KR20120033618A - Side channel analysis apparatus processing data parallel for fast side channel analysis and method thereof - Google Patents

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KR20120033618A
KR20120033618A KR1020100095235A KR20100095235A KR20120033618A KR 20120033618 A KR20120033618 A KR 20120033618A KR 1020100095235 A KR1020100095235 A KR 1020100095235A KR 20100095235 A KR20100095235 A KR 20100095235A KR 20120033618 A KR20120033618 A KR 20120033618A
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sub
channel
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오경희
강유성
김주한
김태성
최두호
최용제
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한국전자통신연구원
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    • G06F2207/72—Indexing scheme relating to groups G06F7/72 - G06F7/729
    • G06F2207/7219—Countermeasures against side channel or fault attacks

Abstract

PURPOSE: A sub-channel parallel analysis apparatus and method thereof are provided to reduce analysis time by increasing the utilization ratio of a sub-channel analysis calculation apparatus. CONSTITUTION: A sub-channel parallel analysis apparatus collects power consumption information as waveform data from an analysis target apparatus(S410). The sub-channel parallel analysis apparatus processes the waveform data(S420). The sub-channel parallel analysis apparatus calculates intermediate values which is necessary for analyzing a sub-channel(S430). The sub-channel parallel analysis apparatus analyzes the sub-channel by using the calculated intermediate value(S440).

Description

부채널 분석 고속화를 위한 부채널 병렬 분석 장치 및 부채널 병렬 분석 방법{side channel analysis apparatus processing data parallel for fast side channel analysis and method thereof}Side channel analysis apparatus processing data parallel for fast side channel analysis and method

본 발명은 부채널 분석 고속화에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 보안 전자 장비에 대한 비밀정보 획득의 방법으로 이용되는 부채널 분석의 고속화를 위한 부채널 병렬 분석 장치 및 부채널 병렬 분석 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a high speed of sub-channel analysis, and more particularly, to a sub-channel parallel analysis apparatus and a sub-channel parallel analysis method for speeding up the sub-channel analysis used as a method of obtaining secret information for security electronic equipment.

부채널 분석(side channel analysis)은 암호 알고리즘을 수행하는 보안 전자 장비들에서 발생하는 전력 소모 혹은 전자기파 등의 누수 정보를 분석하여 암호화 키 등의 비밀 정보를 획득하는 분석법이다. Side channel analysis is an analysis method that obtains secret information such as encryption keys by analyzing leakage information such as power consumption or electromagnetic waves generated from secure electronic devices that perform encryption algorithms.

즉, 부채널 분석법은 IC 카드와 같은 저 전력의 정보보호 장치에 암호 알고리즘을 구현하였을 때 누출되는 연산 시간, 소비 전력, 전자파 등의 부채널 정보를 이용하여 구현된 암호 알고리즘의 비밀 정보를 알아내는 공격 방법이다. That is, the subchannel analysis method finds out secret information of the encryption algorithm implemented by using subchannel information such as operation time, power consumption, and electromagnetic wave that are leaked when the encryption algorithm is implemented in a low power information protection device such as an IC card. Attack method.

Kocher 등에 의해 부채널 공격(side channel attack)이 소개(미국공개특허 제2002-0124178호, "Differential Power Analysis method and apparatus")된 이후, 많은 연구 그룹들에 의해 이론적인 연구와 실험적인 연구가 이루어져 왔다. After side channel attack was introduced by Kocher et al. (US Patent Publication 2002-0124178, "Differential Power Analysis method and apparatus"), theoretical and experimental studies were conducted by many research groups. come.

예컨대, 부채널 분석법은 스마트 카드(smartcard) 등의 보안 전자 장비들로부터 누설되는 전자기파 등을 통계적으로 이용하여 키 값 등의 비밀정보 등을 추출하기 위해서 이용될 수 있다. 이때, 장비의 전력 소모 혹은 다른 특성을 사용한 아날로그/디지털 변환 데이터 수집 및 분석 시스템을 이용하여 장비에서 암호 연산이 이루어질 때마다 통계적 분석을 수행하여 전체 혹은 일부 키 정보를 획득할 수 있다.For example, the sub-channel analysis method may be used to extract secret information such as key values by statistically using electromagnetic waves leaked from security electronic devices such as smart cards. In this case, using the analog / digital conversion data collection and analysis system using the power consumption or other characteristics of the equipment, statistical analysis may be performed every time an encryption operation is performed on the equipment, thereby obtaining all or some key information.

도 1은 통상적인 부채널 분석 장치의 구성을 예시적으로 보여주는 개념도이다. 1 is a conceptual diagram illustrating an exemplary configuration of a conventional subchannel analysis apparatus.

도 1을 참조하면, 통상적인 부채널 분석 장치는 분석 대상 장비(110)로부터 다수의 반복된 누수 정보를 수집하는 오실로스코프 등의 누수 정보 수집 장치(120)와, 누수 정보 수집 장치(120)로부터 수집된 데이터를 받아 부채널 분석 연산을 수행하는 연산장치(130)로 구성된다.Referring to FIG. 1, a conventional subchannel analysis apparatus collects from a leak information collecting device 120, such as an oscilloscope, which collects a plurality of repeated leak information from an analysis target device 110, and a leak information collecting device 120. It is composed of arithmetic unit 130 for receiving the received data to perform a sub-channel analysis operation.

이러한 부채널 분석 장치의 동작은 오실로스코프 등을 이용하여 누수 정보의 파형을 반복하여 수집하고 이를 연산장치에 저장하는 파형 수집 단계, 연산장치에서 수집된 파형 데이터를 부채널 분석에 용이하도록 가공하는 파형 가공 단계, 연산장치에서 가공된 파형 데이터로부터 비밀 정보를 획득하기 위하여 분석하는 분석 연산 단계로 이루어지며, 각 단계들은 순차적(sequentially)으로 진행된다.The operation of such a subchannel analysis device includes a waveform collection step of repeatedly collecting a waveform of leakage information using an oscilloscope and storing the same in a calculation device, and processing a waveform to easily process waveform data collected by the calculation device for subchannel analysis. Step, and the analysis operation step of analyzing to obtain secret information from the processed waveform data in the computing device, each step is carried out sequentially.

파형 가공 단계에서 데이터 연산은 일반적으로 각각 개별 파형 데이터에 대하여 독립적으로 이루어지며, 분석 연산 단계에서의 데이터 연산은 전체 파형들에 대하여 이루어진다.In the waveform processing step, data calculation is generally performed independently for each individual waveform data, and data analysis in the analysis calculation step is performed for the entire waveforms.

종래의 기술에서는 각 단계가 종료된 후 다음 단계가 수행되어, 연산장치가 효율적으로 사용되지 않아 부채널 분석이 수행되는데 시간이 증가하는 문제점이 있다. 예컨대, 파형 수집 단계에서 연산장치는 오실로스코프로부터 전달 받은 데이터를 저장할 뿐 다른 작업을 수행하지 않아 중앙처리장치(CPU)의 활용률이 매우 떨어지는 문제점이 발생된다. In the related art, after each step is completed, the next step is performed, and thus, an operation unit is not used efficiently, which causes a problem of increasing time for subchannel analysis. For example, in the waveform collection step, the computing device only stores data received from the oscilloscope and does not perform other tasks, thereby causing a problem in that the utilization rate of the CPU is very low.

그리고 분석 연산 단계에서 전체 파형 데이터에 대한 연산이 이루어짐으로써 파형 가공 단계가 완료되기 이전에 단계를 시작할 수 없는 문제점이 있다.In addition, there is a problem in that the step cannot be started before the waveform processing step is completed because the calculation is performed on the entire waveform data in the analysis operation step.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 부채널 분석 장치의 순차적인 처리 과정을 개선하여 부채널 분석의 고속화를 달성할 수 있는 병렬적 처리가 가능한 부채널 분석을 위한 부채널 병렬 분석 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the above problems, sub-channel parallel analysis for the sub-channel analysis capable of parallel processing that can achieve the high speed of the sub-channel analysis by improving the sequential processing of the sub-channel analysis apparatus To provide a device.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다른 목적은, 부채널 분석 장치의 순차적인 처리 과정을 개선하여 부채널 분석의 고속화를 달성할 수 있는 병렬적 처리가 가능한 부채널 분석을 위한 부채널 병렬 분석 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention for solving the above problems is to improve the sequential processing of the sub-channel analysis apparatus, the sub-channel parallel for the sub-channel analysis capable of parallel processing that can achieve the high speed of the sub-channel analysis To provide analytical methods.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 파형 수집부, 파형 가공부, 중간값 연산부 및 분석부를 포함한 부채널 병렬 분석 장치를 제공한다.The present invention for achieving the above object provides a sub-channel parallel analysis apparatus including a waveform collector, waveform processing unit, intermediate value calculation unit and analysis unit.

여기에서, 파형 수집부는 파형 데이터를 전달받는 구성요소이고, 파형 수집부는 대상 보안 전자 장비로부터 누수되는 누수정보를 수집하기 위한 외부 측정 장치와 측정 장치와 연결된 오실로스코프로 구성될 수 있다. Here, the waveform collector may be a component that receives waveform data, and the waveform collector may be configured as an external measuring device and an oscilloscope connected to the measuring device for collecting leakage information leaked from a target security electronic device.

또한, 파형 가공부는 파형 수집부가 수집한 파형 데이터의 적어도 일부를 전달받아 분석이 용이하도록 가공하는 구성요소이며, 중간값 연산부는 파형 가공부가 가공한 파형 데이터의 적어도 일부를 전달받아 부채널 분석에 필요한 중간값을 연산하는 구성요소이다. 이때, 파형 수집부, 파형 가공부, 중간값 연산부는 독립되어 병렬적으로 동작하도록 구성될 수 있다. 마지막으로, 분석부는 중간값 연산부로부터 연산된 중간값의 전부를 전달받아 전체 파형에 대한 부채널 분석 결과를 생성하도록 구성될 수 있다.In addition, the waveform processing unit is a component that receives at least a portion of the waveform data collected by the waveform collector for easy processing and the intermediate value calculation unit receives at least a portion of the waveform data processed by the waveform processing unit for subchannel analysis. The component that computes the median value. In this case, the waveform collecting unit, the waveform processing unit, and the intermediate value calculating unit may be independently configured to operate in parallel. Finally, the analyzer may be configured to receive all of the intermediate values calculated from the intermediate value calculator to generate a subchannel analysis result for the entire waveform.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 분석 대상 장비로부터의 누수 정보를 파형 데이터로 수집하는 파형 수집 단계, 파형 수집 단계에서 수집된 파형 데이터를 분석이 용이하도록 가공하는 파형 가공 단계, 파형 가공 단계에서 가공된 파형 데이터를 전달받아 부채널 분석에 필요한 중간값을 연산하는 중간값 연산 단계 및 중간값 연산 단계에서 연산된 중간값을 입력 받아 부채널 분석을 수행하는 분석 단계를 포함하여 구성된 부채널 병렬 분석 방법을 제공한다.The present invention for achieving the above another object, the waveform collection step of collecting the leakage information from the analysis target equipment as waveform data, the waveform processing step for processing the waveform data collected in the waveform collection step for easy analysis, waveform processing step A subchannel parallel configured including an intermediate value calculation step of receiving the processed waveform data from and calculating an intermediate value necessary for subchannel analysis and an analysis step of receiving an intermediate value calculated in the intermediate value calculation step and performing subchannel analysis. Provide an analysis method.

여기에서, 파형 수집 단계, 파형 가공 단계 및 중간값 연산 단계는 파형 수집 단계에서 순차적으로 수집되는 파형 데이터에 대해서 병렬적으로 겹쳐져 수행되는 것을 특징으로 하며, 분석 단계는 상기 중간값 연산단계에서 연산된 중간값 전체를 입력 받아 부채널 분석을 수행하도록 구성될 수 있다.The waveform collecting step, the waveform processing step, and the intermediate value calculating step may be performed in parallel with the waveform data sequentially collected in the waveform collecting step, and the analyzing step may be performed in the intermediate value calculating step. It may be configured to perform subchannel analysis by receiving the entire median value.

상기와 같은 본 발명에 따른 본 발명의 구성에 따르면, 부채널 분석에 따른 각 단계가 동시에 수행됨으로써 부채널 분석 연산장치의 활용률을 높여, 부채널 분석에 소요되는 전체 시간을 현저히 단축시키는 이점이 있다.According to the configuration of the present invention according to the present invention, by performing the steps according to the sub-channel analysis at the same time to increase the utilization rate of the sub-channel analysis operation device, there is an advantage that significantly reduces the overall time required for the sub-channel analysis. .

도 1은 통상적인 부채널 분석 장치의 구성을 예시적으로 보여주는 개념도이다.
도 2는 본 발명에 따른 부채널 분석 고속화를 위한 부채널 병렬 분석 장치의 일 실시예를 도시한 블록도이다.
도 3은 종래 부채널 분석 장치에서 부채널 분석 작업을 수행하는 절차를 설명하기 위한 개념도이다.
도 4는 본 발명에 따른 부채널 분석 고속화를 위한 부채널 병렬 분석 장치가 적용된 경우의 부채널 분석 작업을 수행하는 절차를 설명하기 위한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating an exemplary configuration of a conventional subchannel analysis apparatus.
2 is a block diagram illustrating an embodiment of a subchannel parallel analysis apparatus for speeding up subchannel analysis according to the present invention.
3 is a conceptual diagram illustrating a procedure of performing a subchannel analysis task in a conventional subchannel analysis apparatus.
4 is a conceptual diagram illustrating a procedure of performing a subchannel analysis when a subchannel parallel analysis apparatus for speeding up subchannel analysis according to the present invention is applied.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. The terms first, second, A, B, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that another component may exist in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 부채널 분석 고속화를 위한 부채널 병렬 분석 장치의 일 실시예를 도시한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an embodiment of a subchannel parallel analysis apparatus for speeding up subchannel analysis according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 부채널 분석 고속화를 위한 부채널 병렬 분석 장치(200)는 파형 수집부(210), 파형 가공부(220), 중간값 연산부(230) 및 분석부(240)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the sub-channel parallel analysis apparatus 200 for speeding up the sub-channel analysis according to the present invention includes a waveform collector 210, a waveform processor 220, an intermediate value calculator 230, and an analyzer 240. It may be configured to include).

먼저, 파형 수집부(210)는 파형 데이터를 전달받는 구성요소이다. 파형 수집부(210)는 대상 보안 전자 장비로부터 누수되는 누수정보(소모전력, 전자기파 등)를 수집하기 위한 외부 측정 장치와 측정 장치와 연결된 오실로스코프로 구성될 수 있다. 즉, 외부 측정 장치를 이용하여 누수 정보를 측정하고, 오실로스코프를 통하여 파형데이터를 수집하도록 구성될 수 있다.First, the waveform collector 210 is a component that receives waveform data. The waveform collector 210 may be configured of an external measuring device for collecting leakage information (power consumption, electromagnetic wave, etc.) leaked from the target security electronic device, and an oscilloscope connected to the measuring device. That is, it may be configured to measure the leakage information by using an external measuring device, and to collect waveform data through the oscilloscope.

다음으로, 파형 가공부(220)는 파형 수집부(210)가 수집한 파형 데이터의 적어도 일부를 전달받아 분석이 용이하도록 가공하는 구성요소이다.Next, the waveform processing unit 220 is a component that receives at least a portion of the waveform data collected by the waveform collecting unit 210 and processes the waveform to facilitate analysis.

다음으로, 중간값 연산부(230)는 파형 가공부(220)가 가공한 파형 데이터의 적어도 일부를 전달받아 부채널 분석에 필요한 중간값을 연산하는 구성요소이다.Next, the intermediate value calculator 230 is a component that receives at least a portion of the waveform data processed by the waveform processor 220 and calculates an intermediate value necessary for subchannel analysis.

이때, 파형 수집부(210), 파형 가공부(220), 중간값 연산부(230)는 독립되어 병렬적으로 동작하도록 구성될 수 있다.In this case, the waveform collector 210, the waveform processor 220, and the intermediate value calculator 230 may be configured to operate independently and in parallel.

즉, 도 1에서 설명된 본 발명에 따른 부채널 분석 고속화를 위한 데이터 병렬 작업 장치의 구성요소들은 각각 상술된 기능들을 병렬적으로 중첩되게 수행할 수 있는 독립된 다중 CPU(central processing unit), ASIC, FPGA를 이용하여 구현될 수 있다. That is, the components of the data parallel working device for speeding up the sub-channel analysis according to the present invention described in FIG. 1 may each include independent multiple central processing units (CPUs), ASICs, It can be implemented using an FPGA.

또한, 도 1에서 설명된 본 발명에 따른 부채널 분석 고속화를 위한 데이터 병렬 작업 장치 및 병렬 작업 방법은 상술된 기능들을 병렬적으로 수행할 수 있는 멀티 프로세스(multi-process) 또는 멀티 쓰레드(multi-thread)로 구성된 컴퓨터 프로그램 및 컴퓨터 프로그램을 구동할 수 있는 컴퓨터 장치로서 구현될 수도 있다.In addition, the data parallel working device and the parallel working method for speeding up the sub-channel analysis according to the present invention described in FIG. It may be embodied as a computer program composed of a thread) and a computer device capable of running a computer program.

예컨대, 상술된 파형 수집부(210)의 동작을 수행하는 프로세스 또는 쓰레드, 상술된 파형 가공부(220)의 동작을 수행하는 프로세스 또는 쓰레드, 상술된 중간값 연산부(230)의 동작을 수행하는 프로세스 또는 쓰레드는 병렬적으로 동작하도록 구성될 수 있다.For example, a process or thread for performing the operation of the above-described waveform collection unit 210, a process or thread for performing the operation of the above-described waveform processing unit 220, a process for performing the operation of the above-described intermediate value calculating unit 230 Or threads can be configured to run in parallel.

즉, 파형 수집부(210)의 동작을 처리하는 프로세스 또는 쓰레드에서 수집된 제 1 파형 데이터는 파형 가공부(220)의 동작을 처리하는 프로세스 또는 쓰레드로 전달되고, 파형 수집부(210)의 동작을 처리하는 프로세스 또는 쓰레드는 제 2 파형 데이터의 수집을 수행함과 동시에 파형 가공부(220)의 동작을 처리하는 프로세스 또는 쓰레드는 제 1 파형 데이터에 대한 가공을 수행하게 된다. 마찬가지로, 파형 가공부(220)의 동작을 처리하는 프로세스 또는 쓰레드는 가공을 마친 제 1 파형 데이터를 중간값 연산부(230)의 동작을 처리하는 프로세스 또는 쓰레드로 전달하고 바로 파형 수집부(210)의 동작을 처리하는 프로세스 또는 쓰레드로부터 전달된 제 2 파형 데이터에 대한 가공작업을 수행하게 된다.That is, the first waveform data collected by the process or thread processing the operation of the waveform collector 210 is transferred to the process or thread processing the operation of the waveform processing unit 220, the operation of the waveform collector 210 The process or thread for processing the second waveform data while performing the collection of the second waveform data at the same time the process or thread processing the operation of the waveform processing unit 220 is to perform processing on the first waveform data. Similarly, the process or thread processing the operation of the waveform processing unit 220 transfers the processed first waveform data to the process or thread processing the operation of the intermediate value calculating unit 230 and directly of the waveform collecting unit 210. Processing of the second waveform data transferred from a thread or a process for processing an operation is performed.

마지막으로, 분석부(240)는 중간값 연산부(230)로부터 연산된 중간값의 전부를 전달받아 전체 파형에 대한 부채널 분석 결과를 생성하는 구성요소이다.
Lastly, the analyzer 240 receives all of the median values calculated from the intermediate value calculator 230 and generates a subchannel analysis result for the entire waveform.

도 2에서 설명된 본 발명에 따른 부채널 분석 고속화를 위한 부채널 병렬 분석 장치의 동작은 도 3 및 도 4를 병행 참조하여 보다 상세하게 설명될 수 있다.The operation of the subchannel parallel analysis apparatus for speeding up the subchannel analysis according to the present invention described with reference to FIG. 2 may be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 종래 부채널 분석 장치에서 부채널 분석 작업을 수행하는 절차를 설명하기 위한 개념도이며, 도 4는 본 발명에 따른 부채널 분석 고속화를 위한 부채널 병렬 분석 장치가 적용된 경우의 부채널 분석 작업을 수행하는 절차를 설명하기 위한 개념도이다.3 is a conceptual diagram illustrating a procedure of performing a subchannel analysis operation in a conventional subchannel analysis apparatus, and FIG. 4 is a subchannel analysis operation when a subchannel parallel analysis apparatus is applied for speeding up subchannel analysis according to the present invention. This is a conceptual diagram illustrating the procedure for performing the procedure.

도 3을 참조하면, 종래의 부채널 분석 장치는 파형 수집 단계(S310)가 완료된 이후, 수집된 파형 데이터 전체에 대하여 파형 가공 단계(S320)가 수행되며, 파형 가공 단계가 완료된 이후, 가공된 파형 데이터 전체에 대한 중간값 연산 단계(S330)가 수행된다.Referring to FIG. 3, in the conventional subchannel analysis apparatus, after the waveform collection step S310 is completed, the waveform processing step S320 is performed on the entire collected waveform data, and after the waveform processing step is completed, the processed waveform An intermediate value calculation step S330 is performed on the entire data.

이에 비하여, 도 4를 참조하면, 본 발명의 부채널 분석 장치에서는, 파형 수집 단계(S410)가 진행 중에 일부 수집된 파형 데이터에 대하여 파형 가공 단계(S420)가 수행되며, 파형 가공 단계가 수행 중에 일부 가동된 파형 데이터에 대하여 중간값 연산 단계(S430)이 수행된다.
In contrast, referring to FIG. 4, in the subchannel analysis apparatus of the present invention, the waveform processing step S420 is performed on the partially collected waveform data while the waveform collection step S410 is in progress, and the waveform processing step is being performed. The intermediate value calculation step S430 is performed on the part of the waveform data which has been started.

따라서, 본 발명에 따른 부채널 병렬 분석 장치 또는 부채널 병렬 분석 방법을 이용할 경우에는, 전체 부채널 분석에 소요되는 시간이 도 3에서 예시한 전체 소요시간(t1)에서 도 4에서 예시한 전체 소요시간(t2)으로 감소될 수 있다. Therefore, in the case of using the subchannel parallel analysis apparatus or the subchannel parallel analysis method according to the present invention, the time required for the entire subchannel analysis is the total time illustrated in FIG. 4 from the total time t 1 illustrated in FIG. 3. The time required t 2 can be reduced.

즉, 종래의 기술에서는 각 단계가 종료된 후 다음 단계가 수행되어, 연산장치가 효율적으로 사용되지 않아 연산 잔치의 활용률이 매우 떨어지는 문제점이 있었지만, 본 발명에 따른 부채널 병렬 분석 장치 또는 부채널 병렬 분석 방법에서는, 각각의 단계가 중첩되어 병렬적으로 수행되는 것에 의해서 전체 소요시간이 파형 수집 단계(S310)에서 소요되는 시간과 분석 단계(S340)에서 소요되는 시간을 합친 것보다 조금 더 많은 시간(즉, 한 개 파형 데이터에 대한 파형 가공 단계와 중간값 연산 단계의 수행 시간)이 소요되는 것으로 감소될 수 있음을 알 수 있다.
That is, in the related art, the next step is performed after each step is completed, and the utilization rate of the operation residual value is very low because the operation device is not used efficiently, but the subchannel parallel analysis device or the subchannel parallel according to the present invention. In the analysis method, each step is superimposed and performed in parallel so that the total time required is slightly more than the sum of the time spent in the waveform collection step S310 and the time spent in the analysis step S340 ( That is, it can be seen that the time required to perform the waveform processing step and the intermediate value calculation step for one waveform data) can be reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

200: 데이터 병렬 처리 장치
210: 파형 수집부
220: 파형 가공부
230: 중간값 연산부
240: 분석부200: data parallel processing unit
210: waveform collector
220: waveform processing unit
230: intermediate value calculation unit
240: analysis unit

Claims (1)

분석 대상 장비로부터의 누수 정보를 파형 데이터로 수집하는 파형 수집 단계;
상기 파형 수집 단계에서 수집된 파형 데이터를 분석이 용이하도록 가공하는 파형 가공 단계;
상기 파형 가공 단계에서 가공된 파형 데이터를 전달받아 부채널 분석에 필요한 중간값을 연산하는 중간값 연산 단계; 및
상기 중간값 연산 단계에서 연산된 중간값을 입력 받아 부채널 분석을 수행하는 분석 단계를 포함하고,
상기 파형 수집 단계, 상기 파형 가공 단계와 상기 중간값 연산 단계는 상기 파형 수집 단계에서 순차적으로 수집되는 파형 데이터에 대해서 병렬적으로 겹쳐져 수행되는 것을 특징으로 하며, 상기 분석 단계는 상기 중간값 연산단계에서 연산된 중간값 전체를 입력 받아 부채널 분석을 수행하는 것을 특징으로 하는 부채널 병렬 분석 방법.A waveform collection step of collecting leakage information from the analysis target device as waveform data;
A waveform processing step of processing the waveform data collected in the waveform collection step for easy analysis;
An intermediate value calculation step of receiving the waveform data processed in the waveform processing step and calculating an intermediate value necessary for subchannel analysis; And
An analysis step of performing sub-channel analysis by receiving the intermediate value calculated in the intermediate value calculating step;
The waveform collecting step, the waveform processing step and the intermediate value calculating step are performed in parallel with the waveform data sequentially collected in the waveform collecting step, and the analyzing step is performed in the intermediate value calculating step. Sub-channel parallel analysis method characterized in that the sub-channel analysis is performed by receiving the entire calculated intermediate value.
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