KR20120064788A - Adhesive composition for a backlight unit, a backlight unit and a liquid crystal display device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 백라이트 유닛용 점착제 조성물, 백라이트 유닛 및 액정표시 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an adhesive composition for a backlight unit, a backlight unit, and a liquid crystal display device.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가되고 있으며, 이 중 LCD는 화질이 우수하고, 경량화 및 박형화가 가능하며, 전력 소비가 낮다는 장점으로 인해 이동형 평판 표시 장치로 많이 사용되고 있다.Recently, as the information society has developed, the demand for display devices has increased in various forms. Among them, LCD has many mobile flat panel display devices due to its excellent image quality, light weight and thickness, and low power consumption. It is used.
그러나 LCD는 그 자체에서 빛을 발하지 못하여 고품질의 화상을 실현하기 위해서는 별도의 외부 광원을 필요로 한다. 따라서 이러한 LCD의 구조는 액정표시패널 외에 상기 액정표시패널의 광원으로 백라이트 유닛을 더 포함하도록 구성되며, 백라이트 유닛이 액정표시패널로 고휘도의 광원을 균일하게 공급함으로써 고품질의 화상을 구현하게 된다.However, LCDs do not emit light by themselves and require a separate external light source to realize high quality images. Therefore, the LCD structure is configured to further include a backlight unit as a light source of the liquid crystal display panel in addition to the liquid crystal display panel, and the backlight unit uniformly supplies a high brightness light source to the liquid crystal display panel, thereby realizing high quality images.
이러한 백라이트는 광원이 배치되는 방식에 따라 측면형(Edge-lighting)과 직하형(Direct-lighting) 백라이트 유닛으로 구분되는데, 측면형 백라이트 유닛은 하나 또는 한 쌍의 램프가 도광판의 일측부에 배치되는 구조를 가지거나, 두 개 또는 두 쌍의 램프가 도광판의 양측부 각각에 배치된 구조를 가지며, 직하형 백라이트 유닛은 수 개의 램프가 광학 시트의 하부에 배치된 구조를 가진다. 이 중 측면형 백라이트 유닛은 비교적 얇은 두께로 인하여, 박형화가 요구되는 휴대용 통신 기기 등의 LCD에 주로 사용되며, 직하형 백라이트 유닛은 높은 광 효율에 의해 대 화면이 요구되는 노트북이나 TV 모니터 등의 LCD에 주로 이용된다.These backlights are classified into edge-lighting and direct-lighting backlight units according to the manner in which the light sources are arranged. The backlight unit includes one or a pair of lamps disposed at one side of the light guide plate. It has a structure, or two or two pairs of lamps are arranged on each side of the light guide plate, and the direct type backlight unit has a structure in which several lamps are arranged under the optical sheet. Among these, the side type backlight unit is mainly used in LCDs, such as portable communication devices that require thinness due to its relatively thin thickness, and the direct type backlight unit is used in LCDs such as laptops and TV monitors, which require large screens due to high light efficiency. It is mainly used to.
직하형 백라이트 유닛의 경우, 일반적으로 PCB(printed circuit board); 상기 PCB 위에 배치된 반사판; 상기 반사판 위에 배치된 광원; 및 상기 광원 위에 배치된 확산판을 포함하는 구성을 가지며, 상기 광원으로는 LED가 많이 사용되고 있다. 특히, 광원으로서 LED가 사용되는 경우, 상기 LED를 고정시키기 위해서 LED 매립용 점착제 조성물이 LED 기판 상에 코팅될 수 있다. In the case of a direct backlight unit, a printed circuit board (PCB) is generally used; A reflector disposed on the PCB; A light source disposed on the reflector; And a diffuser plate disposed on the light source, and LEDs are frequently used as the light source. In particular, when an LED is used as the light source, a pressure-sensitive adhesive composition for embedding the LED may be coated on the LED substrate to fix the LED.
그러나, LED 매립용 점착제 조성물이 경화되는 과정에서 LED 주변부의 수지 조성물의 코팅층이 볼록해질 수 있다. 이와 같이, LED 주변부의 코팅층이 볼록해지는 경우, LED와 LED 사이의 코팅층은 상대적으로 두께가 얇고, LED 주변부에서만 두께가 두꺼워져 코팅층의 두께 편차가 발생할 수 있다. 상기와 같은 코팅층의 두께 편차는 액정표시패널에서 휘도 편차를 발생시킬 수 있어, 휘도를 균일하게 공급할 수 없는 문제점이 있다. However, the coating layer of the resin composition of the LED peripheral portion may be convex while the adhesive composition for LED embedding is cured. As such, when the coating layer of the LED periphery is convex, the coating layer between the LED and the LED is relatively thin, the thickness is thick only in the LED periphery may cause a thickness variation of the coating layer. The thickness variation of the coating layer as described above may cause luminance variation in the liquid crystal display panel, and thus there is a problem in that the luminance cannot be uniformly supplied.
따라서, LED 매립용 점착제 조성물의 코팅층의 두께 편차를 최소화할 수 있는 방안이 필요한 실정이다.
Therefore, there is a need for a method of minimizing the thickness variation of the coating layer of the LED adhesive composition for embedding.
본 발명은 백라이트 유닛용 점착제 조성물, 백라이트 유닛 및 액정표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide an adhesive composition for a backlight unit, a backlight unit, and a liquid crystal display device.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 아크릴계 수지; 광개시제; 및 다관능성 가교제를 포함하고, 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 백라이트 유닛용 점착제 조성물을 제공한다. The present invention is a means for solving the above problems, acrylic resin; Photoinitiators; And it provides a pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit comprising a multifunctional crosslinking agent, satisfying the conditions of the general formula (1).
[일반식 1][Formula 1]
X ≤ 80℃X ≤ 80 ℃
상기 일반식 1에서, X는 상기 점착제 조성물에 자외선을 조사하여 경화시키는 동안, 도달할 수 있는 최고 발열온도를 나타낸다.
In Formula 1, X represents the highest exothermic temperature that can be reached while curing the pressure-sensitive adhesive composition by irradiation with ultraviolet rays.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 기판; 상기 기판 상에 형성된 하나 이상의 광원; 및 상기 광원을 봉지하고 있으며, 본 발명에 따른 백라이트 유닛용 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 가지는 백라이트 유닛을 제공한다.
The present invention is another means for solving the above problems, a substrate; One or more light sources formed on the substrate; And sealing the light source, and providing a backlight unit having a pressure-sensitive adhesive layer including a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit according to the present invention.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서, 본 발명에 따른 백라이트 유닛; 및 상기 백라이트 유닛 위에 형성된 액정표시패널을 포함하는 액정표시 장치를 제공한다.
The present invention is another means for solving the above problems, the backlight unit according to the present invention; And it provides a liquid crystal display device comprising a liquid crystal display panel formed on the backlight unit.
본 발명에 따른 백라이트 유닛용 점착제 조성물은 상기 점착제 조성물의 경화가 진행되는 동안 도달되는 최고 발열온도를 제어함으로써, 백라이트 유닛에서 광원(LED)을 봉지하고 있는 점착제층의 두께 편차를 최소화할 수 있고, 이를 통해 휘도 편차 없이 균일한 휘도를 공급할 수 있는 백라이트 유닛 및 액정표시 장치를 제공할 수 있다.
The pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit according to the present invention can minimize the thickness variation of the pressure-sensitive adhesive layer encapsulating a light source (LED) in the backlight unit by controlling the maximum heating temperature reached during the curing of the pressure-sensitive adhesive composition, Through this, it is possible to provide a backlight unit and a liquid crystal display device capable of supplying uniform luminance without variation in luminance.
도 1은 최고 발열온도를 측정하기 위한 시편을 나타내는 도면이다.
도 2는 점착제층의 두께 편차를 측정하기 위한 시편을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 태양에 따른 백라이트 유닛의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 태양에 따른 백라이트 유닛의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 태양에 따른 백라이트 유닛의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 태양에 따른 액정표시 장치의 단면도를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a specimen for measuring the maximum exothermic temperature.
2 is a view showing a specimen for measuring the thickness deviation of the pressure-sensitive adhesive layer.
3 is a cross-sectional view of a backlight unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a backlight unit according to another aspect of the present invention.
5 is a sectional view showing a backlight unit according to another aspect of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
본 발명은 아크릴계 수지; 광개시제; 및 다관능성 가교제를 포함하고, 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 백라이트 유닛용 점착제 조성물에 관한 것이다. The present invention is an acrylic resin; Photoinitiators; And a multifunctional crosslinking agent, and relates to a pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit that satisfies the conditions of the following general formula (1).
[일반식 1][Formula 1]
X ≤ 80℃X ≤ 80 ℃
상기 일반식 1에서, X는 상기 점착제 조성물에 자외선을 조사하여 경화시키는 동안, 도달할 수 있는 최고 발열온도를 나타낸다.
In Formula 1, X represents the highest exothermic temperature that can be reached while curing the pressure-sensitive adhesive composition by irradiation with ultraviolet rays.
이하, 본 발명의 백라이트 유닛용 점착제 조성물을 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the adhesive composition for backlight units of this invention is demonstrated concretely.
본 발명의 점착제 조성물은 아크릴계 수지, 광개시제 및 다관능성 가교제를 포함하며, 특정한 경화 조건에서 측정된 최고 발열온도가 상기 일반식 1의 조건을 만족한다. 즉, 본 발명의 점착제 조성물은, 고압 수은 램프를 이용하여 조도 600 mW/cm2 및 광량 150 mJ/cm2의 자외선을 0.5 분 내지 30 분 동안 조사하여 경화시키는 동안, 도달할 수 있는 최고 발열온도가 80℃ 이하, 바람직하게는 70℃ 이하, 보다 바람직하게는 20℃ 내지 65℃일 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention includes an acrylic resin, a photoinitiator, and a multifunctional crosslinking agent, and the highest exothermic temperature measured under specific curing conditions satisfies the condition of Formula 1. That is, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the highest exothermic temperature that can be reached while curing by irradiating UV light of the illumination intensity 600 mW / cm 2 and light amount 150 mJ / cm 2 for 0.5 to 30 minutes using a high-pressure mercury lamp Is 80 ° C. or less, preferably 70 ° C. or less, and more preferably 20 ° C. to 65 ° C.
본 발명에서 사용되는 용어인『최고 발열온도』는, 상기 본 발명의 점착제 조성물의 경화가 시작되는 시점부터 종료되는 시점까지 점착제 조성물에 직접 온도계를 고정시키고, 온도 변화를 관찰하면서 측정된 최고 점의 온도를 의미한다. The term "maximum exothermic temperature" used in the present invention, the temperature of the highest point measured while fixing the thermometer directly on the pressure-sensitive adhesive composition from the time when the curing of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention to the end point, and observed the temperature change Means temperature.
본 발명에서 상기 점착제 조성물의 최고 발열온도는, 본 발명의 점착제 조성물을 제조한 후, 상기 점착제 조성물을 두께가 0.5 mm 내지 2.0 mm인 광원이 형성된 기판 위에 두께가 0.5 mm 내지 3.0 mm가 되도록 코팅하여 LED를 봉지한 후, 고압 수은 램프를 이용하여 조도 600 mW/cm2 및 광량 150 mJ/cm2의 자외선을 0.5 분 내지 30 분 동안 조사하여 경화시킴으로써, 온도계를 이용하여 측정할 수 있다. The maximum exothermic temperature of the pressure-sensitive adhesive composition in the present invention, after preparing the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, by coating the pressure-sensitive adhesive composition so that the thickness is 0.5 mm to 3.0 mm on a substrate with a light source having a thickness of 0.5 mm to 2.0 mm After encapsulating the LED, it can be measured using a thermometer by curing by irradiating UV light with a light intensity of 600 mW / cm 2 and light quantity 150 mJ / cm 2 for 0.5 to 30 minutes using a high-pressure mercury lamp.
구체적으로, 첨부된 도 1 은 본 발명에서 점착제 조성물의 경화가 진행되는 동안 도달할 수 있는 최고 발열온도를 측정하는 방법을 나타내는 모식도이다. 도 1 에 나타난 바와 같이, 기판(11) 위에 두께가 0.5 mm 내지 2.0 mm인 광원(LED)(12)을 배치하고, 상기 광원(LED)(12)을 봉지하도록 기판(11) 위에 본 발명에 따른 점착제 조성물(13)을 코팅하여 시편(10)을 제조한다. 그 후, 상기 점착제 조성물(13)을 경화시키는 시점에 고정기기(15)에 달려있는 온도계(14)를 점착제 조성물에 직접 닿을 수 있는 높이로 고정시키고, 상기와 같은 자외선 조사 조건에서 자외선을 이용하여 0.5 분 내지 30 분 동안 경화시키면서 온도 변화를 관찰하여, 최고점의 온도를 측정한다. 상기 측정된 최고점의 온도가 본 발명에서 측정하고자 하는 최고 발열온도에 해당한다. Specifically, Figure 1 attached is a schematic diagram showing a method for measuring the maximum exothermic temperature that can be reached during the curing of the pressure-sensitive adhesive composition in the present invention. As shown in FIG. 1, a light source (LED) 12 having a thickness of 0.5 mm to 2.0 mm is disposed on the
본 발명에서는, 점착제 조성물의 경화가 진행되는 동안 도달할 수 있는 최고 발열온도를 80℃ 이하로 제어함으로써, 백라이트 유닛에서 광원(LED)을 봉지하고 있는 점착제층의 두께 편차를 최소화할 수 있고, 이를 통해 균일한 휘도를 공급할 수 있다. In the present invention, by controlling the maximum exothermic temperature that can be reached during the curing of the pressure-sensitive adhesive composition to 80 ℃ or less, it is possible to minimize the thickness variation of the pressure-sensitive adhesive layer encapsulating the light source (LED) in the backlight unit, this Through this, uniform luminance can be supplied.
본 발명의 백라이트 유닛용 점착제 조성물은 또한, 하기 일반식 2의 조건을 만족할 수 있다. The adhesive composition for backlight units of this invention can also satisfy | fill the conditions of the following general formula (2).
[일반식 2][Formula 2]
△Y = Y1 - Y2 ≤ 200 ㎛ΔY = Y 1 -Y 2 ≤ 200 μm
상기 일반식 2에서, Y1은 두께가 0.5 mm 내지 2.0 mm인 광원이 형성된 기판 위에 상기 점착제 조성물을 두께가 0.5 mm 내지 3.0 mm가 되도록 코팅하여 광원을 봉지하고, 자외선을 조사하여 경화시킨 후, 버니어 캘리퍼스로 측정한 임의의 한 점에서의 점착제층의 두께이고, Y2는 다른 임의의 한 점에서 측정한 점착제층의 두께이며, Y1은 Y2보다 크다. In Formula 2, Y 1 is coated with a pressure-sensitive adhesive composition to a thickness of 0.5 mm to 3.0 mm on a substrate on which a light source having a thickness of 0.5 mm to 2.0 mm is formed to encapsulate a light source, irradiate ultraviolet rays, and then harden. Y 2 is the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer measured at any one point measured by the vernier caliper, Y 1 is larger than Y 2 .
일반적으로 백라이트 유닛의 광원을 봉지하는 점착제층은 광학 특성상 투명성 및 균일한 두께가 요구된다. 상기 점착제층의 두께 편차가 발생하는 경우, 그로 인해 부분적인 휘도 차이가 발생하여 균일한 휘도를 제공할 수 없다. 따라서, 백라이트 유닛이 균일한 휘도를 제공하기 위해서는, 점착제층의 두께 편차를 최소화해야 하며, 적어도 점착제층의 임의의 두 점에서 측정한 두께 편차가 200 ㎛ 이하이어야 한다. In general, the pressure-sensitive adhesive layer encapsulating the light source of the backlight unit requires transparency and uniform thickness. When the thickness variation of the pressure-sensitive adhesive layer occurs, there is a partial luminance difference thereby it is unable to provide a uniform brightness. Therefore, in order for the backlight unit to provide uniform luminance, the thickness variation of the pressure-sensitive adhesive layer should be minimized, and the thickness variation measured at any two points of the pressure-sensitive adhesive layer should be 200 μm or less.
첨부된 도 2 는 본 발명의 점착제 조성물의 경화물인 점착제층의 두께 편차를 측정하기 위한 시편을 나타내는 도면이다. 2 is a view showing a specimen for measuring the thickness deviation of the pressure-sensitive adhesive layer of the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention.
첨부된 도 2 에 나타난 바와 같이, 기판(11) 위에 두께가 0.5 mm 내지 2.0 mm인 광원(LED)(12)을 배치하고, 상기 광원(LED)(12)을 봉지하도록 기판(11) 위에 본 발명에 따른 점착제 조성물을 0.5 mm 내지 3.0mm의 두께로 코팅한 후, 고압 수은 램프를 이용하여 조도 600 mW/cm2 및 광량 150 mJ/cm2의 자외선을 0.5 분 내지 30 분 동안 조사하여 경화시켜 점착제층(21)을 형성함으로써 시편(20)을 제조한다. 상기 시편에서 점착제 조성물이 광원을 완전히 봉지할 수 있도록 하기 위해, 점착제 조성물의 두께는 광원의 두께보다 클 수 있다. 상기와 같이, 시편을 제조한 후, 버니어 캘리퍼스를 이용하여 임의의 한 점에서의 점착제층의 두께, 구체적으로는 LED 직상단부에서의 점착제층의 두께인 Y1 및 다른 임의의 한 점에서의 점착제층의 두께, 구체적으로는 LED와 LED 사이 부분의 점착제층의 두께인 Y2를 측정하여 점착제층의 두께 편차(△Y)를 계산할 수 있다. As shown in FIG. 2, a light source (LED) 12 having a thickness of 0.5 mm to 2.0 mm is disposed on the
본 발명에서 점착제층의 두께 편차(△Y)는 200 ㎛, 바람직하게는 150 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎛ 이하일 수 있다. In the present invention, the thickness variation ΔY of the pressure-sensitive adhesive layer may be 200 μm, preferably 150 μm or less, and more preferably 100 μm or less.
본 발명에서 점착제층의 두께 편차(△Y)의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 즉, 본 발명에서는 상기 두께 편차(△Y)의 수치가 낮을수록, 점착제 조성물이 백라이트 유닛에 적용되어 탁월한 효과를 나타낼 수 있다. In the present invention, the lower limit of the thickness variation (ΔY) of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. That is, in the present invention, the lower the value of the thickness deviation ΔY, the pressure-sensitive adhesive composition is applied to the backlight unit may exhibit an excellent effect.
본 발명에서는, 점착제 조성물의 경화물인 점착제층의 두께 편차를 200 ㎛ 이하로 제어함으로써, 휘도 차이가 발생하는 것을 억제하여 균일한 휘도를 공급할 수 있다. In this invention, by controlling the thickness variation of the adhesive layer which is the hardened | cured material of an adhesive composition to 200 micrometers or less, it can suppress that a luminance difference arises and can supply uniform luminance.
본 발명에서 점착제 조성물에 포함되는 아크릴계 수지로는, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체를 사용할 수 있고, 이 경우, 상기 가교성 단량체는 히드록실기 함유 단량체로 이루어진 가교성 단량체일 수 있다. As acrylic resin contained in an adhesive composition in this invention, the polymer of the monomer mixture containing a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable monomer can be used, for example, In this case, the said crosslinkable monomer is a hydroxyl It may be a crosslinkable monomer consisting of the actual group-containing monomer.
본 발명에서 사용하는 용어인 『히드록실기 함유 단량체로 이루어진 가교성 단량체』는 단량체 혼합물에 포함되는 가교성 단량체가 점착제 분야에서 통상적으로 사용되는 가교성 단량체 중 오직 히드록실기 함유 단량체만을 포함하는 것을 의미한다. 즉, 가교성 단량체로서 카복실기 함유 단량체 또는 질소 함유 단량체 등이 사용되는 경우는, 상기 용어의 범위에서 배제된다.As used herein, the term "crosslinkable monomer composed of hydroxyl group-containing monomer" means that the crosslinkable monomer included in the monomer mixture includes only hydroxyl group-containing monomers among the crosslinkable monomers commonly used in the adhesive field. it means. That is, when a carboxyl group-containing monomer, a nitrogen-containing monomer, etc. are used as a crosslinkable monomer, it is excluded from the range of the said term.
특히 본 발명의 아크릴계 수지는 가교성 관능기로서 카복실기를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 아크릴계 수지를 구성하는 단량체로서, 아크릴산 등과 같이 카복실기를 함유하는 단량체는 사용하지 않는 것이 바람직하다. 카복실기는, 점착제에 높은 유리전이온도 및 접착력을 부여할 수 있는 관능기이기 때문에, 점착제에 주로 사용되는 관능기이나, 본 발명자들은 카복실기를 가지는 수지가 점착제 조성물에 존재하고, 상기와 같은 조성물로 형성된 점착제가 백라이트 유닛 등에 적용되면, 그 점착제는 황변 또는 백탁을 일으킬 수 있다는 점을 발견하였다. It is preferable that especially the acrylic resin of this invention does not contain a carboxyl group as a crosslinkable functional group. For example, it is preferable not to use the monomer containing a carboxyl group, such as acrylic acid, as a monomer which comprises the said acrylic resin. Since the carboxyl group is a functional group capable of imparting high glass transition temperature and adhesive force to the pressure-sensitive adhesive, the functional group mainly used for the pressure-sensitive adhesive, but the inventors of the present invention, the resin having a carboxyl group is present in the pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive formed of the composition as described above When applied to a backlight unit or the like, the adhesive has been found to cause yellowing or cloudiness.
본 발명에서 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트일 수 있다. 이 경우, 단량체에 포함되는 알킬기가 지나치게 길어지면, 경화물의 응집력이 저하되고, 유리전이 온도나 점착성의 조절이 어려워질 우려가 있으므로, 탄소수가 1 내지 14, 바람직하게는 1 내지 8인 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이와 같은 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 또는 이소노닐 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 본 발명에서는 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.In the present invention, the type of the (meth) acrylic acid ester monomer is not particularly limited, and may be, for example, alkyl (meth) acrylate. In this case, when the alkyl group contained in the monomer is too long, the cohesive force of the cured product may be lowered, and the glass transition temperature and the adhesiveness may become difficult to control. Therefore, the alkyl group having 1 to 14, preferably 1 to 8, carbon atoms Alkyl (meth) acrylates can be used. Examples of such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl ( Meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, Isooctyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, etc. are mentioned, In the present invention, a mixture of one or more of the above can be used.
본 발명에서 단량체 혼합물에 포함되는 가교성 단량체는 분자 구조 내에 중합성 관능기(ex. 탄소-탄소 이중결합) 및 가교성 관능기를 동시에 포함하는 단량체를 의미하고, 전술한 바와 같이, 상기 가교성 관능기로서 히드록실기를 포함하는 히드록실기 함유 단량체만으로 상기 가교성 단량체가 구성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 사용될 수 있는 히드록실기 함유 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있다. In the present invention, the crosslinkable monomer included in the monomer mixture refers to a monomer having a polymerizable functional group (eg, carbon-carbon double bond) and a crosslinkable functional group at the same time in its molecular structure. As described above, as the crosslinkable functional group, It is preferable that the said crosslinkable monomer is comprised only by the hydroxyl group containing monomer containing a hydroxyl group. In this case, the kind of hydroxyl group containing monomer which can be used is not specifically limited, For example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (Meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate and 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylic It may be a mixture of one or more kinds selected from the group consisting of the rate.
본 발명에서 상기 히드록실기 함유 단량체는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 15 중량부 내지 40 중량부, 바람직하게는 20 중량부 내지 30 중량부로 포함될 수 있다. 본 발명의 아크릴계 수지 내에서 히드록실기 함유 단량체의 함량이 15 중량부 미만이면, 황변 또는 백탁이 발생할 우려가 있고, 40 중량부를 초과하면, UV 조사에 의한 경화시 점착제 조성물의 경화물의 색좌표 b* 값(황색값)이 증가할 우려가 있다. In the present invention, the hydroxyl group-containing monomer may be included in 15 parts by weight to 40 parts by weight, preferably 20 parts by weight to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin. When the content of the hydroxyl group-containing monomer in the acrylic resin of the present invention is less than 15 parts by weight, yellowing or turbidity may occur, and when it exceeds 40 parts by weight, the color coordinate of the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition upon curing by UV irradiation b * There is a fear that the value (yellow value) increases.
본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 『중량부』는 『중량 비율』을 의미한다.Unless otherwise specified herein, the unit "parts by weight" means "weight ratio".
본 발명에서, 전술한 각각의 성분을 포함하는 단량체 혼합물을 중합시켜 아크릴계 수지를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 용액 중합, 광중합, 벌크 중합, 서스펜션 중합 또는 에멀션 중합과 같은 일반적인 중합법을 사용할 수 있다. In the present invention, the method for producing an acrylic resin by polymerizing the monomer mixture including the respective components described above is not particularly limited. In the present invention, for example, a general polymerization method such as solution polymerization, photopolymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization can be used.
본 발명의 백라이트 유닛용 점착제 조성물은 상기 아크릴계 수지와 함께 광개시제를 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit of the present invention may include a photoinitiator together with the acrylic resin.
본 발명에서 사용될 수 있는 광개시제의 종류는, 광조사에 의해 라디칼을 발생시켜, 중합 반응을 개시시킬 수 있는 것이라면, 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서 사용될 수 있는 광중합 개시제의 구체적인 종류는 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제 또는 아미노 케톤계 개시제 등을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아미노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, 4,4’-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(2-methylthioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈 및 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명에서는 상기 중 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있다. The kind of photoinitiator that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it can generate a radical by light irradiation to initiate a polymerization reaction. Specific examples of the photopolymerization initiator that can be used in the present invention include a benzoin initiator, a hydroxy ketone initiator or an amino ketone initiator, and more specifically, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, Benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylamino acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenyl Acetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino -Propan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2 -Methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthio Xanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal and oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone] and the like, but is not limited thereto. In the present invention, one or more kinds of the above can be used.
본 명세서에서 사용되는 용어인 『광조사』는 광개시제 또는 중합성 화합물에 영향을 주어 중합 반응을 유발할 수 있는 전자기파의 조사를 의미하며, 상기에서 전자기파는 마이크로파, 적외선, 자외선, X선 및 γ선은 물론, α-입자선, 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔을 총칭하는 의미로 사용된다. As used herein, the term "light irradiation" refers to the irradiation of electromagnetic waves that can affect a photoinitiator or a polymerizable compound to cause a polymerization reaction, wherein the electromagnetic waves are microwaves, infrared rays, ultraviolet rays, X-rays and γ-rays. Of course, it is used as a generic term for particle beams such as α-particle beams, proton beams, neutron beams, and electron beams.
본 발명의 백라이트 유닛용 점착제 조성물에서 광개시제는 그 사용량에 따라 점착제의 중합도를 조절할 수 있으며, 예를 들면, 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 0.7 중량부, 바람직하게는 0.1 중량부 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다. The photoinitiator in the pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit of the present invention can adjust the degree of polymerization of the pressure-sensitive adhesive according to the amount of use thereof, for example, based on 100 parts by weight of the acrylic resin, 0.01 parts by weight to 0.7 parts by weight, preferably 0.1 parts by weight to 0.5 parts by weight may be included.
상기 광개시제의 함량이 0.01 중량부 미만이면, 광개시제의 첨가로 인한 효과가가 미미할 우려가 있고, 0.7 중량부를 초과하면, 점착제 조성물에서 과다한 중합 반응이 진행되어 그로 인해 발열량이 증가하고, 상기 점착제 조성물의 경화물인 점착제층의 두께 편차를 유발할 우려가 있다. When the content of the photoinitiator is less than 0.01 part by weight, the effect of the addition of the photoinitiator may be insignificant. When the content of the photoinitiator exceeds 0.7 parts by weight, an excessive polymerization reaction proceeds in the pressure-sensitive adhesive composition, thereby increasing the calorific value of the pressure-sensitive adhesive composition. There exists a possibility of causing the thickness deviation of the adhesive layer which is hardened | cured material.
본 발명의 백라이트 유닛용 점착제 조성물은 상기 아크릴계 수지와 함께 다관능성 가교제를 포함할 수 있고, 상기 다관능성 가교제의 사용량에 따라 경화물의 응집력 및 점착 특성 등의 물성을 조절할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit of the present invention may include a polyfunctional crosslinking agent together with the acrylic resin, and may adjust physical properties such as cohesion and adhesive properties of the cured product according to the amount of the multifunctional crosslinking agent used.
본 발명에서 사용할 수 있는 다관능성 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 분자 내에 이중 결합을 포함하고 있으며, 분자량이 1000 이하인 것이 바람직할 수 있다. 본 발명에서는 다관능성 가교제로서, 예를 들면, 다관능 아크릴레이트를 사용할 수 있고, 상기 다관능 아크릴레이트는 분자 중에 2 이상의 (메타)아크릴레이트 잔기를 가지는 중합성 화합물을 의미한다. Although the kind of the polyfunctional crosslinking agent which can be used by this invention is not specifically limited, It is preferable that it contains the double bond in a molecule | numerator, and molecular weight is 1000 or less. In the present invention, as the multifunctional crosslinking agent, for example, a polyfunctional acrylate can be used, and the polyfunctional acrylate means a polymerizable compound having two or more (meth) acrylate residues in a molecule.
상기 다관능 아크릴레이트의 구체적인 예로는, 헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸 디(메타)아크릴레이트, 알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트 및 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Specific examples of the polyfunctional acrylate include hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropanetrioxyethyl di (meth) acrylate, alkylene glycol di (meth) acrylate, and dialkylene glycol di (meth). Acrylate, trialkylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl di (meth) acrylate, neopentylglycol di (meth) acrylate, dipenta It may be one or more selected from the group consisting of erythritol hexa di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tri (meth) acrylate, but is not limited thereto.
본 발명의 백라이트 유닛용 점착제 조성물에서, 다관능성 가교제는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 0.9 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 1 중량부 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 다관능성 가교제의 함량이 0.9 중량부 미만이면, 경화물의 응집력이 저하되어 점착제의 스며나옴이 발생할 우려가 있고, 10 중량부를 초과하면, 경화물의 유리 전이온도가 높아져 피착체에 대한 젖음성이 저하되고, 이에 따라 점착력이 저하될 우려가 있다. In the pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit of the present invention, the multifunctional crosslinking agent may be included in an amount of 0.9 to 10 parts by weight, preferably 1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin. When the content of the multifunctional crosslinking agent is less than 0.9 part by weight, the cohesive force of the cured product may be lowered and bleeding of the pressure sensitive adhesive may occur. Therefore, there exists a possibility that adhesive force may fall.
본 발명의 백라이트 유닛용 점착제 조성물은 또한 전술한 성분 이외에 추가로 실란 커플링제를 포함할 수 있다. 이와 같은 커플링제는 경화물 및 피착체, 특히 유리 기판간의 밀착성 및 접착 안정성을 향상시켜, 내열성 및 내습성을 개선할 수 있다. 또한, 상기 실란 커플링제는 적절히 첨가될 경우, 경화물의 고온 및/또는 고습 하에서의 접착 신뢰성을 향상시킬 뿐만 아니라, 후기 접착력을 향상시킬 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition for the backlight unit of the present invention may also further contain a silane coupling agent in addition to the above-described components. Such a coupling agent can improve the adhesiveness and adhesive stability between hardened | cured material and a to-be-adhered body, especially a glass substrate, and can improve heat resistance and moisture resistance. In addition, when appropriately added, the silane coupling agent may not only improve adhesion reliability under high temperature and / or high humidity of the cured product, but may also improve late adhesion.
본 발명에서 사용할 수 있는 실란계 커플링제의 종류로는, 예를 들면, γ-글리시독시프로필트리메톡시 실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시 실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시 실란, 비닐트리에톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리에톡시 실란, γ-아미노프로필트리메톡시 실란, γ-아미노프로필트리에톡시 실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시 실란 또는 γ-아세토아세테이트트리프로필트리메톡시 실란 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As a kind of silane coupling agent which can be used by this invention, for example, (gamma)-glycidoxy propyl trimethoxy silane, (gamma)-glycidoxy propylmethyl diethoxy silane, (gamma)-glycidoxy propyl triethoxy Silane, 3-mercaptopropyltrimethoxy silane, vinyltrimethoxy silane, vinyltriethoxy silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxy silane, γ-methacryloxypropyltriethoxy silane, γ-aminopropyl Trimethoxy silane, γ-aminopropyltriethoxy silane, 3-isocyanatepropyltriethoxy silane, or γ-acetoacetatetripropyltrimethoxy silane, and the like, or a mixture of two or more thereof, but is not limited thereto. .
본 발명의 백라이트 유닛용 점착제 조성물에서 실란 커플링제는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 0.005 중량부 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 실란 커플링제의 함량이 0.005 중량부 미만이면, 커플링제의 첨가로 인한 효과가 미미할 우려가 있고, 5 중량부를 초과하면, 결합에 참여하지 못한 커플링제의 잔여물에 의해 기포 또는 박리 현상이 발생하는 등 내구신뢰성이 저하될 우려가 있다. In the pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit of the present invention, the silane coupling agent may be included in an amount of 0.005 parts by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin. If the content of the silane coupling agent is less than 0.005 parts by weight, the effect of the addition of the coupling agent may be insignificant. If the content of the silane coupling agent exceeds 5 parts by weight, bubbles or peeling may occur due to the residue of the coupling agent that does not participate in the bonding. Durability may be lowered, for example.
본 발명의 점착제 조성물은 또한, 점착 성능을 조절하기 위하여, 점착제의 특성에 부합하는 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further include a tackifying resin corresponding to the characteristics of the pressure-sensitive adhesive in order to adjust the adhesive performance.
본 발명에서 사용할 수 있는 점착성 부여 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 히드로카본계 수지 또는 그 수소첨가물; 로진 수지 또는 그 수소첨가물; 로진 에스테르 수지 또는 그 수소첨가물; 테르펜 수지 또는 그 수소첨가물; 테르펜 페놀 수지 또는 그 수소첨가물; 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. The kind of tackifying resin which can be used by this invention is not specifically limited, For example, Hydrocarbon-type resin or its hydrogenated substance; Rosin resins or their hydrogenated materials; Rosin ester resins or hydrogenated substances thereof; Terpene resins or hydrogenated substances thereof; Terpene phenol resins or hydrogenated substances thereof; One kind or a mixture of two or more kinds of a polymeric rosin resin or a polymeric rosin ester resin can be used.
본 발명의 백라이트 유닛용 점착제 조성물에서 점착성 부여 수지는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 100 중량부로 포함될 수 있다. 점착성 부여 수지의 함량이 1 중량부 미만이면, 점착성 부여 수지의 첨가로 인한 효과가 미미할 우려가 있고, 100 중량부를 초과하면, 상용성 또는 응집력 향상 효과가 저하되어 신뢰성이 저하되거나 백탁이 발생될 우려가 있다. In the adhesive composition for a backlight unit of the present invention, the tackifying resin may be included in an amount of 1 part by weight to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin. When the content of the tackifying resin is less than 1 part by weight, the effect of the addition of the tackifying resin may be insignificant. When the content of the tackifying resin is more than 100 parts by weight, the compatibility or cohesion enhancing effect may be lowered, thereby lowering reliability or causing cloudiness. There is.
본 발명의 점착제 조성물은 또한, 고온 또는/및 고습 조건 등의 가혹 조건 하에서의 황변 또는 백탁의 발생을 방지하기 위하여 산화 방지제를 추가로 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further include an antioxidant to prevent the occurrence of yellowing or turbidity under severe conditions such as high temperature and / or high humidity conditions.
본 발명에서 사용할 수 있는 산화 방지제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 페놀계 아미드, 페놀계 에스테르, 장애 아민, 중합체성 장애 페놀, 장애 포스파이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 들 수 있다. 상기 산화 방지제의 구체적인 예로는, N, N’-헥사메틸렌 비스(3,5-다이-(tert)-부틸-4-하이드록시하이드로신남아미드)(Irganox 1098, 시바 스페셜티 케미칼즈사(제)) 및 테트라키스-(메틸렌-(3,5-디-(tert)-부틸-4-하이드로신나메이트))메탄(Irganox 1010, 시바 스페셜티 케미칼즈사(제)) 등의 페놀계 아미드; 벤젠아민(ex. Irganox 5057, 시바 스페셜티 케미칼즈사(제)); 에틸렌비스 (옥시에틸렌) 비스-(3-(5-tert-부틸-4-히드록시-m-톨일)-프로피오네이트(Iraganox 245, 시바 스페셜티 케미칼즈사(제)) 등의 페놀계 에스테르; 1,3,5-트라이아진-2,4,6-트라이아민, N,N'''-[1,2-에탄-다이일-비스[[[4,6-비스-[부틸 (1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딘일)아미노]-1,3,5-트라이아진-2-일]이미노]-3,1-프로판다이일]] 비스 [N',N''-다이부틸-N',N''-비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딘일)(Chimassorb 119 FL, 시바 스페셜티 케미칼즈사(제)), 1,6-헥산다이아민, 2,4,6-트라이클로로-1,3,5-트라이아진과의 N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딘일)-중합체, N-부틸-1-부탄아민과 N-부틸-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딘아민(Chimassorb 2020, 시바 스페셜티 케미칼즈사(제))의 반응 생성물 등의 장애 아민; 2,2,4-트라이메틸-1,2-다이하이드록시퀴놀린(Ultranox 254, 크롬프톤사(제)) 등의 중합체성 장애 페놀; 및 비스(2,4-다이-t-부틸페닐) 펜타에리트리톨 다이포스파이트(Ultranox 626, 크롬프톤사(제)), 트리스(2,4-다이-tert-부틸-페닐) 포스파이트(Irgafos 168, 시바 스페셜티 케미칼즈사(제)), 3-(3,5-다이-tert-부틸-4-하이드록시페닐) 프로피온산(Fiberstab PA6, 시바 스페셜티 케미칼즈사(제)) 등의 장애 포스파이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The type of antioxidant that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, one selected from the group consisting of phenolic amides, phenolic esters, hindered amines, polymeric hindered phenols, hindered phosphites and mixtures thereof The above is mentioned. Specific examples of the antioxidant include N, N'-hexamethylene bis (3,5-di- (tert) -butyl-4-hydroxyhydrocinnamamide) (Irganox 1098, Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) and Phenolic amides such as tetrakis- (methylene- (3,5-di- (tert) -butyl-4-hydrocinnamate)) methane (Irganox 1010, Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.); Benzeneamine (ex. Irganox 5057, Ciba Specialty Chemicals, Inc.); Phenolic esters such as ethylenebis (oxyethylene) bis- (3- (5-tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl) -propionate (Iraganox 245, Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.); , 3,5-triazine-2,4,6-triamine, N, N '' '-[1,2-ethane-diyl-bis [[[4,6-bis- [butyl (1,2 , 2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) amino] -1,3,5-triazin-2-yl] imino] -3,1-propanediyl]] bis [N ', N ''-dibutyl-N ', N' '-bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) (Chimassorb 119 FL, Ciba Specialty Chemicals, Inc.), 1 N, N'-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) with, 6-hexanediamine, 2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine -Polymers, reaction products of N-butyl-1-butanamine and N-butyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidineamine (Chimassorb 2020, Ciba Specialty Chemicals, Inc.) Hindered amines; polymeric fields such as 2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroxyquinoline (Ultranox 254, manufactured by Chrompton) Aphenol; and bis (2,4-di-t-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite (Ultranox 626, manufactured by Chrompton), tris (2,4-di-tert-butyl-phenyl) force Disorder forces such as pits (Irgafos 168, Ciba Specialty Chemicals, Inc.), 3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid (Fiberstab PA6, Ciba Specialty Chemicals, Inc.) Fight, etc., but is not limited thereto.
본 발명의 백라이트 유닛용 점착제 조성물에서, 산화 방지제는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 2.2 중량부 내지 30 중량부, 바람직하게는 2.5 중량부 내지 12 중량부로 포함될 수 있다. 상기 산화방지제의 함량이 2.2 중량부 미만이면, 산화방지제의 첨가로 인한 효과가 미미할 우려가 있고, 30 중량부를 초과하면, 점착제 조성물의 경화물과 산화 방지제 간의 상 분리 현상이 발생할 우려가 있다. In the pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit of the present invention, the antioxidant may be included in an amount of 2.2 to 30 parts by weight, preferably 2.5 to 12 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin. If the content of the antioxidant is less than 2.2 parts by weight, the effect of the addition of the antioxidant may be insignificant. If it exceeds 30 parts by weight, phase separation between the cured product and the antioxidant of the pressure-sensitive adhesive composition may occur.
본 발명의 백라이트 유닛용 점착제 조성물은 또한, 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 에폭시 수지, 가교제, 자외선 안정제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
The pressure-sensitive adhesive composition for the backlight unit of the present invention is also at least one additive selected from the group consisting of an epoxy resin, a crosslinking agent, an ultraviolet stabilizer, a colorant, a reinforcing agent, a filler, an antifoaming agent, a surfactant, and a plasticizer. It may further include.
본 발명은 또한, 기판; 상기 기판 상에 형성된 하나 이상의 광원; 및 상기 광원을 봉지하고 있으며, 전술한 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 가지는 백라이트 유닛에 관한 것이다. The invention also provides a substrate; One or more light sources formed on the substrate; And a light source encapsulating the light source and having a pressure-sensitive adhesive layer containing a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention described above.
첨부된 도 3 은 본 발명의 일 태양에 따른 백라이트 유닛(30)의 단면도를 나타내는 도면이다. 본 발명의 백라이트 유닛(30)은 도 3 에 나타난 바와 같이, 기판(11); 상기 기판 상에 형성된 하나 이상의 광원(12); 및 상기 광원을 봉지하고 있으며, 본 발명의 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층(31)을 가진다. 3 is a cross-sectional view of the
본 발명에서 상기 기판의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 인쇄 회로기판일 수 있다. In the present invention, the type of the substrate is not particularly limited, but may be preferably a printed circuit board.
본 발명에서 기판 상에 광원을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 이 분야에서 일반적으로 공지된 수단에 의할 수 있다. The method of forming the light source on the substrate in the present invention is not particularly limited and may be by means generally known in the art.
상기와 같이, 기판 상에 광원을 형성한 이 후, 본 발명의 점착제 조성물을 경화시켜, 상기 광원을 봉지하도록 상기 점착제층을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 점착제 조성물 또는 그를 사용하여 제조된 코팅액을, 바코터 등의 통상의 수단을 이용하여 상기 광원이 형성된 기판 상에 도포하고, 경화시키는 방법으로 점착제층을 제조할 수 있다. As mentioned above, after forming a light source on a board | substrate, the method of manufacturing the said adhesive layer in order to harden | cure the adhesive composition of this invention and to seal the said light source is not specifically limited. In this invention, an adhesive layer can be manufactured by the method of apply | coating the said adhesive composition or the coating liquid manufactured using the same on the board | substrate with the said light source using normal means, such as a bar coater, and hardening, for example. have.
본 발명에서 상기 경화 과정은, 점착제 조성물 또는 코팅액 내부에 포함된 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하다. 상기와 같이 수행함으로써, 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 점착 계면에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다. In the present invention, the curing process is preferably performed after sufficiently removing the bubble-inducing components such as volatile components or reaction residues contained in the pressure-sensitive adhesive composition or coating liquid. By performing as described above, the crosslinking density or molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low to decrease the elastic modulus, bubbles in the adhesive interface in the high temperature state can be increased to prevent the problem of forming a scattering body therein.
또한, 상기에서 점착제 조성물 또는 코팅액을 경화시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 코팅층에 자외선(UV)을 인가하거나, 소정 조건에서 숙성(aging) 공정을 거쳐 경화 공정을 수행할 수 있다. In addition, the method of curing the pressure-sensitive adhesive composition or the coating liquid is not particularly limited, and, for example, ultraviolet rays (UV) may be applied to the coating layer, or a curing process may be performed through a aging process under predetermined conditions.
본 발명의 백라이트 유닛에 포함되는 광원의 종류는 특별히 한정되지 않고, 빛을 방출하는 소자라면 제한 없이 사용 가능하다. 본 발명의 광원으로서, 예를 들면, 냉음극 형광램프, 외부전극 형광램프 또는 LED 등을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 분할 구동이 가능한 LED를 사용할 수 있다. The kind of the light source included in the backlight unit of the present invention is not particularly limited, and any element that emits light can be used without limitation. As the light source of the present invention, for example, a cold cathode fluorescent lamp, an external electrode fluorescent lamp or an LED may be used, but preferably, LEDs capable of split driving may be used.
본 발명의 광원으로서 LED를 사용하는 경우, 상기 LED의 두께는 0.5 mm 내지 2.0 mm, 바람직하게는 1.0 mm 내지 1.2 mm 일 수 있다. When using the LED as a light source of the present invention, the thickness of the LED may be 0.5 mm to 2.0 mm, preferably 1.0 mm to 1.2 mm.
본 발명의 백라이트 유닛에서 상기와 같이 형성된 점착제층은 상기 광원(LED)을 봉지할 수 있어야 하므로, 상기 광원(LED)의 두께 이상이어야 한다. 또한 후술할 확산판과 광원(LED) 간의 적절한 간격을 유지하기 위해서 상기 점착제층의 두께는 0.5 mm 내지 3.0 mm, 바람직하게는 1.0 mm 내지 1.6 mm 일 수 있다. Since the pressure-sensitive adhesive layer formed as described above in the backlight unit of the present invention should be able to encapsulate the light source LED, it should be greater than or equal to the thickness of the light source LED. In addition, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be 0.5 mm to 3.0 mm, preferably 1.0 mm to 1.6 mm in order to maintain an appropriate gap between the diffusion plate and the light source (LED) to be described later.
본 발명의 백라이트 유닛은 광원에서 방출된 빛이 반사되어 백라이트 유닛 상부에 형성된 액정표시패널 쪽으로 방출될 수 있도록 하기 위해, 기판 및 광원 사이에 형성된 반사판을 추가로 포함할 수 있다. The backlight unit of the present invention may further include a reflector formed between the substrate and the light source in order to reflect the light emitted from the light source to be emitted toward the liquid crystal display panel formed on the backlight unit.
첨부된 도 4 는 본 발명의 다른 태양에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 도면으로, 도 4 에 나타난 바와 같이, 본 발명의 백라이트 유닛(40)은 상기 기판(11) 및 광원(12) 사이에 형성된 반사판(41)을 추가로 포함할 수 있다. 4 is a view illustrating a backlight unit according to another aspect of the present invention. As shown in FIG. 4, the
본 발명에서 사용되는 반사판의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않고, 빛을 반사시킬 수 있는 것이라면 제한 없이 사용 가능하다. 예를 들면, 본 발명에서는 반사판으로서 은 반사판, 알루미늄 반사판 또는 다층의 폴리머 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The specific kind of the reflecting plate used in the present invention is not particularly limited and may be used without limitation as long as it can reflect light. For example, in the present invention, a silver reflector, an aluminum reflector, or a multilayer polymer may be used as the reflector, but is not limited thereto.
본 발명에서 상기와 같은 반사판의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. In the present invention, the thickness of the reflector as described above is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the application to be applied.
본 발명의 백라이트 유닛은 광원과 광원 사이의 간격에도 균일한 휘도가 유지될 수 있도록 하기 위해, 광원을 봉지하고 있는 점착제층 상에 형성된 확산판을 추가로 포함할 수 있다. The backlight unit of the present invention may further include a diffusion plate formed on the pressure-sensitive adhesive layer encapsulating the light source in order to maintain a uniform brightness even in the interval between the light source and the light source.
첨부된 도 5는 본 발명의 또 다른 태양에 따른 백라이트 유닛의 단면도를 나타내는 도면으로, 도 5 에 나타난 바와 같이, 본 발명의 백라이트 유닛(50)은 상기 광원(12)을 봉지하고 있는 점착제층(31) 상에 형성된 확산판(51)을 추가로 포함할 수 있다. 5 is a cross-sectional view of a backlight unit according to still another aspect of the present invention. As shown in FIG. 5, the
본 발명의 상기 확산판은 광균일도에 따라 다양한 헤이즈 특성을 가지도록 구성될 수 있고, 이 때 확산판의 헤이즈 값은 확산판의 구성으로서 비드(bead) 등의 광확산 성분(도시하지 않음)을 포함시키거나, 확산판의 하부면에 미세 패턴(도시하지 않음)을 형성함으로써, 조절할 수 있다. 즉, 비드 등의 광확산 성분은 확산판으로 입사되는 광을 분산시킴으로써 광이 부분적으로 밀집되는 것을 방지할 수 있고, 또한 미세 패턴은 그 형태에 따라 광 산란각을 조절할 수 있다. 이로써, 확산판은 광을 분산시켜 광이 부분적으로 밀집되는 것, 예를 들면, 광원의 직상단에서만 광이 집중 도달되고, 광원과 광원 사이의 상부에서는 광이 거의 도달되지 않는 것을 방지할 수 있다. The diffusion plate of the present invention may be configured to have various haze characteristics according to the light uniformity, wherein the haze value of the diffusion plate is a light diffusion component (not shown) such as beads as the configuration of the diffusion plate. It can be controlled by including or by forming a fine pattern (not shown) on the lower surface of the diffusion plate. That is, the light diffusing component such as the beads can prevent the light from being partially concentrated by dispersing the light incident on the diffuser plate, and the fine pattern can adjust the light scattering angle according to its shape. Thereby, the diffusion plate can prevent the light from being partially concentrated by dispersing the light, for example, the light is concentrated at only the upper end of the light source and hardly reaching the light between the light source and the light source. .
또한, 본 발명의 백라이트 유닛은 상기 확산판의 상부에 다수의 광학시트를 추가로 포함할 수 있다. 상기 다수의 광학시트로는 확산시트 및 집광시트 등이 포함될 수 있다. 본 발명에서 상기 확산시트는 확산판의 상부에 위치하며, 확산판을 통해 입사된 광을 분산시키면서 집광시트 쪽으로 광이 진행하도록 광의 방향을 조절해주는 역할을 할 수 있고, 상기 집광시트는 확산시트를 통과하여 확산된 광을 액정표시패널 방향으로 집광시키는 역할을 할 수 있다. 이에 집광시트를 통과하는 광은 거의 대부분 액정표시패널에 수직하게 진행될 수 있다.
In addition, the backlight unit of the present invention may further include a plurality of optical sheets on the diffusion plate. The plurality of optical sheets may include a diffusion sheet and a light collecting sheet. In the present invention, the diffusion sheet is located above the diffusion plate, and may serve to adjust the direction of light so that the light propagates toward the light collecting sheet while dispersing the light incident through the diffusion plate, the light collecting sheet is a diffusion sheet It may serve to condense the light diffused through the light toward the liquid crystal display panel. As a result, almost all of the light passing through the light collecting sheet may be perpendicular to the liquid crystal display panel.
본 발명은 또한, 전술한 본 발명에 따른 백라이트 유닛; 및 상기 백라이트 유닛 위에 형성된 액정표시패널을 포함하는 액정표시 장치에 관한 것이다. The present invention also includes a backlight unit according to the present invention described above; And a liquid crystal display panel formed on the backlight unit.
첨부된 도 6 은 본 발명의 일 태양에 따른 액정표시 장치의 단면도를 나타내는 도면이다. 6 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
첨부된 도 6 에 나타난 바와 같이, 본 발명의 액정표시 장치(80)는 백라이트 유닛(60)의 상부에 적층된 액정표시패널(70)을 포함할 수 있다. 상기 백라이트 유닛(60)은 기판(11); 상기 기판(11) 상에 형성된 반사판(41); 상기 반사판(41) 상에 형성된 하나 이상의 광원(12); 상기 광원을 봉지하고 있으며, 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층(31); 상기 점착제층(31) 상에 형성된 확산판(51); 상기 확산판 상에 형성된 확산시트(61); 및 상기 확산시트(61) 상에 형성된 집광시트(62)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 6, the liquid
또한, 본 발명에서 도시하고 있지 않지만, 상기 액정표시패널(80)은 예를 들면, 액정층; 상기 액정층을 사이에 두고 서로 대향 배치되어 있는 제 1 기판; 및 제 2 기판을 포함할 수 있다. Although not shown in the present invention, the liquid
첨부된 도 6 에 나타난 구조에서, 본 발명의 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 제외한 다른 구성의 종류 및 형성 방법 등은 특별히 제한되지 않고, 이 분야의 일반적인 성분 및 수단을 제한 없이 채용할 수 있다.
In the structure shown in FIG. 6, the type and formation method of the other components except for the pressure-sensitive adhesive layer including the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention are not particularly limited and general components and means in this field may be employed without limitation. Can be.
[[ 실시예Example ]]
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples, but the scope of the present invention is not limited by the following examples.
제조예Manufacturing example 1. 아크릴계 수지(A)의 제조 1. Preparation of Acrylic Resin (A)
질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에, 에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 80 중량부; 2-히드록시에틸 아크릴레이트(HEA) 20 중량부를 투입하고, 용제로서 에틸 아세테이트(EAc)를 투입하였다. 이어서, 산소 제거를 위해 질소 가스를 1 시간 정도 퍼징하고, 온도를 62℃로 유지한 상태에서, 혼합물을 균일하게 한 후, 반응 개시제로서 에틸 아세테이트에 50% 농도로 희석시킨 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.03 중량부를 투입하였다. 이어서, 상기 혼합물을 반응시켜 중량평균분자량이 50만인 아크릴계 수지(A)를 제조하였다.
80 parts by weight of ethylhexyl acrylate (EHA) in a 1 L reactor equipped with a refrigeration apparatus for reflux of nitrogen gas and for easy temperature control; 20 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) was added, and ethyl acetate (EAc) was added as a solvent. Subsequently, nitrogen gas was purged for about 1 hour for oxygen removal, the temperature was kept at 62 ° C, the mixture was homogenized, and then azobisisobutyronitrile diluted to 50% concentration in ethyl acetate as a reaction initiator. (AIBN) 0.03 part by weight was added. Subsequently, the mixture was reacted to prepare an acrylic resin (A) having a weight average molecular weight of 500,000.
실시예Example 1 One
점착제 조성물의 제조Preparation of pressure-sensitive adhesive composition
아크릴계 수지(A) 100 중량부에 대하여, 광개시제(히드록시시클로헥실페닐 케톤, Irgacure 184, 시바스페셜티 케미칼즈(제)) 0.2 중량부 및 다관능성 가교제(헥산디올 디아크릴레이트) 1 중량부를 배합하여 점착제 조성물을 제조하고, 이를 사용하여 코팅액을 제조하였다.
To 100 parts by weight of acrylic resin (A), 0.2 part by weight of a photoinitiator (hydroxycyclohexylphenyl ketone, Irgacure 184, Ciba Specialty Chemicals (manufactured)) and 1 part by weight of a polyfunctional crosslinking agent (hexanediol diacrylate) An adhesive composition was prepared, and a coating solution was prepared using the same.
백라이트 유닛의 제조Manufacture of backlight unit
LED(두께: 1.2 mm)가 형성된 기판에 상기 LED가 완전히 봉지되도록 상기 코팅액을 1.5 mm의 두께로 코팅하고, 고압 수은 램프를 이용하여 조도 600 mW/cm2 및 광량 150 mJ/cm2의 자외선을 10 분 동안 조사하여 경화시킴으로써 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층 상에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 50 ㎛)을 합판하여 백라이트 유닛을 완성하였다.
The coating liquid was coated with a thickness of 1.5 mm so that the LED was completely encapsulated on a substrate on which an LED (thickness: 1.2 mm) was formed, and UV light having an illuminance of 600 mW / cm 2 and a light quantity of 150 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp The pressure-sensitive adhesive layer was formed by irradiating and curing for 10 minutes. Subsequently, a polyethylene terephthalate film (thickness: 50 μm) was laminated on the pressure-sensitive adhesive layer to complete a backlight unit.
실시예Example 2 및 2 and 비교예Comparative example 1, 2 1, 2
점착제 조성물의 조성을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 백라이트 유닛을 제조하였다.
A backlight unit was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the composition of the pressure-sensitive adhesive composition was changed as in Table 1 below.
광개시제: 히드록시시클로헥실페닐 케톤(Irgacure 184, 시바스페셜티 케미칼즈(제))
다관능성 가교제: 헥산디올 디아크릴레이트Content Unit: parts by weight
Photoinitiator: hydroxycyclohexylphenyl ketone (Irgacure 184, Ciba Specialty Chemicals)
Multifunctional Crosslinking Agent: Hexanediol Diacrylate
실시예 및 비교예에서 제조된 백라이트 유닛에 대하여, 하기 제시된 방법으로 그 물성을 측정하였다.
The physical properties of the backlight units manufactured in Examples and Comparative Examples were measured by the methods shown below.
1. 경화 과정 동안 도달할 수 있는 최고 1. High reachable during the curing process 발열온도Exothermic temperature 측정 Measure
실시예 및 비교예에서 제조된 백라이트 유닛을 사용하여 첨부된 도 1에서 도시되어 있는 바와 같이, 시편을 제작하고, 온도계를 이용하여, LED가 형성된 기판 위에 코팅된 점착제 조성물의 경화 시작 시점부터 경화 완료 시점까지 온도 변화를 관측하면서 최고점의 온도를 측정하였다.
As shown in FIG. 1 attached using the backlight unit manufactured in Examples and Comparative Examples, the specimen was prepared, and the curing was completed from the point of curing of the pressure-sensitive adhesive composition coated on the substrate on which the LED was formed using a thermometer. The temperature of the highest point was measured while observing the temperature change to the time point.
2. 2. 점착제층의Of adhesive layer 두께 편차 측정 Thickness deviation measurement
실시예 및 비교예에서 제조된 백라이트 유닛을 사용하여 첨부된 도 2에서 도시되어 있는 바와 같이, 시편을 제작하고, 버니어 캘리퍼스를 이용하여 LED 직상단에서의 점착제층의 두께(Y1) 및 LED와 LED 사이 부분의 점착제층의 두께(Y2)를 측정하고, 일반식 1에 대입하여 점착제층의 두께 편차(△)를 계산하였다.
As shown in FIG. 2 attached using the back light unit manufactured in Examples and Comparative Examples, a specimen was prepared, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (Y 1 ) and the LED directly at the top of the LED using a vernier caliper. measuring the thickness (Y 2) of the pressure-sensitive adhesive layer between the LED portion, and substituted in the general formula (1) was calculated by the thickness deviation (△) of the pressure-sensitive adhesive layer.
상기와 같은 물성 측정 결과를 하기 표 2에 정리하여 기재하였다.
The measurement results of the physical properties as described above are summarized in Table 2 below.
100 ㎛ 이하Greater than 50 μm
100 ㎛ or less
상기 표 2의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛의 경우, 점착제 조성물의 경화가 진행되는 동안 도달된 최고 발열온도가 80℃ 이하로서, 경화가 완료된 후의 점착제층의 두께 편차는 200 ㎛ 미만이었다. 반면에, 본 발명의 비교예에 따른 백라이트 유닛의 경우, 점착제 조성물의 경화가 진행되는 동안 도달된 최고 발열온도가 80℃ 를 초과하였고, 이에 따라 경화가 완료된 후의 점착제층의 두께 편차가 200 ㎛ 를 초과하였다. As can be seen from the results of Table 2, in the case of the backlight unit according to an embodiment of the present invention, the maximum exothermic temperature reached during curing of the pressure-sensitive adhesive composition is 80 ° C. or less, so that the pressure-sensitive adhesive layer after curing is completed. The thickness deviation was less than 200 μm. On the other hand, in the case of the backlight unit according to the comparative example of the present invention, the maximum exothermic temperature reached during the curing of the pressure-sensitive adhesive composition exceeded 80 ℃, accordingly, the thickness deviation of the pressure-sensitive adhesive layer after the curing is completed 200 ㎛ Exceeded.
즉, 본 발명에 따른 백라이트 유닛용 점착제 조성물을 사용한 실시예의 경우, 최고 발열온도를 80℃ 이하로 제어하여 점착제 조성물의 경화물인 점착제층의 두께 편차를 최소화하였으며, 이를 통해 휘도 차이 발생을 최소화하여 균일한 휘도를 제공할 수 있었다.
That is, in the case of using the pressure-sensitive adhesive composition for the backlight unit according to the present invention, by controlling the maximum heating temperature to 80 ℃ or less to minimize the thickness variation of the pressure-sensitive adhesive layer of the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition, thereby minimizing the occurrence of luminance difference uniformity One brightness could be provided.
10:최고 발열온도 측정용 시편 11: 기판
12: 광원(LED) 13: 점착제 조성물
14: 온도계 15: 온도계 고정기기
20: 점착제층 두께 편차 측정용 시편 21,31: 점착제층
30,40,50,60: 백라이트 유닛 41: 반사판
51: 확산판 61: 확산시트
62: 집광시트 70: 액정표시패널
80: 액정표시 장치10: Specimen 11: Maximum exothermic temperature measurement
12: light source (LED) 13: adhesive composition
14: thermometer 15: thermometer fixture
20: pressure-sensitive adhesive layer thickness
30, 40, 50, 60: backlight unit 41: reflector
51: diffusion plate 61: diffusion sheet
62: light collecting sheet 70: liquid crystal display panel
80: liquid crystal display device
Claims (19)
[일반식 1]
X ≤ 80℃
상기 일반식 1에서, X는 상기 점착제 조성물에 자외선을 조사하여 경화시키는 동안, 도달할 수 있는 최고 발열온도를 나타낸다. Acrylic resins; A pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit comprising a photoinitiator and a multifunctional crosslinking agent and satisfying the conditions of the following general formula (1):
[Formula 1]
X ≤ 80 ℃
In Formula 1, X represents the highest exothermic temperature that can be reached while curing the pressure-sensitive adhesive composition by irradiation with ultraviolet rays.
X가 20℃ 내지 65℃ 인 백라이트 유닛용 점착제 조성물. The method of claim 1,
Adhesive composition for backlight units whose X is 20 degreeC-65 degreeC.
하기 일반식 2의 조건을 만족하는 백라이트 유닛용 점착제 조성물:
[일반식 2]
△Y = Y1 - Y2 ≤ 200 ㎛
상기 일반식 2에서, Y1은 두께가 0.5 mm 내지 2.0 mm인 광원이 형성된 기판 위에 상기 점착제 조성물을 두께가 0.5 mm 내지 3.0 mm가 되도록 코팅하여 광원을 봉지하고, 자외선을 조사하여 경화시킨 후, 버니어 캘리퍼스로 측정한 임의의 한 점에서의 점착제층의 두께이고, Y2는 다른 임의의 한 점에서 측정한 점착제층의 두께이며, Y1은 Y2보다 크다. The method of claim 1,
Pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit satisfying the conditions of the following general formula 2:
[Formula 2]
ΔY = Y 1 -Y 2 ≤ 200 μm
In Formula 2, Y 1 is coated with a pressure-sensitive adhesive composition to a thickness of 0.5 mm to 3.0 mm on a substrate on which a light source having a thickness of 0.5 mm to 2.0 mm is formed to encapsulate a light source, irradiate ultraviolet rays, and then harden. Y 2 is the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer measured at any one point measured by the vernier caliper, Y 1 is larger than Y 2 .
△Y가 150 ㎛ 이하인 백라이트 유닛용 점착제 조성물. The method of claim 3, wherein
The adhesive composition for backlight units whose (triangle | delta) Y is 150 micrometers or less.
아크릴계 수지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체이고,
상기 가교성 단량체는 히드록실기 함유 단량체로 이루어지는 백라이트 유닛용 점착제 조성물. The method of claim 1,
The acrylic resin is a polymer of a monomer mixture comprising a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable monomer,
The said crosslinkable monomer is an adhesive composition for backlight units which consists of a hydroxyl group containing monomer.
(메타)아크릴산 에스테르계 단량체가 알킬 (메타)아크릴레이트인 백라이트 유닛용 점착제 조성물.The method of claim 5, wherein
The adhesive composition for backlight units whose (meth) acrylic acid ester monomer is an alkyl (meth) acrylate.
히드록실기 함유 단량체는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 백라이트 유닛용 점착제 조성물.The method of claim 5, wherein
The hydroxyl group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, The pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit which is at least one selected from the group consisting of 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, and 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate.
히드록실기 함유 단량체는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 15 중량부 내지 40 중량부로 포함되는 백라이트 유닛용 점착제 조성물. The method of claim 5, wherein
The hydroxyl group-containing monomer is a pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit is contained in 15 parts by weight to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin.
광개시제는 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제 및 아미노 케톤계 개시제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 백라이트 유닛용 점착제 조성물.The method of claim 1,
The photoinitiator is at least one adhesive composition for a backlight unit selected from the group consisting of a benzoin initiator, a hydroxy ketone initiator and an amino ketone initiator.
광개시제는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 0.7 중량부로 포함되는 백라이트 유닛용 점착제 조성물. The method of claim 1,
The photoinitiator is a pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit is contained in 0.01 to 0.7 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin.
다관능성 가교제는 다관능 아크릴레이트인 백라이트 유닛용 점착제 조성물. The method of claim 1,
The polyfunctional crosslinking agent is an adhesive composition for backlight units which is a polyfunctional acrylate.
다관능 아크릴레이트는 헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸 디(메타)아크릴레이트, 알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트 및 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 백라이트 유닛용 점착제 조성물. The method of claim 11,
Polyfunctional acrylates include hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropanetrioxyethyl di (meth) acrylate, alkylene glycol di (meth) acrylate, dialkylene glycol di (meth) acrylate, trialkyl Lenglycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl di (meth) acrylate, neopentylglycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexadi ( A pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit which is at least one selected from the group consisting of metha) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tri (meth) acrylate.
다관능성 가교제는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 0.9 중량부 내지 10 중량부로 포함되는 백라이트 유닛용 점착제 조성물. The method of claim 1,
The polyfunctional crosslinking agent is a pressure-sensitive adhesive composition for a backlight unit is contained in 0.9 parts by weight to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin.
상기 기판 상에 형성된 하나 이상의 광원; 및
상기 광원을 봉지하고 있으며, 제1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 따른 백라이트 유닛용 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 가지는 백라이트 유닛.Board;
One or more light sources formed on the substrate; And
The said light source is sealed, The backlight unit which has an adhesive layer containing the hardened | cured material of the adhesive composition for backlight units in any one of Claims 1-12.
광원이 LED인 백라이트 유닛.15. The method of claim 14,
Backlight unit whose light source is LED.
기판 및 광원 사이에 형성된 반사판을 추가로 포함하는 백라이트 유닛. 15. The method of claim 14,
The backlight unit further comprises a reflector formed between the substrate and the light source.
점착제층 상에 형성된 확산판을 추가로 포함하는 백라이트 유닛. 15. The method of claim 14,
A backlight unit further comprising a diffusion plate formed on the pressure-sensitive adhesive layer.
확산판 상에 형성된 다수의 광학시트를 추가로 포함하는 백라이트 유닛. The method of claim 17,
A backlight unit further comprising a plurality of optical sheets formed on the diffusion plate.
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