KR20120049069A - Led backlight unit - Google Patents

Led backlight unit Download PDF

Info

Publication number
KR20120049069A
KR20120049069A KR1020100110641A KR20100110641A KR20120049069A KR 20120049069 A KR20120049069 A KR 20120049069A KR 1020100110641 A KR1020100110641 A KR 1020100110641A KR 20100110641 A KR20100110641 A KR 20100110641A KR 20120049069 A KR20120049069 A KR 20120049069A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
holder
backlight unit
substrate
led
led backlight
Prior art date
Application number
KR1020100110641A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101709782B1 (en
Inventor
손정환
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
Priority to KR1020100110641A priority Critical patent/KR101709782B1/en
Publication of KR20120049069A publication Critical patent/KR20120049069A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101709782B1 publication Critical patent/KR101709782B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0065—Manufacturing aspects; Material aspects
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133608—Direct backlight including particular frames or supporting means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side

Abstract

PURPOSE: An LED(Light Emitting Diode) backlight unit is provided to uniformly arrange LED chips. CONSTITUTION: A chassis supports a substrate. The chassis comprises a support member. A plurality of grooves are formed on a rear side of the substrate. An upper fixing stand(122) is inserted into the grooves. A holder(120) includes a lower fixing stand(124). The holder is close to an upper side of the substrate. The holder fixes the substrate.

Description

ＬＥＤ 백라이트 유닛{LED backlight unit} LED backlight unit

본 발명은 LED 백라이트 유닛에 관한 것으로, 특히, 백라이트 유닛 프레임에 LED 모듈을 지지하는 지지 부재와 홀더를 이용하여 LED 모듈을 고정하는 LED 백라이트 유닛에 관한 것이다. The present invention relates to an LED backlight unit, and more particularly, to an LED backlight unit for fixing an LED module using a support member and a holder for supporting the LED module in a backlight unit frame.

평판 디스플레이 장치의 대표적인 예라 할 수 있는 액정 디스플레이장치(Liquid Crystal Display : LCD)는 지속적인 기술 개발 노력에 따라 종래의 형광 램프를 대신하여 LED(Light Emitting Diode)를 백라이트 유닛(Back Light Unit; BLU)의 광원으로 채용함으로써, 소비전력이 매우 적고 수명이 반영구적이며 밝기가 뛰어난 디스플레이를 구현하고 있다.Liquid crystal display (LCD), which is a representative example of a flat panel display device, has replaced LED (Light Emitting Diode) with a backlight unit (BLU) instead of a conventional fluorescent lamp in accordance with continuous technology development efforts. By adopting it as a light source, it realizes a display with very low power consumption, semi-permanent life, and excellent brightness.

이러한 LED를 이용한 백라이트 유닛은 직접 조명 방식(Direct Illumination type)과 측면 방출 방식(Edge Lighting type)을 통해 액정표시장치의 액정 패널을 조명한다. 직접 조명 방식은 하부의 광원에서 액정 패널에 직접 빛을 비추어 조명하는 방식이며, 측면 방출 방식은 광원에서 나오는 빛을 측방으로 방출하고 반사판이나 산란 패턴을 이용해 다시 상부로 방향을 전환해 액정패널을 조명하는 방식을 말한다.The backlight unit using the LED illuminates the liquid crystal panel of the liquid crystal display through a direct illumination type and an edge lighting type. The direct lighting method is to illuminate the liquid crystal panel directly from the lower light source, and the side emission method emits light emitted from the light source to the side, and turns the light upward by using a reflector or scattering pattern to illuminate the liquid crystal panel. Say the way.

한편, 측면 방출 방식의 LED 백라이트 유닛은 통상적으로는 바텀 새시(bottom sash)의 테두리 부위에 LED 모듈이 결합되는데, 이와 같이 LED 모듈을 LED 백라이트 유닛의 프레임에 고정하는 방법은 크게 3가지로 구분될 수 있으며, 도브-테일(Dove-Tail) 방식, 나사 체결 방식, 및 방열 접착제를 이용하는 방식 등이 있다.On the other hand, the LED emitting unit of the side emission type is typically coupled to the LED module at the edge of the bottom sash (bottom sash), the method of fixing the LED module to the frame of the LED backlight unit in this way can be largely divided into three And a dove-tail method, a screw fastening method, and a heat dissipation adhesive.

보다 상세히 설명하면, 먼저, 도브-테일 방식은 LED 모듈의 배면에 홈을 형성하고 LED 모듈을 LED 백라이트 유닛의 프레임에 고정하는 방식이다. In more detail, first, the dove-tail method is a method of forming a groove in the back of the LED module and fixing the LED module to the frame of the LED backlight unit.

도 1은 종래의 LED 백라이트 유닛의 체결 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 주요 부분에 대한 확대 사시도(a) 및 배면도(b)이다.1 is a perspective view schematically illustrating a fastening structure of a conventional LED backlight unit, and FIG. 2 is an enlarged perspective view (a) and a rear view (b) of a main part of FIG. 1.

도브-테일 방식의 종래의 LED 백라이트 유닛은 바텀 새시(10)에는 도브-테일 형태의 결합돌기(12)가 일정한 간격으로 형성되고, 정면부에는 다수의 LED 칩(22)이 부착되며 배면부에는 결합돌기(12)와 결합되기 위한 결합홈(24)이 형성되어 있는 LED 모듈(20)이 배치된다.In the dove-tail type LED backlight unit, a dove-tail coupling protrusion 12 is formed at a constant interval on the bottom chassis 10, and a plurality of LED chips 22 are attached to the front part and coupled to the rear part. The LED module 20 in which the coupling groove 24 for coupling with the protrusion 12 is formed is disposed.

도 2에 도시된 바와 같이 결합홈(24)은 키 호울 형태로 이루어지며, 바텀 새시(10)에 LED 모듈(20)의 배면부를 맞대었을 때 결합돌기(12)와 마주하게 되는 원형의 안치부(24a), 안치부(24a)로부터 바텀 새시(10)의 길이방향으로 길게 연장 형성된 슬릿(24b) 및 슬릿(24b)이 함입(陷入)되어 있는 슬라이딩부(24c)로 이루어진다. 이러한 구성에 의해 결합돌기(12)가 안치부(24a)에 맞대어진 상태에서 LED 모듈(20)을 바텀 새시(10)의 길이방향으로 이동시키면 도브-테일 형태인 결합돌기(12)가 슬라이딩부(24c)를 따라 슬릿(24b)에 끼워짐으로써 LED 모듈(20)이 바텀 새시(10)와 결합된다. As shown in FIG. 2, the coupling groove 24 is formed in the form of a key hole, and when the bottom portion of the LED module 20 is opposed to the bottom chassis 10, a circular settlement portion facing the coupling protrusion 12 is formed. 24a, a slit 24b formed to extend in the longitudinal direction of the bottom chassis 10 from the settled portion 24a, and a sliding portion 24c in which the slit 24b is recessed. When the coupling protrusion 12 moves in the longitudinal direction of the bottom chassis 10 while the coupling protrusion 12 is in contact with the settled portion 24a, the coupling protrusion 12 having a dove-tail shape is a sliding part. The LED module 20 is coupled with the bottom chassis 10 by being fitted to the slit 24b along the 24c.

둘째, 나사 체결 방식은 LED 모듈에 나사 홀을 형성하여 백라이트 유닛 프레임과 LED 모듈을 나사에 의해 고정하는 방식이다. Second, the screw fastening method is to form a screw hole in the LED module to fix the backlight unit frame and the LED module by a screw.

도 3은 종래의 LED 백라이트 유닛의 다른 체결 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 3 is a perspective view schematically showing another fastening structure of a conventional LED backlight unit.

나사 체결 방식의 종래의 LED 백라이트 유닛은 바텀 새시(10) 및 LED 칩(22)이 실장된 기판(20)의 임의의 위치에 나사 홀(24)이 형성되고, LED 모듈을 바텀 새시(10)에 고정시킨 상태에서 나사(16)를 나사 홀(24)에 삽입하고 너트(14)및 나사(16)를 이용하여 체결한다. In the conventional LED backlight unit of the screw fastening method, a screw hole 24 is formed at an arbitrary position of the bottom chassis 10 and the substrate 20 on which the LED chip 22 is mounted, and the LED module is connected to the bottom chassis 10. The screw 16 is inserted into the screw hole 24 in the state of fixing to the screw hole and fastened using the nut 14 and the screw 16.

마지막으로, 방열 접착 방식은 방열테이프나 그라파이트(graphite) 등 방열 접착제를 LED 모듈의 하면에 부착하여 백라이트 유닛 프레임에 고정하는 방식이다.Lastly, the heat dissipation adhesive method is a method of fixing a heat dissipation adhesive such as a heat dissipation tape or graphite to the bottom surface of the LED module and fixing the heat dissipation adhesive to the backlight unit frame.

그러나, 이와 같은 종래의 LED 백라이트 유닛의 프레임과 LED 모듈을 결합하는 방식은 각각의 방식에 따라 하기와 같은 문제점이 있다. However, the method of combining the frame and the LED module of the conventional LED backlight unit has the following problems according to each method.

도브-테일 방식은 가공 공차가 매우 정밀해야 하기 때문에 부재의 가공이 곤란하고 프레임 면에서의 접착력이 불량하여 양산성이 떨어지는 문제점이 있다. 나사 고정 방식은 LED 모듈의 설계시 고정용 나사 홀의 위치를 회피하여 LED 칩을 배치해야 하기 때문에 LED의 균등 배치가 곤란하고 이에 따라 광원으로서의 균일도가 저하되며, 나사 홀 배치에 따른 LED 모듈의 설계적인 제약이 따르는 문제점이 있다. 방열 접착제 방식은 백라이트 유닛의 프레임과 LED 모듈 사이에 접착제층이 존재하여 방열성이 떨어지는 문제점이 있다. Dove-tail method has a problem that the processing tolerance should be very precise, difficult to process the member and poor adhesive force on the frame surface, the productivity is inferior. In the screw fixing method, the LED chip must be arranged to avoid the position of the fixing screw hole in the design of the LED module, so that the LED is not evenly arranged and thus the uniformity of the light source is reduced. There is a problem with constraints. The heat dissipation adhesive method has a problem in that heat dissipation is inferior because an adhesive layer exists between the frame of the backlight unit and the LED module.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 LCD에 사용되는 백라이트 유닛 프레임에 LED 모듈을 고정하는 구조 및 공정에 대한 가공성을 향상시키는 동시에 방열 효율을 개선하고 LED 칩을 균일하게 배치할 수 있는 LED 백라이트 유닛을 제공하고자 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention improves the processability for the structure and process of fixing the LED module to the backlight unit frame used in the LCD, while improving heat dissipation efficiency and uniformly disposing the LED chip. To provide an LED backlight unit that can be.

위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은 적어도 하나의 LED 칩이 실장되는 기판; 상기 기판을 지지하며, 상기 기판이 실장되는 면의 배면에 다수의 홈부가 형성된 지지 부재를 구비한 새시; 및 상기 홈부에 삽입 고정되는 상부 고정대 및 상기 기판의 상면에 접하여 상기 기판을 고정시키는 하부 고정대를 포함하는 홀더;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for solving the above problems is a substrate on which at least one LED chip is mounted; A chassis supporting the substrate and having a supporting member having a plurality of grooves formed on a rear surface of the surface on which the substrate is mounted; And a holder including an upper holder fixedly inserted into the groove and a lower holder fixed to the upper surface of the substrate in contact with an upper surface of the substrate.

바람직하게는 상기 지지 부재는 양단이 직각으로 절곡될 수 있다.Preferably, the support member may be bent at both ends at right angles.

바람직하게는 상기 홀더는 "ㄷ"자 형상의 단면으로 이루어질 수 있다.Preferably, the holder may be made of a cross-section of the "C" shape.

바람직하게는 상기 홈부는 상기 지지 부재의 배면을 따라 돌출 형성된 가이드부에 의해 형성될 수 있다.Preferably, the groove portion may be formed by a guide portion protruding along the rear surface of the support member.

바람직하게는 상기 가이드부는 상기 기판이 실장되는 면에 슬라이딩부가 형성될 수 있다.Preferably, the guide part may have a sliding part formed on a surface on which the substrate is mounted.

바람직하게는 상기 홀더는 상기 상부 고정대의 하면에 상기 슬라이딩부에 끼워 맞춰지는 슬라이더를 추가로 포함할 수 있다. Preferably, the holder may further include a slider that is fitted to the sliding portion on the lower surface of the upper holder.

상기 가이드부는 일면에 결합구가 형성될 수 있다.The guide portion may be formed with a coupler on one surface.

바람직하게는 상기 상부 고정대는 상기 결합구에 삽입 고정되는 고정 부재, 상기 고정 부재의 하면에 형성되는 탄성 부재 및 상기 탄성 부재가 고정되어 외부압력에 의해 상기 고정 부재가 안착되는 안착부를 포함할 수 있다.Preferably, the upper fixing member may include a fixing member inserted into and fixed to the coupler, an elastic member formed on a lower surface of the fixing member, and a seating portion on which the elastic member is fixed and seated by external pressure. .

바람직하게는 상기 고정 부재는 구형 볼일 수 있다.Preferably, the fixing member may be a spherical ball.

바람직하게는 상기 탄성 부재는 스프링일 수 있다.Preferably the elastic member may be a spring.

바람직하게는 상기 상부 고정대와 상기 하부 고정대 사이에 연장부가 형성될 수 있다. Preferably, an extension may be formed between the upper holder and the lower holder.

본 발명에 따른 LED 백라이트 유닛은 백라이트 유닛 프레임에 형성된 지지 부재와 홀더에 의해 LED 모듈을 고정하여 LED 칩을 균일하게 배치함으로써, LED 백라이트 유닛의 품질 및 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. The LED backlight unit according to the present invention has the effect of improving the quality and performance of the LED backlight unit by fixing the LED module by the support member and the holder formed in the backlight unit frame to arrange the LED chip uniformly.

또한, 본 발명은 방열 접착제를 사용하지 않고도 백라이트 유닛 프레임에 LED 모듈을 고정하여 방열 효율이 개선됨으로써 제품 수명이 증대될 수 있다.In addition, the present invention can improve the heat dissipation efficiency by fixing the LED module to the backlight unit frame without using a heat dissipation adhesive can increase the product life.

또한, 본 발명은 지지 부재에 홈부를 형성하고 홈부에 홀더의 삽입에 의해 LED 모듈을 고정하여 고정밀이 요구되지 않으므로 제작 방식, 가공 비용, 양산성 및 작업성이 개선됨으로써 가공 비용 및 제조 비용을 경감하여 제품 경쟁력을 향상시킬 수 있다. In addition, since the present invention forms a groove in the support member and fixes the LED module by inserting the holder in the groove, high precision is not required, thereby reducing the processing cost and manufacturing cost by improving the manufacturing method, processing cost, mass production and workability. To improve product competitiveness.

도 1은 종래의 LED 백라이트 유닛의 체결 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1의 주요 부분에 대한 확대 사시도(a) 및 배면도(b)이며,
도 3은 종래의 LED 백라이트 유닛의 다른 체결 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이고,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 백라이트 유닛의 사시도이며,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 백라이트 유닛의 분해 사시도이고,
도 6은 도 4의 지지 부재의 확대 사시도이며,
도 7은 도 4의 홀더의 확대 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing a fastening structure of a conventional LED backlight unit;
2 is an enlarged perspective view (a) and a rear view (b) of the main part of FIG.
3 is a perspective view schematically showing another fastening structure of a conventional LED backlight unit;
4 is a perspective view of an LED backlight unit according to an embodiment of the present invention,
5 is an exploded perspective view of an LED backlight unit according to an embodiment of the present invention;
6 is an enlarged perspective view of the supporting member of FIG. 4, FIG.
7 is an enlarged perspective view of the holder of FIG. 4.

이하, 본 발명을 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

먼저, 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 LED 백라이트 유닛을 설명한다. First, an LED backlight unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 7.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 백라이트 유닛의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 백라이트 유닛의 분해 사시도이고, 도 6은 도 4의 지지 부재의 확대 사시도이며, 도 7은 도 4의 홀더의 확대 사시도이다. 4 is a perspective view of the LED backlight unit according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is an exploded perspective view of the LED backlight unit according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is an enlarged perspective view of the support member of Figure 4, Figure 7 Is an enlarged perspective view of the holder of FIG. 4.

LED 백라이트 유닛은 LED 모듈(130)을 지지하는 지지 부재(110)를 구비하는 바텀 새시(100) 및 기판(132)과 적어도 하나의 LED 칩(134)을 포함하는 LED 모듈(130)을 포함한다. The LED backlight unit includes a bottom chassis 100 having a supporting member 110 supporting the LED module 130 and an LED module 130 including a substrate 132 and at least one LED chip 134. .

바텀 새시(100)는 LED 백라이트 유닛의 프레임을 구성하며, 기판(132)을 지지하는 지지 부재(110)가 기판(132)이 실장되는 위치에 바닥면으로부터 수직하게 길이방향으로 형성된다. The bottom chassis 100 constitutes a frame of the LED backlight unit, and a supporting member 110 for supporting the substrate 132 is formed in a longitudinal direction vertically from the bottom surface at a position where the substrate 132 is mounted.

지지 부재(110)는 기판(132)이 실장되는 면의 배면에 형성되는 다수의 가이드부(112), 가이드부(112)에 의해 형성되는 홈부(114), 가이드부(112)의 일면에 형성되는 결합구(116), 홀더(120)가 슬라이딩 되는 슬라이딩부(118) 및 양측에 형성된 절곡부(119)를 포함한다. The support member 110 is formed on a plurality of guide portions 112 formed on the rear surface of the surface on which the substrate 132 is mounted, a groove portion 114 formed by the guide portion 112, and one surface of the guide portion 112. It includes a coupler 116, the sliding portion 118 is sliding the holder 120 and the bent portion 119 formed on both sides.

가이드부(112)는 바텀 새시(100)의 길이 방향을 따라 소정의 위치에 다수개가 형성되는데, 홀더(120)가 삽입 고정되는 홈부(114)가 형성되도록 기판(132)의 배면을 따라 돌출 형성된다. The guide portion 112 is formed in a plurality of predetermined positions along the longitudinal direction of the bottom chassis 100, the protrusion formed along the back surface of the substrate 132 so that the groove portion 114 is inserted into the holder 120 is fixed. do.

홈부(114)는 가이드부(112)에 의해 형성되며, 후술하는 바와 같은 홀더(120)의 상부 고정대(122)에 대응하는 형상으로 형성되며, 바람직하게는 사각형상으로 형성된다. 이러한 홈부(114)에는 홀더(120)가 삽입 고정된다. 도 4에서는 홈부(114)가 사각형상으로 구성되었지만, 이에 제한되지 않고, 홀더(120)가 삽입될 수 있도록 홀더(120)의 상부 고정대(122)에 대응하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. The groove portion 114 is formed by the guide portion 112, and is formed in a shape corresponding to the upper holder 122 of the holder 120, which will be described later, preferably formed in a rectangular shape. The holder 120 is inserted into and fixed to the groove 114. In FIG. 4, the groove 114 has a rectangular shape, but is not limited thereto. The groove 114 may be formed in various shapes corresponding to the upper holder 122 of the holder 120 so that the holder 120 may be inserted.

본 실시예에서 지지 부재(110)의 배면에 홈부(114)가 형성되도록 가이드부(112)를 형성하였으나, 이에 제한되지 않고, 가이드부(112)를 별도로 구비하지 않고 홀더(120)를 삽입하는 홈부(114)가 형성될 수도 있다. In the present embodiment, the guide portion 112 is formed so that the groove portion 114 is formed on the rear surface of the support member 110. However, the present invention is not limited thereto, and the holder 120 may be inserted without the guide portion 112. Groove 114 may be formed.

결합구(116)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 가이드부(112)의 배면에 형성되는데, 가이드부(112)를 관통하여 형성되며, 홀더(120)의 상면에 형성되는 고정볼(126)이 삽입 고정된다. 이러한 결합구(116)는 홀더(120)의 고정볼(126)에 대응하는 형상으로 형성되며, 바람직하게는 원형으로 형성된다. 도 6에서는 결합구(116)가 원형으로 구성되었지만, 이에 제한되지 않고, 홀더(120)가 고정될 수 있도록 홀더(120)의 고정볼(126)에 대응하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.Coupling sphere 116, as shown in Figure 6, is formed on the back of the guide portion 112, is formed through the guide portion 112, the fixed ball 126 is formed on the upper surface of the holder 120 ) Is inserted and fixed. The coupler 116 is formed in a shape corresponding to the fixing ball 126 of the holder 120, preferably formed in a circular shape. In FIG. 6, the coupler 116 is formed in a circular shape, but is not limited thereto, and may be formed in various shapes corresponding to the fixing ball 126 of the holder 120 so that the holder 120 may be fixed.

슬라이딩부(118)는 기판(132)이 실장되는 면에 형성되는데, 도 6에 도시된 바와 같이, 홈부(114)와 연결되도록 형성된다. 즉, 슬라이딩부(118)는 홀더(120)의 슬라이더(125)가 삽입되어 홀더(120)가 홈부(114)에 삽입되도록 가이드하는 기능을 갖는다.The sliding part 118 is formed on the surface on which the substrate 132 is mounted. As shown in FIG. 6, the sliding part 118 is formed to be connected to the groove part 114. That is, the sliding part 118 has a function of guiding the holder 125 to be inserted into the groove 114 by inserting the slider 125 of the holder 120.

본 실시예에서는 홀더(120)에 형성되는 슬라이더(125)에 대응하여 슬라이딩부(118)가 지지 부재(110)에 형성되는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고 홀더(120)가 슬라이더(125)를 구비하지 않는 경우에 생략될 수 있다.In the present exemplary embodiment, the sliding part 118 is formed in the support member 110 in correspondence with the slider 125 formed in the holder 120, but the holder 120 is not limited thereto. It may be omitted if not provided.

절곡부(119)는 양단이 LED 모듈(130)의 실장방향으로 직각으로 절곡되어 LED 모듈(130)이 지지 부재(110)에 실장되면 LED 모듈(130)이 안정적으로 지지하는 기능을 갖는다. The bent part 119 has a function of stably supporting the LED module 130 when both ends are bent at right angles in the mounting direction of the LED module 130 so that the LED module 130 is mounted on the support member 110.

홀더(120)는 단면상으로 "ㄷ"자 형상을 가지며, 홈부(114)에 삽입되는 상부 고정대(122), 상부 고정대(122)와 하부 고정대(124) 사이에 형성된 연장부(123), 기판(132)의 상면에 접하는 하부 고정대(124), 상부 고정대(122)의 하면에 형성되는 슬라이더(125)를 포함한다.Holder 120 has a cross-sectional shape of the letter "c", the upper holder 122 is inserted into the groove 114, the extension 123 formed between the upper holder 122 and the lower holder 124, the substrate ( Lower slider 124 in contact with the upper surface of the 132, the slider 125 is formed on the lower surface of the upper holder (122).

상부 고정대(122)는 홈부(114)에 삽입 고정되는데, 가이드부(112)의 결합구(116)에 삽입되는 고정볼(126), 고정볼(126)의 하면에 형성되는 스프링(128) 및 고정볼(126)이 안착되는 안착부(129)를 포함한다.The upper fixing plate 122 is fixed to the groove portion 114, the fixing ball 126 is inserted into the coupling hole 116 of the guide portion 112, the spring 128 formed on the lower surface of the fixing ball 126 and The fixing ball 126 includes a seating portion 129 on which it is seated.

고정볼(126)은 홀더(120)가 홈부(114)에 삽입된 상태를 고정하는 기능을 갖는 고정 부재로서, 바람직하게는 구형의 볼일 수 있다. 본 실시예에서는 고정 부재로서 구형의 고정볼(126)로 구성하였으나, 이에 제한되지 않고, 홀더(120)를 홈부(114)에 고정하기 위한 다양한 형상 또는 구조로 구성될 수 있다.The fixing ball 126 is a fixing member having a function of fixing a state in which the holder 120 is inserted into the groove 114, and preferably, may be a spherical ball. In the present embodiment, but the spherical fixing ball 126 is configured as a fixing member, but is not limited thereto, and may be configured in various shapes or structures for fixing the holder 120 to the groove 114.

스프링(128)은 고정볼(126)이 지지 부재(110)의 결합구(116)에 탈착하도록 탄성력을 제공하는 탄성 부재로서, 안착부(129)에 고정되도록 형성된다. 이러한 스프링(128)은 고정볼(126)이 외부 압력을 받으면, 외부 압력에 의해 수축하고 외부 압력이 해제되면 팽창하도록 하는 탄성력을 갖는다. 본 실시예에서는 탄성 부재로서 스프링(128)으로 구성하였으나, 이에 제한되지 않고, 고정볼(126)에 탄성력을 제공하는 다양한 형상 및 구조로 구성될 수 있다.The spring 128 is an elastic member that provides an elastic force to allow the fixing ball 126 to be detached from the coupler 116 of the support member 110, and is formed to be fixed to the seating part 129. The spring 128 has an elastic force to contract when the fixed ball 126 is subjected to external pressure, and to expand when the external pressure is released. In the present embodiment, but configured as a spring 128 as an elastic member, but is not limited to this, it may be configured in a variety of shapes and structures to provide an elastic force to the fixing ball 126.

안착부(129)는 상부 고정대(122)의 상면에 형성되며, 고정볼(126)이 외부 압력에 의해 안착되도록 고정볼(126)의 형상에 대응하는 형상으로 형성되고, 바람직하게는 원형으로 형성된다. 이러한 안착부(129)는 고정볼(126)에 가해지는 외부 압력에 의해 홀더(120)의 하부에 미치는 외력에 대응하여 상부 고정대(122)에 수직하게 형성되는 연장부(123)에 대응하는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.The seating part 129 is formed on the upper surface of the upper fixing stand 122, and is formed in a shape corresponding to the shape of the fixing ball 126 so that the fixing ball 126 is seated by external pressure, preferably formed in a circular shape do. The seating portion 129 is a position corresponding to the extension portion 123 formed perpendicular to the upper fixing plate 122 in response to an external force applied to the lower portion of the holder 120 by the external pressure applied to the fixing ball 126. It is preferably formed in.

연장부(123)는 상부 고정대(122)의 하면에서 수직으로 연장되도록 형성되는데, 예를 들면, 상부 고정대(122)의 폭보다 좁은 폭으로 형성된다. 이러한 연장부(123)는 LED 모듈(130)이 지지 부재(110)에 밀착되도록 기능하기 때문에 LED 모듈(130)의 기판(132) 두께에 대응하는 길이로 형성되는 것이 바람직하다. The extension part 123 is formed to extend vertically from the lower surface of the upper holder 122, for example, is formed in a width narrower than the width of the upper holder 122. The extension part 123 is preferably formed to have a length corresponding to the thickness of the substrate 132 of the LED module 130 because the LED module 130 functions to closely adhere to the support member 110.

하부 고정대(124)는 연장부(123)에 대하여 수직으로 절곡 형성되며, 상부 고정대(122)와 수평하게 되도록 형성되는데, 지지 부재(110)에 실장되는 기판(132)의 상면에 접하여 기판(132)을 고정시키도록 기능한다. 도 7에는 하부 고정대(124)가 기판(132)에서 LED 칩(134)이 실장되지 않은 영역에 대응하여 길이가 짧게 형성되었지만, 이에 제한되지 않고, 길게 형성할 수 있으며, 예를 들면, 홈부(114)의 형성위치에 따라 LED 칩(134) 사에의 공간부에 하부 고정대(124)를 위치시키는 경우 기판(132)의 폭에 대응하는 길이로 형성될 수 있다. The lower holder 124 is bent vertically with respect to the extension part 123, and is formed to be horizontal to the upper holder 122, the substrate 132 in contact with the upper surface of the substrate 132 mounted on the support member 110 ) To be fixed. In FIG. 7, although the lower holder 124 is formed to have a short length corresponding to a region where the LED chip 134 is not mounted on the substrate 132, the length is not limited thereto and may be formed long. When the lower holder 124 is positioned in the space portion of the LED chip 134 according to the formation position of the 114, it may be formed to have a length corresponding to the width of the substrate 132.

슬라이더(125)는 상부 고정대(122)의 하면에 형성되는데, 하부 고정대(124) 및 연장부(123)에 결합력이 견고하게 되도록 상부 고정대(122)의 폭보다 좁은 폭으로 형성되며, 바람직하게는 연장부(123)와 동일한 폭이 되도록 형성된다. 이러한 슬라이딩부(118)는 지지 부재(110)의 슬라이딩부(118)부에 끼워 맞추어져 홀더(120)가 홈부(114)에 삽입되는 가이드 기능을 한다. Slider 125 is formed on the lower surface of the upper holder 122, it is formed in a width narrower than the width of the upper holder 122 so that the coupling force is firmly secured to the lower holder 124 and the extension portion 123, It is formed to be the same width as the extension portion 123. The sliding portion 118 is fitted to the sliding portion 118 of the support member 110 serves as a guide that the holder 120 is inserted into the groove 114.

LED 모듈(130)은 LED 칩(134)이 실장되는 기판(132) 및 적어도 하나의 LED 칩(134)을 포함하며, 지지 부재(110)에 실장된다. The LED module 130 includes a substrate 132 on which the LED chip 134 is mounted and at least one LED chip 134, and is mounted on the support member 110.

이와 같은 구성에 의해 LED 백라이트 유닛은 LED 칩을 균일하게 배치할 수 있어 LED 백라이트 유닛의 품질 및 성능을 향상시킬 수 있는 동시에, 방열 접착제를 사용하지 않고도 백라이트 유닛 프레임에 LED 모듈을 고정하여 방열 효율을 개선할 수 있으며, 간단하고 안정적인 결합 구조에 의해 가공 비용 및 제조 비용을 경감하여 제품 경쟁력을 향상시킬 수 있다. This configuration enables the LED backlight unit to arrange the LED chips uniformly, improving the quality and performance of the LED backlight unit, and fixing the LED module to the backlight unit frame without the use of heat radiation adhesive to improve heat dissipation efficiency. It is possible to improve the product competitiveness by reducing the processing cost and manufacturing cost by the simple and stable coupling structure.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 LED 백라이트 유닛의 작동관계를 설명한다. The operation relationship of the LED backlight unit according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described.

도 5에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 LED 칩(134)이 기판(132)에 실장된 LED 모듈(130)을 LED 백라이트 유닛의 프레임을 이루는 바텀 새시(100)의 지지 부재(110)에 실장하면, 지지 부재(110)의 양측에 형성된 절곡부(119)가 LED 모듈(130)을 지지한다.As shown in FIG. 5, the LED module 130 having at least one LED chip 134 mounted on the substrate 132 is mounted on the support member 110 of the bottom chassis 100 that forms the frame of the LED backlight unit. When bent, the bent portions 119 formed at both sides of the support member 110 support the LED module 130.

여기서, 홀더(120)를 홈부(114)에 삽입하는데, 홀더(120)의 상부 고정대(122) 및 슬라이더(125)가 지지 부재(110)의 홈부(114) 및 슬라이딩부(118)에 대응하도록 위치시킨 상태에서 홀더(120)를 홈부(114) 방향으로 밀면, 슬라이더(125)가 슬라이딩부(118)를 따라 이동하면서 상부 고정대(122)가 홈부(114)에 삽입된다.Here, the holder 120 is inserted into the groove portion 114, so that the upper holder 122 and the slider 125 of the holder 120 correspond to the groove portion 114 and the sliding portion 118 of the support member 110. When the holder 120 is pushed in the groove portion 114 in the positioned state, the upper holder 122 is inserted into the groove portion 114 while the slider 125 moves along the sliding portion 118.

이때, 홀더(120)의 고정볼(126)은 홈부(114)에 삽입됨과 동시에 홈부(114)에 의해 가압되어 안착부(129)로 매몰되며, 홀더(120)가 홈부(114)에 완전히 삽입되면 가이드부(112)의 결합구(116)에 위치되어 안착부(129) 내부의 스프링(128)의 탄성력에 의해 상측으로 돌출되어 결합구(116)에 삽입됨으로써 홀더(120)가 지지 부재(110)에 고정된다. At this time, the fixing ball 126 of the holder 120 is inserted into the groove 114 and at the same time is pressed by the groove 114 is buried in the seating portion 129, the holder 120 is fully inserted into the groove 114 When the holder 120 is positioned in the coupling hole 116 of the guide part 112 and protrudes upward by the elastic force of the spring 128 inside the seating part 129 and inserted into the coupling hole 116. 110).

한편, 홀더(120)가 홈부(114)로의 삽입이 완료되는 시점에서 홀더(120)의 하부 고정대(124)가 LED 모듈(130)의 기판(132)의 상면에 접하여 이동하며, 홀더(120)의 삽입이 완료되면 기판(132)의 일정위치에 접하여 고정된다. Meanwhile, when the holder 120 is inserted into the groove 114, the lower holder 124 of the holder 120 moves in contact with the upper surface of the substrate 132 of the LED module 130, and the holder 120 is moved. When the insertion of the is completed is fixed in contact with a predetermined position of the substrate 132.

여기서, 기판(132)은 그 배면은 지지 부재(110)에, 그 측면은 홀더(120)의 연장부(123)에, 그 상면은 하부 고정대(124)에 접하여 결과적으로 홀더(120) 및 지지 부재(110)에 의해 바텀 새시(100)에 밀착 고정된다. Here, the substrate 132 has its back side in contact with the support member 110, its side face in the extension part 123 of the holder 120, and its upper face in contact with the lower holder 124. It is fixed to the bottom chassis 100 by the member 110.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and it is obvious that the present invention belongs to the appended claims. Do.

100 : 바텀 새시 110 : 지지 부재
112 : 가이드부 114 : 홈부
116 : 결합구 118 : 슬라이딩부
119 : 절곡부 120 : 홀더
122 : 상부 고정대 123 : 연장부
124 : 하부 고정대 125 : 슬라이더
126 : 고정볼 128 : 스프링
129 : 안착부 130 : LED 모듈
132 : 기판 134 : LED 칩100: bottom chassis 110: support member
112: guide portion 114: groove portion
116: coupler 118: sliding part
119: bend 120: holder
122: upper holder 123: extension
124: lower holder 125: slider
126: fixed ball 128: spring
129: mounting portion 130: LED module
132: substrate 134: LED chip

Claims (11)

적어도 하나의 LED 칩이 실장되는 기판;
상기 기판을 지지하며, 상기 기판이 실장되는 면의 배면에 다수의 홈부가 형성된 지지 부재를 구비한 새시; 및
상기 홈부에 삽입 고정되는 상부 고정대 및 상기 기판의 상면에 접하여 상기 기판을 고정시키는 하부 고정대를 포함하는 홀더;를 포함하는 LED 백라이트 유닛.A substrate on which at least one LED chip is mounted;
A chassis supporting the substrate and having a supporting member having a plurality of grooves formed on a rear surface of the surface on which the substrate is mounted; And
And a holder including an upper holder fixedly inserted into the groove and a lower holder contacting an upper surface of the substrate to fix the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재는 양단이 직각으로 절곡되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The support member is an LED backlight unit, characterized in that both ends are bent at a right angle. 제 1 항에 있어서,
상기 홀더는 "ㄷ"자 형상의 단면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The holder is an LED backlight unit, characterized in that consisting of the "c" shaped cross section. 제 1 항에 있어서,
상기 홈부는 상기 지지 부재의 배면을 따라 돌출 형성된 가이드부에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The method of claim 1,
And the groove portion is formed by a guide portion protruding along the rear surface of the support member. 제 4 항에 있어서,
상기 가이드부는 상기 기판이 실장되는 면에 슬라이딩부가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛. The method of claim 4, wherein
The guide unit is a LED backlight unit, characterized in that the sliding portion is formed on the surface on which the substrate is mounted. 제 5 항에 있어서,
상기 홀더는 상기 상부 고정대의 하면에 상기 슬라이딩부에 끼워 맞춰지는 슬라이더를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The method of claim 5, wherein
The holder further comprises a slider fitted to the sliding portion on the lower surface of the upper fixture. 제 4 항에 있어서,
상기 가이드부는 일면에 결합구가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The method of claim 4, wherein
The guide unit LED backlight unit, characterized in that the coupling sphere is formed on one surface. 제 7 항에 있어서,
상기 상부 고정대는 상기 결합구에 삽입 고정되는 고정 부재, 상기 고정 부재의 하면에 형성되는 탄성 부재 및 상기 탄성 부재가 고정되어 외부압력에 의해 상기 고정 부재가 안착되는 안착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The method of claim 7, wherein
The upper fixture includes a fixing member inserted into and fixed to the coupler, an elastic member formed on the lower surface of the fixing member, and the elastic member is fixed and includes a seating portion on which the fixing member is seated by external pressure. Backlight unit. 제 8 항에 있어서,
상기 고정 부재는 구형 볼인 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The method of claim 8,
LED fixing unit, characterized in that the fixing member is a spherical ball. 제 8 항에 있어서,
상기 탄성 부재는 스프링인 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The method of claim 8,
The LED backlight unit, characterized in that the elastic member is a spring. 제 1 항에 있어서,
상기 상부 고정대와 상기 하부 고정대 사이에 연장부가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The method of claim 1,
LED backlight unit, characterized in that the extension is formed between the upper fixture and the lower fixture.
KR1020100110641A 2010-11-08 2010-11-08 LED backlight unit KR101709782B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100110641A KR101709782B1 (en) 2010-11-08 2010-11-08 LED backlight unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100110641A KR101709782B1 (en) 2010-11-08 2010-11-08 LED backlight unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120049069A true KR20120049069A (en) 2012-05-16
KR101709782B1 KR101709782B1 (en) 2017-02-27

Family

ID=46267117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100110641A KR101709782B1 (en) 2010-11-08 2010-11-08 LED backlight unit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101709782B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9529143B2 (en) 2014-03-24 2016-12-27 Samsung Display Co., Ltd. Backlight assembly having support frame
CN115113439A (en) * 2022-08-23 2022-09-27 惠科股份有限公司 Backlight module and display device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070071543A (en) * 2005-12-30 2007-07-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Backlight assembly and liquid crystal display device having the same
KR20080032720A (en) * 2006-10-10 2008-04-16 삼성전자주식회사 Back light assembly and display device having the same
KR20080060102A (en) * 2006-12-26 2008-07-01 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal display device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070071543A (en) * 2005-12-30 2007-07-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Backlight assembly and liquid crystal display device having the same
KR20080032720A (en) * 2006-10-10 2008-04-16 삼성전자주식회사 Back light assembly and display device having the same
KR20080060102A (en) * 2006-12-26 2008-07-01 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal display device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9529143B2 (en) 2014-03-24 2016-12-27 Samsung Display Co., Ltd. Backlight assembly having support frame
CN115113439A (en) * 2022-08-23 2022-09-27 惠科股份有限公司 Backlight module and display device
CN115113439B (en) * 2022-08-23 2022-12-23 惠科股份有限公司 Backlight module and display device
US11789317B1 (en) 2022-08-23 2023-10-17 HKC Corporation Limited Backlight module and display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101709782B1 (en) 2017-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4618310B2 (en) LIGHTING DEVICE, LIGHTING DEVICE ASSEMBLY METHOD, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE
CN101097349B (en) Backlight assembly and liquid crystal display device having the same
JP4134072B2 (en) Backlight unit
US8752992B2 (en) Backlight module
KR101288600B1 (en) Back light unit for liquid crystal display device
JP4782232B1 (en) Light source module and electronic device including the same
KR100764447B1 (en) The connecting structure of backlight unit
CN102853337B (en) Backlight unit and liquid crystal display device
US20150268410A1 (en) Liquid crystal display device
US8355095B2 (en) Backlight unit
KR20110113981A (en) A backlight unit and an lcd module having the same
KR20140057148A (en) Lighting device
US8562164B2 (en) Edge-type backlight module
JP2014120319A (en) Illumination apparatus
CN102878484A (en) Backlight module and liquid crystal display
WO2013181865A1 (en) Edge-lighting backlight module
TWM392976U (en) Edge-lit backlight module
KR20080001492A (en) Lamp guide with optical member holder and liquid crystal display having thereof
KR20120049069A (en) Led backlight unit
US9405149B2 (en) Direct backlight module
CN202266945U (en) Side-light type backlight module
KR20110134706A (en) Backlight assembly and display apparatus comprising the same
KR20120080853A (en) Display module
US8985829B2 (en) Side-edge backlight module
KR20080041896A (en) Backlight assembly

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant