KR20120069830A - Apparatus for pouring electrolyte in capacitor - Google Patents

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KR20120069830A KR1020100131144A KR20100131144A KR20120069830A KR 20120069830 A KR20120069830 A KR 20120069830A KR 1020100131144 A KR1020100131144 A KR 1020100131144A KR 20100131144 A KR20100131144 A KR 20100131144A KR 20120069830 A KR20120069830 A KR 20120069830A
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Abstract

PURPOSE: A capacitor electrolyte immersing device is provided to reduce a failure rate of a capacitor by suppressing the evaporation of electrolytes through a rubber cover on the upper side of the capacitor device. CONSTITUTION: One or more electrolyte supply devices(1) store and supply electrolytes. A rubber cover is installed on the upper side of an electric material(2) and is received in a device receiving plate(9). An immersing tub(3) receives the electrolytes. A coupling device(5) inserts the electric material received in the device receiving plate into a capacitor case.

Description

커패시터 전해액 함침장치{Apparatus for pouring electrolyte in capacitor}Apparatus for pouring electrolyte in capacitor}

본 발명은 커패시터 케이스 내부에 양극물질, 음극물질 및 새퍼레이터 등을 포함하는 전기재료를 전해액에 함침시키는 커패시터 전해액 함침 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a capacitor electrolyte impregnation apparatus for impregnating an electrolytic solution with an electrical material including a cathode material, a cathode material, a separator, and the like in a capacitor case.

커패시터는 전기 전자기기의 중요소자 많은 장치에 다양하게 사용되고 있으며, 이러한 커패시터 제조공정에는 커패시터 케이스를 구비하고, 양극물질, 음극물질, 새퍼레이터등을 포함하는 전기재료(이하, 커패시터 소자라고 명칭하기로 함)를 준비한 후 캐퍼시터 소자를 함침시키는 함침공정이 수행된 후 커패시터 케이스 내부로 함침된 캐퍼시터 소자를 설치시킨다.Capacitors are widely used in many devices of important elements of electrical and electronic equipment, and the capacitor manufacturing process includes a capacitor case, and an electrical material including a cathode material, a cathode material, and a separator (hereinafter referred to as a capacitor device). After the impregnation process of impregnating the capacitor element is performed, the capacitor element impregnated into the capacitor case is installed.

이때 함침공정에 사용되는 전해액은 빠른 시간 내에 증발되기 때문에 함침된 커패시터 소자를 케이스 내부로 삽입시켜 밀봉시키는 조립과정이 신속하게 수행되지 않으면 커패시터 케이스 내부에 함침된 전해액이 증발되어 커패시터의 품질이 저하되는 문제점이 발생되었으며, 이에 따라 함침공정 후 커패시터 소자에 함침된 전해액의 증발을 억제된 상태로 신속하게 커패시터 케이스 내부로 설치되도록 하는 장치 및 방법에 대한 다양한 발명들이 이루어졌다.At this time, since the electrolyte used in the impregnation process evaporates quickly, if the assembly process of inserting the impregnated capacitor element into the case and sealing is not performed quickly, the electrolyte impregnated in the capacitor case evaporates and the quality of the capacitor deteriorates. Problems have arisen, and thus various inventions have been made for an apparatus and a method for quickly installing an inside of a capacitor case in a state in which evaporation of an electrolyte impregnated in a capacitor element is suppressed after an impregnation process.

도 1은 출원번호 10-2000-0068684에 개시된 콘덴서용 진공 함침 탈액기를 나타내는 정면도이다.1 is a front view showing a vacuum impregnation dehydrator for a capacitor disclosed in Application No. 10-2000-0068684.

도 1의 종래의 커패시터 함침장치(100)는 전해액(102)이 일정높이까지 수용되는 탱크(101)와, 탱크(101)의 하부에 설치되는 정, 역 모터(103)와, 모터(103)에 연결되어 탱크(101) 내부에 수직으로 설치되는 중심축(105)과, 커패시터 소자(109)를 거치시키는 거치대(107)로 이루어진다.The conventional capacitor impregnation device 100 of FIG. 1 includes a tank 101 in which an electrolyte solution 102 is accommodated up to a certain height, a forward and reverse motor 103 installed at a lower portion of the tank 101, and a motor 103. Is connected to the central axis 105 is installed vertically in the tank 101, and the cradle 107 for mounting the capacitor element 109.

또한 종래의 커패시터 함침장치(100)는 거치대(107)에 커패시터 소자(109)를 거치시킨 후 상기 탱크(101)의 상부에 설치된 덮개(110)를 덮고 감압한 후에 상기 모터(103)를 구동하여 중심축(105)에 고정된 거치대(107)가 모터(103)에 의해 상하로 움직여서 함침액(102)에 커패시터 소자(109)를 함침시킨다.In addition, the conventional capacitor impregnation device 100 mounts the capacitor element 109 on the cradle 107, covers the cover 110 installed on the upper portion of the tank 101, and depressurizes it to drive the motor 103. The cradle 107 fixed to the central axis 105 is moved up and down by the motor 103 to impregnate the capacitor element 109 in the impregnation liquid 102.

그러나 이와 같이 구성되는 종래의 커패시터 함침장치(100)의 구조는 커패시터 소자(109)의 함침이 한 번에 다량으로 이루어지기 어려운 구조로 형성됨으로써 제조시간이 길어지게 되며, 제조시간이 길어짐에 따라 탱크(101)에 저장된 함침액(102)의 침착이 과도하게 발생되어 품질이 저하되는 문제점이 발생된다.However, the structure of the conventional capacitor impregnation device 100 configured as described above has a long manufacturing time because the impregnation of the capacitor element 109 is difficult to be made in large quantities at a time, and as the manufacturing time becomes long, the tank Deposition of the impregnation liquid 102 stored in the 101 is excessively generated, causing a problem that the quality is lowered.

최근에는 전기이중층 커패시터(EDLC:Electric Double Layer Capacitor)가 개발되었으며, 전기이중층 커패시터(EDLC)는 직류 전압 인가 시 전하가 전해액과 활성탄의 계면에 전기 이중층을 이루며 축적되는 전기 에너지 저장장치이다.Recently, an electric double layer capacitor (EDLC) has been developed, and an electric double layer capacitor (EDLC) is an electric energy storage device in which charge is accumulated by forming an electric double layer at an interface between an electrolyte and activated carbon when DC voltage is applied.

또한 전기이중층 커패시터(EDLC)는 대략 1000~ 2000 cycle(전기가 완전 충전 상태에서 소진될 때까지의 횟수)의 수명을 갖는 2차 전지에 비해 수명이 50만 cycle에 이르러 수명이 현저하게 연장되며, 충전시간이 매우 짧다는 장점으로 인해 전기이중층 커패시터(EDLC)의 사용량은 점점 더 증가되고 있으며, 2차전지에서 전기이중층 커패시터(EDLC)로의 교체가 점차적으로 증가하고 있는 실정이다.In addition, the EDLC has a lifespan of about 500,000 cycles, which is significantly extended compared to a secondary battery having a lifespan of approximately 1000 to 2000 cycles (number of times from full charge to exhaustion). Due to the very short charging time, the usage of the electric double layer capacitor (EDLC) is increasing more and more, and the replacement of the electric double layer capacitor (EDLC) from the secondary battery is gradually increasing.

또한 전기이중층 커패시터(EDLC)는 함침공정 시 유기 용매에 tetraethylammonium tetrafluoroborate 등이 첨가된 유기 전해액이 사용되고 있으나, 이러한 유기 전해액은 가격이 매우 비싸 전기이중층 커패시터(EDLC)의 제조비용을 증가시키는 문제점이 발생된다.In addition, the organic double layer capacitor (EDLC) uses an organic electrolyte in which tetraethylammonium tetrafluoroborate is added to the organic solvent during the impregnation process, but the organic electrolyte solution is very expensive and causes a problem of increasing the manufacturing cost of the electric double layer capacitor (EDLC). .

또한 종래의 EDLC은 함침공정 시 공급되는 전체의 유기 전해액에서 대략적으로 3분의 1 정도에 해당하는 유기 전해액만을 실제 함침에 사용하며, 3분의 2에 해당되는 유기 전해액은 사용되지 않고 버려지고 있으며, 이와 같이 고가의 유기 전해액이 비효율적으로 사용됨에 따라 제조비용이 더욱 증가하게 된다.In addition, the conventional EDLC uses only about one-third of the organic electrolyte solution in the overall organic electrolyte solution supplied during the impregnation process, and two-thirds of the organic electrolyte solution is discarded without being used. As the expensive organic electrolyte is used inefficiently, the manufacturing cost is further increased.

또한 종래의 커패시터는 함침공정 후 함침된 커패시터 소자가 커패시터 케이스 내부로 삽입 설치되는 과정이 신속하게 이루어지지 않기 때문에 전해액이 증발되며, 이로 인해 커패시터의 품질이 저하되었다.
In addition, in the conventional capacitor, the electrolyte is evaporated because the impregnated capacitor element is not quickly inserted into the capacitor case after the impregnation process, and thus the quality of the capacitor is deteriorated.

본 발명은 이러한 문제점을 개선하기 위한 것으로, 다량으로 한꺼번에 신속하게 함침시킬 수 있으며, 커패시터 소자의 상부에 고무덮개의 설치로 인해 전해액 증발이 억제됨으로써 커패시터의 불량률이 줄어들며, 함침에 이용되는 고가의 유기 전해액이 재활용되도록 함으로써 제조비용이 절감되도록 하기 위한 것이다.
The present invention is to improve such a problem, can be quickly impregnated in large quantities at a time, due to the installation of the rubber cover on the capacitor element is suppressed by the evaporation of the electrolyte is reduced the defect rate of the capacitor, the expensive organic used for impregnation This is to reduce the manufacturing cost by allowing the electrolyte to be recycled.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 해결 수단은 양극재료, 음극재료 및 새퍼레이트를 포함하는 커패시터 전기재료를 전해액에 함침시킨 후 함침된 상기 전기재료를 커패시터 케이스 내부로 삽입 설치시키는 커패시터 함침장치에 있어서: 복수개의 상기 전기재료들이 안착되는 소자 안착판; 상기 전해액을 저장하여 공급하는 적어도 하나 이상의 전해액 공급장치; 상기 전해액 공급장치로부터 상기 전해액을 공급받아 수용하며, 내부로 상기 소자 안착판을 안착시켜 상기 소자 안착판에 부착된 상기 전기재료들이 상기 전해액에 함침되도록 하는 함침통; 이동수단에 의해 상기 함침통으로부터 상기 소자 안착판이 배치되면 준비된 커패시터 케이스 내부로 상기 소자 안착판에 안착된 상기 전기재료를 삽입 설치하는 결합장치를 포함하는 것이다.In the solution of the present invention for solving the above problems in the capacitor impregnation device for impregnating a capacitor electrical material including a positive electrode material, a negative electrode material and a saprate in the electrolyte solution and inserting the impregnated electrical material into the capacitor case; A device seating plate on which a plurality of electrical materials are seated; At least one electrolyte supply device for storing and supplying the electrolyte solution; An impregnation tube for receiving and receiving the electrolyte from the electrolyte supply device, and mounting the device seating plate therein so that the electrical materials attached to the device seating plate are impregnated into the electrolyte solution; And a coupling device for inserting and installing the electric material seated on the device seating plate into the prepared capacitor case when the device seating plate is disposed from the impregnation barrel by a moving means.

또한 본 발명에서 상기 커패시터 전기재료는 상기 전기재료 상부에 설치되는 고무덮개를 더 포함하며, 상기 고무덮개는 상기 전기재료의 상부에 대접되게 설치되어 상기 소자 안착판에 안착되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the capacitor electrical material further includes a rubber cover installed on the upper portion of the electrical material, and the rubber cover is preferably installed on the upper portion of the electrical material to be seated on the device seating plate.

또한 본 발명에서 상기 소자 안착판은 상기 전기재료와 상기 고무덮개가 삽입되는 복수개의 삽입공들이 형성되는 지지판과, 상기 지지판의 상부로 돌출되는 상기 전기재료들의 단자들을 탄발 지지하는 지지수단들을 포함하며, 상기 지지판의 횡방향과 종방향 중 적어도 하나의 방향으로 상기 지지수단들은 인접되는 지지수단들 사이에 상기 삽입공들이 노출되도록 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the device seating plate in the present invention includes a support plate formed with a plurality of insertion holes into which the electrical material and the rubber cover is inserted, and supporting means for supporting the terminals of the electrical material protruding to the upper portion of the support plate The support means may be installed such that the insertion holes are exposed between adjacent support means in at least one of the transverse direction and the longitudinal direction of the support plate.

또한 본 발명에서 상기 삽입공에는 상기 고무덮개가 안착되는 걸림턱이 형성되며, 상기 걸림턱이 형성된 상기 삽입공의 측벽면에 상기 고무덮개와 상기 전기재료의 상측이 억지끼움되어 결합되는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the insertion hole is formed with a locking step for seating the rubber cover, and the upper side of the rubber cover and the electrical material is coupled to the side wall surface of the insertion hole in which the locking step is formed. .

또한 본 발명에서 상기 지지수단들은 판스프링으로 형성되며, 상기 판스프링은 면적을 갖되 내측으로 절곡되어 내측에서 서로 접촉되는 판재 형상의 제 1판과 제 2판으로 이루어지며, 상기 제 1판과 상기 제 2판의 접촉면 사이로 상기 전기재료의 일측 단자가 삽입되어 탄발지지되며, 상기 일측 단자를 지지하는 일측 지지수단에 인접되는 삽입공에 인접한 타측 지지수단은 상기 전기재료의 타측 단자를 탄발지지하는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the support means is formed of a leaf spring, the leaf spring is made of a plate-like first plate and the second plate having an area but bent inward and in contact with each other, the first plate and the One terminal of the electrical material is inserted and supported between the contact surfaces of the second plate, and the other supporting means adjacent to the insertion hole adjacent to the one supporting means for supporting the one terminal is to support the other terminal of the electrical material. desirable.

또한 본 발명에서 상기 함침통에 상기 소자 안착판이 안착되면 상기 소자 안착판에 부착된 상기 전기재료의 몸체는 상기 전해액에 담가져 함침이 이루어지되 상기 전기재료의 몸체는 전체의 3분의 2이상, 4분의 3이하가 상기 전해액에 담가지는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, when the device seat plate is seated in the impregnation barrel, the body of the electrical material attached to the device seat plate is impregnated by the electrolyte, the body of the electrical material is more than two thirds of the whole, It is preferable that less than three quarters soak in the electrolyte.

또한 본 발명에서 상기 함침통은 일면이 개구된 다각통으로 형성되며, 상기 개구된 일면에는 슬라이드 방식으로 상기 개구된 일면을 개폐시키는 덮개를 포함하며, 상기 내측면에는 상기 내측면으로부터 내측으로 돌출되어 상기 소자 안착판이 안착되는 걸림턱이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the impregnation cylinder is formed as a polygonal cylinder having one surface opened, the opened one surface includes a cover for opening and closing the opened one surface in a slide manner, the inner surface protrudes inward from the inner surface and the It is preferable that a locking step for seating the device seating plate is formed.

또한 본 발명에서 상기 결합장치는 수직으로 설치되어 상하로 이동 가능하도록 설치되는 지지봉; 상기 지지봉의 단부에 결합되어 면적을 갖는 판재로 형성되는 결합판; 상기 결합판의 하면으로부터 돌출 형성되며, 길이를 갖는 막대 형상으로 형성되는 복수개의 돌출삽입부들을 포함하며, 상기 이동수단에 의해 상기 돌출삽입부 하부에 상기 소자 안착판이 배치되고, 상기 소자 안착판의 하부에 커패시터 케이스들이 안착된 케이스 안착판이 배치되면 상기 지지봉이 하강하여 상기 돌출삽입부들이 상기 소자 안착판의 상기 상기 삽입공들을 관통하여 상기 소자 안착판에 안착되었던 상기 고무덮개들과 상기 전기재료들을 밀어 상기 커패시터 케이스 내부로 삽입 설치시키는 것이 바람직하다.In addition, the coupling device in the present invention is installed vertically support rods to be moved up and down; A coupling plate coupled to an end of the support rod and formed of a plate having an area; A protruding portion formed from a lower surface of the coupling plate and including a plurality of protruding insertion portions formed in a rod shape having a length, and the element mounting plate is disposed under the protruding insertion portion by the moving means, When the case seating plate on which the capacitor cases are seated is disposed, the support rod is lowered so that the protruding inserts penetrate the insertion holes of the device seating plate and the rubber covers and the electrical materials seated on the device seating plate. It is preferable to push and insert into the capacitor case.

또한 본 발명에서 상기 돌출삽입부는 상기 고무덮개에 접촉되는 단부가 상기 커패시터 소자의 단자들 사이로 접촉되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable that the end of the protruding insertion portion is in contact with the rubber cover between the terminals of the capacitor element.

또한 본 발명에서 상기 결합장치에 의해 상기 커패시터 케이스 내부로 삽입 설치된 상기 고무덮개는 대접되는 커패시터 케이스의 내측벽면에 커링 결합되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable that the rubber cover inserted into the capacitor case by the coupling device is cured and coupled to the inner wall surface of the capacitor case to be served.

또한 본 발명에서 상기 전해액 공급장치는 상기 함침통에 하부에 설치되어 상기 함침통에 저장된 전해액의 불순물을 제거하는 필터; 상기 필터에 연결되어 이동경로가 결정되는 밸브; 상기 밸브와 상기 함침통에 관으로 연결되며, 내부에 수용공간이 형성되는 제 1저장부; 상기 밸브와 상기 함침통에 관으로 연결되며, 내부에 수용공간이 형성되는 제 2저장부; 상기 밸브와 상기 제 1저장부, 상기 제 2저장부들을 제어하는 제어장치를 포함하며, 상기 제어장치는 상기 제 1저장부와 상기 제 2저장부들 중 일측은 상기 함침통에 저장된 전해액을 회수하는 회수탱크로, 타측은 내부에 저장된 전해액을 상기 함침통으로 공급하는 공급탱크로 지정하며, 상기 제어장치는 함침에 의해 상기 함침통에 저장된 전해액량이 함침이 이루어질 수 있는 최소한의 전해액량인 최소 적정량이 되면 상기 함침통에 저장된 전해액을 상기 회수탱크로 지정된 일측 저장부로 공급시키며, 공급이 끝나면 상기 공급탱크로 지정된 타측 저장부에 저장된 전해액을 상기 함침통으로 공급시키며, 상기 제어장치는 상기 공급탱크로 지정된 타측 저장부에 전해액이 모두 소진되고 나면 상기 공급탱크로 지정된 타측 저장부를 회수탱크로, 상기 회수탱크로 지정된 저장부를 공급탱크로 재설정하는 것이 바람직하다.In addition, the electrolyte supply device in the present invention is installed in the lower part of the impregnation cylinder filter for removing impurities in the electrolyte stored in the impregnation cylinder; A valve connected to the filter to determine a movement path; A first storage part connected to the valve and the impregnation tube by a pipe and having an accommodation space therein; A second storage part connected to the valve and the impregnation tube by a pipe and having an accommodation space therein; And a control device for controlling the valve, the first storage part, and the second storage parts, wherein one of the first storage part and the second storage parts recovers the electrolyte solution stored in the impregnation container. As a recovery tank, the other side is designated as a supply tank for supplying the electrolyte solution stored therein to the impregnation container, and the control device is a minimum amount of electrolyte that is the minimum amount of electrolyte that can be impregnated by impregnation. The electrolyte stored in the impregnation container is supplied to one storage unit designated as the recovery tank, and when the supply is complete, the electrolyte solution stored in the other storage unit designated as the supply tank is supplied to the impregnation container, and the control device stores the other side designated as the supply tank. After the electrolyte is exhausted, the other storage designated as the supply tank is a recovery tank. To reset the water tank to store a supply tank is preferably specified.

또한 본 발명에서 상기 함침통에 저장된 전해액이 최소 적정량이 되어 상기 함침통에 저장된 전해액이 상기 회수탱크로 회수될 때 상기 함침통에 저장된 전해액의 5%이상에서 10%미만까지의 전해액은 폐기시키는 것이 바람직하다.
In addition, in the present invention, when the electrolyte stored in the impregnation container is at least an appropriate amount, when the electrolyte solution stored in the impregnation container is recovered to the recovery tank, the electrolyte solution of more than 5% to less than 10% of the electrolyte solution stored in the impregnation container is discarded. desirable.

상기 해결 과제와 해결 수단을 갖는 본 발명에 따르면, 함침통에서 한 번의 동작으로 다량의 커패시터 소자들의 함침이 동시에 이루어지게 됨으로써 생산량이 증가하며, 제조시간이 줄어들게 된다.According to the present invention having the above problem and the solution, the impregnation of a large number of capacitor elements in a single operation in the impregnation container is made at the same time to increase the production, and the manufacturing time is reduced.

또한 커패시터 소자들이 안착되는 소자 안착판은 상부에 판스프링이 형성되어 커패시터 소자들 각각의 단자들을 고정시키기 때문에 결합장치에 의해 탈부착이 가능해지며, 이에 따라 제조 공정이 간단하게 이루어진다.In addition, the device mounting plate on which the capacitor elements are seated has a plate spring formed thereon to fix the terminals of the capacitor elements, and thus the attachment and detachment are possible by the coupling device, thereby simplifying the manufacturing process.

또한 함침된 커패시터 소자들은 결합장치에 의해 다량으로 케이스 내부에 삽입됨으로써 공정이 신속하게 이루어져 커패시터 소자에 함침된 전해액 증발이 줄어들게 된다.In addition, the impregnated capacitor elements are inserted into the casing by a large amount by the coupling device, so that the process is rapidly performed, thereby reducing the evaporation of the electrolyte impregnated in the capacitor elements.

또한 공정 시 커패시터 소자의 상부에는 고무덮개가 결합됨으로써 함침된 전해액의 증발이 억제된다.In addition, the rubber cover is coupled to the upper portion of the capacitor element during the process to suppress evaporation of the impregnated electrolyte.

또한 고가의 유기 전해액이 재활용됨으로써 제조비용이 현저하게 절감된다.
In addition, the manufacturing cost is significantly reduced by recycling the expensive organic electrolyte.

도 1은 출원번호 10-2000-0068684에 개시된 콘덴서용 진공 함침 탈액기를 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예인 전해액 함침장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 소자 안착판을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 평면도이다.
도 5는 도 3의 단면도이다.
도 6은 도 2의 함침부를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 2의 결합장치를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 결합장치의 돌출삽입부가 하강했을 때를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 7의 케이스삽입장치를 나타내기 위한 측면도이다.
도 10은 도 9의 결합장치의 동작과정을 나타내는 측면도이다.
도 11은 본 발명의 전해액 공급장치를 나타내는 설명도이다.
1 is a front view showing a vacuum impregnation dehydrator for a capacitor disclosed in Application No. 10-2000-0068684.
Figure 2 is a perspective view showing an electrolyte solution impregnation apparatus of an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating the device seating plate of FIG. 2.
Fig. 4 is a plan view of Fig. 3. Fig.
5 is a cross-sectional view of FIG. 3.
6 is a perspective view illustrating the impregnation part of FIG. 2.
7 is a perspective view showing the coupling device of FIG.
FIG. 8 is a perspective view illustrating when the protrusion insertion portion of the coupling device of FIG. 7 is lowered. FIG.
9 is a side view illustrating the case insertion apparatus of FIG. 7.
10 is a side view illustrating an operation process of the coupling device of FIG. 9.
It is explanatory drawing which shows the electrolyte supply apparatus of this invention.

이하, 첨부된 도면에 따라서 본 발명의 일실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention according to the accompanying drawings will be described in detail.

도 2는 본 발명의 일실시예인 전해액 함침장치를 나타내는 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing an electrolyte solution impregnation apparatus of an embodiment of the present invention.

도 2의 전해액 함침장치(1)는 양극재료, 음극재료, 새퍼레이터 등으로 이루어진 커패시터 전기재료인 커패시터 소자(2)를 함침시킨 후 함침된 커패시터 소자(2)를 커패시터 케이스(8)로 삽입 설치시키는 장치이며, 복수개의 커패시터 소자(2)들과 커패시터 소자(2) 상단에 설치되는 고무덮개(6)(Rubber)가 탈부착 가능하도록 결합되는 판재 형상의 소자 안착판(9)과, 판재로 형성되되 상면에는 내측으로 파인 삽입홈(미도시)들이 형성되어 복수개의 커패시터 케이스(8)들이 안착되는 케이스 안착판(81)과, 커패시터 소자(2)와 고무덮개(6)가 부착완료된 소자 안착판(9)을 공급받으면 소자 안착판(9)을 함침통(30) 내부에 걸림턱(31)에 안착시켜 커패시터 소자(2)를 함침통(30)에 수용된 전해액(4)에 함침시키는 함침부(3)와, 함침부(3)로부터 함침완료된 커패시터 소자(2)를 포함한 소자 안착판(9)을 공급받으면 그 하부에 결합완료된 케이스 안착판(81)을 배치시켜 고무덮개(6)와 함침된 커패시터 소자(2)를 커패시터 케이스(8) 내부로 삽입 설치시키는 결합장치(5)로 이루어지며, 이때 함침부(3)는 함침통(30)으로 내부에 수용공간이 형서되어 함침통(30)으로 전해액(4)을 공급하거나 함침통(30)으로부터 전해액(4)을 회수하는 제 1저장부(11)와 제 2저장부(12)를 포함한다.The electrolyte impregnation apparatus 1 of FIG. 2 impregnates the capacitor element 2 which is a capacitor electrical material made of an anode material, a cathode material, a separator, etc., and then inserts the impregnated capacitor element 2 into the capacitor case 8. It is a device to make, a plurality of capacitor elements (2) and the rubber cover 6 (Rubber) is installed on the top of the capacitor element (2) is formed of a plate-like element seating plate (9) coupled to be detachable An upper surface of which is inserted into the groove (not shown) is formed in the inner side of the case seating plate 81, a plurality of capacitor case (8) is seated, and the device seating plate attached to the capacitor element (2) and the rubber cover (6) When the 9 is supplied, the impregnation portion for impregnating the element seating plate 9 to the locking projection 31 inside the impregnation barrel 30 to impregnate the capacitor element 2 in the electrolyte solution 4 contained in the impregnation cylinder 30. (3) and the capacitor element 2 impregnated from the impregnation part 3 When the device seating plate 9 is supplied, a coupling device for placing the completed case seating plate 81 at the bottom thereof to insert and install the capacitor 2 impregnated with the rubber cover 6 into the capacitor case 8. It consists of (5), wherein the impregnation part (3) is impregnated with a receiving space (30) inside the receiving space to supply the electrolyte (4) to the impregnation barrel (30) or from the impregnation barrel (30) The first storage unit 11 and the second storage unit 12 to recover the.

또한 소자 안착판(9)은 내부에 복수개의 삽입공(91)들이 형성되며, 삽입공(91)에는 고무덮개(6)가 삽입되며, 고무덮개(6)의 하부에는 커패시터 소자(2)가 대접되게 설치되며, 각각의 삽입공(91)에 고무덮개(6)와 커패시터 소자(2)의 부착이 완료된 후에 함침부(3)에 공급된다. 이때 소자 안착판(2)의 부착이 완료되면 도 2에는 미도시되었지만 이동수단(미도시)이 소자 안착판(2)을 함침부(3)의 함침통(30)의 내부에 형성된 걸림턱(31)에 소자 안착판(2)의 테두리들이 걸려 소자 안착판(2)이 함침통(30) 내부에서 지지되도록 하며, 소자 안착판(9)은 후술되는 도 3 내지 도 5에서 상세하게 설명하기로 한다.In addition, the element seating plate 9 has a plurality of insertion holes 91 formed therein, a rubber cover 6 is inserted into the insertion hole 91, and a capacitor element 2 is disposed below the rubber cover 6. It is installed so as to be treated, and is supplied to the impregnation part 3 after the attachment of the rubber cover 6 and the capacitor element 2 to each insertion hole 91 is completed. At this time, when the attachment of the device seating plate 2 is completed, although not shown in FIG. 2, a moving means (not shown) includes a locking step formed inside the impregnating barrel 30 of the device seating plate 2. 31, the edges of the element seating plate 2 are hooked so that the element seating plate 2 is supported in the impregnation barrel 30, and the element seating plate 9 will be described in detail with reference to FIGS. Shall be.

또한 케이스 안착판(81)은 판재로 형성되되 상면에는 상면으로부터 내측으로 파인 삽입홈(미도시)들이 형성되어 삽입홈에 커패시터 케이스(8)들이 안착되도록 하며, 안착이 완료되면 케이스 안착판(81)은 결합장치(5)로 공급되어 커패시터 케이스(8) 내부로 고무덮개(6)와 함침완료된 커패시터 소자(2)들이 삽입 설치되게 된다.In addition, the case seating plate 81 is formed of a plate material, the upper surface is formed with insertion grooves (not shown) that are dug inward from the upper surface to allow the capacitor case 8 to be seated in the insertion groove, the case seating plate 81 is completed ) Is supplied to the coupling device 5 so that the rubber cover 6 and the impregnated capacitor elements 2 are inserted into the capacitor case 8.

이때 결합장치(5)에 의해 커패시터 케이스(8) 내부로 커패시터 소자(2)와 그 상부에 대접된 고무덮개(6)가 삽입 설치되는 결합공정이 완료되면 다음 공정에서 고무덮개(6)와 커패시터 케이스(8)의 내측면은 서로 커링(Curing)가공공정을 통해 결합되어 커패시터 케이스(8) 내부가 밀폐되게 되며, 이러한 커링가공공정은 커패시터 제조공정에서 통상적으로 사용되는 기술이기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.At this time, when the coupling process is completed in which the capacitor element 2 and the rubber cover 6 welded to the upper part are inserted into the capacitor case 8 by the coupling device 5, the rubber cover 6 and the capacitor in the following process. The inner surfaces of the case 8 are joined to each other through a curing process to seal the inside of the capacitor case 8, and the detailed description thereof is omitted since this curing process is a technique commonly used in a capacitor manufacturing process. Let's do it.

또한 함침부(3)의 함침통(30)의 상단에는 함침통덮개(33)가 설치되어 함침통(30) 내부를 밀폐시키며, 함침통덮개(33)는 도 2에는 미도시되었지만 함침통(30)의 상단에서 슬라이드 방식으로 개폐가 가능하도록 구성되어 개방되었을 때 결합완료된 소자 안착판(9)이 함침통(30) 내부에 안착되며, 소자 안착판(9)이 안착되면 함침통덮개(33)는 외부의 제어장치(미도시)의 제어에 따라 이동되어 함침통(30) 내부를 밀페시킨다. 이때 함침통(30)은 외부의 감압장치(미도시)에 연결되어 감암장치(미도시)에 의해 함침통(30) 내부가 감압되어 진공상태가 형성되도록 한 후 안착된 소자 안착판(9)의 커패시터 소자(2)를 전해액(4)에 함침시키는 함침공정이 수행된다.In addition, the impregnation barrel cover 33 is installed at the upper end of the impregnation barrel 30 of the impregnation part 3 to seal the inside of the impregnation barrel 30, and the impregnation barrel cover 33 is not shown in FIG. 30 is configured to open and close in a sliding manner at the top of the element seating plate (9) is completed when it is coupled to the inside of the impregnation barrel (30), when the element seating plate (9) is impregnated barrel cover (33) ) Is moved under the control of an external control device (not shown) to seal the inside of the impregnation barrel 30. At this time, the impregnation cylinder 30 is connected to an external decompression device (not shown) so that the inside of the impregnation cylinder 30 is decompressed by a pressure reduction device (not shown) to form a vacuum state, and then the device seating plate 9 seated. An impregnation process of impregnating the capacitor element 2 of the electrolyte solution 4 is performed.

또한 함침공정이 완료되면 이동수단(7)에 의해 함침된 커패시터 소자(2)를 포함한 소자 안착판(9)은 결합장치(5)로 이동된다.In addition, when the impregnation process is completed, the element seating plate 9 including the capacitor element 2 impregnated by the moving means 7 is moved to the coupling device 5.

즉 이동수단(7)은 도면에는 미도시되었지만 함침부(3)에서 결합장치(5)로의 이동이 가능하도록 구성되며, 하부에는 승, 하강이 가능하도록 구성되는 탈착부(미도시)가 형성됨으로써 소자 안착판(9)이 탈착부(미도시)에 탈부착 가능하도록 결합되며, 이에 따라 함침부(3)에 의해 함침공정이 완료되면 소자 안착판(9)은 탈착부에 결합되어 자동으로 다음공정(결합공정)인 결합장치(5)로 이동 가능하게 된다.That is, the movement means 7 is not shown in the drawing, but is configured to be able to move from the impregnation part 3 to the coupling device 5, the lower portion is formed by a removable portion (not shown) configured to enable the lifting, lowering The device seating plate 9 is coupled to a detachable part (not shown) to be detachable. Accordingly, when the impregnation process is completed by the impregnation part 3, the device seating plate 9 is coupled to the detachable part and is automatically connected to the next process. It becomes possible to move to the coupling device 5 which is a (joining process).

또한 착탈부는 소자 안착판(9)의 양측면이 탈부착 가능하도록 구성되며, 부착된 소자 안착판(9)은 착탈부에 지지된 채 양측면이 착탈부에서 이동 가능하도록 구성됨으로써 후술되는 결합장치(5)의 돌출삽입부(555)가 일정한 위치에서 하강하면 소자 안착판(9)이 돌출삽입부(555)의 하부로 이동됨에 따라 소자 안착판(9)에 안착된 모든 커패시터 소자(2)와 고무덮개(6)들은 모두 커패시터 케이스(8) 내부로 삽입 설치되게 되며, 이러한 이동수단(7)과 착탈부(미도시)의 구성은 한정되지 않으며, 이러한 기술은 기계 설계에서 통상적으로 사용되는 기술이므로 다양한 구성으로 변형되어 적용될 수 있다.In addition, the detachable portion is configured so that both sides of the element seating plate 9 is detachable, the attached device seating plate 9 is configured to be movable on both sides of the detachable portion while being supported on the detachable portion (5) When the protruding insertion part 555 of the device is lowered at a certain position, the element seating plate 9 is moved to the lower part of the protruding inserting part 555, so that all the capacitor elements 2 and the rubber cover seated on the element mounting plate 9 are moved. 6 are all inserted into the capacitor case 8, the configuration of the moving means 7 and the detachable portion (not shown) is not limited, and this technique is a technique commonly used in mechanical design, so The configuration can be modified and applied.

또한 전해액 함침장치(1)는 도 2에는 미도시되었지만 제어부(미도시)를 더 포함하며, 제어부(미도시)는 함침부(3)에서 함침통(30) 내부의 감압, 함침시간, 전해액(4) 공급 및 회수, 이동수단(7) 및 결합장치(5)들을 각각 제어하여 커패시터 소자(2)에 적정량의 전해액이 함침되도록 하며, 함침된 커패시터 소자(2)는 기설정된 시간동안 커패시터 케이스(8) 내부로 삽입 설치되도록 한다.In addition, although the electrolyte solution impregnation device 1 is not shown in FIG. 2, the controller further includes a control unit (not shown), and the control unit (not shown) includes a reduced pressure, an impregnation time, and an electrolyte solution inside the impregnation barrel 30 in the impregnation unit 3. 4) The supply and recovery, the movement means 7 and the coupling device 5 are respectively controlled to impregnate the capacitor element 2 with an appropriate amount of electrolyte, and the impregnated capacitor element 2 is a capacitor case (for a predetermined period of time). 8) Be inserted inside.

또한 도 2에는 함침부(3)에 의한 함침공정 후 결합장치(5)에 의한 결합공정이 이루어지는 것으로 예를 들어 설명하였으나 함침공정과 결합과정 사이에는 탈액공정이 더 포함될 수 있으며, 이러한 공정기술은 커패시터 제조공정에서 통상적으로 사용되는 기술이기 때문에 생략하기로 한다.In addition, in FIG. 2, for example, the coupling process by the coupling device 5 is performed after the impregnation process by the impregnation unit 3, but the dehydration process may be further included between the impregnation process and the combining process. Since the technology is commonly used in the capacitor manufacturing process will be omitted.

도 3은 도 2의 소자 안착판을 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 평면도이고, 도 5는 도 3의 단면도이다.3 is a perspective view illustrating the device seating plate of FIG. 2, FIG. 4 is a plan view of FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 3.

도 3 내지 도 5의 소자 안착판(9)은 도 2에서 전술된 바와 같이 복수개의 커패시터 소자(2)와 고무덮개(6)들이 결합되면 함침공정이 수행되는 함침부(3)로 공급되어 커패시터 소자(2)가 전해액(4)에 함침이 이루어지도록 하며, 내부에 복수개의 삽입공(91)들이 일정간격으로 형성된 판재 형상의 지지판(90)과, 지지판(90)의 상부에 설치되어 커패시터 소자(2)의 제 1단자(21)와 제 2단자(23)를 고정시키는 판스프링(93)으로 이루어진다.When the plurality of capacitor elements 2 and the rubber cover 6 are combined as described above in FIG. 2, the element seating plate 9 of FIGS. The element 2 is to be impregnated in the electrolyte (4), the plate-like support plate 90 and a plurality of insertion holes 91 formed therein at a predetermined interval, and installed on the support plate 90, the capacitor element It consists of the leaf | plate spring 93 which fixes the 1st terminal 21 and the 2nd terminal 23 of (2).

또한 지지판(90)은 상면과 하면을 관통하는 복수개의 삽입공(91)들이 일정간격으로 형성되되 삽입공(91)은 상면에 형성된 직경보다 하면에 형성된 직경이 크도록 구성되며, 내측벽면에는 걸림턱(97)이 형성되며, 하부에서 걸림턱(97)까지는 내측면이 테이퍼지게 형성되며, 이때 걸림턱(97)이 형성된 지점의 직경은 고무덮개(6)의 직경보다 조금 작게 형성됨으로써 삽입공(91) 하부로 삽입되는 고무덮개(6)가 억지끼움되어 걸림턱(97)에 걸려 삽입공(91)에 결합된다.In addition, the support plate 90 has a plurality of insertion holes 91 penetrating the upper surface and the lower surface is formed at a predetermined interval, the insertion hole 91 is configured to have a larger diameter formed on the lower surface than the diameter formed on the upper surface, it is caught on the inner wall surface The jaw 97 is formed, and the inner side is tapered from the lower side to the locking jaw 97. At this time, the diameter of the point where the locking jaw 97 is formed is formed to be smaller than the diameter of the rubber cover 6 so that the insertion hole is formed. (91) The rubber cover (6) inserted into the lower portion is forcibly fitted to the insertion hole (91) by hanging on the catching jaw (97).

판스프링(93)은 지지판(90)의 상부에 볼트(미도시) 결합되며, 제 1판(94)과 제 2판(96)으로 이루어지며, 제 1판(94)과 제 2판(96)은 내측으로 절곡된 판재 형상으로 형성되어 절곡면이 내측에서 서로 접촉되도록 설치되며, 이에 따라 제 1판(94)과 제 2판(96)은 내측으로 복원력을 갖게 되어 그 사이에 삽입되는 커패시터 소자(2)의 일측 단자(21)를 탄발 지지하게 된다. The leaf spring 93 is bolted (not shown) to the upper portion of the support plate 90, and consists of a first plate 94 and a second plate 96, and the first plate 94 and the second plate 96. ) Is formed in a plate shape bent inward to be installed so that the bent surface is in contact with each other from the inside, accordingly, the first plate 94 and the second plate 96 has a restoring force inwardly and is inserted between them One terminal 21 of the element 2 is supported by shot force.

또한 판스프링(93)은 지지판(90)의 종방향(a)으로 인접되는 판스프링(93') 사이에 삽입공(91)이 노출되도록 설치됨으로써 판스프링(93)에 인접되는 판스프링(93')은 판스프링(93)에 일측 단자(21)가 결합된 커패시터 소자(2)의 타측 단자(23)를 결합시킨다.In addition, the leaf spring 93 is installed so that the insertion hole 91 is exposed between the leaf spring (93 ') adjacent in the longitudinal direction (a) of the support plate 90, the leaf spring 93 adjacent to the leaf spring 93 ') Couples the other terminal 23 of the capacitor element 2 to which the one terminal 21 is coupled to the leaf spring 93.

이와 같이 구성되는 소자 안착판(9)의 지지판(90)의 삽입공(91)에는 하부에서 상부로 고무덮개(Rubber bung)(6)와 커패시터 소자(2)가 삽입 설치되는데, 삽입 전 커패시터 소자(2)는 고무덮개(6)의 상부에 미리 대접시킨다.In the insertion hole 91 of the support plate 90 of the element seating plate 9 configured as described above, a rubber bung 6 and a capacitor element 2 are inserted and installed from the lower part to the upper part. (2) is previously welded to the upper portion of the rubber cover (6).

고무덮개(6)는 걸림턱(97)이 형성된 삽입공(91)의 반경에 동일한 외경을 갖도록 구성되며, 내부에는 상면과 하면을 관통하는 2개의 소공홀(미도시)들이 형성되어 하부에 대접된 커패시터 소자(2)의 제 1단자(21)와 제 2단자(23)가 고무덮개(6)의 소공홀(미도시)들 각각을 관통하여 고무덮개(6)가 커패시터 소자(2)에 결합되게 되며, 관통된 커패시터 소자(2)의 제 1단자(21)와 제 2단자(23)는 소자 안착판(9)의 상부로 돌출되어 판스프링(93)에 부착되게 된다.The rubber cover 6 is configured to have the same outer diameter at the radius of the insertion hole 91 in which the locking jaw 97 is formed, and two small holes (not shown) penetrating the upper and lower surfaces thereof are formed to serve the lower part. The first terminal 21 and the second terminal 23 of the capacitor element 2 pass through each of the small holes (not shown) of the rubber cover 6 so that the rubber cover 6 is connected to the capacitor element 2. The first terminal 21 and the second terminal 23 of the penetrated capacitor element 2 protrude to the upper portion of the element seating plate 9 to be coupled to the leaf spring 93.

또한 본 발명에서는 커패시터 소자(2)의 상단에 고무덮개(6)가 대접되게 설치되어 소자 안착판(2)의 삽입공(91)으로 억지끼움됨으로써 함침 후 커패시터 소자(2)에 함침된 전해액(4) 증발률이 현저하게 억제되게 되며, 커패시터 소자(2)의 전해액 증발률은 고무덮개(6)가 설치되지 않는 경우 커패시터 소자(2)의 전해액 증발률에 비교하여 약 5% 정도로 현저하게 줄어듦으로써 제품의 불량률이 줄어들며, 품질이 향상되게 된다.In addition, in the present invention, the rubber cover 6 is installed on the upper end of the capacitor element 2 so as to be inserted into the insertion hole 91 of the element seating plate 2 so that the electrolyte solution impregnated in the capacitor element 2 after impregnation ( 4) The evaporation rate is significantly suppressed, and the electrolyte evaporation rate of the capacitor element 2 is significantly reduced by about 5% compared to the electrolyte evaporation rate of the capacitor element 2 when the rubber cover 6 is not installed. This reduces the defective rate of the product, and improves the quality.

이와 같이 구성되는 본 발명의 일실시예인 전해액 함침장치(1)에 공급되는 소자 안착판(9)에는 커패시터 소자(2)가 결합되며, 커패시터 소자(2)는 삽입공(91)의 하부로 삽입되어 고무덮개(6)에 대접되면 제 1단자(21)와 제 2단자(23)가 소자 안착판(9)의 상부로 돌출되며, 이때 판스프링(93)은 제 1단자(21)를, 인접되는 판스프링(93')은 제 2단자(미도시)를 집어 부착되도록 함으로써 소자 안착판(9)에 복수개의 커패시터 소자(2)들이 결합되게 된다.A capacitor element 2 is coupled to the element seating plate 9, which is supplied to the electrolyte impregnation device 1, which is an embodiment of the present invention configured as described above, and the capacitor element 2 is inserted into the lower portion of the insertion hole 91. And the first terminal 21 and the second terminal 23 protrude to the upper portion of the element seating plate 9 when the rubber cover 6 is welded to the rubber cover 6, and the leaf spring 93 is connected to the first terminal 21. Adjacent leaf springs 93 'allow a plurality of capacitor elements 2 to be coupled to the element seating plate 9 by attaching and attaching a second terminal (not shown).

이때 커패시터 소자(2)는 소자 안착판(9)의 하부로 돌출되어 사방이 개방되도록 설치되도록 하여 소자 안착판(9)이 함침통(3)에 침수될 때 커패시터 소자(2)가 삽입공(91)의 측벽에 의해 밀폐되지 않아 함침이 정상적으로 이루어지도록 한다.At this time, the capacitor element (2) is protruded to the lower portion of the element seating plate (9) is installed so that the four sides open so that when the element seating plate (9) is immersed in the impregnation tube (3) the insertion hole ( It is not sealed by the side wall of 91 so that impregnation is normally performed.

또한 소자 안착판(9)은 내부에 복수개의 커패시터 소자(2)와 고무덮개(6)가 설치되며, 복수개의 커패시터 소자(2)와 고무덮개(6)들은 후술되는 도 6의 함침통(3)으로 동시에 함침이 이루어지게 되기 때문에 다량의 커패시터 소자(2)의 함침공정이 이루어지게 되며, 이에 따라 공정시간이 줄어들게 되며, 생산량이 늘어나게 된다.In addition, the element seating plate 9 is provided with a plurality of capacitor elements 2 and rubber covers 6 therein, and the plurality of capacitor elements 2 and rubber covers 6 are impregnated tubes 3 of FIG. Impregnation is carried out at the same time, so that the impregnation process of a large amount of the capacitor element 2 is made, thereby reducing the processing time and increasing the yield.

또한 소자 안착판(9)의 삽입공(91)에 삽입되는 커패시터 소자(2)와 고무덮개(6)는 판스프링(93)에 의해 간단한 과정으로 탈부착 가능하도록 구성되어 간단한 공정을 통해 다량의 커패시터를 생산할 수 있게 된다.In addition, the capacitor element 2 and the rubber cover 6, which are inserted into the insertion hole 91 of the element seating plate 9, are configured to be detachable by a simple process by the leaf spring 93. Will be able to produce.

도 6은 도 2의 함침장치를 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view illustrating the impregnation device of FIG. 2.

도 6의 함침부(3)는 일면(상면)이 개구된 다각형의 통으로 형성되어 내부에 전해액(4)이 수용되는 함침통(30)과, 함침통(30)의 개구된 일면에 설치되어 상단에 슬라이드 방식(미도시)으로 개폐되도록 구성되는 덮개(33)로 이루어지며, 전해액 공급부(11), (12)에 호스(미도시) 또는 관(미도시)으로 연결되어 전해액 공급부(10)로부터 전해액(4)을 공급받으며, 기설정된 양의 전해액(4)이 함침에 사용되고 나면 전해액 유출공(17)을 통해 외부의 전해액 공급부(11), (12)들 중 하나로 전해액(4)이 유출되도록 하며, 전해액(4) 유출에 대한 상세한 설명은 도 11에서 후술하기로 한다.The impregnation part 3 of FIG. 6 is formed in a polygonal cylinder having one surface (upper surface) opened, and is provided on an open surface of the impregnation cylinder 30 and an impregnation cylinder 30 in which the electrolyte solution 4 is received. The cover 33 is configured to be opened and closed by a slide method (not shown), and is connected to the electrolyte supply parts 11 and 12 by a hose (not shown) or a pipe (not shown) from the electrolyte supply part 10. After the electrolyte solution 4 is supplied and a predetermined amount of the electrolyte solution 4 is used for impregnation, the electrolyte solution 4 flows out through one of the electrolyte supply parts 11 and 12 through the electrolyte outlet hole 17. A detailed description of the outflow of the electrolyte solution 4 will be described later with reference to FIG. 11.

또한 함침부(3)의 함침통(3)은 내측벽면으로부터 내측으로 돌출되는 걸림턱(31)이 형성되며, 걸림턱(31)에는 도 3의 소자 안착판(9)이 안착되어 지지되게 되며, 개구된 일면(상면)에는 덮개(33)가 설치되며, 덮개(33)는 슬라이드 방식(미도시)으로 개구된 일면을 개폐되도록 함으로써 덮개(33)가 개구되면 이동수단(7)에 의해 소자 안착판(9)이 함침통(3) 내부로 안착 또는 이격되게 되며, 소자 안착판(9)이 안착되면 덮개(33)는 폐쇄되어 함침통(3)에 연결된 외부의 감압장치(미도시)에 의해 함침통(3) 내부가 진공상태로 형성되도록 한 후 함침이 이루어지게 된다.In addition, the impregnation cylinder 3 of the impregnation part 3 is formed with a locking jaw 31 protruding inward from the inner wall surface, the element mounting plate 9 of FIG. 3 is seated and supported on the locking jaw 31. The cover 33 is installed on one opened surface (upper surface), and the cover 33 opens and closes one surface opened in a sliding manner (not shown). The seating plate 9 is seated or spaced inside the impregnation cylinder 3, and when the element seating plate 9 is seated, the lid 33 is closed to connect an external pressure reducing device (not shown) connected to the impregnation cylinder 3. By impregnation is made after the inside of the impregnation cylinder 3 is formed in a vacuum state.

또한 함침통(3)의 내부 수용공간의 면적은 도 3의 소자 안착판(9)의 면적보다 크도록 구성되어 소자 안착판(9) 전체가 함침통(3)에 침수되도록 함으로써 소자 안착판(9)에 안착된 복수개의 커패시터 소자(2)들의 함침이 동시에 이루어지게 된다.In addition, the area of the inner accommodating space of the impregnation cylinder 3 is configured to be larger than the area of the element seating plate 9 of FIG. 3 so that the entire element mounting plate 9 is submerged in the impregnation cylinder 3. Impregnation of the plurality of capacitor elements 2 seated in 9) is made at the same time.

또한 함침통(30) 내부에 수용된 전해액(4)은 소자 안착판(9)이 걸림턱(31)에 안착될 때 소자 안착판(9) 하부로 돌출 결합된 커패시터 소자(2)의 3분의 2정도가 전해액(4)에 함침될 수 있도록 적정량이 유지되도록 한다.In addition, the electrolyte solution 4 contained in the impregnating barrel 30 is formed by the third element of the capacitor element 2 protrudingly coupled to the lower portion of the element mounting plate 9 when the element mounting plate 9 is seated on the latching jaw 31. An appropriate amount is maintained so that about 2 may be impregnated into the electrolyte (4).

즉 본 발명의 일실시예인 전해액 함침장치(1)의 함침통(30)은 외부의 전해액 공급부(11), (12)로부터 적정량의 전해액(4)을 공급받으면 덮개(33)를 개구시켜 소자 안착판(9)이 걸림턱(33)에 안착되며, 걸림턱(33)이 안착되면 덮개(33)를 폐쇄시켜 외부의 감압장치(미도시)에 의해 내부가 진공상태로 형성되어 함침이 기설정된 시간동안 이루어지게 되며, 함침이 완료되면 덮개(33)가 개구되어 이동수단(7)에 의해 소자 안착판(9)이 함침통(30)에서 다음공정으로 이동하게 된다.That is, the impregnation cylinder 30 of the electrolyte solution impregnation device 1 according to the embodiment of the present invention opens the lid 33 when the appropriate amount of the electrolyte solution 4 is supplied from the external electrolyte supply parts 11 and 12 to seat the device. The plate 9 is seated on the catching jaw 33, and when the catching jaw 33 is seated, the cover 33 is closed to form the inside of the vacuum by an external pressure reducing device (not shown), so that impregnation is preset. When the impregnation is completed, the cover 33 is opened so that the element seating plate 9 is moved from the impregnation cylinder 30 to the next process by the moving means 7.

또한 기설정된 시간동안 함침된 소자 안착판(9)은 이동수단(7)에 의해 함침통(30)에서 후술되는 도 8의 결합장치(5)로 이송되며, 이때 함침통(3)과 결합장치(5) 사이에는 탈액부(미도시)가 더 포함될 수 있다.In addition, the element seating plate 9 impregnated for a predetermined time is transferred from the impregnation barrel 30 to the coupling device 5 of FIG. 8 described later by the moving means 7, wherein the impregnation cylinder 3 and the coupling device are Between (5) may further include a liquid-removing portion (not shown).

도 7은 도 2의 결합장치를 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 7의 결합장치의 돌출삽입부가 하강했을 때를 나타내는 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view illustrating the coupling device of FIG. 2, and FIG. 8 is a perspective view illustrating when the protrusion insertion portion of the coupling device of FIG. 7 is lowered.

도 7과 도 8에 도시된 바와 같이 결합장치(5)는 내부에 복수개의 커패시터 케이스(8)들이 안착된 케이스 안착판(81)이 설치되는 제 1지지판(51)과, 제 1지지판(51)의 상부에 제 1지지판(51)으로부터 일정간격을 두고 설치되어 내부에 복수개의 관통공(54)을 갖는 제 2지지판(53)과, 제 2지지판(53)의 상부에서 상하 이동가능하도록 설치되어 커패시터 소자(2)를 커패시터 케이스(8)로 삽입시키는 케이스삽입장치(55)로 이루어진다.As shown in FIGS. 7 and 8, the coupling device 5 includes a first support plate 51 on which a case seating plate 81 in which a plurality of capacitor cases 8 are mounted is installed, and a first support plate 51. The second support plate 53 having a plurality of through holes 54 therein and installed to be movable upward and downward from the upper part of the second support plate 53, provided at a predetermined interval from the first support plate 51 at the upper part of the And a case insertion device 55 for inserting the capacitor element 2 into the capacitor case 8.

또한 제 2지지판(53)과 결합장치(5)의 사이에는 이동수단(7)에 의해 소자 안착판(9)이 배치되며, 이때 제 2지지판(53)의 관통공(54), 소자 안착판(9)의 삽입공(91) 및 제 1지지판(51) 상부에 안착되는 케이스 안착판(81)에 안착된 케이스(8)들은 일체로 연결되도록 설치됨으로써 케이스(8) 내부로 함침된 커패시터 소자(2)가 삽입되도록 한다.In addition, an element seating plate 9 is disposed between the second support plate 53 and the coupling device 5 by the moving means 7, wherein the through hole 54 and the element seating plate of the second support plate 53 are disposed. The case 8 seated on the insertion hole 91 and the case seating plate 81 seated on the upper part of the first support plate 51 are installed to be integrally connected so that the capacitor element impregnated into the case 8 is installed. (2) is inserted.

도 9는 도 7의 케이스삽입장치를 나타내기 위한 측면도이다.9 is a side view illustrating the case insertion apparatus of FIG. 7.

도 9에 도시된 바와 같이 케이스삽입장치(55)는 수직으로 설치되는 지지봉(551)과, 지지봉(551)으로부터 상하 이동가능하도로 구성되는 일정면적의 결합판(553)과, 결합판(553)의 하면으로부터 하측으로 돌출되게 형성되는 복수개의 돌출삽입부(555)로 이루어진다.As shown in FIG. 9, the case insertion device 55 includes a support rod 551 vertically installed, a coupling plate 553 having a predetermined area configured to be movable up and down from the support rod 551, and a coupling plate 553. It consists of a plurality of protrusion inserting portion 555 is formed to protrude downward from the lower surface.

또한 돌출삽입부(555)는 일정 길이를 갖으며, 직경이 소자 안착판(9)의 삽입공(91)보다 작은 외경을 갖는 막대 형상으로 형성되어 결합판(553)이 지지봉(551)에 지지된 채 하측으로 하강되면 소자 안착판(9)의 삽입공(91)으로 관통됨으로써 소자 안착판(9)에 부착된 고무덮개(6)와 커패시터 소자(2)를 하측으로 밀어 소자 안착판(9)으로부터 탈착시킨다.In addition, the protrusion insertion portion 555 has a predetermined length and is formed in a rod shape having an outer diameter smaller than the insertion hole 91 of the element seating plate 9 so that the coupling plate 553 is supported by the support rod 551. When the lower portion is lowered, it penetrates into the insertion hole 91 of the element seating plate 9 so that the rubber cover 6 and the capacitor element 2 attached to the element seating plate 9 are pushed downwards. Desorption from

또한 복수개의 돌출삽입부(555)들은 결합판(553)의 하면에 일정간격으로 형성되며, 이때 돌출삽입부(555)들의 간격은 소자 안착판(9)의 삽입공(91)들의 간격과 동일하게 형성됨으로써 돌출삽입부(555)가 소자 안착판(9)의 삽입공(91)으로 편리하게 관통되도록 한다.In addition, the plurality of protruding inserts 555 are formed at a predetermined interval on the lower surface of the coupling plate 553, and the spacing of the protruding inserts 555 is equal to the spacing of the insertion holes 91 of the device seating plate 9. It is formed so that the protrusion insertion portion 555 is conveniently penetrated into the insertion hole 91 of the element seating plate (9).

도 10은 도 9의 결합장치의 동작과정을 나타내는 측면도이다.10 is a side view illustrating an operation process of the coupling device of FIG. 9.

도 10에 도시된 바와 같이 결합장치(5)는 이동수단(7)에 의해 함침통(30)으로부터 소자 안착판(9)이 케이스삽입장치(55)와 제 2지지판(53) 사이에 설치되면 제어부(미도시)의 제어에 따라 케이스삽입장치(55)의 결합판(553)이 하부로 이동되며, 결합판(553)에 형성된 돌출삽입부(555)는 소자 안착판(9)의 삽입공(91)으로 삽입되게 된다. 이때 하부로 이동되는 돌출삽입부(555)의 힘에 의해 판스프링(93)에 부착되었던 고무덮개(6)와 커패시터 소자(2)는 판사프링(93)으로부터 탈착되게 되며, 탈착된 소자(2)와 고무덮개(6)는 돌출삽입부(555)의 가압에 의해 케이스 안착판(51)에 안착된 커패시터 케이스(8) 내부로 삽입됨으로써 함침공정이 수행된다.As shown in FIG. 10, when the device seating plate 9 is installed between the case inserting device 55 and the second support plate 53 from the impregnation cylinder 30 by the moving means 7. Under the control of a controller (not shown), the coupling plate 553 of the case insertion device 55 is moved downward, and the protrusion insertion portion 555 formed on the coupling plate 553 is an insertion hole of the element seating plate 9. Is inserted into (91). At this time, the rubber cover 6 and the capacitor element 2 attached to the leaf spring 93 by the force of the protruding insertion portion 555 moved downward are detached from the leaf spring 93, and the detached element 2 ) And the rubber cover 6 is inserted into the capacitor case 8 seated on the case seating plate 51 by the pressure of the protrusion inserting part 555 to perform the impregnation process.

또한 상기와 같은 동작을 수행한 후 배터리는 차기 공정으로의 이송이 계속적으로 이루어지게 된다.In addition, after performing the above operation, the battery is continuously transferred to the next process.

도 11은 본 발명의 전해액 공급장치를 나타내는 설명도이다.It is explanatory drawing which shows the electrolyte supply apparatus of this invention.

도 11의 전해액 공급장치(10)는 함침부(3)의 하부에 형성된 전해액 유출공(17)에 형성되는 필터(13)와, 필터(13)에 의해 불순물이 제거된 전해액(4)이 전해액 공급부(10)로 공급할 것인지, 전해액 공급부(11)로 공급할 것인지가 결정되는 2way 밸브(15)와, 2way 밸브(15)의 개폐에 따라 불순물이 제거된 전해액(4)이 공급되어 저장되는 제 1저장부(11)와 제 2저장부(12), 함침부(3)와 제 1저장부(11), 제 2저장부(12)를 제어하는 제어장치(20)로 이루어진다.The electrolyte supply device 10 of FIG. 11 includes a filter 13 formed in an electrolyte outlet hole 17 formed in the lower part of the impregnation part 3, and an electrolyte solution 4 in which impurities are removed by the filter 13. The 2 way valve 15 which determines whether to supply to the supply part 10 or the electrolyte supply part 11, and the electrolyte solution 4 which removes the impurity according to opening and closing of the 2 way valve 15 are supplied and stored. The control unit 20 controls the storage unit 11 and the second storage unit 12, the impregnation unit 3, the first storage unit 11, and the second storage unit 12.

제 1저장부(11)와 제 2저장부(12)는 내부에 수용공간이 형성된 통 형상으로 형성되며, 제어장치(20)의 제어에 따라 일측이 함침통(30)으로 전해액을 공급하는 기능을 부여받으면, 타측은 함침통(30)으로부터 함침되고 남은 전해액을 회수하는 기능을 부여받으며, 이러한 기능설정은 제어장치(20)에 의해 결정된다.The first storage unit 11 and the second storage unit 12 are formed in a cylindrical shape having an accommodation space therein, and one side of the first storage unit 11 and the second storage unit 12 supplies electrolyte to the impregnation cylinder 30 under the control of the control device 20. When given, the other side is given the function of recovering the remaining electrolyte solution impregnated from the impregnation barrel 30, this function setting is determined by the control device 20.

제어장치(20)는 함침통(30)에 기설정된 양의 전해액(4)이 공급되도록 하며, 제 1저장부(11)와 제 2저장부(12) 중 일측을 전해액(4)을 함침통(3)으로 공급하는 공급탱크로, 타측을 함침되고 남은 전해액을 회수하는 회수탱크로 지정하며, 만약 제 1저장부(11)가 공급탱크로 지정되면 제 1저장부(11)는 함침통(3)으로 함침을 위한 전해액 적정량이 충당되도록 전해액(4)을 공급하게 되며, 이때 회수탱크로 지정된 제 2저장부(12)는 함침통(3)에 저장된 전해액(4)의 양이 함침을 위한 최소 적정량에 이르면 함침통(3)에 남은 전해액(4)들을 회수한다. 이때 전해액 최소 적정량은 전해액 적정량의 대략 80% 의 양에 해당된다.The control device 20 allows a predetermined amount of the electrolyte solution 4 to be supplied to the impregnation container 30, and impregnates the electrolyte solution 4 with one side of the first storage unit 11 and the second storage unit 12. (3) the supply tank to be supplied, and the other side is impregnated as a recovery tank for recovering the remaining electrolyte solution, and if the first storage unit 11 is designated as a supply tank, the first storage unit 11 is impregnated barrel ( 3) to supply an electrolyte solution 4 so as to cover an appropriate amount of electrolyte solution for impregnation, wherein the second storage part 12 designated as the recovery tank has an amount of electrolyte solution 4 stored in the impregnation container 3 for impregnation. When the minimum amount is reached, the electrolyte solution 4 remaining in the impregnation container 3 is recovered. At this time, the minimum amount of the electrolyte corresponds to an amount of approximately 80% of the amount of the electrolyte.

즉 제어장치(20)는 최초에 적정량으로 공급된 함침통(3)의 전해액(4)이 반복되는 함침에 따라 최소 적정량에 도달하면 함침통(3)으로 제어신호를 보내 함침통(3)의 함침과정을 일시중단하고, 함침통(3)에 남은 전해액을 제 2저장부(12)로 회수되도록 하며, 회수가 끝나면 제 1저장부(11)에 제어신호를 보내 제 1저장부(11)에서 함침통(3)으로 적정량의 전해액(4)이 공급되도록 한다. That is, the control device 20 sends a control signal to the impregnation cylinder 3 when the minimum amount is reached as the electrolyte solution 4 of the impregnation cylinder 3 initially supplied in an appropriate amount is repeatedly impregnated. The impregnation process is suspended, the electrolyte remaining in the impregnation container 3 is recovered to the second storage unit 12, and when the recovery is completed, a control signal is sent to the first storage unit 11 to store the first storage unit 11. In the impregnation barrel (3) to ensure that the appropriate amount of electrolyte (4) is supplied.

또한 제어장치(20)는 함침통(3)에 수용된 전해액(4)이 최소 적정량에 도달하여 전해액(4)을 회수할 때 남은 전해액(4)의 5~10%의 전해액은 제 2저장부(12)로 회수하지 않고, 외부에 폐기물 저장부(미도시)로 공급되도록 함으로써 함침과정에서 전해액(4) 하부로 침식된 불순물들이 폐기 처리되도록 한다.In addition, the control device 20 is 5 to 10% of the remaining electrolyte solution 4 when the electrolyte solution (4) contained in the impregnation container (3) reaches the minimum appropriate amount to recover the electrolyte solution 4 is the second storage unit ( 12, so that the impurity eroded to the lower portion of the electrolyte solution 4 during the impregnation process is disposed of by being supplied to the waste storage unit (not shown) to the outside.

또한 제어장치(20)는 공급탱크로 지정된 제 1저장부(11)에 수용된 전해액(4)이 모두 소진되는 경우 제 1저장부(11)를 회수탱크로, 제 2저장부를 공급탱크(12)로 지정하게 되며, 다음의 과정은 전술한 바와 같이 동일한 과정이 재수행됨으로써 전해액이 간단한 알고리즘을 통해 비효율적으로 낭비되지 않게 되며, 이에 따라 제조비용이 절감되게 된다.In addition, the control device 20, when all the electrolyte solution 4 contained in the first storage unit 11 designated as the supply tank is exhausted, the first storage unit 11 to the recovery tank, the second storage unit supply tank 12 In the following process, the same process is re-executed as described above, so that the electrolyte is not inefficiently recycled through a simple algorithm, thereby reducing the manufacturing cost.

또한 제조하려는 커패시터가 전기이중층 커패시터(EDLC)인 경우 고가의 유가 전해액이 재활용되어 사용됨으로써 제조비용이 더욱 절감된다.In addition, when the capacitor to be manufactured is an electric double layer capacitor (EDLC), the expensive oil-based electrolyte is recycled and used to further reduce manufacturing costs.

이와 같이 본 발명의 일실시예인 커패시터 함침장치(1)는 커패시터 소자(2)의 함침 시 커패시터 소자(2)의 상부에 고무덮개(6)가 대접되게 설치됨으로써 고무덮개(6)가 설치되지 않는 경우에 비해 전해액 증발률이 5%로 떨어지게 되며, 전해액 증발률이 절감됨에 따라 제품의 품질이 우수해지며, 불량률이 줄어들게 된다.As described above, the capacitor impregnation device 1 according to the embodiment of the present invention does not have the rubber cover 6 installed because the rubber cover 6 is installed on the upper portion of the capacitor element 2 when the capacitor element 2 is impregnated. Compared to the case, the electrolyte evaporation rate drops to 5%, and as the electrolyte evaporation rate is reduced, the product quality is excellent and the defective rate is reduced.

또한 커패시터 함침장치(1)는 복수개의 커패시터 소자(2)와 고무덮개(6)들이 소자 안착판(9)에 안착되어 커패시터 소자(2)와 고무덮개(6)들 각각은 함침통(3)의 함침공정과 결합장치(5)의 조립공정을 수행받게 되므로 하나의 장치에서 다량의 커패시터 공정이 가능해지며, 이에 따라 생산량이 현저하게 증가하게 된다.
In addition, the capacitor impregnation device 1 includes a plurality of capacitor elements 2 and rubber covers 6 mounted on the element seating plate 9 so that each of the capacitor elements 2 and the rubber covers 6 is impregnated with the impregnation tube 3. Since the impregnation process and the assembling process of the coupling device 5 are performed, a large amount of capacitor processing is possible in one device, and thus the yield is significantly increased.

1:전해액 함침장치 2:커패시터 소자 3:함침통
5:결합장치 7:이동수단 8:커패시터 케이스
9:안착판 10:전해액 재활 시스템
1: electrolyte impregnation device 2: capacitor element 3: impregnation tube
5: coupling device 7: moving means 8: capacitor case
9: Seating plate 10: Electrolyte rehabilitation system

Claims (12)

양극재료, 음극재료 및 새퍼레이트를 포함하는 커패시터 전기재료를 전해액에 함침시킨 후 함침된 상기 전기재료를 커패시터 케이스 내부로 삽입 설치시키는 커패시터 함침장치에 있어서:
복수개의 상기 전기재료들이 안착되는 소자 안착판;
상기 전해액을 저장하여 공급하는 적어도 하나 이상의 전해액 공급장치;
상기 전해액 공급장치로부터 상기 전해액을 공급받아 수용하며, 내부로 상기 소자 안착판을 안착시켜 상기 소자 안착판에 부착된 상기 전기재료들이 상기 전해액에 함침되도록 하는 함침통;
이동수단에 의해 상기 함침통으로부터 상기 소자 안착판이 배치되면 준비된 커패시터 케이스 내부로 상기 소자 안착판에 안착된 상기 전기재료를 삽입 설치하는 결합장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 전해액 함침장치.
In a capacitor impregnation apparatus for impregnating a capacitor electrical material including an anode material, a cathode material and a saprate in the electrolyte solution and then inserting the impregnated electrical material into the capacitor case:
A device seating plate on which a plurality of electrical materials are seated;
At least one electrolyte supply device for storing and supplying the electrolyte solution;
An impregnation tube for receiving and receiving the electrolyte from the electrolyte supply device, and mounting the device seating plate therein so that the electrical materials attached to the device seating plate are impregnated into the electrolyte solution;
And a coupling device for inserting and installing the electrical material seated on the device seating plate into the prepared capacitor case when the device seating plate is disposed from the impregnating barrel by a moving means.
청구항 1에서, 상기 커패시터 전기재료는 상기 전기재료 상부에 설치되는 고무덮개를 더 포함하며, 상기 고무덮개는 상기 전기재료의 상부에 대접되게 설치되어 상기 소자 안착판에 안착되는 것을 특징으로 하는 커패시터 전해액 함침장치.The capacitor electrolyte of claim 1, wherein the capacitor electrical material further includes a rubber cover installed on the upper portion of the electrical material, wherein the rubber cover is installed to be disposed on the upper portion of the electrical material and is seated on the device seating plate. Impregnation device. 청구항 2에서, 상기 소자 안착판은 상기 전기재료와 상기 고무덮개가 삽입되는 복수개의 삽입공들이 형성되는 지지판과, 상기 지지판의 상부로 돌출되는 상기 전기재료들의 단자들을 탄발 지지하는 지지수단들을 포함하며,
상기 지지판의 횡방향과 종방향 중 적어도 하나의 방향으로 상기 지지수단들은 인접되는 지지수단들 사이에 상기 삽입공들이 노출되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 커패시터 전해액 함침장치.
The device mounting plate of claim 2, wherein the device seating plate includes a support plate on which a plurality of insertion holes into which the electrical material and the rubber cover are inserted are formed, and support means for supporting the terminals of the electrical materials protruding upward of the support plate. ,
Capacitor electrolyte impregnation device, characterized in that the support means are installed so that the insertion hole is exposed between the adjacent support means in at least one of the transverse direction and the longitudinal direction of the support plate.
청구항 3에서, 상기 삽입공에는 상기 고무덮개가 안착되는 걸림턱이 형성되며, 상기 걸림턱이 형성된 상기 삽입공의 측벽면에 상기 고무덮개와 상기 전기재료의 상측이 억지끼움되어 결합되는 것을 특징으로 하는 커패시터 전해액 함침장치.The method of claim 3, wherein the insertion hole is formed with a locking step for seating the rubber cover, characterized in that the rubber cover and the upper side of the electrical material is coupled to the side wall surface of the insertion hole in which the locking step is formed. Capacitor electrolyte impregnation device. 청구항 3 또는 4에서, 상기 지지수단들은 판스프링으로 형성되며, 상기 판스프링은 면적을 갖되 내측으로 절곡되어 내측에서 서로 접촉되는 판재 형상의 제 1판과 제 2판으로 이루어지며, 상기 제 1판과 상기 제 2판의 접촉면 사이로 상기 전기재료의 일측 단자가 삽입되어 탄발지지되며, 상기 일측 단자를 지지하는 일측 지지수단에 인접되는 삽입공에 인접한 타측 지지수단은 상기 전기재료의 타측 단자를 탄발지지하는 것을 특징으로 하는 커패시터 전해액 함침장치.The method according to claim 3 or 4, wherein the support means is formed of a leaf spring, the leaf spring is made of a first plate and a second plate of a plate shape having an area but bent inward to contact each other from the inside, the first plate And one side terminal of the electrical material is inserted and supported between the contact surface of the second plate and the other side, and the other supporting means adjacent to the insertion hole adjacent to the one side supporting means for supporting the one terminal supports the other terminal of the electrical material. Capacitor electrolyte impregnation device, characterized in that. 청구항 1에서, 상기 함침통에 상기 소자 안착판이 안착되면 상기 소자 안착판에 부착된 상기 전기재료의 몸체는 상기 전해액에 담가져 함침이 이루어지되 상기 전기재료의 몸체는 전체의 3분의 2이상, 4분의 3이하가 상기 전해액에 담가지는 것을 특징으로 하는 커패시터 전해액 함침장치.The method of claim 1, wherein when the device seat plate is seated in the impregnation barrel, the body of the electrical material attached to the device seat plate is immersed in the electrolyte solution is impregnated, the body of the electrical material is more than two thirds of the whole, Capacitor electrolyte impregnation device, characterized in that less than three quarters immersed in the electrolyte. 청구항 1 내지 6에서, 상기 함침통은 일면이 개구된 다각통으로 형성되며, 상기 개구된 일면에는 슬라이드 방식으로 상기 개구된 일면을 개폐시키는 덮개를 포함하며, 상기 내측면에는 상기 내측면으로부터 내측으로 돌출되어 상기 소자 안착판이 안착되는 걸림턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 커패시터 전해액 함침장치.The method of claim 1 to 6, wherein the impregnation cylinder is formed in a polygonal cylinder with one surface opened, the opening one surface includes a cover for opening and closing the opened one surface in a sliding manner, the inner surface protrudes inward from the inner surface Capacitor electrolyte impregnation device is characterized in that the locking step is formed to seat the device seat plate. 청구항 3에서, 상기 결합장치는
수직으로 설치되어 상하로 이동 가능하도록 설치되는 지지봉;
상기 지지봉의 단부에 결합되어 면적을 갖는 판재로 형성되는 결합판;
상기 결합판의 하면으로부터 돌출 형성되며, 길이를 갖는 막대 형상으로 형성되는 복수개의 돌출삽입부들을 포함하며,
상기 이동수단에 의해 상기 돌출삽입부 하부에 상기 소자 안착판이 배치되고, 상기 소자 안착판의 하부에 커패시터 케이스들이 안착된 케이스 안착판이 배치되면 상기 지지봉이 하강하여 상기 돌출삽입부들이 상기 소자 안착판의 상기 상기 삽입공들을 관통하여 상기 소자 안착판에 안착되었던 상기 고무덮개들과 상기 전기재료들을 밀어 상기 커패시터 케이스 내부로 삽입 설치시키는 것을 특징으로 하는 커패시터 전해액 함침장치.
The method of claim 3, wherein the coupling device
A support rod installed vertically and movable up and down;
A coupling plate coupled to an end of the support rod and formed of a plate having an area;
Protruding from the lower surface of the coupling plate, including a plurality of protrusion inserts formed in the shape of a rod having a length,
When the device seating plate is disposed below the protruding insertion part by the moving means, and a case seating plate in which capacitor cases are seated is disposed below the device seating plate, the support rod is lowered to allow the protruding inserting parts to be mounted on the device seating plate. And the rubber covers and the electrical materials that are seated on the element mounting plate through the insertion holes are inserted into the capacitor case.
청구항 8에서, 상기 돌출삽입부는 상기 고무덮개에 접촉되는 단부가 상기 커패시터 소자의 단자들 사이로 접촉되는 것을 특징으로 하는 커패시터 전해액 함침장치.The capacitor electrolyte impregnation device of claim 8, wherein the protruding insertion portion contacts the rubber cover between terminals of the capacitor element. 청구항 8 또는 9에서, 상기 결합장치에 의해 상기 커패시터 케이스 내부로 삽입 설치된 상기 고무덮개는 대접되는 커패시터 케이스의 내측벽면에 커링 결합되는 것을 특징으로 하는 커패시터 전해액 함침장치.The method of claim 8 or 9, wherein the rubber cover is inserted into the capacitor case by the coupling device is a capacitor electrolyte impregnating device, characterized in that the curing coupling to the inner wall surface of the capacitor case to be served. 청구항 1에서, 상기 전해액 공급장치는
상기 함침통에 하부에 설치되어 상기 함침통에 저장된 전해액의 불순물을 제거하는 필터;
상기 필터에 연결되어 이동경로가 결정되는 밸브;
상기 밸브와 상기 함침통에 관으로 연결되며, 내부에 수용공간이 형성되는 제 1저장부;
상기 밸브와 상기 함침통에 관으로 연결되며, 내부에 수용공간이 형성되는 제 2저장부;
상기 밸브와 상기 제 1저장부, 상기 제 2저장부들을 제어하는 제어장치를 포함하며, 상기 제어장치는 상기 제 1저장부와 상기 제 2저장부들 중 일측은 상기 함침통에 저장된 전해액을 회수하는 회수탱크로, 타측은 내부에 저장된 전해액을 상기 함침통으로 공급하는 공급탱크로 지정하며,
상기 제어장치는 함침에 의해 상기 함침통에 저장된 전해액량이 함침이 이루어질 수 있는 최소한의 전해액량인 최소 적정량이 되면 상기 함침통에 저장된 전해액을 상기 회수탱크로 지정된 일측 저장부로 공급시키며, 공급이 끝나면 상기 공급탱크로 지정된 타측 저장부에 저장된 전해액을 상기 함침통으로 공급시키며,
상기 제어장치는 상기 공급탱크로 지정된 타측 저장부에 전해액이 모두 소진되고 나면 상기 공급탱크로 지정된 타측 저장부를 회수탱크로, 상기 회수탱크로 지정된 저장부를 공급탱크로 재설정하는 것을 특징으로 하는 커패시터 전해액 함침장치.
The method of claim 1, wherein the electrolyte supply device
A filter installed below the impregnation container to remove impurities from the electrolyte stored in the impregnation container;
A valve connected to the filter to determine a movement path;
A first storage part connected to the valve and the impregnation tube by a pipe and having an accommodation space therein;
A second storage part connected to the valve and the impregnation tube by a pipe and having an accommodation space therein;
And a control device for controlling the valve, the first storage part, and the second storage parts, wherein one of the first storage part and the second storage parts recovers the electrolyte solution stored in the impregnation container. As a recovery tank, the other side is designated as a supply tank for supplying the electrolyte stored therein to the impregnation container,
The control device supplies the electrolyte solution stored in the impregnation container to one storage unit designated as the recovery tank when the amount of the electrolyte solution stored in the impregnation container is the minimum amount of the electrolyte solution that can be impregnated by impregnation. Supplying the electrolyte stored in the other storage designated as a supply tank to the impregnation container,
The control apparatus is impregnated with a capacitor electrolyte, characterized in that after the electrolyte is exhausted in the other storage portion designated as the supply tank, the other storage portion designated as the supply tank is reset to the recovery tank, and the storage portion designated as the recovery tank is supplied to the supply tank. Device.
청구항 10에서, 상기 함침통에 저장된 전해액이 최소 적정량이 되어 상기 함침통에 저장된 전해액이 상기 회수탱크로 회수될 때 상기 함침통에 저장된 전해액의 5%이상에서 10%미만까지의 전해액은 폐기시키는 것을 특징으로 하는 커패시터 전해액 함침장치.The method according to claim 10, wherein the electrolyte stored in the impregnation container is a minimum appropriate amount when the electrolyte stored in the impregnation container is recovered to the recovery tank to discard the electrolyte solution of more than 5% to less than 10% of the electrolyte solution stored in the impregnation container. Capacitor electrolyte impregnation device characterized in that.
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