KR20120088337A - Electrostatic ink spraying device and upward/downward spraying method using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면 탄성파를 이용하여 잉크를 기화시킨 후 정전기장을 이용하여 기판에 분무하는 정전기력 잉크 분무 장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrostatic force ink spraying device which vaporizes ink using surface acoustic waves and sprays onto a substrate using an electrostatic field, and a bottom-up and top-down spraying method of ink using the same.
일반적으로 핸드폰, 휴대폰, 모니터, 디지털 TV 등에는 시각 정보를 표시하기 위한 디스플레이가 적용된다. 최근에는 이러한 디스플레이를 대화면화하면서도 고화질을 유지할 수 있도록 하기 위해 디스플레이의 제조 공정에 다양한 기술들이 적용되고 있다.In general, a display for displaying visual information is applied to a mobile phone, a mobile phone, a monitor, a digital TV, and the like. Recently, various technologies have been applied to the manufacturing process of a display in order to maintain such a display and maintain high quality.
이러한 기술들의 일 예로서 표면 탄성파 잉크젯 기술을 들 수 있다. 예를 들어, 액정 패널의 글래스 기판에 배향막(액정 패널에서 액정의 방향을 결정하는 얇은 막)을 형성하는 공정에 잉크젯 기술이 채용될 수 있다. 액정 디스플레이의 배향막 형성에 표면 탄성파 잉크젯 기술을 이용하면, 막 두께의 균일성을 향상시켜 액정 패널의 화질을 향상시킬 수 있다.An example of such techniques is surface acoustic wave inkjet technology. For example, an inkjet technique may be employed in the process of forming an alignment film (thin film for determining the direction of liquid crystal in a liquid crystal panel) on a glass substrate of a liquid crystal panel. When surface acoustic wave inkjet technology is used for formation of the alignment film of a liquid crystal display, the uniformity of a film thickness can be improved and the image quality of a liquid crystal panel can be improved.
이러한 표면 탄성파 잉크젯 기술에 사용되는 잉크 분무 장치의 경우, 일반적으로 액상의 잉크를 표면 탄성파 헤드를 이용하여 이온화시킨 후 이를 기판에 분무하는 구조를 갖는다. 기화된 잉크는 공기보다 상대적으로 밀도가 작으므로,이에 의해 발생하는 상승 기류에 의해 잉크는 아래에서 위 방향으로 분무되는데, 이러한 분무 방법을 상향식 분무 방법으로 지칭할 수 있다. The ink spraying apparatus used in the surface acoustic wave inkjet technology generally has a structure in which liquid ink is ionized using a surface acoustic wave head and then sprayed onto a substrate. Since the vaporized ink is relatively dense than air, the ink is sprayed from the bottom to the top by the rising airflow generated by this, and this spraying method may be referred to as a bottom-up spraying method.
한편, 상향식 분무 방법과 달리, 기판 주변에 정전기장을 인가하여 잉크가 위에서 아래 방향으로 분무되도록 하는 방법이 사용되고 있으며, 이러한 방식을 하향식 분무 방법이라 지칭할 수 있다.On the other hand, unlike the bottom-up spray method, a method of applying an electrostatic field around the substrate to spray the ink from the top to the bottom is used, this method may be referred to as a top-down spray method.
상향식 분무 방법의 경우 잉크젯 헤드의 구성을 쉽고 간단히 할 수 있는 장점이 있으며, 하향식 분무 방법의 경우 롤투롤 공정과 같은 연속 생산 방식에 적용이 가능하다는 장점이 있다. In the case of the bottom-up spray method, there is an advantage that the configuration of the inkjet head can be easily and simply, and in the case of the top-down spray method, it can be applied to a continuous production method such as a roll-to-roll process.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 단일의 장치로서 상향식 분무 방법과 하향식 분무 방법을 선택적으로 적용할 수 있는 표면 탄성파 정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 분무 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made in view of the above, and provides a surface acoustic wave electrostatic force ink spray device which can selectively apply a bottom-up spray method and a top-down spray method as a single device, and a method of spraying ink using the same. .
상기한 과제를 실현하기 위해 본 발명은 공급된 잉크에 표면 탄성파를 인가하여 상기 잉크를 이온화시키는 표면 탄성파 헤드와, 상기 이온화된 잉크가 기판으로 유도되도록 정전기장을 발생시키는 제1 및 제2전극을 포함하는 정전기력 잉크 분무장치에 관한 것으로서, 본 발명의 정전기력 잉크 분무장치는 상기 제1전극을 설치하기 위한 전극 홀더와, 상기 기판 및 제2전극을 지지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더가 상기 전극 홀더의 상부 또는 하부에 선택적으로 위치할 수 있게 상기 기판 홀더의 높이를 조절하기 위한 기판 높이 조절부와, 상기 전극 홀더의 하측에 배치되며 상기 표면 탄성파 헤드를 지지하기 위한 지지면을 갖는 헤드 홀더, 및 상기 헤드 홀더를 지지하며 상기 헤드 홀더의 지지면이 가변적으로 기울어질 수 있게 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 헤드 위치 조절부를 포함한다.In order to realize the above object, the present invention provides a surface acoustic wave head for ionizing the ink by applying surface acoustic waves to supplied ink, and first and second electrodes for generating an electrostatic field to guide the ionized ink to a substrate. An electrostatic force ink spraying apparatus comprising: an electrostatic force ink spraying apparatus of the present invention comprises: an electrode holder for installing the first electrode, a substrate holder supporting the substrate and the second electrode, and the substrate holder being the electrode holder. A head holder having a substrate height adjusting part for adjusting a height of the substrate holder to be selectively positioned at an upper part or a lower part of the substrate holder, a head holder disposed below the electrode holder and supporting a surface acoustic wave head; The top of the head holder to support the head holder and to allow the support surface of the head holder to be tilted variably. The head includes a position control to adjust.
상기 기판 홀더의 양면에는 상기 기판 및 제2전극이 설치되는 설치홈이 형성될 수 있다.Both sides of the substrate holder may be provided with installation grooves in which the substrate and the second electrode are installed.
상기 기판 높이 조절부는 지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제1베이스와, 상기 제1베이스의 측면에 수직 방향을 따라 가변적인 위치에 위치할 수 있게 설치되며 상기 기판 홀더를 지지하는 제1지지부재를 포함할 수 있다.The substrate height adjusting part includes a first base extending in a vertical direction from the ground, and a first support member installed to be positioned at a variable position along a vertical direction on a side surface of the first base and supporting the substrate holder. can do.
상기 기판 높이 조절부에는 마스크를 지지하기 위한 마스크 홀더가 추가로 연결될 수 있다.A mask holder for supporting the mask may be further connected to the substrate height adjusting part.
상기 전극 홀더에는 상기 전극 홀더의 높이를 조절하기 위한 전극 높이 조절부가 연결될 수 있다.An electrode height adjusting unit for adjusting the height of the electrode holder may be connected to the electrode holder.
상기 헤드 위치 조절부는 지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제2베이스와, 상기 헤드 홀더의 지지면을 가지며 상기 제2베이스에 힌지 연결되는 제2지지부재를 포함할 수 있다.The head position adjusting unit may include a second base extending in a vertical direction from the ground, and a second support member having a support surface of the head holder and hinged to the second base.
상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부는 바닥 플레이트에 고정 설치되될 수 있다. 이러한 경우, 상기 바닥 플레이트에는 상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부 중 적어도 하나를 복수의 위치에 볼트 고정시키기 위한 복수의 고정홀이 형성되며, 상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부에는 상기 볼트가 관통하는 관통홀이 형성될 수 있다.The substrate height adjusting part and the head position adjusting part may be fixedly installed on the bottom plate. In this case, a plurality of fixing holes are formed in the bottom plate to fix at least one of the substrate height adjusting part and the head position adjusting part at a plurality of positions, and the bolts are formed in the substrate height adjusting part and the head position adjusting part. A through hole through which the through may be formed.
한편, 본 발명은 지면 방향을 따라 상기 제2전극, 기판, 제1전극, 및 표면 탄성파 헤드 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계와, 상기 헤드 홀더의 지지면이 상기 기판을 향하도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계, 및 상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 잉크의 상향식 분무 방법을 개시한다.On the other hand, the present invention is the step of adjusting the height of the substrate holder to be arranged in the order of the second electrode, the substrate, the first electrode, and the surface acoustic wave head along the ground direction, the support surface of the head holder facing the substrate Adjusting the position of the head holder so that the head holder is positioned, and supplying ink to the surface acoustic wave head as well as applying a voltage to the first and second electrodes and the surface acoustic wave head. do.
아울러, 본 발명은 지면 방향을 따라 상기 제1전극, 표면 탄성파 헤드, 기판, 제2전극 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계와, 상기 헤드 홀더의 지지면이 수평면에 대해 일정 각도 기울어지도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계, 및 상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 잉크의 하향식 분무 방법을 개시한다.In addition, the present invention comprises the steps of adjusting the height of the substrate holder to be arranged in the order of the first electrode, the surface acoustic wave head, the substrate, the second electrode in the direction of the ground, the support surface of the head holder at a predetermined angle with respect to the horizontal plane Adjusting the position of the head holder to be inclined, and applying a voltage to the first and second electrodes and the surface acoustic wave head, and supplying ink to the surface acoustic wave head. It starts.
상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 상향식 분무 장치 및 하향식 분무 장치를 별도로 마련할 필요없이 단일의 분무 장치로서 상향식 분무 방법과 하향식 분무 방법을 선택적으로 사용할 수 있는 이점이 있다.According to the present invention having the above-described configuration, there is an advantage that the bottom-up spray method and the top-down spray method can be selectively used as a single spray device without having to separately provide a bottom-up spray device and a top-down spray device.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기력 잉크 분무장치의 사시도.
도 2는 전극 홀더 및 전극 높이 조절부의 측면도.
도 3은 기판 홀더 및 높이 조절부의 정면도.
도 4는 헤드 홀더 및 위치 조절부의 정면도.
도 5는 잉크의 상향식 분무 방법을 수행하기 위한 정전기력 잉크 분무장치의 작동 상태도.
도 6은 잉크의 하향식 분무 방법을 수행하기 위한 정전기력 잉크 분무장치의 작동 상태도.1 is a perspective view of an electrostatic force ink sprayer according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view of the electrode holder and the electrode height adjustment unit.
3 is a front view of the substrate holder and the height adjustment unit.
4 is a front view of the head holder and the position adjusting portion.
5 is an operational state diagram of an electrostatic force ink spraying device for performing a bottom-up spraying method of ink.
6 is an operational state diagram of an electrostatic force ink spraying device for performing a top-down spraying method of ink.
이하, 본 발명과 관련된 정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, an electrostatic force ink spraying apparatus and a bottom-up and top-down spraying method of ink using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기력 잉크 분무장치의 사시도이다. 그리고, 도 2는 전극 홀더 및 전극 높이 조절부의 측면도, 도 3은 기판 홀더 및 높이 조절부의 정면도, 도 4는 헤드 홀더 및 위치 조절부의 정면도이다.1 is a perspective view of an electrostatic force ink spraying apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a side view of the electrode holder and the electrode height adjusting unit, FIG. 3 is a front view of the substrate holder and the height adjusting unit, and FIG. 4 is a front view of the head holder and the position adjusting unit.
본 실시예의 정전기력 잉크 분무장치는 전극 홀더(110), 전극 높이 조절부(120), 기판 홀더(130), 기판 높이 조절부(140), 헤드 홀더(150), 헤드 위치 조절부(160)를 포함한다.Electrostatic force ink sprayer of the present embodiment is the
전극 홀더(110)는 제1전극(10)을 설치하기 위한 것으로서, 제1전극(10)을 지지 및 고정시킬 수 있는 구조를 갖는다. 본 실시에에 따르면, 전극 홀더(110)는 사각 프레임의 형태를 가지며, 테두리 부분이 케이블 형태의 제1전극(10)을 지지하도록 구성된다. The
전극 높이 조절부(120)는 전극 홀더(110)의 높이를 조절하기 위한 것으로서, 본 실시예에 따르면 전극 높이 조절부(120)는 베이스(121)와, 전극 홀더(110)를 지지하는 지지부재(122)를 포함한다. The electrode
베이스(121)는 지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 구조를 가지며, 지지부재(122)는 베이스(121)의 측면에 수직 방향을 따라 가변적인 위치에 위치할 수 있게 설치된다. The
본 실시예에 따르면, 지지부재(122)는 베이스(121)에 탈착 가능하게 구성되는 제1지지부재(123)와, 제1지지부재(122)에 슬라이드 가능하게 설치되는 제2지지부재(124)를 포함한다. According to the present embodiment, the
제1지지부재(123)는 볼트 결합에 의해 베이스(121)에 결합될 수 있다. 베이스(121)에는 수직 방향을 따라 복수의 볼트홀(126)이 형성되어 있으며, 제1지지부재(123)를 특정 높이에 위치시킨 후, 그 위치에 대응되는 볼트홀을 이용하여 제1지지부재(123)를 고정할 수 있다.The
제2지지부재(124)는 전극 홀더(110)와 결합되며, 조절 나사(128)의 회전을 통해 제1지지부재(123) 상에서 상하 이동할 수 있게 구성된다. 제2지지부재(124)를 이동시킴으로써 전극 홀더(110)의 높이를 미세하게 조절할 수 있다. 전극 홀더(110)는 제2지지부재(124)에 탈착 가능한 형태를 가질 수 있다.The
이와 같은 전극 높이 조절부(120)의 구성은 전극 홀더(110)의 높이를 가변적으로 조절하기 위한 구성의 예시일 뿐, 전극 높이 조절부(120)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형 실시 가능하다. The configuration of the electrode
한편, 본 실시예에서는 전극 홀더(110)가 전극 높이 조절부(120)에 의해 높이 조절되는 구성을 예시하고 있으나, 전극 홀더(110)가 높이 조절은 필수적인 사항은 아니며 전극 홀더(110)가 특정 높이에 고정되게 설치되는 것도 가능하다. 이러한 경우, 전극 홀더(110)의 전극 높이 조절부(120)를 전극 홀더(110)를 지지하기 위한 구조로 대체하면 된다.On the other hand, in the present embodiment, the
기판 홀더(130)는 잉크의 분무 대상인 기판(30)과, 제2전극(20)을 지지하기 위한 구조로서, 기판(30)과 제2전극(20)은 기판 홀더(130)의 양면에 각각 설치된다. 본 실시예에는 기판 홀더(130)가 사각 프레임의 형태를 갖는 것을 예시하고 있다.The
기판 높이 조절부(140)는 기판 홀더(130)의 높이를 조절하기 위한 것으로서, 기판 홀더(130)가 전극 홀더(110)의 상부 또는 하부에 선택적으로 위치할 수 있도록 한다. 기판 높이 조절부(140)는 전극 높이 조절부(120)와 유사한 구성으로서 베이스(141)와, 기판 홀더(130)를 지지하는 지지부재(142)를 포함하며, 지지부재(142) 또는 제1지지부재(143)와 제2지지부재(144)를 포함하는 구조를 가질 수 있다. 기판 높이 조절부(140)는 전극 높이 조절부(120)와 유사한 구성을 가지는바, 이에 대한 설명은 앞선 설명에 갈음하기로 한다. 참고로, 기판 높이 조절부(140)의 상세 구성의 도면 부호는 전극 높이 조절부(140)의 대응되는 구성과 뒷자리 번호를 일치시켰다.The substrate
기판 높이 조절부(140)에는 마스크(40)를 지지하기 위한 마스크 홀더(170)가 추가로 연결될 수 있다. 마스크(40)는 기판(30)에 잉크를 특정 패턴의 형태로 증착시키기 위한 것으로서, 패턴에 대응되는 패턴홀을 갖는다. 잉크는 마스크(40)의 패턴홀을 통과하게 되며, 그에 따라 패턴홀에 대응되는 형태의 잉크 패턴이 형성되게 된다. The
마스크 홀더(170)는 기판 홀더(130)와 유사한 형태로서 사각 프레임의 형태를 가질 수 있으며, 마스크 홀더(170) 또한 기판 높이 조절부(140)의 제2지지부재(144)에 탈착 가능하게 구성될 수 있다. 마스크 홀더(170)는 잉크 패턴의 형성시 사용되는 것으로서, 패턴의 형성이 필요치 않은 경우 마스크 홀더(170)를 제거하고 사용하면 된다.The
헤드 홀더(150)는 표면 탄성파 헤드(50)를 지지하기 위한 것으로서, 전극 홀더(110)의 하측에 배치된다. The
표면 탄성파 헤드(50)는 전기적 신호에 의해 진동하여 표면 탄성파(Surface Acoustic Wave)를 발생시켜 공급된 잉크에 인가한다. 표면 탄성파 헤드(50)는 외부로부터 인가된 전압에 의해 일정한 주파수를 가지고 반복적으로 변형되며, 그에 따라 표면 탄성파 헤드(50)의 표면 주변에 기계적인 파장을 갖는 표면 탄성파가 발생하게 되는 것이다. 표면 탄성파 헤드(50) 위로 공급된 액상의 잉크는 표면 탄성파에 의해 진동하여 이온화되어 기체로 상변화되게 된다. The surface
표면 탄성파 헤드(50)는 외부로부터 인가되는 전압에 의해 변형되는 압전체(piezoelectrics)로 형성 가능하다. 이러한 압전체의 대표적인 예로서 압전 세라믹을 들 수 있다. The surface
헤드 홀더(150)는 표면 탄성파 헤드(50)를 지지하기 위한 지지면을 가지며, 표면 탄성파 헤드(50)는 지지면에 고정 설치되게 된다. 본 실시예는 플레이트 형태의 헤드 홀더(150)를 예시하고 있다.The
헤드 위치 조절부(160)는 헤드 홀더(150)를 지지하며, 헤드 홀더(150)의 지지면이 가변적으로 기울어질 수 있게 헤드 홀더(150)의 위치를 조절하는 기능을 한다. The head
본 실시예에 따르면, 헤드 위치 조절부(160)는 베이스(161)와, 헤드 홀더(150)를 지지하는 지지부재(162)를 포함할 수 있다. 베이스(161)는 지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 구조를 가진다. 지지부재(162)는 헤드 홀더(150)의 지지면을 가지며, 베이스(161)에 힌지 연결되어 베이스(161)에 대해 회전 가능한 구조를 갖는다.According to the present embodiment, the head
전극 높이 조절부(120), 기판 높이 조절부(140), 및 헤드 위치 조절부(160)는 바닥 플레이트(180)에 고정되게 설치될 수 있다. 전극 높이 조절부(120), 기판 높이 조절부(140), 및 헤드 위치 조절부(160) 중 적어도 하나는 바닥 플레이트(180)의 다양한 위치에 고정되도록 구성될 수 있다. 이를 위하여 바닥 플레이트(180)에는 볼트 연결을 위한 복수의 고정홀(185)이 형성될 수 있으며, 전극 높이 조절부(120), 기판 높이 조절부(140), 및 헤드 위치 조절부(160)는 볼트가 관통하는 관통홀(125,145,165)이 형성될 수 있다. 전극 높이 조절부(120), 기판 높이 조절부(140), 및 헤드 위치 조절부(160)를 바닥 플레이트(180)의 원하는 위치에 놓고, 볼트를 이용하여 체결하여 이들을 고정시킬 수 있다.The
이상에서 설명된 구조의 정전기력 잉크 분무장치를 이용하면, 잉크의 상향식 분무 방법과 하향식 분무 방법을 선택적으로 사용 가능하다.By using the electrostatic force ink spraying apparatus of the structure described above, it is possible to selectively use the bottom-up spray method and the top-down spray method of the ink.
도 5는 잉크의 상향식 분무 방법을 수행하기 위한 정전기력 잉크 분무장치의 작동 상태도이고, 도 6은 잉크의 하향식 분무 방법을 수행하기 위한 정전기력 잉크 분무장치의 작동 상태도이다.5 is an operational state diagram of the electrostatic force ink sprayer for performing the bottom-up spraying method of ink, Figure 6 is an operating state diagram of the electrostatic force ink sprayer for performing the top-down spraying method of ink.
도 5에 도시된 바와 같이 상향식 분무 방법의 경우, 지면 방향(위에서 아래를 향하는 방향)을 따라 제2전극(20), 기판(30), 마스크(40), 제1전극(10), 및 표면 탄성파 헤드(50) 순으로 배치되도록 기판 홀더(130)와 마스크 홀더(170)의 높이를 조절한다. 이와 같은 배열은 기판 홀더(130)와 마스크 홀더(170)를 전극 홀더(110)의 상측에 배치함으로써 구현 가능하다. 기판 홀더(130)의 양면에는 제2전극(20)과 기판(30)의 설치를 위한 설치홈(131,132)이 형성될 수 있으며, 제2전극(20)과 기판(30)은 기판 홀더(130)의 상하면에 각각 설치되게 된다. As shown in FIG. 5, in the bottom-up spray method, the
다음으로, 헤드 홀더(150)의 지지면이 기판(30)을 향하도록 헤드 홀더(150)의 위치를 조절한다. 상향식 분무의 경우, 헤드 홀더(160)의 지지부재(162)의 지지면이 지면과 평행하도록 지지부재(162)의 회전 각도를 조절하는 것이 바람직하며, 헤드 홀더(150)가 기판 홀더(130)의 수직 방향 아래에 위치하도록 베이스(161)의 설치 위치를 조절하는 것이 바람직하다. Next, the position of the
다음으로, 제1 및 제2전극(10,20)과 표면 탄성파 헤드(50)에 전압을 인가함과 아울러 표면 탄성파 헤드(50)에 잉크를 공급한다. 제1 및 제2전극(10,20)에 전압을 인가하여 제1 및 제2전극(10,20)의 사이에 정전기장을 발생시키며, 표면 탄성파 헤드(50)에 전압을 인가하여 표면 탄성파가 발생하도록 한다. 본 실시예의 경우, 제1전극(10)에 양극을 인가하고 제2전극(20)에 음극을 인가하였으나, 그 반대의 경우도 가능하다. Next, voltage is applied to the first and
표면 탄성파 헤드(50) 위로 공급된 잉크는 표면 탄성파에 의해 이온화되며, 이온화된 잉크 입자는 제1전극(10)에 의해 양의 극성을 갖도록 차지(charge)된다. 제1전극(10)과 제2전극(20) 사이의 정전기장은 위로 향하는 방향을 가지므로, 정전기장은 잉크 입자를 기판(30)까지 끌어올리게 되는 것이다.The ink supplied onto the surface
도 6에 도시된 바와 같이 하향식 분무 방법의 경우, 지면 방향을 따라 제1전극(10), 표면 탄성파 헤드(50), 마스크(40), 기판(30), 제2전극(20) 순으로 배치되도록 기판 홀더(130)와 마스크 홀더(170)의 높이를 조절한다. 이와 같은 배열은 마스크 홀더(170)와 기판 홀더(130)를 전극 홀더(110)의 하측에 배치함으로써 구현 가능하다. 상향식 분무의 경우와는 반대로, 기판 홀더(130)를 마스크 홀더(170)의 아래에 배치하고, 기판(30)과 제2전극(20)을 기판 홀더(130)의 상하면에 각각 설치한다.In the case of the top-down spraying method as shown in FIG. 6, the
다음으로, 헤드 홀더(150)의 지지면이 수평면에 대해 일정 각도 기울어지도록 헤드 홀더(150)의 위치를 조절한다. 하향식 분무의 경우, 헤드 홀더(160)의 지지부재(162) 지지면이 지면과 45°와의 각도를 갖도록 지지부재(162)의 회전 각도를 조절하는 것이 바람직하며, 헤드 홀더(150)와 기판 홀더(130)가 수평 방향으로 일정 간격 이격되도록 기판 높이 조절부(140)와 헤드 위치 조절부(160)의 상대 거리를 조절하는 것이 바람직하다.Next, the position of the
다음으로,제1 및 제2전극(10,20)과 표면 탄성파 헤드(50)에 전압을 인가함과 아울러 표면 탄성파 헤드(50)에 잉크를 공급한다. 이는 앞서 설명된 상향식 분무방법의 경우와 동일하므로 이에 대한 설명은 앞선 설명에 갈음한다.Next, voltage is applied to the first and
제1전극(10)과 제2전극(20) 사이의 정전기장은 아래를 향하는 방향을 가지므로, 정전기장은 잉크 입자를 기판(30)까지 끌어내리게 되는 것이다. 이 과정에서 헤드 홀더(150)가 아래로 기울어져 있으므로 잉크 입자는 헤드 홀더(150)와 간섭되지 않고 아래 방향으로 분무되게 되는 것이다.Since the electrostatic field between the
이상에서는 본 발명에 따른 정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법을 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나, 본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.In the above described with reference to the accompanying drawings, the electrostatic force ink spraying apparatus according to the present invention and the bottom-up and top-down spraying method of the ink using the same, the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed herein, Various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the invention.
Claims (10)
상기 제1전극을 설치하기 위한 전극 홀더;
상기 기판 및 제2전극을 지지하는 기판 홀더;
상기 기판 홀더가 상기 전극 홀더의 상부 또는 하부에 선택적으로 위치할 수 있게 상기 기판 홀더의 높이를 조절하기 위한 기판 높이 조절부;
상기 전극 홀더의 하측에 배치되며, 상기 표면 탄성파 헤드를 지지하기 위한 지지면을 갖는 헤드 홀더; 및
상기 헤드 홀더를 지지하며, 상기 헤드 홀더의 지지면이 가변적으로 기울어질 수 있게 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 헤드 위치 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.In the electrostatic force ink spraying device comprising a surface acoustic wave head for applying the surface acoustic wave to the supplied ink to ionize the ink, and first and second electrodes for generating an electrostatic field to guide the ionized ink to the substrate,
An electrode holder for installing the first electrode;
A substrate holder supporting the substrate and the second electrode;
A substrate height adjusting unit for adjusting a height of the substrate holder such that the substrate holder is selectively positioned above or below the electrode holder;
A head holder disposed below the electrode holder and having a support surface for supporting the surface acoustic wave head; And
And a head position adjuster which supports the head holder and adjusts the position of the head holder so that the support surface of the head holder can be tilted variably.
상기 기판 홀더의 양면에는 상기 기판 및 제2전극이 설치되는 설치홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.The method of claim 1,
Electrostatic force ink spraying device, characterized in that the mounting grooves on which the substrate and the second electrode is installed are formed on both sides of the substrate holder.
지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제1베이스; 및
상기 제1베이스의 측면에 수직 방향을 따라 가변적인 위치에 위치할 수 있게 설치되며, 상기 기판 홀더를 지지하는 제1지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.The method of claim 1, wherein the substrate height adjustment unit,
A first base extending in a vertical direction from the ground; And
Electrostatic force ink spraying device is installed so as to be positioned in a variable position along the vertical direction on the side of the first base, and supporting the substrate holder.
상기 기판 높이 조절부에는 마스크를 지지하기 위한 마스크 홀더가 연결되는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.The method of claim 1,
Electrostatic force ink spraying device characterized in that the substrate holder is connected to the mask holder for supporting the mask height.
상기 전극 홀더를 지지하며, 상기 전극 홀더의 높이를 조절하기 위한 전극 높이 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.The method of claim 1,
Electrostatic force ink spraying device for supporting the electrode holder, further comprising an electrode height adjusting unit for adjusting the height of the electrode holder.
지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제2베이스; 및
상기 헤드 홀더의 지지면을 가지며, 상기 제2베이스에 힌지 연결되는 제2지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.The method of claim 1, wherein the head position adjustment unit,
A second base extending in a vertical direction from the ground; And
And a second support member hinged to the second base, the support surface of the head holder being connected to the second base.
상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부가 고정 설치되는 바닥 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.The method of claim 1,
Electrostatic force ink spraying apparatus further comprises a bottom plate fixed to the substrate height adjustment unit and the head position adjustment unit.
상기 바닥 플레이트에는 상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부 중 적어도 하나를 복수의 위치에 볼트 고정시키기 위한 복수의 고정홀이 형성되며,
상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부에는 상기 볼트가 관통하는 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.The method of claim 7, wherein
The bottom plate is provided with a plurality of fixing holes for fixing at least one of the substrate height adjusting unit and the head position adjusting unit to a plurality of positions,
Electrostatic force ink spraying device, characterized in that the through-holes through which the bolt penetrates are formed in the substrate height adjusting portion and the head position adjusting portion.
지면 방향을 따라 상기 제2전극, 기판, 제1전극, 및 표면 탄성파 헤드 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계;
상기 헤드 홀더의 지지면이 상기 기판을 향하도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계; 및
상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크의 상향식 분무 방법.In the bottom-up spraying method of the ink using the electrostatic force ink spray device according to any one of claims 1 to 8,
Adjusting the height of the substrate holder such that the second electrode, the substrate, the first electrode, and the surface acoustic wave head are disposed in the order of the ground direction;
Adjusting the position of the head holder such that the support surface of the head holder faces the substrate; And
And applying a voltage to the first and second electrodes and the surface acoustic wave head, and supplying ink to the surface acoustic wave head.
지면 방향을 따라 상기 제1전극, 표면 탄성파 헤드, 기판, 제2전극 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계;
상기 헤드 홀더의 지지면이 수평면에 대해 일정 각도 기울어지도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계; 및
상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크의 하향식 분무 방법.In the top-down spraying method of the ink using the electrostatic force ink spraying device according to any one of claims 1 to 8,
Adjusting the height of the substrate holder such that the first electrode, the surface acoustic wave head, the substrate, and the second electrode are arranged in a direction along the ground direction;
Adjusting the position of the head holder such that the support surface of the head holder is inclined at an angle with respect to a horizontal plane; And
And applying a voltage to the first and second electrodes and the surface acoustic wave head, and supplying ink to the surface acoustic wave head.
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