KR20120113528A

KR20120113528A - 수중등 및 그 조립방법

Info

Publication number: KR20120113528A
Application number: KR1020110031279A
Authority: KR
Inventors: 김태형
Original assignee: 주식회사 인레드플러스; 김태형
Priority date: 2011-04-05
Filing date: 2011-04-05
Publication date: 2012-10-15

Abstract

본 발명은 물 속에 설치되어 빛을 발산하는 수중등(水中燈) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 기밀을 유지하기 위한 몰딩(molding)에 따른 조립방법을 달리하여 수중등을 장기간 물 속에 설치하더라도 빛을 발산하는 램프의 기밀을 유지할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 저부에 충진제 투입공(41)이 형성된 하우징(40)과, 상기 하우징의 내부에 틈새(t)가 형성되도록 안착되며 상면에는 빛을 발산하는 LED(43)가 고정된 기판(44)과, 상기 기판에 고정된 LED를 감싸는 램프 캡(48)과, 상기 하우징(40)의 상부를 폐쇄하는 커버(50)와, 상기 커버의 내, 외주면에 위치되어 체결부재에 의해 하우징(40)에 체결되는 제1,2 체결링(51)(52)과, 상기 하우징(40)의 저부에 형성된 충진제 투입공(41)을 통해 주입되어 수중등의 내부를 실링하는 충진제(46)로 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

수중등 및 그 조립방법{omitted}

본 발명은 물 속에 설치되어 빛을 발산하는 수중등(水中燈)에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 기밀을 유지하기 위한 몰딩(molding)에 따른 조립방법을 달리하여 수중등을 장기간 물 속에 설치하더라도 빛을 발산하는 램프의 기밀을 유지할 수 있도록 하는 수중등 및 그 조립방법에 관한 것이다.

일반적으로 수중등은 수영장, 수조, 연못, 하천, 해양, 선박 또는 분수대 등의 수중에서 빛을 조사하여 보안 또는 감시 역할을 하거나 주변시설 및 환경을 아름답게 해주는 조명장치 중 하나이다.

이러한 수중등은 물 속에 설치되는 특성 때문에 누전으로 인한 감전사고 또는 방전 등의 이유로 완전하게 방수 처리하는 것이 필수적이다.

도 1은 종래의 수중등을 나타낸 분해 사시도이고 도 2는 도 1의 결합상태 종단면도로써, 종래의 수중등은 하우징(10)의 제1 설치부(12)에 다수 개의 전자부품(26)이 실장된 제1 기판(20)이 설치되어 충진제(21)에 의해 기밀을 유지하도록 되어 있고 상기 충진제의 상측에 위치하는 제2 설치부(13)에는 복수 개의 LED(도시는 생략함)가 램프 캡(23)에 의해 고정된 제2 기판(22)이 설치되어 또 다른 충진제(24)로 기밀이 유지되도록 되어 있는데, 상기 제1,2 기판(20)(22)은 전원선(25)에 의해 연결되어 있다.

상기한 하우징(10)의 내부에 설치되는 제2 기판(22)의 내, 외주면에는 제1,2 오링(27)(28)을 끼우기 위한 오링 삽입홈(14)(15)이 형성되어 있어 상기 오링 삽입홈(14)(15)에 제1,2 오링(27)(28)을 각각 삽입한 후 하우징(10)의 상부에 커버(30) 및 제1,2 체결링(31)(32)을 위치시킨 다음 보울트(33)를 체결함으로써, 조립이 완료된다.

도면 중 미설명 부호, (34)는 물을 분사하는 노즐이고, (35)는 제1,2 기판(20)(22)에서 발생된 열을 외부로 방출하기 위해 하우징에 형성된 방열핀이다.

따라서 제1,2 기판(20)(22)에 전원을 인가하면 복수 개의 LED에서 동시에 발광이 이루어지게 되므로 수중등의 역할을 하는데, LED의 발광에 따라 발생된 열은 방열핀(35)을 통해 외부로 방열된다.

그러나 이러한 종래의 수중등은 다음과 같은 여러 가지 문제점이 있었다.

첫째, 하우징에 제1,2 기판을 설치하여 각각 충진제를 채우고 제1,2 오링을 이용하여 수중등의 방수가 이루어지도록 하고 있어 장기간 사용으로 제1,2 오링이 경화되면 하우징과 커버사이의 틈새를 통해 하우징의 내부로 습기가 스며드는 치명적인 결함을 나타내었다.

둘째, 전술한 문제점으로 인해 제1,2 기판에서 쇼트가 발생되었다.

셋째, 하우징의 내부로 유입된 습기로 인해 LED에서 발산되는 빛의 밝기가 저하되므로 수중등으로써의 기능을 상실하게 된다.

넷째, 하우징의 제1 설치부에 제1 기판을 넣은 다음 충진제를 채우고 그 상부에 제2 기판을 넣은 다음 충진제를 다시 채워 밀봉하는 구조이어서, 수중등의 신속한 조립이 불가능하였음은 물론 충진제를 충진하는 과정에서 부주의로 오링 삽입홈으로 충진제가 유입되면 오링의 삽입이 불가능하므로 생산성이 저하되는 결과를 초래하게 되었다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 그 구조 및 조립방법을 달리하여 별도의 오링을 사용하지 않고도 완벽한 기밀을 유지하도록 함과 동시에 수중등의 신속한 조립이 가능해지도록 하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 저부에 충진제 투입공이 형성된 하우징과, 상기 하우징의 내부에 틈새가 형성되도록 안착되며 상면에는 빛을 발산하는 LED가 고정된 기판과, 상기 기판에 고정된 LED와 동일위치가 되게 커버에 고정된 램프 캡과, 상기 커버의 내, 외주면에 위치되어 체결부재로 하우징에 체결되는 제1,2 체결링과, 상기 하우징의 저부에 형성된 충진제 투입공을 통해 주입되어 수중등의 내부를 실링하는 충진제로 구성된 것을 특징으로 하는 수중등이 제공된다.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 충진제 투입공이 형성된 하우징의 내부에 틈새가 형성되게 기판을 위치시키는 단계와, 상기 하우징에 커버를 덮으면 램프 캡이 기판에 고정된 LED를 감싸도록 하는 단계와, 상기 커버의 내, 외주면에 제1,2 체결링을 체결부재로 고정하여 체결하는 단계와, 상기 하우징에 형성된 충진제 투입공으로 충진제를 투입하여 수중등의 내부를 밀봉하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 수중등 조립방법이 제공된다.

본 발명은 종래의 수중등에 비하여 다음과 같은 여러 가지 장점을 갖는다.

첫째, 하우징의 내부에 틈새가 형성되게 기판을 위치시킨 다음 램프 캡이 LED를 감싸게 커버를 덮은 후 하우징의 저부에 형성된 충진제 투입공을 통해 충진제를 주입하여 수중등의 내부를 밀봉하면 별도의 오링을 사용하지 않으면서도 수중등의 방수를 완벽하게 실현할 수 있게 된다.

둘째, 수중등의 내부를 완벽하게 방수함에 따라 기판에서 쇼트가 발생되는 현상을 미연에 방지하게 된다.

셋째, 종래의 수중등과는 달리 하우징의 내부로 유입되는 습기를 완벽하게 차단하게 되므로 LED에서 발산되는 빛의 밝기가 저하되는 현상을 근본적으로 해소하게 된다.

넷째, 하우징 및 커버의 기밀을 오링에 의해 실현하는 것이 아니라, 하우징의 저부에 형성된 충진제 투입공을 통해 주입되는 충진제에 의해 실현하는 구조이어서, 수중등의 신속한 조립이 가능하게 됨은 물론 오링을 사용하지 않아 오링 삽입홈이 없으므로 충진제를 충진하는 과정에서 부주의로 오링 삽입홈이 오염되는 현상 또한 완전히 배제하게 된다.

도 1은 종래의 수중등을 나타낸 분해 사시도
도 2는 도 1의 결합상태 종단면도
도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 분해 사시도
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도
도 5a 및 도 5b는 도 3의 결합상태 종단면도로써,
도 5a는 충진제를 주입하기 전 상태도
도 5b는 충진제가 주입된 상태도

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 3 및 도 5를 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 분해 사시도이고 도 5a 및 도 5b는 도 3의 결합상태 종단면도로써, 본 발명은 하우징(40)의 저부에 적어도 1개 이상의 충진제 투입공(41)이 형성되어 있고 상기 하우징의 내부에는 저면에 복수 개의 전자부품(42)이 실장되고 상면에는 빛을 발산하는 LED(43)가 고정된 기판(44)이 하우징(40)과 틈새(t)가 형성되도록 안착되어 있는데, 상기 기판(44)은 하우징(40)의 저면에 고정된 보조기판(45)과 전기적으로 연결되어 있다.

상기 하우징(40)의 저부에 형성되는 충진제 투입공(41)의 개수는 한정할 필요는 없지만, 수중등의 크기에 따라 충진제(46)가 수중등의 내부에 완벽하게 채워져 밀봉할 수 있도록 3 ? 5개정도 형성하는 것이 바람직하다.

상기 기판(44)은 하우징(40)의 내부에 형성된 다수개의 돌출봉(47)에 얹혀져 하우징(40)과 기판(44) 사이에서 틈새(t)를 형성하도록 되어 있는데, 상기 하우징(40)과 기판(44) 사이에 틈새(t)가 형성되도록 하는 구성은 다양한 형태로 적용 가능하게 됨은 이해 가능한 것이다.

상기 기판(44)의 상면에 고정된 LED(43)는 렌즈역할을 하는 램프 캡(48)에 의해 감싸지는데, 본 발명의 일 실시예에서는 도 3과 같이 램프 캡(48)을 별도의 충진제(49)에 의해 커버(50)의 내부에 LED(43)의 간격과 동일한 간격이 유지되게 고정하여 하우징(40)에 커버(50)를 조립하면 각각의 램프 캡(48)이 LED(43)를 감싸도록 되어 있다.

이와 같이 커버(50)의 내부에 복수 개의 램프 캡(48)을 위치시킨 다음 충진제(49)를 충진하는 과정에서 별도의 지그(jig)를 사용하면 작업능률을 향상시킬 수 있으므로 보다 바람직하다.

그러나 다른 실시예로 나타낸 도 4와 같이 기판(44)에 고정된 LED(43)를 감싸도록 기판(44)에 램프 캡(48)을 고정한 다음 커버(50)를 덮을 수도 있음은 이해 가능한 것으로 이에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.

상기 하우징(40)의 내부에 기판(44)이 틈새(t)가 형성되도록 안착된 다음 커버(50)가 덮힌 상태에서는 종래와 마찬가지로 커버(50)의 내, 외주면에 제1,2 체결링(51)(52)을 위치시키고 보울트(53)로 일체화하도록 되어 있다.

이와 같이 하우징(40) 및 커버(50)가 제1,2 체결링(51)(52)에 의해 일체화된 상태에서는 수중등의 내부가 하우징(40)의 저부에 형성된 충진제 투입공(41)을 통해 주입된 충진제(46)에 의해 도 5b와 같이 완전히 밀봉되어 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 수중등을 조립하는 방법에 대하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

먼저, 하우징(40)의 내부에 전원선(54)이 고정된 보조기판(45)을 고정한 다음 LED(43)가 고정된 기판(44)을 돌출봉(47)에 얹으면 하우징(40)과 기판(44) 사이에 틈새(t)가 형성된다.

상기 틈새(t)는 후 공정에서 충진제 투입공(41)을 통해 충진제(46)를 주입하는 과정에서 충진제가 커버(50) 측, 즉 기판(44)의 상면 측으로 채워지도록 하는 통로역할을 하게 된다.

이 때, 상기 기판(44)의 상면에는 일정간격으로 빛을 발산하는 LED(43)가 고정되어 있고 저면에는 다양한 기능을 하는 전자부품(42)이 실장되어 있다.

상기 기판(44)에 설치된 LED(43)를 감싸 빛을 확산시키는 역할을 하는 램프 캡(48)을 본 발명의 일 실시예로 나타낸 도 3 및 도 5a에서는 커버(50)의 내부에 LED(43)의 위치와 일치되게 램프 캡(48)을 위치시킨 상태에서 충진제(49)로 고정하여 하우징(40)에 커버(50)를 덮으면 각 램프 캡(48)이 LED(43)를 감싸게 된다.

그러나 다른 실시예로 나타낸 도 4에서는 램프 캡(48)을 커버(50)에 고정하는 것이 아니라, LED(43)를 직접 감싸도록 기판(44)에 고정하게 된다.

이에 따라, 후 공정에서 전자인 경우(램프 캡이 커버에 고정된 타입)는 수중등의 내부를 밀봉하기 위해 주입되는 충진제(46)의 양이 도 3 및 도 5a와 같은 일실시예에서는 적어 힘이 덜 들지만, 후자인 경우(램프 캡이 기판에 고정된 타입)는 수중등의 내부를 밀봉하기 위해 주입되는 충진제(46)의 양이 많아지게 되므로 힘이 더 들어 수중등의 내부를 완벽하게 밀봉시키기 위해서는 세심한 배려가 필요하게 된다.

상기한 바와 같은 작업을 거쳐 기판(44) 및 램프 캡(48)이 하우징(40) 및 커버(50)의 내부에 실장되고 나면 종래와 같이 상기 커버(50)의 내, 외주면에 제1,2 체결링(51)(52)을 위치시킨 다음 보울트(53)를 이용하여 이들을 일체화하게 된다.

그 후, 수중등을 뒤집어 하우징(40)의 저부에 형성된 충진제 투입공(41)이 상부로 노출되도록 한 다음 상기 충진제 투입공(41)으로 충진제(46)를 주입하여 수중등의 내부에 충진제(46)가 가득 채워지도록 한 후 이를 경화시키면 본 발명의 수중등이 완성되는 것이다.

본 발명의 기술사상은 상기한 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.

또한, 본 발명의 기술분야에서 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양하게 변화하여 실시할 수 있음은 이해 가능한 것이다.

40 : 하우징 41 : 충진제 투입공
43 : LED 44 : 기판
46, 49 : 충진제 48 : 램프 캡
50 : 커버 51 : 제1 체결링
52 : 제2 체결링

Claims

저부에 충진제 투입공(41)이 형성된 하우징(40)과, 상기 하우징의 내부에 틈새(t)가 형성되도록 안착되며 상면에는 빛을 발산하는 LED(43)가 고정된 기판(44)과, 상기 기판에 고정된 LED를 감싸는 램프 캡(48)과, 상기 하우징(40)의 상부를 폐쇄하는 커버(50)와, 상기 커버의 내, 외주면에 위치되어 체결부재에 의해 하우징(40)에 체결되는 제1,2 체결링(51)(52)과, 상기 하우징(40)의 저부에 형성된 충진제 투입공(41)을 통해 주입되어 수중등의 내부를 실링하는 충진제(46)로 구성된 것을 특징으로 하는 수중등.
청구항 1에 있어서,
상기 기판(44)이 다수개의 돌출봉(47)에 얹혀져 하우징(40)과 기판(44) 사이에 틈새(t)가 형성되도록 한 것을 특징으로 하는 수중등.
청구항 1에 있어서,
상기 램프 캡(48)을 커버(50)에 충진제(49)로 고정하는 것을 특징으로 하는 수중등.
청구항 1에 있어서,
상기 램프 캡(48)을 기판(44)에 설치된 LED(43)를 감싸도록 기판(44)에 고정한 것을 특징으로 하는 수중등.
충진제 투입공(41)이 형성된 하우징(40)의 내부에 틈새(t)가 형성되게 기판(44)을 위치시키는 단계와, 상기 하우징(40)에 커버(50)를 덮어 램프 캡(48)이 기판(44)에 고정된 LED(43)를 감싸도록 하는 단계와, 상기 커버(50)의 내, 외주면에 제1,2 체결링(51)(52)을 체결부재로 고정하여 체결하는 단계와, 상기 하우징(40)에 형성된 충진제 투입공(41)으로 충진제(46)를 투입하여 수중등의 내부를 밀봉하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 수중등 조립방법.
청구항 5에 있어서,
상기 기판(44)에 고정된 LED(43)를 감싸는 램프 캡(48)을 커버(50)의 내부에 충진제(49)로 고정한 상태에서 커버(50)를 하우징(40)에 조립하는 것을 특징으로 하는 수중등 조립방법.
청구항 5에 있어서,
상기 기판(44)에 고정된 LED(43)를 감싸는 램프 캡(48)을 기판(44)에 고정한 다음 커버(50)를 하우징(40)에 조립하는 것을 특징으로 하는 수중등 조립방법.