KR20120065656A - Camera module and method for assembling the same - Google Patents

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KR20120065656A KR1020100126901A KR20100126901A KR20120065656A KR 20120065656 A KR20120065656 A KR 20120065656A KR 1020100126901 A KR1020100126901 A KR 1020100126901A KR 20100126901 A KR20100126901 A KR 20100126901A KR 20120065656 A KR20120065656 A KR 20120065656A
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camera module
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한준혁
서동현
강영석
이광천
박성령
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A camera module having improved definition and its assembling method are provided to enable users to adjust the distance between a lens and an image sensor when assembling the camera module. CONSTITUTION: A camera module having improved definition comprises the following: an image sensor assembly(30) receiving light passed through a lens assembly(20); and a housing(10) including a first side wall unit(11) for storing the lens assembly, and a second side wall unit(12) for storing the image sensor assembly by contacting the image sensor assembly. The second side wall unit includes a pre-bonding unit(35a) pre-fixing the image sensor assembly on the predetermined focal distance, and a main-boning unit(35b) finally fixing the image sensor assembly.

Description

카메라 모듈 및 그 조립 방법 {Camera module and method for assembling the same}Camera module and method for assembling {Camera module and method for assembling the same}

본 발명은 카메라 모듈 및 그 조립 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카메라 모듈의 조립시 렌즈와 이미지 센서 사이의 거리를 조정할 수 있는 카메라 모듈 및 그 조립 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module and an assembly method thereof, and more particularly, to a camera module and an assembly method thereof that can adjust a distance between a lens and an image sensor when the camera module is assembled.

최근 들어 휴대가 용이하면서 음성정보 및 데이터의 송수신 기능이 강화된 각종 모바일 기기의 기술이 급속도로 발전?보급되고 있으며, 특히 디지털 카메라 기술기반의 카메라 모듈을 휴대용 무선 통신 단말기에 병합하여 피사체의 동화상, 정지화상을 찍어 보관하고, 상대방에게 전송하는 카메라기능이 병합된 카메라 모듈 장착 단말기가 상용화되고 있다. Recently, technologies of various mobile devices, which are easy to carry and have enhanced transmission and reception of voice information and data, have been rapidly developed and distributed. In particular, a camera module based on a digital camera technology is merged into a portable wireless communication terminal, so that moving images of a subject, Camera module-equipped terminals incorporating camera functions of taking still images and transmitting them to the counterpart are commercially available.

소형 휴대 단말기에 장착되는 카메라 모듈은 렌즈 모듈, 이미지 센서 모듈, 및 이들을 수용하는 하우징을 구비하며, 렌즈 모듈과 이미지 센서 모듈 사이에는 이미지 센서 모듈을 미리 설정된 초점거리만큼 이격시키는 스페이서가 구비된다. The camera module mounted on the small portable terminal includes a lens module, an image sensor module, and a housing for accommodating them, and a spacer is provided between the lens module and the image sensor module to space the image sensor module by a predetermined focal length.

이와 같이, 스페이서에 의해 렌즈 모듈과 이미지 센서 모듈 사이의 거리가 미리 고정되기 때문에, 렌즈 모듈 및 이미지 센서 모듈의 제조나 조립시 발생하는 공차로 인하여 렌즈로부터 입사되는 광이 이미지 센서에 결상되지 않는 등 카메라 모듈의 해상 능력이 떨어진다는 문제가 발생한다. As such, since the distance between the lens module and the image sensor module is fixed in advance by the spacer, the light incident from the lens is not formed in the image sensor due to the tolerances generated during manufacture or assembly of the lens module and the image sensor module. The problem arises that the resolution capability of the camera module is reduced.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 카메라 모듈의 조립시 렌즈와 이미지 센서 사이의 거리를 조정할 수 있는 카메라 모듈 및 그 조립 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a camera module and an assembly method thereof capable of adjusting a distance between a lens and an image sensor when assembling the camera module.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리, 및 상기 렌즈 어셈블리를 수용하는 제1 측벽부 및 상기 이미 센서 어셈블리를 수용하는 제2 측벽부를 갖는 하우징을 포함하고, 상기 제2 측벽부는 상기 이미지 센서 어셈블리와 접하며 소정의 초점거리에서 상기 이미지 센서 어셈블리를 예비적으로 고정하는 가 접합부와, 상기 이미지 센서 어셈블리를 최종 고정하도록 형성되는 본 접합부를 포함할 수 있다. According to another aspect of the present invention, a camera module includes a lens assembly including at least one lens, an image sensor assembly receiving light incident through the lens assembly, and the lens assembly. And a housing having a first sidewall portion and a second sidewall portion already receiving the sensor assembly, wherein the second sidewall portion contacts the image sensor assembly and preliminarily fixes the image sensor assembly at a predetermined focal length. It may include a junction and the present junction is formed to finally secure the image sensor assembly.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 이미지 센서 어셈블리는 이미지 센서 칩, 상기 이미지 센서 칩의 상부에 형성되는 적외선 차단 필터 및 상기 이미지 센서 칩의 하면에 전기 접속을 위해 형성되는 접속부재를 포함할 수 있다. In addition, in the camera module according to an embodiment of the present invention, the image sensor assembly is formed for electrical connection to the image sensor chip, the infrared cut filter formed on the image sensor chip and the bottom surface of the image sensor chip. It may include a connecting member.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 본접합부는 상기 가접합부의 하부에 상기 제2 측벽부의 내면에서 단차지게 형성될 수 있다. In addition, in the camera module according to an embodiment of the present invention, the main junction may be formed stepped on the inner surface of the second side wall portion below the provisional junction.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 이미지 센서 어셈블리의 상부면은 상기 제2 측벽부에 의해 둘러쌓이는 공간부와 접할 수 있다. In addition, in the camera module according to an embodiment of the present invention, the upper surface of the image sensor assembly may be in contact with the space portion surrounded by the second side wall portion.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 가 접합부는 시아노아크릴레이트(cyanoacrylate)계 접착제가 도포될 수 있다. In addition, in the camera module according to an embodiment of the present invention, the temporary bonding portion may be coated with a cyanoacrylate-based adhesive (cyanoacrylate) adhesive.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 본 접합부는 에폭시계 접착제가 충전될 수 있다.
In addition, in the camera module according to an embodiment of the present invention, the bonding portion may be filled with an epoxy adhesive.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 하우징의 제1 측벽부에 고정하는 단계, 상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리를 상기 하우징의 제2 측벽부에 삽입하는 단계, 초점거리 및 틸팅을 조정하면서 상기 이미지 센서 어셈블리를 상기 제2 측벽부에 예비적으로 고정하는 단계, 및 상기 이미지 센서 어셈블리를 상기 제2 측벽부에 최종적으로 고정하는 단계를 포함할 수 있다. Meanwhile, the method of assembling a camera module according to an embodiment of the present invention includes fixing a lens assembly including at least one lens to a first sidewall of a housing, and an image sensor receiving light incident through the lens assembly. Inserting the assembly into the second sidewall portion of the housing, preliminarily securing the image sensor assembly to the second sidewall portion while adjusting focal length and tilting, and securing the image sensor assembly to the second sidewall portion Finally fixing to.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서, 상기 예비적으로 고정하는 단계는 시아노아크릴레이트(cyanoacrylate)계 접착제를 이용하여 이루어질 수 있다. In addition, in the assembly method of the camera module according to an embodiment of the present invention, the preliminary fixing may be performed using a cyanoacrylate-based adhesive.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서, 상기 최종적으로 고정하는 단계는 에폭시계 접착제를 이용하여 이루어질 수 있다. In addition, in the assembly method of the camera module according to an embodiment of the present invention, the step of finally fixing may be made using an epoxy-based adhesive.

본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 조립 방법에 의하면, 카메라 모듈의 조립시 렌즈와 이미지 센서 사이의 거리를 조정할 수 있어 카메라 모듈의 해상 능력을 향상시킬 수 있다. According to the camera module and the assembly method thereof according to the present invention, it is possible to adjust the distance between the lens and the image sensor when assembling the camera module can improve the resolution capability of the camera module.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 수직 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서 렌즈 어셈블리를 조립하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서 렌즈 어셈블리를 조립하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서 이미지 센서 어셈블리를 조립하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서 이미지 센서 어셈블리를 조립하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서 이미지 센서 어셈블리를 조립하는 공정을 나타내는 도면이다. 1 is a vertical cross-sectional view showing a schematic configuration of a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a process of assembling the lens assembly in the camera module assembly method according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a step of assembling the lens assembly in the camera module assembly method according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a process of assembling the image sensor assembly in the camera module assembly method according to an embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a process of assembling an image sensor assembly in a method of assembling a camera module according to an embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a process of assembling an image sensor assembly in a method of assembling a camera module according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 형태를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시 형태에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시 형태를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may further deteriorate other inventions or the present invention by adding, changing, or deleting other elements within the scope of the same idea. Other embodiments included within the scope of the invention can be easily proposed, but it will also be included within the scope of the invention.

또한, 각 실시 형태의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.
In addition, the component with the same function within the range of the same idea shown by the figure of each embodiment is demonstrated using the same or similar reference numeral.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 수직 단면도이다. 1 is a vertical cross-sectional view showing a schematic configuration of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리(20), 렌즈로부터 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리(30), 및 렌즈 어셈블리(20)와 이미지 센서 어셈블리(30)를 수용하는 하우징(10)을 포함한다. Referring to FIG. 1, a camera module according to an embodiment of the present invention includes a lens assembly 20 including at least one lens, an image sensor assembly 30 receiving light incident from the lens, and a lens assembly 20. And a housing 10 for receiving the image sensor assembly 30.

렌즈 어셈블리(20)는 물체측에서부터 상측으로 순차로 형성된 제1 렌즈(21) 및 제2 렌즈(22)를 포함한다. 본 실시예에서는 렌즈 어셈블리(20)가 두 개의 렌즈를 포함하는 것을 설명하고 도시하지만, 본 발명은 이에 한하지 않으며 두 개 이상의 다수의 렌즈를 포함할 수 있음은 물론이다. The lens assembly 20 includes a first lens 21 and a second lens 22 sequentially formed from an object side to an image side. In the present exemplary embodiment, the lens assembly 20 includes two lenses, but the present invention is not limited thereto and may include two or more lenses.

본 실시예에서는 렌즈 어셈블리(20)가 다수의 렌즈가 접합된 구조로 도시하고 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 다수의 렌즈가 렌즈 배럴에 삽입되어 조립된 구조일 수도 있으며, 렌즈 어셈블리의 구조는 설계 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있다. In this embodiment, the lens assembly 20 is illustrated and described as a structure in which a plurality of lenses are bonded, but the present invention is not limited thereto, and the lens assembly 20 may be a structure in which a plurality of lenses are inserted into the lens barrel and assembled. The structure of can be changed in various ways depending on the design conditions.

렌즈는 투명한 재질을 구면 또는 비구면으로 만들어 물체로부터 입사되는 광을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 것이다. 렌즈에는 플라스틱 렌즈와 글래스 렌즈가 있는데, 플라스틱 렌즈는 수지를 몰드에 넣어 가압 및 경화하여 웨이퍼 스케일로 제작한 후 개별화하는 것으로 제조 비용이 저렴하고 대량 생산이 가능하며, 글래스 렌즈는 고해상도의 구현에는 유리하나 유리를 절삭 및 연마하여 제조되기 때문에 공정이 복잡하고 단가가 높으며 구형 또는 평면 이외의 렌즈 구현이 어렵다는 단점이 있다. A lens is a spherical or aspherical surface made of a transparent material to collect or diverge light incident from an object to form an optical image. Lenses include plastic lenses and glass lenses. Plastic lenses are inexpensive to manufacture and can be mass-produced by injecting and curing resin into molds and fabricated on a wafer scale, then individualized, and glass lenses are advantageous for high resolution. However, since the glass is manufactured by cutting and polishing, the process is complicated, the unit cost is high, and it is difficult to implement a lens other than a spherical or flat surface.

본 실시예에서는 웨이퍼 스케일로 제작되는 플라스틱 렌즈를 사용하고 있으며, 제1 및 제2 렌즈(21, 22)는 중앙에 렌즈 유효부가 구면 또는 비구면으로 형성되어 있으며, 렌즈 유효부의 주변부에 렌즈의 접합부를 이루는 플랜지부가 형성되어 있다. 또한, 플랜지부는 인접하는 렌즈의 접합시 렌즈 유효부를 이격시키는 스페이서로서의 역할도 할 수 있다. In the present embodiment, a plastic lens manufactured on a wafer scale is used, and the first and second lenses 21 and 22 have a lens effective portion formed in a spherical or aspherical surface at the center thereof, and a junction portion of the lens in a peripheral portion of the lens effective portion. The flange part which comprises is formed. In addition, the flange portion may also serve as a spacer that separates the lens effective portion when bonding adjacent lenses.

제1 렌즈(21)의 렌즈 유효부의 상부는 물체측으로부터 광이 입사되도록 개방되어 있으며, 플랜지부는 유효 입사각 이외의 각으로 입사되는 광을 차단하기 위하여 하우징(10)에 의해 덮여 있다. The upper portion of the lens effective portion of the first lens 21 is opened to allow light to be incident from the object side, and the flange portion is covered by the housing 10 to block light incident at an angle other than the effective incident angle.

이미지 센서 어셈블리(30)는 이미지 센서 칩(32)을 포함하는 칩 스케일 패키지(chip scale package, CSP)로서 이미지 센서 칩(32)의 상면에는 적외선차단 필터(31)가 형성될 수 있다. The image sensor assembly 30 is a chip scale package (CSP) including the image sensor chip 32, and an infrared cut filter 31 may be formed on an upper surface of the image sensor chip 32.

이미지 센서 칩(32)은 이미지 센서로서 CCD 이미지 센서 또는 CMOS 이미지 센서등을 이용할 수 있으며, 이미지 센서 칩(32)의 하면에는 카메라 모듈이 실장되는 메인 기판(미도시)의 단자와 접속될 수 있도록 접속 부재(33)가 형성된다. The image sensor chip 32 may use a CCD image sensor or a CMOS image sensor as an image sensor, and the lower surface of the image sensor chip 32 may be connected to a terminal of a main board (not shown) on which a camera module is mounted. The connection member 33 is formed.

접속 부재(33)는 도전성 페이스트(conductive paste)로 이루어질 수 있으며, 구체적으로 솔더 페이스트(solder paste) 또는 은 에폭시(Ag-epoxy) 수지일 수 있다. 또한 접속 부재(33)는 솔더볼(solder ball)의 형태일 수 있다. The connection member 33 may be made of a conductive paste, and specifically, may be a solder paste or a silver epoxy resin. In addition, the connection member 33 may be in the form of a solder ball.

적외선차단 필터(31)는 렌즈를 거쳐 이미지 센서로 광 신호가 입력되기 전에 적외선 영역의 광 신호를 제거하여 가시광선 영역의 광 신호만을 받아들이게 함으로써, 실제와 가까운 색상의 화상을 획득할 수 있게 한다. The infrared cut filter 31 removes the optical signal in the infrared region before the optical signal is input to the image sensor through the lens so as to receive only the optical signal in the visible region, thereby obtaining an image of a color close to reality.

하우징(10)은 내부 공간을 가지며 상?하부가 개구된 구조를 가지며, 구체적으로는 렌즈 어셈블리(20)를 수용하는 제1 측벽부(11) 및 이미지 센서 어셈블리(30)를 수용하는 제2 측벽부(12)를 포함할 수 있다. 제1 측벽부(11)의 수평 단면적은 제2 측벽부(12)의 수평 단면적보다 작게 형성될 수 있다. The housing 10 has an internal space and has a structure in which upper and lower portions are opened. Specifically, the housing 10 has a first side wall portion 11 accommodating the lens assembly 20 and a second side wall accommodating the image sensor assembly 30. Part 12 may be included. The horizontal cross-sectional area of the first side wall part 11 may be smaller than the horizontal cross-sectional area of the second side wall part 12.

하우징(10)은 렌즈 어셈블리(20)의 제1 렌즈(21)의 플랜지부를 덮도록 제1 측벽부(11)에서 절곡 형성되는 캐핑부를 포함할 수 있다. The housing 10 may include a capping portion bent at the first sidewall portion 11 to cover the flange portion of the first lens 21 of the lens assembly 20.

제1 측벽부(11)의 수평 단면적은 제2 측벽부(12)의 수평 단면적보다 작게 형성될 수 있다. 제1 측벽부(11)와 제2 측벽부(12) 사이에는 단차가 형성될 수 있으며, 상기 단차와 이미지 센서 어셈블리(30)의 상면 사이의 제2 측벽부(12)의 내부 공간(S)은 이미지 센서 어셈블리(30)의 조립시 초점 거리를 조정할 수 있도록 빈 공간으로 형성될 수 있다. The horizontal cross-sectional area of the first side wall part 11 may be smaller than the horizontal cross-sectional area of the second side wall part 12. A step may be formed between the first side wall part 11 and the second side wall part 12, and an internal space S of the second side wall part 12 between the step and the top surface of the image sensor assembly 30. May be formed as an empty space so that the focal length may be adjusted during assembly of the image sensor assembly 30.

제1 측벽부(11)의 내부 공간에는 렌즈 어셈블리(20)가 수용되는데, 렌즈 어셈블리(20)는 제1 렌즈(21) 및 제2 렌즈(22)가 접합된 상태에서 직접 제1 측벽부(11)의 내부로 삽입될 수 있으며, 또는 제1 렌즈(21) 및 제2 렌즈(22)가 수용된 렌즈 배럴이 제1 측벽부(11)의 내면을 따라 삽입될 수도 있다. The lens assembly 20 is accommodated in the inner space of the first side wall portion 11, and the lens assembly 20 is directly connected to the first side wall portion (1) while the first lens 21 and the second lens 22 are bonded to each other. 11) or a lens barrel in which the first lens 21 and the second lens 22 are accommodated may be inserted along the inner surface of the first sidewall part 11.

제1 측벽부(11)의 내면에는 렌즈 어셈블리(20)가 삽입된 후 렌즈 어셈블리(20)를 하우징(10)에 고정하도록 접착제가 충진되는 충진홈(15)이 형성될 수 있다. After the lens assembly 20 is inserted into the inner surface of the first sidewall part 11, a filling groove 15 may be formed in which an adhesive is filled to fix the lens assembly 20 to the housing 10.

충진홈(15)은 제1 측벽부(11)의 내주면에서 단차지게 형성될 수 있으며, 렌즈 어셈블리(20)를 삽입하여 위치를 결정한 후, 충진홈(15)에 에폭시와 같은 열경화성 접착제를 충진하여 렌즈 어셈블리(20)의 위치를 고정한다. Filling groove 15 may be formed stepped from the inner circumferential surface of the first side wall portion 11, after inserting the lens assembly 20 to determine the position, and filling the filling groove 15 with a thermosetting adhesive such as epoxy Fix the position of the lens assembly 20.

제2 측벽부(12)의 내부 공간에는 이미지 센서 어셈블리(30)가 수용되며, 이미지 센서 어셈블리(30)가 제2 측벽부(12)의 내면을 따라 삽입될 때, 초점 및 틸팅 조정을 위하여 이미지 센서 어셈블리(30)는 제2 측벽부(12)의 내면에서 자유롭게 슬라이딩할 수 있다. The image sensor assembly 30 is accommodated in the inner space of the second sidewall portion 12, and when the image sensor assembly 30 is inserted along the inner surface of the second sidewall portion 12, the image is adjusted for focusing and tilting. The sensor assembly 30 can slide freely on the inner surface of the second side wall portion 12.

제2 측벽부(12)의 내면에는 이미지 센서 어셈블리(30)가 삽입되어 초점 및 틸팅 조정이 완료되면 이미지 센서 어셈블리(30)를 예비적으로 고정하도록 가접합부(35a)가 형성될 수 있다. When the image sensor assembly 30 is inserted and the focus and tilting adjustment is completed, the provisional joint 35a may be formed to preliminarily fix the image sensor assembly 30.

가접합부(35a)는 시아노아크릴레이트(cyanoacrylate)계 등의 순간 접착제를 이용하여 형성될 수 있으며, 순간 접착제는 제2 측벽부(12)의 내면에 도포될 수도 있고 또는 이미지 센서 어셈블리(30)의 측면에 도포될 수도 있다. The provisional bonding part 35a may be formed by using a cyanoacrylate-based instant adhesive, and the instant adhesive may be applied to the inner surface of the second sidewall part 12 or the image sensor assembly 30. It may be applied to the side of the.

제2 측벽부(12)는 가접합부(35a)의 하부가 단차지게 형성되는 단차부(13)를 포함할 수 있으며, 단차부(13)에 이미지 센서 어셈블리(30)의 위치를 최종 고정하는 본접합부(35b)가 형성될 수 있다. The second side wall portion 12 may include a step portion 13 in which a lower portion of the provisional joint portion 35a is formed to be stepped, and the bone which finally fixes the position of the image sensor assembly 30 to the step portion 13 is formed. The junction part 35b may be formed.

본접합부(35b)는 단차부(13)에 에폭시계 접착제 등의 열경화성 접착제를 충진하여 형성될 수 있다. The main junction part 35b may be formed by filling the step portion 13 with a thermosetting adhesive such as an epoxy adhesive.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서 어셈블리(30)의 상면과 제2 측벽부(12)의 내면에 의해 형성되는 공간(S)이 빈 공간으로 형성되므로, 이미지 센서 어셈블리(30)의 조립시 초점 및 틸팅 조정이 가능하고, 이미지 센서 어셈블리(30)를 2차 접합함으로써 이미지 센서 어셈블리(30)의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.
As described above, in the camera module according to the exemplary embodiment, the space S formed by the upper surface of the image sensor assembly 30 and the inner surface of the second sidewall part 12 is formed as an empty space, so that the image sensor assembly ( Focusing and tilting adjustment is possible at the time of assembly of 30), and the positional precision of the image sensor assembly 30 can be improved by secondary bonding the image sensor assembly 30.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서 렌즈 어셈블리를 조립하는 공정을 나타내는 도면이고, 도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서 이미지 센서 어셈블리를 조립하는 공정을 나타내는 도면이다. 2 and 3 are views illustrating a process of assembling a lens assembly in a method of assembling a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4 to 6 are assembling camera modules according to an embodiment of the present invention. A diagram showing a process of assembling the image sensor assembly in the method.

이하에서는 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립 방법을 구체적으로 살펴보기로 한다. Hereinafter, a method of assembling a camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 6.

먼저, 카메라 모듈의 조립 방법을 개략적으로 살펴보면, 하우징(10)의 내부에 렌즈 어셈블리(20)를 삽입하여 고정하고, 이미지 센서 어셈블리(30)를 삽입하여 초점 및 틸팅 조정한 후 고정한다. First, a method of assembling the camera module will be described in detail. The lens assembly 20 is inserted into and fixed to the inside of the housing 10, and the image sensor assembly 30 is inserted to fix the focus and tilt.

도 2를 참조하면, 하우징(10)의 하부 개구가 상부를 향하도록 한 후, 하우징(10)의 하부 개구를 통하여 렌즈 어셈블리(20)를 삽입한다. Referring to FIG. 2, the lower opening of the housing 10 is directed upward, and then the lens assembly 20 is inserted through the lower opening of the housing 10.

하우징(10)의 제1 측벽부(11)의 내면을 따라 렌즈 어셈블리(20)를 삽입하여, 제1 렌즈(21)의 상부가 하우징(10)의 상부에 제1 측벽부(11)에서 절곡 형성된 캐핑부에 접하도록 한다. The lens assembly 20 is inserted along the inner surface of the first side wall portion 11 of the housing 10, so that the upper portion of the first lens 21 is bent at the first side wall portion 11 on the upper portion of the housing 10. It is in contact with the formed capping portion.

도 3을 참조하면, 렌즈 어셈블리(20)의 위치가 고정되면, 제1 측벽부(11)의 내면에서 단차지게 형성된 충진홈(15)에 에폭시와 같은 열경화성 접착제를 충진하여 렌즈 어셈블리(20)를 하우징(10)에 고정한다. Referring to FIG. 3, when the position of the lens assembly 20 is fixed, the lens assembly 20 is filled by filling a thermosetting adhesive such as epoxy in the filling groove 15 formed stepwise on the inner surface of the first side wall part 11. Fix it to the housing 10.

도 4를 참조하면, 이미지 센서 어셈블리(30)의 적외선 차단 필터(31)가 하부를 향하도록 하여 하우징(10)의 하부 개구로 삽입한다. Referring to FIG. 4, the infrared cut filter 31 of the image sensor assembly 30 faces downward and is inserted into the lower opening of the housing 10.

도 5를 참조하면, 이미지 센서 어셈블리(30)를 하우징(10)의 제2 측벽부(12)의 내면을 따라 슬라이딩하면서 초점 및 틸팅 조정을 행한 후, 이미지 센서 어셈블리(30)의 위치를 예비적으로 고정한다. Referring to FIG. 5, after the focus and tilt adjustments are made while sliding the image sensor assembly 30 along the inner surface of the second side wall portion 12 of the housing 10, the position of the image sensor assembly 30 is preliminarily preliminarily. Secure with.

이는 적외선 차단 필터(31)의 측면에 시아노아크릴레이트계 복합화합물과 같은 순간 접착제를 도포하여 할 수도 있고, 또는 제2 측벽부(12)의 내면에 상기 접착제를 도포하여 할 수도 있다. This may be done by applying an instant adhesive such as a cyanoacrylate-based compound to the side of the infrared cut filter 31, or by applying the adhesive to the inner surface of the second side wall portion 12.

도 6을 참조하면, 예비적으로 고정된 이미지 센서 어셈블리(30)의 초점 및 틸팅 조정 여부를 확인한 후, 이미지 센서 어셈블리(30)를 최종 고정한다. Referring to FIG. 6, after confirming whether or not the preliminarily fixed image sensor assembly 30 is focused and tilted, the image sensor assembly 30 is finally fixed.

이는 제2 측벽부(12)의 내면에서 단차지게 형성된 단차부(15)에 에폭시계 접착제 등의 열경화성 접착제를 충진하여 이루어질 수 있다. This may be done by filling a thermosetting adhesive such as an epoxy adhesive in the stepped portion 15 formed stepped on the inner surface of the second sidewall portion 12.

이와 같이 하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈이 완성될 수 있다.
In this way, a camera module according to an embodiment of the present invention can be completed.

이상 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명했지만, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 예컨대, 본 발명에서 접합부의 형태나 접착제의 종류는 예시적인 것으로서, 다양한 형태의 접합부나 다양한 종류의 접착제가 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. For example, in the present invention, the shape of the joint or the type of adhesive is exemplary, and various types of joints or various types of adhesives may be used. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the appended claims.

10: 하우징 11: 제1 측벽부
12: 제2 측벽부 13: 단차부
20: 렌즈 어셈블리 21: 제1 렌즈
22: 제2 렌즈 30: 이미지 센서 어셈블리
31: 적외선 차단 필터 32: 이미지 센서 칩
33: 접속 부재 35: 접합부10: housing 11: first side wall portion
12: second side wall portion 13: stepped portion
20: lens assembly 21: first lens
22: second lens 30: image sensor assembly
31: infrared cut filter 32: image sensor chip
33: connection member 35: junction

Claims (9)

적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리;
상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리; 및
상기 렌즈 어셈블리를 수용하는 제1 측벽부 및 상기 이미 센서 어셈블리를 수용하는 제2 측벽부를 갖는 하우징을 포함하고,
상기 제2 측벽부는 상기 이미지 센서 어셈블리와 접하며 소정의 초점거리에서 상기 이미지 센서 어셈블리를 예비적으로 고정하는 가접합부와, 상기 이미지 센서 어셈블리를 최종 고정하도록 형성되는 본접합부를 포함하는 카메라 모듈. A lens assembly comprising at least one lens;
An image sensor assembly receiving light incident through the lens assembly; And
A housing having a first sidewall portion for receiving the lens assembly and a second sidewall portion for already receiving the sensor assembly;
And the second sidewall part is in contact with the image sensor assembly and includes a provisional joint configured to preliminarily fix the image sensor assembly at a predetermined focal length, and a main junction formed to finally fix the image sensor assembly. 제1항에 있어서,
상기 이미지 센서 어셈블리는 이미지 센서 칩, 상기 이미지 센서 칩의 상부에 형성되는 적외선 차단 필터 및 상기 이미지 센서 칩의 하면에 전기 접속을 위해 형성되는 접속부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. The method of claim 1,
The image sensor assembly may include an image sensor chip, an infrared cut filter formed on an upper portion of the image sensor chip, and a connection member formed for electrical connection to a lower surface of the image sensor chip. 제1항에 있어서,
상기 본접합부는 상기 가접합부의 하부에 상기 제2 측벽부의 내면에서 단차지게 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. The method of claim 1,
The main junction part is formed to be stepped on the inner surface of the second side wall portion in the lower portion of the provisional junction portion. 제1항에 있어서,
상기 이미지 센서 어셈블리의 상부면은 상기 제2 측벽부에 의해 둘러쌓이는 공간부와 접하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. The method of claim 1,
The upper surface of the image sensor assembly is in contact with the space surrounded by the second side wall portion. 제1항에 있어서,
상기 가접합부는 시아노아크릴레이트(cyanoacrylate)계 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The temporary bonding part is a camera module, characterized in that the cyanoacrylate-based adhesive is applied. 제1항에 있어서,
상기 본접합부는 에폭시계 접착제가 충전되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The main junction is a camera module, characterized in that the epoxy-based adhesive is filled. 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 하우징의 제1 측벽부에 고정하는 단계;
상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리를 상기 하우징의 제2 측벽부에 삽입하는 단계;
초점거리 및 틸팅을 조정하면서 상기 이미지 센서 어셈블리를 상기 제2 측벽부에 예비적으로 고정하는 단계; 및
상기 이미지 센서 어셈블리를 상기 제2 측벽부에 최종적으로 고정하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 조립 방법. Securing the lens assembly including at least one lens to the first sidewall portion of the housing;
Inserting an image sensor assembly that receives light incident through the lens assembly to a second sidewall portion of the housing;
Preliminarily fixing the image sensor assembly to the second sidewall portion while adjusting focal length and tilting; And
Finally fixing the image sensor assembly to the second sidewall portion. 제7항에 있어서,
상기 예비적으로 고정하는 단계는 시아노아크릴레이트(cyanoacrylate)계 접착제를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립 방법. The method of claim 7, wherein
The preliminary fixing step is a camera module assembly method, characterized in that made using a cyanoacrylate-based adhesive (cyanoacrylate) adhesive. 제7항에 있어서,
상기 최종적으로 고정하는 단계는 에폭시계 접착제를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립 방법. The method of claim 7, wherein
The final fixing step is an assembly method of a camera module, characterized in that made using an epoxy-based adhesive.
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