KR20120028529A - Secure digital input/output modem - Google Patents

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이진식
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Abstract

PURPOSE: An SDIO(Secure Digital Input and Output) modem is provided to protect an antenna performance form a bad influence which reduces the antenna performance by forming a first case as a metal material and a second case as a plastic mold. CONSTITUTION: A first case(10) and a second case(12) are combined each other. The first and the second case include an internal space. A PCB(Printed Circuit Board)(14), an SIP(Session Initiation Protocol) module(16), and an internal built-in antenna(18) are stored in the inner space. A case between the first case and the second case is formed by metal materials. Another case between the first case and the second case is formed by a plastic mold.

Description

ＳＤＩＯ 모뎀{Secure Digital Input/Output Modem} SDIO Modem {Secure Digital Input / Output Modem}

본 발명 SDIO(Secure Digital Input/Output) 모뎀에 관한 것이다.
The present invention relates to a SDIO (Secure Digital Input / Output) modem.

SDIO(Secure Digital Input/Output)는 물리적인 폼팩터(factor)는 디지털 데이터 저장이나 멀티미디어 데이터의 저장을 주목적으로 하는 저장장치인 SD 카드와 동일하고, 다른 주변기기들과 연결하는데 사용된다.Secure Digital Input / Output (SDIO) is a physical form factor that is identical to an SD card, a storage device whose primary purpose is to store digital data or multimedia data, and is used to connect to other peripherals.

이러한 SDIO는 기본적으로 동기 클럭에 의해 동기화된 명령(CMD)을 내리고 그에 대한 데이터(DAT)를 보내거나 받는 동시에 그 응답을 받아 분석한다. 명령과 응답은 CMD 라인을 통해 전송되고 데이터는 DAT 라인들을 통해 전송된다. 데이터는 CRC를 이용해 그 데이터의 안정성을 보장하고 있다. The SDIO basically issues a command (CMD) synchronized by a synchronous clock, sends and receives data (DAT), and receives and analyzes the response. Commands and responses are sent on the CMD line and data is sent on the DAT lines. Data is secured using CRC.

현재, SDIO는 메모리 카드 이외에 블루투스나 무선랜, 카메라 등 다양한 분야에서 응용되고 있다. Currently, SDIO is applied to various fields such as Bluetooth, WLAN, and cameras in addition to memory cards.

SDIO 모뎀은 상부 케이스와 하부 케이스가 상호 접착되어 외관을 이루고, 케이스의 내부에는 인쇄회로기판, 디지털 데이터나 멀티미디어 데이터를 무선 송수신하기 위한 안테나, SIP(Session Initiation Protocol) 모듈 등으로 구성된다. The SDIO modem has an upper case and a lower case bonded to each other to form an external appearance, and the inside of the case includes a printed circuit board, an antenna for transmitting and receiving digital data or multimedia data, and a SIP (Session Initiation Protocol) module.

현재 사용되고 있는 SDIO 모뎀은 휴대성 및 포켓에 설치 등을 고려하여 그 두께를 얇게 만들어야 되는데, 이를 위해 상부 케이스와 하부 케이스가 금속재질로 제작된다. Currently used SDIO modems should be made thin in consideration of portability and installation in a pocket. For this purpose, the upper case and the lower case are made of metal.

하지만, 상부 케이스와 하부 케이스를 모두 금속재질로 형성할 경우 안테나의 송수신 성능을 저하시키는 문제가 발생된다. 즉, SIP 모듈이 설치되는 케이스가 메탈일 경우 안테나의 송수신 성능에 영향을 미치게 되고, 이에 따라 안테나의 송수신 성능이 저하되는 문제가 발생된다.
However, when both the upper case and the lower case is formed of a metal material, there is a problem of reducing the transmission and reception performance of the antenna. That is, when the case in which the SIP module is installed is made of metal, it affects the transmission and reception performance of the antenna, thereby causing a problem that the transmission and reception performance of the antenna is degraded.

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로, 케이스의 재질을 개선하여 안테나의 송수신 성능에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 SDIO 모뎀을 제공하기 위한 것이다. The present invention is to improve the above-described problems, to improve the material of the case to provide an SDIO modem that can be prevented from affecting the transmission and reception performance of the antenna.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical object of the present invention is not limited to the above-mentioned technical objects and other technical objects which are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.

일실시예로서, SDIO 모뎀은 상호 결합되고 내부공간을 구비한 제1케이스 및 제2케이스와, 상기 내부공간에 수납되는 인쇄회로기판, SIP 모듈 및 내장형 안테나를 포함하고, 상기 제1케이스와 제2케이스 중 하나는 메탈재질로 형성되고, 다른 하나는 플라스틱 사출물로 형성된다.In one embodiment, the SDIO modem includes a first case and a second case coupled to each other and having an inner space, a printed circuit board, a SIP module, and a built-in antenna housed in the inner space. One of the two cases is formed of metal, and the other is formed of plastic injection molding.

상기 제1케이스와 제2케이스 중 SIP 모듈이 장착되는 제2케이스가 플라스틱 사출물로 형성되고, 상기 제1케이스의 안테나 수납부는 수지재질로 형성된다.
Among the first case and the second case, a second case in which the SIP module is mounted is formed of a plastic injection molded product, and the antenna accommodating part of the first case is formed of a resin material.

본 발명의 SDIO 모뎀은 제1케이스는 메탈재질로 형성되고, 제2케이스는 플라시틱 사출물로 형성되어, 리더기나 소켓에 삽입될 수 있는 두께를 가지면서 안테나 성능에 영향을 미치는 것을 방지하여 품질을 개선할 수 있다.
In the SDIO modem of the present invention, the first case is formed of a metal material, and the second case is formed of a plastic injection molding, which has a thickness that can be inserted into a reader or a socket while preventing quality from affecting antenna performance. Can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀의 제1케이스의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀의 제2케이스의 평면도이다.1 is a perspective view of an SDIO modem according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an SDIO modem according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of a first case of an SDIO modem according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view of a second case of an SDIO modem according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms that are specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀의 단면도이다.1 is a perspective view of an SDIO modem according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the SDIO modem according to an embodiment of the present invention.

일 실시예에 따른 SDIO 모뎀은 제1케이스(10) 및 제2케이스(12)와, 상기 제1케이스(10)와 제2케이스(12) 사이의 내부 공간에 내장되고 무선통신 모듈 등 각종 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(14)과, 인쇄회로기판(14)과 마주보게 배치되는 SIP(Session Initiation Protocol)모듈(16)과, 무선 통신을 위한 데이터를 송수신하는 내장형 안테나(18)를 포함한다.The SDIO modem according to an embodiment is embedded in an internal space between the first case 10 and the second case 12 and the first case 10 and the second case 12, and various circuits such as a wireless communication module. A printed circuit board (14) on which components are mounted, a Session Initiation Protocol (SIP) module 16 disposed to face the printed circuit board 14, and a built-in antenna 18 for transmitting and receiving data for wireless communication. do.

제1케이스(10)와 제2케이스(12)는 접착 등의 방법으로 상호 결합된다. 그리고, 제1케이스(10)와 제2케이스(12)는 카드 리더기 또는 전자기기의 소켓에 삽입되어야 되므로 그 두께가 얇게 형성된다. 그리고, 제1케이스(10)의 일측에는 내장형 안테나(18)를 설치하기 위해 그 두께가 두꺼워지는 안테나 수납부(20)가 형성된다. 그리고, 제1케이스(10)에는 SDIO 모뎀의 동작상황을 표시해주는 엘이디(22)가 설치될 수 있고, 제2케이스(12)에는 접속단자가 외부로 노출되도록 하는 단자 삽입홀(24)이 복수로 형성되고, 내장형 안테나의 성능을 테스트하기 위한 외부 기기와 연결되는 안테나 커넥터가 배치되는 커넥터 삽입홀(26)이 형성된다.The first case 10 and the second case 12 are coupled to each other by a bonding method. In addition, since the first case 10 and the second case 12 should be inserted into the socket of the card reader or the electronic device, the thickness thereof is thinly formed. And, on one side of the first case 10 is formed an antenna housing portion 20 is thickened in order to install the built-in antenna 18. In addition, the first case 10 may be provided with an LED 22 for displaying the operation status of the SDIO modem, the second case 12 has a plurality of terminal insertion holes 24 to expose the connection terminal to the outside And a connector insertion hole 26 in which an antenna connector is connected to an external device for testing the performance of the internal antenna.

여기에서, 제1케이스(10)와 제2케이스(12)는 일정 강도를 가지면서 두께를 최소화할 수 있도록 메탈 재질이 주로 사용되고 있는데, 제1케이스(10)와 제2케이스(12)가 메탈일 경우 안테나의 성능이 저하되는 문제가 발생된다. 특히, SIP 모듈(16)이 배치되는 케이스가 메탈일 경우 안테나의 성능이 현저하게 나빠진다. Here, the first case 10 and the second case 12 is mainly used a metal material to minimize the thickness while having a certain strength, the first case 10 and the second case 12 is a metal In this case, a problem of degrading the performance of the antenna occurs. In particular, when the case in which the SIP module 16 is disposed is made of metal, the performance of the antenna is remarkably deteriorated.

따라서, 케이스(10,12)의 두께를 리더기나 휴대 전자기기의 소켓에 삽입될 수 있는 두께를 유지하면서 안테나의 성능을 개선하기 위해 제1케이스(10)와 제2케이스(12) 중 적어도 하나를 플라스틱 재질로 형성한다. Therefore, at least one of the first case 10 and the second case 12 to improve the performance of the antenna while maintaining the thickness of the case (10, 12) that can be inserted into the socket of the reader or portable electronic device Is made of plastic material.

도면상 제2케이스(12)에 SIP 모듈(16)이 배치되므로, 제2케이스(12)를 플라스틱 사출물로 형성하는 것이 바람직하다. Since the SIP module 16 is disposed in the second case 12 in the drawing, it is preferable to form the second case 12 by plastic injection molding.

일예로, 제1케이스(10)는 메탈 재질로 형성하여 그 두께를 0.15~2.0mm 정도로 하고, 제2케이스(12)는 플라스틱 사출물로 제조하여 그 두께를 약 0.5~0.7mm 정도로 하여 리더기나 휴대 전자기기의 소켓에 충분히 삽입될 수 있는 두께를 가지면서 안테나의 성능에는 영향을 미치지 않도록 한다.For example, the first case 10 is formed of a metal material and its thickness is about 0.15 ~ 2.0mm, the second case 12 is made of a plastic injection molding and the thickness of about 0.5 ~ 0.7mm to the reader or portable It has a thickness that can be fully inserted into the socket of the electronic device, but does not affect the performance of the antenna.

그리고, 제1케이스(10)는 내장형 안테나(18)가 수납되는 안테나 수납부(20)를 플라스틱 재질로 하여 메탈재질과 수지재질이 이중 사출로 제조될 수 있다.In addition, the first case 10 may be manufactured by double injection of a metal material and a resin material using a plastic material of the antenna accommodating part 20 in which the built-in antenna 18 is accommodated.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀은 제1케이스(10)와 제2케이스(12) 중 하나는 메탈 재질로 형성하고, 다른 하나는 플라스틱 사출물로 형성하여, 두께는 규격에 맞게 유지하면서 안테나의 성능을 개선할 수 있게 된다. As such, the SDIO modem according to an embodiment of the present invention, one of the first case 10 and the second case 12 is formed of a metal material, the other is formed of a plastic injection molding, the thickness is in accordance with the standard It is possible to improve the performance of the antenna while maintaining.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
Although embodiments according to the present invention have been described above, these are merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent embodiments of the present invention are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the following claims.

10: 제1케이스 12: 제2케이스
14: 인쇄회로기판 16: SIP 모듈
18: 내장형 안테나 20: 안테나 수납부
24: 단자 삽입홀 26: 커넥터 삽입홀
10: first case 12: second case
14: printed circuit board 16: SIP module
18: built-in antenna 20: antenna housing
24: terminal insertion hole 26: connector insertion hole

Claims (4)

상호 결합되고 내부공간을 포함하는 제1케이스 및 제2케이스와, 상기 내부공간에 수납되는 인쇄회로기판, SIP 모듈 및 내장형 안테나를 포함하고,
상기 제1케이스와 제2케이스 중 하나는 메탈재질로 형성되고, 다른 하나는 플라스틱 사출물로 형성되는 SDIO 모뎀.A first case and a second case coupled to each other and including an inner space, a printed circuit board, a SIP module, and a built-in antenna housed in the inner space,
One of the first case and the second case is formed of a metal material, the other is an SDIO modem is formed of a plastic injection molding. 제1항에 있어서,
상기 제1케이스와 제2케이스에는 내장형 안테나가 수납되도록 그 두께가 두꺼워지는 안테나 수납부가 마련되는 SDIO 모뎀. The method of claim 1,
The first case and the second case is an SDIO modem is provided with an antenna housing is thickened so that the built-in antenna is accommodated. 제1항에 있어서,
상기 제1케이스와 제2케이스 중 SIP 모듈이 장착되는 제2케이스가 플라스틱 사출물로 형성되는 SDIO 모뎀. The method of claim 1,
SDIO modem of the first case and the second case in which the second case in which the SIP module is mounted is formed of a plastic injection molding. 제3항에 있어서,
상기 제1케이스는 안테나가 수납되도록 두께가 두꺼워지는 안테나 수납부가 구비되고, 상기 안테나 수납부는 수지재질로 형성되는 SDIO 모뎀.

The method of claim 3,
The first case is provided with an antenna housing is thickened so that the antenna is accommodated, the antenna housing is SDIO modem is formed of a resin material.

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