KR20120074993A - Tape feeder and method for surface mounting electronic components - Google Patents

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KR20120074993A
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Abstract

PURPOSE: A tape feeder and an electronic component mounting method using the same are provided to efficiently manage a component history for electronic components by accurately grasping the change of the component history for the electronic components. CONSTITUTION: A carrier tape(30) is wound around a tape reel(50). The carrier tape moves toward a pickup position(PP). The carrier tape includes a first carrier tape(31) and a second carrier tape(32). A sensing member(33) is attached to the carrier tape. A plurality of through holes(34) are formed in the carrier tape.

Description

테이프피더 및 이를 이용한 전자부품 실장방법{Tape Feeder and Method for Surface Mounting Electronic components}Tape feeder and method for surface mounting electronic components

본 발명은 표면실장기술을 이용하여 기판에 전자부품을 실장하는 표면실장기에 관한 것이다.The present invention relates to a surface mounter for mounting an electronic component on a substrate using surface mount technology.

집적회로, 저항기, 스위치, 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 등(이하, '전자부품'이라 함)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 등과 같은 기판에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이와 같이 전자부품을 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 기판에 자동으로 실장하는 장비가 표면실장기이며, 마운터(Mounter)라고도 한다.Integrated circuits, resistors, switches, and LEDs (hereinafter referred to as "electronic components") are mounted on a substrate such as a printed circuit board (PCB) and electrically connected thereto. As such, equipment for automatically mounting electronic components on a substrate using surface mount technology (SMT) is a surface mounter and is also called a mounter.

도 1은 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a general surface mounter.

도 1을 참고하면, 일반적인 표면실장기(10)는 기판(S)에 전자부품을 실장하는 전자부품 이송장치(11), 및 기판(S)을 이송하는 이송부(12)를 포함한다. 상기 전자부품 이송장치(11)에 의해 기판(S)에 전자부품들이 실장되는 동안, 기판(S)은 실장위치(A)에 위치된다. Referring to FIG. 1, a general surface mounter 10 includes an electronic component transfer device 11 for mounting an electronic component on a substrate S, and a transfer unit 12 for transferring the substrate S. Referring to FIG. While the electronic components are mounted on the substrate S by the electronic component transfer device 11, the substrate S is positioned at the mounting position A. FIG.

상기 표면실장기(10)에는 전자부품을 공급하기 위한 테이프피더(20)가 복수개 설치된다. 상기 전자부품 이송장치(11)는 상기 테이프피더(20)로부터 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치(A)로 이동한 후에, 픽업한 전자부품들을 상기 실장위치(A)에 위치된 기판(S)에 실장한다.The surface mounter 10 is provided with a plurality of tape feeders 20 for supplying electronic components. The electronic component transfer device 11 picks up the electronic components from the tape feeder 20 and moves them to the mounting position A, and then transfers the picked up electronic components to the mounting position A. Mount on

상기 테이프피더(20)에는 테이프릴이 결합된다. 상기 테이프릴에는 캐리어테이프가 감겨져 있다. 상기 캐리어테이프에는 전자부품들이 소정 거리로 이격되어서 수납되어 있다. 상기 테이프피더(20)는 상기 캐리어테이프를 이동시킴으로써 상기 전자부품 이송장치(11)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치에 전자부품을 공급한다. Tape reel is coupled to the tape feeder 20. A carrier tape is wound around the tape reel. Electronic components are stored in the carrier tape at a predetermined distance. The tape feeder 20 supplies the electronic component to a pickup position where the electronic component transfer device 11 can pick up the electronic component by moving the carrier tape.

상기 테이프릴에 감겨진 캐리어테이프의 양은 한계가 있기 때문에, 상기 테이프피더(20)에 결합된 테이프릴을 분리하고 상기 테이프피더(20)에 새로운 테이프릴을 결합시키는 작업이 필요하다. 이와 같이 상기 테이프피더(20)로부터 분리된 테이프릴 중에는 캐리어테이프가 남아있는 것이 존재하는데, 이를 폐기하면 캐리어테이프에 수납된 전자부품들에 대한 손실이 발생한다. 이러한 손실이 발생하는 것을 방지하기 위해, 상기 테이프릴에 남아있는 캐리어테이프를 새로운 테이프릴에 감겨진 캐리어테이프에 연결하여 사용한다.Since the amount of the carrier tape wound on the tape reel is limited, it is necessary to remove the tape reel coupled to the tape feeder 20 and couple the new tape reel to the tape feeder 20. As such, some of the tape reels separated from the tape feeder 20 remain with a carrier tape. If this is discarded, losses of the electronic components stored in the carrier tape occur. In order to prevent such a loss from occurring, the carrier tape remaining on the tape reel is used by connecting to the carrier tape wound on a new tape reel.

최근 업계에서는 전자부품에 대한 부품이력관리의 필요성이 제기되고 있는데, 상술한 바와 같이 테이프릴에 감겨진 캐리어테이프에 다른 테이프릴에 남아있던 캐리어테이프를 연결하여 사용하는 경우 전자부품에 대한 부품이력관리가 어려운 문제가 있다.Recently, the necessity of managing parts history for electronic parts has been raised. In the case of using carrier tapes wound on tape reels and connecting carrier tapes remaining on other tape reels as described above, parts history management for electronic parts is used. Has a difficult problem.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 전자부품에 대한 부품이력관리를 실현할 수 있는 캐리어테이프 및 이를 이용한 전자부품 실장방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a carrier tape and a method for mounting an electronic component using the same that can realize component history management for the electronic component.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 테이프피더는 테이프릴이 결합되는 베이스부재; 상기 베이스부재에 결합되고, 전자부품 이송장치가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 전자부품을 공급하기 위해 상기 테이프릴에 감겨진 캐리어테이프를 이동시키는 공급부; 및 상기 베이스부재에 결합되고, 상기 픽업위치로 이동하는 캐리어테이프에 부착된 감지부재를 감지하기 위한 감지센서를 포함할 수 있다. 상기 감지부재는 상기 픽업위치에 위치한 전자부품과 상이(相異)한 부품이력정보를 갖는 전자부품이 수납된 부분에 부착될 수 있다.Tape feeder according to the present invention is a base member to which the tape reel is coupled; A supply unit coupled to the base member and moving the carrier tape wound on the tape reel to supply the electronic component to a pickup position for picking up the electronic component by the electronic component transfer device; And a sensing sensor coupled to the base member and configured to sense a sensing member attached to a carrier tape moving to the pickup position. The sensing member may be attached to a portion in which an electronic component having component history information different from the electronic component located at the pickup position is accommodated.

본 발명에 따른 테이프피더는 제1캐리어테이프와 상기 제1캐리어테이프에 연결된 제2캐리어테이프가 감겨져 있는 테이프릴; 상기 테이프릴이 결합되는 베이스부재; 상기 베이스부재에 결합되고, 전자부품 이송장치가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 전자부품을 공급하기 위해 상기 제1캐리어테이프와 상기 제2캐리어테이프를 이동시키는 공급부; 및 상기 베이스부재에 결합되고, 상기 제1캐리어테이프와 상기 제2캐리어테이프가 연결된 부분에 부착된 감지부재를 감지하기 위한 감지센서를 포함할 수 있다.The tape feeder according to the present invention includes a tape reel in which a first carrier tape and a second carrier tape connected to the first carrier tape are wound; A base member to which the tape reel is coupled; A supply unit coupled to the base member and moving the first carrier tape and the second carrier tape to supply the electronic component to a pickup position for picking up the electronic component by the electronic component transfer device; And a sensing sensor coupled to the base member and configured to sense a sensing member attached to a portion where the first carrier tape and the second carrier tape are connected to each other.

본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 전자부품을 실장하기 위한 실장위치로 기판을 공급하는 단계; 테이프피더로부터 픽업위치에 위치된 전자부품을 픽업하고, 상기 실장위치에 위치된 기판에 픽업한 전자부품을 실장하는 단계; 및 실장작업이 완료되면 실장위치에 위치된 기판을 배출하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 기판에 픽업한 전자부품을 실장하는 단계는, 상기 테이프피더로부터 캐리어테이프에 부착된 감지부재를 감지한 감지신호를 수신하는 경우, 상기 감지신호가 수신된 이후에 상기 픽업위치에 도달하는 전자부품에 대한 부품이력정보를 저장하는 단계를 포함할 수 있다.An electronic component mounting method according to the present invention includes supplying a substrate to a mounting position for mounting an electronic component; Picking up an electronic component located at a pickup position from a tape feeder and mounting the picked up electronic component on a substrate located at the mounting position; And discharging the substrate located at the mounting position when the mounting operation is completed. The mounting of the electronic component picked up on the substrate may include: when receiving a detection signal for detecting a sensing member attached to a carrier tape from the tape feeder, the electronic component reaching the pickup position after receiving the sensing signal. It may include storing the part history information for.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.

본 발명은 캐리어테이프에 상이한 부품이력정보를 갖는 전자부품들이 수납된 경우에도, 픽업위치에 공급되는 전자부품에 대한 부품이력정보가 변경되는 것을 파악함으로써 전자부품에 대한 부품이력관리를 실현할 수 있다.According to the present invention, even when electronic parts having different parts history information are stored in the carrier tape, the part history management for the electronic parts can be realized by grasping that the part history information for the electronic parts supplied to the pickup position is changed.

도 1은 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 본 발명에 따른 테이프피더의 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 테이프피더와 표면실장기의 연결관계를 설명하기 위한 개략적인 블록도
도 4는 본 발명에 따른 테이프피더에서 캐리어테이프와 커버테이프가 이동하는 경로를 설명하기 위한 개념도
도 5는 본 발명에 따른 테이프피더의 공급부와 회수부를 설명하기 위한 개략적인 측면도
도 6은 본 발명에 따른 전자부품 실장방법의 개략적인 순서도1 is a plan view schematically showing a general surface mounter
2 is a schematic perspective view of a tape feeder according to the present invention;
3 is a schematic block diagram illustrating a connection relationship between a tape feeder and a surface mounter according to the present invention.
4 is a conceptual diagram illustrating a path in which a carrier tape and a cover tape move in a tape feeder according to the present invention.
Figure 5 is a schematic side view for explaining the supply and recovery of the tape feeder according to the present invention
6 is a schematic flowchart of an electronic component mounting method according to the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 테이프피더의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of a tape feeder according to the present invention will be described in detail.

도 2는 본 발명에 따른 테이프피더의 개략적인 사시도, 도 3은 본 발명에 따른 테이프피더와 표면실장기의 연결관계를 설명하기 위한 개략적인 블록도, 도 4는 본 발명에 따른 테이프피더에서 캐리어테이프와 커버테이프가 이동하는 경로를 설명하기 위한 개념도이다. 도 2에서 확대도는 B 부분을 확대하여 도시한 것이다.Figure 2 is a schematic perspective view of a tape feeder according to the present invention, Figure 3 is a schematic block diagram for explaining the connection between the tape feeder and the surface mounter according to the present invention, Figure 4 is a carrier in the tape feeder according to the present invention It is a conceptual diagram for explaining the path | route which a tape and a cover tape move. In FIG. 2, the enlarged view shows an enlarged portion B. FIG.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 표면실장기(10, 도 3에 도시됨)에 전자부품을 공급하기 위한 것이다. 상기 표면실장기(10)에 설치된 전자부품 이송장치(11)는 본 발명에 따른 테이프피더(1)로부터 전자부품을 픽업하여 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장한다. 상기 기판(S)은 상기 표면실장기(10)에 설치된 이송부(12, 도 3에 도시됨)에 의해 실장위치(A, 도 1에 도시됨)로 공급되고, 실장작업이 완료되면 상기 이송부(12)에 의해 배출된다. 전자부품은 집적회로, 저항기, 스위치, 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 등일 수 있다.2 and 3, the tape feeder 1 according to the present invention is for supplying electronic components to the surface mounter 10 (shown in FIG. 3). The electronic component transfer device 11 installed in the surface mounter 10 picks up the electronic component from the tape feeder 1 according to the present invention and mounts the electronic component onto the substrate S (shown in FIG. 1). The substrate S is supplied to a mounting position A (shown in FIG. 1) by a transfer part 12 (shown in FIG. 3) installed in the surface mounter 10, and when the mounting operation is completed, the transfer unit ( Discharged by 12). The electronic component may be an integrated circuit, a resistor, a switch, a light emitting diode (LED), or the like.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 전자부품들이 수납된 캐리어테이프(30)를 이동시킴으로써, 상기 전자부품 이송장치(11)가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치(PP)로 전자부품을 공급한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 캐리어테이프(30)는 커버테이프(40, 도 4에 도시됨)가 부착된 상태로 테이프릴(50)에 감겨져 있다. 전자부품들은 상기 캐리어테이프(30)에 수납되어 있고, 상면에 상기 커버테이프(40)가 부착되어 있다. 상기 캐리어테이프(30)는 상기 테이프릴(50)로부터 풀리면서 상기 픽업위치(PP)를 향해 이동하다가, 상기 커버테이프(40)가 분리된 후에 상기 픽업위치(PP)에 도달하게 된다. 상기 픽업위치(PP)에서는 상기 캐리어테이프(30)에 수납된 전자부품들이 상기 전자부품 이송장치(11, 도 3에 도시됨)에 의해 픽업되는 작업이 이루어진다. 상기 픽업위치(PP)를 통과한 캐리어테이프(30)는 외부로 배출된다. 도 4에서 점선 화살표가 상기 캐리어테이프(30)가 이동하는 경로를 표시한 것이다.2 to 4, the tape feeder 1 according to the present invention moves a carrier tape 30 in which electronic components are stored, so that the electronic component transfer device 11 picks up an electronic component. Supply electronic components (PP). As shown in FIG. 4, the carrier tape 30 is wound around the tape reel 50 with the cover tape 40 (shown in FIG. 4) attached thereto. Electronic components are accommodated in the carrier tape 30, and the cover tape 40 is attached to an upper surface thereof. The carrier tape 30 moves toward the pickup position PP while being released from the tape reel 50, and reaches the pickup position PP after the cover tape 40 is separated. In the pick-up position PP, an operation of picking up the electronic parts accommodated in the carrier tape 30 by the electronic component transfer device 11 (shown in FIG. 3) is performed. The carrier tape 30 passing through the pickup position PP is discharged to the outside. In FIG. 4, a dotted arrow indicates a path along which the carrier tape 30 moves.

여기서, 상기 테이프릴(50)에는 제1캐리어테이프(31)와 제2캐리어테이프(32)가 연결된 캐리어테이프(30)가 감겨져 있다. 상기 제1캐리어테이프(31)는 다른 테이프릴에 남아있던 것으로, 접착테이프, 접착제 등에 의해 상기 제2캐리어테이프(32)에 연결되어 결합된다. 상기 제1캐리어테이프(31)에 수납된 전자부품들은 상기 제2캐리어테이프(32)에 수납된 전자부품들과 상이(相異)한 부품이력정보를 가질 수 있다. 상기 부품이력정보는 전자부품에 대한 제조번호(LOT Number)를 포함하고, 이를 통해 해당 전자부품에 대한 제조일자, 제조장소, 제조사 등이 확인될 수 있다. 상기 캐리어테이프(30)에서 상술한 바와 같이 상이한 부품이력정보를 갖는 전자부품이 수납된 부분에는 감지부재(33)가 부착된다. 상기 감지부재(33)는 상기 제1캐리어테이프(31)와 상기 제2캐리어테이프(32)가 연결된 부분에 부착될 수 있다. 상기 감지부재(33)는 일부가 상기 제1캐리어테이프(31)에 위치되고, 일부가 상기 제2캐리어테이프(32)에 위치되게 상기 캐리어테이프(30)에 부착될 수 있다. 상기 감지부재(33)는 전부가 상기 제1캐리어테이프(31) 또는 상기 제2캐리어테이프(32) 중 어느 하나에 위치되게 상기 캐리어테이프(30)에 부착될 수도 있다. 이 경우, 상기 감지부재(33)는 상기 제1캐리어테이프(31)의 끝부분 또는 상기 제2캐리어테이프(32)의 시작부분 중 어느 하나에 위치되게 부착될 수 있다. 상기 제1캐리어테이프(31)의 끝부분은 상기 제1캐리어테이프(31)에서 제2캐리어테이프(32)에 연결되는 일단을 의미한다. 상기 제2캐리어테이프(32)의 시작부분은 상기 제2캐리어테이프(32)에서 상기 제1캐리어테이프(32)에 연결되는 일단을 의미한다. 상기 감지부재(33)는 접착테이프, 접착제 등에 의해 상기 캐리어테이프(30)에 부착될 수 있다.Here, the carrier tape 30 to which the first carrier tape 31 and the second carrier tape 32 are wound is wound around the tape reel 50. The first carrier tape 31 remains on another tape reel, and is connected to and coupled to the second carrier tape 32 by an adhesive tape or an adhesive. Electronic components stored in the first carrier tape 31 may have component history information different from electronic components stored in the second carrier tape 32. The part history information includes a manufacturing number (LOT Number) for the electronic component, through which the manufacturing date, manufacturing place, manufacturer, etc. of the electronic component can be confirmed. A sensing member 33 is attached to a portion of the carrier tape 30 in which the electronic component having different component history information is stored as described above. The sensing member 33 may be attached to a portion where the first carrier tape 31 and the second carrier tape 32 are connected to each other. The sensing member 33 may be attached to the carrier tape 30 such that a portion thereof is positioned on the first carrier tape 31 and a portion thereof is located on the second carrier tape 32. The sensing member 33 may be attached to the carrier tape 30 such that all of the sensing members 33 are positioned on either the first carrier tape 31 or the second carrier tape 32. In this case, the sensing member 33 may be attached to be positioned at any one of an end of the first carrier tape 31 or a start of the second carrier tape 32. An end portion of the first carrier tape 31 means one end connected to the second carrier tape 32 in the first carrier tape 31. The beginning portion of the second carrier tape 32 means one end connected to the first carrier tape 32 in the second carrier tape 32. The sensing member 33 may be attached to the carrier tape 30 by an adhesive tape, an adhesive, or the like.

본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 감지부재(33)를 감지함으로써, 상기 픽업위치(PP)에 공급되는 전자부품에 대한 부품이력정보가 변경되는 것을 파악할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 다음과 같은 작용효과를 얻을 수 있다.The tape feeder 1 according to the present invention can detect that the part history information for the electronic component supplied to the pick-up position PP is changed by detecting the sensing member 33. Therefore, the tape feeder 1 according to the present invention can obtain the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 캐리어테이프(30)에 상이한 부품이력정보를 갖는 전자부품들이 수납된 경우에도, 픽업위치(PP)에 공급되는 전자부품에 대한 부품이력정보가 변경되는 것을 파악함으로써 전자부품에 대한 부품이력관리를 실현할 수 있다.First, in the tape feeder 1 according to the present invention, even when electronic parts having different part history information are stored in the carrier tape 30, the part history information of the electronic parts supplied to the pickup position PP is changed. By grasping this, it is possible to realize part history management for electronic parts.

둘째, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 다른 테이프릴에 남아있던 제1캐리어테이프(31)를 제2캐리어테이프(32)에 연결하여 사용하더라도 전자부품에 대한 부품이력관리가 가능하므로, 부품이력관리를 위해 다른 테이프릴에 남아있던 제1캐리어테이프(31)가 폐기되는 것을 방지함으로써 전자부품들에 대한 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Second, even if the tape feeder 1 according to the present invention is used by connecting the first carrier tape 31 remaining on the other tape reel to the second carrier tape 32, the parts history management for the electronic parts is possible. By preventing the first carrier tape 31 remaining on the other tape reel for history management from being discarded, loss of electronic components can be prevented from occurring.

셋째, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 픽업위치(PP)에 공급되는 전자부품에 대한 부품이력정보가 변경되는 것에 관한 정보를 상기 표면실장기(10)에 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 표면실장기(10)에 의해 전자부품들이 실장된 기판(S)들 중에서 2개 이상의 상이한 부품이력정보를 갖는 전자부품들이 실장된 기판(S)이 구분되도록 할 수 있다. 따라서, 2개 이상의 상이한 부품이력정보를 갖는 전자부품들이 실장된 기판(S), 해당 기판(S)이 사용된 제품 등에 불량이 발생한 경우에도, 해당 전자부품들에 대한 부품이력정보들이 파악될 수 있도록 함으로써, 불량의 원인이 된 전자부품들이 실장된 기판(S), 제품 등에 대해 소환수리(Recall) 등과 같은 품질관리가 가능하도록 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 전자부품들에 대한 품질관리, 나아가 전자부품들이 사용된 제품들에 대한 품질관리가 가능하도록 함으로써, 품질에 대한 신뢰도를 향상시킬 수 있다.Third, the tape feeder 1 according to the present invention can provide the surface mounter 10 with information about the change in the part history information for the electronic component supplied to the pick-up position PP. Accordingly, the substrate S on which the electronic components having two or more different component history information are mounted among the substrates S on which the electronic components are mounted by the surface mounter 10 may be distinguished. Therefore, even when a defect occurs in a board S on which electronic components having two or more different parts history information are mounted, a product in which the board S is used, and the like, the parts history information on the electronic parts can be grasped. By doing so, it is possible to enable quality control, such as recall, for the board S, product, etc., on which the electronic components causing the defect are mounted. Accordingly, the tape feeder 1 according to the present invention enables quality control of electronic components, and moreover, quality control of products in which the electronic components are used, thereby improving reliability of quality.

이하에서는 본 발명에 따른 테이프피더(1)가 포함하는 구성들에 관해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the components included in the tape feeder 1 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 베이스부재(2) 및 감지센서(3)를 포함한다.2 to 4, the tape feeder 1 according to the present invention includes a base member 2 and a sensing sensor 3.

상기 베이스부재(2)는 본 발명에 따른 테이프피더(1)의 전체적인 외관을 이룬다. 상기 베이스부재(2)는 상기 캐리어테이프(30)가 이동하기 위한 통로(21)를 포함한다. 도 4에 도시된 바와 같이 상기 캐리어테이프(30)는 상기 통로(21)를 통해 상기 테이프릴(50)에서 상기 픽업위치(PP)을 통과하여 상기 베이스부재(2) 외부로 배출될 수 있다. 상기 베이스부재(2)에는 상기 테이프릴(50)이 결합된다. 상기 테이프릴(50)은 상기 베이스부재(2)에 탈부착 가능하게 결합된다.The base member 2 forms the overall appearance of the tape feeder 1 according to the present invention. The base member 2 includes a passage 21 for moving the carrier tape 30. As shown in FIG. 4, the carrier tape 30 may be discharged to the outside of the base member 2 through the pickup position PP in the tape reel 50 through the passage 21. The tape reel 50 is coupled to the base member 2. The tape reel 50 is detachably coupled to the base member 2.

상기 베이스부재(2)는 상기 캐리어테이프(30)로부터 분리된 커버테이프(40)를 수납하기 위한 수납공간(22, 도 4에 도시됨)을 포함한다. 상기 커버테이프(40)는 상기 캐리어테이프(30)로부터 분리되는 지점을 기점으로 하여 상기 캐리어테이프(30)와 반대되는 방향으로 이동하여 상기 수납공간(22)에 수납될 수 있다. 상기 수납공간(22)과 상기 픽업위치(PP)는 상기 베이스부재(2)에서 서로 반대편에 형성된다.The base member 2 includes an accommodating space 22 (shown in FIG. 4) for accommodating the cover tape 40 separated from the carrier tape 30. The cover tape 40 may be accommodated in the storage space 22 by moving in a direction opposite to the carrier tape 30 with a point separated from the carrier tape 30 as a starting point. The storage space 22 and the pickup position PP are formed at opposite sides of the base member 2.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 감지센서(3)는 상기 베이스부재(2)에 결합된다. 상기 감지센서(3)는 상기 캐리어테이프(30)에 부착된 감지부재(33)를 감지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 픽업위치(PP)에 공급되는 전자부품에 대한 부품이력정보가 변경되는 것을 파악할 수 있다.2 and 3, the detection sensor 3 is coupled to the base member 2. The detection sensor 3 may detect the detection member 33 attached to the carrier tape 30. Accordingly, the tape feeder 1 according to the present invention can grasp that the part history information for the electronic component supplied to the pick-up position PP is changed.

도 2의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 감지부재(33)는 상기 캐리어테이프(30)에 부착된다. 상기 감지부재(33)는 상기 제1캐리어테이프(31)와 상기 제2캐리어테이프(32)가 연결된 부분에서 상기 캐리어테이프(30)에 부착된다. 상기 감지부재(33)는 상기 픽업위치(PP)를 향하는 일단(33a)이 상이한 부품이력정보를 갖는 전자부품들(E1, E2) 사이에 위치되게 상기 캐리어테이프(30)에 부착될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 감지센서(3)가 상기 감지부재(33)의 일단(33a)을 감지한 시점을 기준으로 상기 픽업위치(PP)에 공급되는 전자부품에 대한 부품이력정보가 변경되는 것을 파악할 수 있다.As shown in the enlarged view of FIG. 2, the sensing member 33 is attached to the carrier tape 30. The sensing member 33 is attached to the carrier tape 30 at a portion where the first carrier tape 31 and the second carrier tape 32 are connected. The sensing member 33 may be attached to the carrier tape 30 such that one end 33a toward the pickup position PP is positioned between the electronic components E1 and E2 having different component history information. Accordingly, the tape feeder 1 according to the present invention is applied to the electronic component supplied to the pick-up position PP based on the point in time when the sensing sensor 3 detects one end 33a of the sensing member 33. It is possible to grasp that the parts history information about the device is changed.

도 2의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 캐리어테이프(30)에는 복수개의 관통공(34)이 소정 간격으로 이격되게 형성되어 있다. 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 관통공(34)들에 순차적으로 삽입됨으로써, 상기 캐리어테이프(30)를 이동시킬 수 있다. 상기 감지부재(33)는 연결공(33b)을 더 포함한다. 상기 감지부재(33)는 상기 연결공(33b)이 상기 캐리어테이프(30)에 형성된 관통공(34)과 연결되게 상기 캐리어테이프(30)에 부착된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 감지부재(33)에 방해되지 않고 상기 캐리어테이프(30)를 이동시킬 수 있다. 상기 감지부재(33)에는 상기 연결공(33b)이 복수개 형성될 수도 있다. 상기 감지부재(33)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다.As shown in the enlarged view of FIG. 2, the carrier tape 30 is formed with a plurality of through holes 34 spaced apart at predetermined intervals. The tape feeder 1 according to the present invention may be sequentially inserted into the through holes 34 to move the carrier tape 30. The sensing member 33 further includes a connection hole 33b. The sensing member 33 is attached to the carrier tape 30 such that the connection hole 33b is connected to the through hole 34 formed in the carrier tape 30. Accordingly, the tape feeder 1 according to the present invention can move the carrier tape 30 without disturbing the sensing member 33. The sensing member 33 may be formed with a plurality of connection holes 33b. The sensing member 33 may be formed in a rectangular plate shape as a whole.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 감지센서(3)는 상기 테이프릴(50)과 상기 픽업위치(PP) 사이에 위치되게 상기 베이스부재(2)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 감지센서(3)는 현재 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품과 상이한 부품이력정보를 갖는 전자부품이 상기 픽업위치(PP)에 공급되기 전에 상기 감지부재(33)를 감지할 수 있다. 상기 감지센서(3)가 상기 감지부재(33)를 감지할 수 있는 위치를 감지위치(SP, 도 2에 도시됨)라 정의할 때, 상기 감지위치(SP)는 상기 테이프릴(50)과 상기 픽업위치(PP) 사이에 형성될 수 있다.2 and 3, the sensor 3 may be coupled to the base member 2 to be positioned between the tape reel 50 and the pickup position PP. Accordingly, the sensing sensor 3 may detect the sensing member 33 before the electronic component having the part history information different from the electronic component currently positioned at the pickup position PP is supplied to the pickup position PP. Can be. When the sensing sensor 3 defines a position where the sensing member 33 can be detected as a sensing position SP (shown in FIG. 2), the sensing position SP is connected to the tape reel 50. It may be formed between the pickup position (PP).

상기 감지센서(3)는 상기 캐리어테이프(30)가 상기 테이프릴(50)에서 상기 픽업위치(PP)로 이동하는 이동 경로 상에서 상기 캐리어테이프(30)의 아래 쪽에 위치되게 상기 베이스부재(2)에 결합될 수 있다. 즉, 상기 감지센서(3)는 상기 캐리어테이프(30)와 상기 베이스부재(2) 사이에 위치되게 상기 베이스부재(2)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 감지센서(3)는 그 위로 상기 감지부재(33)가 지나감에 따라 상기 감지부재(33)를 감지할 수 있다.The sensor 3 is located in the base member 2 such that the carrier tape 30 is positioned below the carrier tape 30 on a moving path from the tape reel 50 to the pickup position PP. Can be coupled to. That is, the sensor 3 may be coupled to the base member 2 so as to be positioned between the carrier tape 30 and the base member 2. Accordingly, the sensing sensor 3 may detect the sensing member 33 as the sensing member 33 passes over it.

상기 감지센서(3)는 소정 거리 이내에 위치된 금속을 감지하기 위한 근접센서일 수 있다. 이 경우, 상기 감지부재(33)는 금속으로 형성될 수 있고, 예컨대 황동(Brass)으로 형성될 수 있다. 상기 캐리어테이프(30)가 이동함에 따라, 상기 감지센서(3)는 상기 캐리어테이프(30)에 부착된 감지부재(33)가 소정 거리 이내에 위치되면 상기 감지부재(33)를 감지할 수 있다. 상기 감지부재(33)가 상기 감지센서(3) 바로 위에 위치되었을 때, 상기 감지센서(3)는 상기 감지부재(33)를 감지할 수 있다.The sensor 3 may be a proximity sensor for sensing a metal located within a predetermined distance. In this case, the sensing member 33 may be formed of metal, for example, brass. As the carrier tape 30 moves, the detection sensor 3 may detect the detection member 33 when the detection member 33 attached to the carrier tape 30 is located within a predetermined distance. When the sensing member 33 is positioned directly above the sensing sensor 3, the sensing sensor 3 may detect the sensing member 33.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 전송부(4)를 더 포함한다. 상기 감지센서(3)가 상기 감지부재(33)를 감지한 경우, 상기 전송부(4)는 감지신호를 생성하고, 생성한 감지신호를 상기 표면실장기(10)에 제공할 수 있다. 상기 전송부(4)는 유선 통신 또는 무선 통신을 통해 상기 감지센서(3)가 상기 감지부재(33)를 감지하였는지 여부에 관한 정보를 상기 감지센서(3)로부터 제공받을 수 있다. 상기 전송부(4)가 상기 감지신호를 상기 표면실장기(10)에 제공함으로써, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 픽업위치(PP)에 공급되는 전자부품에 대한 부품이력정보가 변경되는 것에 관한 정보를 상기 표면실장기(10)에 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 표면실장기(10)에 의해 실장된 기판(S)들 중에서 2개 이상의 상이한 부품이력정보를 갖는 전자부품들이 실장된 기판(S)이 구분되도록 할 수 있다. 상기 전송부(4)는 유선 통신 또는 무선 통신을 통해 상기 감지신호를 상기 표면실장기(10)에 전송할 수 있다. 상기 표면실장기(10)는 상기 감지신호를 수신하기 위한 수신부(13, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다.2 and 3, the tape feeder 1 according to the present invention further includes a transmission unit 4. When the detection sensor 3 detects the detection member 33, the transmitter 4 may generate a detection signal and provide the generated detection signal to the surface mounter 10. The transmitter 4 may be provided with information about whether the sensing sensor 3 has sensed the sensing member 33 through wired or wireless communication. The transmission unit 4 provides the detection signal to the surface mounter 10, so that the tape feeder 1 according to the present invention changes the part history information of the electronic component supplied to the pick-up position PP. Information about being provided may be provided to the surface mounter 10. Accordingly, the substrate S on which electronic components having two or more different component history information are mounted among the substrates S mounted by the surface mounter 10 may be distinguished. The transmitter 4 may transmit the detection signal to the surface mounter 10 through wired or wireless communication. The surface mounter 10 may include a receiver 13 (shown in FIG. 3) for receiving the detection signal.

상기 전송부(4)는 상기 베이스부재(2)에 결합될 수 있다. 상기 전송부(4)와 상기 감지센서(3)는 별개의 장치로 구성될 수도 있고, 상기 감지센서(3)가 상기 전송부(4)를 포함하는 하나의 장치로 구성될 수도 있다. 즉, 상기 감지센서(3)가 상기 감지부재(33)를 감지하여 상기 감지신호를 생성하고, 생성한 감지신호를 상기 표면실장기(10)에 직접 전송할 수도 있다.The transmitter 4 may be coupled to the base member 2. The transmitter 4 and the sensor 3 may be configured as separate devices, or the sensor 3 may be configured as a single device including the transmitter 4. That is, the detection sensor 3 may detect the detection member 33 to generate the detection signal, and directly transmit the generated detection signal to the surface mounter 10.

상기 전송부(4)는 상기 감지센서(3)가 상기 감지부재(33)를 감지한 위치부터 상기 픽업위치(PP) 사이에 존재하는 전자부품의 개수정보를 상기 표면실장기(10)에 제공할 수 있다. 상기 전송부(4)가 상기 개수정보를 상기 표면실장기(10)에 제공함으로써, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 픽업위치(PP)에 공급되는 전자부품에 대한 부품이력정보가 변경되는 시점에 관한 정보를 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 표면실장기(10)에 의해 실장된 기판(S)들 중에서 2개 이상의 상이한 부품이력정보를 갖는 전자부품들이 실장된 기판(S)이 구분되도록 할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 표면실장기(10)에 상기 개수정보를 제공함으로서, 부품이력정보가 변경된 전자부품을 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하기 시작하는 시점이 구분되도록 할 수 있다. 상기 전송부(4)는 상기 개수정보가 포함된 감지신호를 생성하고, 생성한 감지신호를 상기 표면실장기(10)에 제공할 수도 있다.The transmitter 4 provides the surface mounter 10 with information on the number of electronic components existing between the position where the sensing sensor 3 detects the sensing member 33 and the pickup position PP. can do. By providing the number information to the surface mounter 10 by the transmission unit 4, the tape feeder 1 according to the present invention changes the part history information for the electronic component supplied to the pick-up position PP. It can provide information about the time when it becomes. Accordingly, the substrate S on which electronic components having two or more different component history information are mounted among the substrates S mounted by the surface mounter 10 may be distinguished. In addition, the tape feeder 1 according to the present invention provides the number information to the surface mounter 10, thereby starting to mount the electronic component whose component history information is changed on the substrate S (shown in FIG. 1). The time points can be distinguished. The transmitter 4 may generate a detection signal including the number information and provide the generated detection signal to the surface mounter 10.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 저장부(5)를 더 포함할 수 있다. 상기 저장부(5)는 상기 감지위치(SP, 도 2에 도시됨)부터 상기 픽업위치(PP)까지 이격된 거리, 상기 캐리어테이프(30)에 수납된 전자부품들이 서로 이격된 거리 등을 저장할 수 있다. 상기 저장부(5)는 상기 감지위치(SP)부터 상기 픽업위치(PP) 사이에 존재하는 전자부품의 개수정보를 직접 저장할 수도 있다. 상기 감지센서(3)가 상기 감지부재(33)를 감지한 경우, 상기 전송부(4)는 상기 저장부(5)에 저장된 정보들을 이용하여 상기 감지위치(SP)부터 상기 픽업위치(PP) 사이에 존재하는 전자부품의 개수정보를 생성한 후, 생성한 개수정보를 상기 표면실장기(10)에 제공할 수 있다. 상기 저장부(5)는 상기 베이스부재(2)에 결합될 수 있다. 상기 저장부(5)와 상기 전송부(4)는 별개의 장치로 구성될 수도 있고, 상기 전송부(4)가 상기 저장부(5)를 포함하는 하나의 장치로 구성될 수도 있다.2 to 4, the tape feeder 1 according to the present invention may further include a storage unit 5. The storage unit 5 stores a distance spaced apart from the sensing position SP (shown in FIG. 2) to the pickup position PP, a distance spaced apart from each other by the electronic components stored in the carrier tape 30, and the like. Can be. The storage unit 5 may directly store information on the number of electronic components existing between the detection position SP and the pickup position PP. When the detection sensor 3 detects the detection member 33, the transmission unit 4 uses the information stored in the storage unit 5 from the detection position SP to the pickup position PP. After generating the number information of the electronic components existing therebetween, the generated number information may be provided to the surface mounter 10. The storage unit 5 may be coupled to the base member 2. The storage unit 5 and the transmission unit 4 may be configured as separate devices, or the transmission unit 4 may be configured as a single device including the storage unit 5.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 전송부(4)는 상기 감지부재(33)가 상기 픽업위치(PP)에 도달한 이후에 상기 픽업위치(PP)에 도달하는 전자부품에 대한 부품이력정보를 상기 표면실장기(10)에 제공할 수 있다. 상기 전송부(4)는 전자부품에 대한 제조번호(LOT Number)가 포함된 부품이력정보를 상기 표면실장기(10)에 전송할 수 있다. 상기 부품이력정보는 상기 저장부(5)에 저장될 수 있다. 상기 감지센서(3)가 상기 감지부재(33)를 감지한 경우, 상기 전송부(4)는 상기 저장부(5)에 저장된 부품이력정보를 상기 표면실장기(10)에 제공할 수 있다. 상기 전송부(4)는 상기 부품이력정보가 포함된 감지신호를 생성하고, 생성한 감지신호를 상기 표면실장기(10)에 제공할 수도 있다.2 to 4, the transmission unit 4 is part history information for the electronic component reaching the pickup position (PP) after the sensing member 33 reaches the pickup position (PP) May be provided to the surface mounter 10. The transmission unit 4 may transmit the part history information including the lot number of the electronic component to the surface mounter 10. The part history information may be stored in the storage unit 5. When the detection sensor 3 detects the detection member 33, the transmission unit 4 may provide the surface mounter 10 with component history information stored in the storage unit 5. The transmitter 4 may generate a detection signal including the component history information and provide the generated detection signal to the surface mounter 10.

상기 전송부(4)가 상기 부품이력정보를 상기 표면실장기(10)에 제공함으로써, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 표면실장기(10)가 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하는 전자부품들에 대한 부품이력정보들을 관리할 수 있도록 한다. 상기 표면실장기(10)는 실장작업을 진행하는 기판(S, 도 1에 도시됨)에 대한 기판이력정보와 해당 기판에 실장하는 전자부품들에 대한 부품이력정보들을 함께 관리할 수 있다. 상기 기판이력정보는 기판에 대한 시리얼번호(Serial Number)를 포함하고, 이를 통해 해당 기판에 대한 제조일자, 제조장소, 제조사 등이 확인될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 표면실장기(10)는 이력관리부(14)를 포함할 수 있다. 상기 이력관리부(14)는 상기 실장위치(A, 도 1에 도시됨)에 공급된 기판(S, 도 1에 도시됨)에 대한 기판이력정보를 저장하고, 상기 전송부(4)로부터 제공된 부품이력정보들을 저장할 수 있다. 상기 이력관리부(14)는 실장작업을 진행하는 도중에 상기 전송부(4)로부터 변경된 부품이력정보가 제공되면, 제공된 부품이력정보를 해당 기판에 대한 기판이력정보와 함께 관리할 수 있도록 저장할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 이력관리부(14)는 상기 캐리어테이프(30)에 수납된 전자부품들에 대한 부품이력정보들을 미리 저장하고 있고, 상기 전송부(4)로부터 상기 감지신호가 제공되면 변경된 부품이력정보를 상기 실장위치(A, 도 1에 도시됨)에 위치된 기판(S, 도 1에 도시됨)에 대한 기판이력정보와 함께 관리할 수 있도록 저장할 수 있다.The transfer unit 4 provides the component history information to the surface mounter 10, so that the tape feeder 1 according to the present invention has the surface mounter 10 shown in the substrate S, as shown in FIG. To manage the part history information about the electronic parts. The surface mounter 10 may manage the board history information on the substrate S (shown in FIG. 1) in which the mounting operation is performed and the part history information on the electronic components mounted on the substrate. The substrate history information includes a serial number for the substrate, through which the manufacturing date, manufacturing location, manufacturer, etc. of the substrate can be confirmed. As shown in FIG. 3, the surface mounter 10 may include a history management unit 14. The history management unit 14 stores substrate history information on the substrate S (shown in FIG. 1) supplied to the mounting position A (shown in FIG. 1), and is provided from the transmission unit 4. History information can be stored. The history management unit 14 may store the provided part history information together with the board history information on the substrate when the changed part history information is provided from the transmission unit 4 during the mounting operation. Although not shown, the history management unit 14 stores part history information of electronic components stored in the carrier tape 30 in advance, and the changed part is provided when the detection signal is provided from the transmission unit 4. The history information may be stored so that the history information may be managed together with the board history information about the substrate S (shown in FIG. 1) located at the mounting position A (shown in FIG. 1).

이하에서는 본 발명에 따른 테이프피더가 상기 캐리어테이프를 이동시키기 위해 포함하는 구성들에 관해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the components included in the tape feeder according to the present invention for moving the carrier tape will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 테이프피더의 공급부와 회수부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.Figure 5 is a schematic side view for explaining the supply and recovery of the tape feeder according to the present invention.

도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 캐리어테이프(30)를 이동시키기 위한 공급부(100)를 포함한다. 상기 공급부(100)는 상기 베이스부재(2)에 결합된다. 상기 공급부(100)는 상기 캐리어테이프(30)가 상기 픽업위치(PP)로 이동한 후, 상기 픽업위치(PP)를 통과하여 상기 베이스부재(2) 외부로 배출되도록 상기 캐리어테이프(30)를 이동시킨다. 상기 공급부(100)는 상기 제1캐리어테이프(31)와 상기 제2캐리어테이프(32)를 이동시킬 수 있다. 상기 공급부(100)는 공급기어(110) 및 전달기어(120)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the tape feeder 1 according to the present invention includes a supply unit 100 for moving the carrier tape 30. The supply part 100 is coupled to the base member 2. The supply unit 100 moves the carrier tape 30 to the pick-up position PP, and then passes the pick-up position PP so that the carrier tape 30 is discharged to the outside of the base member 2. Move it. The supply unit 100 may move the first carrier tape 31 and the second carrier tape 32. The supply unit 100 includes a supply gear 110 and a transmission gear 120.

상기 공급기어(110)는 동력원(미도시)으로부터 제공되는 회전력에 의해 상기 캐리어테이프(30)를 이동시킬 수 있다. 동력원에는 구동기어(400)가 결합되어 있다. 상기 동력원은 모터일 수 있고, 상기 모터가 상기 구동기어(400)를 회전시킴에 따라 회전력이 발생한다. 상기 공급기어(110)는 상기 베이스부재(2)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 공급기어(110)는 동력원으로부터 제공되는 회전력에 의해 회전하면서 상기 캐리어테이프(30)를 이동시킨다. 상기 공급기어(110)는 복수개의 기어이(Gear Tooth, 미도시)를 포함한다. 상기 공급기어(110)가 회전함에 따라 상기 기어이들이 상기 캐리어테이프(30)에 형성된 관통공(34, 도 2에 도시됨)들에 차례로 삽입됨으로써, 상기 캐리어테이프(30)가 이동할 수 있다.The feed gear 110 may move the carrier tape 30 by a rotational force provided from a power source (not shown). Drive gear 400 is coupled to the power source. The power source may be a motor, the rotational force is generated as the motor rotates the drive gear (400). The feed gear 110 is rotatably coupled to the base member 2. The feed gear 110 moves the carrier tape 30 while rotating by the rotational force provided from the power source. The feed gear 110 includes a plurality of gear teeth (not shown). As the feed gear 110 rotates, the gear teeth are sequentially inserted into the through holes 34 (shown in FIG. 2) formed in the carrier tape 30, thereby allowing the carrier tape 30 to move.

상기 전달기어(120)는 동력원으로부터 제공되는 회전력을 상기 공급기어(110)에 전달함으로써, 상기 공급기어(110)가 회전하도록 한다. 상기 전달기어(120)는 상기 베이스부재(2)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 전달기어(120)는 상기 구동기어(400)와 상기 공급기어(110)에 치합된다. 이에 따라, 상기 구동기어(400)가 회전하면 상기 전달기어(120)가 회전하고, 상기 전달기어(120)가 회전함에 따라 상기 공급기어(110)가 회전하면서 상기 캐리어테이프(30)를 이동시킨다. 도시되지는 않았지만, 상기 공급부(100)는 상기 전달기어(120)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 전달기어(120)들은 서로 치합되고, 상기 전달기어(120)들 중 어느 하나는 상기 구동기어(400)에 치합되며, 상기 전달기어(120)들 중 어느 하나는 상기 공급기어(110)에 치합될 수 있다.The transmission gear 120 transmits the rotational force provided from the power source to the supply gear 110, so that the supply gear 110 rotates. The transmission gear 120 is rotatably coupled to the base member 2. The transmission gear 120 is meshed with the driving gear 400 and the supply gear 110. Accordingly, when the drive gear 400 rotates, the transfer gear 120 rotates, and as the transfer gear 120 rotates, the feed gear 110 rotates to move the carrier tape 30. . Although not shown, the supply unit 100 may include a plurality of transfer gears 120. The transmission gears 120 are meshed with each other, any one of the transmission gears 120 is meshed with the driving gear 400, and any one of the transmission gears 120 is connected with the supply gear 110. Can be engaged.

도시되지는 않았지만, 상기 공급부(100)는 체인, 벨트 등과 공급연결수단을 적어도 하나 이상 포함할 수도 있다. 상기 구동기어(400)와 상기 전달기어(120)가 소정 거리 이격되어 설치된 경우, 상기 공급연결수단은 상기 구동기어(400)와 상기 전달기어(120)에 각각 연결됨으로써 상기 구동기어(400)로부터 제공되는 회전력을 상기 전달기어(120)에 전달할 수 있다. 상기 전달기어(120)와 상기 공급기어(110)가 소정 거리 이격되어 설치된 경우, 상기 공급연결수단은 상기 전달기어(120)와 상기 공급기어(110)에 각각 연결됨으로써 상기 전달기어(120)로부터 제공되는 회전력을 상기 공급기어(110)에 전달할 수 있다. 상기 공급연결수단은 상기 구동기어(400)와 상기 공급기어(110)에 각각 연결됨으로써, 상기 전달기어(120)를 대신하여 상기 구동기어(400)로부터 제공되는 회전력을 상기 공급기어(110)에 직접 전달할 수도 있다.Although not shown, the supply unit 100 may include at least one supply connection means such as a chain, a belt, and the like. When the drive gear 400 and the transmission gear 120 are installed at a predetermined distance apart from each other, the supply connection means are connected to the drive gear 400 and the transmission gear 120, respectively, from the drive gear 400. The provided rotational force may be transmitted to the transmission gear 120. When the transmission gear 120 and the supply gear 110 are installed at a predetermined distance apart from each other, the supply connection means is connected to the transmission gear 120 and the supply gear 110, respectively, from the transmission gear 120. The rotational force provided may be transmitted to the feed gear 110. The supply connection means is connected to the drive gear 400 and the supply gear 110, respectively, thereby replacing the rotational force provided from the drive gear 400 in place of the transmission gear 120 to the supply gear 110. You can also pass it directly.

도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 테이프릴(50)이 결합되는 결합부재(200)를 포함할 수 있다. 상기 테이프릴(50)에는 상기 캐리어테이프(30)가 감겨져 있다. 상기 캐리어테이프(30)에는 상기 커버테이프(40)가 부착되어 있다. 상기 결합부재(200)에는 상기 테이프릴(50)이 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 도 5의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 커버테이프(40)는 상기 공급기어(110)가 회전하면서 상기 캐리어테이프(30)를 이동시킴에 따라, 상기 베이스부재(2)에 설치된 분리부재(60)에 지지되어 상기 캐리어테이프(30)로부터 분리된다.Referring to FIG. 5, the tape feeder 1 according to the present invention may include a coupling member 200 to which the tape reel 50 is coupled. The carrier tape 30 is wound around the tape reel 50. The cover tape 40 is attached to the carrier tape 30. The tape reel 50 may be detachably coupled to the coupling member 200. As shown in the enlarged view of FIG. 5, as the cover tape 40 moves the carrier tape 30 while the feed gear 110 rotates, a separation member installed in the base member 2 ( 60 is separated from the carrier tape 30.

도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 테이프피더(1)는 상기 캐리어테이프(30)로부터 분리된 커버테이프(40)를 회수하기 위한 회수부(300)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the tape feeder 1 according to the present invention includes a recovery part 300 for recovering the cover tape 40 separated from the carrier tape 30.

상기 회수부(300)는 상기 베이스부재(2)에 결합된다. 상기 회수부(300)는 상기 캐리어테이프(30)로부터 분리된 커버테이프(40)를 상기 베이스부재(2)에 형성된 수납공간(22)으로 이동시킨다. 상기 커버테이프(40)는 상기 분리부재(60)에 의해 상기 캐리어테이프(30)로부터 분리되는 지점을 기점으로 하여 상기 회수부(300)에 의해 상기 캐리어테이프(30)와 반대되는 방향으로 이동하여 상기 수납공간(22)에 수납될 수 있다. 상기 회수부(300)는 회수기어(310) 및 연결기어(320)를 포함한다.The recovery part 300 is coupled to the base member 2. The recovery unit 300 moves the cover tape 40 separated from the carrier tape 30 to the storage space 22 formed in the base member 2. The cover tape 40 is moved in a direction opposite to the carrier tape 30 by the recovery unit 300 from the point of separation from the carrier tape 30 by the separating member 60. It may be stored in the storage space 22. The recovery part 300 includes a recovery gear 310 and a connecting gear 320.

상기 회수기어(310)는 동력원으로부터 제공되는 회전력에 의해 상기 커버테이프(40)를 이동시킬 수 있다. 상기 회수기어(310)는 상기 베이스부재(2)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 회수기어(310)는 동력원으로부터 제공되는 회전력에 의해 회전하면서 상기 커버테이프(40)를 이동시킨다. 상기 회수기어(310)가 회전함에 따라 상기 회수기어(301)가 갖는 기어이들이 상기 커버테이프(40)에 형성된 관통공들(미도시)에 차례로 삽입됨으로써, 상기 커버테이프(40)가 이동할 수 있다. 상기 회수부(300)는 2개의 회수기어(310)를 포함할 수도 있고, 상기 커버테이프(40)는 상기 회수기어(310)들 사이에 개재되어 상기 회수기어(310)들이 회전함에 따라 이동할 수도 있다.The recovery gear 310 may move the cover tape 40 by the rotational force provided from the power source. The recovery gear 310 is rotatably coupled to the base member 2. The recovery gear 310 moves the cover tape 40 while rotating by the rotational force provided from the power source. As the recovery gear 310 rotates, the gears of the recovery gear 301 are sequentially inserted into the through holes (not shown) formed in the cover tape 40, thereby allowing the cover tape 40 to move. . The recovery unit 300 may include two recovery gears 310, and the cover tape 40 may be interposed between the recovery gears 310 to move as the recovery gears 310 rotate. have.

상기 연결기어(320)는 동력원으로부터 제공되는 회전력을 상기 회수기어(310)에 전달함으로써, 상기 회수기어(310)가 회전하도록 한다. 상기 연결기어(320)는 상기 베이스부재(2)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 연결기어(320)는 상기 구동기어(400)와 상기 회수기어(310)에 치합될 수 있다. 이에 따라, 상기 구동기어(400)가 회전하면 상기 연결기어(320)가 회전하고, 상기 연결기어(320)가 회전함에 따라 상기 회수기어(310)가 회전하면서 상기 커버테이프(40)를 이동시킬 수 있다. 상기 회수부(300)는 상기 연결기어(320)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 연결기어(320)들은 서로 치합되고, 상기 연결기어(320)들 중 어느 하나는 상기 구동기어(400)에 치합되며, 상기 연결기어(320)들 중 어느 하나는 상기 회수기어(310)에 치합될 수 있다.The connecting gear 320 transmits the rotational force provided from the power source to the recovery gear 310 to allow the recovery gear 310 to rotate. The connecting gear 320 is rotatably coupled to the base member 2. The connection gear 320 may be meshed with the driving gear 400 and the recovery gear 310. Accordingly, when the driving gear 400 rotates, the connecting gear 320 rotates, and as the connecting gear 320 rotates, the recovery gear 310 rotates to move the cover tape 40. Can be. The recovery unit 300 may include a plurality of connection gears 320. The connecting gears 320 are meshed with each other, any one of the connecting gears 320 is meshed with the driving gear 400, and any one of the connecting gears 320 is connected to the recovery gear 310. Can be engaged.

도시되지는 않았지만, 상기 회수부(300)는 체인, 벨트 등과 회수연결수단을 적어도 하나 이상 포함할 수도 있다. 상기 구동기어(400)와 상기 연결기어(320)가 소정 거리 이격되어 설치된 경우, 상기 회수연결수단은 상기 구동기어(400)와 상기 연결기어(320)에 각각 연결됨으로써 상기 구동기어(400)로부터 제공되는 회전력을 상기 연결기어(320)에 전달할 수 있다. 상기 연결기어(320)와 상기 회수기어(310)가 소정 거리 이격되어 설치된 경우, 상기 회수연결수단은 상기 연결기어(320)와 상기 회수기어(310)에 각각 연결됨으로써 상기 연결기어(320)로부터 제공되는 회전력을 상기 회수기어(310)에 전달할 수 있다. 상기 회수연결수단은 상기 구동기어(400)와 상기 회수기어(310)에 각각 연결됨으로써, 상기 연결기어(320)를 대신하여 상기 구동기어(400)로부터 제공되는 회전력을 상기 회수기어(310)에 직접 전달할 수도 있다.Although not shown, the recovery unit 300 may include at least one recovery connection means such as a chain, a belt, and the like. When the driving gear 400 and the connecting gear 320 are installed at a predetermined distance apart from each other, the recovery connecting means is connected to the driving gear 400 and the connecting gear 320, respectively, from the driving gear 400. The provided rotational force may be transmitted to the connection gear 320. When the connecting gear 320 and the recovery gear 310 are installed at a predetermined distance apart from each other, the recovery connecting means is connected to the connection gear 320 and the recovery gear 310, respectively, from the connection gear 320. The provided rotational force may be transmitted to the recovery gear 310. The recovery connecting means is connected to the drive gear 400 and the recovery gear 310, respectively, to replace the connecting gear 320, the rotational force provided from the drive gear 400 to the recovery gear 310 You can also pass it directly.

이하에서는 본 발명에 따른 부품실장방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a component mounting method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 발명에 따른 전자부품 실장방법의 개략적인 순서도이다.6 is a schematic flowchart of an electronic component mounting method according to the present invention.

도 2 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상술한 본 발명에 따른 테이프피더(1)를 이용할 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.2 to 6, the electronic component mounting method according to the present invention may use the tape feeder 1 according to the present invention described above. An electronic component mounting method according to the present invention includes the following configuration.

우선, 전자부품을 실장하기 위한 실장위치로 기판을 공급한다(S1). 이러한 공정(S1)은 상기 표면실장기(10, 도 3에 도시됨)가 갖는 이송부(12)가 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)(이하 같음)을 실장위치(A, 도 1에 도시됨)(이하 같음)로 이송함으로써 이루어질 수 있다.First, the substrate is supplied to the mounting position for mounting the electronic component (S1). In this step (S1), the transfer part 12 of the surface mounter 10 (shown in FIG. 3) is placed in the mounting position A (see FIG. 1). (As shown below).

다음, 테이프피더로부터 픽업위치에 위치된 전자부품을 픽업하고, 상기 실장위치에 위치된 기판에 픽업한 전자부품을 실장한다(S2). 이러한 공정(S2)은, 상기 표면실장기(10, 도 3에 도시됨)가 갖는 전자부품 이송장치(11)가 상기 테이프피더(1)로부터 전자부품을 픽업한 후, 상기 실장위치(A)로 이동하여 상기 기판(S)에 전자부품을 실장함으로써 이루어질 수 있다. 상기 전자부품을 실장하는 공정(S2)에 있어서, 상기 테이프피더(1)는 상기 캐리어테이프(30)를 이동시킴으로써 전자부품들을 상기 픽업위치(PP)에 순차적으로 공급할 수 있다. Next, the electronic component located at the pick-up position is picked up from the tape feeder, and the picked-up electronic component is mounted on the substrate located at the mounting position (S2). In this step (S2), after the electronic component transfer device 11 of the surface mounter 10 (shown in Fig. 3) picks up the electronic component from the tape feeder 1, the mounting position (A) It can be made by mounting the electronic component on the substrate (S). In the step S2 of mounting the electronic component, the tape feeder 1 may sequentially supply the electronic components to the pickup position PP by moving the carrier tape 30.

상기 전자부품을 실장하는 공정(S2)은, 상기 테이프피더(1)로부터 캐리어테이프(30)에 부착된 감지부재(33)를 감지한 감지신호를 수신하는 경우(S21), 상기 감지신호가 수신된 이후에 상기 픽업위치(PP)에 도달하는 전자부품에 대한 부품이력정보를 저장하는 공정(S22)을 더 포함한다.In the process of mounting the electronic component (S2), when the sensing signal for detecting the sensing member 33 attached to the carrier tape 30 is received from the tape feeder 1 (S21), the sensing signal is received. And storing the part history information on the electronic component reaching the pick-up position PP afterwards (S22).

상기 감지신호를 수신하는 공정(S21)은, 상기 표면실장기(10)가 갖는 수신부(13)가 상기 테이프피더(1)가 갖는 전송부(4)로부터 감지신호를 수신함으로써 이루어질 수 있다. 상기 전송부(4)는 상기 감지센서(3)가 상기 캐리어테이프(30)에 부착된 감지부재(33)를 감지하면, 상기 감지신호를 생성하고 생성한 감지신호를 상기 표면실장기(10)에 전송할 수 있다. 상기 전송부(4)는 상기 개수정보, 상기 부품이력정보 등을 상기 표면실장기(10)에 전송할 수도 있다.The step S21 of receiving the detection signal may be performed by the reception unit 13 of the surface mounter 10 receiving the detection signal from the transmission unit 4 of the tape feeder 1. When the detection sensor 3 detects the detection member 33 attached to the carrier tape 30, the transmitter 4 generates the detection signal and outputs the generated detection signal to the surface mounter 10. Can be sent to. The transmitter 4 may transmit the count information, the part history information, and the like to the surface mounter 10.

상기 부품이력정보를 저장하는 공정(S22)은, 상기 표면실장기(10)가 갖는 이력관리부(14, 도 3에 도시됨)가 상기 감지신호가 수신된 이후에 상기 픽업위치(PP)에 도달하는 전자부품에 대한 부품이력정보를 저장함으로써 이루어질 수 있다. 상기 전자부품 이송장치(11)가 실장작업을 진행하는 도중에 상기 전송부(4)로부터 감지신호가 수신되면, 상기 이력관리부(14)는 상기 감지신호가 수신된 이후에 상기 픽업위치(PP)에 도달하는 전자부품에 대한 부품이력정보를 상기 전자부품 이송장치(11)가 실장작업을 진행하고 있는 기판에 대한 기판이력정보와 함께 관리할 수 있도록 저장할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 다음과 같은 작용효과를 가질 수 있다.In the step S22 of storing the part history information, the history managing unit 14 (shown in FIG. 3) of the surface mounter 10 reaches the pickup position PP after the detection signal is received. By storing the part history information for the electronic component. When the detection signal is received from the transmission unit 4 while the electronic component transfer device 11 is carrying out the mounting operation, the history management unit 14 returns to the pickup position PP after the detection signal is received. The part history information on the attained electronic parts may be stored so that the electronic part transfer device 11 may be managed together with the board history information on the board on which the mounting work is being performed. Therefore, the electronic component mounting method according to the present invention can have the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상기 테이프피더(1)로부터 2개 이상의 상이한 부품이력정보를 갖는 전자부품들이 공급되는 경우에도, 전자부품에 대한 부품이력정보가 변경되는 것을 파악함으로써 전자부품에 대한 부품이력관리를 실현할 수 있다.First, the electronic component mounting method according to the present invention, even if electronic components having two or more different component history information from the tape feeder 1 is supplied, the electronic component by grasping that the component history information for the electronic component is changed Parts history management can be realized.

둘째, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 다른 테이프릴에 남아있던 제1캐리어테이프(31)를 제2캐리어테이프(32)에 연결하여 사용하더라도 전자부품에 대한 부품이력관리가 가능하므로, 부품이력관리를 위해 다른 테이프릴에 남아있던 제1캐리어테이프(31)가 폐기되는 것을 방지함으로써 전자부품들에 대한 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법에 따르면, 전자부품들이 실장된 기판, 이러한 기판을 이용한 제품 등에 대한 제조단가를 낮출 수 있다.Second, in the electronic component mounting method according to the present invention, even if the first carrier tape 31 remaining on the other tape reel is connected to the second carrier tape 32, the component history management for the electronic component is possible. By preventing the first carrier tape 31 remaining on the other tape reel for management from being discarded, it is possible to prevent loss of electronic components. Therefore, according to the electronic component mounting method according to the present invention, it is possible to reduce the manufacturing cost for a substrate on which the electronic components are mounted, a product using such a substrate.

셋째, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 전자부품들이 실장된 기판(S)들 중에서 2개 이상의 상이한 부품이력정보를 갖는 전자부품들이 실장된 기판(S)이 구분되도록 관리할 수 있다. 따라서, 2개 이상의 상이한 부품이력정보를 갖는 전자부품들이 실장된 기판(S), 해당 기판(S)이 사용된 제품 등에 불량이 발생한 경우에도, 해당 전자부품들에 대한 부품이력정보들이 파악될 수 있도록 함으로써, 불량의 원인이 된 전자부품들이 실장된 기판(S), 제품 등에 대해 소환수리(Recall) 등과 같은 품질관리가 가능하도록 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 전자부품들에 대한 품질관리, 나아가 전자부품들이 사용된 제품들에 대한 품질관리가 가능하도록 함으로써, 품질에 대한 신뢰도를 향상시킬 수 있다.Third, the electronic component mounting method according to the present invention may manage such that the substrate S on which the electronic components having two or more different component history information are mounted is divided among the substrates on which the electronic components are mounted. Therefore, even when a defect occurs in a board S on which electronic components having two or more different parts history information are mounted, a product in which the board S is used, and the like, the parts history information on the electronic parts can be grasped. By doing so, it is possible to enable quality control, such as recall, for the board S, product, etc., on which the electronic components causing the defect are mounted. Accordingly, the electronic component mounting method according to the present invention can improve the reliability of the quality by enabling the quality control of the electronic components, and further, the quality control of the products in which the electronic components are used.

도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 부품이력정보를 저장하는 공정(S22)은, 상기 감지부재(33)가 상기 픽업위치(PP)에 도달한 이후에 전자부품에 대한 부품이력정보를 저장할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상기 전자부품 이송장치(11)가 부품이력정보가 변경된 전자부품을 상기 기판(S)에 실장하기 시작하는 시점이 구분되도록 부품이력정보를 저장할 수 있다. 상기 감지부재(33)가 상기 픽업위치(PP)에 도달하는 시점에 관하여는, 상기 감지센서(3)가 상기 감지부재(33)를 감지한 위치(SP)부터 상기 픽업위치(PP) 사이에 존재하는 전자부품의 개수정보로부터 파악될 수 있다. 이러한 개수정보는 상기 전송부(4)로부터 제공될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 이력관리부(14)가 상기 감지위치(SP)부터 상기 픽업위치(PP)까지 이격된 거리, 상기 캐리어테이프(30)에 수납된 전자부품들이 서로 이격된 거리 등을 저장하고 있음으로써, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 부품이력정보가 변경된 전자부품이 상기 기판(S)에 실장되기 시작하는 시점이 구분되도록 부품이력정보를 저장할 수도 있다. 상기 이력관리부(14)가 상기 감지위치(SP)부터 상기 픽업위치(PP) 사이에 존재하는 전자부품의 개수정보를 직접 저장하고 있음으로써, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 부품이력정보가 변경된 전자부품이 상기 기판(S)에 실장되기 시작하는 시점이 구분되도록 부품이력정보를 저장할 수도 있다.2 to 6, the process of storing the component history information (S22) may store the component history information on the electronic component after the sensing member 33 reaches the pickup position PP. have. Therefore, the electronic component mounting method according to the present invention may store the component history information so that the time point at which the electronic component transfer device 11 starts mounting the electronic component whose component history information is changed on the substrate S is distinguished. As for the time when the sensing member 33 reaches the pick-up position PP, between the pick-up position PP and the pick-up position PP where the sensing sensor 3 detects the sensing member 33. It can be grasped from the information on the number of electronic components present. This number information can be provided from the transmitter 4. Although not shown, the history manager 14 stores a distance spaced apart from the sensing position SP to the pickup position PP, and a distance spaced apart from each other by the electronic components stored in the carrier tape 30. As such, the electronic component mounting method according to the present invention may store the component history information so that the time point at which the electronic component whose component history information is changed starts to be mounted on the substrate S is distinguished. Since the history management unit 14 directly stores the number information of the electronic components existing between the detection position (SP) and the pickup position (PP), the electronic component mounting method according to the present invention has changed the part history information The part history information may be stored so that the time point at which the electronic component starts to be mounted on the substrate S is distinguished.

도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 부품이력정보를 저장하는 공정(S22)은, 전자부품에 대한 제조번호(LOT Number)가 포함된 부품이력정보를 저장함으로써 이루어질 수 있다. 상기 부품이력정보를 저장하는 공정(S22)은, 상기 이력관리부(14)가 기판에 대한 시리얼번호(Serial Number)가 포함된 기판이력정보 및 전자부품에 대한 제조번호(LOT Number)가 포함된 부품이력정보를 함께 관리할 수 있도록 저장함으로써 이루어질 수 있다. 상기 부품이력정보를 저장하는 공정(S22)이 수행되고 있는 동안에도, 상기 전자부품 이송장치(11)는 정지하지 않고 계속하여 상기 기판(S)에 전자부품을 실장하는 작업을 수행할 수 있다. 2 to 6, the process of storing the part history information (S22) may be performed by storing the part history information including a manufacturing number (LOT Number) for the electronic component. In the step (S22) of storing the part history information, the history manager 14 includes a board history information including a serial number of a substrate and a part number including a manufacturing number of the electronic component. By storing the history information so that it can be managed together. Even while the step S22 of storing the part history information is being performed, the electronic component transfer device 11 may continue to mount the electronic component on the substrate S without stopping.

도 2 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 실장작업이 완료되면 실장위치(A)에 위치된 기판(S)을 배출하는 공정(S3)을 더 포함한다. 이러한 공정(S3)은 상기 이송부(12)가 상기 실장위치(A)에 위치된 기판(S)을 이송함으로써 이루어질 수 있다.2 to 6, the electronic component mounting method according to the present invention further includes a step S3 of discharging the substrate S positioned at the mounting position A when the mounting operation is completed. This process (S3) may be performed by the transfer unit 12 transferring the substrate S located at the mounting position (A).

여기서, 상기 기판을 공급하는 공정(S1)은, 실장위치(A)로 공급되는 기판(S)에 대한 기판이력정보를 저장하는 공정(S11), 및 상기 실장위치(A)에 기판(S)이 공급될 때 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품에 대한 부품이력정보를 저장하는 공정(S12)을 포함할 수 있다.Here, the step (S1) of supplying the substrate includes the step (S11) of storing substrate history information on the substrate S supplied to the mounting position A, and the substrate S at the mounting position A. This step may include the step (S12) of storing the part history information for the electronic component located at the pickup position (PP) when supplied.

상기 기판이력정보를 저장하는 공정(S11)은, 상기 이력관리부(14)가 상기 실장위치(A)로 공급되는 기판(S)에 대한 기판이력정보를 저장함으로써 이루어질 수 있다. 상기 표면실장기(10)는 상기 기판(S)에 표시된 시리얼번호(Serial Number)를 읽을 수 있는 스캐너(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 기판(10)은 상기 이송부(12)에 의해 상기 스캐너가 설치된 위치를 지나 상기 실장위치(A)로 이동할 수 있고, 이 과정에서 상기 스캐너는 상기 기판(S)에 표시된 시리얼번호를 읽을 수 있다. 상기 스캐너는 상기 기판(S)에 대한 시리얼번호를 상기 이력관리부(14)에 제공할 수 있다.The step (S11) of storing the substrate history information may be performed by the history management unit 14 storing substrate history information on the substrate S supplied to the mounting position A. FIG. The surface mounter 10 may include a scanner (not shown) capable of reading a serial number displayed on the substrate S. The substrate 10 may be moved by the transfer unit 12 to the mounting position A through the position where the scanner is installed, and the scanner may read the serial number displayed on the substrate S in this process. . The scanner may provide a serial number for the substrate S to the history manager 14.

상기 부품이력정보를 저장하는 공정(S12)은, 상기 실장위치(A)에 새로운 기판(S)이 공급되면, 상기 이력관리부(14)가 현재 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품에 대한 부품이력정보를 저장함으로써 이루어질 수 있다. 현재 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품에 대한 부품이력정보는, 상기 테이프피더(1)로부터 제공될 수 있다. 상기 전송부(14)가 현재 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품에 대한 부품이력정보를 상기 수신부(13)에 전송할 수 있다. 상기 부품이력정보를 저장하는 공정(S12)은, 상기 실장위치(A)에 새로운 기판(S)이 공급되면, 상기 이력관리부(14)가 상기 실장위치(A)로부터 배출된 기판(10)에 마지막으로 실장된 전자부품에 대한 부품이력정보를 저장함으로써 이루어질 수도 있다.In the step S12 of storing the part history information, when a new substrate S is supplied to the mounting position A, the history management unit 14 is a part for the electronic component currently located at the pickup position PP. This can be done by storing history information. The part history information for the electronic component located at the current pickup position PP may be provided from the tape feeder 1. The transmitter 14 may transmit part history information about the electronic component currently located at the pickup position PP to the receiver 13. In the step (S12) of storing the part history information, when the new substrate S is supplied to the mounting position A, the history management unit 14 is applied to the substrate 10 discharged from the mounting position A. FIG. Finally, it may be achieved by storing part history information on the mounted electronic component.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It will be clear to those who have knowledge.

1 : 테이프피더 2 : 베이스부재 3 : 감지센서 4 : 전송부
10 : 표면실장기 11 : 전자부품 이송장치 12 : 이송부 13 : 수신부
14 : 이력관리부 30 : 캐리어테이프 31 : 제1캐리어테이프
32 : 제2캐리어테이프 33 : 감지부재 40 : 커버테이프 50 : 테이프릴Reference Signs List 1 tape feeder 2 base member 3 sensor 4 transmitter
Reference Signs List 10 surface mounter 11 electronic component transfer apparatus 12 transfer portion 13 receiver
14 history management unit 30 carrier tape 31 first carrier tape
32: second carrier tape 33: sensing member 40: cover tape 50: tape reel

Claims (12)

테이프릴이 결합되는 베이스부재;
상기 베이스부재에 결합되고, 전자부품 이송장치가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 전자부품을 공급하기 위해 상기 테이프릴에 감겨진 캐리어테이프를 이동시키는 공급부; 및
상기 베이스부재에 결합되고, 상기 픽업위치로 이동하는 캐리어테이프에 부착된 감지부재를 감지하기 위한 감지센서를 포함하고,
상기 감지부재는 상기 픽업위치에 위치한 전자부품과 상이(相異)한 부품이력정보를 갖는 전자부품이 수납된 부분에 부착된 것을 특징으로 하는 테이프피더.A base member to which the tape reel is coupled;
A supply unit coupled to the base member and moving the carrier tape wound on the tape reel to supply the electronic component to a pickup position for picking up the electronic component by the electronic component transfer device; And
A sensing sensor coupled to the base member and configured to sense a sensing member attached to a carrier tape moving to the pickup position,
And the sensing member is attached to a portion in which an electronic component having component history information different from the electronic component located at the pickup position is accommodated. 제1캐리어테이프와 상기 제1캐리어테이프에 연결된 제2캐리어테이프가 감겨져 있는 테이프릴;
상기 테이프릴이 결합되는 베이스부재;
상기 베이스부재에 결합되고, 전자부품 이송장치가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 전자부품을 공급하기 위해 상기 제1캐리어테이프와 상기 제2캐리어테이프를 이동시키는 공급부; 및
상기 베이스부재에 결합되고, 상기 제1캐리어테이프와 상기 제2캐리어테이프가 연결된 부분에 부착된 감지부재를 감지하기 위한 감지센서를 포함하는 테이프피더.A tape reel in which a first carrier tape and a second carrier tape connected to the first carrier tape are wound;
A base member to which the tape reel is coupled;
A supply unit coupled to the base member and moving the first carrier tape and the second carrier tape to supply the electronic component to a pickup position for picking up the electronic component by the electronic component transfer device; And
And a sensing sensor coupled to the base member and configured to sense a sensing member attached to a portion where the first carrier tape and the second carrier tape are connected to each other. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 감지센서가 상기 감지부재를 감지한 경우, 감지신호를 생성하고 생성한 감지신호를 표면실장기에 제공하는 전송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프피더.The method according to claim 1 or 2,
And a transmitter configured to generate a detection signal and provide the generated detection signal to the surface mounter when the detection sensor detects the detection member. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 감지센서는 상기 테이프릴과 상기 픽업위치 사이에 위치되게 상기 베이스부재에 결합된 것을 특징으로 하는 테이프피더.The tape feeder of claim 1 or 2, wherein the sensing sensor is coupled to the base member so as to be located between the tape reel and the pickup position. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 감지센서는 금속으로 형성된 감지부재를 감지하기 위한 근접센서인 것을 특징으로 하는 테이프피더.The tape feeder of claim 1, wherein the sensing sensor is a proximity sensor for sensing a sensing member formed of metal. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 감지센서가 상기 감지부재를 감지한 경우, 상기 감지센서가 상기 감지부재를 감지한 위치부터 상기 픽업위치 사이에 존재하는 전자부품의 개수정보를 표면실장기에 제공하는 전송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프피더.The method according to claim 1 or 2,
When the sensing sensor detects the sensing member, the sensor further comprises a transmission unit for providing the surface mounter information on the number of electronic components existing between the position where the sensing sensor detects the sensing member and the pickup position. Tape feeder. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 감지센서가 상기 감지부재를 감지한 경우, 상기 감지부재가 상기 픽업위치에 도달한 이후에 상기 픽업위치에 도달하는 전자부품에 대한 부품이력정보를 상기 표면실장기에 제공하는 전송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프피더.The method according to claim 1 or 2,
When the sensing sensor detects the sensing member, further comprising a transmission unit for providing the part mount information on the surface mounter for the electronic component reaching the pickup position after the sensing member reaches the pickup position; Tape feeder characterized by. 제7항에 있어서, 상기 전송부는 전자부품에 대한 제조번호(LOT Number)가 포함된 부품이력정보를 상기 표면실장기에 제공하는 것을 특징으로 하는 테이프피더.The tape feeder of claim 7, wherein the transmission unit provides the surface mounter with part history information including a lot number of the electronic component. 전자부품을 실장하기 위한 실장위치로 기판을 공급하는 단계;
테이프피더로부터 픽업위치에 위치된 전자부품을 픽업하고, 상기 실장위치에 위치된 기판에 픽업한 전자부품을 실장하는 단계; 및
실장작업이 완료되면 실장위치에 위치된 기판을 배출하는 단계를 포함하고;
상기 기판에 픽업한 전자부품을 실장하는 단계는, 상기 테이프피더로부터 캐리어테이프에 부착된 감지부재를 감지한 감지신호를 수신하는 경우, 상기 감지신호가 수신된 이후에 상기 픽업위치에 도달하는 전자부품에 대한 부품이력정보를 저장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.Supplying a substrate to a mounting position for mounting electronic components;
Picking up an electronic component located at a pickup position from a tape feeder and mounting the picked up electronic component on a substrate located at the mounting position; And
Discharging the substrate located at the mounting position when the mounting operation is completed;
The mounting of the electronic component picked up on the substrate may include: when receiving a detection signal for detecting a sensing member attached to a carrier tape from the tape feeder, the electronic component reaching the pickup position after receiving the sensing signal. Electronic component mounting method comprising the step of storing the part history information for. 제9항에 있어서, 상기 부품이력정보를 저장하는 단계는 상기 감지부재가 상기 픽업위치에 도달한 이후에 전자부품에 대한 부품이력정보를 저장하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.The method of claim 9, wherein the storing of the part history information comprises storing part history information on an electronic part after the sensing member reaches the pickup position. 제9항에 있어서, 상기 기판을 공급하는 단계는
상기 실장위치로 공급되는 기판에 대한 기판이력정보를 저장하는 단계, 및
상기 실장위치에 기판이 공급될 때 상기 픽업위치에 위치된 전자부품에 대한 부품이력정보를 저장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.10. The method of claim 9, wherein supplying the substrate is
Storing substrate history information on the substrate supplied to the mounting position; and
And storing part history information on the electronic component located at the pick-up position when the substrate is supplied to the mounting position. 제9항에 있어서, 상기 부품이력정보를 저장하는 단계는 전자부품에 대한 제조번호(LOT Number)가 포함된 부품이력정보를 저장하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.The method of claim 9, wherein the storing of the part history information comprises storing part history information including a lot number of the electronic part.
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