KR20120046917A - Prefabricated led module - Google Patents

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KR20120046917A KR1020100108466A KR20100108466A KR20120046917A KR 20120046917 A KR20120046917 A KR 20120046917A KR 1020100108466 A KR1020100108466 A KR 1020100108466A KR 20100108466 A KR20100108466 A KR 20100108466A KR 20120046917 A KR20120046917 A KR 20120046917A
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Abstract

PURPOSE: A prefabricated LED module is provided to improve the optical power of light emitted from an LED chip by forming a molding unit and a reflecting member on a surface of a PCB block. CONSTITUTION: An LED device(20) is mounted on a PCB block(10). A wiring pad(30) electrically connects LED modules. A wiring is electrically connected with the wiring pad to supply a voltage to an LED device. An uneven portion having repetitive concave portion and convex portion is formed in one end(210) of a coupling structure(200). An uneven portion is formed to be engaged with one end in the other end(220) of the coupling structure.

Description

조립형 ＬＥＤ 모듈{PREFABRICATED LED MODULE}Prefabricated LED Modules {PREFABRICATED LED MODULE}

본 발명은 LED 모듈에 관한 것으로서, 상세하게는 종방향, 횡방향 또는 종?횡방향으로 자유롭게 서로 연결이 가능한 형상의 PCB 블록을 포함함으로써, LED 모듈이 탑재되는 설비의 길이나 그 종류에 제한을 받지 않고, 필요한 만큼 조립을 통해 원하는 대로 설계가 가능한 LED 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module, and in particular, by including a PCB block having a shape that can be freely connected to each other in the longitudinal, transverse, or longitudinal and transverse directions, limiting the length or type of equipment on which the LED module is mounted. It is an LED module that can be designed as desired by assembling as needed without receiving.

일반적으로 발광다이오드(Light Emitting Diode: 이하 LED)는 화합물 반도체에 전압을 가할 때 발광 현상이 일어나는 특성을 이용하여 개발된 것으로, 종래의 광원에 비하여 소형이고 수명이 길며 전기 에너지를 빛 에너지로 변환시키는 효율이 매우 우수하다.In general, a light emitting diode (LED) is a light emitting diode (LED), which is developed using a characteristic in which a light emitting phenomenon occurs when a voltage is applied to a compound semiconductor. The LED is small, has a long lifetime, and converts electrical energy into light energy. The efficiency is very good.

최근에는 반도체 기술의 발전으로 고휘도의 백색 LED에 대한 상용화가 이루어짐에 따라, 이를 이용한 다양한 기기들이 등장하고 있는 추세이다.Recently, due to the development of semiconductor technology and commercialization of high brightness white LED, various devices using the same have been on the rise.

특히, 다수의 LED 소자를 직?병렬로 배열함으로써 단위 면적당 광도, 즉 휘도를 수천 cd/cm2 이상으로 높여 충분히 먼 거리를 조명할 수 있는 조명용 LED 모듈에 대한 연구?개발이 활발하게 이루어지고 있다.In particular, by arranging a large number of LED elements in parallel and in parallel, the brightness per unit area, that is, the luminance, is thousands of cd / cm 2 The research and development of the LED module for lighting that can illuminate a long distance by raising above is being made actively.

그러나, 일반적으로 사용되는 LED 모듈 어레이는 리드프레임에 와이어 본딩을 사용한 패키지 형태를 단순하게 길이방향으로 SMT 실장하는 방식으로 되어 있다. 이러한 방식은 와이어본딩의 신뢰성이 취약하다는 단점이 있고, SMT 실장설비가 길이의 한계가 있기 때문에 설비개조가 필요하며, 실장설비의 길이나 종류에 따라서 매번 PCB 디자인을 변경해야한다는 번거로움이 있었다.However, the commonly used LED module array is a method of simply mounting the package form using wire bonding in the lead frame in the longitudinal direction SMT. This method has the disadvantage that the reliability of wire bonding is weak, and because the SMT mounting equipment has a limitation of length, it is necessary to retrofit the equipment and hassle that the PCB design must be changed every time according to the length or type of the mounting equipment.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, LED 모듈이 탑재되는 설비의 길이나 종류에 제한을 받지 않고, 필요한 만큼 조립을 통해 원하는 대로 설계가 가능한 조립형 LED 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, without being limited to the length or type of equipment on which the LED module is mounted, to provide an assembly-type LED module that can be designed as desired through assembly as necessary. There is this.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 모듈은 전기적 접속이 가능한 PCB 블록, 상기 PCB 블록을 각각 전기적으로 접속되도록 하는 배선 패드 및 상기 PCB 블록에 실장되는 LED 소자를 포함하는 것으로서, 상기 PCB 블록은 횡방향으로 전기적 접속이 가능하고, 상기 PCB 블록의 횡방향 좌?우 단부는 서로 연결이 가능하도록 체결구조를 구비하되, 상기 체결구조는 요철을 포함하고, 일단부에 오목부와 볼록부가 반복되는 요철이 형성되어 있다면, 타단부에는 상기 일단부와 맞물리도록 볼록부와 오목부가 반복되는 요철을 포함하는 것을 특징으로 한다. The LED module of the present invention for achieving the above object comprises a PCB block capable of electrical connection, a wiring pad for electrically connecting the PCB block and the LED element mounted on the PCB block, the PCB block is Electrical connection is possible in the transverse direction, and the left and right ends of the PCB block is provided with a fastening structure to be connected to each other, the fastening structure includes a concave-convex, the concave portion and the convex portion is repeated at one end If the irregularities are formed, the other end is characterized in that the convex portion and the concave portion is repeated so as to engage with the one end portion.

여기에서, 상기 PCB 블록은 종방향으로도 연결이 가능하도록 추가적으로 종방향 상?하단부에 상기 체결 구조를 가질 수 있다.Here, the PCB block may further have the fastening structure at the upper and lower ends in the longitudinal direction so as to be connected in the longitudinal direction.

여기에서, 상기 PCB 블록에 실장된 LED 소자에 전압을 공급하기 위하여 배선 패드와 전기적으로 접속된 배선은, 상기 PCB 블록들이 서로 종방향, 횡방향 또는 종?횡방향으로 전기적 접속하도록 하는 패턴을 구비할 수 있다.Here, the wiring electrically connected to the wiring pad for supplying a voltage to the LED element mounted on the PCB block, has a pattern for allowing the PCB blocks to be electrically connected to each other in the longitudinal, transverse or longitudinal and transverse directions. can do.

여기에서, 상기 PCB 블록 내의 배선 구조는 PCB 블록 내 일단부와 타단부에 대향하게 형성된 적어도 두 쌍의 배선 패드를 포함하고, 적어도 두 쌍의 배선 패드중 한 쌍의 마주보는 배선 패드가 LED 소자와 전기적으로 연결되고, 나머지 배선 패드는 각각 일단부와 타단부의 서로 마주보는 배선 패드끼리 전기적으로 연결될 수 있다.Here, the wiring structure in the PCB block includes at least two pairs of wiring pads formed opposite to one end and the other end of the PCB block, wherein one pair of opposing wiring pads of the at least two pairs of wiring pads is connected to the LED element. The remaining wiring pads may be electrically connected to each other, and the wiring pads facing each other at one end and the other end may be electrically connected to each other.

여기에서 본 발명의 LED 모듈은 상기 LED 소자의 표면을 덮는 1차 몰딩부를 더 구비할 수 있다.Herein, the LED module of the present invention may further include a primary molding part covering the surface of the LED device.

한편, 본 발명의 LED 모듈은 상기 PCB 블록의 그 표면에 반사부재를 더 구비할 수 있다.On the other hand, the LED module of the present invention may further include a reflective member on the surface of the PCB block.

여기에서, 상기 반사부재는 PCB 블록의 종방향 상?하 단부, 횡방향 좌?우 단부의 일단부 또는 대칭되는 양단부 또는 모든 단부에 형성될 수 있다.Here, the reflective member may be formed at the longitudinally upper and lower ends of the PCB block, one end of the horizontal left and right ends, or both ends thereof or symmetrical ends or all ends thereof.

여기에서, 상기 반사부재는 단면이 삼각형, 반원, 오목렌즈형태 중 어느 하나일 수 있다.Here, the reflective member may be any one of a cross section, a triangular shape, a semicircle, and a concave lens shape.

여기에서, 상기 반사부재의 길이는 PCB 블록의 상면의 종방향 상?하 단부의 길이 또는 LED 소자의 종방향 상?하 단부의 길이와 동일할 수 있다.Here, the length of the reflective member may be equal to the length of the vertical upper and lower ends of the upper surface of the PCB block or the length of the vertical upper and lower ends of the LED element.

한편, 본 발명의 상기 몰딩부는 2차적으로 상기 LED 모듈 표면을 덮는 반구 형상일 수 있다.Meanwhile, the molding part of the present invention may have a hemispherical shape that secondly covers the LED module surface.

여기에서, 본 발명의 상기 몰딩부는 LED 소자 표면 및 LED 모듈 표면에 동시에 형성될 수 있다.Here, the molding part of the present invention may be formed on the surface of the LED device and the LED module at the same time.

본 발명에 의하면, 서로 연결이 가능한 형상의 복수개의 PCB 블록들을 포함함으로써, LED 모듈이 탑재되는 설비의 길이나 종류에 제한을 받지 않고, 필요한 만큼 조립을 통해 원하는 대로 설계가 가능하며, 필요한 직병렬 조합을 자유자재로 쉽게 구성할 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention, by including a plurality of PCB blocks of the shape that can be connected to each other, without being limited to the length or type of the facility on which the LED module is mounted, it is possible to design as desired by assembling as necessary, and necessary parallelism There is an effect that the combination can be easily configured freely.

특히 본 발명의 체결구조에 의하여 간단한 방법으로 PCB 블록들을 서로 단단히 결속시킬 수 있으며, 횡방향 또는 종방향으로 연결한 경우 엣지(edge) 타입의 LCD 백라이트 유닛, 평판조명, LED 형광램프 등에 응용가능하며, 종?횡방향으로 연결한 경우 직하 타입의 LCD 백라이트 유닛, 평판조명, 기타 LED 조명 등에 응용이 가능한바, 종방향, 횡방향, 종?횡방향으로 자유롭게 연결함으로써 적용범위가 넓어지게 된다.In particular, according to the fastening structure of the present invention, PCB blocks can be firmly bound to each other by a simple method, and can be applied to edge type LCD backlight units, flat panel lights, LED fluorescent lamps, etc. when connected in the horizontal or longitudinal direction. In the case of vertical and horizontal connection, it can be applied to direct type LCD backlight unit, flat panel lighting, and other LED lighting, and the range of application can be widened by freely connecting in the vertical, horizontal, vertical and horizontal directions.

한편, PCB 블록 표면에 구비된 몰딩부 및 반사부재를 통하여 LED 칩에서 방출되는 빛의 광출력을 향상시킬 수 있게 된다.On the other hand, it is possible to improve the light output of the light emitted from the LED chip through the molding portion and the reflective member provided on the PCB block surface.

도 1은 본 발명에 의한 LED 모듈을 나타낸 것이다. 도 1a는 횡방향 좌?우 단부에 체결구조가 형성된 본 발명의 일 실시예를 나타내며, 도 1b는 횡방향 좌?우 단부는 물론, 종방향 상?하 단부에도 체결구조가 형성된 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명에 의한 LED 모듈이 체결구조에 의해 서로 체결되어 LED 모듈 집합체를 구성하는 모습을 나타낸 것으로서, 도 2a는 횡방향으로 체결된 모습을 나타낸 것이며, 도 2b는 종?횡방향으로 체결된 모습을 나타낸다.
도 3은 본 발명에 의한 LED 모듈의 평면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 LED 모듈의 연결예를 모식도화 한 것이다. 도 4a는 횡방향으로 연결한 예를, 도 4b는 종?횡방향으로 연결한 예를 나타낸다.
도 5는 본 발명에 의한 LED 모듈의 횡방향 연결시 직병렬구조의 배선 패턴을 예시한 것이다. 도 5a는 직렬구조, 도 5b는 2병렬구조, 도 5c는 3병렬구조를 나타낸다.
도 6은 도 5에서 나타난 각 패턴의 회로도이다.
도 7은 본 발명에 의한 LED 모듈의 종?횡방향 연결시 직병렬구조의 배선 패턴을 예시한 것이다. 도 7a는 3병렬구조, 도 7b는 6병렬구조를 나타낸다.
도 8은 도 7에서 나타난 각 패턴의 회로도이다.
도 9는 본 발명에 의한 LED 모듈에 1차 몰딩부가 형성된 모습을 나타낸 것이다.
도 10은 본 발명에 의한 LED 모듈에 반사부재가 형성된 모습을 나타낸 것이다.
도 11은 본 발명에 의한 LED 모듈에 2차 몰딩부가 형성된 모습을 나타낸 것이다.
도 12는 본 발명에 의한 LED 모듈에 1차, 2차 몰딩부가 모두 형성된 모습을 나타낸 것이다.1 shows an LED module according to the present invention. Figure 1a shows an embodiment of the present invention in which the fastening structure is formed in the horizontal left and right ends, Figure 1b is a fastening structure formed in the longitudinal upper and lower ends, as well as the horizontal left and right ends of the present invention Another embodiment is shown.
2 is a view showing the LED module according to the present invention is coupled to each other by a fastening structure to form an LED module assembly, Figure 2a shows a state in which the fastening in the horizontal direction, Figure 2b is fastening in the longitudinal direction It looks like.
3 is a plan view of the LED module according to the present invention.
Figure 4 schematically shows a connection example of the LED module according to the present invention. Fig. 4A shows an example of connecting in the lateral direction, and Fig. 4B shows an example of connecting in the longitudinal and transverse directions.
Figure 5 illustrates a wiring pattern of a parallel-parallel structure in the lateral connection of the LED module according to the present invention. 5A shows a serial structure, FIG. 5B shows a two parallel structure, and FIG. 5C shows a three parallel structure.
FIG. 6 is a circuit diagram of each pattern shown in FIG. 5.
Figure 7 illustrates the wiring pattern of the parallel-parallel structure when connecting the vertical and horizontal direction of the LED module according to the present invention. 7A shows a three parallel structure, and FIG. 7B shows a six parallel structure.
FIG. 8 is a circuit diagram of each pattern shown in FIG. 7.
9 shows a state in which the primary molding part is formed in the LED module according to the present invention.
10 shows a state in which a reflective member is formed on the LED module according to the present invention.
11 illustrates a state in which the secondary molding part is formed in the LED module according to the present invention.
12 shows a state in which both the primary and secondary molding parts are formed in the LED module according to the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be limited to the usual or dictionary meanings, and the inventors will be required to properly define the concepts of terms in order to best describe their invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that it can.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예의 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the configuration of the embodiments described herein is only one of the most preferred embodiments of the present invention and does not represent all of the technical idea of the present invention, various equivalents and modifications that can replace them at the time of the present application It should be understood that there may be

도 1을 참고하면, 본 발명에 의한 LED 모듈(100)의 형태를 이해할 수 있다. 도 1a는 횡방향 좌?우 단부에 체결구조가 형성된 본 발명의 일 실시예를 나타내며, 도 1b는 횡방향 좌?우 단부는 물론, 종방향 상?하 단부에도 체결구조가 형성된 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 것이다. Referring to Figure 1, it can be understood the form of the LED module 100 according to the present invention. Figure 1a shows an embodiment of the present invention in which the fastening structure is formed in the horizontal left and right ends, Figure 1b is a fastening structure formed in the longitudinal upper and lower ends, as well as the horizontal left and right ends of the present invention Another embodiment is shown.

본 발명에 의한 LED 모듈(100)은 PCB 블록(10), 상기 PCB 블록(10)에 실장되는 LED 소자(20), 상기 LED 모듈(100)들을 서로 전기적으로 접속되도록 하는 배선 패드(30), 상기 PCB 블록(10)들이 종방향, 횡방향 또는 종?횡방향으로 연결되도록 하는 체결구조(200)를 구비한다.The LED module 100 according to the present invention includes a PCB block 10, an LED device 20 mounted on the PCB block 10, a wiring pad 30 to electrically connect the LED modules 100 to each other, The PCB block 10 is provided with a fastening structure 200 to be connected in the longitudinal, transverse or longitudinal-transverse direction.

여기에서, 상기 LED 소자(20)는 LED 칩 또는 LED 패키지일 수 있으며, 상기 LED 칩은 통상적인 방식에 의하여 PCB(10)에 실장되는데, 특히 와이어 오픈 불량을 방지할 수 있다는 측면에서 플립칩 본딩방식이 바람직하다. Here, the LED element 20 may be an LED chip or an LED package, and the LED chip is mounted on the PCB 10 in a conventional manner, in particular flip chip bonding in terms of preventing wire open defects. The manner is preferred.

또한 도 1에서 하나의 LED 소자(20)가 실장되어 있는 것으로 표현하였으나, 사용되는 기기에 따라 적절히 개수를 조절하여 실장할 수 있다.In addition, although one LED device 20 is represented as being mounted in FIG. 1, the number of LED devices 20 may be appropriately adjusted depending on the equipment used.

도 2를 참고하면, 본 발명에 의한 LED 모듈(100)들이 서로 연결되어 LED 모듈을 구성하는 모습을 이해할 수 있다. Referring to Figure 2, it can be understood that the LED module 100 according to the present invention is connected to each other to configure the LED module.

도 2a에 나타난 바와 같이, 본 발명에 의한 각각의 체결구조(200) 중 일단부(210)는 오목부와 볼록부가 반복되는 요철이 형성되어 있으며, 체결구조(200)의 타단부(220)에는 볼록부와 오목부가 반복되는 요철이 형성되어 있어 횡방향으로 서로 상보적으로 맞물리도록 되어 있다. 이러한 상보적 형태에 의하면 간편하면서도 강하고 정밀하게 LED 모듈(100)들을 연결할 수 있게 된다. As shown in Figure 2a, one end portion 210 of each of the fastening structure 200 according to the present invention is formed with concave and convex concave and convex portions are repeated, the other end 220 of the fastening structure 200 Unevenness | corrugation which a convex part and a concave part repeat is formed, and is mutually complementary mutually engaged in the horizontal direction. According to this complementary form, it is possible to connect the LED modules 100 in a simple yet strong and precise.

도 2b에서는 본 발명에 의한 LED 모듈들이 종?횡방향으로 연결된 모습을 나타내었는바, 종방향으로는 연결모듈(300)의 상?하 단부에 배선 패드(30)를 배치하고, 이들을 종방향으로 연결함으로써 형성할 수 있다.In FIG. 2B, the LED modules according to the present invention have been shown to be connected in the vertical and horizontal directions. In the vertical direction, the wiring pads 30 are disposed at the upper and lower ends of the connection module 300, and these are vertically disposed. It can form by connecting.

여기에서 상기 PCB 블록(10)의 각 단부의 체결구조(200)는, 일단부의 단면부가 'ㄱ'자 형상 또는 이들이 연결되어 계단식으로 연속되는 형상이고, 타단부의 단면부는 상기 일단부의 단면부에 상응하는 'ㄴ'자 형상 또는 이들이 연결되어 계단식으로 연속되는 형상인 것이 바람직하다.Here, the fastening structure 200 of each end of the PCB block 10, the end portion of the end portion of the 'b' shape or they are connected to form a stepped continuous, the end portion of the other end portion of the end portion of the end portion It is preferred to have a corresponding 'b' shape or a shape in which they are connected and cascaded.

LED 모듈(100)들 간의 전기적 연결은 연결 단자(40)를 배선 패드(30)에 연결함으로써 가능하게 되는데, 상기 연결 단자(40)들을 상기 배선 패드(30)에 적절히 배열함으로써 직렬 구조 내지 병렬 구조를 자유롭게 구현할 수 있다. 직렬 구조 내지 병렬 구조의 구현 방법은 도 4 내지 도 9를 통해 하기에서 상세히 설명하기로 한다.The electrical connection between the LED modules 100 is made possible by connecting the connection terminal 40 to the wiring pad 30, and in series or parallel structure by appropriately arranging the connection terminals 40 to the wiring pad 30. Can be implemented freely. The implementation method of the serial structure to the parallel structure will be described in detail below with reference to FIGS. 4 to 9.

도 3은 본 발명에 의한 LED 모듈의 평면도 예시인바, 배선 패드(30)의 갯수에는 제한이 없으나, 배선 패드(30)의 갯수(n)를 늘이면 구성 가능한 병렬 구조의 수(n-1)도 늘어나게 되므로 원하는 병렬 구조의 갯수에 따라 배선 패드(30)의 갯수를 조정하도록 한다. 도 3에 도시하지는 않았지만 도 4에서 확인할 수 있듯, 종방향으로 연결하기 위해서 배선 패드(30)를 PCB 블록(10) 상면의 상?하단부에 배치할 수도 있다. 3 is a plan view illustrating an LED module according to the present invention, but the number of wiring pads 30 is not limited, but the number of parallel structures configurable by increasing the number n of wiring pads 30 is n-1. Since the number is increased, the number of wiring pads 30 is adjusted according to the desired number of parallel structures. Although not shown in FIG. 3, as can be seen in FIG. 4, the wiring pad 30 may be disposed at upper and lower ends of the upper surface of the PCB block 10 in order to connect in the longitudinal direction.

도 3에서 확인할 수 있듯, 상기 PCB 블록(10) 내의 배선 구조는 PCB 블록(10) 내 일단부와 타단부에 대향하게 형성된 적어도 두 쌍의 배선 패드를 포함하고, 적어도 두 쌍의 배선 패드 중 한 쌍의 마주보는 배선 패드(30)가 각각 LED 소자와 전기적으로 연결되고, 나머지 배선 패드(30)는 각각 일단부와 타단부의 서로 마주보는 배선 패드(30)끼리 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다. 만일 PCB 블록(10) 하나에 실장되는 LED 소자가 2개이고, PCB 블록(10)의 일단부 및 타단부에 형성된 배선 패드(30)가 각각 5개씩이라면, PCB 블록(10) 내 일단부와 타단부에 형성된 임의의 두 쌍의 마주보는 배선 패드(30)는 각각 LED 소자(20)와 전기적으로 연결되고, 나머지 3쌍의 배선 패드(30)는 각각 일단부와 타단부의 서로 마주보는 배선 패드(30)끼리 전기적으로 연결된다.As can be seen in FIG. 3, the wiring structure in the PCB block 10 includes at least two pairs of wiring pads formed opposite one end and the other end of the PCB block 10, and one of the at least two pairs of wiring pads. The pair of opposing wiring pads 30 are electrically connected to the LED elements, respectively, and the remaining wiring pads 30 are electrically connected to each other, and the wiring pads 30 facing each other at one end and the other end thereof. . If there are two LED elements mounted on one PCB block 10, and each of the wiring pads 30 formed at one end and the other end of the PCB block 10 is five, respectively, one end of the PCB block 10 and the other Any two pairs of opposing wiring pads 30 formed at the end are electrically connected to the LED element 20, respectively, and the remaining three pairs of wiring pads 30 are opposite to each other at one end and at the other end of the wiring pad. (30) are electrically connected to each other.

도 4는 본 발명에 의한 LED 모듈의 연결예를 모식도화 한 것이다. 도 4a는 횡방향으로 연결한 예를, 도 4b는 종?횡방향으로 연결한 예를 나타낸다. 도 4b에나타난 바와 같이 종방향으로 연결하기 위해서는 연결모듈(300)이 필요하며, 연결모듈(300)을 통해 종방향을 전기적으로 연결함으로써 구현된다.Figure 4 schematically shows a connection example of the LED module according to the present invention. Fig. 4A shows an example of connecting in the lateral direction, and Fig. 4B shows an example of connecting in the longitudinal and transverse directions. As shown in FIG. 4B, in order to connect in the longitudinal direction, the connection module 300 is required, and is implemented by electrically connecting the longitudinal direction through the connection module 300.

도 5는 본 발명에 의한 LED 모듈의 횡방향 연결시 배선패드가 5개인 경우 직병렬구조의 배선 패턴을 예시한 것이다.Figure 5 illustrates a wiring pattern of a parallel-parallel structure in the case of five wiring pads in the lateral connection of the LED module according to the present invention.

도 5a와 같이, 같은 위치의 배선패드(30)를 평행하게 연결하여 주면서, 3개의 배선패드는 공패드로 하고, 하나의 배선패드는 (+), 나머지 배선패드는 (-)로 연결하면 긴 직렬구조를 구성할 수 있다. As shown in Figure 5a, while connecting the wiring pads 30 in the same position in parallel, three wiring pads are made of a blank pad, one wiring pad (+), the other wiring pad is connected to (-) long You can configure a serial structure.

또한 도 5b, 5c와 같이, 병렬 구조를 원하는 곳에서 연결단자(40)의 위치를 바꾸어 주면 병렬 구조를 구성할 수 있게 된다.In addition, as shown in Figure 5b, 5c, by changing the position of the connection terminal 40 in the desired place of the parallel structure can be configured.

도 6은 도 5에서 나타난 배선패드(30)가 5개인 경우 LED 모듈의 각 배선 패턴에 대응되는 각 구조의 회로도로서, 본 발명의 LED 모듈(100)에 의하여 원하는 형태의 직렬 구조, 병렬 구조를 구성할 수 있음을 뒷받침한다.FIG. 6 is a circuit diagram of each structure corresponding to each wiring pattern of the LED module when the wiring pad 30 shown in FIG. 5 is five. The LED module 100 according to the present invention shows a series structure and a parallel structure of a desired shape. It supports the configuration.

도 7은 본 발명에 의한 LED 모듈(100)의 종?횡방향 연결시 직병렬구조의 배선 패턴을 예시한 것으로서, 본 발명의 PCB 블록(10)을 종?횡방향으로 체결할 수 있음을 보여준다. 도 7a는 3병렬구조, 도 7b는 6병렬구조를 나타낸다. 도 7a, 7b에서 알 수 있듯, 종방향 연결용 연결모듈(300)의 패턴을 변경하면 원하는 다른 형태의 직병렬 조합을 얻을 수 있으며, 종방향 연결용 연결모듈(300)을 좌우 끝이 아닌 중간에 삽입하면 또 다른 형태의 직병렬 조합이 가능하므로 제품의 사용용도에 따라 매우 다양한 형태의 직병렬 조합을 얻을 수 있게 된다.Figure 7 illustrates the wiring pattern of the parallel-parallel structure in the longitudinal and lateral connection of the LED module 100 according to the present invention, shows that the PCB block 10 of the present invention can be fastened in the vertical and horizontal direction. . 7A shows a three parallel structure, and FIG. 7B shows a six parallel structure. As can be seen in Figures 7a, 7b, by changing the pattern of the connection module 300 for the longitudinal connection to obtain a series of parallel combination of the desired other forms, the middle of the longitudinal connection connection module 300, rather than the left and right ends When inserted into the product, another type of serial and parallel combination is possible, and thus various types of serial and parallel combinations can be obtained according to the use of the product.

도 8은 도 7에서 나타난 각 패턴의 회로도이다.FIG. 8 is a circuit diagram of each pattern shown in FIG. 7.

한편, 본 발명에 의한 LED 모듈은 도 9에 나타난 바와 같이, 1차적으로 LED 소자의 표면을 덮는 몰딩부(50)를 포함할 수 있다. 상기 1차 몰딩부(50)의 소재에는 제한이 없지만 형광체와 실리콘을 혼합한 것이 바람직하며, LED 소자의 색조합을 최적화할 수 있게 된다.Meanwhile, as shown in FIG. 9, the LED module according to the present invention may include a molding part 50 covering the surface of the LED element. Although the material of the primary molding part 50 is not limited, it is preferable to mix phosphor and silicon, and the color sum of the LED device can be optimized.

또한, 본 발명에 의한 LED 모듈은 PCB 블록의 종방향 상?하 단부, 횡방향 좌?우 단부 중 일단부 또는 대칭되는 양단부 또는 모든 단부에 반사부재(60)를 형성할 수 있는데, 도 10a를 참고하면 종방향 상?하 단부의 대칭되는 양단부에 반사부재(60)를 형성한 모습을 알 수 있다. 상기 반사부재(60)는 몰딩부(50)의 유무와 관계없으며, 이 경우 LED 소자로부터 방출되는 빛을 반사시킴으로써 광출력을 향상시킬 수 있다. 소재에는 제한이 없지만 실리콘 또는 플라스틱 몰딩물이 바람직하다.In addition, the LED module according to the present invention may form the reflecting member 60 at one end of the longitudinally upper and lower ends of the PCB block, at both ends of the transverse left and right ends, or at both ends thereof which are symmetrical to each other. For reference, it can be seen that the reflective members 60 are formed at both ends of the upper and lower ends of the longitudinal direction. The reflective member 60 is irrelevant to the presence or absence of the molding part 50, and in this case, the light output may be improved by reflecting light emitted from the LED device. The material is not limited but silicone or plastic moldings are preferred.

여기에서 반사부재(60)의 길이는 도 10a와 같이 PCB 블록의 각 단부의 길이와 동일하게 할 수도 있지만, 도 10b에 나타낸 바와 같이 PCB 블록에 실장되는 LED 소자의 길이와 동일하게 할 수도 있는 것으로서, 원하는 광출력을 얻기 위하여 필요에 따라 길이를 조절할 수 있다.Here, the length of the reflective member 60 may be the same as the length of each end of the PCB block as shown in FIG. 10A, but may be the same as the length of the LED element mounted on the PCB block as shown in FIG. 10B. The length can be adjusted as needed to achieve the desired light output.

여기에서 반사부재(60)는 그 단면의 형태가 도 10a, 10b에 나타낸 바와 같이 반원형태일 수도 있고, 도 10c에 나타낸 바와 같이 삼각형일 수도 있으며, 도 10d에 나타낸 바와 같이 오목렌즈 형태일 수도 있는바, 원하는 광출력을 얻기 위하여 필요에 따라 그 형태를 변경할 수 있다.Here, the reflective member 60 may have a semicircular shape as shown in FIGS. 10A and 10B, a triangular shape as shown in FIG. 10C, or a concave lens shape as shown in FIG. 10D. However, the shape can be changed as needed to obtain the desired light output.

또한, 본 발명에 의한 LED 모듈은 2차적으로 LED 모듈 표면 전체를 덮는 반구형상의 몰딩부(51)를 포함할 수 있는데, 이러한 몰딩부(51)는 상기 1차 몰딩부(50) 및 반사부재(60)의 유무와 관계없으며, 곡률반경과 길이방향의 면적에 변화를 줌으로써 광지향각도와 방사각을 조절할 수 있게 된다. 도 11은 LED 모듈 표면 전체를 덮는 2차 몰딩부(51)를 나타낸 것이고, 도 12는 본 발명의 LED 모듈에 상기 1차 몰딩부(50)와 2차 몰딩부(51)를 모두 형성한 경우의 모식도이다. In addition, the LED module according to the present invention may include a semi-spherical molding 51 covering the entire surface of the LED module, the molding 51 is the primary molding 50 and the reflective member ( 60), it is possible to adjust the light direction angle and the radiation angle by changing the radius of curvature and the area in the longitudinal direction. FIG. 11 illustrates the secondary molding part 51 covering the entire surface of the LED module, and FIG. 12 illustrates the formation of both the primary molding part 50 and the secondary molding part 51 in the LED module of the present invention. It is a schematic diagram of.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 LED 모듈에 의하면 서로 연결이 가능한 형상의 PCB 블록을 포함함으로써, LED 모듈이 탑재되는 설비의 길이에 제한을 받지 않고, 필요한 만큼 조립을 통해 원하는 대로 설계가 가능하며, 필요한 직병렬 조합을 자유자재로 쉽게 구성할 수 있다는 효과가 있고, 표면에 포함된 몰딩부 및 반사부재를 통하여 LED 칩에서 방출되는 빛의 광출력을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, according to the LED module according to the present invention by including a PCB block of the shape that can be connected to each other, without being limited to the length of the facility on which the LED module is mounted, it is possible to design as desired by assembling as needed In addition, there is an effect that it is possible to easily configure the necessary serial-parallel combination freely, it is possible to improve the light output of the light emitted from the LED chip through the molding portion and the reflective member included in the surface.

100: LED 모듈 40: 연결 단자
200: 체결구조 50: 1차 몰딩부
10: PCB 블록 51: 2차 몰딩부
20: LED 소자 210: 체결구조의 일단부
30: 배선 패드 220: 체결구조의 타단부
300: 연결모듈 60: 반사부재100: LED module 40: connection terminal
200: fastening structure 50: primary molding part
10: PCB block 51: secondary molding part
20: LED element 210: one end of the fastening structure
30: wiring pad 220: other end of the fastening structure
300: connection module 60: reflective member

Claims (11)

전기적 접속이 가능한 PCB 블록;
상기 PCB 블록을 각각 전기적으로 접속되도록 하는 배선 패드; 및
상기 PCB 블록에 실장되는 LED 소자를 포함하는 LED 모듈에 있어서,
상기 PCB 블록은 횡방향으로 전기적 접속이 가능하고,
상기 PCB 블록의 횡방향 좌?우 단부는 서로 연결이 가능하도록 체결구조를 구비하되,
상기 체결구조는 요철을 포함하는 것으로서, 일단부에 오목부와 볼록부가 반복되는 요철이 형성되어 있다면, 타단부에는 상기 일단부와 맞물리도록 볼록부와 오목부가 반복되는 요철을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈. A PCB block capable of electrical connection;
Wiring pads for electrically connecting the PCB blocks to each other; And
In the LED module comprising an LED element mounted on the PCB block,
The PCB block can be electrically connected in the transverse direction,
Lateral left and right ends of the PCB block is provided with a fastening structure to be connected to each other,
The fastening structure includes concavities and convexities, and if concave and convex portions having concave portions and convex portions are formed at one end thereof, the concave and convex portions having convex portions and concave portions are formed at the other end thereof so as to engage with the one end portion. LED module. 제 1항에 있어서,
상기 PCB 블록은 종방향으로도 연결이 가능하도록 추가적으로 종방향 상?하단부에 상기 체결 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.The method of claim 1,
The PCB block is characterized in that the LED module having the fastening structure in the upper and lower ends in the longitudinal direction to further connect in the longitudinal direction. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 PCB 블록에 실장된 LED 소자에 전압을 공급하기 위하여 배선 패드와 전기적으로 접속된 배선은, 상기 PCB 블록들이 서로 종방향, 횡방향 또는 종?횡방향으로 전기적 접속하도록 하는 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.3. The method according to claim 1 or 2,
The wiring electrically connected to the wiring pad for supplying voltage to the LED element mounted on the PCB block has a pattern for allowing the PCB blocks to be electrically connected to each other in the longitudinal, transverse or longitudinal and transverse directions. LED module. 제 1항에 있어서,
상기 PCB 블록 내의 배선 구조는 PCB 블록 내 일단부와 타단부에 대향하게 형성된 적어도 두쌍의 배선 패드를 포함하고, 적어도 두쌍의 배선 패드 중 한 쌍의 마주보는 배선 패드가 각각 LED 소자와 전기적으로 연결되고, 나머지 배선 패드는 각각 일단부와 타단부의 서로 마주보는 배선 패드끼리 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.The method of claim 1,
The wiring structure in the PCB block includes at least two pairs of wiring pads formed opposite one end and the other end of the PCB block, wherein one pair of opposing wiring pads of the at least two pairs of wiring pads are electrically connected to the LED elements, respectively. And the remaining wiring pads are electrically connected to wiring pads facing each other at one end and the other end, respectively. 제 1항에 있어서,
상기 LED 소자의 표면을 덮는 제 1차 몰딩부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.The method of claim 1,
And a first molding part covering the surface of the LED element. 제 1항에 있어서,
상기 PCB 블록은 그 표면에 반사부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.The method of claim 1,
The PCB block further comprises a reflective member on the surface of the LED module. 제 6항에 있어서,
상기 반사부재는 PCB 블록의 종방향 상?하 단부, 횡방향 좌?우 단부의 일단부 또는 대칭되는 양단부 또는 모든 단부에 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.The method of claim 6,
The reflective member is an LED module, characterized in that formed in the longitudinal upper and lower ends of the PCB block, one end of the transverse left and right ends, or both ends symmetrical or all ends. 제 7항에 있어서,
상기 반사부재는 단면이 삼각형, 반원, 오목렌즈 형태 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 LED 모듈.The method of claim 7, wherein
The reflecting member is a LED module, characterized in that the cross section of any one of the shape of a triangle, semi-circle, concave lens. 제 7항에 있어서,
상기 반사부재의 길이는 PCB 블록의 상면의 종방향 상?하 단부의 길이 또는 LED 소자의 종방향 상?하 단부의 길이와 동일한 것을 특징으로 하는 LED 모듈.The method of claim 7, wherein
The length of the reflective member is the LED module, characterized in that the same as the length of the longitudinal upper and lower end of the upper surface of the PCB block or the longitudinal upper and lower end of the LED element. 제 1항에 있어서,
상기 LED 모듈의 표면을 덮는 제 2차 몰딩부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈. The method of claim 1,
And a second molding part covering a surface of the LED module. 제 1항에 있어서,
상기 LED 소자를 덮는 제 1차 몰딩부 및 LED 모듈의 표면을 덮는 제 2차 몰딩부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.The method of claim 1,
And a first molding part covering the LED element and a second molding part covering a surface of the LED module.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101538432B1 (en) * 2008-09-29 2015-07-22 서울반도체 주식회사 Light emitting device and light emitting module having the same
KR20100082394A (en) * 2008-12-29 2010-07-19 서울반도체 주식회사 Pcb block and led module comprising the same
KR101054721B1 (en) * 2009-02-13 2011-08-05 전명균 Freely interconnected lighting

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101433160B1 (en) * 2012-10-10 2014-08-26 세영정보통신(주) Block type LED module
US9899582B2 (en) 2014-07-30 2018-02-20 Lg Innotek Co., Ltd. Light source module

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