KR20120088337A - Electrostatic ink spraying device and upward/downward spraying method using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An electrostatic force ink spraying device and a method for spraying ink upward and downward using the same are provided to selectively spray upward or downward with a single spraying device. CONSTITUTION: An electrostatic force ink spraying device comprises an electrode holder(110), a substrate holder(130), a substrate height adjusting unit(140), a head holder(150), and a head position adjusting unit(160). The electrode holder is utilized for installed a first electrode. The substrate holder supports a substrate and a second electrode. The substrate height adjusting unit adjusts the height of the substrate holder so that the substrate holder can be selectively arranged in the upper part or lower part of the electrode holder. The head holder is arranged in the lower part of the electrode holder and comprises a supporting plane to support a surface elastic wave head. The head position adjusting unit supports the head holder and adjusts a position of the head holder in order that the supporting plane of the head holder can be variably tilted.

Description

정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법{ELECTROSTATIC INK SPRAYING DEVICE AND UPWARD/DOWNWARD SPRAYING METHOD USING THE SAME}Electrostatic ink spraying device and ink up-down and top-down spraying method using the ink {ELECTROSTATIC INK SPRAYING DEVICE AND UPWARD / DOWNWARD SPRAYING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 표면 탄성파를 이용하여 잉크를 기화시킨 후 정전기장을 이용하여 기판에 분무하는 정전기력 잉크 분무 장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrostatic force ink spraying device which vaporizes ink using surface acoustic waves and sprays onto a substrate using an electrostatic field, and a bottom-up and top-down spraying method of ink using the same.

일반적으로 핸드폰, 휴대폰, 모니터, 디지털 TV 등에는 시각 정보를 표시하기 위한 디스플레이가 적용된다. 최근에는 이러한 디스플레이를 대화면화하면서도 고화질을 유지할 수 있도록 하기 위해 디스플레이의 제조 공정에 다양한 기술들이 적용되고 있다.In general, a display for displaying visual information is applied to a mobile phone, a mobile phone, a monitor, a digital TV, and the like. Recently, various technologies have been applied to the manufacturing process of a display in order to maintain such a display and maintain high quality.

이러한 기술들의 일 예로서 표면 탄성파 잉크젯 기술을 들 수 있다. 예를 들어, 액정 패널의 글래스 기판에 배향막(액정 패널에서 액정의 방향을 결정하는 얇은 막)을 형성하는 공정에 잉크젯 기술이 채용될 수 있다. 액정 디스플레이의 배향막 형성에 표면 탄성파 잉크젯 기술을 이용하면, 막 두께의 균일성을 향상시켜 액정 패널의 화질을 향상시킬 수 있다.An example of such techniques is surface acoustic wave inkjet technology. For example, an inkjet technique may be employed in the process of forming an alignment film (thin film for determining the direction of liquid crystal in a liquid crystal panel) on a glass substrate of a liquid crystal panel. When surface acoustic wave inkjet technology is used for formation of the alignment film of a liquid crystal display, the uniformity of a film thickness can be improved and the image quality of a liquid crystal panel can be improved.

이러한 표면 탄성파 잉크젯 기술에 사용되는 잉크 분무 장치의 경우, 일반적으로 액상의 잉크를 표면 탄성파 헤드를 이용하여 이온화시킨 후 이를 기판에 분무하는 구조를 갖는다. 기화된 잉크는 공기보다 상대적으로 밀도가 작으므로,이에 의해 발생하는 상승 기류에 의해 잉크는 아래에서 위 방향으로 분무되는데, 이러한 분무 방법을 상향식 분무 방법으로 지칭할 수 있다. The ink spraying apparatus used in the surface acoustic wave inkjet technology generally has a structure in which liquid ink is ionized using a surface acoustic wave head and then sprayed onto a substrate. Since the vaporized ink is relatively dense than air, the ink is sprayed from the bottom to the top by the rising airflow generated by this, and this spraying method may be referred to as a bottom-up spraying method.

한편, 상향식 분무 방법과 달리, 기판 주변에 정전기장을 인가하여 잉크가 위에서 아래 방향으로 분무되도록 하는 방법이 사용되고 있으며, 이러한 방식을 하향식 분무 방법이라 지칭할 수 있다.On the other hand, unlike the bottom-up spray method, a method of applying an electrostatic field around the substrate to spray the ink from the top to the bottom is used, this method may be referred to as a top-down spray method.

상향식 분무 방법의 경우 잉크젯 헤드의 구성을 쉽고 간단히 할 수 있는 장점이 있으며, 하향식 분무 방법의 경우 롤투롤 공정과 같은 연속 생산 방식에 적용이 가능하다는 장점이 있다. In the case of the bottom-up spray method, there is an advantage that the configuration of the inkjet head can be easily and simply, and in the case of the top-down spray method, it can be applied to a continuous production method such as a roll-to-roll process.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 단일의 장치로서 상향식 분무 방법과 하향식 분무 방법을 선택적으로 적용할 수 있는 표면 탄성파 정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 분무 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made in view of the above, and provides a surface acoustic wave electrostatic force ink spray device which can selectively apply a bottom-up spray method and a top-down spray method as a single device, and a method of spraying ink using the same. .

상기한 과제를 실현하기 위해 본 발명은 공급된 잉크에 표면 탄성파를 인가하여 상기 잉크를 이온화시키는 표면 탄성파 헤드와, 상기 이온화된 잉크가 기판으로 유도되도록 정전기장을 발생시키는 제1 및 제2전극을 포함하는 정전기력 잉크 분무장치에 관한 것으로서, 본 발명의 정전기력 잉크 분무장치는 상기 제1전극을 설치하기 위한 전극 홀더와, 상기 기판 및 제2전극을 지지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더가 상기 전극 홀더의 상부 또는 하부에 선택적으로 위치할 수 있게 상기 기판 홀더의 높이를 조절하기 위한 기판 높이 조절부와, 상기 전극 홀더의 하측에 배치되며 상기 표면 탄성파 헤드를 지지하기 위한 지지면을 갖는 헤드 홀더, 및 상기 헤드 홀더를 지지하며 상기 헤드 홀더의 지지면이 가변적으로 기울어질 수 있게 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 헤드 위치 조절부를 포함한다.In order to realize the above object, the present invention provides a surface acoustic wave head for ionizing the ink by applying surface acoustic waves to supplied ink, and first and second electrodes for generating an electrostatic field to guide the ionized ink to a substrate. An electrostatic force ink spraying apparatus comprising: an electrostatic force ink spraying apparatus of the present invention comprises: an electrode holder for installing the first electrode, a substrate holder supporting the substrate and the second electrode, and the substrate holder being the electrode holder. A head holder having a substrate height adjusting part for adjusting a height of the substrate holder to be selectively positioned at an upper part or a lower part of the substrate holder, a head holder disposed below the electrode holder and supporting a surface acoustic wave head; The top of the head holder to support the head holder and to allow the support surface of the head holder to be tilted variably. The head includes a position control to adjust.

상기 기판 홀더의 양면에는 상기 기판 및 제2전극이 설치되는 설치홈이 형성될 수 있다.Both sides of the substrate holder may be provided with installation grooves in which the substrate and the second electrode are installed.

상기 기판 높이 조절부는 지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제1베이스와, 상기 제1베이스의 측면에 수직 방향을 따라 가변적인 위치에 위치할 수 있게 설치되며 상기 기판 홀더를 지지하는 제1지지부재를 포함할 수 있다.The substrate height adjusting part includes a first base extending in a vertical direction from the ground, and a first support member installed to be positioned at a variable position along a vertical direction on a side surface of the first base and supporting the substrate holder. can do.

상기 기판 높이 조절부에는 마스크를 지지하기 위한 마스크 홀더가 추가로 연결될 수 있다.A mask holder for supporting the mask may be further connected to the substrate height adjusting part.

상기 전극 홀더에는 상기 전극 홀더의 높이를 조절하기 위한 전극 높이 조절부가 연결될 수 있다.An electrode height adjusting unit for adjusting the height of the electrode holder may be connected to the electrode holder.

상기 헤드 위치 조절부는 지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제2베이스와, 상기 헤드 홀더의 지지면을 가지며 상기 제2베이스에 힌지 연결되는 제2지지부재를 포함할 수 있다.The head position adjusting unit may include a second base extending in a vertical direction from the ground, and a second support member having a support surface of the head holder and hinged to the second base.

상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부는 바닥 플레이트에 고정 설치되될 수 있다. 이러한 경우, 상기 바닥 플레이트에는 상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부 중 적어도 하나를 복수의 위치에 볼트 고정시키기 위한 복수의 고정홀이 형성되며, 상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부에는 상기 볼트가 관통하는 관통홀이 형성될 수 있다.The substrate height adjusting part and the head position adjusting part may be fixedly installed on the bottom plate. In this case, a plurality of fixing holes are formed in the bottom plate to fix at least one of the substrate height adjusting part and the head position adjusting part at a plurality of positions, and the bolts are formed in the substrate height adjusting part and the head position adjusting part. A through hole through which the through may be formed.

한편, 본 발명은 지면 방향을 따라 상기 제2전극, 기판, 제1전극, 및 표면 탄성파 헤드 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계와, 상기 헤드 홀더의 지지면이 상기 기판을 향하도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계, 및 상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 잉크의 상향식 분무 방법을 개시한다.On the other hand, the present invention is the step of adjusting the height of the substrate holder to be arranged in the order of the second electrode, the substrate, the first electrode, and the surface acoustic wave head along the ground direction, the support surface of the head holder facing the substrate Adjusting the position of the head holder so that the head holder is positioned, and supplying ink to the surface acoustic wave head as well as applying a voltage to the first and second electrodes and the surface acoustic wave head. do.

아울러, 본 발명은 지면 방향을 따라 상기 제1전극, 표면 탄성파 헤드, 기판, 제2전극 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계와, 상기 헤드 홀더의 지지면이 수평면에 대해 일정 각도 기울어지도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계, 및 상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 잉크의 하향식 분무 방법을 개시한다.In addition, the present invention comprises the steps of adjusting the height of the substrate holder to be arranged in the order of the first electrode, the surface acoustic wave head, the substrate, the second electrode in the direction of the ground, the support surface of the head holder at a predetermined angle with respect to the horizontal plane Adjusting the position of the head holder to be inclined, and applying a voltage to the first and second electrodes and the surface acoustic wave head, and supplying ink to the surface acoustic wave head. It starts.

상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 상향식 분무 장치 및 하향식 분무 장치를 별도로 마련할 필요없이 단일의 분무 장치로서 상향식 분무 방법과 하향식 분무 방법을 선택적으로 사용할 수 있는 이점이 있다.According to the present invention having the above-described configuration, there is an advantage that the bottom-up spray method and the top-down spray method can be selectively used as a single spray device without having to separately provide a bottom-up spray device and a top-down spray device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기력 잉크 분무장치의 사시도.
도 2는 전극 홀더 및 전극 높이 조절부의 측면도.
도 3은 기판 홀더 및 높이 조절부의 정면도.
도 4는 헤드 홀더 및 위치 조절부의 정면도.
도 5는 잉크의 상향식 분무 방법을 수행하기 위한 정전기력 잉크 분무장치의 작동 상태도.
도 6은 잉크의 하향식 분무 방법을 수행하기 위한 정전기력 잉크 분무장치의 작동 상태도.
1 is a perspective view of an electrostatic force ink sprayer according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view of the electrode holder and the electrode height adjustment unit.
3 is a front view of the substrate holder and the height adjustment unit.
4 is a front view of the head holder and the position adjusting portion.
5 is an operational state diagram of an electrostatic force ink spraying device for performing a bottom-up spraying method of ink.
6 is an operational state diagram of an electrostatic force ink spraying device for performing a top-down spraying method of ink.

이하, 본 발명과 관련된 정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, an electrostatic force ink spraying apparatus and a bottom-up and top-down spraying method of ink using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기력 잉크 분무장치의 사시도이다. 그리고, 도 2는 전극 홀더 및 전극 높이 조절부의 측면도, 도 3은 기판 홀더 및 높이 조절부의 정면도, 도 4는 헤드 홀더 및 위치 조절부의 정면도이다.1 is a perspective view of an electrostatic force ink spraying apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a side view of the electrode holder and the electrode height adjusting unit, FIG. 3 is a front view of the substrate holder and the height adjusting unit, and FIG. 4 is a front view of the head holder and the position adjusting unit.

본 실시예의 정전기력 잉크 분무장치는 전극 홀더(110), 전극 높이 조절부(120), 기판 홀더(130), 기판 높이 조절부(140), 헤드 홀더(150), 헤드 위치 조절부(160)를 포함한다.Electrostatic force ink sprayer of the present embodiment is the electrode holder 110, the electrode height adjusting unit 120, the substrate holder 130, the substrate height adjusting unit 140, the head holder 150, the head position adjusting unit 160 Include.

전극 홀더(110)는 제1전극(10)을 설치하기 위한 것으로서, 제1전극(10)을 지지 및 고정시킬 수 있는 구조를 갖는다. 본 실시에에 따르면, 전극 홀더(110)는 사각 프레임의 형태를 가지며, 테두리 부분이 케이블 형태의 제1전극(10)을 지지하도록 구성된다. The electrode holder 110 is for installing the first electrode 10 and has a structure capable of supporting and fixing the first electrode 10. According to the present embodiment, the electrode holder 110 has a shape of a square frame, and the edge portion is configured to support the first electrode 10 in the form of a cable.

전극 높이 조절부(120)는 전극 홀더(110)의 높이를 조절하기 위한 것으로서, 본 실시예에 따르면 전극 높이 조절부(120)는 베이스(121)와, 전극 홀더(110)를 지지하는 지지부재(122)를 포함한다. The electrode height adjusting part 120 is for adjusting the height of the electrode holder 110. According to the present embodiment, the electrode height adjusting part 120 includes a base 121 and a support member supporting the electrode holder 110. (122).

베이스(121)는 지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 구조를 가지며, 지지부재(122)는 베이스(121)의 측면에 수직 방향을 따라 가변적인 위치에 위치할 수 있게 설치된다. The base 121 has a structure extending in the vertical direction from the ground, the support member 122 is installed to be located in a variable position along the vertical direction on the side of the base 121.

본 실시예에 따르면, 지지부재(122)는 베이스(121)에 탈착 가능하게 구성되는 제1지지부재(123)와, 제1지지부재(122)에 슬라이드 가능하게 설치되는 제2지지부재(124)를 포함한다. According to the present embodiment, the support member 122 includes a first support member 123 that is detachably attached to the base 121, and a second support member 124 that is slidably installed on the first support member 122. ).

제1지지부재(123)는 볼트 결합에 의해 베이스(121)에 결합될 수 있다. 베이스(121)에는 수직 방향을 따라 복수의 볼트홀(126)이 형성되어 있으며, 제1지지부재(123)를 특정 높이에 위치시킨 후, 그 위치에 대응되는 볼트홀을 이용하여 제1지지부재(123)를 고정할 수 있다.The first support member 123 may be coupled to the base 121 by bolt coupling. A plurality of bolt holes 126 are formed in the base 121 along the vertical direction, and after the first support member 123 is positioned at a specific height, the first support member is formed by using the bolt holes corresponding to the positions. 123 can be fixed.

제2지지부재(124)는 전극 홀더(110)와 결합되며, 조절 나사(128)의 회전을 통해 제1지지부재(123) 상에서 상하 이동할 수 있게 구성된다. 제2지지부재(124)를 이동시킴으로써 전극 홀더(110)의 높이를 미세하게 조절할 수 있다. 전극 홀더(110)는 제2지지부재(124)에 탈착 가능한 형태를 가질 수 있다.The second support member 124 is coupled to the electrode holder 110, and is configured to be moved up and down on the first support member 123 through the rotation of the adjusting screw 128. The height of the electrode holder 110 may be finely adjusted by moving the second support member 124. The electrode holder 110 may have a form detachable to the second support member 124.

이와 같은 전극 높이 조절부(120)의 구성은 전극 홀더(110)의 높이를 가변적으로 조절하기 위한 구성의 예시일 뿐, 전극 높이 조절부(120)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형 실시 가능하다. The configuration of the electrode height adjustment unit 120 is merely an example of a configuration for variably adjusting the height of the electrode holder 110, the configuration of the electrode height adjustment unit 120 is not limited thereto, and is modified in various forms. It is possible to implement.

한편, 본 실시예에서는 전극 홀더(110)가 전극 높이 조절부(120)에 의해 높이 조절되는 구성을 예시하고 있으나, 전극 홀더(110)가 높이 조절은 필수적인 사항은 아니며 전극 홀더(110)가 특정 높이에 고정되게 설치되는 것도 가능하다. 이러한 경우, 전극 홀더(110)의 전극 높이 조절부(120)를 전극 홀더(110)를 지지하기 위한 구조로 대체하면 된다.On the other hand, in the present embodiment, the electrode holder 110 is illustrated a configuration in which the height is adjusted by the electrode height adjusting unit 120, the height adjustment of the electrode holder 110 is not essential and the electrode holder 110 is specified It is also possible to be fixed to the height. In this case, the electrode height adjusting unit 120 of the electrode holder 110 may be replaced with a structure for supporting the electrode holder 110.

기판 홀더(130)는 잉크의 분무 대상인 기판(30)과, 제2전극(20)을 지지하기 위한 구조로서, 기판(30)과 제2전극(20)은 기판 홀더(130)의 양면에 각각 설치된다. 본 실시예에는 기판 홀더(130)가 사각 프레임의 형태를 갖는 것을 예시하고 있다.The substrate holder 130 is a structure for supporting the substrate 30 and the second electrode 20 to be sprayed with ink, and the substrate 30 and the second electrode 20 are formed on both surfaces of the substrate holder 130, respectively. Is installed. In this embodiment, the substrate holder 130 has a rectangular frame.

기판 높이 조절부(140)는 기판 홀더(130)의 높이를 조절하기 위한 것으로서, 기판 홀더(130)가 전극 홀더(110)의 상부 또는 하부에 선택적으로 위치할 수 있도록 한다. 기판 높이 조절부(140)는 전극 높이 조절부(120)와 유사한 구성으로서 베이스(141)와, 기판 홀더(130)를 지지하는 지지부재(142)를 포함하며, 지지부재(142) 또는 제1지지부재(143)와 제2지지부재(144)를 포함하는 구조를 가질 수 있다. 기판 높이 조절부(140)는 전극 높이 조절부(120)와 유사한 구성을 가지는바, 이에 대한 설명은 앞선 설명에 갈음하기로 한다. 참고로, 기판 높이 조절부(140)의 상세 구성의 도면 부호는 전극 높이 조절부(140)의 대응되는 구성과 뒷자리 번호를 일치시켰다.The substrate height adjusting unit 140 is for adjusting the height of the substrate holder 130, and allows the substrate holder 130 to be selectively positioned above or below the electrode holder 110. The substrate height adjusting unit 140 has a structure similar to that of the electrode height adjusting unit 120, and includes a base 141 and a supporting member 142 supporting the substrate holder 130, and the supporting member 142 or the first member. It may have a structure including a support member 143 and the second support member 144. The substrate height adjuster 140 has a similar configuration to the electrode height adjuster 120, and description thereof will be replaced with the foregoing description. For reference, reference numerals of detailed configurations of the substrate height adjustment unit 140 corresponded to corresponding configurations of the electrode height adjustment unit 140 and the rear digits.

기판 높이 조절부(140)에는 마스크(40)를 지지하기 위한 마스크 홀더(170)가 추가로 연결될 수 있다. 마스크(40)는 기판(30)에 잉크를 특정 패턴의 형태로 증착시키기 위한 것으로서, 패턴에 대응되는 패턴홀을 갖는다. 잉크는 마스크(40)의 패턴홀을 통과하게 되며, 그에 따라 패턴홀에 대응되는 형태의 잉크 패턴이 형성되게 된다. The mask holder 170 for supporting the mask 40 may be further connected to the substrate height adjusting unit 140. The mask 40 is for depositing ink in the form of a specific pattern on the substrate 30 and has a pattern hole corresponding to the pattern. The ink passes through the pattern hole of the mask 40, and thus an ink pattern having a shape corresponding to the pattern hole is formed.

마스크 홀더(170)는 기판 홀더(130)와 유사한 형태로서 사각 프레임의 형태를 가질 수 있으며, 마스크 홀더(170) 또한 기판 높이 조절부(140)의 제2지지부재(144)에 탈착 가능하게 구성될 수 있다. 마스크 홀더(170)는 잉크 패턴의 형성시 사용되는 것으로서, 패턴의 형성이 필요치 않은 경우 마스크 홀더(170)를 제거하고 사용하면 된다.The mask holder 170 may have a shape similar to that of the substrate holder 130 and may have a rectangular frame shape, and the mask holder 170 may also be detachably attached to the second support member 144 of the substrate height adjusting part 140. Can be. The mask holder 170 is used when the ink pattern is formed. If the pattern holder is not required, the mask holder 170 may be removed.

헤드 홀더(150)는 표면 탄성파 헤드(50)를 지지하기 위한 것으로서, 전극 홀더(110)의 하측에 배치된다. The head holder 150 is for supporting the surface acoustic wave head 50 and is disposed below the electrode holder 110.

표면 탄성파 헤드(50)는 전기적 신호에 의해 진동하여 표면 탄성파(Surface Acoustic Wave)를 발생시켜 공급된 잉크에 인가한다. 표면 탄성파 헤드(50)는 외부로부터 인가된 전압에 의해 일정한 주파수를 가지고 반복적으로 변형되며, 그에 따라 표면 탄성파 헤드(50)의 표면 주변에 기계적인 파장을 갖는 표면 탄성파가 발생하게 되는 것이다. 표면 탄성파 헤드(50) 위로 공급된 액상의 잉크는 표면 탄성파에 의해 진동하여 이온화되어 기체로 상변화되게 된다. The surface acoustic wave head 50 vibrates by an electrical signal to generate a surface acoustic wave and apply it to the supplied ink. The surface acoustic wave head 50 is repeatedly deformed at a constant frequency by a voltage applied from the outside, thereby generating surface acoustic waves having a mechanical wavelength around the surface of the surface acoustic wave head 50. The liquid ink supplied onto the surface acoustic wave head 50 is vibrated by the surface acoustic waves and ionized to phase-change into gas.

표면 탄성파 헤드(50)는 외부로부터 인가되는 전압에 의해 변형되는 압전체(piezoelectrics)로 형성 가능하다. 이러한 압전체의 대표적인 예로서 압전 세라믹을 들 수 있다. The surface acoustic wave head 50 may be formed of piezoelectrics that are deformed by a voltage applied from the outside. Representative examples of such piezoelectric materials include piezoelectric ceramics.

헤드 홀더(150)는 표면 탄성파 헤드(50)를 지지하기 위한 지지면을 가지며, 표면 탄성파 헤드(50)는 지지면에 고정 설치되게 된다. 본 실시예는 플레이트 형태의 헤드 홀더(150)를 예시하고 있다.The head holder 150 has a support surface for supporting the surface acoustic wave head 50, and the surface acoustic wave head 50 is fixed to the support surface. This embodiment illustrates the head holder 150 in the form of a plate.

헤드 위치 조절부(160)는 헤드 홀더(150)를 지지하며, 헤드 홀더(150)의 지지면이 가변적으로 기울어질 수 있게 헤드 홀더(150)의 위치를 조절하는 기능을 한다. The head position adjusting unit 160 supports the head holder 150 and functions to adjust the position of the head holder 150 so that the support surface of the head holder 150 can be tilted variably.

본 실시예에 따르면, 헤드 위치 조절부(160)는 베이스(161)와, 헤드 홀더(150)를 지지하는 지지부재(162)를 포함할 수 있다. 베이스(161)는 지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 구조를 가진다. 지지부재(162)는 헤드 홀더(150)의 지지면을 가지며, 베이스(161)에 힌지 연결되어 베이스(161)에 대해 회전 가능한 구조를 갖는다.According to the present embodiment, the head position adjusting unit 160 may include a base 161 and a support member 162 for supporting the head holder 150. The base 161 has a structure extending in the vertical direction from the ground. The support member 162 has a support surface of the head holder 150 and is hinged to the base 161 to have a structure rotatable with respect to the base 161.

전극 높이 조절부(120), 기판 높이 조절부(140), 및 헤드 위치 조절부(160)는 바닥 플레이트(180)에 고정되게 설치될 수 있다. 전극 높이 조절부(120), 기판 높이 조절부(140), 및 헤드 위치 조절부(160) 중 적어도 하나는 바닥 플레이트(180)의 다양한 위치에 고정되도록 구성될 수 있다. 이를 위하여 바닥 플레이트(180)에는 볼트 연결을 위한 복수의 고정홀(185)이 형성될 수 있으며, 전극 높이 조절부(120), 기판 높이 조절부(140), 및 헤드 위치 조절부(160)는 볼트가 관통하는 관통홀(125,145,165)이 형성될 수 있다. 전극 높이 조절부(120), 기판 높이 조절부(140), 및 헤드 위치 조절부(160)를 바닥 플레이트(180)의 원하는 위치에 놓고, 볼트를 이용하여 체결하여 이들을 고정시킬 수 있다.The electrode height adjuster 120, the substrate height adjuster 140, and the head position adjuster 160 may be fixed to the bottom plate 180. At least one of the electrode height adjuster 120, the substrate height adjuster 140, and the head position adjuster 160 may be configured to be fixed at various positions of the bottom plate 180. To this end, a plurality of fixing holes 185 for connecting bolts may be formed in the bottom plate 180, and the electrode height adjusting unit 120, the substrate height adjusting unit 140, and the head position adjusting unit 160 may be formed. Through-holes 125, 145, and 165 through which the bolt penetrates may be formed. The electrode height adjuster 120, the substrate height adjuster 140, and the head position adjuster 160 may be placed at a desired position of the bottom plate 180, and may be fixed by fastening with a bolt.

이상에서 설명된 구조의 정전기력 잉크 분무장치를 이용하면, 잉크의 상향식 분무 방법과 하향식 분무 방법을 선택적으로 사용 가능하다.By using the electrostatic force ink spraying apparatus of the structure described above, it is possible to selectively use the bottom-up spray method and the top-down spray method of the ink.

도 5는 잉크의 상향식 분무 방법을 수행하기 위한 정전기력 잉크 분무장치의 작동 상태도이고, 도 6은 잉크의 하향식 분무 방법을 수행하기 위한 정전기력 잉크 분무장치의 작동 상태도이다.5 is an operational state diagram of the electrostatic force ink sprayer for performing the bottom-up spraying method of ink, Figure 6 is an operating state diagram of the electrostatic force ink sprayer for performing the top-down spraying method of ink.

도 5에 도시된 바와 같이 상향식 분무 방법의 경우, 지면 방향(위에서 아래를 향하는 방향)을 따라 제2전극(20), 기판(30), 마스크(40), 제1전극(10), 및 표면 탄성파 헤드(50) 순으로 배치되도록 기판 홀더(130)와 마스크 홀더(170)의 높이를 조절한다. 이와 같은 배열은 기판 홀더(130)와 마스크 홀더(170)를 전극 홀더(110)의 상측에 배치함으로써 구현 가능하다. 기판 홀더(130)의 양면에는 제2전극(20)과 기판(30)의 설치를 위한 설치홈(131,132)이 형성될 수 있으며, 제2전극(20)과 기판(30)은 기판 홀더(130)의 상하면에 각각 설치되게 된다. As shown in FIG. 5, in the bottom-up spray method, the second electrode 20, the substrate 30, the mask 40, the first electrode 10, and the surface along the ground direction (from top to bottom). The heights of the substrate holder 130 and the mask holder 170 are adjusted to be arranged in the order of the acoustic wave head 50. Such an arrangement may be realized by disposing the substrate holder 130 and the mask holder 170 on the electrode holder 110. Installation grooves 131 and 132 for installing the second electrode 20 and the substrate 30 may be formed on both sides of the substrate holder 130, and the second electrode 20 and the substrate 30 may be formed of the substrate holder 130. The upper and lower sides of) will be installed respectively.

다음으로, 헤드 홀더(150)의 지지면이 기판(30)을 향하도록 헤드 홀더(150)의 위치를 조절한다. 상향식 분무의 경우, 헤드 홀더(160)의 지지부재(162)의 지지면이 지면과 평행하도록 지지부재(162)의 회전 각도를 조절하는 것이 바람직하며, 헤드 홀더(150)가 기판 홀더(130)의 수직 방향 아래에 위치하도록 베이스(161)의 설치 위치를 조절하는 것이 바람직하다. Next, the position of the head holder 150 is adjusted so that the support surface of the head holder 150 faces the substrate 30. In the case of upward spraying, it is preferable to adjust the rotation angle of the support member 162 such that the support surface of the support member 162 of the head holder 160 is parallel to the ground, and the head holder 150 is the substrate holder 130. It is preferable to adjust the installation position of the base 161 to be positioned below the vertical direction.

다음으로, 제1 및 제2전극(10,20)과 표면 탄성파 헤드(50)에 전압을 인가함과 아울러 표면 탄성파 헤드(50)에 잉크를 공급한다. 제1 및 제2전극(10,20)에 전압을 인가하여 제1 및 제2전극(10,20)의 사이에 정전기장을 발생시키며, 표면 탄성파 헤드(50)에 전압을 인가하여 표면 탄성파가 발생하도록 한다. 본 실시예의 경우, 제1전극(10)에 양극을 인가하고 제2전극(20)에 음극을 인가하였으나, 그 반대의 경우도 가능하다. Next, voltage is applied to the first and second electrodes 10 and 20 and the surface acoustic wave head 50, and ink is supplied to the surface acoustic wave head 50. A voltage is applied to the first and second electrodes 10 and 20 to generate an electrostatic field between the first and second electrodes 10 and 20, and a surface acoustic wave is applied by applying a voltage to the surface acoustic wave head 50. To occur. In the present embodiment, an anode is applied to the first electrode 10 and a cathode is applied to the second electrode 20, but vice versa.

표면 탄성파 헤드(50) 위로 공급된 잉크는 표면 탄성파에 의해 이온화되며, 이온화된 잉크 입자는 제1전극(10)에 의해 양의 극성을 갖도록 차지(charge)된다. 제1전극(10)과 제2전극(20) 사이의 정전기장은 위로 향하는 방향을 가지므로, 정전기장은 잉크 입자를 기판(30)까지 끌어올리게 되는 것이다.The ink supplied onto the surface acoustic wave head 50 is ionized by the surface acoustic wave, and the ionized ink particles are charged to have a positive polarity by the first electrode 10. Since the electrostatic field between the first electrode 10 and the second electrode 20 has an upward direction, the electrostatic field attracts ink particles to the substrate 30.

도 6에 도시된 바와 같이 하향식 분무 방법의 경우, 지면 방향을 따라 제1전극(10), 표면 탄성파 헤드(50), 마스크(40), 기판(30), 제2전극(20) 순으로 배치되도록 기판 홀더(130)와 마스크 홀더(170)의 높이를 조절한다. 이와 같은 배열은 마스크 홀더(170)와 기판 홀더(130)를 전극 홀더(110)의 하측에 배치함으로써 구현 가능하다. 상향식 분무의 경우와는 반대로, 기판 홀더(130)를 마스크 홀더(170)의 아래에 배치하고, 기판(30)과 제2전극(20)을 기판 홀더(130)의 상하면에 각각 설치한다.In the case of the top-down spraying method as shown in FIG. 6, the first electrode 10, the surface acoustic wave head 50, the mask 40, the substrate 30, and the second electrode 20 are arranged in the order of the ground. The heights of the substrate holder 130 and the mask holder 170 are adjusted to be sufficient. Such an arrangement may be realized by disposing the mask holder 170 and the substrate holder 130 under the electrode holder 110. Contrary to the case of the upward spraying, the substrate holder 130 is disposed under the mask holder 170, and the substrate 30 and the second electrode 20 are provided on the upper and lower surfaces of the substrate holder 130, respectively.

다음으로, 헤드 홀더(150)의 지지면이 수평면에 대해 일정 각도 기울어지도록 헤드 홀더(150)의 위치를 조절한다. 하향식 분무의 경우, 헤드 홀더(160)의 지지부재(162) 지지면이 지면과 45°와의 각도를 갖도록 지지부재(162)의 회전 각도를 조절하는 것이 바람직하며, 헤드 홀더(150)와 기판 홀더(130)가 수평 방향으로 일정 간격 이격되도록 기판 높이 조절부(140)와 헤드 위치 조절부(160)의 상대 거리를 조절하는 것이 바람직하다.Next, the position of the head holder 150 is adjusted such that the support surface of the head holder 150 is inclined at an angle with respect to the horizontal plane. In the case of the top-down spraying, it is preferable to adjust the rotation angle of the support member 162 such that the support surface of the support member 162 of the head holder 160 has an angle of 45 ° with the ground, and the head holder 150 and the substrate holder. It is preferable to adjust the relative distance between the substrate height adjusting unit 140 and the head position adjusting unit 160 so that the 130 is spaced at a predetermined interval in the horizontal direction.

다음으로,제1 및 제2전극(10,20)과 표면 탄성파 헤드(50)에 전압을 인가함과 아울러 표면 탄성파 헤드(50)에 잉크를 공급한다. 이는 앞서 설명된 상향식 분무방법의 경우와 동일하므로 이에 대한 설명은 앞선 설명에 갈음한다.Next, voltage is applied to the first and second electrodes 10 and 20 and the surface acoustic wave head 50, and ink is supplied to the surface acoustic wave head 50. This is the same as the case of the bottom-up spray method described above, so the description thereof is replaced with the foregoing description.

제1전극(10)과 제2전극(20) 사이의 정전기장은 아래를 향하는 방향을 가지므로, 정전기장은 잉크 입자를 기판(30)까지 끌어내리게 되는 것이다. 이 과정에서 헤드 홀더(150)가 아래로 기울어져 있으므로 잉크 입자는 헤드 홀더(150)와 간섭되지 않고 아래 방향으로 분무되게 되는 것이다.Since the electrostatic field between the first electrode 10 and the second electrode 20 has a downward direction, the electrostatic field causes ink particles to be drawn down to the substrate 30. In this process, since the head holder 150 is tilted downward, the ink particles are sprayed downward without interfering with the head holder 150.

이상에서는 본 발명에 따른 정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법을 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나, 본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.In the above described with reference to the accompanying drawings, the electrostatic force ink spraying apparatus according to the present invention and the bottom-up and top-down spraying method of the ink using the same, the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed herein, Various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the invention.

Claims (10)

공급된 잉크에 표면 탄성파를 인가하여 상기 잉크를 이온화시키는 표면 탄성파 헤드와, 상기 이온화된 잉크가 기판으로 유도되도록 정전기장을 발생시키는 제1 및 제2전극을 포함하는 정전기력 잉크 분무장치에 있어서,
상기 제1전극을 설치하기 위한 전극 홀더;
상기 기판 및 제2전극을 지지하는 기판 홀더;
상기 기판 홀더가 상기 전극 홀더의 상부 또는 하부에 선택적으로 위치할 수 있게 상기 기판 홀더의 높이를 조절하기 위한 기판 높이 조절부;
상기 전극 홀더의 하측에 배치되며, 상기 표면 탄성파 헤드를 지지하기 위한 지지면을 갖는 헤드 홀더; 및
상기 헤드 홀더를 지지하며, 상기 헤드 홀더의 지지면이 가변적으로 기울어질 수 있게 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 헤드 위치 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
In the electrostatic force ink spraying device comprising a surface acoustic wave head for applying the surface acoustic wave to the supplied ink to ionize the ink, and first and second electrodes for generating an electrostatic field to guide the ionized ink to the substrate,
An electrode holder for installing the first electrode;
A substrate holder supporting the substrate and the second electrode;
A substrate height adjusting unit for adjusting a height of the substrate holder such that the substrate holder is selectively positioned above or below the electrode holder;
A head holder disposed below the electrode holder and having a support surface for supporting the surface acoustic wave head; And
And a head position adjuster which supports the head holder and adjusts the position of the head holder so that the support surface of the head holder can be tilted variably.
제1항에 있어서,
상기 기판 홀더의 양면에는 상기 기판 및 제2전극이 설치되는 설치홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
The method of claim 1,
Electrostatic force ink spraying device, characterized in that the mounting grooves on which the substrate and the second electrode is installed are formed on both sides of the substrate holder.
제1항에 있어서, 상기 기판 높이 조절부는,
지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제1베이스; 및
상기 제1베이스의 측면에 수직 방향을 따라 가변적인 위치에 위치할 수 있게 설치되며, 상기 기판 홀더를 지지하는 제1지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
The method of claim 1, wherein the substrate height adjustment unit,
A first base extending in a vertical direction from the ground; And
Electrostatic force ink spraying device is installed so as to be positioned in a variable position along the vertical direction on the side of the first base, and supporting the substrate holder.
제1항에 있어서,
상기 기판 높이 조절부에는 마스크를 지지하기 위한 마스크 홀더가 연결되는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
The method of claim 1,
Electrostatic force ink spraying device characterized in that the substrate holder is connected to the mask holder for supporting the mask height.
제1항에 있어서,
상기 전극 홀더를 지지하며, 상기 전극 홀더의 높이를 조절하기 위한 전극 높이 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
The method of claim 1,
Electrostatic force ink spraying device for supporting the electrode holder, further comprising an electrode height adjusting unit for adjusting the height of the electrode holder.
제1항에 있어서, 상기 헤드 위치 조절부는,
지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제2베이스; 및
상기 헤드 홀더의 지지면을 가지며, 상기 제2베이스에 힌지 연결되는 제2지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
The method of claim 1, wherein the head position adjustment unit,
A second base extending in a vertical direction from the ground; And
And a second support member hinged to the second base, the support surface of the head holder being connected to the second base.
제1항에 있어서,
상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부가 고정 설치되는 바닥 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
The method of claim 1,
Electrostatic force ink spraying apparatus further comprises a bottom plate fixed to the substrate height adjustment unit and the head position adjustment unit.
제7항에 있어서,
상기 바닥 플레이트에는 상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부 중 적어도 하나를 복수의 위치에 볼트 고정시키기 위한 복수의 고정홀이 형성되며,
상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부에는 상기 볼트가 관통하는 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
The method of claim 7, wherein
The bottom plate is provided with a plurality of fixing holes for fixing at least one of the substrate height adjusting unit and the head position adjusting unit to a plurality of positions,
Electrostatic force ink spraying device, characterized in that the through-holes through which the bolt penetrates are formed in the substrate height adjusting portion and the head position adjusting portion.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항을 따르는 정전기력 잉크 분무장치를 이용한 잉크의 상향식 분무 방법에 있어서,
지면 방향을 따라 상기 제2전극, 기판, 제1전극, 및 표면 탄성파 헤드 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계;
상기 헤드 홀더의 지지면이 상기 기판을 향하도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계; 및
상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크의 상향식 분무 방법.
In the bottom-up spraying method of the ink using the electrostatic force ink spray device according to any one of claims 1 to 8,
Adjusting the height of the substrate holder such that the second electrode, the substrate, the first electrode, and the surface acoustic wave head are disposed in the order of the ground direction;
Adjusting the position of the head holder such that the support surface of the head holder faces the substrate; And
And applying a voltage to the first and second electrodes and the surface acoustic wave head, and supplying ink to the surface acoustic wave head.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항을 따르는 정전기력 잉크 분무장치를 이용한 잉크의 하향식 분무 방법에 있어서,
지면 방향을 따라 상기 제1전극, 표면 탄성파 헤드, 기판, 제2전극 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계;
상기 헤드 홀더의 지지면이 수평면에 대해 일정 각도 기울어지도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계; 및
상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크의 하향식 분무 방법.
In the top-down spraying method of the ink using the electrostatic force ink spraying device according to any one of claims 1 to 8,
Adjusting the height of the substrate holder such that the first electrode, the surface acoustic wave head, the substrate, and the second electrode are arranged in a direction along the ground direction;
Adjusting the position of the head holder such that the support surface of the head holder is inclined at an angle with respect to a horizontal plane; And
And applying a voltage to the first and second electrodes and the surface acoustic wave head, and supplying ink to the surface acoustic wave head.
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