KR20120085030A

KR20120085030A - 터치 패널 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20120085030A
Application number: KR1020110006414A
Authority: KR
Inventors: 최기식
Original assignee: (주)에피코스
Priority date: 2011-01-21
Filing date: 2011-01-21
Publication date: 2012-07-31
Also published as: KR101228581B1

Abstract

본 발명은 1개의 투명기판에 X축방향으로 연결된 감지패턴과 Y축방향으로 연결된 감지패턴을 함께 형성함으로써 두께를 얇게 할 수 있는 터치 패널 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 터치 패널을 개시한다. 개시된 본 발명에 의한 터치 패널 제조방법은, 투명기판의 일면에 리드부에 의해 X축 방향으로 연결된 다수의 제1감지패턴과, 상기 제1감지패턴과 중첩되지 않도록 Y축 방향으로 배열되며 서로 분리된 다수의 제2감지패턴을 형성하는 단계; 상기 제1감지패턴과 상기 제2감지패턴이 교차하는 제1감지패턴의 각 리드부에 이 리드부를 절연시키기 위한 절연층을 형성하는 단계; 다수의 절연층이 형성된 투명기판에 레진을 전면 도포하고, 이 레진층의 각 절연층 위치에 상기 절연층의 폭보다 작고 길이는 긴 개구부를 형성하는 단계; 상기 각각의 개구부에 도전물질을 충진하여 서로 분리된 상태로 Y축 방향으로 배열되어 있는 다수의 제2감지패턴을 전기적으로 연결하는 연결부를 형성하는 단계; 및 상기 레진층을 제거하는 단계;를 포함한다. 본 발명에 의하면, 1개의 투명기판에 X축 및 Y축방향으로 연결된 다수의 감지패턴이 형성되므로, 종래 2개의 투명기판을 이용하는 터치 패널에 비하여 두께를 얇게 할 수 있으며, 따라서, 터치 패널을 적용하는 전기, 전자기기의 소형화 및 슬림화를 도모할 수 있다.

Description

터치 패널 및 그 제조방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}

본 발명은 각종 전기, 전자기기의 정보 입력장치의 하나인 터치 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 전자기기의 종류가 매우 다양해지고 있으며, 특히 노트북, 휴대폰, 스마트폰 등의 휴대용 전자기기 분야에서는 날마다 새로운 기능이 부가된 기기들이 쏟아져 나오고 있다. 이와 같이 전자기기의 종류가 다양해지고, 전자기기의 기능이 고도화 및 복잡화됨에 따라 사용자가 쉽게 익힐 수 있고 직관적인 조작이 가능한 사용자 인터페이스의 필요성이 제기되고 있다.

터치 패널은 전기, 전자기기의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다. 이를 위해, 터치 패널은 전기, 전자기기의 화면 전면에 구비되어 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉 위치를 전기적 신호로 변환한다. 이에 따라, 접촉 위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여진다.

터치 패널을 구현하는 방식으로는 저항막 방식, 광감지 방식 및 정전용량 방식 등이 알려져 있는데, 이 중 사람의 손 또는 물체가 접촉될 때 도전성 감지패턴이 주변의 다른 감지패턴 또는 접지전극 등과 형성하는 정전용량의 변화를 감지하여 접촉 위치를 전기적 신호로 변환하는 정전용량 방식이 많이 사용되고 있다.

일반적인 터치 패널은 제1투명기판에 제1방향(예컨대 X축방향)으로 연결된 제1감지패턴들과 상기 감지패턴들을 위치 계산을 위한 센서회로와 전기적으로 연결하는 다수의 제1금속패턴들을 형성하여 제1패널을 제조하고, 제2투명기판에 제2방향(예컨대 Y축방향)으로 연결된 제2감지패턴들과 상기 감지패턴들을 위치 계산을 위한 센서회로와 전기적으로 연결하는 다수의 제2금속패턴들을 형성하여 제2패널을 제조한 후, 상기와 같이 제조된 제1 및 제2패널을 OCA로 접착하여 제조하는 2패널 적층 구조로 되어 있다.

그런데, 최근 전기, 전자기기가 점점 소형화 및 슬림화되어 가는 추세에 따라 상기와 같은 2패널 적층 구조의 터치 패널은 전기, 전자기기의 두께를 증가시키는 요인으로 작용함으로써 최근의 소형화 및 슬림화되어 가는 전기, 전자기기의 추세에 역행하는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 1개의 투명기판에 X축방향으로 연결된 감지패턴과 Y축방향으로 연결된 감지패턴을 함께 형성함으로써 두께를 얇게 할 수 있는 터치 패널 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 터치 패널을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 패널 제조방법은, a) 투명기판의 일면에 리드부에 의해 X축 방향으로 연결된 다수의 제1감지패턴과, 상기 제1감지패턴과 중첩되지 않도록 Y축 방향으로 배열되며 서로 분리된 다수의 제2감지패턴을 형성하는 단계; b) 상기 제1감지패턴과 상기 제2감지패턴이 교차하는 제1감지패턴의 각 리드부에 이 리드부를 절연시키기 위한 절연층을 형성하는 단계; c) 다수의 절연층이 형성된 투명기판에 레진을 전면 도포하고, 이 레진층의 각 절연층 위치에 상기 절연층의 폭보다 작고 길이는 긴 개구부를 형성하는 단계; d) 상기 각각의 개구부에 도전물질을 충진하여 서로 분리된 상태로 Y축 방향으로 배열되어 있는 다수의 제2감지패턴을 전기적으로 연결하는 연결부를 형성하는 단계; 및 e) 상기 레진층을 제거하는 단계;를 포함한다.

또한, 본 발명에 의한 터치 패널 제조방법은, f) 각각 X축 및 Y축 방향으로 연결되도록 배열된 상기 제1감지패턴들 및 제2감지패턴들을 위치 계산을 위한 센서회로와 전기적으로 연결하기 위한 금속패턴을 상기 투명기판의 외곽부에 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 a) 단계는, 상기 투명기판에 투명 전도막을 전면 도포하고, 상기 투명 전도막을 에칭하여 X축 방향으로 연결된 다수의 제1감지패턴과 Y축 방향으로 배열되며 서로 분리된 다수의 제2감지패턴을 형성하도록 할 수 있다.

여기서, 상기 투명 전도막은 ITO(Indium Tin Oxide), IZN(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide) 중 어느 하나를 이용할 수 있으며, 상기 투명 전도막은 사진식각법으로 에칭할 수 있다.

또한, 상기 b) 단계는, 형성하고자 하는 상기 절연층과 동일한 형상 및 배열을 갖는 다수의 개구부가 형성된 스크린을 이용하여 절연성 페이스트를 인쇄하는 실크 스크린법으로 다수의 절연층을 형성하도록 할 수 있다.

또한, 상기 c) 단계는, 형성하고자 하는 상기 개구부와 동일한 형상 및 배열을 갖는 다수의 차단부가 형성된 스크린을 이용하여 레진을 인쇄하는 실크 스크린법으로 다수의 개구부를 갖는 레진층을 형성하도록 할 수 있다.

여기서, 상기 레진은 포토레지스트를 이용할 수 있다.

또한, 상기 d) 단계는, 도전물질을 스퍼터링 공정으로 증착하여 상기 연결부를 형성하도록 할 수 있다.

또한, 상기 e) 단계는, 레진을 솔벤트를 이용하여 용해하는 리프트-오프법으로 상기 레진층을 제거하도록 할 수 있다.

또한, 상기 f) 단계는, 실크 스크린 공정, 사진식각 공정, 스퍼터링 공정 중 어느 한 공정을 이용하여 금속패턴을 형성하도록 할 수 있다.

본 발명에 의하면, 1개의 투명기판에 X축 및 Y축방향으로 연결된 다수의 감지패턴이 형성되므로, 종래 2개의 투명기판을 이용하는 터치 패널에 비하여 두께를 얇게 할 수 있으며, 따라서, 터치 패널을 적용하는 전기, 전자기기의 소형화 및 슬림화를 도모할 수 있다.

도 1a 내지 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 패널 제조방법을 각 공정 단계별로 나타낸 도면으로서,
도 1a 및 1b는 투명기판에 X축 방향으로 연결된 다수의 제1감지패턴을 형성한 예를 나타낸 평면도 및 도 1a의 A-A선 단면도,
도 2a 및 2b는 도 1a의 투명기판에 Y축 방향으로 배열되는 분리된 다수의 제2감지패턴을 형성한 예를 나타낸 평면도 및 도 2a의 B-B선 단면도,
도 3a 및 3b는 도 2a의 투명기판에 절연층을 형성한 예를 나타낸 평면도 및 도 3a의 A1-A1선 단면도,
도 4a 및 4b는 도 3a의 투명기판에 개구부를 갖는 레진층을 형성한 예를 나타낸 평면도 및 도 4a의 A2-A2선 단면도,
도 5a 및 5b는 도 4a의 투명기판에 형성된 레진층의 개구부에 금속물질을 충진한 예를 나타낸 평면도 및 도 5a의 A3-A3선 단면도,
도 6은 도 5a의 B1-B1선 단면도, 그리고,
도 7은 본 발명의 방법에 따라 제조된 터치 패널을 개략적으로 나타낸 사시도이다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 예시하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 이하에 상술되는 본 발명의 실시예는 당업계에서 통상의 지식을 가진자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어 지는 것일 뿐이다.

또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하며, 동일하거나 대응하는 구성에 대해서는 도면에 같은 부재번호를 이용하여 표시하고 중복되는 설명은 생략한다.

참고로, 본 발명에 따른 터치 패널은 휴대폰, 스마트폰, PDA, 네비게이션 장치, 디지털 카메라, PMP, 노트북 컴퓨터 등과 같은 휴대용 전자기기뿐만 아니라, TV, 냉장고, 전자레인지, 에어컨 등의 가전기기(리모콘 포함), 개인용 컴퓨터, 자동차, 산업용 장비, 의료용 장비 등 디스플레이 화면을 갖춘 모든 형태의 전자기기에 적용 가능하다.

도 1a 내지 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 패널의 제조방법을 각 공정 단계별로 도시하고 있다.

본 발명에 의한 터치 패널의 제조를 위해, 먼저, 도 1a 및 1b에 나타낸 바와 같이, 투명기판(10)의 일면에 다수의 제1감지패턴(20)을 형성한다. 상기 다수의 제1감지패턴(20)은 리드부(21)에 의해 제1방향, 예컨대 X축 방향으로 연결되어 있다.

상기 투명기판(10)은 유리나 아크릴과 같은 고강도의 재료, 또는 플렉시블 디스플레이에 적용되는 PET(Polyethylene terephthalaye), PC(Polycarbonate), PES(Polyrthersulfone), PI(Polyimide) 등의 투명 필름으로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 투명기판(10) 재료의 선택은 터치 패널이 적용되는 전자기기의 종류와 사용 환경 등에 의해 결정될 수 있으며, 이 경우에 투명기판110)은 일정한 두께와 일정한 유전율을 갖는 재료로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 제1감지패턴(20)들은 투명기판(10)에 투명 전도막을 전면 도포하고, 이 투명 전도막을 에칭하여 형성한다. 이 때, 상기 제1감지패턴들(20)은 투명기판(10)의 중앙부에 위치하도록 형성되며, 투명기판(10)의 외곽부에는 후술되는 다수의 금속패턴들(140:도 7참조)이 형성된다. 상기 금속패턴들(140)은 상기 제1감지패턴들(20)과 후술될 제2감지패턴들(30)을 위치 계산을 위하여 센서회로부와 전기적으로 연결하기 위한 것이다.

상기 투명 전도막은 ITO(Indium Tin Oxide), IZN(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide) 등의 투명 도전물질을 투명기판(10) 위에 전자빔 증발법이나 스퍼터링과 같은 진공 증착법을 이용하여 균일한 두께로 도포함으로써 형성된다. 한편, 이와 달리 투명 전도성 폴리머를 실크 스크린법으로 인쇄하여 투명 전도막으로 사용할 수도 있다.

상기 투명 전도막을 사진식각법(photolithography)으로 에칭하는 방법으로 감지패턴들을 형성할 수 있다. 즉, 투명 전도막 위에 감광막(도시되지 않음)을 도포한 후, 노광 및 현상을 통해 제거해야할 투명 전도막 부분의 감광막을 제거한다. 다음, 상기와 같이 형성된 감광막을 마스크로 사용하여 투명 전도막의 식각을 수행한다. 이러한 과정에 의해 투명기판(10) 위에 도포된 투명 전도막이 부분적으로 제거됨으로써 제1감지패턴들(20)이 형성되게 된다.

상기와 같은 제1감지패턴(20)을 형성함과 함께 도 2a 및 2b에 나타낸 바와 같이, X축 방향으로 연결된 제1감지패턴들(20)이 형성된 투명기판(10)에 다수의 제2감지패턴(30)을 상기 제1감지패턴들(20)과 중첩되지 않도록 형성한다. 도 2a에서 제2감지패턴들(30)을 점선으로 나타내고 있는데, 이러한 점선 표시는 제1감지패턴들(20)과의 구별을 위한 것으로, 제2감지패턴들(30)이 은닉되어 있다는 것을 의미하는 것은 아니며, 상기 제2감지패턴들(30)은 상기 제1감지패턴들(20)과 함께 투명기판(10)의 동일면상에 형성된다.

또한, 상기 제2감지패턴들(30)은 제1감지패턴들(10)과는 다른 방향인 제2방향, 즉 Y축 방향으로 배열되며, 서로 분리되어 있다. 그리고, 상기 제2감지패턴들(30)은 앞서 설명한 제1감지패턴들(20)과 동일한 재료 및 방법으로 형성되므로, 여기서는 구체적인 설명은 생략한다. 도면에서는 제1감지패턴과 제2감지패턴을 서로 다른 공정으로 형성하는 것처럼 분리하여 도시하였으나, 이는 독자의 이해를 돕기 위한 것으로, 상기 제1감지패턴과 제2감지패턴은 한 번의 공정으로 형성된다.

상기와 같이 투명기판(10)에 X축 방향으로 연결된 다수의 제1감지패턴(20)과 서로 분리된 상태로 Y축 방향으로 배열되는 제2감지패턴(30)을 형성하고 난 다음에는 도 3a 및 3b에 나타낸 바와 같이, 상기 제1감지패턴(20)과 상기 제2감지패턴(30)이 교차하는 제1감지패턴(20)의 각 리드부(21)에 이 리드부(21)들을 절연시키기 위한 절연층(40)을 각각 형성한다.

상기 절연층(40)은 후술하게될 제2감지패턴(30)을 전기적으로 연결시키기 위한 연결부(60:도 6참조)와 제1감지패턴(20)의 리드부(21)가 쇼트되는 것을 방지하기 위한 것으로, 이러한 절연층(40)은 실크 스크린 공정으로 용이하게 형성할 수 있다.

상기 실크 스크린 공정은 패턴이 형성된 스크린(예컨대, 특정부위에 메시 형상으로 개구부가 형성된 천이나 종이)을 강한 장력으로 팽팽하게 당긴 상태에서, 스크린 위에 잉크 페이스트를 올린 후, 주걱 모양의 스퀴지를 내리 누르면서 이동시켜, 페이스트를 스크린의 메시를 통해 피인쇄물 표면으로 밀어내어 전사하는 공정을 말한다.

본 발명의 터치 패널을 제조하기 위한 방법에서 절연층(40)을 형성하기 위한 스크린은 구체적으로 도시하지 않았으나, 형성하고자 하는 절연층(40)과 동일한 형상 및 배열을 갖는 다수의 개구부를 구비한다. 이와 같은 스크린을 투명기판(10)에 올려 설치하고, 스크린 위에 절연성 페이스트를 올린 후, 스퀴지로 문지르면, 상기 절연성 페이스트가 스크린의 개구부를 통해 투명기판(10)으로 전사되어 투명기판(10)의 특정부위에 원하는 형상 및 배열을 갖는 절연층(40)이 형성된다.

상기와 같이 투명기판(10) 위에 다수의 절연층(40)을 형성한 다음에는 도 4a 및 4b에 나타낸 바와 같이, 투명기판(10) 위에 상기 다수의 절연층(40) 부위만을 노출시키는 개구부(51)를 갖는 레진층(50)을 형성한다. 여기서, 상기 개구부(51)는 상기 절연층(40)의 폭보다는 작은 폭을 가지며, 길이는 상기 절연층(40)의 길이보다 길다.

상기 레진층(50)은 예를 들어 포토레지스트를 이용하여 앞서 설명한 바와 같은 실크 스크린 공정으로 간단히 형성할 수 있다. 즉, 형성하고자 하는 개구부(51)와 동일한 형상 및 배열을 갖는 부분은 막히고 그외 다른 부분은 개방된 스크린(도시되지 않음)을 마련하여 투명기판(10)에 설치하고, 상기 스크린 위에 레진을 올린 후 스퀴지로 문지르면, 상기 레진이 스크린의 개방된 부분을 통하여 투명기판(10)에 전사되는데, 이 때, 스크린의 막힌 부분을 통해서는 레진이 전사되지 않으므로, 도 4a 및 4b에 나타낸 바와 같은 개구부(51)를 갖는 레진층(50)을 형성할 수 있다.

투명기판(10) 위에 상기와 같은 다수의 개구부(51)를 갖는 레진층(50)을 형성한 다음에, 스퍼터링 공정을 이용하여 도전물질을 투명기판(10) 위에 증착하여 상기 개구부(51)에 도전물질을 충진시킴으로써 서로 분리되어 있던 제2감지패턴(30)을 전기적으로 연결시키는 연결부(60)를 형성하고, 상기 레진층(50)을 제거한다. 상기와 같은 공정을 완료한 상태가 도 5a 및 5b와 도 6에 도시되어 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 연결부(60)는 절연층(40)에 의해 제1감지패턴(20)의 리드부(21)와 절연되어 있으며, 상기 연결부(60)의 양단부는 제2감지패턴(30)에 접속되어 있다. 상기와 같은 연결부(60)에 의해 제2감지패턴(30)이 Y축 방향으로 연결된다.

여기서, 상기 스퍼터링 공정은 공지의 기술로 이해 가능하므로 여기서는 구체적인 설명은 생략하며, 스퍼터링 공정 후 레진층(50)을 제거하는 공정은 리프트-오프 방법을 이용하는데, 이러한 리프트-오프은 예를 들어 솔벤트를 이용하여 레진층을 용해시켜 제거하는 공지의 기술로 이해 가능하므로 여기서는 구체적인 설명은 생략한다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 패널 제조방법은, 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기와 같은 과정에 의해 투명기판(10)에 형성된 X축 방향으로 연결되도록 배열된 제1감지패턴(20)과 Y축 방향으로 연결되도록 배열된 제2감지패턴(30)을 위치 계산을 위한 센서회로부와 전기적으로 연결하기 위한 금속패턴(140)을 형성하는 단계를 더 포함한다.

상기 금속패턴(140)은 실크 스크린 공정, 사진식각 공정 또는 스퍼터링 공정에 의해 형성될 수 있으며, 여기서, 상기 사진식각 공정이나 스퍼터링 공정을 이용하면 실크 스크린 공정에 비하여 미세한 선폭 및 선간 거리를 갖는 금속패턴(140)을 형성할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방법에 의해 제조된 터치 패널의 개략적인 구조가 도 7에 도시되어 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 패널은 투명기판(10)의 중앙부에는 X축 방향으로 연결되도록 배열된 다수의 제1감지패턴(20)과 Y축 방향으로 연결되도록 배열된 다수의 제2감지패턴(30)이 형성되어 있으며, 투명기판(10)의 외곽부에는 상기 감지패턴(20,30)들을 위치 계산을 위한 센서회로와 전기적으로 연결하기 위한 다수의 금속패턴(140)이 형성되어 있다. 또한, 상기 투명기판(10)에는 터치 패널을 전체적으로 구동 및 제어하기 위하여 상기 금속패턴(140)과 전기적으로 연결되는 칩을 갖는 외부 구동부(150)가 연결되어 있다.

또한, 상기 제1감지패턴(20)들은 리드부(21)에 의해 서로 연결되어 있고, 상기 제2감지패턴(30)들은 연결부(60)에 의해 서로 연결되어 있으며, 상기 리드부(21)와 상기 연결부(60) 사이에는 절연층(40)이 위치하여 상기 리드부(21)와 연결부(60)가 쇼트되지 않도록 절연하고 있다.

상기와 같은 본 발명에 의한 터치 패널은 앞서도 설명한 바와 같이, 1개의 투명기판(10)에 X축 및 Y축 감지패턴(20,30)이 형성되므로, 종래 2개의 투명기판을 이용하여 구성한 터치 패널에 비하여 그 두께를 얇게 할 수 있다.

상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 패널은 휴대폰, 스마트폰, PDA 등과 같이 디스플레이 화면을 구비한 전자기기에 있어 화면의 디스플레이를 위해 마련된 투명 윈도우에 의해 덮히도록 전자기기 내에 장착된다. 이러한 투명 윈도우는 주로 유리나 아크릴과 같은 투명 유전체이며 보통 터치 패널을 보호하는 역할을 수행하게 된다. 투명 윈도우와 터치 패널은 OCA(optical clear adhesive)에 의해 접착된다.

이상에서, 본 발명은 예시적인 방법으로 설명되었다. 여기서 사용된 용어들은 설명을 위한 것일 뿐 한정의 의미로 이해되어서는 안될 것이다. 상기 내용에 따라 본 발명의 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 따로 부가 언급하지 않는 한 본 발명은 특허청구범위 내에서 자유로이 실행될 수 있을 것이다.

10;투명기판 20;제1감지패턴
21;리드부 30;제2감지패턴
40;절연층 50;레진층
51;레진층의 개구부 60;연결부
140;금속패턴 150;외부구동부

Claims

a) 투명기판의 일면에 리드부에 의해 X축 방향으로 연결된 다수의 제1감지패턴과, 상기 제1감지패턴과 중첩되지 않도록 Y축 방향으로 배열되며 서로 분리된 다수의 제2감지패턴을 형성하는 단계;
b) 상기 제1감지패턴과 상기 제2감지패턴이 교차하는 제1감지패턴의 각 리드부에 이 리드부를 절연시키기 위한 절연층을 형성하는 단계;
c) 다수의 절연층이 형성된 투명기판에 레진을 전면 도포하고, 이 레진층의 각 절연층 위치에 상기 절연층의 폭보다 작고 길이는 긴 개구부를 형성하는 단계;
d) 상기 각각의 개구부에 도전물질을 충진하여 서로 분리된 상태로 Y축 방향으로 배열되어 있는 다수의 제2감지패턴을 전기적으로 연결하는 연결부를 형성하는 단계; 및
e) 상기 레진층을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제1항에 있어서,
f) 각각 X축 및 Y축 방향으로 연결되도록 배열된 상기 제1감지패턴들 및 제2감지패턴들을 위치 계산을 위한 센서회로와 전기적으로 연결하기 위한 금속패턴을 상기 투명기판의 외곽부에 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 a) 단계는,
상기 투명기판에 투명 전도막을 전면 도포하고, 상기 투명 전도막을 에칭하여 X축 방향으로 연결된 다수의 제1감지패턴과, Y축 방향으로 배열되며 서로 분리된 다수의 제2감지패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법,
제3항에 있어서,
상기 투명 전도막은 ITO(Indium Tin Oxide), IZN(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide) 중 어느 하나를 이용하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제3항에 있어서,
상기 투명 전도막은 사진식각법으로 에칭하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 b) 단계는,
형성하고자 하는 상기 절연층과 동일한 형상 및 배열을 갖는 다수의 개구부가 형성된 스크린을 이용하여 절연성 페이스트를 인쇄하는 실크 스크린법으로 다수의 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 c) 단계는,
형성하고자 하는 상기 개구부와 동일한 형상 및 배열을 갖는 다수의 차단부가 형성된 스크린을 이용하여 레진을 인쇄하는 실크 스크린법으로 다수의 개구부를 갖는 레진층을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제7항에 있어서,
상기 레진은 포토레지스트을 이용하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 d) 단계는,
도전물질을 스퍼터링 공정으로 증착하여 상기 연결부를 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 e) 단계는,
레진을 솔벤트를 이용하여 용해하는 리프트-오프법으로 상기 레진층을 제거하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제2항에 있어서, 상기 f) 단계는,
실크 스크린 공정, 사진식각 공정, 스퍼터링 공정 중 어느 한 공정을 이용하여 금속패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 따라 제조된 것을 특징으로 하는 터치 패널.