KR20120068297A - 발광소자 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

실시예는 캐비티를 포함하는 패키지 몸체; 상기 캐비티의 바닥면에 형성된 제1 전극층과 제2 전극층; 상기 캐비티의 바닥면에 실장되고, 상기 제1 전극층 및 제2 전극층과 전기적으로 연결된 발광소자; 상기 발광소자를 둘러싼 몰딩부; 및 상기 몰딩부의 표면에 패터닝되어,패터닝된 부분에 형성된 형광체층을 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.

Description

발광소자 패키지 및 그 제조방법{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
실시예는 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Lighit Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
발광소자 모듈은 상술한 발광 다이오드 등의 발광소자가 회로기판 상에 고정되어 전류를 공급받아 발광하여, 이러한 발광소자 모듈이 조명장치나 표시 장치 등에 사용되고 있으며, 회로기판에서의 방열특성 및 발광소자의 접촉 특성이 특히 중요하다.
실시예는 발광소자 패키지의 광 효율을 향상시키고자 하는 것이다.
실시예는 캐비티를 포함하는 패키지 몸체; 상기 캐비티의 바닥면에 형성된 제1 전극층과 제2 전극층; 상기 캐비티의 바닥면에 실장되고, 상기 제1 전극층 및 제2 전극층과 전기적으로 연결된 발광소자; 상기 발광소자를 둘러싼 몰딩부; 및 상기 몰딩부의 표면에 패터닝되어,패터닝된 부분에 형성된 형광체층을 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.
여기서, 상기 형광체층은 상기 몰딩부의 표면의 10% 내지 80%에 형성될 수 있다.
그리고, 상기 형광체층은 스트라이프 형상으로 패터닝될 수 있다.
그리고, 상기 형광체층은 복수 개의 다각형 형상으로 패터닝될 수 있다.
그리고, 상기 발광소자의 상부에 형성된 형광체층의 면적은, 상기 발광소자의 면적보다 넓을 수 있다.
그리고, 상기 발광소자의 상부에 형성된 형광체층의 면적은, 다른 형광체층의 면적보다 넓을 수 있다.
그리고, 상기 형광체층은, 서로 다른 직경을 갖고 소정 폭을 갖는 적어도 2개의 원호로 패터닝될 수 있다.
그리고, 상기 적어도 2개의 원호는 서로 동일한 중심을 가질 수 있다.
그리고, 상기 형광체층은 상기 발광소자와 대응되는 영역에서 다각형 또는 원형으로 패터닝될 수 있다.
또한, 상기 다각형 또는 원형의 폭은 상기 발광소자의 폭보다 넓을 수 있다.
다른 실시예는 발광소자가 실장된 패키지 몸체 상에 몰딩 재료를 충진하는 단계; 상기 몰딩 재료 상에, 상기 발광소자로부터 방출된 빛의 방출면적의 일부에 형광체층을 패터닝하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 형광체층은 상기 빛의 방출면적의 10% 내지 80%에 패터닝될 수 있다.
그리고, 상기 형광체층을 패터닝하는 단계는, 상기 몰딩부의 전면에 형광체층 재료를 도포하고, 마스크를 사용하여 상기 형광체층 재료의 일부를 제거할 수 있다.
또한, 상기 형광체를 패터닝하는 단계는, 상기 몰딩부 상에 마스크를 씌우고, 상기 형광체층 재료를 선택적으로 도포할 수 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 광 효율이 향상된다.
도 1은 발광소자 패키지의 일실시예의 단면도이고,
도 2는 종래의 발광소자 패키지를 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 3 내지 도 7은 도 1의 발광소자 패키지의 평면도이고,
도 8a 내지 도 8d는 도 1의 발광소자 패키지의 제조공정의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 9a 및 도 9b는 도 1의 발광소자 패키지의 제조공정의 다른 실시예를 나타낸 도면이고,
도 9c 및 도 9d는 발광소자 패키지의 다른 실시예들을 나타낸 도면이고,
도 10은 발광소자 패키지가 배치된 조명장치의 일실시예의 분해사시도이고,
도 11은 발광소자 패키지가 배치된 표시장치의 일실시예의 분해사시도이다.
이하 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
상기의 실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 발광소자 패키지의 일실시예의 단면도이다.
도시된 바와 같이 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 패키지 몸체(10)와 상기 패키지 몸체(10) 상의 제1 전극층(21)과 제2 전극층(22)과, 상기 패키지 몸체(10) 상에 실장되고 상기 제1 전극층(21) 및 제2 전극층(22)과 전기적으로 연결된 발광소자(30)와, 상기 발광소자(30)를 둘러싼 몰딩부(50) 및 상기 몰딩부(50)의 표면에 패터닝되어 상기 발광소자(30)로부터 방출된 빛의 방출면적의 일부에 형성된 형광체층(60)을 포함하여 이루어진다.
상기 패키지 몸체(10)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광 소자(10)의 주위에 경사면(10a)을 포함하는 캐비티(cavity)가 형성되어 광추출 효율을 높일 수 있다.
상기 제1 전극층(21) 및 제2 전극층(22)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 소자(30)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 전극층(21) 및 제2 전극층(22)은 상기 발광 소자(30)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 소자(30)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.
상기 발광 소자(30)는 발광 다이오드일 수 있으며, 도시된 바와 같이 도전성 접착층(35)를 통하여 상기 패키지 몸체(10) 상에 설치되거나, 상기 제1 전극층(21) 또는 제2 전극층(22) 상에 설치될 수 있다. . 본 실시예에서는 패키지 몸체(10) 내의 캐비티의 바닥면에 제1 전극층(21)과 제2 전극층(22)이 형성되고, 상기 캐비티의 바닥면에 발광소자(30)가 실장되고 있다.
상기 발광 소자(30)는 상기 제1 전극층(21) 및 제2 전극층(22)과 도시된 바와 같이 와이어(Wire, 40) 본딩 방식으로 전기적으로 연결되거나, 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 몰딩부(50)는 실리콘이나 에폭시 수지로 이루어질 수 있으며, 상기 발광소자(30)와 와이어(40)를 보호할 수 있다.
그리고, 상기 몰딩부(50) 상의 형광체층(60)은 상기 발광소자(30)에서 방출된 빛의 파장을 보다 장파장으로 변화시킬 수 있는데, 예를 들어 상기 발광소자(30)에서 청색 파장 영역의 광을 방출하고 상기 형광체층(60)은 청색 파장 영역의 광에 의하여 여기되어 황색 파장 영역의 빛을 방출하고, 청색 파장 영역의 광과 황색 파장 영역의 광이 혼합되어 발광소자 패키지(100) 전체에서 백색 파장 영역의 광을 구현할 수 있다.
이때, 상기 형광체층(60)에 높은 에너지를 갖는 청색 파장 영역의 광이 흡수될 때, 일부 광는 상기 형광체층(60)에 의하여 반사되어 발광소자 패키지(100) 내부로 진행될 수 있다. 또한, 상기 발광소자(30)는 상대적으로 광흡수도가 크고, 상기 형광체층(60)에서 반사된 빛이 발광소자(30)에 흡수되면 광 효율이 저하될 수 있다.
즉, 도 2에 도시된 발광소자 패키지는 몰딩부(50) 내에 형광체층(60)이 포함되어, 상기 형광체층(60)에서 반사된 빛이 발광소자(30)에 흡수되어 광 효율이 저하되고 있다.
본 실시예에서는 상기 형광체층(60)이 상기 몰딩부(50)의 전면적에 배치되지 않고 일부 면적에 배치되고 있으며, 따라서 상기 발광소자(30)로부터 방출된 빛의 방출면적의 일부에 형광체층(60)이 형성되고 있다.
상기 형광체층(60)은 상기 발광소자(30)에서 투사된 빛의 방출 면적의 10% 내지 80%에 형성되며, 상기 형광체층(60)이 국부적으로 형성되어 발광소자(30)에서 방출된 빛이 발광소자 패키지(100) 내부로 반사되는 양을 줄일 수 있다.
이때, 상기 형광체층(60)의 배치 면적이 너무 좁으면 상기 발광소자(30)에서 방출된 빛의 파장을 변화시키는데 충분하지 못하고, 상기 형광체층(60)의 배치 면적이 너무 넓으면 상기 발광소자(30)에서 방출된 빛의 반사율이 너무 증가하게 된다.
도 3 내지 도 7은 도 1의 발광소자 패키지의 평면도이다.
도 3에서 상기 형광체층(60)은 몰딩부(50) 상에 복수 개의 사각형 형상으로 패터닝되어 있다. 이때, 상기 발광소자(30)는 몰딩부(50)에 가려서 보이지 않을 수 있으나, 발광소자 패키지(100)의 캐비티 내의 구조를 잘 나타내기 위하여 도시한 바와 같이 몰딩부(50)를 생략하고 도시하였다. 그리고, 상기 패키지 몸체(10)의 경사면(10a)은 구분의 편의를 위하여 상기 패키지 몸체(10a)와 다르게 도시하였다.
여기서, 상기 형광체층(60)은 반드시 사각형 형상일 필요는 없고, 삼각형 또는 다른 다각형이거나 원형일 수도 있다. 다만, 후술하는 바와 같이 형광체층(60)의 패터닝 공정을 고려하면 사각형이 가장 용이하다.
본 도면에서 경사면(10a)과 상기 경사면(10a)의 영역이 상기 발광소자(30)에서 투사된 빛의 방출면적이 되고, 이때 상기 형광체층(60)의 면적이 상기 빛의 방출면적의 10 내지 80%일 수 있다. 이때, 상기 발광소자(30)에서 방출된 일부 빛은 상기 형광체층(60)을 통과하지 않고 직접 외부로 방출될 수 있으나, 발광소자 패키지 전체로 보면 외부로 투사되는 빛은 백색 계열이 주를 이룬다.
도 4에 도시된 실시예는 도 3에 도시된 실시예와 동일하나, 상기 발광소자(30)와 대응하여 상기 발광소자(30)의 상부에 형성된 형광체층(60a)의 면적이 상기 발광소자(30)의 면적보다 넓다. 즉, 상기 발광소자(30)에서 방출된 빛 중 상부로 직접 투사되는 빛의 양이 많으므로, 이러한 빛은 형광체층(60a)을 통과하게 배치하고 있다.
그리고, 도 3과 도 4에서 각각의 형광체층(60a, 60b)의 면적이 동일하나, 서로 다르게 배치될 수 있으며 상기 발광소자(30)와 대응하는 형광체층(60a)의 면적이 더 크게 배치될 수 있다.
도 5에 도시된 실시예에서, 형광체층(60a, 60b, 60c)은 스트라이프(stripe) 형상으로 패터닝되어 있다. 여기서, 각각의 형광체층(60a, 60b, 60c)은 동일한 폭을 갖고 있으나, 서로 다른 폭으로 배치될 수 있으며 상기 발광소자(30)와 대응하는 형광체층(60a)의 면적이 더 크게 배치될 수 있다.
도 6에 도시된 실시예에서 상기 형광체층은, 상기 발광소자(30)와 대응하는 형광체층(60a)과 주변부에서 소정 폭을 갖는 형광체층(60b, 60c)으로 이루어진다. 그리고, 상기 적어도 2개의 형광체층(60b, 60c)은 서로 동일한 중심을 가지고 있다.
여기서, 각각의 형광체층(60b, 60c)이 동일한 폭을 갖고 있는데, 서로 다른 폭으로 배치될 수 있다. 그리고, 상기 발광소자(30)와 대응하는 형광체층(60a)은 다각형 또는 원형으로 배치될 수 있는데, 이때 상기 발광소자(30)와 대응하는 형광체층(60a)의 폭이 다른 형광체층(60b, 60c)의 폭보다 더 넓게 배치될 수 있다. 상기 상기 발광소자(30)와 대응하는 형광체층(60a)의 폭은 한 변의 길이를 뜻하고 원형일 경우 지름을 의미한다.
상술한 실시예들에 따른 발광소자 패키지는 형광체층에서 내부로 반사되는 광량을 줄여서 패키지 전체의 광 효율이 향상될 수 있다.
도 8a 내지 도 8d는 도 1의 발광소자 패키지의 제조공정의 일실시예를 나타낸 도면이다.
먼저, 발광소자(30)가 실장된 패키지 몸체(10) 상에 몰딩 재료(50)를 충진하다. 이때, 상기 패키지 몸체(10) 상에는 제1 전극층(21)과 제2 전극층(22)이 형성되어 있고, 상기 발광소자(30)는 상기 제1 전극층(21)과 제2 전극층(22)과 와이어(40)를 통하여 전기적으로 연결되고 있다. 그리고, 상기 몰딩 재료(50)는 수납부(50a)에서 도시된 캐비티로 채워진 후 경화되어, 도 8b에 도시된 바와 같이 발광소자(30)와 와이어(40) 등을 보호할 수 있다.
그리고, 도 8c에 도시된 바와 같이 형광체층(60) 재료를 상기 몰딩부(50) 상에 도포하고, 마스크(200)를 사용하여 상기 형광체층(60) 재료의 일부를 제거하여 패터닝한다. 이때, 상기 형광체층(60)은 상기 발광소자(30)에서 투사된 빛의 방출면적의 일부에만 남게 패터닝될 수 있는데 상술한 바와 같이 상기 빛의 방출 면적의 10 내지 80%의 면적에만 형광체층(60)이 남도록 배치될 수 있다. 그리고, 상술한 형광체층(60)의 배치 형상에 따라 다양한 형상의 마스크(200)가 사용될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 도 1의 발광소자 패키지의 제조공정의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도 9a에서 발광소자(30)가 실장된 패키지 몸체(10) 상에 몰딩 재료(50)를 충진하는 공정은 도 8a에 동일하다. 그리고, 도 9b에 도시된 바와 같이 상기 몰딩부(50) 상에 마스크(200)를 씌우고, 상기 형광체층(60) 재료를 선택적으로 도포할 수 있다.
도 9c 및 도 9d는 발광소자 패키지의 다른 실시예들을 나타낸 도면이다. 상술한 실시예에서는 수평형 발광소자가 실장된 발광소자 패키지가 도시되어 있으나, 도 9c에서는 수직형 발광소자가 실장된 패키지가, 도 9d에서는 플립칩 방식의 발광소자가 실장된 패키지가 도시되어 있다. 도 9c에서는 수직형 발광소자(30)가 캐비티에 실장되어 하나의 전극층(22)와는 와이어(40) 본딩되고, 다른 하나의 전극층(21)과는 도전성 접착제(35)로 연결되고 있다.
그리고, 도 9d에서는 플립 칩 방식의 발광소자(30)가 솔더 등의 도전성 접착제(35)를 통하여 전극층(21, 22)과 연결되고 있으며, 캐비티가 구비되지 않은 패키지 바디 상에 상기 발광소자(30)가 실장될 수도 있다.
상술한 발광소자 패키지는 인쇄회로 기판 상에 복수 개로 탑재할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
다른 실시예는 상술한 실시 예들에 기재된 발광소자 패키지를 포함하는 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로등 등의 조명장치와, 표시 장치 내에서의 백라이트 유닛 등으로 구현될 수 있다. 여기서, 백라이트 유닛은 상술한 실시예에 따른 발광소자 패키지의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다.
도 10은 발광소자 패키지가 배치된 조명장치의 일실시예의 분해사시도이다.
실시예에 따른 조명 장치는 광을 투사하는 광원(600)과 상기 광원(600)이 내장되는 하우징(400)과 상기 광원(600)의 열을 방출하는 방열부(500) 및 상기 광원(600)과 방열부(500)를 상기 하우징(400)에 결합하는 홀더(700)를 포함하여 이루어진다.
상기 하우징(400)은 전기 소켓(미도시)에 결합되는 소켓 결합부(410)와, 상기 소켓결합부(410)와 연결되고 광원(600)이 내장되는 몸체부(420)를 포함한다. 몸체부(420)에는 하나의 공기유동구(430)가 관통하여 형성될 수 있다.
상기 하우징(400)의 몸체부(420) 상에 복수 개의 공기유동구(430)가 구비되어 있는데, 상기 공기유동구(430)는 하나의 공기유동구로 이루어지거나, 복수 개의 유동구를 도시된 바와 같은 방사상 배치 이외의 다양한 배치도 가능하다.
그리고, 상기 광원(600)은 기판(610) 상에 복수 개의 발광소자 패키지(650)가 구비된다. 여기서, 상기 기판(610)은 상기 하우징(400)의 개구부에 삽입될 수 있는 형상일 수 있으며, 후술하는 바와 같이 방열부(500)로 열을 전달하기 위하여 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 광원의 하부에는 홀더(700)가 구비되는데 상기 홀더(700)는 프레임과 또 다른 공기 유동구를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 상기 광원(100)의 하부에는 광학 부재가 구비되어 상기 광원(100)의 발광소자 패키지(150)에서 투사되는 빛을 확산, 산란 또는 수렴시킬 수 있다.
도 11은 발광소자 패키지가 배치된 백라이트를 포함하는 표시장치의 일실시예의 분해사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시장치(800)는 발광소자 모듈(830, 835)과, 바텀 커버(820) 상의 반사판(820)과, 상기 반사판(820)의 전방에 배치되며 상기 광원모듈에서 발산되는 빛을 표시장치 전방으로 안내하는 도광판(840)과, 상기 도광판(840)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(850)와 제2 프리즘시트(860)와, 상기 제2 프리즘시트(860)의 전방에 배치되는 패널(870)과 상기 패널(870)의 전반에 배치되는 컬러필터(880)를 포함하여 이루어진다.
발광소자 모듈은 기판(830) 상의 발광소자 패키지(835)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 기판(830)은 PCB 등이 사용될 수 있고, 발광소자 패키지(835)는 도 13에서 설명한 바와 같다.
상기 바텀 커버(810)는 표시 장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 그리고, 상기 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 상기 도광판(840)의 후면이나, 상기 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.
여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.
그리고, 도광판(840)은 발광소자 패키지에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(840)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제1 프리즘 시트(850)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.
그리고, 상기 제2 프리즘 시트(860)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 발광소자 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(870)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.
그리고, 도시되지는 않았으나 상기 각각의 프리즘 시트 상에는 보호 시트가 구비될 수 있는데, 지지필름의 양면에 광확산성 입자와 바인더를 포함하는 보호층이 구비될 수 있다. 또한, 상기 프리즘층은 폴리우레탄(Polyurethane),스티렌부타디엔(styrene-butadienc) 공중합체, 폴리아크릴레이트(Polyacrylate), 폴리메타크릴레이트(Polymetacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트(Polymetalmethacrylate), 폴리에틸렌테레프탈레이트 엘라스토머(Polyethyleneterephthalate elastomer), 폴리이소프렌(Polyisoprene), 폴리실리콘(Poly silicon)으로 구성되는 군으로부터 선택되는 중합체 재료로 이루어질 수 있다.
그리고, 도시되지는 않았으나, 상기 도광판(840)과 제1 프리즘 시트(850) 사이에 확산시트가 배치될 수 있다. 상기 확산시트는 폴리에스터와 폴리카보네이트 계열의 재료로 이루어질 수 있으며, 백라이트 유닛으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓힐 수 있다. 그리고, 상기 확산시트는 광확산제를 포함하는 지지층과, 광출사면(제1 프리즘 시트 방향)과 광입사면(반사시트 방향)에 형성되며 광확산제를 포함하지 않는 제1 레이어와 제2 레이어를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 지지층은 메타크릴산-스틸렌 공중합체와 메타크릴산 메틸-스틸렌 공중합체가 혼합된 수지 100 중량부에 대하여, 1~10 마이크로 미터의 평균입경을 가진 실록산계 광확산제 0.1~10중량부, 1~10 마이크로 미터의 평균입경을 가진 아크릴계 광확산제 0.1~10중량부가 포함될 수 있다.
그리고, 상기 제1 레이어와 제2 레이어는 메타크릴산 메틸-스틸렌 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 자외선 흡수제 0.01 ~ 1 중량부, 대전 방지제 0.001 ~ 10중량부로 포함될 수 있다.
상기 확산시트에서 상기 지지층의 두께는 100~10000 마이크로 미터이고, 상기 각각의 레이어의 두께는 10~1000 마이크로 미터일 수 있다.
본 실시예에서 상기 확산시트와 제1 프리즘시트(850)과 제2 프리즘시트(860)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.
상기 패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(860) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.
상기 패널(870)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.
표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.
그리고, 상기 패널(870)의 전면에는 컬러 필터(880)가 구비되어 상기 패널(870)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 패키지 몸체 10a : 경사면
21, 22 : 제1,2 전극층 30 : 발광소자
35 : 도전성 접착층 40 : 와이어
50 : 몰딩부 60, 60a, 60b, 60c : 형광체층
100 : 발광소자 패키지 200 : 마스크
400 : 하우징 500 : 방열부
600 : 광원 700 : 홀더
800 : 표시장치 810 : 바텀 커버
820 : 반사판 830 : 발광소자 모듈
840 : 도광판 850, 860 : 제1,2 프리즘 시트
870 : 패널 880 : 컬러필터

Claims (14)

  1. 캐비티를 포함하는 패키지 몸체;
    상기 캐비티의 바닥면에 형성된 제1 전극층과 제2 전극층;
    상기 캐비티의 바닥면에 실장되고, 상기 제1 전극층 및 제2 전극층과 전기적으로 연결된 발광소자;
    상기 발광소자를 둘러싼 몰딩부; 및
    상기 몰딩부의 표면에 패터닝되어,패터닝된 부분에 형성된 형광체층을 포함하는 발광소자 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광체층은 상기 몰딩부의 표면의 10% 내지 80%에 형성된 발광소자 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광체층은 스트라이프 형상으로 패터닝된 발광소자 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광체층은 복수 개의 다각형 형상으로 패터닝된 발광소자 패키지.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 발광소자의 상부에 형성된 형광체층의 면적은, 상기 발광소자의 면적보다 넓은 발광소자 패키지.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 발광소자의 상부에 형성된 형광체층의 면적은, 다른 형광체층의 면적보다 넓은 발광소자 패키지.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광체층은, 서로 다른 직경을 갖고 소정 폭을 갖는 적어도 2개의 원호로 패터닝된 발광소자 패키지.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 원호는 서로 동일한 중심을 갖는 발광소자 패키지.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 형광체층은 상기 발광소자와 대응되는 영역에서 다각형 또는 원형으로 패터닝된 발광소자 패키지.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 다각형 또는 원형의 폭은 상기 발광소자의 폭보다 넓은 발광소자 패키지.
  11. 발광소자가 실장된 패키지 몸체 상에 몰딩 재료를 충진하는 단계;
    상기 몰딩 재료 상에, 상기 발광소자로부터 방출된 빛의 방출면적의 일부에 형광체층을 패터닝하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 형광체층은 상기 빛의 방출면적의 10% 내지 80%에 패터닝되는 발광소자 패키지의 제조방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 형광체층을 패터닝하는 단계는,
    상기 몰딩부의 전면에 형광체층 재료를 도포하고, 마스크를 사용하여 상기 형광체층 재료의 일부를 제거하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 형광체를 패터닝하는 단계는,
    상기 몰딩부 상에 마스크를 씌우고, 상기 형광체층 재료를 선택적으로 도포하는 발광소자 패키지의 제조방법.
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