KR20120065257A - Semiconductor test device - Google Patents

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KR20120065257A
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후미히로 사이토우
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요코가와 덴키 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A semiconductor testing device is provided to match the timing of low speed side pattern data with the timing of high speed side pattern data in a hold release process by simply controlling hardware. CONSTITUTION: A high speed block(120) generates pattern data by executing a test program with a hold state command according to a relatively high speed rate signal. A low speed block(130) generates pattern data by executing the test program with the hold state command according to a relatively low speed rate signal. A controller(112) transmits a hold release signal to only the low speed block. A hold control circuit(140) transmits the hold release signal to only the high speed block by delaying the preset timing from the transmission timing of the hold release signal to the low speed block.

Description

반도체 시험 장치{SEMICONDUCTOR TEST DEVICE}Semiconductor Test Equipment {SEMICONDUCTOR TEST DEVICE}

본 발명은, 소정의 패턴 데이터를 실행하여 피시험 디바이스의 전기적 시험을 실시하는 반도체 시험 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the semiconductor test apparatus which performs predetermined pattern data and performs an electrical test of a device under test.

반도체 시험 장치는, 피시험 디바이스 (이하, DUT (Device Under Test) 라고 칭한다) 에 시험 신호를 인가하여 DUT 로부터 얻어지는 신호와 미리 정해진 기대값을 비교하여 시험을 실시한다. 이러한 시험 신호나 기대값은, 소정의 패턴 데이터에 기초하여 생성된다. 패턴 데이터는, PG (Pattern Generator) 에 있어서 테스트 프로그램을 실행함으로써 패턴 어드레스를 출력하고, 이 패턴 어드레스를 TG (Timing Generator) 에 입력함으로써 TG 로부터 소정의 타이밍으로 출력된다.The semiconductor test apparatus applies a test signal to a device under test (hereinafter referred to as a device under test (DUT)) and compares a signal obtained from the DUT with a predetermined expected value to perform a test. Such a test signal and an expected value are generated based on predetermined pattern data. The pattern data is output from the TG at a predetermined timing by outputting the pattern address by executing a test program in the PG (Pattern Generator), and inputting the pattern address into the TG (Timing Generator).

특허문헌 1 에는, 상기와 같은 PG 나 TG 를 구비한 반도체 시험 장치가 기재되어 있다. 특허문헌 1 에 나타내는 바와 같이, TG 는 PE (Pin Electronics) 카드에 구비되어 있다. PE 카드는 시험 장치 본체의 슬롯에 착탈 가능하게 되어 있으며, 복수의 PE 카드를 장착 가능하게 되어 있다.In patent document 1, the semiconductor test apparatus provided with said PG and TG is described. As shown in Patent Literature 1, TG is provided in a PE (Pin Electronics) card. The PE card is detachable from the slot of the test apparatus main body, and a plurality of PE cards can be mounted.

또한 최근, DUT 의 고속화, 고기능화 및 핀수의 증가가 진행되어 기존의 시험 장치로는 출력의 수가 부족해지고 있다. 그와 같은 경우에, 시험 장치 전체를 신규로 제작하면 되는 것이지만, 반도체 시험 장치는 대규모의 장치이고 가격도 고가인 점에서 쉽게 새로 만들 수 없다. 그와 같은 경우에는 PG 및 TG 를 추가하는 것을 생각할 수 있지만, 시험 장치 본체의 제조 시기와 회로 추가시의 기술 수준이 상이한 점에서, 추가된 회로는 기존 회로보다 동작 속도가 빠른 경우가 많다. 또는, 고기능화된 DUT 를 테스트하기 위해서 어쩔 수 없이 고속으로 동작하는 회로를 추가하게 되는 경우도 있다. 그러면, 반도체 시험 장치는 상이한 동작 속도로 패턴 데이터를 생성하는 회로를 포함하게 된다. 이하, 고속으로 동작하는 PG 및 TG 를 포함하는 회로를 고속 블록, 저속으로 동작하는 PG 및 TG 를 포함하는 회로를 저속 블록이라고 칭한다.In addition, in recent years, the speed of DUT, high functionalization, and the number of pins have increased, so that the number of outputs is insufficient in the existing test apparatus. In such a case, the entire test apparatus may be newly manufactured. However, the semiconductor test apparatus cannot be easily created because it is a large scale apparatus and a high price. In such a case, it is conceivable to add PG and TG. However, since the manufacturing time of the test apparatus body and the technology level at the time of adding the circuit are different, the added circuit is often faster than the existing circuit. Or, in some cases, you might want to add circuitry that runs at high speed to test a highly functional DUT. The semiconductor test apparatus then includes a circuit for generating pattern data at different operating speeds. Hereinafter, a circuit including PG and TG operating at high speed is referred to as a high speed block, and a circuit including PG and TG operating at low speed is referred to as a low speed block.

DUT 에는 동일한 타이밍으로 패턴 데이터가 입력될 필요가 있는 점에서, 고속 블록과 저속 블록에서 패턴 데이터를 출력하는 타이밍의 동기를 취할 필요가 있다. 그러나, 고속 블록과 저속 블록에서는 파이프 라인의 단수 (段數) 가 상이하고, 베이스 클록 및 레이트 (파이프 라인의 처리 요소가 동작하는 타이밍) 도 상이하다. 파이프 라인이란, 처리 요소를 직렬로 연결한 회로 구성으로서, 레이트별로 순차 처리를 실시한다. 고속 블록에서는 베이스 클록이 고속인 점에서 파이프 라인 사이의 게이트를 늘릴 수 있기 때문에, 처리 내용이 동일하면 저속 블록보다 파이프 라인의 단수를 줄일 수 있다.Since the pattern data must be input to the DUT at the same timing, it is necessary to synchronize the timing of outputting the pattern data in the high speed block and the low speed block. However, in the high speed block and the low speed block, the number of stages of the pipeline is different, and the base clock and the rate (the timing at which the processing elements of the pipeline are operated) are also different. A pipeline is a circuit structure in which processing elements are connected in series and sequentially performs processing for each rate. In the high-speed block, the gate between the pipelines can be increased at the high speed of the base clock. Therefore, if the processing contents are the same, the number of stages of the pipeline can be reduced compared to the low-speed block.

단순하게 생각하면, PG 에 의한 패턴 어드레스의 출력과 TG 에 의한 패턴 데이터의 출력은, 이들을 구성하는 파이프 라인의 단수 × 레이트의 시간이 걸린다. 그러면, 고속 블록과 저속 블록에서는 처리 시간에 차이가 발생하게 되기 때문에, 고속측과 저속측의 PG 에 있어서의 테스트 프로그램에서는 처리 시간의 차이에 상당하는 분만큼 빠르게 저속측의 패턴 어드레스를 출력하도록 설정되어 있다.In simple terms, the output of the pattern address by the PG and the output of the pattern data by the TG take the number of stages x rate of the pipelines constituting them. As a result, a difference occurs in the processing time between the high speed block and the low speed block. Therefore, the test program for the PG on the high speed side and the low speed side sets the output of the low speed side pattern address as quickly as the minute corresponding to the difference in the processing time. It is.

일본 공개특허공보 2010-133886호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-133886

그런데 DUT 의 시험에는 홀드라고 불리는 처리가 있다. 홀드란, 제어 동작의 경과 시간의 진행을 정지시켜, 출력하고 있는 패턴 데이터를 유지하는 (동일한 패턴 데이터를 계속 출력하는) 처리이다. 그리고, 오퍼레이터가 임의의 타이밍으로 홀드 상태를 해제할 수 있도록 구성되어 있다.However, the test of the DUT has a process called hold. The hold is a process of stopping the progress of the elapsed time of the control operation and holding the outputted pattern data (continue outputting the same pattern data). The operator is configured to release the hold state at an arbitrary timing.

여기서, 홀드 상태로 할 때, 및 홀드 상태를 해제할 때에도 DUT 에 대해 고속측도 저속측도 패턴 데이터를 동기시킬 필요가 있다. 홀드 상태로 하는 타이밍에 대해서는 테스트 프로그램에 패턴 어드레스와 함께 설정되어 있어, 패턴 데이터를 동기시키는 것과 동일하게 하여 동시에 홀드 상태로 할 수 있다.Here, it is necessary to synchronize the high speed side and the low speed side pattern data with respect to the DUT even when it is in the hold state and when the hold state is released. The timing to be in the hold state is set in the test program together with the pattern address, and the hold state can be simultaneously set in the same manner as synchronizing the pattern data.

그러나 홀드 상태를 해제하는 타이밍에 대해서는, 오퍼레이터의 조작에 의한 것이기 때문에 미리 프로그램해 둘 수 없다. 그리고, 홀드 상태를 해제하는 신호를 고속 블록 및 저속 블록에 입력하면, 그 타이밍에서부터 홀드가 해제된 패턴 데이터가 출력되기까지에는, 역시 파이프 라인의 단수 × 각각의 레이트의 시간이 걸린다. 이 홀드가 해제된 패턴 데이터를 동기시키기 위해서는, 고속 블록과 저속 블록에 해제 신호를 입력하는 타이밍을 처리 시간의 차이에 상당하는 분만큼 늦출 필요가 있어, 하드웨어 제어에 의해 이것을 실현하려면 복잡한 회로가 필요하게 된다.However, the timing for releasing the hold state cannot be programmed in advance because it is caused by the operator's operation. When the signal for canceling the hold state is input to the high speed block and the low speed block, it takes a time of the number of stages x each rate of the pipeline until the pattern data whose hold is released is output from the timing. In order to synchronize the hold-released pattern data, it is necessary to delay the timing of inputting the release signal to the high speed block and the low speed block by a minute corresponding to the difference in processing time, and a complicated circuit is required to realize this by hardware control. Done.

그래서 본 발명은, 간략한 하드웨어 제어에 의해 홀드 해제시의 고속측 패턴 데이터와 저속측 패턴 데이터의 타이밍을 일치시키는 것이 가능한 반도체 시험 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.Therefore, an object of the present invention is to provide a semiconductor test apparatus capable of matching the timing of the high speed side pattern data and the low speed side pattern data at the time of hold release by simple hardware control.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 반도체 시험 장치의 대표적인 구성은, 홀드 상태가 되는 커맨드를 포함하는 테스트 프로그램을 상대적으로 고속인 레이트 신호에 따라 실행하여 패턴 데이터를 생성하는 고속 블록과, 홀드 상태가 되는 커맨드를 포함하는 테스트 프로그램을 상대적으로 저속인 레이트 신호에 따라 실행하여 패턴 데이터를 생성하는 저속 블록과, 홀드 상태를 해제하는 신호를 저속 블록으로만 송신하는 콘트롤러와, 저속 블록으로 홀드 상태를 해제하는 신호가 전달된 타이밍으로부터 소정의 타이밍을 지연시켜, 고속 블록으로 홀드 상태를 해제하는 신호를 전달하는 홀드 제어 회로를 구비한 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, a representative configuration of a semiconductor test apparatus according to the present invention is a fast block for generating pattern data by executing a test program including a command to be in a hold state according to a relatively high rate signal, and a hold. A low speed block for generating pattern data by executing a test program including a command to be in a state according to a relatively low rate signal, a controller for transmitting a signal for releasing the hold state only to the low speed block, and a hold state with the low speed block And a hold control circuit for delaying a predetermined timing from the timing at which the signal for releasing the signal is transmitted, for transmitting a signal for releasing the hold state in the fast block.

상기 구성에 의하면, 홀드 해제 신호를 입력하는 것은 저속 블록뿐으로, 이것을 기준으로 하여 소정의 타이밍을 지연시켜 고속 블록에 홀드 해제 신호를 입력한다. 이로써, 간략한 하드웨어 제어에 의해 홀드 해제시의 고속측 패턴 데이터와 저속측 패턴 데이터를 동기시킬 수 있다.According to the above configuration, the hold release signal is input only to the low speed block, and the hold release signal is input to the high speed block by delaying a predetermined timing based on this. This makes it possible to synchronize the high speed side pattern data and the low speed side pattern data at the time of hold release by simple hardware control.

홀드 제어 회로는, 소정의 타이밍을 지연시키는 제 1 지연 회로와, 저속 블록으로부터 홀드 상태를 해제하는 신호를 기록할 수 있고, 또한 고속 블록으로부터 홀드 상태를 해제하는 신호를 판독 출력할 수 있는 비동기 FIFO 를 갖고, 저속 블록 또는 고속 블록의 어느 일방이 제 1 지연 회로를 개재하여 비동기 FIFO 에 대해 기록 또는 판독 입력을 실시하는 것이 바람직하다.The hold control circuit is capable of writing a first delay circuit for delaying a predetermined timing, a signal for releasing a hold state from a low speed block, and an asynchronous FIFO for reading out a signal for releasing a hold state from a high speed block. It is preferable that either the low speed block or the high speed block performs a write or read input to the asynchronous FIFO via the first delay circuit.

이로써, 베이스 클록이 상이한 고속 블록과 저속 블록에서 평행하게 판독 기록을 실시하는 것이 가능해진다. 그리고, 제 1 지연 회로를 개재하여 기록 또는 판독 입력을 실시함으로써 매우 간략한 구성으로 패턴 데이터를 동기시킬 수 있다.This makes it possible to read and write in parallel in the high speed block and the low speed block in which the base clocks are different. Then, by performing write or read input via the first delay circuit, the pattern data can be synchronized with a very simple configuration.

홀드 제어 회로는, 저속 블록에 있어서 테스트 프로그램이 홀드 상태가 되는 커맨드를 발행하고 나서, 소정의 타이밍을 지연시켜 저속 블록으로부터 홀드 상태의 패턴 데이터를 출력하는 타이밍으로 비동기 FIFO 에 라이트 인에이블 신호를 기록하기 위한 제 2 지연 회로와, 고속 블록에 있어서 테스트 프로그램이 홀드 상태가 되는 커맨드를 발행하고 나서, 소정의 타이밍을 지연시켜 고속 블록으로부터 홀드 상태의 패턴 데이터를 출력하는 타이밍으로 비동기 FIFO 에 리드 인에이블 신호를 기록하기 위한 제 3 지연 회로를 구비하고 있는 것이 바람직하다.The hold control circuit writes a write enable signal to the asynchronous FIFO at a timing at which a test program issues a command to be held in a low speed block, and then delays a predetermined timing to output pattern data of the held state from the low speed block. Read enable to the asynchronous FIFO at a timing at which a predetermined timing is delayed and the pattern data in the held state is outputted from the fast block by issuing a command for which the test program is to be held in the fast block. Preferably, a third delay circuit for recording a signal is provided.

상기 구성에 의하면, 비동기 FIFO 에 대해 저속 블록으로부터 기록을 개시하는 타이밍과, 고속 블록으로부터 판독 출력을 개시하는 타이밍을 동기시킬 수 있다. 이로써, 예상치 못한 데이터를 판독 출력하여 오동작하는 것을 방지할 수 있다.According to the above configuration, the timing of starting writing from the low speed block and the timing of starting reading output from the high speed block can be synchronized with respect to the asynchronous FIFO. This prevents malfunction by reading out and outputting unexpected data.

제 1 지연 회로는 지정된 수의 레이트를 대기시키는 서스펜드 회로로서, 제 1 지연 회로에는, 저속 블록을 경유할 때의 파이프 라인 단수와 고속 블록을 경유할 때의 파이프 라인 단수의 차이를 서스펜드값으로서 지정하는 것이 바람직하다. 이로써, 엄밀한 시간 제어를 하지 않고 간략한 하드웨어 제어에 의해 저속 블록과 고속 블록의 처리 시간의 차이를 흡수하여, 패턴 데이터를 동기시킬 수 있다.The first delay circuit is a suspension circuit that waits for a specified number of rates, and the first delay circuit designates a difference between the pipeline stage when passing through the low speed block and the pipeline stage when passing through the high speed block as a suspension value. It is desirable to. In this way, it is possible to synchronize the pattern data by absorbing the difference in processing time between the low speed block and the high speed block by simple hardware control without strictly controlling the time.

본 발명에 따르면, 간략한 하드웨어 제어에 의해 홀드 해제시의 고속측 패턴 데이터와 저속측 패턴 데이터를 동기시킬 수 있다. According to the present invention, the high speed side pattern data and the low speed side pattern data at the time of hold release can be synchronized by simple hardware control.

도 1 은, 본 실시형태에 관련된 반도체 시험 장치의 주요부를 설명하는 도면.
도 2 는, 고속측과 저속측의 패턴 어드레스와 패턴 데이터의 타이밍 차트.
도 3 은, 홀드 제어 회로의 내부를 설명하는 개략 구성도.
도 4 는, 홀드 개시시의 동작을 설명하는 타임 차트.
도 5 는, 서스펜드의 타임 차트.
도 6 은, 홀드 해제시의 타임 차트.
도 7 은, 파이프 라인의 단수를 예시하는 도면.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure explaining the principal part of the semiconductor test apparatus which concerns on this embodiment.
2 is a timing chart of pattern addresses and pattern data on the high speed side and the low speed side;
3 is a schematic configuration diagram illustrating the inside of the hold control circuit.
4 is a time chart illustrating an operation at the start of hold.
5 is a time chart of the suspension.
6 is a time chart at the time of hold release.
7 is a diagram illustrating the number of stages of a pipeline.

이하에 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 이러한 실시형태에 나타내는 치수, 재료, 그 외에 구체적인 수치 등은 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 예시에 지나지 않으며, 특별히 언급하는 경우를 제외하고 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서 실질적으로 동일한 기능, 구성을 갖는 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여함으로써 중복 설명을 생략하고, 또한 본 발명에 직접 관계가 없는 요소는 도시를 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Preferred embodiment of this invention is described in detail, referring an accompanying drawing below. Dimensions, materials, and other specific numerical values and the like shown in these embodiments are merely examples for facilitating understanding of the invention, and the present invention is not limited except as specifically mentioned. In addition, in this specification and drawing, the same code | symbol is attached | subjected about the element which has the substantially same function and structure, and the overlapping description is abbreviate | omitted and the illustration which is not directly related to this invention omits illustration.

도 1 은 본 실시형태에 관련된 반도체 시험 장치 (110) 의 주요부를 설명하는 도면이다. 도 1 에 나타내는 반도체 시험 장치 (110) 는 DUT (100) 에 소정의 패턴 데이터를 인가하고, DUT (100) 로부터 얻어지는 신호와 미리 정해진 기대값을 비교하여 시험을 실시한다.FIG. 1: is a figure explaining the principal part of the semiconductor test apparatus 110 which concerns on this embodiment. The semiconductor test apparatus 110 shown in FIG. 1 applies predetermined pattern data to the DUT 100, and compares the signal obtained from the DUT 100 with a predetermined expected value, and performs a test.

테스터 콘트롤러 (112) 는 테스트의 개시와 종료, 및 후술하는 홀드 해제 신호의 제어를 실시한다. 테스트의 개시와 종료의 트리거 (신호) 는, 스타트 트리거 제어 회로 (114) 로 송신한다. 홀드 해제 신호는, 후술하는 저속 블록 (130) 으로만 송신한다. 또한 테스터 콘트롤러 (112) 에 대해서는 오퍼레이터가 도시하지 않은 조작 인터페이스로부터 커맨드를 송출하여 그 동작을 조작할 수 있다.The tester controller 112 starts and ends the test and controls the hold release signal described later. The trigger (signal) of the start and end of the test is transmitted to the start trigger control circuit 114. The hold release signal is transmitted only to the low speed block 130 described later. In addition, the tester controller 112 can operate a command by sending a command from an operation interface (not shown).

스타트 트리거 제어 회로 (114) 는, 테스터 콘트롤러 (112) 로부터 테스트 개시의 트리거를 수신하면, 고속 블록 (120) 및 저속 블록 (130) 에 대해 각각 테스트를 개시하는 스타트 트리거를 송출한다. 이 때, 스타트 트리거 제어 회로 (114) 는, 저속 블록과 고속 블록의 처리 시간의 차이를 고려하여 쌍방으로부터의 패턴 데이터가 DUT (100) 에 동기되어 입력되도록, 타이밍을 늦추어 스타트 트리거를 송출한다.When the start trigger control circuit 114 receives the trigger of the test start from the tester controller 112, the start trigger control circuit 114 sends a start trigger for starting the test for the high speed block 120 and the low speed block 130, respectively. At this time, the start trigger control circuit 114 delays the timing so that the pattern data from both sides is input in synchronization with the DUT 100 in consideration of the difference in the processing time of the low speed block and the high speed block, and sends out the start trigger.

고속 블록 (120) 은 PG (이하, 고속 PG (122) 라고 한다) 와, TG (이하, 고속 TG (124) 라고 한다) 를 구비하고 있다. 고속 PG (122) 및 고속 TG (124) 에는, 상대적으로 고속인 베이스 클록 및 레이트 (파이프 라인의 처리 요소가 동작하는 타이밍) 가 입력된다.The fast block 120 includes PG (hereinafter referred to as high speed PG 122) and TG (hereinafter referred to as high speed TG 124). The high speed PG 122 and the high speed TG 124 are input with a relatively high speed base clock and rate (timing at which the processing elements of the pipe line operate).

고속 PG (122) 는, 미리 소정의 테스트 프로그램이 기억된 기억부 (122a) 를 구비하고 있다. 고속 PG (122) 는 스타트 트리거 제어 회로 (114) 로부터 고속측 스타트 트리거를 수신하면, 기억부 (122a) 로부터 테스트 프로그램을 판독 출력하여 실행한다. 테스트 프로그램을 실행하면 패턴 어드레스 (이하, 고속측 패턴 어드레스라고 한다) 가 생성되기 때문에, 이것을 고속인 레이트 신호에 따라 고속 TG (124) 로 송신한다.The high speed PG 122 is provided with the memory | storage part 122a by which the predetermined | prescribed test program was previously stored. When the high speed PG 122 receives the high speed side start trigger from the start trigger control circuit 114, the high speed PG 122 reads out and executes the test program from the storage 122a. When the test program is executed, a pattern address (hereinafter referred to as a high speed side pattern address) is generated, and this is transmitted to the high speed TG 124 in accordance with a high speed rate signal.

고속 TG (124) 는, 미리 소정의 테스트 패턴이 기억된 기억부 (124a) 를 구비하고 있다. 고속 TG (124) 는, 고속 PG (122) 로부터 고속측 패턴 어드레스를 수신하면, 기억부 (124a) 로부터 패턴 데이터를 판독 출력하여 DUT (100) 에 인가한다.The high speed TG 124 is provided with the memory | storage part 124a by which predetermined test pattern was previously stored. When the high speed TG 124 receives the high speed side address from the high speed PG 122, the high speed TG 124 reads out the pattern data from the storage unit 124a and applies it to the DUT 100.

저속 블록 (130) 도 기본적으로 고속 블록 (120) 과 동일한 구성으로서, 저속 PG (132), 저속 TG (134) 를 구비하고 있다. 저속 PG (132) 는 미리 테스트 프로그램이 기억된 기억부 (132a) 를 갖고, 저속 TG (134) 는 미리 테스트 패턴이 기억된 기억부 (134a) 를 갖고 있다. 저속 PG (132) 및 저속 TG (134) 에는 상대적으로 저속인 베이스 클록 및 레이트가 입력되고, 저속인 레이트 신호에 따라 처리가 진행된다.The low speed block 130 also basically has the same configuration as the high speed block 120 and includes a low speed PG 132 and a low speed TG 134. The low speed PG 132 has a storage unit 132a in which a test program is stored in advance, and the low speed TG 134 has a storage unit 134a in which a test pattern is stored in advance. A relatively low base clock and rate are input to the low speed PG 132 and the low speed TG 134, and processing proceeds according to the low rate signal.

또한, 고속 블록 (120) 과 저속 블록 (130) 에서 파이프 라인의 단수가 상이하여 처리 시간 (처리에 필요한 레이트의 수) 에 차이가 있다. 파이프 라인은 처리 요소를 직렬로 연결하고, 내부 처리 (전형적으로는 페치, 디코드, 연산 실행, 메모리 액세스, 라이트 백 등) 를 병렬하여 실행하는 처리이다. 각 처리 요소는, 베이스 클록의 정수 배인 레이트를 단위로 하여 동작한다 (레이트가 프로세스 타임으로 되어 있다).In addition, in the high speed block 120 and the low speed block 130, the number of stages of the pipeline is different, and there is a difference in processing time (the number of rates required for processing). A pipeline is a process that connects processing elements in series and executes internal processing (typically fetching, decoding, executing operations, memory access, writeback, etc.) in parallel. Each processing element operates in units of a rate that is an integer multiple of the base clock (rate is in process time).

도 2 는 고속측과 저속측의 패턴 어드레스와 패턴 데이터의 타이밍 차트로서, 고속 PG (122), 고속 TG (124), 저속 PG (132), 저속 TG (134) 의 출력을 나타내고 있다.2 is a timing chart of pattern addresses and pattern data on the high speed side and the low speed side, and shows outputs of the high speed PG 122, the high speed TG 124, the low speed PG 132, and the low speed TG 134.

고속 TG (124) 및 저속 TG (134) 의 출력은, 즉 DUT (100) 에 대한 입력이기 때문에 그 출력 타이밍인 t2 나 t3 은 일치시킬 필요가 있다. 여기서, 고속 PG (122) 의 출력 타이밍 (ta1) 에서 고속 TG (124) 의 출력 타이밍 (t2) 까지의 시간차를 d1 로 한다. 마찬가지로, 저속 PG (132) 의 출력 타이밍 (tb1) 에서 저속 TG (134) 의 출력 타이밍 (t2) (고속 TG (124) 의 출력 타이밍과 일치되어 있다) 까지의 시간차를 d2 로 한다. 그러면, 고속측의 시간차 (d1) 는 저속측의 시간차 (d2) 보다 짧다. 이 때문에 상기한 바와 같이, 스타트 트리거 제어 회로 (114) 는, 타이밍 (t2) 으로부터 d1 만큼 거슬러 올라간 타이밍 (ta1) 에서 고속측 스타트 트리거를 송신하고, 타이밍 (t2) 으로부터 d2 만큼 거슬러 올라간 타이밍 (tb1) 에서 저속측 스타트 트리거를 송신한다.Since the outputs of the high speed TG 124 and the low speed TG 134 are inputs to the DUT 100, that is, the output timings t2 and t3 need to be matched. Here, the time difference from the output timing ta1 of the high speed PG 122 to the output timing t2 of the high speed TG 124 is set to d1. Similarly, let the time difference from the output timing tb1 of the low speed PG 132 to the output timing t2 of the low speed TG 134 (consistent with the output timing of the high speed TG 124) be d2. Then, the time difference d1 on the high speed side is shorter than the time difference d2 on the low speed side. For this reason, as described above, the start trigger control circuit 114 transmits the high speed side start trigger at the timing ta1 that has risen from the timing t2 by d1, and the timing tb1 that has risen by the d2 from the timing t2. Transmit a low-speed start trigger.

스타트 트리거를 받아 적절한 시간차로 고속 블록 (120) 및 저속 블록 (130) 이 동작 개시된 후에는, 고속 TG (124) 및 저속 TG (134) 로부터는 계속해서 동기된 패턴 데이터가 출력된다. 이것은 고속 PG (122) 및 저속 PG (132) 에 실행되는 테스트 프로그램에, 동기된 패턴 데이터를 출력하도록 구성해 둠으로써 실현된다. 또한 도 2 에서는, 저속 TG (134) 로부터 패턴 데이터 (b1) 를 출력하고 있는 동안에, 고속 TG (124) 로부터 3 개의 패턴 데이터 (a1, a2, a3) 를 출력하고 있다 (고속 블록 (120) 의 레이트 길이는 저속 블록 (130) 의 레이트 길이의 1/3 배로 되어 있다). 이와 같이, 고속측에서는 저속측보다 세분화되어 패턴 데이터를 전환하는 것이 가능하다. 단, 저속측 패턴 (b2) 의 개시 타이밍 (t3) 에는 고속측 패턴 (a4) 의 개시 타이밍이 동기되어 있다.After receiving the start trigger and starting the high speed block 120 and the low speed block 130 with an appropriate time difference, the synchronized pattern data is continuously output from the high speed TG 124 and the low speed TG 134. This is realized by having the test program executed in the high speed PG 122 and the low speed PG 132 be configured to output synchronized pattern data. In addition, in FIG. 2, while the pattern data b1 is output from the low speed TG 134, three pattern data a1, a2, a3 are output from the high speed TG 124 (of the high speed block 120). The rate length is one third of the rate length of the slow block 130). In this manner, the high speed side can be subdivided from the low speed side to switch the pattern data. However, the start timing of the high speed side pattern a4 is synchronized with the start timing t3 of the low speed side pattern b2.

홀드 상태를 개시하는 타이밍에 대해서는, 테스트 프로그램에 홀드 상태가 되는 커맨드가 정의되어 있다. 구체적으로는, 홀드하고자 하는 패턴 어드레스를 고속 PG (122) 와 저속 PG (132) 의 테스트 프로그램에 설정해 둔다. 이들 테스트 프로그램은 개별이지만, 고속측과 저속측에서 동시에 홀드 상태가 개시되도록 설정한다 (동시에 개시되는 패턴 데이터에서 홀드 상태가 되도록 각각을 설정한다). 도 2 의 예에서는, 타이밍 (t3) 으로부터 개시되는 고속측의 패턴 데이터 (a4) 와 저속측의 패턴 데이터 (b2) 에서 홀드 상태가 개시되어, 명시적으로 정지될 때까지는 동일한 패턴 데이터를 계속해서 출력한다. 홀드 상태에 있어서의 레이트 길이는 고속측과 저속측에서 동일하다.The timing of starting the hold state is defined in the test program as a command to be in the hold state. Specifically, the pattern address to be held is set in the test program of the high speed PG 122 and the low speed PG 132. These test programs are individual, but are set so that the hold state is simultaneously started on the high speed side and the low speed side (each is set so as to be a hold state in the pattern data started at the same time). In the example of FIG. 2, the hold state is started from the pattern data a4 on the high speed side and the pattern data b2 on the low speed side starting from the timing t3, and the same pattern data is continued until it is explicitly stopped. Output The rate length in the hold state is the same on the high speed side and the low speed side.

다음으로, 본 실시형태의 특징인 홀드 제어 회로 (140) 에 대해 설명한다. 홀드 제어 회로 (140) 는, 저속 블록 (130) 으로 홀드 상태를 해제하는 신호가 전달된 타이밍으로부터, 소정의 타이밍을 지연시켜 고속 블록 (120) 으로 홀드 상태를 해제하는 신호를 전달한다.Next, the hold control circuit 140, which is a feature of the present embodiment, will be described. The hold control circuit 140 transmits a signal for releasing the hold state to the high speed block 120 by delaying a predetermined timing from the timing at which the signal for releasing the hold state is transmitted to the low speed block 130.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 홀드 제어 회로 (140) 에는 고속 블록 (120) 으로부터 고속인 베이스 클록 및 레이트가 입력되고, 저속 블록 (130) 으로부터 저속인 베이스 클록 및 레이트가 입력된다. 또한 상기한 바와 같이, 테스터 콘트롤러 (112) 로부터는 저속 블록 (130) 에만 홀드 해제 신호가 입력되어 있다.As shown in FIG. 1, a high speed base clock and a rate are input to the hold control circuit 140 from a high speed block 120, and a low speed base clock and a rate are input from a low speed block 130. As described above, the hold release signal is input from the tester controller 112 only to the low speed block 130.

도 3 은 홀드 제어 회로 (140) 의 내부를 설명하는 개략 구성도이다. 홀드 제어 회로 (140) 는 비동기 FIFO (142) 를 구비하고 있다. 비동기 FIFO (142) 는 상이한 클록에서 기록과 판독 출력이 가능한 기억 모듈이다. 이로써, 베이스 클록이 상이한 고속 블록 (120) 과 저속 블록 (130) 에서 평행하게 (동시에) 판독 기록을 실시하는 것이 가능해진다. 본 실시형태에 있어서 비동기 FIFO (142) 는, 저속 블록 (130) 의 저속 PG (132) 로부터 홀드 해제 신호를 기록할 수 있으며, 고속 블록 (120) 의 고속 PG (122) 로부터 홀드 해제 신호를 판독 출력할 수 있다. 단, 아직 홀드되어 있지 않은 상태에 있어서, 비동기 FIFO 는 기록도 판독 출력도 유효하게 되어 있지 않다.3 is a schematic configuration diagram illustrating the inside of the hold control circuit 140. The hold control circuit 140 has an asynchronous FIFO 142. The asynchronous FIFO 142 is a storage module capable of writing and reading output at different clocks. This makes it possible to read out and write in parallel (at the same time) in the high speed block 120 and the low speed block 130 in which the base clocks are different. In this embodiment, the asynchronous FIFO 142 can record the hold release signal from the low speed PG 132 of the low speed block 130, and read out the hold release signal from the high speed PG 122 of the high speed block 120. You can print However, in the state that is not yet held, the asynchronous FIFO has neither the write nor the read output enabled.

저속 블록 (130) 의 저속 PG (132) 는, 테스트 프로그램이 홀드 상태가 되는 커맨드를 발행하면, 홀드 제어 회로 (140) 에 홀드 스테이터스 신호 (홀드인 것을 신호) 를 출력한다. 홀드 스테이터스 신호는, 제 2 지연 회로 (148) 에서 소정의 타이밍을 지연시키고 나서, 비동기 FIFO (142) 에 라이트 인에이블 신호로서 기록된다. 제 2 지연 회로 (148) 는 서스펜드 회로로서, 지정된 수의 레이트를 대기시킨다.The low speed PG 132 of the low speed block 130 outputs a hold status signal (a signal of being a hold) to the hold control circuit 140 when the test program issues a command to be in the hold state. The hold status signal is written as a write enable signal to the asynchronous FIFO 142 after delaying the predetermined timing in the second delay circuit 148. The second delay circuit 148 is a suspension circuit that waits for a specified number of rates.

도 4 는 홀드 개시시의 동작을 설명하는 타임 차트, 도 5 는 서스펜드의 타임 차트이다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 저속 PG (132) 가 패턴 어드레스를 출력하고 나서 저속 TG (134) 가 패턴 데이터를 출력할 때까지는 소정의 처리 시간이 필요하다. 이 처리 시간은, 파이프 라인의 단수 × 저속 레이트에 상당한다. 제 2 지연 회로 (148) 는, 저속 블록 (130) 과 동일하게 저속 레이트가 입력된다. 이 때문에 도 5 에 나타내는 바와 같이, 제 2 지연 회로 (148) 에 입력하는 서스펜드값 (B) 은 대기시키는 레이트 수, 즉 저속 PG (132) 보다 나중의 파이프 라인 단수를 설정한다. 즉 제 2 지연 회로 (148) 는, 저속 블록 (130) 으로부터 홀드 상태의 패턴 데이터를 출력하는 타이밍으로 비동기 FIFO 에 라이트 인에이블 신호를 기록한다.4 is a time chart illustrating the operation at the start of the hold, and FIG. 5 is a time chart of the suspension. As shown in Fig. 4, a predetermined processing time is required until the low speed TG 134 outputs the pattern data after the low speed PG 132 outputs the pattern address. This processing time corresponds to the number of stages x the slow rate of a pipeline. The second delay circuit 148 is input with a low speed rate similarly to the low speed block 130. For this reason, as shown in FIG. 5, the suspension value B input to the 2nd delay circuit 148 sets the number of rates to wait, ie, the number of pipeline stages later than the low speed PG 132. As shown in FIG. In other words, the second delay circuit 148 writes the write enable signal to the asynchronous FIFO at the timing of outputting the pattern data in the hold state from the low speed block 130.

고속 PG (122) 에서도 마찬가지로, 테스트 프로그램이 홀드 상태가 되는 커맨드를 발행하면, 홀드 제어 회로 (140) 에 홀드 스테이터스 신호를 출력한다. 홀드 스테이터스 신호는, 제 3 지연 회로 (150) 에서 소정의 타이밍을 지연시키고 나서, 비동기 FIFO (142) 에 리드 인에이블 신호로서 기록된다. 제 3 지연 회로 (150) 는 서스펜드 회로로서, 지정된 수의 레이트를 대기시킨다.In the high-speed PG 122, similarly, when the test program issues a command to be in a hold state, a hold status signal is output to the hold control circuit 140. The hold status signal is written as a read enable signal to the asynchronous FIFO 142 after delaying the predetermined timing in the third delay circuit 150. The third delay circuit 150 is a suspension circuit, which waits for a specified number of rates.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 고속 PG (122) 가 패턴 어드레스를 출력하고 나서 고속 TG (124) 가 패턴 데이터를 출력할 때까지 소정의 처리 시간이 필요하다. 이 처리 시간은, 파이프 라인의 단수 × 고속 레이트에 상당한다. 제 3 지연 회로 (150) 에는 고속 레이트가 입력되기 때문에, 제 3 지연 회로 (150) 에 입력하는 서스펜드값 (C) 은 고속 PG (122) 보다 나중의 파이프 라인 단수를 설정한다. 통상적으로는 고속 블록 (120) 쪽이 저속 블록 (130) 보다 파이프 라인 단수가 적기 때문에, 서스펜드값 (C) 은 서스펜드값 (B) 보다 작아진다. 즉 제 3 지연 회로 (150) 는, 고속 블록 (120) 으로부터 홀드 상태의 패턴 데이터를 출력하는 타이밍에서 비동기 FIFO (142) 에 리드 인에이블 신호를 기록한다.As shown in Fig. 4, a predetermined processing time is required until the high speed TG 124 outputs the pattern data after the high speed PG 122 outputs the pattern address. This processing time corresponds to the stage x high speed of the pipeline. Since the high speed rate is input to the third delay circuit 150, the suspension value C input to the third delay circuit 150 sets the number of pipeline stages later than the high speed PG 122. Usually, since the high speed block 120 has fewer pipeline stages than the low speed block 130, the suspension value C becomes smaller than the suspension value B. FIG. That is, the third delay circuit 150 writes the read enable signal to the asynchronous FIFO 142 at the timing of outputting the pattern data in the hold state from the fast block 120.

여기서, 고속 블록 (120) 및 저속 블록 (130) 으로부터 홀드 상태의 패턴 데이터를 출력하는 타이밍은 동기시키고 있기 때문에, 비동기 FIFO (142) 에 대해 저속 블록 (130) 으로부터 기록을 개시하는 타이밍과, 고속 블록 (120) 으로부터 판독 출력을 개시하는 타이밍을 동기시킬 수 있다. 이로써 예상치 못한 데이터를 판독 출력하여 오동작하는 것을 방지할 수 있다.Here, since the timing of outputting the pattern data in the hold state from the high speed block 120 and the low speed block 130 is synchronized, the timing of starting recording from the low speed block 130 with respect to the asynchronous FIFO 142, and the high speed. The timing of starting the read output from block 120 can be synchronized. This prevents malfunction by reading and outputting unexpected data.

홀드 상태에 있어서 고속 PG (122) 는, 비동기 FIFO (142) 로부터 데이터를 계속적으로 판독 출력한다 (감시한다). 저속 PG (132) 가 출력하는 홀드 스테이터스 신호는, 홀드 해제 검출 회로 (144) 에 의해 감시한다.In the hold state, the high speed PG 122 continuously reads (monitors) data from the asynchronous FIFO 142. The hold status signal output by the low speed PG 132 is monitored by the hold release detection circuit 144.

도 6 은 홀드 해제시의 타임 차트이다. 홀드 상태에 있어서의 레이트 길이는 고속측과 저속측에서 동일하기 때문에, 저속측과 고속측의 패턴 데이터는 동기되어 있고, 또한 길이가 동일하다.6 is a time chart at the time of hold release. Since the rate lengths in the hold state are the same on the high speed side and the low speed side, the pattern data on the low speed side and the high speed side are synchronized and have the same length.

테스터 콘트롤러 (112) 로부터 저속 PG (132) 로 홀드 해제 신호가 보내지면 (도 6 에 파선으로 나타내는 타이밍), 저속 PG (132) 는 그 레이트를 마지막으로 홀드 상태를 해제하고, 테스트 프로그램의 경과 시간의 진행을 재개한다. 이 때, 저속측의 홀드 스테이터스도 해제 상태가 된다. 홀드 해제 검출 회로 (144) 는, 홀드 스테이터스 신호가 해제 상태가 된 것을 검지하면, 제 1 지연 회로 (146) 에 홀드 해제 검출 신호를 출력한다.When a hold release signal is sent from the tester controller 112 to the low speed PG 132 (timing indicated by broken lines in FIG. 6), the low speed PG 132 finally releases the hold state, and the elapsed time of the test program. Resume progress. At this time, the hold status on the low speed side is also released. The hold release detection circuit 144 outputs a hold release detection signal to the first delay circuit 146 when it detects that the hold status signal has been released.

제 1 지연 회로 (146) 는, 제 2 지연 회로 (148) 나 제 3 지연 회로 (150) 와 마찬가지로 서스펜드 회로로서, 지정된 수의 레이트를 대기시킨 후에 비동기 FIFO (142) 에 홀드 해제 검출 신호를 기록한다. 비동기 FIFO (142) 는 기록 및 판독 입력이 유효하게 되어 있기 때문에, 고속 PG (122) 가 비동기 FIFO (142) 로부터 홀드 해제 검출 신호를 판독 출력한다. 그러면, 고속 PG (122) 는 그 레이트를 마지막으로 홀드 상태를 해제하고, 테스트 프로그램의 경과 시간의 진행을 재개한다.The first delay circuit 146 is a suspension circuit similar to the second delay circuit 148 or the third delay circuit 150, and writes a hold release detection signal to the asynchronous FIFO 142 after waiting for a specified number of rates. do. Since the asynchronous FIFO 142 is enabled for write and read input, the high speed PG 122 reads out the hold release detection signal from the asynchronous FIFO 142. The high speed PG 122 then releases the hold state last at that rate and resumes the progress of the elapsed time of the test program.

제 1 지연 회로 (146) 는, 고속측과 저속측의 패턴 데이터가 동시에 진행 재개하도록 서스펜드값 (A) 을 설정할 필요가 있다. 여기서 제 1 지연 회로 (146) 에는, 저속 블록 (130) 을 경유할 때의 파이프 라인 단수와 고속 블록 (120) 을 경유할 때의 파이프 라인 단수의 차이를 서스펜드값 (A) 으로서 지정한다.The 1st delay circuit 146 needs to set the suspension value A so that the pattern data of a high speed side and a low speed side may advance and resume simultaneously. Here, the first delay circuit 146 specifies the difference between the number of pipeline stages via the low speed block 130 and the number of pipeline stages via the high speed block 120 as the suspension value (A).

도 7 은 파이프 라인의 단수를 예시하는 도면이다. 또한 도 7 에 있어서는 PG 와 TG 를 구별하고 있지 않다. 먼저 홀드 해제 신호가 저속 PG (132) 에 입력되고 나서, 홀드 해제 검출 회로 (144) 에 출력될 때까지 2 단의 파이프 라인이 있는 것으로 하여, 저속 블록 (130) 전체의 파이프 라인 단수가 20 단인 것으로 한다. 한편, 고속 블록 (120) 에 있어서의 파이파 라인 단수는 10 단인 것으로 한다. 비동기 FIFO (142) 에서 1 단이기 때문에, 그러면 제 1 지연 회로 (146) 에서 7 단분을 지연시키면 고속측과 저속측의 단수가 동일해진다. 따라서, 제 1 지연 회로 (146) 에 파라미터로서 지정하는 서스펜드값 (A) 은 7 로 하면 되는 것이 된다.7 is a diagram illustrating the number of stages of a pipeline. In addition, in FIG. 7, PG and TG are not distinguished. First, the hold release signal is inputted to the low speed PG 132, and then there are two stages of pipelines until it is output to the hold release detection circuit 144, so that the number of pipeline stages of the entire low speed block 130 is 20. Shall be. On the other hand, the number of pipa line stages in the high speed block 120 shall be 10 stages. Since it is the first stage in the asynchronous FIFO 142, if the first delay circuit 146 delays the seven stages, the number of stages on the high speed side and the low speed side becomes the same. Therefore, the suspension value A specified as the parameter to the first delay circuit 146 may be set to seven.

이로써 도 6 을 참조하면, 저속측에서도 고속측에서도 동일한 타이밍으로 출력되는 패턴 데이터 (서스펜드 상태의 마지막 패턴 데이터가 된다) 에 대응하는 패턴 어드레스의 레이트 사이에 홀드 해제 신호가 부여되게 된다. 따라서 저속측과 고속측에서 편차가 발생하게 될 우려가 없고, 간단하고 확실하게 동시에 홀드 상태를 해제시킬 수 있다.Thus, referring to Fig. 6, the hold release signal is provided between the rates of the pattern addresses corresponding to the pattern data (which becomes the last pattern data in the suspended state) output at the same timing on both the low speed side and the high speed side. Therefore, there is no fear of deviation occurring at the low speed side and the high speed side, and the hold state can be released easily and reliably at the same time.

즉, 제 1 지연 회로 (146) 를 서스펜드 회로로 구성하고, 서스펜드값 (A) 으로서 파이프 라인 단수의 차이를 지정함으로써 엄밀한 시간 제어를 하지 않고, 간략한 하드웨어 제어에 의해 저속 블록과 고속 블록의 처리 시간의 차이를 흡수하여 패턴 데이터를 동기시킬 수 있다. 또한, 이것은 홀드 상태에 있어서 고속측과 저속측의 레이트가 동일한 것을 이용한 것이다.That is, the first delay circuit 146 is composed of a suspension circuit, and the suspension time (A) specifies the difference in the number of stages of the pipeline, so that the processing time of the low speed block and the high speed block is controlled by simple hardware control without strict time control. By absorbing the difference, the pattern data can be synchronized. In addition, this uses the thing with the same rate on a high speed side and a low speed side in a hold state.

상기 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 홀드 해제 신호를 입력하는 것은 저속 블록 (130) 뿐으로, 이것을 기준으로 하여 소정의 타이밍을 지연시켜 고속 블록 (120) 에 홀드 해제 신호를 입력함으로써, 간략한 하드웨어 제어에 의해 홀드 해제시의 고속측 패턴 데이터와 저속측 패턴 데이터를 동기시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, only the low speed block 130 inputs the hold release signal, and based on this, the hold release signal is input to the high speed block 120 by delaying a predetermined timing. As a result, the high speed side pattern data and the low speed side pattern data at the time of hold release can be synchronized.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는 것은 말할 필요도 없다. 당업자라면, 특허청구범위에 기재된 범주 내에 있어서 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있을 것이며, 그것들에 대해서도 당연하게 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to this example. Those skilled in the art will be able to conceive various modifications or modifications within the scope described in the claims, and they are naturally understood to belong to the technical scope of the present invention.

본 발명은, 소정의 패턴 데이터를 실행하여 피시험 디바이스의 전기적 시험을 실시하는 반도체 시험 장치로서 이용할 수 있다.The present invention can be used as a semiconductor test apparatus that performs predetermined pattern data to perform an electrical test of a device under test.

100 : DUT
110 : 반도체 시험 장치
112 : 테스터 콘트롤러
114 : 스타트 트리거 제어 회로
120 : 고속 블록
122 : 고속 PG
122a : 기억부
124 : 고속 TG
124a : 기억부
130 : 저속 블록
132 : 저속 PG
132a : 기억부
134 : 저속 TG
134a : 기억부
140 : 홀드 제어 회로
142 : 비동기 FIFO
144 : 홀드 해제 검출 회로
146 : 제 1 지연 회로
148 : 제 2 지연 회로
150 : 제 3 지연 회로
100: DUT
110: semiconductor test device
112: Tester Controller
114: Start Trigger Control Circuit
120: high speed block
122: high speed PG
122a: memory
124: high speed TG
124a: memory
130: low speed block
132: low speed PG
132a: memory
134: low speed TG
134a: memory
140: hold control circuit
142: asynchronous FIFO
144: hold release detection circuit
146: first delay circuit
148: second delay circuit
150: third delay circuit

Claims (4)

홀드 상태가 되는 커맨드를 포함하는 테스트 프로그램을 상대적으로 고속인 레이트 신호에 따라 실행하여 패턴 데이터를 생성하는 고속 블록과,
홀드 상태가 되는 커맨드를 포함하는 테스트 프로그램을 상대적으로 저속인 레이트 신호에 따라 실행하여 패턴 데이터를 생성하는 저속 블록과,
홀드 상태를 해제하는 신호를 상기 저속 블록으로만 송신하는 콘트롤러와,
상기 저속 블록으로 상기 홀드 상태를 해제하는 신호가 전달된 타이밍으로부터 소정의 타이밍을 지연시켜, 상기 고속 블록으로 상기 홀드 상태를 해제하는 신호를 전달하는 홀드 제어 회로를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치.
A high speed block for generating pattern data by executing a test program including a command to be in a hold state according to a relatively high rate signal;
A low speed block for generating pattern data by executing a test program including a command to be in a hold state according to a relatively low rate signal;
A controller for transmitting a signal for releasing a hold state only to the low speed block;
And a hold control circuit for delaying a predetermined timing from the timing at which the signal for releasing the hold state is transmitted to the low speed block and transmitting a signal for releasing the hold state to the high speed block. .
제 1 항에 있어서,
상기 홀드 제어 회로는,
상기 소정의 타이밍을 지연시키는 제 1 지연 회로와,
상기 저속 블록으로부터 상기 홀드 상태를 해제하는 신호를 기록할 수 있고, 또한 상기 고속 블록으로부터 상기 홀드 상태를 해제하는 신호를 판독 출력할 수 있는 비동기 FIFO 를 갖고,
상기 저속 블록 또는 고속 블록의 어느 일방이 제 1 지연 회로를 개재하여 상기 비동기 FIFO 에 대해 기록 또는 판독 입력을 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치.
The method of claim 1,
The hold control circuit,
A first delay circuit for delaying the predetermined timing;
Has an asynchronous FIFO capable of recording a signal for releasing the hold state from the low speed block, and capable of reading out the signal for releasing the hold state from the high speed block,
Any one of the low speed block or the high speed block performs a write or read input to the asynchronous FIFO via a first delay circuit.
제 2 항에 있어서,
상기 홀드 제어 회로는,
상기 저속 블록에 있어서 테스트 프로그램이 홀드 상태가 되는 커맨드를 발행하고 나서, 소정의 타이밍을 지연시켜, 상기 저속 블록으로부터 홀드 상태의 패턴 데이터를 출력하는 타이밍에서 상기 비동기 FIFO 에 라이트 인에이블 신호를 기록하기 위한 제 2 지연 회로와,
상기 고속 블록에 있어서 테스트 프로그램이 홀드 상태가 되는 커맨드를 발행하고 나서, 소정의 타이밍을 지연시켜, 상기 고속 블록으로부터 홀드 상태의 패턴 데이터를 출력하는 타이밍에서 상기 비동기 FIFO 에 리드 인에이블 신호를 기록하기 위한 제 3 지연 회로를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치.
The method of claim 2,
The hold control circuit,
Writing a write enable signal to the asynchronous FIFO at a timing at which a test program issues a command to be in a hold state in the low speed block, and then delays a predetermined timing to output pattern data in a hold state from the low speed block. A second delay circuit for
After the test program issues a command for entering the hold state in the high speed block, delaying a predetermined timing to write a read enable signal to the asynchronous FIFO at the timing of outputting the pattern data in the hold state from the high speed block. And a third delay circuit for the semiconductor test apparatus.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 지연 회로는 지정된 수의 레이트를 대기시키는 서스펜드 회로로서,
상기 제 1 지연 회로에는, 상기 저속 블록을 경유할 때의 파이프 라인 단수와 상기 고속 블록을 경유할 때의 파이프 라인 단수의 차이를 서스펜드값으로서 지정하는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치.
The method according to claim 2 or 3,
The first delay circuit is a suspension circuit that waits for a specified number of rates,
In the first delay circuit, a difference between the number of pipeline stages passing through the low-speed block and the number of pipeline stages passing through the high-speed block is specified as a suspension value.
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