KR100764447B1 - The connecting structure of backlight unit - Google Patents

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Abstract

A coupling structure of a backlight unit is provided to remove a need for a coupling element such as a screw for coupling a substrate and a chassis and reduce the number of elements, which is required for coupling the substrate and the chassis, by inserting the substrate having a coupling groove in a longitudinal direction into a substrate coupling portion including a slit in a longitudinal direction. A substrate includes at least one LED(Light Emitting Diode) chip(220), and includes coupling grooves(200a,200b) formed in a longitudinal direction. A chassis is bent at one end, and includes a substrate coupling portion(110) coupled with the coupling grooves of the substrate. The substrate is coupled by insertion into the substrate coupling portion including a slit(120) in a longitudinal direction.

Description

백라이트 유닛의 체결구조{The Connecting Structure of Backlight Unit}The connecting structure of backlight unit

도 1은 측면 방출 방식을 적용한 종래 LED 백라이트 유닛의 체결구조를 개략적으로 나타내는 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing a fastening structure of a conventional LED backlight unit applying a side emission method.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 체결구조를 개략적으로 나타내는 구성도이다.2 is a configuration diagram schematically illustrating a fastening structure of a backlight unit according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 결합홈이 형성된 기판과 슬릿이 형성된 기판결합부를 갖는 샤시의 구조를 나타내는 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view showing the structure of a chassis having a substrate in which a coupling groove is formed and a substrate coupling portion in which a slit is formed, according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 결합홈이 형성된 기판이 슬릿이 형성된 기판결합부에 길이방향으로 삽입되어 결합된 상태를 나타내는 사시도이다.FIG. 4 is a perspective view illustrating a substrate in which a coupling groove is formed in a state in which a substrate in which a coupling groove is formed is inserted into and coupled to a substrate coupling portion in which a slit is formed.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛의 체결구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view schematically illustrating a fastening structure of a backlight unit according to a second embodiment of the present invention.

도 6 및 도 7은 기판결합부의 일단부에 결합된 고정수단을 나타내는 구성도이다. 6 and 7 are configuration diagrams showing the fixing means coupled to one end of the substrate coupling portion.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 샤시 110 : 기판결합부100: chassis 110: substrate bonding portion

120 : 슬릿 140 : 도광판120: slit 140: light guide plate

145 : 광학시트 200 : 기판145: optical sheet 200: substrate

200a, 200b : 결합홈 220 : LED 칩200a, 200b: coupling groove 220: LED chip

300 : 고정수단300: fixing means

본 발명은 LED 백라이트 유닛의 체결구조에 관한 것으로, 더 상세하게는 PCB 기판과 샤시의 체결구조를 개선함으로써, 부품 수 절감과 조립 편이성은 물론 열방출 측면에서 우수한 LED 백라이트 유닛의 체결구조에 관한 것이다.The present invention relates to a fastening structure of the LED backlight unit, and more particularly, to a fastening structure of the PCB substrate and the chassis, the fastening structure of the LED backlight unit excellent in terms of heat dissipation, as well as reducing the number of parts and assembly. .

전자기기 산업이 발전함에 따라 소형이며 에너지 소비율이 적은 각종 표시장치들이 개발되고 있으며 이를 이용한 영상기기, 컴퓨터, 이동통신 단말기등이 개발되고 있는 추세이다. 이러한 추세를 반영하여 등장한 LCD(액정표시장치, Liquid Crystal Display)는 현재 모니터와 이동통신 단말기등의 표시장치로 각광받고 있다.As the electronics industry develops, various display devices having small size and low energy consumption are being developed, and imaging devices, computers, and mobile communication terminals using the same are being developed. LCDs (Liquid Crystal Display), which have appeared in response to this trend, are now attracting attention as display devices such as monitors and mobile communication terminals.

이러한 LCD는 자발적으로 빛을 발생시키지 않기 때문에 통상 LCD판넬의 뒷면에 빛을 발생시키는 광원과 도광판으로 구성되는 백라이트(Backlight) 유닛을 구비하는 것이 일반적이다.Since such LCDs do not spontaneously generate light, it is common to have a backlight unit composed of a light source and a light guide plate that generate light on the back of the LCD panel.

최근 각광을 받고 있는 LED(Light Emitting Diode)를 이용한 백라이트 유닛 은 직접 조명 방식(Direct Illumination type)과 측면 방출 방식(Edge Lighting type)을 통해 액정표시장치의 액정 패널을 조명한다. 직접 조명 방식이란 말 그대로 하부의 광원에서 액정 패널에 직접 빛을 비추어 조명하는 방식이며, 측면 방출 방식이란 광원에서 나오는 빛을 측방으로 보내 반사판이나 산란 패턴을 이용해 다시 상부로 방향을 전환해 액정 패널을 조명하는 방식을 말한다.Recently, a backlight unit using an LED (Light Emitting Diode) illuminates a liquid crystal panel of a liquid crystal display device through a direct illumination type and an edge lighting type. The direct lighting method literally illuminates the liquid crystal panel by directly illuminating the light from the lower light source. The side emitting method sends the light emitted from the light source to the side and changes the direction of the liquid crystal panel again by using a reflector or scattering pattern. Say how to light.

도 1은 측면 방출 방식을 적용한 종래 LED 백라이트 유닛의 체결구조를 개략적으로 나타내는 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing a fastening structure of a conventional LED backlight unit applying a side emission method.

종래 LED 백라이트 유닛은 도광판(31), LED 패기지(10)가 전기적으로 탑재된 기판(20), 도광판(31)의 하부에 배치되는 알루미늄 등의 금속 재질의 바텀샤시(Bottom Chassis)(33) 및 도광판 상부에 배치되는 각종 광학시트(37)를 포함하며, 상기 LED 패키지(10)는 패키지본체(11)에 LED 칩(13)을 탑재하고 LED 칩을 수지 등의 재료로 몰딩(15)하여 구성된다.Conventionally, the LED backlight unit includes a bottom chassis 33 made of metal such as a light guide plate 31, a substrate 20 on which the LED package 10 is electrically mounted, and an aluminum disposed below the light guide plate 31. And various optical sheets 37 disposed on the light guide plate, wherein the LED package 10 mounts the LED chip 13 on the package body 11 and molds the LED chip with a material such as resin 15. It is composed.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 바텀샤시(33)는 일단이 절곡되어 형성된 기판결합부(33a)를 구비하는데, 상기 기판결합부(33a)는 LED 패키지(10)가 탑재된 기판(20)과 스크루(25)를 통해 체결되는 구조이다.As shown in FIG. 1, the bottom chassis 33 has a substrate coupling part 33a formed by bending one end thereof. The substrate coupling part 33a includes a substrate 20 on which an LED package 10 is mounted. And through the screw 25 is a structure fastened.

한편, LED 칩(13)에서 발생되는 열방출을 원활히 하기 위해, 상기 바텀샤시(33)의 기판결합부(33a)와 기판(20) 사이에는 간격 패드(Gap Pad)(40)가 구비되어 있다.Meanwhile, a gap pad 40 is provided between the substrate coupling part 33a of the bottom chassis 33 and the substrate 20 to facilitate heat dissipation generated by the LED chip 13. .

즉, 종래 LED 백라이트 유닛의 체결구조는 LED 패키지(10)가 탑재된 기 판(20)이 바텀샤시(33)의 기판결합부(33a)에 간격 패드(40)가 붙여진 상태로 스크루(25)를 사용하여 체결되는 구조이다.That is, in the fastening structure of the conventional LED backlight unit, the screw 25 in a state in which the substrate 20 on which the LED package 10 is mounted is attached with the spacer pad 40 attached to the substrate coupling portion 33a of the bottom chassis 33. It is a structure that is fastened using.

그러나, 상기와 같은 기판(20)과 바텀샤시(33)의 체결구조는 LED 칩(13)에서 발생되는 열이 원활하게 외부로 방출되지 못하므로 간격 패드(40)라는 고가의 자재가 필요하고, 바텀샤시(33)와 LED 패키지(10)가 탑재된 기판(20)을 단단히 결합하기 위해 여러 개의 스크루(25)가 필요하다는 단점이 있다. 또한, 여러 개의 스크루(25)를 사용하여 바텀샤시(33)와 기판(20)을 결합하는 것이므로 조립 편의성 측면에서 효율이 떨어진다However, the fastening structure of the substrate 20 and the bottom chassis 33 as described above does not require the heat generated from the LED chip 13 to be smoothly discharged to the outside, and thus requires an expensive material called the spacing pad 40. In order to firmly couple the bottom chassis 33 and the substrate 20 on which the LED package 10 is mounted, a plurality of screws 25 are required. In addition, since the bottom chassis 33 and the substrate 20 are combined using a plurality of screws 25, the efficiency is low in terms of assembly convenience.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 길이방향으로 결합홈이 형성된 기판을 슬릿이 형성된 기판결합부에 길이방향으로 삽입하여 결합함으로써, 부품 수 절감과 조립 편이성은 물론 열방출 측면에서 우수한 LED 백라이트 유닛의 체결구조를 제공함을 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve the above problems, by inserting the substrate with the coupling groove formed in the longitudinal direction in the longitudinal direction by joining the slit-formed substrate coupling portion, reducing the number of parts and ease of assembly, as well as the heat dissipation side In order to provide an excellent fastening structure of the LED backlight unit.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면,According to the present invention for achieving the above object,

적어도 하나의 LED 칩이 실장되며, 결합홈이 길이방향으로 형성된 기판; 및 일단이 절곡되어 상기 기판의 결합홈과 결합되는 기판결합부가 형성된 샤시;를 포 함하며, 상기 기판은 슬릿이 형성된 상기 기판결합부에 길이방향으로 삽입되어 결합됨을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 체결구조가 제공된다.A substrate having at least one LED chip mounted thereon and having coupling grooves formed in a longitudinal direction; And a chassis having a substrate coupling portion formed at one end thereof to be coupled to the coupling groove of the substrate, wherein the substrate is inserted into and coupled to the substrate coupling portion on which the slit is formed in the longitudinal direction. Is provided.

본 발명의 백라이트 유닛의 체결구조에 있어서,In the fastening structure of the backlight unit of the present invention,

바람직하게, 상기 기판은 "H" 형상의 단면을 가질 수 있으며, 상기 기판결합부에 형성된 슬릿은 "ㄷ" 형상을 가질 수 있다.Preferably, the substrate may have a cross section of an “H” shape, and the slit formed in the substrate coupling portion may have a “c” shape.

또한, 상기 기판결합부와 상기 기판과의 결합은 끼워맞춤 방식으로 고정될 수 있다.In addition, the coupling between the substrate coupling portion and the substrate may be fixed in a fitting manner.

바람직하게, 상기 LED 칩은 COB(Chip on Board) 방식으로 실장될 수 있으며, 상기 기판은 PCB(Printed Circuit Board)로 이루질 수 있다.Preferably, the LED chip may be mounted in a chip on board (COB) method, and the substrate may be formed of a printed circuit board (PCB).

본 발명의 백라이트 유닛의 체결구조는 상기 기판결합부의 일단부와 결합되는 고정수단을 추가로 구비할 수 있다.The fastening structure of the backlight unit of the present invention may further include a fixing means coupled to one end of the substrate coupling portion.

바람직하게, 상기 고정수단은 "H" 형상의 단면을 갖고, 상기 기판결합부의 일단부와 억지끼워맞춤 방식으로 결합하여 고정될 수 있다.Preferably, the fixing means has a cross-section of the "H" shape, it can be fixed by coupling to one end of the substrate coupling portion in an interference fit manner.

또한, 상기 고정수단은 볼트와 너트에 의해 상기 기판결합부와 결합하여 고정될 수 있다.In addition, the fixing means may be fixed to the substrate coupling portion by bolts and nuts.

이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 체결구조에 관한 바람직한 제1 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a first embodiment of the fastening structure of the backlight unit according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 4.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 체결구조를 개략적으로 나타내는 구성도이며, 도 3은 결합홈(200a, 200b)이 형성된 기판(200)과 슬릿(120)이 형성된 기판결합부(110)를 갖는 샤시(100)의 구조를 나타내는 사시도이다.FIG. 2 is a schematic view illustrating a fastening structure of a backlight unit according to a first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 illustrates a substrate bonding on which coupling grooves 200a and 200b are formed and a substrate 200 on which slits 120 are formed. It is a perspective view which shows the structure of the chassis 100 which has the part 110. FIG.

한편, 도 4는 결합홈(200a, 200b)이 형성된 기판(200)이 슬릿(120)이 형성된 기판결합부(110)에 길이방향으로 삽입되어 결합된 상태를 나타내는 사시도이다.On the other hand, Figure 4 is a perspective view showing a state in which the substrate 200, the coupling groove (200a, 200b) is formed is inserted into the substrate coupling portion 110, the slit 120 is formed in the longitudinal direction and coupled.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 체결구조가 적용된 백라이트 유닛은 도광판(140), LED 칩(220)이 실장된 기판(200), 도광판(140)의 하부에 배치되는 샤시(100)(Chassis) 및 도광판(140) 상부에 배치되는 각종 광학시트(145)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the backlight unit to which the fastening structure according to the present invention is applied includes the light guide plate 140, the substrate 200 on which the LED chip 220 is mounted, and the chassis 100 disposed below the light guide plate 140. And various optical sheets 145 disposed on the light guide plate 140.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판(200)의 일면에는 적어도 하나의 LED 칩(220)이 실장되는데, 본 실시예에서는 LED 칩(220)이 COB(Chip on Board) 방식으로 실장되는 구성이나 본 발명은 기판(200)에 적어도 하나의 LED 패키지를 탑재하여 구성하는 것도 포함한다.2 and 3, at least one LED chip 220 is mounted on one surface of the substrate 200. In this embodiment, the LED chip 220 is mounted on a chip on board (COB) method. The present invention also includes a configuration in which at least one LED package is mounted on the substrate 200.

상기 기판(200)은 일반적으로 PCB(Printed Circuit Board)로 이루어지는데, 방열성능이 우수한 MCPCB(Metal Core PCB)를 사용하는 것이 바람직하다.The substrate 200 is generally made of a printed circuit board (PCB), and it is preferable to use a MCPCB (Metal Core PCB) having excellent heat dissipation performance.

한편, 상기 기판(200)은 그 상단 및 하단에 길이방향으로 결합홈(200a, 200b)이 형성되어 있다. 이러한 결합홈(200a, 200b)의 형성으로 인해 상기 기 판(200)의 단면은 도 3에 도시된 바와 같이 "H" 형상을 가지게 된다.On the other hand, the substrate 200 is formed with coupling grooves (200a, 200b) in the longitudinal direction at the top and bottom. Due to the formation of the coupling grooves 200a and 200b, the cross section of the substrate 200 has a “H” shape as shown in FIG. 3.

상기 샤시(100)는 알루미늄 등의 금속 재질로 이루어지며, 일단이 절곡되어 도광판(140)의 측면과 마주하는 기판결합부(110)가 구비되는데, 이러한 기판결합부(110)는 상기 기판(200)의 결합홈(200a, 200b)과 결합되는 구조를 갖는다.The chassis 100 may be made of a metal material such as aluminum, and one end of the chassis 100 may be bent to face the side surface of the light guide plate 140. The substrate coupling part 110 may include the substrate 200. It has a structure that is coupled to the coupling groove (200a, 200b) of.

즉, 상기 기판결합부(110)에는 결합홈(200a, 200b)이 형성된 기판(200)이 길이방향으로 삽입되어 결합될 수 있도록 "ㄷ" 형상의 슬릿(120)이 형성되어 있다. 이러한 슬릿(120)에 의해 구분되는 기판결합부(110)의 상단부(110a)와 하단부(110b)는 기판(200)의 상단 결합홈(200a)과 하단 결합홈(200b)에 대응하게 되며, 기판결합부(110)와 기판(200)과의 결합은 끼워맞춤 방식으로 고정된다.That is, the substrate coupling part 110 is formed with a slit 120 having a "c" shape so that the substrate 200 having the coupling grooves 200a and 200b is inserted in the longitudinal direction and coupled thereto. The upper end portion 110a and the lower end portion 110b of the substrate coupling portion 110 divided by the slits 120 correspond to the upper coupling groove 200a and the lower coupling groove 200b of the substrate 200. The coupling between the coupling part 110 and the substrate 200 is fixed in a fitting manner.

한편, 상기 슬릿(120)은 기판(200)의 길이와 실질적으로 동일한 길이로 기판결합부(110)에 형성하는 것이 바람직하다.On the other hand, the slit 120 is preferably formed in the substrate coupling portion 110 with a length substantially the same as the length of the substrate 200.

이와 같이 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 체결구조는 길이방향으로 결합홈(200a, 200b)이 형성된 기판(200)을 슬릿(120)이 형성된 기판결합부(110)에 길이방향으로 삽입하여 기판(200)과 샤시(100)를 결합함으로써, 종래 백라이트 유닛의 체결구조와 달리 기판(200)과 샤시(100)를 결합고정시키기 위한 스크루 등의 체결요소가 불필요하게 되어 부품 수가 절감된다.As described above, the fastening structure of the backlight unit according to the present invention inserts the substrate 200 in which the coupling grooves 200a and 200b are formed in the longitudinal direction into the substrate coupling part 110 in which the slit 120 is formed in the longitudinal direction. ) And chassis 100, unlike the conventional fastening structure of the backlight unit, fastening elements such as screws for fastening and fixing the substrate 200 and the chassis 100 is unnecessary, thereby reducing the number of parts.

또한, 별도의 체결요소를 사용하지 않고서도 기판(200)을 샤시(100)에 슬라이드 방식으로 결합고정하는 구조이므로, 조립 편의성 측면에서 우수하다.In addition, since the substrate 200 is fixed to the chassis 100 by a sliding method without using a separate fastening element, it is excellent in terms of assembly convenience.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 체결구조에서 기판(200)과 샤시(100)가 결합한 상태에서 기판(200)은 그 일면(LED 칩(220)이 실장되는 면에 반대되는 면)이 외부로 노출된다.As shown in FIG. 4, in the fastening structure of the backlight unit according to the present invention, in a state in which the substrate 200 and the chassis 100 are coupled to each other, the substrate 200 is opposite to the surface on which the LED chip 220 is mounted. Surface) is exposed to the outside.

이와 같이 기판(200)의 일면이 외부로 노출되는 구조로 인하여, 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 체결구조는 LED 칩(220)에서 발생되는 열이 MCPCB 등으로 이루어진 기판(200)을 통해 외부로 방출될 수 있게 된다.As such, due to the structure in which one surface of the substrate 200 is exposed to the outside, the fastening structure of the backlight unit according to the present invention emits heat generated from the LED chip 220 to the outside through the substrate 200 made of MCPCB or the like. It becomes possible.

따라서, 종래 백라이트 유닛의 체결구조와 달리 간격 패드(Gap Pad)라는 고가의 자재를 사용하지 않고서도 LED 칩(220)에서 발생되는 열을 원활하게 외부로 방출할 수 있다는 장점을 가진다.Therefore, unlike the fastening structure of the conventional backlight unit, the heat generated from the LED chip 220 can be smoothly discharged to the outside without using an expensive material such as a gap pad.

이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 체결구조에 관한 바람직한 제2 실시예를 설명한다.Hereinafter, a second preferred embodiment of the fastening structure of the backlight unit according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 7.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛의 체결구조를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 6 및 도 7은 기판결합부(110)의 일단부에 결합된 고정수단(300)을 나타낸다. 5 is a perspective view schematically illustrating a fastening structure of a backlight unit according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 6 and 7 show fixing means 300 coupled to one end of the substrate coupling part 110.

본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 체결구조는 기판결합부(110)의 일단부와 결합되는 고정수단(300)이 추가로 구비됨을 제외하고, 상기 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 체결구조의 구성과 동일하므로, 그 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였으며 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.The fastening structure of the backlight unit according to the present embodiment is a configuration of the fastening structure of the backlight unit according to the first embodiment, except that the fixing means 300 coupled to one end of the substrate coupling portion 110 is further provided. Since the same configuration, the same reference numerals are given to the same configuration and description thereof will be omitted.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 체결구조는 제1 실시예와 달리 기판결합부(110)에 형성된 슬릿(120)의 길이는 기판(200)의 길이보다 크게 설정되어 있으므로, 기판결합부(110)의 일단부는 기판(200)과 접촉하지 않게 된다. As shown in FIG. 5, in the fastening structure of the backlight unit according to the present embodiment, the length of the slit 120 formed in the substrate coupling part 110 is set to be greater than the length of the substrate 200. Therefore, one end of the substrate coupling part 110 is not in contact with the substrate 200.

따라서, 결합홈(200a, 200b)이 형성된 기판(200)이 슬릿(120)이 형성된 기판결합부(110)에 길이방향으로 삽입된 후, 기판(200)과 기판결합부(110)을 보다 안정적으로 결합하기 위해 별도의 고정수단(300)이 기판결합부(110)의 일단부에 길이방향으로 삽입되어 고정된다.Therefore, after the substrate 200 having the coupling grooves 200a and 200b is inserted in the substrate coupling portion 110 in which the slits 120 are formed in the longitudinal direction, the substrate 200 and the substrate coupling portion 110 are more stable. In order to couple to a separate fixing means 300 is inserted into one end of the substrate coupling portion 110 in the longitudinal direction is fixed.

본 실시예에서는 "H" 형상의 단면을 갖는 고정수단(300)을 사용하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 다양한 형상의 고정수단(300)이 사용될 수 있다.In the present embodiment, the fixing means 300 having a cross section of the "H" shape is used, but the present invention is not limited thereto, and the fixing means 300 having various shapes may be used.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 고정수단(300)은 기판결합부(110)의 일단부와 억지끼워맞춤 방식으로 결합하여 고정되는데, 이는 기판(200)이 기판결합부(110)로부터 빠지지 않도록 하기 위함이다.As shown in FIG. 6, the fixing means 300 is fixed by being coupled to one end of the substrate coupling part 110 by an interference fit, so that the substrate 200 does not fall out of the substrate coupling part 110. To do this.

한편, 상기 고정수단(300)은 도 7에 도시된 바와 같이 볼트(310)와 너트(320)에 의해 상기 기판결합부(110)와 결합하여 고정될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 7, the fixing means 300 may be fixed to the substrate coupling part 110 by a bolt 310 and a nut 320.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해 석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail using the preferable Example, the scope of the present invention is not limited to a specific Example, It should be interpreted by the attached claim. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

이상과 같은 본 발명의 백라이트 유닛의 체결구조는 길이방향으로 결합홈이 형성된 기판을 슬릿이 형성된 기판결합부에 길이방향으로 삽입하여 기판과 샤시를 결합함으로써, 종래 백라이트 유닛의 체결구조와 달리 기판과 샤시를 결합고정시키기 위한 스크루 등의 체결요소가 불필요하게 되어 부품 수가 절감되는 효과를 얻을 수 있다.The fastening structure of the backlight unit of the present invention as described above by inserting the substrate formed with the coupling groove in the longitudinal direction in the longitudinal direction to the substrate coupling portion formed in the slit to combine the substrate and the chassis, unlike the fastening structure of the conventional backlight unit and the substrate Fastening elements such as screws for fastening and fixing the chassis are unnecessary, thereby reducing the number of parts.

또한, 별도의 체결요소를 사용하지 않고서도 기판을 샤시에 슬라이드 방식으로 결합고정하는 구조이므로, 조립 편의성 측면에서 우수하다.In addition, it is excellent in terms of assembly convenience because it is a structure that is coupled to the substrate by sliding the chassis without using a separate fastening element.

또한, 본 발명은 기판의 일면이 외부로 노출되는 구조로 인하여, 별도의 방열수단을 사용하지 않고서도 LED 칩에서 발생되는 열을 기판을 통해 원활하게 외부로 방출할 수 있다는 효과를 가진다.In addition, the present invention has an effect that one surface of the substrate is exposed to the outside, it is possible to smoothly discharge the heat generated from the LED chip to the outside through the substrate without using a separate heat dissipation means.

Claims (9)

적어도 하나의 LED 칩이 실장되며, 결합홈이 길이방향으로 형성된 기판; 및 A substrate having at least one LED chip mounted thereon and having coupling grooves formed in a longitudinal direction; And 일단이 절곡되어 상기 기판의 결합홈과 결합되는 기판결합부가 형성된 샤시;를 포함하며, And one end of which is bent and a chassis having a substrate coupling portion coupled to the coupling groove of the substrate. 상기 기판은 슬릿이 형성된 상기 기판결합부에 길이방향으로 삽입되어 결합됨을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 체결구조.The substrate is fastening structure of the backlight unit, characterized in that the slit is inserted into the substrate coupling portion in the longitudinal direction is coupled. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 "H" 형상의 단면을 가짐을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 체결구조.Fastening structure of the backlight unit, characterized in that the substrate has a cross-section of the "H" shape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판결합부에 형성된 슬릿은 "ㄷ" 형상을 가짐을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 체결구조.The slit formed in the substrate coupling portion has a "c" shape fastening structure of the backlight unit, characterized in that. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판결합부와 상기 기판과의 결합은 끼워맞춤 방식으로 고정됨을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 체결구조.Fastening structure of the backlight unit, characterized in that the coupling between the substrate coupling portion and the substrate is fixed in a fitting manner. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED 칩은 COB(Chip on Board) 방식으로 실장됨을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 체결구조.The LED chip is a fastening structure of the backlight unit, characterized in that mounted in a chip on board (COB) method. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 PCB(Printed Circuit Board)로 이루어짐을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 체결구조.The substrate is a fastening structure of the backlight unit, characterized in that consisting of a PCB (Printed Circuit Board). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판결합부의 일단부와 결합되는 고정수단을 추가로 구비함을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 체결구조.Fastening structure of the backlight unit, characterized in that it further comprises a fixing means coupled to one end of the substrate coupling portion. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 고정수단은 "H" 형상의 단면을 갖고, 상기 기판결합부의 일단부와 억지끼워맞춤 방식으로 결합하여 고정됨을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 체결구조.The fastening means has a cross-section of the "H" shape, the fastening structure of the backlight unit, characterized in that fixed to the one end portion of the substrate coupling portion is coupled by interference fit. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 고정수단은 볼트와 너트에 의해 상기 기판결합부와 결합하여 고정됨을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 체결구조.The fixing means is a fastening structure of the backlight unit, characterized in that the fixing by coupling with the substrate coupling portion by a bolt and nut.
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