KR20120044812A - Light emitting diode package and backlight unit having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode package and a backlight unit including the same are provided to maximize a mixing area of red, green, and blue light generated in each light emitting chip by arranging a red light emitting chip, a green light emitting chip, and a blue light emitting chip in an incline with different angles. CONSTITUTION: A second light emitting diode chip(166b) is arranged in the center of a mold unit. A first light emitting diode chip(166a) is arranged in the left side of the second light emitting diode chip. A third light emitting diode chip(166c) is arranged in the right side of the second light emitting diode chip. The mold unit includes one opening unit(164) which exposes the light emitting diode chip. A reflection layer reflects light from a light emitting diode chip(166) to the backlight unit.

Description

발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛{Light Emitting Diode Package and Backlight Unit having the same}Light Emitting Diode Package and Backlight Unit Having the Same

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 특히 균일한 광을 생성할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to a light emitting diode package capable of generating uniform light and a backlight unit having the same.

액정표시장치(Liquid crystal display device)는 현재 가장 널리 사용되는 평판표시장치(Flat Panel Display) 중 하나로서, 전극이 형성되어 있는 두 장의 기판과 그 사이에 형성되어 있는 액정층으로 이루어져 있으며, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열 시킴으로써 투과되는 빛의 양을 조절하는 표시장치이다. Liquid crystal display device is one of the most widely used flat panel displays. It consists of two substrates on which electrodes are formed and a liquid crystal layer formed between them. A display device controls the amount of light transmitted by rearranging liquid crystal molecules of a liquid crystal layer by applying a voltage.

이러한 액정표시장치는 수동 발광 장치이므로, 액정층을 통과하는 빛을 제공하는 백라이트 유닛이 요구된다. 상기 백라이트 유닛에 이용되는 광원으로서, CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), EEFL(External Electrode Flurescnet Lamp), LED(Light Emitting Diode) 등이 예시될 수 있으나, 최근 고 휘도의 LED를 이용한 백라이트 유닛에 대한 수요가 증대되고 있다. Since the liquid crystal display is a passive light emitting device, a backlight unit for providing light passing through the liquid crystal layer is required. As a light source used in the backlight unit, there may be mentioned Cold Cathode Fluorescent Lamp (CCFL), External Electrode Flurescnet Lamp (EEFL), Light Emitting Diode (LED), etc. Is increasing.

이러한 백라이트 유닛은 위치에 따라 에지형(edge type) 방식과 직하형(direct type) 방식의 두 종류가 있다. There are two types of such backlight units, an edge type and a direct type, depending on the position.

상기 에지형 방식은 액정표시패널의 가장자리에 광원을 설치하여, 광원으로부터 발생된 광이 액정표시패널이 하부에 위치한 도광판을 통해 액정표시패널에 조사되는 방식이다. 상기 직하형 방식은 액정표시패널이 하부에 다수의 광원을 두어 액정표시패널의 전면을 직접 조사하는 방식이다. 이때, 상기 에지형 방식은 광의 균일성이 우수하고 액정표시장치의 박형화에 유리한 장점이 있다. The edge type method is a method in which a light source is installed at an edge of a liquid crystal display panel so that light generated from the light source is irradiated to the liquid crystal display panel through a light guide plate positioned below the liquid crystal display panel. The direct type method is a method in which a liquid crystal display panel directly irradiates the entire surface of the liquid crystal display panel by placing a plurality of light sources under the liquid crystal display panel. In this case, the edge type method has excellent light uniformity and is advantageous in thinning a liquid crystal display device.

상기 에지형 및 직하형 방식의 백라이트 광원으로는 고수명, 저전력 소모, 경량화 및 박형화가 가능한 발광 다이오드 패키지의 사용이 증대되고 있다. 상기 발광 다이오드 패키지에 의해 LED 램프는 점광원 형태의 광 분포를 갖게 된다. 이러한 점 광원 형태의 광은 도광판에 의해 면광원 형태의 광분포로 변화되어 출사된다.As the edge-type and direct-type backlight light sources, the use of light emitting diode packages capable of high lifetime, low power consumption, light weight, and thickness is increasing. The LED package has a light distribution in the form of a point light source by the LED package. The light in the form of a point light source is converted into a light distribution in the form of a surface light source by the light guide plate and is emitted.

상기 발광 다이오드 패키지는 일반적으로 광을 발생하는 적색, 녹색 및 청색 발광 칩과, 상기 적색, 녹색 및 청색 발광 칩이 실장된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 적색, 녹색 및 청색 발광 칩을 감싸는 몰드부로 이루어져 있다. 일반적으로, 상기 몰드부는 사각형의 상자에 홈이 파인 형태의 구조로 구성되는데, 상기 홈에 상기 적색, 녹색 및 청색 발광 칩이 실장된 인쇄회로기판이 안착된다. The LED package generally includes red, green, and blue light emitting chips for generating light, a printed circuit board on which the red, green, and blue light emitting chips are mounted, and red, green, and blue light emitting diodes mounted on the printed circuit board. It consists of a mold part surrounding the chip. In general, the mold part has a structure in which a groove is formed in a rectangular box, and a printed circuit board on which the red, green, and blue light emitting chips are mounted is mounted in the groove.

이로 인해, 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 적색, 녹색 및 청색 발광 칩은 동일 평면 상에 배열된다. 이때, 상기 적색, 녹색 및 청색 발광 칩에서 각각 발광된 적색 광, 녹색 광 및 청색 광은 상기 백라이트 유닛의 발광면 도달 이전에 균일하게 섞이지 못하여 색 균일도의 차이가 발생한다. For this reason, the red, green and blue light emitting chips mounted on the printed circuit board are arranged on the same plane. At this time, the red light, green light, and blue light emitted from the red, green, and blue light emitting chips may not be uniformly mixed before reaching the light emitting surface of the backlight unit, resulting in a difference in color uniformity.

상기 적색, 녹색 및 청색 발광 칩에서 각각 발광 된 적색 광, 녹색 광 및 청색 광은 상기 몰드부의 홈에서 믹싱(Mixing)이 이루어져 백색 광을 형성하게 되는데, 상기 믹싱(Mixing)이 이루어지는 공간이 상대적으로 작아서 백라이트 유닛의 발광면 도달 전에 균일하게 섞이지 못해 색 균일도가 저하된다. The red light, green light, and blue light emitted from the red, green, and blue light emitting chips are mixed in the groove of the mold to form white light, and the mixing space is relatively formed. It is small and cannot be uniformly mixed before reaching the light emitting surface of the backlight unit, so that color uniformity is lowered.

본 발명은 적색 발광 칩과, 녹색 및 청색 발광 칩을 서로 상이한 각도를 갖는 경사면에 배열함으로써 상기 발광 칩 각각에서 발생 된 적색 광, 녹색 광 및 청색 광의 믹싱(Mixing) 영역을 최대화하여 균일한 백색 광을 형성할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공함에 그 목적이 있다. The present invention maximizes the mixing area of the red light, green light and blue light generated in each of the light emitting chips by arranging the red light emitting chip and the green and blue light emitting chips on different inclined surfaces with different angles, thereby providing uniform white light. An object of the present invention is to provide a light emitting diode package and a backlight unit having the same.

본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 광을 발생하는 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩 및 상기 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩을 감싸며 상기 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩을 노출시키는 하나의 개구부를 구비한 몰드부를 포함하고, 상기 제2 발광 다이오드 칩은 상기 몰드부의 개구부의 중앙부에 배열되고, 상기 제1 발광 다이오드 칩은 상기 제2 발광 다이오드 칩의 좌측에 배열되며 상기 제3 발광 다이오드 칩은 상기 제2 발광 다이오드 칩의 우측에 배열되고, 상기 제1 및 제3 발광 다이오드 칩은 상기 몰드부의 개구부에서 동일한 각도의 경사를 갖는 제1 및 제2 경사면에 배열되고, 상기 제2 발광 다이오드 칩은 상기 제1 및 제2 경사면의 경계면에 배열된다.The LED package according to an embodiment of the present invention includes one opening that surrounds the first to third LED chips and the first to third LED chips that generate light and exposes the first to third LED chips. And a mold portion having a mold, wherein the second LED chip is arranged at the center of the opening of the mold portion, the first LED chip is arranged at the left side of the second LED chip, and the third LED chip is The first and third LED chips are arranged on the right side of the second LED chip, and the first and third LED chips are arranged on the first and second inclined surfaces having the same angle of inclination in the opening of the mold part. It is arranged at the interface of the first and second inclined surface.

본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛은 광을 발생하는 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩 및 상기 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩을 감싸며 상기 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩을 노출시키는 하나의 개구부를 구비한 몰드부를 포함한 발광 다이오드 패키지 및 상기 발광 다이오드 패키지로부터 발생된 광을 확산 및 집광시키는 광학시트류를 포함하고, 상기 제2 발광 다이오드 칩은 상기 몰드부의 개구부의 중앙부에 배열되고, 상기 제1 발광 다이오드 칩은 상기 제2 발광 다이오드 칩의 좌측에 배열되며 상기 제3 발광 다이오드 칩은 상기 제2 발광 다이오드 칩의 우측에 배열되고, 상기 제1 및 제3 발광 다이오드 칩은 상기 몰드부의 개구부에서 동일한 각도의 경사를 갖는 제1 및 제2 경사면에 배열되고, 상기 제2 발광 다이오드 칩은 상기 제1 및 제2 경사면의 경계면에 배열된다.The backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention may include an opening that surrounds the first to third light emitting diode chips that generate light and the first to third light emitting diode chips and exposes the first to third light emitting diode chips. A light emitting diode package including a mold part, and an optical sheet for diffusing and condensing light generated from the light emitting diode package, wherein the second light emitting diode chip is arranged at a central portion of an opening of the mold part, The diode chip is arranged on the left side of the second light emitting diode chip, the third light emitting diode chip is arranged on the right side of the second light emitting diode chip, and the first and third light emitting diode chips have the same angle at the opening of the mold part. Are arranged on the first and second inclined surfaces having an inclination of the second light emitting diode chip. Arranged at the interface.

본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛은 적색, 녹색 및 청색 발광 칩을 각각 상이한 면에 배열함으로써 상기 발광 칩 각각에서 발생된 적색 광, 녹색 광 및 청색 광의 믹싱(Mixing) 영역을 최대화할 수 있다. A light emitting diode package and a backlight unit including the same according to an embodiment of the present invention arrange red, green, and blue light emitting chips on different surfaces, respectively, to mix red light, green light, and blue light generated from each of the light emitting chips. You can maximize the area.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛은 균일한 백색 광을 형성하여 광의 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, the LED package and the backlight unit having the same according to the embodiment of the present invention may form uniform white light to improve the light efficiency.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 구비한 백라이트 유닛을 포함한 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 발광 다이오드 패키지를 상세히 나타낸 도면이다.
도 3는 도 2의 발광 다이오드 패키지의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4의 (A)는 종래의 발광 다이오드 패키지의 색 균일도를 나타낸 도면이고, (B)는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 색 균일도를 나타낸 도면이다. 1 is a schematic view of a liquid crystal display including a backlight unit having a light emitting diode package according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a view illustrating in detail the light emitting diode package of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of the light emitting diode package of FIG. 2.
4 (A) is a view showing the color uniformity of the conventional LED package, (B) is a view showing the color uniformity of the LED package according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 구비한 백라이트 유닛을 포함한 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a schematic view of a liquid crystal display including a backlight unit having a light emitting diode package according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 영상을 표시하는 액정표시패널(100)과, 상기 액정표시패널(100)로 광을 공급하는 백라이트 유닛(120)을 포함한다. As shown in FIG. 1, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a liquid crystal display panel 100 for displaying an image and a backlight unit 120 for supplying light to the liquid crystal display panel 100. do.

상기 액정표시패널(100)은 백라이트 유닛(120)의 상부에 위치하며, 상기 백라이트 유닛(120)에서 공급되는 광을 이용하여 영상을 표시한다. The liquid crystal display panel 100 is positioned above the backlight unit 120 and displays an image by using light supplied from the backlight unit 120.

상기 액정표시패널(100)은 제1 기판과, 상기 제1 기판에 대향하여 결합되는 제2 기판과, 두 기판 사이에 형성된 액정층으로 이루어진다. 상기 제1 기판에는 다수의 화소가 매트릭스 형태로 구비되고, 상기 다수의 화소 각각은 제1 방향으로 연장된 게이트라인과, 상기 게이트라인과 교차하는 데이터라인 및 화소전극을 구비한다. The liquid crystal display panel 100 includes a first substrate, a second substrate coupled to the first substrate, and a liquid crystal layer formed between the two substrates. The first substrate includes a plurality of pixels in a matrix form, and each of the plurality of pixels includes a gate line extending in a first direction, a data line intersecting the gate line, and a pixel electrode.

상기 각 화소에는 박막트랜지스터(TFT)가 형성되어 상기 게이트라인과, 데이터라인 및 화소전극에 연결된다.A thin film transistor (TFT) is formed in each pixel and is connected to the gate line, the data line, and the pixel electrode.

상기 제2 기판에는 컬러필터인 R, G, B 화소가 박막공정에 의해 형성되며, 상기 화소전극과 마주보는 공통전극이 형성된다. 따라서, 상기 액정층은 상기 화소전극 및 공통전극에 인가되는 전압에 의해 배열됨으로써, 상기 백라이트 유닛(120)으로부터 제공되는 광의 투과도를 조절한다. Color filters R, G, and B pixels are formed on the second substrate by a thin film process, and a common electrode facing the pixel electrode is formed. Therefore, the liquid crystal layer is arranged by voltages applied to the pixel electrode and the common electrode, thereby adjusting the transmittance of light provided from the backlight unit 120.

상기 백라이트 유닛(120)은 측면에 구비된 적어도 하나의 개구부를 구비한 발광 다이오드 패키지(160)와, 상기 발광 다이오드 패키지(160)와 전기적으로 연결되어 상기 발광 다이오드 패키지(160)에 전압을 인가하는 인쇄회로기판(161)과, 상기 발광 다이오드 패키지(160)를 보호하는 하우징(158)과, 상기 발광 다이오드 패키지(160)로부터 입사된 광을 면 광원으로 전환하는 도광판(150)과, 상기 도광판(150) 배면에 위치하여 상기 도광판(150)의 배면으로 조사되는 광을 상기 액정표시패널(100)의 방향으로 반사시키는 반사판(170)과, 상기 도광판(150)으로부터 입사되는 광을 확산 및 집광시키는 광학시트류(130)를 포함한다. The backlight unit 120 may be electrically connected to the LED package 160 having at least one opening provided at a side thereof, and electrically applied to the LED package 160 to apply a voltage to the LED package 160. A printed circuit board 161, a housing 158 protecting the light emitting diode package 160, a light guide plate 150 for converting light incident from the light emitting diode package 160 into a surface light source, and the light guide plate ( 150 is disposed on the rear surface and reflects the light irradiated to the rear surface of the light guide plate 150 in the direction of the liquid crystal display panel 100, and diffuses and collects the light incident from the light guide plate 150 The optical sheet 130 is included.

상기 백라이트 유닛(120)은 상기 발광 다이오드 패키지(160)로부터 발생되는 열을 방열하는 방열판(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다. The backlight unit 120 may further include a heat sink (not shown) for radiating heat generated from the light emitting diode package 160.

상기 반사판(170)과, 상기 하우징(158)에 둘러싸인 발광 다이오드 패키지(160)와, 도광판(150) 및 광학시트류(130)는 바텀 커버(190)에 수납된다. The reflective plate 170, the light emitting diode package 160 surrounded by the housing 158, the light guide plate 150, and the optical sheets 130 are accommodated in the bottom cover 190.

상기 인쇄회로기판(161)은 비금속성 및 금속성 중 어느 하나의 재질로 구성될 수 있다. 이때, 상기 인쇄회로기판(161)은 방열을 위하여 금속성 인쇄회로기판을 사용하는 것이 바람직하다. The printed circuit board 161 may be made of any one material of nonmetallic and metallic. In this case, the printed circuit board 161 preferably uses a metallic printed circuit board for heat dissipation.

상기 발광 다이오드 패키지(160)는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 발광 다이오드(LED)의 조합으로 배치된다. The light emitting diode package 160 is disposed by a combination of red (R), green (G), and blue (B) light emitting diodes (LEDs).

도 2는 도 1의 발광 다이오드 패키지를 상세히 나타낸 도면이다. 2 is a view illustrating in detail the light emitting diode package of FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 패키지(160)는 광을 발생하는 발광 다이오드 칩(166) 및 상기 발광 다이오드 칩(166)을 감싸며 상기 발광 다이오드 칩(166)을 노출시키는 하나의 개구부(164)를 포함한 몰드부(162)로 이루어진다. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the LED package 160 includes a light emitting diode chip 166 that emits light and a light emitting diode chip 166 that exposes the light emitting diode chip 166. It consists of a mold portion 162 including an opening 164.

상기 발광 다이오드 패키지(160)는 외부 전극에 연결된 리드(도시하지 않음)와, 상기 발광 다이오드 칩(166)을 전기적으로 연결하는 금속 와이어(도시하지 않음)을 더 포함한다. 상기 몰드부(162)는 폴리카보네이트(PolyCarbonate) 등을 포함하는 재질로 이루어질 수 있고, 그 표면은 반사층으로 이루어질 수 있다. The light emitting diode package 160 further includes a lead (not shown) connected to an external electrode and a metal wire (not shown) electrically connecting the light emitting diode chip 166. The mold part 162 may be made of a material including polycarbonate, and the surface thereof may be formed of a reflective layer.

상기 반사층(도시하지 않음)은 상기 몰드부(162)의 표면 상에 코팅되어 상기 발광 다이오드 칩(166)에서 발생된 광을 백라이트 유닛(도 1의 120)으로 반사시킨다. The reflective layer (not shown) is coated on the surface of the mold 162 to reflect the light generated by the light emitting diode chip 166 to the backlight unit 120 of FIG. 1.

상기 발광 다이오드 패키지(160)는 도 3에 도시된 바와 같이, 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드 칩(166a, 166b, 166c)을 각각 구비하며 상기 각각의 발광 다이오드 칩(166a, 166b, 166c)에서 발광 된 적색 광, 녹색 광 및 청색 광이 혼합된 백색 광을 백라이트 유닛(도 1의 120)으로 제공한다. As shown in FIG. 3, the LED package 160 includes red, green, and blue LED chips 166a, 166b, and 166c, respectively, and emits light from each of the LED chips 166a, 166b, and 166c. The white light in which the mixed red light, green light and blue light are mixed is provided to the backlight unit (120 in FIG. 1).

한편, 사람의 눈이 느끼는 가장 밝은 빛은 550nm 파장이고, 상기 녹색 발광 다이오드 칩(166b)에서 발생된 녹색 광이 이 영역에 속한다. 즉, 색을 느끼는 원추세포의 흡수율이 가장 높은 것이 녹색 광이다. 따라서, 상기 녹색 발광 다이오드 칩(166b)이 중앙부에 위치하는 것이 사이드에 위치하는 것보다 광이 수직방향(정면)으로 멀리 퍼져나갈 수 있다. On the other hand, the brightest light that the human eye feels is 550 nm wavelength, and the green light generated by the green light emitting diode chip 166b belongs to this region. That is, green light has the highest absorption rate of cone cells that sense color. Therefore, the green light emitting diode chip 166b is located in the center portion of the light can spread farther in the vertical direction (front surface) than located in the side.

상기 녹색 발광 다이오드 칩(166b)이 반드시 중앙부에 위치하도록 한정하는 것은 아니다. 상기 적색 발광 다이오드 칩(166a) 또는 청색 발광 다이오드 칩(166b)이 중앙부에 위치할 수 있다. 편의를 위해 상기 녹색 발광 다이오드 칩(166b)이 중앙부에 위치한다고 가정하여 설명하기로 한다. The green light emitting diode chip 166b is not necessarily limited to the central portion. The red light emitting diode chip 166a or the blue light emitting diode chip 166b may be located at the center portion. For convenience, it will be described on the assumption that the green light emitting diode chip 166b is located at the center portion.

상기 녹색 발광 다이오드 칩(166b)은 상기 몰드부(162)의 개구부(164)의 중앙부에 배열되고, 상기 적색 발광 다이오드 칩(166a)은 상기 녹색 발광 다이오드 칩(166b)의 좌측에 위치하고, 상기 청색 발광 다이오드 칩(166c)은 상기 녹색 발광 다이오드 칩(166b)의 우측에 위치한다. The green light emitting diode chip 166b is arranged at a central portion of the opening 164 of the mold unit 162, and the red light emitting diode chip 166a is positioned on the left side of the green light emitting diode chip 166b, and the blue The light emitting diode chip 166c is positioned on the right side of the green light emitting diode chip 166b.

상기 적색 발광 다이오드 칩(166a) 및 청색 발광 다이오드 칩(166c)은 약 5°의 경사를 갖는 제1 및 제2 경사면(A, B)에 각각 배열되고, 상기 녹색 발광 다이오드 칩(166b)은 상기 적색 및 청색 발광 다이오드 칩(166a, 166c)이 배열된 제1 및 제2 경사면(A, B)의 경계면에 배열된다. The red light emitting diode chip 166a and the blue light emitting diode chip 166c are respectively arranged on the first and second inclined surfaces A and B having an inclination of about 5 °, and the green light emitting diode chip 166b is disposed on the The red and blue light emitting diode chips 166a and 166c are arranged at the interface between the first and second inclined surfaces A and B.

이때, 상기 제1 및 제2 경사면(A, B)은 동일한 각도로 경사져 있고, 상기 제1 경사면(A)에 배열된 적색 발광 다이오드 칩(166a)과 상기 제2 경사면(B)에 배열된 청색 발광 다이오드 칩(166c)은 상기 녹색 발광 다이오드 칩(166b)으로부터 이격된 거리가 동일하다.In this case, the first and second inclined surfaces A and B are inclined at the same angle, and the red light emitting diode chip 166a arranged on the first inclined surface A and the blue in the second inclined surface B are arranged. The light emitting diode chip 166c has the same distance from the green light emitting diode chip 166b.

상기 녹색 발광 다이오드 칩(166b)이 상기 적색 및 청색 발광 다이오드 칩(166a, 166c)에 비해 몰드부(164)의 개구부(164)와 반대 방향으로 행하도록 배열됨에 따라 상기 각 발광 다이오드 칩(166a, 166b, 166c)에서 발생 된 적색 광, 녹색 광 및 청색 광의 믹싱(Mixing) 영역을 충분히 확보할 수 있다. The green light emitting diode chip 166b is arranged such that the green light emitting diode chip 166b is arranged in a direction opposite to the opening 164 of the mold unit 164 as compared with the red and blue light emitting diode chips 166a and 166c. The mixing area of the red light, the green light, and the blue light generated in 166b and 166c can be sufficiently secured.

상기 발광 다이오드 패키지(160) 내부에서 믹싱(Mixing) 영역을 충분히 확보하게 됨에 따라 상기 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드 칩(166a, 166b, 166c)에서 각각 발생 된 적색 광, 녹색 광 및 청색 광은 균일하게 혼합되어 색이 균일한 백색 광을 발생할 수 있다. As the mixing area is sufficiently secured inside the LED package 160, the red, green, and blue light generated in the red, green, and blue LED chips 166a, 166b, and 166c are uniform. Mixed to produce white light with uniform color.

이러한 균일한 백색 광은 상기 백라이트 유닛(120)으로 제공되고 상기 백라이트 유닛(120)에 구비된 광학시트류(130)에 의해 광학 특성이 향상되어 액정표시패널(도 1의 100)로 제공되면서 상기 액정표시패널(100)에서 향상된 품위의 영상을 표시할 수 있게 한다. The uniform white light is provided to the backlight unit 120 and the optical characteristics are improved by the optical sheets 130 provided in the backlight unit 120, so that the uniform white light is provided to the liquid crystal display panel 100 of FIG. 1. The liquid crystal display panel 100 can display an image of an improved quality.

도 4의 (A)는 종래의 발광 다이오드 패키지의 색 균일도를 나타낸 도면이고, (B)는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 색 균일도를 나타낸 도면이다. 4 (A) is a view showing the color uniformity of the conventional LED package, (B) is a view showing the color uniformity of the LED package according to the present invention.

도 4의 (A)에 도시된 바와 같이, 동일한 평면상에 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드 칩을 배열한 종래의 발광 다이오드 패키지의 경우 각 포인트(1 ~ 4)에서 색좌표(Cx, Cy)가 각각 (0.211, 0.163), (0.266, 0.251), (0.344, 0.290), (0.387, 0,277)로 측정되었다. 이때, 종래의 발광 다이오드 패키지의 색 균일도는 54.5%로 산출된다. As shown in FIG. 4A, in the case of the conventional LED package in which red, green, and blue LED chips are arranged on the same plane, the color coordinates Cx and Cy are respectively present at the points 1 to 4. (0.211, 0.163), (0.266, 0.251), (0.344, 0.290) and (0.387, 0,277). At this time, the color uniformity of the conventional LED package is calculated as 54.5%.

도 4의 (B)에 도시된 바와 같이, 일정 각도로 경사진 경사면에 적색 및 청색 발광 다이오드 칩이 배열되고, 각 경사면의 경계면에 녹색 발광 다이오드 칩이 배열된 본 발명의 발광 다이오드 패키지의 경우 각 포인트(1 ~ 4)에서 색좌표(Cx, Cy)가 각각 (0.285, 0.278), (0.361, 0.389), (0.350, 0.382), (0.341, 0.321)로 측정되었다. 이때, 본 발명의 발광 다이오드 패키지의 색 균일도는 78.9%로 산출된다. As shown in (B) of FIG. 4, in the case of the LED package of the present invention in which red and blue LED chips are arranged on an inclined surface inclined at an angle, and green LED chips are arranged on an interface of each inclined surface, respectively. At the points 1 to 4, the color coordinates Cx and Cy were measured as (0.285, 0.278), (0.361, 0.389), (0.350, 0.382), and (0.341, 0.321), respectively. At this time, the color uniformity of the LED package of the present invention is calculated to be 78.9%.

이와 같이, 본 발명의 발광 다이오드 패키지의 경우가 종래의 발광 다이오드 패키지에 비해 색 균일도가 24.4%가 증가하는 것을 알 수 있다. As such, it can be seen that the color uniformity of the light emitting diode package of the present invention is increased by 24.4% compared to the conventional light emitting diode package.

따라서, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지와 같이 녹색 발광 다이오드 칩을 적색 및 청색 발광 다이오드 칩에 비해 안쪽으로 들어가 있도록 배열하게 되면 상기 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드 칩 각각에서 발생 된 적색 광, 녹색 광 및 청색 광의 믹싱(Mixing) 영역을 충분히 확보하여 균일한 백색 광이 형성된다. Therefore, when the green light emitting diode chip is arranged inward as compared to the red and blue light emitting diode chips as in the light emitting diode package according to the present invention, the red light, green light, and A uniform white light is formed by sufficiently securing a mixing area of blue light.

100:액정표시패널 120:백라이트 유닛
130:광학 시트류 150:도광판
158:하우징 160:발광 다이오드 패키지
161:인쇄회로기판 162:몰드부
164:개구부 166:발광 다이오드 칩
166a ~166c:적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드 칩
170:반사판 190:바텀 커버100: liquid crystal display panel 120: backlight unit
130: optical sheet 150: light guide plate
158: housing 160: light emitting diode package
161: printed circuit board 162: mold part
164: opening 166: light emitting diode chip
166a to 166c: red, green, and blue light emitting diode chips
170: Reflector 190: bottom cover

Claims (10)

광을 발생하는 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩; 및
상기 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩을 감싸며 상기 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩을 노출시키는 하나의 개구부를 구비한 몰드부;를 포함하고,
상기 제2 발광 다이오드 칩은 상기 몰드부의 개구부의 중앙부에 배열되고, 상기 제1 발광 다이오드 칩은 상기 제2 발광 다이오드 칩의 좌측에 배열되며 상기 제3 발광 다이오드 칩은 상기 제2 발광 다이오드 칩의 우측에 배열되고,
상기 제1 및 제3 발광 다이오드 칩은 상기 몰드부의 개구부에서 동일한 각도의 경사를 갖는 제1 및 제2 경사면에 배열되고, 상기 제2 발광 다이오드 칩은 상기 제1 및 제2 경사면의 경계면에 배열되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.First to third light emitting diode chips for generating light; And
And a mold part surrounding the first to third light emitting diode chips and having one opening for exposing the first to third light emitting diode chips.
The second LED chip is arranged at the center of the opening of the mold part, the first LED chip is arranged at the left side of the second LED chip, and the third LED chip is at the right side of the second LED chip. Arranged in,
The first and third light emitting diode chips are arranged on first and second inclined surfaces having the same angle of inclination at the openings of the mold part, and the second light emitting diode chips are arranged on the boundary surfaces of the first and second inclined surfaces. Light emitting diode package, characterized in that. 제1 항에 있어서,
상기 각도는 5°인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
The angle is 5 ° LED package, characterized in that. 제1 항에 있어서,
상기 제1 발광 다이오드 칩은 적색 발광 다이오드 칩이고, 상기 제2 발광 다이오드 칩은 녹색 발광 다이오드 칩이며 상기 제3 발광 다이오드 칩은 청색 발광 다이오드 칩인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the first LED chip is a red LED chip, the second LED chip is a green LED chip, and the third LED chip is a blue LED chip. 제1 항에 있어서,
상기 몰드부는 상기 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩에서 발생된 광을 특정 방향으로 반사하는 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
The mold unit further comprises a reflective layer for reflecting light generated from the first to third light emitting diode chips in a specific direction. 제1 항에 있어서,
상기 제2 발광 다이오드 칩은 상기 제1 및 제3 발광 다이오드 칩에 비해 상기 몰드부의 개구부와 반대쪽으로 향하도록 배열되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
The second LED chip is arranged to face toward the opposite side of the opening of the mold portion compared to the first and third LED chip. 광을 발생하는 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩 및 상기 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩을 감싸며 상기 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩을 노출시키는 하나의 개구부를 구비한 몰드부를 포함한 발광 다이오드 패키지; 및
상기 발광 다이오드 패키지로부터 발생된 광을 확산 및 집광시키는 광학시트류를 포함하고,
상기 제2 발광 다이오드 칩은 상기 몰드부의 개구부의 중앙부에 배열되고, 상기 제1 발광 다이오드 칩은 상기 제2 발광 다이오드 칩의 좌측에 배열되며 상기 제3 발광 다이오드 칩은 상기 제2 발광 다이오드 칩의 우측에 배열되고,
상기 제1 및 제3 발광 다이오드 칩은 상기 몰드부의 개구부에서 동일한 각도의 경사를 갖는 제1 및 제2 경사면에 배열되고, 상기 제2 발광 다이오드 칩은 상기 제1 및 제2 경사면의 경계면에 배열되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.A light emitting diode package including a first to third light emitting diode chip generating light and a mold part surrounding the first to third light emitting diode chips and having an opening exposing the first to third light emitting diode chips; And
It includes an optical sheet for diffusing and condensing the light generated from the light emitting diode package,
The second LED chip is arranged at the center of the opening of the mold part, the first LED chip is arranged at the left side of the second LED chip, and the third LED chip is at the right side of the second LED chip. Arranged in,
The first and third light emitting diode chips are arranged on first and second inclined surfaces having the same angle of inclination in the opening of the mold part, and the second light emitting diode chips are arranged on the boundary surfaces of the first and second inclined surfaces. Backlight unit, characterized in that. 제6 항에 있어서,
상기 각도는 5°인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 6,
And the angle is 5 °. 제6 항에 있어서,
상기 제1 발광 다이오드 칩은 적색 발광 다이오드 칩이고, 상기 제2 발광 다이오드 칩은 녹색 발광 다이오드 칩이며 상기 제3 발광 다이오드 칩은 청색 발광 다이오드 칩인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 6,
And the first light emitting diode chip is a red light emitting diode chip, the second light emitting diode chip is a green light emitting diode chip, and the third light emitting diode chip is a blue light emitting diode chip. 제6 항에 있어서,
상기 몰드부는 상기 제1 내지 제3 발광 다이오드 칩에서 발생된 광을 특정 방향으로 반사하는 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 6,
The mold unit further comprises a reflective layer reflecting light generated from the first to third light emitting diode chips in a specific direction. 제6 항에 있어서,
상기 제2 발광 다이오드 칩은 상기 제1 및 제3 발광 다이오드 칩에 비해 상기 몰드부의 개구부와 반대쪽으로 향하도록 배열되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 6,
And the second light emitting diode chip is arranged to face away from the opening of the mold portion as compared with the first and third light emitting diode chips.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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