KR20120052763A - 자동 테이핑장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정표시장치의 모듈화 과정에서 필요로 하는 접착테이프를 자동으로 테이핑하는 자동 테이핑장치에 관한 것이다.
본 발명은 액정표시장치를 모듈화하는 과정에서, 어느 일측에 선행적으로 수행되는 접착테이프의 부착작업을 자동 테이핑장치를 통해 자동으로 진행함으로써, 생산성을 높이고, 균일한 접착상태를 갖도록 하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

자동 테이핑장치{Automatic taping apparatus}

본 발명은 액정표시장치의 모듈화 과정에서 필요로 하는 접착테이프를 자동으로 테이핑하는 자동 테이핑장치에 관한 것이다.

최근 본격적인 정보화 시대에 발맞추어 각종 전기적 신호에 의한 대용량의 데이터를 시각적 화상으로 표시하는 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전하였고, 이에 부응하여 경량화, 박형화, 저소비전력화 장점을 지닌 평판표시장치(Flat Panel Display device : FPD)로서, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electro luminescence Display device : ELD) 등이 소개되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube : CRT)을 빠르게 대체하고 있다.

이중에서도 액정표시장치는 동화상 표시에 우수하고 높은 콘트라스트비(contrast ratio)로 인해 노트북, 모니터, TV 등의 분야에서 가장 활발하게 사용되고 있는데, 상기 액정표시장치는 자체 발광요소를 갖지 못하는 소자로 별도의 광원을 요구하게 된다.

이에 따라, 배면으로는 광원을 구비한 백라이트 유닛(backlight unit)이 마련되어 액정패널 전면을 향해 광을 조사하고 이를 통해서 비로소 식별 가능한 휘도의 화상이 구현된다.

한편, 액정패널과 백라이트 유닛은 서포트메인, 탑케이스 커버버툼 등을 통해 일체화로 모듈화되는데, 이때, 이들의 결합은 스크류, 리벳 등의 체결요소를 이용하고 있는데, 이러한 체결요소를 이용하지 못할 시에는 접착테이프를 사용하고 있다.

최근에는 접착테이프의 성능 다양화, 즉 접착성은 물론이고 차광 및 차폐와 도전성 등의 기능이 향상되면서 모든 전자제품들에 적용되고 있는 실정이다.

그러나, 이렇게 접착테이프를 이용하는 체결에서, 그 소재의 어느 일측에 선행적으로 수행되는 접착테이프의 부착작업은 통상 작업자에 의한 수작업에 의해 이루어지고 있다.

이러한, 수작업에 의한 접착테이프의 부착작업은, 작업자가 일일이 손으로 접착테이프를 절단하고 부착위치를 찾아 부착하며 적당한 힘을 가하여 누름 등의 작업을 진행해야 하므로, 접착테이프의 정렬이 용이하지 못할 뿐만 아니라, 접착상태가 불균일하여, 제품의 신뢰성을 떨어뜨리고 있으며, 불량률이 많아 작업성 및 생산성을 현저하게 저하시키는 문제점을 야기하게 된다.

이는, 대량생산이 용이하지 못한 문제점까지 야기하게 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 액정표장치 모듈화 과정에서, 접착테이프의 접착작업을 자동화하여, 생산성을 높이며 접착상태가 균일하고 또 안정화되어 제품의 신뢰성을 향상시키고자 하는 것을 목적으로 한다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 대상물이 안착되는 스테이지와; 상기 스테이지의 일측에 구비되며, 보호필름과 접착성물질층으로 이루어지는 접착테이프를 공급하는 접착테이프 공급부와; 상기 접착테이프 공급부와 인접하게 위치하며, 상기 접착테이프의 상기 접착성물질을 절단하는 하프커팅부(half cutting part)와; 상기 접착테이프를 상기 대상물로 이동시켜 부착하는 부착부를 포함하는 자동 테이핑장치를 제공한다.

이때, 상기 하프커팅부의 일측에는 상기 절단된 접착성물질을 상기 보호필름으로부터 박리하는 부분박리부가 구비되어, 상기 접착테이프는 그립(grip)을 형성하거나 또는 상기 대상물의 단차에 대응할 수 있으며, 상기 부분박리부의 일측에는 상기 보호필름을 절단하는 풀커팅부(full cutting part)가 구비되어, 상기 접착테이프는 상기 보호필름이 부착된 상태로 상기 대상물에 부착된다.

그리고, 상기 부착부는 진공흡착패드가 마련된 흡착부와 상기 흡착부를 상기 대상물의 부착위치로 이동시키는 흡착부 이동수단으로 이루어지며, 상기 스테이지의 타측에는 상기 보호필름의 회수부가 구비된다.

또한, 상기 부착부는 가압툴과 상기 가압툴을 상기 대상물의 부착위치로 이동시키는 가압툴 이동수단으로 이루어지며, 상기 스테이지의 일측에는 상기 접착테이프 공급부에 의해 공급되는 상기 접착테이프의 말단을 잡고서 이동하는 접착테이프 그립부가 구비된다.

또한, 상기 하프커팅부와 상기 풀커팅부에는 상기 접착테이프를 향해 전,후진 하는 커터가 구비되며, 상기 접착테이프 공급부는 상기 접착테이프가 권취된 공급릴과, 상기 접착테이프의 장력을 조정하기 위한 장력조절부를 포함한다.

여기서, 상기 스테이지는 컨베이어방식으로 이루어져, 상기 대상물은 상기 접착테이프가 부착될 위치별로 나뉘어진 각 공정으로 이동된다.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 액정표시장치를 모듈화하는 과정에서, 어느 일측에 선행적으로 수행되는 접착테이프의 부착작업을 자동 테이핑장치를 통해 자동으로 진행함으로써, 생산성을 높이는 효과가 있고, 균일한 접착상태를 갖도록 하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해사시도.
도 2는 도 1의 액정표시장치의 모듈화된 모습을 개략적으로 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치용 자동 테이핑장치를 통한 테이핑자동화 공정의 레이아웃을 개략적으로 도시한 평면도.
도 4a ~ 4b는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 자동 테이핑장치를 도시한 정면도 및 측면도.
도 5는 제 1 자동 테이핑 장치를 통해 액정표시장치에 접착테이프를 부착하는 과정을 나타낸 순서도.
도 6과 도 7은 제 2 장변 테이핑부와 단변 테이핑부에 구비되는 제 2 및 제 3 자동 테이핑장치를 도시한 정면도.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해사시도이다.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120), 그리고 서포트메인(130), 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다.

먼저 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(112, 114)을 포함한다.

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 명확하게 나타내지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(thin film transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.

이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 같은 연결부재(116)를 매개로 게이트 및 데이터 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130) 측면 내지는 커버버툼(150)의 배면으로 젖혀 밀착된다.

아울러 비록 도면상에 명확하게 나타나지는 않았지만 액정패널(110)의 두 기판(112, 114)과 액정층의 경계부분에는 액정의 초기 분자배열 방향을 결정하는 배향막이 개재되고, 그 사이로 충진되는 액정층의 누설을 방지하기 위해 양 기판(112, 114)의 가장자리를 따라 씰패턴(seal pattern)이 형성된다.

이때, 제 1 및 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 각각 편광판(미도시)이 부착된다.

이러한 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에는 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다.

백라이트 유닛(120)은 서포트메인(130)의 적어도 일 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED 어셈블리(129)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다.

앞서 말한 LED 어셈블리(129)는 백라이트 유닛(120)의 광원으로서, 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(129a)와, 다수개의 LED(129a)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(129b)를 포함한다.

다수의 LED(129a)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(129a)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다.

이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다.

여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다.

도광판(123) 상부의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 덮도록 구성한다.

여기서, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 백라이트 유닛(120)의 배면에 밀착되며, 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 일 가장자리가 개구된 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.

도 2는 도 1의 액정표시장치의 모듈화된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도시한 바와 같이, 반사판(125), 도광판(123), 광학시트(121) 그리고 다수의 LED(129a)와 PCB(129b)로 이루어지는 LED어셈블리(129)를 포함하는 백라이트 유닛(120)과 제 1 및 제 2 기판(112, 114)으로 이루어지는 액정패널(110)은 서포트메인(130)에 의해 가장자리가 둘러지며, 이의 배면으로 커버버툼(150)이 결합되며 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 두르는 탑커버(140)가 서포트메인(130) 및 커버버툼(150)에 결합되어 있다.

이러한 액정표시장치는 모듈화과정에서, 액정패널(110)의 위치 고정을 위해서 제 1 접착테이프(160a)를 통해 서포트메인(130)의 측면의 상부와 액정패널(110)을 부착시키며, 제 2 접착테이프(160b)를 통해 서포트메인(130)과 커버버툼(150)을 조립 결합시키며, 제 3 접착테이프(160c)를 통해 LED 어셈블리(129)를 커버버툼(150)의 밴딩부에 고정시키며, 제 4 접착테이프(160d)를 통해 도광판(123)의 위치를 고정하며, 제 5 접착테이프(160e)를 통해 반사판(125)의 위치를 액정표시장치 내에 고정하게 된다.

그리고, 제 6 접착테이프(160f)를 통해 게이트 및 데이터 인쇄회로기판(117)과 연결되는 연결부재(116)의 위치를 고정한다.

여기서, 본 발명은 제 1 내지 제 6 접착테이프(160a, 160b, 160c, 160d, 160e, 160f)를 자동 테이핑장치를 통해 서로 부착될 어느 일측에 선행적으로 부착한다.

즉, 제 1, 제4, 제 5, 제 6 접착테이프(160a, 160d, 160e, 160f)는 자동 테이핑장치를 통해 선행적으로 서포트메인(130)에 부착되며, 제 3 접착테이프(160c)는 LED 어셈블리(129)의 PCB(129b)의 배면에 자동 테이핑장치를 통해 선행적으로 부착되며, 제 2 접착테이프(160b)는 자동 테이핑장치를 통해 커버버툼(150)에 선행적으로 부착된다.

이를 통해, 접착테이프(160a, 160b, 160c, 160d, 160e, 160f)의 부착작업을 자동화하여 생산성을 높이고 접착테이프(160a, 160b, 160c, 160d, 160e, 160f)의 부착상태가 균일하고도 안정화되어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치용 자동 테이핑장치를 통한 테이핑자동화 공정의 레이아웃을 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 4a ~ 4b는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 자동 테이핑장치를 도시한 정면도 및 측면도이다.

도시한 바와 같이, 테이핑자동화 공정은 크게 단변 테이핑부, 제 1 및 제 2 장변 테이핑부로 구분되며, 각각의 영역은 접착테이프(160)가 부착될 대상물(이하, 대상물이라 함)이 안착되는 스테이지부(210), 접착테이프 공급부(320), 접착테이프 절단부(330) 그리고 접착테이프(160)를 대상물에 부착하기 위한 부착부(340)로 이루어진다.

여기서, 스테이지(210)는 접착테이프(160)를 부착하고자 하는 대상물이 놓이는 곳으로, 대상물이 직접 안착되는 테이블 역할을 한다.

이때, 대상물은 카세트(C)와 같은 수납공간에 수납된 상태로 로딩 및 언로딩로봇(미도시)에 의하여 스테이지(210) 상에 제공되며, 스테이지(210)는 대상물을 슬라이딩(sliding) 이동시키는 컨베이어(conveyor) 방식으로 이루어지는데, 일 방향으로 회전하는 복수의 샤프트축(shaft : 미도시)이 나란히 열을 이루어 대상물의 이동경로를 구성한다.

이때 회전 가능한 다수의 샤프트축(미도시)에는 고리형상을 갖는 복수개의 회전롤러(미도시)가 일정 간격을 유지하도록 둘러 장착되어 있다.

따라서 대상물은 각 샤프트축(미도시)에 장착된 회전롤러(미도시)에 얹혀져, 샤프트축(미도시)과 회전롤러(미도시)의 회전에 의해 슬라이딩 방식으로 이동된다. 여기서, 임의로 컨베이어에 의한 대상물의 이송방향을 X축 방향이라 정의하도록 하겠다.

즉, 대상물은 스테이지(210)에 의해 각 영역으로 슬라이딩 이동하여, 해당 테이핑공정을 진행하게 된다.

이때, 각 영역의 스테이지(210) 상에는 대상물의 위치를 얼라인 하기 위한 얼라인수단(미도시)이 마련되어 있으며, 대상물의 유동을 방지하기 위한 대상물 고정수단(미도시)이 마련되어 있다.

여기서, 각 영역에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 제 1 장변 테이핑부에 구비되는 제 1 자동 테이핑장치(300)는 도 4a ~ 4b에 도시한 바와 같이 스테이지(210)의 일측에 접착테이프 공급부(320)와, 접착테이프 절단부(330) 그리고 스테이지(210)의 상부에 부착부(340)가 구성되는데, 접착테이프 공급부(320)는 보호필름이 부착된 접착테이프(160)가 권취된 공급릴(321)이 회전가능하게 구비되며, 접착테이프(160)가 적정한 긴장상태로 공급되게 하는 장력조절부(323)를 포함한다.

그리고, 장력조절부(323)를 통해 긴장상태를 유지하는 접착테이프(160)는 접착테이프 절단부(330)로 전달되는데, 제 1 자동 테이핑장치(300)의 접착테이프 절단부(330)는 접착테이프(160)의 그립(grip)을 형성하거나 대상물의 단차에 대응하여 접착성물질 만을 절단하는 하프커팅부(half cutting part : 331)와 하프커팅부(331)를 통해 절단된 접착성물질을 보호필름으로부터 박리하여 제거하는 부분박리부(333) 그리고 접착테이프(160)를 대상물에 부착할 일정한 길이로 절단하는 풀커팅부(full cutting part : 335)로 이루어진다.

즉, 제 1 자동 테이핑장치(300)는 접착테이프(160)가 대상물에 부착된 후에도 접착테이프(160)에 보호필름이 부착된 상태를 유지하도록 한다.

여기서, 부분박리부(333)는 보호필름과 접착성물질과의 접착력에 비해 접착성물질과 더 큰 접착력을 갖는 접착물질(미도시)을 통해, 접착테이프(160)로부터 접착성물질의 일부를 박리시키는데, 즉, 접착물질(미도시)을 접착테이프(160)의 박리할 접착성물질에 부착시켜, 보호필름으로부터 접착성물질이 박리되도록 한다.

그리고, 하프커팅부(331)와 풀커팅부(335)는 커터(미도시)를 포함하는데, 커터(미도시)는 접착테이프(160)를 향해 전,후진 함으로써, 전진 시에는 접착테이프(160)를 커팅하고, 커팅후에는 후퇴하여 원위치로 복귀하는 동작을 반복하게 된다.

특히, 하프커팅부(331)에서는 접착성물질 만을 절단해야 하므로, 커터(미도시)의 전진위치를 미세하게 제어해야 한다.

그리고, 스테이지(210) 상부에 구비되는 부착부(340)는 진공흡착패드(미도시)가 마련되는 흡착부(341)와 흡착부(341)를 스테이지(210) 상에 위치하는 대상물의 부착위치로 이동시키는 흡착부 이동수단(343)으로 이루어진다.

즉, 흡착부(341)는 접착테이프 절단부(330)를 통해 일정한 길이로 절단된 접착테이프(160)의 보호필름을 흡착하여, 접착테이프(160)를 스테이지(210) 상에 안착되어 있는 대상물로 이동시켜 대상물의 부착위치에 부착하는 역할을 하게 된다.

이러한 흡착부(341)는 상하 수직운동이 가능하여, 도면상으로 정의한 스테이지(210)의 Y축 방향으로 이동가능하다.

그리고, 접착테이프 그립부(350)가 구비되는데, 접착테이프 그립부(350)는 접착테이프 공급부(320)에 의하여 공급되는 접착테이프(160)의 말단을 잡고서 이동하여 절단이 필요한 길이만큼 풀어서 준비한다.

이러한 제 1 장변 테이핑부에 위치하는 제 1 자동 테이핑장치(300)는 일단에 그립이 형성된 보호필름이 부착된 상태의 접착테이프(160)가 대상물 상에 부착되어 있도록 하는데 적합하며, 또한 단차가 형성된 대상물에 접착테이프(160)를 부착하는데 적합한 특징이 있다.

여기서, 도 2의 제 1 접착테이프(160a)는 보호필름이 부착된 상태로 서포트메인(130)의 측면 상부에 부착되어, 액정패널(110)을 서포트메인(130)과 모듈화하는 과정에서 보호필름이 제거된다.

그리고, 제 3 접착테이프(160c) 또한 보호필름이 부착된 상태로 LED 어셈블리(129)의 PCB(129b)의 배면에 부착되어, LED 어셈블리(129)를 커버버툼(150)의 밴딩부에 부착하는 과정에서 보호필름이 제거된다.

따라서, 제 1 및 제 3 접착테이프(160a, 160c)는 보호필름이 부착된 상태로 선행적으로 부착시키기 위해 보호필름의 일단에 그립(grip)을 형성하는 제 1 자동 테이핑장치(300)를 통해 서포트메인(130)과 LED 어셈블리(129)에 부착된다.

도 5는 제 1 자동 테이핑 장치를 통해 액정표시장치에 접착테이프를 부착하는 과정을 나타낸 순서도이다.

먼저, 제 1 단계(St1)로 스테이지 상에 대상물을 안착시킨다.

이때, 대상물은 서포트메인(도 2의 130) 또는 LED 어셈블리(도 2의 129)로, 서포트메인(도 2의 130)의 측면이 부착부(도 4b의 340)를 향하도록 스테이지(도 4b의 210) 상에 위치하거나, 또는 LED 어셈블리(도 2의 129)의 PCB(도 2의 129b)의 배면이 부착부(도 4b의 340)를 향하도록 스테이지(도 4b의 210) 상에 위치한다.

이렇게 스테이지(도 4b의 210) 상에 대상물이 안착되면, 대상물의 위치를 얼라인 한 후, 대상물을 스테이지(도 4b의 210) 상에 유동 없이 고정한다.

다음으로 제 2 단계(St2)는 공급릴(도 4b의 321)에 감겨져 있는 접착테이프(도 4a의 160)를 장력조절부(도 4a의 323)를 통해 적정한 긴장상태를 유지하며 공급하는 단계로, 그립부(도 4a의 350)를 이용하여 접착테이프(도 4a의 160)의 말단을 잡은 다음, 필요한 길이만큼 이동하여 접착테이프(도 4a의 160)를 푼다.

그리고, 제 3 단계(St3)는 그립 형성 및 대상물의 단차에 대응하여 접착테이프 절단부(도 4a의 330)의 하부커팅부(도 4a의 331)를 통해 접착테이프(도 4b의 160)의 접착성물질을 커팅하는 하프커팅을 진행한다.

다음으로, 제 4 단계(St4)는 하프커팅을 통해 커팅되었으나, 아직 접착테이프(도 4a의 160)에 부착되어 있는 접착성물질을 제거하는 단계로, 보호필름과 접착성물질과의 접착력에 비해 접착성물질과 더 큰 접착력을 갖는 접착물질을 통해, 접착테이프(도 4a의 160)로부터 접착성물질의 일부를 박리시켜 제거한다.

다음은 제 5 단계(St5)로, 접착테이프(도 4a의 160)를 일정한 길이로 완전히 절단하는 풀커팅을 진행한다.

이때, 접착테이프(도 4a의 160)의 절단위치는 하프커팅시(St3), 접착성물질을 커팅한 위치와 동일하게 함으로써, 완전히 절단된 접착테이프(도 4a의 160)는 일단이 보호필름만이 위치하는 그립(grip)을 형성하게 된다.

지금까지 접착테이프(도 4a의 160)는 그립부(도 4a의 350)를 통해 일단이 고정되어 이동하게 되며, 하프커팅시(St3)와 풀커팅시(St5), 그립부(도 4a의 350)를 통해 접착테이프(도 4a의 160)를 팽팽하게 긴장시킨 상태에서 절단한다.

다음으로 제 6 단계(St6)는, 이렇게 절단된 접착테이프(도 4a의 160)는 부착부(도 4b의 340)의 흡착부(도 4a의 341)에 흡착시키는데, 이때, 접착테이프(도 4a의 160)의 일단을 고정하는 그립부(도 4a의 350)를 해제시킴으로써, 접착테이프(도 4a의 160)는 흡착부(도 4a의 341)에 흡착된다.

다음으로, 제 7 단계(St7)는 흡착부(도 4a의 341)를 스테이지(도 4b의 210) 상에 안착되어 있는 대상물 상부로 하강운동하여, 스테이지(도 4b의 210) 상에 안착되어 있는 대상물에 접착테이프(도 4a의 160)를 가압한다.

이를 통해, 접착테이프(도 4a의 160)를 대상물에 부착하게 된다.

도 6과 도 7은 제 2 장변 테이핑부와 단변 테이핑부에 구비되는 제 2 및 제 3 자동 테이핑장치를 도시한 정면도이다.

여기서, 중복된 설명을 피하기 위해 앞서의 앞서 전술한 제 1 자동 테이핑장치와 동일한 역할을 하는 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하며, 제 2 및 제 3 자동 테이핑장치의 특징적인 내용만을 살펴보도록 하겠다.

그리고, 제 2 및 제 3 자동 테이핑장치(400, 500)는 접착테이프(160)가 부착될 위치 및 접착테이프(160)의 길이에 따라 차이가 있을 뿐, 전체적인 기능 및 상세 동작 등은 유사하다.

즉, 제 2 자동 테이핑장치(400)는 제 2 장변 테이핑부에 구비되어, 단차가 형성되거나 또한 접착테이프(160)를 길게 부착시키는데 적합하며, 제 3 자동 테이핑장치(500)는 단변 테이핑부에 구비되어 접착테이프(160)를 짧게 부착시키는데 적합하다.

도 6과 도 7에 도시한 와 같이, 제 2 및 제 3 자동 테이핑장치(400, 500)는 스테이지(210)의 일측에 접착테이프 공급부(420, 520)와, 접착테이프 절단부(430, 530) 그리고 스테이지(210)의 상부에 부착부(440)가 구성되는데, 접착테이프 공급부(420, 520)는 보호필름이 부착된 접착테이프(160)가 권취된 공급릴(421, 521)이 회전가능하게 구비되며, 접착테이프(160)가 적정한 긴장상태로 공급되게 하는 장력조절부(423, 523)를 포함한다.

여기서, 제 2 및 제 3 자동 테이핑장치(400, 500)는 접착테이프(160)의 일단에 그립을 형성하지 않아도 됨으로써, 접착테이프 절단부(430, 530)가 접착테이프(160)의 접착성물질만을 절단하는 하프커팅부(431, 531)와 하프커팅부(431, 531)를 통해 절단된 접착성물질을 보호필름으로부터 박리하여 제거하는 부분박리부(433, 533)로만 이루어지는 것이 제 1 자동 테이핑장치(도 4b의 300)와의 차이이다.

부분박리부(433, 533)는 대상물에 단차가 형성되어 있을 경우, 단차에 대응하는 부분의 접착성물질을 제거하는 역할을 하며, 이러한 부분박리부(433, 533)는 보호필름과 접착성물질과의 접착력에 비해 접착성물질과 더 큰 접착력을 갖는 접착물질(미도시)을 통해 접착테이프(160)로부터 접착성물질의 일부를 박리시키는데, 즉, 접착물질(미도시)을 접착테이프(160)의 박리할 접착성물질에 부착시켜, 보호필름으로부터 접착성물질이 박리되도록 한다.

여기서, 대상물에 단차가 형성되지 않을 경우, 부분박리부(433, 533)를 삭제할 수도 있다.

그리고, 하프커팅부(431, 531)는 커터(미도시)를 포함하는데, 커터(미도시)는 접착테이프(160)를 향해 전후진 함으로써, 전진 시에는 접착테이프(160)를 커팅하고, 커팅후에는 후퇴하여 원위치로 복귀하는 동작을 반복하게 된다.

그리고, 접착테이프 그립부(450, 550)가 구비되는데, 접착테이프 그립부(450, 550)는 접착테이프 공급부(420, 520)에 의하여 공급되는 접착테이프(160)의 말단을 잡고서 이동하여 절단이 필요한 길이만큼 풀어서 준비한다.

여기서, 제 2 및 제 3 자동 테이핑장치(400, 500)는 스테이지(210) 상부에 구비되는 부착부(440, 540)는 접착테이프(160)를 스테이지(210) 상에 위치하는 대상물에 가압하는 역할만을 한다.

즉, 제 2 및 제 3 자동 테이핑장치(400, 500)는 접착테이프(160)가 그립부(450, 550)를 통해 일단이 고정되므로, 제 1 자동테이핑장치(도 4b의 300)와 같이 별도의 흡착부(도 4a의 341)를 구비하지 않아도 된다.

따라서, 부착부(440)는 가압툴(441)과 가압툴(441)을 스테이지(210) 상에 위치하는 대상물의 부착위치로 이동시키는 가압툴 이동수단(443)으로 이루어진다.

이러한 가압툴(441)은 상하 수직운동이 가능하여, 도면상으로 정의한 스테이지(210)의 Y축 방향으로 이동가능하다.

그리고, 제 2 및 제 3 자동 테이핑장치(400, 500)는 접착테이프(160)를 대상물에 부착한 후, 바로 접착테이프(160)의 보호필름을 제거하기 위한 보호필름 회수부(460, 560)가 더욱 구비되는 것이 제 1 자동 테이핑장치(도 4b의 300)와의 차이이다.

여기서, 보호필름 회수부(460, 560)는 접착테이프(160)로부터 탈피되어 나온 보호필름을 외부로 배출하는 역할을 하는데, 이러한 보호필름 회수부(460, 560)는 진공흡입 방식을 통해 이루어진다.

보호필름 회수부(460, 560)는 보호필름의 배출방향을 따라 고압의 에어를 외부로 토출함으로써 보호필름이 손쉽게 외부로 배출되도록 하는 것이 바람직하다.

이러한 제 2 자동 테이핑장치(400)는 커버버툼(도 2의 150)과 서포트메인(도 2의 130)을 조립 결합시키기 위하여, 서포트메인(도 2의 130)의 길이방향을 따라 길게 제 2 접착테이프(도 2의 160b)를 부착하는 데 적합하며, 또한 서포트메인(도 2의 130) 상의 도광판(도 2의 123)의 위치 고정을 위하여 제 4 접착테이프(도 2의 160d)를 서포트메인(도 2의 130)의 길이방향을 따라 길게 부착하는데 적합하다.

그리고, 제 3 자동 테이핑장치(500)는 반사판(도 2의 125)의 위치를 고정하기 위하여 서포트메인(도 2의 130)의 일부에 제 5 접착테이프(도 2의 160e)를 부착하는데 적합하며, 또한, 연결부재(도 2의 116)의 위치를 고정하기 위한 서포트메인(도 2의 130)의 일부에 제 6 접착테이프(도 2의 160f)를 부착하는데 적합하다.

전술한 바와 같이, 본 발명은 액정표시장치를 모듈화하는 과정에서 필요한 접착테이프(160)를 자동화하여 부착함으로써, 생산성을 높이고, 균일한 접착상태를 갖도록 하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

특히, 본 발명의 테이핑 자동화공정은 제 1 내지 제 3 자동 테이핑장치(도 4b의 300, 400, 500)를 일렬로 나열함으로써, 서포트메인(도 2의 130)을 하나의 인라인 공정을 통해 테이핑공정을 자동으로 마무리 할 수 있다.

즉, 제 1 장변 테이핑부의 제 1 자동 테이핑장치(도 4b의 300)를 통해 서포트메인(도 2의 130)의 측면에 액정패널(도 2의 110)과의 부착을 위한 제 1 접착테이프(도 2의 160a)를 부착한 후, 서포트메인(도 2의 130)은 스테이지(210)를 통해 제 2 장변 테이핑부로 이송되어, 제 2 장변 테이핑부의 제 2 자동 테이핑장치(400)를 통해 도광판(도 2의 123)의 위치를 고정하기 위한 제 4 접착테이프(도 2의 160d)를 서포트메인(도 2의 130)에 부착한다.

그리고, 이렇게 제 4 접착테이프(도 2의 160d)가 부착된 서포트메인(도 2의 130)은 다시 스테이지(210)를 통해 단변 테이핑부로 이송되어, 단변 테이핑부의 제 3 자동 테이핑장치(500)를 통해 반사판(도 2의 125)의 위치를 고정하기 위한 제 5 접착테이프(도 2의 160e)와 연결부재(도 2의 116)의 위치를 고정하기 위한 제 6 접착테이프(도 2의 160f)를 서포트메인(도 2의 130)에 부착한다.

이로써, 서포트메인(도 2의 130)의 자동 테이핑 공정이 완료된다.

또는, 제 2 장변 테이핑부에 다수개의 커버버툼(도 2의 150)이 순차적으로 이송되도록 하여, 제 2 자동 테이핑장치(400)를 통해 다수개의 커버버툼(도 2의 150)에 순차적으로 제 2 접착테이프(도 2의 160b)를 부착할 수도 있다.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

210 : 스테이지
300 : 제 1 자동 테이핑장치
400 : 제 2 자동 테이핑장치
500 : 제 3 자동 테이핑장치

Claims (10)

1. 대상물이 안착되는 스테이지와;
   상기 스테이지의 일측에 구비되며, 보호필름과 접착성물질층으로 이루어지는 접착테이프를 공급하는 접착테이프 공급부와;
   상기 접착테이프 공급부와 인접하게 위치하며, 상기 접착테이프의 상기 접착성물질을 절단하는 하프커팅부(half cutting part)와;
   상기 접착테이프를 상기 대상물로 이동시켜 부착하는 부착부
   를 포함하는 자동 테이핑장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 하프커팅부의 일측에는 상기 절단된 접착성물질을 상기 보호필름으로부터 박리하는 부분박리부가 구비되어, 상기 접착테이프는 그립(grip)을 형성하거나 또는 상기 대상물의 단차에 대응할 수 있는 자동 테이핑장치.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 부분박리부의 일측에는 상기 보호필름을 절단하는 풀커팅부(full cutting part)가 구비되어, 상기 접착테이프는 상기 보호필름이 부착된 상태로 상기 대상물에 부착되는 자동 테이핑장치.
   
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 부착부는 진공흡착패드가 마련된 흡착부와 상기 흡착부를 상기 대상물의 부착위치로 이동시키는 흡착부 이동수단으로 이루어지는 자동 테이핑장치.
   
5. 제 2 항에 있어서,
   상기 스테이지의 타측에는 상기 보호필름의 회수부가 구비되는 자동 테이핑장치.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 부착부는 가압툴과 상기 가압툴을 상기 대상물의 부착위치로 이동시키는 가압툴 이동수단으로 이루어지는 자동 테이핑장치.
   
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 스테이지의 일측에는 상기 접착테이프 공급부에 의해 공급되는 상기 접착테이프의 말단을 잡고서 이동하는 접착테이프 그립부가 구비되는 자동 테이핑장치.
   
8. 제 3 항에 있어서,
   상기 하프커팅부와 상기 풀커팅부에는 상기 접착테이프를 향해 전,후진 하는 커터가 구비되는 자동 테이핑장치.
   
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 접착테이프 공급부는 상기 접착테이프가 권취된 공급릴과, 상기 접착테이프의 장력을 조정하기 위한 장력조절부를 포함하는 자동 테이핑장치.
   
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테이지는 컨베이어방식으로 이루어져, 상기 대상물은 상기 접착테이프가 부착될 위치별로 나뉘어진 각 공정으로 이동되는 자동 테이핑장치.

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