KR20120126962A - Back light unit with protection gainst heat structure and manufacturing method thereof - Google Patents

Back light unit with protection gainst heat structure and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20120126962A
KR20120126962A KR1020110045139A KR20110045139A KR20120126962A KR 20120126962 A KR20120126962 A KR 20120126962A KR 1020110045139 A KR1020110045139 A KR 1020110045139A KR 20110045139 A KR20110045139 A KR 20110045139A KR 20120126962 A KR20120126962 A KR 20120126962A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat dissipation
light source
substrate
adherend
Prior art date
Application number
KR1020110045139A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이효선
정태교
김동수
Original Assignee
주식회사 엘 앤 에프
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘 앤 에프 filed Critical 주식회사 엘 앤 에프
Priority to KR1020110045139A priority Critical patent/KR20120126962A/en
Priority to CN2012100674518A priority patent/CN102777814A/en
Publication of KR20120126962A publication Critical patent/KR20120126962A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133382—Heating or cooling of liquid crystal cells other than for activation, e.g. circuits or arrangements for temperature control, stabilisation or uniform distribution over the cell
    • G02F1/133385—Heating or cooling of liquid crystal cells other than for activation, e.g. circuits or arrangements for temperature control, stabilisation or uniform distribution over the cell with cooling means, e.g. fans
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133628—Illuminating devices with cooling means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

PURPOSE: A backlight unit with a heat emitting structure and a manufacturing method thereof are provided to efficiently emit heat generated from a light source by attaching a heat emitting member. CONSTITUTION: A heat emitting member(300) includes a bonding layer and a heat emitting substance. The heat emitting member is attached to a surface of a bonded object(200) by the bonding layer. Heat from a light source(100) transferred from the bonded object is spread in the air through an exposure surface of the heat emitting substance. The heat emitting member is made of high thermal conductivity materials which have aluminum and copper. [Reference numerals] (AA) Attachment; (BB) Heat transfer/diffusion

Description

방열 구조를 갖는 백라이트 유닛 및 그 제조 방법{BACK LIGHT UNIT WITH PROTECTION GAINST HEAT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}BACK LIGHT UNIT WITH PROTECTION GAINST HEAT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 백라이트 유닛 제작 시, 방열판 및 기판을 포함하는 피착재의 표면에 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 갖는 테이프 형태의 방열재의 부착을 통해 광원으로부터 발생되는 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, in manufacturing a backlight unit, a light source is attached through a tape type heat radiation material having a structure in which a heat conductive material and a high radiation material are integrated on a surface of an adherend including a heat sink and a substrate. The present invention relates to a backlight unit having a heat dissipation structure for efficiently dissipating heat generated from the same, and a manufacturing method thereof.

화상을 표시하는 장치에는 스스로 발광하는 음극선관(CRT: Cathode Ray Tube), 유기 발광 표시 장치(OLED: Organic Electro-Luminescence Display) 및 플라즈마 표시 장치(PDP: Plasma Display) 등의 발광형 표시장치와 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display)등 스스로 광을 만들어 내지 못하고 별도의 광원을 필요로 하는 수광형 표시장치가 있다.Devices for displaying an image include light emitting display devices such as a cathode ray tube (CRT), an organic electroluminescence display (OLED), and a plasma display (PDP) such as a liquid crystal that emits light by itself. There is a light-receiving display device that does not generate light by itself, such as a liquid crystal display (LCD), and requires a separate light source.

액정 표시 장치는 액정화면의 배면에 화상을 시각적으로 표현하기 위하여 광원이 포함된 백라이트 유닛(Back Light Unit)을 사용하게 되며, 이러한 백라이트 유닛은 광원으로 외부전극형 형광램프(EEFL, External Electrode Fluorescent Lamp), 냉음극관 형광램프(CCFL, Cold Cathode Fluorescent Lamp), 또는 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode) 등을 주로 사용한다.The liquid crystal display uses a back light unit including a light source to visually display an image on the back of the liquid crystal display, and the backlight unit is an external electrode fluorescent lamp (EEFL) as a light source. ), Cold Cathode Fluorescent Lamp (CCFL) or Light Emitting Diode (LED) is mainly used.

한편, 최근에는 LED 백라이트가 활용되는 분야가 확산 됨에 따라, LED 발열 문제가 새로운 화두로 되고 있다. 이러한 LED 발열 문제는, LED의 수명, 컬러(color)의 경시 변화, 및 소비 전력이 변화 등 여러 가지 문제점을 수반하기 때문에 LED 백라이트 설계 시에 LED 발열 체계의 개선이 필요하다.On the other hand, in recent years, as the field of LED backlight is spreading, the problem of LED heating is becoming a new topic. Since the LED heating problem involves various problems such as the life of the LED, changes in color over time, and changes in power consumption, the LED heating system needs to be improved when designing the LED backlight.

이와 관련하여, 종래에는 방열판을 포함하는 피착재의 표면에 고 방사율의 코팅층을 형성함으로써, 상기 형성된 코팅층에 의한 열의 복사 현상을 통해 광원으로부터 발생되는 열을 방출하는 방식이 적용되었다.In this regard, conventionally, by forming a high emissivity coating layer on the surface of the adherend including the heat sink, a method of dissipating heat generated from the light source through the radiation of heat by the formed coating layer has been applied.

그러나, 종래 기술의 경우, 코팅층 형성을 위한 코팅공정이 필요하나, 이러한 코팅공정의 경우 공정 시 발생되는 폐수 등으로 인한 환경문제가 발생될 우려가 있으며, 더욱이, 공정 시 열처리와 같은 추가 공정이 요구됨에 따라, 제작 공정의 번거로움이 예상된다.However, in the prior art, there is a need for a coating process for forming a coating layer, but in the case of such a coating process, environmental problems may occur due to waste water generated during the process, and further, an additional process such as heat treatment is required during the process. Accordingly, the hassle of the manufacturing process is expected.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로서, 본 발명에서 도달하고자 하는 목적은, 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 가지며, 상기 피착재 표면에 부착되어 상기 피착재를 통해 전달되는 상기 광원으로부터의 열을 외부로 방출하는 방열재를 포함하는 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛 및 그 제조 방법을 제공함으로써, 방열판 및 기판을 포함하는 피착재의 표면에 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 갖는 테이프 형태의 방열재의 부착을 통해 광원으로부터 발생되는 열을 효율적으로 방출함에 있다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to have a structure in which a thermally conductive and high-spinning material is integrated, which is attached to the surface of the adherend and is transmitted through the adherend. By providing a backlight unit having a heat dissipation structure including a heat dissipation material for dissipating heat from a light source to the outside, and a method of manufacturing the same, a heat conductive and a high radiation material is integrated on the surface of the adherend including the heat dissipation plate and the substrate The heat dissipation in the form of a tape is to efficiently discharge the heat generated from the light source.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 관점에 따른 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛은, 백라이트 용 광원; 상기 광원으로부터 발생된 열이 전달되는 방열판 및 기판을 포함하는 피착재; 및 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 가지며, 상기 피착재 표면에 부착되어 상기 피착재를 통해 전달되는 상기 광원으로부터의 열을 외부로 방출하는 방열재를 포함하는 것을 특징으로 한다.A backlight unit having a heat dissipation structure according to a first aspect of the present invention for achieving the above object, the backlight light source; An adherent including a heat sink and a substrate through which heat generated from the light source is transferred; And a heat dissipation member having a structure in which thermally conductive and high-emissivity materials are integrated and attached to a surface of the adherend and dissipating heat from the light source transmitted through the adherend to the outside.

바람직하게는, 상기 방열재는, 알루미늄(Al) 및 동(Cu)을 포함하는 고열전도성 재질로 구성되며, 상기 피착재와의 접촉면에 열전도성 접착재가 도포되어 접착층이 형성된 테이프 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat dissipating material is made of a high thermal conductive material containing aluminum (Al) and copper (Cu), characterized in that it has a tape structure in which a thermally conductive adhesive is applied to the contact surface with the adherend to form an adhesive layer. do.

바람직하게는, 상기 방열재는, 알루미늄(Al) 및 동(Cu)을 포함하는 고열전도성 재질로 구성되며, 상기 피착재와의 접촉면에 열전도성 접착재가 도포되어 접착층이 형성되고, 외부 노출면에는 고방사재가 코팅되어 방열층이 형성된 테이프 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat dissipating material is made of a high thermal conductive material containing aluminum (Al) and copper (Cu), a thermally conductive adhesive is applied to the contact surface with the adherend to form an adhesive layer, and the outer exposed surface It is characterized in that the yarn is coated to have a tape structure formed with a heat radiation layer.

바람직하게는, 상기 방열재는, 상기 광원으로부터 발생된 열을 복사열 형태로 방출하는 상기 고방사재를 코팅하여 상기 방열층을 형성하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat dissipating material is characterized in that to form the heat dissipating layer by coating the high-emission material for emitting heat generated from the light source in the form of radiant heat.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 관점에 따른 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛 제조 방법은 백라이트용 광원이 실장된 기판의 일면이 상기 방열판과 접하도록 상기 기판을 위치시키는 기판조립단계; 도광판의 입사면이 상기 기판에 실장된 백라이트용 광원을 향한 상태에서 하면 중 적어도 일부가 상기 방열판과 접하도록 상기 도광판을 위치시키는 도광판조립단계; 및 상기 방열판 표면 중 적어도 일부 면에 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 가지는 방열재를 부착하는 방열재부착단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A backlight unit manufacturing method having a heat dissipation structure according to a second aspect of the present invention for achieving the above object comprises a substrate assembly step of positioning the substrate so that one surface of the substrate on which the light source for backlight is mounted in contact with the heat sink; A light guide plate assembly step of positioning the light guide plate such that at least a portion of the lower surface of the light guide plate is in contact with the heat sink in a state in which an incident surface of the light guide plate faces the backlight light source mounted on the substrate; And attaching a heat dissipation material to a heat dissipation material having a structure in which a thermally conductive and high-spinning material is integrated on at least part of a surface of the heat dissipation plate.

바람직하게는, 상기 기판조립단계는, 상기 기판과 상기 방열판의 접촉면에 상기 방열재를 부착하여 상기 기판과 방열판을 상호 고정시키는 것을 특징으로 한다.Preferably, in the substrate assembly step, the heat dissipating material is attached to a contact surface of the substrate and the heat sink to fix the substrate and the heat sink.

바람직하게는, 상기 방열재는, 알루미늄(Al) 및 동(Cu)을 포함하는 고열전도성 재질로 구성되며, 상기 피착재와의 접촉면에 열전도성 접착재가 도포되어 접착층이 형성된 테이프 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat dissipating material is made of a high thermal conductive material containing aluminum (Al) and copper (Cu), characterized in that it has a tape structure in which a thermally conductive adhesive is applied to the contact surface with the adherend to form an adhesive layer. do.

바람직하게는, 상기 방열재는, 알루미늄(Al) 및 동(Cu)을 포함하는 고열전도성 재질로 구성되며, 상기 피착재와의 접촉면에 열전도성 접착재가 도포되어 접착층이 형성되고, 외부 노출면에는 고방사재가 코팅되어 방열층이 형성된 테이프 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat dissipating material is made of a high thermal conductive material containing aluminum (Al) and copper (Cu), a thermally conductive adhesive is applied to the contact surface with the adherend to form an adhesive layer, and the outer exposed surface It is characterized in that the yarn is coated to have a tape structure formed with a heat radiation layer.

바람직하게는, 상기 방열재는, 상기 광원으로부터 발생된 열을 복사열 형태로 방출하는 상기 고방사재를 코팅하여 상기 방열층을 형성하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat dissipating material is characterized in that to form the heat dissipating layer by coating the high-emission material for emitting heat generated from the light source in the form of radiant heat.

이에, 본 발명에 따른 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛 및 그 제조 방법에 의하면, 방열판 및 기판을 포함하는 피착재의 표면에 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 갖는 테이프 형태의 방열재를 부착함으로써, 광원으로부터 발생되는 열에 대한 방출 효율을 증대시킬 수 있다. 또한, 피착재 표면에 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 테이프 형태의 방열재의 부착을 통해 공정이 완료됨에 따라, 백라이트 유닛의 제작 공정을 단순화시킬 수 있다.Thus, according to the backlight unit having a heat dissipation structure according to the present invention and a method for manufacturing the same, by attaching a heat dissipation material in the form of a tape having a structure in which a thermally conductive and high-spinning material is integrated on the surface of the adherend including the heat dissipation plate and the substrate, It is possible to increase the emission efficiency for heat generated from the light source. In addition, as the process is completed through the attachment of the tape-shaped heat dissipation material integrated with the thermally conductive and high-emissive material on the surface of the adherend, it is possible to simplify the manufacturing process of the backlight unit.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛의 개략적인 구성도.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열재의 개략적인 구성도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방열재를 적용한 백라이트 유닛의 구성도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 발열재을 적용한 백라이트 유닛의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도.1 is a schematic configuration diagram of a backlight unit having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 is a schematic configuration diagram of a heat radiation material according to an embodiment of the present invention.
4 is a block diagram of a backlight unit to which the heat dissipation material according to an embodiment of the present invention is applied.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a backlight unit to which a heat generating material according to an embodiment of the present invention is applied.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛의 개략적인 구성도를 도시한다. 1 shows a schematic configuration diagram of a backlight unit according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이 백라이트 유닛은, 백라이트용 광원(100), 상기 광원으로부터 발생되는 피착재(200), 및 상기 피착재(200) 표면에 부착되어 상기 피착재를 통해 전달되는 광원(100)으로부터의 열을 외부로 방출하는 방열재(300)를 포함하는 구성을 갖는다.As shown in FIG. 1, the backlight unit may include a light source 100 for backlight, an adherend 200 generated from the light source, and a light source 100 attached to a surface of the adherend 200 and transmitted through the adherend. It has a configuration including a heat dissipation member 300 for dissipating heat from the outside.

상기 광원(100)은 백라이트용으로 사용될 수 있는 빛 발생 장치로서, 예컨대, 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)가 선택될 수 있으며, 이와 같은 광원(100)으로부터 발생된 빛은 도광판(도시안됨)의 일 측면에 형성된 입사면을 향하게 된다.The light source 100 is a light generating device that can be used for a backlight, for example, a light emitting diode (LED) may be selected, and the light generated from the light source 100 is a light guide plate (not shown). To face the incident surface formed on one side of the.

상기 피착재(200)는 광원(100)으로부터 발생되는 열을 전달하는 구성으로서, 광원(100)이 실장(장착)되어 광원(100)으로부터 발생되는 열을 1차로 방열시키는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 또는 광원(100)에 의해 발생된 열을 인쇄회로기판에 이어 2차로 방열시키는 기능을 하는 백라이트 커버 즉, 방열판이 해당될 수 있다. 여기서, 피착재(200)는 상기 광원(100)으로부터 발생되는 열을 효율적으로 전달 및 방열시키기 위해 예컨대, 알루미늄과 같이 열전도성이 우수한 고열전도성 재질로 구성됨이 바람직할 것이다.The adherend 200 is a configuration for transferring heat generated from the light source 100, the printed circuit board (PCB) for dissipating heat generated primarily from the light source 100 by mounting (mounting) the light source 100 The backlight cover, that is, the heat dissipation plate, may be a function of dissipating heat generated by the printed circuit board or the light source 100 secondary to the printed circuit board. Here, the adherend 200 may be made of a high thermal conductivity material such as aluminum, for example, in order to efficiently transmit and dissipate heat generated from the light source 100.

상기 방열재(300)는 상기 피착재 표면에 부착되어 상기 피착재를 통해 전달되는 상기 광원으로부터의 열을 외부로 방출한다. 보다 구체적으로, 방열재(300)는 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 갖는 테이프 형태 즉, 접착력이 있는 필름 형태를 가지며, 상기 피착재(200)의 표면에 부착되어 피착재(200)를 통해 전달되는 상기 광원(100)으로부터의 열을 외부로 방출하게 된다.The heat dissipation member 300 is attached to the surface of the adherend to discharge heat from the light source transmitted through the adherend to the outside. More specifically, the heat dissipation member 300 has a tape form, that is, an adhesive film form having a structure in which thermal conductivity and a high radiation material are integrated, and adheres to the surface of the adherend 200 to adhere to the adherend 200. The heat from the light source 100 that is transmitted through the will be emitted to the outside.

이를 위해, 방열재(300)는 접착층(310), 및 방열기재(320)를 포함하는 구성을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 방열재(300)는 도 2에 도시한 바와 같이 예컨대, 알루미늄(Al) 및 동(Cu)을 포함하는 고열전도성 재질의 방열기재(320)로 구성되며, 피착재(200)와의 접촉면에는 접착력과 고열전도성을 동시에 갖기 위해 열전도성 접착재가 도포되어 접착층(310)이 형성되게 된다. 즉, 방열재(300)는 상기 형성된 접착층(310)을 통해 피착재(200)의 표면에 부착됨으로써, 피착재(200)를 통해 전달되는 광원(100)으로부터의 열을 방열기재(320)의 노출면을 통해 공기중으로 확산시키게 된다.To this end, the heat dissipation member 300 may have a configuration including an adhesive layer 310, and a heat dissipation base 320. More specifically, the heat dissipation material 300 is composed of a heat dissipation base material 320 of a high thermal conductivity material including, for example, aluminum (Al) and copper (Cu), as shown in FIG. A thermally conductive adhesive is applied to the contact surface to simultaneously have an adhesive force and high thermal conductivity, thereby forming an adhesive layer 310. That is, the heat dissipating material 300 is attached to the surface of the adherend 200 through the formed adhesive layer 310, thereby dissipating heat from the light source 100 transmitted through the adherend 200 of the heat dissipation base 320. It diffuses through the exposed surface into the air.

한편, 방열재(300)는 접착층(310), 방열기재(320), 및 방열층(330)을 포함하는 구성을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 방열재(300)는 도 3에 도시한 바와 같이, 예컨대, 알루미늄(Al) 및 동(Cu)을 포함하는 고열전도성 재질의 방열기재(320)로 구성되며, 피착재(200)와의 접촉면에는 접착력과 고열전도성을 동시에 갖기 위해 열전도성 접착재가 도포되어 형성된 접착층(310)을 갖는다. 나아가, 방열기재(320)의 외부 노출면에는 고방사재가 코팅되어 방열층(330)이 형성된다. 이를 통해, 방열재(300)는 상기 형성된 접착층(310)을 통해 피착재(200)의 표면에 부착됨으로써, 피착재(200)를 통해 전달되는 광원(100)으로부터의 열을 방열기재(320)를 통해 확산시키게 된다. 이때, 방열재(300)는 방열기재(320)에 전달된 광원(100)으로부터의 열을 방열층(330)을 통해 복사열 형태로 열을 방출함으로써, 전달된 열을 광속도의 복사열 형태로 공기중으로 방출할 수 있다.On the other hand, the heat dissipation member 300 may have a configuration including an adhesive layer 310, the heat dissipation base material 320, and the heat dissipation layer 330. More specifically, as shown in FIG. 3, the heat dissipation member 300 is formed of a heat dissipation base material 320 made of a high thermal conductivity material including, for example, aluminum (Al) and copper (Cu), and the adherend 200. The contact surface with the has an adhesive layer 310 formed by applying a thermally conductive adhesive material in order to have the adhesive strength and high thermal conductivity at the same time. Further, a high radiation material is coated on the external exposed surface of the heat dissipation base 320 to form a heat dissipation layer 330. Through this, the heat radiation material 300 is attached to the surface of the adherend 200 through the formed adhesive layer 310, thereby radiating heat from the light source 100 transferred through the adherend 200, the heat radiation base material 320 To spread through. At this time, the heat dissipation member 300 emits heat from the light source 100 transmitted to the heat dissipation base 320 in the form of radiant heat through the heat dissipation layer 330, thereby transferring the transferred heat to the air in the form of radiant heat at the speed of light. Can be released.

이하에서는, 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 방열재(300)를 적용한 백라이트 유닛의 보다 구체적인 구성예를 살펴보기로 한다.Hereinafter, a more specific configuration example of the backlight unit to which the heat dissipation material 300 according to the embodiment of the present invention is applied will be described with reference to FIG. 4.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이 백라이트 유닛은, 백라이트용 광원(a), 상기 광원(a)이 실장되는 기판(b), 광원(a)으로부터 입사된 빛을 굴절시키는 도광판(c), 및 방열재(300)가 부착되는 피착재(200)에 해당되며, 광원(a)으로부터 발생되는 열을 방출시키는 방열판(d)을 포함하는 구성을 갖는다. 여기서, 백라이트 유닛은 상기 광원(a)이 도광판의 일 측면에만 배치된 사이드라이트 형 백라이트의 형태를 가지며, 도광판(c) 하부에는 반사시트가 위치하며, 도광판(d) 상부에는 확산시트, 프리즘시트, 및 보호시트가 순차적으로 적층되는 구조를 가지나, 이와 같은 적층구조는 백라이트의 종류에 따라 달라질 수 있다.That is, as shown in FIG. 4, the backlight unit includes a backlight light source a, a substrate b on which the light source a is mounted, a light guide plate c for refracting light incident from the light source a, and Corresponding to the adherend 200 to which the heat dissipation material 300 is attached, the heat dissipation material 300 includes a heat dissipation plate d for dissipating heat generated from the light source a. Here, the backlight unit has a form of a side light type backlight in which the light source a is disposed only on one side of the light guide plate, a reflecting sheet is positioned below the light guide plate c, and a diffusion sheet and a prism sheet on the light guide plate d. , And a protective sheet are sequentially stacked, but such a stacked structure may vary depending on the type of backlight.

상기 광원(a)은 백라이트용으로 사용될 수 있는 빛 발생 장치로서, 예컨대, 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)가 선택될 수 있으며, 이러한 광원(a)으로부터 발생된 빛은 도광판(c)의 일 측면에 형성된 입사면을 향하게 된다.The light source (a) is a light generating device that can be used for the backlight, for example, a light emitting diode (LED) may be selected, the light generated from the light source (a) is one of the light guide plate (c). It faces the incident surface formed in the side surface.

상기 기판(b)은 광원(a)이 실장(장착)되는 인쇄 회로 기판(PCB,Printed Circuit Board)으로서, 광원(a)에서 발생하는 열을 1차로 방열시키는 기능을 할 수 있다. 이를 위해, 상기 기판은 예컨대, 알루미늄과 같이 열전도성이 우수한 고열전도성 재질로 형성됨이 바람직할 것이다. 아울러, 방열판(d)과 기판(b) 사이에는 상기 기판(b)으로부터 방열판(d)으로 열 전달을 용이하게 하고, 기구적으로 고정시키기 위한 접착제 내지 테이프가 위치할 수 있으며, 이러한 상기 접착제 내지 테이프는 접착력과 고열전도성을 동시에 가지는 것이 바람직하며, 기판(b)과 방열판(d) 사이에 열 전달 효율을 증대시킴과 아울러, 제작 공정 단순화를 위해 방열판과 접촉되는 기판(b) 표면에 본 실시예에 따른 방열재(300)의 부착 또한 가능할 것이다.The substrate b is a printed circuit board (PCB) on which the light source a is mounted (mounted), and may serve to primarily dissipate heat generated from the light source a. To this end, it is preferable that the substrate is formed of a high thermal conductivity material such as aluminum having excellent thermal conductivity. In addition, between the heat sink (d) and the substrate (b), an adhesive or a tape may be positioned to facilitate heat transfer from the substrate (b) to the heat sink (d) and to mechanically fix the same. It is preferable that the tape has both adhesive strength and high thermal conductivity at the same time. The tape is applied to the surface of the substrate (b) which is in contact with the heat sink to increase the heat transfer efficiency between the substrate (b) and the heat sink (d), and to simplify the manufacturing process. Attachment of the heat dissipation member 300 according to an example will also be possible.

상기 방열판(d)은 기판(b)의 일면과 상기 도광판(c) 하면 중 적어도 일부 면을 감싸도록 위치한다. 보다 구체적으로, 방열판(d)은 광원(a)에 의해 발생된 열을 기판(b)에 이어 2차로 방열시키는 기능을 하는 백라이트 커버로서, 기판의 일면 중 광원(a)이 실장된 면(광원에 노출된 면)의 반대면으로부터 도광판(c) 하면 중 적어도 일부 면을 감싸도록 위치하게 된다. 또한, 방열판(d)은 방열재(300)가 부착되는 피착재(200)로서의 역할을 하며, 방열판(d)의 외부 노출면에는 고 방사율의 코팅층을 형성하는 기존 기술을 대신하여 방열재(300)를 부착함으로써, 방열기재(320)에 전달된 광원(a)으로부터의 열을 방열층(330)을 통해 복사열 형태로 열을 방출함으로써, 전달된 열을 광속도의 복사열 형태로 공기중으로 신속하게 방출하게 된다.The heat sink d is positioned to surround at least a portion of one surface of the substrate b and the bottom surface of the light guide plate c. More specifically, the heat sink (d) is a backlight cover that functions to radiate heat generated by the light source (a) to the secondary after the substrate (b), the surface on which the light source a is mounted (light source) At least a portion of the lower surface of the light guide plate c is positioned to surround at least a portion of the lower surface of the light guide plate c. In addition, the heat dissipating plate (d) serves as the adherend 200 to which the heat dissipating member (300) is attached, and instead of the existing technology of forming a high emissivity coating layer on the external exposed surface of the heat dissipating plate (d), the heat dissipating member (300). By radiating heat, the heat from the light source a transmitted to the heat dissipation substrate 320 is released through the heat dissipation layer 330 in the form of radiant heat. Done.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛에 따르면, 방열판 및 기판을 포함하는 피착재(200)의 표면에 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 갖는 테이프 형태의 방열재(300)를 부착함으로써, 광원(100)으로부터 발생되는 열에 대한 방출 효율을 증대시킬 수 있다. 또한, 피착재 표면에 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 테이프 형태의 방열재(300)의 부착을 통해 공정이 완료됨에 따라, 기판 및 방열판을 포함하는 피착재(200)의 표면에 고 방사율의 코팅층을 형성하는 기존 기술에 대비 백라이트 유닛의 제작 공정을 단순화시킬 수 있다.As described above, according to the backlight unit having a heat dissipation structure according to an exemplary embodiment of the present invention, a tape type having a structure in which a thermally conductive and high-emissive material is integrated on a surface of the adherend 200 including a heat sink and a substrate is provided. By attaching the heat dissipation material 300, the emission efficiency with respect to heat generated from the light source 100 can be increased. In addition, as the process is completed through the attachment of the heat dissipation member 300 in the form of a tape in which the thermal conductivity and the high-radiation material are integrated on the surface of the adherend, a high emissivity of the surface of the adherend 200 including the substrate and the heat sink is obtained. The manufacturing process of the backlight unit can be simplified compared to the existing technology of forming the coating layer.

이하에서는, 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛 제조 방법을 설명하기로 한다. 아울러, 설명의 편의를 위해 전술한 도 4에 도시된 구성은 해당 참조번호를 언급하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a backlight unit manufacturing method according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5. In addition, for the convenience of description, the configuration shown in FIG. 4 described above will be described with reference to the corresponding reference numerals.

먼저, 백라이트용 광원(a)이 실장된 기판(b)의 일면이 방열판(c)과 접하도록 상기 기판을 위치시킨다(S100). 바람직하게는, 기판(b)의 일면 중 광원(a)이 실장된 면(광원에 노출된 면)의 반대면이 방열판(d)과 접하도록 위치시킨다. 여기서, 방열판(d)과 기판(b) 사이에는 상기 기판(b)으로부터 방열판(d)으로 열 전달을 용이하게 하고, 기구적으로 고정시키기 위한 접착제 내지 테이프가 위치할 수 있으며, 이러한 상기 접착제 내지 테이프는 접착력과 고열전도성을 동시에 가지는 것이 바람직하며, 기판(b)과 방열판(d) 사이에 열 전달 효율을 증대시킴과 아울러, 제작 공정 단순화를 위해 방열판과 접촉되는 기판(b) 표면에 본 실시예에 따른 방열재(300)의 부착 또한 가능할 것이다.First, the substrate is positioned such that one surface of the substrate b on which the backlight light source a is mounted is in contact with the heat sink c (S100). Preferably, one surface of the substrate b is positioned such that the opposite surface of the surface on which the light source a is mounted (the surface exposed to the light source) is in contact with the heat sink d. Herein, an adhesive or a tape may be disposed between the heat sink d and the substrate b to facilitate heat transfer from the substrate b to the heat sink d, and to mechanically fix the heat sink d. It is preferable that the tape has both adhesive strength and high thermal conductivity at the same time. The tape is applied to the surface of the substrate (b) which is in contact with the heat sink to increase the heat transfer efficiency between the substrate (b) and the heat sink (d), and to simplify the manufacturing process. Attachment of the heat dissipation member 300 according to an example will also be possible.

그리고 나서, 도광판(c)의 입사면이 상기 기판(b)에 실장된 백라이트용 광원(a)을 향한 상태에서 하면 중 적어도 일부면이 상기 방열판(d)과 접하도록 도광판(c)을 위치시킨다(S200). 참고로, 도광판(c) 하부에는 반사시트가 위치하며, 도광판(c) 상부에는 확산시트, 프리즘시트, 및 보호시트가 순차적으로 적층되는 구조를 가지나, 이와 같은 적층구조는 백라이트의 종류에 따라 달라질 수 있다.Then, the light guide plate c is positioned so that at least part of the lower surface of the light guide plate c is in contact with the heat sink d while the incident surface of the light guide plate c faces the light source a for backlight mounted on the substrate b. (S200). For reference, a reflective sheet is positioned below the light guide plate c, and a diffusion sheet, a prism sheet, and a protective sheet are sequentially stacked on the light guide plate c, but such a stacking structure may vary depending on the type of backlight. Can be.

이후, 방열판(d) 표면 중 적어도 일부 면에 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 가지는 방열재(300)를 부착한다(S300). 바람직하게는, 방열판(d)의 외부 노출면에는 고 방사율의 코팅층을 형성하는 기존 기술을 대신하여 방열재(300)를 부착함으로써, 방열기재(320)에 전달된 광원(a)으로부터의 열을 방열층(330)을 통해 복사열 형태로 열을 방출함으로써, 전달된 열을 광속도의 복사열 형태로 공기중으로 신속하게 방출하게 된다.Subsequently, a heat radiation material 300 having a structure in which thermal conductivity and a high radiation material are integrated is attached to at least some of the surfaces of the heat radiation plate d (S300). Preferably, the heat from the light source (a) transferred to the heat dissipation substrate 320 by attaching the heat dissipation member 300 to the external exposed surface of the heat dissipation plate (d) in place of the existing technology of forming a high emissivity coating layer. By dissipating heat in the form of radiant heat through the heat dissipation layer 330, the transferred heat is quickly released into the air in the form of radiant heat at the speed of light.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛 제조 방법에 따르면, 방열판 및 기판을 포함하는 피착재(200)의 표면에 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 갖는 테이프 형태의 방열재(300)를 부착함으로써, 광원(100)으로부터 발생되는 열에 대한 방출 효율을 증대시킬 수 있다. 또한, 피착재 표면에 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 테이프 형태의 방열재(300)의 부착을 통해 공정이 완료됨에 따라, 기판 및 방열판을 포함하는 피착재(200)의 표면에 고 방사율의 코팅층을 형성하는 기존 기술에 대비 백라이트 유닛의 제작 공정을 단순화시킬 수 있다. 아울러, 방열재(300)의 표면에 고 방사율을 갖는 방열층(330)을 적용함으로써, 열 전도율이 낮은 방열판의 사용이 가능하며, 이에 따라, 알루미늄 또는 EGI 또는 알코스타 등을 포함하는 고가 방열판 대비 저가 재질의 방열판을 사용할 수 있으므로 백라이트 유닛의 제작 단가 또한 낮출 수 있다.As described above, according to the method of manufacturing a backlight unit having a heat dissipation structure according to an exemplary embodiment of the present invention, a tape having a structure in which thermal conductive and high-emissive materials are integrated on a surface of the adherend 200 including a heat sink and a substrate is provided. By attaching the heat radiation material 300 of the form, it is possible to increase the emission efficiency for the heat generated from the light source 100. In addition, as the process is completed through the attachment of the heat dissipation member 300 in the form of a tape in which the thermal conductivity and the high-radiation material are integrated on the surface of the adherend, a high emissivity of the surface of the adherend 200 including the substrate and the heat sink is obtained. The manufacturing process of the backlight unit can be simplified compared to the existing technology of forming the coating layer. In addition, by applying a heat radiation layer 330 having a high emissivity on the surface of the heat radiation material 300, it is possible to use a heat sink having a low thermal conductivity, accordingly, compared to the expensive heat sink containing aluminum or EGI or Al Costa, etc. The use of a low-cost heat sink can also reduce the manufacturing cost of the backlight unit.

지금까지 본 발명을 바람직한 실시예를 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명이 상기한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 또는 수정이 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 미친다 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

본 발명에 따른 백라이트 유닛 및 그 제조 방법에 따르면, 백라이트 유닛 제작 시, 방열판 및 기판을 포함하는 피착재의 표면에 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 갖는 테이프 형태의 방열재의 부착한다는 점에서 기존 기술의 한계를 뛰어 넘음에 따라 관련 기술에 대한 이용만이 아닌 적용되는 장치의 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.According to the backlight unit and a method of manufacturing the same according to the present invention, in the manufacture of the backlight unit, in that the heat-sensitive material is attached to the surface of the adherend including the heat sink and the substrate in the form of a tape-type heat dissipation having a structure in which a high-radiating material is integrated As the technology goes beyond the limits of the technology, it is an industrially applicable invention because not only the use of the related technology but also the possibility of marketing or operating the applied device is not only sufficient but also practically obvious.

100: 광원
200: 피착재
300: 방열재
310: 접착층 320: 방열기재
330: 방열층100: light source
200: adherend
300: heat dissipation
310: adhesive layer 320: heat dissipation substrate
330: heat dissipation layer

Claims (9)

백라이트 용 광원;
상기 광원으로부터 발생된 열이 전달되는 방열판 및 기판을 포함하는 피착재; 및
열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 가지며, 상기 피착재 표면에 부착되어 상기 피착재를 통해 전달되는 상기 광원으로부터의 열을 외부로 방출하는 방열재를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛.Light source for backlight;
An adherent including a heat sink and a substrate through which heat generated from the light source is transferred; And
Has a heat-dissipating structure characterized in that the heat conductive material and the high-emissive material has an integrated structure, and includes a heat dissipation material attached to the surface of the adherend to discharge heat from the light source transmitted through the adherend to the outside Backlight unit. 제 1 항에 있어서,
상기 방열재는,
알루미늄(Al) 및 동(Cu)을 포함하는 고열전도성 재질로 구성되며, 상기 피착재와의 접촉면에 열전도성 접착재가 도포되어 접착층이 형성된 테이프 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The heat dissipation material,
A backlight unit having a heat dissipation structure, comprising a high thermal conductivity material including aluminum (Al) and copper (Cu), and having a tape structure in which a thermally conductive adhesive is applied to a contact surface of the adherend to form an adhesive layer. 제 1 항에 있어서,
상기 방열재는,
알루미늄(Al) 및 동(Cu)을 포함하는 고열전도성 재질로 구성되며, 상기 피착재와의 접촉면에 열전도성 접착재가 도포되어 접착층이 형성되고, 외부 노출면에는 고방사재가 코팅되어 방열층이 형성된 테이프 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The heat dissipation material,
It is composed of a high thermal conductivity material containing aluminum (Al) and copper (Cu), a thermally conductive adhesive is applied to the contact surface with the adherend to form an adhesive layer, the outer exposed surface is coated with a high radiation material to form a heat radiation layer Back light unit having a heat dissipation structure, characterized in that it has a tape structure. 제 3 항에 있어서,
상기 방열재는,
상기 광원으로부터 발생된 열을 복사열 형태로 방출하는 상기 고방사재를 코팅하여 상기 방열층을 형성하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛.The method of claim 3, wherein
The heat dissipation material,
The backlight unit having a heat dissipation structure, characterized in that to form the heat dissipation layer by coating the high-emissive material that emits heat generated from the light source in the form of radiant heat. 백라이트용 광원이 실장된 기판의 일면이 상기 방열판과 접하도록 상기 기판을 위치시키는 기판조립단계;
도광판의 입사면이 상기 기판에 실장된 백라이트용 광원을 향한 상태에서 하면 중 적어도 일부가 상기 방열판과 접하도록 상기 도광판을 위치시키는 도광판조립단계; 및
상기 방열판 표면 중 적어도 일부 면에 열전도성 및 고방사 물질이 일체화된 구조를 가지는 방열재를 부착하는 방열재부착단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛 제조 방법.A substrate assembly step of positioning the substrate such that one surface of a substrate on which a backlight light source is mounted is in contact with the heat sink;
A light guide plate assembly step of positioning the light guide plate such that at least a portion of the lower surface of the light guide plate is in contact with the heat sink in a state in which an incident surface of the light guide plate faces the backlight light source mounted on the substrate; And
And a heat radiation material attaching step of attaching a heat radiation material having a structure in which thermal conductivity and a high radiation material are integrated on at least a part of the heat sink surface. 제 5 항에 있어서,
상기 기판조립단계는,
상기 기판과 상기 방열판의 접촉면에 상기 방열재를 부착하여 상기 기판과 방열판을 상호 고정시키는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛 제조 방법.The method of claim 5, wherein
The substrate assembly step,
And attaching the heat dissipating material to a contact surface of the substrate and the heat dissipating plate to fix the substrate and the heat dissipating plate to each other. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 방열재는,
알루미늄(Al) 및 동(Cu)을 포함하는 고열전도성 재질로 구성되며, 상기 피착재와의 접촉면에 열전도성 접착재가 도포되어 접착층이 형성된 테이프 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛 제조 방법.The method according to claim 5 or 6,
The heat dissipation material,
Manufacture of a backlight unit having a heat dissipation structure comprising a high thermal conductive material including aluminum (Al) and copper (Cu), and having a tape structure in which a thermally conductive adhesive is applied to a contact surface with the adherend to form an adhesive layer. Way. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 방열재는,
알루미늄(Al) 및 동(Cu)을 포함하는 고열전도성 재질로 구성되며, 상기 피착재와의 접촉면에 열전도성 접착재가 도포되어 접착층이 형성되고, 외부 노출면에는 고방사재가 코팅되어 방열층이 형성된 테이프 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛 제조 방법.The method according to claim 5 or 6,
The heat dissipation material,
It is composed of a high thermal conductivity material containing aluminum (Al) and copper (Cu), a thermally conductive adhesive is applied to the contact surface with the adherend to form an adhesive layer, the outer exposed surface is coated with a high radiation material to form a heat radiation layer Back light unit manufacturing method having a heat dissipation structure, characterized in that it has a tape structure. 제 8 항에 있어서,
상기 방열재는,
상기 광원으로부터 발생된 열을 복사열 형태로 방출하는 상기 고방사재를 코팅하여 상기 방열층을 형성하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 백라이트 유닛 제조 방법.The method of claim 8,
The heat dissipation material,
And forming the heat dissipation layer by coating the high-emissivity material that emits heat generated from the light source in the form of radiant heat.
KR1020110045139A 2011-05-13 2011-05-13 Back light unit with protection gainst heat structure and manufacturing method thereof KR20120126962A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110045139A KR20120126962A (en) 2011-05-13 2011-05-13 Back light unit with protection gainst heat structure and manufacturing method thereof
CN2012100674518A CN102777814A (en) 2011-05-13 2012-03-01 Backlight module possessing heat dissipation structure and method of manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110045139A KR20120126962A (en) 2011-05-13 2011-05-13 Back light unit with protection gainst heat structure and manufacturing method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120126962A true KR20120126962A (en) 2012-11-21

Family

ID=47122837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110045139A KR20120126962A (en) 2011-05-13 2011-05-13 Back light unit with protection gainst heat structure and manufacturing method thereof

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20120126962A (en)
CN (1) CN102777814A (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103336388A (en) * 2013-07-16 2013-10-02 深圳市华星光电技术有限公司 Backlight unit
US9081124B2 (en) 2013-07-16 2015-07-14 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module
CN109709709A (en) 2017-10-25 2019-05-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 Display

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7431475B2 (en) * 2005-07-22 2008-10-07 Sony Corporation Radiator for light emitting unit, and backlight device
KR100565890B1 (en) * 2005-08-26 2006-03-31 화우테크놀러지 주식회사 A backlight unit with adhesived radiator frame
KR101418374B1 (en) * 2008-01-29 2014-07-11 삼성디스플레이 주식회사 Printed circuit board, and back light unit and liquid crystal display having the same
JP2009245770A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Sumitomo Chemical Co Ltd Organic electroluminescent device
US20100027293A1 (en) * 2008-07-30 2010-02-04 Intematix Corporation Light Emitting Panel
KR101529579B1 (en) * 2008-11-13 2015-06-19 삼성디스플레이 주식회사 Back-light assembly, display device having the same and method of manufacturing display device
CN101949527B (en) * 2010-09-29 2012-02-01 友达光电股份有限公司 Radiator structure, backlight module and display device for upright use
CN202065933U (en) * 2010-11-05 2011-12-07 信利半导体有限公司 Heat dissipation component of backlight light source

Also Published As

Publication number Publication date
CN102777814A (en) 2012-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4352038B2 (en) Backlight unit and liquid crystal display device
KR100982706B1 (en) Display device, light-emitting device, and solid-state light-emitting element substrate
US8199306B2 (en) Printed circuit board, backlight unit having the printed circuit board, and liquid crystal display device having the printed circuit board
JP4683969B2 (en) Liquid crystal display
JP2006011239A (en) Liquid crystal display device
JP2006011242A (en) Liquid crystal display device
JP2007335371A (en) Surface lighting device
JP2006286347A (en) Planar lighting system
JP2006302581A (en) Heat sink device, backlight device, and image display device of luminescence unit
US20120099045A1 (en) Liquid crystal display apparatus
JP4632720B2 (en) Light source device and liquid crystal display device
WO2009082871A1 (en) A led light source module having a heat conduction system and a heat radiation system
US11493806B2 (en) Light-emitting structure, backlight module, display module, and display device
KR20090079568A (en) Light source unit and method of forming and display device having the same
JP2009266624A (en) Lighting system, liquid crystal display device, and electronic apparatus
JP4726456B2 (en) Liquid crystal display
KR101119172B1 (en) Light emitting diode module and display device using the same
CN104360539A (en) Backlight module and liquid crystal display device
JP5491219B2 (en) Light source device, backlight unit, and liquid crystal display device
JP5530778B2 (en) Liquid crystal display
KR20120126962A (en) Back light unit with protection gainst heat structure and manufacturing method thereof
KR20080050680A (en) Light emitting diode module and the manufacturing method thereof
JP2009152146A (en) Surface light source device and display device
KR20060095361A (en) Backlight unit and liquid crystal display device with using the same
JP4912844B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE AND DISPLAY DEVICE USING THE SAME

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E601 Decision to refuse application