KR20120106261A - Transponder using high magnetic density element - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A transponder using high magnetic flux density device is provided to easily operate an RF chip by preventing an electromagnetic wave interference of a metal body based on the absorption of an electromagnetic wave. CONSTITUTION: An upper plastic injection material includes an opened lower side. A lower plastic injection material has a high magnetic flux density device accepting unit(521) and a coil receiving unit. A PCB(Printed Circuit Board) module(100) is equipped with upper and lower plastic injection materials and has an RF(Radio Frequency) chip. A high magnetic flux density device(300) is accepted in the high magnetic flux density device accepting unit. A coil(200) is connected to the RF chip.

Description

고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더{Transponder using high magnetic density element}Transponder using high magnetic density element

본 발명은 트랜스폰더에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 신용카드, 체크카드, 교통카드, 태그, 도어락, 출입통제, 신분카드(ID 카드) 등 다양한 분야에서 RF칩을 이용한 제품 사용으로 하기 위한 트랜스폰더에 있어서, 전자파를 흡수함으로써 전자파 간섭으로 인한 인식거리 문제를 해결할 수 있는 고자속밀도 소자를 이용한 이용한 트랜스폰더에 관한 것이다.
The present invention relates to a transponder, and more particularly, a transponder for using a product using an RF chip in various fields such as a credit card, a check card, a traffic card, a tag, a door lock, an access control, an identity card (ID card), etc. The present invention relates to a transponder using a high magnetic flux density element that can solve a recognition distance problem due to electromagnetic interference by absorbing electromagnetic waves.

스마트 카드와 함께 최근 빠르게 발전하고 있는 비접촉 ID 시스템(이하, RF ID시스템이라 한다)은 기술개발의 결과로 제조단가가 낮아지면서 점차 그 활용영역이 넓어지고 있다. The contactless ID system (hereinafter referred to as RF ID system), which is rapidly developing with smart cards, is gradually expanding its application area as the manufacturing cost decreases as a result of technology development.

RFID 시스템의 기본적인 구조는 약정된 무선신호를 발생하는 발신장치와 이 발신장치로부터의 무선신호에 반응하는 트랜스폰더, 그리고 이 트랜스폰더가 반응하는 신호를 감지하는 수신장치로 구성되며, 일반적으로 발신장치와 수신장치가 일체로 구성되기도 한다.The basic structure of an RFID system consists of a transmitter that generates a contracted radio signal, a transponder that responds to a radio signal from the transmitter, and a receiver that senses the signal that the transponder responds to. And the receiving device may be configured integrally.

트랜스폰더(Transponder)는 송신기(Transmitter)와 응답기(Responder)의 합성어로 레이다 시스템의 응답기를 지칭하였으나, 최근에 트랜스폰더는 메모리, IC(Integrated circuit) 회로, 안테나 등으로 구성되어 고유의 정보 데이터를 저장하는 RFID 시스템의 RFID 태그(카드)를 지칭하는 말로 쓰이고 있다.Transponder is a compound word of Transmitter and Responder, but transponder is recently composed of memory, integrated circuit (IC), antenna, etc. It is used to refer to an RFID tag (card) of a storing RFID system.

RFID 시스템은 바코드와 마그네틱 카드의 단점을 극복하기 위해 개발된 기술로, 트랜스폰더(RFID 태그 또는 카드), 리더기(interrogator), 그리고 리더기가 트랜스폰더로부터 읽어 들인 데이터를 처리할 수 있는 데이터 처리시스템으로 구성된다.RFID system is a technology developed to overcome the shortcomings of barcodes and magnetic cards. It is a data processing system that can process data read from transponders, transponders (RFID tags or cards), interrogators, and readers. It is composed.

RFID 시스템의 동작 방식은 리더기 내부의 안테나에서 지속적으로 전파를 발산하고, 트랜스폰더가 그 전파 범위 안에 들어가면 저장하고 있는 고유 정보 데이터를 내장된 안테나를 통해 리더기로 전송하는 방식이다.The RFID system operates by continuously radiating radio waves from the internal antenna of the reader, and transmits the stored unique information data to the reader through the built-in antenna when the transponder is within the radio range.

이때, 리더기의 전력효율은 트랜스폰더의 위치에 따라 매우 민감하게 결정되기 때문에, 리더기를 트랜스폰더가 위치하는 곳으로 향하게 하면 저전력으로도 트랜스폰더를 동작시킬 수 있다. 따라서, RFID 시스템에서 트랜스폰더의 위치에 대한 정보는 매우 중요하다.At this time, since the power efficiency of the reader is very sensitively determined according to the position of the transponder, when the reader is directed to the position where the transponder is located, the transponder can be operated with low power. Therefore, information about the location of the transponder in the RFID system is very important.

기존의 일반적인 RFID 시스템은 매장내에서의 상품관리(EAS;Electronic Article Surveillance)에 주로 사용되는 1비트 트랜스폰더나 기존의 바코드 라벨을 대체하는 역할을 담당해 왔으며, 부분적으로 컨테이너나 가스통 등의 용기 등에 부착하여 이들 물품의 유통경로를 추적하거나 물류관리에 사용되기도 하며 최근에는 가축의 생산이력관리에도 사용되고 있다.Existing general RFID system has been used to replace 1-bit transponder or bar code label which is mainly used for electronic article surveillance (EAS) in store, and partially attached to container such as container or gas cylinder. Therefore, it is used for tracking the distribution path of these goods or for logistics management, and recently, it is also used for the production history management of livestock.

즉, 기존의 일반적인 RFID 시스템은 물품에 부착된 트랜스폰더가 자동화된 생산공정 또는 물류시스템내에서 리더기에 의해 인식되고 관리되도록 되어 있었으므로 대부분 간단한 구조의 트랜스폰더 보다는 리더기의 성능을 보다 향상시키려는 노력에 초점이 맞춰져 있었다.In other words, the conventional RFID system is designed to recognize and manage the transponder attached to the goods in the automated production process or logistics system, so most of the efforts are made to improve the performance of the reader rather than the simple transponder. Focus was on.

대부분 1회성으로 사용된 후 제거되거나 쓸모를 잃게 되는 트랜스폰더 자체에 대해서는 보다 가볍고, 얇고, 단순하고, 작게(경박단소), 그리고 값싸게 만드는 것에 대부분의 촛점이 맞춰져 있었다. 그 결과 가장 기본적이고 일차원적인 선별작업을 위해서도 검사대상의 물품을 리더기의 감지영역으로 하나하나 통과시켜가며 검수하여야 하거나 반대로 적재된 물품더미 사이로 리더기를 움직여가며 일일이 감별해내야 하는 비효율성이 발생하게 되었다.Most of the focus was on lighter, thinner, simpler, smaller (lighter and smaller), and cheaper for the transponder itself, which was mostly removed once and then lost. As a result, even for the most basic and one-dimensional screening work, the inspection object must be inspected by passing it one by one into the detection area of the reader, or on the contrary, the inefficiency has to be discriminated by moving the reader through the pile of stacked goods. .

이런 이유로 RFID 시스템은 기존의 다른 여러가지 자동인식시스템들, 예컨대 생체인식, 음성인식, 바코드 시스템, 광학인식(OCR) 등과 비교하여 인식속도, 이식되는 데이터의 크기, 운영비용에 대한 경제성, 데이터의 보안성 등 여러면에서 장점을 갖고 있으면서도 사람의 오감(五感)에 의한 인식이 불가능하다는 단점이 있었으므로 보다 다양한 형태의 산업상 활용에 제약이 있었다.For this reason, RFID system compares with other existing automatic recognition systems such as biometric, voice recognition, barcode system, optical recognition (OCR), etc. Although it had advantages in many aspects such as sex, there was a disadvantage that it was impossible to recognize by the five senses.

또한, 트랜스폰더는 경박단소가 기본적으로 요구되는 요소이므로 자체적인 전원을 내장시키기에 어려움이 있고, 배터리 형태의 전원을 어렵게 내장하더라도 통상적으로 불규칙적인 운동성과 이동거리가 큰 대량의 물품에 장착되는 특징이 있어서, 제때에 교체해주기란 불가능에 가까운 일이므로 물품의 수명과 생명을 같이 할 만큼의 충분한 시간의 동작을 기대하기가 어려운 문제가 있었다.In addition, since transponders are basically required elements of light and thin, it is difficult to embed their own power source, and even if a battery type power source is difficult to install, the transponder is usually mounted on a large quantity of articles having irregular mobility and moving distance. In this case, it is difficult to expect a sufficient time of operation so as to achieve the same life and life of the article because it is almost impossible to replace it in time.

한편, 트랜스폰더 중에는 코일만으로 RF 칩을 구동하고자 하지만 금속체의 전자파 간섭으로 RF 칩과 단말기 사이의 인식거리가 미비하거나 인식 불가로 인한 오류가 발생하는 경우도 있다.Meanwhile, some of the transponders attempt to drive an RF chip using only a coil. However, due to electromagnetic interference of a metal body, an error may occur due to insufficient recognition distance between the RF chip and a terminal.

그리고, 커패시터가 실장된 PCB 트랜스폰더 이용시에도 인식거리 미비나 인식불가 문제가 있었다.
In addition, even when using a PCB transponder mounted with a capacitor, there was a problem of insufficient recognition distance or unrecognition.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 신용카드, 체크카드, 교통카드, 태그, 도어락, 출입통제, 신분카드(ID 카드) 등 다양한 분야에서 RF칩을 이용한 제품 사용으로 하기 위한 트랜스폰더에 있어서, 전자파를 흡수함으로써 전자파 간섭으로 인한 인식거리 문제를 해결할 수 있는 고자속밀도 소자를 이용한 이용한 트랜스폰더를 제공함에 그 목적이 있다.
Therefore, the present invention is to solve all the disadvantages and problems of the prior art as described above, the present invention in various fields such as credit card, check card, traffic card, tag, door lock, access control, identity card (ID card) The purpose of the present invention is to provide a transponder using a high magnetic flux density element that can solve a recognition distance problem due to electromagnetic interference by absorbing electromagnetic waves in a transponder for using a product using an RF chip.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 하부가 개방된 상부 플라스틱 사출물; 상부가 개방되고 고자속밀도 소자 수용부와 코일 수용부가 구비된 하부 플라스틱 사출물; 상부 플라스틱 사출물과 하부 플라스틱 사출물 사이에 형성되는 무선주파수 칩이 구비된 PCB 모듈; 고자속밀도 소자 수용부에 수용되는 고자속밀도 소자; 및 PCB 모듈의 무선주파수 칩과 접점으로 연결되며 코일 수용부에 수용되는 코일;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더를 제공한다.The present invention for achieving the above object, the upper open plastic injection molding; A lower plastic injection part having an upper portion and having a high magnetic flux density element receiving portion and a coil receiving portion; A PCB module having a radio frequency chip formed between an upper plastic injection molding and a lower plastic injection molding; A high magnetic flux density element accommodated in the high magnetic flux density element accommodating part; And a coil connected to a contact point with a radio frequency chip of the PCB module and accommodated in the coil accommodating portion. The transponder using the high magnetic flux density element is configured to include.

여기서, 고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더는 금속체 케이스에 삽입됨이 바람직하다.Here, the transponder using the high magnetic flux density element is preferably inserted into the metal case.

그리고, 금속체 케이스는 하부에 유도 홀이 구성된 중공의 다각형과 상부가 개방되고, 하부에는 유도 홀이 구성된 중공의 원형 또는 타원형 및 상부와 하부가 개방된 환형 및 유도 홀이 구성된 중공의 다각형, 상부가 개방되고, 하부에는 유도 홀이 구성된 중공의 원형 또는 타원형 또는 상부 및 하부가 개방된 환형의 일측으로 개방홈을 더 갖는 것이 바람직하다.The metal case has a hollow polygon with an induction hole at the bottom and an open top, a hollow circular or ellipse with an induction hole at the bottom, and a hollow polygon with an annular and induction hole at the top and an open bottom, It is preferable that the lower portion further has an open groove on one side of a hollow circular or oval shape having an induction hole or an upper and lower annular shape.

그리고, 일측의 개방홈 간격은 0.2mm 내지 2mm인 것이 바람직하다.And, the open groove spacing on one side is preferably 0.2mm to 2mm.

한편, 고자속밀도 소자는 페라이트인 것이 바람직하다.On the other hand, the high magnetic flux density element is preferably ferrite.

또한, 일측의 개방 홈은, 에폭시 플라스틱 등의 부도체를 이용하여 메꾸는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to fill up the open groove of one side using nonconductors, such as an epoxy plastic.

여기서, 고자속밀도 소자는 5mm 내지 12mm 직경과, 1mm 내지 5mm의 두께로 구성됨이 바람직하다.Here, the high magnetic flux density device is preferably composed of a diameter of 5mm to 12mm, and a thickness of 1mm to 5mm.

그리고, 코일은 권선수 3회 내지 6회, 직경(dc)은 7mm 내지 15mm 그리고 두께는 0.1mm 내지 1mm 인 것이 바람직하다.In addition, the coil is 3 to 6 times the number of turns, the diameter (dc) is preferably 7mm to 15mm and thickness is 0.1mm to 1mm.

또한, PCB 모듈에는 1개 내지 6개 정도의 커패시터가 조합되고, 고자속밀도 소자와 코일간의 간격(L)은 1mm 내지 3mm인 것이 바람직하다.
In addition, one to six capacitors are combined in the PCB module, and the distance L between the high magnetic flux density element and the coil is preferably 1 mm to 3 mm.

본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.The present invention has the following effects.

첫째, 트랜스폰더에 고자속밀도의 소자를 이용함으로써 전자파를 흡수하여 금속체의 전자파 간섭문제를 해결할 수 있으므로 RF 칩의 구동이 용이하다.First, the use of a high magnetic flux density element in the transponder can absorb the electromagnetic waves to solve the electromagnetic interference problem of the metal body, so it is easy to drive the RF chip.

둘째, 고자속밀도 소자를 이용함으로서 전자파 흡수효과를 낼 수 있어 적정한 인식 거리를 확보할 수 있다. Second, the use of a high magnetic flux density device can produce an electromagnetic wave absorption effect to ensure an appropriate recognition distance.

셋째, 환형의 금속체를 이용하는 경우 부분 절개에 따른 전자기 유도현상을 방지함으로써 신뢰도 높은 트랜스폰더를 제공할 수 있다.Third, in the case of using the annular metal body, it is possible to provide a reliable transponder by preventing electromagnetic induction due to partial incision.

도 1은 본 발명 제 1 실시예에 따른 트랜스폰더를 장착하기 위한 금속체 케이스를 설명하기 위한 도면,
도 2는 도 1에 나타낸 금속체 케이스의 단면도,
도 3은 본 발명 제 2 실시예에 따른 트랜스폰더를 장착하기 위한 금속체 케이스를 설명하기 위한 도면,
도 4는 도 3에 나타낸 금속체 케이스의 단면도,
도 5는 본 발명 제 3 실시예에 따른 트랜스폰더를 장착하기 위한 금속체 케이스를 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명 제 4 실시예에 따른 트랜스폰더를 장착하기 위한 금속체 케이스를 설명하기 위한 도면,
도 7은 본 발명 제 5 실시예에 따른 트랜스폰더를 장착하기 위한 금속체 케이스를 설명하기 위한 도면,
도 8은 도 7에 나타낸 금속체 케이스의 평면도,
도 9는 본 발명에 따른 PCB 기판 회로도,
도 10은 본 발명에 따른 고자속밀도를 이용한 트랜스폰더의 실시예를 설명하기 위한 단면도,
도 11은 도 10에 나타낸 고자속밀도를 이용한 트랜스폰더의 실시예를 설명하기 위한 평면도이다.1 is a view for explaining a metal case for mounting the transponder according to the first embodiment of the present invention,
2 is a cross-sectional view of the metal case shown in FIG.
3 is a view for explaining a metal case for mounting a transponder according to a second embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view of the metal case shown in FIG. 3;
5 is a view for explaining a metal case for mounting a transponder according to a third embodiment of the present invention,
6 is a view for explaining a metal case for mounting a transponder according to a fourth embodiment of the present invention,
7 is a view for explaining a metal case for mounting a transponder according to a fifth embodiment of the present invention,
8 is a plan view of the metal case shown in FIG.
9 is a PCB board circuit diagram according to the present invention,
10 is a cross-sectional view for explaining an embodiment of a transponder using a high magnetic flux density according to the present invention;
FIG. 11 is a plan view illustrating an embodiment of a transponder using the high magnetic flux density shown in FIG. 10.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

아울러, 본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며 이 경우는 해당되는 발명의 설명부분에서 상세히 그 의미를 기재하였으므로, 단순한 용어의 명칭이 아닌 용어가 가지는 의미로서 본 발명을 파악하여야 함을 밝혀두고자 한다. 또한 실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고, 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
In addition, although the term used in the present invention is selected as a general term that is widely used at present, there are some terms selected arbitrarily by the applicant in a specific case. In this case, since the meaning is described in detail in the description of the relevant invention, It is to be understood that the present invention should be grasped as a meaning of a term that is not a name of the present invention. Further, in describing the embodiments, descriptions of technical contents which are well known in the technical field to which the present invention belongs and which are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.

도 1은 본 발명 제 1 실시예에 따른 트랜스폰더를 장착하기 위한 금속체 케이스를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 도 1에 나타낸 금속체 케이스의 단면도이다.1 is a view for explaining a metal case for mounting the transponder according to the first embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the metal case shown in FIG.

본 발명 제 1 실시예에 따른 트랜스폰더를 장착하기 위한 금속체 케이스는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상부가 개방되고, 하부에는 유도 홀(11)이 구성된 중공의 사각형 금속체 케이스(10)이다. 이와 같은 사각형 금속체 케이스는 삼각형이거나, 오각형, 육각형 등 다각형으로 구성할 수도 있다. As shown in FIG. 1, the metal case for mounting the transponder according to the first embodiment of the present invention is a hollow rectangular metal case 10 having an upper portion and an induction hole 11 formed therein. Such a rectangular metal case may be triangular or polygonal such as pentagonal or hexagonal.

도 3은 본 발명 제 2 실시예에 따른 트랜스폰더를 장착하기 위한 금속체 케이스를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 3에 나타낸 금속체 케이스의 단면도이다.3 is a view for explaining a metal case for mounting the transponder according to the second embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the metal case shown in FIG.

본 발명 제 2 실시예에 따른 금속체 케이스는 도 3에 나타낸 바와 같이, 상부가 개방되고, 하부에는 유도 홀(21)이 구성된 중공의 원형 금속체 케이스(20)이다. 이와 같은 원형 금속체 케이스는 타원형으로 구성될 수도 있다.As shown in FIG. 3, the metal case according to the second embodiment of the present invention is a hollow circular metal case 20 having an upper portion open and an induction hole 21 formed therein. Such a round metal case may be configured as an oval.

도 5는 본 발명 제 3 실시예에 따른 금속체 케이스를 설명하기 위한 도면이다. 본 발명 제 3 실시예에 따른 금속체 케이스는 도 5에 나타낸 바와 같이, 상부 및 하부가 개방된 환형(도넛) 금속체 케이스(30)이다.  5 is a view for explaining a metal case according to a third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, the metal case according to the third exemplary embodiment of the present invention is an annular (donut) metal case 30 having an open top and a bottom.

도 6은 본 발명 제 4 실시예에 따른 금속체 케이스를 설명하기 위한 평면도이다. 본 발명 제 4 실시예에 따른 금속체 케이스는 도 6에 나타낸 바와 같이, 일측에 개방홈(41)을 갖는 환형 금속체 케이스(40)이다. 이때, 개방홈(41)의 간격은 0.2mm 내지 2mm인 것이 바람직하다.6 is a plan view illustrating a metal body case according to a fourth exemplary embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, the metal case according to the fourth exemplary embodiment of the present invention is an annular metal case 40 having an open groove 41 on one side thereof. At this time, the interval between the opening groove 41 is preferably 0.2mm to 2mm.

도 7은 본 발명 제 5 실시예에 따른 금속체 케이스를 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 도 7에 나타낸 금속체 케이스의 평면도이다. 본 발명 제 5 실시예에 따른 금속체 케이스는 도 7에 나타낸 바와 같이 하부에는 유도 홀(51)이 구성되고, 유도 홀(51)에서부터 일측으로 개방홈(52)을 갖는 사각형 금속체 케이스(50)이다. 이와 같은 개방홈(52)의 간격 역시 0.2mm 내지 2mm인 것이 바람직하다.FIG. 7 is a view for explaining a metal case according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a plan view of the metal case shown in FIG. 7. In the metal case according to the fifth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7, a rectangular metal case 50 having an induction hole 51 at the lower portion and an open groove 52 toward one side from the induction hole 51 is provided. )to be. It is preferable that such an interval of the opening groove 52 is also 0.2mm to 2mm.

이러한, 본 발명 제 1 내지 제 5 실시예에 따른 금속체 케이스는 예로써 금, 은, 동 및 철 성분이 하나 이상 포함된 물질로 구성할 수 있다.Such a metal case according to the first to fifth embodiments of the present invention may be formed of a material including at least one of gold, silver, copper and iron components.

일반적으로 금, 은. 동 등의 전도체 금속으로 이루어진 물체에 RFID등을 삽입하여 이용하는 경우 금속체의 전자파 간섭으로 인해 인식거리가 짧거나 구현이 불가능하다. 따라서, 유도 홀을 통해 그와 같은 문제를 해소할 수 있다. 또한, 이러한 유도 홀에 추가로 고자속밀도 소자 중 하나인 페라이트를 이용하여 전자파를 흡수할 수 있도록 하였다. 한편, 유도 홀이 있는 금속체는 그 모양에 상관없이 환형의 전기적 특성을 갖고, 전자파에 따라 전자기 유도현상이 발생할 수 있으므로 도 6 및 도 7에서와 같이 유도 홀이 있는 금속체에 개방홈(41, 52)을 갖도록 하여 환형 구조에 의해 발생할 수 있는 문제를 해결하였다.Gold, silver in general. When RFID is inserted into an object made of a conductive metal such as copper, the recognition distance is short or impossible due to electromagnetic interference of the metal. Therefore, such a problem can be solved through the induction hole. In addition, in addition to these induction holes, it is possible to absorb electromagnetic waves by using ferrite, one of high magnetic flux density devices. On the other hand, the metal body having an induction hole has an annular electrical characteristic regardless of its shape, and because electromagnetic induction may occur according to electromagnetic waves, the opening groove 41 in the metal body having the induction hole as shown in FIGS. 6 and 7. , 52) to solve the problem that can be caused by the annular structure.

한편, 해당 개방홈(41)(52)에는 부도체, 예로써 에폭시 플라스틱 등을 이용하여 메울 수 있다.On the other hand, the open grooves 41 and 52 may be filled with a non-conductor, for example, epoxy plastic.

도 9는 본 발명에 따른 PCB 모듈이다.9 is a PCB module according to the present invention.

본 발명에 따른 PCB 모듈(100)은 도 9에 나타낸 바와 같이, RF칩(101)과, 제 1 커패시터부(C10) 및 제 2 커패시터부(C20)로 구성된다. 제 1 커패시터부(C10)는 제 1 내지 제 3 커패시터(C1, C2, C3)로 구성되고, 제 2 커패시터부(C20)는 제 4 내지 제 6 커패시터(C4, C5, C6)으로 구성된다. 물론, 커패시터는 1개 또는 2개이상의 복수개로써, 병렬적으로 구성하거나, 직렬적으로 구성할 수 있다.As shown in FIG. 9, the PCB module 100 according to the present invention includes an RF chip 101, a first capacitor part C10, and a second capacitor part C20. The first capacitor part C10 is composed of first to third capacitors C1, C2, and C3, and the second capacitor part C20 is composed of fourth to sixth capacitors C4, C5, and C6. Of course, one or two or more capacitors may be configured in parallel or in series.

도 10은 본 발명에 따른 고자속밀도를 이용한 트랜스폰더의 실시예를 설명하기 위한 단면도이고, 도 11은 도 10에 고자속밀도를 이용한 트랜스폰더의 실시예를 설명하기 위한 평면도이다. 10 is a cross-sectional view for explaining an embodiment of the transponder using a high magnetic flux density according to the present invention, Figure 11 is a plan view for explaining an embodiment of the transponder using a high magnetic flux density in FIG.

본 발명에 따른 고자속밀도를 이용한 트랜스폰더의 실시예는 도 10에 나타낸 바와 같이, 하부가 개방된 상부 플라스틱 사출물(510)과, 상부가 개방되고 고자속밀도 소자 수용부(521)와 코일 수용부(522)가 구비된 하부 플라스틱 사출물(520)과, 상부 플라스틱 사출물(510)과 하부 플라스틱 사출물(520) 사이에 형성되는 PCB 모듈(100)과, 고자속밀도 소자 수용부(521)에 수용되는 고자속밀도 소자(300)와, PCB 모듈(100) 양측에서 접점(600)(610)을 갖고 코일 수용부(522)에 수용되는 코일(200)로 구성된다. 여기서, PCB 모듈(100)에는 무선주파수 칩(101)이 구성되고, PCB 모듈(100)은 코일(200)과 접점으로 연결된다.In the embodiment of the transponder using the high magnetic flux density according to the present invention, as shown in FIG. 10, the upper plastic injection molding 510 with an open bottom, the high magnetic flux density element receiving part 521 and a coil accommodating upper part The lower plastic injection part 520 having the part 522, the PCB module 100 formed between the upper plastic injection part 510 and the lower plastic injection part 520, and the high magnetic flux density element accommodating part 521 are accommodated. It is composed of a high magnetic flux density element 300 and a coil 200 having contacts 600, 610 on both sides of the PCB module 100 and received in the coil accommodating part 522. Here, the PCB module 100 is configured with a radio frequency chip 101, the PCB module 100 is connected to the coil 200 and the contact.

여기서, 페라이트로 구성되는 고자속밀도 소자(300)의 직경(d)은 5mm 내지 12mm이고, 두께는 1mm 내지 5mm이며, 코일(200)의 사양은 권선수 3 내지 6회, 코일(200)의 직경(dc)은 7mm 내지 15mm 그리고 코일(200)의 두께는 0.1mm 내지 1mm 인 것이 바람직하다. 또한, 이를 PCB 모듈(100)에 구현할 때 커패시터는 1개 내지 다수개 정도로 조합하고, 고자속밀도 소자(300)와 코일(200)간의 간격(L)은 1mm 내지 3mm인 것이 바람직하다. Here, the diameter (d) of the high magnetic flux density element 300 composed of ferrite is 5mm to 12mm, the thickness is 1mm to 5mm, the specification of the coil 200 is 3 to 6 times the number of turns, the coil 200 The diameter (dc) is preferably 7mm to 15mm and the thickness of the coil 200 is 0.1mm to 1mm. In addition, when implementing this in the PCB module 100, the capacitor is combined in a number of one to many, it is preferable that the distance (L) between the high magnetic flux density element 300 and the coil 200 is 1mm to 3mm.

또한, 플라스틱 사출물(510)(520)은 코일(200)과 고자속밀도 소자(300)를 보호함과 함께 코일(200)과 고자속밀도 소자(300)가 적정간격을 유지하도록 할 수 있다.In addition, the plastic injection moldings 510 and 520 may protect the coil 200 and the high magnetic flux density element 300, and may maintain the coil 200 and the high magnetic flux density element 300 at an appropriate interval.

이러한 도 10 및 도 11에 나타낸 트랜스폰더를 도 1 내지 도 8에 나타낸 바와 같은 금속체 케이스에 넣어서 이용하도록 할 수 있다. The transponders shown in Figs. 10 and 11 can be put in a metal case as shown in Figs. 1 to 8 to be used.

이상과 같은 예로 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 예들에 국한되는 것이 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서 본 발명에 개시된 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 예들에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Therefore, the examples disclosed in the present invention are not intended to limit the scope of the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10, 20, 30, 40, 50 : 금속체 케이스
11, 21, 51 : 유도 홀 41, 52 : 개방홈
100 : PCB 모듈 101 : RF칩
200 : 코일 300 : 고자속밀도 소자
510, 520 :플라스틱 사출물 600, 610 : 접점10, 20, 30, 40, 50: metal case
11, 21, 51: induction hole 41, 52: open groove
100: PCB module 101: RF chip
200: coil 300: high magnetic flux density element
510, 520: plastic injection molding 600, 610: contact

Claims (9)

하부가 개방된 상부 플라스틱 사출물;
상부가 개방되고 고자속밀도 소자 수용부와 코일 수용부가 구비된 하부 플라스틱 사출물;
상기 상부 플라스틱 사출물과 상기 하부 플라스틱 사출물 사이에 형성되는 무선주파수 칩이 구비된 PCB 모듈;
상기 고자속밀도 소자 수용부에 수용되는 고자속밀도 소자; 및
상기 PCB 모듈의 상기 무선주파수 칩과 접점으로 연결되며 상기 코일 수용부에 수용되는 코일;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더.
An upper plastic injection molding with an open bottom;
A lower plastic injection part having an upper portion and having a high magnetic flux density element receiving portion and a coil receiving portion;
A PCB module having a radio frequency chip formed between the upper plastic injection molding and the lower plastic injection molding;
A high magnetic flux density element accommodated in the high magnetic flux density element accommodating part; And
And a coil connected to the radio frequency chip of the PCB module in contact and accommodated in the coil accommodating part. 2.
제 1 항에 있어서,
상기 고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더는 금속체 케이스에 더 포함됨을 특징으로 하는 고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더.
The method of claim 1,
Transponder using the high magnetic flux density element is a transponder using a high magnetic flux density element, characterized in that it is further included in the metal case.
제 2 항에 있어서,
상기 금속체 케이스는
하부에 유도홀이 구성된 중공의 다각형,
상부가 개방되고, 하부에는 유도 홀이 구성된 중공의 원형 또는 타원형,
상부 및 하부가 개방된 환형,
상기 유도 홀이 구성된 중공의 다각형, 상기 상부가 개방되고 하부에는 홀이 구성된 중공의 원형 또는 타원형 또는 상기 상부 및 하부가 개방된 환형의 일측으로 개방홈을 더 갖는 것을 특징으로 하는 고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더.
The method of claim 2,
The metal body case
Hollow polygon with guide hole at the bottom,
A hollow round or oval with an upper opening and a lower induction hole,
Annular top and bottom open,
The high magnetic flux density device, characterized in that the hollow polygon is configured with the induction hole, the upper portion is open and the lower portion has a hollow circular or oval or the open groove to one side of the annular upper and lower portion is open Used transponder.
제 3 항에 있어서,
상기 일측의 개방홈의 간격은 0.2mm 내지 2mm인 것을 특징으로 하는 고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더.
The method of claim 3, wherein
The spacing of the open groove on one side is a transponder using a high magnetic flux density element, characterized in that 0.2mm to 2mm.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 일측의 개방 홈은,
에폭시 플라스틱 등의 부도체를 이용하여 메꾸는 것을 특징으로 하는 고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더.
The method according to claim 2 or 3,
The one side open groove,
Transponder using a high magnetic flux density element, characterized in that the filling by using a non-conductor such as epoxy plastic.
제 1 항에 있어서,
상기 고자속밀도 소자는 페라이트인 것을 특징으로 하는 고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더.
The method of claim 1,
The high magnetic flux density device is a transponder using a high magnetic flux density element, characterized in that the ferrite.
제 1 항에 있어서,
상기 고자속밀도 소자는
5mm 내지 12mm 직경과,
1mm 내지 5mm의 두께로 구성됨을 특징으로 하는 고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더.
The method of claim 1,
The high magnetic flux density device
5mm to 12mm diameter,
Transponder using a high magnetic flux density element, characterized in that composed of a thickness of 1mm to 5mm.
제 1 항에 있어서,
상기 코일은 권선수 3회 내지 6회, 직경(dc)은 7mm 내지 15mm 그리고 두께는 0.1mm 내지 1mm 인 것을 특징으로 하는 고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더.
The method of claim 1,
The coil is a transponder using a high magnetic flux density element, characterized in that the winding number of 3 to 6 times, the diameter (dc) is 7mm to 15mm and the thickness is 0.1mm to 1mm.
제 1 항에 있어서,
상기 PCB 모듈에는 1개 또는 2개 이상의 커패시터가 직렬 또는 병렬로 조합되고, 상기 고자속밀도 소자와 상기 코일간의 간격(L)은 1mm 내지 3mm인 것을 특징으로 하는 고자속밀도 소자를 이용한 트랜스폰더. The method of claim 1,
One or two or more capacitors are combined in series or in parallel in the PCB module, and the spacing L between the high magnetic flux density element and the coil is 1 mm to 3 mm.
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