KR20120073684A - Pocket structure for susceptor - Google Patents

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김소식
원종화
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주식회사 티씨케이
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Abstract

PURPOSE: A pocket structure of a susceptor is provided to increase a lifetime of the susceptor by improving a bonding force of a coating layer coated on a graphite body to prevent chipping. CONSTITUTION: A susceptor includes a body unit(10) made of graphite materials and a coating layer(20) made of SiC materials. A substrate is withdrawn from a pocket(30). The pocket is formed in the body unit with a groove type. A cavity(32) which is outwardly and downwardly inclined is formed in the pocket. A support surface(33) of the pocket supports a withdrawing tool.

Description

서셉터의 포켓 구조{Pocket structure for susceptor}Pocket structure for susceptor}

본 발명은 서셉터의 포켓 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디 제조용 기판을 지지하는 서셉터의 포켓 구조에 관한 것이다.
The present invention relates to a pocket structure of the susceptor, and more particularly to a pocket structure of the susceptor for supporting the substrate for LED production.

일반적으로, 엘이디 제조를 위해 사용되는 사파이어 기판은 그 직경이 2inch, 4inch, 6inch로 반도체 제조용 기판에 비해 그 크기가 소형이다. 이러한 소형의 사파이어 기판에 엘이디를 제조하기 위한 공정을 진행할 때, 생산성의 향상을 위해 다수의 사파이어 기판을 실장하는 포켓을 구비하여, 다수의 기판을 동시에 공정 처리할 수 있는 서셉터를 사용한다.
In general, the sapphire substrate used for LED production is 2 inches, 4 inches, 6 inches in diameter compared to the semiconductor manufacturing substrate is small in size. When a process for manufacturing LEDs is carried out on such a small sapphire substrate, a susceptor having a pocket for mounting a plurality of sapphire substrates in order to improve productivity is used to process a plurality of substrates at the same time.

상기 서셉터는 통상 그라파이트(graphite)로 제조되며, 상기 그라파이트는 엘이디 제조공정에서 이물이 발생될 염려가 있어 최근 SiC 등의 세라믹으로 외면을 코팅하여 사용하고 있다.
The susceptor is usually made of graphite (graphite), there is a fear that foreign matter is generated in the LED manufacturing process has recently been used by coating the outer surface with a ceramic, such as SiC.

상기 SiC로 코팅된 그라파이트 소재의 서셉터는 내열성, 내화학성이 우수하여 서셉터의 사용수명을 연장시킬 수 있으나, 국부적인 SiC 코팅층의 손상에 의해서도 그 내측의 그라파이트가 노출되기 때문에 사용할 수 없어 취급에 주의가 요구된다.
The susceptor of graphite material coated with SiC is excellent in heat resistance and chemical resistance, which can extend the service life of the susceptor, but cannot be used because the inner graphite is exposed by damage to the local SiC coating layer. Attention is required.

도 1은 종래 서셉터의 포켓과 그 포켓에 기판이 수용된 상태의 단면 구성도이다.1 is a cross-sectional configuration of a conventional susceptor pocket and the substrate is accommodated in the pocket.

도 1을 참조하면 종래 서셉터의 포켓(P)은, 그라파이트 소재의 바디부(1)에 마련되어 기판(S)을 수용하는 홈이며, 그 측면은 바닥의 지름(R2)이 입구의 지름(R1)보다 더 크도록 경사져 있다. Referring to FIG. 1, the pocket P of the conventional susceptor is a groove provided in the body portion 1 of graphite material to accommodate the substrate S, and the diameter R2 of the bottom is the diameter R1 of the inlet. Inclined to greater than).

상기 포켓(P)이 마련된 바디부(1)의 전면은 SiC 소재의 코팅층(2)으로 코팅되어, 내구성을 보다 향상시키며, LED 제조공정 등이 진행될 때 이물의 발생을 방지하는 역할을 한다.
The front surface of the body portion (1) provided with the pocket (P) is coated with a coating layer (2) of SiC material, further improves durability, and serves to prevent the generation of foreign objects when the LED manufacturing process and the like proceeds.

상기 포켓(P)의 깊이는 기판(S)의 깊이에 비하여 더 깊어, 그 기판(S)이 완전히 수용될 수 있게 된다. 상기 포켓(P)의 입구 부분의 지름(R1)은 기판(S)의 지름에 비하여 약간 더 큰 정도이며, 상기 포켓(P)의 측면부가 경사져 있기 때문에 수용된 기판(S)의 측면으로는 빈공간이 위치하게 된다.The depth of the pocket P is deeper than the depth of the substrate S, so that the substrate S can be completely accommodated. The diameter R1 of the inlet portion of the pocket P is slightly larger than the diameter of the substrate S. Since the side portion of the pocket P is inclined, an empty space is provided on the side of the substrate S accommodated. Will be located.

이러한 빈공간인 캐비티(3)는 공정중 가열되는 공기가 있어, 그 기판(S)의 온도를 일정하게 유지하는 역할을 하게 된다.
The cavity 3, which is such an empty space, has air heated during the process, and serves to keep the temperature of the substrate S constant.

상기와 같이 포켓(P)에 기판(S)이 수용된 상태로 공정이 진행되는 동안 상기 바디부(1)와 코팅층(2)으로 이루어지는 서셉터는 회전하게 된다. 이 예에서는 기판(S)이 서셉터의 포켓에 직접 수용되는 것으로 설명하였으나, 서셉터의 구조에 따라 서셉터 본체에는 다수의 위성체(Satellite)가 회전가능하게 삽입되는 대형의 포켓이 마련되며, 기판은 그 위성체에 마련된 포켓에 수용될 수 있다.As described above, the susceptor made of the body part 1 and the coating layer 2 rotates while the process is performed while the substrate S is accommodated in the pocket P. In this example, the substrate S is directly received in the susceptor's pocket, but according to the structure of the susceptor, the susceptor body is provided with a large pocket in which a plurality of satellites are rotatably inserted. May be housed in a pocket provided on the satellite.

그러나 포켓이 서셉터에 직접 마련되거나, 위성체에 마련되는 경우에 무관하게 기판이 수용되는 포켓의 구조는 동일하다.
However, the structure of the pocket in which the substrate is accommodated is the same regardless of whether the pocket is provided directly on the susceptor or provided to the satellite.

이와 같이 기판(S)이 포켓(P)에 수용된 상태로 서셉터가 회전하는 동안, 그 기판(S)의 상부모서리가 포켓(P)의 상단돌출부(4)의 하부에 충돌하게 된다.In this way, while the susceptor rotates while the substrate S is accommodated in the pocket P, the upper edge of the substrate S collides with the lower portion of the upper protrusion 4 of the pocket P.

이는 포켓(P)의 크기가 기판(S)의 크기보다 더 크며, 회전시 기판(S)을 고정하는 수단이 없기 때문이다.
This is because the size of the pocket P is larger than the size of the substrate S, and there is no means for fixing the substrate S during rotation.

이러한 기판(S)과 포켓(P)의 상단돌출부(4) 사이에 충돌로 인한 물리적인 충격에 의하여 상기 상단돌출부(4)를 이루는 코팅층(2)이 손상될 수 있으며, 이에 의해 그 내부의 바디부(1)가 노출되어 공정의 진행과정에서 이물이 발생할 수 있다.The coating layer 2 constituting the top protrusion 4 may be damaged by the physical impact caused by the collision between the substrate S and the top protrusion 4 of the pocket P, and thereby the body therein. Part (1) is exposed and foreign matter may occur in the process of the process.

또한 상기 상단돌출부(4)에서 치핑(chipping)되는 코팅층(2) 자체가 공정의 오염원으로 작용하여, 수율을 저하시키는 원인이 된다.
In addition, the coating layer 2 itself, which is chipped from the top protrusion 4, acts as a contaminant of the process, causing a decrease in yield.

상기 상단돌출부(4)를 이루는 바디부(1)는 예각이며, 그 예각인 바디부(1)에 코팅되는 코팅층(2)은 그 코팅의 결합력이 평면부분에 비하여 더 약하기 때문에 쉽게 박리되는 현상이 발생될 수 있다.
The body portion 1 constituting the top protrusion 4 is an acute angle, and the coating layer 2 coated on the acute body portion 1 is easily peeled off because the bonding force of the coating is weaker than that of the flat portion. Can be generated.

또한 상기와 같은 기판(S)과의 충돌 외에도, 공정의 진행 후 상기 포켓(P)으로부터 기판(S)을 인출하는 과정에서 상기 상단돌출부(4)의 코팅층(2)이 치핑 또는 박리되는 경우가 발생할 수 있다.In addition to the collision with the substrate S as described above, the coating layer 2 of the top protrusion 4 is chipped or peeled off during the process of withdrawing the substrate S from the pocket P after the process proceeds. May occur.

상기 포켓(P)의 내에 완전 수용된 기판(S)의 상면은 서셉터의 상면인 포켓(P) 밖의 코팅층(2)의 상면에 비하여 더 낮은 위치에 있기 때문에 인출기구를 상기 포켓(P)과 기판(S)의 사이에 넣고, 그 상단돌출부(4)에 인출기구가 지지되도록 한 상태에서 기판(S)을 들어 올려 인출하게 된다.
Since the upper surface of the substrate S completely accommodated in the pocket P is located at a lower position than the upper surface of the coating layer 2 outside the pocket P, which is the upper surface of the susceptor, the extraction mechanism is connected to the pocket P and the substrate. The board | substrate S is lifted up and pulled out in the state which inserted in between (S), and the extraction mechanism is supported by the upper protrusion 4 of it.

이 과정에서 인출기구에 눌려진 상단돌출부(4)는 지속적으로 반복되는 압력에 의하여 치핑되어, 그 내측의 그라파이트 재질의 바디부(1)를 노출시키는 문제점이 있었다.
In this process, the top protrusion 4 pressed by the take-out mechanism is chipped by a pressure that is continuously repeated, thereby exposing the inner body 1 of graphite material therein.

이와 같은 상단돌출부(4)의 치핑에 의해, 그라파이트 바디부(1)가 노출된 서셉터는, 제조공정에서 이물을 발생시키기 때문에 사용할 수 없으며, 그 수명이 다 한 것으로 폐기하기 때문에 서셉터의 수명이 짧아 제조비용을 증가시키는 원인이 된다.By the chipping of the upper protrusion 4, the susceptor to which the graphite body portion 1 is exposed cannot be used because it generates foreign matter in the manufacturing process, and the life of the susceptor is discarded because it is at the end of its life. This shortening is a cause of increasing the manufacturing cost.

특히, 상단돌출부(4)는 기판(S)이 접촉되는 접촉면이며 또한 인출기구를 사용할 때 인출기구의 지지면으로 작용하기 때문에 지속적이고 반복적인 물리적인 압력이 가해지기 때문에 코팅층(2)의 치핑이 더 잘 일어나게 된다.
In particular, the top protrusion 4 is a contact surface to which the substrate S is in contact, and also acts as a support surface of the extraction mechanism when the extraction mechanism is used, so that the chipping of the coating layer 2 is performed since continuous and repeated physical pressure is applied. It happens better.

상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 그라파이트 소재의 바디부에 SiC 코팅층을 코팅한 서셉터의 포켓에서 그 코팅층이 치핑되는 것을 방지할 수 있는 서셉터의 포켓 구조를 제공함에 있다.
The problem to be solved by the present invention in consideration of the above problems is to provide a pocket structure of the susceptor that can prevent the coating layer from chipping in the pocket of the susceptor coated with a SiC coating layer on the body of the graphite material. .

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명 서셉터의 포켓 구조는, 바디부 상에 코팅층이 코팅되며, 포켓에 기판을 수용하는 서셉터에 있어서, 상기 포켓의 측면은, 입구와 바닥면의 지름이 중앙부의 지름에 비해 더 크도록 상기 측면 중앙부에서 돌출되어 상기 기판의 측면에 접촉되는 접촉면을 가지는 경사면이며, 상기 바닥면과 상기 측면의 경계 부분에서 포켓의 외측방향으로 하향 연장되는 캐비티를 포함한다.
Pocket structure of the susceptor of the present invention for solving the above problems, the coating layer is coated on the body portion, the susceptor for receiving the substrate in the pocket, the side of the pocket, the diameter of the inlet and the bottom surface It is an inclined surface having a contact surface protruding from the side center portion to be in contact with the side surface of the substrate so as to be larger than the diameter of the center portion, and comprises a cavity extending downward in the outward direction of the pocket at the boundary portion of the bottom surface and the side surface.

본 발명 서셉터의 포켓 구조는, 서셉터가 회전할 때 기판이 접하는 포켓의 측면부 접촉면을 둔각이 되도록하여, 그 접촉면에서의 그라파이트 바디에 코팅되는 코팅층의 결합력을 향상시켜 치핑을 방지함으로써, 서셉터의 수명을 보다 증가시킬 수 있는 효과가 있다.The pocket structure of the susceptor of the present invention makes the side contact surface of the pocket contacted with the substrate when the susceptor rotate to an obtuse angle, thereby improving the bonding force of the coating layer coated on the graphite body at the contact surface, thereby preventing chipping. There is an effect that can increase the life of the more.

또한 본 발명 서셉터의 포켓 구조는, 포켓에 수용된 기판의 측면부가 노출되도록 함과 아울러 인출기구가 접하는 지지면이 둔각이 되도록 함으로써, 인출기구의 사용시 지지면의 코팅층이 치핑되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the pocket structure of the susceptor of the present invention, by exposing the side surface of the substrate accommodated in the pocket and the support surface that the extraction mechanism is in contact with the obtuse angle, it is possible to prevent the coating layer of the support surface chipping when using the extraction mechanism. It works.

아울러 상기 포켓의 기판이 접촉되는 접촉면과 인출기구를 지지하는 지지면을 분리하여, 동일 부분에 지속적이고 반복적인 물리적 압력이 가해지는 것을 방지함으로써, 코팅층의 치핑으로 그 내부의 그라파이트 바디부가 노출되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
In addition, by separating the contact surface contacting the substrate of the pocket and the support surface for supporting the extraction mechanism, to prevent the continuous and repetitive physical pressure is applied to the same portion, it is to be exposed that the graphite body portion therein by chipping of the coating layer There is an effect that can be prevented.

도 1은 종래 서셉터의 포켓 단면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 서셉터의 포켓 단면 구성도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 서셉터 포켓으로부터 기판을 인출하는 과정을 보인 모식도이다.1 is a cross-sectional configuration diagram of a conventional susceptor.
2 is a cross-sectional view illustrating a pocket of a susceptor according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a schematic view showing a process of withdrawing a substrate from the susceptor pocket according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 상기와 같은 본 발명 서셉터의 포켓 구조의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the pocket structure of the susceptor of the present invention as described above will be described in detail.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 서셉터의 포켓 단면 구성도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a pocket of a susceptor according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 서셉터의 포켓(30)은, 그라파이트 소재의 바디부(10)와 그 바디부(10)의 전면에 코팅된 SiC 소재의 코팅층(20)을 포함하는 서셉터의 상면에 홈의 형태로 마련되되, 입구의 지름(R1)과 바닥면의 지름(R3)보다 중앙부의 지름(R2)이 더 작도로 마련되어, 그 중앙측에서 수용된 기판(S)의 측면에 접촉되는 접촉면(31)을 가지도록 구성된다.Referring to FIG. 2, the susceptor's pocket 30 according to a preferred embodiment of the present invention includes a body part 10 of graphite material and a coating layer 20 of SiC material coated on the front surface of the body part 10. The upper surface of the susceptor is provided in the form of a groove, the diameter (R2) of the central portion is provided to be smaller than the diameter (R1) and the diameter (R3) of the bottom surface of the inlet, the substrate (S) accommodated at the center side It is configured to have a contact surface 31 in contact with the side of the.

상기 포켓(30)은 측면과 바닥면의 경계 부분에 경사진 홈인 캐비티(32)가 마련되어 있다.
The pocket 30 is provided with a cavity 32 which is an inclined groove at a boundary portion between the side and the bottom surface.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 서셉터의 포켓 구조와 그 작용에 대해서 보다 상세히 설명한다.
Hereinafter, the pocket structure of the susceptor according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above and its operation will be described in more detail.

먼저, 본 발명이 적용되는 서셉터는 그라파이트 소재의 바디부(10)와, 그 바디부(20) 상에 코팅된 SiC 소재의 코팅층(20)을 포함한다.First, the susceptor to which the present invention is applied includes a body portion 10 of graphite material and a coating layer 20 of SiC material coated on the body portion 20.

본 발명의 포켓(30)의 형상은 상기 바디부(10)에 홈의 형태로 마련되며, 그 포켓(30) 부분의 바디부(10) 전체에도 코팅층(20)이 코팅되어 있다.
The shape of the pocket 30 of the present invention is provided in the form of a groove in the body portion 10, the coating layer 20 is also coated on the entire body portion 10 of the pocket 30 portion.

상기 포켓(30)은 상면에서 볼 때 엘이디 제조용 기판(S)이 수용할 수 있는 원형이며, 그 측면은 경사방향이 다른 이중의 경사면을 가진다. 즉 중앙부의 지름(R2)이 입구부의 지름(R1)과 바닥면의 지름(R3)에 비하여 더 작도록 그 측면의 중앙부가 돌출되며, 그 돌출된 부분의 끝단이 기판(S)과 접촉되는 접촉면(31)을 이룬다.
The pocket 30 has a circular shape that can be accommodated by the LED manufacturing substrate S when viewed from the top, and its side has a double inclined surface having a different inclination direction. That is, the central portion of the side surface protrudes so that the diameter R2 of the central portion is smaller than the diameter R1 of the inlet portion and the diameter R3 of the bottom surface, and the contact surface at which the end of the protruding portion contacts the substrate S. (31).

상기 접촉면(31)은 기판(S)의 측면과 접하되, 그 기판(S)의 측면 높이의 절반 이하가 되는 부분에서 접하도록 한다. 도면에서는 상기 접촉면(31)이 기판(S)과 접하는 높이(h)는 전체 기판(S)의 높이(3h)의 1/3 수준으로 도시하였다.The contact surface 31 is in contact with the side surface of the substrate (S), but in contact with the portion that is less than half of the height of the side surface of the substrate (S). In the drawing, the height h at which the contact surface 31 is in contact with the substrate S is illustrated as 1/3 of the height 3h of the entire substrate S. In FIG.

이는 하나의 실시예이며 상기 접촉면(31)과 기판(S)이 접하는 부분의 높이는 기판(S) 두께의 1/4에서 1/2의 수준에서 선택적으로 구성할 수 있다.
This is one embodiment and the height of the contact portion 31 and the contact portion of the substrate (S) can be selectively configured at a level of 1/4 to 1/2 of the thickness of the substrate (S).

상기 접촉면(31)이 기판(S) 높이의 절반 이하에 위치하게 됨에 따라, 그 접촉면(31)을 둔각으로 할 수 있으며, 그 둔각인 접촉면(31) 부분의 바디부(10)에 코팅된 코팅층(20)의 결합력은 예각인 부분의 코팅에 비하여 더 견고한 결합력을 가지게 된다.As the contact surface 31 is located at less than half of the height of the substrate S, the contact surface 31 may be obtuse, and the coating layer coated on the body portion 10 of the obtuse contact surface 31 is formed. The bonding force of 20 will have a stronger bonding force than the coating of the sharp part.

상기 접촉면(31)이 이루는 각(θ2)은 91 내지 144도로서 둔각이며, 상기 코팅층(20)의 바디부(10)와 접하는 부분인 저면부와 상기 기판(S)과 접촉되는 부분인 상면부 사이의 응력이 감소하며, 코팅층(20)의 결합력이 종래 예각인 접촉면에 비하여 보다 향상된다.
An angle θ2 formed by the contact surface 31 is an obtuse angle of 91 to 144 degrees, and an upper surface portion which is a portion contacting the body portion 10 of the coating layer 20 and a portion contacting the substrate S. The stress between them is reduced, and the bonding force of the coating layer 20 is further improved compared to the conventional acute contact surface.

따라서 상기 포켓(30)에 기판(S)이 수용된 상태에서 바디부(10)와 코팅층(20)을 포함하는 서셉터가 회전하는 동안, 그 기판(S)이 접촉면(31)에 접촉되어도 쉽게 코팅층(20)의 치핑현상이 발생하지 않게 된다.
Therefore, while the susceptor including the body portion 10 and the coating layer 20 is rotated while the substrate S is accommodated in the pocket 30, the coating layer is easily in contact with the contact surface 31. The chipping phenomenon of (20) does not occur.

그리고 포켓(30)의 바닥면과 측면부의 경계는 상기 기판(S)의 측면인 가상의 수직선(y)를 기준으로 외측 하향으로 경사진 캐비티(32)가 마련되어 있다. 상기 캐비티(32)는 수직선(y)과 이루는 각(θ1)이 35 내지 55도이며, 그 캐비티(32)의 입구측에 기판(S)의 저면 가장자리가 일부 삽입되도록 포켓(30)의 바닥면 가장자리까지 함입된 구조를 가진다.
The bottom surface of the pocket 30 and the side portion have a cavity 32 that is inclined outwardly downward from a virtual vertical line y that is a side surface of the substrate S. The cavity 32 has an angle θ1 of 35 to 55 degrees with a vertical line y, and the bottom surface of the pocket 30 is partially inserted into the bottom edge of the substrate S at the inlet side of the cavity 32. It has a structure embedded to the edge.

상기 캐비티(32)는 기판(S)이 수용된 상태에서 공정이 진행될 때 공기를 보유 및 유지하게 되며, 그 기판(S)의 온도 균일성을 높일 수 있다. 종래에는 기판(S)과 포켓(30)의 측면 하부측의 사이에 캐비티를 마련해 두었으나, 본 발명에서는 접촉면(31)의 위치가 낮아짐에 따라 적정한 공간인 캐비티(32)를 포켓(30)의 바닥면과 측면의 경계부분에서 포켓(30)의 외측방향으로 가공하여 형성한다.
The cavity 32 retains and maintains air when the process proceeds in a state where the substrate S is accommodated, and can increase the temperature uniformity of the substrate S. Conventionally, the cavity is provided between the substrate S and the lower side of the side of the pocket 30, but in the present invention, as the position of the contact surface 31 is lowered, the cavity 32, which is an appropriate space, is formed in the pocket 30. Formed by processing in the outward direction of the pocket 30 at the boundary between the bottom surface and the side.

이와 같은 구조에 의해 접촉면(31)의 코팅층(20) 치핑을 방지하고, 열적안정성을 보장하여 기판(S)을 지지하면서 원활한 엘이디 제조공정이 이루어질 수 있도록 한다.
By such a structure, chipping of the coating layer 20 of the contact surface 31 is prevented, and thermal stability is ensured so that a smooth LED manufacturing process can be performed while supporting the substrate S.

상기와 같이 공정이 진행된 후, 그 기판(S)은 상기 포켓(30)으로부터 인출된다.
After the process proceeds as described above, the substrate S is drawn out from the pocket 30.

도 3은 본 발명에 따른 서셉터의 포켓 구조에서 기판을 인출하는 과정을 보인 모식도이다.3 is a schematic diagram showing a process of withdrawing a substrate in the pocket structure of the susceptor according to the present invention.

도 3을 참조하면, 상기 접촉면(31)이 기판(S)의 절반 이하의 높이에서 위치하기 때문에 그 기판(S)의 측면 상부측이 노출되어 있으며, 따라서 바형의 인출기구(40)를 그 노출된 기판(S)에 접촉시키며, 상기 인출기구(40)를 기울여 지지면(33)에 접촉시켜 기판(S)의 일측을 포켓(30)으로부터 인출할 수 있게 된다.
Referring to FIG. 3, since the contact surface 31 is located at a height of less than half of the substrate S, the upper side of the side surface of the substrate S is exposed, and thus the bar-shaped take-out mechanism 40 is exposed. And the one side of the substrate S can be withdrawn from the pocket 30 by contacting the support surface 33 by tilting the drawing mechanism 40.

이와 같은 구조에서 상기 인출기구(40)를 지지하는 포켓(30)의 입구측 가장자리인 지지면(33)은 인출기구(40)에 의한 물리적인 압력이 작용하게 되나, 도 2에 도시한 바와 같이 그 지지면(33)이 이루는 각(θ3)도 91 내지 144도의 둔각으로, 지지면(33)의 코팅층(20) 자체의 응력이 낮으며, 그 하부의 바디부(10)와 견고한 결합이 이루어진 상태이므로 쉽게 치핑되지 않게 된다.
In this structure, the support surface 33, which is the edge of the inlet side of the pocket 30 that supports the take-out mechanism 40, is subject to physical pressure by the take-out mechanism 40, as shown in FIG. 2. The angle θ3 formed by the support surface 33 is also an obtuse angle of 91 to 144 degrees, and the stress of the coating layer 20 itself of the support surface 33 is low, and a firm coupling with the lower body part 10 is achieved. Because it's in a state, it's not easily chipped.

또한 본 발명은 기판(S)이 접촉되는 접촉면(31)과 인출기구(40)가 접촉되는 지지면(33)을 각기 다른 위치로 분산시킴으로써, 종래와 같이 동일 위치에 기판과 인출기구에 의한 물리적인 압력이 지속적, 반복적으로 가해지는 것을 방지하여 접촉면(31) 및 지지면(33)의 치핑 현상을 방지할 수 있게 된다.
In addition, the present invention by dispersing the contact surface 31 in contact with the substrate (S) and the support surface 33 in contact with the extraction mechanism 40 in different positions, thereby physically by the substrate and the extraction mechanism at the same position as in the prior art It is possible to prevent the phosphorous pressure from being applied continuously and repeatedly to prevent chipping of the contact surface 31 and the support surface 33.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 서셉터의 포켓 구조에 대하여 바람직한 실시예를 들어 상세히 설명하였지만, 본 발명은 전술한 실시예들에 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명에 속한다.
As described above, the pocket structure of the susceptor according to the present invention has been described in detail with reference to a preferred embodiment, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings It is possible to carry out various modifications within the scope of this also belongs to the present invention.

10:바디부 20:코팅층
30:포켓 31:접촉면
32:캐비티 33:지지면10: body 20: coating layer
30: pocket 31: contact surface
32: Cavity 33: Ground

Claims (6)

바디부 상에 코팅층이 코팅되며, 포켓에 기판을 수용하는 서셉터에 있어서,
상기 포켓의 측면은, 입구와 바닥면의 지름이 중앙부의 지름에 비해 더 크도록 상기 측면 중앙부에서 돌출되어 상기 기판의 측면에 접촉되는 접촉면을 가지는 경사면이며,
상기 바닥면과 상기 측면의 경계 부분에서 포켓의 외측방향으로 하향 연장되는 캐비티를 포함하는 서셉터의 포켓 구조.
In the susceptor is coated on the body portion, the susceptor for receiving the substrate in the pocket,
The side surface of the pocket is an inclined surface having a contact surface protruding from the side central portion to contact the side of the substrate so that the diameter of the inlet and the bottom surface is larger than the diameter of the central portion,
And a cavity extending downward in the outward direction of the pocket at a boundary portion between the bottom surface and the side surface.
제1항에 있어서,
상기 포켓의 측면 상부와 상기 서셉터의 상면의 경계부에는 상기 기판을 인출하는 인출기구를 지지하는 지지면이며,
상기 지지면을 상기 접촉면과 분리하여 물리적인 압력의 작용 위치를 분산시키는 것을 특징으로 하는 서셉터의 포켓 구조.
The method of claim 1,
On the boundary between the upper side of the pocket and the upper surface of the susceptor is a support surface for supporting the take-out mechanism for taking out the substrate,
And the support surface is separated from the contact surface to disperse the position of action of the physical pressure.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 접촉면은,
상기 기판 두께의 1/4 내지 1/2의 높이에서 상기 기판의 측면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 서셉터의 포켓 구조.
The method according to claim 1 or 2,
The contact surface,
A susceptor's pocket structure in contact with the side of the substrate at a height of 1/4 to 1/2 of the substrate thickness.
제3항에 있어서,
상기 접촉면은 91 내지 144도의 내각을 이루는 것을 특징으로 하는 서셉터의 포켓 구조.
The method of claim 3,
The contact surface is a pocket structure of the susceptor, characterized in that forming an angle of 91 to 144 degrees.
제4항에 있어서,
상기 캐비티는,
상기 기판의 측면에 대하여 35 내지 55도의 경사각을 가지도록 하향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 서셉터의 포켓 구조.
The method of claim 4, wherein
The cavity
The pocket structure of the susceptor, characterized in that it extends downward to have an inclination angle of 35 to 55 degrees with respect to the side of the substrate.
제4항에 있어서,
상기 지지면은 91 내지 144도의 내각을 이루는 것을 특징으로 하는 서셉터의 포켓 구조.


The method of claim 4, wherein
The support surface is a pocket structure of the susceptor, characterized in that forming an internal angle of 91 to 144 degrees.


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* Cited by examiner, † Cited by third party
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