KR20120047667A - Apparatus for photolithography - Google Patents

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KR20120047667A KR1020100109359A KR20100109359A KR20120047667A KR 20120047667 A KR20120047667 A KR 20120047667A KR 1020100109359 A KR1020100109359 A KR 1020100109359A KR 20100109359 A KR20100109359 A KR 20100109359A KR 20120047667 A KR20120047667 A KR 20120047667A
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맹지형
정대수
홍상준
임동녕
변영석
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

PURPOSE: An exposure apparatus is provided to improve space efficiency by using an UV LED, from which an optic illumination system is omitted, as the light source. CONSTITUTION: An UV light source system(110) includes an UV optical source module(110a) and a housing(119). The UV optical source module includes a circuit board and an UV LED package(113) and a heat radiation fin(117) installed on the circuit board. The heat radiation fin is installed at a lower part of the circuit board. The housing accepts the UV optical source module. An inner surface of the housing is touched with the heat radiation fin.

Description

노광 장치{APPARATUS FOR PHOTOLITHOGRAPHY}Exposure apparatus {APPARATUS FOR PHOTOLITHOGRAPHY}

실시예는 노광 장치에 관한 것이다.
Embodiments relate to an exposure apparatus.

노광 공정은 반도체 웨이퍼의 가공 공정으로서, 반도체 웨이퍼 위에 특정 패턴을 적절한 파장의 빛과 마스크를 이용하여 정확한 위치 및 크기로 전사하는 공정을 말한다. 이러한 공정은 메모리 소자 생산 비용의 35%, 공정시간의 60% 이상을 차지하는 핵심공정이라 할 수 있다. 상기 노광 공정에서 사용되는 장비를 노광 장치라고 한다.An exposure process is a process of processing a semiconductor wafer, which refers to a process of transferring a specific pattern onto a semiconductor wafer to an accurate position and size using light and a mask having an appropriate wavelength. This process is a key process that accounts for 35% of the cost of producing memory devices and more than 60% of the process time. The equipment used in the said exposure process is called exposure apparatus.

노광 장치는 마스크를 감광막이 도포된 반도체 웨이퍼 위에 위치시키고 마스크 위에 빛을 노광 시킴으로써 반도체 웨이퍼 상에 마스크에 그려진 회로가 전사되도록 하는 장치를 말한다.The exposure apparatus refers to an apparatus in which a circuit placed on a mask on a semiconductor wafer is transferred by placing a mask on a semiconductor wafer coated with a photoresist film and exposing light on the mask.

다양한 종류의 노광 장치 중에 광학계 노광 장치가 있다. 광학계 노광 장치는 자외선 영역의 빛을 이용하는 노광 장치가 있다. Among various kinds of exposure apparatuses, there is an optical exposure apparatus. An optical exposure apparatus includes an exposure apparatus that uses light in an ultraviolet region.

일반적인 광학계 노광 장치는 광원으로서 UV 램프를 사용하고 있다. A general optical system exposure apparatus uses a UV lamp as a light source.

UV 램프는 수은과 불활성 가스가 봉입된 것으로, 특히, 수은은 친환경인 물질이 아니기 대문에 환경 문제를 유발시키는 문제가 있다.The UV lamp is a mercury and an inert gas is encapsulated, in particular, mercury is not an environmentally friendly material, so there is a problem causing environmental problems.

또한, UV 램프는 노광 시 필요한 자외선 영역들 이외에 불필요한 자외선 영역의 광을 방출한다. 그래서 기존의 일반적인 광학계 노광 장치는 광학 조명계를 통하여 불필요한 자외선 영역의 광을 제거하고 있다. 여기서, 이러한 광학 조명계의 부가는 노광 장치 전체의 크기를 증대시키는 문제가 있다. 뿐만 아니라, 광학 조명계의 부가는 조명계 자체의 적지 않은 비용으로 인해, 노광 장치 전체의 비용이 높아지는 문제가 있다.
In addition, the UV lamp emits unnecessary ultraviolet light in addition to the ultraviolet areas required for exposure. Therefore, the existing general optical system exposure apparatus is removing the unnecessary light of the ultraviolet region through the optical illumination system. Here, the addition of such an optical illumination system has a problem of increasing the size of the entire exposure apparatus. In addition, the addition of the optical illumination system has a problem that the cost of the entire exposure apparatus becomes high due to the considerable cost of the illumination system itself.

실시예는 공간상, 비용상 및 환경상의 문제를 해결할 수 있는 노광 장치를 제공함에 목적이 있다.Embodiments provide an exposure apparatus capable of solving space, cost, and environmental problems.

실시예는 보다 효율적으로 방열할 수 있는 노광 장치를 제공함에 목적이 있다.
An embodiment is to provide an exposure apparatus that can radiate heat more efficiently.

실시예에 따른 노광 장치는, 자외선 광을 방출하는 UV 광원계, 피 노광 기판 위에 인쇄될 회로패턴을 갖는 마스크, UV 광원계로부터 방출된 자외선 광을 원하는 파장을 갖도록 필터링하고 마스크 상으로 집광하는 조명계, 마스크 아래에 설치되고 마스크를 통과한 자외선 광을 피 노광 기판의 소정의 위치에 일정한 배율로 전사하는 렌즈계, 및 렌즈계 아래에 설치되고 피 노광 기판 및 마스크를 이동 및 고정시키기 위한 정렬계를 포함하고, UV 광원계는, 회로기판, 회로기판 상에 설치된 하나 이상의 UV LED 패키지, 및 회로기판 하부에 설치된 하나 이상의 방열핀을 포함하는 UV 광원모듈, 및 UV 광원모듈을 수용하며 내면이 방열핀과 접촉하는 하우징을 포함한다.
An exposure apparatus according to an embodiment includes a UV light source for emitting ultraviolet light, a mask having a circuit pattern to be printed on an exposed substrate, an illumination system for filtering ultraviolet light emitted from the UV light source to have a desired wavelength and condensing onto a mask A lens system installed under the mask and transferring ultraviolet light passing through the mask at a predetermined magnification at a predetermined position on the exposed substrate, and an alignment system installed under the lens system for moving and fixing the exposed substrate and the mask; The UV light source system includes a circuit board, a UV light source module including at least one UV LED package installed on the circuit board, and at least one heat dissipation fin installed at the bottom of the circuit board, and a UV light source module, the housing having an inner surface in contact with the heat dissipation fin. It includes.

UV LED 패키지는, 자외선 광을 방출하는 UV LED, 및 UV LED를 덮도록 설치되고, UV LED에서 방출되는 자외선 광을 확산시키는 렌즈를 포함하는 것이 바람직하다.
The UV LED package preferably includes a UV LED that emits ultraviolet light and a lens that is installed to cover the UV LED and that diffuses the ultraviolet light emitted from the UV LED.

하우징은 상부가 개방된 보울 형태를 갖고,The housing has a bowl shape with an open top,

회로기판은 하우징의 상부를 덮도록 하우징과 결합되는 것이 바람직하다.
The circuit board is preferably coupled to the housing to cover the top of the housing.

UV LED 패키치로부터의 열은 방열핀을 통해 하우징으로 전달되는 것이 바람직하다.
Heat from the UV LED package is preferably transferred to the housing through the heat dissipation fins.

회로기판 상에 설치된 UV LED 패키지들 간의 간격은 적어도 20mm 이상인 것이 바람직하다.
The spacing between UV LED packages installed on the circuit board is preferably at least 20 mm.

UV 광원모듈은 회로기판과 방열핀 사이에 설치된 방열판을 더 포함하는 것이 바람직하다.
The UV light source module preferably further includes a heat sink installed between the circuit board and the heat radiation fins.

UV LED 패키치로부터의 열은 방열판 및 방열핀을 통해 하우징으로 전달되는 것이 바람직하다.
Heat from the UV LED package is preferably transferred to the housing through a heat sink and heat sink fins.

실시예에 따르면 공간상, 비용상 및 환경상의 문제를 해결할 수 있는 노광 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to provide an exposure apparatus capable of solving space, cost and environmental problems.

실시예에 따르면 보다 효율적으로 방열할 수 있는 노광 장치를 제공할 수 있다.
According to the embodiment, it is possible to provide an exposure apparatus that can radiate heat more efficiently.

도 1은 실시예에 따른 노광 장치의 구성도.
도 2는 실시예에 따른 UV 광원계의 분해 사시도.
도 3은 실시예에 따른 UV LED 패키지의 투시 사시도.
도 4는 실시예에 따른 UV 광원모듈의 상면도.1 is a configuration diagram of an exposure apparatus according to an embodiment.
Figure 2 is an exploded perspective view of the UV light source system according to the embodiment.
3 is a perspective view of a UV LED package according to the embodiment.
4 is a top view of the UV light source module according to the embodiment.

첨부된 도면은 실시예의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다. The accompanying drawings are only described to more easily disclose the contents of the embodiments, and the scope of the present invention is not limited to the scope of the accompanying drawings, which can be easily understood by those of ordinary skill in the art. will be.

또한, 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
In addition, in the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시예에에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 노광 장치(100)의 구성도이다.1 is a configuration diagram of an exposure apparatus 100 according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 실시에에 따른 노광 장치(100)는 UV 광원계(110), 조명계(120), 마스크(130), 렌즈계(140) 및 정렬계(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the exposure apparatus 100 according to the embodiment may include a UV light source 110, an illumination system 120, a mask 130, a lens system 140, and an alignment system 150.

UV 광원계(110)는 노광 공정 시 자외선 영역의 광을 방출한다. UV 광원계(110)에 대한 설명은 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하도록 한다.The UV light source 110 emits light in the ultraviolet region during the exposure process. Description of the UV light source 110 will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 실시예에 따른 UV 광원계(110)의 분해 사시도이다. 도 3은 실시예에 따른 UV LED 패키지(113)의 투시 사시도이다. 도 4는 실시예에 따른 UV 광원모듈(110a)의 상면도이다.2 is an exploded perspective view of the UV light source 110 according to the embodiment. 3 is a perspective view of a UV LED package 113 according to the embodiment. 4 is a top view of the UV light source module 110a according to the embodiment.

도 2를 참조하면, UV 광원계(110)는 UV 광원모듈(110a) 및 하우징(119)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the UV light source system 110 may include a UV light source module 110a and a housing 119.

UV 광원모듈(110a)은 회로기판(111), 복수의 UV LED 패키지(113), 방열판(115) 및 방열핀(117)을 포함할 수 있다.The UV light source module 110a may include a circuit board 111, a plurality of UV LED packages 113, a heat sink 115, and a heat radiating fin 117.

회로기판(111)은 일반적인 PCB 또는 메탈 PCB일 수 있다.The circuit board 111 may be a general PCB or a metal PCB.

복수의 UV LED 패키지(113)은 회로기판(111)의 일면에 일정 간격으로 이격되어 배열될 수 있다. The plurality of UV LED packages 113 may be arranged on one surface of the circuit board 111 spaced apart at regular intervals.

도 3에 도시된 바와 같이, UV LED 패키지(113)는 UV LED(113a) 및 렌즈(113b)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3, the UV LED package 113 may include a UV LED 113a and a lens 113b.

UV LED(113a)는 자외선 광을 방출하며, 필요에 따라 하나의 UV LED 패키지(113) 내에 복수 개로 구성될 수 있다.The UV LED 113a emits ultraviolet light and may be configured in plural in one UV LED package 113 as necessary.

렌즈(113b)는 UV LED(113a)를 덮도록 설치될 수 있다. 렌즈(113b)는 UV LED(113a)에서 방출되는 자외선 영역의 광을 확산시키는 역할을 한다.The lens 113b may be installed to cover the UV LED 113a. The lens 113b serves to diffuse the light in the ultraviolet region emitted from the UV LED 113a.

도 4에 도시된 바와 같이, UV LED 패키지(113)들 간의 배열 간격(d)은 최소 20mm 이상을 유지하는 것이 바람직하다. 상기 배열 간격(d)은 임의의 UV LED 패키지로부터 발생되는 열이 인접한 UV LED 패키지에 영향을 미치지 않기 위한 최소한의 거리를 의미한다.As shown in FIG. 4, it is preferable to maintain the array spacing d between the UV LED packages 113 at least 20 mm. The arrangement interval d means a minimum distance so that heat generated from any UV LED package does not affect adjacent UV LED packages.

방열판(115)은 그 일면이 회로기판(111)의 타면에 연결될 수 있다. 방열판(115)은 UV LED 패키지(113)로부터 발생된 열을 방열핀(117) 및 하우징(119)으로 전달할 수 있으며, 회로기판(111)과 방열핀(117)이 직접 연결된 경우 생략될 수도 있다.One surface of the heat sink 115 may be connected to the other surface of the circuit board 111. The heat sink 115 may transfer heat generated from the UV LED package 113 to the heat dissipation fin 117 and the housing 119, and may be omitted when the circuit board 111 and the heat dissipation fin 117 are directly connected.

방열핀(117)은 복수 개로 구성될 수 있으며, 그 일단이 방열판(115)의 타면에 연결될 수 있다. 이러한 경우 방열핀(117)은 UV LED 패키지(113)로부터 발생된 열을 방열판(115)을 통해 전달받아 하우징(119)으로 전달할 수 있다. The heat dissipation fin 117 may be configured in plural, and one end thereof may be connected to the other surface of the heat dissipation plate 115. In this case, the heat dissipation fin 117 may receive heat generated from the UV LED package 113 through the heat dissipation plate 115 and transmit the heat to the housing 119.

방열판(115)이 생략된 경우 방열핀(117)은 회로기판(111)의 타면에 연결될 수 있다. 이러한 경우 방열핀(117)은 UV LED 패키지(113)로부터 발생된 열을 하우징(119)으로 전달할 수 있다.When the heat sink 115 is omitted, the heat radiation fin 117 may be connected to the other surface of the circuit board 111. In this case, the heat dissipation fin 117 may transfer heat generated from the UV LED package 113 to the housing 119.

하우징(119)은 UV 광원모듈(110a)을 수용하여 고정시킬 수 있다. 또한, 하우징(119)은 UV 광원모듈(110a)과 탈착 가능하게 결합될 수 있다. UV 광원모듈(110a)과 하우징(119)이 결합될 경우, 회로기판(111) 및 방열판(115)은 하우징(119)의 상부(개구부)을 덮을 수 있으며, 방열핀(117)의 타단은 하우징(119)의 내부면과 접촉된다. 이러한 경우 방열핀(117)은 UV LED 패키지(113)로부터 발생된 열을 하우징(119)으로 전달할 수 있다.The housing 119 may accommodate and fix the UV light source module 110a. In addition, the housing 119 may be detachably coupled with the UV light source module 110a. When the UV light source module 110a and the housing 119 are combined, the circuit board 111 and the heat dissipation plate 115 may cover the upper portion (opening) of the housing 119, and the other end of the heat dissipation fin 117 may be a housing ( 119) is in contact with the inner surface. In this case, the heat dissipation fin 117 may transfer heat generated from the UV LED package 113 to the housing 119.

실시예에 따른 하우징(119)은 종래의 간접 노광 장치에서 UV 램프를 수용하며, UV 램프로부터 방출되는 자외선 광을 반사하여 조명계로 입사시키는 리플렉터일 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 하우징(119)의 형태는 종래의 노광 장치에서 사용하는 리플렉터의 형태에 따라 달라질 수 있다.The housing 119 according to the embodiment may be a reflector that accommodates a UV lamp in a conventional indirect exposure apparatus and reflects ultraviolet light emitted from the UV lamp to enter the illumination system. Therefore, the shape of the housing 119 according to the embodiment may vary depending on the shape of the reflector used in the conventional exposure apparatus.

단, 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(119)은 상부가 개방되고, UV 광원모듈(110a)을 수용 및 고정시킬 수 있는 형태이면 무방하다. 예를 들어 보울 형태(bowl type)일 수 있다.However, as shown in FIG. 2, the housing 119 may have an upper portion, and may have a shape capable of accommodating and fixing the UV light source module 110a. For example, it may be a bowl type.

하우징(119)은 UV 광원모듈(110a)로부터 발생된 열을 방열하기 위한 구조와 재질로 이루어진 것이 바람직하다. 하우징(119)의 재질로는 알루미늄, 스테인레스 등과 같은 열 전도성이 큰 금속인 것이 바람직하다.The housing 119 is preferably made of a structure and a material for radiating heat generated from the UV light source module 110a. The material of the housing 119 is preferably a metal having high thermal conductivity such as aluminum or stainless steel.

UV 광원계(110)의 냉각 방식은, 종래의 UV 램프를 이용한 광원계의 냉각 방식과 마찬가지로, 하우징으로 전달된 열이 방출될 수 있도록 통상의 공랭 또는 수랭의 냉각 방식을 이용할 수 있다.The cooling method of the UV light source system 110 may use a conventional air or water cooling method so that heat transmitted to the housing may be discharged, similar to the cooling method of the light source system using a conventional UV lamp.

마스크(131)는 조명계(120) 아래에 배치되며, 피 노광 기판(P) 위에 인쇄될 회로패턴을 갖는다. 마스크(131)는 일명 레티클(reticle)이라고도 한다.The mask 131 is disposed under the illumination system 120 and has a circuit pattern to be printed on the substrate P to be exposed. The mask 131 is also called a reticle.

마스크(131)는 마스크 정렬계(130)에 장착될 수 있다. 마스크 정렬계(130)는 장착된 마스크(131)를 고정 및 이동시킬 수 있다. 예를 들어 도 1에 도시된 x, y 방향으로 이동할 수 있다.The mask 131 may be mounted on the mask alignment system 130. The mask alignment system 130 may fix and move the mounted mask 131. For example, it may move in the x and y directions shown in FIG. 1.

조명계(120)는 UV 광원계(110)로부터 방출된 자외선 영역의 광을 원하는 파장을 갖도록 필터링하고, 필터링된 광을 마스크(130) 상으로 집광하는 역할을 한다.The illumination system 120 filters the light in the ultraviolet region emitted from the UV light source 110 to have a desired wavelength, and serves to condense the filtered light onto the mask 130.

도 1에 도시된 바와 같이, 조명계(120)는 제1 반사 미러(121), 플라이아이 렌즈(123), 밴드 패스 필터(125), 제2 반사 미러(127) 및 얼라인먼트 스코프(129)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the illumination system 120 includes a first reflective mirror 121, a fly's eye lens 123, a band pass filter 125, a second reflective mirror 127, and an alignment scope 129. can do.

제1 반사 미러(121)는 UV 광원계(110)로부터 방출되는 광을 수직방향으로 굴절 반사하는 역할을 한다. The first reflection mirror 121 serves to refract and reflect light emitted from the UV light source 110 in the vertical direction.

플라이아이 렌즈(123)는 제1 반사 미러(121)에서 굴절 반사된 광에 대한 조명 강도를 균일하게 하는 역할을 한다.The fly's eye lens 123 serves to uniform the illumination intensity of the light reflected by the first reflection mirror 121.

밴드 패스 필터(125)는 플라이아이 렌즈(123)를 통과한 광을 원하는 자외선 영역의 파장을 갖도록 필터링하는 역할을 한다.The band pass filter 125 filters the light passing through the fly's eye lens 123 to have a wavelength in a desired ultraviolet region.

제2 반사 미러(127)는 밴드 패스 필터(125)를 통과한 광을 수직방향으로 굴절 반사하는 역할을 한다.The second reflection mirror 127 serves to refractively reflect the light passing through the band pass filter 125 in the vertical direction.

얼라인먼트 스코프(129)는 마스크(131) 상에 배치되고, 제2 반사 미러(127)에서 굴절 반사된 광을 마스크(131) 상으로 집광하는 광학 소자(미도시)를 포함할 수 있다.The alignment scope 129 may be disposed on the mask 131, and may include an optical element (not shown) for condensing the light refracted by the second reflection mirror 127 onto the mask 131.

렌즈계(140)는 마스크(131)를 통과한 광을 피 노광 기판(P)의 소정의 위치에 일정한 배율로 전사하는 역할을 한다. The lens system 140 transfers the light passing through the mask 131 at a predetermined magnification to a predetermined position of the substrate to be exposed.

피 노광 기판(P)은 통상의 반도체 웨이퍼일 수 있다. 이러한 피 노광 기판(P) 상에는 포토레지스트(미도시)가 도포되어 있을 수 있다. 피 노광 기판(P)의 소정의 영역에는 마스크(131)의 조명 영역에 묘화되는 회로패턴이 결상될 수 있다.The exposed substrate P may be a conventional semiconductor wafer. A photoresist (not shown) may be coated on the exposed substrate P. FIG. A circuit pattern drawn in the illumination region of the mask 131 may be formed in a predetermined region of the substrate P to be exposed.

기판 정렬계(150)은 피 노광 기판(P)을 장착하고 고정시킬 수 있으며, 피 노광 기판(P)이 정렬되도록 이동할 수 있다.
The substrate alignment system 150 may mount and fix the exposed substrate P and move to align the exposed substrate P. FIG.

실시예에 노광 장치는 UV LED를 광원으로 이용함으로써, 기존의 UV 램프를 이용한 노광 장치에서 발생할 수 있는 공간상, 비용상 및 환경상의 문제를 해결할 수 있다.In the embodiment, the exposure apparatus uses a UV LED as a light source, thereby solving a space, cost, and environmental problems that may occur in an exposure apparatus using a conventional UV lamp.

또한, 기존의 UV 램프를 수용하는 하우징을 그대로 사용할 수 있으므로, UV LED 대체에 필요한 비용이 최소화될 수 있으며, 대체 용이한 이점이 있다.In addition, since the housing housing the existing UV lamp can be used as it is, the cost required to replace the UV LED can be minimized, there is an easy replacement.

또한, 기존의 UV 램프를 수용하는 하우징을 그대로 사용하면서, 사용 구조에 적합한 방열 구조를 가짐으로써, 보다 효율적인 방열 특정을 갖는다.
In addition, by using a housing for accommodating the existing UV lamp as it is, having a heat dissipation structure suitable for the use structure, it has a more efficient heat dissipation specification.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100: 노광 장치
110: UV 광원계
111: 회로기판
113: UV LED 패키지
115: 방열판
117: 방열핀
119: 하우징
120: 조명계
130: 마스크 정렬계
131: 마스크
140: 렌즈계
150: 기판 정렬계 100: exposure apparatus
110: UV light source
111: circuit board
113: UV LED package
115: heat sink
117: heat sink fins
119: housing
120: lighting system
130: mask alignment system
131: mask
140: lens system
150: substrate alignment system

Claims (7)

자외선 광을 방출하는 UV 광원계;
피 노광 기판 위에 인쇄될 회로패턴을 갖는 마스크;
상기 UV 광원계로부터 방출된 자외선 광을 원하는 파장을 갖도록 필터링하고 상기 마스크 상으로 집광하는 조명계;
상기 마스크 아래에 설치되고 상기 마스크를 통과한 자외선 광을 상기 피 노광 기판의 소정의 위치에 일정한 배율로 전사하는 렌즈계; 및
상기 렌즈계 아래에 설치되고 상기 피 노광 기판 및 상기 마스크를 이동 및 고정시키기 위한 정렬계를 포함하고,
상기 UV 광원계는,
회로기판, 상기 회로기판 상에 설치된 하나 이상의 UV LED 패키지, 및 상기 회로기판 하부에 설치된 하나 이상의 방열핀을 포함하는 UV 광원모듈; 및
상기 UV 광원모듈을 수용하며 내면이 상기 방열핀과 접촉하는 하우징을 포함하는 노광 장치.
A UV light source that emits ultraviolet light;
A mask having a circuit pattern to be printed on the substrate to be exposed;
An illumination system for filtering ultraviolet light emitted from the UV light source to have a desired wavelength and condensing it onto the mask;
A lens system installed under the mask and transferring the ultraviolet light passing through the mask at a predetermined magnification at a predetermined position of the exposed substrate; And
An alignment system installed below the lens system and configured to move and fix the exposed substrate and the mask,
The UV light source system,
A UV light source module including a circuit board, at least one UV LED package installed on the circuit board, and at least one heat dissipation fin installed at the bottom of the circuit board; And
And a housing accommodating the UV light source module and having an inner surface in contact with the heat dissipation fin.
제1항에 있어서,
상기 UV LED 패키지는,
자외선 광을 방출하는 UV LED; 및
상기 UV LED를 덮도록 설치되고, 상기 UV LED에서 방출되는 자외선 광을 확산시키는 렌즈를 포함하는, 노광 장치.
The method of claim 1,
The UV LED package,
UV LEDs that emit ultraviolet light; And
An exposure apparatus provided to cover the UV LED, comprising a lens for diffusing the ultraviolet light emitted from the UV LED.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상부가 개방된 보울 형태를 갖고,
상기 회로기판은 상기 하우징의 상부를 덮도록 상기 하우징과 결합되는, 노광 장치.
The method of claim 1,
The housing has a bowl shape with an open top,
And the circuit board is coupled to the housing to cover the top of the housing.
제1항에 있어서,
상기 UV LED 패키치로부터의 열은 상기 방열핀을 통해 상기 하우징으로 전달되는, 노광 장치.
The method of claim 1,
The heat from the UV LED package is transferred to the housing through the heat radiation fins.
제1항에 있어서,
상기 회로기판 상에 설치된 상기 UV LED 패키지들 간의 간격은 적어도 20mm 이상인, 노광 장치.
The method of claim 1,
Wherein the spacing between the UV LED packages installed on the circuit board is at least 20 mm or more.
제1항에 있어서,
상기 UV 광원모듈은,
상기 회로기판과 상기 방열핀 사이에 설치된 방열판을 더 포함하는, 노광 장치.
The method of claim 1,
The UV light source module,
And a heat sink disposed between the circuit board and the heat dissipation fins.
제5항에 있어서,
상기 UV LED 패키치로부터의 열은 상기 방열판 및 상기 방열핀을 통해 상기 하우징으로 전달되는, 노광 장치.
The method of claim 5,
The heat from the UV LED package is transferred to the housing through the heat sink and the heat radiation fins.
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