KR20120061598A - Device for Transferring Substrate - Google Patents

Device for Transferring Substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20120061598A
KR20120061598A KR1020100122952A KR20100122952A KR20120061598A KR 20120061598 A KR20120061598 A KR 20120061598A KR 1020100122952 A KR1020100122952 A KR 1020100122952A KR 20100122952 A KR20100122952 A KR 20100122952A KR 20120061598 A KR20120061598 A KR 20120061598A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
support
adsorption
contact
adsorbed
Prior art date
Application number
KR1020100122952A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유종현
이성재
강수호
김희근
이희섭
김주한
나윤주
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020100122952A priority Critical patent/KR20120061598A/en
Publication of KR20120061598A publication Critical patent/KR20120061598A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE: A substrate transport apparatus is provided to stably transfer a substrate by fixing the outer boundary of the substrate while adsorbing the surface of the substrate in a contactless mode. CONSTITUTION: A substrate transport apparatus comprises a robot arm(12), a contactless adsorbing part(30), and a substrate support part(40). The contactless adsorbing part is arranged on the robot arm. The contactless adsorbing part adsorbs a substrate in a contactless mode. The substrate support part is arranged outside the contactless adsorbing part. The substrate support part supports the substrate when the substrate is adsorbed in the contactless mode using the contactless adsorbing part.

Description

기판 이송 장치 {Device for Transferring Substrate}Board Transfer Device {Device for Transferring Substrate}

본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 본 발명은 비접촉 흡착 방식에 의해 기판을 흡착하고 이송하는 기판 이송 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate transfer device. More specifically, the present invention relates to a substrate transfer device for adsorbing and transferring a substrate by a non-contact adsorption method.

일반적으로 반도체 웨이퍼나 유리 기판 등의 피처리 기판에 대한 산화, 확산, 증착, 어닐링, 식각 및 스크라이빙 등 다양한 처리를 위하여 기판의 이송이 필요하다. In general, the transfer of the substrate is required for various processing such as oxidation, diffusion, deposition, annealing, etching, and scribing to a target substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate.

예를 들면, 다수 개의 프로세스 챔버(process chamber)를 구비한 클러스터 타입 또는 리니어 타입의 반도체 제조 설비의 경우에는 로드락 챔버(loadlock chamber)와 프로세스 챔버 간에, 그리고 프로세스 챔버 상호간에 대하여 기판을 이송하기 위한 기판 이송 장치가 사용된다. 이러한 기판 이송 장치는 통상적으로 로봇 암의 말단에 기판을 탑재하기 위한 암 블레이드를 구비하고, 리프트 핀 등에 의해 상승된 기판을 상기 암 블레이드를 이용하여 수취한 후 이송한다. 그러나, 이러한 방식에 의한 기판 이송 장치는, 암 블레이드를 기판 하부에 밀어 넣기 위하여 기판을 상승시키는 구조가 필요하다는 단점이 있다. 또한, 기판이 암 블레이드의 상부에 단순히 올려진 상태로 이송되므로 기판이 암 블레이드로부터 떨어질 수 있는 문제점이 있으며, 기판이 수평 방향으로 위치하여야 이송이 가능하다는 단점이 있다. For example, in a cluster type or linear type semiconductor manufacturing facility having a plurality of process chambers, a substrate for transferring substrates between a loadlock chamber and a process chamber and between process chambers may be used. Substrate transfer devices are used. Such a substrate transfer device typically includes an arm blade for mounting a substrate at the end of the robot arm, and transfers the substrate raised by a lift pin or the like after receiving the substrate using the arm blade. However, the substrate transfer apparatus in this manner has a disadvantage in that a structure for raising the substrate is required in order to push the female blade under the substrate. In addition, since the substrate is simply transported on the upper portion of the arm blade, there is a problem in that the substrate may fall off the arm blade, and the substrate may be transferred in a horizontal direction.

한편, 기판을 이송하기 위하여 기판의 일측을 핀셋과 같은 집게로 잡는 경우 기판에 손상을 줄 수 있는 문제점이 있다. On the other hand, when holding one side of the substrate with a forceps such as tweezers to transfer the substrate there is a problem that can damage the substrate.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 기판의 수평 또는 수직 위치와 상관없이 기판을 흡착하여 이송할 수 있는 기판 이송 장치를 제공함을 목적으로 한다. In order to solve the problems as described above, an object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus capable of adsorbing and transferring the substrate irrespective of the horizontal or vertical position of the substrate.

또한, 본 발명은, 기판의 이송시 기판에 가해지는 손상을 최소화하는 기판 이송 장치를 제공함을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus for minimizing damage to the substrate during transfer of the substrate.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 직선 구동 또는 회전 구동되는 로봇 암; 상기 로봇 암에 구비되며, 비접촉 방식으로 기판을 흡착하는 비접촉 흡착부; 및 상기 비접촉 흡착부의 외측에 구비되며, 상기 기판이 상기 비접촉 흡착부에 의해 비접촉 흡착될 때 상기 기판을 지지하는 기판 지지부를 포함하는 기판 이송 장치를 제공한다. The present invention, in order to achieve the above object, a linear arm or rotationally driven robot arm; A non-contact adsorption unit provided on the robot arm and adsorbing a substrate in a non-contact manner; And a substrate support part provided outside the non-contact adsorption part and supporting the substrate when the substrate is non-contact adsorption by the non-contact adsorption part.

일 실시예에 있어서, 상기 기판 지지부는 기판 지지로드를 포함하며, 상기 기판의 흡착되는 면의 가장자리를 지지한다. 또한, 상기 기판 지지부는 상기 기판의 바깥쪽 테두리를 지지하는 방식으로 기판을 지지하는 것도 가능한다. In one embodiment, the substrate support portion includes a substrate support rod, and supports an edge of an adsorbed surface of the substrate. In addition, the substrate support may support the substrate in such a manner as to support an outer edge of the substrate.

다른 실시예에 있어서, 상기 기판 지지부는 상기 기판의 바깥쪽 테두리를 지지하는 기판 테두리 지지면과 상기 기판의 흡착되는 면의 가장자리를 지지하는 내측 지지면을 포함하는 기판 단부 지지부를 단부에 구비하도록 구성될 수 있다. In another embodiment, the substrate support is configured to include a substrate end support portion at an end including a substrate edge support surface for supporting an outer edge of the substrate and an inner support surface for supporting an edge of the adsorbed surface of the substrate. Can be.

바람직하게는, 상기 기판 지지부의 단부에는 상기 기판의 흡착되는 면의 가장자리에 접촉한 상태에서 부압에 의해 기판을 고정하는 기판 흡착공이 형성된 기판 지지로드가 구비된다. 이에 따라 기판은 비접촉 흡착부에 의해 비접촉 흡착된 상태에서, 비접촉 흡착부의 외측에 구비된 기판 지지부의 기판 흡착공에 의해 접촉 방식으로 흡착되어 고정될 수 있다. 이 경우, 기판 지지부의 기판 흡착공은 기판의 면 가장자리에 접촉하도록 하여 기판에 대한 손상을 최소화한다. Preferably, the end of the substrate support portion is provided with a substrate support rod having a substrate adsorption hole for fixing the substrate by the negative pressure in contact with the edge of the surface to be adsorbed. Accordingly, the substrate may be adsorbed and fixed in a contact manner by the substrate adsorption holes of the substrate support provided on the outside of the non-contact adsorption unit in a state in which the substrate is non-contact adsorption by the non-contact adsorption unit. In this case, the substrate adsorption holes of the substrate support contact the surface edge of the substrate to minimize damage to the substrate.

한편, 상기 기판 흡착공은 진공 펌프, 진공 발생기, 진공 이젝터와 같은 부압 발생기와 연결되는 것이 바람직하다. On the other hand, the substrate adsorption hole is preferably connected to a negative pressure generator such as a vacuum pump, a vacuum generator, a vacuum ejector.

더욱 바람직하게는, 상기 부압 발생기 또는 상기 부압 발생기와 상기 기판 흡착공을 연결하는 관로상에 압력 센서가 구비되고, 상기 압력 센서에서 센싱된 압력의 변화에 의해 상기 기판이 상기 비접촉 흡착부에 흡착되었는지 여부를 판단한다. More preferably, a pressure sensor is provided on the negative pressure generator or a pipe connecting the negative pressure generator and the substrate adsorption hole, and the substrate is adsorbed to the non-contact adsorption unit by a change in pressure sensed by the pressure sensor. Determine whether or not.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판 지지부는 스프링 부재에 의해 탄성 지지되는 것을 특징으로 한다. 이 경우, 상기 기판 지지부의 외주연에는 단턱이 구비되고, 상기 스프링 부재는 상기 단턱에 한쪽 단부가 지지되는 지지 스프링으로 이루어질 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the substrate support is characterized in that the elastic support by the spring member. In this case, the outer periphery of the substrate support portion is provided with a stepped jaw, the spring member may be formed of a support spring that one end is supported on the stepped jaw.

본 발명에 따른 기판 이송 장치는 기판이 놓여져 있는 위치가 수평 방향, 수직 방향 또는 사선 방향 등인지에 무관하게 기판을 수취하여 이송할 수 있는 장점이 있다. The substrate transfer apparatus according to the present invention has an advantage of receiving and transferring a substrate regardless of whether the position on which the substrate is placed is horizontal, vertical, or oblique.

또한, 본 발명에 의하면, 종래의 경우 기판을 이송하기 위하여 리프트 핀 등을 이용하여 기판을 상승시켜야 했던 문제점을 해소할 수 있다. In addition, according to the present invention, it is possible to solve the problem of having to raise the substrate using a lift pin or the like in order to transfer the substrate in the conventional case.

또한, 본 발명에 따른 기판 이송 장치는 기판에 가해질 수 있는 손상을 최소화할 수 있다는 장점이 있다. 한편, 본 발명에 따른 기판 이송 장치는 기판을 흡착, 고정함과 더불어 기판이 기판 이송 장치에 흡착된 상태인지를 센싱할 수 있다는 장점이 있다. In addition, the substrate transfer apparatus according to the present invention has an advantage of minimizing damage that may be applied to the substrate. On the other hand, the substrate transfer apparatus according to the present invention has the advantage that it is possible to sense whether the substrate is adsorbed on the substrate transfer apparatus while adsorbing and fixing the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 기판의 표면을 비접촉 방식으로 흡착함과 더불어 기판의 바깥쪽 테두리를 고정시킴으로써 기판을 안정적으로 이송할 수 있다는 장점이 있다. Further, according to one embodiment of the present invention, there is an advantage that the substrate can be stably transported by adsorbing the surface of the substrate in a non-contact manner and fixing the outer edge of the substrate.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치에 있어서 비접촉 흡착부의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치로 기판을 흡착하면서 기판이 흡착되는 면의 가장자리를 기판 지지부가 지지하는 상태를 도시한 측면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치로 기판을 흡착하면서 기판의 바깥쪽 테두리를 기판 지지부가 지지하는 상태를 도시한 측면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 이용하여 기판을 흡착한 상태를 도시한 측면도이다. 1 is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a view showing the configuration of the non-contact adsorption unit in the substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a side view illustrating a state in which a substrate support unit supports an edge of a surface on which a substrate is adsorbed while adsorbing the substrate by a substrate transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a side view illustrating a state in which the substrate support unit supports an outer edge of the substrate while adsorbing the substrate with the substrate transfer apparatus according to the preferred embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.
7 is a side view illustrating a state in which a substrate is adsorbed by using a substrate transfer apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 사시도이다. 1 is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)는, 로봇 암(12)과 로봇 암(12)의 일측에 구비된 고정 몸체(20)에 고정되는 비접촉 흡착부(30), 및 비접촉 흡착부(30)에 흡착되는 기판(미도시)을 지지하는 기판 지지부(40)를 포함한다. Substrate transfer device 10 according to a preferred embodiment of the present invention, the robot arm 12 and the non-contact adsorption portion 30 is fixed to the fixed body 20 provided on one side of the robot arm 12, and the non-contact adsorption It includes a substrate support portion 40 for supporting a substrate (not shown) adsorbed to the portion 30.

로봇 암(12)은 전진, 후진, 승하강, 및 회전이 가능하도록 구비된다. 이를 위해 로봇 암(12)은 다른 로봇 암(미도시)에 연결되거나 로봇 암(12)을 승하강시키는 선형 모터(미도시) 또는 로봇 암(12)을 회전시키는 회전 모터(미도시) 등과 연결될 수 있다. 로봇 암(12)의 구성 및 구동을 위한 구성은 일반적으로 알려진 기판 이송 로봇과 관련된 공지의 기술을 채용할 수 있으며 당업자에게 자명한 바, 구체적인 설명은 생략한다.The robot arm 12 is provided to enable forward, backward, lift, and rotation. To this end, the robot arm 12 may be connected to another robot arm (not shown) or a linear motor (not shown) for elevating or lowering the robot arm 12 or a rotation motor (not shown) for rotating the robot arm 12. Can be. The configuration for the configuration and driving of the robot arm 12 may employ well-known techniques related to substrate transfer robots, which are generally known, and will be apparent to those skilled in the art, and thus detailed descriptions thereof will be omitted.

고정 몸체(20)는 로봇 암(12)의 일단에 고정된다. 본 발명의 설명에 있어서 고정 몸체(20)는 비접촉 흡착부(30)와 기판 지지부(40) 등 기판을 흡착, 고정하는 구성요소들을 설치하기 위한 부재로 이해될 수 있다. 다만, 본 발명의 실시에 있어서 고정 몸체(20)를 별도로 구비하지 않고 로봇 암(12)의 말단에 비접촉 흡착부(30) 및 기판 지지부(40) 등을 구비하는 것도 가능함은 물론이다. The fixed body 20 is fixed to one end of the robot arm 12. In the description of the present invention, the fixed body 20 may be understood as a member for installing components for adsorbing and fixing the substrate, such as the non-contact adsorption unit 30 and the substrate support unit 40. However, in the practice of the present invention, it is also possible to provide the non-contact adsorption portion 30, the substrate support portion 40, and the like at the end of the robot arm 12 without providing the fixing body 20 separately.

비접촉 흡착부(30)는 비접촉 방식으로 기판을 흡착한다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 비접촉 흡착부(30)는 고정 몸체(20)에 구비된다. 도 1을 참조하면, 비접촉 흡착부(30)의 설치를 위해 고정 몸체(20)에 흡착부 고정대(22)를 결합하고, 흡착부 고정대(22)에 비접촉 흡착부(30)를 설치한 예를 도시하였다. The non-contact adsorption unit 30 adsorbs the substrate in a non-contact manner. In one embodiment of the present invention, the non-contact adsorption portion 30 is provided in the fixed body (20). Referring to FIG. 1, an example in which the adsorption unit holder 22 is coupled to the fixed body 20 and the noncontact adsorption unit 30 is installed to the adsorption unit holder 22 is installed to install the noncontact adsorption unit 30. Shown.

이러한 비접촉 흡착부(30)는 베르누이(Bernoulli)의 원리를 적용한 것으로서, 도 2에 비접촉 흡착부(30)의 작동 개념이 도시되어 있다. 도 1과 도 2를 참조하면, 비접촉 흡착부(30)에는 압축 기체 공급부(32)가 구비되고, 비접촉 흡착부(30)의 흡착면에는 유로 형성 부재(34)가 구비된다. 압축 기체 공급부(32)를 통해 공급된 압축 기체는 유로 형성 부재(34)에 의해 비접촉 흡착부(30)의 흡착면을 따라 방사상으로 토출된다. 이러한 토출 기체의 흐름에 따라 비접촉 흡착부(30)의 흡착면 방향으로 부압(negative pressure)이 발생한다. 이러한 원리에 따라 비접촉 흡착부(30)는 그 흡착면에 기판을 비접촉 방식으로 흡착하는 것이 가능하다. The non-contact adsorption unit 30 is a Bernoulli (Bernoulli) principle is applied, the operation concept of the non-contact adsorption unit 30 is shown in FIG. 1 and 2, the non-contact adsorption unit 30 is provided with a compressed gas supply unit 32, and the adsorption surface of the non-contact adsorption unit 30 is provided with a channel forming member 34. The compressed gas supplied through the compressed gas supply part 32 is discharged radially along the adsorption surface of the non-contact adsorption part 30 by the flow path formation member 34. As the discharge gas flows, negative pressure is generated in the direction of the adsorption surface of the non-contact adsorption part 30. According to this principle, the non-contact adsorption unit 30 can adsorb the substrate to the adsorption surface in a non-contact manner.

비접촉 흡착부(30)의 바깥쪽에는 기판 지지부(40)가 구비된다. 기판 지지부(40)는 고정 몸체(20)에 결합된다. 기판 지지부(40)는 비접촉 흡착부(30)에 의해 흡착되는 기판의 가장자리를 지지하는 기능을 수행한다. 비접촉 흡착부(30)를 사용하여 기판을 흡착하는 경우 기판이 흡착된 상태에서 움직이거나, 이탈할 우려가 있다. 이를 방지하기 위하여 기판이 비접촉 흡착부(30)에 흡착될 때, 기판의 가장자리가 기판 지지부(40)에 의해 지지되어 기판이 흡착된 상태에서 위치가 변동되지 않도록 한다. 이러한 기판 지지부(40)는 기판의 바깥쪽 테두리를 지지하여 기판이 흡착된 위치에서 바깥쪽으로 이동하지 않도록 구성될 수 있다. 또는 기판 지지부(40)는 기판이 흡착되는 면의 가장자리 부분을 지지하여 기판 지지부(40)가 기판에 닿는 부분과 기판의 흡착되는 면과의 마찰력에 의해 기판이 바깥쪽으로 이동하지 않도록 구성될 수도 있다. The substrate support part 40 is provided outside the non-contact adsorption part 30. The substrate support 40 is coupled to the fixed body 20. The substrate support part 40 performs a function of supporting the edge of the substrate which is adsorbed by the non-contact adsorption part 30. When the substrate is adsorbed using the non-contact adsorption unit 30, there is a fear that the substrate may move or be detached in the adsorbed state. In order to prevent this, when the substrate is adsorbed by the non-contact adsorption unit 30, the edge of the substrate is supported by the substrate support unit 40 so that the position does not change in the state where the substrate is adsorbed. The substrate support 40 may be configured to support the outer edge of the substrate so as not to move outward from the position where the substrate is adsorbed. Alternatively, the substrate support part 40 may be configured to support the edge portion of the surface on which the substrate is adsorbed so that the substrate does not move outward by frictional force between the portion where the substrate support part 40 contacts the substrate and the adsorbed surface of the substrate. .

기판 지지부(40)는 적어도 2개 구비되며, 바람직하게는 3개 이상 구비된다. 기판 지지부(40)를 2개 이상 구비하는 경우, 복수의 기판 지지부(40)의 위치는 비접촉 흡착부(30)의 중심을 기준으로 등각도 간격으로 위치되는 것이 바람직하다. 이는 기판 지지부(40)에 의해 지지되는 기판이 기판 지지부(40)로부터 균등한 힘을 받도록 하기 위함이다.At least two substrate support portions 40 are provided, and preferably three or more substrate support portions 40 are provided. When provided with two or more board | substrate support parts 40, it is preferable that the position of the some board | substrate support part 40 is located at equal angle intervals with respect to the center of the non-contact adsorption part 30. FIG. This is to allow the substrate supported by the substrate support 40 to receive an even force from the substrate support 40.

기판 지지부(40)는 전단에 기판 지지로드(42)를 구비한다. 기판 지지로드(42) 전부 또는 말단은 바람직하게는 기판에 손상을 주지 않으면서 내열성이 있는 재질로 이루어지거나 그러한 재질로 코팅되는 것이 바람직하다. 기판 지지로드(42)의 전부 또는 말단을 내열성 있는 재질로 형성하거나 코팅하는 것이 바람직한 이유는, 기판에 대한 처리 공정 중 기판이 가열되는 경우가 있을 수 있기 때문이다. 기판 지지로드(42)를 형성 또는 코팅하는 재질로는 실리콘 재질, 요소 수지, 나일론, 내열 고무 등이 사용될 수 있다.The substrate support 40 has a substrate support rod 42 at its front end. All or the ends of the substrate support rod 42 are preferably made of a heat resistant material or coated with such a material without damaging the substrate. The reason why it is preferable to form or coat all or the ends of the substrate support rod 42 with a heat resistant material is because the substrate may be heated during the processing of the substrate. As a material for forming or coating the substrate support rod 42, a silicon material, urea resin, nylon, heat resistant rubber, or the like may be used.

기판 지지부(40)는 스프링 부재에 의해 탄성 지지되는 것이 바람직하다. 이는 기판 지지로드(42)가 기판의 가장자리를 지지하는 경우, 기판은 비접촉 흡착부(30)의 부압에 의해 비접촉 흡착부(30) 방향으로 힘을 받게 된다. 이에 따라 기판 지지로드(42)는 기판에 대해 반력을 제공하게 된다. 이 경우, 기판 지지부(40)가 스프링 부재에 의해 탄성 지지되면 기판이 비접촉 흡착부(30)에 의해 흡착되는 경우 기판 지지부(40)가 흡착력에 대응하여 후방으로 소정 변위 이동할 수 있게 된다. 이에 따라 기판에 과도한 반력이 가해지는 것을 방지할 수 있다. It is preferable that the board | substrate support part 40 is elastically supported by the spring member. This is because when the substrate support rod 42 supports the edge of the substrate, the substrate is forced in the direction of the non-contact adsorption part 30 by the negative pressure of the non-contact adsorption part 30. Accordingly, the substrate support rod 42 provides a reaction force against the substrate. In this case, when the substrate support part 40 is elastically supported by the spring member, when the substrate is adsorbed by the non-contact adsorption part 30, the substrate support part 40 may move back a predetermined displacement in response to the suction force. As a result, excessive reaction force can be prevented from being applied to the substrate.

스프링 부재의 일 설치예로서, 도 1에서는 기판 지지부(40)의 외주면에 단턱(44)을 구비하고, 상기 단턱(44)과 고정 몸체(20) 사이에 지지 스프링(46)을 구비한다. 기판 지지로드(42)의 말단이 기판 가장자리에 접촉하여 기판 지지부(40)에 힘이 가해지면 지지 스프링(46)은 압축되면서 기판 지지부(40)를 탄성 지지한다. 다만, 기판 지지부(40)가 탄성 지지되는 구성은 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링이 고정 몸체(20)에 내장된 상태로 기판 지지부(40)의 저면을 탄성 지지하는 구성도 가능함은 물론이다. As an example of installation of the spring member, in FIG. 1, a step 44 is provided on the outer circumferential surface of the substrate support 40, and a support spring 46 is provided between the step 44 and the fixing body 20. When the end of the substrate support rod 42 contacts the substrate edge and a force is applied to the substrate support 40, the support spring 46 is compressed to elastically support the substrate support 40. However, the configuration in which the substrate support 40 is elastically supported is not limited thereto, and the configuration may be configured to elastically support the bottom surface of the substrate support 40 in a state in which the coil spring is embedded in the fixing body 20.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치로 기판을 흡착하면서 기판이 흡착되는 면의 가장자리를 기판 지지부가 지지하는 상태를 도시한 측면도이다. 한편, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치로 기판을 흡착하면서 기판의 바깥쪽 테두리를 기판 지지부가 지지하는 상태를 도시한 측면도이다. 3 is a side view illustrating a state in which a substrate support unit supports an edge of a surface on which a substrate is adsorbed while adsorbing the substrate by a substrate transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. On the other hand, Figure 4 is a side view showing a state in which the substrate support portion supports the outer edge of the substrate while adsorbing the substrate with a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 기판(S)은 비접촉 흡착부(30)에 의해 흡착된 상태에서 기판 지지부(40)의 기판 지지로드(42)의 단부가 기판(S)의 가장자리 면을 지지한다. 이 경우, 기판 지지부(40)는 기판(S)이 비접촉 흡착부(30)에 의해 받는 흡착력에 따라 지지 스프링(46)에 의해 탄성 지지되어 도 3을 기준으로 후방으로 위치가 이동된다. Referring to FIG. 3, the end of the substrate support rod 42 of the substrate support part 40 supports the edge surface of the substrate S in the state where the substrate S is adsorbed by the non-contact adsorption part 30. In this case, the substrate support part 40 is elastically supported by the support spring 46 in accordance with the adsorption force received by the non-contact adsorption part 30, and the position of the substrate support part 40 is moved backward.

도 4를 참조하면, 기판(S)은 비접촉 흡착부(30)에 의해 흡착된 상태에서 기판(S)의 바깥쪽 테두리가 기판 지지부(40)의 기판 지지로드(42)에 의해 지지된다. 이 경우, 기판(S)은 기판 지지부(40)의 기판 지지로드(42)에 의해 지지되어 기판이 바깥쪽으로 이탈되는 것이 방지된다.
Referring to FIG. 4, the outer edge of the substrate S is supported by the substrate support rod 42 of the substrate support 40 while the substrate S is adsorbed by the non-contact adsorption part 30. In this case, the board | substrate S is supported by the board | substrate support rod 42 of the board | substrate support part 40, and a board | substrate is prevented from leaving outward.

도 5는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 사시도이다. 5 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)는 기판 지지부(40)에 의해 기판의 가장자리를 추가 흡착함으로써 기판을 보다 확실하게 고정하는 것을 특징으로 한다. 도 5에 따른 기판 이송 장치(10)는 기본적인 구성은 도 1에 도시한 것과 동일하므로, 차이가 있는 점을 중심으로 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)에 대하여 설명한다.The substrate transfer apparatus 10 according to another preferred embodiment of the present invention is characterized by more securely fixing the substrate by additionally adsorbing the edge of the substrate by the substrate support 40. Since the basic structure of the substrate transfer apparatus 10 according to FIG. 5 is the same as that shown in FIG. 1, the substrate transfer apparatus 10 according to another exemplary embodiment of the present invention will be described based on differences.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)는, 기판 지지부(40)에 구비된 기판 지지로드(42)의 말단에 기판 흡착공(48)이 형성된 것을 특징으로 한다. 기판 흡착공(48)은 기판이 흡착되는 면의 가장자리에 접촉한 상태에서 부압(negative pressure)에 의해 기판을 고정한다. 이를 위해, 기판 흡착공(48)은 부압 발생기(50)로 연결된다. 일 실시예로서, 기판 지지부(40)의 내부는 중공형으로 형성되어 기판 흡착공(48)과 부압 발생기(50)를 연통시킨다. 한편, 기판 흡착공(48)의 외주연에는 기판 접촉링(49)을 구비할 수 있는데, 기판 접촉링(49)은 실리콘 재질, 요소 수지, 나일론, 내열 고무 등으로 이루어질 수 있다. The substrate transfer device 10 according to another preferred embodiment of the present invention is characterized in that the substrate adsorption hole 48 is formed at the end of the substrate support rod 42 provided in the substrate support 40. The substrate adsorption hole 48 fixes the substrate by negative pressure in a state of being in contact with the edge of the surface on which the substrate is adsorbed. To this end, the substrate adsorption holes 48 are connected to the negative pressure generator 50. In one embodiment, the inside of the substrate support 40 is formed in a hollow shape to communicate the substrate adsorption hole 48 and the negative pressure generator 50. On the other hand, the outer periphery of the substrate adsorption hole 48 may be provided with a substrate contact ring 49, the substrate contact ring 49 may be made of a silicon material, urea resin, nylon, heat-resistant rubber and the like.

부압 발생기(50)는 진공 펌프 또는 진공 발생기일 수 있으며, 진공 이젝터(vacuum ejector)일 수 있다. The negative pressure generator 50 may be a vacuum pump or a vacuum generator, and may be a vacuum ejector.

한편, 부압 발생기(50) 내부 또는 부압 발생기(50)의 전단이나, 기판 흡착공(48)과 부압 발생기(50)를 연결하는 관로 중 어느 하나에는 압력 센서(52)가 구비될 수 있다. 기판이 비접촉 흡착부(30)에 의해 비접촉 흡착되고, 기판 지지부(40)에 의해 지지되면, 기판 흡착공(48)에 의해 기판이 추가로 고정되며 지지된다. 기판 흡착공(48)에 의해 기판이 흡착된 상태에서는, 흡착되지 않은 상태와 비교할 때 부압 발생기(50) 내부의 압력 또는 부압 발생기(50)와 기판 흡착공(48)을 연결하는 관로상의 압력이 변화한다. 따라서, 압력 센서(52)에 의해 압력을 센싱하면, 기판이 본 기판 이송 장치에 흡착된 상태인지 아닌지를 확인할 수 있다. 이에 따라, 기판의 흡착과 탈착이 제대로 이루어졌는지 판별이 가능하며, 이송 중 기판이 기판 이송 장치로부터 탈락되는 경우에 대한 확인도 가능한 장점이 있다.
Meanwhile, the pressure sensor 52 may be provided at any one of the inside of the negative pressure generator 50 or the front end of the negative pressure generator 50 or a pipe connecting the substrate adsorption hole 48 and the negative pressure generator 50. When the substrate is brought into non-contact adsorption by the non-contact adsorption part 30 and supported by the substrate support part 40, the substrate is further fixed and supported by the substrate adsorption holes 48. In the state where the substrate is adsorbed by the substrate adsorption hole 48, the pressure inside the negative pressure generator 50 or the pressure on the pipe connecting the negative pressure generator 50 and the substrate adsorption hole 48 is compared with the state where the substrate is not adsorbed. Change. Therefore, when pressure is sensed by the pressure sensor 52, it can be confirmed whether the board | substrate is attracted to this board | substrate conveying apparatus. Accordingly, it is possible to determine whether the adsorption and desorption of the substrate is properly performed, there is an advantage that can be confirmed when the substrate is removed from the substrate transfer device during transfer.

도 6은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 사시도이고, 도 7은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 이용하여 기판을 흡착한 상태를 도시한 측면도이다. 6 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to another preferred embodiment of the present invention, Figure 7 is a side view showing a state in which the substrate is adsorbed using a substrate transfer apparatus according to another preferred embodiment of the present invention to be.

본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)는 기판 지지부(40)의 말단에 기판 단부 지지부(60)가 구비된 것을 특징으로 한다. 도 6 및 도 7에 따른 기판 이송 장치(10)는 기본적인 구성은 도 1에 도시한 것과 동일하므로, 차이가 있는 점을 중심으로 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)에 대하여 설명한다.The substrate transfer apparatus 10 according to another preferred embodiment of the present invention is characterized in that the substrate end support 60 is provided at the end of the substrate support 40. Since the basic configuration of the substrate transfer apparatus 10 according to FIGS. 6 and 7 is the same as that shown in FIG. 1, the substrate transfer apparatus 10 according to another preferred embodiment of the present invention is mainly focused on the difference. Explain.

기판 단부 지지부(60)는 기판 테두리 지지면(60a)을 포함하여 기판(S)의 바깥쪽 테두리를 지지한다. 더불어 기판 단부 지지부(60)는 기판 내측 지지면(60b)을 포함하여 기판(S)이 흡착되는 면의 가장자리를 지지한다. The substrate end support 60 includes a substrate edge support surface 60a to support the outer edge of the substrate S. As shown in FIG. In addition, the substrate end support 60 includes the substrate inner support surface 60b to support the edge of the surface on which the substrate S is adsorbed.

기판 단부 지지부(60)가 기판 지지부(40)에 구비됨에 따라 기판(S)이 비접촉 흡착부(30)에 의해 비접촉 흡착된 상태에서 기판(S)이 이탈하는 것이 방지된다. 또한, 기판(S)이 비접촉 흡착부(30)에 의해 흡착됨에 따른 흡착력은 기판 내측 지지면(60b)을 통해 기판 지지부(40)로 전달되고, 기판 지지부(40)는 지지 스프링(46)에 의해 탄성 지지된다. 한편, 도 6과 도 7에서 도면부호 22는 비접촉 흡착부(30)를 고정 몸체(20)에 고정하기 위한 고정 가이드이다.As the substrate end support part 60 is provided in the substrate support part 40, the substrate S is prevented from being separated while the substrate S is in the non-contact adsorption state by the non-contact adsorption part 30. In addition, the adsorption force as the substrate S is adsorbed by the non-contact adsorption portion 30 is transmitted to the substrate support portion 40 through the substrate inner support surface 60b, and the substrate support portion 40 is transferred to the support spring 46. By elastic support. Meanwhile, reference numeral 22 in FIGS. 6 and 7 is a fixing guide for fixing the non-contact adsorption part 30 to the fixing body 20.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 이해되어야 할 것이다. The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, the protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope are included in the scope of the present invention. It should be understood.

10 : 기판 이송 장치 12 : 로봇 암
20 : 고정 몸체 22 : 흡착부 고정대
30 : 비접촉 흡착부 40 : 기판 지지부
42 : 기판 지지로드 44 : 단턱
46 : 지지 스프링 48 : 기판 흡착공
49 : 기판 접촉링 50 : 부압 발생기
52 : 압력 센서 60 : 기판 단부 지지부10 substrate transfer apparatus 12 robot arm
20: fixed body 22: adsorption unit fixture
30 non-contact adsorption part 40 substrate support part
42: substrate support rod 44: step
46: support spring 48: substrate adsorption holes
49: substrate contact ring 50: negative pressure generator
52 pressure sensor 60 substrate end support

Claims (9)

로봇 암;
상기 로봇 암에 구비되며, 비접촉 방식으로 기판을 흡착하는 비접촉 흡착부; 및
상기 비접촉 흡착부의 외측에 구비되며, 상기 기판이 상기 비접촉 흡착부에 의해 비접촉 흡착될 때 상기 기판을 지지하는 기판 지지부
를 포함하는 기판 이송 장치.Robotic arm;
A non-contact adsorption unit provided on the robot arm and adsorbing a substrate in a non-contact manner; And
A substrate support part provided on an outer side of the non-contact adsorption part and supporting the substrate when the substrate is non-contact adsorption by the non-contact adsorption part
Substrate transfer device comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 지지부는 상기 기판의 흡착되는 면의 가장자리를 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method of claim 1,
And the substrate supporter supports an edge of an adsorbed surface of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 지지부는 상기 기판의 바깥쪽 테두리를 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method of claim 1,
And the substrate supporter supports an outer edge of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 지지부는 상기 기판의 바깥쪽 테두리를 지지하는 기판 테두리 지지면과 상기 기판의 흡착되는 면의 가장자리를 지지하는 내측 지지면을 포함하는 기판 단부 지지부를 단부에 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method of claim 1,
The substrate transport apparatus includes a substrate end support portion at an end including a substrate edge support surface for supporting an outer edge of the substrate and an inner support surface for supporting an edge of an adsorbed surface of the substrate. . 제 2 항에 있어서,
상기 기판 지지부의 단부에는 상기 기판의 흡착되는 면의 가장자리에 접촉한 상태에서 부압에 의해 기판을 고정하는 기판 흡착공이 형성된 기판 지지로드가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method of claim 2,
And a substrate support rod formed at an end portion of the substrate support portion, the substrate support hole having a substrate adsorption hole for fixing the substrate by negative pressure in contact with an edge of an adsorbed surface of the substrate. 제 5 항에 있어서,
상기 기판 흡착공은 부압 발생기와 연결된 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method of claim 5, wherein
And the substrate adsorption hole is connected to a negative pressure generator. 제 6 항에 있어서,
상기 부압 발생기 또는 상기 부압 발생기와 상기 기판 흡착공을 연결하는 관로상에 압력 센서가 구비되고, 상기 압력 센서에서 센싱된 압력의 변화에 의해 상기 기판이 상기 비접촉 흡착부에 흡착되었는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method according to claim 6,
A pressure sensor is provided on the negative pressure generator or a pipe connecting the negative pressure generator and the substrate adsorption hole, and it is determined whether the substrate is adsorbed to the non-contact adsorption unit by a change in the pressure sensed by the pressure sensor. A substrate transfer apparatus characterized by the above-mentioned. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 지지부는 스프링 부재에 의해 탄성 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
And the substrate support is elastically supported by a spring member. 제 8 항에 있어서,
상기 기판 지지부의 외주연에는 단턱이 구비되고, 상기 스프링 부재는 상기 단턱에 한쪽 단부가 지지되는 지지 스프링인 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method of claim 8,
The outer periphery of the substrate support portion is provided with a step, the spring member is a substrate transfer device, characterized in that the support spring is supported one end on the step.
KR1020100122952A 2010-12-03 2010-12-03 Device for Transferring Substrate KR20120061598A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100122952A KR20120061598A (en) 2010-12-03 2010-12-03 Device for Transferring Substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100122952A KR20120061598A (en) 2010-12-03 2010-12-03 Device for Transferring Substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120061598A true KR20120061598A (en) 2012-06-13

Family

ID=46612113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100122952A KR20120061598A (en) 2010-12-03 2010-12-03 Device for Transferring Substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120061598A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102389767B1 (en) Substrate processing apparatus
US11133210B2 (en) Dual temperature heater
KR102124417B1 (en) Substrate supporting apparatus
KR101400453B1 (en) Substrate conveyance method and substrate conveyance system
TWI738901B (en) Carrier plate for use in plasma processing systems
US11208725B2 (en) Substrate processing apparatus
JP4643185B2 (en) Transfer equipment
JP2012191051A (en) Method of manufacturing semiconductor, and device of manufacturing semiconductor
CN110957242B (en) Substrate processing apparatus
CN110957241A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR100843107B1 (en) Vacuum processing apparatus
KR20130120857A (en) Robot for transferring substrate, multi chamber substrate processing apparatus using the same, and control method therefor
JP5449856B2 (en) Semiconductor wafer transfer method
JP6630884B2 (en) Substrate alignment device
JP2011124298A (en) Pre-aligner device and transfer system equipped with the same
KR20120061598A (en) Device for Transferring Substrate
JP6135113B2 (en) Substrate pasting device, substrate pasting method, and substrate pasting program
KR20230012423A (en) Substrate transfer device and substrate transfer method
TW202247237A (en) Plasma processing device
KR100843106B1 (en) Vacuum processing apparatus
JP5187231B2 (en) Pre-aligner apparatus, wafer transfer system, semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor inspection apparatus, and wafer alignment method
JP2010165883A (en) Carrying device for semiconductor wafer, and carrying method therefor
KR101795461B1 (en) Holder for supporting substrate and apparatus for treating substrate including the same
CN113948438A (en) Electrostatic chuck, etching semiconductor equipment and wafer mounting method
TW202234568A (en) Wafer carrying and fixing device and thin film deposition equipment using the wafer carrying and fixing device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application