KR20120019344A - Laser source apparatus for a light guide plate machining apparatus and method for machining a light guide plate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 레이저를 이용한 도광판 가공장치에 사용되는 레이저 발생장치에 대한 것으로 백라이트 유닛에 사용되는 도광판 상에 레이저를 이용하여 광학패턴을 가공하는 장치에서 도광판에 가공을 위해 조사되는 레이저를 발생시키는 장치 및 레이저를 이용한 도광판 가공방법에 대한 것이다.
The present invention relates to a laser generating apparatus used in a light guide plate processing apparatus using a laser, the apparatus for generating a laser irradiated for processing the light guide plate in the apparatus for processing an optical pattern using a laser on the light guide plate used in the backlight unit; A light guide plate processing method using a laser.
최근 디스플레이 장치로 각광 받고 있는 LCD(Liquid Crystal Display)는 각 화소를 제어하기 위한 전극이 형성된 기판 사이에 액정을 주입하고 화상정보를 표시하기 위해 기판 사이에 전계를 형성하여 형성된 전계에 의해 액정의 배열상태가 바뀌고 그에 따른 투과도 차를 이용하여 원하는 화상정보를 표시한다.BACKGROUND ART Liquid crystal displays (LCDs), which are recently attracting attention as display devices, inject liquid crystals between substrates on which electrodes for controlling each pixel are formed, and form an electric field between the substrates to display image information. The state is changed and the desired image information is displayed using the transmittance difference accordingly.
LCD와 같은 장치는 PDP(Plasma Display Pannel)과는 달리 액정 자체가 빛을 내는 것이 아니라 빛의 통과 여부만이 달라지기 때문에 화상정보를 표시하기 위해서는 광원장치가 별도로 마련되어야만 한다.Unlike a plasma display pannel (PDP), an LCD, such as a liquid crystal itself, does not emit light, but only light passes. Therefore, a light source device must be separately provided to display image information.
LCD 등에 마련되는 광원장치를 통상 백라이트 유닛이라고 부르며 이 백라이트 유닛에는 빛을 발생하는 음극선관, LED, 형광램프 등의 광원과 광원에서 발생된 빛을 고르게 분산시키는 도광판, 프리즘 시트 등이 포함된다.A light source device provided in an LCD or the like is commonly referred to as a backlight unit, and includes a light source such as a cathode ray tube for generating light, an LED, a fluorescent lamp, and a light guide plate and a prism sheet for evenly dispersing light generated from the light source.
LCD 등에 사용되는 백라이트 유닛에서 광원은 LCD의 끝단에 위치하는 것이 일반적이고 끝단에서 발생하는 빛을 고르게 분산시키기 위해 도광판을 포함하는 여러 개의 시트가 필요하게 된다.In a backlight unit used in an LCD or the like, the light source is generally located at the end of the LCD, and several sheets including the light guide plate are required to evenly distribute the light generated at the end.
이중 도광판은 통상 아크릴 수지로 이루어져 한 쪽면에 음각 또는 양각으로 일정한 광학패턴이 형성된다. 이러한 광학패턴은 광원에서 발생된 빛이 전반사에 의해 전파되는 중 도광판 밖으로 나오도록 하는 역할 즉, 특정위치에서 전파되는 빛의 입사각이 임계각 이하가 되도록 하여 한 쪽에 마련된 광원에서 발생된 빛을 LCD 전체로 고르게 전달하는 역할을 수행한다.The double light guide plate is usually made of an acrylic resin to form a constant optical pattern in an intaglio or embossed on one side. The optical pattern plays a role that the light generated from the light source comes out of the light guide plate during propagation by total reflection, that is, the incident angle of the light propagated at a specific position is less than the critical angle so that the light generated from the light source provided on one side is transferred to the entire LCD. Serve evenly.
종래 광학패턴을 도광판에 형성하기 위해 사출성형 등을 이용하였으나 최근 LCD 등을 채용하는 제품의 두께가 얇아지고 크기가 커지면서 사출성형으로는 광학패턴이 형성된 도광판을 제조하는데 한계가 있었다. 이러한 문제점 때문에 레이저를 이용하여 도광판에 직접 광학패턴을 가공하는 장치들이 나왔으나 도광판에 가공을 위해 조사되는 레이저의 출력이 일정하지 않아 광학패턴의 균일성이 떨어지고 가공레벨 이하의 레이저도 함께 도광판에 조사함에 따라 가공 후 열적변형에 의한 불량률이 높은 문제점이 있었왔다.Conventionally, injection molding and the like have been used to form the optical pattern on the light guide plate. However, as the thickness of products adopting LCD and the like has become thinner and larger in size, there has been a limitation in manufacturing the light guide plate on which the optical pattern is formed. Due to this problem, devices that process optical patterns directly on the light guide plate using laser have emerged, but the output of the laser irradiated for processing on the light guide plate is not constant, so that the uniformity of the optical pattern is reduced and the laser below the processing level is irradiated to the light guide plate. As a result, there has been a problem that the defect rate due to thermal deformation after processing is high.
또한, 양산성을 충족시키기 위해서는 빠른 가공이 필요하나 빨리 가공할 경우 불량률이 높아질 뿐만 아니라 가공속도에 한계가 있고, 전반적으로 도광판의 가공시간이 사출성형에 비해 매우 길기 때문에 제조원가가 높아지고 경제성이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, in order to meet mass production, rapid processing is required, but if the processing is performed quickly, not only the defect rate increases but also the processing speed is limited, and overall, the manufacturing cost of the light guide plate is much longer than that of injection molding, resulting in high manufacturing cost and low economic efficiency. There is this.
또한, 가공속도를 높이기 위해 여러 개의 레이저 소스를 통해 복수의 도광판을 가공하는 장치들이 있으나 여러 개의 레이저 소스가 필요하기 때문에 제조원가가 비싸지고 장비의 크기가 커지는 문제점이 있다.
In addition, there are devices for processing a plurality of light guide plates through a plurality of laser sources in order to increase the processing speed, but there is a problem that the manufacturing cost is expensive and the size of the equipment is increased because several laser sources are required.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 가공레벨 이상의 균일한 구형파의 레이저 펄스를 발생시켜 도광판의 가공 퀄러티를 향상시키고, 하나의 레이저 소스를 이용하여 동시에 여러 줄의 광학패턴을 가공함에 따라 가공속도를 현저히 증가시킬 수 있는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치 및 레이저를 이용한 도광판 가공방법을 제공함에 있다.
The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to generate a laser pulse of a uniform square wave above the processing level to improve the processing quality of the light guide plate, using a single laser source at the same time several lines of optical The present invention provides a laser generating apparatus for a light guide plate processing apparatus and a light guide plate processing method using a laser which can significantly increase a processing speed as a pattern is processed.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 도광판 가공장치용 레이저 발생장치는 레이저를 이용하여 도광판에 광학패턴을 가공하는 레이저 가공장치에 있어서, 상기 광학패턴의 가공을 위한 레이저를 발생시키는 레이저 광원과, 상기 레이저 광원에서 발생된 레이저를 2 이상의 레이저로 분리하는 빔분리유닛, 상기 빔 분리유닛에서 분리된 각 레이저를 도광판에 조사하는 미러부를 포함한다.In order to achieve the above object, the laser generating apparatus for a light guide plate processing apparatus of the present invention is a laser processing apparatus for processing an optical pattern on a light guide plate using a laser, comprising: a laser light source for generating a laser for processing the optical pattern; And a beam separation unit for separating the laser generated from the laser light source into two or more lasers, and a mirror unit for irradiating the light guide plate with each laser separated from the beam separation unit.
또한, 상기 레이저 광원은 연속적인 레이저를 발생시키고, 상기 연속적으로 발생된 레이저를 펄스 형태의 레이저로 변환하는 셔터유닛을 더 포함한다.The laser light source may further include a shutter unit generating a continuous laser and converting the continuously generated laser into a pulsed laser.
또한, 상기 셔터유닛은 어쿠스틱 광학 모듈레이터(AOM : Acoustic Optical Modulator)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the shutter unit is characterized in that it comprises an acoustic optical modulator (AOM).
또한, 상기 빔 분리유닛은 반투과 미러와 전반사 미러를 포함하여 이루어지며, 상기 레이저 광원에서 발생된 레이저를 2개의 레이저로 분리하는 것을 특징으로 한다.In addition, the beam separation unit comprises a transflective mirror and a total reflection mirror, characterized in that for separating the laser generated from the laser light source into two lasers.
또한, 상기 반투과 미러와 전반사 미러는 상기 레이저 광원에서 발생된 레이저가 지나는 경로 상에 일렬로 배열되는 것을 특징으로 한다.The transflective mirror and the total reflection mirror may be arranged in a line on a path through which the laser generated by the laser light source passes.
또한, 상기 미러부는 상기 빔 분리수단에서 분리된 두 개의 레이저에 각각 대응하도록 제1미러부와 제2미러부를 포함하여 이루어지며, 상기 각 미러부는 반사미러와 집속렌즈를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The mirror unit may include a first mirror unit and a second mirror unit to correspond to the two lasers separated from the beam splitter, and each mirror unit may include a reflection mirror and a focusing lens. .
또한, 상기 반투과 미러는 상기 제1미러부 또는 제2미러부 중 어느 하나의 반사미러와 집속렌즈 사이에 마련되는 것을 특징으로 한다.The transflective mirror may be provided between the reflective mirror and the focusing lens of any one of the first mirror portion and the second mirror portion.
또한, 상기 제1미러부 또는 제2미러부 중 어느 하나의 반사미러는 상기 빔 분리유닛의 반투과 미러인 것을 특징으로 한다.In addition, the reflective mirror of any one of the first mirror portion or the second mirror portion is characterized in that the semi-transparent mirror of the beam separation unit.
또한, 상기 제1미러부와 제2미러부는 상기 두 개의 레이저를 동시에 도광판에 조사되도록 상기 분리된 레이저의 경로에 수직방향으로 이격되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the first mirror portion and the second mirror portion is characterized in that spaced in the vertical direction to the path of the separated laser so as to irradiate the light guide plate with the two lasers at the same time.
또한, 상기 광학패턴의 특성에 따라 상기 제1미러부와 제2미러부의 이격거리를 조절할 수 있는 거리조절유닛을 더 포함한다.The apparatus may further include a distance adjusting unit that adjusts a separation distance of the first mirror portion and the second mirror portion according to the characteristics of the optical pattern.
또한, 상기 빔 분리유닛에서 분리된 레이저를 도광판에 조사하여 복수의 광학패턴을 동시에 가공하기 위해 상기 동시에 가공되는 광학패턴의 간격을 조절하는 간격조절유닛을 더 포함한다.The apparatus may further include a gap adjusting unit configured to adjust a distance between the simultaneously processed optical patterns so as to irradiate a light guide plate with the laser separated from the beam separation unit, to simultaneously process a plurality of optical patterns.
또한, 상기 빔 분리유닛은 복수의 반투과 미러와 복수의 전반사 미러를 포함하여 이루어져 상기 레이저 광원에서 발생된 레이저를 복수의 레이저로 분리하되, 상기 간격조절유닛은 상기 복수의 반투과 미러 또는 전반사 미러 중 일부 반투과 미러 또는 전반사 미러의 반사각을 조절하여 상기 도광판에 가공되는 광학패턴의 간격을 조절하는 것을 특징으로 한다.The beam separation unit may include a plurality of transflective mirrors and a plurality of total reflection mirrors to separate the laser generated from the laser light source into a plurality of lasers, and the gap adjusting unit may include the plurality of transflective mirrors or total reflection mirrors. By adjusting the reflection angle of some of the semi-transmissive mirror or the total reflection mirror is characterized in that for adjusting the interval of the optical pattern processed on the light guide plate.
또한, 상기 빔 분리유닛은 복수의 반투과 미러와 전반사 미러를 포함하여 이루어져 상기 레이저 광원에서 발생된 레이저를 복수의 레이저로 분리하되, 상기 간격조절유닛은 상기 반투과 미러와 전반사 미러 간의 레이저 경로상의 이격거리를 조절하여 상기 광학패턴의 간격을 조절하는 것을 특징으로 한다.The beam separation unit may include a plurality of transflective mirrors and a total reflection mirror to separate the laser generated from the laser light source into a plurality of lasers, and the gap adjusting unit may be disposed on a laser path between the transflective mirror and the total reflection mirror. It is characterized by adjusting the distance of the optical pattern by adjusting the separation distance.
또한, 상기 미러부는 반사미러와 집속렌즈를 포함하여 이루어져 상기 빔 분리유닛에서 분리된 레이저의 수만큼 마련되고, 상기 간격조절유닛은 상기 각 미러부간의 레이저 경로상에 이격거리를 조절하여 상기 광학패턴의 간격을 조절하는 것을 특징으로 한다.In addition, the mirror unit comprises a reflecting mirror and a focusing lens is provided by the number of lasers separated from the beam separation unit, the spacing control unit is to adjust the separation distance on the laser path between the mirror portion and the optical pattern It characterized in that to adjust the interval of.
또한, 상기 미러부는 반사미러와 집속렌즈를 포함하여 이루어져 상기 빔 분리유닛에서 분리된 레이저의 수만큼 마련되고, 상기 간격조절유닛은 상기 각 미러부에 포함된 반사미러의 반사각을 조절하여 상기 광학패턴의 간격을 조절하는 것을 특징으로 한다.In addition, the mirror unit comprises a reflecting mirror and a focusing lens is provided by the number of laser separated from the beam separation unit, the spacing adjusting unit is adjusted to the reflection angle of the reflecting mirror included in each mirror unit to the optical pattern It characterized in that to adjust the interval of.
또한, 상기 빔 분리수단에서 분리된 레이저 출력의 편차를 균일하게 하기 위해 분리된 각 레이저의 경로 상에 레이저의 출력을 조절하는 출력조절유닛을 더 포함한다.The apparatus may further include an output adjusting unit configured to adjust the output of the laser on the path of each separated laser so as to equalize the deviation of the laser output separated by the beam separating means.
또한, 상기 레이저 광원은 파장이 1.7μm 이상인 레이저를 발생시키는 레이저 광원인 것을 특징으로 한다.In addition, the laser light source is characterized in that the laser light source for generating a laser having a wavelength of 1.7μm or more.
또한, 상기 레이저 광원은 이산화탄소 레이저인 것을 특징으로 한다.In addition, the laser light source is characterized in that the carbon dioxide laser.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 레이저를 이용한 도광판 가공방법은 레이저 가공장치를 이용하여 도광판에 광학패턴을 가공하는 도광판 가공방법에 있어서, 상기 광학패턴의 가공을 위해 레이저를 발생시키는 단계; 상기 발생된 레이저를 2 이상의 레이저로 분리하는 단계; 상기 분리된 레이저를 동시에 도광판에 조사하여 광학패턴을 가공하는 단계를 포함한다.In addition, the light guide plate processing method using the laser of the present invention in order to achieve the above object in the light guide plate processing method for processing an optical pattern on the light guide plate using a laser processing apparatus, generating a laser for processing the optical pattern step; Separating the generated laser into two or more lasers; Simultaneously irradiating the separated laser on the light guide plate to process an optical pattern.
또한, 상기 레이저를 발생시키는 단계에서, 상기 광학패턴의 가공을 위해 연속적인 레이저를 발생시키고 셔터유닛을 이용하여 펄스 형태의 레이저로 변환하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of generating the laser, characterized in that it further comprises the step of generating a continuous laser for the processing of the optical pattern and converting into a pulsed laser using a shutter unit.
또한, 상기 2 이상의 레이저로 분리하는 단계에서, 상기 발생된 레이저를 반투과 미러와 전반사 미러를 이용하여 2개의 레이저로 분리하는 것을 특징으로 한다.In the separating of the two or more lasers, the generated laser may be separated into two lasers by using a transflective mirror and a total reflection mirror.
또한, 상기 2 이상의 레이저로 분리 후 분리된 각 레이저의 출력을 균일하게 조절하는 단계를 더 포함한다.The method may further include uniformly adjusting the output of each laser separated after the separation by the two or more lasers.
또한, 상기 광학패턴을 가공하는 단계에서, 상기 분리된 레이저가 상기 도광판에 동시에 조사되도록 하기 위해 상기 분리된 레이저를 도광판에 각각 조사하는 미러부간의 레이저 경로에 수직방향 거리를 조절하는 것을 특징으로 한다.
Further, in the step of processing the optical pattern, in order to allow the separated laser to be irradiated to the light guide plate at the same time characterized in that the vertical distance to the laser path between the mirror portion for irradiating the separated laser to the light guide plate, characterized in that it is characterized in that .
이상과 같은 구성의 본 발명은 도광판 가공에 최적화된 레이저를 균일하게 발생시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention having the above configuration has the effect of uniformly generating a laser optimized for light guide plate processing.
또한, 레이저를 연속적으로 발생시키고 셔터장치를 이용하여 광학패턴에 따른 소정 주기의 레이저 펄스를 발생시킴에 따라 빠르면서도 균일한 도광판 가공이 가능한 효과가 있다.In addition, by generating a laser continuously and generating a laser pulse of a predetermined period according to the optical pattern by using a shutter device, there is an effect that can be processed quickly and uniformly light guide plate.
또한, 하나의 레이저 소스를 이용하여 동시에 여러 줄의 광학패턴을 가공할 수 있는 효과가 있다.
In addition, there is an effect that can process a plurality of optical patterns at the same time using a single laser source.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 도광판 가공장치용 레이저 발생장치의 개략적인 블록도이고,
도 2는 본 발명의 도광판 가공장치용 레이저 발생장치의 제1실시예이고,
도 3a는 종래의 도광판 가공용 레이저 발생장치에서 발생된 레이저의 에너지 그래프이고,
도 3b는 본 발명에 따른 도광판 가공용 레이저 발생장치에서 발생된 레이저 펄스의 에너지 그래프이고,
도 4는 본 발명의 출력조절유닛의 일실시예가 설치된 상태를 나타내는 도면이고,
도 5는 본 발명의 도광판 가공장치용 레이저 발생장치의 제2실시예이고,
도 6은 본 발명의 도광판 가공장치용 레이저 발생장치의 개략적인 사시도이고,
도 7은 본 발명의 도광판 가공장치용 레이저 발생장치를 이용하여 가공된 도광판의 광학패턴의 확대도이고,
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저를 이용한 도광판 가공방법의 흐름도이고,
도 9는 아크릴 재질의 도광판에 대한 레이저의 파장 대비 흡수도를 나타내는 그래프이고,
도 10은 본 발명의 도광판 가공장치용 레이저 발생장치의 제3실시예이고,
도 11 내지 도 16은 본 발명의 도광판 가공장치용 레이저 발생장치의 간격조절유닛의 여러 실시예를 도시한 도면이다.1 is a schematic block diagram of a laser generating apparatus for a light guide plate processing apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is a first embodiment of a laser generating apparatus for a light guide plate processing apparatus of the present invention;
3A is an energy graph of a laser generated in a conventional laser generating apparatus for light guide plate processing,
3b is an energy graph of the laser pulse generated in the laser generating apparatus for light guide plate processing according to the present invention;
4 is a view showing a state in which an embodiment of the output control unit of the present invention is installed,
5 is a second embodiment of the laser generating apparatus for light guide plate processing apparatus of the present invention;
6 is a schematic perspective view of a laser generating apparatus for a light guide plate processing apparatus of the present invention;
7 is an enlarged view of an optical pattern of a light guide plate processed using the laser generator for the light guide plate processing apparatus of the present invention,
8 is a flowchart of a light guide plate processing method using a laser according to an embodiment of the present invention;
FIG. 9 is a graph illustrating absorption versus wavelength of a laser of an acrylic light guide plate,
10 is a third embodiment of the laser generating apparatus for light guide plate processing apparatus of the present invention;
11 to 16 are views showing various embodiments of the gap adjusting unit of the laser generating apparatus for light guide plate processing apparatus of the present invention.
이하에서 도면을 참조하여 본 발명에 따른 도광판 가공장치용 레이저 발생장치 및 레이저를 이용한 도광판 가공방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a laser generating apparatus for a light guide plate processing apparatus and a light guide plate processing method using a laser will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 도광판 가공용 레이저 발생장치의 개략적인 블록도이다. 본 발명의 일실시예에 따른 도광판 가공용 레이저 발생장치는 광학패턴(B)을 도광판에 가공하기 위한 레이저를 연속적으로 발생시키는 레이저 광원(100)과 레이저 광원(100)에서 발생된 레이저를 레이저 펄스의 형태로 변환시키는 셔터유닛(150)과 레이저 광원(100)에서 발생된 레이저를 2 이상의 레이저로 분리하는 빔 분리유닛(200)과 빔 분리유닛(200)에서 분리된 각 레이저를 도광판에 조사하는 미러부(310, 320. 330)와 빔 분리유닛(200)에 의해 분리된 레이저에 의해 가공되는 광학패턴의 간격을 조절하는 간격조절유닛(600)을 포함하여 이루어진다. 도 1에는 미러부가 여러 개로 표시되어 있으나 경우에 따라서는 하나의 미러부로 분리된 레이저가 모두 입사되어 도광판(1)으로 조사될 수도 있다. 또한, 셔터유닛(150)은 정밀한 도트의 가공이 불필요할 경우에는 설치하지 않을 수도 있다.1 is a schematic block diagram of a laser generating apparatus for light guide plate processing according to an embodiment of the present invention. Laser generating apparatus for light guide plate processing according to an embodiment of the present invention is a
레이저 광원(100)은 도광판(1)에 광학패턴(B)을 가공하기 위한 레이저를 발생시키는 광원으로서 레이저 발생장치에서 발생된 레이저는 도광판(1)에 조사되어 광학패턴에 대응하는 도트 등(원형, 직사각형 등 광학패턴을 형성하는 모든 형상을 포함함)을 형성한다.The
레이저 광원(100)은 그 발생원리 또는 레이저의 증폭에 사용되는 물질에 따라 다양한 종류가 있으며 그에 따라 발생된 레이저의 특성 또한 다양하다. 도 9는 도광판(1)으로 사용되는 아크릴 수지의 레이저의 파장 대비 반사도에 대한 그래프로서 특정 파장대의 레이저만이 아크릴 수지에 대한 흡수율이 뛰어남을 알 수 있다. 따라서 도광판(1)에 광학패턴을 가공하기 위해서는 아크릴에 레이저의 에너지가 전달되어야 하고 이를 위해서는 레이저가 아크릴에 흡수되어야 한다. 따라서 흡수율이 뛰어난 파장대의 빛을 이용하는 것이 균일하고 효율적인 광학패턴의 가공에 적합하다.There are various types of
특히 이산화탄소 레이저는 이산화탄소의 진동 준위간의 전이를 이용한 기체 레이저로서 도광판(1)의 재질로 사용되는 아크릴 수지에 대한 흡수도가 높고 RF 신호를 이용하여 손쉽게 발진시킬 수 있기 때문에 레이저를 이용한 도광판 가공에 적합한 레이저 광원이다. 다만, 광학패턴의 형성을 위해서는 패턴에 대응하는 펄스 형태의 레이저를 도광판(1)에 조사하여야 하므로 통상 광학패턴에 대응하는 레이저 펄스를 발생시키기 위해 이산화탄소 레이저 광원에 RF 신호를 인가시켜 레이저를 발진시키되 가공할 광학패턴에 따라 RF 신호의 주기를 조절한다. Especially, CO2 laser is a gas laser using transition between vibration levels of carbon dioxide, and it is suitable for processing light guide plate using laser because it has high absorbency to acrylic resin used as material of light guide plate and can be easily oscillated using RF signal. Laser light source. However, in order to form an optical pattern, a laser having a pulse shape corresponding to the pattern needs to be irradiated to the light guide plate 1, so that an RF signal is applied to a carbon dioxide laser light source to generate a laser pulse corresponding to the optical pattern. The period of the RF signal is adjusted according to the optical pattern to be processed.
광학패턴을 형성하는 도트 등은 LCD 전체에 고르게 빛을 분산시키기 위해서 그 크기가 균일해야할 뿐만 아니라 레이저의 에너지가 일정 크기 이상이 되지 않으면 광학패턴을 형성하는 도트의 가공이 이루어지지 않는 특성이 있다. 도 3a, 3b는 종래의 레이저 발생장치와 본 발명에 따른 레이저 발생장치에서 발생하는 레이저 및 레이저 펄스의 에너지를 나타내는 그래프로서 위에서 설명한 바와 같이 도광판(1)에 조사되는 레이저의 에너지가 일정 레벨(가공레벨) 이상 되어야만 도트의 가공이 이루어진다. 하지만 종래의 레이저 발생장치에서 발생된 레이저의 경우 레이저 광원에 발생신호가 인가되면 발생되는 레이저의 에너지가 지수적으로 증가하고, 레이저 중지신호가 인가되면 지수적으로 감소함을 알 수 있다. 따라서 도 3a와 같은 에너지 그래프를 나타내고, ①, ③ 구간의 경우 가공레벨 이하의 에너지를 가지고 있어 도광판(1) 광학패턴을 형성하는 도트를 가공하지 못하고 ② 구간만이 도광판(1)에 도트를 형성하며, ①, ③ 구간에서 조사되는 레이저는 도광판(1)에 흡수되어 도광판(1)의 열적 변형을 일으킨다. 이러한 열적 변형에 의해 도광판(1)의 소성변형이 일어나게 되고 이는 불량률을 높이는 원인이 된다. 이에 비해 도 3b와 같이 본 발명의 레이저 발생장치는 가공레벨 이상의 균일한 레이저 펄스를 발생시키며 모두 가공레벨 이상의 에너지를 가지고 있기 때문에 도광판(1)의 열적변형이 없거나 최소화되며, 가공되는 도트의 크기가 균일하게 형성된다.The dots forming the optical pattern have to be uniform in size in order to distribute the light evenly throughout the LCD, and the dot forming the optical pattern is not processed unless the energy of the laser becomes more than a predetermined size. 3A and 3B are graphs showing the energy of the laser and the laser pulse generated in the conventional laser generator and the laser generator according to the present invention. As described above, the energy of the laser irradiated to the light guide plate 1 is at a predetermined level (processing). Level) is higher than the dot processing. However, in the case of the laser generated by the conventional laser generator, it can be seen that the energy of the generated laser increases exponentially when the generation signal is applied to the laser light source, and decreases exponentially when the laser stop signal is applied. Therefore, the energy graph shown in FIG. 3A is shown, and in the case of ① and ③ sections, energy having a processing level or less cannot be processed so that the dots forming the light guide plate 1 optical pattern cannot be processed. ② Only the sections form dots on the light guide plate 1. The laser beam irradiated in the
또한, 도광판의 두께가 얇아질수록 도광판에 형성되는 광학패턴의 도트 크기는 점점 작아지게 된다. 이러한 작은 크기의 도트를 형성하기 위해서는 레이저 펄스의 폭이 작아져야 한다. 또한, 대량 양산에 적합한 정도의 빠른 가공을 위해서는 크기가 균일하면서도 도광판 가공에 충분한 에너지를 가진 레이저 펄스를 발생시켜야 할뿐만 아니라 각 펄스의 주기 또한 짧아야 한다.In addition, as the thickness of the light guide plate becomes thinner, the dot size of the optical pattern formed on the light guide plate becomes smaller. To form such a small dot, the width of the laser pulse must be small. In addition, in order to achieve a high-speed processing that is suitable for mass production, not only a laser pulse having a uniform size and sufficient energy for processing a light guide plate should be generated, but also a short cycle of each pulse.
하지만 이산화탄소 레이저는 RF 신호에 의해 레이저를 발생하거나 중단하는 경우 발생되는 레이저의 에너지가 도 3a와 같이 지수적으로 증가하고 지수적으로 감소하는 파형을 나타낸다. 따라서 일정 주기의 RF 신호에 의해 레이저 펄스를 발생하는 경우 레이저의 에너지 파형이 구형파의 형태를 띠는 것이 아니라가 지수적 증가하였다가 지수적으로 감소하는 파형을 나타내고, 아주 작은 도트를 가공하거나 양산성을 충족할만한 속도로 가공하기 위해서는 RF 신호 주기가 짧아지게 된다. 이와 같이 RF 신호 주기가 짧아짐에 따라 이산화탄소 레이저에서 발진되는 레이저는 가공을 할 수 있는 에너지 레벨에 도달하기도 전에 에너지가 감소하는 파형을 나타내므로(② 구간이 형성되지 않으므로) 도광판에 도트가 가공되지 않거나 가공 레벨 이하의 레이저가 계속 도광판에 전달되어 도광판의 열적 변형을 유발하게 된다. 또한, 짧은 주기로 레이저 발진과 중단이 반복됨에 따라 발진되는 레이저의 에너지가 일정치 않아 가공되는 도트의 크기가 일정하지 않은 문제점이 있다.However, the carbon dioxide laser has a waveform in which the energy of the laser generated when the laser is generated or stopped by the RF signal increases exponentially and decreases exponentially as shown in FIG. 3A. Therefore, when a laser pulse is generated by a certain period of RF signal, the energy waveform of the laser does not have the shape of a square wave but is exponentially increased and then exponentially decreased. The RF signal period is shortened to process at speeds that are acceptable. As the RF signal cycle becomes shorter, the laser oscillated by the CO2 laser shows a waveform in which the energy decreases even before reaching the processing energy level (because the section ② is not formed). Lasers below the processing level continue to be transmitted to the light guide plate, causing thermal deformation of the light guide plate. In addition, as laser oscillation and interruption are repeated at short intervals, there is a problem that the size of the processed dot is not constant because the energy of the oscillated laser is not constant.
본 발명은 레이저 광원(100)이 레이저를 연속적으로 발생하도록 제어하고 셔터유닛(150)을 마련하여 연속적으로 출력되는 레이저를 차단하거나 통과되도록 하여 각 펄스마다 크기가 균일한 펄스를 발생시킬 수 있고, 가공 레벨 에너지 이상의 레이저 펄스만이 발생되도록 할 뿐만 아니라, 레이저 펄스의 파형이 구형파가 되도록 할 수 있는 효과가 있다. 즉, 레이저 펄스를 발생시키기 위해 이산화탄소 레이저를 on/off 하는 것이 아니라 이산화탄소 레이저는 계속 발진하도록 하면서 셔터유닛(150)을 이용하여 차단/통과하도록 제어하여 가공에 적합한 레이저 펄스를 만들도록 한다. 이를 통해 양산성을 충족할 수 있는 빠른 가공속도에서도 양질의 균일한 에너지를 갖는 레이저 펄스를 발생시킬 수 있다. 예를 들어 CO2 레이저의 경우 최소 on/off 타임이 150μs인데 가공속도를 4m/s라고 할 경우 0.6mm이하의 도트는 가공할 수 없다. 하지만 셔터유닛(150)의 경우 레이저의 on/off 타임보다 훨씬 짧은 1μs 정도로 on/off 할 수 있어 양산에 적합한 가공속도로 가공을 하더라도 그에 적합한 레이저 펄스를 발생시킬 수 있게 된다.The present invention is to control the
이에 따라 도광판(1)에 가공되는 광학패턴의 도트가 균일하게 형성되고 가공 레벨 이상의 레이저만이 조사됨에 따라 도광판(1)의 열적 변형을 최소화하면서 광학패턴을 가공할 수 있을 뿐만 아니라 양산에 적합한 빠른 가공속도에서도 가공에 적합한 양질의 레이저를 공급할 수 있는 효과가 있다.Accordingly, as the dot of the optical pattern processed on the light guide plate 1 is uniformly formed and only the laser of the processing level or more is irradiated, the optical pattern can be processed while minimizing the thermal deformation of the light guide plate 1 and is also suitable for mass production. There is an effect that can supply a high quality laser suitable for processing even at the processing speed.
물론 도트의 크기가 충분히 커도 무관한 광학패턴이나 천천히 가공해도 무관한 경우 셔터유닛(150)을 설치하지 않아도 됨은 앞서 설명한 바와 같다.Of course, if the size of the dot is sufficiently large, irrespective of the optical pattern or slow processing, it is not necessary to install the
셔터유닛(150)은 앞서 설명한 바와 같이 연속적으로 발생된 레이저를 차단, 통과하도록 하여 레이저 펄스를 만드는 장치이다. 이러한 셔터유닛(150)은 레이저를 아주 짧은 시간동안 차단하거나 통과시킬 수 있는 장치이면 모두 사용될 수 있다. 다만, 셔터유닛(150)의 제어 편이성을 위해 RF 신호에 의해 굴절율이 변하는 AOM(Acoustic Optical Modulator)를 이용하는 것이 바람직하다. AOM은 RF 신호에 의해 내부의 굴절율이 바뀌게 되고 그에 따라 레이저의 굴절각이 달라지게 되어 경로가 틀어지게 된다. 이러한 굴절율의 차이를 이용하면 도광판(1)에 조사되는 레이저를 투과 또는 차단할 수 있게 된다.As described above, the
빔 분리수단(200)은 레이저 광원(100)에서 발생한 레이저를 2 이상의 레이저로 분리하는 구성이다. 빔 분리수단(200)의 일실시예를 도 2를 참조하여 설명한다.The beam separation means 200 is configured to separate the laser generated from the
도 2의 빔 분리수단(200)은 반투과 미러(220)와 전반사 미러(210)를 포함하여 이루어 질 수 있다. 반투과 미러(220)는 입사된 레이저의 50%는 투과시키고 50%는 반사시키는 광학구성으로 반사된 레이저는 제1미러부(310)의 반사미러(312)와 집속렌즈(314)를 통해 도광판(1)으로 조사되고, 투과된 레이저는 제2미러부(320)의 반사미러(322)와 집속렌즈(324)를 통해 도광판(1)으로 조사되어 광학패턴을 가공한다. 도 5는 빔 분리수단(200)의 제2실시예로서 반투과 미러(220)가 전반사 미러(210)와 일렬로 배열되는 것이 아니라 제1미러부(310)의 반사렌즈(312)와 집속렌즈(314)의 사이에 마련되어 제1미러부(310)의 반사렌즈(312)를 통해 반사된 레이저의 50%는 투과시키고 50%는 반사시키는 역할을 수행한다. 또한, 도 10은 빔 분리유닛(200)의 제3실시예로서 제1미러부(310) 또는 제2미러부(320) 중 어느 하나의 반사미러(312, 322)를 빔 분리유닛(200)의 반투과 미러(220)로 설치한 것이다. 물론 제3실시예어서 전반사 미러(210), 반투과 미러(220) 및 제1, 제2미러부 중 나머지 반사미러는 레이저 경로상에 일렬로 배열되어야 레이저가 2개의 레이저로 분리됨은 물론이다. 결과는 도 2에 개시된 빔 분리수단과 차이가 없지만 제1실시예는 하나의 반투과 미러만을 사용하기 때문에 제조원가 측면에서 유리한 점이 있지만 제2실시예는 반투과 미러 통과한 후 광학적 거리가 짧아 레이저 출력의 편차를 줄일 수 있는 장점이 있고, 제3실시예는 제1실시예와 제2실시예의 장점을 모두 갖추고 있다.The
빔 분리수단(200)의 제1실시예든 제2실시예든 분리된 레이저를 미러부(310, 320, 330)를 통해 동시에 도광판(1)에 조사하여 한 번에 여러 줄의 광학패턴을 가공하여 가공시간을 현저히 줄일 수 있는 장점이 있다. 분리된 레이저를 동시에 도광판에 조사하기 위해 일예로서 미러부 간의 거리(레이저 경로에 수직방향인 거리)를 조절하여 서로 다른 광학패턴을 가공하도록 할 수 있다. 도 6을 참조하면 반투과 미러(220) 및 전반사 미러(210)를 통해 분리된 레이저(A)는 각각 제1, 제2미러부의 반사미러(312, 322)로 입사되어 도광판(1)에 조사되되 제1미러부(310)와 제2미러부(320) 사이에 d만큼의 레이저 경로에 수직방향으로 거리편차가 있어 B와 같은 광학패턴을 가공하게 된다. B와 같은 광학패턴을 얻기 위해서 레이저 경로에 수직방향의 거리편차 뿐만 아니라 반사미러(312, 322)의 반사각도에 편차를 두거나 반투과 미러(220)와 전반사 미러(210) 사이의 반사각도에 편차를 두거나 반투과 미러(220)과 전반사 미러(210)의 레이저 경로상에 소정거리만큼 이격하여도 상관없다. 또한, 빔 분리수단(200)의 구성에 따라 분리된 레이저 자체에 거리 편차가 있도록 할 수도 있어 이런 경우에는 미러부 사이의 거리 편차 등이 필요하지 않을 수도 있다.In the first or second embodiment of the beam separation means 200, the separated laser is irradiated to the light guide plate 1 simultaneously through the
도 11 내지 16은 본 발명의 간격조절유닛(600)의 일예를 도시하는 도면으로 도 11은 미러부(310, 320, 330)간의 거리를 조절하여 도광판에 조사되는 광학패턴의 간격을 조절하는 것을 예시한 도면으로 반사미러(312, 322) 중 하나를 반투과 미러(220)로 사용한 경우이다. 도 11을 참조하면 레이저 경로상에 수직방향으로 미러부간의 거리를 조절하게 되면 집속렌즈(314, 324)로 떨어지는 레이저의 위치가 달라져 집속렌즈를 통과한 후 분리된 레이저의 방향이 각각 B와 B'로 달라지게되고, 그에 따라 광학패턴간의 간격이 L1과 L2로 달라지게된다. 물론 레이저 경로상의 수직방향의 이격거리를 조절하면 광학패턴의 간격이 가장 크게 변하겠지만 수직방향이 아니더라도 레이저 경로상의 이격거리가 달라지게되면 집속렌즈로 입사하는 레이저의 위치가 달라지므로 광학패턴간의 간격이 달라지게됨은 물론이다. 또한, 미러부 전체의 이격거리를 조절해도 되지만 각 미러부에 포함된 집속렌즈(314, 324)의 이격거리를 조절해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.11 to 16 are views illustrating an example of the
도 12는 미러부 중 반사미러(312, 322)의 반사각을 조절하는 경우로서 반사미러의 반사각에 의해 집속렌즈(314, 324)로 떨어지는 레이저의 위치가 달라지게되고, 그에 따라 가공되는 광학패턴의 간격이 달라지게된다.FIG. 12 illustrates a case in which the reflection angles of the reflection mirrors 312 and 322 are adjusted among the mirrors, and the position of the laser falling to the focusing
도 13은 전반사 미러(210) 또는 반투과 미러(220)의 반사각을 조절하는 경우로서 전반사 미러(210) 또는 반투과 미러(220) 중 어느 하나의 반사각을 조절하게 되면 미러부의 반사미러로 입사되는 레이저의 각도가 달라져 광학패턴의 간격이 달라지게된다.FIG. 13 illustrates a case in which the reflection angle of the
도 14, 도 15, 도 16은 전반사 미러(210)와 반투과 미러(220)의 레이저 경로상의 이격거리를 조절하는 경우로서 전반사 미러(210)와 반투과 미러(220) 사이의 레이저 경로상의 이격거리가 달라지게 되면 미러부의 반사미러로 입사하는 레이저의 위치가 달라지게 되어 광학패턴의 간격이 달라지게된다.14, 15, and 16 illustrate a case in which the separation distance on the laser path of the
위에서 설명한 간격조절유닛(600)은 수동으로 조절하는 것뿐만 아니라 모터 등에 의해 조절될 수도 있으며, 모터 등에 의해 조절되는 경우 하나의 도광판(1) 상에 가공되는 광학패턴의 간격을 다양하게 할 수 있어 더욱 효율적인 도광판 가공이 가능한 이점이 있다. 즉, 도광판(1)은 광원의 빛이 입사하는 입광부와 그 반대편의 대광부로 이루어지게 되는데 입광부의 광학패턴의 밀도는 소해야하고 대광부의 광학패턴의 밀도는 밀해야 전체 도광판에서 휘도의 균일도를 이룰 수 있다. 이러한 이유로 입광부의 광학패턴의 간격은 크게 대광부의 광학패턴의 간격은 좁게 하는 것이 휘도의 균일도를 유지할 수 있으므로 하나의 도광판 가공에서 광학패턴의 간격을 조절해야 할 수도 있다. 이런 경우 제어유닛과 모터 등으로 이루어진 간격조절유닛(600)이 연동되도록 설계하여 하나의 도광판에 가공되는 광학패턴의 간격이 조절되도록 한다면 더욱 빠르고 효율적으로 광학패턴을 가공할 수 있는 이점이 있다.The above-described
미러부 사이의 거리편차를 조절하기 위해서 거리조절유닛(500)을 더 포함 할 수 있다. 거리조절유닛(500)은 가장 간단하게는 각 미러부 사이에 볼트 체결구조를 만들고 볼트를 삽입하여 볼트의 삽입정도를 조절하여 레이저 경로에 수직방향의 거리를 조절할 수 있다. 또는 미러부를 고정하는 지지부재에 장공을 만든 후 미러부 간에 적절한 거리 편차를 둔 후 볼트로 고정하여 미러부 간에 편차를 둘 수도 있다.The
다만, 위와 같이 볼트로 거리를 조절하는 경우 광학구성들이 단단히 고정되어 안정적인 광학패턴을 가공할 수 있는 장점은 있으나 도광판의 가공 중 패턴사이의 거리를 조절하기가 곤란한 단점이 있다.However, when adjusting the distance with the bolt as described above, there is an advantage that the optical configuration is firmly fixed to process a stable optical pattern, but it is difficult to control the distance between the pattern during the processing of the light guide plate.
물론 모터 등을 설치하여 전동식으로 거리조절유닛(500)을 구성할 수도 있다.Of course, it is also possible to configure the
빔 분리수단(200)에서 분리된 레이저 간에 출력편차가 있을 경우에 대비하여 미러부(310, 320, 330)의 집속렌즈를 통과한 레이저의 출력을 조절하기 위해 출력조절유닛(400)을 설치할 수도 있다. 이는 도광판(1)에 가공되는 도트의 크기를 균일하게 유지하기 위한 것으로 레이저의 출력편차에 따라 가공되는 도트의 크기 간에 편차가 있을 수도 있기 때문이다. 출력조절유닛(400)은 편광필터 등을 이용할 수도 있으나 도 4에 도시된 바와 같이 끝이 뾰족한 금속재질의 막대를 사용하여 입사되는 레이저의 일부를 산란시키는 방법을 사용할 수도 있다. 편광필터 등을 이용하는 경우 정밀한 조절이 가능한 장점이 있는 반면 제조원가가 상승하는 단점이 있고, 도 4에 도시된 방법은 제조원가가 저렴한 장점이 있는 반면 정밀한 조절이 어려운 단점이 있다. 또한 집속렌즈를 통과한 후 출력을 조절하는 것이 가장 직접적인 조절이기는 하지만 투과전에 조절해도 무방하다. 즉, 출력조절유닛(400)은 빔 분리수단(200)의 앞단이 아니라면 어디에 위치해도 무방하다.An
빔 분리수단(200)은 위의 반투과 미러(220)와 전반사 미러(210)을 각각 하나씩 사용하여 두 개의 레이저로 분리하는 것이 가장 간단하기는 하지만 반투과 미러를 여러 개 사용하여 3개 이상의 레이저로 분리할 수도 있다. 이런 경우 광학 구성이 복잡해지기는 하지만 동시에 가공할 수 있는 광학패턴의 수가 증가하여 가공속도를 빠르게 할 수 있는 장점이 있다.Although the beam separating means 200 is the simplest to separate the two lasers by using the
또한, 빔 분리수단(200)은 반투과 미러(220)와 전반사 미러(210)를 이용하는 것 뿐만 아니라 빔을 분리할 수 있는 수단이면 어떤 광학구성이든 무방함은 물론이다.In addition, the beam separation means 200 may not only use the
도 7은 빔 분리수단(200)에 의해 분리된 레이저를 도광판(1)에 동시에 조사하여 가공된 광학패턴의 그림으로서 위에부터 두 개씩 빔 분리수단(200)을 통해 분리된 레이저로 가공된 것인데 큰 눈금의 단위는 mm로서 도트간의 편차가 거의 없는 것을 볼 수 있고 이는 빔 분리 후 레이저의 출력편차가 거의 없음을 알 수 있다.FIG. 7 is an illustration of an optical pattern processed by simultaneously irradiating a laser separated by the beam separating means 200 to the light guide plate 1, which is processed by a laser separated by the beam separating means 200 two from above. It can be seen that the unit of the scale is mm, and there is little variation between dots, which indicates that there is almost no output deviation of the laser after beam separation.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저를 이용한 도광판 가공방법의 흐름도인데 도광판 가공장치용 레이저 발생장치에서와 중복되는 설명은 생략한다.8 is a flowchart of a light guide plate processing method using a laser according to an embodiment of the present invention, and descriptions overlapping with those of the laser generating apparatus for the light guide plate processing apparatus will be omitted.
본 발명의 레이저를 이용한 도광판 가공방법은 우선 레이저 광원(100)에서 레이저를 발생시키고,(S100) 발생된 레이저는 빔 분리수단(200)을 통해 2 이상의 레이저로 분리한다.(S110) 분리된 레이저는 미러부(310, 320, 330)로 입사되어 동시에 도광판으로 조사되어 광학패턴을 가공한다.(S120)
The light guide plate processing method using the laser of the present invention first generates a laser in the laser light source 100 (S100), the generated laser is separated into two or more lasers through the beam separation means 200 (S110). Is incident on the
레이저 광원 : 100 셔터유닛 : 150
빔 분리유닛 : 200 미러부 : 300
출력조절유닛 : 400 거리조절유닛 : 500
간격조절유닛 : 600Laser light source: 100 Shutter unit: 150
Beam Separation Unit: 200 Mirror: 300
Output control unit: 400 Distance control unit: 500
Spacing unit: 600
Claims (24)
상기 광학패턴의 가공을 위한 레이저를 발생시키는 레이저 광원과,
상기 레이저 광원에서 발생된 레이저를 2 이상의 레이저로 분리하는 빔분리유닛,
상기 빔 분리유닛에서 분리된 각 레이저를 도광판에 조사하는 미러부를 포함하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In the laser processing apparatus for processing an optical pattern on a light guide plate using a laser,
A laser light source for generating a laser for processing the optical pattern;
A beam separation unit for separating the laser generated from the laser light source into two or more lasers,
Laser generating apparatus for a light guide plate processing apparatus comprising a mirror unit for irradiating the light guide plate for each laser separated from the beam separation unit.
상기 레이저 광원은 연속적인 레이저를 발생시키고,
상기 연속적으로 발생된 레이저를 펄스 형태의 레이저로 변환하는 셔터유닛을 더 포함하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치
In claim 1,
The laser light source generates a continuous laser,
Laser generating apparatus for light guide plate processing apparatus further comprises a shutter unit for converting the continuously generated laser into a pulsed laser
상기 셔터유닛은 어쿠스틱 광학 모듈레이터(AOM : Acoustic Optical Modulator)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 2,
The shutter unit is a laser generating device for a light guide plate processing apparatus, characterized in that it comprises an acoustic optical modulator (AOM).
상기 빔 분리유닛은 반투과 미러와 전반사 미러를 포함하여 이루어지며,
상기 레이저 광원에서 발생된 레이저를 2개의 레이저로 분리하는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 1,
The beam separation unit includes a transflective mirror and a total reflection mirror,
Laser generating apparatus for light guide plate processing apparatus, characterized in that for separating the laser generated from the laser light source into two laser.
상기 반투과 미러와 전반사 미러는 상기 레이저 광원에서 발생된 레이저가 지나는 경로 상에 일렬로 배열되는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 4,
And the transflective mirror and the total reflection mirror are arranged in a line on a path through which the laser generated by the laser light source passes.
상기 미러부는 상기 빔 분리수단에서 분리된 두 개의 레이저에 각각 대응하도록 제1미러부와 제2미러부를 포함하여 이루어지며,
상기 각 미러부는 반사미러와 집속렌즈를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 4,
The mirror part includes a first mirror part and a second mirror part so as to correspond to two lasers separated from the beam separation means, respectively.
And each mirror unit comprises a reflecting mirror and a focusing lens.
상기 반투과 미러는 상기 제1미러부 또는 제2미러부 중 어느 하나의 반사미러와 집속렌즈 사이에 마련되는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 6,
The transflective mirror is a laser generating device for a light guide plate processing apparatus, characterized in that provided between the reflection mirror and the focusing lens of any one of the first mirror portion or the second mirror portion.
상기 제1미러부 또는 제2미러부 중 어느 하나의 반사미러는 상기 빔 분리유닛의 반투과 미러인 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 6,
The reflective mirror of any one of the first mirror portion and the second mirror portion is a semi-transmissive mirror of the beam separation unit, the laser generating apparatus for light guide plate processing apparatus.
상기 제1미러부와 제2미러부는 상기 두 개의 레이저를 동시에 도광판에 조사되도록 상기 분리된 레이저의 경로에 수직방향으로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 6,
And the first mirror portion and the second mirror portion are spaced in a direction perpendicular to the path of the separated laser so that the two lasers are irradiated to the light guide plate at the same time.
상기 광학패턴의 특성에 따라 상기 제1미러부와 제2미러부의 이격거리를 조절할 수 있는 거리조절유닛을 더 포함하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 9,
And a distance adjusting unit for adjusting a separation distance of the first mirror portion and the second mirror portion according to the characteristics of the optical pattern.
상기 빔 분리유닛에서 분리된 레이저를 도광판에 조사하여 복수의 광학패턴을 동시에 가공하기 위해 상기 동시에 가공되는 광학패턴의 간격을 조절하는 간격조절유닛을 더 포함하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 1,
And a spacing adjusting unit for adjusting the spacing of the simultaneously processed optical patterns to irradiate a laser separated from the beam separation unit to the light guide plate to simultaneously process a plurality of optical patterns.
상기 빔 분리유닛은 복수의 반투과 미러와 복수의 전반사 미러를 포함하여 이루어져 상기 레이저 광원에서 발생된 레이저를 복수의 레이저로 분리하되,
상기 간격조절유닛은 상기 복수의 반투과 미러 또는 전반사 미러 중 일부 반투과 미러 또는 전반사 미러의 반사각을 조절하여 상기 도광판에 가공되는 광학패턴의 간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 11,
The beam separation unit includes a plurality of transflective mirrors and a plurality of total reflection mirrors to separate the laser generated from the laser light source into a plurality of lasers,
The gap adjusting unit is a laser generating device for a light guide plate processing apparatus, characterized in that for adjusting the interval of the optical pattern processed on the light guide plate by adjusting the reflection angle of some of the semi-transmissive mirror or the total reflection mirror. .
상기 빔 분리유닛은 복수의 반투과 미러와 전반사 미러를 포함하여 이루어져 상기 레이저 광원에서 발생된 레이저를 복수의 레이저로 분리하되,
상기 간격조절유닛은 상기 반투과 미러와 전반사 미러 간의 레이저 경로상의 이격거리를 조절하여 상기 광학패턴의 간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 11,
The beam separation unit includes a plurality of transflective mirrors and total reflection mirrors to separate the laser generated from the laser light source into a plurality of lasers,
The gap adjusting unit is a laser generating device for a light guide plate processing apparatus, characterized in that for adjusting the distance of the optical pattern by adjusting the separation distance on the laser path between the transflective mirror and the total reflection mirror.
상기 미러부는 반사미러와 집속렌즈를 포함하여 이루어져 상기 빔 분리유닛에서 분리된 레이저의 수만큼 마련되고,
상기 간격조절유닛은 상기 각 미러부간의 레이저 경로상에 이격거리를 조절하여 상기 광학패턴의 간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 11,
The mirror unit includes a reflection mirror and a focusing lens and is provided by the number of lasers separated from the beam separation unit.
The gap adjusting unit is a laser generating device for a light guide plate processing apparatus, characterized in that for adjusting the distance of the optical pattern by adjusting the separation distance on the laser path between the mirror portion.
상기 미러부는 반사미러와 집속렌즈를 포함하여 이루어져 상기 빔 분리유닛에서 분리된 레이저의 수만큼 마련되고,
상기 간격조절유닛은 상기 각 미러부에 포함된 반사미러의 반사각을 조절하여 상기 광학패턴의 간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 11,
The mirror unit includes a reflection mirror and a focusing lens and is provided by the number of lasers separated from the beam separation unit.
The gap adjusting unit is a laser generating device for a light guide plate processing apparatus, characterized in that for adjusting the interval of the optical pattern by adjusting the reflection angle of the reflection mirror included in each mirror.
상기 빔 분리수단에서 분리된 레이저 출력의 편차를 균일하게 하기 위해 분리된 각 레이저의 경로 상에 레이저의 출력을 조절하는 출력조절유닛을 더 포함하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 1,
And an output control unit for adjusting the output of the laser on the paths of the separated lasers to equalize the deviation of the laser outputs separated by the beam separation means.
상기 레이저 광원은 파장이 1.7μm 이상인 레이저를 발생시키는 레이저 광원인 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치용 레이저 발생장치.
In claim 1,
And said laser light source is a laser light source for generating a laser having a wavelength of 1.7 μm or more.
상기 레이저 광원은 이산화탄소 레이저인 것을 특징으로 하는 도광판 가공용 레이저 발생장치.
In claim 17,
The laser light source for processing the light guide plate, characterized in that the laser light source is a carbon dioxide laser.
상기 광학패턴의 가공을 위해 레이저를 발생시키는 단계;
상기 발생된 레이저를 2 이상의 레이저로 분리하는 단계;
상기 분리된 레이저를 동시에 도광판에 조사하여 광학패턴을 가공하는 단계를 포함하는 레이저를 이용한 도광판 가공방법.
In the light guide plate processing method of processing an optical pattern on the light guide plate using a laser processing device,
Generating a laser for processing the optical pattern;
Separating the generated laser into two or more lasers;
The light guide plate processing method using a laser comprising the step of simultaneously irradiating the separated laser to the light guide plate to process the optical pattern.
상기 레이저를 발생시키는 단계에서,
상기 광학패턴의 가공을 위해 연속적인 레이저를 발생시키고 셔터유닛을 이용하여 펄스 형태의 레이저로 변환하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공방법.
In claim 19,
In the step of generating the laser,
Generating a continuous laser for processing the optical pattern and converting into a pulsed laser using a shutter unit further comprising a light guide plate processing method using a laser.
상기 2 이상의 레이저로 분리하는 단계에서,
상기 발생된 레이저를 반투과 미러와 전반사 미러를 이용하여 2개의 레이저로 분리하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공방법.
In claim 19,
In the step of separating by two or more lasers,
The light guide plate processing method using a laser, characterized in that for separating the generated laser into two laser using a transflective mirror and a total reflection mirror.
상기 2 이상의 레이저로 분리 후 분리된 각 레이저의 출력을 균일하게 조절하는 단계를 더 포함하는 레이저를 이용한 도광판 가공방법.
In claim 19,
Light guide plate processing method using a laser further comprising the step of uniformly adjusting the output of each laser separated after separation by the two or more lasers.
상기 광학패턴을 가공하는 단계에서,
상기 분리된 레이저가 상기 도광판에 동시에 조사되도록 하기 위해 상기 분리된 레이저를 도광판에 각각 조사하는 미러부간의 레이저 경로에 수직방향 거리를 조절하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공방법.
In claim 19,
In the step of processing the optical pattern,
Light guide plate processing method using a laser, characterized in that for adjusting the vertical distance in the laser path between the mirror portion for irradiating the separated laser to the light guide plate so that the separated laser is irradiated simultaneously to the light guide plate.
상기 광학패턴을 가공하는 단계는,
상기 분리된 레이저에 의해 가공되는 광학패턴 사이의 간격을 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공방법.
In claim 19,
The step of processing the optical pattern,
Light guide plate processing method using a laser, characterized in that further comprising the step of adjusting the interval between the optical pattern processed by the separated laser.
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