KR20120052813A - 발광 소자 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 소자 패키지 제조 방법 - Google Patents

발광 소자 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 소자 패키지 제조 방법 Download PDF

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KR20120052813A
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Abstract

본 발명은 발광 소자 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 소자 패키지 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 발광 소자가 실장되는 수용홈 및 상기 수용홈 외부에 형성된 접합 영역을 구비하는 패키지 본체가 수납되는 수납부와, 상기 복수의 접합 영역에 대응되도록 배치되어 접착제를 도포하는 복수의 분사 노즐을 구비하는 접착제 도포부를 포함하는 발광 소자 패키지 제조 장치를 제공한다.

Description

발광 소자 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 소자 패키지 제조 방법 {DEVICE FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE USING THE SAME}
본 발명은, 발광 소자 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 소자 패키지 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 발광소자의 일종인 발광 다이오드(LED)는 전류가 가해지면 p, n형 반도체의 접합 부분에서 전자와 정공의 재결합에 기하여, 다양한 색상의 빛을 발생시킬 수 있는 반도체 장치이다. 이러한 발광 다이오드는 필라멘트에 기초한 발광소자에 비해 긴 수명, 낮은 전원, 우수한 초기 구동 특성, 높은 진동 저항 등의 여러 장점을 갖기 때문에 그 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 특히, 최근에는, 청색 계열의 단파장 영역의 빛을 발광할 수 있는 III족 질화물 반도체가 각광을 받고 있다.
이러한 반도체 발광 소자를 이용한 발광 소자 패키지의 경우, 발광 소자가 안착된 패키지 본체 상부에 광학 렌즈를 배치하여 배광 특성을 향상시키고 있다. 그러나, 이와 같이 광학 렌즈를 배치함에 있어, 패키지 본체와 광학 렌즈 사이에 접착제를 도포하여 접착시키게 되는데, 종래의 경우 이와 같은 접착제 도포 과정에 사용되는 도포 장치는 분사 노즐을 하나 구비하는 형태이다. 이와 같은 경우, 패키지 본체에 마련된 복수의 접합 영역에 접착제를 도포하기 위하여, 각 접합 영역마다 상기 노즐이 이동하면서 한 번에 하나의 접합 영역에 접착제를 도포해야 하기 때문에 공정 시간이 증가하고 생산 효율이 감소하는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적중 하나는, 공정시간 단축 및 생산효율의 향상이 가능한 발광 소자 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 소자 패키지 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 기술적 구성으로서 본 발명의 일 실시 형태는,
발광 소자가 실장되는 수용홈 및 상기 수용홈 외부에 형성된 접합 영역을 구비하는 패키지 본체가 수납되는 수납부와, 상기 복수의 접합 영역에 대응되도록 배치되어 접착제를 도포하는 복수의 분사 노즐을 구비하는 접착제 도포부를 포함하는 발광 소자 패키지 제조 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 접착제 도포부는, 상기 복수의 분사 노즐을 상기 복수의 접합 영역에 접근 또는 이격시키는 분사 노즐 이동 수단을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 접착제 도포부는, 상기 복수의 분사 노즐을 상기 복수의 접합 영역에 대응되는 위치에 정렬시키는 분사 노즐 정렬 수단을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 분사 노즐은 상기 접합 영역과 일대일 대응되도록 정렬될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 접착제 도포부는 상기 복수의 접합 영역 각각에 동시에 접착제를 도포할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 접착제 도포부는 상기 복수의 접합 영역 각각에 순차적으로 접착제를 도포할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 수납부는 복수의 상기 발광 소자 패키지가 동시에 수납될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 광학 렌즈의 일부 영역을 상기 접착제가 도포된 접합 영역에 접합시켜 상기 발광 소자에 실장하는 광학 렌즈 조립 수단를 더욱 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 접착제는 실리콘을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 발광 소자가 실장되는 수용홈 및 상기 수용홈 외부에 형성된 접합 영역을 구비하는 패키지 본체를 마련하는 단계와, 상기 복수의 접합 영역과 대응되는 위치에 복수의 분사 노즐을 정렬하는 단계와, 상기 복수의 분사 노즐을 통하여 상기 복수의 접합 영역에 상기 접착제를 도포하는 단계와, 광학 렌즈의 표면의 적어도 일부 영역을 상기 접합 영역에 접착제로 접합시켜 상기 발광 소자에 실장하는 단계를 포함하는 발광 소자 패키지 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 복수의 분사 노즐을 정렬하는 단계 및 상기 접착제를 도포하는 단계 사이에 상기 복수의 분사 노즐을 상기 복수의 접합 영역에 접근시키는 분사 노즐 이동 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 접착제를 도포하는 단계는, 상기 복수의 접합 영역 각각에 동시에 상기 접착제를 도포할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 접착제를 도포하는 단계는, 상기 복수의 접합 영역 각각에 순차적으로 상기 접착제를 도포할 수 있다.
본 발명에 따른 발광 소자 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 소자 패키지 제조 방법을 사용하는 경우, 공정시간 단축 및 생산효율의 향상이 가능하다.
도1 및 도2는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지 제조 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도3은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지 제조 장치에서 제공되는 패키지 본체 및, 그와 대응하는 접착제 도포부 구성의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도4 및 도5는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지 제조 장치에서 제공되는 수납부의 형태 및, 이와 대응하는 접착제 도포부의 구성을 나타내는 단면도이다.
도6 및 도7은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지 제조 장치에서, 광학 렌즈 조립 수단이 부가된 구성을 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도1 및 도2는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지 제조 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 이경우, 도1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지 제조 장치의 접착제 도포부(16)가 후퇴 하여 고정되어 있는 상태를 나타내고, 도2는 상기 도1에 도시된 발광 소자 패키지 제조 장치의 접착제 도포부(16)가 패키지 본체(13)에 접근하여 접착제(17)가 도포되고 있는 상태를 나타낸다.
도1을 참조하면, 본 실시 형태에서 제공되는 발광 소자 패키지 제조 장치는, 발광 소자(12)가 안착되며, 접착제가 도포될 수 있도록 내측으로 오목하게 형성된 접합 영역(14)을 포함하는 패키지 본체(13)가 수납되는 수납부(11)와, 상기 접합 영역에 대응하도록 정렬된 복수의 분사 노즐(15)을 구비하는 접착제 도포부(16)를 포함하는 구성으로 제공될 수 있다.
수납부(11)는, 상기 발광 소자(12)가 실장된 패키지 본체(14)를 지지하고 고정하는 역할을 수행한다. 이 경우, 상기 수납부(11)는 상기 패키지 본체의 형태와 대응하는 수납홈을 구비하며, 상기 수납홈에 상기 패키지 본체의 하면이 접촉함으로써 패키지 본체를 고정시킬 수 있다.
본 실시예의 경우 패키지 본체(13)는 하면이 직사각형 형상을 가지며 측면은 하면과 수직으로 형성되고, 상기 수납부(11)는, 도시하지는 않았으나 상기 패키지 본체(13)와 대응하여 역시 직사각 형상으로 내측으로 함몰된 수납홈을 구비하는 경우를 예로 들어 도시하였다. 그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 실시 형태에 따라 다양한 형태의 패키지 본체(13) 및 수납홈의 형태가 가능할 것이다.
또한, 상기 수납부(11)는, 복수의 수납홈을 구비하여 동시에 복수의 패키지 본체(13)를 수납하는 형태로 제공될 수 있다. 이와 같이 함으로써 복수의 패키지 본체(13)를 동시에 수납하고, 상기 접착제 도포부(16)를 이와 대응하여 적절히 구성함으로써, 같은 시간에 더욱 많은 발광 소자 패키지의 제조가 가능하게 된다.
패키지 본체(13)는 상부 면이, 내측으로 일정 깊이만큼 함몰되어 형성된 수용홈을 구비할 수 있으며, 상기 수용홈 내부에는 발광 소자가 실장될 수 있도록 충분한 공간이 확보되도록 제공될 수 있다. 또한, 상기 패키지 본체(13)에 실장되는 상기 발광 소자(12)는, 반드시 이에 한정하는 것은 아니지만, 반도체 발광 다이오드(LED)로 제공될 수도 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 상기 패키지 본체(13)의 수용홈 외부에는 상기 패키지 본체(13)의 내측으로 오목하게 형성된 접합 영역(14)을 구비하는 형태로 제공될 수 있다. 이와 같이 형성된 접합 영역(14)은, 접착제가 도포되는 경우 흘러 넘치지 않도록 하는 기능을 수행하고, 또한 상기 접합 영역(14)을 통하여 광학 렌즈가 결합되는 경우에도 요철 구조를 통하여 보다 견고한 접합이 이루어질 수 있도록 한다.
접착제 도포부(16)는, 복수의 분사 노즐(15)를 구비하는 구성으로서, 도시하지는 않았으나, 바람직하게는 접착제가 충진되어 저장되는 저장 수단을 구비할 수 있고, 상기 저장 수단으로부터 상기 접착제를 공급받아 상기 분사 노즐(15)을 통하여 접착제를 분사하는 구성으로 제공될 수 있다.
또한, 상기 분사 노즐(15)은 상기 캐비티 본체(13)에 형성된 접합 영역(14)의 위치와 대응되어 접착제를 분사하기 위하여 정렬될 수 있다. 이 경우, 반드시 이에 한정하는 것은 아니지만, 상기 분사 노즐(15)은 상기 접합 영역(14)이 형성된 수와 일대일 대응되도록 마련될 수 있다. 이와 같이 함으로써 상기 분사 노즐(15)은 동시에 모든 접합 영역(14)에 접착제를 분사할 수 있으며, 종래와 같이 하나의 분사 노즐을 이용하여 순차적으로 접착제를 분사하는 경우에 비하여 공정시간을 획기적으로 단축할 수 있다.
또한, 상기 분사 노즐(15)을 상술한 바와 같이 접합 영역(14)에 정렬시키는 경우에 있어서, 예를 들어, 미리 정하여진 패키지 본체(13)의 형태 및 접합 영역(14)의 위치에 따라 분사 노즐(15)을 대응되는 위치에 고정함으로써 정확한 위치에의 접착제 분사가 가능하도록 제공될 수 있을 것이다. 또한, 다른 예로서, 패키지 본체(13)의 형태 및 접합 영역(14)의 위치가 정하여져 있지 않고, 다양한 형태의 패키지 본체(13)에 대응하여 분사 노즐(15)이 이동 가능하도록 형성될 수 있을 것이다. 또한, 도시하지는 않았으나, 보다 바람직하게는, 상기와 같이 분사 노즐을 이동시킴에 있어 패키지 본체(13)의 형태 및 접합 영역(14)의 위치를 자동으로 감지하여 분사 노즐(15)의 적절한 위치를 선정할 수 있도록 하는 센서부를 포함할 수도 있을 것이다.
또한, 도2를 함께 참조하면, 상기 접착제 도포부(16)는, 상기 수납부(11)에 수납된 패키지 본체(14) 상부에 형성되며, 접착제(17)를 분사하기 적절한 위치까지 상기 접착제 도포부(16)를 상기 접합 영역에 접근시키는 구성으로 제공될 수 있다. 또한, 도포가 끝난 이후에는 다시 접착제 도포부(16)를 후퇴시켜 원위치로 돌아오도록 하는 구성으로 제공될 수 있다.
이 경우, 상기 접착제 도포부(16)는 고정하고, 상기 분사 노즐(15)만을 이동시키는 구성으로 제공될 수도 있을 것이다.
또한, 도시하지는 않았으나, 상술한 접착제 도포부(16)의 접근 및 후퇴를 위하여, 상기 접착제 도포부(16) 또는 상기 분사 노즐(15)을 이동시키는 접착제 도포부 수직 이동 수단을 더욱 구비하는 형태로 제공될 수도 있을 것이다. 이와 같이 함으로써, 접착제 도포부(16)에 의하여 반도체 패키지가 이동하는 경로가 방해받지 않도록 하고, 접착제 도포부(16)의 이동을 상하 운동으로 단순화시킴으로써 공정시간이 단축되며, 생산성 향상이 가능한 효과를 기대할 수 있다.
또한, 상기 분사 노즐(15)은 복수개 구비되므로, 상기 복수의 접합 영역(14) 각각에 접착제(17)를 도포함에 있어 다양한 형태의 구성이 가능하다. 예를 들어, 상기 복수의 접합 영역(14) 전체에 일시에 접착제(17)를 도포할 수 있다. 그러나, 이와 같은 경우에는 작업 공정을 최단시간에 완료할 수 있다는 장점은 있으나, 실시 형태에 따라 도포되는 접착제(17)의 압력이 복수의 분사 노즐(15)에 분산되어 적량의 접착제(17)의 도포가 용이하지 않다는 문제가 있을 수도 있다. 따라서 한번에 하나 또는 그 이상의 접합 영역(14)에 접착제(17)를 도포하되, 이와 같은 과정을 수회 반복하면서 순차적으로 모든 접합 영역(14)에의 도포가 가능하도록 구성하는 것이 더욱 바람직하다. 이와 같이 하는 경우, 복수의 분사 노즐(15)을 구비함으로써, 종래와 같이 분사 노즐(15) 자체를 이동시키는 과정에서 발생하는 공정상의 비효율은 제거할 수 있으면서, 일시에 접착제(17)가 도포되는 접합 영역의 개수를 적절히 제한함으로써 공정효율성을 우수하게 하는 효과를 달성할 수 있을 것이다. 또한, 이와 같이 동시에 접착제(17)가 도포되는 접합 영역(14)의 개수 및, 도포되는 순서 등은 해당기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 각 실시 형태에 적합하도록 변형하여 구성할 수 있을 것이다.
도3은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지 제조 장치에서 제공되는 패키지 본체(33) 및, 그와 대응하는 접착제 도포부(36)의 구성을 나타내는 단면도이다.
도3을 참조하면, 패키지 본체(33)는 전체적으로 직사각형 형상의 저면을 포함하며, 상기 저면의 각 면에서 상기 저면에 수직으로 벽체를 형성하는 측면을 구비하고, 상면이 개방되며 내부가 빈 직육면체 형상을 갖는다. 이 경우, 상기 측면과 측면이 만나는 모서리 부분에는, 접합 영역(34)이 형성되어 있는 형태로 제공될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이와 같은 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 특히 접합 영역(34)의 경우 패키지 본체(33)의 외부에 형성되어 접착제의 주입이 가능한 형태라면, 다양한 형상으로 제공될 수 있을 것이다.
이와 같이 복수 개 형성된 접합 영역(34)에 대응하는 위치에, 대응하는 개수의 분사 노즐(35)이 구비된다. 상기 분사 노즐(35)은 전체적으로 접착제 도포부(36)의 일부분을 이루면서 일체로 형성될 수도 있고, 별도의 접착제 반송 수단을 구비하여 개별적인 분사 노즐(35) 각각이 자유로운 움직임이 가능하도록 구성할 수도 있을 것이다.
도4 및 도5는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지 제조 장치에서 제공되는 수납부(41)의 형태 및, 이와 대응하는 그와 대응하는 접착제 도포부(46)의 구성을 나타내는 단면도이다.
먼저 도4를 참조하면, 상술한 실시 형태에서의 발광 소자 패키지 제조 장치의 구성을 기본으로 하면서, 패키지 본체(43)가 수납되는 수납부(41)가, 복수의 패키지 본체(43)를 동시에 수납하고 있는 형태로 제공된다. 이와 같은 수납부(41)의 형태는, 예를 들어, 길이방향으로 수납홈이 배열된 형태로 제공될 수도 있고, 전체적으로 넓은 직사각형 형상을 가지면서 열과 행을 이루는 수납홈을 구비하여 패키지 본체(43)를 수납하는 형태로 제공될 수도 있다. 또한, 상기 수납부(41)는 단순히 패키지 본체(43)를 안착하고 고정하는 기능을 수행하는 것뿐만 아니라, 수납된 상태에서 다른 제조 공정을 동시에 수행할 수 있도록 패키지 이송용 트레이의 기능을 동시에 수행하도록 구성될 수도 있을 것이다.
또한, 상기 복수개 수납된 상기 패키지 본체(43)들과, 이에 형성되어 있는 접합 영역(44)들에 대응하도록 접착제 도포부(46)가 마련된다. 이 경우, 예를 들어, 상기 접합 영역(44)의 개수와 일대일 대응되는 위치와 개수를 갖춘 분사 영역(45)을 구비하는 것도 가능할 것이다. 또한, 후술하는 바와 마찬가지로, 상기 접착제 도포부(46)를 신속히 이동시킬 수 있는 접착제 도포부 평행 이동 수단을 더 구비할 수도 있을 것이다.
도5를 참조하면, 접착제 도포부(54)는 접착제 도포부 평행 이동 수단(58)에 의하여 복수의 캐비티 본체(53)간을 이동하면서 접착제를 도포하는 형태로 제공될 수도 있다. 이 경우, 본 실시 형태에서는, 일 실시 예로서 접착제 도포부(56)가 분사 노즐(55)을 2개 구비하고 접합 영역(54)이 하나의 패키지 본체(53) 당 2개 구비된 형태를 예시하였으나, 본 발명은 이와 같은 형태에 한정되는 것은 아니고, 해당기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 패키지 본체의 형태, 수납부의 형태 등을 적절히 변형하여 실시할 수 있을 것이다.
또한, 더 바람직하게는, 상술한 바와 같은 접착제 도포부의 수직 이동 수단과, 접착제 도포부 평행 이동 수단(58)을 동시에 구비하여 접착제 도포에 소요되는 시간을 단축시키는 것도 가능하다.
도6은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지 제조 장치에서, 부가적으로 광학 렌즈 조립 수단이 부가된 구성을 나타낸다.
도6을 참조하면, 수납부(61)상에 패키지 본체(63)가 안착되고, 상기 패키지 본체(63)의 상면에 내측으로 함몰된 접합 영역(64)이 형성되어 접착제(67)가 도포되는 구성이라는 점은 상술한 실시 예에서 설명한 바와 동일한다. 다만, 본 실시예에서는, 도시하지는 않았으나, 접착제 도포부가 접착제(67)의 도포를 마치고 원위치로 후퇴한 상태이며, 광학 렌즈(69) 및, 상기 광학 렌즈(69)를 이동시켜 상기 접합 영역(64)에 밀착시킴으로써 미리 도포된 접착제(67)를 통하여 패키지 본체(63) 상에 상기 광학 렌즈(69)를 견고하게 고정시키는 광학 렌즈 이동 수단(60)이 나타나 있다.
이 경우, 상기 광학 렌즈 이동 수단(60)은, 본 실시예에서와 같이, 광학 렌즈(69) 상부에 진공 흡착되어 광학 렌즈(69)를 고정할 수도 있고, 광학 렌즈(69)의 측면이나, 또는 패키지 본체(63)와의 접합에 지장을 주지 않는 범위 내에서 광학 렌즈(69)의 하면에 접촉되어 지지하면서, 패키지 본체(63)와 접근, 후퇴하는 기능을 수행하는 구성으로 제공될 수도있을 것이다.
또한, 도시하지는 않았으나, 상기 광학 렌즈 이동 수단(60)은 상기 패키지 본체(63)의 개수에 맞추어 복수 개 구비될 수도 있으며, 실시 형태에 따라 수납부, 패키지 본체(63) 및 광학 렌즈 이동 수단(60)을 적절하게 조합하여 구성 가능할 것이다.
이하에서는 도1, 도4 및 도6을 통하여 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지 제조 장치를 이용한 발광 소자 패키지의 제조 방법을 설명한다.
도1을 참조하면, 우선 복수의 접합 영역을 구비하는 패키지 본체(13)를 마련하고, 이를 수납부(11)에 안착하여 고정시키도록 제공될 수 있다. 이 경우, 상기 패키지 본체(13) 내부에는 미리 발광 소자(12)를 실장하여 고정하는 것이 바람직하다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 발광 소자(13)가 LED로 제공되는 경우에 있어서는 전원이 연결될 수 있도록 배선 구조를 형성할 수 있다.
다음으로, 상기 복수의 접합 영역과 대응되는 위치에, 복수의 분사 노즐(15)을 정렬시킨다. 이 경우, 상기 분사 노즐(15)의 정렬은 예를 들어, 패키지 본체(13) 형태 및 접합 영역의 위치가 정하여져 있지 않고, 다양한 형태의 패키지 본체(13) 대응하여 분사 노즐(14)이 이동 가능하도록 형성될 수 있으며, 또한, 분사 노즐(14)을 이동시킴에 있어 센서를 통하여 패키지 본체(13)의 형태 및 접합 영역의 위치를 자동으로 감지하고, 분사 노즐(14)의 적절한 위치를 선정하여, 이에 따라 해당 위치에 분사 노즐(15)을 이동시키는 형태로 제공될 수 있다는 점은 상술한 바와 같다.
다음으로, 도4를 참조하면, 상기와 같이 접합 영역(44)에 대응되도록 정렬된 복수의 분사 노즐(45)을 통하여 상기 복수의 접합 영역(44)에 접착제를 도포하는 단계가 제공될 수 있다. 이 경우, 상기 분사 노즐(45)은 상기 접합 영역(44)과 가까운 거리를 유지하면서 접착제를 분사하도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로서, 분사 노즐(45)에서 도포된 접착제가 원하지 않는 영역에 도포되거나, 적량을 초과하게 도포되는 것을 방지할 수 있다. 그러나, 상기 분사 노즐(45)과 상기 접합 영역(44)이 지나치게 가까운 경우, 패키지 본체(43) 자체의 이동이나 수납에 장애가 되므로, 패키지 본체(43)가 수납부(41)에 안착되는 경우나 접착제(47)의 도포 공정이 아닌 경우에는 상기 분사 노즐(45)을 후퇴시켜 상기 패키지 본체(43) 상부에 적절한 공간을 마련하는 것이 바람직하다. 따라서, 예를 들어, 상기 분사 노즐(45) 또는 상기 접착제 도포부(46)를 상하 이동시켜 접착제 도포 단계에서만 상기 패키지 본체(43)에 접근시키도록 구성하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 상기 접착제는, 예를 들어, 실리콘을 포함하는 물질일 수 있다.
다음으로, 도6 및 도7을 함께 참조하면, 상술한 바와 같이 접착제(67, 77)가 도포된 접합 영역에, 광학 렌즈(69, 79)를 접착시켜 발광 소자 패키지를 완성하는 단계가 제공된다.
이 경우, 상기 광학 렌즈(69, 79)의 적어도 일부 영역에는, 상기 접합 영역(64, 74)과 대응되는 볼록부를 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써 상기 광학 렌즈(69, 79)는 상기 접합 영역과 더욱 견고하게 결합되어 고정될 수 있을 것이다.
또한, 광학 렌즈(69, 79)를 이동시켜 상기 접합 영역(64, 74)에 밀착시킴으로써 미리 도포된 접착제(67, 77)를 통하여 패키지 본체(69, 79)상에 견고하게 고정시킨다. 이 경우, 상기 광학 렌즈(69, 79) 상부에 진공 흡착, 또는 광학 렌즈(69, 79)의 측면이나, 또는 패키지 본체와의 접합에 지장을 주지 않는 범위 내에서 광학 렌즈(69, 79)의 하면에 접촉되어 패키지 본체(63, 73)와 접근, 후퇴하는 기능을 수행하는 광학 렌즈 이동 수단(60)을 이용할 수 있을 것이다.
이와 같이, 본 발명은 서술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 점은 당 기술분야의 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명할 것이다.
11, 41, 51, 61, 71: 수납부 12, 42, 52, 62, 72: 발광 소자
13, 33, 43, 53, 63, 73: 패키지 본체 14, 34, 44, 54, 64, 74: 접합 영역
15, 35, 45, 55: 분사 노즐 16, 36, 46, 56: 접착제 도포부
17, 57, 67, 77: 접착제 58: 접착제 도포부 평행 이동 수단
69, 79: 광학 렌즈

Claims (13)

  1. 발광 소자가 실장되는 수용홈 및 상기 수용홈 외부에 형성된 접합 영역을 구비하는 패키지 본체가 수납되는 수납부; 및
    상기 복수의 접합 영역에 대응되도록 배치되어 접착제를 도포하는 복수의 분사 노즐을 구비하는 접착제 도포부;
    를 포함하는 발광 소자 패키지 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접착제 도포부는, 상기 복수의 분사 노즐을 상기 복수의 접합 영역에 접근 또는 이격시키는 접착제 도포부 이동 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착제 도포부는, 상기 복수의 분사 노즐을 상기 복수의 접합 영역에 대응되는 위치에 정렬시키는 분사 노즐 정렬 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 분사 노즐은 상기 접합 영역과 일대일 대응되도록 정렬되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 접착제 도포부는 상기 복수의 접합 영역 각각에 동시에 접착제를 도포하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접착제 도포부는 상기 복수의 접합 영역 각각에 순차적으로 접착제를 도포하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 수납부는 복수의 상기 발광 소자 패키지가 동시에 수납되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    광학 렌즈의 일부 영역을 상기 접착제가 도포된 접합 영역에 접합시켜 상기 발광 소자에 실장하는 광학 렌즈 조립 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 접착제는 실리콘을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 장치.
  10. 발광 소자가 실장되는 수용홈 및 상기 수용홈 외부에 형성된 접합 영역을 구비하는 패키지 본체를 마련하는 단계;
    상기 복수의 접합 영역과 대응되는 위치에 복수의 분사 노즐을 정렬하는 단계;
    상기 복수의 분사 노즐을 통하여 상기 복수의 접합 영역에 상기 접착제를 도포하는 단계; 및
    광학 렌즈의 표면의 적어도 일부 영역을 상기 접합 영역에 접착제로 접합시켜 상기 발광 소자에 실장하는 단계;
    를 포함하는 발광 소자 패키지 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 분사 노즐을 정렬하는 단계 및 상기 접착제를 도포하는 단계 사이에 상기 복수의 분사 노즐을 상기 복수의 접합 영역에 접근시키는 분사 노즐 이동 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 접착제를 도포하는 단계는, 상기 복수의 접합 영역 각각에 동시에 상기 접착제를 도포하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 접착제를 도포하는 단계는, 상기 복수의 접합 영역 각각에 순차적으로 상기 접착제를 도포하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20160005587A (ko) * 2014-07-07 2016-01-15 엘지전자 주식회사 광원 모듈 어셈블리 조립 장치 및 조립 방법
US10964860B2 (en) * 2019-03-15 2021-03-30 Primax Electronics Ltd. Method of packaging semiconductor illumination module

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