KR20120076861A - 레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단방법 및 절단 시스템 - Google Patents

레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단방법 및 절단 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단방법 및 절단 시스템에 관한 것이다.
본 발명에 의한 아레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단방법은, 타원의 집광밀도를 가지는 레이저 빔을 조사하여, 웨이퍼를 절단하는 웨이퍼 절단 방법에 있어서, 상기 타원의 장축 x축, 단축 y축과, 상기 웨이퍼 절단선인 X축, Y축이 이루는 각도는 45도이며, 여기에서 X축, Y축은 서로 직교하는 것을 특징으로 한다.

Description

레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단방법 및 절단 시스템{Wafer cutting method and system using laser beam}
본 발명은 레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단방법 및 절단 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔의 조사각도에 상관없이 직교하는 2축에서 균일한 절단 프로파일을 가질 수 있는 레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단방법 및 절단 시스템에 관한 것이다.
반도체 소자 제조공정에 있어, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼가 그 표면상에 격자 형상으로 배열된 절단 예장라인에 의해 복수의 영역으로 구획된다. 이 구획된 영역에는 각각 IC, LSI 등의 회로가 형성되고, 절단 예정라인에 따라 반도체 웨이퍼를 절단함으로써, 회로가 형성된 영역을 각각 분리하여 반도체 칩을 제조한다.
즉, 각종 반도체 소자가 표면에 패터닝된 실리콘 웨이퍼는 패터닝의 경계선을 따라 소정 사이즈의 반도체 칩으로 절단된다. 실리콘 웨이퍼를 반도체 칩으로 절단하는 방법으로서, 다이싱(dicing), 스크라이빙(scribing) 등의 방법이 알려져 있다.
이중, 실리콘 웨이퍼의 표면에 레이저 빔을 연속적으로 조사하면서, 동시에 냉각시키는 방식으로 실리콘 웨이퍼를 절단하는 기술이 개시된다. 이 경우, 두 종류 이상의 파장을 포함하는 펄스의 레이저 빔을 집광하여 실리콘 웨이퍼에 조사하고, 상기 실리콘 웨이퍼의 표면부에 레이저 빔의 집광점을 형성함과 동시에 상기 실리콘 웨이퍼의 내부에 하나 또는 복수의 집광점을 형성하고, 절단방향에 따라 레이저 빔을 조사하는 방식으로 웨이퍼 절단이 진행된다.
하지만, 웨이퍼와 같은 객체에 조사되는 레이저는 보통 장축과 단축을 갖는 타원형의 집광 밀도를 가지며, 이러한 집광 밀도 특성에 따라 열적, 기계적 작용력이 상이하게 작용한다.
도 1a 및 1b는 종래 기술에 따른 레이저 집광 밀도 패턴 및 이에 따른 웨이퍼 X-Y축의 절단시 발생하는 불균일한 절단 현상을 설명하는 도면이다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 레이저의 집광밀도는 장축(x-축)과 단축(y-축)의 타원형 패턴을 나타낸다. 이 경우, 동일 축방향으로 웨이퍼를 절단하는 경우, 즉, 장축과 동일한 방향의 X축, 단축과 동일한 방향의 Y축으로 웨이퍼를 절단하는 경우, X축과 Y축에서의 레이저 절단 프로파일이 달라지는 문제가 있다. 이는, 웨이퍼에 형성되는 레이저 빔의 상이한 열적 프로파일에 기인한다. 예를 들면, 도 1b에서 레이저 빔의 장축으로 X축이 절단되나, Y축의 경우는 단축으로 절단되는 것을 알 수 있다. 이 경우, 웨이퍼의 X축, Y축으로의 절단에 따라 각각의 레이저 빔 구성이나, 공정 조건을 달리 구성하여야 하는 문제가 있다.
따라서 본 발명이 해결하려는 과제는 웨이퍼의 모든 절단축이 균일한 프로파일을 가지는, 레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하려는 과제는 웨이퍼의 모든 절단축이 균일한 프로파일을 가질 수 있는, 레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단 시스템을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은, 장축 x축과 단축 y축을 갖는 타원 형태의 집광밀도를 가지는 레이저 빔을 조사하여, 웨이퍼를 절단하는 웨이퍼 절단 방법에 있어서, 상기 레이저 빔 타원의 장축, 단축과 상기 웨이퍼 절단선인 X축, Y축이 이루는 각도는 45도이며, 여기에서 X축, Y축은 서로 직교하는 것을 특징으로 한다.
상기 X축에 레이저 빔이 조사된 후 절단된 상기 웨이퍼는 90도 회전하여, Y축으로의 절단이 진행되도록 구성되는 것이 바람직하다.
상기 웨이퍼의 절단선 내에서 상기 레이저 빔은 복수 경로로 웨이퍼를 절단하도록 구성되는 것이 바람직하다.
상기 복수 경로는 일 방향으로 서로 연속하지 않는 방식으로 조합되어, 웨이퍼를 절단하도록 구성되는 것이 바람직하다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은, 레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단 시스템으로, 상기 시스템은 절단되는 웨이퍼가 탑재되는 스테이지; 상기 스테이지 상측에 소정 간격으로 이격되어, 상기 웨이퍼로 레이저 빔을 조사하기 위한 레이저 빔 발생수단; 및 상기 스테이지 또는 레이저 빔 발생수단을 이동시키는 이동수단을 포함하며, 여기에서 상기 레이저 빔 발생 수단에 의하여 웨이퍼에 조사되는 레이저 빔은 장축과 단축의 타원축을 갖는 타원형태의 집광밀도를 가지며, 상기 이동수단은 상기 스테이지의 이동 방향이 상기 레이저 빔의 타원축과 45도를 이루도록 상기 스테이지 또는 레이저 빔 발생수단을 이동시키는 것을 특징으로 한다.
상기 시스템은 상기 레이저 빔 조사위치에 냉각 질소가스를 주입하기 위한 냉각 질소가스 주입수단을 더 포함하며, 상기 스테이지와 레이저 빔 사이에는 상기 레이저 빔 조사에 따른 물리적 충격을 완화하기 위한 완충부재가 구비되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 웨이퍼 절단 방법 및 시스템은 웨이퍼를 레이저 조사 방향에 대하여 45도 방향으로 직교 이동시킨다. 이로써 타원의 집광밀도 패턴을 가지는 레이저가 각축마다 동일하게 조사되어, 균일한 절단 프로파일이 형성될 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 결정방향, 레이저 빔의 조사 방향에 구애받음 없이, 자유로운 웨이퍼 절단이 가능하다.
도 1a 및 1b는 종래 기술에 따른 레이저 집광 밀도 패턴 및 이에 따른 웨이퍼 X-Y축의 절단시 발생하는 불균일한 절단 현상을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 방법을 설명하는 모식도이다.
도 3은 X축으로 레이저 빔을 이동시키는 경우를 나타내고, 도 4는 Y축으로 레이저 빔을 이동시킨 경우를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 시스템에 대하 블록도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 시스템의 구성도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 시스템의 모식도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 시스템의 모식도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 빔의 절단선 내 이동 경로를 나타낸다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 방법 및 시스템을 보다 상세히 설명하다. 하지만, 하기의 도면과 실시예는 모두 본 발명을 예시하기 위한 것으로 본 발명의 범위는 아래 내용에 의하여 제한되지 않는다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 방법을 설명하는 모식도이다.
도 2를 참조하면, 절단하고자 하는 웨이퍼에 조사되는 레이저 빔은 장축(x)과 단축(y)을 갖는 타원의 집광밀도를 갖는다. 즉, 웨이퍼 기판에서 발생하는 열적 분포가 원형이 아닌 타원 형태가 되며, 집광밀도는 레이저 빔의 에너지 패턴에 대응된다. 종래 기술의 경우 레이저 빔의 이러한 에너지 패턴 특성에도 불구하고, 직교하는 형태로 웨이퍼를 절단하므로, 웨이퍼 절단선의 X축과 Y축의 절단면의 레이저 빔에 의한 열적 프로파일이 달라지는 문제가 있었다. 따라서 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제를 발견하고, 이를 해결하기 위하여 웨이퍼의 절단선을 레이저 빔의 일 축(타원축)에 대하여 45도만큼 기울어진 형태로 구성한다. 즉, 도 2를 참조하면, 타원 형태의 레이저 빔의 장축, 단축인 x축, y축에 대하여, 절단선의 직교축인 X축, Y축은 45도를 이룬다. 즉, 절단선을 따라 레이저 빔의 조사지점이 이동되는 경우, 레이저 빔은 45도로 기울어진 형태로 절단선(X, Y)을 이동하며, 이에 따라, X축, Y축에서의 집광밀도 프로파일이 모두 45도로 기울어진 형태가 된다.
도 3은 X축으로 레이저 빔을 이동시키는 경우를 나타내고, 도 4는 Y축으로 레이저 빔을 이동시킨 경우를 나타내는 도면이다.
도 3 및 4를 참조하면, X축의 레이저 빔 패턴과 Y축의 레이저 빔 패턴은 동일하게 45도로 기울어진 것을 알 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 레이저 빔은 고정된 배향각을 가지며, 웨이퍼를 90도 회전시킴에 따라, 사각구조로 웨이퍼를 동일 패턴으로 절단할 수 있으며, 이는 45도로 웨이퍼를 기울이는 형태로 절단 공정을 진행함으로써 달성될 수 있는, 본 발명의 특유 효과이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 시스템에 대하 블록도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 시스템은 웨이퍼를 절단하도록 레이저 빔을 생성하는 레이저 빔 발생 수단(510)과, 상기 레이저 빔이 조사되어 절단되는 웨이퍼가 적치되는 스테이지(520)과, 상기 레이저 빔 발생 수단 또는 스테이지를 이동시키는 이동수단(530)을 포함하며, 여기에서 상기 이동수단은 타원의 집광밀도를 갖는 레이저 빔 일축에 대하여 상기 레이저 빔 발생 수단 또는 스테이지를 45도록 기울여서 이동시킨다. 즉, 상기 이동수단은 타원의 레이저 빔의 장축(x축), 단축(y축)에 대하여 절단되는 상기 웨이퍼의 직교 절단선(X축, Y축)이 45도를 이루도록 상기 레이저 빔 발생 수단 또는 스테이지를 이동시킨다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 시스템의 구성도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 절단 시스템에 있어서 반도체 웨이퍼(1)는 소정의 수평방향(X방향 또는 Y방향)을 따라 왕복 이동하는 슬라이드 테이블(slide table) 상에 마련된 스테이지(100)에 탑재된다. 상기 슬라이드 테이블은 수평한 상태에서 X방향 또는 Y방향으로 슬라이드 가능하도록 다수의 가이드 레일(guide rail)에 의해 지지되어 있다. 또 스테이지(100)는 회전 가능한 테이블을 사용할 수도 있다. 즉, 기준위치에 대하여 임의의 회전각도 θ가 되도록 스테이지(100)를 회전시킬 수 있다. 또한, 스테이지(100)의 상면에 탑재된 웨이퍼(1)는 예를 들어 흡인 척(suction chuck)에 의하여 스테이지(100)에 고정된 후에 위치결정된다. 이하 설명의 편의상, 슬라이드 테이블, 다수의 가이드 레일 등 스테이지의 위치를 이동시키는 구성을 '이동 수단'이라 한다. 상기 스테이지 상측으로는 광학계와 레이저 발진기를 포함하는 ‘레이저 빔 발생 수단(200)’이 배치되며, 상기 레이저 빔 발생 수단(200)으로부터 단일 또는 복수 파장의 레이저 빔은 집광되어, 상기 스테이지(100) 상면의 웨이퍼(1)로 조사된다. 이때 상기 레이저 빔 발생 수단(200)의 고정된 좌표축(이것은 타원의 레이저 빔 에너지 패턴의 장축(x)과 단축(y)을 기준함)에 대한 상기 스테이지(100)의 이동 방향의 좌표축은 45도를 이룬다. 이와 달리 상기 레이저 빔 발생 수단(200)을 상기 웨이퍼의 수직 좌표에 대하여 45도로 이동시킬 수 있으며, 어떠한 경우라고 하더라도 집광되는 레이저 빔에 의하여 절단되는 웨이퍼 절단선은 상기 레이저 빔의 타원축에 대하여 45도를 구성하게 된다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 레이저 빔은 웨이퍼 절단에 사용되는 레이저 빔으로서, 본 발명에서 상기 레이저 빔의 종류는 제한되지 않는다.
본 발명은 더 나아가, 상기 웨이퍼 커팅시 발생하는 열적 데미지와 파편(debris)를 최소화하기 위하여, 질소 가스를 사용하였는데, 이때 레이저 빔에 의한 절단 지점에 불어주는 질소 가스는 불어주기 전 냉각장치에 의하여 냉각된다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 시스템의 모식도이다.
도 7을 참조하면, 상기 웨이퍼 절단 시스템은 상술한 바와 같이 레이저 빔 발생수단(200)과 스테이지(100)를 포함하며, 상기 스테이지(100) 상에 구비된 웨이퍼(1)를 포함한다. 또한 본 발명에 따른 웨이퍼 절단 시스템은 상기 레이저 빔 발생수단(200)에 연결되어, 상기 레이저 빔 발생수단(200)으로부터 레이저 빔이 조사되는 위치(p)에 냉각 질소가스를 주입하기 위한 냉각 질소가스 주입수단(300)을 더 포함하며, 여기에서 상기 냉각 질소가스 주입수단(300)은 노즐(301)이 일 단부에 구비된 형태로서, 상기 노즐(301)은 레이저 빔이 조사되는 위치로 냉각 질소가스를 불어주도록 구성된다. 이를 위하여, 상기 냉각 질소가스 주입수단(300)은 상기 레이저 빔 발생수단(200)에 연결되어, 고정된 형태가 바람직하다. 또한, 본 발명의 통상 온도의 질소 가스 대신 냉각 질소 가스를 사용, 웨이퍼의 열적 데미지를 감쇄시키므로, 상기 냉각 질소가스 주입수단(300)은 질소가스를 냉각하기 위한 냉각 수단(302)에 연결될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 시스템은 스테이지와 웨이퍼 사이에 레이저 빔 가공에 따른 물리적 충격인, 소위 쇼크(shock)를 흡수하기 위한 댐퍼(damper) 기능의 완충부재가 더 구비될 수 있다. 즉, 딱딱한 금속 재질의 스테이지와 웨이퍼 사이에 종이 등과 같은 완충부재를 구비시키는 경우, 레이저 빔 조사에 따른 웨이퍼의 물리적 충격을 완화시킬 수 있는 점을 발견하였다. 즉, 딱딱한 금속 재질의 스테이지와 웨이퍼 사이에 종이 등과 같은 완충부재를 구비시키는 경우, 레이저 빔 조사에 따른 웨이퍼의 물리적 충격을 완화시킬 수 있는 점을 발견하였다. 즉, 본 발명은 레이저 빔에 의한 물리적 충격을 흡수할 수 있는 테이프나 갭지 등과 같은 완충부재를 삽입하여, 웨이퍼가 받는 충격을 완화시킨다. 또한 웨이퍼의 뒷면을 폴리싱 처리하면 칩 강도가 폴리싱을 하지 않은 것보다 5%이상의 차이가 나타난다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 시스템의 모식도이다.
도 8을 참조하면, 스테이지(100)와 웨이퍼(1) 사이에 종이와 같은 완충부재(800)가 내삽되며, 레이저 빔 조사에 따른 웨이퍼의 물리적 충격을 효과적으로 흡수하여, 실제 웨이퍼와 스테이지가 맞닿음으로써 발생하는 웨이퍼의 물리적 균열 등을 효과적으로 방지한다.
본 발명의 또 다른 일 실시예의 경우, 웨이퍼의 절단선을 따라 레이저 빔을 이동하는 경우, 상기 레이저 빔 경로를 복수 개로 설정하는 방식을 제공한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 빔의 절단선 내 이동 경로를 나타낸다.
도 9를 참조하면, 절단선 내의 레이저 빔은 A, B, C의 세 경로로 웨이퍼를 절단한다. 이때, 각 경로의 레이저 빔의 집광밀도(에너지 패턴)는 서로 맞닿거나, 또는 소정 수준으로 교차(오버랩)하는 것이 바람직하다. 본 발명의 일 실시예에서 각 경로의 레이저 빔의 교차범위는 0 내지 10μm, 보다 바람직하게는 3 내지 8μm인 것이 바람직하다. 만약, 레이저 빔 경로가 서로 이격된 경우, 충분한 절단 효과를 기대하기 어렵고, 상기 범위보다 크게 오버랩되면, 절단선 내에서 균일한 절단 효과가 발생하지 않는다.
더 나아가, 본 발명은 상기 절단선 내의 레이저 빔의 이동 경로 순서를 좌측이나 우측으로의 연속적 방식으로 구성하지 않고, 불연속적인 방식으로 구성한다.
예를 들면, A-B-C 경로 중 B를 먼저, 다시 A, 마지막으로 C의 경로로 웨이퍼를 절단할 수 있다. 또는, A를 먼저, 다시 C, 마지막으로 B의 경로로 웨이퍼를 절단할 수 있다. 즉, 본 발명은 A-B-C 또는 C-B-A와 같이 연속적으로 레이저 빔 가공 경로를 이동시키지 않는데, 그 이유는 레이저 빔에 의한 균일한 절단효과를 발생시키기 위함이다.
하기 표 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 A, B, C 경로에 대한 절단 순서(숫자)를 나타낸다.
A B C
실시예 1 2 1 3
실시예 2 1 2 3
실시예 3 1
실시예 4 1,4 3 2,5
또한 본 발명의 경우, 각 경로에서의 적절한 레이저 빔 가공 속도를 0 내지 400mm/s로 선택하였다. 만약 상기 속도보다 빠른 경우, 충분한 레이저 빔 절단 효과를 기대할 수 없다.
또한, 본 발명의 경우레이저 빔 조사 횟수를 복수로 설정하며, 본 발명의 일 실시예의 경우 상기 조합된 레이저 빔의 조사 횟수를 10회 이하로 설정하였다. 여기에서 레이저 빔 조사 횟수는 해당 절단선 내를 상기 레이저 빔이 표 1과 같은 조합으로 모두 조사하는 경우를 1회로 계산한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 절단 시스템은 레이저 빔의 전기적 파워(Laser E-power (W))와 물리적 파워(Laser P-poer(W))를 하기 표 2와 같이 제공한다. 여기에서 전기적인 파워는 레이저에서 공급되고 있는 전기 전자적 파워를 의미하며, 물리적인 파워는 광학적으로 레이저 빔의 사이즈를 조정하여 파워를 가변하는 것을 의미한다.
A B C
Laser E-power(W) 6 6 6
5.5 5.5 5.50
5 5 5
Laser P-power(W) 5.5 5.5 5.5
5 5 5
4.5 4.5 4.5
더 나아가, 본 발명은 웨이퍼의 두께에 따라 레이저의 초점심도(DOF, depth of focus), 초점 렌즈의 배율, 가공 속도가 웨이퍼 단면에 영향을 주는 점을 발견하였다. 이로써 가공속도는 0~ 400mm/s, 렌즈배율 2~ 50배, 초점심도 0~ 30um인 경우, 웨이퍼 단면 상태가 좋아지며, 칩 강도가 향상된다.
본 발명은 이상의 공정 조건, 즉, 절단선 내에서의 레이저 빔 이동경로 순서, 속도, 횟수, 오버랩 수준 및 레이저 빔의 파워라는 공정 조건의 조합에 따라 웨이퍼의 절단 효과가 극명하게 달라지는 점에 기초하여 본 발명에 이르렀으며, 이상의 고정 조건 조합과 함께 냉각 질소 주입, 그리고 완충부재를 웨이퍼와 스테이지 사이에 구비시킴으로써, 웨이퍼 단면의 풀 커팅(full cutting)을 효과적으로 수행하며, 특히 칩 강도를 블레이 소잉 수준으로 향상시켰다.
이상, 본 발명에 대한 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며 본 발명이 속하는 기술분야에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있음은 자명하다.

Claims (6)

  1. 장축 x축과 단축 y축을 갖는 타원 형태의 집광밀도를 가지는 레이저 빔을 조사하여, 웨이퍼를 절단하는 웨이퍼 절단 방법에 있어서,
    상기 레이저 빔 타원의 장축, 단축과 상기 웨이퍼 절단선인 X축, Y축이 이루는 각도는 45도이며, 여기에서 X축, Y축은 서로 직교하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 절단 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 X축에 레이저 빔이 조사된 후 절단된 상기 웨이퍼는 90도 회전하여, Y축으로의 절단이 진행하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 절단 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 절단선 내에서 상기 레이저 빔은 복수 경로로 웨이퍼를 절단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 절단 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 복수 경로는 일 방향으로 서로 연속하지 않는 방식으로 조합되어, 웨이퍼를 절단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 절단 방법.
  5. 레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단 시스템으로, 상기 시스템은
    절단되는 웨이퍼가 탑재되는 스테이지;
    상기 스테이지 상측에 소정 간격으로 이격되어, 상기 웨이퍼로 레이저 빔을 조사하기 위한 레이저 빔 발생수단; 및
    상기 스테이지 또는 레이저 빔 발생수단을 이동시키는 이동수단을 포함하며, 여기에서 상기 레이저 빔 발생 수단에 의하여 웨이퍼에 조사되는 레이저 빔은 장축과 단축의 타원축을 갖는 타원형태의 집광밀도를 가지며, 상기 이동수단은 상기 스테이지의 이동 방향이 상기 레이저 빔의 타원축과 45도를 이루도록 상기 스테이지 또는 레이저 빔 발생수단을 이동시키는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단 시스템.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 시스템은 상기 레이저 빔 조사위치에 냉각 질소가스를 주입하기 위한 냉각 질소가스 주입수단을 더 포함하며, 상기 스테이지와 레이저 빔 사이에는 상기 레이저 빔 조사에 따른 물리적 충격을 완화하기 위한 완충부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 레이저 빔을 이용한 웨이퍼 절단 시스템.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113275736A (zh) * 2021-05-11 2021-08-20 苏州科韵激光科技有限公司 一种可变线宽的激光加工方法以及装置
CN114309980A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 浙江大学杭州国际科创中心 一种新型晶圆切割装置
JP2023034935A (ja) * 2021-08-31 2023-03-13 Dmg森精機株式会社 ワーク加工方法およびレーザ加工機

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