KR20120098495A - Solid state lighting assembly having a strain relief member - Google Patents

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KR20120098495A
KR20120098495A KR1020120019140A KR20120019140A KR20120098495A KR 20120098495 A KR20120098495 A KR 20120098495A KR 1020120019140 A KR1020120019140 A KR 1020120019140A KR 20120019140 A KR20120019140 A KR 20120019140A KR 20120098495 A KR20120098495 A KR 20120098495A
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KR1020120019140A
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매튜 에드워드 모스톨러
크리스토퍼 조지 데일리
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타이코 일렉트로닉스 코포레이션
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Abstract

PURPOSE: A solid light emitting assembly having a deformation relaxation member is provided to prevent a wire from being separated by a contact pad by relaxing deformation of a wire. CONSTITUTION: A housing(102) includes a solid light emitting module(104). The housing has a cavity(120). A contact unit is arranged inside the cavity. The contact unit has a wire end part. A deformation relaxing member is extended from outside of the housing. The cavity is extended along a cavity shaft. An insertion unit(128) of a wire is extended along the cavity shaft. A deformation relaxing member(150) is separated from the cavity.

Description

변형 완화 부재를 갖는 고체 발광 어셈블리{SOLID STATE LIGHTING ASSEMBLY HAVING A STRAIN RELIEF MEMBER}Solid light-emitting assembly having a strain relief member {SOLID STATE LIGHTING ASSEMBLY HAVING A STRAIN RELIEF MEMBER}

본 명세서에 기재된 요지는 일반적으로 고체 발광 어셈블리들에 관한 것이다.The subject matter described herein relates generally to solid state light emitting assemblies.

고체 발광 어셈블리는 일반적으로 그 위에 발광 소자가 배치된 기판을 갖는 고체 발광 모듈을 포함한다. 예를 들어, 발광 소자는 발광 다이오드(LED)가 될 수 있다. 기판은 발광 소자에 전기적으로 결합하는 접촉 패드들을 포함한다. 접촉 패드들은 포지티브 접촉 패드 및 네거티브 접촉 패드를 포함한다. 포지티브 접촉 패드 및 네거티브 접촉 패드는 포지티브 전선 및 네거티브 전선에 전기적으로 각각 결합하도록 구성된다. 포지티브 전선 및 네거티브 전선은 발광 소자에 전원 공급을 위해 고체 발광 모듈을 통해 회로를 형성한다. The solid state light emitting assembly generally includes a solid state light emitting module having a substrate on which a light emitting element is disposed. For example, the light emitting device may be a light emitting diode (LED). The substrate includes contact pads electrically coupled to the light emitting element. Contact pads include a positive contact pad and a negative contact pad. The positive contact pads and the negative contact pads are configured to electrically couple to the positive wire and the negative wire, respectively. Positive wires and negative wires form a circuit through the solid state light emitting module for powering the light emitting device.

그러나 종래의 고체 발광 어셈블리들은 그것들의 단점들이 존재한다. 일반적으로, 전선(포지티브 또는 네거티브)은 기판의 접촉 패드들에 납땜 된다. 접촉 패드에 전선을 납땜하는 것은 일반적으로 특정 도구들, 추가의 물질들, 및 추가의 어셈블리 단계를 필요로 하며, 이는 어셈블리의 전체 비용을 증가시킨다. 부가적으로, 구성 요소들을 다루면서 시간 외의 납땜은 어셈블리가 부적절한 전기 접속으로 될 수 있다. 또한, 납땜 처리된 전선은 기판의 접촉 패드로부터 제거될 수 있다. 특히, 전선들에 인가된 힘은 접촉 패드로부터 전선들을 분리시킬 수 있다.However, conventional solid state light emitting assemblies have their disadvantages. Generally, a wire (positive or negative) is soldered to the contact pads of the substrate. Soldering the wires to the contact pads generally requires certain tools, additional materials, and additional assembly steps, which increases the overall cost of the assembly. In addition, overtime soldering of components can result in improper electrical connections in the assembly. In addition, the soldered wires can be removed from the contact pads of the substrate. In particular, the force applied to the wires can separate the wires from the contact pads.

해결해야 할 과제는 전선과 접촉 패드 사이의 빠르고 도구 없이 접속을 가능하게 하는 고체 발광 어셈블리의 필요성이다. 다른 필요성은 전선이 접촉 패드로부터 분리되는 것을 방지하기 위해 전선에 대해 변형 완화를 제공하는 고체 발광 어셈블리의 필요성이다. The challenge to be solved is the need for a solid state light emitting assembly that enables fast and toolless connection between wires and contact pads. Another need is the need for a solid state light emitting assembly that provides strain relief for the wires to prevent them from being separated from the contact pads.

상기 과제를 해결하기 위해, 고체 발광 어셈블리가 제공된다. 이 어셈블리는 고체 발광 모듈을 보유하도록 구성된 하우징을 포함한다. 하우징은 캐비티를 가진다. 캐비티 내에는 접촉부가 배치된다. 접촉부는 전선 단부 및 결합 단부를 가진다. 전선 단부는 전선의 삽입 부분에 결합되도록 구성된다. 전선은 상기 캐비티에서 상기 하우징의 외부까지 연장된다. 변형 완화 부재가 하우징의 외부로부터 연장된다. 변형 완화 부재는 전선의 삽입 부분으로부터 위쪽으로 전선 일부에 맞물리도록 구성된다. In order to solve the above problems, a solid light emitting assembly is provided. This assembly includes a housing configured to hold a solid light emitting module. The housing has a cavity. A contact is arranged in the cavity. The contact has a wire end and a coupling end. The wire end is configured to couple to the insertion portion of the wire. Wires extend from the cavity to the outside of the housing. The strain relief member extends from the outside of the housing. The strain relief member is configured to engage a portion of the wire upward from the insertion portion of the wire.

도 1은 일 실시예에 따라 형성된 고체 발광 어셈블리의 평면 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 고체 발광 어셈블리의 저면 사시도.
도 3은 일 실시예에 따라 형성된 고체 발광 모듈의 평면 사시도.
도 4는 도 1에 도시된 고체 발광 어셈블리의 부분 평면 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 고체 발광 어셈블리의 부분 단면도.
도 6은 일 실시예에 따른 변형 완화 부재(strain relief member)의 평면 사시도.
도 7은 다른 실시예에 따라 형성된 변형 완화 부재의 평면 사시도.
도 8은 또 다른 실시예에 따라 형성된 변형 완화 부재의 평면 사시도.
도 9는 일 실시예에 따라 형성된 옵틱(optic)이 결합되어 있는 도 1에 도시된 고체 발광 어셈블리의 평면 사시도.1 is a top perspective view of a solid light emitting assembly formed according to one embodiment.
FIG. 2 is a bottom perspective view of the solid light emitting assembly shown in FIG. 1. FIG.
3 is a top perspective view of a solid light emitting module formed according to one embodiment.
4 is a partial top perspective view of the solid light emitting assembly shown in FIG. 1.
5 is a partial cross-sectional view of the solid state light emitting assembly shown in FIG. 1.
6 is a top perspective view of a strain relief member according to one embodiment.
7 is a top perspective view of a strain relief member formed in accordance with another embodiment.
8 is a top perspective view of a strain relief member formed in accordance with yet another embodiment;
9 is a top perspective view of the solid state light emitting assembly shown in FIG. 1 with optics formed in accordance with one embodiment.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 예를 통해 설명한다.The invention will be described by way of example with reference to the accompanying drawings.

일 실시예에 있어서, 고체 발광 어셈블리가 제공된다. 어셈블리는 고체 발광 모듈을 보유하도록 구성된 하우징을 포함한다. 하우징은 캐비티를 가진다. 캐비티 내에는 접촉부가 배치된다. 접촉부는 전선 단부(wire end)와 결합 단부(mating end)를 가진다. 전선 단부는 전선의 삽입 부분에 결합되도록 구성된다. 전선은 캐비티에서 하우징의 외부까지 연장된다. 변형 완화 부재가 하우징의 외부로부터 연장된다. 변형 완화 부재는 전선의 삽입 부분으로부터 위쪽으로 전선 일부에 맞물리도록 구성된다.In one embodiment, a solid light emitting assembly is provided. The assembly includes a housing configured to hold a solid light emitting module. The housing has a cavity. A contact is arranged in the cavity. The contact has a wire end and a mating end. The wire end is configured to couple to the insertion portion of the wire. The wire extends from the cavity to the outside of the housing. The strain relief member extends from the outside of the housing. The strain relief member is configured to engage a portion of the wire upward from the insertion portion of the wire.

다른 실시예에 있어서, 고체 발광 어셈블리가 제공된다. 어셈블리는 캐비티를 갖는 하우징을 포함한다. 이 캐비티 내에는 접촉부가 배치된다. 접촉부는 전선 단부와 결합 단부를 가진다. 전선 단부는 전선의 삽입 부분에 결합되도록 구성된다. 전선은 캐비티에서 하우징의 외부까지 연장된다. 접촉부의 결합 단부는 팁(tip)과 이 팁으로부터 원격된 결합 계면을 가진다. 팁은 하우징에 맞물린다. 고체 발광 모듈은 하우징 내에 배치된다. 고체 발광 모듈은 접촉 패드가 배치된 기판을 가진다. 접촉부의 결합 계면은 접촉 패드에 맞물린다. 접촉부는 접촉 패드에 대한 접촉부를 스프링 바이어스(spring bias)를 위해 팁과 결합 계면 사이에 고체 발광 어셈블리에 고정된다.In another embodiment, a solid light emitting assembly is provided. The assembly includes a housing having a cavity. A contact portion is disposed in this cavity. The contact has a wire end and a coupling end. The wire end is configured to couple to the insertion portion of the wire. The wire extends from the cavity to the outside of the housing. The mating end of the contact has a tip and a mating interface remote from the tip. The tip engages the housing. The solid state light emitting module is disposed in the housing. The solid state light emitting module has a substrate on which contact pads are disposed. The mating interface of the contact engages the contact pad. The contact is secured to the solid state light emitting assembly between the tip and the mating interface for spring biasing the contact to the contact pad.

또 다른 실시예에 있어서, 고체 발광 어셈블리가 제공된다. 이러한 어셈블리는 고체 발광 모듈을 보유하도록 구성된 하우징을 포함한다. 하우징은 캐비티 축을 갖는 캐비티를 가진다. 접촉부가 이 캐비티 내에 배치된다. 접촉부는 전선 단부 및 결합 단부를 가진다. 접촉부의 전선 단부는 캐비티 축을 따라 축 방향으로 연장되는 배럴(barrel)과 캐비티 축에 대해 경사각으로 배럴에 연장되는 바브(barb)를 갖는 포크-인 접속(poke-in wire connection)으로서 형성된다. 바브는 적재 방향으로 배럴에 삽입되는 전선의 삽입 부분의 전도체에 맞물린다. 바브는 적재 방향에 반대의 방향으로 전선에 인가되는 힘에 따라 배럴에 전선의 삽입 부분을 보유한다. 전선은 캐비티에서 하우징의 외부까지 연장된다. 변형 완화 부재는 하우징의 외부로부터 연장된다. 변형 완화 부재는 전선의 삽입 부분으로부터 위쪽으로 전선 일부에 맞물리도록 구성된다.In yet another embodiment, a solid light emitting assembly is provided. This assembly includes a housing configured to hold a solid state light emitting module. The housing has a cavity having a cavity axis. Contacts are placed in this cavity. The contact has a wire end and a coupling end. The wire end of the contact is formed as a poke-in wire connection with a barrel extending axially along the cavity axis and a barb extending to the barrel at an angle of inclination with respect to the cavity axis. The barb engages the conductor of the insertion portion of the electric wire which is inserted into the barrel in the loading direction. The barb holds the insertion portion of the wire in the barrel according to the force applied to the wire in the direction opposite to the loading direction. The wire extends from the cavity to the outside of the housing. The strain relief member extends from the outside of the housing. The strain relief member is configured to engage a portion of the wire upward from the insertion portion of the wire.

상술한 개요뿐만 아니라 다음에 설명하는 특정 실시예의 상세한 설명은 첨부된 도면들을 참조하여 읽을 때보다 용이하게 이해할 수 있다. 명세서에 이용된 것처럼, 단수로 인용되는 구성 요소 또는 단계는, 이러한 구성 요소 또는 단계에 명시적으로 언급하지 않는 한, 복수의 구성 요소 또는 단계로도 인용될 수 있음을 이해되어야 한다. 또한, "일 실시예"에 대한 언급은 인용된 특징들을 포함하기도 하는 부가적인 실시예들의 존재를 배제하는 것으로 해석되지 않는다. 또한, 명시적으로 상반되게 설명하지 않는 한, 여러 실시예에서 특별한 특징을 갖는 구성 요소 또는 복수의 구성 요소를 "포함하는" 또는 "갖는"은 그 특징이 있지 않은 부가적인 구성 요소들을 포함할 수 있다. The detailed description of the specific embodiments described below as well as the above-described outline may be more readily understood when read with reference to the accompanying drawings. As used herein, it is to be understood that a component or step, referred to in the singular, may also be referred to as a plurality of components or steps, unless explicitly stated in such component or step. Moreover, reference to "one embodiment" is not to be construed as excluding the presence of additional embodiments that may include the recited features. Also, unless expressly stated to the contrary, in various embodiments “comprising” or “having” a component having a particular feature or a plurality of components may include additional components that do not have that feature. have.

본 명세서에 설명된 실시예들은 고체 발광 모듈의 전선과 접촉 패드 사이에서 도구 없이 접속하는 고체 발광 어셈블리를 포함한다. 본 실시예는 고체 발광 어셈블리의 발광 소자에 전력을 공급하도록 구성된 전선들을 수용하는 포크-인 전선 접속을 포함한다. 포크-인 전선 접속은 고체 발광 모듈의 접촉 패드들과 분리 가능하고, 압축 가능한 계면을 형성하는 전선 및 결합 단부를 수용하는 전선 단부를 갖는 접촉부를 포함한다. 접촉부의 전선 단부는 접촉부로부터 전선을 제거할 수 있는 힘에 대항할 수 있도록 전선에 맞물리는 바브를 포함한다. 부가적으로, 고체 발광 어셈블리는 전선에 맞물리도록 구성된 변형 완화 부재를 포함한다. 변형 완화 부재는 접촉부로부터 전선을 제거할 수 있는 힘에 더 저항한다.Embodiments described herein include a solid state light emitting assembly for toolless connection between a wire and a contact pad of a solid state light emitting module. This embodiment includes a fork-in wire connection for receiving wires configured to power light emitting elements of the solid state light emitting assembly. The fork-in wire connection includes a contact having a wire end that accepts a bonding end and a wire that is detachable from the contact pads of the solid state light emitting module and forms a compressible interface. The wire end of the contact includes a barb that engages the wire so as to counteract a force capable of removing the wire from the contact. Additionally, the solid state light emitting assembly includes a strain relief member configured to engage the wire. The strain relief member is more resistant to the force capable of removing the wire from the contact.

도 1은 일 실시예에 따라 형성된 고체 발광 어셈블리(100)의 평면 사시도이다. 고체 발광 어셈블리(100)는 하우징(102) 및 고체 발광 모듈(104)을 포함한다. 고체 발광 모듈(104)은 발광 소자(108)가 위에 배치된 기판(106)을 포함한다. 예시적인 실시예에 있어서, 발광 소자(108)는 발광 다이오드(LED) 또는 어떤 다른 적당한 고체 발광 소자가 될 수 있다. 하우징(102)은 상면(110) 및 대향 하면(112)(도 2에 도시)을 포함한다. 개구(114)는 상면(110)에서 하면(112)까지 하우징(102)을 통해 연장된다. 개구(114)는 일반적으로 하우징(102) 내에 중심이 된다. 대안으로, 개구(114)는 하우징(102)의 어떤 부분을 통해서도 연장될 수 있다. 1 is a top perspective view of a solid light emitting assembly 100 formed according to one embodiment. The solid state light emitting assembly 100 includes a housing 102 and a solid state light emitting module 104. The solid state light emitting module 104 includes a substrate 106 on which a light emitting element 108 is disposed. In an exemplary embodiment, the light emitting device 108 may be a light emitting diode (LED) or any other suitable solid state light emitting device. The housing 102 includes an upper surface 110 and an opposing lower surface 112 (shown in FIG. 2). Opening 114 extends through housing 102 from top surface 110 to bottom surface 112. The opening 114 is generally centered in the housing 102. Alternatively, the opening 114 may extend through any portion of the housing 102.

고체 발광 모듈(104)의 기판(106)은 하우징(102)의 하면(112)에 수용된다. 기판(106)은 발광 소자(108)가 하우징(102)의 개구(114) 내에 배치되도록 하우징(102)에 수용된다. 한 실시예에 있어서, 발광 소자(108)는 하우징(102)의 개구(114)를 통해 연장될 수 있다. 발광 소자(108)는 하우징(102)의 상면(110)으로부터 광을 방출한다. 예시된 실시예에 있어서, 하우징(102)은 개구(114) 주위에 형성된 리세스부(recesses)(116)를 포함한다. 리세스부(116)는 도 9에 예시된 것처럼 옵틱(optic)(118)을 수용하도록 구성될 수 있다. 옵틱(118)은 특정 발광 패턴으로 발광 소자(108)로부터 방출된 광을 유도한다.The substrate 106 of the solid state light emitting module 104 is accommodated on the bottom surface 112 of the housing 102. The substrate 106 is received in the housing 102 such that the light emitting element 108 is disposed in the opening 114 of the housing 102. In one embodiment, the light emitting device 108 may extend through the opening 114 of the housing 102. The light emitting device 108 emits light from the upper surface 110 of the housing 102. In the illustrated embodiment, the housing 102 includes recesses 116 formed around the opening 114. The recess 116 may be configured to receive an optic 118 as illustrated in FIG. 9. The optic 118 induces light emitted from the light emitting element 108 in a specific light emission pattern.

캐비티(120)는 하우징(102)에 형성된다. 캐비티(120)는 개구(122)를 포함한다. 캐비티(120)는 개구(122)에서 하우징(102)으로 연장된다. 캐비티(120)의 개구(122)는 하우징(102)의 외부의 주변(126)에 근접하여 형성될 수 있다. 대안의 실시예에 있어서, 캐비티(120)의 개구(122)는 하우징(102)의 주변(126)으로부터 안쪽으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 캐비티(120)의 개구(122)는 하우징(102)의 개구(114)에 인접하여 형성될 수 있다. 캐비티(120)의 개구(122)는 하우징(102)의 개구(114)로부터 벗어나 대향하고 있다. 캐비티(120)의 개구(122)는 하우징(102)의 개구(114) 쪽으로 대향하거나, 대안 실시예에서 하우징의 개구(114)에 대해 임의의 적당한 각도로 대향한다.The cavity 120 is formed in the housing 102. Cavity 120 includes opening 122. Cavity 120 extends from opening 122 to housing 102. The opening 122 of the cavity 120 may be formed in proximity to the perimeter 126 of the exterior of the housing 102. In an alternative embodiment, the opening 122 of the cavity 120 may be formed inward from the perimeter 126 of the housing 102. For example, the opening 122 of the cavity 120 can be formed adjacent to the opening 114 of the housing 102. The opening 122 of the cavity 120 faces away from the opening 114 of the housing 102. The opening 122 of the cavity 120 faces toward the opening 114 of the housing 102, or in an alternative embodiment, at any suitable angle with respect to the opening 114 of the housing.

캐비티(120)의 개구(122)는 내부에 전선(130)의 삽입 부분(128)을 수용하도록 구성된다. 전선(130)의 삽입 부분(128)은 캐비티(120) 내에 종결되는 노출된 전도체(148)를 포함할 수 있다. 전선(130)의 삽입 부분(128)은 캐비티 축(124)을 따라 캐비티(120)에 적재 방향(144)으로 삽입된다. 전선(130)은 캐비티(120)에서 하우징(102)의 외부(146)까지 연장된다. 예시된 실시예는 포지티브 캐비티(120) 및 네거티브 캐비티(120)를 포함한다. 포지티브 캐비티(120)는 양의 극성을 갖는 포지티브 전선(130)을 수용한다. 네거티브 캐비티(120)는 음의 극성을 갖는 네거티브 전선(130)을 포함한다. 예시된 실시예에 있어서, 포지티브 캐비티(120)의 개구(122)는 네거티브 캐비티(120)의 개구(122)와 상이한 방향으로 대향한다. 예를 들어, 포지티브 캐비티(120)의 개구(122)는 네거티브 캐비티(120)의 개구(122)로부터 반대 방향으로 대향하는 것을 예시하고 있다. 선택적으로, 포지티브 캐비티(120)의 개구(122) 및 네거티브 캐비티(120)의 개구(122)는 동일 방향을 포함하여 다른 방향으로 대향할 수 있다. The opening 122 of the cavity 120 is configured to receive the insertion portion 128 of the wire 130 therein. Insertion portion 128 of wire 130 may include an exposed conductor 148 that terminates in cavity 120. The insertion portion 128 of the wire 130 is inserted in the loading direction 144 into the cavity 120 along the cavity axis 124. The wire 130 extends from the cavity 120 to the exterior 146 of the housing 102. The illustrated embodiment includes a positive cavity 120 and a negative cavity 120. Positive cavity 120 receives positive wire 130 with positive polarity. Negative cavity 120 includes negative wire 130 with negative polarity. In the illustrated embodiment, the opening 122 of the positive cavity 120 faces in a different direction than the opening 122 of the negative cavity 120. For example, the opening 122 of the positive cavity 120 illustrates facing away from the opening 122 of the negative cavity 120. Optionally, the opening 122 of the positive cavity 120 and the opening 122 of the negative cavity 120 can face in different directions, including the same direction.

예시적인 실시예에 있어서, 전선(130)은 하류 단부(140) 및 상류 단부(142)를 포함한다. 전선(130)의 삽입 부분(128)은 전선(130)의 하류 단부(140)에 배치된다. 전선(130)의 하류 단부(140)는 캐비티(120)에 수용된다. 전선(130)의 상류 단부(142)는 하우징(102)에서 드라이버 또는 전원(도시하지 않음)과 같은 다른 구성 요소까지 연장된다. In an exemplary embodiment, the wire 130 includes a downstream end 140 and an upstream end 142. The insertion portion 128 of the wire 130 is disposed at the downstream end 140 of the wire 130. The downstream end 140 of the wire 130 is received in the cavity 120. The upstream end 142 of the wire 130 extends from the housing 102 to other components such as a driver or power source (not shown).

변형 완화 부재(150)는 하우징(102)의 외부(146)로부터 연장된다. 변형 완화 부재(150)는 하우징(102)에 결합될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 변형 완화 부재(150)는 하우징(102)과 일체로 형성될 수 있다. 변형 완화 부재(150)는 캐비티(120)로부터 이격되어 배치된다. 예를 들어, 변형 완화 부재(150) 및 캐비티(120)는 거리(D1)만큼 이격될 수 있다. 예시된 실시예에 있어서, 변형 완화 부재(150)는 하우징(102)의 주변(126)에 근접하여 배치될 수 있다. 변형 완화 부재(150)는 대안 실시예에서 하우징(102)의 주변(126)으로부터 안쪽으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 변형 완화 부재(150)는 하우징(102)의 개구(114)에 근접하여 배치될 수 있다. The strain relief member 150 extends from the exterior 146 of the housing 102. The strain relief member 150 may be coupled to the housing 102. In other embodiments, the strain relief member 150 may be integrally formed with the housing 102. The strain relief member 150 is disposed spaced apart from the cavity 120. For example, the strain relief member 150 and the cavity 120 may be spaced apart by the distance D 1 . In the illustrated embodiment, the strain relief member 150 may be disposed proximate to the perimeter 126 of the housing 102. The strain relief member 150 may be disposed inward from the perimeter 126 of the housing 102 in alternative embodiments. For example, the strain relief member 150 may be disposed proximate to the opening 114 of the housing 102.

변형 완화 부재(150)는 전선(130)의 일부에 맞물리도록 구성된다. 변형 완화 부재(150)는 전선(130)의 삽입 부분(128)으로부터 위쪽으로 전선(130)에 맞물린다. 변형 완화 부재(150)는 전선(130)에 인가되는 힘에 대한 저항력을 제공한다. 예를 들어, 변형 완화 부재(150)는 캐비티(120)로부터 전선(130)의 삽입 부분(128)을 제거하려는 경향이 있을 수 있는 힘에 저항한다. 변형 완화 부재(150)는 전선(130)의 적재 방향(144)에 대해 반대 방향으로 전선(130)에 대한 힘에 저항한다. 예시된 실시예에 있어서, 변형 완화 부재(150)는 후크(152)(도 6에 대하여 더욱 상세히 설명된 것처럼)로 된다. 다른 실시예에 있어서, 변형 완화 부재(150)는 일련의 포스트(154)(도 7에 대하여 더욱 상세히 설명된 것처럼) 또는 단일 포스트(156)(도 8에 대하여 더욱 상세히 설명된 것처럼)로 될 수 있다. 대안으로, 변형 완화 부재(150)는 전선(130)에 대한 힘에 견디기 위한 임의의 적당한 부재가 될 수 있다.The strain relief member 150 is configured to engage a portion of the wire 130. The strain relief member 150 engages the wire 130 upward from the insertion portion 128 of the wire 130. The strain relief member 150 provides a resistance to the force applied to the wire 130. For example, the strain relief member 150 resists forces that may tend to remove the insertion portion 128 of the wire 130 from the cavity 120. The strain relief member 150 resists the force on the wire 130 in a direction opposite to the loading direction 144 of the wire 130. In the illustrated embodiment, the strain relief member 150 is a hook 152 (as described in greater detail with respect to FIG. 6). In other embodiments, the strain relief member 150 may be a series of posts 154 (as described in greater detail with respect to FIG. 7) or a single post 156 (as described in greater detail with respect to FIG. 8). have. Alternatively, the strain relief member 150 may be any suitable member to withstand the force on the wire 130.

예시된 실시예에 있어서, 복수의 스크루(158)는 하우징(102)을 히트 싱크(도시하지 않음)에 고정하기 위하여 하우징(102)을 관통하여 연장되어 된다.In the illustrated embodiment, the plurality of screws 158 extend through the housing 102 to secure the housing 102 to a heat sink (not shown).

도 2는 고체 발광 어셈블리(100)의 저면 사시도이다. 고체 발광 어셈블리(100)는 하면(112)을 포함한다. 고체 발광 모듈 리셉터클(160)은 고체 발광 어셈블리(100)의 하면(112)에 형성된다. 리셉터클(160)은 고체 발광 모듈(104)의 기판(106)을 수용하는 크기로 되어 있다. 고체 발광 모듈(104)은 리셉터클(160)에 가압-고정될 수 있다. 예시적인 실시예에 있어서, 리셉터클(160)은 고체 발광 모듈(104)과 억지 끼워 맞춤(interference fit)을 생성하는 보유 메커니즘(162)을 포함한다. 대안으로, 리셉터클(160)은 고체 발광 모듈(104)을 하우징(102)에 고정하기 위하여 걸쇠(latches), 홈(grooves), 노치(notches) 및/또는 어떤 다른 적당한 메커니즘을 포함할 수 있다. 한 실시예에 있어서, 고체 발광 모듈(104)은 하우징(102)에 부착 또는 접착될 수 있다. 리세스부(164)는 리셉터클(160)에 형성되어 고체 발광 모듈(104)이 하우징(102)으로부터 제거될 수 있도록 한다. 대안의 실시예에 있어서, 고체 발광 모듈(104)은 히트 싱크에 고정될 수 있고, 하우징(102)은 고체 발광 모듈(104)에 대해 적재될 수 있다. 2 is a bottom perspective view of the solid state light emitting assembly 100. The solid state light emitting assembly 100 includes a bottom surface 112. The solid state light emitting module receptacle 160 is formed on the bottom surface 112 of the solid state light emitting assembly 100. The receptacle 160 is sized to receive the substrate 106 of the solid state light emitting module 104. The solid state light emitting module 104 may be press-fixed to the receptacle 160. In an exemplary embodiment, the receptacle 160 includes a retention mechanism 162 that creates an interference fit with the solid state light emitting module 104. Alternatively, receptacle 160 may include latches, grooves, notches, and / or any other suitable mechanism for securing solid state light emitting module 104 to housing 102. In one embodiment, the solid state light emitting module 104 may be attached or glued to the housing 102. The recess 164 is formed in the receptacle 160 to allow the solid state light emitting module 104 to be removed from the housing 102. In alternative embodiments, the solid state light emitting module 104 may be secured to a heat sink and the housing 102 may be loaded relative to the solid state light emitting module 104.

스크루(158)는 하우징(102)의 하면을 관통하여 연장된다. 스크루(158)는 히트 싱크(도시하지 않음)에 하우징(102)을 결합하도록 구성되어, 고체 발광 모듈(104)은 히트 싱크와 하우징(102) 사이에 고정된다. 스크루(158)는 기판(106)에 형성된 장착 위치(166)를 통해 연장되므로, 스크루(158)는 기판(106)에 고정되지 않는다. 대안의 실시예에 있어서, 스크루(158)는 기판(106)에 고정될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 하우징(102)은 하우징(102)을 히트 싱크에 고정하기 위해 하우징으로부터 연장되는 핀(pins), 포스트(posts) 등을 포함할 수 있다. 예시된 실시예에 있어서, 하우징(102)은 하우징(102) 내에 고체 발광 모듈(104)을 장착하기 위한 키잉 메커니즘을 제공하는 분극 형상(polarization features)(169)을 또한 포함한다. 다른 분극 형상(168)은 고체 발광 어셈블리(100)를 히트 싱크에 장착하기 위해 정렬 메커니즘을 제공한다. The screw 158 extends through the lower surface of the housing 102. The screw 158 is configured to couple the housing 102 to a heat sink (not shown), such that the solid state light emitting module 104 is fixed between the heat sink and the housing 102. Since the screw 158 extends through the mounting position 166 formed in the substrate 106, the screw 158 is not fixed to the substrate 106. In alternative embodiments, the screws 158 may be secured to the substrate 106. In another embodiment, the housing 102 may include pins, posts, and the like extending from the housing to secure the housing 102 to the heat sink. In the illustrated embodiment, the housing 102 also includes polarization features 169 that provide a keying mechanism for mounting the solid state light emitting module 104 within the housing 102. Another polarization shape 168 provides an alignment mechanism for mounting the solid state light emitting assembly 100 to the heat sink.

도 3은 고체 발광 모듈(104)의 평면 사시도이다. 고체 발광 모듈(104)은 기판(106)을 포함한다. 기판(106)은 회로 보드, 예를 들어 인쇄 기판이 될 수 있다. 발광 소자(108)는 기판(106)의 중심에 있다. 대안으로, 발광 소자(108)는 기판(106)의 임의의 적당한 위치에 배치될 수 있다. 상술한 것처럼, 발광 소자(108)는 고체 발광 소자, 예를 들어 LED가 될 수 있다. 기판(106)은 하나의 발광 소자(108)를 포함할 수 있다. 대안의 실시예에 있어서, 기판(106)은 여러 발광 소자(108)를 포함할 수 있다. 여러 발광 소자(108)는 상이한 컬러 형 발광 소자(108)를 포함할 수 있으며, 고체 발광 모듈(104)로부터 방출된 광의 컬러는 선택적으로 및/또는 발광 시퀀스(lighting sequence)로 조정될 수 있다. 한 실시예에 있어서, 발광 소자(108)는 렌즈 등이 포함될 수 있다. 3 is a top perspective view of the solid state light emitting module 104. The solid state light emitting module 104 includes a substrate 106. The substrate 106 can be a circuit board, for example a printed board. The light emitting element 108 is at the center of the substrate 106. Alternatively, the light emitting element 108 may be disposed at any suitable location of the substrate 106. As described above, the light emitting element 108 may be a solid light emitting element, for example an LED. The substrate 106 may include one light emitting device 108. In alternative embodiments, the substrate 106 may include several light emitting devices 108. Several light emitting devices 108 may include different colored light emitting devices 108, and the color of light emitted from the solid state light emitting module 104 may be selectively and / or adjusted in a lighting sequence. In one embodiment, the light emitting device 108 may include a lens or the like.

접촉 패드(172)는 기판(106)에 제공된다. 접촉 패드(172)는 전기적으로 전도되고 전력 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 예시적인 실시예에 있어서, 접촉 패드(172)는 전선(130)의 전도체(148)(이들 둘은 도 1에 도시)에 전기적으로 결합하도록 구성된다. 접촉 패드(172)는 신호 트레이스(signal trace) 등을 통해 발광 소자(108)에 전기적으로 결합된다. 접촉 패드(172)는 전선(130)으로부터 발광 소자(108)로 전력 신호를 유도한다. 예시된 실시예는 포지티브 접촉 패드(174) 및 네거티브 접촉 패드(176)를 포함한다. 포지티브 접촉 패드(174)는 포지티브 전선(130)(도 1에 도시)에 전기적으로 결합하도록 구성된다. 네거티브 접촉 패드(174)는 네거티브 전선(130)(도 1에 도시)에 전기적으로 결합하도록 구성된다. Contact pads 172 are provided on the substrate 106. Contact pad 172 may be configured to be electrically conductive and receive a power signal. In an exemplary embodiment, the contact pad 172 is configured to electrically couple to the conductor 148 (both of which are shown in FIG. 1) of the wire 130. The contact pad 172 is electrically coupled to the light emitting element 108 via a signal trace or the like. The contact pad 172 induces a power signal from the wire 130 to the light emitting element 108. The illustrated embodiment includes a positive contact pad 174 and a negative contact pad 176. Positive contact pad 174 is configured to electrically couple to positive wire 130 (shown in FIG. 1). Negative contact pad 174 is configured to electrically couple to negative wire 130 (shown in FIG. 1).

기판(106)은 전면(182) 및 후면(184)을 포함한다. 한 쌍의 측면(186)은 전면(182)과 후면(184) 사이에서 연장된다. 장착 위치(166)는 기판(106)의 전면(182) 및 후면(184)에 형성된다. 대안으로, 장착 위치(166)는 기판(106)의 측면(186)에 형성될 수 있다. 전면(182) 및 후면(184)의 각각은 거리(D2)만큼 분리된 한 쌍의 장착 위치(166)를 포함한다. 한 쌍의 장착 위치(166)의 각각은 기판(106)의 측면(186)으로부터 거리(D3)에 배치된다. 다른 실시예에 있어서, 기판(106)의 전면(182) 및 후면(184)의 각각은 서로 임의 거리(D2), 또는 기판(106)의 측면(186)으로부터 거리(D3)로 이격된 임의 수의 장착 위치(166)를 포함할 수 있다. 스크루(158)(도 1에 도시)는 장착 위치(166)를 관통하여 연장되도록 구성된다. 일 실시예에 있어서, 스크루(158)는 장착 위치(166)에서 기판(106)에 고정될 수 있다.The substrate 106 includes a front side 182 and a back side 184. The pair of sides 186 extend between the front 182 and the back 184. Mounting positions 166 are formed on the front 182 and back 184 of the substrate 106. Alternatively, mounting location 166 may be formed at side 186 of substrate 106. Each of the front 182 and rear 184 includes a pair of mounting positions 166 separated by a distance D 2 . Each of the pair of mounting positions 166 is disposed at a distance D3 from the side surface 186 of the substrate 106. In another embodiment, each of the front side 182 and the rear side 184 of the substrate 106 is spaced apart from each other at an arbitrary distance D 2 , or a distance D 3 from the side surface 186 of the substrate 106. It can include any number of mounting positions 166. Screw 158 (shown in FIG. 1) is configured to extend through mounting position 166. In one embodiment, the screw 158 may be secured to the substrate 106 at the mounting location 166.

기판(106)의 측면(186)은 내부에 형성된 분극 리세스부(188)를 포함한다. 선택적으로, 분극 리세스부(188)는 기판(106)의 전면(182) 및/또는 후면(106)에 형성될 수 있다. 분극 리세스부(188)는 하우징(102)의 분극 형상(169)을 수용하도록 구성된다. Side 186 of substrate 106 includes a polarization recess 188 formed therein. Optionally, polarization recesses 188 may be formed in front side 182 and / or rear side 106 of substrate 106. The polarization recess 188 is configured to receive the polarization shape 169 of the housing 102.

도 4는 고체 발광 어셈블리(100)의 부분 평면 사시도이다. 고체 발광 어셈블리(100)의 하우징(102)은 캐비티(120)의 내부(198)를 나타내도록 가상(phantom)으로 예시되어 있다. 접촉부(190)는 캐비티(120) 내에 배치된다. 예시된 실시예에 있어서, 접촉부(190)는 전선(130)의 전도체(148)를 수용하도록 구성된 포크-인 전선 접촉(poke-in wire contact)이다. 접촉부(190)는 대안의 실시예에서 절연 변위 접속기, 크림프 접속 등이 될 수 있다. 예시된 실시예에 있어서, 접촉부(190)는 전선 단부(192) 및 결합 단부(194)를 포함한다. 접촉부(190)의 결합 단부(194)는 기판(106)의 접촉 패드(172)와 분리 가능하고, 압축 가능한 계면을 형성한다. 4 is a partial plan perspective view of the solid state light emitting assembly 100. The housing 102 of the solid state light emitting assembly 100 is illustrated phantom to represent the interior 198 of the cavity 120. The contact 190 is disposed in the cavity 120. In the illustrated embodiment, the contact 190 is a poke-in wire contact configured to receive the conductor 148 of the wire 130. Contact 190 may be an insulating displacement connector, crimp connection, or the like in alternative embodiments. In the illustrated embodiment, the contact 190 includes a wire end 192 and a coupling end 194. The mating end 194 of the contact 190 is detachable from the contact pad 172 of the substrate 106 and forms a compressible interface.

접촉부(190)의 전선 단부(192)는 전선(130)의 전도체(148)를 수용하는 배럴(196)을 포함한다. 배럴(196)은 캐비티 축(124)을 따라 캐비티(120)를 통해 연장된다. 전선(130)의 전도체(148)는 적재 방향(144)으로 배럴(196)에 삽입된다. Wire end 192 of contact 190 includes a barrel 196 that houses conductor 148 of wire 130. The barrel 196 extends through the cavity 120 along the cavity axis 124. The conductor 148 of the wire 130 is inserted into the barrel 196 in the loading direction 144.

도 5는 고체 발광 어셈블리(100)의 부분 단면도이다. 접촉부(190)의 전선 단부(192)는 배럴(196) 및 바브(200)를 포함한다. 배럴(196)은 캐비티(120)의 개구(122)에서 캐비티 축(124)을 따라 캐비티(120)까지 연장된다. 바브(200)는 캐비티 축(124)에 대해서 경사각으로 연장된다. 본 명세서에 이용된 것처럼, 용어 "경사각"은 직선에서 이탈하는 임의의 각도로서 정의될 수 있다. "경사각"은 예각, 둔각, 또는 직각이 될 수 있다. 바브(200)는 적재 방향(144)의 방향으로 배럴(196)로부터 내측으로 연장된다. 전선(130)의 삽입 부분(128)이 배럴(196)에 삽입될 때, 바브(200)의 팁(202)은 전선(130)에 맞물린다. 일 실시예에 있어서, 바브(200)의 팁(202)은 전선(130)의 전도체(148)에 맞물린다. 바브(200)는 배럴(196) 내에 전선(130)을 보유한다. 바브(200)는 전선(130)의 적재 방향(144)의 반대 방향으로 전선(130)에 인가된 힘에 대항하도록 구성된다. 5 is a partial cross-sectional view of the solid state light emitting assembly 100. Wire end 192 of contact 190 includes barrel 196 and barb 200. The barrel 196 extends from the opening 122 of the cavity 120 along the cavity axis 124 to the cavity 120. The barb 200 extends at an angle of inclination with respect to the cavity axis 124. As used herein, the term “inclined angle” may be defined as any angle that deviates from the straight line. The "inclined angle" can be an acute, obtuse, or right angle. The barb 200 extends inwardly from the barrel 196 in the direction of the loading direction 144. When the insertion portion 128 of the wire 130 is inserted into the barrel 196, the tip 202 of the barb 200 engages the wire 130. In one embodiment, the tip 202 of the barb 200 engages the conductor 148 of the wire 130. Barb 200 holds wires 130 in barrel 196. The barb 200 is configured to counteract the force applied to the wire 130 in a direction opposite to the loading direction 144 of the wire 130.

전선(130)의 전도체(148)는 접촉부(190)의 전선 단부(192)에 맞물린다. 접촉부(190)의 결합 단부(194)는 접촉부(190)의 전선 단부(192)로부터 연장되어, 전선(130)으로부터의 전력 신호는 접촉부(190)의 결합 단부(194)에 유도된다. 예시된 실시예에 있어서, 접촉부(190)의 결합 단부(194)는 배럴(196)로부터 연장된다. 접촉부(190)의 결합 단부(194)는 단순히 지원되는 빔으로서 구성된다. 접촉부(190)의 결합 단부(194)는 접촉부(190)의 전선 단부(192)에 결합되는 전환 부재(transition member)(206)를 포함한다. 결합 단부(194)의 팁(208)은 하우징(102)에 인접한다. 접촉부(190)의 결합 단부(194)의 결합 계면(210)은 팁(208)과 전환 부재(206) 사이에서 연장된다. Conductor 148 of wire 130 engages wire end 192 of contact 190. The coupling end 194 of the contact 190 extends from the wire end 192 of the contact 190 such that a power signal from the wire 130 is directed to the coupling end 194 of the contact 190. In the illustrated embodiment, the mating end 194 of the contact 190 extends from the barrel 196. The engaging end 194 of the contact 190 is simply configured as a supported beam. Engaging end 194 of contact 190 includes a transition member 206 coupled to wire end 192 of contact 190. Tip 208 of engagement end 194 is adjacent housing 102. The engagement interface 210 of the engagement end 194 of the contact 190 extends between the tip 208 and the transition member 206.

결합 계면(210)은 기판(106)의 접촉 패드(172)에 맞물리게 구성된다. 결합 계면(210)은 기판(106)의 접촉 패드(172)와 분리 가능하고, 압축 가능한 계면을 형성한다. 접촉부(190)는 접촉 패드(172)에 대해 접촉부(190)를 스프링 바이어스(spring bias)를 위해 결합 단부(194)의 팁(208)과 결합 계면(210) 사이에서 수축(flexed)된다.The bonding interface 210 is configured to engage the contact pads 172 of the substrate 106. The bonding interface 210 is detachable from the contact pad 172 of the substrate 106 and forms a compressible interface. Contact 190 flexes contact 190 against contact pad 172 between tip 208 of engagement end 194 and engagement interface 210 for spring bias.

예시된 실시예에 있어서, 열 계면(170)은 임의의 적당한 열 계면, 예를 들어 히트-싱크(도시하지 않음)에 기판(106)을 장착하기 위해 전도성 그리스(conductive grease)가 될 수 있다.In the illustrated embodiment, thermal interface 170 may be a conductive grease to mount substrate 106 to any suitable thermal interface, such as a heat-sink (not shown).

도 6은 일 실시예에 따라 형성되고 전선(130)이 결합되는 변형 완화 부재(150)의 평면 사시도이다. 도 6은 변형 완화 부재를 후크(152)로서 예시하고 있다. 후크(152)는 하우징(102)의 외부(146)에 제공된다. 후크(152)는 하우징(102)에 결합될 수 있거나, 하우징과 일체로 형성될 수 있다. 후크(152)는 전선(130)의 삽입 부분(128)으로부터 윗방향으로 전선(130)에 맞물린다. 전선(130)은 후크(152) 주위에 적어도 부분적으로 연장된다. 슬롯(214)은 전선(130)과 억지 끼워 맞춤을 형성하는 크기로 될 수 있다. 예시된 실시예에 있어서, 슬롯(214)은 캐비티(120)의 개구(122)와 다른 방향으로 대향한다. 슬롯(214)은 캐비티(120)의 개구(122)로부터 반대 방향으로 대향한다. 선택적으로 캐비티(120)의 슬롯(214) 및 개구(122)는 동일한 방향으로 대향할 수 있다.6 is a top perspective view of the strain relief member 150 formed according to one embodiment and to which the wire 130 is coupled. 6 illustrates the strain relief member as a hook 152. The hook 152 is provided on the exterior 146 of the housing 102. The hook 152 may be coupled to the housing 102 or may be integrally formed with the housing. The hook 152 engages the wire 130 upwards from the insertion portion 128 of the wire 130. The wire 130 extends at least partially around the hook 152. Slot 214 may be sized to form an interference fit with wire 130. In the illustrated embodiment, the slot 214 faces away from the opening 122 of the cavity 120. Slot 214 faces in the opposite direction from opening 122 of cavity 120. Optionally, the slot 214 and the opening 122 of the cavity 120 can face in the same direction.

전선(130)은 캐비티(120)에서 하우징(102)의 외부(146)까지 연장되는 삽입 부분(128)을 포함한다. 삽입 부분(128)은 일반적으로 캐비티(120)의 캐비티 축(124)을 따라 연장된다. 전선의 주된 부분(216)은 후크(152)에서 전원(도시하지 않음)까지 연장된다. 전선(130)의 중간 부분(218)은 전선(130)의 주된 부분(216)과 전선(130)의 삽입 부분(128) 사이에서 연장된다. 후크(152)는 전선(130)에 맞물리어 전선(130)의 중간 부분(218)이 캐비티 축(124)에 대하여 경사각으로 연장된다. 후크(152)는 전선(130)에 맞물리어 전선(130)의 주된 부분(216)이 전선(130)의 중간 부분(218)에 대해서 경사각으로 연장된다. 전선(130)의 주된 부분(216)은 캐비티 축(124)에 평행한 후크(152)로부터 연장될 수 있다. 선택적으로, 전선(130)의 주된 부분(216)은 캐비티 축(124)에 대해서 경사각으로 후크(152)로부터 연장될 수 있다. The wire 130 includes an insertion portion 128 that extends from the cavity 120 to the exterior 146 of the housing 102. The insertion portion 128 generally extends along the cavity axis 124 of the cavity 120. The main portion 216 of the wire extends from the hook 152 to a power source (not shown). The middle portion 218 of the wire 130 extends between the main portion 216 of the wire 130 and the insertion portion 128 of the wire 130. The hook 152 is engaged with the wire 130 so that the middle portion 218 of the wire 130 extends at an oblique angle with respect to the cavity axis 124. The hook 152 is engaged with the wire 130 so that the main portion 216 of the wire 130 extends at an oblique angle with respect to the middle portion 218 of the wire 130. The main portion 216 of the wire 130 can extend from the hook 152 parallel to the cavity axis 124. Optionally, the major portion 216 of the wire 130 may extend from the hook 152 at an angle of inclination with respect to the cavity axis 124.

도 7은 실시예에 따라 형성되고 전선(130)이 결합된 변형 완화 부재(150)의 평면 사시도이다. 도 7은 변형 완화 부재(150)를 일련의 포스트(154)로서 예시한다. 예시된 실시예는 3개의 포스트(154)를 포함한다. 대안의 실시예는 임의의 수의 포스트(154)를 포함할 수 있다. 전선(130)의 중간 부분(218)은 상기 전선(130)의 중간 부분(218)이 각각의 포스트(154)에서 방향을 변경하도록 상기 포스트들(154)을 통해 지나간다. 예를 들어, 전선(130)의 중간 부분(218)은 제 1 방향(222)으로 제 1 포스트(154)로 진행하고, 제 1 포스트(154)에서 제 2 포스트(154)까지 제 2 방향으로 진행한다. 전선(130)의 중간 부분(218)은 각각의 포스트(154) 주위를 적어도 부분적으로 걸친다. 선택적으로 전선(130)의 중간 부분(218)은 1회 이상 각각의 포스트(154) 주위에 완전히 걸칠 수 있다. 7 is a top perspective view of a strain relief member 150 formed in accordance with an embodiment and having a wire 130 coupled thereto. 7 illustrates the strain relief member 150 as a series of posts 154. The illustrated embodiment includes three posts 154. Alternative embodiments may include any number of posts 154. The middle portion 218 of the wire 130 passes through the posts 154 such that the middle portion 218 of the wire 130 changes direction at each post 154. For example, the middle portion 218 of the wire 130 proceeds to the first post 154 in the first direction 222 and in the second direction from the first post 154 to the second post 154. Proceed. The middle portion 218 of the wire 130 spans at least partially around each post 154. Optionally, the middle portion 218 of the wire 130 may be fully hung around each post 154 one or more times.

일 실시예에 있어서, 포스트(154)는 상부로부터 연장되는 플랜지(도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 전선(130)의 중간 부분(218)은 하우징과 플랜지 사이에서 보유될 수 있다. 플랜지는 전선(130)과 억지 끼워 맞춤을 형성할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 포스트들(154)은 포스트(154)에 대해서 전선(130)의 중간 부분(218)을 수용 및 배치하도록 주위에 연장되는 홈(grooves)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the post 154 may include a flange (not shown) extending from the top. The middle portion 218 of the wire 130 may be retained between the housing and the flange. The flange may form an interference fit with the wire 130. In another embodiment, the posts 154 may include grooves extending around to receive and place the intermediate portion 218 of the wire 130 with respect to the post 154.

포스트(154)들은 전선(130)에 맞물리어 전선(130)의 중간 부분(218)은 캐비티 축(124)에 대해서 경사각으로 연장된다. 포스트들(154)은 전선(130)에 맞물리어 전선(130)의 주된 부분(216)은 전선(130)의 중간 부분(218)에 대하여 경사각으로 연장된다. 전선(130)의 주된 부분(216)은 캐비티 축(124)에 평행한 최종 포스트(154)로부터 연장될 수 있다. 선택적으로 전선(130)의 주된 부분(216)은 캐비티 축(124)에 대해서 경사각으로 최종 포스트(154)로부터 연장될 수 있다. The posts 154 engage the wire 130 so that the middle portion 218 of the wire 130 extends at an oblique angle with respect to the cavity axis 124. The posts 154 engage the wire 130 so that the main portion 216 of the wire 130 extends at an oblique angle with respect to the middle portion 218 of the wire 130. The main portion 216 of the wire 130 may extend from the last post 154 parallel to the cavity axis 124. Optionally, major portion 216 of wire 130 may extend from final post 154 at an angle of inclination with respect to cavity axis 124.

도 8은 일 실시예에 따라 형성되는 전선(130)이 결합된 변형 완화 부재(150)의 평면 사시도이다. 도 8은 변형 완화 부재(150)를 포스트(156)로서 예시한다. 포스트(156)는 하우징(102)과 일체로 형성될 수 있다. 대안으로, 포스트(156)는 하우징(102)에 삽입되는 스크루, 핀 등이 될 수 있다. 전선(130)은 포스트(156) 주위에 적어도 부분적으로 걸칠 수 있다. 선택적으로, 전선(130)은 1회 이상 포스트(156) 주위를 완전히 걸칠 수 있다.8 is a top perspective view of a strain relief member 150 to which an electric wire 130 formed according to one embodiment is coupled. 8 illustrates the strain relief member 150 as a post 156. Post 156 may be integrally formed with housing 102. Alternatively, post 156 may be a screw, pin, or the like inserted into housing 102. Wire 130 may be at least partially hooked around post 156. Optionally, wire 130 may be fully hung around post 156 one or more times.

예시된 실시예에 있어서, 포스트(156)는 상면에 연장되는 플랜지(226)를 포함한다. 전선(130)의 중간 부분(218)은 하우징(102) 및 플랜지(226) 사이에 보유될 수 있다. 플랜지(226)는 전선(130)과 억지 끼워 맞춤을 형성할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 포스트(156)는 주위에 연장된 홈을 포함하여 포스트(156)에 대해서 전선(130)의 중간 부분(218)을 수용 및 배치한다. In the illustrated embodiment, the post 156 includes a flange 226 extending on the top surface. The middle portion 218 of the wire 130 may be retained between the housing 102 and the flange 226. The flange 226 may form an interference fit with the wire 130. In another embodiment, the post 156 includes a groove extending around it to receive and place the intermediate portion 218 of the wire 130 relative to the post 156.

포스트(156)는 전선(130)의 중간 부분(218)이 캐비티 축(124)에 대해서 경사각으로 연장되도록 전선(130)에 맞물린다. 포스트(156)는 전선(130)의 주된 부분(216)이 전선(130)의 중간 부분(218)에 대해서 경사각으로 연장되도록 전선(130)에 맞물린다. 전선(130)의 중간 부분(218)은 캐비티 축(124)에 평행한 포스트(156)로부터 연장될 수 있다. 선택적으로, 전선(130)의 중간 부분(218)은 캐비티 축(124)에 대하여 경사각으로 포스트(156)로부터 연장될 수 있다. Post 156 engages wire 130 such that middle portion 218 of wire 130 extends at an oblique angle with respect to cavity axis 124. Post 156 engages wire 130 such that major portion 216 of wire 130 extends at an oblique angle with respect to middle portion 218 of wire 130. The middle portion 218 of the wire 130 can extend from the post 156 parallel to the cavity axis 124. Optionally, the middle portion 218 of the wire 130 may extend from the post 156 at an angle of inclination with respect to the cavity axis 124.

도 9는 옵틱(118)이 결합된 고체 발광 어셈블리(100)의 평면 사시도이다. 옵틱(118)은 상면(228) 및 하면(230)을 포함한다. 옵틱(118)의 하면(230)은 고체 발광 어셈블리(100)의 하우징(102)에 결합된다. 옵틱(118)의 하면(230)은 연장되는 돌출부(232)를 포함한다. 돌출부(232)는 하우징(102)의 리세스부(116)에 수용된다. 돌출부(232)는 리세스부(116)에 가압-고정될 수 있고 억지 끼워 맞춤을 통해 리세스부(116) 내에 보유될 수 있다. 한 실시예에 있어서, 하우징(102)은 옵틱(118)을 보유하는 걸쇠(latch), 멈춤쇠(detent) 등을 포함할 수 있다. 선택적으로, 옵틱(118)은 하우징(102) 또는 기판(106)에 부착 또는 접착될 수 있다.9 is a top perspective view of the solid state light emitting assembly 100 to which the optics 118 are coupled. Optic 118 includes an upper surface 228 and a lower surface 230. The lower surface 230 of the optic 118 is coupled to the housing 102 of the solid state light emitting assembly 100. The lower surface 230 of the optic 118 includes a protrusion 232 extending. The protrusion 232 is received in the recess 116 of the housing 102. The protrusion 232 may be press-fixed to the recess 116 and may be retained in the recess 116 through an interference fit. In one embodiment, housing 102 may include a latch, detent, and the like that retains optic 118. Optionally, optics 118 may be attached or adhered to housing 102 or substrate 106.

옵틱(118)은 원뿔 형을 갖고 옵틱(118)의 하면(230)에서 옵틱(118)의 상면(228)까지 바깥쪽으로 연장된다. 옵틱(118)은 고체 발광 어셈블리(100)로부터 방출되는 광을 유도 및/또는 집중시키도록 구성된다.Optic 118 has a conical shape and extends outwardly from bottom surface 230 of optic 118 to top surface 228 of optic 118. Optic 118 is configured to direct and / or concentrate light emitted from solid state light emitting assembly 100.

100: 고체 발광 어셈블리 102: 하우징
104: 고체 발광 모듈 120: 캐비티
190: 접촉부 192: 전선 단부
194: 결합 단부100: solid state light emitting assembly 102: housing
104: solid state light emitting module 120: cavity
190: contact portion 192: wire end
194: mating ends

Claims (8)

고체 발광 모듈(104)을 보유하도록 구성되고 캐비티(120)를 갖는 하우징(102);
상기 캐비티 내에 배치되고 전선 단부(192)-상기 전선 단부는 전선(130)의 삽입 부분(128)에 결합되도록 구성되며, 상기 전선은 상기 캐비티에서 상기 하우징(102)의 외부(146)까지 연장됨- 및 결합 단부(194)를 갖는 접촉부(190); 및
상기 하우징(102)의 외부로부터 연장되고 상기 전선의 삽입 부분으로부터 위쪽으로 상기 전선 일부에 맞물리도록 구성된 변형 완화 부재를 포함하는, 고체 발광 어셈블리(100).A housing 102 configured to hold a solid state light emitting module 104 and having a cavity 120;
A wire end 192 disposed in the cavity and configured to couple to the insertion portion 128 of the wire 130, the wire extending from the cavity to the exterior 146 of the housing 102. And a contact 190 having a mating end 194; And
And a strain relief member extending from the outside of the housing and configured to engage a portion of the wire upwards from an insertion portion of the wire. 제 1 항에 있어서, 상기 캐비티(120)는 캐비티 축(124)을 따라 연장되고, 상기 전선(130)의 삽입 부분(128)은 상기 캐비티 축을 따라 상기 접촉부(190)까지 연장되며, 상기 변형 완화 부재(150)는 상기 전선의 중간 부분(218)이 상기 캐비티 축에 대해 경사각으로 상기 캐비티와 상기 변형 완화 부재 사이에서 연장되도록 상기 캐비티로부터 이격되어 배치되는, 고체 발광 어셈블리(100).The cavity of claim 1, wherein the cavity (120) extends along the cavity axis (124), and the insertion portion (128) of the wire (130) extends along the cavity axis to the contact portion (190) and the strain relief. The member (150) is disposed away from the cavity such that the middle portion (218) of the wire extends between the cavity and the strain relief member at an angle of inclination with respect to the cavity axis. 제 1 항에 있어서, 상기 전선(130)의 중간 부분(218)은 상기 전선의 상기 삽입 부분(128)과 상기 전선(130)의 주된 부분(216) 사이에서 연장되며, 상기 변형 완화 부재(150)는 상기 전선의 주된 부분(216)이 상기 전선의 중간 부분(218)으로부터 경사각으로 연장되도록 상기 전선을 보유하는, 고체 발광 어셈블리(100).The method of claim 1, wherein the middle portion 218 of the wire 130 extends between the insertion portion 128 of the wire and the main portion 216 of the wire 130, the strain relief member 150 ) Holds the wires such that the main portion (216) of the wires extends at an oblique angle from the middle portion (218) of the wires. 제 1 항에 있어서, 상기 변형 완화 부재(150)는 상기 전선(130)을 수용하는 후크(152)로 되어, 상기 전선이 상기 후크의 주위에 적어도 부분적으로 걸치는, 고체 발광 어셈블리(100). The solid state light emitting assembly (100) of claim 1, wherein said strain relief member (150) is a hook (152) for receiving said wire (130), said wire hanging at least partially around said hook. 제 4 항에 있어서, 상기 후크(152)는 상기 전선 및 상기 캐비티(120)를 수용하는 슬롯(214)을 포함하고, 상기 캐비티(120)는 상기 전선(130)의 삽입 부분(128)을 수용하는 개구(122)를 포함하며, 상기 캐비티의 개구와 상기 후크의 슬롯은 서로 다른 방향으로 대향하는, 고체 발광 어셈블리(100).5. The hook (152) of claim 4, wherein said hook (152) includes a slot (214) for receiving said wire and said cavity (120), said cavity (120) receiving an insertion portion (128) of said wire (130). And an opening (122), wherein the opening of the cavity and the slot of the hook face in different directions. 제 1 항에 있어서, 상기 변형 완화 부재(150)는 포스트(156)로 되어, 상기 전선(130)이 상기 포스트의 주위에 적어도 1회 감기는, 고체 발광 어셈블리(100).2. The solid light emitting assembly (100) of claim 1, wherein said strain relief member (150) is a post (156), wherein said wire (130) is wound at least once around said post. 제 1 항에 있어서, 상기 변형 완화 부재(150)는 일련의 포스트들(154)을 포함하고, 상기 전선(130)은 상기 전선이 각각의 포스트 사이에서 방향을 변경하도록 상기 일련의 포스트들을 통해 지나가는, 고체 발광 어셈블리(100). 2. The strain relief member 150 includes a series of posts 154, wherein the wire 130 passes through the series of posts such that the wire changes direction between each post. , Solid state light emitting assembly 100. 제 1 항에 있어서, 상기 접촉부(190)는 포크-인 접촉, 절연 변위 접속기들, 또는 크림프 접속 중 하나에 의해 상기 전선(130)의 삽입 부분(128)에 종결되도록 구성된, 고체 발광 어셈블리(100).The solid state light emitting assembly (100) of claim 1, wherein the contact portion (190) is configured to terminate at the insertion portion (128) of the wire (130) by one of fork-in contact, insulation displacement connectors, or crimp connection. ).
KR1020120019140A 2011-02-25 2012-02-24 Solid state lighting assembly having a strain relief member KR20120098495A (en)

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