KR20120079672A

KR20120079672A - Organic light emitting diode display

Info

Publication number: KR20120079672A
Application number: KR1020110000994A
Authority: KR
Inventors: 권오준; 하근동; 황현민; 강지호; 문찬경; 이현희; 임정준; 이동수; 이인수; 김민수; 주영철; 송승용; 류지훈; 이관희; 최영서; 정선영; 김선화; 조대한
Original assignee: 삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date: 2011-01-05
Filing date: 2011-01-05
Publication date: 2012-07-13
Also published as: KR101769548B1

Abstract

PURPOSE: An organic light emitting device is provided to efficiently protect a display panel by forming a buffer member between a display panel and a bezel. CONSTITUTION: A first substrate(12) includes a display space(DA) and a pad area(PA). A second substrate(14) is placed to face the first substrate. A buffer member(30) is arranged on one side of the first substrate. The buffer member includes the buffer layer and a bonding layer. A bonding layer is formed on one or more sides of the buffer layer.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light-

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 발광 표시 장치의 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to a module of an organic light emitting display device.

최근, 표시 장치에 적용되고 있는 다양한 표시 패널 중에서도 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 수반하여 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 표시 패널이 주목 받고 있다.Recently, display panels using organic light emitting diodes (OLEDs) have been attracting attention due to rapidly developing semiconductor technologies among various display panels applied to display devices.

유기 발광 소자를 이용한 능동 구동형 유기 발광 표시 장치는 기판 위에 화상 표현의 기본 단위인 화소(pixel)를 매트릭스 방식으로 배열하고, 각 화소마다 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 및 유기 발광 소자를 배치하여 독립적으로 화소를 제어한다. 여기서, 유기 발광 소자는 정공 주입전극과 유기 발광층 및 전자 주입전극으로 이루어지며, 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exiton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다.In an active driving type organic light emitting display using organic light emitting diodes, pixels, which are basic units of image expression, are arranged on a substrate in a matrix manner, and thin film transistors (TFTs) and organic light emitting diodes are disposed for each pixel. Control the pixels independently. The organic light emitting device includes a hole injection electrode, an organic emission layer, and an electron injection electrode, and is formed by energy generated when an exciton generated by combining electrons and holes in an organic emission layer falls from an excited state to a ground state. Light emission is achieved.

이러한 원리로 유기 발광 표시 자치는 자발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비전력, 높은 휘도 및 높은 반응속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 모바일 전자 기기에 사용되고 있다.In this manner, the organic light emitting diode display has self-luminous characteristics and, unlike the liquid crystal display, does not require a separate light source, thereby reducing thickness and weight. In addition, the organic light emitting diode display has high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high response speed, and thus is used in mobile electronic devices.

일반적으로 유기 발광 표시 장치는, 실런트에 의해 고정된 두 장의 기판을 포함하는 표시 패널과, 표시 패널과 결합되는 베젤과, 연성회로기판을 통해 표시 패널과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함하여 모듈을 구성한다.In general, an organic light emitting diode display includes a display panel including two substrates fixed by a sealant, a bezel coupled to the display panel, and a printed circuit board electrically connected to the display panel through a flexible circuit board. Configure

이러한 유기 발광 표시 장치는 백라이트 유닛 등의 구조물이 표시 패널과 베젤 사이에 위치하는 액정 표시 장치와 달리 표시 패널과 베젤 사이에 다른 구조물이 존재하지 않으므로, 낙하 등의 돌발 상황시, 충격이 표시 패널에 그대로 전달되어 표시 패널이 쉽게 파손될 수 있는 취약성이 있다.Unlike the liquid crystal display in which a structure such as a backlight unit is positioned between the display panel and the bezel, there is no other structure between the display panel and the bezel. Thus, when an accident occurs such as a drop, an impact is applied to the display panel. There is a vulnerability that can be transmitted as it is, the display panel can be easily broken.

따라서, 유기 발광 표시 장치는 그 사용환경에 따라 사용자의 실수로 인한 낙하로 인해 쉽게 파손되지 않는 특성을 지녀야만 표시 장치로서 우수한 기능을 수행할 수 있다.Accordingly, the organic light emitting display device may perform an excellent function as a display device only when the organic light emitting display device has a property that is not easily broken due to a fall due to a user's mistake according to its use environment.

기구적 강도 특성이 우수한 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.An organic light emitting display device having excellent mechanical strength characteristics is provided.

본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 영역과 패드 영역을 포함하는 제1 기판, 제1 기판에 대향 배치된 제2 기판, 제1 기판의 일면에 배치된 완충 부재를 포함하고, 완충 부재는 완충층과 완충층의 적어도 하나의 면에 형성된 접착층을 포함한다.An organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first substrate including a display area and a pad area, a second substrate disposed opposite to the first substrate, and a buffer member disposed on one surface of the first substrate. The member includes a buffer layer and an adhesive layer formed on at least one side of the buffer layer.

상기 완충층은 스펀지 또는 우레탄을 포함할 수 있다.The buffer layer may include a sponge or urethane.

상기 완충층의 두께는 0.1㎜ 내지 0.3㎜이고, 접착층의 두께는 0.02㎜ 내지 0.04㎜일 수 있다. The buffer layer may have a thickness of 0.1 mm to 0.3 mm, and the adhesive layer may have a thickness of 0.02 mm to 0.04 mm.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판 및 제2 기판으로 이루어진 표시 패널을 수납하는 베젤을 포함하고, 표시 패널이 완충 부재에 의해 베젤에 고정될 수 있다.The display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a bezel that accommodates a display panel including a first substrate and a second substrate, and the display panel may be fixed to the bezel by a buffer member.

상기 완충 부재는 완충층과, 완충층의 양면에 각기 형성된 제1 접착층 및 제2 접착층을 포함하고, 제1 접착층이 표시 패널에 부착되며 제2 접착층이 베젤에 부착될 수 있다. 여기서, 제1 기판의 일면이 베젤의 바닥부와 맞닿으며, 완충 부재가 제1 기판의 일면 전체에 부착될 수 있다.The buffer member may include a buffer layer, a first adhesive layer and a second adhesive layer respectively formed on both surfaces of the buffer layer, the first adhesive layer may be attached to the display panel, and the second adhesive layer may be attached to the bezel. Here, one surface of the first substrate may contact the bottom portion of the bezel, and the buffer member may be attached to the entire surface of the first substrate.

상기 완충 부재는 바닥부와, 바닥부의 가장자리로부터 돌출 형성되어 바닥부에 수직하게 접히는 스컷트부를 포함하고, 완충 부재가 베젤에 수납되어 베젤의 내부를 감쌀 수 있다.The shock absorbing member may include a bottom part and a cut part protruding from an edge of the bottom part to be folded vertically to the bottom part, and the shock absorbing member may be accommodated in the bezel to surround the inside of the bezel.

상기 베젤이 금속으로 형성될 수 있다.The bezel may be formed of a metal.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판 및 제2 기판으로 이루어진 표시 패널을 보호하는 케이스를 포함하고, 표시 패널이 완충 부재에 의해 케이스에 고정될 수 있다.The display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a case for protecting a display panel including a first substrate and a second substrate, and the display panel may be fixed to the case by a buffer member.

상기 완충 부재는 완충층, 완충층의 양면에 각기 형성된 제1 접착층 및 제2 접착층을 포함하고, 제1 접착층이 표시 패널에 부착되며 제1 접착층이 케이스에 부착될 수 있다. 여기서, 제1 기판의 일면이 케이스의 바닥부와 맞닿으며, 완충 부재가 제1 기판의 표시 영역에 부착될 수 있다.The buffer member may include a buffer layer, a first adhesive layer and a second adhesive layer respectively formed on both surfaces of the buffer layer, the first adhesive layer may be attached to the display panel, and the first adhesive layer may be attached to the case. Here, one surface of the first substrate may contact the bottom of the case, and the buffer member may be attached to the display area of the first substrate.

상기 케이스가 플라스틱으로 형성될 수 있다.The case may be formed of plastic.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판 및 제2 기판으로 이루어진 표시 패널을 수납하는 베젤 및 베젤을 감싸는 케이스를 포함하고, 완충 부재는 복수의 완충 부재를 포함하며, 복수의 완충 부재는 표시 패널과 베젤 사이 및 베젤과 케이스 사이에 배치될 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present invention includes a bezel and a case surrounding the bezel for receiving a display panel including a first substrate and a second substrate, and the buffer member includes a plurality of buffer members, and a plurality of buffer members. May be disposed between the display panel and the bezel and between the bezel and the case.

본 발명의 실시예에 따르면 표시 패널과 이 표시 패널이 수납되는 베젤 사이에 완충 부재를 형성하여 사용자의 부주의로 인해 표시 패널이 낙하되는 경우, 완충 부재가 표시 패널보다 먼저 외부 충격을 흡수하도록 하여 표시 패널을 효과적으로 보호할 수 있고 표시 장치의 기구적 강도를 향상시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a buffer member is formed between a display panel and a bezel in which the display panel is accommodated so that when the display panel falls due to user's carelessness, the buffer member absorbs an external shock before the display panel. The panel can be effectively protected and the mechanical strength of the display device can be improved.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 유기 발광 표시 장치의 결합 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실험예 및 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치의 낙하 테스트 결과를 도시한 그래프이다.
도 5 및 6은 본 발명의 실험예 및 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치의 낙하 충격시 발생하는 충격량을 시뮬레이션한 결과를 각각 도시한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 유기 발광 표시 장치의 결합 사시도이다.
도 9는 도 8의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 10A 내지 도 10C는, 본 발명의 제3 실시예에 따른 완충 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 11A 및 도 11B는, 본 발명의 제4 실시예에 따른 완충 부재와 표시 패널의 결합 상태를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예의 제1 변형예를 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예의 제2 변형예를 도시한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제5 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 15는 도 14에 도시된 유기 발광 표시 장치의 결합 사시도이다.
도 16은 도 15의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제6 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 18은 도 17에 도시된 유기 발광 표시 장치의 결합 사시도이다.
도 19는 도 18의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 20은, 본 발명의 제6 실시예의 제1 변형예를 도시한 도면이다.
도 21은, 본 발명의 제6 실시예의 제2 변형예를 도시한 도면이다.1 is an exploded perspective view of an organic light emitting diode display according to a first exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a combined perspective view of the organic light emitting diode display illustrated in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 2.
4 is a graph illustrating a drop test result of an organic light emitting diode display according to an experimental example and a comparative example of the present invention.
5 and 6 are graphs respectively showing the results of simulation of the impact amount generated during the drop impact of the organic light emitting diode display according to the experimental example and the comparative example of the present invention.
7 is an exploded perspective view of an organic light emitting diode display according to a second exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a combined perspective view of the organic light emitting diode display illustrated in FIG. 7.
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 8.
10A to 10C are views for explaining a method of manufacturing a shock absorbing member according to a third embodiment of the present invention.
11A and 11B are diagrams for describing a coupling state between a buffer member and a display panel according to a fourth embodiment of the present invention.
12 is a sectional view showing the first modification of the second embodiment of the present invention.
Fig. 13 is a sectional view showing the second modification of the second embodiment of the present invention.
14 is an exploded perspective view of an organic light emitting diode display according to a fifth exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a combined perspective view of the organic light emitting diode display illustrated in FIG. 14.
FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 15.
17 is an exploded perspective view of an organic light emitting diode display according to a sixth exemplary embodiment of the present invention.
18 is a combined perspective view of the organic light emitting diode display illustrated in FIG. 17.
19 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 18.
20 is a diagram showing a first modification of the sixth embodiment of the present invention.
21 is a diagram showing a second modification of the sixth embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명이 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals designate like elements throughout the specification.

또한, 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위해서는 두께를 확대하여 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. Whenever a portion such as a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" or "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

또한, 명세서 전체에서 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, when a part of the specification is said to be "connected" to another part, this includes the case where it is "directly connected". Also, when a part is referred to as "including " an element, it does not exclude other elements unless specifically stated otherwise.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 나타내 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 표시 패널(10), 완충 부재(30)가 베젤(50)에 수납된 상태를 나타낸 사시도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating an organic light emitting diode display 100 according to a first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a display panel 10 and a buffer member 30 illustrated in FIG. It is a perspective view which shows the stored state.

도 1 및 도 2를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 화상을 표시하는 표시 패널(10), 완충 부재(30) 및 베젤(50)을 포함한다.1 and 2, the organic light emitting diode display 100 includes a display panel 10, a buffer member 30, and a bezel 50 that display an image.

표시 패널(10)은 일례로 셀룰라폰과 같은 모바일용으로 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명에 있어 표시 패널(10)은 모바일용에 한정되지 않고 텔레비젼과 같은 대형 디스플레이용으로도 사용될 수 있다. The display panel 10 may be used for mobile, for example, a cell phone. However, in the present invention, the display panel 10 is not limited to mobile use but can also be used for large display such as television.

표시 패널(10)은 제1 기판(12)과 제1 기판(12)보다 작은 크기로 형성된 제2 기판(14)을 포함한다. 이 표시 패널(10)에는 실제 영상 표시가 이루어지는 표시 영역(DA)이 형성된다. 예를 들어, 유기 발광 표시 장치(100)가 능동형 매트릭스(Active Matrix; AM) 구조로 이루어지는 경우, 표시 영역(DA)에 대응하여 제1 기판(12)에는 유기 발광 소자와 이를 구동하는 박막 트랜지스터와 이들과 전기적으로 연결된 배선이 형성될 수 있다. 또한, 제1 기판(12)에는 제2 기판(14)보다 연장된 부위로 패드 영역(PA)이 형성되는데 이 패드 영역(PA)에는 표시 영역(DA)의 배선으로부터 연장 형성된 패드(미도시)가 위치한다. 이 패드들은 가요성 인쇄회로기판(미도시)을 통하여 인쇄회로기판(미도시)과 전기적으로 연결된다.The display panel 10 includes a first substrate 12 and a second substrate 14 formed smaller in size than the first substrate 12. The display panel 10 is provided with a display area DA in which actual image display is performed. For example, when the organic light emitting diode display 100 has an active matrix (AM) structure, the organic light emitting diode and the thin film transistors driving the organic light emitting diode are formed on the first substrate 12 corresponding to the display area DA. Wiring electrically connected to them may be formed. In addition, a pad region PA is formed in a portion of the first substrate 12 that extends from the second substrate 14, and in the pad region PA, pads (not shown) extending from wirings of the display area DA are formed. Is located. The pads are electrically connected to a printed circuit board (not shown) through a flexible printed circuit board (not shown).

집적회로칩(16)은 제1 기판(12)의 패드 영역(PA)에 실장되어 표시 패널(10)을 제어한다. 집적회로칩(16)은 데이터 구동 신호 및 게이트 구동 신호를 직절한 시기에 인가하기 위한 복수의 타이밍 신호들을 발생시킨다. 그리고 이 신호들을 각각 표시 패널(10)의 데이터 라인과 게이트 라인에 인가한다. 집적회로칩(16) 주위에는 보호막(22)이 형성되어 집적회로칩(16)을 보호한다.The integrated circuit chip 16 is mounted on the pad area PA of the first substrate 12 to control the display panel 10. The integrated circuit chip 16 generates a plurality of timing signals for applying the data driving signal and the gate driving signal at the direct time. The signals are applied to the data line and the gate line of the display panel 10, respectively. A protective film 22 is formed around the integrated circuit chip 16 to protect the integrated circuit chip 16.

인쇄회로기판에는 구동 신호를 처리하기 위한 전자 소자들(미도시)이 실장되며, 외부 신호를 인쇄회로기판으로 전송하기 위한 커넥터(미도시)가 설치된다. Electronic components (not shown) for processing driving signals are mounted on the printed circuit board, and connectors (not shown) for transmitting external signals to the printed circuit board are installed.

베젤(50)은 표시 패널(10) 및 완충 부재(30)를 수납하고, 실 적용 제품의 케이스에 고정 설치된다. The bezel 50 accommodates the display panel 10 and the shock absorbing member 30 and is fixedly installed in a case of a real application product.

베젤(50)은 표시 패널(10)의 크기에 대응하는 바닥부(502)와 이 바닥부(502)의 가장자리로부터 일정 높이를 가지고 직각 상태로 배치되어 형성된 스컷트부(504)를 포함한다. 여기서, 가요성 인쇄회로기판이 배치되는 측의 스컷트부(504)는 가요성 인쇄회로기판이 간섭 없이 위치할 수 있도록 그 크기를 고려하여 절개될 수 있다.The bezel 50 includes a bottom portion 502 corresponding to the size of the display panel 10 and a cut portion 504 formed at a right angle with a predetermined height from an edge of the bottom portion 502. Here, the cut part 504 of the side where the flexible printed circuit board is disposed may be cut in consideration of its size so that the flexible printed circuit board can be positioned without interference.

이러한 베젤(50)은 표시 패널(10)을 보호할 수 있도록 비교적 강도가 큰 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베젤(50)은 일정 강도를 가지는 스테인리스강(Stainless Steel; SUS), 냉간압연강판(Steel Plate Cold Commercial; SPCC), 알루미늄 및 니켈-은 합금 등의 금속 소재로 제조될 수 있다. 이에 따라 외부 충격으로부터 표시 패널을 효과적으로 보호할 수 있다. 물론, 베젤(50)의 재질이 상술한 것으로만 한정되는 것은 아니다.The bezel 50 may be formed of a material having a relatively high strength to protect the display panel 10. For example, the bezel 50 may be made of a metal material such as stainless steel (SUS) having a certain strength, a stainless plate cold commercial (SPCC), aluminum, and a nickel-silver alloy. Accordingly, the display panel can be effectively protected from external shock. Of course, the material of the bezel 50 is not limited to the above.

한편, 본 실시예에서는 표시 패널(10)과 베젤(50) 사이에 완충 부재(30)를 배치한다. 완충 부재(30)는 베젤(50)의 바닥부(502)에 맞닿아 배치되어 표시 패널(10)보다 먼저 외부 충격을 흡수한다.In the present exemplary embodiment, the buffer member 30 is disposed between the display panel 10 and the bezel 50. The buffer member 30 is disposed to contact the bottom portion 502 of the bezel 50 to absorb external shock before the display panel 10.

완충 부재(30)는 베젤(50)에 비해 강도가 약한 소재로 형성될 수 있다. 즉, 완충 부재(30)는 표시 패널(10)과 직접 접촉하므로, 표시 패널(10)이 충격에 의해 깨지지 않도록 그 강도가 비교적 약해야 한다. 완충 부재(30)는 고무(rubber) 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(30)는 고무액을 발포 성형한 스펀지 또는 고무액을 합성수지 형태로 제조한 우레탄으로 형성될 수 있다. 이에 의해 사용자의 부주의로 인해 표시 장치(100)를 떨어뜨리거나 표시 장치(100)의 국소 부위로 물체가 떨어지는 경우, 완충 부재(30)에서 충격을 흡수하거나 국소 부위로 집중되는 충격을 분산시켜 표시 패널(10)이 파손되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.The buffer member 30 may be formed of a material having a weaker strength than that of the bezel 50. That is, since the buffer member 30 is in direct contact with the display panel 10, the strength of the buffer member 30 must be relatively low so that the display panel 10 is not broken by an impact. The buffer member 30 may be formed of a rubber material. For example, the buffer member 30 may be formed of a sponge in which the rubber liquid is foamed or a urethane in which the rubber liquid is manufactured in the form of a synthetic resin. As a result, when the display device 100 is dropped or the object falls to the local part of the display device due to user's carelessness, the shock absorbing member 30 absorbs the shock or disperses the shock concentrated at the local part. The panel 10 can be effectively prevented from being damaged.

도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 자른 단면을 나타낸다.3 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 2.

도 3을 참조하면, 표시 패널(10)이 베젤(50) 내에 설치될 때, 표시 패널(10)과 베젤(50) 사이에 완충 부재(30)가 삽입되면서 설치된다. 이 때, 표시 패널(10)의 가장자리와 베젤(50)의 스컷트(504) 사이에는 일정의 간격을 두고 빈 공간이 형성될 수 있다. 완충 부재(30)는 표시 패널(10)의 제1 기판(12)의 배면(121)과 베젤(50)의 바닥부(501)에 각각 맞닿는다. 완충 부재(30)는 제1 기판(12)의 크기에 대응하는 크기를 가지고 제1 기판(12)의 배면(121) 전체를 덮을 수 있으나, 필요에 따라서는 배면(121)의 일부분만을 덮을 수도 있다. 이 완충 부재(30)는 표시 패널(10)을 베젤(50)에 고정시키는 고정구의 역할과 동시에 외부의 충격을 흡수하여 표시 패널(10)을 보호하는 보호구의 역할도 수행한다.Referring to FIG. 3, when the display panel 10 is installed in the bezel 50, the buffer member 30 is inserted between the display panel 10 and the bezel 50. In this case, an empty space may be formed between the edge of the display panel 10 and the cut 504 of the bezel 50 at a predetermined interval. The buffer member 30 is in contact with the rear surface 121 of the first substrate 12 of the display panel 10 and the bottom portion 501 of the bezel 50, respectively. The buffer member 30 may have a size corresponding to the size of the first substrate 12 and cover the entire rear surface 121 of the first substrate 12, but may cover only a portion of the rear surface 121 as necessary. have. The buffer member 30 serves as a fixture for fixing the display panel 10 to the bezel 50 and at the same time serves as a protector for protecting the display panel 10 by absorbing external shocks.

도 3의 확대원에 도시한 바와 같이, 완충 부재(30)는 완충층(302), 제1 접착층(304) 및 제2 접착층(304')을 포함한다. 제1 접착층(304) 및 제2 접착층(304')은 각각 제1 기판(12)의 배면(121) 및 베젤(50)의 바닥부(501)에 부착된다. 이들은 이형필름 형태일 수 있으며 필요에 따라 제1 기판(12)의 배면과 베젤(50)의 바닥부 전체에 부착되거나 그 일부에 부착될 수 있다. 도 3에서는 제1 기판(12)의 배면(121) 및 베젤(50)의 바닥부(501) 전체에 제1 접착층(304) 및 제2 접착층(304')이 각기 부착된 경우를 도시하였다.As shown in the enlarged circle of FIG. 3, the buffer member 30 includes a buffer layer 302, a first adhesive layer 304, and a second adhesive layer 304 ′. The first adhesive layer 304 and the second adhesive layer 304 ′ are attached to the bottom 121 of the first substrate 12 and the bottom 501 of the bezel 50, respectively. They may be in the form of a release film, and may be attached to the entire back surface of the first substrate 12 and the bottom of the bezel 50 or a portion thereof as necessary. In FIG. 3, the first adhesive layer 304 and the second adhesive layer 304 ′ are respectively attached to the entire back surface 121 of the first substrate 12 and the bottom portion 501 of the bezel 50.

상기한 구조에 의해 유기 발광 표시 장치(100)는 표시 패널(10)을 베젤(50)에 고정시키기 위한 별도의 접착 테이프가 필요 없다. 이에 완충 부재(30)는 완충 역할을 하면서 유기 발광 표시 장치(100)의 박형화를 가능하게 하는 두께를 가지는 것이 좋다. 예를 들어, 완충층(302)의 두께(t1)는 0.1~0.3㎜ 일 수 있으며, 접착층(304)이 두께(t2)는 0.02~0.04㎜ 일 수 있다.With the above structure, the organic light emitting diode display 100 does not need a separate adhesive tape for fixing the display panel 10 to the bezel 50. Accordingly, the buffer member 30 may have a thickness that allows the organic light emitting diode display 100 to be thinned while acting as a buffer. For example, the thickness t1 of the buffer layer 302 may be 0.1 to 0.3 mm, and the thickness t2 of the adhesive layer 304 may be 0.02 to 0.04 mm.

본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 표시 패널(10)과 베젤(50) 사이에 배치된 완충 부재(30)로 인해 기구적 강도를 강화시킬 수 있는데, 이하에서는 이에 대해 설명하기로 한다.The organic light emitting diode display 100 according to the exemplary embodiment of the present invention can enhance mechanical strength due to the buffer member 30 disposed between the display panel 10 and the bezel 50, which will be described below. Let's do it.

본 발명의 발명자는 전술한 실시예의 유기 발광 표시 장치(100)와 완충 부재를 구비하지 않은 비교예의 표시 장치를 별도의 낙하 지그(미도시)에 장착하고, 낙하 지그를 떨어뜨려 표시 패널(10)의 파손 여부를 판별하는 테스트를 실시하였다.The inventor of the present invention mounts the organic light emitting display device 100 of the above-described embodiment and the display device of the comparative example without the buffer member in a separate drop jig (not shown), and drops the drop jig to display the display panel 10. A test was conducted to determine whether the breakage occurred.

도 4는 위 실험예 및 비교예의 낙하 테스트 결과에서 낙하 점수를 나타낸 그래프이다. 도 4에서 세로축의 낙하 점수는 한번의 낙하 테스트에서 양호 판정을 1점으로 계산하고, 불량 판정을 0점으로 계산하여 총 18번의 낙하 점수를 합산한 점수이다.Figure 4 is a graph showing the drop score in the drop test results of the above Experimental Example and Comparative Example. In FIG. 4, the drop score of the vertical axis is a score obtained by calculating a good decision as one point in one drop test, calculating a bad decision as 0 points, and adding a total of 18 drop points.

도 4를 참조하면, 비교예의 경우 8.5의 평균 낙하 점수를 보이고 있다. 이에 비해, 본 실시예의 표시 장치는 12.0의 평균 낙하 점수를 보이고 있음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 4, the comparative example shows an average drop score of 8.5. In contrast, it can be seen that the display device of the present embodiment shows an average drop score of 12.0.

또한, 본 발명의 발명자는 전술한 실시예의 유기 발광 표시 장치(100)와 폴리카보네이트 재질의 패드를 사용한 비교예의 유기 발광 표시 장치에 대하여 낙하 충격시 발생하는 표시 패널의 충격 흡수량을 시뮬레이션해 보았다. 구체적으로, 유기 발광 표시 장치로부터 20㎝ 떨어진 위치에서 지름이 17.3㎜인 강철(steel) 재질의 볼을 표시 장치 위로 떨어뜨리고, 이때 시간이 경과함에 따라 표시 패널에 흡수되는 충격량을 시뮬레이션하였다. In addition, the inventor of the present invention simulated the shock absorbing amount of the display panel generated during the drop impact with respect to the organic light emitting display device 100 of the above-described embodiment and the organic light emitting display device of the comparative example using a pad made of polycarbonate. In detail, a ball of steel material having a diameter of 17.3 mm is dropped on the display device at a distance 20 cm from the organic light emitting diode display, and the impact amount absorbed by the display panel is simulated as time passes.

도 5 및 도 6은 위 실시예 및 비교예의 시뮬레이션 결과를 나타낸 그래프이다.5 and 6 are graphs showing simulation results of the above Examples and Comparative Examples.

도 5 및 도 6을 참조하면, 동일한 낙하 실험 조건에서 실시예의 유기 발광 표시 장치(100)는 표시 패널(10)의 국소 부위에 충격이 가해지더라도 스펀지를 포함하는 완충 부재(30)에 의해 그 충격이 분산되므로, 표시 패널(10)에 흡수된 최대 충격량이 48MPa 이었다. 이에 비해, 비교예의 유기 발광 표시 장치는 발광면에 흡수된 최대 충격량이 85MPa 이었다. 즉, 본 실시예는 완충 부재(30)를 통해 유기 발광 표시 장치(100)의 내충격성을 향상시켰고, 그 결과 표시 패널(10)의 국소 부위에 충격이 가해지더라도 이를 경감시켜 표시 패널(10)이 파손되는 것을 줄일 수 있었다.Referring to FIGS. 5 and 6, the organic light emitting diode display 100 according to the exemplary embodiment may be impacted by the buffer member 30 including a sponge even when an impact is applied to a local portion of the display panel 10 under the same drop test conditions. Since this dispersion | distribution, the maximum impact amount absorbed by the display panel 10 was 48 MPa. In contrast, in the organic light emitting diode display of Comparative Example, the maximum impact amount absorbed by the light emitting surface was 85 MPa. That is, according to the present exemplary embodiment, the impact resistance of the organic light emitting diode display 100 is improved through the buffer member 30, and as a result, even if an impact is applied to a local portion of the display panel 10, the display panel 10 is reduced. This could reduce the breakage.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)를 나타낸 분해 사시도이고, 도 8은 도 7의 표시 장치의 결합 사시도이며, 도 9는 도 8의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 자른 단면도이다. 도 7 내지 도 9에서는 편의상, 도 1의 유기 발광 표시 장치(100)와 동일한 구성에 대해 동일한 부호를 사용하며 이에 대한 설명을 생략한다. 7 is an exploded perspective view illustrating an organic light emitting diode display 200 according to a second exemplary embodiment of the present invention, FIG. 8 is a combined perspective view of the display device of FIG. 7, and FIG. 9 is a view along line II-II of FIG. 8. It is a cut section. 7 to 9, the same reference numerals are used for the same configuration as the OLED display 100 of FIG. 1, and description thereof will be omitted.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(200)는 표시 패널(10), 완충 부재(31) 및 베젤(50)을 포함한다.7 to 9, the organic light emitting diode display 200 includes a display panel 10, a buffer member 31, and a bezel 50.

완충 부재(31)는 표시 패널(10)과 베젤(50) 사이에 배치되어 이들을 상호 고정시킨다. 완충 부재(31)는 베젤(50)의 형상에 대응되도록 바닥부(312) 및 스컷트부(314)를 포함한다. 여기서, 바닥부(312)와 스컷트(314)를 일체형으로 형성되며 스컷트부(314)는 바닥부(312)의 세 개의 가장자리 측에 연결된다. 도 7를 기준하여 스컷트부(314)는 바닥부(312)에서 +x축 방향, -x축 방향 및 -y축 방향을 따라 +z축 방향으로 각각 연장 형성된다. 이에 의해 완충 부재(31)가 베젤(50) 내부에 수납되면, 완충 부재(31)는 베젤(50)의 바닥부(502) 및 스컷트부(504)에 맞닿는다. 물론, 필요에 따라서는 완충 부재(31)의 가장자리와 스컷트부(504) 사에는 임의의 간격을 두고 빈 공간이 형성될 수 있다. 또한, 완충 부재(31)의 스컷트부(314)는 가요성 인쇄회로기판이 배치되는 측에는 형성되지 않아 가요성 인쇄회로기판이 간섭 없이 위치할 수 있도록 한다.The buffer member 31 is disposed between the display panel 10 and the bezel 50 to fix them together. The buffer member 31 includes a bottom portion 312 and a cut portion 314 to correspond to the shape of the bezel 50. Here, the bottom part 312 and the cut 314 are integrally formed, and the cut part 314 is connected to three edges of the bottom part 312. Referring to FIG. 7, the cut part 314 extends in the + z axis direction along the + x axis direction, the −x axis direction, and the −y axis direction from the bottom part 312. As a result, when the shock absorbing member 31 is accommodated in the bezel 50, the shock absorbing member 31 abuts against the bottom 502 and the cut 504 of the bezel 50. Of course, if necessary, an empty space may be formed between the edge of the buffer member 31 and the cut portion 504 at an arbitrary interval. In addition, the cut portion 314 of the buffer member 31 is not formed on the side where the flexible printed circuit board is disposed so that the flexible printed circuit board can be positioned without interference.

완충 부재(31)는 제1 실시예의 완충 부재(30)와 같은 구성 및 재질로 형성될 수 있다. 즉, 완충 부재(31)는 완충층 및 접착층을 포함하여 완충 역할을 하면서 접착 기능을 하여 표시 패널(10)과 베젤(50)을 서로 접합시킬 수 있다.The buffer member 31 may be formed of the same structure and material as the buffer member 30 of the first embodiment. In other words, the buffer member 31 may include a buffer layer and an adhesive layer to act as a buffer and bond the display panel 10 and the bezel 50 to each other.

한편, 제2 실시예에서 완충 부재(31)는 테이프 형태로 제조되어 베젤(50) 내부에 부착되는 것으로 설명하고 도시하였으나, 베젤(50) 내에 완충 부재(31)를 배치시키는 방법이 이에 한정되는 것은 아니다. Meanwhile, in the second embodiment, the shock absorbing member 31 is manufactured in the form of a tape and attached to the inside of the bezel 50. However, the method for disposing the shock absorbing member 31 in the bezel 50 is limited thereto. It is not.

예를 들어, 완충 부재(32)는 본 발명의 제3 실시예에 따라, 완충 용액인 포론(phorone)용액에 에폭시 수지(epoxy resin)를 혼합하여 점성을 가지는 혼합 용액에 의해 제조될 수 있다.For example, the buffer member 32 may be manufactured by a mixed solution having viscosity by mixing an epoxy resin with a phorone solution which is a buffer solution according to the third embodiment of the present invention.

이의 제조 방법을 개략적으로 설명하면, 혼합 용액(60)을 베젤(50)의 바닥부(502)에 도포한다(도 10A 참조). 도포된 혼합 용액 위에 표시 패널(10)의 크기에 대응하는 성형 몰드(62)을 배치시키고 이 성형 몰드(62)를 통해 혼합 용액(60)을 가압하면, 혼합 용액(60)이 성형 몰드(62)의 배면을 따라 퍼지면서 성형 몰드(62)와 베젤(50) 사이에 형성될 수 있다. 이 때, 도포된 혼합 용액(60)은 성형 몰드(62)에 의해 가압되는 정도에 따라 베젤(50)의 바닥부(502) 뿐만 아니라 성형 몰드(50)와 베젤(50)의 스컷트부(504) 사이에도 형성될 수 있다(도 10B 참조). 이후, 성형 몰드(50)를 베젤(50)로부터 이탈시키고, 여기에 표시 패널(10)을 제공하게 되면, 혼합 용액(60)으로 구성된 완충부재(32)에 의해 표시 패널(10)과 베젤(50)이 결합될 수 있게 된다. 이 혼합 용액(60)에 포함된 에폭시 수지는 경화되면서 표면과의 접착력이 강화되므로 전술한 실시예들의 완충 부재, 즉 완충 테이프와 같이 완충 및 접착 역할을 동시에 수행할 수 있다.The manufacturing method thereof is outlined, and the mixed solution 60 is applied to the bottom 502 of the bezel 50 (see FIG. 10A). When the molding mold 62 corresponding to the size of the display panel 10 is disposed on the applied mixed solution and the mixed solution 60 is pressed through the molding mold 62, the mixed solution 60 forms the molding mold 62. It may be formed between the molding mold 62 and the bezel 50 while spreading along the back surface. At this time, the applied mixed solution 60 is not only the bottom portion 502 of the bezel 50 but also the cut portion of the molding mold 50 and the bezel 50 according to the degree of being pressed by the molding mold 62. 504 may also be formed (see FIG. 10B). Subsequently, when the molding mold 50 is separated from the bezel 50 and the display panel 10 is provided thereto, the display panel 10 and the bezel may be formed by the buffer member 32 composed of the mixed solution 60. 50) can be combined. Since the epoxy resin contained in the mixed solution 60 is hardened and the adhesion to the surface is strengthened, the buffer member and the buffer member of the above-described embodiments, such as the buffer tape, may simultaneously perform a buffer and an adhesive role.

도 11A 및 도 11B은 본 발명의 제4 실시예에 따른 완충 부재(33)와 표시 패널(10)의 결합 관계를 설명하기 위해 도면이다. 도면들을 참조하면, 이 제4 실시예의 완충 부재(33)는, 제2 실시예와 같은 테이프(일명, 포론 테이프)로 구비되며, 가장 자리 주위를 따라 압흔(330)이 형성되어 있다. 이 압흔(330)은, 완충 부재(33) 위로 표시 패널(10)이 놓이고(도 11 A 참조), 이 표시 패널(10)의 측면들을 완충 부재(33)로 커버시킬 때에 측면들에 대응하는 완충 부재(33)의 부위가 용이하게 접히도록 하는 역할을 한다. 이와 같이, 제4 실시예에서는, 표시 패널(10)의 크기에 맞추어 미리 제작된 완충 부재(33)를 통해, 포장식으로 표시 패널(10)과 완충 부재(33)를 결합시킬 수 있다.11A and 11B are diagrams for explaining a coupling relationship between the buffer member 33 and the display panel 10 according to the fourth embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the shock absorbing member 33 of this fourth embodiment is provided with the same tape as the second embodiment (aka poron tape), and the indentation 330 is formed around the edge. This indentation 330 corresponds to the side surfaces when the display panel 10 is placed over the buffer member 33 (see FIG. 11A), and the sides of the display panel 10 are covered with the buffer member 33. The portion of the shock absorbing member 33 serves to be easily folded. As described above, in the fourth exemplary embodiment, the display panel 10 and the buffer member 33 may be coupled in a packaged manner through the buffer member 33 prepared in advance according to the size of the display panel 10.

도 12는 제2 실시예의 제1 변형예로서, 표시 패널(10)과 베젤(50) 사이에 배치된 완충 부재(31')가 표시 패널(10)의 측면 및 베젤(50)의 스컷트부(504) 사이는 물론, 표시 패널(10)의 상단면 가장자리까지 배치되어 형성되는 경우를 보여 주고 있다.FIG. 12 is a first modification of the second embodiment in which the buffer member 31 ′ disposed between the display panel 10 and the bezel 50 is cut at the side of the display panel 10 and the cut portion of the bezel 50. The case where the display panel 10 is arranged between the edges 504 and up to the edge of the top surface of the display panel 10 is illustrated.

도 13은 제2 실시예의 제2 변형예로서, 도 12에 도시된 완충 부재(31')의 위로 이른바 윈도우(Window)라 불리는 투명 보호부(40)가 배치된 경우를 보여 주고 있다. 여기서 투명 보호부(40)는 완충 부재(31') 및 표시 패널(10)와 일체로 결합될 수 있다.FIG. 13 shows a case where a transparent protective part 40 called a window is disposed above the buffer member 31 'shown in FIG. 12 as a second modification of the second embodiment. The transparent protective part 40 may be integrally coupled with the buffer member 31 ′ and the display panel 10.

도 14는 본 발명의 제5 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 15는 도 14의 유기 발광 표시 장치의 결합 사시도이며, 도 16은 도 15의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 자른 단면도이다.14 is an exploded perspective view illustrating an organic light emitting diode display according to a fifth exemplary embodiment of the present invention, FIG. 15 is a combined perspective view of the organic light emitting diode display of FIG. 14, and FIG. 16 is taken along line III-III of FIG. 15. It is a cross section.

도 14 내지 도 16에서는 편의상, 도 1의 유기 발광 표시 장치(100)와 동일한 구성에 대해 동일한 부호를 사용하며 이에 대한 설명을 생략한다. 도 14 내지 도 16에 도시된 유기 발광 표시 장치(300)는 복수의 완충 부재(30)(30')를 포함하는 구조를 도시한다.14 to 16, the same reference numerals are used for the same configuration as the organic light emitting diode display 100 of FIG. 1, and description thereof will be omitted. 14 to 16 illustrate a structure including a plurality of buffer members 30 and 30 ′.

도 14 내지 도 16을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(300)는 표시 패널(10), 제1 완충 부재(30), 베젤(50), 제2 완충 부재(30') 및 케이스(70)를 포함한다.14 to 16, the organic light emitting diode display 300 includes a display panel 10, a first buffer member 30, a bezel 50, a second buffer member 30 ′, and a case 70. Include.

제1 완충 부재(30)는 표시 패널(10)과 베젤(50) 사이에 배치되어 이들을 상호 고정시키며, 제2 완충 부재(30')는 베젤(50)과 케이스(70) 사이에 배치되어 이들을 상호 고정시킨다. 제1 완충 부재(30) 및 제2 완충 부재(30')의 구체적 구성은 제1 실시예와 같이 완충층(302) 및 접착층(304)을 포함한다. The first shock absorbing member 30 is disposed between the display panel 10 and the bezel 50 to fix them to each other, and the second shock absorbing member 30 'is disposed between the bezel 50 and the case 70 to fix them. Secure to each other. Specific configurations of the first buffer member 30 and the second buffer member 30 'include a buffer layer 302 and an adhesive layer 304 as in the first embodiment.

제1 완충 부재(30)는 제1 기판(12)의 배면(121)과 베젤(50)의 내측 바닥면(501)에 부착된다. 제2 완충 부재(30')는 베젤(50)의 외측 바닥면(501')에 부착되는데 이때, 표시 패널(10)의 표시 영역에 대응되는 부위에 부착될 수 있다. 이에 의해 제2 완충 부재(30')는 표시 패널(10)의 패드 영역에서 연장되어 베젤(50)의 외측에 위치하는 인쇄회로기판(20)과 간섭 없이 위치할 수 있다. The first buffer member 30 is attached to the rear surface 121 of the first substrate 12 and the inner bottom surface 501 of the bezel 50. The second buffer member 30 ′ is attached to the outer bottom surface 501 ′ of the bezel 50, and may be attached to a portion corresponding to the display area of the display panel 10. As a result, the second buffer member 30 ′ may extend in the pad region of the display panel 10 and be positioned without interference with the printed circuit board 20 positioned outside the bezel 50.

도 17은 본 발명의 제6 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(400)를 나타낸 분해 사시도이고, 도 18는 도 17의 유기 발광 표시 장치(400)의 결합 사시도이며, 도 19는 도 14의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 자른 단면도이다.17 is an exploded perspective view illustrating an organic light emitting diode display 400 according to a sixth exemplary embodiment of the present invention, FIG. 18 is a combined perspective view of the organic light emitting diode display 400 of FIG. 17, and FIG. 19 is IV of FIG. 14. Section taken along line -IV.

도 17 내지 도 19의 유기 발광 표시 장치(400)는 표시 패널(10)을 베젤에 수납하지 않고 실 제품을 구성하는 케이스(70) 내에 직접 탑재한 경우를 도시한다. 도 17 내지 도 19에서는 도 1의 유기 발광 표시 장치(100)와 동일한 구성에 대해 동일한 인용 부호를 사용하며 이에 대한 설명을 생략한다.17 to 19 illustrate a case in which the display panel 10 is directly mounted in a case 70 constituting a real product without storing the display panel 10 in a bezel. 17 to 19, the same reference numerals are used for the same configuration as the organic light emitting diode display 100 of FIG. 1, and description thereof will be omitted.

도 17 내지 도 19를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(400)는 화상을 표시하는 표시 패널(10), 완충 부재(30) 및 케이스(70)를 포함한다. 17 to 19, the organic light emitting diode display 400 includes a display panel 10, a buffer member 30, and a case 70 for displaying an image.

완충 부재(30)는 표시 패널(10)과 케이스(70) 사이에 배치된다. 이 완충 부재(30)는 전술한 제1 실시예의 경우와 같이 완충층 및 접착층을 포함하여 외부 충격을 흡수하면서 표시 패널(10)을 케이스(70)에 고정시킨다. 이 경우 유기 발광 표시 장치(400)는 베젤 없이 표시 패널(10)을 케이스(70)에 탑재하므로, 유기 발광 표시 장치(400)에서 베젤이 차지하는 두께만큼 전체 두께가 얇아져 유기 발광 표시 장치(400)를 보다 컴팩트하게 제조할 수 있다. 또한, 베젤 및 접착 테이프 등이 사용되지 않으므로 제조 비용이 절감될 수 있다.The buffer member 30 is disposed between the display panel 10 and the case 70. As in the case of the first embodiment described above, the buffer member 30 fixes the display panel 10 to the case 70 while absorbing an external impact including a buffer layer and an adhesive layer. In this case, since the organic light emitting diode display 400 mounts the display panel 10 to the case 70 without a bezel, the organic light emitting diode display 400 becomes thinner as the thickness of the bezel occupies the organic light emitting diode display 400. Can be made more compact. In addition, since bezels and adhesive tapes are not used, manufacturing costs can be reduced.

도 20 및 도 21은, 제6 실시예의 변형예들을 도시하고 있다. 도 20은 제6 실시예의 제1 변형예로서, 이 경우, 표시 패널(10)은 기본적으로 완충부재(30)에 의해 베젤이 아닌 케이스(70)에 바로 결합될 뿐만 아니라 도 13의 예시와 유사하게 윈도우(window)인 투명 보호부(42)와도 결합된다. 이를 위해 표시 패널(10)과 투명 보호부(42) 사이에는 이들의 결합을 위한 겔 타입의 수지재(44)가 제공된다. 이 수지재(44)는 투명하면서도 충격 흡수가 좋은 재질로 선택될 수 있다.20 and 21 show modifications of the sixth embodiment. FIG. 20 is a first modification of the sixth embodiment, in which case the display panel 10 is basically not only directly coupled to the case 70 but the bezel by the buffer member 30, but similar to the example of FIG. 13. It is also coupled to the transparent protective portion 42, which is a window (window). To this end, a gel type resin material 44 for bonding them is provided between the display panel 10 and the transparent protective part 42. The resin member 44 may be selected from a transparent material and a shock absorbing material.

투명 보호부(42)는, 케이스(70)에 형성된 홈(702)에 그 가장자리를 삽입시켜 케이스(70)와도 결합될 수 있다.The transparent protective part 42 may be coupled to the case 70 by inserting an edge thereof into the groove 702 formed in the case 70.

도 21은 제6 실시예의 제2 변형예로서, 이 제2 변형예에서는, 전술한 제1 변형예와 기본 구성을 같이한다. 다만, 차이점으로는 표시 패널(10)과 케이스(70)를 결합시키기 위한 수단으로서, 제1 변형예와 같은 완충부재를 사용하지 않고, 표시 패널(10)과 투명 보호부(42)와의 결합을 위해 사용한 수지재(44)를 이용하는 것이 다르다.Fig. 21 is a second modification of the sixth embodiment, in which the basic configuration is the same as the first modification described above. The difference between the display panel 10 and the transparent protective part 42 is that the display panel 10 and the case 70 are coupled to each other without any buffer member as in the first modification. The use of the resin material 44 used for this is different.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

100, 200, 300, 400; 유기 발광 표시 장치
10; 표시 패널 30, 30', 31, 32, 33; 완충 부재
50; 베젤 70: 케이스100, 200, 300, 400; Organic light emitting display
10; Display panels 30, 30 ', 31, 32, 33; Buffer member
50; Bezel 70: Case

Claims

A first substrate including a display area and a pad area;
A second substrate disposed opposite the first substrate; And
A buffer member disposed on one surface of the first substrate
Including,
The buffer member includes a buffer layer and an adhesive layer formed on at least one surface of the buffer layer.

The method of claim 1,
The buffer layer includes a sponge or urethane.

The method of claim 1,
The buffer layer has a thickness of 0.1 mm to 0.3 mm, and the adhesive layer has a thickness of 0.02 mm to 0.04 mm.

The method of claim 1,
And a bezel accommodating a display panel comprising the first substrate and the second substrate, wherein the display panel is fixed to the bezel by the buffer member.

The method of claim 4, wherein
The buffer member includes a buffer layer, a first adhesive layer and a second adhesive layer respectively formed on both surfaces of the buffer layer, wherein the first adhesive layer is attached to the display panel, and the second adhesive layer is attached to a bezel.

The method of claim 4, wherein
One surface of the first substrate is in contact with the bottom of the bezel, the buffer member is attached to the entire surface of the first substrate.

The method of claim 4, wherein
The buffer member includes a bottom portion and a cut portion protruding from an edge of the bottom portion and folded vertically to the bottom portion, wherein the buffer member is accommodated in the bezel and surrounds the inside of the bezel.

The method of claim 4, wherein
An organic light emitting display device in which the bezel is formed of a metal.

The method of claim 1,
A case protecting a display panel formed of the first substrate and the second substrate,
And the display panel is fixed to the case by the buffer member.

10. The method of claim 9,
The buffer member includes a buffer layer, a first adhesive layer and a second adhesive layer respectively formed on both surfaces of the buffer layer, wherein the first adhesive layer is attached to the display panel, and the first adhesive layer is attached to a case.

10. The method of claim 9,
One surface of the first substrate contacts the bottom of the case, and the buffer member is attached to the display area of the first substrate.

10. The method of claim 9,
An organic light emitting display device in which the case is formed of plastic.

The method of claim 1,
A bezel accommodating a display panel including the first substrate and the second substrate; And
A case surrounding the bezel
And a buffer member including a plurality of buffer members, wherein the buffer members are disposed between the display panel and the bezel and between the bezel and the case.