KR20120084527A - 동박적층판 및 그 제조 방법 - Google Patents

동박적층판 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20120084527A
KR20120084527A KR1020110005941A KR20110005941A KR20120084527A KR 20120084527 A KR20120084527 A KR 20120084527A KR 1020110005941 A KR1020110005941 A KR 1020110005941A KR 20110005941 A KR20110005941 A KR 20110005941A KR 20120084527 A KR20120084527 A KR 20120084527A
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 동박적층판의 제조 방법은,
금속판과 상기 금속판의 크기보다 작은 크기를 갖는 동박 및 절연층의 적층체를 준비하는 단계; 상기 금속판의 외곽 테두리와 상기 적층체의 외곽 테두리 사이의 거리에 해당하는 절연영역만큼 상기 금속판의 상면 일부가 노출되도록 상기 동박과 절연층의 상기 적층체를 상기 금속판 상에 적층하는 단계; 상기 금속판과 상기 적층체를 핫 프레싱하는 단계; 및 상기 핫 프레싱을 통해 상기 절연층을 오버플로(overflow)시켜 상기 금속판의 노출 부분을 덮는 단계;를 포함한다.

Description

동박적층판 및 그 제조 방법{MCCL AND METHOD MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 동박적층판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
발광다이오드(LED)를 사용한 발광 장치와 같이 발열량이 큰 전자 부품을 기판에 실장하는 경우, 전자 부품의 발열을 기판을 통해 효율적으로 방열시키기 위해 금속 기판(MCPCB)이 일반적으로 이용된다.
이러한 MCPCB는 통상의 PCB에 이용되는 제조 방법으로 동박적층판(Metal Copper Clad Laminate, MCCL)의 동박을 에칭 가공해 제작된다. 동박적층판은 회로 부분의 동박과 방열을 위한 금속판의 적층구조를 가지며, 동박과 금속판의 전기적 절연을 위해 절연층이 개재된다. 이 절연층은 전기적 절연성을 갖는 동시에 방열 효과를 높이기 위해 고열전도율 재료로 10㎛ 정도의 얇은 층으로 형성되며, 전자 부품이 실장된 동박에서 나오는 열을 효율적으로 금속판으로 전도시킨다.
이러한 동박적층판의 절연층은 높은 절연성이 요구되지만, 두께가 지극히 얇아 절연성 확보가 중요하다. 예를 들어, 절연층 내에 핀 홀(pin hole)이나 도전성 이물이 혼입되었을 경우 절연층이 손상되어 화재와 같은 중대한 사고가 발생될 수 있기 때문이다.
따라서, 제조된 동박적층판에 대한 엄중한 제조 관리가 필요하며, 내전압 측정을 통해 하자유무 등을 조사한다. 그러나, 절연층의 두께가 지극히 얇고, 단부에서 동박과 금속판이 절연층 두께의 미소 거리로 노출되어 있어 절연 내압이 매우 낮다는 문제가 있었다. 따라서 충분한 내전압으로 내전압 측정이 사실상 불가능하였고, 결국 낮은 내전압으로 내전압 측정을 실시할 수 밖에 없었다.
본 발명의 목적 중 하나는 내전압을 원하는 수준으로 올려서 내전압 측정이 가능한 동박적층판 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 목적 중 다른 하나는 보다 용이하게 내전압 측정에 충분한 절연거리를 확보할 수 있는 동박적층판 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 동박적층판의 제조 방법은,
금속판과 상기 금속판의 크기보다 작은 크기를 갖는 동박 및 절연층의 적층체를 준비하는 단계; 상기 금속판의 외곽 테두리와 상기 적층체의 외곽 테두리 사이의 거리에 해당하는 절연영역만큼 상기 금속판의 상면 일부가 노출되도록 상기 동박과 절연층의 상기 적층체를 상기 금속판 상에 적층하는 단계; 상기 금속판과 상기 적층체를 핫 프레싱하는 단계; 및 상기 핫 프레싱을 통해 상기 절연층을 오버플로(overflow)시켜 상기 금속판의 노출 부분을 덮는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 금속판의 노출된 절연영역의 거리는 6mm 이상 10mm 이하일 수 있다.
또한, 상기 동박과 절연층의 상기 적층체를 상기 금속판 상에 적층하는 단계 이전에 상기 금속판의 노출되는 테두리 둘레를 따라서 절연 필름을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 절연 필름은 내열 필름으로 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 동박적층판의 제조 방법은,
금속판과 상기 금속판의 크기와 대응되는 크기를 갖는 동박 및 절연층을 준비하는 단계; 상기 동박과 절연층의 상기 적층체를 상기 금속판 상에 적층하는 단계; 상기 금속판과 상기 적층체를 핫 프레싱하는 단계; 상기 동박의 표면 상에 상기 동박의 테두리 둘레를 따라서 그 주연(周緣)으로부터 안쪽을 향해 설정된 크기의 절연영역을 정의하는 단계; 및 상기 정의된 절연영역만큼 상기 동박의 테두리 둘레를 제거하여 상기 절연층의 상면 일부를 노출시키는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 절연영역을 정의하는 단계는, 상기 절연영역의 안쪽면을 따라서 상기 동박의 표면 상에 테이프를 테이핑하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 동박의 테두리를 제거하는 단계는, 상기 테이프를 기준으로 하여 상기 절연영역과 접하는 상기 테이프의 외측면을 따라서 상기 동박을 벗겨내는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 절연층의 상면 일부를 노출시키는 단계 이후 상기 테이프를 상기 동박의 표면으로부터 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 절연영역을 정의하는 단계는, 상기 절연영역의 안쪽면을 따라서 상기 동박의 표면 상에 절단 홈을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 동박의 테두리를 제거하는 단계는, 상기 절단 홈을 따라서 상기 절연영역에 해당하는 상기 동박을 벗겨내는 단계를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 동박적층판은, 금속판; 상기 금속판 상에 적층되며, 상기 금속판의 상면이 노출되지 않도록 상기 금속판과 대응되는 형상을 갖는 절연층; 및 상기 절연층 상에 적층되며, 상기 절연층의 테두리 둘레가 노출되도록 상기 절연층보다 작은 크기를 갖는 동박;을 포함하여 상기 동박의 단부에서 상기 절연층의 적층단면이 노출된 구조의 단차구조를 가질 수 있다.
또한, 상기 금속판은 알루미늄으로 이루어진 금속판을 포함할 수 있다.
또한, 상기 금속판의 두께는 상기 동박 및 상기 절연층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 실싱예에 따르면 단부에서 적층단면이 노출된 구조의 단차구조를 갖는 동박적층판을 용이하게 제조할 수 있어 대량생산이 가능하고, 아울러 내전압 측정에 필요한 충분한 절연거리를 확보할 수 있어 내전압을 원하는 수준으로 올려 내전압 측정이 가능하다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 동박적층판을 제조하는 방법을 각 단계별로 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6 내지 도 9는 도 1 내지 도 5에 도시된 실시예에 따른 동박적층판의 제조방법의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10 내지 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 동박적층판을 제조하는 방법을 각 단계별로 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 16 내지 도 18는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 동박적층판을 제조하는 방법을 각 단계별로 개략적으로 나타내는 도면이다.
본 발명의 실시예에 따른 동박적층판 및 그 제조 방법에 관한 사항을 도면을 참조하여 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
따라서, 도면에 도시된 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 도면 상에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 참조부호를 사용할 것이다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 동박적층판의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 1 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 동박적층판을 제조하는 방법을 각 단계별로 개략적으로 나타내는 도면이다.
우선, 도 1에서와 같이 금속판(10)과 상기 금속판(10)의 크기보다 작은 크기를 갖는 동박(20) 및 절연층(30)을 준비한다.
상기 금속판(10)은 규정된 크기(통상 500mm × 600mm)의 사각형 구조를 가지며, 열전도율이 우수한 알루미늄(Al)으로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 동박(20)과 상기 절연층(30)은 상기 금속판(10)과 대응되는 형상으로 형성되며, 상기 금속판(10)의 크기보다 작은 크기를 갖는다. 상기 동박(20)과 절연층(30)은 서로 별개로 마련되거나, 도면에서와 같이 적층체로 마련될 수 있다.
다음으로, 도 2에서와 같이 상기 금속판(10)의 외곽 테두리와 상기 적층체의 외곽 테두리 사이의 거리에 해당하는 절연영역(S)만큼 상기 금속판(10)의 상면 일부가 노출되도록 상기 동박(20)과 절연층(30)의 상기 적층체를 상기 금속판(10) 상에 적층한다. 이때, 상기 절연층(30)이 상기 동박(20)과 상기 금속판(10) 사이에 위치하도록 한다.
구체적으로, 도면에서와 같이 상기 동박(20)과 절연층(30)의 적층체를 상기 금속판(10) 상에 적층하되, 상기 금속판(10)의 테두리 둘레가 전부 노출되도록 상기 금속판(10)의 중심부에 상기 적층체를 적층한다. 이 경우, 상기 적층체의 외곽 테두리를 따라서 노출되는 상기 금속판(10)의 노출 부분은 추후 설명하는 절연영역(S)에 해당하며, 상기 적층체의 외곽 테두리와 상기 금속판(10)의 외곽 테두리 사이의 거리는 절연거리(D)에 해당한다.
다음으로, 도 3에서와 같이 상기 금속판(10)과 상기 적층체를 핫 프레싱(hot pressing)하여 접합시킨다. 그리고, 도 4에서와 같이 상기 핫 프레싱을 통해 상기 동박(20)과 상기 금속판(10) 사이에 위치하는 상기 절연층(30)을 오버플로(overflow)시켜 상기 금속판(10)의 노출 부분을 덮는다. 즉, 고온에 의해 반경화상태로 변한 상기 절연층(30)에 압력을 가하여 상기 절연층(30)이 상기 금속판(10)의 표면을 따라서 흐르도록 오버플로시킴으로써 상기 금속판(10)의 노출 부분이 커버되도록 한다. 이를 통해 상기 동박(20)의 외곽 테두리를 둘러싸는 절연영역(S)을 형성한다. 상기 절연영역(S)은 상기 동박(20)의 외곽 테두리와 상기 금속판(10)의 외곽 테두리 사이의 거리만큼 절연거리(D)를 갖는다. 상기 절연거리(D)는 6mm 이상 10mm 이하인 것이 바람직하나 이에 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에 따라 제조된 동박적층판은 도 5a에서 처럼 금속판의 두께가 동박 및 절연층의 두께보다 두꺼우며, 그 단부에서 적층단면이 노출된 구조의 단차구조를 가짐으로써 충분한 절연거리(D+d)를 형성하여 내전압 시험이 가능하다는 특성을 갖는다. 즉, 절연층(30) 내에 핀 홀(pin hole)이나 도전성 이물 등과 같은 결함이 있는지를 검사하기 위해 내전압 시험을 실시하는 경우 적어도 1KV 정도의 전압이 필요하며, 도 5a에서와 같이 동박(20)과 금속판(10) 사이에 충분한 절연거리를 확보하게 되면 안정적으로 내전압 시험을 할 수 있다. 따라서, 도 5b에서와 같이 종래의 동박적층판의 단부가 동박과 금속층이 절연층의 두께만큼 미소 거리(d)로 노출되어 있어 절연 내압이 매우 낮으며, 이에 따라 수백 Volt의 내전압 시험에서는 결함의 검출이 곤란하다는 문제를 해결할 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에 따른 동박적층판의 제조방법은 에칭(etching)을 통해 동박(20)을 제거하는 방식이 아니어서 통상 에칭방식에 필요한 마스킹 처리와 현상처리가 생략되므로 가격상승 요인이 없으며, 양산에서 전수 검사가 가능하다는 장점이 있다.
한편, 도 6 내지 도 9를 참조하여 도 1 내지 도 5에 도시된 동박적층판의 제조방법의 변형예를 설명한다. 도 6 내지 도 9는 도 1 내지 도 5에 도시된 실시예에 따른 동박적층판의 제조방법의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6 내지 도 9에서 도시하는 동박적층판의 제조방법은 도 1 내지 도 5에 도시된 제조방법과 실질적으로 동일하므로 도 1 내지 도 5의 실시예에서와 차이가 있는 부분에 대해서만 구체적으로 설명한다.
우선, 도 6에서와 같이 금속판(10)과 상기 금속판(10)의 크기보다 작은 크기를 갖는 동박(20) 및 절연층(30)의 적층체를 준비한다.
다음으로, 도 7에서와 같이 상기 금속판(10)의 노출되는 테두리 둘레를 따라서 절연 필름(40)을 부착한다. 구체적으로, 상기 금속판(10)의 상면 중 도 1 내지 도 5에 도시된 상기 금속판(10)의 상기 절연영역(S)에 해당하는 상기 금속판(10)의 테두리 둘레를 커버하도록 절연 필름(40)을 부착한다. 상기 절연 필름(40)은 상기 절연영역(S)보다 다소 넓은 크기로 부착되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 절연 필름(40)은 대략 200℃ 부근에서 작업이 이루어지는 핫 프레싱에 의해 영향을 받지 않도록 내열 필름으로 이루어지는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 8에서와 같이 상기 금속판(10)의 절연영역을 덮는 상기 절연 필름(40)이 노출되도록 상기 동박(20)과 절연층(30)의 상기 적층체를 상기 금속판(10) 상에 적층한다. 그리고, 상기 금속판(10)과 상기 적층체를 핫 프레싱(hot pressing)하여 접합시킨다. 다음으로, 도 9에서와 같이 상기 핫 프레싱을 통해 상기 동박(20)과 상기 금속판(10) 사이에 위치하는 상기 절연층(30)을 오버플로(overflow)시켜 상기 절연 필름(40)을 덮는다.
이와 같이, 금속판(10)의 노출 부분 상에 미리 절연 필름(40)를 부착하는 경우에는 상기 절연층(30)의 오버플로 구간이 부족하여 상기 금속판(10)의 노출 부분을 완전히 커버하지 못하더라도 상기 절연 필름(40)에 의해 상기 노출 부분이 완전히 커버됨으로서 충분한 절연영역(S)을 확보하는 것이 가능하다.
한편, 도 10 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 동박적층판의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 10 내지 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 동박적층판을 제조하는 방법을 각 단계별로 개략적으로 나타내는 도면이다.
우선 도 10에서와 같이, 금속판(10)과 상기 금속판(10)의 크기와 대응되는 크기를 갖는 동박(20) 및 절연층(30)을 준비한다.
상기 금속판(10)은 규정된 크기(통상 500mm × 600mm)의 사각형 구조를 가지며, 열전도율이 우수한 알루미늄(Al)으로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 동박(20)과 상기 절연층(30)은 상기 금속판(10)과 대응되는 형상으로 형성되며, 상기 금속판(10)의 크기와 대응되는 크기를 갖는다. 상기 동박(20)과 절연층(30)은 서로 별개로 마련되거나, 도면에서와 같이 적층체로 마련될 수 있다.
다음으로, 도11 에서와 같이 상기 동박(20)과 절연층(30)의 상기 적층체를 상기 금속판(10) 상에 적층한다. 그리고, 도 12에서와 같이 상기 금속판(10)과 상기 적층체를 핫 프레싱하여 서로 접합시킨다.
다음으로, 도 13에서와 같이 상기 동박(20)의 표면 상에 상기 동박(20)의 테두리 둘레를 따라서 그 주연(周緣)으로부터 안쪽을 향해 설정된 크기의 절연영역(S)을 정의한다. 구체적으로, 본 실시예에 따른 상기 절연영역(S)을 정의하는 단계는 도면에서 처럼 상기 절연영역(S)의 안쪽면을 따라서 상기 동박(20)의 표면 상에 테이프(50)를 테이핑하는 단계를 포함한다. 즉, 상기 동박(20)의 주연으로부터 소정 거리만큼 안쪽으로 들어와 상기 동박(20)의 테두리 둘레를 따라서 상기 테이프(50)를 부착한다. 이 경우, 상기 테이핑된 테이프(50)의 외측면과 상기 동박(20)의 외곽 테두리(주연) 사이의 영역이 상기 절연영역(S)으로 정의된다. 그리고, 상기 테이프(50)의 외측면과 상기 동박(20)의 외곽 테두리 사이의 거리가 절연거리(D)에 해당한다.
다음으로, 도 14에서와 같이 상기 정의된 절연영역(S)만큼 상기 동박(20)의 테두리 둘레를 제거하여 상기 절연층(30)의 상면 일부를 노출시킨다. 구체적으로, 상기 테이프(50)를 기준으로 하여 상기 절연영역(S)과 접하는 상기 테이프(50)의 외측면을 따라서 상기 동박(20)을 벗겨냄으로써 상기 동박(20)의 테두리를 제거한다. 따라서, 상기 절연층(30)의 상면 일부가 상기 동박(20)의 제거된 테두리 둘레를 따라서 노출됨으로써 상기 절연영역(S)을 형성하게 된다.
다음으로, 도 15에서와 같이 상기 동박(20)의 표면으로부터 상기 테이프(50)를 제거하여 단부에 적층단면이 노출된 구조의 단차구조를 갖는 동박적층판을 제조한다.
한편, 도 10 내지 도 12 및 도 16 내지 도 18을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 동박적층판의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 10 내지 도 12에서 설명하는 금속판(10)과 절연층(30) 및 동박(20)을 서로 적층하고 핫 프레싱 하는 단계는까지는 앞서 설명한 제조 방법과 동일하다. 다만, 이후에 상기 동박(20)의 표면 상에 절연영역(S)을 정의하는 단계에서 차이가 있는바 본 실시예에서는 상기 실시예에서와 차이가 있는 절연영역(S)을 정의하는 단계에 대해서만 구체적으로 설명한다.
도 16에서와 같이, 상기 동박(20)의 표면 상에 상기 동박(20)의 테두리 둘레를 따라서 그 주연(周緣)으로부터 안쪽을 향해 설정된 크기의 절연영역(S)을 정의한다. 구체적으로, 본 실시예에 따른 상기 절연영역(S)을 정의하는 단계는 도면에서 처럼 상기 절연영역(S)의 안쪽면을 따라서 상기 동박(20)의 표면 상에 절단 홈(60)을 형성하는 단계를 포함한다. 즉, 상기 동박(20)의 주연으로부터 소정 거리만큼 안쪽으로 들어와 상기 동박(20)의 테두리 둘레를 따라서 금형펀치(P) 등을 통해 프레스 펀칭하여 상기 절단 홈(60)을 형성한다. 이 경우, 상기 절단 홈(60)과 상기 동박(20)의 외곽 테두리(주연) 사이의 영역이 상기 절연영역(S)으로 정의된다. 그리고, 상기 절단 홈(60)과 상기 동박(20)의 외곽 테두리 사이의 거리가 절연거리(D)에 해당한다.
이와 같이 동박(20)의 표면 상에 절단 홈(60)을 형성한 다음에는 도 17에서와 같이 상기 절단 홈(60)을 따라서 상기 절연영역(S)에 해당하는 상기 동박(20)을 벗겨내어 상기 동박(20)의 테두리를 제거한다. 따라서, 도 18에서와 같이 상기 절연층(30)의 상면 일부가 상기 동박(20)의 제거된 테두리 둘레를 따라서 노출됨으로써 내전압 검수에 필요한 절연영역(S)을 갖는 동박적층판을 제조한다.
10... 금속판 20... 동박
30... 절연층 40... 절연 필름
50... 테이프 60... 절단 홈
S... 절연영역 D,d... 절연거리
P... 금형펀치

Claims (13)

  1. 금속판과 상기 금속판의 크기보다 작은 크기를 갖는 동박 및 절연층의 적층체를 준비하는 단계;
    상기 금속판의 외곽 테두리와 상기 적층체의 외곽 테두리 사이의 거리에 해당하는 절연영역만큼 상기 금속판의 상면 일부가 노출되도록 상기 동박과 절연층의 상기 적층체를 상기 금속판 상에 적층하는 단계;
    상기 금속판과 상기 적층체를 핫 프레싱하는 단계; 및
    상기 핫 프레싱을 통해 상기 절연층을 오버플로(overflow)시켜 상기 금속판의 노출 부분을 덮는 단계;
    를 포함하는 동박적층판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속판의 노출된 절연영역의 거리는 6mm 이상 10mm 이하인 것을 특징으로 하는 동박적층판의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 동박과 절연층의 상기 적층체를 상기 금속판 상에 적층하는 단계 이전에 상기 금속판의 노출되는 테두리 둘레를 따라서 절연 필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 절연 필름은 내열 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 동박적층판의 제조 방법.
  5. 금속판과 상기 금속판의 크기와 대응되는 크기를 갖는 동박 및 절연층을 준비하는 단계;
    상기 동박과 절연층의 상기 적층체를 상기 금속판 상에 적층하는 단계;
    상기 금속판과 상기 적층체를 핫 프레싱하는 단계;
    상기 동박의 표면 상에 상기 동박의 테두리 둘레를 따라서 그 주연(周緣)으로부터 안쪽을 향해 설정된 크기의 절연영역을 정의하는 단계; 및
    상기 정의된 절연영역만큼 상기 동박의 테두리 둘레를 제거하여 상기 절연층의 상면 일부를 노출시키는 단계;
    를 포함하는 동박적층판의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 절연영역을 정의하는 단계는, 상기 절연영역의 안쪽면을 따라서 상기 동박의 표면 상에 테이프를 테이핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 동박의 테두리를 제거하는 단계는, 상기 테이프를 기준으로 하여 상기 절연영역과 접하는 상기 테이프의 외측면을 따라서 상기 동박을 벗겨내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 절연층의 상면 일부를 노출시키는 단계 이후 상기 테이프를 상기 동박의 표면으로부터 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판의 제조 방법.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 절연영역을 정의하는 단계는, 상기 절연영역의 안쪽면을 따라서 상기 동박의 표면 상에 절단 홈을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 동박의 테두리를 제거하는 단계는, 상기 절단 홈을 따라서 상기 절연영역에 해당하는 상기 동박을 벗겨내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판의 제조 방법.
  11. 금속판;
    상기 금속판 상에 적층되며, 상기 금속판의 상면이 노출되지 않도록 상기 금속판과 대응되는 형상을 갖는 절연층; 및
    상기 절연층 상에 적층되며, 상기 절연층의 테두리 둘레가 노출되도록 상기 절연층보다 작은 크기를 갖는 동박;
    을 포함하여 상기 동박의 단부에서 상기 절연층의 적층단면이 노출된 구조의 단차구조를 갖는 것을 특징으로 하는 동박적층판.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 금속판은 알루미늄으로 이루어진 금속판을 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 금속판의 두께는 상기 동박 및 상기 절연층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 동박적층판.
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CN113950187A (zh) * 2021-10-27 2022-01-18 杨晓战 平面导热覆铜板及封装多块平面导热覆铜板的封装基板

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