KR20120105387A - 밀리미터파 영상 획득용 배열 스캐너 - Google Patents

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KR20120105387A
KR20120105387A KR1020120084715A KR20120084715A KR20120105387A KR 20120105387 A KR20120105387 A KR 20120105387A KR 1020120084715 A KR1020120084715 A KR 1020120084715A KR 20120084715 A KR20120084715 A KR 20120084715A KR 20120105387 A KR20120105387 A KR 20120105387A
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Abstract

본 발명은 밀리미터파 영상 획득용 배열 스캐너에 관한 것으로서 유전체 기판, 유전체 기판의 일면에 형성되며, 특정 주파수 대역에서 공진하는 복수의 복사 패치들, 및 유전체 기판의 이면에 형성된 접지면을 포함하고, 복사패치들 중 적어도 하나 이상의 복사패치의 적어도 하나 이상의 면에 굴곡이 형성되어 있는 것을 특징으로 하며, 한정된 공간에 보다 많은 복사 패치를 배열함으로써, 배열 빔 형성시 그레이팅 로브가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 부엽 레벨을 조절하는데 효과적이다.

Description

밀리미터파 영상 획득용 배열 스캐너{An Array scanner for acquiring a millimeter-wave image}
본 발명은 밀리미터파 영상 획득용 배열 스캐너에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 한정된 공간에 보다 많은 복사 패치를 배열함으로써, 배열 빔 형성시 그레이팅 로브가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 부엽 레벨을 조절하는데 효과적인 배열 스캐너에 관한 것이다.
밀리미터파는 그 파장이 mm 크기를 갖는다고 해서 붙여진 이름으로, 마이크로파와 적외선 사이인 30GHz에서 300GHz 대역의 전자기파를 가리키며 밀리미터파의 세기나 주파수 변화를 감지하는 것이 밀리미터파 센서이다.
밀리미터파는 마이크로파에 비해 파장이 짧기 때문에 비교적 높은 해상도를 얻을 수 있다. 또한 가시광선이나 적외선에 비해 비, 안개, 구름 등 대기상태에 의한 영향이 적고 얇은 벽, 두꺼운 옷, 나뭇잎 등과 같은 물체를 투과할 수 있기 때문에 지뢰탐지, 자원탐사, 은닉 무기 검출시스템, Through-wall imaging, 전천후 감지시스템(All Weather Monitoring) 등 군수 및 보안분야에 적용되고 있다. 특히 최근에는 IVHS(Intelligent Vehicle Highway System), ICC(intelligent Cruise Control), 충돌방지시스템 등 항공기나 선박뿐만 아니라 자동차의 편의성 및 안전성을 높이기 위해 밀리미터파 센서의 활용이 확대되고 있다.
야시경으로 활용되는 적외선 카메라에 비해 밀리미터파 센서 시스템은 야간뿐만 아니라 안개 낀 상황이나 나뭇잎이 우거진 숲에서도 시야를 확보하는 장점이 있다. 절대온도 0K 이상의 모든 물체에서는 밀리미터파가 방출되며 온도와 방사계수(emissivity)에 의해 그 세기가 달라진다.
보통 300K의 물체에서 방사되는 밀리미터파 에너지는 5.7 x 10-9 W/cm2 정도로 매우 미약한 신호이다. 전자기파는 대기를 통과할 때 대기중에 존재하는 산소와 물분자에 의해 전파감쇄가 일어나게 되는데 35 GHz 대역에서 감쇄가 적다. 이런 주파수대역을 대기 전자창 주파수(atmospheric window frequency)라고 부른다. 수동형 밀리미터파 이미지 시스템(passive millimeter-wave image system)에서는 미약한 전자기파의 손실을 최소화하기 위해 35 GHz 주파수대역을 사용하고 있다.
밀리미터파 이미지를 얻기 위한 시스템에서 FPA(Focal Plane Array) 2-D 센서는 기존의 RADAR 방식이나 단일소자의 스캐닝에 의한 이미지 구현방식에 비해 높은 해상도와 빠른 응답속도(Frame Rate)를 갖는다. 그러나 2-D 밀리미터파 센서 구현이 현재 기술로 용이하지 않고 제작에 막대한 비용이 소요되는 것이 현실이다.
한편, 안개 낀 고속도로에서의 수십 중 추돌사고, 안개 낀 항구에서의 선박 충돌, 안개로 인한 비행기 이 착륙지연 등 끊임없이 안개에 의한 사고가 발생하고 있다. 또한 테러방지 및 밀수방지 등을 위한 공항(공공장소)검색의 첨단화, 민간의 보안시스템 및 군수용 전천후카메라 등 밀리미터파 이미지 시스템은 그 응용분야가 무궁무진하다. 또한 밀리미터파 영상은 생체조직에 대한 피폭의 위험 없이 인체 영상 획득이 가능하므로, 의료분야에서의 진단 및 치료에도 그 중요성이 날로 증가하고 있다. 이러한 밀리미터파 의료영상을 획득하는 데 있어 기술적으로 가장 어려운 분야가 영상 스캔을 위한 고속 스캐너의 구현에 있다. 기존의 단일 빔 스캐너는 구현이 간단한 장점이 있으나, 2-D 영상을 얻기 위한 스캔 소요 시간이 길어지는 단점이 있다. 또한 2-D 능동 밀리미터파 센서는 고속의 스캔이 가능한 반면, 제작 비용이 기하급수적으로 증가하는 현실적인 취약점이 있다. 따라서 고속/실시간 영상 스캔이 가능하면서도 낮은 실현비용을 갖는 새로운 개념의 영상 스캐너가 필요한 실정이다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 첫 번째 과제는 한정된 공간에 보다 많은 복사 패치를 배열함으로써, 배열 빔 형성시 그레이팅 로브가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 부엽 레벨을 조절하는데 효과적인 배열 스캐너를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 두 번째 과제는 한정된 공간에 보다 많은 복사 패치를 배열함으로써, 배열 빔 형성시 그레이팅 로브가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 부엽 레벨을 조절하는데 효과적인 마이크로스트립 안테나를 제공하는 것이다.
본 발명은 상기 첫 번째 과제를 달성하기 위하여, 유전체 기판; 상기 유전체 기판의 일면에 형성되며, 특정 주파수 대역에서 공진하는 복수의 복사 패치들; 및 상기 유전체 기판의 이면에 형성된 접지면을 포함하고, 상기 복사패치들 중 적어도 하나 이상의 복사패치의 적어도 하나 이상의 면에 굴곡이 형성되어 있는 배열 스캐너를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 복수의 복사 패치들 사이를 급전 선로로 연결하여, 직렬 급전 배열 복사 패치를 형성함으로써, 상기 복사 패치들에 직렬 급전을 할 수 있다.
또한, 상기 직렬 급전 배열 복사 패치를 외접하는 형상이 테이퍼 형상 또는 마름모 형상일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 직렬 급전 배열 복사 패치가 M개(M은 자연수) 존재할 때, N개(N은 자연수)의 빔포트와 상기 M개의 직렬 급전 배열 복사 패치들 사이를 연결하여 다중빔을 형성하는 빔포머를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 N개의 빔포트 각각에 연결된 SMA 커넥터(SubMiniature version A Connector)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 상기 복사패치들과 상기 급전선로는 얇은 평판의 형태인 마이크로스트립인 것이 바람직하다.
또한, 상기 굴곡은 프랙탈 형상 중 하나일 수 있다.
또한, 상기 복사 패치의 폭과 상기 급전 선로의 길이에 의해 상기 배열 스캐너의 공진 주파수가 결정될 수 있다.
본 발명은 상기 두 번째 과제를 달성하기 위하여, 유전체 기판; 상기 유전체 기판의 일면에 형성되며, 특정 주파수 대역에서 공진하는 복수의 마이크로스트립 복사 패치들; 및 상기 유전체 기판의 이면에 형성된 접지면을 포함하고, 상기 복사패치들 중 적어도 하나 이상의 복사패치의 적어도 하나 이상의 면에 굴곡이 형성되어 있는 마이크로스트립 안테나를 제공한다.
본 발명에 따르면, 복사 패치의 적어도 하나 이상의 면에 굴곡 또는 슬릿을 형성하여 전기적 길이를 증가시킴으로써, 한정된 공간에 보다 많은 복사 패치를 배열할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 보다 많은 복사 패치를 배열함으로써, 배열 빔 형성시 그레이팅 로브가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 부엽 레벨을 조절하는데 효과적이다. 나아가, 본 발명에 따르면, 밀리미터파 빔포머를 이용하여 단일 배열 스캐너로부터 복사되는 다중빔을 활용하기 때문에, 여러 각도에서 수신되는 밀리미터파 영상을 동시에 수신할 수 있으므로, 기존 밀리미터파 단일빔 스캐너에 비해 전체 의료영상을 획득하는데 소요되는 시간을 단축할 수 있고, 실시간 영상 획득이 가능하다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 밀리미터파 영상 획득용 배열 스캐너를 위에서 바라본 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 밀리미터파 영상 획득용 배열 스캐너를 측면에서 바라본 도면이다.
도 3은 동일한 높이를 갖는 복수의 복사 패치들의 양끝단에 슬릿이 있는 경우를 도시한 것이다.
도 4는 동일한 높이를 갖고, 슬릿이 없는 복수의 복사 패치들을 도시한 것이다.
도 5는 테이퍼 형상으로 배열된, 슬릿이 형성되지 않은 복사 패치들을 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿이 있는 복사 패치 배열을 이용한 단일 직렬 급전 배열 스캐너의 반사손실을 HFSS 시뮬레이션 툴을 이용하여 계산한 결과이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 슬릿이 있는 복사 패치 배열을 이용한 직렬 급전 스캐너의 E-면 이득 방사 패턴을 시뮬레이션으로 계산한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 8은 1차원 단일 배열을 빔포머에 적용하여 H-면까지 확장한 2차원 배열 스캐너의 H-면 복사패턴을 도시한 것이다.
본 발명에 관한 구체적인 내용의 설명에 앞서 이해의 편의를 위해 본 발명이 해결하고자 하는 과제의 해결 방안의 개요 혹은 기술적 사상의 핵심을 우선 제시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 배열 스캐너는 유전체 기판; 상기 유전체 기판의 일면에 형성되며, 특정 주파수 대역에서 공진하는 복수의 복사 패치들; 및 상기 유전체 기판의 이면에 형성된 접지면을 포함하고, 상기 복사패치들 중 적어도 하나 이상의 복사패치의 적어도 하나 이상의 면에 굴곡이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이에 의하여 제한되지 않는다는 것은 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제의 해결 방안을 명확하게 하기 위한 발명의 구성을 본 발명의 바람직한 실시예에 근거하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하되, 도면의 구성요소들에 참조번호를 부여함에 있어서 동일 구성요소에 대해서는 비록 다른 도면상에 있더라도 동일 참조번호를 부여하였으며 당해 도면에 대한 설명시 필요한 경우 다른 도면의 구성요소를 인용할 수 있음을 미리 밝혀둔다. 아울러 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명 그리고 그 이외의 제반 사항이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 밀리미터파 영상 획득용 배열 스캐너를 위에서 바라본 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 밀리미터파 영상 획득용 배열 스캐너를 측면에서 바라본 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 밀리미터파 영상 획득용 배열 스캐너는 유전체 기판(100), 복사 패치(110), 급전 선로(120), 빔포머(130), SMA 커넥터(170, SubMiniature version A Connector), 및 접지면(180)으로 구성된다.
유전체 기판(100)은 테프론(Tefon) 기판에 이용되는 재질로 구현될 수 있으나 이에 한정되지 아니한다. 여기서, 유전체 기판(100)은 상대 유전상수가 2.17~2.20이며 로스 탄젠트(loss tangent)가 0.0009인 물성을 가지는 것이 바람직하다. 그리고 접지면(180)을 포함한 유전체 기판(100)의 두께는 h이다.
복사 패치(110)는 급전 선로(120)에 의해 연결되어 있으며, 직렬로 급전되는 마이크로스트립 복사 패치이다. 도 1에 도시된 복수의 복사 패치(110)들은 복사빔의 부엽을 억제하기 위해 테이퍼(tapered) 급전을 가정하였으나, 고이득 실현을 위해서는 도 3 또는 도 4와 같이 동일한 복사 패치 높이를 갖도록 할 수 있다. 테이퍼 급전이란, 복수의 복사 패치들의 높이가 점점 높아지다가 다시 낮아지도록 형성하였을 때, 복수의 복사 패치들 사이를 연결하는 급전 선로(120)에 전기를 공급하는 급전방식을 말한다.
또한, 복사 패치(110)는 적어도 하나 이상의 면에 굴곡이 형성되어 있을 수 있다. 상기 굴곡은 프랙탈 형상 중 코흐 커브 형상인 것이 바람직하나 이에 한정되지 아니한다. 상기 굴곡을 이하 슬릿으로 표현하기로 한다.
도 1에 도시된 복수의 복사 패치(110)와 급전 선로(120)를 포함하는 단일 직렬 급전 배열 복사 패치는 테이퍼형으로 형성되어 빔포머(130)의 배열포트(150)에 연결된다. 단일 직렬 급전 배열 복사 패치를 구성하는 하나의 직사각형 패치는 길이(L1+L2)에 의해서 공진 주파수를 결정할 수 있다.
여기서, L1은 복사 패치(110)를 연결하는 급전 선로(120)의 길이를 나타내고, L2는 복수 패치(110)의 폭 길이를 나타낸다. 길이(L1+L2)가 일정하면, 복사 패치(110)의 수가 증가하더라도 공진 주파수는 변하지 않는다.
직렬 급전 방식의 테이퍼형 복사 패치는 단일 복사 패치에 대해 급전 선로의 길이를 최소화함으로써 급전 선로에서 발생하는 방사 손실을 최소화할 수 있다. 여기서 배열 복사 패치의 전체 길이는 Lt인 것이 바람직하다. 이러한 복사 패치는 f0 주파수 대역에서 공진을 일으킨다.
한편, 복사 패치의 구체적인 폭 및 높이에 대해서는 전송선(transmission-line) 등가모델을 적용하거나, 상용 시뮬레이션 툴인 Ansoft HFSS(High Frequency Structure Simulator) 혹은 CST Microwave Studio를 통해 설계할 수 있다.
급전 선로(120)는 복수의 복사 패치(110)들 사이를 연결하면서, 각각의 복사 패치(110)에 전기를 공급한다.
빔포머(130)는 유전체 기판(100)의 상면에 형성되어 있으며, N개(N은 자연수)의 빔포트(140)와 M개(M은 자연수)의 배열포트(150)를 갖는다. M개의 배열포트(150)는 50Ω 특성임피던스를 가진 급전선로(120)에 의해 적어도 하나 이상의 직렬로 급전되는 복사패치(110)와 연결되어 있다.
SMA 커넥터(170)는 유전체 기판(100)에 부착되는 동시에 N개의 빔포트(140)의 입력포트에 연결된다. SMA 커넥터(170)와 빔포머(130) 역시 50Ω의 특성 임피던스를 갖는 전송선로로 연결되는 것이 바람직하다.
접지면(180)은 유전체 기판(100)의 하면에 형성되며, 급전 선로(120)와 대응된다.
도 3은 동일한 높이를 갖는 복수의 복사 패치들의 양끝단에 슬릿이 있는 경우를 도시한 것이다.
도 4는 동일한 높이를 갖고, 슬릿이 없는 복수의 복사 패치들을 도시한 것이다.
도 3과 4를 참조하면, 복사 패치에 슬릿을 형성함으로써 동일한 공진 주파수를 얻기 위한 복사 패치의 길이가 L3에서 L2로 감소하는 것을 확인할 수 있다.
복사 패치(310)의 길이 L2가 직사각형 패치(410)의 길이 L3보다 감소하더라도 전류는 슬릿을 따라 더 긴 거리를 우회하기 때문에 길이 L3의 직사각형 패치(410)와 동일한 공진 주파수를 얻을 수 있다. 즉, L1+L3의 길이가 L1+L2로 감소한다 하더라도 도시된 동일한 전체 복사 패치의 길이(Lt)를 가지면서 복사 패치의 배열 갯수를 증가시킬 수 있음을 확인할 수 있다. 따라서 한정된 동일 공간에 보다 많은 복사패치가 배열 가능하게 되므로, 배열 빔 형성시 그레이팅 로브(grating lobe)가 발생하는 것을 방지할 수 있으며 부엽 레벨(sidelobe level)을 조절하는데 더욱 효과적인 스캐너 구조이다.
도 5는 테이퍼 형상으로 배열된, 슬릿이 형성되지 않은 복사 패치들을 도시한 것이다.
도 5에 도시된 복사 패치들은 마이크로스트립 직렬 급전 배열구조의 일례이다. 도 5를 참조하면, 부엽 레벨을 억제하기 위해서 테이퍼 급전이 이루어지도록 가장자리에 위치한 복사 패치의 높이를 줄일 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿이 있는 복사 패치 배열을 이용한 단일 직렬 급전 배열 스캐너의 반사손실을 HFSS 시뮬레이션 툴을 이용하여 계산한 결과이다.
도 6을 참조하면, f0 주파수 대역에서 공진이 발생하는 것이 확인되었다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 슬릿이 있는 복사 패치 배열을 이용한 직렬 급전 스캐너의 E-면 이득 방사 패턴을 시뮬레이션으로 계산한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 7을 참조하면, 테이퍼 급전을 적용하여 부엽이 20 dB 이하로 감소하는 것을 확인할 수 있다.
도 8은 1차원 단일 배열을 빔포머에 적용하여 H-면까지 확장한 2차원 배열 스캐너의 H-면 복사패턴을 도시한 것이다.
1차원 단일 배열을 빔포머에 적용하여 H-면까지 확장한 2차원 배열 스캐너는 도 1에 도시된 바와 같다.
도 8을 참조하면, 배열을 H-면까지 확장하여 더욱 높은 이득을 실현하였고, 고속 영상 스캔이 가능한 다중빔 특성을 구현하였다.
종래에는 밀리미터파 영상을 획득하기 위해서는 고이득의 낮은 부엽을 갖는 영상 스캐너가 요구되며 이를 구현하기 위해 주로 급전 안테나와 유전체 렌즈가 결합된 유전체 안테나 혹은 반사파 안테나를 주로 이용하였다. 그러나 이러한 렌즈 혹은 반사판 안테나들은 부피가 크고 무겁기 때문에 기계적인 구동시 관성의 의한 고속 스캔이 힘들다. 또한 단일빔을 이용하기 때문에, 전 영역에서 영상을 획득하기 위해서는 스캔(scan)시 장시간이 소요된다. 그러나 본 발명의 일 실시예에 따른 밀리미터파 영상 획득용 배열 스캐너는 다중빔을 이용하여, 여러 각도에서 수신되는 밀리미터파 영상을 동시에 수신할 수 있고 마이크로스트립 기반으로 구현되어 가볍고 low-profile이기 때문에 종래기술이 갖고 있는 기구적, 전기적 단점들을 보완할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100 : 유전체 기판 110, 310, 410, 510 : 복사 패치
120, 320, 420, 520 : 급전 선로 130 : 빔포머
140 : N-빔포트 150 : M-배열포트
170 : SMA 커넥터 180 : 접지면

Claims (6)

  1. 유전체 기판;
    상기 유전체 기판의 일면에 형성되며, 특정 주파수 대역에서 공진하는 복수의 복사 패치들; 및
    상기 유전체 기판의 이면에 형성된 접지면을 포함하고,
    상기 복사패치들 중 적어도 하나 이상의 복사패치의 적어도 하나 이상의 면에 프랙탈 형상의 슬릿이 형성되어 있고,
    상기 복사 패치들을 외접하는 형상이 테이퍼 형상 또는 마름모 형상이고,
    상기 복사 패치 각각의 폭과 상기 복수의 복사 패치들 사이를 연결하는 급전 선로의 길이에 의해 배열 스캐너의 공진 주파수가 결정되며,
    상기 복사 패치의 각각의 폭은 상기 프랙탈 형상의 슬릿의 전기적 길이에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 배열 스캐너.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 복사 패치들 사이를 급전 선로로 연결하여, 직렬 급전 배열 복사 패치를 형성함으로써, 상기 복사 패치들에 직렬 급전을 하는 것을 특징으로 하는 배열 스캐너.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 직렬 급전 배열 복사 패치가 M개(M은 자연수) 존재할 때, N개(N은 자연수)의 빔포트와 상기 M개의 직렬 급전 배열 복사 패치들 사이를 연결하여 다중빔을 형성하는 빔포머를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배열 스캐너.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 N개의 빔포트 각각에 연결된 SMA 커넥터(SubMiniature version A Connector)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배열 스캐너.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 복사패치들과 상기 급전선로는 얇은 평판의 형태인 마이크로스트립인 것을 특징으로 배열 스캐너.
  6. 유전체 기판;
    상기 유전체 기판의 일면에 형성되며, 특정 주파수 대역에서 공진하는 복수의 마이크로스트립 복사 패치들; 및
    상기 유전체 기판의 이면에 형성된 접지면을 포함하고,
    상기 복사패치들 중 적어도 하나 이상의 복사패치의 적어도 하나 이상의 면에 프랙탈 형상의 슬릿이 형성되어 있고,
    상기 복사 패치들을 외접하는 형상이 테이퍼 형상 또는 마름모 형상이고,
    상기 복사 패치 각각의 폭과 상기 복수의 복사 패치들 사이를 연결하는 급전 선로의 길이에 의해 배열 스캐너의 공진 주파수가 결정되며,
    상기 복사 패치의 각각의 폭은 상기 프랙탈 형상의 슬릿의 전기적 길이에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 마이크로스트립 안테나.
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