JP2012028077A - Lighting device, display device, and television receiver - Google Patents

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大輔 寺川
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting device capable of suppressing bending of a substrate by heat.SOLUTION: The lighting device is provided with an LED 22, an LED substrate 24 with the LED 22 mounted, a light guide plate 50 having a light incident face 50D where the light from the LED 22 enters and a light emitting face 50A for emitting the light made incident from the light incident face 50A, and a front chassis 16 pinching the LED substrate 24 from the thickness direction of the LED substrate 24 against a bottom face 50B which is the opposite side face to the light emitting face 50A in the light guide plate 50.

Description

本発明は、照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置に関する。   The present invention relates to a lighting device, a display device, and a television receiver.

近年、画像表示装置の表示素子としては、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどの薄型表示素子が用いられ、画像表示装置の薄型化を可能としている。表示素子として液晶パネルを用いた場合、液晶パネルは自発光しないため、別途に照明装置(バックライト装置)を必要としている。   In recent years, thin display elements such as liquid crystal panels and plasma display panels have been used as display elements of image display devices, which enables thinning of image display devices. In the case where a liquid crystal panel is used as the display element, the liquid crystal panel does not emit light, and thus a separate illumination device (backlight device) is required.

照明装置の一例として下記特許文献1に記載されたものが知られている。この照明装置は、光源(例えば、LEDなどの発光素子)と、光源からの光を液晶パネルの表示面に向けて出射させる導光板とを備える。より具体的に説明すると、光源は、その出射光が導光板の光入射面に向かう形で配されており、光入射面から入射した光は、導光板内で全反射を繰り返すことで導光され、光出射面から出射される。また、このような光源は基板に実装されており、基板は、その複数個所において、ビスなどで照明装置に取り付けられている。   As an example of the lighting device, one described in Patent Document 1 below is known. The illumination device includes a light source (for example, a light emitting element such as an LED) and a light guide plate that emits light from the light source toward the display surface of the liquid crystal panel. More specifically, the light source is arranged such that the emitted light is directed toward the light incident surface of the light guide plate, and the light incident from the light incident surface is guided by repeating total reflection in the light guide plate. And emitted from the light exit surface. Further, such a light source is mounted on a substrate, and the substrate is attached to the lighting device with screws or the like at a plurality of locations.

特開2002−42502号公報JP 2002-42502 A

ところで、発光素子駆動時に発生する熱などによって、基板が熱膨張する場合がある。上記のような基板の複数個所をビスによって固定した構成においては、ビスの取付箇所では、基板の変位が拘束される。このため、熱膨張によって、基板が板面方向に延びた場合、基板において取付箇所以外の部分(変位が許容されている部分)が湾曲し、全体として蛇行する形で変形するおそれがある。このように基板が部分的に湾曲すると、基板に実装された光源と、導光板との位置関係が変化してしまい、導光板から出射される光において輝度ムラが発生する原因となる。   By the way, the substrate may thermally expand due to heat generated when the light emitting element is driven. In the configuration in which a plurality of locations on the substrate as described above are fixed with screws, the displacement of the substrate is restrained at the locations where the screws are attached. For this reason, when a board | substrate is extended in a plate | board surface direction by thermal expansion, there exists a possibility that parts other than an attachment location (part in which a displacement is permitted) in a board | substrate will curve, and it may deform | transform in the form of meandering as a whole. When the substrate is partially curved in this way, the positional relationship between the light source mounted on the substrate and the light guide plate is changed, which causes luminance unevenness in the light emitted from the light guide plate.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、熱によって基板が湾曲する事態を抑制可能な照明装置を提供することを目的とする。また、このような照明装置を備えた表示装置、及びテレビ受信装置を提供することを目的とする。   This invention is completed based on the above situations, Comprising: It aims at providing the illuminating device which can suppress the situation where a board | substrate curves with a heat | fever. Moreover, it aims at providing the display apparatus provided with such an illuminating device, and a television receiver.

上記課題を解決するために、本発明の照明装置は、光源と、前記光源が実装された基板と、前記光源からの光が入射される光入射面及び、前記光入射面から入射された光を出射させる光出射面を有する導光板と、前記導光板との間で前記基板を当該基板の板厚方向から挟持する基板挟持部材と、を備えていることに特徴を有する。   In order to solve the above problems, an illumination device of the present invention includes a light source, a substrate on which the light source is mounted, a light incident surface on which light from the light source is incident, and light incident from the light incident surface. A light guide plate having a light output surface for emitting light, and a substrate holding member for holding the substrate from the thickness direction of the substrate between the light guide plate.

本発明においては、導光板と基板挟持部材によって基板を挟持する構成となっている。このため、ビスなどの保持手段を用いることなく基板を保持することができ、基板保持に係るコストを低減できる。そして、基板は、その板厚方向から挟持されている。このため、基板が熱によって膨張した場合に、板面方向(板厚方向と交差する方向)における基板の延びが規制されることがない。これにより、熱によって基板が湾曲する事態を抑制できる。なお、一般的に基板は、板厚よりも板面方向の長さが大きい形状とされる。このため、基板が熱膨張した場合、板面方向に比べて、板厚方向の延びは小さくなる。そこで、本発明では、板厚方向において基板を挟持する構成とした。   In the present invention, the substrate is sandwiched between the light guide plate and the substrate clamping member. For this reason, a board | substrate can be hold | maintained without using holding means, such as a screw | thread, and the cost concerning board | substrate holding | maintenance can be reduced. And the board | substrate is clamped from the plate | board thickness direction. For this reason, when a board | substrate expand | swells with a heat | fever, the extension of the board | substrate in a board surface direction (direction which cross | intersects a board thickness direction) is not controlled. Thereby, the situation where a board curves by heat can be controlled. In general, the substrate has a shape whose length in the plate surface direction is larger than the plate thickness. For this reason, when the substrate is thermally expanded, the extension in the plate thickness direction is smaller than that in the plate surface direction. Therefore, in the present invention, the substrate is sandwiched in the thickness direction.

上記構成において、前記基板は、前記導光板における前記光出射面とは反対側の面である底面と、前記基板挟持部材によって、前記基板の板厚方向から挟持されており、前記光入射面は、前記導光板の側面であって、前記光源と対向する形で前記底面に対して傾斜しているものとすることができる。   In the above configuration, the substrate is sandwiched from the thickness direction of the substrate by the bottom surface, which is the surface opposite to the light emitting surface of the light guide plate, and the substrate clamping member, and the light incident surface is It is a side surface of the light guide plate that is inclined with respect to the bottom surface so as to face the light source.

基板挟持部材と導光板の底面によって基板を挟持することで、より確実に基板を挟持することができる。また、光入射面は、光源と対向する形で導光板の底面に対して傾斜している。このため、導光板の底面によって基板を挟持する構成としつつも、光源からの光を光入射面に入射させることができる。   By sandwiching the substrate by the substrate sandwiching member and the bottom surface of the light guide plate, the substrate can be more securely sandwiched. The light incident surface is inclined with respect to the bottom surface of the light guide plate so as to face the light source. For this reason, the light from the light source can be incident on the light incident surface while the substrate is sandwiched by the bottom surface of the light guide plate.

また、前記光源は、前記光入射面の延設方向に沿って、複数個配列されているものとすることができる。   A plurality of the light sources may be arranged along the extending direction of the light incident surface.

このような構成とすれば、光入射面の延設方向に沿った複数の光源を個別に点灯させることで、導光板の同方向における輝度分布を制御することができる。また、複数の光源が基板に実装されている場合には、基板が湾曲すると、各光源と光入射面との対向間隔が変化してしまい、光源の配列方向において、導光板からの出射光に輝度ムラが発生する事態が懸念される。この点、本発明においては、基板が湾曲する事態を抑制できるため、複数の光源が配された構成において特に好適である。   With such a configuration, it is possible to control the luminance distribution in the same direction of the light guide plate by individually lighting a plurality of light sources along the extending direction of the light incident surface. In addition, when a plurality of light sources are mounted on the substrate, if the substrate is curved, the facing distance between each light source and the light incident surface changes, and the light emitted from the light guide plate in the light source arrangement direction changes. There is concern about the occurrence of uneven brightness. In this regard, the present invention is particularly suitable for a configuration in which a plurality of light sources are arranged because a situation in which the substrate is curved can be suppressed.

また、前記光入射面は、前記導光板の前記光出射面の一辺方向における両側の側面にそれぞれ設けられ、前記光入射面の各々に対向する形で、前記基板がそれぞれ配されているものとすることができる。   Further, the light incident surface is provided on each side surface of the light guide plate on both sides in one side direction of the light guide plate, and the substrate is disposed in a form facing each of the light incident surfaces. can do.

仮に、導光板の光出射面の一辺方向における一端部のみから、光を入射させる構成の場合、光出射面の一辺方向における他端部において、相対的に輝度が低くなり輝度ムラとなる事態が懸念される。この点、本発明の構成においては、導光板の光出射面の一辺方向における両側から、それぞれ光を入射させることができるから、他端部において輝度が低くなる事態を抑制できる。   If the light is incident only from one end in the one side direction of the light output surface of the light guide plate, the luminance may be relatively low and uneven in brightness at the other end in the one side direction of the light output surface. Concerned. In this regard, in the configuration of the present invention, light can be incident from both sides in the direction of one side of the light output surface of the light guide plate, so that it is possible to suppress a situation where the luminance is lowered at the other end.

また、前記導光板における前記光出射面と反対側の面には、前記光源からの光を前記光出射面側へ反射させる光反射部が設けられているものとすることができる。   In addition, a light reflecting portion that reflects light from the light source toward the light emitting surface may be provided on a surface opposite to the light emitting surface of the light guide plate.

このような構成とすれば、導光板から、光反射部側へ出射された光を、再度光出射面側へ反射させることができ、光の利用効率を高くすることができる。   With such a configuration, the light emitted from the light guide plate to the light reflecting portion side can be reflected again to the light emitting surface side, and the light utilization efficiency can be increased.

また、前記光源としては、発光ダイオードを例示することができる。発光ダイオードを使用することで消費電力を抑えることができる。   The light source may be a light emitting diode. Power consumption can be reduced by using a light emitting diode.

次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上述した照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする。   Next, in order to solve the above-described problem, a display device of the present invention includes the above-described illumination device and a display panel that performs display using light from the illumination device.

また、前記表示パネルとしては液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのデスクトップ画面等に適用でき、特に大型画面用として好適である。   The display panel can be exemplified by a liquid crystal panel. Such a display device can be applied as a liquid crystal display device to various uses, for example, a desktop screen of a television or a personal computer, and is particularly suitable for a large screen.

次に、上記課題を解決するために、本発明のテレビ受信装置は、上記表示装置を備えることを特徴とする。   Next, in order to solve the above problems, a television receiver of the present invention includes the display device.

本発明によれば、熱によって基板が湾曲する事態を抑制可能な照明装置と、このような照明装置を備えた表示装置、テレビ受信装置を提供することが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the illuminating device which can suppress the situation where a board | substrate curves by heat, a display apparatus provided with such an illuminating device, and a television receiver.

本発明の実施形態1に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図。The disassembled perspective view which shows schematic structure of the television receiver which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図1のテレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図。The disassembled perspective view which shows schematic structure of the liquid crystal display device with which the television receiver of FIG. 1 is provided. 液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the long side direction of a liquid crystal display device. 図2のバックライト装置を示す平面図。The top view which shows the backlight apparatus of FIG. 本発明の実施形態2に係る液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図。The disassembled perspective view which shows schematic structure of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 2 of this invention. 図5の液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the liquid crystal display device of FIG.

<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1ないし図4によって説明する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸及びZ軸が描かれており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。また、図3に示す上側を表側とし、同図下側を裏側とする。
<Embodiment 1>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the X axis, the Y axis, and the Z axis are drawn in a part of each drawing, and the drawing is such that each axis direction is a common direction in each drawing. Moreover, let the upper side shown in FIG. 3 be a front side, and let the lower side of the figure be a back side.

本実施形態に係るテレビ受信装置TVは、図1に示すように、テレビ受信装置TVは、液晶表示装置10と、当該液晶表示装置10を挟む形で収容する表裏両キャビネットCa,Cbと、電源Pと、チューナーTと、スタンドSと、を備えている。   As shown in FIG. 1, the television receiver TV according to the present embodiment includes a liquid crystal display device 10, front and back cabinets Ca and Cb that are housed in a form sandwiching the liquid crystal display device 10, and a power source. P, a tuner T, and a stand S are provided.

図2に、液晶表示装置10の分解斜視図を示す。図2に示すように、液晶表示装置10は、全体として横長の方形をなし、表示パネルである液晶パネル12と、外部光源であるバックライト装置34と、を備え、これらが枠状をなすベゼル14などにより一体的に保持されるようになっている。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid crystal display device 10. As shown in FIG. 2, the liquid crystal display device 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole, and includes a liquid crystal panel 12 as a display panel and a backlight device 34 as an external light source, and these form a frame-like bezel. 14 and the like are integrally held.

図2に示すように、液晶パネル12は、平面視矩形状をなしており、その長辺方向が水平方向(X軸方向)と一致し、短辺方向が鉛直方向(Y軸方向)と一致する形で配される。液晶パネル12は、透明な(高い透光性を有する)一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶層(図示しない)が封入された構成とされる。   As shown in FIG. 2, the liquid crystal panel 12 has a rectangular shape in plan view, and its long side direction matches the horizontal direction (X-axis direction), and its short side direction matches the vertical direction (Y-axis direction). To be arranged. The liquid crystal panel 12 has a configuration in which a pair of transparent (highly translucent) glass substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween, and a liquid crystal layer (not shown) is enclosed between the glass substrates. Is done.

一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子(例えばTFT)と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、R(赤色),G(緑色),B(青色)等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。このうち、ソース配線、ゲート配線および対向電極などには、制御基板13から画像を表示するのに必要な画像データや各種制御信号が供給されるようになっている。なお、両ガラス基板の外側には偏光板(図示しない)が配されている。   One glass substrate is provided with a switching element (for example, TFT) connected to a source wiring and a gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like. The substrate is provided with a color filter and counter electrodes in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, and an alignment film. Among these, image data and various control signals necessary for displaying an image from the control substrate 13 are supplied to the source wiring, the gate wiring, the counter electrode, and the like. A polarizing plate (not shown) is disposed outside both glass substrates.

次に、バックライト装置34の構成について説明する。図2に示すように、バックライト装置34は、バックライトシャーシ32と、一対のフロントシャーシ16とから構成される収容部材15を備え、収容部材15には、LEDユニット26、導光板50、光学部材18とが収容されている。本実施形態に係るバックライト装置34は、導光板50が液晶パネル12の直下に配されていると共にLED22(光源)が導光板50の側端部に配されてなる、いわゆるエッジライト方式(サイドライト方式)を採用している。   Next, the configuration of the backlight device 34 will be described. As shown in FIG. 2, the backlight device 34 includes a housing member 15 including a backlight chassis 32 and a pair of front chassis 16, and the housing member 15 includes an LED unit 26, a light guide plate 50, an optical device. The member 18 is accommodated. The backlight device 34 according to the present embodiment has a so-called edge light method (side light) in which the light guide plate 50 is arranged directly below the liquid crystal panel 12 and the LEDs 22 (light sources) are arranged at the side end portions of the light guide plate 50. Light system) is adopted.

バックライトシャーシ32は、表側(光出射側、液晶パネル12側)に開口した略箱型をなしている。バックライトシャーシ32は、例えばアルミ系材料などの金属製とされ、平面視矩形状をなす底板32aと、底板32aの両長辺および両短辺の各外縁からそれぞれ表側へ立ち上がる側板32b,32cと、から構成されている。底板32aは、その長辺方向が水平方向(X軸方向)と一致し、短辺方向が鉛直方向(Y軸方向)と一致している。底板32aの裏側には、LEDユニット26に電力を供給する電源回路基板等(図示せず)が取り付けられている。   The backlight chassis 32 has a substantially box shape opened to the front side (light emitting side, liquid crystal panel 12 side). The backlight chassis 32 is made of, for example, a metal such as an aluminum material, and has a bottom plate 32a having a rectangular shape in plan view, and side plates 32b and 32c rising from the outer edges of both the long side and the short side of the bottom plate 32a, respectively. , Is composed of. The bottom plate 32a has a long side direction that matches the horizontal direction (X-axis direction), and a short side direction that matches the vertical direction (Y-axis direction). A power circuit board or the like (not shown) for supplying power to the LED unit 26 is attached to the back side of the bottom plate 32a.

フロントシャーシ16(基板挟持部材)は、液晶表示装置10における短辺方向(Y軸方向)に長い形状をなしており、バックライトシャーシ32の長辺方向における両端部にそれぞれ配されている。フロントシャーシ16は、収容部材15の内側へ向かって開口する略U字状をなしており、その内部にLEDユニット26が収容される。また、フロントシャーシ16は、図3に示すように導光板50の長辺方向における側端部にそれぞれ嵌合する形で配されている。   The front chassis 16 (substrate clamping member) has a shape that is long in the short side direction (Y-axis direction) of the liquid crystal display device 10, and is disposed at both ends of the backlight chassis 32 in the long side direction. The front chassis 16 has a substantially U-shape opening toward the inside of the housing member 15, and the LED unit 26 is housed inside the front chassis 16. Further, as shown in FIG. 3, the front chassis 16 is arranged so as to be fitted to the side end portions in the long side direction of the light guide plate 50.

光学部材18は、図2に示すように、液晶パネル12及び収容部材15と同様に平面視矩形状をなしており、バックライトシャーシ32の開口部を覆うようにして配されている。より具体的には、光学部材18は、図3に示すように、導光板50の光出射面50Aを覆う形で導光板50に載置されており、液晶パネル12と導光板50との間に介在されている。   As shown in FIG. 2, the optical member 18 has a rectangular shape in plan view like the liquid crystal panel 12 and the housing member 15, and is disposed so as to cover the opening of the backlight chassis 32. More specifically, as shown in FIG. 3, the optical member 18 is placed on the light guide plate 50 so as to cover the light emitting surface 50 </ b> A of the light guide plate 50, and between the liquid crystal panel 12 and the light guide plate 50. Is intervened.

光学部材18は、裏側(導光板50側、光出射側とは反対側)に配される拡散板18aと、表側(液晶パネル12側、光出射側)に配される光学シート18bとから構成される。拡散板18aは、所定の厚みを持つほぼ透明な樹脂製の基材内に拡散粒子を多数分散して設けた構成とされ、透過する光を拡散させる機能を有する。光学シート18bは、3枚が積層して配されており、各光学シート18bがシート状をなしている(図2及び図3)。   The optical member 18 includes a diffusion plate 18a disposed on the back side (light guide plate 50 side, opposite to the light emission side) and an optical sheet 18b disposed on the front side (liquid crystal panel 12 side, light emission side). Is done. The diffusion plate 18a has a structure in which a large number of diffusion particles are dispersed in a substantially transparent resin base material having a predetermined thickness, and has a function of diffusing transmitted light. Three optical sheets 18b are laminated and each optical sheet 18b has a sheet shape (FIGS. 2 and 3).

各光学シート18bは、例えば、拡散板18aと比べると板厚が薄く設定されるが、これに限定されるものではない。なお、図3では、拡散板18aの厚さと各光学シート18bの厚さは、ほぼ同じで図示してある。具体的な光学シート18bの種類としては、例えば拡散シート、レンズシート、反射型偏光シートなどがあり、これらの中から適宜に選択して使用することが可能である。   For example, each optical sheet 18b is set to be thinner than the diffusion plate 18a, but is not limited thereto. In FIG. 3, the thickness of the diffusing plate 18a and the thickness of each optical sheet 18b are shown as being substantially the same. Specific types of the optical sheet 18b include, for example, a diffusion sheet, a lens sheet, a reflective polarizing sheet, and the like, which can be appropriately selected and used.

また、フロントシャーシ16の上部における内側端部には、図3に示すように、段差部17が形成されており、その段差部17には、液晶パネル12の周縁部が載置されている。これにより、光学部材18と液晶パネル12とが平面視において重畳して配され、導光板50から出射された光が、光学部材18を経由して、液晶パネル12の裏側に照射される構成となっている。   Further, as shown in FIG. 3, a stepped portion 17 is formed at the inner end of the upper portion of the front chassis 16, and the peripheral portion of the liquid crystal panel 12 is placed on the stepped portion 17. Thereby, the optical member 18 and the liquid crystal panel 12 are arranged so as to overlap in plan view, and the light emitted from the light guide plate 50 is irradiated to the back side of the liquid crystal panel 12 via the optical member 18. It has become.

LEDユニット26は、図2に示すように、Y軸方向に沿って延びる矩形状をなすLED基板24(基板)に、白色発光するLED22(Light Emitting Diode:発光ダイオード)を直線状に複数個配列することで構成されている。   As shown in FIG. 2, the LED unit 26 has a plurality of LEDs 22 (Light Emitting Diodes) that emit white light linearly arranged on a rectangular LED substrate 24 (substrate) extending in the Y-axis direction. Is made up of.

図3に示すように、LED基板24に実装された各LED22は、平面視円形状をなし、その光軸LAが、液晶パネル12の表示面又は導光板50の光出射面50Aと直交する方向(Z軸方向)に沿って配されている。また、各LED22は、その光軸LAが、LED基板24の板面方向(X軸及びY軸方向、図3では左右方向)と直交する形で配されている。LED22の発光面22Aは、導光板50の側面(光入射面50D)を向く形で配されている。なお、LED22の光軸LAの向き及び発光面22Aの向きは、適宜変更可能であって、光入射面50Dに対して、LED22からの出射光が入射可能な形で、各LED22が配されていればよい。   As shown in FIG. 3, each LED 22 mounted on the LED substrate 24 has a circular shape in plan view, and its optical axis LA is a direction orthogonal to the display surface of the liquid crystal panel 12 or the light emitting surface 50 </ b> A of the light guide plate 50. It is arranged along (Z-axis direction). Each LED 22 is arranged such that its optical axis LA is orthogonal to the plate surface direction of the LED substrate 24 (X-axis and Y-axis directions, left-right direction in FIG. 3). The light emitting surface 22A of the LED 22 is arranged so as to face the side surface (light incident surface 50D) of the light guide plate 50. The direction of the optical axis LA of the LED 22 and the direction of the light emitting surface 22A can be changed as appropriate, and each LED 22 is arranged in such a manner that light emitted from the LED 22 can enter the light incident surface 50D. Just do it.

なお、LED22の発光面22Aから発せられる光は、光軸LAを中心にして所定の角度範囲内で三次元的にある程度放射状に広がるのであるが、その指向性は、例えば冷陰極管などと比べると高くなっている。つまり、LED22の発光強度は、光軸LAに沿った方向が際立って高く、光軸LAに対する傾き角度が大きくなるに連れて急激に低下するような傾向の角度分布を示す。   The light emitted from the light emitting surface 22A of the LED 22 spreads radially in a three-dimensional manner within a predetermined angle range around the optical axis LA, but its directivity is compared with, for example, a cold cathode tube. It is high. That is, the light emission intensity of the LED 22 shows an angular distribution in which the direction along the optical axis LA is conspicuously high, and decreases rapidly as the tilt angle with respect to the optical axis LA increases.

LED22は、例えば、発光素子である複数のLEDチップを樹脂材などでハウジング内に封止した構成とされる。このLED22は、例えば、主発光波長の異なる3種類のLEDチップを内蔵しており、具体的には各LEDチップがR(赤色)、G(緑色)、B(青色)を単色発光するようになっている。   LED22 is set as the structure which sealed the some LED chip which is a light emitting element in the housing with the resin material etc., for example. The LED 22 includes, for example, three types of LED chips having different main emission wavelengths. Specifically, each LED chip emits R (red), G (green), and B (blue) in a single color. It has become.

なお、LED22の構成は、この構成に限定されず、他の構成であってもよい。例えば、LED22は、B(青色)を単色発光するLEDチップを内蔵し、R(赤色)の領域に発光ピークを持つ蛍光体及び、G(緑色)の領域に発光ピークを持つ蛍光体とが混入された樹脂(例えばシリコン系樹脂)で、そのLEDチップを覆った構成であってもよい。また、LED22は、B(青色)を単色発光するLEDチップを内蔵し、YAG蛍光体などの黄色を発光する蛍光体が混入された樹脂(例えばシリコン系樹脂)で、そのLEDチップを覆った構成であってもよい。   In addition, the structure of LED22 is not limited to this structure, Another structure may be sufficient. For example, the LED 22 incorporates an LED chip that emits B (blue) in a single color, and a phosphor having an emission peak in the R (red) region and a phosphor having an emission peak in the G (green) region are mixed. The LED chip may be covered with a formed resin (for example, a silicon-based resin). The LED 22 has a built-in LED chip that emits B (blue) in a single color, and covers the LED chip with a resin (for example, a silicon-based resin) mixed with a yellow-emitting phosphor such as a YAG phosphor. It may be.

LED基板24は、表側の面が光の反射性に優れた白色を呈する合成樹脂製とされている。LED基板24は、図4に示すように、Y軸方向に長い矩形板状をなし、その長辺寸法は、底板32aの短辺寸法より、わずかに小さい値で設定されている。言い換えると、LED基板24の長辺方向における両端と、側板32bとは、それぞれ隙間Y1を空けて配されている。これにより、LED基板24が熱膨張した場合に、長辺方向における延びが規制されることがなく、LED基板24が湾曲する事態を抑制できる。なお、図4に示す各隙間Y1の長さは各々異なる値で設定されていてもよい。   The LED substrate 24 is made of a synthetic resin whose front side surface exhibits a white color with excellent light reflectivity. As shown in FIG. 4, the LED substrate 24 has a rectangular plate shape that is long in the Y-axis direction, and its long side dimension is set to be slightly smaller than the short side dimension of the bottom plate 32a. In other words, both ends of the LED substrate 24 in the long side direction and the side plate 32b are arranged with a gap Y1 therebetween. Thereby, when the LED board 24 is thermally expanded, the extension in the long side direction is not restricted, and the situation where the LED board 24 is curved can be suppressed. Note that the length of each gap Y1 shown in FIG. 4 may be set to a different value.

LED基板24には、金属膜からなる配線パターン(不図示)が形成されている。複数のLED22は、この配線パターンと電気的に接続される形でLED基板24に実装されている。このLED基板24には、図示しない制御基板が電気的に接続されており、そこからLED22の点灯に必要な電力が供給されるとともに、各LED22を個別に駆動制御することが可能となっている。   On the LED substrate 24, a wiring pattern (not shown) made of a metal film is formed. The plurality of LEDs 22 are mounted on the LED substrate 24 so as to be electrically connected to the wiring pattern. A control board (not shown) is electrically connected to the LED board 24. Electric power necessary for lighting the LEDs 22 is supplied from the control board, and each LED 22 can be driven and controlled individually. .

導光板50は、平面視方形状の板状部材とされ、バックライトシャーシ32の長辺方向(X軸方向)に長い形状をなす。導光板50は、アクリル等の透光性の大きい(透明度の高い)樹脂により形成されている。導光板50は、図2に示すように、主板面(光出射面50A)を液晶パネル12側に向けて配されている。   The light guide plate 50 is a plate-like member having a square shape in plan view, and has a long shape in the long side direction (X-axis direction) of the backlight chassis 32. The light guide plate 50 is formed of a resin having high translucency (high transparency) such as acrylic. As shown in FIG. 2, the light guide plate 50 is disposed with the main plate surface (light emission surface 50 </ b> A) facing the liquid crystal panel 12.

上述した各LEDユニット26(LED基板24)は、導光板50の光出射面50Aの長辺方向(X軸方向)における両側の側面にそれぞれ対向する形で配されている。つまり、導光板50の光出射面50Aの長辺方向(X軸方向)における両側の側面は、各LEDユニット26から出射された光が入射される光入射面50Dとされる。なお、導光板50は例えばビス(図示しない)などによってバックライトシャーシ32に取り付けられる。また、導光板50は、平面視方形状に限定されず、それ以外の形状であってもよい。   Each LED unit 26 (LED substrate 24) described above is disposed so as to face the side surfaces on both sides in the long side direction (X-axis direction) of the light emitting surface 50A of the light guide plate 50. That is, the side surfaces on both sides in the long side direction (X-axis direction) of the light emitting surface 50A of the light guide plate 50 are light incident surfaces 50D on which light emitted from the LED units 26 is incident. The light guide plate 50 is attached to the backlight chassis 32 by, for example, screws (not shown). Moreover, the light guide plate 50 is not limited to a planar view shape, and may have other shapes.

また、導光板50の側面のうち、導光板50の短辺方向(Y軸方向)両側の側面50Eにおいて、長辺方向における中央部には、外側に突出する突部52が形成されている。一方、バックライトシャーシ32の側板32bには、突部52をX軸方向における両側から挟む形で、平行をなして対向する一対のリブ33が形成されている。両リブ33間に導光板50の突部52が嵌合されることによって、導光板50がバックライトシャーシ32に対して、バックライトシャーシ32の板面方向(X軸方向及びY軸方向)において保持される構成となっている。   Further, on the side surfaces 50E on both sides of the light guide plate 50 in the short side direction (Y-axis direction) among the side surfaces of the light guide plate 50, a protruding portion 52 that protrudes outward is formed at the center in the long side direction. On the other hand, the side plate 32b of the backlight chassis 32 is formed with a pair of ribs 33 that face each other in parallel so as to sandwich the protrusion 52 from both sides in the X-axis direction. By fitting the protrusions 52 of the light guide plate 50 between the ribs 33, the light guide plate 50 is in the plate surface direction (X axis direction and Y axis direction) of the backlight chassis 32 with respect to the backlight chassis 32. It has a configuration to be held.

導光板50における底面50B(光出射面50Aとは反対側の面)には、散乱反射部(図示せず)が形成されている。散乱反射部は、例えば、白色を呈するドットパターンによって構成され、光を散乱反射させる機能を担っている。このため、散乱反射部にて散乱反射されて光出射面50Aに向かう光には、光出射面50Aに対する入射角が臨界角を超えない光(全反射されない光)が生じ、もって光を光出射面50Aから、液晶パネル12側へと出射させることが可能とされる。   On the bottom surface 50B (surface opposite to the light exit surface 50A) of the light guide plate 50, a scattering reflection portion (not shown) is formed. For example, the scattering / reflecting section is configured by a white dot pattern and has a function of scattering and reflecting light. For this reason, light that is scattered and reflected by the scattering reflection portion and travels toward the light exit surface 50A generates light whose incident angle with respect to the light exit surface 50A does not exceed the critical angle (light that is not totally reflected), and thus emits light. The light can be emitted from the surface 50A to the liquid crystal panel 12 side.

このような散乱反射部は、例えば平面視円形状をなす複数のドットをジグザグ状(千鳥状、互い違い状)に配置することで構成されている。各ドットは、例えば金属酸化物が含有されたペーストを導光板50の底面50Bに印刷することで形成される。なお、当該印刷手段としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷等が好適である。   Such a scattering reflection section is configured by arranging a plurality of dots having a circular shape in a plan view, for example, in a zigzag shape (staggered or staggered). Each dot is formed, for example, by printing a paste containing a metal oxide on the bottom surface 50 </ b> B of the light guide plate 50. As the printing means, screen printing, ink jet printing, and the like are suitable.

LED基板24は、図3に示すように、フロントシャーシ16(基板挟持部材)における下側内周面16Aに配されている。具体的には、LED基板24の板面が下側内周面16A及び導光板50の底面50Bに沿う形で配されている。そして、LED基板24は、導光板50の底面50Bと、フロントシャーシ16の下側内周面16Aによって、LED基板24の板厚方向(図3の上下方向)から挟持されている。なお、ここでいう「挟持」とは、2つの部材(導光板50及びフロントシャーシ16)によってLED基板24が挟まれた形で保持されていることを言い、例えば、導光板50の底面50BとLED基板24との間に他の部材が介在されていてもよい。   As shown in FIG. 3, the LED substrate 24 is disposed on the lower inner peripheral surface 16A of the front chassis 16 (substrate holding member). Specifically, the plate surface of the LED substrate 24 is arranged along the lower inner peripheral surface 16 </ b> A and the bottom surface 50 </ b> B of the light guide plate 50. The LED substrate 24 is sandwiched between the bottom surface 50B of the light guide plate 50 and the lower inner peripheral surface 16A of the front chassis 16 from the thickness direction of the LED substrate 24 (vertical direction in FIG. 3). Here, “clamping” means that the LED substrate 24 is held between two members (the light guide plate 50 and the front chassis 16). For example, the bottom surface 50B of the light guide plate 50 and Another member may be interposed between the LED substrate 24 and the LED substrate 24.

より具体的に説明すると、図4に示すように、導光板50の底面50B(より正確には底面50Bの端部)と、フロントシャーシ16の下側内周面16Aとは、LED基板24におけるバックライトシャーシ32内側の縁部をLED基板24の長辺方向の全長に渡って挟持する構成となっている。そして、各LED22はLED基板24におけるバックライトシャーシ32外側の縁部寄りの位置(導光板50の底面50Bと重畳されていない位置)に配されている。   More specifically, as shown in FIG. 4, the bottom surface 50B of the light guide plate 50 (more precisely, the end of the bottom surface 50B) and the lower inner peripheral surface 16A of the front chassis 16 are in the LED substrate 24. The inner edge of the backlight chassis 32 is sandwiched over the entire length of the LED substrate 24 in the long side direction. Each LED 22 is arranged at a position near the outer edge of the backlight chassis 32 on the LED substrate 24 (a position not superimposed on the bottom surface 50B of the light guide plate 50).

光入射面50Dは、各LED22と対向する形で、底面50Bに対して傾斜している。本実施形態では、光入射面50Dは底面50Bに対して、表側(図3の上側)に45度傾斜している。なお、光入射面50Dの底面50Bに対する傾斜角度は、45度に限定されない。光入射面50Dは、各LED22からの出射光が入射可能となる角度で傾斜していればよく、その傾斜角度は適宜変更可能である。また、各LED22は、光入射面50Dの延設方向(Y軸方向)に沿って、複数個配列されている。   The light incident surface 50D is inclined with respect to the bottom surface 50B so as to face each LED 22. In the present embodiment, the light incident surface 50D is inclined 45 degrees to the front side (upper side in FIG. 3) with respect to the bottom surface 50B. Note that the inclination angle of the light incident surface 50D with respect to the bottom surface 50B is not limited to 45 degrees. The light incident surface 50D only needs to be inclined at an angle at which light emitted from each LED 22 can enter, and the inclination angle can be changed as appropriate. Further, a plurality of LEDs 22 are arranged along the extending direction (Y-axis direction) of the light incident surface 50D.

以上の構成によって、各LED22の発光面22Aから出射された光は、導光板50の光入射面50Dから、導光板50内に入射される。その後、全反射によって導光板50内で導光され(主に導光板50の板面方向(図3ではX軸方向)に沿って導光される)、散乱反射部にて散乱反射されることで、光出射面50Aから出射される(このような光の一例を図3の矢線L1で示す)。そして、光出射面50Aからの出射光は、光学部材18を経由した後、液晶パネル12の背面側に照射される。   With the above configuration, the light emitted from the light emitting surface 22 </ b> A of each LED 22 enters the light guide plate 50 from the light incident surface 50 </ b> D of the light guide plate 50. Thereafter, the light is guided in the light guide plate 50 by total reflection (mainly guided along the plate surface direction (X-axis direction in FIG. 3) of the light guide plate 50) and scattered and reflected by the scattering reflection portion. Thus, the light exits from the light exit surface 50A (an example of such light is indicated by an arrow L1 in FIG. 3). Then, the outgoing light from the light outgoing surface 50 </ b> A passes through the optical member 18 and is then irradiated on the back side of the liquid crystal panel 12.

また、導光板50の底面50Bを覆う形で、光反射部30が設けられている。光反射部30は、導光板50における底面50Bのほぼ全域及び、LEDユニット26を裏側から覆う形で配されている。光反射部30は、例えば表面が光の反射性に優れた白色を呈するものとされる。   Further, the light reflecting portion 30 is provided so as to cover the bottom surface 50 </ b> B of the light guide plate 50. The light reflecting portion 30 is disposed so as to cover almost the entire bottom surface 50B of the light guide plate 50 and the LED unit 26 from the back side. For example, the light reflecting portion 30 has a white surface with excellent light reflectivity.

この光反射部30によって、導光板50から光反射部30側へ出射された光を、再度光出射面50A側へ反射させることができ、光の利用効率を高くすることができる。なお、このような光反射部30としては、例えば光の反射性に優れた白色を呈する合成樹脂製の光反射シートを、底面50Bに貼り付けることで形成される。なお、光反射部30は、光反射シートに限定されるものではなく、光を反射する機能を備えているものであればよい。例えば光反射性に優れた塗料(白色塗料など)を塗布することで光反射部30を形成してもよい。   By this light reflecting portion 30, the light emitted from the light guide plate 50 to the light reflecting portion 30 side can be reflected again to the light emitting surface 50A side, and the light utilization efficiency can be increased. In addition, as such a light reflection part 30, the synthetic resin light reflection sheet which exhibits the white which was excellent in the light reflectivity, for example is affixed on the bottom face 50B. In addition, the light reflection part 30 is not limited to a light reflection sheet, What is necessary is just to be provided with the function to reflect light. For example, the light reflecting portion 30 may be formed by applying a paint (white paint or the like) excellent in light reflectivity.

また、フロントシャーシ16の内周面において、光出射面50A側の面(上面)及び側面には、光反射部30と同様の構成である光反射部16Bが設けられている。この光反射部16Bによって、LED22から光反射部16B側へ出射された光を導光板50側へ反射させることができ、光の利用効率を高くすることができる(このような光の一例を図3の矢線L2で示す)。   Further, on the inner peripheral surface of the front chassis 16, a light reflecting portion 16 </ b> B having the same configuration as the light reflecting portion 30 is provided on the surface (upper surface) and the side surface on the light emitting surface 50 </ b> A side. The light reflecting section 16B can reflect the light emitted from the LED 22 to the light reflecting section 16B side to the light guide plate 50 side, and can increase the light use efficiency (an example of such light is shown in FIG. 3 indicated by the arrow L2).

以上説明したように、本実施形態のバックライト装置34は、LED22と、LED22が実装されたLED基板24と、LED22からの光が入射される光入射面50D及び、光入射面50Dから入射された光を出射させる光出射面50Aを有する導光板50と、導光板50との間でLED基板24を当該LED基板24の板厚方向から挟持するフロントシャーシ16と、を備えている。   As described above, the backlight device 34 of the present embodiment is incident on the LED 22, the LED substrate 24 on which the LED 22 is mounted, the light incident surface 50D on which light from the LED 22 is incident, and the light incident surface 50D. A light guide plate 50 having a light emission surface 50 </ b> A for emitting the light, and a front chassis 16 that sandwiches the LED substrate 24 from the light guide plate 50 in the thickness direction of the LED substrate 24.

本実施形態においては、導光板50とフロントシャーシ16によってLED基板24を挟持する構成となっている。このため、ビスなどの保持手段を用いることなくLED基板24を保持することができ、基板保持に係るコストを低減できる。そして、LED基板24は、その板厚方向から挟持されている。このため、LED基板24が熱によって膨張した場合に、板面方向におけるLED基板24の延びが規制されることがない。これにより、熱によってLED基板24が湾曲する事態を抑制できる。また、一般的にLED基板24は、板厚よりも板面方向の長さが大きい形状とされる。このため、LED基板24が熱膨張した場合、板面方向に比べて、板厚方向の延びは小さくなる。そこで、本実施形態では、板厚方向における両側からLED基板24を挟持する構成とした。   In the present embodiment, the LED substrate 24 is sandwiched between the light guide plate 50 and the front chassis 16. For this reason, the LED substrate 24 can be held without using a holding means such as a screw, and the cost for holding the substrate can be reduced. And the LED board 24 is clamped from the plate | board thickness direction. For this reason, when the LED board 24 expands due to heat, the extension of the LED board 24 in the plate surface direction is not restricted. Thereby, the situation where the LED board 24 curves by heat can be suppressed. In general, the LED substrate 24 has a shape in which the length in the plate surface direction is larger than the plate thickness. For this reason, when the LED substrate 24 is thermally expanded, the extension in the plate thickness direction is smaller than that in the plate surface direction. Therefore, in the present embodiment, the LED substrate 24 is sandwiched from both sides in the plate thickness direction.

上記構成において、LED基板24は、導光板50における光出射面50Aとは反対側の面である底面50Bと、フロントシャーシ16によって、LED基板24の板厚方向から挟持されており、光入射面50Dは、導光板50の側面であって、LED22と対向する形で底面50Bに対して傾斜しているものとすることができる。   In the above configuration, the LED substrate 24 is sandwiched from the thickness direction of the LED substrate 24 by the bottom surface 50B, which is the surface opposite to the light emitting surface 50A of the light guide plate 50, and the front chassis 16, and the light incident surface 50D is a side surface of the light guide plate 50, and may be inclined with respect to the bottom surface 50B in a shape facing the LED 22.

導光板50の底面50Bは、他の面と比べて面積が大きいため、フロントシャーシ16と導光板50の底面50BによってLED基板24を挟持する構成とすれば、より確実にLED基板24を挟持することができる。また、光入射面50Dは、LED22と対向する形で導光板50の底面50Bに対して傾斜している。このため、導光板50の底面50Bによって基板を挟持する構成としつつも、LED22からの光を光入射面50Dに入射させることができる。   Since the bottom surface 50B of the light guide plate 50 has a larger area than the other surfaces, the LED substrate 24 is more securely sandwiched if the LED substrate 24 is sandwiched between the front chassis 16 and the bottom surface 50B of the light guide plate 50. be able to. Further, the light incident surface 50 </ b> D is inclined with respect to the bottom surface 50 </ b> B of the light guide plate 50 so as to face the LED 22. For this reason, the light from the LED 22 can be incident on the light incident surface 50D while the substrate is sandwiched between the bottom surfaces 50B of the light guide plate 50.

また、LED22は、光入射面50Dの延設方向に沿って、複数個配列されている。   A plurality of LEDs 22 are arranged along the extending direction of the light incident surface 50D.

このような構成とすれば、光入射面50Dの延設方向に沿った複数のLED22を個別に点灯させることで、導光板50の同方向における輝度分布を制御することができる。また、複数のLED22がLED基板24に実装されている場合には、LED基板24が湾曲すると、各LED22と光入射面50Dとの対向間隔が変化してしまい、光入射面50Dの延設方向に沿った方向において、導光板50からの出射光に輝度ムラが発生する事態が懸念される。この点、本実施形態においては、LED基板24が湾曲する事態を抑制できるため、複数のLED22が配された構成において特に好適である。   With this configuration, the luminance distribution in the same direction of the light guide plate 50 can be controlled by individually lighting the plurality of LEDs 22 along the extending direction of the light incident surface 50D. Further, when the plurality of LEDs 22 are mounted on the LED substrate 24, when the LED substrate 24 is curved, the facing distance between each LED 22 and the light incident surface 50D changes, and the extending direction of the light incident surface 50D is changed. There is a concern that brightness unevenness may occur in the light emitted from the light guide plate 50 in the direction along the line. In this regard, in the present embodiment, since the situation where the LED substrate 24 is curved can be suppressed, it is particularly suitable in a configuration in which a plurality of LEDs 22 are arranged.

また、光入射面50Dは、導光板50の光出射面50Aの一辺方向における両側の側面にそれぞれ設けられ、光入射面50Dの各々に対向する形で、LED基板24がそれぞれ配されている。   Further, the light incident surfaces 50D are respectively provided on the side surfaces on both sides in the one side direction of the light emitting surface 50A of the light guide plate 50, and the LED substrates 24 are arranged so as to face each of the light incident surfaces 50D.

仮に、導光板50の光出射面50Aの一辺方向における一端部のみから、光を入射させる構成の場合、光出射面50Aの一辺方向における他端部(つまり、光源から遠い側)において、相対的に輝度が低くなり輝度ムラとなる事態が懸念される。この点、本実施形態の構成においては、導光板50の光出射面50Aの一辺方向における両側から、それぞれ光を入射させることができるから、他端部において輝度が低くなる事態を抑制できる。   If light is incident only from one end in the one side direction of the light exit surface 50A of the light guide plate 50, the other end in the one side direction of the light exit surface 50A (that is, the side far from the light source) is relative. There is a concern that the brightness may be lowered and brightness unevenness may occur. In this regard, in the configuration of the present embodiment, since light can be incident from both sides of the light emitting surface 50A of the light guide plate 50 in the one side direction, it is possible to suppress a situation where the luminance is lowered at the other end.

また、導光板50における光出射面50Aと反対側の面(底面50B)には、LED22からの光を光出射面50A側へ反射させる光反射部30が設けられている。   In addition, the light reflecting portion 30 that reflects the light from the LED 22 toward the light emitting surface 50A is provided on the surface (bottom surface 50B) opposite to the light emitting surface 50A of the light guide plate 50.

このような構成とすれば、導光板50から、光反射部30側へ出射された光を、再度光出射面50A側へ反射させることができ、光の利用効率を高くすることができる。   With such a configuration, the light emitted from the light guide plate 50 to the light reflecting portion 30 side can be reflected again to the light emitting surface 50A side, and the light utilization efficiency can be increased.

また、光源として、LED22(発光ダイオード)を用いている。LED22を使用することで消費電力を抑えることができる。   Moreover, LED22 (light emitting diode) is used as a light source. Power consumption can be suppressed by using the LED 22.

<実施形態2>
次に、本発明の実施形態2を図5ないし図6によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。上記実施形態では、収容部材15を構成するフロントシャーシ16を基板挟持部材とした。これに対して、本実施形態の液晶表示装置110のバックライト装置134では、LEDユニット126が収容部材115を構成するバックライトシャーシ132に配されており、バックライトシャーシ132と導光板150とで、LED基板124を挟持する構成となっている。
<Embodiment 2>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. In the above embodiment, the front chassis 16 constituting the housing member 15 is the substrate clamping member. On the other hand, in the backlight device 134 of the liquid crystal display device 110 of the present embodiment, the LED unit 126 is disposed in the backlight chassis 132 that constitutes the housing member 115, and the backlight chassis 132 and the light guide plate 150 include The LED board 124 is sandwiched.

つまり、本実施形態では、バックライトシャーシ132が基板挟持部材とされる。また、本実施形態のLED基板124に実装された各LED122は、断面視方形状をなしている。また、本実施形態では、フロントシャーシ116は中央部分が開口された矩形枠状をなしている。   That is, in the present embodiment, the backlight chassis 132 is used as a substrate clamping member. In addition, each LED 122 mounted on the LED substrate 124 of the present embodiment has a sectional view shape. In the present embodiment, the front chassis 116 has a rectangular frame shape with an open central portion.

このように、バックライトシャーシ132と導光板150とで、LED基板124を挟持する構成とすれば、ビスなどの保持手段を用いることなくLED基板124を保持することができ、基板保持に係るコストを低減できる。また、本実施形態においても板厚方向からLED基板124を挟持しているため、熱膨張に起因してLED基板124が湾曲する事態を抑制できる。   As described above, if the backlight chassis 132 and the light guide plate 150 are configured to sandwich the LED board 124, the LED board 124 can be held without using a holding means such as a screw. Can be reduced. Also in this embodiment, since the LED substrate 124 is sandwiched from the thickness direction, it is possible to suppress a situation in which the LED substrate 124 is bent due to thermal expansion.

なお、本実施形態において、LED基板124は、バックライトシャーシ132の長辺方向に沿う形で配されており、導光板150の光入射面150Dは、導光板150の光出射面150Aの短辺方向(Y軸方向)における両側の側面とされる。また、導光板150の側面のうち、導光板150の長辺方向(X軸方向)両側の側面150Eにおいて、長辺方向における中央部には、外側に突出する突部52が形成されている。この突部52は、バックライトシャーシ132の側板32cに形成された一対のリブ33間に嵌合可能となっている。   In the present embodiment, the LED substrate 124 is arranged along the long side direction of the backlight chassis 132, and the light incident surface 150 </ b> D of the light guide plate 150 is the short side of the light output surface 150 </ b> A of the light guide plate 150. Both side surfaces in the direction (Y-axis direction) are used. In addition, on the side surface 150E on both sides of the light guide plate 150 in the long side direction (X-axis direction) of the side surfaces of the light guide plate 150, a protrusion 52 that protrudes outward is formed at the center in the long side direction. The protrusion 52 can be fitted between a pair of ribs 33 formed on the side plate 32 c of the backlight chassis 132.

また、バックライトシャーシ132の側板32cの内側の面には、LED122の発光面122Aから出射された光を導光板150の光入射面150D側に反射させるための、光反射部116Bが設けられている。この光反射部116Bは、上記実施形態の光反射部16Bと同様の構成とされる。また光反射部116Bは、断面L字型をなすフロントシャーシ116の上部における内面にも設けられており、導光板150から当該光反射部116Bに到達した光を再度導光板150内に入射させることが可能となっている。   In addition, a light reflecting portion 116 </ b> B for reflecting light emitted from the light emitting surface 122 </ b> A of the LED 122 toward the light incident surface 150 </ b> D side of the light guide plate 150 is provided on the inner surface of the side plate 32 c of the backlight chassis 132. Yes. The light reflecting portion 116B has the same configuration as the light reflecting portion 16B of the above embodiment. The light reflecting portion 116B is also provided on the inner surface of the upper portion of the front chassis 116 having an L-shaped cross section so that the light reaching the light reflecting portion 116B from the light guide plate 150 is incident on the light guide plate 150 again. Is possible.

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

(1)上記実施形態では、基板挟持部材として、フロントシャーシ16又はバックライトシャーシ132を例示したが、これに限定されない。基板挟持部材は、導光板との間にLED基板を挟持可能な部材であればよい。   (1) In the above embodiment, the front chassis 16 or the backlight chassis 132 has been exemplified as the substrate clamping member, but is not limited thereto. The board | substrate clamping member should just be a member which can clamp an LED board between light-guide plates.

(2)上記実施形態では、導光板50の側面のうち、対向する2つの側面にLEDユニット26をそれぞれ配する構成としたが、これに限定されない。例えば、導光板50の側面のうち、1つの側面のみにLEDユニット26を配する構成としてもよい。また、導光板50の側面全てにLEDユニット26をそれぞれ配する構成としてもよい。   (2) In the above embodiment, the LED units 26 are arranged on the two opposite side surfaces of the side surfaces of the light guide plate 50, but the present invention is not limited to this. For example, the LED unit 26 may be arranged on only one side surface of the light guide plate 50. Moreover, it is good also as a structure which arranges the LED unit 26 on all the side surfaces of the light-guide plate 50, respectively.

(3)上記実施形態では、導光板50の底面50Bと基板挟持部材との間でLED基板24を挟持する構成としたが、これに限定されない。導光板50における底面50B以外の外面と、基板挟持部材との間でLED基板24を挟持する構成としてもよい。   (3) In the above embodiment, the LED substrate 24 is sandwiched between the bottom surface 50B of the light guide plate 50 and the substrate sandwiching member, but the present invention is not limited to this. The LED substrate 24 may be sandwiched between the outer surface of the light guide plate 50 other than the bottom surface 50B and the substrate clamping member.

(4)上記実施形態では、導光板50と基板挟持部材とが、LED基板24の長辺方向の全長に渡って、LED基板24を挟持する構成としたが、これに限定されない。導光板50と基板挟持部材とによってLED基板24の少なくとも一部が、板厚方向から挟持されている構成であればよい。   (4) In the above embodiment, the light guide plate 50 and the substrate holding member sandwich the LED substrate 24 over the entire length of the LED substrate 24 in the long side direction, but the present invention is not limited to this. What is necessary is just the structure by which at least one part of the LED board 24 is clamped from the plate | board thickness direction by the light-guide plate 50 and the board | substrate clamping member.

(5)上記実施形態では、光源としてLED22を例示したが、これに限定されず、LED以外の光源を適用可能である。また、LED基板24に実装されるLED22の実装数は適宜変更可能である。   (5) In the said embodiment, although LED22 was illustrated as a light source, it is not limited to this, Light sources other than LED are applicable. Further, the number of LEDs 22 mounted on the LED substrate 24 can be changed as appropriate.

(6)上記した実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてTFTを用いたが、TFT以外のスイッチング素子(例えば薄膜ダイオード(TFD))を用いた液晶表示装置にも適用可能である。また、カラー表示する液晶表示装置に限定されず、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。   (6) In the above-described embodiment, the TFT is used as the switching element of the liquid crystal display device. However, the present invention is also applicable to a liquid crystal display device using a switching element other than the TFT (for example, a thin film diode (TFD)). Further, the present invention is not limited to a liquid crystal display device that performs color display, and can also be applied to a liquid crystal display device that performs monochrome display.

(7)上記した実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも適用可能である。   (7) In the above-described embodiment, the liquid crystal display device using the liquid crystal panel as the display panel is illustrated, but the present invention can also be applied to a display device using another type of display panel.

(8)上記した実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置を例示したが、チューナーを備えない表示装置にも適用可能である。   (8) In the above-described embodiment, the television receiver provided with the tuner is illustrated, but the present invention can also be applied to a display device that does not include the tuner.

10,110…液晶表示装置(表示装置)、12…液晶パネル(表示パネル)、16…フロントシャーシ(基板挟持部材)、22,122…LED(発光ダイオード、光源)、24,124…LED基板(基板)、30…光反射部、34,134…バックライト装置(照明装置)、50,150…導光板、50A,150A…光出射面、50B…底面、50D,150D…光入射面、132…バックライトシャーシ(基板挟持部材)、TV…テレビ受信装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,110 ... Liquid crystal display device (display device), 12 ... Liquid crystal panel (display panel), 16 ... Front chassis (substrate clamping member), 22, 122 ... LED (light emitting diode, light source), 24, 124 ... LED substrate ( Substrate), 30... Light reflecting portion, 34, 134. Backlight device (illumination device), 50, 150... Light guide plate, 50 A, 150 A. Light exit surface, 50 B. Bottom surface, 50 D, 150 D. Backlight chassis (substrate clamping member), TV ... TV receiver

Claims (9)

光源と、
前記光源が実装された基板と、
前記光源からの光が入射される光入射面及び、前記光入射面から入射された光を出射させる光出射面を有する導光板と、
前記導光板との間で前記基板を当該基板の板厚方向から挟持する基板挟持部材と、を備えていることを特徴とする照明装置。
A light source;
A substrate on which the light source is mounted;
A light guide plate having a light incident surface on which light from the light source is incident, and a light emitting surface that emits light incident from the light incident surface;
An illumination device, comprising: a substrate clamping member that clamps the substrate from the thickness direction of the substrate with the light guide plate.
前記基板は、前記導光板における前記光出射面とは反対側の面である底面と、前記基板挟持部材によって、前記基板の板厚方向から挟持されており、
前記光入射面は、前記導光板の側面であって、前記光源と対向する形で前記底面に対して傾斜していることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
The substrate is sandwiched from the thickness direction of the substrate by the bottom surface, which is the surface opposite to the light exit surface of the light guide plate, and the substrate sandwiching member,
The lighting device according to claim 1, wherein the light incident surface is a side surface of the light guide plate and is inclined with respect to the bottom surface so as to face the light source.
前記光源は、前記光入射面の延設方向に沿って、複数個配列されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein a plurality of the light sources are arranged along an extending direction of the light incident surface. 前記光入射面は、前記導光板の前記光出射面の一辺方向における両側の側面にそれぞれ設けられ、
前記光入射面の各々に対向する形で、前記基板がそれぞれ配されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の照明装置。
The light incident surfaces are respectively provided on both side surfaces in the one side direction of the light emitting surface of the light guide plate,
The lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrates are arranged so as to face each of the light incident surfaces.
前記導光板における前記光出射面と反対側の面には、前記光源からの光を前記光出射面側へ反射させる光反射部が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の照明装置。   5. The light reflecting portion for reflecting light from the light source toward the light emitting surface is provided on a surface opposite to the light emitting surface of the light guide plate. The illumination device according to any one of the above. 前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the light source is a light emitting diode. 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の照明装置と、
前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする表示装置。
The lighting device according to any one of claims 1 to 6,
And a display panel that performs display using light from the lighting device.
前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルであることを特徴とする請求項7に記載の表示装置。   The display device according to claim 7, wherein the display panel is a liquid crystal panel using liquid crystal. 請求項7又は請求項8に記載された表示装置を備えるテレビ受信装置。   A television receiver comprising the display device according to claim 7 or 8.
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