KR20120046690A - 레이저 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저 광선 발진기로부터 발진되는 레이저 광선을 집광 렌즈에 의해 집광하지 않고 집광기에 전송할 수 있는 광 전송 수단을 포함한 레이저 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
레이저 가공 장치를 구성하는 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선을 집광기에 유도하는 광 전송 수단은, 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선의 파장역을 확장하는 파장역 확장 수단과, 파장역 확장 수단에 의해 파장역이 확장된 펄스 레이저 광선의 펄스 시간 폭을 확장하는 펄스 시간 폭 확장 수단과, 펄스 시간 폭 확장 수단에 의해 펄스 시간 폭이 확장된 펄스 레이저 광선을 집광하는 집광 렌즈와, 집광 렌즈에 의해 집광된 펄스 레이저 광선을 입광하여 전송하는 광 파이버와, 광 파이버에 의해 전송된 펄스 레이저 광선을 평행광으로 수정하는 수정 렌즈와, 수정 렌즈에 의해 평행광으로 수정된 펄스 레이저 광선을 원래의 펄스 시간 폭으로 압축하여 집광기에 전송하는 펄스 시간 폭 압축 수단을 포함하고 있다.

Description

레이저 가공 장치{LASER MACHINING APPARATUS}
본 발명은, 피가공물에 펄스 레이저 광선을 조사하여 레이저 가공을 행하는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스 제조 공정에 있어서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 배열된 스트리트라 불리는 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 그리고, 반도체 웨이퍼를 스트리트를 따라 절단함으로써 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 반도체 칩을 제조하고 있다. 또한, 사파이어 기판의 표면에 포토다이오드 등의 수광 소자나 레이저 다이오드 등의 발광 소자 등이 적층된 광 디바이스 웨이퍼도 스트리트를 따라 절단함으로써 개개의 포토다이오드, 레이저 다이오드 등의 광 디바이스로 분할되어 전기기기에 널리 이용되고 있다.
전술한 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등의 웨이퍼를 스트리트를 따라 분할하는 방법으로서, 웨이퍼에 형성된 스트리트를 따라 펄스 레이저 광선을 조사함으로써 레이저 가공 홈 또는 내부에 변질층을 형성하고, 이 레이저 가공 홈 또는 변질층을 따라 파단하는 방법이 제안되어 있다. 이와 같이 웨이퍼 등의 피가공물에 레이저 가공을 행하는 레이저 가공 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물에 펄스 레이저 광선을 조사하는 펄스 레이저 광선 조사 수단을 구비하고 있다. 이 펄스 레이저 광선 조사 수단은, 펄스 레이저 광선을 발진하는 펄스 레이저 광선 발진기와, 상기 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선을 집광하여 척 테이블에 유지된 피가공물에 조사하는 집광기와, 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선을 집광기로 유도하는 광 전송 수단으로 구성되어 있다.
전술한 펄스 레이저 광선 발진기로부터 발진된 펄스 레이저 광선을 집광기에 유도하는 광 전송 수단은, 일반적으로 렌즈와 미러를 포함하는 광학계로 이루어져 있다. 그런데, 렌즈와 미러를 포함하는 광학계는 설치 장소에 따라서는 설계상의 자유도가 적다고 하는 문제가 있다. 이러한 문제를 해소하기 위해서, 광 파이버를 이용한 광 전송 수단이 제안되어 있다.(예컨대, 특허문헌 1 참조)
일본 특허 공개 평성05-277775호 공보
전술한 광 전송 수단으로서의 광 파이버는, 유리로 형성되어 있고, 유연성을 갖게 하기 위해서 직경이 25 ㎛ 정도의 가늘기로 형성되어 있다. 그런데, 펄스 레이저 광선 발진기로부터 발진되는 펄스 레이저 광선은 직경이 2 ㎜?3 ㎜이기 때문에, 펄스 레이저 광선 발진기로부터 발진된 펄스 레이저 광선을 집광 렌즈에 의해 집광하여 광 파이버의 단부면의 중심에 위치시킬 필요가 있다. 이와 같이 펄스 레이저 광선 발진기로부터 발진되는 펄스 레이저 광선을 집광하여, 피크 파워 밀도가 높은 펄스 레이저 광선이 광 파이버의 단부면의 중심에 위치되기 때문에, 조사되는 펄스 레이저 광선에 의해 광 파이버의 단부면이 조기에 열화한다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술 과제는, 펄스 레이저 광선 발진기로부터 발진되는 펄스 레이저 광선을, 광 파이버에 손상을 부여하지 않고 집광기에 전송할 수 있는 광 전송 수단을 포함한 레이저 가공 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따르면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물에 펄스 레이저 광선을 조사하는 펄스 레이저 광선 조사 수단을 포함하고, 상기 펄스 레이저 광선 조사 수단은 레이저 광선을 발진하는 펄스 레이저 광선 발진기와, 상기 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선을 집광하여 척 테이블에 유지된 피가공물에 조사하는 집광기와, 상기 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선을 집광기에 유도하는 광 전송 수단을 포함하는 것인 레이저 가공 장치에 있어서,
상기 광 전송 수단은, 상기 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선의 파장역을 확장하는 파장역 확장 수단과,
상기 파장역 확장 수단에 의해 파장역이 확장된 펄스 레이저 광선의 펄스 시간 폭을 확장하는 펄스 시간 폭 확장 수단과,
상기 펄스 시간 폭 확장 수단에 의해 펄스 시간 폭이 확장된 펄스 레이저 광선을 집광하는 집광 렌즈와,
상기 집광 렌즈에 의해 집광된 펄스 레이저 광선을 입광(入光)하여 전송하는 광 파이버와,
상기 광 파이버에 의해 전송된 펄스 레이저 광선을 평행광으로 수정하는 수정 렌즈와,
상기 수정 렌즈에 의해 평행광으로 수정된 펄스 레이저 광선을 원래의 펄스 시간 폭으로 압축하여 상기 집광기에 전송하는 펄스 시간 폭 압축 수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치가 제공된다.
상기 파장역 확장 수단은, 로드형 포토닉스 결정 파이버와, 상기 로드형 포토닉스 결정 파이버의 입광측에 배치되어 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선을 집광하는 집광 렌즈와, 상기 로드형 포토닉스 결정 파이버의 출광측에 배치되어 상기 로드형 포토닉스 결정 파이버로부터 출광하는 펄스 레이저 광선을 평행광으로 수정하는 수정 렌즈를 포함하고 있다.
또한, 상기 펄스 시간 폭 확장 수단은, 상기 파장역 확장 수단에 의해 파장역이 확장된 펄스 레이저 광선을 투과하는 제1 빔 스플리터와, 상기 제1 빔 스플리터를 투과한 펄스 레이저 광선을 원편광(圓偏光)의 펄스 레이저 광선으로 변환하는 제1의 1/4 파장판과, 상기 제1의 1/4 파장판에 의해 변환된 원편광의 펄스 레이저 광선을 파장역에 걸쳐 펄스 시간 폭을 확장하여 반사하는 펄스 시간 폭 확장 소자를 포함하고, 상기 펄스 시간 폭 확장 소자에서 반사되어 회전 방향이 역전된 원편광의 펄스 레이저 광선을 상기 제1의 1/4 파장판에 의해 편광면을 90°회전하여 2차 직선 편광으로 한 후, 상기 제1 빔 스플리터를 통해 상기 집광 렌즈에 유도하고,
상기 펄스 시간 폭 압축 수단은, 상기 수정 렌즈에 의해 평행광으로 수정된 펄스 레이저 광선을 투과하는 제2 빔 스플리터와, 상기 제2 빔 스플리터를 투과한 펄스 레이저 광선을 원편광의 펄스 레이저 광선으로 변환하는 제2의 1/4 파장판과, 상기 제2의 1/4 파장판에 의해 변환된 원편광의 펄스 레이저 광선을 파장역에 걸쳐 펄스 시간 폭을 압축하여 반사하는 펄스 시간 폭 압축 소자를 포함하고, 상기 펄스 시간 폭 압축 소자에서 반사되어 회전 방향이 역전된 원편광의 펄스 레이저 광선을 상기 제2의 1/4 파장판에 의해 편광면을 90°회전하여 2차 직선 편광의 펄스 레이저 광선을 상기 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선으로 되돌린 후, 상기 제2 빔 스플리터를 통해 상기 집광기에 유도한다.
본 발명에 따른 레이저 가공 장치에 있어서는, 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선의 펄스 시간 폭을 펄스 시간 폭 확장 수단에 의해 확장하여 피크 파워 밀도를 저감한 후에 광 파이버에 도입하고, 광 파이버로부터 출광한 펄스 레이저 광선의 펄스 시간 폭을 펄스 시간 폭 압축 수단에 의해 원래의 펄스 시간 폭으로 되돌리고 피크 파워 밀도를 원래의 상태로 되돌리고 나서 집광기에 유도하기 때문에, 광 파이버에 손상을 부여하지 않고, 피가공물에 원하는 가공을 행할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따라 구성된 레이저 가공 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 레이저 가공 장치에 장비되는 펄스 레이저 광선 조사 수단의 구성을 간략하게 나타낸 블록도.
이하, 본 발명에 따라 구성된 레이저 가공 장치의 적합한 실시형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1에는, 본 발명에 따라 구성된 레이저 가공 장치의 사시도가 도시되어 있다. 도 1에 도시된 레이저 가공 장치는, 정지(靜止) 베이스(2)와, 상기 정지 베이스(2)에 화살표 X로 나타내는 가공 이송 방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 배치되어 피가공물을 유지하는 척 테이블 기구(3)와, 정지 베이스(2)에 가공 이송 방향(X축 방향)과 직교하는 화살표 Y로 나타내는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 배치된 레이저 광선 조사 유닛 지지 기구(4)와, 상기 레이저 광선 유닛 지지 기구(4)에 후술하는 척 테이블의 유지면에 대하여 수직인 화살표 Z로 나타내는 집광점 위치 조정 방향(Z축 방향)으로 이동 가능하게 배치된 레이저 광선 조사 유닛(5)을 구비하고 있다.
상기 척 테이블 기구(3)는, 정지 베이스(2) 상에 화살표 X로 나타내는 가공 이송 방향을 따라 평행하게 배치된 한 쌍의 안내 레일(31, 31)과, 상기 안내 레일(31, 31) 상에 화살표 X로 나타내는 가공 이송 방향(X 방향)으로 이동 가능하게 배치된 제1 활동(滑動) 블록(32)과, 상기 제1 활동 블록(32) 상에 화살표 Y로 나타내는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 배치된 제2 활동 블록(33)과, 상기 제2 활동 블록(33) 상에 원통 부재(34)에 의해 지지된 커버 테이블(35)과, 피가공물 유지 수단으로서의 척 테이블(36)을 포함하고 있다. 이 척 테이블(36)은 다공성 재료로 형성된 흡착 척(361)을 구비하고 있고, 피가공물 유지면으로서의 흡착 척(361) 상에 피가공물인 예컨대 원판형의 반도체 웨이퍼를 도시하지 않은 흡인 수단에 의해 유지하도록 되어 있다. 이와 같이 구성된 척 테이블(36)은, 원통 부재(34) 내에 배치된 도시하지 않은 펄스 모터에 의해 회전된다. 또한, 척 테이블(36)에는, 후술하는 환형의 프레임을 고정하기 위한 클램프(362)가 배치되어 있다.
상기 제1 활동 블록(32)은, 그 하면에 상기 한 쌍의 안내 레일(31, 31)과 감합되는 한 쌍의 피안내홈(321, 321)이 마련되어 있고, 그 상면에 화살표 Y로 나타내는 인덱싱 이송 방향을 따라 평행하게 형성된 한 쌍의 안내 레일(322, 322)이 마련되어 있다. 이와 같이 구성된 제1 활동 블록(32)은, 피안내홈(321, 321)이 한 쌍의 안내 레일(31, 31)에 감합됨으로써, 한 쌍의 안내 레일(31, 31)을 따라 화살표 X로 나타내는 가공 이송 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 도시된 실시형태에 있어서의 척 테이블 기구(3)는, 제1 활동 블록(32)을 한 쌍의 안내 레일(31, 31)을 따라 화살표 X로 나타내는 가공 이송 방향(X축 방향)으로 이동시키기 위한 볼나사 기구로 이루어진 가공 이송 수단(37)을 구비하고 있다. 가공 이송 수단(37)은, 상기 한 쌍의 안내 레일(31, 31) 사이에 평행하게 배치된 수나사 로드(371)와, 이 수나사 로드(371)를 회전 구동하기 위한 펄스 모터(372) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(371)는, 그 일단이 상기 정지 베이스(2)에 고정된 베어링 블록(373)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(372)의 출력축에 전동(傳動) 연결되어 있다. 또한, 수나사 로드(371)는, 제1 활동 블록(32)의 중앙부 하면에 돌출되어 마련된 도시하지 않은 암나사 블록에 형성된 관통 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 따라서, 펄스 모터(372)에 의해 수나사 로드(371)를 정회전 및 역회전 구동함으로써, 제1 활동 블록(32)은 안내 레일(31, 31)을 따라 화살표 X로 나타내는 가공 이송 방향(X축 방향)으로 이동된다.
상기 제2 활동 블록(33)은, 그 하면에 상기 제1 활동 블록(32)의 상면에 마련된 한 쌍의 안내 레일(322, 322)과 감합되는 한 쌍의 피안내홈(331, 331)이 마련되어 있고, 이 피안내홈(331, 331)을 한 쌍의 안내 레일(322, 322)에 감합함으로써, 화살표 Y로 나타내는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 구성된다. 도시된 실시형태에 있어서의 척 테이블 기구(3)는, 제2 활동 블록(33)을 제1 활동 블록(32)에 마련된 한 쌍의 안내 레일(322, 322)을 따라 화살표 Y로 나타내는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동시키기 위한 볼나사 기구로 이루어진 제1 인덱싱 이송 수단(38)을 구비하고 있다. 제1 인덱싱 이송 수단(38)은, 상기 한 쌍의 안내 레일(322, 322) 사이에 평행하게 배치된 수나사 로드(381)와, 상기 수나사 로드(381)를 회전 구동하기 위한 펄스 모터(382) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(381)는, 그 일단이 상기 제1 활동 블록(32)의 상면에 고정된 베어링 블록(383)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(382)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또한, 수나사 로드(381)는, 제2 활동 블록(33)의 중앙부 하면으로 돌출되어 마련된 도시하지 않은 암나사 블록에 형성된 관통 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 따라서, 펄스 모터(382)에 의해 수나사 로드(381)를 정회전 및 역회전 구동함으로써, 제2 활동 블록(33)은 안내 레일(322, 322)을 따라 화살표 Y로 나타내는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동된다.
상기 레이저 광선 조사 유닛 지지 기구(4)는, 정지 베이스(2) 상에 화살표 Y로 나타내는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)을 따라 평행하게 배치된 한 쌍의 안내 레일(41, 41)과, 이 안내 레일(41, 41) 상에 화살표 Y로 나타내는 방향으로 이동 가능하게 배치된 가동 지지 베이스(42)를 구비하고 있다. 이 가동 지지 베이스(42)는, 안내 레일(41, 41) 상에 이동 가능하게 배치된 이동 지지부(421)와, 이 이동 지지부(421)에 부착된 장착부(422)를 포함하고 있다. 장착부(422)는, 일측면에 화살표 Z로 나타내는 집광점 위치 조정 방향(Z축 방향)으로 연장되는 한 쌍의 안내 레일(423, 423)이 평행하게 마련되어 있다. 도시된 실시형태에 있어서의 레이저 광선 조사 유닛 지지 기구(4)는, 가동 지지 베이스(42)를 한 쌍의 안내 레일(41, 41)을 따라 화살표 Y로 나타내는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동시키기 위한 볼나사 기구로 이루어진 제2 인덱싱 이송 수단(43)을 구비하고 있다. 제2 인덱싱 이송 수단(43)은, 상기 한 쌍의 안내 레일(41, 41) 사이에 평행하게 배치된 수나사 로드(431)와, 이 수나사 로드(431)를 회전 구동하기 위한 펄스 모터(432) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(431)는, 그 일단이 상기 정지 베이스(2)에 고정된 도시하지 않은 베어링 블록에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(432)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또한, 수나사 로드(431)는, 가동 지지 베이스(42)를 구성하는 이동 지지부(421)의 중앙부 하면으로 돌출되어 마련된 도시하지 않은 암나사 블록에 형성된 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 이 때문에, 펄스 모터(432)에 의해 수나사 로드(431)를 정회전 및 역회전 구동함으로써, 가동 지지 베이스(42)는 안내 레일(41, 41)을 따라 화살표 Y로 나타내는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동된다.
도시된 실시형태에 있어서의 레이저 광선 조사 유닛(5)은, 유닛 홀더(51)와, 이 유닛 홀더(51)에 부착된 펄스 레이저 광선 조사 수단(6)을 구비하고 있다. 유닛 홀더(51)는, 상기 장착부(422)에 마련된 한 쌍의 안내 레일(423, 423)에 슬라이딩 가능하게 감합되는 한 쌍의 피안내홈(511, 511)이 마련되어 있고, 이 피안내홈(511, 511)을 상기 안내 레일(423, 423)에 감합함으로써, 화살표 Z로 나타내는 집광점 위치 조정 방향(Z축 방향)으로 이동 가능하게 지지된다.
도시된 실시형태에 있어서의 레이저 광선 조사 유닛(5)은, 유닛 홀더(51)를 한 쌍의 안내 레일(423, 423)을 따라 상기 척 테이블(36)의 피가공물 유지면에 수직인 방향인 화살표 Z로 나타내는 집광점 위치 조정 방향(Z축 방향)으로 이동시키기 위한 집광점 위치 조정 수단(53)을 구비하고 있다. 집광점 위치 조정 수단(53)은, 상기 가공 이송 수단(37)이나 제1 인덱싱 이송 수단(38) 및 제2 인덱싱 이송 수단(43)과 마찬가지로 볼나사 기구를 구비하고 있다. 이 집광점 위치 조정 수단(53)은, 한 쌍의 안내 레일(423, 423) 사이에 배치된 수나사 로드(도시하지 않음)와, 이 수나사 로드를 회전 구동하기 위한 펄스 모터(532) 등의 구동원을 포함하고 있고, 펄스 모터(532)에 의해 도시하지 않은 수나사 로드를 정회전 및 역회전 구동함으로써, 유닛 홀더(51) 및 펄스 레이저 광선 조사 수단(6)을 안내 레일(423, 423)을 따라 화살표 Z로 나타내는 집광점 위치 조정 방향(Z축 방향)으로 이동시킨다. 또한, 도시된 실시형태에 있어서는 펄스 모터(532)를 정회전 구동함으로써 펄스 레이저 광선 조사 수단(6)을 상측으로 이동하고, 펄스 모터(532)를 역회전 구동함으로써 펄스 레이저 광선 조사 수단(6)을 아래쪽으로 이동하도록 되어 있다.
상기 펄스 레이저 광선 조사 수단(6)은, 유닛 홀더(51)에 고정되어 실질적으로 수평으로 연장되어 있는 원통 형상의 케이싱(60)을 구비하고 있다. 이 원통 형상의 케이싱(60)의 전단부에는, 상기 펄스 레이저 광선 조사 수단(6)에 의해 레이저 가공해야 할 가공 영역을 검출하는 촬상 수단(7)이 배치되어 있다. 이 촬상 수단(7)은 촬상 소자(적외선 CCD) 등으로 구성되어 있고, 촬상한 화상 신호를 도시하지 않은 제어 수단으로 보낸다.
도시된 실시형태에 있어서의 펄스 레이저 광선 조사 수단(6)은, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 케이싱(60) 내에 배치되어 직선 편광의 펄스 레이저 광선(LB)을 발진하는 펄스 레이저 광선 발진기(61)와, 케이싱(60)의 선단에 배치되어 펄스 레이저 광선 발진기(61)에 의해 발진된 펄스 레이저 광선을 집광하여 상기 척 테이블(36)에 유지된 피가공물(W)에 조사하는 집광기(62)와, 펄스 레이저 광선 발진기(61)에 의해 발진된 펄스 레이저 광선을 집광기(62)에 전송하는 광 전송 수단(63)을 구비하고 있다
상기 펄스 레이저 광선 발진기(61)는, YAG 레이저 발진기 혹은 YVO4 레이저 발진기로 이루어져 있다. 또한, 도시된 실시형태에 있어서의 펄스 레이저 광선 발진기(61)로부터 발진되는 펄스 레이저 광선(LB)은, 다음과 같이 설정되어 있다.
파장 : 1030 ㎚
펄스 시간 폭 : 10 ps
반복 주파수 : 200 kHz
출력 : 3 W
직경 : 3.5 ㎜
상기 집광기(62)는, 도시된 실시형태에 있어서는, 광 전송 수단(63)으로부터 출광되는 펄스 레이저 광선을 도 2에 있어서 아래쪽으로 방향 변환하는 방향 변환 미러(621)와, 이 방향 변환 미러(621)에 의해 방향 변환된 펄스 레이저 광선을 집광하여 척 테이블(36)에 유지된 피가공물(W)에 조사하는 집광 렌즈(622)를 포함한다.
다음에, 상기 광 전송 수단(63)에 대해서 설명한다.
도 2에 도시된 실시형태에 있어서의 광 전송 수단(63)은, 펄스 레이저 광선 발진기(61)가 발진한 펄스 레이저 광선(LB)의 파장역을 확장하는 파장역 확장 수단(64)과, 이 파장역 확장 수단(64)에 의해 파장역이 확장된 펄스 레이저 광선의 펄스 시간 폭을 확장하는 펄스 시간 폭 확장 수단(65)과, 이 펄스 시간 폭 확장 수단(65)에 의해 펄스 시간 폭이 확장된 펄스 레이저 광선을 집광하는 집광 렌즈(66)와, 이 집광 렌즈(66)에 의해 집광된 펄스 레이저 광선을 입광하여 전송하는 광 파이버(67)와, 이 광 파이버(67)에 의해 전송된 펄스 레이저 광선을 평행광으로 수정하는 수정 렌즈(68)와, 상기 수정 렌즈(68)에 의해 평행광으로 수정된 펄스 레이저 광선을 원래의 펄스 시간 폭으로 압축하여 집광기(62)에 전송하는 펄스 시간 폭 압축 수단(69)에 의해 구성되어 있다.
상기 파장역 확장 수단(64)은, 로드형 포토닉스 결정 파이버(641)와, 이 로드형 포토닉스 결정 파이버(641)의 입광측에 배치되어 펄스 레이저 광선 발진기(61)가 발진한 펄스 레이저 광선을 집광하는 집광 렌즈(642)와, 로드형 포토닉스 결정 파이버(641)의 출광측에 배치되어 로드형 포토닉스 결정 파이버(641)로부터 출광하는 펄스 레이저 광선을 평행광으로 수정하는 수정 렌즈(643)를 포함하고 있다. 로드형 포토닉스 결정 파이버(641)는, 도시된 실시형태에 있어서는 직경이 100 ㎛로 설정되어 있다. 따라서, 펄스 레이저 광선 발진기(61)가 발진한 펄스 레이저 광선을 집광하는 집광 렌즈(642)는, 펄스 레이저 광선 발진기(61)가 발진한 펄스 레이저 광선을 100 ㎛ 정도까지 집광하면 좋으므로, 펄스 레이저 광선의 파워 밀도가 매우 높아지는 일은 없다. 그리고, 펄스 레이저 광선 발진기(61)가 발진한 직선편광의 펄스 레이저 광선이 로드형 포토닉스 결정 파이버(641)를 통과함으로써, 파장역이 확장된다.
상기 펄스 시간 폭 확장 수단(65)은, 파장역 확장 수단(64)에 의해 파장역이 확장된 펄스 레이저 광선을 투과하는 제1 빔 스플리터(651)와, 상기 제1 빔 스플리터(651)를 투과한 직선 편광의 펄스 레이저 광선을 원편광의 펄스 레이저 광선으로 변환하는 제1의 1/4 파장판(652)과, 이 제1의 1/4 파장판(652)에 의해 변환된 원편광의 펄스 레이저 광선을 파장역에 걸쳐 펄스 시간 폭을 확장하여 반사하는 Volume Bragg Grating이라 불리는 광의 분산을 지연시켜 펄스 시간 폭을 확장하는 펄스 시간 폭 확장 소자(653)를 구비하고 있다. 펄스 시간 폭 확장 소자(653)는, 도시된 실시형태에 있어서는 파장이 짧은 영역에서 파장이 긴 영역까지 순차적으로 반사하도록 구성되어 있다. 예컨대 파장이 1030 ㎚로 설정된 펄스 레이저 광선은 상기 파장역 확장 수단(64)에 의해 예컨대 1020?1040 ㎚로 파장역이 확장되어 있고, 따라서 펄스 레이저 광선을 파장역에 걸쳐 반사함으로써 펄스 시간 폭을 확장할 수 있다. 도시된 실시형태에 있어서는, 펄스 레이저 광선 발진기(61)로부터 발진되는 펄스 레이저 광선의 펄스 시간 폭이 10 ps에서 200 ps로 확장된다. 이와 같이 하여 펄스 시간 폭 확장 소자(653)에서 반사되어 회전 방향이 역전된 원편광의 펄스 레이저 광선을 다시 제1의 1/4 파장판(652)으로 도입하여 편광면이 90°회전한 2차 직선 편광의 펄스 레이저 광선[펄스 레이저 광선 발진기(61)가 발진한 펄스 레이저 광선의 편광면이 90°회전한 직선 편광]으로 한 후, 제1 빔 스플리터(651) 및 방향 변환 미러(650)를 통해 집광 렌즈(66)에 유도한다.
집광 렌즈(66)에 유도된 2차 직선 편광의 펄스 레이저 광선은, 집광 렌즈(66)에 의해 집광되어 광 파이버(67)의 일단에 입광된다. 이 광 파이버(67)는, 도시된 실시형태에 있어서는 직경이 25 ㎛로 설정되어 있다. 따라서, 펄스 레이저 광선은, 집광 렌즈(66)에 의해 직경이 25 ㎛ 이하가 될 때까지 집광되지만, 전술한 바와 같이 펄스 시간 폭이 확장되어 있어 피크 파워 밀도가 저감되어 있기 때문에, 광 파이버(67)에 손상을 부여하는 일은 없다.
전술한 바와 같이 광 파이버(67)의 일단에 입광한 2차 직선 편광의 펄스 레이저 광선은, 타단으로부터 출광된다. 광 파이버(67)의 타단으로부터 출광된 2차 직선 편광의 펄스 레이저 광선은, 수정 렌즈(68)에 의해 평행광으로 수정되어 펄스 시간 폭 압축 수단(69)에 유도된다.
펄스 시간 폭 압축 수단(69)은, 수정 렌즈(68)에 의해 평행광으로 수정된 2차 직선 편광의 펄스 레이저 광선을 투과하는 제2 빔 스플리터(691)와, 상기 제2 빔 스플리터(691)를 투과한 2차 직선 편광의 펄스 레이저 광선을 원편광의 펄스 레이저 광선으로 변환하는 제2의 1/4 파장판(692)과, 상기 제2의 1/4 파장판(692)에 의해 변환된 원편광의 펄스 레이저 광선을 파장역에 걸쳐 펄스 시간 폭을 압축하여 반사하는 Volume Bragg Grating이라 불리는 펄스 시간 폭을 압축하는 펄스 시간 폭 압축 소자(693)를 포함하고 있다. 펄스 시간 폭 압축 소자(693)는, 도시된 실시형태에 있어서는 상기 펄스 시간 폭 확장 수단(65)의 펄스 시간 폭 확장 소자(653)의 반사 순서가 반대로 되도록, 즉 도시된 실시형태에 있어서는 파장이 긴 1040 ㎚ 영역에서 파장이 짧은 1020 ㎚ 영역까지 순차적으로 반사하도록 구성되어 있다. 따라서, 상기 펄스 시간 폭 확장 수단(65)의 펄스 시간 폭 확장 소자(653)에 의해 펄스 시간 폭이 확장된 펄스 레이저 광선은, 펄스 시간 폭 압축 소자(693)에서 파장역에 걸쳐 반사됨으로써 원래의 펄스 시간 폭(도시된 실시형태에 있어서는 10 ps)으로 되돌려진다. 이와 같이 하여 펄스 시간 폭 압축 소자(693)에서 반사되어 회전 방향이 역전된 원편광의 펄스 레이저 광선을 다시 제2의 1/4 파장판(692)에 도입하고, 편광면을 90°회전하여 2차 직선 편광의 펄스 레이저 광선을 펄스 레이저 광선 발진기(61)가 발진한 최초의 직선 편광의 펄스 레이저 광선으로 되돌린 후, 제2 빔 스플리터(691)를 통해 집광기(62)에 유도한다. 이와 같이, 상기 펄스 시간 폭 확장 수단(65)의 펄스 시간 폭 확장 소자(653)에 의해 펄스 시간 폭이 확장된 펄스 레이저 광선은, 펄스 시간 폭 압축 소자(693)에 의해 원래의 펄스 시간 폭으로 되돌려져 피크 파워 밀도가 원래의 상태로 되돌려지기 때문에, 피가공물에 원하는 가공을 행할 수 있다.
2: 정지 베이스 3: 척 테이블 기구
31: 안내 레일 36: 척 테이블
37: 가공 이송 수단 38: 제1 인덱싱 이송 수단
4: 레이저 광선 조사 유닛 지지 기구 41: 안내 레일
42: 가동 지지 베이스 43: 제2 인덱싱 이송 수단
5: 레이저 광선 조사 유닛 6: 펄스 레이저 광선 조사 수단
61: 펄스 레이저 광선 발진기 62: 집광기
63: 광 전송 수단 64: 파장역 확장 수단
641: 로드형 포토닉스 결정 파이버 65: 펄스 시간 폭 확장 수단
651: 제1 빔 스플리터 652: 제1의 1/4 파장판
653: 펄스 시간 폭 확장 소자 66: 집광 렌즈
67: 광 파이버 68: 수정 렌즈
69: 펄스 시간 폭 압축 수단 691: 제2 빔 스플리터
692: 제2의 1/4 파장판 693: 펄스 시간 폭 압축 소자

Claims (3)

  1. 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물에 레이저 광선을 조사하는 펄스 레이저 광선 조사 수단을 구비하고, 상기 펄스 레이저 광선 조사 수단은 펄스 레이저 광선을 발진하는 펄스 레이저 광선 발진기와, 상기 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선을 집광하여 척 테이블에 유지된 피가공물에 조사하는 집광기와, 상기 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선을 집광기에 유도하는 광 전송 수단을 포함하는 것인 레이저 가공 장치에 있어서,
    상기 광 전송 수단은, 상기 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선의 파장역을 확장하는 파장역 확장 수단과,
    상기 파장역 확장 수단에 의해 파장역이 확장된 펄스 레이저 광선의 펄스 시간 폭을 확장하는 펄스 시간 폭 확장 수단과,
    상기 펄스 시간 폭 확장 수단에 의해 펄스 시간 폭이 확장된 펄스 레이저 광선을 집광하는 집광 렌즈와,
    상기 집광 렌즈에 의해 집광된 펄스 레이저 광선을 입광(入光)하여 전송하는 광 파이버와,
    상기 광 파이버에 의해 전송된 펄스 레이저 광선을 평행광으로 수정하는 수정 렌즈와,
    상기 수정 렌즈에 의해 평행광으로 수정된 펄스 레이저 광선을 원래의 펄스 시간 폭으로 압축하여 상기 집광기에 전송하는 펄스 시간 폭 압축 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 파장역 확장 수단은, 로드형 포토닉스 결정 파이버와, 이 로드형 포토닉스 결정 파이버의 입광측에 배치되어 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선을 집광하는 집광 렌즈와, 상기 로드형 포토닉스 결정 파이버의 출광측에 배치되어 상기 로드형 포토닉스 결정 파이버로부터 출광하는 펄스 레이저 광선을 평행광으로 수정하는 수정 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 펄스 시간 폭 확장 수단은, 상기 파장역 확장 수단에 의해 파장역이 확장된 펄스 레이저 광선을 투과하는 제1 빔 스플리터와, 상기 제1 빔 스플리터를 투과한 펄스 레이저 광선을 원편광(圓偏光)의 펄스 레이저 광선으로 변환하는 제1의 1/4 파장판과, 상기 제1의 1/4 파장판에 의해 변환된 원편광의 펄스 레이저 광선을 파장역에 걸쳐 펄스 시간 폭을 확장하여 반사하는 펄스 시간 폭 확장 소자를 포함하고, 상기 펄스 시간 폭 확장 소자에서 반사되어 회전 방향이 역전된 원편광의 펄스 레이저 광선을 상기 제1의 1/4 파장판에 의해 편광면을 90°회전하여 2차 직선 편광으로 한 후, 상기 제1 빔 스플리터를 통해 상기 집광 렌즈에 유도하고,
    상기 펄스 시간 폭 압축 수단은, 상기 수정 렌즈에 의해 평행광으로 수정된 펄스 레이저 광선을 투과하는 제2 빔 스플리터와, 상기 제2 빔 스플리터를 투과한 펄스 레이저 광선을 원편광의 펄스 레이저 광선으로 변환하는 제2의 1/4 파장판과, 상기 제2의 1/4 파장판에 의해 변환된 원편광의 펄스 레이저 광선을 파장역에 걸쳐 펄스 시간 폭을 압축하여 반사하는 펄스 시간 폭 압축 소자를 포함하고, 상기 펄스 시간 폭 압축 소자에서 반사되어 회전 방향이 역전된 원편광의 펄스 레이저 광선을 상기 제2의 1/4 파장판에 의해 편광면을 90°회전하여 2차 직선 편광의 펄스 레이저 광선을 상기 펄스 레이저 광선 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선으로 되돌린 후, 상기 제2 빔 스플리터를 통해 상기 집광기에 유도하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6068859B2 (ja) * 2012-07-31 2017-01-25 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN102886605B (zh) * 2012-10-22 2014-09-17 余姚市富达电子有限公司 用于焊接电热水壶的双工位激光焊接加工装置
US9226373B2 (en) 2013-10-30 2015-12-29 John Joseph King Programmable light timer and a method of implementing a programmable light timer
JP6666173B2 (ja) * 2016-03-09 2020-03-13 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6772371B2 (ja) * 2016-09-26 2020-10-21 トルンプ ヴェルクツォイクマシーネ ゲーエムベーハー＋シーオー．ケージー 特に板金である板状工作物の加工のための方法および工具機械
US10739397B2 (en) 2017-05-10 2020-08-11 International Business Machines Corporation Accelerated wafer testing using non-destructive and localized stress
US20190151993A1 (en) * 2017-11-22 2019-05-23 Asm Technology Singapore Pte Ltd Laser-cutting using selective polarization
CN108459367B (zh) * 2018-02-27 2021-12-17 封建胜 高对比度啁啾体光栅及其提高啁啾脉冲对比度的控制方法
JP7355637B2 (ja) * 2019-12-16 2023-10-03 株式会社ディスコ 検出装置
JP2022077223A (ja) * 2020-11-11 2022-05-23 株式会社ディスコ レーザー加工装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05277775A (ja) 1992-03-31 1993-10-26 Matsushita Electric Works Ltd レーザ加工装置
US5499134A (en) * 1994-08-24 1996-03-12 Imra America Optical pulse amplification using chirped Bragg gratings
US5499434A (en) * 1994-11-03 1996-03-19 Chrysler Corporation Valve spring compressor tool
US5696782A (en) * 1995-05-19 1997-12-09 Imra America, Inc. High power fiber chirped pulse amplification systems based on cladding pumped rare-earth doped fibers
US5862287A (en) * 1996-12-13 1999-01-19 Imra America, Inc. Apparatus and method for delivery of dispersion compensated ultrashort optical pulses with high peak power
JP2003279758A (ja) * 2002-03-25 2003-10-02 Hoya Photonics Corp フェムト秒レーザ伝送用ファイバ，フェムト秒レーザ伝送用ファイバを使用したレーザ加工装置及びレーザ加工方法。
JP2004351466A (ja) * 2003-05-29 2004-12-16 Aisin Seiki Co Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置
KR100547799B1 (ko) * 2003-05-29 2006-01-31 삼성전자주식회사 광자결정 광섬유용 모재 및 이를 이용한 광자결정 광섬유
JP2006007279A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Aisin Seiki Co Ltd レーザ加工装置
JP4763979B2 (ja) * 2004-07-01 2011-08-31 財団法人光科学技術研究振興財団 パルス光照射装置
JP4649927B2 (ja) * 2004-09-24 2011-03-16 アイシン精機株式会社 レーザ誘起改質加工装置及び方法
US7528342B2 (en) * 2005-02-03 2009-05-05 Laserfacturing, Inc. Method and apparatus for via drilling and selective material removal using an ultrafast pulse laser
WO2007143542A2 (en) * 2006-06-02 2007-12-13 Picometrix, Llc Dispersion and nonlinear compensator for optical delivery fiber
WO2008111292A1 (ja) * 2007-03-12 2008-09-18 Panasonic Corporation ファイバ切断機構及び当該機構を備えたレーザ光源応用機器
JP5307439B2 (ja) * 2007-04-23 2013-10-02 オリンパス株式会社 レーザ顕微鏡
JP5589318B2 (ja) * 2008-08-11 2014-09-17 住友電気工業株式会社 レーザマーキング方法
JP2010158686A (ja) * 2009-01-06 2010-07-22 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ加工用光学装置、レーザ加工装置およびレーザ加工方法
WO2010084202A1 (en) * 2009-01-26 2010-07-29 Centre National De La Recherche Scientifique -Cnrs- Coherent ultra-short ultraviolet or extended ultraviolet pulse generating systems
JP5340808B2 (ja) * 2009-05-21 2013-11-13 株式会社ディスコ 半導体ウエーハのレーザ加工方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190005778A (ko) * 2017-07-07 2019-01-16 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공 장치

Also Published As

Publication number Publication date
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