KR20120069529A - High frequency switch - Google Patents

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배효근
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Abstract

PURPOSE: A high frequency switch is provided to reduce power consumption of a transmission power amp of a transmission circuit in a multimode system by removing insertion loss characteristics of a switch connected to a FDM(Frequency Division Multiplex) communication system. CONSTITUTION: A high frequency switch comprises one or more first ports(10) and second ports(20), a common port(30), a first series switch(40), and a second series switch(50). The first port is connected to the TDM(Time Division Multiplex) communication system. The second port is connected to the FDM(Frequency Division Multiplex) communication system. The common port transmits or receives a high frequency signal which is inputted and outputted through the first port or the second port. The first series switch includes one or more first field effect transistors. The second series switch includes one or more second field effect transistors.

Description

고주파 스위치{HIGH FREQUENCY SWITCH}High Frequency Switch {HIGH FREQUENCY SWITCH}

본 발명은 고주파 스위치에 관한 것이다.The present invention relates to a high frequency switch.

최근, 휴대 전화기 등의 무선 통신 기기의 소형화가 급속히 진행되고 있다. 무선 통신 기기를 보다 소형화하는 방법의 하나로서, 무선 통신 기기의 소비 전력을 저감하여 무선 통신 기기에 탑재되는 배터리를 보다 소형화하는 것을 예로 들 수 있다. 무선 통신 기기는 내부에 다수의 반도체 집적 회로를 구비하고 있으며, 배터리에 의해 공급된 전력의 일부는 이들 반도체 집적 회로에서 소비된다. 이들 반도체 집적 회로 중에는, 안테나와 송신/수신 회로 사이에서 고주파 신호의 전달 경로를 절환하는 고주파 반도체 스위치(이하, 고주파 스위치라고 한다)가 있다. 고주파 스위치에 있어서의 소비 전력은 크지는 않긴 하지만, 고주파 스위치에 있어서의 삽입 손실은 직접적으로 송신 회로의 송신 파워 앰프에 있어서의 소비 전력에 영향을 준다.In recent years, miniaturization of wireless communication devices such as mobile phones has been rapidly progressing. As a method of miniaturizing a wireless communication device, for example, the power consumption of the wireless communication device can be reduced to make the battery mounted in the wireless communication device more compact. Wireless communication devices have a plurality of semiconductor integrated circuits therein, and part of the power supplied by the battery is consumed in these semiconductor integrated circuits. Among these semiconductor integrated circuits, there is a high frequency semiconductor switch (hereinafter referred to as a high frequency switch) that switches a transmission path of a high frequency signal between an antenna and a transmission / reception circuit. Although the power consumption in the high frequency switch is not large, the insertion loss in the high frequency switch directly affects the power consumption in the transmission power amplifier of the transmission circuit.

고주파 스위치로서는, 예를 들면 하기 특허문헌 1의 고주파 스위치가 알려져 있다. 특허문헌 1의 고주파 스위치에서는, SOI(Silicon On Insulator) 기판 상에 형성된 MOSFET로 고주파 스위치를 구성함으로써, 고주파 스위치에 있어서의 소비 전력을 저감하고 있다.As a high frequency switch, the high frequency switch of the following patent document 1 is known, for example. In the high frequency switch of patent document 1, the high power switch is comprised by the MOSFET formed on the SOI (Silicon On Insulator) board | substrate, and the power consumption in a high frequency switch is reduced.

일본 특허공개공보 특개2009-194891호Japanese Patent Laid-Open No. 2009-194891

하지만, 상기 특허문헌 1의 고주파 스위치에서는, 시분할 다중 통신 시스템과 주파수 분할 다중 통신 시스템이 혼재한 멀티 모드 시스템에 있어서의 삽입 손실 특성에 대해 충분히 고려되지 않았다.However, in the high frequency switch of the said patent document 1, the insertion loss characteristic in the multi-mode system which mixed time division multiple communication system and frequency division multiple communication system was not fully considered.

따라서, 본 발명의 목적은 멀티 모드 시스템에 있어서 SOI 기판 상에 형성된 고주파 스위치의 삽입 손실 특성을 개선하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to improve the insertion loss characteristics of high frequency switches formed on SOI substrates in multi-mode systems.

본 발명의 상기 목적은 하기의 수단에 의해 달성된다.The above object of the present invention is achieved by the following means.

본 발명의 고주파 스위치는 적어도 하나의 제1 포트와, 적어도 하나의 제2 포트와, 공통 포트와, 제1 시리즈 스위치와, 제2 시리즈 스위치를 갖는다. 제1 포트는 시분할 다중 통신 시스템에 연결되어 고주파 신호를 입력 또는 출력한다. 제2 포트는 주파수 분할 다중 통신 시스템에 연결되어 고주파 신호를 입력 또는 출력한다. 공통 포트는 제1 포트 또는 제2 포트를 통해 입출력되는 고주파 신호를 송신 또는 수신한다. 제1 시리즈 스위치는 적어도 하나의 제1 전계 효과 트랜지스터를 구비하며, 제1 전계 효과 트랜지스터의 게이트에 연결되는 제1 게이트 저항으로의 인가 전압에 따라, 제1 포트와 공통 포트 사이를 도통 또는 차단한다. 제2 시리즈 스위치는 적어도 하나의 제2 전계 효과 트랜지스터를 구비하며, 제2 전계 효과 트랜지스터의 게이트에 연결되며 제1 게이트 저항보다 큰 저항값을 갖는 제2 게이트 저항으로의 인가 전압에 따라, 제2 포트와 공통 포트 사이를 도통 또는 차단한다.The high frequency switch of the present invention has at least one first port, at least one second port, a common port, a first series switch, and a second series switch. The first port is connected to a time division multiple communication system to input or output a high frequency signal. The second port is connected to a frequency division multiple communication system to input or output a high frequency signal. The common port transmits or receives a high frequency signal input and output through the first port or the second port. The first series switch includes at least one first field effect transistor, and conducts or blocks between the first port and the common port according to an applied voltage to the first gate resistor connected to the gate of the first field effect transistor. . The second series switch has at least one second field effect transistor, the second series switch being connected to a gate of the second field effect transistor and according to an applied voltage to the second gate resistor having a resistance value greater than the first gate resistance, Turn on or block between ports and common ports.

본 발명의 고주파 스위치에 따르면, 시분할 다중 통신 시스템에 연결되는 스위치의 스위칭 속도 특성을 양호하게 유지하면서, 주파수 분할 다중 통신 시스템에 연결되는 스위치의 삽입 손실 특성을 개선할 수 있다. 그 결과, 멀티 모드 시스템에 있어서 송신 회로의 송신 파워 앰프의 소비 전력을 저감할 수 있다.According to the high frequency switch of the present invention, the insertion loss characteristic of the switch connected to the frequency division multiple communication system can be improved while maintaining the switching speed characteristic of the switch connected to the time division multiple communication system. As a result, the power consumption of the transmission power amplifier of the transmission circuit can be reduced in the multi-mode system.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 고주파 스위치의 회로도이고,
도 2는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 고주파 스위치의 회로도이다.1 is a circuit diagram of a high frequency switch in the first embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a circuit diagram of a high frequency switch in the second embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 고주파 스위치의 실시 형태를 설명한다. 본 발명의 고주파 스위치는 UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), GSM(Global System for Mobile Communications) 등의 무선 통신 시스템의 고주파 스위치에 광범위하게 적용할 수 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of the high frequency switch of this invention is described with reference to attached drawing. The high frequency switch of the present invention can be widely applied to a high frequency switch of a wireless communication system such as Universal Mobile Telecommunications System (UMTS) and Global System for Mobile Communications (GSM).

(제1 실시 형태)(1st embodiment)

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 고주파 스위치의 회로도이다. 본 실시 형태의 고주파 스위치에서는, 주파수 분할 다중 통신 시스템(이하, FDD 시스템이라고 한다)에 연결되는 스위치의 게이트 저항의 저항값을, 시분할 다중 통신 시스템(이하, TDD 시스템이라고 한다)에 연결되는 스위치의 게이트 저항의 저항값보다 크게 설정한다.1 is a circuit diagram of a high frequency switch in the first embodiment of the present invention. In the high frequency switch of the present embodiment, the resistance value of the gate resistance of the switch connected to the frequency division multiple communication system (hereinafter referred to as an FDD system) is a value of the switch connected to the time division multiple communication system (hereinafter referred to as a TDD system). It is set larger than the resistance value of the gate resistance.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 고주파 스위치(100)는 TDD 포트(10, 11), FDD 포트(20, 21), 공통 포트(30), TDD측 시리즈 스위치(40, 41), 및 FDD측 시리즈 스위치(50, 51)를 갖는다.As shown in Fig. 1, the high frequency switch 100 of the present embodiment includes the TDD ports 10 and 11, the FDD ports 20 and 21, the common port 30, the TDD side series switches 40 and 41, and FDD side series switches 50 and 51 are provided.

TDD 포트(10, 11)는 제1 포트로서, TDD 시스템으로부터의 고주파 신호를 입력하거나, 또는 안테나로부터의 고주파 신호를 TDD 시스템에 출력하기 위한 포트이다. TDD 포트(10, 11)는 TDD측 시리즈 스위치(40, 41)의 한쪽 신호 단자에 각각 연결되어 있다.The TDD ports 10 and 11 are ports for inputting high frequency signals from the TDD system or outputting high frequency signals from the antenna to the TDD system as the first ports. The TDD ports 10 and 11 are connected to one signal terminal of the series switches 40 and 41 of the TDD side, respectively.

FDD 포트(20, 21)는 제2 포트로서, FDD 시스템으로부터의 고주파 신호를 입력하거나, 또는 안테나로부터의 고주파 신호를 FDD 시스템에 출력하기 위한 포트이다. FDD 포트(20, 21)는 FDD측 시리즈 스위치(50, 51)의 한쪽 신호 단자에 각각 연결되어 있다.The FDD ports 20 and 21 are ports for inputting high frequency signals from the FDD system or outputting high frequency signals from the antenna to the FDD system as the second ports. The FDD ports 20 and 21 are connected to one signal terminal of the series switches 50 and 51 of the FDD side, respectively.

공통 포트(30)는 고주파 신호를 송신 또는 수신하기 위한 포트이다. 공통 포트(30)는 TDD측 시리즈 스위치(40, 41)의 다른 한쪽 신호 단자 및 FDD측 시리즈 스위치(50, 51)의 다른 한쪽 신호 단자에 연결되어 있다.The common port 30 is a port for transmitting or receiving a high frequency signal. The common port 30 is connected to the other signal terminal of the TDD side series switches 40 and 41 and the other signal terminal of the FDD side series switches 50 and 51.

공통 포트(30)는 TDD 포트(10, 11) 또는 FDD 포트(20, 21)를 통해 입력되는 고주파 신호를 송신하거나, 혹은 TDD 포트(10, 11) 또는 FDD 포트(20, 21)를 통해 출력되는 고주파 신호를 수신한다.The common port 30 transmits a high frequency signal input through the TDD port 10, 11 or the FDD port 20, 21, or outputs through the TDD port 10, 11 or the FDD port 20, 21. Receive a high frequency signal.

또, 본 실시 형태에서는, 공통 포트(30)는 안테나에 직접 연결되어 있다. 하지만, 공통 포트(30)는 다른 구성을 통해 안테나에 연결되어도 된다.In the present embodiment, the common port 30 is directly connected to the antenna. However, the common port 30 may be connected to the antenna through another configuration.

TDD측 시리즈 스위치(40, 41)는 제1 시리즈 스위치로서, TDD 포트(10, 11)와 공통 포트(30) 사이를 도통 또는 차단한다. TDD측 시리즈 스위치(40)는 TDD 포트(10)와 공통 포트(30) 사이에 연결되어 있고, TDD측 시리즈 스위치(41)는 TDD 포트(11)와 공통 포트(30) 사이에 연결되어 있다.The TDD-side series switches 40 and 41 are first series switches, and conduct or cut off between the TDD ports 10 and 11 and the common port 30. The TDD side series switch 40 is connected between the TDD port 10 and the common port 30, and the TDD side series switch 41 is connected between the TDD port 11 and the common port 30.

TDD측 시리즈 스위치(40, 41)는 각각 적어도 하나의 전계 효과 트랜지스터(이하, FET라고 한다)를 구비하고 있으며, 상기 FET의 게이트에 연결되는 제1 게이트 저항으로의 인가 전압에 따라, TDD 포트(10, 11)와 공통 포트(30) 사이를 도통 또는 차단한다.Each of the TDD side series switches 40 and 41 includes at least one field effect transistor (hereinafter referred to as a FET), and according to an applied voltage to a first gate resistor connected to the gate of the FET, the TDD port ( 10 or 11 and the common port 30 to conduct or block.

도 1에 나타낸 본 실시 형태에서는, TDD측 시리즈 스위치(40, 41)는 각각 복수의 FET를 구비하고 있으며, 이들 복수의 FET의 소스/드레인은 직렬로 연결되어 있다. 본 실시 형태에서는, TDD측 시리즈 스위치(40, 41)의 FET는 예를 들어 바디 컨택트형 FET이다. 따라서, TDD측 시리즈 스위치(40, 41)가 온 되면, TDD 포트(10, 11)를 통해 입력 또는 출력되는 고주파 신호는 TDD측 시리즈 스위치(40, 41)의 직렬로 연결된 복수의 FET를 통해 전달된다. 여기서, TDD측 시리즈 스위치(40, 41)에 구비되는 FET의 개수는 FET의 전기적인 내압 특성을 고려하여 결정된다.In the present embodiment shown in Fig. 1, the TDD side series switches 40 and 41 each include a plurality of FETs, and the source / drain of the plurality of FETs is connected in series. In the present embodiment, the FETs of the TDD side series switches 40 and 41 are, for example, body contact FETs. Therefore, when the TDD side series switches 40 and 41 are turned on, high frequency signals input or output through the TDD ports 10 and 11 are transmitted through a plurality of FETs connected in series with the TDD side series switches 40 and 41. do. Here, the number of FETs provided in the TDD-side series switches 40 and 41 is determined in consideration of the electrical breakdown voltage characteristics of the FETs.

또, 상기 복수의 FET의 게이트는 TDD측 시리즈 스위치(40, 41)를 온/오프 제어하는 제어 단자(GATE_TDD1, GATE_TDD2)에 각각 제1 게이트 저항(Rgate_tdd1, Rgate_tdd2)을 통해 연결되어 있다. 여기서, 제1 게이트 저항(Rgate_tdd1, Rgate_tdd2)은 대체로 같은 저항값(예를 들면 수십 ㏀ 정도)을 갖는 것이 바람직하다. 제어 단자(GATE_TDD1, GATE_TDD2)에는 ± 수 볼트 정도의 전압이 인가될 수 있다.In addition, the gates of the plurality of FETs are connected to the control terminals GATE_TDD1 and GATE_TDD2 for turning on / off the TDD-side series switches 40 and 41 through first gate resistors Rgate_tdd1 and Rgate_tdd2, respectively. Here, it is preferable that the first gate resistors Rgate_tdd1 and Rgate_tdd2 generally have the same resistance value (for example, about several tens of mA). A voltage of ± several volts may be applied to the control terminals GATE_TDD1 and GATE_TDD2.

또한, 상기 복수의 FET의 바디는 저항을 통해 BODY_TDD1, BODY_TDD2에 각각 연결되어 있다. BODY_TDD1, BODY_TDD2에는 ± 수 볼트 정도의 전압이 인가될 수 있다.In addition, the bodies of the plurality of FETs are connected to BODY_TDD1 and BODY_TDD2 through resistors, respectively. Voltages of about several volts may be applied to BODY_TDD1 and BODY_TDD2.

FDD측 시리즈 스위치(50, 51)는 제2 시리즈 스위치로서, FDD 포트(20, 21)와 공통 포트(30) 사이를 도통 또는 차단한다. FDD측 시리즈 스위치(50)는 FDD 포트(20)와 공통 포트(30) 사이에 연결되어 있고, FDD측 시리즈 스위치(51)는 FDD 포트(21)와 공통 포트(30) 사이에 연결되어 있다.The FDD side series switches 50 and 51 are second series switches, which conduct or cut off between the FDD ports 20 and 21 and the common port 30. The FDD side series switch 50 is connected between the FDD port 20 and the common port 30, and the FDD side series switch 51 is connected between the FDD port 21 and the common port 30.

FDD측 시리즈 스위치(50, 51)는 각각 적어도 하나의 FET를 구비하고 있으며, 상기 FET의 게이트에 연결되며 상기 제1 게이트 저항보다 큰 저항값을 갖는 제2 게이트 저항으로의 인가 전압에 따라, FDD 포트(20, 21)와 공통 포트(30) 사이를 도통 또는 차단한다.The FDD side series switches 50 and 51 are each provided with at least one FET, and are connected to the gate of the FET and according to the voltage applied to the second gate resistor having a resistance larger than the first gate resistor. It conducts or blocks between the ports 20, 21 and the common port 30.

도 1에 나타낸 본 실시 형태에서는, FDD측 시리즈 스위치(50, 51)는 각각 복수의 FET를 구비하고 있으며, 이들 복수의 FET의 소스/드레인은 직렬로 연결되어 있다. 본 실시 형태에서는, FDD측 시리즈 스위치(50, 51)의 FET는 예를 들어 바디 컨택트형 FET이다. 따라서, FDD측 시리즈 스위치(50, 51)가 온 되면, FDD 포트(20, 21)를 통해 입력 또는 출력되는 고주파 신호는 FDD측 시리즈 스위치(50, 51)의 직렬로 연결된 복수의 FET를 통해 전달된다. 여기서, FDD측 시리즈 스위치(50, 51)에 구비되는 FET의 개수는 FET의 전기적인 내압 특성을 고려하여 결정된다.In this embodiment shown in FIG. 1, the FDD side series switches 50 and 51 are each provided with some FET, and the source / drain of these some FET is connected in series. In the present embodiment, the FETs of the FDD side series switches 50 and 51 are, for example, body contact FETs. Therefore, when the FDD side series switches 50 and 51 are turned on, the high frequency signals input or output through the FDD ports 20 and 21 are transmitted through a plurality of FETs connected in series with the FDD side series switches 50 and 51. do. Here, the number of FETs provided in the series switches 50 and 51 of the FDD side is determined in consideration of the electrical breakdown voltage characteristics of the FETs.

또, 상기 복수의 FET의 게이트는 FDD측 시리즈 스위치(50, 51)를 온/오프 제어하는 제어 단자(GATE_FDD1, GATE_FDD2)에 각각 제2 게이트 저항(Rgate_fdd1, Rgate_fdd2)을 통해 연결되어 있다. 여기서, 제2 게이트 저항(Rgate_fdd1, Rgate_fdd2)은 대체로 같은 저항값(예를 들면 수백 ㏀ 정도)을 갖는 것이 바람직하다. 제어 단자(GATE_FDD1, GATE_FDD2)에는 ± 수 볼트 정도의 전압이 인가될 수 있다.In addition, the gates of the plurality of FETs are connected to control terminals GATE_FDD1 and GATE_FDD2 on / off controlling FDD-side series switches 50 and 51 through second gate resistors Rgate_fdd1 and Rgate_fdd2, respectively. Here, it is preferable that the second gate resistors Rgate_fdd1 and Rgate_fdd2 have substantially the same resistance values (for example, several hundreds of mA). A voltage of ± several volts may be applied to the control terminals GATE_FDD1 and GATE_FDD2.

또한, 상기 복수의 FET의 바디는 저항을 통해 BODY_FDD1, BODY_FDD2에 각각 연결되어 있다. BODY_FDD1, BODY_FDD2에는 ± 수 볼트 정도의 전압이 인가될 수 있다.In addition, the bodies of the plurality of FETs are connected to BODY_FDD1 and BODY_FDD2 through resistors, respectively. Voltages of about several volts may be applied to BODY_FDD1 and BODY_FDD2.

이상과 같이 구성되는 본 실시 형태의 고주파 스위치(100)에서는, FDD측 시리즈 스위치(50, 51)의 제2 게이트 저항의 저항값이 TDD측 시리즈 스위치(40, 41)의 제1 게이트 저항의 저항값보다 크게 설정된다. 이와 같이 구성되는 본 실시 형태의 고주파 스위치(100)의 작용에 대해 이하에 설명한다.In the high frequency switch 100 of the present embodiment configured as described above, the resistance value of the second gate resistor of the FDD side series switches 50 and 51 is the resistance of the first gate resistance of the TDD side series switches 40 and 41. It is set larger than the value. The function of the high frequency switch 100 of this embodiment comprised in this way is demonstrated below.

본 실시 형태의 고주파 스위치(100)는 TDD 포트(10, 11) 및 FDD 포트(20, 21) 중 하나와 공통 포트(30) 사이에서 고주파 신호의 전달 경로를 확보한다.The high frequency switch 100 of this embodiment ensures the transmission path of a high frequency signal between one of the TDD ports 10 and 11 and the FDD ports 20 and 21 and the common port 30.

예를 들어, TDD 시스템으로부터 TDD 포트(10)에 입력되는 고주파 신호를 안테나로부터 송신하는 경우, TDD측 시리즈 스위치(40)의 제어 단자(GATE_TDD1)에 양전압을 인가하여, TDD측 시리즈 스위치(40)를 온 한다. 한편, TDD측 시리즈 스위치(41)의 제어 단자(GATE_TDD2) 및 FDD측 시리즈 스위치(50, 51)의 제어 단자(GATE_FDD1, GATE_FDD2)에는 음전압을 인가하여, TDD측 시리즈 스위치(41) 및 FDD측 시리즈 스위치(50, 51)를 오프 한다.For example, when transmitting a high frequency signal input from the TDD system to the TDD port 10 from the antenna, a positive voltage is applied to the control terminal GATE_TDD1 of the TDD-side series switch 40, and the TDD-side series switch 40 Come on). On the other hand, a negative voltage is applied to the control terminal GATE_TDD2 of the TDD-side series switch 41 and the control terminals GATE_FDD1 and GATE_FDD2 of the FDD-side series switches 50 and 51, so that the TDD-side series switch 41 and the FDD side Turn off the series switches (50, 51).

그 결과, TDD 포트(10)와 공통 포트(30) 사이가 도통되는 반면, TDD 포트(11)와 공통 포트(30) 및 FDD 포트(20, 21)와 공통 포트(30) 사이는 차단된다. 따라서, TDD 포트(10)와 공통 포트(30) 사이에 고주파 신호의 전달 경로가 확보되어, TDD 시스템으로부터 TDD 포트(10)에 입력되는 송신 신호는 공통 포트(30)를 통해 안테나에 전달된다.As a result, the TDD port 10 and the common port 30 become conductive while the TDD port 11 and the common port 30 and the FDD ports 20 and 21 and the common port 30 are blocked. Therefore, the transmission path of the high frequency signal is secured between the TDD port 10 and the common port 30, and the transmission signal input from the TDD system to the TDD port 10 is transmitted to the antenna through the common port 30.

이상에서는 TDD 포트(10)와 공통 포트(30) 사이에서 고주파 신호의 전달 경로를 확보하는 경우에 대해 설명하였다. TDD 포트(11) 및 FDD 포트(20, 21)에 대해서도, TDD측 시리즈 스위치(40, 41) 및 FDD측 시리즈 스위치(50, 51)를 온/오프 제어함으로써, 공통 포트(30)와의 사이에서 고주파 신호의 전달 경로를 확보할 수 있다. 따라서, TDD 포트(10, 11) 및 FDD 포트(20, 21) 중 어느 것에 연결되어 있는 TDD 시스템 또는 FDD 시스템과 공통 포트(30)에 연결되어 있는 안테나 사이에서 고주파 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 이하, TDD측 시리즈 스위치(40, 41) 및 FDD측 시리즈 스위치(50, 51)의 동작 특성에 대해 보다 상세하게 설명한다.In the above, the case of securing the transmission path of the high frequency signal between the TDD port 10 and the common port 30 has been described. Also for the TDD port 11 and the FDD ports 20 and 21, the TDD side series switches 40 and 41 and the FDD side series switches 50 and 51 are turned on and off to control the common port 30. The transmission path of the high frequency signal can be secured. Accordingly, a high frequency signal may be transmitted or received between a TDD system or an FDD system connected to any one of the TDD ports 10 and 11 and the FDD ports 20 and 21 and an antenna connected to the common port 30. . The operation characteristics of the TDD side series switches 40 and 41 and the FDD side series switches 50 and 51 will be described in more detail below.

일반적으로, TDD 시스템에서는, 통신 채널을 시간적으로 세세하게 구분하고, 각각의 시간 구분에 있어서 송신 또는 수신을 한다. 따라서, TDD 시스템에서는 송신과 수신을 고속으로 절환하기 때문에, TDD측 시리즈 스위치(40, 41)에 구비되는 FET에는 양호한 스위칭 속도 특성이 요구된다.In general, in the TDD system, communication channels are finely divided in time, and transmission or reception is performed in each time division. Therefore, in the TDD system, since the transmission and the reception are switched at high speed, good switching speed characteristics are required for the FETs provided in the TDD-side series switches 40 and 41.

스위칭 속도 특성은 FET에 연결되는 게이트 저항의 저항값에 의존한다. 구체적으로는, 스위칭 속도 특성은 게이트 저항의 저항값과 게이트의 용량값으로 정해지는 시정수가 작을수록 고속이 된다. 따라서, 게이트의 용량값이 일정하다고 하면, 게이트 저항의 저항값이 작을수록 스위칭 속도는 고속이 된다. 본 실시 형태에서는, TDD측 시리즈 스위치(40, 41)의 제1 게이트 저항의 저항값은 예를 들면 TDD 시스템의 송수신의 절환 속도에 대한 사양을 만족하도록 설정된다. The switching speed characteristic depends on the resistance value of the gate resistor connected to the FET. Specifically, the switching speed characteristics become higher as the time constant determined by the resistance value of the gate resistance and the capacitance value of the gate becomes smaller. Therefore, if the capacitance value of the gate is constant, the smaller the resistance value of the gate resistance, the higher the switching speed. In the present embodiment, the resistance value of the first gate resistor of the TDD side series switches 40 and 41 is set so as to satisfy the specification for the switching speed of transmission and reception of the TDD system, for example.

한편, FDD 시스템에서는, TDD 시스템과 같이 송신과 수신을 고속으로 절환할 필요가 없기 때문에, FDD 시스템에 있어서의 스위칭 속도는 TDD 시스템에 있어서의 스위칭 속도보다 늦어지도록 할 수 있다. 따라서, FDD측 시리즈 스위치(50, 51)의 제2 게이트 저항의 저항값은 TDD측 시리즈 스위치(40, 41)의 제1 게이트 저항의 저항값보다 크게 할 수 있다. 제2 게이트 저항의 저항값이 큰 값으로 설정됨에 따라, FET의 게이트 전류가 작아지므로, FDD측 시리즈 스위치(50, 51)에 있어서의 삽입 손실 특성이 개선된다. 그 결과, 송신 회로의 송신 파워 앰프의 소비 전력이 저감된다. 본 실시 형태에서는, FDD 시스템에 있어서의 스위칭 속도의 제약의 범위 내에서 제2 게이트 저항의 저항값을 크게 설정함으로써 삽입 손실 특성을 개선한다.On the other hand, in the FDD system, since it is not necessary to switch transmission and reception at high speed as in the TDD system, the switching speed in the FDD system can be made slower than the switching speed in the TDD system. Therefore, the resistance value of the second gate resistance of the FDD side series switches 50 and 51 can be made larger than the resistance value of the first gate resistance of the TDD side series switches 40 and 41. As the resistance value of the second gate resistor is set to a large value, the gate current of the FET decreases, so that the insertion loss characteristic of the series switches 50 and 51 of the FDD side is improved. As a result, the power consumption of the transmission power amplifier of the transmission circuit is reduced. In this embodiment, the insertion loss characteristic is improved by setting the resistance value of the second gate resistor large within the constraint of the switching speed in the FDD system.

이상과 같이, 상술한 본 실시 형태는 이하의 효과를 이룬다.As mentioned above, this embodiment mentioned above has the following effects.

(a) 본 실시 형태의 고주파 스위치에 따르면, TDD측 시리즈 스위치의 스위칭 속도 특성을 양호하게 유지하면서, FDD측 시리즈 스위치의 삽입 손실 특성을 개선할 수 있다. 그 결과, 멀티 모드 시스템에 있어서 송신 회로의 송신 파워 앰프의 소비 전력을 저감할 수 있다.(a) According to the high frequency switch of this embodiment, the insertion loss characteristic of the FDD side series switch can be improved while maintaining the switching speed characteristic of the TDD side series switch satisfactorily. As a result, the power consumption of the transmission power amplifier of the transmission circuit can be reduced in the multi-mode system.

(제2 실시 형태)(Second Embodiment)

제1 실시 형태에서는, FDD측 시리즈 스위치의 제2 게이트 저항의 저항값이 TDD측 시리즈 스위치의 제1 게이트 저항의 저항값보다 크게 설정되었다. 제2 실시 형태에서는, 제1 실시 형태의 구성에 더하여 TDD측 션트 스위치 및 FDD측 션트 스위치를 가지며, FDD측 션트 스위치의 제4 게이트 저항의 저항값이 TDD측 션트 스위치의 제3 게이트 저항의 저항값보다 크게 설정된다.In the first embodiment, the resistance value of the second gate resistor of the FDD side series switch is set larger than the resistance value of the first gate resistor of the TDD side series switch. In the second embodiment, the TDD side shunt switch and the FDD side shunt switch in addition to the configuration of the first embodiment have a resistance value of the fourth gate resistor of the FDD side shunt switch. It is set larger than the value.

도 2는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 고주파 스위치의 회로도이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 고주파 스위치(200)는 TDD 포트(110), FDD 포트(120), 공통 포트(130), TDD측 시리즈 스위치(140), FDD측 시리즈 스위치(150), TDD측 션트 스위치(160), 및 FDD측 션트 스위치(170)를 갖는다.Fig. 2 is a circuit diagram of a high frequency switch in the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the high frequency switch 200 of the present embodiment includes the TDD port 110, the FDD port 120, the common port 130, the TDD side series switch 140, and the FDD side series switch 150. , TDD side shunt switch 160, and FDD side shunt switch 170.

TDD 포트(110), FDD 포트(120), 공통 포트(130), TDD측 시리즈 스위치(140), 및 FDD측 시리즈 스위치(150)에 대해서는, 제1 실시 형태와 같은 구성을 가지므로 상세한 설명을 생략한다.The TDD port 110, the FDD port 120, the common port 130, the TDD-side series switch 140, and the FDD-side series switch 150 have the same configuration as in the first embodiment, and thus will be described in detail. Omit.

TDD측 션트 스위치(160)는 제1 션트 스위치로서, TDD 포트(110)와 그라운드 사이를 도통 또는 차단한다. TDD측 션트 스위치(160)는 제1 포트(110)와 그라운드 사이에 연결되어 있다. TDD측 션트 스위치(160)는 적어도 하나의 FET를 구비하고 있으며, 상기 FET의 게이트에 연결되는 제3 게이트 저항으로의 인가 전압에 따라, TDD 포트(110)와 그라운드 사이를 도통 또는 차단한다.The TDD side shunt switch 160 is a first shunt switch, and conducts or blocks between the TDD port 110 and the ground. The TDD side shunt switch 160 is connected between the first port 110 and the ground. The TDD side shunt switch 160 includes at least one FET, and conducts or blocks between the TDD port 110 and the ground according to the voltage applied to the third gate resistor connected to the gate of the FET.

도 2에 나타낸 본 실시 형태에서는, TDD측 션트 스위치(160)는 복수의 FET를 구비하고 있으며, 이들 복수의 FET의 소스/드레인은 직렬로 연결되어 있다. 본 실시 형태에서는, TDD측 션트 스위치(160)의 FET는 예를 들어 바디 컨택트형 FET이다. 따라서, TDD측 션트 스위치(160)가 온 되면, TDD 포트(110)를 통해 입력 또는 출력되는 고주파 신호는 TDD측 션트 스위치(160)의 직렬로 연결된 복수의 FET를 통해 그라운드에 전달된다. 그 결과, 불필요한 누설 전력이 그라운드에 흡수되므로, TDD측에 있어서의 아이솔레이션 특성이 개선된다.In this embodiment shown in FIG. 2, the TDD side shunt switch 160 includes a plurality of FETs, and the sources / drains of the plurality of FETs are connected in series. In this embodiment, the FET of the TDD side shunt switch 160 is, for example, a body contact type FET. Accordingly, when the TDD side shunt switch 160 is turned on, the high frequency signal input or output through the TDD port 110 is transmitted to the ground through a plurality of FETs connected in series with the TDD side shunt switch 160. As a result, unnecessary leakage power is absorbed into the ground, and the isolation characteristic on the TDD side is improved.

여기서, TDD측 션트 스위치(160)에 구비되는 FET의 개수는 FET의 전기적인 내압 특성을 고려하여 결정된다.Here, the number of FETs provided in the TDD side shunt switch 160 is determined in consideration of the electrical breakdown voltage characteristics of the FET.

또, 상기 복수의 FET의 게이트는 TDD측 션트 스위치(160)를 온/오프 제어하는 제어 단자(GATE_TDD_SH)에 제3 게이트 저항(Rgate_tdd_sh)을 통해 연결되어 있다. 여기서, 제3 게이트 저항은 제1 게이트 저항과 대체로 같은 저항값을 갖는 것이 바람직하다. 제어 단자(GATE_TDD_SH)에는 ± 수 볼트 정도의 전압이 인가될 수 있다.In addition, the gates of the plurality of FETs are connected to a control terminal GATE_TDD_SH for turning on / off the TDD side shunt switch 160 through a third gate resistor Rgate_tdd_sh. Here, the third gate resistor preferably has the same resistance value as the first gate resistor. A voltage of ± several volts may be applied to the control terminal GATE_TDD_SH.

또한, 상기 복수의 FET의 바디는 저항을 통해 BODY_TDD_SH에 연결되어 있다. BODY_TDD_SH에는 ± 수 볼트 정도의 전압이 인가될 수 있다.In addition, the bodies of the plurality of FETs are connected to BODY_TDD_SH through a resistor. Voltage of about several volts may be applied to BODY_TDD_SH.

FDD측 션트 스위치(170)는 제2 션트 스위치로서, FDD 포트(120)와 그라운드 사이를 도통 또는 차단한다. FDD측 션트 스위치(170)는 제2 포트(120)와 그라운드 사이에 연결되어 있다. FDD측 션트 스위치(170)는 적어도 하나의 FET를 구비하고 있으며, 상기 FET의 게이트에 연결되는 제4 게이트 저항으로의 인가 전압에 따라, FDD 포트(120)와 그라운드 사이를 도통 또는 차단한다.The FDD side shunt switch 170 is a second shunt switch and conducts or blocks between the FDD port 120 and the ground. The FDD side shunt switch 170 is connected between the second port 120 and ground. The FDD side shunt switch 170 includes at least one FET, and conducts or blocks between the FDD port 120 and the ground in accordance with the voltage applied to the fourth gate resistor connected to the gate of the FET.

도 2에 나타낸 본 실시 형태에서는, FDD측 션트 스위치(170)는 복수의 FET를 구비하고 있으며, 이들 복수의 FET의 소스/드레인은 직렬로 연결되어 있다. 본 실시 형태에서는, FDD측 션트 스위치(170)의 FET는 예를 들어 바디 컨택트형 FET이다. 따라서, FDD측 션트 스위치(170)가 온 되면, FDD 포트(120)를 통해 입력 또는 출력되는 고주파 신호는 FDD측 션트 스위치(170)의 직렬로 연결된 복수의 FET를 통해 그라운드에 전달된다. 그 결과, 불필요한 누설 전력이 그라운드에 흡수되므로, FDD측에 있어서의 아이솔레이션 특성이 개선된다.In the present embodiment shown in FIG. 2, the FDD side shunt switch 170 includes a plurality of FETs, and the sources / drains of the plurality of FETs are connected in series. In this embodiment, the FET of the FDD side shunt switch 170 is, for example, a body contact type FET. Accordingly, when the FDD side shunt switch 170 is turned on, the high frequency signal input or output through the FDD port 120 is transmitted to the ground through a plurality of FETs connected in series with the FDD side shunt switch 170. As a result, unnecessary leakage power is absorbed to the ground, and the isolation characteristic on the FDD side is improved.

여기서, FDD측 션트 스위치(170)에 구비되는 FET의 개수는 FET의 전기적인 내압 특성을 고려하여 결정된다.Here, the number of FETs provided in the FDD side shunt switch 170 is determined in consideration of the electrical breakdown voltage characteristics of the FET.

또, 상기 복수의 FET의 게이트는 FDD측 션트 스위치(170)를 온/오프 제어하는 제어 단자(GATE_FDD_SH)에 제4 게이트 저항(Rgate_fdd_sh)을 통해 연결되어 있다. 여기서, 제4 게이트 저항은 제2 게이트 저항과 대체로 같은 저항값을 갖는 것이 바람직하다. 제어 단자(GATE_FDD_SH)에는 ± 수 볼트 정도의 전압이 인가될 수 있다.In addition, the gates of the plurality of FETs are connected to a control terminal GATE_FDD_SH that controls on / off of the FDD side shunt switch 170 through a fourth gate resistor Rgate_fdd_sh. Here, the fourth gate resistor preferably has the same resistance value as the second gate resistor. A voltage of ± several volts may be applied to the control terminal GATE_FDD_SH.

또한, 상기 복수의 FET의 바디는 저항을 통해 BODY_FDD_SH에 연결되어 있다. BODY_FDD_SH에는 ± 수 볼트 정도의 전압이 인가될 수 있다.In addition, the bodies of the plurality of FETs are connected to BODY_FDD_SH through a resistor. A voltage of ± several volts may be applied to the BODY_FDD_SH.

이상과 같이 구성되는 본 실시 형태의 고주파 스위치(200)에서는, FDD측 시리즈 스위치(150)의 제2 게이트 저항의 저항값이 TDD측 시리즈 스위치(140)의 제1 게이트 저항의 저항값보다 크게 설정되고, FDD측 션트 스위치(170)의 제4 게이트 저항의 저항값이 TDD측 션트 스위치(160)의 제3 게이트 저항의 저항값보다 크게 설정된다.In the high frequency switch 200 of the present embodiment configured as described above, the resistance value of the second gate resistor of the FDD side series switch 150 is set larger than the resistance value of the first gate resistor of the TDD side series switch 140. The resistance value of the fourth gate resistor of the FDD side shunt switch 170 is set larger than the resistance value of the third gate resistor of the TDD side shunt switch 160.

이상과 같이, 상술한 본 실시 형태는 제1 실시 형태에 있어서의 효과에 더하여 이하의 효과를 이룬다.As mentioned above, this embodiment mentioned above has the following effects in addition to the effect in 1st Embodiment.

(b) 본 실시 형태의 고주파 스위치에 따르면, TDD측 션트 스위치의 스위칭 속도 특성을 양호하게 유지하면서, FDD측 션트 스위치의 삽입 손실 특성을 개선할 수 있다. 그 결과, 멀티 모드 시스템에 있어서 송신 회로의 송신 파워 앰프의 소비 전력이 저감된다.(b) According to the high frequency switch of this embodiment, the insertion loss characteristic of the FDD side shunt switch can be improved while maintaining the switching speed characteristic of the TDD side shunt switch satisfactorily. As a result, the power consumption of the transmission power amplifier of the transmission circuit in the multi-mode system is reduced.

이상과 같이, 실시 형태에 있어서, 본 발명의 고주파 스위치를 설명하였다. 하지만, 본 발명은 그 기술사상의 범위 내에서 당업자가 적절히 추가, 변형, 및 생략할 수 있음은 말할 것도 없다.As mentioned above, in embodiment, the high frequency switch of this invention was demonstrated. However, it goes without saying that the present invention can be appropriately added, modified, and omitted within the scope of the technical idea.

예를 들어, 제1 실시 형태에서는, 고주파 스위치가 2개의 TDD측 시리즈 스위치 및 2개의 FDD측 시리즈 스위치를 갖는 경우에 대해 설명하였다. 또, 제2 실시 형태에서는, 고주파 스위치가 TDD측 시리즈 스위치, FDD측 시리즈 스위치, TDD측 션트 스위치, 및 FDD측 션트 스위치를 각각 하나씩 갖는 경우에 대해 설명하였다. 하지만, 고주파 스위치가 갖는 상기 스위치의 개수는 한정되는 것은 아니다.For example, in 1st Embodiment, the case where the high frequency switch has two TDD side series switches and two FDD side series switches was demonstrated. In the second embodiment, the case where the high frequency switch has one TDD side series switch, one FDD side series switch, one TDD side shunt switch, and one FDD side shunt switch has been described. However, the number of the switches of the high frequency switch is not limited.

또, 제1 및 제2 실시 형태에서는, FET로서 바디 컨택트형 FET를 사용하는 경우에 대해 설명하였다. 하지만, 본 발명은 바디 컨택트형 FET로 한정되지 않고, 플로팅 바디형 FET에 대해서도 적용할 수 있다.In the first and second embodiments, the case where a body contact type FET is used as the FET has been described. However, the present invention is not limited to the body contact type FET, but can also be applied to the floating body type FET.

10, 11: TDD 포트(제1 포트)
20, 21: FDD 포트(제2 포트)
30: 공통 포트
40, 41: TDD측 시리즈 스위치(제1 시리즈 스위치)
50, 51: FDD측 시리즈 스위치(제2 시리즈 스위치)
100: 고주파 스위치10, 11: TDD port (first port)
20, 21: FDD port (second port)
30: common port
40, 41: TDD-side series switch (first series switch)
50, 51: FDD side series switch (2nd series switch)
100: high frequency switch

Claims (3)

시분할 다중 통신 시스템에 연결되어 고주파 신호를 입력 또는 출력하는 적어도 하나의 제1 포트와,
주파수 분할 다중 통신 시스템에 연결되어 고주파 신호를 입력 또는 출력하는 적어도 하나의 제2 포트와,
상기 제1 포트 또는 상기 제2 포트를 통해 입출력되는 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 공통 포트와,
적어도 하나의 제1 전계 효과 트랜지스터를 구비하며, 상기 제1 전계 효과 트랜지스터의 게이트에 연결되는 제1 게이트 저항으로의 인가 전압에 따라, 상기 제1 포트와 상기 공통 포트 사이를 도통 또는 차단하는 제1 시리즈 스위치와,
적어도 하나의 제2 전계 효과 트랜지스터를 구비하며, 상기 제2 전계 효과 트랜지스터의 게이트에 연결되며 상기 제1 게이트 저항보다 큰 저항값을 갖는 제2 게이트 저항으로의 인가 전압에 따라, 상기 제2 포트와 상기 공통 포트 사이를 도통 또는 차단하는 제2 시리즈 스위치를 갖는 고주파 스위치.At least one first port connected to a time division multiple communication system for inputting or outputting a high frequency signal;
At least one second port connected to a frequency division multiple communication system to input or output a high frequency signal;
A common port for transmitting or receiving a high frequency signal input / output through the first port or the second port;
A first field effect transistor comprising at least one first field effect transistor, the first field conducting or blocking between the first port and the common port according to an applied voltage to a first gate resistor connected to the gate of the first field effect transistor With series switches,
At least one second field effect transistor, the second port being connected to a gate of the second field effect transistor and according to an applied voltage to a second gate resistor having a resistance value greater than the first gate resistance; A high frequency switch having a second series switch that conducts or blocks between the common ports. 제1항에 있어서,
적어도 하나의 제3 전계 효과 트랜지스터를 구비하며, 상기 제3 전계 효과 트랜지스터의 게이트에 연결되는 제3 게이트 저항으로의 인가 전압에 따라, 상기 제1 포트와 그라운드 사이를 도통 또는 차단하는 제1 션트 스위치와,
적어도 하나의 제4 전계 효과 트랜지스터를 구비하며, 상기 제4 전계 효과 트랜지스터의 게이트에 연결되며 상기 제3 게이트 저항보다 큰 저항값을 갖는 제4 게이트 저항으로의 인가 전압에 따라, 상기 제2 포트와 그라운드 사이를 도통 또는 차단하는 제2 션트 스위치를 더 갖는 것을 특징으로 하는 고주파 스위치.The method of claim 1,
A first shunt switch having at least one third field effect transistor, the first shunt switch conducting or blocking between the first port and ground in accordance with an applied voltage to a third gate resistor connected to the gate of the third field effect transistor Wow,
At least one fourth field effect transistor, the second port being connected to a gate of the fourth field effect transistor and according to an applied voltage to a fourth gate resistor having a resistance greater than the third gate resistance; And a second shunt switch for conducting or interrupting between grounds. 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공통 포트가 안테나에 연결되는 것을 특징으로 하는 고주파 스위치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And the common port is connected to the antenna.
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