KR20120062189A - Electrostatic capacity type touch screen panel - Google Patents

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KR20120062189A
KR20120062189A KR1020100123344A KR20100123344A KR20120062189A KR 20120062189 A KR20120062189 A KR 20120062189A KR 1020100123344 A KR1020100123344 A KR 1020100123344A KR 20100123344 A KR20100123344 A KR 20100123344A KR 20120062189 A KR20120062189 A KR 20120062189A
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Abstract

PURPOSE: An electrostatic capacitive type TSP(Touch Screen Panel) is provided to reduce scratch of an electronic pattern by reducing impact which is applied to an electrode pattern by a polishing belt in a module cleaning process. CONSTITUTION: An electrode forming unit(A) includes first electrode rows and second electrode rows. A routing line forming unit(B) is formed on a substrate and includes a first routing wire and a second routing wire. First connection patterns(120) are formed within the electrode forming unit. First insulating patterns(130a) are formed on the substrate to expose both sides of the first connection pattern.

Description

정전용량 방식 터치 스크린 패널{ELECTROSTATIC CAPACITY TYPE TOUCH SCREEN PANEL}Capacitive touch screen panel {ELECTROSTATIC CAPACITY TYPE TOUCH SCREEN PANEL}

본 발명은 정정용량 방식 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel)에 관한 것이다.The present invention relates to a fixed capacitance type touch screen panel.

최근, 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display, FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전계발광 표시장치(Electroluminescence Device, EL), 전기영동 표시장치 등의 디스플레이 장치는 응답속도가 빠르고, 소비전력이 낮으며, 색재현율이 뛰어나 주목받아 왔다. 이러한 디스플레이 장치들은 TV, 컴퓨터용 모니터, 노트북 컴퓨터, 휴대폰(mobile phone), 냉장고의 표시부, 개인 휴대용 정보 단말기(Personal Digital Assistant), 현금 자동 입출금기(Automated Teller Machine) 등 다양한 전자제품에 사용되어 왔다. 일반적으로, 이러한 표시장치들은 키보드, 마우스, 디지타이저(Digitizer) 등의 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 사용자와의 인터페이스를 구성한다. 그러나, 키보드와 마우스 등과 같은 별도의 입력장치를 사용하는 것은 사용법을 익혀야 하고 공간을 차지하는 등의 불편을 야기하여 제품의 완성도를 높이기 어려운 면이 있었다. 따라서, 편리하면서도 간단하고 오작동을 감소시킬 수 있는 입력장치에 대한 요구가 날로 증가되고 있다. 이와 같은 요구에 따라 사용자가 손이나 펜 등으로 화면과 직접 접촉하여 정보를 입력하는 터치 스크린 패널이 제안되었다. Recently, liquid crystal displays, field emission displays (FEDs), plasma display panels (PDPs), electroluminescence devices (ELs), electrophoretic displays, etc. Display devices have been noted for their fast response speed, low power consumption, and excellent color reproduction. Such display devices have been used in various electronic products such as TVs, computer monitors, notebook computers, mobile phones, refrigerator displays, personal digital assistants, and automated teller machines. In general, such display devices configure an interface with a user by using various input devices such as a keyboard, a mouse, and a digitizer. However, using a separate input device such as a keyboard and a mouse has a side that is difficult to increase the completeness of the product by causing inconveniences such as learning how to use and taking up space. Thus, there is an increasing demand for an input device that is convenient, simple and can reduce malfunctions. In accordance with such a request, a touch screen panel has been proposed in which a user directly contacts a screen with a hand or a pen to input information.

터치 스크린 패널은 간단하고, 오작동이 적으며, 별도의 입력기기를 사용하지 않고도 입력이 가능할 뿐아니라 사용자가 화면에 표시되는 내용을 통해 신속하고 용이하게 조작할 수 있다는 편리성 때문에 다양한 표시장치에 적용되고 있다. The touch screen panel is simple, has fewer malfunctions, can be input without using a separate input device, and can be applied to various display devices due to the convenience that a user can operate quickly and easily through the contents displayed on the screen. It is becoming.

터치 스크린 패널은 터치된 부분을 감지하는 방식에 따라, 상판 또는 하판에 금속 전극을 형성하여 직류전압을 인가한 상태에서 터치된 위치를 저항에 따른 전압 구배로 판단하는 저항막 방식(Resistive type), 도전막에 등전위를 형성하고 터치에 따른 상하판의 전압 변화가 일어난 위치를 감지하여 터치된 부분을 감지하는 정전용량 방식(Electrostatic Capacitive type), 전자펜이 도전막을 터치함에 따라 유도되는 LC값을 읽어들여 터치된 부분을 감지하는 전자 유도 방식(Electro Magnetic type) 등으로 구별될 수 있다. The touch screen panel may include a resistive type (Resistive type) for determining a touched position as a voltage gradient according to a resistance by forming a metal electrode on the upper or lower plate and applying a DC voltage according to a method of sensing a touched portion, Electrostatic capacitive type to detect the touched part by forming the equipotential in the conductive film and detecting the position of the voltage change of the upper and lower panels according to the touch, and reading the LC value induced when the electronic pen touches the conductive film. It may be distinguished by an electromagnetic induction method (Electro Magnetic type) that detects the touched part.

이하, 도 1 내지 도 2b를 참조하여 종래기술에 따른 정정용량 방식 터치 스크린 패널에 대하여 설명하기로 한다. 도 1은 종래의 기술에 따른 정전용량 방식 터치 스크린 패널의 평면도이고, 도 2a는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널의 I-I'선을 따라 취한 단면도, 도 2b는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널의 II-II'선을 따라 취한 단면도이다. Hereinafter, a capacitive touch screen panel according to the related art will be described with reference to FIGS. 1 to 2B. 1 is a plan view of a capacitive touch screen panel according to the related art, FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line II ′ of the touch screen panel shown in FIG. 1, and FIG. 2B is a touch screen shown in FIG. 1. Sectional view taken along the line II-II 'of the panel.

도 1, 도 2a 및 2b를 참조하면, 종래의 정전용량 방식 터치 스크린 패널은 기판(10)상에 각각 형성되는 전극형성부(A), 라우팅 배선 형성부(B) 및 패드부(C)를 포함한다. 1, 2A, and 2B, a conventional capacitive touch screen panel includes an electrode forming portion A, a routing wiring forming portion B, and a pad portion C formed on a substrate 10, respectively. Include.

전극형성부(A)는 기판(10) 상에 제 1 방향(예컨대, X축 방향)으로 나란하게 배열된 복수의 제 1 전극패턴들(40) 및 서로 이웃하는 제 1 전극패턴들(40)을 연결시키는 브릿지들(20)과, 상기 제 1전극패턴들(40)과 교차하는 방향(예컨대, Y축 방향)으로 나란하게 배열되는 복수의 제 2 전극패턴들(50)을 포함한다. The electrode forming portion A may include a plurality of first electrode patterns 40 arranged side by side in a first direction (eg, X-axis direction) on the substrate 10 and first electrode patterns 40 adjacent to each other. Bridges 20 connecting the first and second electrode patterns 50 arranged side by side in a direction crossing the first electrode patterns 40 (eg, the Y-axis direction).

라우팅 배선 형성부(B)는 상기 복수의 1 전극패턴들(40) 중 최외측의 제 1 전극패턴들(40)과 각각 전기적으로 접속되는 복수의 제 1 라우팅 배선들(61), 상기 복수의 제 2 전극패턴들(50) 중 최외측의 제 2 전극패턴들(50)과 각각 전기적으로 접속되는 복수의 제 2 라우팅 배선들(63)을 포함한다.The routing wire forming unit B includes a plurality of first routing wires 61 electrically connected to first outermost electrode patterns 40 of the plurality of first electrode patterns 40, respectively, The second electrode patterns 50 include a plurality of second routing lines 63 electrically connected to the outermost second electrode patterns 50, respectively.

패드부(C)는 복수의 제 1 라우팅 배선들(61)을 통해 복수의 제 1 전극패턴들(40)과 각각 접속되는 복수의 제 1 패드들(71) 및 복수의 제 2 라우팅 배선들(63)을 통해 복수의 제 2 전극패턴들(50)과 각각 접속되는 복수의 제 2 패드들(73)을 포함한다.The pad part C may include a plurality of first pads 71 and a plurality of second routing wires respectively connected to the plurality of first electrode patterns 40 through the plurality of first routing wires 61. The plurality of second pads 73 may be connected to the plurality of second electrode patterns 50 through the plurality of second pads 73.

터치 스크린 패널은 또한 브릿지(20)와 제 1 및 제 2 라우팅 배선들(61, 63)이 형성된 기판(10) 상에 형성되어 제 1 전극패턴들(40)과 제 2 전극패턴들(50)을 전기적으로 절연시키며, 상기 브릿지(20)의 양단부를 노출시키는 제 1 콘택홀들(33)과 제 1 및 제 2 라우팅 배선(61, 63)의 일부를 노출시키는 제 2 콘택홀들(35)을 구비하는 절연층(30)을 포함한다. The touch screen panel is also formed on the substrate 10 on which the bridge 20 and the first and second routing wires 61, 63 are formed to form the first electrode patterns 40 and the second electrode patterns 50. The second contact holes 35 electrically insulating the first and second contact holes 33 and 63 exposing both ends of the bridge 20 and the first and second routing lines 61 and 63. It includes an insulating layer 30 having a.

이와 같이 형성된 터치 스크린 패널이 표시패널과 일체화 되어 사용되기 위해서는 표시패널에 편광판, 인쇄회로기판, 백라이트 등을 부착하는 모듈공정이 필요한다. 모듈 공정의 첫번째 단계에서는 표시패널 상의 오염된 이물질을 제거하기 위해 연마벨트를 사용하게 되는데 이 과정에서 터치 스크린 패널의 최상부에 위치하는 전극패턴에 스크래치가 발생하게 된다. In order to use the touch screen panel formed as described above integrated with the display panel, a module process of attaching a polarizing plate, a printed circuit board, a backlight, and the like to the display panel is required. In the first step of the module process, a polishing belt is used to remove contaminants on the display panel. In this process, scratches are generated on the electrode pattern positioned on the top of the touch screen panel.

도 3a는 터치 스크린이 실장된 표시장치의 모듈 세정공정을 개략적으로 도시한 모식도, 도 3b는 모듈 세정공정 후 도 3a에 도시된 터치 스크린 패널의 R부분을 촬영한 SEM(Scanning Electron Microsope) 사진이다. FIG. 3A is a schematic diagram illustrating a module cleaning process of a display device having a touch screen mounted thereon, and FIG. 3B is a SEM (Scanning Electron Microsope) photograph of a portion R of the touch screen panel illustrated in FIG. 3A after a module cleaning process. .

도 3a를 참조하면, 모듈 세정공정을 위해 터치 스크린 패널(TSP)이 실장된 표시패널(DP)이 이송롤러(T)에 의해 화살표의 a방향으로 진행한다. 터치 스크린 패널(TSP)의 상면과 표시패널(DP)의 하면에는 연마벨트(AB)가 배치되어 있으며 화살표 b 방향으로 회전한다. 따라서 연마벨트(AB)의 회전에 의해 터치 스크린 패널(TSP)의 상면과 표시패널(DP)의 하면이 연마벨트(AB)와 마찰하면서 표면의 이물질이 제거된다. Referring to FIG. 3A, the display panel DP on which the touch screen panel TSP is mounted proceeds in the direction a of the arrow by the feed roller T for the module cleaning process. An abrasive belt AB is disposed on an upper surface of the touch screen panel TSP and a lower surface of the display panel DP, and rotates in the direction of arrow b. Therefore, foreign matter on the surface is removed while the upper surface of the touch screen panel TSP and the lower surface of the display panel DP are rubbed with the polishing belt AB by the rotation of the polishing belt AB.

그러나, 도 3a에 도시된 바와 같이 터치 스크린 패널(TSP)의 제 2 전극패턴(50)은 기판 상에 형성된 브릿지(20)에 의해 브릿지(20)의 두께 만큼 단차가 형성되어 다른 부분 보다 튀어 올라온 부분(R, 이하 R부분이라 함)을 구비하고 있다. R부분은 다른 부분 보다 상향 돌출되어 있기 때문에 터치 스크린 패널(TSP)이 실장된 표시패널(DP)이 세정공정을 위해 a방향으로 이동하면서 연마벨트(AB)가 b방향으로 회전하면 제 2 전극패턴(50)의 R 부분에 연마벨트(AB)에 의해 스트래치가 발생하게 된다.However, as shown in FIG. 3A, the second electrode pattern 50 of the touch screen panel TSP is stepped up by the thickness of the bridge 20 by the bridge 20 formed on the substrate, so that the second electrode pattern 50 of the touch screen panel TSP is raised. A portion (hereinafter referred to as R portion) is provided. Since the R portion protrudes upwardly from the other portions, the second electrode pattern is moved when the polishing belt AB rotates in the b direction while the display panel DP on which the touch screen panel TSP is mounted moves in the a direction for the cleaning process. A stretch occurs in the R portion of 50 by the polishing belt AB.

도 3b는 제 2 전극패턴(50)의 R부분을 SEM을 이용하여 촬영한 사진으로서, R부분에 스크래치가 발생하여 제 2 전극패턴(50)이 오픈된 상태를 보여주고 있다. 3B is a photograph taken of the R portion of the second electrode pattern 50 using the SEM, and shows a state in which the second electrode pattern 50 is opened due to a scratch occurring in the R portion.

이와 같이 제 2 전극패턴(50)의 R부분에 스크래치가 발생하여 제 2 전극패턴(50)이 오픈되면 터치 스크린 패널의 상면에 터치가 행해지더라도 터치위치를 인식할 수 없게 되는 문제점이 있었다.
As such, when the scratch occurs in the R portion of the second electrode pattern 50 and the second electrode pattern 50 is opened, there is a problem in that the touch position cannot be recognized even if a touch is made on the upper surface of the touch screen panel.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 제 2 전극패턴의 단차부에 형성되는 스크래치에 의해 제 2 전극패턴이 오픈되지 않도록 한 터치 스크린 패널을 제공하기 위한 것이다.
Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problem, and to provide a touch screen panel in which the second electrode pattern is not opened by a scratch formed in the stepped portion of the second electrode pattern.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널은 기판; 상기 기판 상에 제 1 방향으로 나란하게 배열되는 복수의 제 1 전극열들과, 상기 제 1 전극열들과 교차하도록 배열되는 복수의 제 2 전극열들을 포함하는 전극 형성부; 상기 전극 형성부의 외곽부에서 상기 기판 상에 형성되며, 상기 복수의 제 1 전극열들과 각각 연결되는 복수의 제 1 라우팅 배선들과, 상기 복수의 제 2 전극열들과 각각 연결되는 복수의 제 2 라우팅 배선들을 포함하는 라우팅 배선 형성부; 상기 복수의 제 1 및 제 2 라우팅 배선들과 동일층에서 상기 전극 형성부 내에 형성되며, 서로 분리되어 형성되는 복수의 제 1 연결패턴들; 상기 제 1 연결패턴의 양단부를 노출시키도록 상기 제 1 연결패턴이 형성된 기판 상에 형성되고, 상기 제 1 전극열과 상기 제 2 전극열을 전기적으로 절연시키는 복수의 제 1 절연패턴들; 및 상기 제 1 절연패턴의 각각으로 부터 상기 제 2 전극열을 따라 일정 거리 이격되며, 상기 제 1 절연패턴의 적어도 1측에 위치하는 버퍼패턴을 포함하며, 상기 복수의 제 1 전극열의 각각은 복수의 제 1 전극패턴들을 포함하고, 상기 제 1 전극패턴들의 인접한 쌍은 상기 제 1 연결패턴에 의해 서로 접속되고, 상기 복수의 제 2 전극열의 각각은 복수의 제 2 전극패턴들과, 서로 이웃하는 상기 제 2 전극패턴들을 연결하는 복수의 제 2 연결패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the touch screen panel according to an embodiment of the present invention is a substrate; An electrode forming unit including a plurality of first electrode rows arranged side by side in a first direction on the substrate and a plurality of second electrode rows arranged to intersect the first electrode rows; A plurality of first routing wires formed on the substrate at an outer portion of the electrode forming unit, respectively connected to the plurality of first electrode rows, and connected to the plurality of second electrode rows, respectively; A routing line forming unit including two routing lines; A plurality of first connection patterns formed in the electrode forming part on the same layer as the plurality of first and second routing lines and separated from each other; A plurality of first insulating patterns formed on a substrate on which the first connection pattern is formed to expose both ends of the first connection pattern, and electrically insulating the first electrode row and the second electrode row; And a buffer pattern spaced apart from each of the first insulating patterns along the second electrode string by a predetermined distance and positioned on at least one side of the first insulating pattern, wherein each of the plurality of first electrode strings is provided in plural. A first pair of electrode patterns, wherein adjacent pairs of the first electrode patterns are connected to each other by the first connection pattern, and each of the plurality of second electrode rows is adjacent to each other And a plurality of second connection patterns connecting the second electrode patterns.

상기 구성에서 제 2 연결패턴은 상기 제 1 절연패턴과 중첩되도록 형성되고, 버퍼패턴은 상기 제 2 전극패턴의 영역 내에서 상기 제 2 전극패턴의 일부분과 중첩되도록 형성되도록 형성된다. In the above configuration, the second connection pattern is formed to overlap the first insulating pattern, and the buffer pattern is formed to overlap with a portion of the second electrode pattern in the region of the second electrode pattern.

또한, 버퍼패턴의 두께는 상기 제 1 연결패턴의 두께와 상기 제 1 절연패턴의 두께의 합과 같거나 그 보다 크도록 형성되며, 제 1 절연패턴의 1측에 형성되는 버퍼패턴은 적어도 하나 이상이 형성된다. In addition, the thickness of the buffer pattern is formed to be equal to or greater than the sum of the thickness of the first connection pattern and the thickness of the first insulating pattern, at least one buffer pattern formed on one side of the first insulating pattern. Is formed.

또한, 라우팅 배선 형성부에서 상기 복수의 제 1 및 제 2 라우팅 배선들의 일부분을 노출시키도록 상기 복수의 제 1 및 제 2 라우팅 배선들 상에 형성되는 제 2 절연패턴을 더 포함하며, 제 1 전극열은 상기 제 2 절연패턴을 통해 노출된 제 1 라우팅 배선과 연결되고, 상기 제 2 전극열은 상기 제 2 절연패턴을 통해 노출된 제 2 라우팅 배선과 연결되도록 형성된다.The apparatus may further include a second insulating pattern formed on the plurality of first and second routing lines to expose a portion of the plurality of first and second routing lines in the routing line forming unit. The column is connected to the first routing line exposed through the second insulating pattern, and the second electrode row is connected to the second routing line exposed through the second insulating pattern.

또한, 제 1 및 제 2 절연패턴과 상기 버퍼패턴은 무기물질 및 유기물질 중의 어느 하나로 형성되며, 무기물질은 실리콘 질화물 및 실리콘 산화물 중의 어느 하나를 포함하고, 무기물질은 포토 아크릴을 포함한다.In addition, the first and second insulating patterns and the buffer pattern may be formed of any one of an inorganic material and an organic material. The inorganic material may include any one of silicon nitride and silicon oxide, and the inorganic material may include photo acryl.

또한, 상기 제 1 연결패턴, 상기 제 1 라우팅 배선 및 상기 제 2 라우팅 배선은 Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, Cr 과 같은 금속물질로 형성되거나, Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, Cr 와 같은 금속물질로 형성되는 제 1 층과 상기 제 1 층 상에 형성되며 ITO, IZO과 같은 투명 도전성 물질로 형성되는 제 2 층으로 구성될 수 있다.
In addition, the first connection pattern, the first routing wire and the second routing wire are formed of a metal material such as Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, Cr, or Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu , A first layer formed of a metal material such as CuOx, Cr, and a second layer formed on the first layer and formed of a transparent conductive material such as ITO or IZO.

본 발명의 정전용량 방식 터치 스크린 패널에 따르면, 모듈 세정공정에서 연마벨트에 의해 전극패턴에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있기 때문에, 연마벨트에 의해 발생하는 전극패턴의 스크래치를 줄일 수 있고, 스크래치가 발생하더라도 터치 스크린 패널의 성능을 저하시키지 않는 터치 스크린 패널을 얻을 수 있게 된다.
According to the capacitive touch screen panel of the present invention, since the impact applied to the electrode pattern by the polishing belt in the module cleaning process can be alleviated, scratches of the electrode pattern generated by the polishing belt can be reduced, and the scratches Even if it occurs, it is possible to obtain a touch screen panel that does not degrade the performance of the touch screen panel.

도 1은 종래의 기술에 따른 정전용량 방식 터치 스크린 패널의 평면도,
도 2a는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널의 I-I'선을 따라 취한 단면도,
도 2b는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널의 II-II'선을 따라 취한 단면도,
도 3a는 터치 스크린이 실장된 표시장치의 모듈 세정공정을 개략적으로 도시한 모식도,
도 3b는 모듈 세정공정 후 도 3a에 도시된 터치 스크린 패널의 R부분을 촬영한 SEM 사진,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 평면도,
도 5a 도 4에 도시된 터치 스크린 패널의 I-I'선을 따라 취한 단면도,
도 5b는 도 4에 도시된 터치 스크린 패널의 II-II'선을 따라 취한 단면도,
도 5c는 도 4에 도시된 터치 스크린 패널의 II-II'선을 따라 취한 다른 실시예의 단면도,
도 6은 도 4에 도시된 터치 스크린 패널의 S부분을 도시한 평면도로서, 버퍼패턴의 다양한 형태를 도시한 평면도,
도 7은 도 4에 도시된 터치 스크린 패널의 S부분을 도시한 평면도로서, 복수의 버퍼패턴이 다양한 형태로 배열된 예를 도시한 평면도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 S부분을 현미경으로 촬영한 사진.
1 is a plan view of a capacitive touch screen panel according to the related art,
FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line II ′ of the touch screen panel shown in FIG. 1;
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of the touch screen panel shown in FIG. 1;
3A is a schematic diagram schematically illustrating a module cleaning process of a display device having a touch screen mounted thereon;
3B is a SEM photograph of the portion R of the touch screen panel shown in FIG. 3A after the module cleaning process.
4 is a plan view of a touch screen panel according to an embodiment of the present invention;
5A is a cross-sectional view taken along the line II ′ of the touch screen panel shown in FIG. 4;
FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of the touch screen panel shown in FIG. 4;
5C is a cross-sectional view of another embodiment taken along the line II-II ′ of the touch screen panel shown in FIG. 4;
FIG. 6 is a plan view illustrating an S portion of the touch screen panel illustrated in FIG. 4 and illustrates various forms of a buffer pattern.
FIG. 7 is a plan view illustrating an S portion of the touch screen panel illustrated in FIG. 4, wherein a plurality of buffer patterns are arranged in various forms.
8 is a photograph taken with a microscope portion S of the touch screen panel according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals denote like elements throughout the specification.

우선, 도 4 및 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널에 대해 설명하기로 한다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 평면도, 도 5a는 도 4에 도시된 터치 스크린 패널의 I-I'선을 따라 취한 단면도, 도 5b는 도 4에 도시된 터치 스크린 패널의 II-II'선을 따라 취한 단면도, 도 5c는 도 4에 도시된 터치 스크린 패널의 II-II'선을 따라 취한 다른 실시예의 단면도이다. First, a touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5A to 5C. 4 is a plan view of a touch screen panel according to an embodiment of the present invention, FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line II ′ of the touch screen panel shown in FIG. 4, and FIG. 5B is a view of the touch screen panel shown in FIG. 4. Sectional view taken along line II-II ', FIG. 5C is a cross-sectional view of another embodiment taken along line II-II' of the touch screen panel shown in FIG.

도 4, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 방식 터치 스크린 패널은 전극형성부(A), 라우팅 배선 형성부(B) 및 패드부(C)를 포함한다. 4, 5A, and 5B, the capacitive touch screen panel according to the embodiment of the present invention includes an electrode forming unit A, a routing wiring forming unit B, and a pad unit C.

전극형성부(A)는 제 1 방향(예컨대, X축 방향)으로 나란하게 배열된 복수의 제 1 전극열들(140)과 상기 제 1 전극열들(140)과 교차하는 제 2 방향(예컨대, Y축 방향)으로 나란하게 배열되는 복수의 제 2 전극열들(150)을 포함한다. The electrode forming unit A may have a plurality of first electrode rows 140 arranged side by side in a first direction (eg, X-axis direction) and a second direction (eg, intersecting the first electrode rows 140). , A plurality of second electrode rows 150 arranged side by side in the Y-axis direction).

전극형성부(A)는 또한 제 1 전극열(140)과 제 2 전극열(150)의 교차부에 형성되어 제 1 전극열(140)과 제 2 전극열(150)을 전기적으로 절연시키는 복수의 제 1 절연패턴들(130a)과, 상기 제 1 절연패턴(130a)의 각각으로 부터 제 2 전극열(150)을 따라 일정 거리 이격되어 제 1 절연패턴(130a)의 양측에 위치하는 버퍼패턴들(133)을 포함한다. The electrode forming portion A is also formed at the intersection of the first electrode string 140 and the second electrode string 150 to electrically insulate the first electrode string 140 and the second electrode string 150. A buffer pattern spaced apart from each of the first insulating patterns 130a and the first insulating pattern 130a along the second electrode string 150 at both sides of the first insulating pattern 130a. Field 133.

복수의 제 1 전극열(140)의 각각은 삼각형, 사각형, 마름모꼴, 다각형 등으로 형성된 복수의 제 1 전극패턴들(141)과, 제 1 절연패턴(130a)의 하부에 형성되어 서로 이웃하는 제 1 전극패턴들(141)을 연결하는 제 1 연결패턴들(120)을 포함한다. Each of the plurality of first electrode strings 140 may include a plurality of first electrode patterns 141 formed of a triangle, a quadrangle, a rhombus, a polygon, and the like, and are formed below the first insulating pattern 130a and adjacent to each other. First connection patterns 120 connecting the first electrode patterns 141 are included.

복수의 제 2 전극열(150)의 각각 또한 제 1 전극패턴들(141)과 유사한 삼각형, 사각형, 마름모꼴, 다각형 등으로 형성된 복수의 제 2 전극패턴들(151)과, 서로 이웃하는 제 2 전극패턴들(151)을 연결하는 복수의 제 2 연결패턴(153)을 포함한다. Each of the plurality of second electrode lines 150 and the plurality of second electrode patterns 151 formed of a triangle, a quadrangle, a rhombus, a polygon, and the like similar to the first electrode patterns 141 and the second electrodes adjacent to each other The plurality of second connection patterns 153 connecting the patterns 151 may be included.

여기에서, 제 1 연결패턴들(120)의 각각은 제 1 전극열(140)과 제 2 전극열(150)의 교차부에서 상기 제 1 절연패턴(130a)의 하부의 기판(100) 상에 형성되어 서로 이웃하는 제 1 전극패턴들(141)을 연결하지만, 제 2 전극패턴 연결부(153)는 제 2 전극패턴들(151)과 일체로 형성되며, 기판(100) 상부의 제 1 절연패턴(130a) 상에 형성된다는 점에서 서로 차이가 있다. Here, each of the first connection patterns 120 is formed on the substrate 100 under the first insulating pattern 130a at the intersection of the first electrode string 140 and the second electrode string 150. The first electrode patterns 141 are formed to connect the neighboring first electrode patterns 141, but the second electrode pattern connection unit 153 is integrally formed with the second electrode patterns 151 and the first insulating pattern on the substrate 100. There is a difference in that they are formed on the 130a.

본 발명의 실시예에서 제 1 및 제 2 전극패턴(141, 151)과 제 2 연결패턴(153)은 ITO 또는 IZO와 같은 투명 도전성 물질로 형성되고, 제 1 연결패턴(120)은 Al, AlNd, Mo, MoTi, CuOx, Cr과 같은 금속물질 또는 ITO, IZO와 같은 투명 도전성 물질로 형성된다. 제 1 연결패턴(120)은 복층구조로 형성될 수도 있으며, 복층구조일 경우, 하부층은 Al, AlNd, Mo, MoTi, CuOx, Cr과 같은 금속물질로 형성되고, 상부층은 ITO, IZO와 같은 투명 도전성 물질로 형성된다. 한편, 제 1 절연패턴(130a)과 버퍼패턴(133)은 질화 실리콘(SiNx), 산화 실리콘 등의 무기 절연물질 또는 포토아크릴 등의 유기 절연물질이 이용된다. In the embodiment of the present invention, the first and second electrode patterns 141 and 151 and the second connection pattern 153 are formed of a transparent conductive material such as ITO or IZO, and the first connection pattern 120 is formed of Al, AlNd. , Metal, such as Mo, MoTi, CuOx, Cr, or a transparent conductive material such as ITO or IZO. The first connection pattern 120 may be formed of a multilayer structure. In the case of the multilayer structure, the lower layer is formed of a metal material such as Al, AlNd, Mo, MoTi, CuOx, Cr, and the upper layer is transparent such as ITO or IZO. It is formed of a conductive material. The first insulating pattern 130a and the buffer pattern 133 may be formed of an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide, or an organic insulating material such as photoacryl.

라우팅 배선 형성부(B)는 전극형성부(A)의 외곽부에 형성되고, 복수의 제 1 전극열들(140)과 각각 연결되는 복수의 제 1 라우팅 배선들(161)과 복수의 제 2 전극열들(150)과 각각 연결되는 복수의 제 2 라우팅 배선들(163)을 포함하며, 또한 제 1 라우팅 배선(161)과 제 2 라우팅 배선(163) 상에 형성되는 제 2 절연패턴(130b)을 포함한다. The routing line forming unit B is formed at an outer portion of the electrode forming unit A, and the plurality of first routing lines 161 and the plurality of second routing lines respectively connected to the plurality of first electrode columns 140. A second insulating pattern 130b including a plurality of second routing lines 163 connected to the electrode columns 150, respectively, and formed on the first routing line 161 and the second routing line 163. ).

또한, 제 1 라우팅 배선(161)과 제 2 라우팅 배선(163)은 단일층 또는 복층구조로 형성될 수 있다. 제 1 및 제 2 라우팅 배선(161, 163)은 단일층인 경우, Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, Cr와 같은 금속층으로 형성되고, 복층 구조일 경우, 하부층은 Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, Cr와 같은 금속물질로 형성되고, 상부층은 ITO, IZO와 같은 투명 도전성 물질로 형성된다. 제 2 절연패턴(130b) 또한 제 1 절연패턴(130a) 및 버퍼패턴(133)과 마찬가지로 질화 실리콘(SiNx), 산화 실리콘 등의 무기 절연물질 또는 포토아크릴 등의 유기 절연물질을 이용하여 형성할 수 있다. In addition, the first routing line 161 and the second routing line 163 may be formed in a single layer or a multilayer structure. The first and second routing wires 161 and 163 are formed of metal layers such as Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, and Cr in the case of a single layer, and the lower layers are Al, AlNd, and Mo in the case of a multilayer structure. , MoTi, Cu, CuOx, Cr is formed of a metal material, the upper layer is formed of a transparent conductive material, such as ITO, IZO. Like the first insulating pattern 130a and the buffer pattern 133, the second insulating pattern 130b may also be formed using an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide or an organic insulating material such as photoacryl. have.

패드부(C)는 복수의 제 1 라우팅 배선들(161)을 통해 복수의 제 1 전극열들(140)과 각각 접속되는 복수의 제 1 패드들(171)과 복수의 제 2 라우팅 배선들(163)을 통해 복수의 제 2 전극열들(150)과 각각 접속되는 복수의 제 2 패드들(173)을 포함한다.The pad part C may include a plurality of first pads 171 and a plurality of second routing wires respectively connected to the plurality of first electrode strings 140 through the plurality of first routing wires 161. A plurality of second pads 173 connected to the plurality of second electrode rows 150 through the 163, respectively.

다음으로, 도 5b 및 도 5c 를 참조하여 본 발명이 특징으로 하는 버퍼패턴(133)의 구성에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다. Next, the configuration of the buffer pattern 133 of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 5B and 5C.

본 발명의 버퍼패턴(133)은 제 2 전극열(150)의 제 2 전극패턴(151)의 영역 내에서 제 2 전극패턴(151)의 일부분과 중첩되도록 형성되며, 또한 제 1 절연패턴(130a)으로부터 일정 거리 이격되어 제 1 절연패턴(130a)의 양측에 배치되도록 형성된다. 본 발명의 실시예에서는 버퍼패턴(133)이 제 1 절연패턴(130a)의 양측에 형성되는 것을 예로 들어 설명하였으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 버퍼패턴(133)은 제 1 절연패턴(130a)의 1측에만 형성될 수도 있다. 그러나, 버퍼패턴(133)이 제 1 절연패턴(130a)의 1측에만 형성될 경우에는 모듈 세정공정시 버퍼패턴(133)이 형성된 쪽을 세정공정 진행방향의 선단에 배치하여야 하는 제한이 따르기 때문에 불편이 초래될 수 있다.The buffer pattern 133 of the present invention is formed to overlap a portion of the second electrode pattern 151 in the region of the second electrode pattern 151 of the second electrode row 150, and also to form the first insulating pattern 130a. Spaced apart from a predetermined distance) so as to be disposed on both sides of the first insulating pattern 130a. In the embodiment of the present invention, the buffer pattern 133 is formed on both sides of the first insulating pattern 130a as an example, but the present invention is not limited thereto, and the buffer pattern 133 may include the first insulating pattern 130a. It may be formed only on one side of. However, when the buffer pattern 133 is formed only on one side of the first insulating pattern 130a, the restriction that the buffer pattern 133 is formed at the front end of the cleaning process progressing direction is followed during the module cleaning process. Inconvenience may result.

한편, 제 1 연결패턴(120)의 높이가 h1이고, 제 1 절연패턴(130a)의 높이가 h2라 하면, 버퍼패턴(133)의 높이 h3는 제 1 연결패턴(120)의 높이 h1과 제 1 절연패턴(130a)의 높이 h2의 합과 같거나 그 보다 높은 높이로 형성하는 것이 바람직하다. 도 5b의 실시예에서는 버퍼패턴(133)의 높이 h3이 제 1 연결패턴(120)의 높이 h1과 제 1 절연패턴(130a)의 높이 h2의 합과 같은 경우의 예를 도시한 단면도이고, 도 5c는 버퍼패턴(133)의 높이 h4가 제 1 연결패턴(120)의 높이 h1과 제 1 절연패턴(130a)의 높이 h2의 합보다 큰 경우의 예를 도시한 단면도이다. Meanwhile, when the height of the first connection pattern 120 is h1 and the height of the first insulating pattern 130a is h2, the height h3 of the buffer pattern 133 is the height h1 and the first of the first connection pattern 120. 1 It is preferable to form the height equal to or higher than the sum of the height h2 of the insulating pattern (130a). 5B is a cross-sectional view illustrating an example in which the height h3 of the buffer pattern 133 is equal to the sum of the height h1 of the first connection pattern 120 and the height h2 of the first insulating pattern 130a. 5c is a cross-sectional view illustrating an example in which the height h4 of the buffer pattern 133 is greater than the sum of the height h1 of the first connection pattern 120 and the height h2 of the first insulating pattern 130a.

이와 같이 제 1 절연패턴(130a)의 적어도 한쪽에 버퍼패턴(133)을 형성하면, 모듈 세정공정시 연마벨트가 제 2 전극열(150)의 제 2 연결패턴(153)의 돌출부분 R과 접촉하기 전에 버퍼패턴(133)의 상단부에 형성된 제 2 전극패턴(151)과 먼저 접촉하기 때문에 연마벨트에 의해 제 2 연결 패턴(153)의 상향 돌출부 R에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있게 된다. 특히 도 5c에 도시된 바와 같이 버퍼패턴(133)의 높이 h4를 제 1 연결패턴(120)의 높이 h1과 제 1 절연패턴(130a)의 높이 h2의 합보다 크게 형성할 경우 연마벨트에 의해 제 2 연결패턴의 돌출부 R에 가해지는 충격을 더 완화시킬 수 있으므로 스크래치 발생을 현저하게 줄일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.When the buffer pattern 133 is formed on at least one side of the first insulating pattern 130a as described above, the polishing belt contacts the protruding portion R of the second connection pattern 153 of the second electrode string 150 during the module cleaning process. Before the first contact with the second electrode pattern 151 formed on the upper end of the buffer pattern 133, the impact applied to the upward protrusion R of the second connection pattern 153 by the polishing belt can be alleviated. In particular, when the height h4 of the buffer pattern 133 is greater than the sum of the height h1 of the first connection pattern 120 and the height h2 of the first insulating pattern 130a, as shown in FIG. 2 Since the impact on the protrusion R of the connection pattern can be further alleviated, scratches can be significantly reduced.

한편, 버퍼패턴(133) 상의 제 2 전극패턴(151)에 스크래치가 발생하더라도 버퍼 패턴(133)은 제 2 전극패턴(151)의 일부분과만 중첩되어 있으므로 이웃하는 제 2 전극패턴들(151) 간의 전기적 경로는 유지된다.Meanwhile, even if a scratch occurs in the second electrode pattern 151 on the buffer pattern 133, since the buffer pattern 133 overlaps only a part of the second electrode pattern 151, the neighboring second electrode patterns 151 may be formed. The electrical pathway of the liver is maintained.

상술한 바와 같은 기능을 하는 버퍼패턴(133)은 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 도 6 및 도 7에 다양한 형상을 갖는 버퍼패턴(133)의 실시예들을 도시하였다. The buffer pattern 133 having a function as described above may be formed in various forms, and examples of the buffer pattern 133 having various shapes are illustrated in FIGS. 6 and 7.

도 6은 도 4에 도시된 터치 스크린 패널의 S부분을 도시한 평면도로서, 버퍼패턴(133)의 다양한 형태에 대해 도시한 평면도이고, 도 7은 도 4에 도시된 터치 스크린 패널의 S부분을 도시한 평면도로서, 버퍼패턴(133)이 복수로 구성되고 그 형상이 다양한 형태로 배열되는 예를 도시한 평면도이다. 6 is a plan view illustrating an S portion of the touch screen panel illustrated in FIG. 4, which is a plan view illustrating various forms of the buffer pattern 133, and FIG. 7 illustrates an S portion of the touch screen panel illustrated in FIG. 4. The plan view shown in FIG. 1 is a plan view showing an example in which a plurality of buffer patterns 133 are formed and their shapes are arranged in various forms.

도 6의 (a), (b), (d), (e), (g), (h)에 도시된 버퍼패턴(133)은 평면도상에서 제 1 절연패턴(130a)과 가까운 쪽의 측벽의 폭이 먼쪽의 측벽의 폭보다 짧은 형태를 도시한 예이고, 도 7의 (c), (f), (i)는 제 1 절연패턴(130a)과 가까운 쪽의 측벽의 폭과 먼쪽의 측벽의 폭이 거의 유사한 경우의 예를 도시한 도면이다. 어느 경우에나 연마벨트가 제 1 절연패턴(130a) 상에 형성된 제 2 연결패턴(153)에 충격을 가하는 것을 완충시킬 수 있는 구조이므로 연마벨트에 의한 스크래치의 발생 때문에 발생하는 터치 성능의 저하를 예방할 수 있다. The buffer patterns 133 shown in (a), (b), (d), (e), (g), and (h) of FIG. 6 are formed on the sidewalls closer to the first insulating pattern 130a in plan view. The width is shorter than the width of the far side wall, and FIGS. 7C, 7F, and 7I show the width of the side wall closer to the first insulating pattern 130a and the far side wall. It is a figure which shows the example of the case where the width is substantially similar. In any case, since the polishing belt is capable of buffering the impact on the second connection pattern 153 formed on the first insulating pattern 130a, it is possible to prevent the deterioration of the touch performance caused by the scratch caused by the polishing belt. Can be.

도 7에 도시된 버퍼패턴(133)은 도 6에 도시된 버퍼패턴들 보다 작게 형성되어 있기는 하지만 제 2 전극패턴(151)의 영역 내에서 복수개로 형성되어 제 1 절연패턴(130a)의 양측에 형성되어 있으므로 도 6에 도시된 버퍼패턴과 동일한 기능을 할 수 있다. Although the buffer pattern 133 illustrated in FIG. 7 is formed smaller than the buffer patterns illustrated in FIG. 6, a plurality of buffer patterns 133 are formed in the region of the second electrode pattern 151, so that both sides of the first insulating pattern 130a are formed. Since it is formed in, the same function as the buffer pattern shown in FIG. 6 can be performed.

도 8은 모듈 세정공정 후 도 4에 도시된 터치 스크리내 패널의 S부분을 현미경으로 촬영한 사진으로서, 제 1 절연패턴 상의 제 2 연결패턴에 발생하는 스크래치보다 버퍼패턴 상의 제 2 전극패턴에 더 많은 스크래치가 발생한 것을 알 수 있다. FIG. 8 is a microscopic photograph of the S portion of the touch screen panel shown in FIG. 4 after the module cleaning process. FIG. 8 shows the second electrode pattern on the buffer pattern rather than the scratch generated on the second connection pattern on the first insulation pattern. Notice that more scratches have occurred.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널에 의하면 모듈 세정공정에서 연마벨트에 의해 전극패턴에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있기 때문에, 연마벨트에 의해 발생하는 전극패턴의 스크래치를 줄일 수 있고, 또한 스크래치가 발생하더라도 터치 스크린 패널의 성능을 저하시키지 않는 터치 스크린 패널을 얻을 수 있게 되는 효과가 있다. As described above, according to the touch screen panel according to the embodiment of the present invention, since the impact applied to the electrode pattern by the polishing belt in the module cleaning process can be alleviated, scratches on the electrode pattern generated by the polishing belt can be reduced. In addition, there is an effect that it is possible to obtain a touch screen panel that does not lower the performance of the touch screen panel even if a scratch occurs.

본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널은 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display, FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전계발광 표시장치(Electroluminescence Device, EL), 전기영동 표시장치 등을 포함하는 표시장치에 적용될 수 있다. 이 경우, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 스크린 패널의 기판은 이들 표시장치의 기판으로서 사용될 수 있다. The touch screen panel according to an embodiment of the present invention is a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), an electroluminescent display ( It can be applied to a display device including an electroluminescence device (EL), an electrophoretic display device. In this case, the substrate of the touch screen panel according to the embodiments of the present invention can be used as the substrate of these display devices.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

100 : 기판 120 : 제 1 연결패턴
130 : 절연층 130a : 제 1 절연패턴
130b : 제 2 절연패턴 133 : 버퍼패턴
140 : 제 1 전극열 141 : 제 1 전극패턴
150 : 제 2 전극열 151 : 제 2 전극패턴
153 : 제 2 연결패턴 161 : 제 1 라우팅 배선
163 : 제 2 라우팅 배선 A : 전극 형성부
B : 라우팅 배선 형성부 C : 패드부
100: substrate 120: first connection pattern
130: insulating layer 130a: first insulating pattern
130b: second insulating pattern 133: buffer pattern
140: first electrode string 141: first electrode pattern
150: second electrode string 151: second electrode pattern
153: second connection pattern 161: first routing wiring
163: second routing wiring A: electrode forming portion
B: Routing wiring forming part C: Pad part

Claims (9)

기판;
상기 기판 상에 제 1 방향으로 나란하게 배열되는 복수의 제 1 전극열들과, 상기 제 1 전극열들과 교차하도록 배열되는 복수의 제 2 전극열들을 포함하는 전극 형성부;
상기 전극 형성부의 외곽부에서 상기 기판 상에 형성되며, 상기 복수의 제 1 전극열들과 각각 연결되는 복수의 제 1 라우팅 배선들과, 상기 복수의 제 2 전극열들과 각각 연결되는 복수의 제 2 라우팅 배선들을 포함하는 라우팅 배선 형성부;
상기 복수의 제 1 및 제 2 라우팅 배선들과 동일층에서 상기 전극 형성부 내에 형성되며, 서로 분리되어 형성되는 복수의 제 1 연결패턴들;
상기 제 1 연결패턴의 양단부를 노출시키도록 상기 제 1 연결패턴이 형성된 기판 상에 형성되고, 상기 제 1 전극열과 상기 제 2 전극열을 전기적으로 절연시키는 복수의 제 1 절연패턴들; 및
상기 제 1 절연패턴의 각각으로 부터 상기 제 2 전극열을 따라 일정 거리 이격되며, 상기 제 1 절연패턴의 적어도 1측에 위치하는 버퍼패턴을 포함하며,
상기 복수의 제 1 전극열의 각각은 복수의 제 1 전극패턴들을 포함하고, 상기 제 1 전극패턴들의 인접한 쌍은 상기 제 1 연결패턴에 의해 서로 접속되고,
상기 복수의 제 2 전극열의 각각은 복수의 제 2 전극패턴들과, 서로 이웃하는 상기 제 2 전극패턴들을 연결하는 복수의 제 2 연결패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
Board;
An electrode forming unit including a plurality of first electrode rows arranged side by side in a first direction on the substrate and a plurality of second electrode rows arranged to intersect the first electrode rows;
A plurality of first routing wires formed on the substrate at an outer portion of the electrode forming unit, respectively connected to the plurality of first electrode rows, and connected to the plurality of second electrode rows, respectively; A routing line forming unit including two routing lines;
A plurality of first connection patterns formed in the electrode forming part on the same layer as the plurality of first and second routing lines and separated from each other;
A plurality of first insulating patterns formed on a substrate on which the first connection pattern is formed to expose both ends of the first connection pattern, and electrically insulating the first electrode row and the second electrode row; And
A buffer pattern spaced apart from each of the first insulating patterns along the second electrode string by a predetermined distance and positioned on at least one side of the first insulating pattern,
Each of the plurality of first electrode strings includes a plurality of first electrode patterns, and adjacent pairs of the first electrode patterns are connected to each other by the first connection pattern,
Each of the plurality of second electrode strings includes a plurality of second electrode patterns and a plurality of second connection patterns connecting adjacent second electrode patterns.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 연결패턴은 상기 제 1 절연패턴과 중첩되도록 형성되고
상기 버퍼패턴은 상기 제 2 전극패턴의 영역 내에서 상기 제 2 전극패턴의 일부분과 중첩되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
The method of claim 1,
The second connection pattern is formed to overlap the first insulating pattern
And the buffer pattern is formed to overlap a portion of the second electrode pattern in an area of the second electrode pattern.
제 2 항에 있어서,
상기 버퍼패턴의 두께는 상기 제 1 연결패턴의 두께와 상기 제 1 절연패턴의 두께의 합과 같거나 그 보다 큰 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
The method of claim 2,
The thickness of the buffer pattern is a touch screen panel, characterized in that equal to or greater than the sum of the thickness of the first connection pattern and the thickness of the first insulating pattern.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 절연패턴의 1측에 형성되는 버퍼패턴은 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
The method of claim 2,
And at least one buffer pattern formed on one side of the first insulating pattern.
제 1 항에 있어서,
상기 라우팅 배선 형성부에서 상기 복수의 제 1 및 제 2 라우팅 배선들의 일부분을 노출시키도록 상기 복수의 제 1 및 제 2 라우팅 배선들 상에 형성되는 제 2 절연패턴을 더 포함하며,
상기 제 1 전극열은 상기 제 2 절연패턴을 통해 노출된 제 1 라우팅 배선과 연결되고, 상기 제 2 전극열은 상기 제 2 절연패턴을 통해 노출된 제 2 라우팅 배선과 연결되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
The method of claim 1,
And a second insulating pattern formed on the plurality of first and second routing lines to expose a portion of the plurality of first and second routing lines in the routing line forming unit.
The first electrode string is connected to the first routing wire exposed through the second insulating pattern, and the second electrode row is connected to the second routing wire exposed through the second insulating pattern. Screen panel.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 절연패턴과 상기 버퍼패턴은 무기물질 및 유기물질 중의 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
The method of claim 5, wherein
And the first and second insulating patterns and the buffer pattern are formed of any one of an inorganic material and an organic material.
제 6 항에 있어서,
상기 무기물질은 실리콘 질화물 및 실리콘 산화물 중의 어느 하나를 포함하고, 상기 무기물질은 포토 아크릴을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
The method according to claim 6,
The inorganic material includes any one of silicon nitride and silicon oxide, and the inorganic material includes photo acryl.
제 1 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 연결패턴, 상기 제 1 및 제 2 라우팅 배선은 Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, Cr 중의 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
The method according to any one of claims 1 to 7,
And the first connection pattern and the first and second routing lines include any one of Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, and Cr.
제 1 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 연결패턴, 상기 제 1 및 제 2 라우팅 배선들은 Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, Cr 중의 어느 하나를 포함하는 제 1 층과, 상기 제 1 층 상에 형성되며 ITO 및 IZO 중의 어느 하나를 포함하는 제 2 층을 포함하는 복층구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The first connection pattern, the first and second routing wires are formed of a first layer including any one of Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, and Cr, and formed on the first layer and formed of ITO and IZO. A touch screen panel, characterized in that formed in a multi-layer structure including a second layer including any one of.
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