KR20120081800A

KR20120081800A - 발광소자 패키지 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20120081800A
Application number: KR1020110003135A
Authority: KR
Inventors: 김태준; 윤상복; 권충환
Original assignee: 삼성엘이디 주식회사
Priority date: 2011-01-12
Filing date: 2011-01-12
Publication date: 2012-07-20

Abstract

본 발명은 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일 측면은, 수지로 이루어진 패키지 본체와, 상기 패키지 본체와 결합되며 서로 대향하도록 배치된 제1 및 제2 리드 프레임과, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광소자와, 상기 패키지 본체 하면의 일부 영역에 형성된 홈 형상을 가지며, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이의 라인을 벗어난 위치에 배치된 제1 게이트 흔적 및 상기 패키지 본체 하면의 일부 영역에 형성된 홈 형상을 가지며, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이의 라인 상에 배치된 제2 게이트 흔적을 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.

Description

발광소자 패키지 및 그 제조방법 {Light emitting device package and manufacturing method of the same}

본 발명은 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.

발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 친환경적이며, 응답속도가 수 나노 초로 고속 응답이 가능하여 비디오 신호 스트림에 효과적이고, 임펄시브(Impulsive) 구동이 가능하며, 색 재현성이 100% 이상이고 적색, 녹색, 청색 LED의 광량을 조정하여 휘도, 색 온도 등을 임의로 변경할 수 있는 장점을 제공한다.

최근에는 질화물계 반도체를 이용한 발광 다이오드를 백색 광원으로 활용하여 이를 키패드, 백라이트, 신호등, 공항 활주로의 안내등, 조명등 등으로 다양한 분야에서 활용하고 있다. 이러한 발광소자를 이용하여 제작된 발광소자 패키지는 일반적으로 패키지 본체 및 이와 결합되는 리드 프레임을 구비하며, 리드 프레임 상에 발광소자가 배치될 수 있다. 특히, 수지를 금형에 주입하여 패키지 본체를 형성할 경우, 수지의 충진 효율이 낮거나 고르지 못하다면 패키지 본체의 성능이 취약해질 수 있다.

본 발명의 일 목적은 금형에 리드 프레임을 배치하고 수지를 주입하는 사출 방식에서 수지의 충진 효율이 우수하여 신뢰성이 향상될 수 있는 패키지 본체를 갖는 발광소자 패키지를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기와 같은 발광소자 패키지를 효율적으로 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 측면은,

수지로 이루어진 패키지 본체와, 상기 패키지 본체와 결합되며 서로 대향하도록 배치된 제1 및 제2 리드 프레임과, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광소자와, 상기 패키지 본체 하면의 일부 영역에 형성된 홈 형상을 가지며, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이의 라인을 벗어난 위치에 배치된 제1 게이트 흔적 및 상기 패키지 본체 하면의 일부 영역에 형성된 홈 형상을 가지며, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이의 라인 상에 배치된 제2 게이트 흔적을 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 패키지 본체는 액정 고분자(Liquid Crystal Polymer)로 이루어질 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 하면은 상기 패키지 본체로 덮이지 않고 외부로 노출될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 게이트 흔적은 상기 패키지 본체 하면의 일 모서리 영역에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제2 게이트 흔적은 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이 영역에는 배치되지 아니하며, 상기 패키지 본체 하면의 외곽 영역에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 게이트 흔적은 상기 패키지 본체 하면의 일 모서리 영역에 배치되며, 상기 제2 게이트 흔적은 상기 패키지 본체 하면의 외곽 영역에 배치되되, 상기 제1 및 제2 리드 프레임은 상기 제1 및 제2 게이트 흔적 사이에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 패키지 본체는 상기 발광소자를 수용하는 반사컵 영역을 가질 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 측면은,

제1 및 제2 리드 프레임을 서로 대향하도록 배치시키는 단계와, 주입 게이트 및 배출 게이트를 갖는 금형에 상기 제1 및 제2 리드 프레임을 배치하고 상기 주입 게이트를 통하여 수지를 주입하여 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 결합된 패키지 본체를 형성하는 단계 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나 상에 발광소자를 배치하는 단계를 포함하며, 상기 주입 게이트는 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이의 라인을 벗어난 위치에 대응하는 영역에 배치되며, 상기 배출 게이트는 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이의 일 라인에 대응하는 영역 상에 배치된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법을 제공한다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 수지는 액정 고분자(Liquid Crystal Polymer)일 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 패키지 본체를 형성하는 단계는 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 하면이 상기 패키지 본체로 덮이지 않고 외부로 노출되도록 실행될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 주입 게이트는 상기 패키지 본체 하면의 일 모서리에 대응하는 영역에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 배출 게이트는 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이에 대응하는 영역에는 배치되지 아니하며, 상기 패키지 본체 하면의 외곽에 대응하는 영역에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 주입 게이트는 상기 패키지 본체 하면의 일 모서리에 대응하는 영역에 배치되며, 상기 배출 게이트는 상기 패키지 본체 하면의 외곽에 대응하는 영역에 배치되되, 상기 제1 및 제2 리드 프레임은 상기 주입 및 배출 게이트 사이에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 패키지 본체를 형성하는 단계에서 상기 패키지 본체 하면에는 상기 주입 및 배출 게이트에 대응하는 위치에 제1 및 제2 돌출부가 형성되며, 상기 돌출부를 압착하여 상기 패키지 본체의 하면에 홈 형상의 제1 및 제2 게이트 흔적을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이 경우, 상기 제1 및 제2 게이트 흔적을 형성하는 단계는 상기 패키지 본체를 이루는 수지가 완전 경화되기 전에 실행될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 제1 및 제2 리드 프레임을 서로 대향하도록 배치시키는 단계는, 링 형상의 베이스부와, 상기 베이스부의 내측으로 연장되며 상기 제1 및 제2 리드 프레임에 해당하는 한 쌍의 리드부 및 및 상기 리드부와 다른 방향에서 상기 베이스부의 내측으로 연장된 적어도 하나의 지지부를 포함하는 베이스 프레임을 준비하는 단계를 포함할 수 있다.

이 경우, 상기 패키지 본체를 형성하는 단계는 상기 패키지 본체가 상기 지지부와 결합되도록 실행될 수 있다.

이 경우, 상기 패키지 본체를 형성하는 단계 후에 상기 리드부를 상기 베이스부로부터 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이 경우, 상기 리드부를 상기 베이스부로부터 분리하는 단계 후에 상기 패키지 본체를 상기 지지부로부터 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 발광소자를 배치하는 단계는 상기 리드부를 상기 베이스부로부터 분리하는 단계 후에 실행될 수 있다.

본 발명의 일 실시 형태의 경우, 금형에 리드 프레임을 배치하고 수지를 주입하는 사출 방식에서 수지의 충진 효율이 우수하여 신뢰성이 향상될 수 있는 패키지 본체를 갖는 발광소자 패키지를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시 형태의 경우, 상기와 같은 발광소자 패키지를 효율적으로 제조할 수 있는 방법을 얻을 수 있다.

도 1 내지 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 것으로서, 도 1 및 도 3은 개략적인 사시도이며, 도 2는 개략적인 상부 평면도이다.
도 4 및 도 5는 각각 주입 및 배출 게이트의 위치에 따라 수지의 흐름이 어떻게 변화하는지를 시뮬레이션하여 나타낸 결과이다.
도 6 내지 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 것이며, 도 6 및 도 9 내지 14는 개략적인 사시도, 도 7은 개략적인 단면도, 도 8은 개략적인 하부 평면도를 나타낸다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.

그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

도 1 내지 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 것으로서, 도 1 및 도 3은 개략적인 사시도이며, 도 2는 개략적인 상부 평면도이다. 도 1 내지 3을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 발광소자 패키지(100)는 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)을 구비하며, 패키지 본체(101), 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b), 발광소자(103)를 포함하는 구조이다. 또한, 따로 도시하지는 않았으나, 필요에 따라, 패키지 본체(101)의 상부에서 발광소자(103)로부터 방출된 빛의 경로상에 다양한 형상의 렌즈를 배치할 수 있을 것이다. 나아가, 패키지 본체(101)에서 반사컵 영역에는 발광소자(103) 등을 덮어 보호하도록 투광성 수지가 형성될 수 있다.

제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)은 전기 전도성과 열 전도성이 우수한 금속 재질로 형성될 수 있으며, 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)의 하면은 외부로 노출될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)의 하면은 패키지 본체(101)에 의하여 덮이지 않을 수 있으며, 이에 따라, 발광소자(103) 등으로부터 발생된 열이 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)을 통하여 외부로 용이하게 방출될 수 있다.

제1 리드 프레임(102a)의 일면 상에는 발광소자(103)가 배치되며, 발광소자(103)는 전기 신호 인가에 의하여 빛을 방출할 수 있는 소자라면 어느 것이나 사용될 수 있지만, 효율성과 소형화 등의 측면을 고려하여 발광 다이오드를 사용하는 것이 바람직하다. 다만, 필요에 따라, 제1 리드 프레임(102a)에 2개 이상의 발광소자(103)가 배치될 수 있으며, 나아가, 제2 리드 프레임(102b)에도 발광소자(103)가 배치될 수 있을 것이다. 발광소자(103)는 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)과 전기적으로 연결되어 외부 전기 신호를 받을 수 있으며, 제2 리드 프레임(102b)과 연결되기 위한 도전성 와이어(w)가 구비된다.

제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)과 결합되는 패키지 본체(101)는 전기 절연성을 가지며, 실리콘, 에폭시, PPA (Polyphthalamide), 액정 고분자(LCP) 등의 수지로 이루어질 수 있다. 패키지 본체(101)는 발광소자(103)를 수용하도록 반사컵 형상을 가질 수 있으며, 광 반사 기능이 향상되도록 수지 내부에 TiO₂ 등과 같은 물질로 이루어진 반사 필러가 분산될 수 있다. 이와 더불어 또는 별도로, 상기 반사컵의 내벽에 고반사 물질이 형성될 수도 있을 것이다.

패키지 본체(101)를 구성하는 물질 중 액정 고분자는 PPA에 비하여 내열성, 유동성, 치수 정밀도 등이 우수하여 이를 이용한 패키지 본체(101)의 경우, 신뢰성과 내구성이 향상될 수 있으나, 위치에 대한 이방성이 있으며 웰드 라인(Weld line)이 형성될 가능성이 있다. 본 실시 형태에서는 수지 주입 및 배출 게이트의 위치를 최적화함으로써 액정 고분자나 다른 수지를 이용하여 패키지 본체(101)를 사출 성형 시 취약한 부분이 최소화되도록 하였다.

이를 보다 구체적으로 설명하면, 도 3에 도시된 것과 같이, 패키지 본체(101)의 하면에는 홈 형상의 제1 및 제2 게이트 흔적(104a, 104b)이 형성되며, 이는 후술할 바와 같이, 패키지 본체(101)의 형성 과정에서 각각 수지의 주입 게이트 및 배출 게이트 영역에 대응한다. 본 실시 형태의 경우, 주입 게이트에 해당하는 영역인 제1 게이트 흔적(104a)은 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b) 사이의 라인을 벗어난 위치, 보다 구체적으로는 패키지 본체(101) 하면의 일 모서리 영역에 배치된다. 또한, 배출 게이트에 해당하는 영역인 제2 게이트 흔적(104b)은 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b) 사이의 라인 상에 배치되며, 보다 구체적으로는 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b) 사이 영역에는 배치되지 않고 패키지 본체(101) 하면의 외곽 영역에 배치된다. 이러한 배치에 의하여, 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)은 제1 및 제2 게이트 흔적(104a, 104b) 사이에 배치될 수 있다. 본 실시 형태와 같이, 제1 및 제2 게이트 흔적(104a, 104b)이 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b) 사이의 라인에 모두 배치되지 않도록 하며, 특히, 주입 게이트에 의하여 생긴 제1 게이트 흔적(104a)이 패키지 본체(101)의 모서리에 형성되도록 금형에서 게이트 위치를 설정함으로써 성형 과정에서 수지의 흐름이 원활해질 수 있으며, 이에 따라, 패키지 본체(101)에서 미성형 또는 미충진되는 영역이 최소화될 수 있다.

이를 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면, 도 4 및 도 5는 각각 주입 및 배출 게이트의 위치에 따라 수지의 흐름이 어떻게 변화하는지를 시뮬레이션하여 나타낸 결과이다. 이 경우, 도 4의 결과는 제1 및 제2 게이트 흔적(104a, 104b)이 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b) 사이의 라인에 모두 배치되도록 한 구조에 의한 것이며, 도 5의 결과는 본 실시 형태에 의한 것이다. 도 4 및 도 5의 시뮬레이션 결과에서 파란색은 수지 주입의 시작 부분을 나타내며, 붉은색은 성형의 끝 부분을 나타낸다. 또한, 회색으로 표시한 영역은 미성형 또는 수지 미충진 등의 불량이 발생될 확률이 높은 영역을 나타낸다. 도 4 및 도 5의 결과를 보면, 본 실시 형태와 같이, 주입 게이트를 패키지 본체 하면의 일 모서리에 대응하는 영역에 배치할 경우, 제1 및 제2 리드 프레임 사이의 라인에 대응하는 영역 상에 배치된 배출 게이트로의 수지의 흐름성이 원활해지며 패키지 본체 전체적으로 수지가 고르게 충진되는 것을 확인할 수 있다. 이와 비교하여, 도 4에서 볼 수 있듯이, 주입 및 배출 게이트가 한 쌍의 리드 프레임 사이의 라인에 모두 배치되도록 한 구조에서는 주입 및 배출 게이트 사이 부분에 수지 충진이 집중되는 양상을 보이며, 상대적으로 이와 멀리 배치된 패키지 본체의 외곽 부분에서는 수지의 흐름이 원활하지 않다.

이하, 상기와 같은 구조를 갖는 발광소자 패키지를 제조하는 방법의 일 예를 설명한다. 도 6 내지 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 것이며, 도 6 및 도 9 내지 14는 개략적인 사시도, 도 7은 개략적인 단면도, 도 8은 개략적인 하부 평면도를 나타낸다.

본 실시 형태에서 제안하는 제조방법의 경우, 우선, 도 6에 도시된 것과 같이, 베이스부(200)와 리드부(102a, 102b) 등을 포함하는 베이스 프레임을 마련한다. 구체적으로 본 단계의 경우, 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)을 서로 대향하도록 배치하며, 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)은 베이스부(200)와 일체로 연결될 수 있다. 이 경우, 베이스부(200)는 링 형상으로 이루어져 후속 공정에서 발광소자 패키지를 지지하는 기능을 하며, 여기서, 링 형상이라 함은 일 방향으로 관통하여 내부가 비어는 구조라면 그 형상에 관계없이 모두 해당된다고 할 것이다. 예를 들어, 도 6에서 베이스부(200)는 상부에서 보았을 때 사각형과 유사한 형상을 갖지만, 실시 형태에 따라 원형, 타원형이나 다른 다각형과 유사한 형상을 가질 수도 있다.

베이스부(200)의 내측으로 한 쌍의 리드부가 연장되어 형성되며, 이는 최종 발광소자 패키지에서 리드 프레임(102a, 102b)에 해당하는 영역이다. 이 경우, 도 6 등에 도시된 것과 같이, 리드부(102a, 102b)는 베이스부(200)에 인접한 영역보다 상대적으로 멀리 위치한 영역의 폭이 더 큰 형상을 가질 수 있으며, 폭이 좁은 영역은 소자 단위 분리를 위한 절단 영역으로 제공되고, 폭이 큰 영역은 발광소자의 실장영역으로 제공될 수 있다. 한편, 본 실시 형태에서는 리드부(102a, 102b)가 한 쌍 제공되나, 필요에 따라 더 많은 수의 리드부(102a, 102b)가 제공될 수도 있을 것이다. 베이스 프레임의 추가적인 구성으로 지지부(201a, 201b)는 리드부(102a, 102b)와 다른 방향에서 베이스부(200)의 내측으로 연장된 구조이며, 상술한 소자 단위 분리 공정 과정에서 패키지 본체를 지지하는 기능을 수행한다. 따라서, 지지부(201a, 201b)는 후속되는 수지 성형 등의 공정에 의하여 패키지 본체와 결합되며, 도 6에 도시된 것과 같이, 한 쌍 혹은 필요에 따라 더 많은 수가 구비될 수 있다. 다만, 지지부(201a, 201b)는 본 발명에서 반드시 필요한 구조는 아니며 경우에 따라 제외될 수도 있을 것이다.

다음 단계로서, 도 7 및 도 8에 도시된 것과 같이, 상기 단계에서 마련된 베이스 프레임을 금형(202)에 배치하고 수지를 주입한다. 이 경우, 도 7은 금형(202)에 리드부, 즉, 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)이 배치된 형태를 나타내며, 도 8은 주입 및 배출 게이트(In, Out)가 보이도록 금형(202)의 하부를 나타낸 것이다. 금형(202)에 형성된 주입 게이트(In)를 통하여 미 경화 상태의 액정 고분자 등의 수지를 주입하며, 배출 게이트(Out)가 위치한 방향으로 수지의 흐름이 발생한다. 이 경우, 상술한 바와 같이, 금형(202)에서, 주입 게이트(In)는 패키지 본체 하면의 일 모서리에 대응하는 영역에 배치되며, 배출 게이트(Out)는 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b) 사이의 라인을 따라 배치된다. 주입 및 배출 게이트(In, Out)의 이러한 배치 방식에 따라, 패키지 본체를 이루는 수지의 흐름이 원활하며 미성형 혹은 미충진되는 영역이 최소화될 수 있다.

도 9 및 도 10은 수지 주입에 의하여 패키지 본체(101)가 형성된 상태를 나타내며, 상술한 사출 성형 공정 후에 패키지 본체(101)는 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)과 지지부(201a, 201b)와 결합되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 패키지 본체(101)에서 주입 및 배출 게이트(In, Out)에 대응하는 영역에는 도 9에 도시된 것과 같이, 돌출부(104a`, 104b`)와 같은 형태로 그 흔적이 남아있을 수 있다. 또한, 패키지 본체(101)는 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)의 상면 중 적어도 일부 및 하면 중 적어도 일부를 노출하도록 형성될 수 있다. 상면을 노출하는 것은 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)에 발광소자를 실장하고 전기 배선을 구현하기 위한 것이며, 하면을 노출하는 것은 열 전도도가 상대적으로 높은 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b)를 통하여 방열이 효과적으로 이뤄지도록 하기 위한 것이다. 이 경우, 패키지 본체(101)는 그 하면이, 도 9에서 볼 수 있듯이, 리드부(102a, 102b)의 하면과 공면을 이루도록 형성될 수 있으며, 나아가, 지지부(201a, 201b)의 하면과도 공면을 이루도록 형성될 수 있다. 한편, 도 9 및 도 10에서는 개별 패키지를 제조하는 것을 설명하고 있으나, 도 11에 도시된 것과 같이, 베이스부(200)는 열과 행을 이루며 일체로 형성될 수 있으며, 이러한 방식에 따라, 복수의 발광소자 패키지를 효율적으로 제조할 수 있을 것이다.

다음 단계로서, 도 12에 도시된 것과 같이, 패키지 본체(101)의 하면에 남아 있는 돌출부(104a`, 104b`)를 압착하여 홈 형상의 제1 및 제2 게이트 흔적(104a, 104b)이 되도록 한다. 돌출부(104a`, 104b`)가 최종 패키지 구조에 남아 있을 경우 사용이 곤란할 수 있으므로 이를 없애는 단계이며, 본 실시 형태와 같이, 반드시 돌출부(104a`, 104b`)를 압착하여 홈 형태로 변화시켜야 하는 것은 아니지만, 완전 경화되기 전의 패키지 본체(101)에 압착 공정을 적용함으로써 용이하게 돌출부(104a`, 104b`)를 없앨 수 있다.

이어서, 도 13에 도시된 것과 같이, 리드부(102a, 102b)를 베이스부(200)로부터 분리하며, 이에 따라, 한 쌍의 리드 프레임(102a, 102b)이 얻어질 수 있다. 본 단계 후에는 패키지 본체(101)는 지지부(201a, 201b)에 의해서만 지지된다. 다음으로, 도 14에 도시된 것과 같이, 한 쌍의 리드 프레임(102a, 102b) 중 적어도 하나, 본 실시 형태에서는 제1 리드 프레임(102a)에 발광소자(103)를 배치한다. 발광소자(103)는 전기 신호 인가 시 빛을 방출할 수 있는 소자라면 어느 것이나 사용할 수 있으며, 예를 들어, 발광다이오드를 사용할 수 있다. 발광소자(103)와 리드 프레임(102b)의 전기 연결을 위하여 도전성 와이어(W)가 이용될 수 있으며, 이와 달리, 제1 및 제2 리드 프레임(102a, 102b) 모두에 도전성 와이어가 연결되거나 도전성 와이어 없는 형태(예컨대, 플립칩 구조)로 발광소자(103)와 리드 프레임(102a, 102b)은 연결될 수 있을 것이다.

한편, 본 실시 형태에서는 리드부(102a, 102b)를 베이스부(200)로부터 분리한 후에 발광소자(103)를 배치하는 방법을 설명하고 있으나, 필요에 따라 그 순서는 바뀔 수도 있다. 즉, 베이스부(200)로부터 분리되기 전에 리드부(102a, 102b) 상에 발광소자(103)를 배치하고, 이후, 리드부(102a, 102b)의 분리 공정이 수행될 수도 있다. 다만, 발광소자(103) 및 도전성 와이어(W) 등에 미치는 영향을 최소화하기 위한 측면에서 발광소자(103)의 배치 전에 리드부(102a, 102b)를 미리 베이스부(200)로부터 분리하여 두는 것이 바람직하며, 리드부(102a, 102b)가 분리되더라도 지지부(201a, 201b)에 의하여 안정적으로 후속 공정을 수행할 수 있을 것이다.

따로 도시하지는 않았으나, 발광소자(103)를 배치한 후에는 지지부(201a, 201b)로부터 패키지 본체(101)를 분리하여 개별 패키지화하며, 그 전 또는 그 후에 발광소자(103)를 덮어 보호하도록 패키지 본체(101)의 반사컵을 채우는 투광성 수지를 형성하는 공정이나 패키지 본체(101) 상부에 렌즈를 배치하는 등의 공정을 수행할 수 있을 것이다.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

101: 패키지 본체 102a, 102b: 제1 및 제2 리드 프레임
103: 발광소자 104a, 104b: 제1 및 제2 게이트 흔적
104a`, 104b`: 돌출부 200: 베이스부
201a, 201b: 지지부 202: 금형
W: 도전성 와이어 In: 주입 게이트
Out: 배출 게이트

Claims

수지로 이루어진 패키지 본체;
상기 패키지 본체와 결합되며 서로 대향하도록 배치된 제1 및 제2 리드 프레임;
상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광소자;
상기 패키지 본체 하면의 일부 영역에 형성된 홈 형상을 가지며, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이의 라인을 벗어난 위치에 배치된 제1 게이트 흔적; 및
상기 패키지 본체 하면의 일부 영역에 형성된 홈 형상을 가지며, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이의 라인 상에 배치된 제2 게이트 흔적;
을 포함하는 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 패키지 본체는 액정 고분자(Liquid Crystal Polymer)로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 하면은 상기 패키지 본체로 덮이지 않고 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 제1 게이트 흔적은 상기 패키지 본체 하면의 일 모서리 영역에 배치된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 제2 게이트 흔적은 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이 영역에는 배치되지 아니하며, 상기 패키지 본체 하면의 외곽 영역에 배치된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 제1 게이트 흔적은 상기 패키지 본체 하면의 일 모서리 영역에 배치되며, 상기 제2 게이트 흔적은 상기 패키지 본체 하면의 외곽 영역에 배치되되, 상기 제1 및 제2 리드 프레임은 상기 제1 및 제2 게이트 흔적 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 패키지 본체는 상기 발광소자를 수용하는 반사컵 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
제1 및 제2 리드 프레임을 서로 대향하도록 배치시키는 단계;
주입 게이트 및 배출 게이트를 갖는 금형에 상기 제1 및 제2 리드 프레임을 배치하고 상기 주입 게이트를 통하여 수지를 주입하여 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 결합된 패키지 본체를 형성하는 단계; 및
상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나 상에 발광소자를 배치하는 단계;를 포함하며,
상기 주입 게이트는 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이의 라인을 벗어난 위치에 대응하는 영역에 배치되며, 상기 배출 게이트는 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이의 일 라인에 대응하는 영역 상에 배치된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 수지는 액정 고분자(Liquid Crystal Polymer)인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 패키지 본체를 형성하는 단계는 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 하면이 상기 패키지 본체로 덮이지 않고 외부로 노출되도록 실행되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 주입 게이트는 상기 패키지 본체 하면의 일 모서리에 대응하는 영역에 배치된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 배출 게이트는 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이에 대응하는 영역에는 배치되지 아니하며, 상기 패키지 본체 하면의 외곽에 대응하는 영역에 배치된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 주입 게이트는 상기 패키지 본체 하면의 일 모서리에 대응하는 영역에 배치되며, 상기 배출 게이트는 상기 패키지 본체 하면의 외곽에 대응하는 영역에 배치되되, 상기 제1 및 제2 리드 프레임은 상기 주입 및 배출 게이트 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 패키지 본체를 형성하는 단계에서 상기 패키지 본체 하면에는 상기 주입 및 배출 게이트에 대응하는 위치에 제1 및 제2 돌출부가 형성되며,
상기 돌출부를 압착하여 상기 패키지 본체의 하면에 홈 형상의 제1 및 제2 게이트 흔적을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
제14항에 있어서,
상기 제1 및 제2 게이트 흔적을 형성하는 단계는 상기 패키지 본체를 이루는 수지가 완전 경화되기 전에 실행되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
제8항에 있어서,
제1 및 제2 리드 프레임을 서로 대향하도록 배치시키는 단계는,
링 형상의 베이스부와, 상기 베이스부의 내측으로 연장되며 상기 제1 및 제2 리드 프레임에 해당하는 한 쌍의 리드부 및 및 상기 리드부와 다른 방향에서 상기 베이스부의 내측으로 연장된 적어도 하나의 지지부를 포함하는 베이스 프레임을 준비하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법.
제16항에 있어서,
상기 패키지 본체를 형성하는 단계는 상기 패키지 본체가 상기 지지부와 결합되도록 실행되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
제17항에 있어서,
상기 패키지 본체를 형성하는 단계 후에 상기 리드부를 상기 베이스부로부터 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
제18항에 있어서,
상기 리드부를 상기 베이스부로부터 분리하는 단계 후에 상기 패키지 본체를 상기 지지부로부터 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
제18항에 있어서,
상기 발광소자를 배치하는 단계는 상기 리드부를 상기 베이스부로부터 분리하는 단계 후에 실행되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.