KR20120082246A - Heat radiating box and lighting device with led using the same - Google Patents

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KR20120082246A KR1020110003627A KR20110003627A KR20120082246A KR 20120082246 A KR20120082246 A KR 20120082246A KR 1020110003627 A KR1020110003627 A KR 1020110003627A KR 20110003627 A KR20110003627 A KR 20110003627A KR 20120082246 A KR20120082246 A KR 20120082246A
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Abstract

PURPOSE: A heat radiation box and an LED device using the same are provided to maximize heat dissipation by improving the absorption efficiency of heat from a heat source. CONSTITUTION: A heat radiation box body(110) includes a heat source receiving space. A heat absorbing fin(120) is formed on the inner side of the heat radiation box body. A heat radiation fin(130) is formed on the outer side of the heat radiation box body. An LED module attaching unit(220) is attached to the front side of a coolant jacket(210). The LED module is attached to the LED module attaching plate.

Description

방열박스 및 이를 이용한 엘이디 조명장치{Heat radiating box and lighting device with LED using the same}Heat radiating box and lighting device with LED using the same}

본 발명은 방열박스 및 이를 이용한 엘이디 조명장치에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 내부에 수용된 발열원으로부터 발열되는 열을 보다 효과적으로 방출하여 발열원을 냉각시킬 수 있도록 함과 아울러 케이스를 겸함으로써 조명장치의 부품수를 줄여 원가절감을 기할 수 있도록 한 방열박스 및 이를 이용한 엘이디 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation box and an LED lighting device using the same, and more particularly, to more effectively discharge heat generated from a heat source contained inside to cool the heat source, and also serves as a case, thereby reducing the number of parts of the lighting device. The present invention relates to a heat dissipation box and an LED lighting device using the same to reduce costs.

일반적으로 내부에 수용되는 발열원에서 발생하는 열을 방출하여 발열원을 냉각시키기 위해서는 외주면에 복수개의 방열핀부가 형성된 방열박스가 널리 사용되고 있다.In general, a heat dissipation box having a plurality of heat dissipation fins formed on an outer circumferential surface of the heat dissipation fin to cool the heat dissipation source by dissipating heat generated from the heat dissipation source accommodated therein is widely used.

그러나 종래의 방열박스는 외주면에는 외기(外氣)와 접촉하는 방열핀부를 형성하고 있으나, 그 내부에 수용되는 발열원과 대면하는 내주면은 단순히 원주면으로 형성되어 있기 때문에 내부에 수용된 발열원과 방열박스 사이의 열전달 효율이 낮아 전체적인 방열효율이 낮아지는 문제점이 있다.However, in the conventional heat dissipation box, the heat dissipation fin portion is formed on the outer circumferential surface in contact with the outside air. However, since the inner circumferential surface facing the heat source accommodated therein is simply formed as a circumferential surface, the heat dissipation box between the heat dissipation box and the heat dissipation box accommodated therein. Low heat transfer efficiency has a problem that the overall heat dissipation efficiency is lowered.

또한 근래에는 조명장치의 전력소모량이 적고 수명이 긴 엘이디 조명장치가 널리 사용되고 있다.In recent years, LED lighting devices which have a low power consumption and a long lifespan have been widely used.

엘이디 조명장치는 엘이디에서 발생하는 열에 의하여 점등시 200℃이상의 고온을 발생시키게 되므로 냉각장치를 필수적으로 설치하고 있다.LED lighting device is required to install a cooling device because it generates a high temperature of more than 200 ℃ when turned on by the heat generated from the LED.

따라서 종래의 엘이디 조명장치는 엘이디가 부착되는 형태에 따라 원형 또는 사각형 표면을 가지는 스테인리스 강판으로 형성된 냉각재킷을 구비하여 냉각수를 순환시키도록 구성하고, 기판에 엘이디가 부착된 복수개의 엘이디 모듈을 냉각재킷의 원형 또는 사각형 표면에 부착한 구조를 채용하고 있다.Therefore, the conventional LED lighting device has a cooling jacket formed of a stainless steel sheet having a round or square surface according to the shape of the LED attached to the configuration to circulate the coolant, and the plurality of LED modules attached to the substrate on the cooling jacket The structure attached to the circular or rectangular surface is adopted.

또한 엘이디 조명장치는 엘이디를 안정적으로 구동하기 위하여 안정기를 구비하여야 하며, 냉각재킷의 표면 반대 측에 안정기 수납부를 구비하여 이 안정기 수납부에 안정기를 수납하고 있다.In addition, the LED lighting device must be provided with a ballast in order to drive the LED stably, and the ballast is provided on the side opposite to the surface of the cooling jacket to accommodate the ballast in the ballast housing.

그러나 종래의 엘이디 조명장치의 안정기 수납부는 단순히 스테인리스 강판으로 제작한 원통형으로 구성되어 있기 때문에 안정기에서 발생하는 열을 효과적으로 방열하지 못하게 되는 문제점이 있다.
However, since the ballast accommodating part of the conventional LED lighting device is simply made of a cylindrical steel plate made of stainless steel, there is a problem in that it does not effectively dissipate heat generated from the ballast.

따라서 본 발명의 목적은 발열원에서 발생하는 열의 흡열효율을 크게 향상시켜 전체적인 방열효율을 극대화할 수 있도록 한 방열박스 및 이를 이용한 엘이디 조명장치를 제공하려는 것이다.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a heat dissipation box and an LED lighting device using the same, which can maximize the overall heat dissipation efficiency by greatly improving the heat absorption efficiency of heat generated from the heat generating source.

본 발명은 상술한 목적을 달성하기 위하여, 내부에 발열원이 수용되는 발열원 수용공간을 구비하는 방열박스 몸체와; 상기 방열박스 몸체의 내주면에 형성된 흡열핀부와; 상기 방열박스 몸체의 외주면에 형성된 방열핀부;를 포함하는 방열박스를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a heat dissipation box body having a heat source receiving space in which a heat source is received; A heat absorbing fin part formed on an inner circumferential surface of the heat dissipation box body; It provides a heat dissipation box comprising a; heat dissipation fin portion formed on the outer circumferential surface of the heat dissipation box body.

상기 내부 흡열핀부는 나선형으로 형성하는 것이 바람직하다.The inner endothermic fin portion is preferably formed in a spiral.

상기 내부 흡열핀부는 복수개의 슬릿에 의하여 단속적(斷續的)으로 형성하는 것이 바람직하다.Preferably, the internal heat absorbing fin part is formed intermittently by a plurality of slits.

또한 본 발명은 상술한 목적을 달성하기 위하여, 조명장치의 몸체를 겸하는 냉각수 재킷과; 상기 냉각수 재킷의 전면에 부착되는 엘이디 모듈 부착판과; 상기 엘이디 모듈 부착판에 부착되는 엘이디 모듈과; 상기 냉각수 재킷의 후면에 부착되며 발열원 수용공간을 가지는 방열박스 몸체와, 상기 방열박스 몸체의 내주면에 형성되는 흡열핀부와, 상기 방열박스 몸체의 외주면에 형성되는 흡열핀부를 구비한 방열박스; 및 상기 방열박스의 발열원 수용공간에 수용되는 안정기;를 포함하는 엘이디 조명장치를 제공한다.
In addition, the present invention, in order to achieve the above object, and a cooling water jacket serving as the body of the lighting device; An LED module attachment plate attached to the front surface of the coolant jacket; An LED module attached to the LED module attachment plate; A heat dissipation box attached to a rear surface of the cooling water jacket and having a heat dissipation box body having a heat source receiving space, a heat absorption fin part formed on an inner circumferential surface of the heat dissipation box body, and a heat absorption fin part formed on an outer circumferential surface of the heat dissipation box body; It provides an LED lighting device comprising a; ballast accommodated in the heat source receiving space of the heat dissipation box.

본 발명에 의한 방열박스 및 이를 이용한 엘이디 조명장치는 내부에 발열원이 수용되는 발열원 수용공간을 구비한 방열박스 몸체의 외주면에는 방열핀부가 형성되고, 내주면에는 흡열핀부가 형성되는 것이므로 발열원 수용공간에 수용된 안정기 등의 발열원에서 발생한 열의 흡열효율이 크게 향상되어 전체적인 방열효율이 극대화되는 효과가 있다.The heat dissipation box and the LED lighting apparatus using the same according to the present invention, since the heat dissipation fin portion is formed on the outer circumferential surface of the heat dissipation box body having the heat dissipation source accommodating space therein, and the heat dissipation fin portion is formed on the inner circumferential surface, the ballast accommodated in the heat dissipation space The heat absorption efficiency of heat generated from a heat source such as is greatly improved, and the overall heat radiation efficiency is maximized.

또한 상기 흡열핀부는 복수개의 슬릿에 의하여 단속적으로 형성함으로써 흡열효율을 더욱 높이고 전체적인 방열효율을 더욱 극대화시킬 수 있다.
In addition, the heat absorbing fin part may be intermittently formed by a plurality of slits to further increase the heat absorbing efficiency and further maximize the overall heat dissipation efficiency.

도 1은 본 발명에 의한 방열박스의 바람직한 제 1 실시 예를 보인 사시도,
도 2는 본 발명에 의한 방열박스의 바람직한 제 2 실시 예를 보인 사시도,
도 3 내지 도 6은 본 발명에 의한 엘이디 조명장치의 바람직한 제 1 실시 예를 보인 것으로,
도 3은 엘이디 조명장치의 사시도,
도 4는 엘이디 조명장치의 횡단평면도,
도 5는 엘이디 조명장치의 상면에서 본 분해사시도,
도 6은 엘이디 조명장치의 하면에서 본 분해사시도,
도 7은 본 발명에 의한 엘이디 조명장치의 바람직한 제 2 실시 예를 보인 상면에서 본 분해사시도이다.1 is a perspective view showing a first preferred embodiment of a heat dissipation box according to the present invention;
2 is a perspective view showing a second preferred embodiment of the heat dissipation box according to the present invention;
3 to 6 show a first preferred embodiment of the LED lighting apparatus according to the present invention,
3 is a perspective view of the LED lighting device,
4 is a cross-sectional view of the LED lighting device,
5 is an exploded perspective view seen from the top of the LED lighting apparatus,
6 is an exploded perspective view of the LED lighting device viewed from the bottom;
Figure 7 is an exploded perspective view of the top view showing a second preferred embodiment of the LED lighting apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 방열박스의 바람직한 제 1 실시 예를 보인 것이다.1 shows a first preferred embodiment of a heat dissipation box according to the present invention.

본 실시 예에 따른 방열박스(100)는 내부에 발열원이 수용되는 발열원 수용공간(111)을 구비하는 방열박스 몸체(110)와; 상기 방열박스 몸체(110)의 내주면에 형성되는 흡열핀부(120)와; 상기 방열박스 몸체(110)의 외주면에 형성되는 방열핀부(130)를 포함한다.The heat dissipation box 100 according to the present embodiment includes a heat dissipation box body 110 having a heat source receiving space 111 in which a heat source is received; A heat absorbing fin part 120 formed on an inner circumferential surface of the heat dissipation box body 110; It includes a heat radiation fin 130 formed on the outer circumferential surface of the heat dissipation box body 110.

상기 방열박스 몸체(110)는 도시 예와 같이 원통형으로 형성할 수 있으나, 방열박스(100)가 적용되는 대상물에 따라서 사각통형 등 다양한 모양으로 형성할 수도 있다.The heat dissipation box body 110 may be formed in a cylindrical shape as shown in the example, but may be formed in various shapes such as a rectangular cylinder shape according to the object to which the heat dissipation box 100 is applied.

상기 방열박스 몸체(110)는 열전도율이 높은 알루미늄으로 제조하는 것이 바람직하다.The heat dissipation box body 110 is preferably made of aluminum with high thermal conductivity.

상기 흡열핀부(120)는 복수개의 링형으로 형성할 수도 있으나, 제작상의 편의를 위하여 나선형으로 형성하는 것이 바람직하다.The heat absorbing fin part 120 may be formed in a plurality of rings, but it is preferable to form a spiral for convenience of manufacturing.

상기 방열핀부(130)는 도시 예와 같이 상기 방열박스 몸체(110)의 중심축선과 평행한 방향으로 길게 형성하는 것이 바람직하나, 복수개의 링형 또는 나선형으로 형성할 수도 있다.The heat dissipation fin 130 is preferably formed long in a direction parallel to the central axis of the heat dissipation box body 110, as shown in the figure, may be formed in a plurality of ring-like or spiral.

상술한 바와 같은 본 실시 예에 따른 방열박스(100)는 상기 방열박스 몸체(110)의 외주면에 방열핀부(130)를 구비함과 아울러 내주면에 흡열핀부(120)를 구비한 것이므로 전체적인 방열효율이 극대화된다.The heat dissipation box 100 according to the present embodiment as described above has a heat dissipation fin part 130 on the outer circumferential surface of the heat dissipation box body 110 and a heat dissipation fin part 120 on the inner circumferential surface thereof. Is maximized.

즉, 상기 방열박스 몸체(110)의 발열원 수용공간(111)에 수용되는 예컨대 엘이디 조명장치의 안정기 등의 발열원에서 발생하는 열은 1차적으로 흡열핀부(120)를 통해 상기 방열박스 몸체(110)에 흡열되고, 상기 방열박스 몸체(110)의 외주면에 구비된 방열핀부(130)를 통해 외기로 방열되는 것으로 상기 흡열핀부(120)에 의한 흡열면적과 상기 방열핀부(130)에 의한 방열면적이 모두 확대되기 때문에 방열원에서 발생한 열의 전체적인 방열효율이 극대화되는 것이다.That is, heat generated from a heat source such as a ballast of an LED lighting device, which is accommodated in the heat source receiving space 111 of the heat dissipation box body 110, is primarily through the heat dissipation fin part 120. Heat absorbed by the heat absorbing fin part 120 and the heat absorbing area by the heat absorbing fin part 120 and the heat radiating area by the heat radiating fin part 130. Since they all expand, the overall heat dissipation efficiency of heat generated from the heat dissipation source is maximized.

도 2는 본 발명에 의한 방열박스의 바람직한 제 2 실시 예를 보인 것이다.Figure 2 shows a second embodiment of the heat dissipation box according to the present invention.

본 실시 예에 따른 방열박스(100)는 상기 흡열핀부(120)를 복수개의 슬릿(121)에 의하여 단속적으로 형성되도록 함으로써 흡열핀부(120)에 의한 흡열면적이 더욱 확대되도록 한 것이다.In the heat dissipation box 100 according to the present embodiment, the heat absorbing fin part 120 is intermittently formed by the plurality of slits 121 to further expand the heat absorbing area by the heat absorbing fin part 120.

즉, 본 실시 예에서는 상기 흡열핀부(120)가 복수개의 슬릿(121)에 의하여 단속적으로 형성되어 상술한 제 1 실시 예에 따른 흡열핀부(120)에 비하여 흡열면적이 확대되므로 흡열효율이 향상되며, 이에 따라 전체적인 방열효율이 더욱 극대화되는 것이다.That is, in the present embodiment, the heat absorbing fin part 120 is intermittently formed by the plurality of slits 121, and the heat absorbing area is increased compared to the heat absorbing fin part 120 according to the first embodiment. Therefore, the overall heat dissipation efficiency is further maximized.

본 실시 예에서 여타 구성 및 작용은 상술한 제 1 실시 예에서와 동일하므로 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하고 구체적인 설명은 생략한다.In the present embodiment, since the other configurations and operations are the same as in the first embodiment, the same reference numerals are given to the same parts, and detailed description thereof will be omitted.

도 3 내지 도 6은 본 발명에 의한 엘이디 조명장치의 바람직한 제 1 실시 예를 보인 것이다.3 to 6 show a first preferred embodiment of the LED lighting apparatus according to the present invention.

본 실시 예에 따른 엘이디 조명장치(200)는, 조명장치의 몸체를 겸하는 냉각수 재킷(210)과; 상기 냉각수 재킷(210)의 전면에 부착되는 엘이디 모듈 부착판(220)과; 상기 엘이디 모듈 부착판(220)에 부착되는 엘이디 모듈(230)과; 상기 냉각수 재킷(210)의 후면에 부착되며 발열원 수용공간(111)을 가지는 방열박스 몸체(110)와, 상기 방열박스 몸체(110)의 내주면에 형성되는 흡열핀부(120)와, 상기 방열박스 몸체(110)의 외주면에 형성되는 흡열핀부(130)를 구비한 방열박스(100); 및 상기 방열박스 몸체(110)의 발열원 수용공간(111)에 수용되는 안정기(240);를 포함한다.LED lighting device 200 according to the present embodiment, the cooling water jacket 210 also serves as the body of the lighting device; An LED module attachment plate 220 attached to the front surface of the coolant jacket 210; An LED module 230 attached to the LED module attachment plate 220; A heat dissipation box body 110 attached to the rear surface of the coolant jacket 210 and having a heat source receiving space 111, a heat absorbing fin part 120 formed on an inner circumferential surface of the heat dissipation box body 110, and the heat dissipation box body; A heat dissipation box 100 having a heat absorbing fin part 130 formed on an outer circumferential surface of the 110; And a stabilizer 240 accommodated in the heat source accommodation space 111 of the heat dissipation box body 110.

상기 냉각수 재킷(210)은 스테인리스 강판에 의하여 전면이 넓고 후면이 좁은 형태로 형성된다.The coolant jacket 210 is formed of a stainless steel sheet having a wide front face and a narrow rear face.

상기 냉각수 재킷(210)은 전면이 개방되고 후면이 폐쇄된 형태로 형성되는 재킷 몸체(211)와, 상기 재킷 몸체(211)의 전면 개방부에 기밀(氣密)한 상태로 결합되는 재킷 전면판(212)으로 구성된다.The coolant jacket 210 has a jacket body 211 having a front surface open and a rear surface closed, and a jacket front plate coupled in an airtight state to the front opening portion of the jacket body 211. 212.

상기 재킷 몸체(211)와 재킷 전면판(212)은 통상적인 용접이나 고주파 융착 등의 방법으로 결합된다.The jacket body 211 and the jacket front plate 212 are combined by a conventional welding or high frequency fusion method.

상기 재킷 몸체(211)에는 냉각수를 순환시키기 위한 냉각수 유입관(213)과 냉각수 유출관(214)이 연결된다. 상기 냉각수 유입관(213)과 냉각수 유출관(214)은 통상적인 용접이나 고주파 융착 등의 방법으로 재킷 몸체(211)에 연결된다.The jacket body 211 is connected to a coolant inlet 213 and a coolant outlet 214 for circulating coolant. The coolant inlet pipe 213 and the coolant outlet pipe 214 are connected to the jacket body 211 by a conventional welding or high frequency fusion method.

상기 엘이디 모듈 부착판(220)은 상기 냉각수 재킷(210)의 재킷 전면판(212)에 피스 등에 의해 착탈 가능하게 부착하는 것이 바람직하다.The LED module attachment plate 220 may be detachably attached to the jacket front plate 212 of the coolant jacket 210 by a piece or the like.

상기 엘이디 모듈(230)은 통상적인 엘이디 소자가 기판에 장착된 것으로서, 도면에서는 구체적인 구조에 대한 도시를 생략한다.The LED module 230 is a conventional LED element is mounted on a substrate, and a detailed structure of the LED module 230 is omitted.

상기 엘이디 모듈(230)은 상기 냉각수 재킷(210)의 내부 또는 외부를 통하여 전원 및 안정기 등에 전기적으로 연결된다. 도면에서는 엘이디 모듈(230)과 전원 및 안정기 등을 전기적으로 연결하는 전선에 대해서는 도시를 생략하였다.The LED module 230 is electrically connected to a power source and a ballast through the inside or the outside of the coolant jacket 210. In the drawings, wires electrically connecting the LED module 230 and a power supply and a ballast are omitted.

상기 방열박스(100)는 상술한 도 1의 실시 예에 따른 방열박스가 채용되는 것으로서 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The heat dissipation box 100 is adopted as a heat dissipation box according to the embodiment of FIG. 1 described above, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 방열박스(100)는 그 방열박스 몸체(110)를 상기 냉각수 재킷(210)의 후면에 통상적인 용접이나 고주파 융착 방법에 의하여 부착된다.The heat dissipation box 100 is attached to the heat dissipation box body 110 to the rear of the coolant jacket 210 by a conventional welding or high frequency fusion method.

상기 안정기(240)는 통상적인 엘이디 소자를 안정된 상태로 구동하기 위한 통상적인 안정기를 사용하는 것이므로 그 구체적인 구성에 대해서는 생략하기로 한다.Since the ballast 240 uses a conventional ballast for driving a conventional LED element in a stable state, a detailed configuration thereof will be omitted.

한편, 상기 방열박스 몸체(110)의 후단에는 엘이디 조명장치를 사용처에 고정함과 아울러 엘이디 모듈(230)과 안정기(240)에 연결되는 전선(260)을 인출하기 위한 연결관(250)이 부착된다.On the other hand, the rear end of the heat dissipation box body 110 is attached to the connector 250 for pulling out the wire 260 connected to the LED module 230 and the ballast 240, as well as fixing the LED lighting device to the place of use. do.

상기 연결관(250)은 플랜지부(251)를 가지며, 이 플랜지부(251)를 고정나사(252)에 의하여 상기 방열박스 몸체(110)에 고정, 부착하게 된다.The connection pipe 250 has a flange portion 251, and the flange portion 251 is fixed and attached to the heat dissipation box body 110 by a fixing screw 252.

본 실시 예에 따른 엘이디 조명장치는 전원이 인가되면 엘이디 모듈(230)의 엘이디 소자가 가동되어 발광하게 된다.In the LED lighting apparatus according to the present embodiment, when the power is applied, the LED element of the LED module 230 is operated to emit light.

엘이디 소자가 발광하게 되면 200℃이상의 고열이 발생하게 되며, 안정기(240)에서도 고온의 열이 발생하게 된다.When the LED element emits light, high heat of 200 ° C. or more is generated, and high temperature heat is generated in the ballast 240.

상기 엘이디 모듈(230)의 엘이디 소자와 상기 안정기(240)에서 발생한 열은 상기 냉각수 유입관(213)을 통해 냉각수 재킷(210)으로 유입되고 상기 냉각수 유출관(214)을 통해 유출되면서 순환되는 냉각수에 의하여 냉각됨과 아울러 상기 방열박스(100)에 의하여 냉각된다.The heat generated from the LED element and the ballast 240 of the LED module 230 flows into the coolant jacket 210 through the coolant inlet pipe 213 and flows out through the coolant outlet pipe 214 to circulate. In addition to being cooled by the heat dissipation box 100.

즉, 상기 엘이디 모듈(230)에서 발생한 열은 엘이디 모듈 부착판(220)을 통하여 상기 재킷 전면판(212)과 재킷 몸체(211)에 전달되고, 냉각수 재킷(211)을 순환하는 냉각수에 의하여 수랭식으로 냉각된다.That is, the heat generated from the LED module 230 is transferred to the jacket front plate 212 and the jacket body 211 through the LED module attachment plate 220, the water-cooled type by the coolant circulating the coolant jacket 211 To cool.

상기 엘이디 모듈(230)에서 발생하여 상기 냉각수 재킷(210)에 전달된 열은 상기 재킷 몸체(211)에 부착된 방열박스 몸체(110)에 전달되고, 상기 방열박스 몸체(111)에 전달된 열은 상기 방열핀부(130)를 통해 외기로 방열된다.Heat generated in the LED module 230 and transmitted to the coolant jacket 210 is transferred to the heat dissipation box body 110 attached to the jacket body 211, and the heat transmitted to the heat dissipation box body 111. The heat is radiated to the outside through the heat radiation fin unit 130.

한편, 상기 방열박스 몸체(110)의 발열원 수용공간(111)에 수용된 상기 안정기(240)에서 발생한 열은 상기 방열박스 몸체(110)의 내주면에 형성된 흡열핀부(120)에 흡열되어 상기 방열박스 몸체(110)에 전달되고 상기 방열박스 몸체(110)의 외주면에 형성된 방열핀부(130)를 통해 외기로 방열된다.On the other hand, the heat generated from the stabilizer 240 accommodated in the heat source receiving space 111 of the heat dissipation box body 110 is absorbed by the heat absorbing fin part 120 formed on the inner circumferential surface of the heat dissipation box body 110, the heat dissipation box body It is transmitted to the 110 and is radiated to the outside air through the heat radiation fin 130 formed on the outer circumferential surface of the heat dissipation box body 110.

상기 안정기(240)에서 발생하여 상기 방열박스 몸체(110)에 전달된 열은 상기 냉각수 재킷(210)의 재킷 몸체(211)로 전달되어 수랭식으로 냉각된다.The heat generated from the stabilizer 240 and transferred to the heat dissipation box body 110 is transferred to the jacket body 211 of the coolant jacket 210 and cooled by water cooling.

이와 같이 본 실시 예에 따른 엘이디 조명장치는 상기 엘이디 모듈(230)과 안정기(240)에서 발생하는 열이 냉각재킷(210)을 순환하는 냉각수에 의하여 수랭식으로 냉각됨과 아울러 상기 방열박스(100)에 의하여 공랭식으로 냉각되므로 고열로 인한 엘이디 조명장치의 오작동을 확실하게 배제할 수 있게 된다.As described above, the LED lighting apparatus according to the present embodiment is cooled by water cooling by the coolant circulating through the cooling jacket 210 in which the heat generated from the LED module 230 and the stabilizer 240 is added to the heat dissipation box 100. By cooling by air cooling, it is possible to reliably exclude the malfunction of the LED lighting device due to high heat.

도 7은 본 발명에 의한 엘이디 조명장치의 바람직한 제 2 실시 예를 보인 것이다.Figure 7 shows a second preferred embodiment of the LED lighting apparatus according to the present invention.

본 실시 예에 따른 엘이디 조명장치는 상기 방열박스(100)를 상술한 도 2의 실시 예에 따른 방열박스, 즉 상기 흡열핀부(120)가 복수개의 슬릿(121)에 의해 단속적으로 형성된 방열박스를 채용한 것으로, 상기 흡열핀부(120)의 흡열면적이 확대되어 흡열효율과 이에 따른 전체적인 방열효율이 더욱 극대화되는 것이다.In the LED lighting apparatus according to the present embodiment, the heat dissipation box according to the embodiment of FIG. 2 described above with reference to the heat dissipation box 100, that is, the heat dissipation box 120 is intermittently formed by a plurality of slits 121. In this case, the heat absorbing area of the heat absorbing fin part 120 is expanded to maximize the heat absorbing efficiency and thus the overall heat dissipation efficiency.

여타 구성 및 작용은 상술한 제 1 실시 예에서와 동일하므로 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하고 구체적인 설명은 생략한다.Since other configurations and operations are the same as in the first embodiment described above, the same reference numerals are assigned to the same parts, and detailed description thereof will be omitted.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예로서, 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 제시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 고유사상의 범위 내에서 해당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.
The present invention has been described above with reference to the illustrated drawings as a preferred embodiment, but the present invention is not limited by the embodiments and drawings presented in the present specification, and those skilled in the art within the scope of the technical features of the present invention. Of course, various modifications may be made.

100 : 방열박스 110 : 방열박스 몸체
111 : 발열원 수용공간 120 : 흡열핀부
121 : 슬릿 130 : 방열핀부
200 : 엘이디 조명장치 210 : 냉각수 재킷
211 : 재킷 몸체 212 : 재킷 전면판
220 : 엘이디 모듈 부착판 230 : 엘이디 모듈
240 : 안정기 250 : 연결관100: heat dissipation box 110: heat dissipation box body
111: heat source receiving space 120: endothermic fin
121: slit 130: heat radiation fin
200: LED lighting device 210: coolant jacket
211: jacket body 212: jacket front plate
220: LED module attachment plate 230: LED module
240: ballast 250: connector

Claims (4)

내부에 발열원이 수용되는 발열원 수용공간을 구비하는 방열박스 몸체와;
상기 방열박스 몸체의 내주면에 형성된 흡열핀부와;
상기 방열박스 몸체의 외주면에 형성된 방열핀부;를 포함하는 방열박스.
A heat dissipation box body having a heat source receiving space in which a heat source is received;
A heat absorbing fin part formed on an inner circumferential surface of the heat dissipation box body;
And a heat dissipation fin formed on an outer circumferential surface of the heat dissipation box body.
제 1 항에 있어서,
상기 내부 흡열핀부는 나선형으로 형성됨을 특징으로 하는 방열박스.
The method of claim 1,
The heat dissipation box, characterized in that the inner heat absorbing fin is formed in a spiral.
제 1항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 내부 흡열핀부는 복수개의 슬릿에 의하여 단속적으로 형성됨을 특징으로 하는 방열박스.
The method according to claim 1 or 2,
The inner heat absorbing fin portion is a heat dissipation box, characterized in that it is formed intermittently by a plurality of slits.
조명장치의 몸체를 겸하는 냉각수 재킷과;
상기 냉각수 재킷의 전면에 부착되는 엘이디 모듈 부착판과;
상기 엘이디 모듈 부착판에 부착되는 엘이디 모듈과;
상기 냉각수 재킷의 후면에 부착되며 발열원 수용공간을 가지는 방열박스 몸체와, 상기 방열박스 몸체의 내주면에 형성되는 흡열핀부와, 상기 방열박스 몸체의 외주면에 형성되는 흡열핀부를 구비한 방열박스; 및
상기 방열박스의 발열원 수용공간에 수용되는 안정기;를 포함하는 엘이디 조명장치.A coolant jacket which also serves as a body of the lighting device;
An LED module attachment plate attached to the front surface of the coolant jacket;
An LED module attached to the LED module attachment plate;
A heat dissipation box attached to a rear surface of the cooling water jacket and having a heat dissipation box body having a heat generating source accommodating space, a heat absorption fin part formed on an inner circumferential surface of the heat dissipation box body, and a heat absorption fin part formed on an outer circumferential surface of the heat dissipation box body; And
LED lighting device comprising a; ballast accommodated in the heat source receiving space of the heat dissipation box.
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KR101406836B1 (en) * 2013-10-23 2014-06-13 박일권 Street Lamp Using LED Having Water Cooling Means
WO2014126301A1 (en) * 2013-02-13 2014-08-21 (주)에이티아이 Cooled led light
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