KR101880134B1 - 발광소자 패키지 - Google Patents

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KR101880134B1
KR101880134B1 KR1020110089973A KR20110089973A KR101880134B1 KR 101880134 B1 KR101880134 B1 KR 101880134B1 KR 1020110089973 A KR1020110089973 A KR 1020110089973A KR 20110089973 A KR20110089973 A KR 20110089973A KR 101880134 B1 KR101880134 B1 KR 101880134B1
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박소연
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체에 배치되는 발광소자; 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드 프레임; 및 상기 패키지 몸체 상의 적어도 일부분에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은 아연계 화합물로 이루어진다.

Description

발광소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}
실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Ligit Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
도 1은 발광소자를 포함하는 일반적인 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다.
일반적인 발광소자 패키지(10)는 캐비티(11)가 형성된 패키지 몸체(12)와, 상기 패키지 몸체(12)에 설치된 제1,2 리드 프레임(13, 14)과, 상기 패키지 몸체(12)에 설치되어 상기 제1,2 리드 프레임(13, 14)과 전기적으로 연결되는 발광소자(15)와, 상기 캐비티(11)에 형성된 몰딩부((16)를 포함한다.
상기 캐비티(11)의 바닥면에 드러나는 제1,2 리드 프레임(13, 14) 상에는 발광소자(15)에서 방출된 빛을 발광소자 패키지 밖으로 반사시키기 위한 반사층(17)이 형성되어 있다.
그러나 이러한 반사층이 구비된 리드 프레임과 캐비티를 이루는 물질이 공기, 수분, 유기물 등의 외부 오염물질 및 발광소자에서 방출된 열 등에 의해 열화, 변성됨으로써 반사도가 저해되어 발광소자 패키지의 광 출력값을 저하시키는 문제점이 존재한다.
실시예는 발광소자 패키지의 반사도와 신뢰성을 개선하고자 한다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체에 배치되는 발광소자; 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드 프레임; 및 상기 패키지 몸체 상의 적어도 일부분에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은 아연계 화합물로 이루어진다.
상기 리드 프레임 상의 반사층을 더 포함하고, 상기 보호층이 상기 반사층 상에 형성될 수 있다.
상기 아연계 화합물은 ZnS일 수 있다.
상기 반사층은 은, 알루미늄, 은을 포함한 합금, 또는 알루미늄을 포함한 합금일 수 있다.
상기 보호층은 열 증착법으로 코팅될 수 있다.
상기 보호층은, 아연계 화합물을 유기 용매에 분산시켜 스프레이 방식으로 코팅될 수 있다.
상기 유기 용매는 알코올류일 수 있다.
상기 보호층의 두께는 100nm 내지 1um일 수 있다.
상술한 실시예에 따른 발광소자 패키지는 리드 프레임과 패키지 몸체의 캐비티 상의 일부 영역에 투명하고 안정한 아연계 화합물로 이루어진 보호층을 형성하여 발광소자 패키지의 반사도와 신뢰성을 개선할 수 있다.
도 1은 발광소자를 포함하는 일반적인 발광소자 패키지를 나타낸 도면이고,
도 2는 일실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이고,
도 3은 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이고,
도 4 및 도 5는 실시예에 따라 보호층을 형성하는 과정을 나타낸 도면이고,
도 6은 실시예에 따른 발광소자 패키지에서 보호층의 두께와 이에 따른 광경로차를 나타낸 도면이고,
도 7은 캐비티가 형성된 발광소자 패키지에서 캐비티의 측면과 바닥면의 보호층의 두께 차이를 나타낸 도면이고,
도 8은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치의 일실시예의 분해 사시도이고,
도 9는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트를 나타낸 도면이다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 바디, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 2는 일실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 캐비티(110)가 형성된 패키지 몸체(120)와, 상기 패키지 몸체(120)에 설치된 제1,2 리드 프레임(131, 132)과, 상기 패키지 몸체(120)에 설치되어 상기 제1,2 리드 프레임(131, 132)과 전기적으로 연결되는 발광소자(140)와, 상기 캐비티(110)에 형성된 몰딩부(150)를 포함한다.
상기 패키지 몸체(120)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 패키지 몸체(120)가 금속 재질 등 도전성 물질로 이루어지면, 도시되지는 않았으나 상기 패키지 몸체(120)의 표면에 절연층이 코팅되어 상기 제1,2 리드 프레임(131, 132) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.
상기 제1 리드 프레임(131) 및 제2 리드 프레임(132)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 소자(140)에 전류를 공급한다. 또한, 상기 제1 리드 프레임(131) 및 제2 리드 프레임(132)은 상기 발광 소자(140)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 소자(140)에서 발생된 열을 외부로 배출시킬 수도 있다.
상기 발광 소자(140)는 상기 패키지 몸체(120) 상에 배치되거나 상기 제1 리드 프레임(131) 또는 제2 리드 프레임(132) 상에 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 리드 프레임(131)과 발광소자(140)가 직접 통전되고, 제2 리드 프레임(132)과 상기 발광소자(140)는 와이어(160)를 통하여 연결되어 있다. 발광소자(140)는 와이어 본딩 방식 외에 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 등에 의하여 리드 프레임(131, 132)과 연결될 수 있다.
상기 몰딩부(150)는 상기 발광소자(140)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(150)에는 형광체가 포함되어 상기 발광소자(140)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 몰딩부(150)는 적어도 발광소자(140)와 와이어(160)를 덮으며 형성될 수 있다.
그리고, 상기 발광소자(140)에서 방출된 제1 파장 영역의 광이 상기 형광체에 의하여 여기되어 제2 파장 영역의 광으로 변환되고, 상기 제2 파장 영역의 광은 렌즈(미도시)를 통과하면서 광경로가 변경될 수 있다.
상기 캐비티(110)의 바닥면에 드러나는 제1,2 리드 프레임(131, 132) 상에는 발광소자(140)에서 방출된 빛을 발광소자 패키지 밖으로 반사시키기 위한 반사층(160)이 형성될 수 있다.
발광소자(140)에서 방출된 빛이 발광소자(140)의 하부로 진행하거나, 패키지 몸체(120)의 캐비티(110) 측벽에서 반사된 후 발광소자(140)의 하부로 진행할 수 있는데, 상기 반사층(160)이 구비되어 빛을 반사시킴으로써 발광소자 패키지의 광 추출효율을 향상시킬 수 있다.
상기 반사층(160)은 반사율이 우수한 물질로 이루어지며, 일 예로서 은(Ag)이 제1,2 리드 프레임(131, 132) 상에 코팅될 수 있다. 상기 반사층(160)은 은(Ag) 외에 알루미늄(Al), 은을 포함한 합금, 또는 알루미늄을 포함한 합금으로 이루어질 수도 있다.
또한, 상기 캐비티(110)를 이루는 패키지 몸체와 상기 반사층(170) 상의 일부 영역에 보호층(180)이 형성될 수 있다.
상기 캐비티(110)의 측벽과 바닥면, 그리고 상기 제1,2 리드 프레임(131, 132) 상의 반사층(170)이 외부에서 침투된 공기, 수분, 유기물 등의 오염물질과 발광소자(140)에서 방출된 열, 광에 의해 변성 및 열화됨으로써 반사도가 저하될 수 있다.
본 실시예에서는 상기 캐비티(110)를 이루는 패키지 몸체와 상기 반사층(170) 상의 일부 영역에 보호층(180)을 형성하여 패키지 몸체(120)와 반사층(170)의 변색이나 열화를 방지할 수 있다.
발광소자(140)로부터 방출된 빛이 상기 보호층(180)을 통과하여 반사층(170)에 도달할 수 있고, 상기 반사층(170)에서 반사된 빛이 다시 보호층(180)을 통과하여 몰딩부(150)를 통과해 패키지 외부로 방출될 수 있다.
즉, 상기 보호층(180)은 외부로부터 빛이 입사되고 상기 반사층(170)에서 반사된 빛이 다시 진행하므로, 입사된 빛과 반사된 빛의 광경로 차이에 의한 빛의 소멸간섭이 최소화되도록 하여야 한다.
상기 보호층(180)은 발광소자 패키지(110)의 광 추출효율을 저하시키지 않도록 투명하고 안정한 구조를 갖는 아연계 화합물로 이루어질 수 있으며, 일 예로서 상기 아연계 화합물은 황화아연(ZnS)일 수 있다.
아연계 화합물은 투명하여 반사도를 저해하지 않고, 반응성이 약해 안정한 구조를 가지므로 외부에서 침투된 오염물질에 의해 변성되지 않아 캐비티(110)와 반사층(170)을 이루는 물질을 보호할 수 있으며, 발광소자(140)로부터 방출된 열이나 광에 의해 열화되지 않으므로 발광소자 패키지(110)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 3은 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
상기 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 패키지 몸체(120)와, 상기 패키지 몸체에 배치되는 발광소자(140)와, 상기 발광소자(140)와 전기적으로 연결되는 제1,2 리드 프레임(131, 132)과, 상기 발광소자(140)를 포위하여 패키지 몸체(120) 상에 배치되는 몰딩부(160)를 포함한다.
또한, 제1,2 리드 프레임(131, 132) 상에 반사층(170)을 포함할 수 있다.
도 2에 나타난 발광소자 패키지와의 차이점은 패키지 몸체(120)에 캐비티가 형성되지 않고 상면이 플랫하다는 점이다. 따라서, 상기 반사층(170)과 플랫한 패키지 몸체(120) 상의 일부 영역에 보호층(180)이 형성될 수 있다.
이러한 점을 제외하고는 도 2에 도시된 실시예에서와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
도 4 및 도 5는 실시예에 따라 보호층을 형성하는 과정을 나타낸 도면이다. 이하에서, 도 4 및 도 5를 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명한다.
도 4 및 도 5에 나타난 보호층 형성과정은 발광소자 패키지의 전체 제조과정 중, 몰딩부(150)를 형성하기 전에 진행된다.
일 예시로서, 도 4을 참조하면, 상기 보호층(180)은 아연(Zn, 181)과 황(S, 182)을 가열하여 각각 기체상태로 증발시켜 캐비티(110)를 이루는 패키지 몸체(120)와 반사층(170) 상에 황화아연 화합물(ZnS)의 박막을 형성하는 열 증착법(thermal evaporation method)으로 코팅될 수 있다.
이 때, 보호층(180)을 코팅하기 전 발광소자(140)의 상부 및/또는 측면에 마스크(185)를 씌워 발광소자(140) 상에 보호층(180)이 형성되는 것을 방지할 수도 있다.
그러나 보호층(180)은 투명한 물질로 이루어져 발광소자(140)의 광 추출을 방해하지 않으므로 마스크(185)를 사용하지 않고 발광소자(140) 상에 보호층(180)이 형성되도록 해도 무방하다.
다른 예시로서, 도 5를 참조하면, 상기 보호층(180)은 습식 화합 합성법(wet chemical synthesis)으로 아연과 황을 합성하여 황화아연(ZnS, 183)을 만든 후, 이를 유기 용매에 분산시켜 스프레이 방식으로 코팅함으로써 형성될 수 있다. 스프레이 방식으로 코팅한 후, 100~200℃에서 10~20분 가량 열처리하여 유기 용매를 증발시켜 보호층(180)을 형성할 수 있다.
상기 유기 용매는 증발에 의한 제거가 용이하도록 알코올류를 사용할 수 있다.
상술한 바와 같이 이 경우에도 보호층(180)을 코팅하기 전 발광소자(140) 상부 및/또는 측면에 마스크(185)를 씌워 발광소자(140)에는 보호층(180)이 형성되는 것을 방지할 수도 있다.
도 4 및 도 5는 와이어를 사용하여 발광소자와 리드 프레임을 연결하기 전에 보호층을 형성하는 과정을 나타내었으나, 제조 방법에 따라 와이어를 사용하여 발광소자와 리드 프레임을 연결한 후에 보호층을 형성하는 것도 가능할 수 있다.
또한, 도 4 및 도 5는 캐비티를 갖는 발광소자 패키지를 예로 들어 설명하였으나, 캐비티가 없는 플랫한 상면을 갖는 발광소자 패키지에서 보호층을 형성하는 과정 역시 도 4 및 도 5와 관련하여 설명한 바와 같다.
도 6은 실시예에 따른 발광소자 패키지에서 보호층의 두께와 이에 따른 광경로차를 나타낸 도면이다.
실시예에 따른 보호층(180)의 두께(d1, d2)는 100nm 내지 1um일 수 있다.
보호층(180)이 지나치게 얇게 형성되면 외부에서 침투된 오염물질과 발광소자에서 방출된 열, 광으로부터 캐비티(110)의 물질과 반사층(170)을 보호하는 효과가 미미할 수 있고, 보호층(180)이 지나치게 두껍게 형성되면 발광소자(140)의 발광을 불필요하게 방해할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 상기 보호층(180)은 외부로부터 빛이 입사되고 상기 반사층(170)에서 반사된 빛이 다시 진행하므로, 입사된 빛과 반사된 빛의 광경로 차이에 의한 빛의 소멸간섭이 최소화되도록 하여야 한다.
입사된 빛과 반사된 빛의 광경로 차이를 최소화하기 위하여, 보호층(180)의 두께 d는 d=λ/4n을 만족할 수 있는데, λ는 상기 보호층(180)에 입사되는 빛의 파장이고, n은 정수이다. 일 예로서, 보호층(180)에 입사되는 빛의 파장은 가시광선 또는 자외선의 파장일 수 있다.
도 6을 참조하면, 보호층(180)의 굴절률을 n이라 하고 보호층의 두께를 d라 하면, 상기 보호층의 표면에서 반사되는 빛 L1과 상기 보호층으로 입사된 후 다시 외부로 진행하는 빛 L2의 광경로차는 상기 보호층의 두께가 상술한 식을 만족할 때 최소가 될 수 있다.
도 7은 캐비티가 형성된 발광소자 패키지에서 캐비티의 측면과 바닥면의 보호층의 두께 차이를 나타낸 도면이다.
상기 보호층(180)은 발광소자 패키지가 반제품 상태로 제작된 후에 아연계 화합물을 발광소자 패키지의 상부에서 하부 방향으로 투입시켜 형성되기 때문에 캐비티(120)의 측벽에 형성된 보호층(180)의 두께(d1)보다 캐비티(120)의 바닥면과 반사층(170)에 형성된 보호층(180)의 두께(d2)가 더 두꺼울 수 있다(d1<d2). 일반적으로 d1보다 d2가 30%가량 더 두꺼울 수 있다.
도 8은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치의 일실시예의 분해 사시도이다.
실시예에 따른 조명 장치는 광을 투사하는 광원(600)과 상기 광원(600)이 내장되는 하우징(400)과 상기 광원(600)의 열을 방출하는 방열부(500) 및 상기 광원(600)과 방열부(500)를 상기 하우징(400)에 결합하는 홀더(700)를 포함하여 이루어진다.
상기 하우징(400)은 전기 소켓(미도시)에 결합되는 소켓 결합부(410)와, 상기 소켓결합부(410)와 연결되고 광원(600)이 내장되는 몸체부(420)를 포함한다. 몸체부(420)에는 하나의 공기유동구(430)가 관통하여 형성될 수 있다.
상기 하우징(400)의 몸체부(420) 상에 복수 개의 공기유동구(430)가 구비되어 있는데, 상기 공기유동구(430)는 하나의 공기유동구로 이루어지거나, 복수 개의 유동구를 도시된 바와 같은 방사상 배치 이외의 다양한 배치도 가능하다.
상기 광원(600)은 회로 기판(610) 상에 복수 개의 발광소자 패키지(650)가 구비된다. 여기서, 상기 회로 기판(610)은 상기 하우징(400)의 개구부에 삽입될 수 있는 형상일 수 있으며, 후술하는 바와 같이 방열부(500)로 열을 전달하기 위하여 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다.
상기 광원의 하부에는 홀더(700)가 구비되는데 상기 홀더(700)는 프레임과 또 다른 공기 유동구를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 상기 광원(100)의 하부에는 광학 부재가 구비되어 상기 광원(100)의 발광소자 패키지(150)에서 투사되는 빛을 확산, 산란 또는 수렴시킬 수 있다.
상술한 조명장치는, 발광소자 패키지의 패키지 몸체 또는 리드 프레임의 표면에 반사층이 형성되어 광반사 효율이 향상되고 반사층 위에 보호층이 형성되어 반사층이 빛이나 다른 재료와 반응하여 변색되는 것이 방지되어, 조명 장치의 광효율이 향상될 수 있다.
도 9는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트를 나타낸 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시장치(800)는 광원 모듈(830, 835)과, 바텀 커버(810) 상의 반사판(820)과, 상기 반사판(820)의 전방에 배치되며 상기 광원모듈에서 방출되는 빛을 표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(840)과, 상기 도광판(840)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(850)와 제2 프리즘시트(860)와, 상기 제2 프리즘시트(860)의 전방에 배치되는 패널(870)과 상기 패널(870)의 전반에 배치되는 컬러필터(880)를 포함하여 이루어진다.
광원 모듈은 회로 기판(830) 상의 발광소자 패키지(835)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 회로 기판(830)은 PCB 등이 사용될 수 있고, 발광소자 패키지(835)는 상술한 바와 같다.
상기 바텀 커버(810)는 표시 장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 상기 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 상기 도광판(840)의 후면이나, 상기 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.
여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.
도광판(840)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(840)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 도광판(83)은 백라이트 유닛에서 생략되어 공기(Air)가 광도파로써 작용할 수도 있다.
또한, 도광판(840)이 생략되고, 반사판(820)에서 반사된 빛이 곧장 패널 방향으로 진행하는 에어 가이드(Air Guide) 방식일 수도 있다.
상기 제1 프리즘 시트(850)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.
상기 제2 프리즘 시트(860)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 광원 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(870)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.
도시되지는 않았으나 상기 각각의 프리즘 시트 상에는 보호 시트가 구비될 수 있는데, 지지필름의 양면에 광확산성 입자와 바인더를 포함하는 보호층이 구비될 수 있다.
또한, 상기 프리즘층은 폴리우레탄, 스티렌부타디엔 공중합체, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 엘라스토머, 폴리이소프렌, 폴리실리콘으로 구성되는 군으로부터 선택되는 중합체 재료로 이루어질 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 도광판(840)과 제1 프리즘 시트(850) 사이에 확산시트가 배치될 수 있다. 상기 확산시트는 폴리에스터와 폴리카보네이트 계열의 재료로 이루어질 수 있으며, 백라이트 유닛으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓힐 수 있다.
상기 확산시트는 광확산제를 포함하는 지지층과, 광출사면(제1 프리즘 시트 방향)과 광입사면(반사시트 방향)에 형성되며 광확산제를 포함하지 않는 제1 레이어와 제2 레이어를 포함할 수 있다.
상기 지지층은 메타크릴산-스틸렌 공중합체와 메타크릴산 메틸-스틸렌 공중합체가 혼합된 수지 100 중량부에 대하여, 1~10 마이크로 미터의 평균입경을 가진 실록산계 광확산제 0.1~10중량부, 1~10 마이크로 미터의 평균입경을 가진 아크릴계 광확산제 0.1~10중량부가 포함될 수 있다.
상기 제1 레이어와 제2 레이어는 메타크릴산 메틸-스틸렌 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 자외선 흡수제 0.01 ~ 1 중량부, 대전 방지제 0.001 ~ 10중량부로 포함될 수 있다.
상기 확산시트에서 상기 지지층의 두께는 100~10000 마이크로 미터이고, 상기 각각의 레이어의 두께는 10~1000 마이크로 미터일 수 있다.
본 실시예에서 상기 확산시트와 제1 프리즘시트(850)과 제2 프리즘시트(860)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.
상기 패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(860) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.
상기 패널(870)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.
표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.
상기 패널(870)의 전면에는 컬러 필터(880)가 구비되어 상기 패널(870)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.
상술한 백라이트 유닛은, 발광소자 패키지의 패키지 몸체 또는 리드 프레임의 표면에 반사층이 형성되어 광반사 효율이 향상되고 반사층 위에 보호층이 형성되어 반사층이 빛이나 다른 재료와 반응하여 변색되는 것이 방지되어, 백라이트 유닛의 광효율이 향상될 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 발광소자 패키지 110: 캐비티
120: 패키지 몸체 131, 132: 제1,2 리드 프레임
140: 발광소자 150: 몰딩부
160: 와이어 170: 반사층
180: 보호층 400: 하우징
500: 방열부 600: 광원
700: 홀더 800: 표시장치
810: 바텀 커버 820: 반사판
830: 회로 기판 840: 도광판
850, 860: 제1,2 프리즘 시트 870: 패널
880: 컬러필터

Claims (8)

  1. 패키지 몸체;
    상기 패키지 몸체에 배치되는 발광소자;
    상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드 프레임; 및
    상기 패키지 몸체 상의 적어도 일부분에 배치되는 보호층을 포함하고,
    상기 보호층은 아연계 화합물로 이루어지고,
    상기 아연계 화합물은 ZnS인 발광소자 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드 프레임 상의 반사층을 더 포함하고, 상기 보호층이 상기 반사층 상에 형성되고,
    상기 반사층은 은, 알루미늄, 은을 포함한 합금, 또는 알루미늄을 포함한 합금인 발광소자 패키지.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항 또는 제2항에 있어서,
    상기 보호층은 열 증착법으로 코팅되고,
    상기 보호층의 두께는 100nm 내지 1um인 발광소자 패키지.
  6. 제 1 항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 보호층은, 아연계 화합물을 유기 용매에 분산시켜 스프레이 방식으로 코팅되고,
    상기 유기 용매는 알코올류인 발광소자 패키지.
  7. 삭제
  8. 삭제
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