KR20120037665A - Manufacturing method for flexible flat panel display device - Google Patents
Manufacturing method for flexible flat panel display device Download PDFInfo
- Publication number
- KR20120037665A KR20120037665A KR1020100099264A KR20100099264A KR20120037665A KR 20120037665 A KR20120037665 A KR 20120037665A KR 1020100099264 A KR1020100099264 A KR 1020100099264A KR 20100099264 A KR20100099264 A KR 20100099264A KR 20120037665 A KR20120037665 A KR 20120037665A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- flexible substrate
- flexible
- rigid substrate
- metal layer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
- H01L27/1266—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate the substrate on which the devices are formed not being the final device substrate, e.g. using a temporary substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
Description
본 발명은 플렉서블 평판 표시장치 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 두께가 균일하고 얇은 플렉서블 기판을 견고한 유리 기판에 지지시킨 후 평판 표시소자를 제조한 후 유리 기판에서 분리하는 플렉서블 평판 표시장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible flat panel display. Particularly, the present invention relates to a method of manufacturing a flexible flat panel display device in which a flexible substrate having a uniform thickness and a thin substrate is supported on a rigid glass substrate, and then a flat panel display device is manufactured and then separated from the glass substrate.
표시장치분야는 부피가 큰 음극선관(Cathode Ray Tube: CRT)을 대체하는, 얇고 가벼우며 대면적이 가능한 평판 표시장치(Flat Panel Display Device: FPD)로 급속히 변화해 왔다. 평판 표시장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device: LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 그리고 전기영동 표시장치(Electrophoretic Display Device: ED) 등이 있다.The field of display devices has rapidly changed to thin, light and large-area flat panel display devices (FPDs), which replace bulky cathode ray tubes (CRTs). Flat panel displays include Liquid Crystal Display Devices (LCDs), Plasma Display Panels (PDPs), Organic Light Emitting Display Devices (OLEDs), and Electrophoretic Display Devices. : ED).
최근에는, 기존의 유연성이 없는 유리 기판 대신에 플라스틱, 금속 포일(Metal Foil)과 같은 유연성이 있는 재료를 기판으로 채택하여 종이처럼 휘어져도 표시성능을 그대로 유지하는 플렉서블 표시장치가 차세대 평판표시장치로 급부상하고 있다. 표시소자들이 형성되는 기판이 종이와 같이 유연성이 심할 경우, 표시소자들을 그 위에 형성하는 것이 거의 불가능하다. 따라서, 유리 기판 정도의 강도를 갖는 금속 또는 플라스틱 기판을 이용하여 표시소자를 형성한 후에, 기판을 얇게 박형화 시키는 기술이 제안되었다.Recently, flexible displays such as plastics and metal foils, which adopt flexible materials such as plastic and metal foil, are used as substrates to maintain display performance even when bent like paper. It's suddenly rising. When the substrate on which the display elements are formed is highly flexible, such as paper, it is almost impossible to form the display elements thereon. Therefore, after forming a display element using a metal or plastic substrate having the strength of a glass substrate, a technique of thinning the substrate has been proposed.
도 1은 종래 기술에 의한 유기발광표시장치를 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 유기발광표시장치는 기판(SUB) 위에 표시장치 소자들이 형성된 구조를 갖는다. 유기발광표시장치의 경우, 기판의 평탄성이 중요하므로, 기판(SUB) 위에 평탄화막(PLA)와 버퍼층(BUF)을 연속으로 증착할 수 있다. 그 후에, 기판(SUS) 위에 매트릭스 형태로 배열된 화소 영역들이 형성된다. 화소 영역은 가로 방향으로 진행하는 게이트 배선(GL)과 세로 방향으로 진행하는 데이터 배선(DL)이 교차하여 형성하는 사각형 구조를 갖는다. 1 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device according to the prior art. Referring to FIG. 1, an organic light emitting display device has a structure in which display device elements are formed on a substrate SUB. In the case of the organic light emitting diode display, since the flatness of the substrate is important, the planarization film PLA and the buffer layer BUF may be continuously deposited on the substrate SUB. Thereafter, pixel regions arranged in a matrix form are formed on the substrate SUS. The pixel region has a quadrangular structure formed by crossing the gate line GL running in the horizontal direction and the data line DL running in the vertical direction.
화소 영역의 모서리 부에는 박막트랜지스터(TFT)가 형성된다. 박막트랜지스터(TFT)는 게이트 배선(GL)에서 분기된 게이트 전극(G), 게이트 전극(G) 위에서 기판 전체를 덮는 게이트 절연막(GI), 게이트 절연막(GI) 위에서 게이트 전극(G)과 중첩된 반도체 층(A), 반도체 층(A) 위에 형성되고 데이터 배선(DL)에서 분기된 소스 전극(S) 및 반도체 층(A) 위에 형성되고 소스 전극(S)과 마주보도록 형성된 드레인 전극(D)을 포함한다. 그리고, 화소 영역 내에는 박막트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(D)에 연결된 캐소드 전극(CAT)이 형성되고, 상기 캐소드 전극(CAT) 위에는 유기발광층(OLE)이 적층된다. 유기발광층(OLE)가 가급적 평판한 면에 형성되도록 하기 위해서, 박막트랜지스터(TFT)가 형성된 부분을 덮는 뱅크(BANK)를 더 형성할 수도 있다. 그리고 유기발광층(OEL)과 면 접촉하는 애노드 전극(ANO)이 기판 전면에 형성된다.A thin film transistor TFT is formed at the corner of the pixel region. The thin film transistor TFT includes a gate electrode G branched from the gate line GL, a gate insulating layer GI covering the entire substrate on the gate electrode G, and a gate electrode G overlapping the gate insulating layer GI. The source electrode S formed on the semiconductor layer A, the semiconductor layer A and branched from the data line DL, and the drain electrode D formed on the semiconductor layer A and facing the source electrode S. It includes. The cathode electrode CAT connected to the drain electrode D of the thin film transistor TFT is formed in the pixel region, and the organic light emitting layer OLE is stacked on the cathode electrode CAT. In order to allow the organic light emitting layer OLE to be formed on a flat surface, the bank BANK may be further formed to cover a portion where the thin film transistor TFT is formed. An anode ANO, which is in surface contact with the organic light emitting layer OEL, is formed on the entire surface of the substrate.
도 1에서는 캐소드 전극(CAT)이 유기발광층(OLE) 아래에, 그리고 애노드 전극(ANO)이 유기발광층(OLE) 위에 적층된 것을 나타내었으나, 캐소드 전극(CAT)와 애노드 전극(ANO)의 위치가 서로 바뀔 수도 있다. 또한, 유기발광소자들이 모두 형성된 후 제일 윗층에는 소자 보호를 위한 커버층(COV)가 형성될 수 있다.In FIG. 1, the cathode electrode CAT is stacked below the organic light emitting layer OLE, and the anode electrode ANO is stacked on the organic light emitting layer OLE. However, the positions of the cathode electrode CAT and the anode electrode ANO are It may change with each other. In addition, a cover layer (COV) for protecting the device may be formed on the top layer after all the organic light emitting devices are formed.
도면으로 도시하지 않았으나, 유기발광 표시장치의 경우, 박막트랜지스터 (TFT)는 스위칭 박막트랜지스터와 구동 박막트랜지스터 등을 포함하는 적어도 2개 이상의 복수 개가 형성될 수 있다. 또한, 유기발광층(OLE)는 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층을 적층하여 구성할 수도 있다.Although not illustrated in the drawings, at least two thin film transistors (TFTs) including a switching thin film transistor, a driving thin film transistor, and the like may be formed. The organic light emitting layer OLE may be formed by stacking a hole transporting layer, a light emitting layer, and an electron transporting layer.
이와 같은 유기발광 표시장치는 복잡한 제조 공정을 통해 만들어진다. 따라서, 기판이 어느 정도의 강성을 유지하지 않는다면, 박막트랜지스터 및 유기발광소자들을 제조 과정 중에 오류가 발생할 가능성이 매우 높다. 보통, 현재 충분한 제조 신뢰도를 확보하기 위한 양산 공정에서 사용하는 기판은 0.5mm의 두께를 갖는 유리 혹은 스테인리스 기판인 것이 바람직하다.Such an organic light emitting display device is made through a complicated manufacturing process. Therefore, if the substrate does not maintain a certain degree of rigidity, it is very likely that an error occurs during the manufacturing process of the thin film transistor and the organic light emitting device. Usually, the substrate currently used in the mass production process to secure sufficient manufacturing reliability is preferably a glass or stainless steel substrate having a thickness of 0.5 mm.
그러므로, 플렉서블 유기발광 표시장치를 제조하기 위해서는, 처음부터 플렉서블 기판 위에서 직접 표시소자들을 제조할 수는 없다. 예를 들어, 0.5mm 이상의 두께를 갖는 스테인리스 기판 위에 표시소자들을 제조한 후에, 스테인리스 기판을 소정의 공정을 통해 박막화 시켜 플렉서블 유기발광표시장치를 제조하는 것이 바람직하다.Therefore, in order to manufacture a flexible organic light emitting display device, display elements cannot be manufactured directly on the flexible substrate from the beginning. For example, after manufacturing display elements on a stainless steel substrate having a thickness of 0.5 mm or more, it is preferable to manufacture a flexible organic light emitting display device by thinning the stainless steel substrate through a predetermined process.
도 2는 도 1의 유기발광표시장치의 기판을 배면 식각하여 플렉서블 유기발광 표시장치를 제조하는 과정을 나타내는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 식각 챔버(BATH) 내에 기판(SUB)을 식각할 수 있는 식각 용액(ETCH)를 채우고, 도 1과 같은 표시소자(DE)들이 형성된 기판(SUB)의 배면부를 식각 용액(ETCH) 내에 침지 시킨다. 유기발광 표시장치의 기판(SUB)의 두께가 점선으로 표시한 두께로 얇아 질 때까지 충분히 침지 시킨다. 원하는 두께를 갖는 유기발광 표시장치가 얻어지면, 식각 챔버(BATH)에서 꺼내고 세정하여, 플렉서블 유기발광 표시장치를 완성한다. 예를 들어, 기판(SUB)을 0.5mm 정도의 두께를 갖는 스테인리스 강판으로 형성한 후, 도 1과 같이 유기발광표시소자들을 형성하고, 도 2와 같은 방법으로 기판(SUB)을 배면 식각하여, 기판(SUB)의 두께를 0.1mm 이하로 얇게 만들 수 있다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a process of manufacturing a flexible organic light emitting display by etching a substrate of the organic light emitting display of FIG. Referring to FIG. 2, an etching solution ETCH capable of etching the substrate SUB is filled in the etching chamber BATH, and a rear portion of the substrate SUB on which the display elements DE are formed as shown in FIG. ETCH). The substrate is sufficiently immersed until the thickness of the substrate SUB of the organic light emitting display becomes thin as indicated by the dotted line. When an organic light emitting display device having a desired thickness is obtained, the organic light emitting display device is removed from the etching chamber BATH and cleaned to complete the flexible organic light emitting display device. For example, after the substrate SUB is formed of a stainless steel sheet having a thickness of about 0.5 mm, organic light emitting display elements are formed as shown in FIG. 1, and the substrate SUB is etched back by the method shown in FIG. 2. The thickness of the substrate SUB can be made thinner than 0.1 mm.
이와 같은 방법으로, 유기발광 표시장치를 포함한 모든 평판 표시장치들도 플렉서블 평판 표시장치로 만들 수 있다. 그러나, 이와 같이 배면 식각하는 방법은, 식각된 기판의 두께가 일정하지 않다는 문제점이 있다. 예를들어, 가장 자리 부분이 가운데 부분보다 식각액에 대한 공격에 더 많이 노출되기 때문에, 가운데 부분이 가장자리보다 더 두꺼운 형태를 갖는다. 또한, 두께의 편차가 심하고 두께를 균일하게 조정하는 것이 어렵다. 또한, 배면 식각을 통해 얻어진 플렉서블 평판 표시장치의 경우, 유연성 특성이 충분하지 않다. 즉, 처음부터 박막 공정을 통해 만들어진 금속 포일과 비교했을 때, 구부린 후 원형으로 복원되는 복원특성이 현저히 떨어지는 단점이 있다. 또한, 0.5mm 이상의 두께를 갖는 스테인리스 강판의 경우, 자체 무게가 무거워서 표시소자를 형성하는 과정에서 기판의 중앙부가 아래로 휜 상태로 제조 공정이 진행될 수 있다. 이 경우, 표시소자가 정상적으로 형성되지 않는 문제가 있을 수 있다. 이 문제를 해결하기 위해, 자중에 의한 휨이 발생하지 않는 두께의 스테인리스 강판을 사용하면, 충분한 강성이 확보되지 않아 제조 공정상 다른 문제를 야기하기도 한다.In this manner, all flat panel displays including the organic light emitting display can be made into a flexible flat panel display. However, this method of back etching has a problem that the thickness of the etched substrate is not constant. For example, the edges are thicker than the edges because the edges are more exposed to attack on the etchant than the middle. In addition, the variation in thickness is severe and it is difficult to uniformly adjust the thickness. In addition, in the case of the flexible flat panel display obtained through back etching, flexibility characteristics are not sufficient. That is, compared with the metal foil made through the thin film process from the beginning, there is a disadvantage that the recovery characteristics restored to the circular shape after bending is significantly reduced. In addition, in the case of the stainless steel sheet having a thickness of 0.5mm or more, the manufacturing process may be performed in a state in which the center portion of the substrate is lowered in the process of forming the display device due to its heavy weight. In this case, there may be a problem that the display element is not normally formed. In order to solve this problem, when a stainless steel sheet having a thickness in which warping due to its own weight does not occur is not sufficiently secured, it may cause other problems in the manufacturing process.
본 발명의 목적은 종래 기술에 의한 문제점을 극복하기 위해 고안된 것으로서, 기판의 두께가 균일하고, 유연성 품질을 확보하며, 제조 공정에서도 문제점을 야기하지 않는 플렉서블 표시장치를 제조하는 방법을 제공하는 데 있다. 본 발명의 다른 목적은, 양질의 플렉서블 기판을 강성이 충분한 기판에 임시 부착 시켜 표시소자를 완성한 후, 플렉서블 기판과 강성 기판을 분리하는 플렉서블 표시장치를 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flexible display device, which is designed to overcome the problems caused by the prior art and has a uniform thickness of a substrate, ensures flexible quality, and does not cause problems in a manufacturing process. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flexible display device that separates a flexible substrate from a rigid substrate after completing a display device by temporarily attaching a high quality flexible substrate to a substrate having sufficient rigidity.
본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 플렉서블 평판 표시장치를 제조하는 방법은, 강성 기판의 상면 테두리에 일정 폭을 갖는 금속층을 증착하는 단계; 상기 금속층을 제외한 상기 강성 기판의 상기 상면 상에 점착제를 산발적으로 도포하는 단계; 상기 강성 기판의 상면 위에 상기 점착제에 의해 상기 강성 기판과 상기 플렉서블 기판을 합착하는 단계; 상기 금속층과 상기 플렉서블 기판을 밀봉하는 단계; 상기 플렉서블 기판 위에 표시소자를 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판과 밀봉된 상기 금속층 부분을 제거하는 단계; 그리고 상기 점착제를 용해하여 상기 표시소자가 형성된 상기 플렉서블 기판을 상기 강성 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다.In order to achieve the object of the present invention, a method of manufacturing a flexible flat panel display according to the present invention comprises the steps of: depositing a metal layer having a predetermined width on the upper edge of the rigid substrate; Sporadically applying an adhesive onto the top surface of the rigid substrate except for the metal layer; Bonding the rigid substrate and the flexible substrate to the upper surface of the rigid substrate by the adhesive; Sealing the metal layer and the flexible substrate; Forming a display device on the flexible substrate; Removing the portion of the metal layer sealed with the flexible substrate; And dissolving the adhesive to separate the flexible substrate on which the display element is formed from the rigid substrate.
상기 금속층은 몰리브덴, 알루미늄-네오듐, 그리고 알루미늄 합금 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.The metal layer is characterized in that it comprises at least one of molybdenum, aluminum-neodium, and aluminum alloy.
상기 점착제는 포토레지스트 물질 및 폴리이미드 물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.The pressure-sensitive adhesive is characterized in that it comprises at least one of a photoresist material and a polyimide material.
상기 점착제를 도포하는 단계는, 점착물질을 도포한 후 마스크 공정으로 패턴하여 도트 패턴으로 산포하는 방법 그리고 실크 스크린 프린팅 방법으로 점착물질을 도트 패턴으로 산포하는 방법 중 어느 한 방법을 포함하는 것을 특징으로 한다.The step of applying the pressure-sensitive adhesive, characterized in that any one of the method of applying a pressure-sensitive adhesive material and then patterned in a mask process to scatter in a dot pattern and a method of spreading the adhesive material in a dot pattern by a silk screen printing method. do.
상기 강성 기판과 상기 플렉서블 기판을 합착하는 단계는, 롤링 방법, 고온 가압법, 그리고 진공 가압법 중 적어도 어느 한 방법을 선택한 것을 특징으로 한다.The bonding of the rigid substrate and the flexible substrate may include selecting at least one of a rolling method, a high temperature pressing method, and a vacuum pressing method.
상기 금속층과 상기 플렉서블 기판을 밀봉하는 단계는, 레이저 용접법 및 금속 용접법 중 적어도 어느 한 방법으로 상기 금속층과 상기 플렉서블 기판을 상기 플렉서블 기판의 테두리를 따르는 전체 영역을 용접하는 것을 특징으로 한다.The sealing of the metal layer and the flexible substrate may include welding the entire region of the metal layer and the flexible substrate along an edge of the flexible substrate by at least one of laser welding and metal welding.
상기 표시소자를 형성하는 단계는, 액정표시소자, 유가발광표시소자, 그리고 전기영동 표시소자 중 적어도 어느 하나를 형성하는 것을 특징으로 한다.The forming of the display device may include forming at least one of a liquid crystal display, a low-emission light emitting display, and an electrophoretic display.
상기 금속층 부분을 제거하는 단계는, 상기 강성 기판의 상기 상부면 상에서 상기 금속층의 내측 경계선보다 일정 간격 더 내측에 위치한 절단선을 기준으로 상기 플렉서블 기판 및 상기 강성 기판을 절단하는 것을 특징으로 한다.The removing of the metal layer part may include cutting the flexible substrate and the rigid substrate based on a cutting line located on the upper surface of the rigid substrate at a predetermined interval further inside the boundary of the metal layer.
상기 플렉서블 기판을 상기 강성 기판으로부터 분리하는 단계는, 상기 점착제를 용해하는 용액을 채운 식각 챔버에 서로 점착된 상기 플렉서블 기판과 상기 강성 기판을 침지시키는 것을 특징으로 한다.The separating of the flexible substrate from the rigid substrate may include immersing the flexible substrate and the rigid substrate adhered to each other in an etching chamber filled with a solution for dissolving the adhesive.
상기 표시소자를 형성하는 단계는, 다수개의 소형 표시 패널들을 매트릭스 배열 방식으로 형성하고; 상기 플렉서블 기판을 상기 강성 기판으로부터 분리하는 단계 이후에, 상기 다수개의 소형 표시 패널들을 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The forming of the display device may include forming a plurality of small display panels in a matrix arrangement; The method may further include separating the plurality of small display panels after separating the flexible substrate from the rigid substrate.
본 발명에 의한 플렉서블 표시장치를 제조하는 방법은, 강성 기판에 점착한 플렉서블 기판 위에 표시소자를 형성하고 플렉서블 기판을 강성 기판에서 분리하기 때문에, 플렉서블 기판의 두께가 균일하고 유연성 특성이 우수한 장점이 있다. 또한, 플렉서블 기판과 강성 기판을 부분적으로만 점착한 후 용해액으로 점착제를 제거함으로써, 제조 공정이 단순하고, 제조 시간이 짧다는 장점이 있다. 플렉서블 기판이 점착제로 강성 기판에 부착된 것에 부가하여 외부 테두리부는 용접에 의해 완전 밀봉되므로, 표시 소자 제조 중에 식각액에 의해 점착제가 손상되지 않는다는 장점이 있다.The method of manufacturing the flexible display device according to the present invention has the advantage that the flexible substrate is uniform in thickness and has excellent flexibility characteristics because the display element is formed on the flexible substrate adhered to the rigid substrate and the flexible substrate is separated from the rigid substrate. . In addition, by partially adhering the flexible substrate and the rigid substrate to remove the pressure-sensitive adhesive with a solution, there is an advantage that the manufacturing process is simple, the manufacturing time is short. In addition to the flexible substrate attached to the rigid substrate with an adhesive, since the outer edge portion is completely sealed by welding, there is an advantage that the adhesive is not damaged by the etchant during the manufacturing of the display element.
도 1은 종래 기술에 의한 유기발광표시장치를 나타내는 단면도.
도 2는 도 1의 유기발광표시장치의 기판을 배면 식각하여 플렉서블 유기발광 표시장치를 제조하는 과정을 나타내는 단면도.
도 3a 내지 3e들은 본 발명에 의한 플렉서블 표시장치를 제조하는 과정을 나타내는 사시도들.
도 4a 내지 4e들은 각각 도 3a 내지 3e에 의한 플렉서블 표시장치 제조 과정을 나타내는 절취선 I-I'로 자른 단면도들.
도 5a 내지 5b들은 도 3e 및 4e에 의한 플렉서블 기판을 강성 기판에서 분리하는 과정을 나타내는 단면도들.1 is a cross-sectional view showing an organic light emitting display device according to the prior art.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a process of manufacturing a flexible organic light emitting display by etching a substrate of the organic light emitting display of FIG.
3A to 3E are perspective views illustrating a process of manufacturing a flexible display device according to the present invention.
4A through 4E are cross-sectional views taken along the line II ′ of FIG. 3A to 3E illustrating the manufacturing process of the flexible display device of FIGS. 3A through 3E.
5A to 5B are cross-sectional views illustrating a process of separating the flexible substrate from the rigid substrate according to FIGS. 3E and 4E.
이하, 첨부한 도 3a 내지 5b를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다. 도 3a 내지 3e들은 본 발명에 의한 플렉서블 표시장치를 제조하는 과정을 나타내는 사시도들이다. 도 4a 내지 4e들은 각각 도 3a 내지 3e에 의한 플렉서블 표시장치 제조 과정을 나타내는 절취선 I-I'로 자른 단면도들이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying FIGS. 3A to 5B. 3A to 3E are perspective views illustrating a process of manufacturing the flexible display device according to the present invention. 4A through 4E are cross-sectional views taken along the line II ′ of FIG. 3A to 3E to illustrate the manufacturing process of the flexible display device of FIGS.
도 3a 및 도 4a와 같이, 표시소자 제조 공정에서 제조 사양을 만족하는 특성을 갖는 강성 기판(GL)을 준비한다. 현재의 양산 공정을 고려하면, 0.5mm의 두께를 갖는 유리 기판을 준비하는 것이 바람직하다. 강성 기판(GL)의 최외각 네변 테두리에 일정 폭을 갖는 금속층(ML)을 형성한다. 금속층(ML)은 몰르브덴(Mo), 알루미늄(Al), 또는 알루미늄-네오듐(AlNd)과 같은 알루미늄 합금(Al alloy)를 포함할 수 있다.3A and 4A, a rigid substrate GL having characteristics satisfying manufacturing specifications in the display device manufacturing process is prepared. In consideration of the current mass production process, it is preferable to prepare a glass substrate having a thickness of 0.5 mm. A metal layer ML having a predetermined width is formed on the outermost four edges of the rigid substrate GL. The metal layer ML may include an aluminum alloy such as molybdenum (Mo), aluminum (Al), or aluminum-nedium (AlNd).
도 3b 및 도 4b와 같이, 강성 기판(GL)의 내측 상면에 점착물질(ADH)을 도포한다. 특히, 점착물질(ADH)는 반원구 형태로 강성 기판(GL)의 내측 상면에 불연속적으로 산포하는 것이 바람직하다. 또한, 이 점착물질은 강성 기판(GL)과 플렉서블 기판을 임시로 접착시키기 위한 것이므로, 추후에 식각 과정을 통해 쉽게 시각될 수 있는 것이 바람직하다. 점착물질(ADH)는 포토레지스트 물질 혹은 폴리이미드 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 여기서, 점착물질(ADH)의 반원구의 높이는 금속층(ML)의 두께보다 뚜꺼운 것이 바람직하다. 점착물질(ADH)은 포토레지스트 물질 혹은 폴리이미드 물질을 전면 도포한 후 노광 공정을 통해 일정 간격으로 배열된 형태만 남도록 형성할 수 있다. 혹은, 실크 스크린 프린팅 기법을 이용하여 폴리이미드 물질을 도트 형태로 강성 기판(GL)의 내측 상면에 도포할 수 있다.3B and 4B, the adhesive material ADH is coated on the inner upper surface of the rigid substrate GL. In particular, it is preferable that the adhesive material ADH is discontinuously distributed on the inner upper surface of the rigid substrate GL in a semi-circular shape. In addition, since the adhesive material is for temporarily bonding the rigid substrate GL and the flexible substrate, it may be easily visible through an etching process later. The adhesive material (ADH) preferably includes a photoresist material or a polyimide material. Here, the height of the semi-circle of the adhesive material (ADH) is preferably thicker than the thickness of the metal layer (ML). The adhesive material (ADH) may be formed such that only the shape of the adhesive material (ADH) is arranged at regular intervals through the exposure process after the entire surface of the photoresist material or polyimide material is applied. Alternatively, a polyimide material may be applied to the inner upper surface of the rigid substrate GL in the form of dots using a silk screen printing technique.
도 3c 및 도 4c와 같이, 원하는 유연성 사양을 만족하는 플렉서블 기판(FS)을 준비한다. 유연성을 확보하기 위해서는 0.1mm 이하의 두께를 갖는 플라스틱, 알루미늄 포일 혹은 스테인리스 포일을 플렉서블 기판(FS)으로 채택하는 것이 바람직하다. 플렉서블 기판(FS)을 강성 기판(GL) 위에 얹어 놓아 접착물질(ADH)에 의해 서로 부착되도록 한다. 플렉서블 기판(FS)를 강성 기판(GL) 롤링 방식 (Roll-to-Roll), 고온 가압 방식, 혹은 진공 가압 방식으로 서로 부착 시킬 수 있다. 그러면, 반원구 형태의 접착물질(ADH)가 눌려 옆으로 퍼지면서, 플렉서블 기판(FS)을 강성 기판(GL)에 점착 시킨다. 이 상태에서, 레이저(LASER) 또는 금속 용접(Welding) 방법으로, 플레서블 기판(FS)의 가장자리를 금속층(ML)과 완전 접착시킨다. 점착물질(ADH)은 플렉서블 기판(FS)과 강성 기판(GL) 사이를 완전히 채우지 못하므로, 플렉서블 기판(FS) 위에 표시소자를 제조하는 공정 중에서 식각 용액에 의해 점착물질(ADH)이 제거될 수 있다. 그러면, 원치않은 순간에 플렉서블 기판(FS)이 강성 기판(GL)과 분리될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 플렉서블 기판(FS)의 가장자리를 강성 기판(GL)의 금속층(ML)과 완전 밀봉을 한다. 도 3c에서 빗금친 부분이 플렉서블 기판(FS)와 금속층(ML)이 밀착된 용접부(WELD)를 나타낸다.As shown in FIGS. 3C and 4C, the flexible substrate FS that satisfies the desired flexibility specification is prepared. In order to secure flexibility, it is preferable to adopt a plastic, aluminum foil or stainless steel foil having a thickness of 0.1 mm or less as the flexible substrate FS. The flexible substrate FS is mounted on the rigid substrate GL to be attached to each other by the adhesive material ADH. The flexible substrate FS may be attached to each other by a rigid substrate GL roll-to-roll, high temperature pressurization, or vacuum pressurization. Then, the semi-spherical adhesive material ADH is pressed and spreads sideways, thereby adhering the flexible substrate FS to the rigid substrate GL. In this state, the edge of the flexible substrate FS is completely adhered to the metal layer ML by a laser laser or metal welding method. Since the adhesive material ADH does not completely fill the space between the flexible substrate FS and the rigid substrate GL, the adhesive material ADH may be removed by an etching solution during the process of manufacturing the display device on the flexible substrate FS. have. Then, the flexible substrate FS may be separated from the rigid substrate GL at an unwanted moment. In order to prevent this, the edge of the flexible substrate FS is completely sealed with the metal layer ML of the rigid substrate GL. In FIG. 3C, the hatched portion shows the weld portion WELD in which the flexible substrate FS and the metal layer ML are in close contact with each other.
도 3d 및 도 4d와 같이, 플렉서블 기판(FS) 위에 표시소자를 형성한다. 도면에서는, 대형 모(Mother) 기판 위에 작은 플렉서블 평판 표시패널(DISP) 여러 개를 한 번에 형성하는 경우를 도시하였다. 작은 사각형이 개별 평판 표시패널(DISP)을 나타낸다. 표시소자를 완성한 후에는, 절단선(CL)을 따라 절단하여, 평판 표시장치 모듈(DISP)들만을 포함하는 부분들만 분리한다. 절단선(CL)은 플렉서블 기판(FS)과 강성 기판(GL)의 접착 상태를 분리 시키기 위한 것이다. 따라서, 용접부(WELD) 내측 경계선에서 강성 기판(GL)의 내측으로 약간 들어온 부분에 설정하는 것이 바람직하다. 플렉서블 기판(FS) 위에는 복수 개의 단위 평판 표시패널(DISP)들이 형성되고, 기판의 최 상층면에는 소자들을 보호하는 커버층(COV)가 형성되어 있다.3D and 4D, the display device is formed on the flexible substrate FS. In the drawing, a plurality of small flexible flat panel display panels (DISP) are formed on a large mother substrate at one time. Small squares represent individual flat panel displays. After the display element is completed, the display element is cut along the cutting line CL to separate only portions including only the flat panel display modules DISP. The cutting line CL is for separating the bonding state between the flexible substrate FS and the rigid substrate GL. Therefore, it is preferable to set to the part which slightly entered inward of the rigid substrate GL from the inner boundary line of the weld part WELD. A plurality of unit flat panel display panels DISP are formed on the flexible substrate FS, and a cover layer COV is formed on the top layer of the substrate to protect the devices.
도 3e 및 도 4e를 참조하면, 절단선(CL)을 따라 플렉서블 기판(FS)과 용접된 부분인 금속층(ML)이 도포된 강성 기판(GLS)의 가장자리 부분인 용접부(WELD)를 제거한다. 그러면, 강성 기판(GL) 위에 여러 개의 단위 평판 표시패널(DISP)들이 형성된 플렉서블 기판(FS)이 점착제(ADH)에 의해 부착된 상태로 남는다. 이와 같이, 단위 평판 표시패널(DISP)들이 완성된 플렉서블 기판(FS)을 강성 기판(GL)로부터 분리하여야 한다.Referring to FIGS. 3E and 4E, the weld portion WELD, which is an edge portion of the rigid substrate GLS, to which the metal layer ML, which is a portion welded to the flexible substrate FS, is removed along the cutting line CL. Then, the flexible substrate FS, on which the unit flat panel display panels DISP are formed, remains attached to the rigid substrate GL by the adhesive ADH. As such, the flexible substrate FS on which the unit flat panel display panels DISP are completed should be separated from the rigid substrate GL.
도 5a 내지 5b들은 도 3e 및 4e에 의한 단위 평판 표시패널(DISP)들을 포함하는 플렉서블 기판(FS)을 강성 기판(GL)에서 분리하는 과정을 나타내는 단면도들이다. 도 5a를 참조하면, 점착물질(ADH)에 의해서만 접착된 플렉서블 기판(FS)과 강성 기판(GL)을 식각액(ETCH)이 채워진 식각 챔버(BATH)에 침지 시킨다.5A through 5B are cross-sectional views illustrating a process of separating the flexible substrate FS including the unit flat panel display panels DISPs from the rigid substrate GL according to FIGS. 3E and 4E. Referring to FIG. 5A, the flexible substrate FS and the rigid substrate GL bonded only by the adhesive material ADH are immersed in the etching chamber BATH filled with the etching liquid ETCH.
도 5b를 참조하면, 점착물질(ADH)이 강성 기판(GL) 상면 상에서 산포되어 도포되어 있으므로, 점착물질(ADH) 사이에 빈 공간들이 많이 있다. 따라서, 식각액(ETCH)는 점착물질(ADH) 사이의 공간을 통해 점착물질(ADH)과 쉽게 접촉할 수 있다. 그 결과, 점착물질(ADH)이 식각 용액(ETCH)에 의해 용해되고, 복수 개의 평판 표시패널(DISP)들이 형성된 플렉서블 기판(FS)이 강성 기판(GL)로부터 분리된다.Referring to FIG. 5B, since the adhesive material ADH is spread and coated on the upper surface of the rigid substrate GL, there are many empty spaces between the adhesive materials ADH. Thus, the etchant (ETCH) can easily contact the adhesive material (ADH) through the space between the adhesive material (ADH). As a result, the adhesive material ADH is dissolved by the etching solution ETCH, and the flexible substrate FS on which the plurality of flat panel display panels DISP are formed is separated from the rigid substrate GL.
이와 같이 식각 용액(ETCH)으로 플렉서블 기판(FS)의 배면에 위치하는 점착물질(ADH)을 제거하는 과정에서, 식각 용액(ETCH)이 플렉서블 기판(FS) 상면에 형성된 표시소자에 침투하여 표시소자에 손상을 줄 수 있다. 이를 방지하기 위해, 플렉서블 기판(FS)의 측면 부분에만 식각액 침투를 방지하는 보호막을 더 형성할 수 있다.As such, in the process of removing the adhesive material ADH disposed on the rear surface of the flexible substrate FS with the etching solution ETCH, the etching solution ETCH penetrates the display device formed on the upper surface of the flexible substrate FS. Can damage. In order to prevent this, a passivation layer may be further formed on only side portions of the flexible substrate FS.
이후, 도면으로 도시하지는 않았으나, 플렉서블 기판(FS)를 세척하고, 단위 평판 표시패널(DISP)들을 따로 분리함으로써, 플렉서블 평판 표시장치를 완성할 수 있다. 본 발명의 실시 예를 다양한 평판 표시장치를 제조하는 방법에 적용하여, 플렉서블 액정표시장치, 플렉서블 유기발광 표시장치, 또는 플렉서블 전기영동 표시장치 등을 제조할 수 있다.Subsequently, although not illustrated in the drawings, the flexible flat panel display may be completed by washing the flexible substrate FS and separately separating the unit flat panel display panels DISP. By applying the embodiments of the present invention to a method for manufacturing various flat panel display devices, a flexible liquid crystal display, a flexible organic light emitting display, or a flexible electrophoretic display may be manufactured.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정해져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
SUB: 기판 PLA: 평탄화 막
BUF: 버퍼 층 TFT: 박막트랜지스터
G: 게이트 전극 S: 소스 전극
A: 반도체 층 D: 드레인 전극
GL: 게이트 배선 DL: 데이터 배선
GI: 게이트 절연막 PAS: 보호막
CAT: 캐소드 전극 OLE: 유기발광층
ANO: 애노드 전극 BANK: 뱅크
COV: 커버 층 DE: 표시 소자
BATH: 식각 챔버 ETCH: 식각 용액
GL: 강성 기판 FS: 플렉서블 기판
MF: 금속층 ADH: 점착물질
WELD: 용접부 CL: 절단선
DISP: 단위 평판 표시패널SUB: Substrate PLA: Planarization Film
BUF: Buffer Layer TFT: Thin Film Transistor
G: gate electrode S: source electrode
A: semiconductor layer D: drain electrode
GL: gate wiring DL: data wiring
GI: gate insulating film PAS: protective film
CAT: cathode electrode OLE: organic light emitting layer
ANO: anode electrode BANK: bank
COV: cover layer DE: display element
BATH: Etch Chamber ETCH: Etch Solution
GL: Rigid Substrate FS: Flexible Substrate
MF: metal layer ADH: adhesive substance
WELD: Welded Section CL: Cut Line
DISP: unit flat panel display panel
Claims (10)
상기 금속층을 제외한 상기 강성 기판의 상기 상면 상에 점착제를 산발적으로 도포하는 단계;
상기 강성 기판의 상면 위에 상기 점착제에 의해 상기 강성 기판과 상기 플렉서블 기판을 합착하는 단계;
상기 금속층과 상기 플렉서블 기판을 밀봉하는 단계;
상기 플렉서블 기판 위에 표시소자를 형성하는 단계;
상기 플렉서블 기판과 밀봉된 상기 금속층 부분을 제거하는 단계; 그리고
상기 점착제를 용해하여 상기 표시소자가 형성된 상기 플렉서블 기판을 상기 강성 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 평판 표시장치 제조 방법.
Depositing a metal layer having a predetermined width on an upper edge of the rigid substrate;
Sporadically applying an adhesive onto the top surface of the rigid substrate except for the metal layer;
Bonding the rigid substrate and the flexible substrate to the upper surface of the rigid substrate by the adhesive;
Sealing the metal layer and the flexible substrate;
Forming a display device on the flexible substrate;
Removing the portion of the metal layer sealed with the flexible substrate; And
And dissolving the adhesive to separate the flexible substrate on which the display element is formed from the rigid substrate.
상기 금속층은 몰리브덴, 알루미늄-네오듐, 그리고 알루미늄 합금 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 평판 표시장치 제조 방법.
The method of claim 1,
The metal layer may include at least one of molybdenum, aluminum-neodium, and an aluminum alloy.
상기 점착제는 포토레지스트 물질 및 폴리이미드 물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 평판 표시장치 제조 방법.
The method of claim 1,
The pressure-sensitive adhesive comprises a photoresist material and a polyimide material at least one of the manufacturing method of the flexible flat panel display.
상기 점착제를 도포하는 단계는, 점착물질을 도포한 후 마스크 공정으로 패턴하여 도트 패턴으로 산포하는 방법 그리고 실크 스크린 프린팅 방법으로 점착물질을 도트 패턴으로 산포하는 방법 중 어느 한 방법을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 평판 표시장치 제조 방법.
The method of claim 1,
The step of applying the pressure-sensitive adhesive, characterized in that any one of the method of applying a pressure-sensitive adhesive material and then patterned in a mask process to scatter in a dot pattern and a method of spreading the adhesive material in a dot pattern by a silk screen printing method. Flexible flat panel display manufacturing method.
상기 강성 기판과 상기 플렉서블 기판을 합착하는 단계는, 롤링 방법, 고온 가압법, 그리고 진공 가압법 중 적어도 어느 한 방법을 선택한 것을 특징으로 하는 플렉서블 평판 표시장치 제조 방법.
The method of claim 1,
The bonding of the rigid substrate and the flexible substrate may include at least one of a rolling method, a high temperature pressing method, and a vacuum pressing method.
상기 금속층과 상기 플렉서블 기판을 밀봉하는 단계는, 레이저 용접법 및 금속 용접법 중 적어도 어느 한 방법으로 상기 금속층과 상기 플렉서블 기판을 상기 플렉서블 기판의 테두리를 따르는 전체 영역을 용접하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 평판 표시장치 제조 방법.
The method of claim 1,
The sealing of the metal layer and the flexible substrate may include welding the entire area along the edge of the flexible substrate to the metal layer and the flexible substrate by at least one of laser welding and metal welding. Manufacturing method.
상기 표시소자를 형성하는 단계는, 액정표시소자, 유가발광표시소자, 그리고 전기영동 표시소자 중 적어도 어느 하나를 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 평판 표시장치 제조 방법.
The method of claim 1,
The forming of the display device may include forming at least one of a liquid crystal display, a low-emission light emitting display, and an electrophoretic display.
상기 금속층 부분을 제거하는 단계는, 상기 강성 기판의 상기 상부면 상에서 상기 금속층의 내측 경계선보다 일정 간격 더 내측에 위치한 절단선을 기준으로 상기 플렉서블 기판 및 상기 강성 기판을 절단하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 평판 표시장치 제조 방법.
The method of claim 1,
The removing of the metal layer portion may include cutting the flexible substrate and the rigid substrate based on a cutting line located on the upper surface of the rigid substrate by a predetermined interval more than an inner boundary of the metal layer. Display device manufacturing method.
상기 플렉서블 기판을 상기 강성 기판으로부터 분리하는 단계는, 상기 점착제를 용해하는 용액을 채운 식각 챔버에 서로 점착된 상기 플렉서블 기판과 상기 강성 기판을 침지시키는 것을 특징으로 하는 플렉서블 평판 표시장치 제조 방법.
The method of claim 1,
The separating of the flexible substrate from the rigid substrate may include immersing the flexible substrate and the rigid substrate adhered to each other in an etching chamber filled with a solution for dissolving the adhesive.
상기 표시소자를 형성하는 단계는, 다수개의 소형 표시 패널들을 매트릭스 배열 방식으로 형성하고;
상기 플렉서블 기판을 상기 강성 기판으로부터 분리하는 단계 이후에, 상기 다수개의 소형 표시 패널들을 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 평판 표시장치 제조 방법.The method of claim 1,
The forming of the display device may include forming a plurality of small display panels in a matrix arrangement;
And separating the plurality of small display panels after the separating of the flexible substrate from the rigid substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100099264A KR101731116B1 (en) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | Manufacturing Method For Flexible Flat Panel Display Device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100099264A KR101731116B1 (en) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | Manufacturing Method For Flexible Flat Panel Display Device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120037665A true KR20120037665A (en) | 2012-04-20 |
| KR101731116B1 KR101731116B1 (en) | 2017-05-12 |
Family
ID=46138714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100099264A KR101731116B1 (en) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | Manufacturing Method For Flexible Flat Panel Display Device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101731116B1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9166201B2 (en) | 2013-09-09 | 2015-10-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Method for manufacturing organic light emitting diode display and method for manufacturing touch panel |
| US9276047B2 (en) | 2013-08-14 | 2016-03-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Method for manufacturing flexible display device |
| US9827742B2 (en) | 2014-04-30 | 2017-11-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display and method of manufacturing the same |
| CN110739337A (en) * | 2019-10-24 | 2020-01-31 | 云谷（固安）科技有限公司 | Flexible substrate, display panel and preparation method of display panel |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102568600B1 (en) | 2018-02-19 | 2023-08-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device, stacked substrate including the same, and method of manufacturing the display device |
-
2010
- 2010-10-12 KR KR1020100099264A patent/KR101731116B1/en active IP Right Grant
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9276047B2 (en) | 2013-08-14 | 2016-03-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Method for manufacturing flexible display device |
| US9166201B2 (en) | 2013-09-09 | 2015-10-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Method for manufacturing organic light emitting diode display and method for manufacturing touch panel |
| US9827742B2 (en) | 2014-04-30 | 2017-11-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display and method of manufacturing the same |
| CN110739337A (en) * | 2019-10-24 | 2020-01-31 | 云谷（固安）科技有限公司 | Flexible substrate, display panel and preparation method of display panel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101731116B1 (en) | 2017-05-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8323066B2 (en) | Method of manufacturing flexible display device | |
| KR101318242B1 (en) | Method of manufacturing flexible display device | |
| EP2983225B1 (en) | Flexible display device and method of fabricating the same | |
| KR101320501B1 (en) | Flexible display device and manufacturing method thereof | |
| JP5057007B2 (en) | Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof | |
| US8858286B2 (en) | Organic electroluminescent display device and method of fabricating the same | |
| KR102417453B1 (en) | FOgranic Light Emitting Diode Display | |
| EP3675169A1 (en) | Method for manufacturing flexible display panel, and flexible display panel | |
| KR20140122960A (en) | Flexible display panel | |
| KR101731116B1 (en) | Manufacturing Method For Flexible Flat Panel Display Device | |
| KR20090059225A (en) | Division mask | |
| US20190252415A1 (en) | Array substrates and manufacturing methods thereof, and display panels | |
| KR20140032773A (en) | Foldable multi display device and manufacturing method of the same | |
| KR20130045749A (en) | Manufacturing method of flexible dislay panel and fixing and supporting substrate for manufacturing flexible dislay panel | |
| KR102213438B1 (en) | Method of fabricating the flexible display device | |
| KR102491118B1 (en) | Display panel assembly and method of manufacturing the display panel | |
| KR101252847B1 (en) | Fabricating Method Of Flexible Display | |
| JP2019020509A (en) | Display and method for manufacturing display | |
| KR101358385B1 (en) | Manufacturing method of flexible display device | |
| JP2008268713A (en) | Display device and manufacturing method therefor | |
| TWI470593B (en) | Method of manufacturing flexible display panel | |
| WO2012070483A1 (en) | Flexible device, method for manufacturing same, and display device | |
| CN114460773B (en) | Display panel to be cut, display panel and display device | |
| JP2011112829A (en) | Method for manufacturing thin display device | |
| US11643362B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |