KR20120064615A - Display device and cover of electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 전자 장치의 커버에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic device. More particularly, the present invention relates to a cover of an electronic device.
반도체 장치들 및 디스플레이 기술들의 발전에 따라, 전자제품들은 지속적으로 소형화, 다-기능성 및 휴대성을 향하여 발전되었다. 일반적인 휴대용 전자 제품들은 노트북 컴퓨터들, 태블릿 컴퓨터들, 모바일 폰 등을 포함한다. 예를 들어 노트북 컴퓨터는 서로 피봇적으로 연결된 호스트와 디스플레이 장치에 의해 구성된다. 사용자는 노트북 컴퓨터를 휴대하기 위하여 노트북 컴퓨터의 호스트 및 디스플레이 장치를 닫을 수 있다. 노트북 컴퓨터가 사용되는 경우, 디스플레이 장치는 디스플레이 이미지들의 조작과 관찰을 편리하게 하기 위하여 호스트에 대하여 디스플레이 장치를 피봇함으로써 열릴수 있다. With the development of semiconductor devices and display technologies, electronics have continued to develop towards miniaturization, multi-functionality and portability. Typical portable electronic products include notebook computers, tablet computers, mobile phones, and the like. Notebook computers, for example, are constructed by hosts and display devices that are pivotally connected to each other. The user can close the host and display device of the notebook computer to carry the notebook computer. If a notebook computer is used, the display device may be opened by pivoting the display device relative to the host to facilitate manipulation and viewing of the display images.
도 1은 전자 장치의 커버(1)를 도시한다. 커버(1)는 디스플레이 이미지들을 위한 디스플레이 모듈(미도시)을 가질 수 있다. 전자 장치 내에서, 전자 장치가 무선 연결을 가질 수 있도록 하기 위하여 흔히 안테나 모듈(미도시)이 디스플레이 모듈 및 커버 사이에 구성된다. 1 shows a cover 1 of an electronic device. The cover 1 may have a display module (not shown) for display images. Within an electronic device, an antenna module (not shown) is often configured between the display module and the cover to enable the electronic device to have a wireless connection.
현재, 커버(1)는 흔히 하우징(1)의 전체 중량이 감소될 수 있도록 금속(예를 들어 알루미늄)으로 만들어지며, 금속 커버(1)는 전자 장치의 장식된 외부면에 대한 요구를 충족시킬 수 있다. 흔히 커버(1)는 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)을 구비한다. 제 1 하우징(11)은 알루미늄으로 만들어지고, 제 2 하우징(12)은 플라스틱으로 만들어진다. 제 1 하우징(11)의 금속 물질이 커버(1) 내의 안테나 모듈의 작동에 영향을 주는 것을 방지하기 위하여, 제 2 하우징(12)은 안테나 모듈에 대응되어 구성된다. At present, the cover 1 is often made of metal (eg aluminum) such that the overall weight of the housing 1 can be reduced, and the metal cover 1 can meet the demand for the decorated outer surface of the electronic device. Can be. Often the cover 1 has a
도 2를 참조하면, 구부러진 연결부(121)가 제 2 하우징(12)의 일 측면에 위치되고, 제 2 하우징(12)의 연결부(121)는 제 1 하우징(11)의 반대쪽 측면에 겹쳐진다. 도 2에서 지시되어 있는 바와 같이, 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)의 겹쳐진 부분의 총 두께(T1)는 제 1 하우징(11)의 두께 또는 제 2 하우징(12)의 두께보다 크며, 이는 전자 장치 하우징(1)의 소형화에 해롭다. Referring to FIG. 2, the
이상에서 살펴본 바와 같이, 프레임, 디스플레이 모듈 및 커버를 구비한 디스플레이 장치가 제공된다. 디스플레이 모듈은 프레임에 부착된다. 커버는 프레임에 고정되며, 제 1 하우징, 제 2 하우징 및 연결 요소를 구비한다. 제 1 하우징 및 제 2 하우징은 커버 플레이트를 형성하며, 연결 요소는 커버 플레이트의 견고성을 증가시키기 위하여 제 1 하우징 및 제 2 하우징 둘 다를 고정하고 오버랩한다. As described above, a display device including a frame, a display module, and a cover is provided. The display module is attached to the frame. The cover is fixed to the frame and has a first housing, a second housing and a connecting element. The first housing and the second housing form a cover plate, and the connecting element secures and overlaps both the first housing and the second housing to increase the rigidity of the cover plate.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징은 본체부 및 연결부를 구비한다. 연결부의 두께는 본체부의 두께보다 작다. 제 1 하우징의 두께는 연결부의 두께와 거의 동일하다. 연결 요소는 연결부 및 제 1 하우징 둘 다를 오버랩한다. According to one embodiment of the invention, the second housing has a body portion and a connection portion. The thickness of the connection portion is smaller than the thickness of the body portion. The thickness of the first housing is approximately equal to the thickness of the connection. The connecting element overlaps both the connecting portion and the first housing.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 연결 요소 및 연결부의 오버랩된 부분과 연결 요소 및 제 1 하우징의 오버랩된 부분의 총 두께는 제 2 하우징의 두께와 거의 동일하다.According to one embodiment of the invention, the total thickness of the overlapping portion of the connecting element and the connecting portion and the overlapping portion of the connecting element and the first housing is approximately equal to the thickness of the second housing.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징은 연결부와 통하는 오목부를 더 구비한다. 연결 요소는 돌출부를 구비한다. 연결 요소가 연결부 및 제 1 하우징 둘 다를 오버랩하는 경우, 돌출부는 오목부를 오버랩한다. According to one embodiment of the invention, the second housing further has a recess in communication with the connecting portion. The connecting element has a protrusion. If the connecting element overlaps both the connecting portion and the first housing, the protrusion overlaps the recess.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징은 본체부 및 연결부를 구비한다. 연결부의 두께는 본체부의 두께보다 작다. 제 2 하우징의 두께는 연결부의 두께와 거의 동일하다. 연결 요소는 연결부 및 제 2 하우징 둘 다를 오버랩한다. According to one embodiment of the invention, the first housing has a body portion and a connecting portion. The thickness of the connection portion is smaller than the thickness of the body portion. The thickness of the second housing is about the same as the thickness of the connection. The connecting element overlaps both the connecting portion and the second housing.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 연결 요소 및 연결부의 오버랩된 부분과 연결 요소 및 제 2 하우징의 오버랩된 부분의 총 두께는 제 1 하우징의 두께 또는 제 2 하우징의 두께 이하이다. According to one embodiment of the invention, the total thickness of the overlapping portion of the connecting element and the connecting portion and the overlapping portion of the connecting element and the second housing is equal to or less than the thickness of the first housing or the thickness of the second housing.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징은 연결부와 통하는 오목부를 더 구비한다. 연결 요소는 돌출부를 구비한다. 연결 요소가 연결부 및 제 2 하우징 둘 다를 오버랩하는 경우, 돌출부는 오목부를 오버랩한다.According to one embodiment of the invention, the first housing further has a recess in communication with the connecting portion. The connecting element has a protrusion. If the connecting element overlaps both the connecting portion and the second housing, the protrusion overlaps the recess.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 연결 요소는 제 1 하우징 및 제 2 하우징 둘 다에 부착되고, 둘 다를 오버랩한다. According to one embodiment of the invention, the connecting element is attached to both the first housing and the second housing, and both overlap.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징 재질은 금속이며, 제 2 하우징 재질은 플라스틱이다. According to one embodiment of the invention, the first housing material is metal and the second housing material is plastic.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 하우징은 디스플레이 모듈의 커버이다. According to one embodiment of the invention, the housing of the electronic device is a cover of the display module.
수반되는 도면들은 개시된 내용의 더 나은 이해를 제공하기 위하여 포함되며, 본 명세서의 일부를 구성하고, 본 명세서 내에 통합된다. 도면들은 개시된 내용에 대한 실시예들을 나타내며, 상세한 설명과 함께 개시된 내용의 원리들을 설명한다.
도 1은 종래 전자 장치의 커버를 도시한 개략도;
도 2는 종래 전자 장치의 커버를 도시한 다른 개략도;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 3-차원 분해도;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 개략도;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 커버를 도시한 개략도;
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 커버를 도시한 3-차원 분해도; 및
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 커버를 도시한 다른 개략도.The accompanying drawings are included to provide a better understanding of the disclosed subject matter, and are incorporated in and constitute a part of this specification. The drawings illustrate embodiments of the disclosed subject matter and together with the description serve to explain the principles of the disclosed subject matter.
1 is a schematic diagram illustrating a cover of a conventional electronic device;
2 is another schematic diagram illustrating a cover of a conventional electronic device;
3 is a three-dimensional exploded view showing a display device according to an embodiment of the present invention;
4 is a schematic view showing a display device according to an embodiment of the present invention;
5 is a schematic view showing a cover of a display device according to an embodiment of the present invention;
6 is a three-dimensional exploded view showing a cover of the display device according to an embodiment of the present invention; And
7 is another schematic view showing a cover of a display device according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(2)를 도시한 개략도이다. 디스플레이 장치(2)는 프레임(20), 디스플레이 모듈(30) 및 커버(40)을 포함한다. 본 발명에 있어, 만일 디스플레이 장치(2)가 액정표시장치(LCD)인 경우, 디스플레이 장치(2)는 백라이트 모듈(5)을 더 포함한다. 예를 들어, 만일 디스플레이 장치가 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이인 경우, 디스플레이 장치는 백라이트 모듈을 갖추지 않는다. 본 발명의 실시예들 내에서 설명되는 디스플레이 장치(2)는 노트북 컴퓨터의 디스플레이이다. 물론, 본 발명의 디스플레이 장치(2)는 또한 태블릿 컴퓨터, 휴대폰, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. 3 is a schematic diagram illustrating a
도 4를 참조하면, 프레임(2)은 제 1 지지부(21) 및 제 2 지지부(22)를 구비한다. 사용자가 유리 패널(60)을 통해 디스플레이 모듈에 의해 디스플레이되는 이미지들을 관찰할 수 있도록, 유리 패널(60)이 제 1 지지부(21)에 부착된다. 유리 패널(60)은 또한 디스플레이 모듈(30)을 보호한다. 디스플레이 장치(2)가 백라이트 모듈(50)을 구비하는 경우, 백라이트 모듈(50)은 제 2 지지부(22)에 부착된다. 이와 대조적으로, 디스플레이 장치(2)가 백라이트 모듈을 구비하고 있지 않은 경우, 디스플레이 모듈(30)은 제 2 지지부(22)에 직접 부착된다. 이러한 실시예에 있어, 디스플레이 모듈(30)은 접착제(S)에 의해 프레임(20)에 부착되며, 접착제(S)의 물질은 에폭시 수지를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the
도 4에 도시된 바와 같이, 커버(40)는 제 1 잠금부(41)를 구비하며, 프레임(20)은 제 2 잠금부(23)를 구비한다. 커버(40)가 프레임(20)에 고정될 수 있도록, 제 1 잠금부(41) 및 제 2 잠금부(23)는 서로 체결될 수 있다. 전술한 것에 기초하면, 디스플레이 모듈(30)을 커버(40)에 나사로 고정하기 위하여 예비되어야 하는 추가적인 공간이 필요하지 않다. 대신, 전체 디스플레이 장치(2)가 비교적 얇은 두께를 가질 수 있도록, 디스플레이 모듈(30)은 제 1 잠금부(41) 및 제 2 잠금부(23)의 체결에 의하여 커버(40)에 고정될 수 있다. As shown in FIG. 4, the
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에서 설명된 디스플레이 장치의 커버(40)는 제 1 하우징(42), 제 2 하우징(43) 및 연결 요소(44)를 구비한다. 제 2 하우징(43)은 제 1 하우징(42)의 일 측면에 구성되며, 제 1 하우징(42)는 커버 플레이트(P)를 형성한다. 커버 플레이트(P)의 견고성을 증가시키기 위하여, 연결 요소(44)는 제 1 하우징(42) 및 제 2 하우징(43) 둘 다를 고정하고 오버랩한다. 도 6을 참조하면, 제 2 하우징(43)은 본체부(431) 및 연결부(432)를 구비하고, 연결부(432)의 두께는 도 6에 나타난 바와 같이 본체부(431)의 두께보다 작다. 제 1 하우징(42)은 커버 플레이트(P)를 형성하기 위하여 연결부(432)와 나란히 구성된다. 이러한 실시예에 있어, 제 1 하우징(42)은 알루미늄으로 만들어지고, 제 2 하우징(43)은 플라스틱으로 만들어진다. 확실히, 본 발명에서 제 1 및 제 2 하우징들(42, 43)의 재질은 제한되지 않으며, 실제 요구들에 기초하여 결정될 수 있다. Referring to FIG. 5, the
도 6에 도시된 바와 같이, 제 2 하우징(43)은 연결부(432)와 통하는 두 개의 오목부들(433)을 더 구비할 수 있다. 연결 요소(44)는 두 개의 돌출부(441)를 구비하고, 각각의 돌출부(441)는 각기 오목부들(433) 중 하나에 부합한다. 연결 요소(44)가 연결부(4332) 및 제 1 하우징(42)을 오버랩하는 경우, 각각의 돌출부(441)는 각기 오목부들(433) 중 하나 위에 쌓이고 그 안에 구성된다. 오목부들(433) 및 돌출부들(441)의 구성으로 인하여, 연결 요소(44)와 제 1 및 제 2 하우징(42, 43)의 결합강도가 향상될 수 있다. 예시적으로, 오목부들(433)의 수는 2개이며, 따라서 돌출부들(441)의 수도 2개이다. 오목부들(433) 및 돌출부들(441)의 수는 실제 요구들에 기초하여 조정될 수 있음을 주목해야 한다. As shown in FIG. 6, the
도 7을 참조하면, 연결부(432)의 두께는 제 2 하우징(43)의 본체부(431)의 두께보다 작으며, 제 1 하우징(42)의 두께는 연결부(432)의 두께와 거의 동일하다. 연결 요소(44)가 연결부(432) 및 제 1 하우징(42)을 오버랩하는 경우, 연결 요소(44) 및 연결부(432)의 오버랩된 부분과 연결 요소(44) 및 제 1 하우징(42)의 오버랩된 부분은 총 두께(T2)를 가지고, 총 두께(T2)는 제 2 하우징(43)의 두께와 거의 동일하다. 뿐만 아니라, 총 두께(T2)는 제 1 하우징(42)의 두께 또는 제 2 하우징(43)의 두께와 동일하거나 작다. 따라서, 전체 디스플레이 장치의 커버(40)를 최소화하기 위한 요구가 충족될 수 있다. Referring to FIG. 7, the thickness of the connecting
이러한 실시예에 있어, 연결 요소(44)는 제 1 하우징(42) 및 제 2 하우징(43)의 연결부(432)를 직접 오버랩하고 거기에 부착된다. 연결 요소(44)의 재질은 제 1 및 제 2 하우징들(42, 43)의 재질보다 더 높은 강도를 가지며, 연결 요소(44)가 제 1 및 제 2 하우징들(42, 43)을 직접적으로 오버랩하고 거기에 부착된 후 커버(40)가 조립될 수 있다. 따라서, 조립이 추가적인 잠금 또는 래칭 구조를 요구하지 않기 때문에, 조립이 쉽고 최소화 요구를 만족시킬 수 있다. In this embodiment, the connecting
당연히, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 연결부는 제 1 하우징에 구성될 수도 있다. 이때, 제 1 하우징의 연결부의 두께는 제 1 하우징의 본체부의 두께보다 작다. 연결 요소가 연결부 및 제 2 하우징을 모두 오버랩하는 경우, 연결 요소 및 연결부의 오버랩된 부분과 연결 요소 및 제 2 하우징의 오버랩된 부분은 총 두께를 가지고, 총 두께는 제 1 하우징의 두께 또는 제 2 하우징의 두께와 동일하거나 더 작다.Of course, the present invention is not limited thereto. The connection may be configured in the first housing. At this time, the thickness of the connecting portion of the first housing is smaller than the thickness of the body portion of the first housing. If the connecting element overlaps both the connecting portion and the second housing, the overlapped portion of the connecting element and the connecting portion and the overlapping portion of the connecting element and the second housing have a total thickness, the total thickness being the thickness of the first housing or the second Is less than or equal to the thickness of the housing.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 전자 장치의 커버는 제 1 하우징(42), 제 2 하우징(43) 및 본 발명의 다른 실시예에 따른 연결 요소(44)를 포함한다. 본 실시예에서 설명되는 전자 장치의 커버는 이전 실시예에서 설명된 디스플레이 장치(2)의 커버(40)와 동일하고, 즉, 본 실시예의 커버 또한 제 1 하우징(42), 제 2 하우징(43) 및 연결 요소(44)를 구비한다. 따라서, 동일한 요소들은 동일한 도면 번호들로 표시되며, 이하에서는 반복되지 않을 것이다. 5 to 7, the cover of the electronic device includes a
상기에 비추어, 디스플레이 장치 내의 연결 요소 및 전자 장치의 하우징은 양호한 재질 강도를 갖는다. 제 1 및 제 2 하우징들이 커버 플레이트를 형성한 후, 연결 요소는 커버 플레이트의 강도를 증가시키기 위하여 제 1 및 제 2 하우징들을 오버랩한다. 이에 의해, 전자 장치의 하우징 또는 디스플레이 장치의 커버가 조립될 수 있다. 종래의 구조와 비교할 때, 본 발명의 실시예들에서 설명된 제 1 및 제 2 하우징들은 서로 오버랩되지 않고, 연결 요소와 제 1 및 제 2 하우징들의 오버랩된 부분의 두께는 제 1 하우징의 두께 또는 제 2 하우징의 두께와 동일하거나 더 작다. 따라서, 최소화 요구가 확실하게 충족될 수 있다. 더욱이, 프레임 및 디스플레이 모듈이 상호 부착되며, 커버는 디스플레이 장치의 조립체를 완성하기 위하여 프레임에 고정된다. 디스플레이 모듈을 커버에 나사결합 하기 위한 예비되어야 하는 추가적인 공간이 필요하지 않고, 따라서 전체 디스플레이 장치는 비교적 얇은 두께를 가질 수 있다. 뿐만 아니라, 디스플레이 모듈 상에 나사홀(threaded hole)을 구성할 필요가 없으며, 따라서 디스플레이 모듈이 비교적 넓은 디스플레이 영역을 가질 수 있다. In view of the above, the connecting element in the display device and the housing of the electronic device have good material strength. After the first and second housings form the cover plate, the connecting element overlaps the first and second housings to increase the strength of the cover plate. Thereby, the housing of the electronic device or the cover of the display device can be assembled. Compared with the conventional structure, the first and second housings described in the embodiments of the present invention do not overlap each other, and the thickness of the overlapping portion of the connecting element and the first and second housings is equal to the thickness of the first housing or the like. Is equal to or smaller than the thickness of the second housing. Thus, the minimization requirement can be met with certainty. Moreover, the frame and the display module are attached to each other, and the cover is fixed to the frame to complete the assembly of the display device. No additional space has to be reserved for screwing the display module to the cover, so that the entire display device can have a relatively thin thickness. In addition, there is no need to configure threaded holes on the display module, so that the display module can have a relatively large display area.
개시된 내용의 범위와 사상을 벗어남 없이, 개시된 실시예들의 구조에 대한 다양한 변형들과 변용들이 가능하다는 것이 당업자에게 자명할 것이다. 상기의 관점에서, 개시된 내용은 아래의 청구항들과 그 등가물들의 범위 내에 있는 한 이러한 개시된 내용에 대한 변용들과 변형들을 포괄한다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations to the structure of the disclosed embodiments are possible without departing from the scope and spirit of the disclosed subject matter. In view of the above, the disclosure encompasses variations and modifications to the disclosure as long as it is within the scope of the following claims and their equivalents.
Claims (20)
제 1 하우징;
상기 제 1 하우징과 커버 플레이트를 형성하는 제 2 하우징; 및
상기 커버 플레이트의 강도를 증가시키기 위하여 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 모두에 오버랩되고 고정되는 연결 요소를 포함하는, 전자 장치의 커버.In the cover of the electronic device,
A first housing;
A second housing forming a cover plate with the first housing; And
And a connecting element overlapping and secured to both the first housing and the second housing to increase the strength of the cover plate.
상기 제 2 하우징은 본체부 및 연결부를 구비하고, 상기 연결부의 두께는 상기 본체부의 두께보다 작으며, 상기 제 1 하우징의 두께는 상기 연결부의 두께와 거의 동일하고, 상기 연결 요소는 상기 연결부 및 상기 제 1 하우징 모두를 오버랩하는, 전자 장치의 커버. The method according to claim 1,
The second housing has a main body portion and a connecting portion, the thickness of the connecting portion is smaller than the thickness of the main body portion, the thickness of the first housing is approximately equal to the thickness of the connecting portion, and the connecting element is the connecting portion and the A cover of an electronic device that overlaps all of the first housings.
상기 연결 요소 및 상기 연결부의 오버랩된 부분과 상기 연결 요소 및 상기 제 1 하우징의 오버랩된 부분의 총 두께는 상기 제 2 하우징의 두께와 거의 동일한, 전자 장치의 커버.The method according to claim 2,
Wherein the total thickness of the overlapping portion of the connecting element and the connecting portion and the overlapping portion of the connecting element and the first housing is approximately equal to the thickness of the second housing.
상기 제 2 하우징은 오목부를 더 구비하며,
상기 오목부는 상기 연결부와 통하고, 상기 연결 요소는 돌출부를 구비하며,
상기 돌출부는 상기 연결 요소가 상기 연결부 및 상기 제 1 하우징을 모두 오버랩하는 경우 상기 오목부를 오버랩하는, 전자 장치의 커버.The method according to claim 2,
The second housing further has a recess,
The recess is in communication with the connecting portion, the connecting element having a protrusion,
And the protrusion overlaps the recess when the connecting element overlaps both the connecting portion and the first housing.
상기 제 1 하우징은 본체부 및 연결부를 구비하고, 상기 연결부의 두께는 상기 본체부의 두께보다 작으며, 상기 제 2 하우징의 두께는 상기 연결부의 두께와 거의 동일하고, 상기 연결 요소는 상기 연결부 및 상기 제 2 하우징을 모두 오버랩하는, 전자 장치의 커버.The method according to claim 1,
The first housing has a body portion and a connecting portion, the thickness of the connecting portion is smaller than the thickness of the body portion, the thickness of the second housing is approximately equal to the thickness of the connecting portion, and the connecting element is the connecting portion and the The cover of the electronic device, all overlapping the second housing.
상기 연결 요소 및 상기 연결부의 오버랩된 부분과 상기 연결요소 및 상기 제 2 하우징의 오버랩된 부분의 총 두께는 상기 제 1 하우징의 두께 또는 상기 제 2 하우징의 두께와 동일하거나 또는 작은, 전자 장치의 커버.The method according to claim 5,
The total thickness of the overlapping portion of the connecting element and the connecting portion and the overlapping portion of the connecting element and the second housing is equal to or less than the thickness of the first housing or the thickness of the second housing. .
상기 제 1 하우징은 오목부를 더 구비하며,
상기 오목부는 상기 연결부와 통하고, 상기 연결 요소는 돌출부를 구비하며,
상기 돌출부는 상기 연결 요소가 상기 연결부 및 상기 제 2 하우징을 모두 오버랩하는 경우 상기 오목부를 오버랩하는, 전자 장치의 커버.The method according to claim 5,
The first housing further has a recess,
The recess is in communication with the connecting portion, the connecting element having a protrusion,
And the protrusion overlaps the recess when the connecting element overlaps both the connecting portion and the second housing.
상기 연결 요소는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 모두를 오버랩하고, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 모두에 부착된, 전자 장치의 커버.The method according to claim 1,
The connecting element overlaps both the first housing and the second housing and is attached to both the first housing and the second housing.
상기 제 1 하우징의 재질은 금속이고, 상기 제 2 하우징의 재질은 플라스틱인, 전자 장치의 커버.The method according to claim 1,
The material of the first housing is a metal, the material of the second housing is a plastic cover.
프레임;
상기 프레임에 부착된 디스플레이 모듈; 및
상기 프레임에 고정되고, 제 1 하우징, 제 2 하우징 및 연결 요소를 구비하는 커버를 포함하되,
상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징은 커버 플레이트를 형성하고, 상기 연결 요소는 상기 커버 플레이트의 강도를 증가시키기 위하여 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 모두를 오버랩하고 고정하는, 디스플레이 장치.In the display device,
frame;
A display module attached to the frame; And
A cover fixed to the frame, the cover having a first housing, a second housing and a connecting element,
And the first housing and the second housing form a cover plate, and wherein the connecting element overlaps and secures both the first housing and the second housing to increase the strength of the cover plate.
상기 커버는 제 1 잠금부를 구비하고, 상기 프레임은 제 2 잠금부를 구비하며, 상기 제 1 잠금부 및 제 2 잠금부는 상기 커버를 상기 프레임에 고정하기 위하여 서로 체결되는, 디스플레이 장치.The method of claim 10,
And the cover has a first lock, the frame has a second lock, and the first lock and the second lock are fastened to each other to secure the cover to the frame.
상기 디스플레이 장치는 유리 패널을 더 포함하고, 상기 프레임은 제 1 지지부를 구비하며, 상기 유리 패널은 상기 제 1 지지부에 부착된, 디스플레이 장치.The method of claim 10,
And the display device further comprises a glass panel, the frame having a first support, and the glass panel attached to the first support.
상기 프레임은 제 2 지지부를 구비하고, 상기 디스플레이 모듈은 상기 제 2 지지부에 부착되는, 디스플레이 장치.The method of claim 10,
And the frame has a second support, and wherein the display module is attached to the second support.
상기 디스플레이 장치는 상기 디스플레이 모듈의 측면에 구성된 백라이트 모듈을 더 포함하는, 디스플레이 장치.The method of claim 10,
The display apparatus further comprises a backlight module configured on the side of the display module.
상기 프레임은 제 2 지지부를 구비하며, 상기 백라이트 모듈은 상기 제 2 지지부에 부착되는, 디스플레이 장치.The method according to claim 14,
And the frame has a second support, and the backlight module is attached to the second support.
상기 제 2 하우징은 본체부 및 연결부를 구비하고, 상기 연결부의 두께는 상기 본체부의 두께보다 작으며, 상기 제 1 하우징의 두께는 상기 연결부의 두께와 거의 동일하고, 상기 연결 요소는 상기 연결부 및 상기 제 1 하우징을 모두 오버랩하는, 디스플레이 장치.The method of claim 10,
The second housing has a main body portion and a connecting portion, the thickness of the connecting portion is smaller than the thickness of the main body portion, the thickness of the first housing is approximately equal to the thickness of the connecting portion, and the connecting element is the connecting portion and the A display device overlapping all of the first housings.
상기 연결 요소 및 상기 연결부의 오버랩된 부분과 상기 연결 요소 및 상기 제 1 하우징의 오버랩된 부분의 총 두께는 상기 제 2 하우징의 두께와 거의 동일한, 디스플레이 장치.18. The method of claim 16,
And a total thickness of the overlapping portion of the connecting element and the connecting portion and the overlapping portion of the connecting element and the first housing is approximately equal to the thickness of the second housing.
상기 제 2 하우징은 오목부를 더 포함하며, 상기 오목부는 상기 연결부와 통하고, 상기 연결 요소는 돌출부를 구비하며, 상기 돌출부는 상기 연결 요소가 상기 연결부 및 상기 제 1 하우징을 모두 오버랩하는 경우 상기 오목부를 오버랩하는, 디스플레이 장치.18. The method of claim 16,
The second housing further comprises a recess, the recess being in communication with the connecting portion, the connecting element having a protrusion, wherein the protrusion is recessed when the connecting element overlaps both the connecting portion and the first housing. Display apparatus which overlaps a part.
상기 제 1 하우징은 본체부 및 연결부를 구비하고, 상기 연결부의 두께는 상기 본체부의 두께보다 작으며, 상기 제 2 하우징의 두께는 상기 연결부의 두께와 거의 동일하고, 상기 연결 요소는 상기 연결부 및 상기 제 2 하우징을 모두 오버랩하는, 디스플레이 장치.The method of claim 10,
The first housing has a body portion and a connecting portion, the thickness of the connecting portion is smaller than the thickness of the body portion, the thickness of the second housing is approximately equal to the thickness of the connecting portion, and the connecting element is the connecting portion and the The display device overlapping all of the second housings.
상기 제 1 하우징은 오목부를 더 구비하며, 상기 오목부는 상기 연결부와 통하고, 상기 연결 요소는 돌출부를 구비하며, 상기 연결 요소가 상기 연결부 및 상기 제 2 하우징을 모두 오버랩하는 경우 상기 돌출부는 상기 오목부를 오버랩하는, 디스플레이 장치.The method of claim 19,
The first housing further has a recess, the recess being in communication with the connecting portion, the connecting element having a protrusion, and the projecting portion is recessed when the connecting element overlaps both the connecting portion and the second housing. Display apparatus which overlaps a part.
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