KR20120013639A - 백열 전구형 엘이디 램프 - Google Patents

백열 전구형 엘이디 램프 Download PDF

Info

Publication number
KR20120013639A
KR20120013639A KR1020100075741A KR20100075741A KR20120013639A KR 20120013639 A KR20120013639 A KR 20120013639A KR 1020100075741 A KR1020100075741 A KR 1020100075741A KR 20100075741 A KR20100075741 A KR 20100075741A KR 20120013639 A KR20120013639 A KR 20120013639A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
light emitting
circuit board
emitting diode
diode module
Prior art date
Application number
KR1020100075741A
Other languages
English (en)
Inventor
조영원
정용식
고정명
Original Assignee
(주)신화라이팅
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)신화라이팅 filed Critical (주)신화라이팅
Priority to KR1020100075741A priority Critical patent/KR20120013639A/ko
Publication of KR20120013639A publication Critical patent/KR20120013639A/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 백열 전구형 엘이디 램프에 관한 것으로서, 원판형으로 형성된 회로기판의 상면에 다수의 발광다이오드가 어레이된 발광다이오드 모듈과, 발광다이오드 모듈의 회로기판의 저면과 밀착될 수 있게 형성되어 있고 측면에는 외기와의 접촉을 늘리기 위한 다수의 통공이 원주방향을 따라 다수 형성되고 있으며 저면에는 상방으로 인입된 수용공간이 형성되어 있고 비금속소재로 형성된 방열부와, 방열부의 하부에서 방열부와 결합되며 수용공간 내로 진입될 수 있는 삽입관이 상부에 형성되어 있고, 저부에는 외부 전원 접속용 전극 단자가 형성된 베이스부와, 삽입관 내에 장착되어 전극단자를 통해 공급되는 교류전원을 직류전원으로 변환시켜 회로기판에 공급하는 교류/직류 변환기와, 반구형으로 형성되어 방열부의 상부에서 발광다이오드 모듈을 에워싸도록 결합되며 투광소재로 형성된 캡을 구비한다. 이러한 백열 전구형 엘이디 램프에 의하면, 방열부가 비금속소재인 탄소섬유 강화 플라스틱로 형성되어 중량을 저감할 수 있으면서도 방열효율도 향상시킬 수 있다.

Description

백열 전구형 엘이디 램프{LED Lighting device}
본 발명은 백열전구형 엘이디 램프에 관한 것으로서, 상세하게는 방열효율을 높이면서도 저중량화 할 수 있는 백열 전구형 엘이디 램프에 관한 것이다.
조명용 광원으로 널리 사용되고 있는 것으로 필라멘트를 가열하여 빛을 발산시키는 백열전구가 있다.
이러한 백열전구는 수명이 짧고 적용되는 전구의 소재를 유리로 형성하여야 하기 때문에 쉽게 파손될 수 있는 문제점이 있어 최근에는 발광다이오드를 이용하여 백열전구를 대체하기 위한 램프들이 제안되고 있다.
국내 등록특허 제10-0945459호에는 발광다이오드를 이용한 백열전구 타입 엘이디 램프로서 금속소재로 된 방열핀이 적용된 구조가 개시되어 있다. 그런데, 금속소재를 적용하는 경우 성형의 어려움과, 중량이 많이 나가는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창안된 것으로서, 비금속소재를 이용하면서도 발광다이오드로부터 발생되는 열을 효율적을 방열시킬 수 있는 백열 전구형 엘이디 램프를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 백열 전구형 엘이디 램프는 원판형으로 형성된 회로기판의 상면에 다수의 발광다이오드가 어레이된 발광다이오드 모듈과; 상기 발광다이오드 모듈의 상기 회로기판의 저면과 밀착될 수 있게 형성되어 있고 측면에는 외기와의 접촉을 늘리기 위한 다수의 통공이 원주방향을 따라 다수 형성되고 있으며 저면에는 상방으로 인입된 수용공간이 형성되어 있고 비금속소재로 형성된 방열부와, 상기 방열부의 하부에서 상기 방열부와 결합되며 상기 수용공간 내로 진입될 수 있는 삽입관이 상부에 형성되어 있고, 저부에는 외부 전원 접속용 전극 단자가 형성된 베이스부와; 상기 삽입관 내에 장착되어 상기 전극단자를 통해 공급되는 교류전원을 직류전원으로 변환시켜 상기 회로기판에 공급하는 교류/직류 변환기와; 반구형으로 형성되어 상기 방열부의 상부에서 상기 발광다이오드 모듈을 에워싸도록 결합되며 투광소재로 형성된 캡을 구비한다.
바람직하게는 상기 방열부는 상기 회로기판이 내부에 수용될 수 있게 링형태로 형성되되 상기 캡이 안착될 수 있는 안착홈이 형성된 링부분과, 상기 링부분의 내측면에서 상호 이격되어 중앙부분을 향해 연장된 복수개의 지지살부 및 상기 지지살부의 종단을 상호 연결하는 심부를 갖으며 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지로 형성된 서브 방열부와; 상기 링부분이 안착될 수 있게 상면 가장자리를 따라 상방으로 돌출된 수용턱이 마련되어 있고, 상기 지지살부 사이에서 상방으로 돌출되어 상기 발광다이오드 모듈의 상기 회로기판의 저면과 밀착될 수 있게 돌출된 밀착턱이 상면에 형성되어 있고, 측면에는 상기 통공이 원주방향을 따라 다수 형성되어 있고 저면에는 상기 수용공간이 형성되어 있으며 피치계 탄소섬유가 적용된 탄소섬유 강화 플라스틱 소재로 형성된 메인 방열부;를 구비한다.
더욱 바람직하게는 상기 베이스부는 상기 전극단자가 형성된 단자부와, 상기 단자부로부터 상방으로 진행할 수록 외경이 확장되게 형성되어 상기 메인 방열부의 저면과 밀착되며 상면에는 상기 삽입관이 형성된 하부몸체를 구비하고, 상기 지지살부에는 메인 결합홀이 형성되어 있고, 상기 메인 결합홀에 대응되는 위치의 상기 회로기판, 상기 메인 방열부 및 상기 베이스부에는 수직상으로 진입되는 나사에 의해 상호 결합될 수 있는 서브 결합홀이 형성되어 있다.
본 발명에 따른 백열 전구형 엘이디 램프에 의하면, 방열부가 비금속소재인 탄소섬유 강화 플라스틱로 형성되어 중량을 저감할 수 있으면서도 방열효율도 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 백열 전구형 엘이디 램프의 사시도이고,
도 2는 도 1의 백열 전구형 엘이디 램프의 분해 사시도이고,
도 3은 도 1의 백열 전구형 엘이디 램프의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 다른 백열 전구형 엘이디 램프를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 백열 전구형 엘이디 램프의 사시도이고, 도 2는 도 1의 백열 전구형 엘이디 램프의 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 백열 전구형 엘이디 램프의 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 백열 전구형 엘이디 램프(100)는 발광다이오드모듈(110), 방열부(120), 베이스부(150), 캡(170), 교류/직류 변환기(190)을 구비한다.
발광다이오드모듈(110)은 원판형으로 형성된 회로기판(111)의 상면에 다수의 발광다이오드(113)가 어레이되어 있다.
회로기판(111)의 중앙에는 전선 통과홀(114)이 형성되어 있다. 참조부호 115는 서브 결합홀이다.
방열부(120)는 회로기판(111)을 안착되게 수용하며 후술되는 베이스부(150)가 하부에서 결합될 수 있도록 되어 있다.
방열부(120)는 서브 방열부(131)와 메인 방열부(121)로 되어 있다.
서브 방열부(131)는 회로기판(111)의 하부에서 후술되는 캡(170)이 결합될 수 있게 형성되어 있다.
서브 방열부(131)는 링부분(132)과, 지지살부(135) 및 심부(137)를 갖는 구조로 되어 있다.
링부분(132)은 회로기판(111)이 내부에 수용될 수 있게 링형태로 형성되어 있고, 상부에는 캡(170)이 진입되어 안착될 수 있는 안착홈(136)이 형성되어 있다.
지지살부(135)는 링부분(132)의 내측면에서 3개가 상호 이격되어 중앙부분을 향해 연장되어 있고, 심부(137는 지지살부(135)의 종단을 상호 연결하는 부분이다.
지지살부(135)에는 메인 결합홀(138)이 형성되어 있다. 메인 결합홀(138)은 앞서 회로기판(111)에 형성된 서브 결합홀(115)과 대응되는 위치이다.
바람직하게는 서브 방열부(131)는 메인방열부(121) 및 회로기판(111)으로부터 발생된 열의 캡(170)으로의 전달을 억제할 수 있도록 비금속소재인 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT; Polybutylene Terephthalate) 수지로 형성된다.
메인 방열부(121)는 링부분(132)이 안착될 수 있게 상면 가장자리를 따라 상방으로 돌출된 수용턱(122)이 마련되어 있고, 지지살부(135) 사이에서 상방으로 돌출되어 발광다이오드 모듈(110)의 회로기판(111)의 저면과 밀착될 수 있게 돌출된 밀착턱(124)이 상면에 형성되어 있다.
메인 방열부(121)의 측면에는 외기와의 접촉면적을 늘릴 수 있도록 수직방향 즉 세로방향으로 길게 내측으로 인입되게 형성된 통공(126)이 원주방향을 따라 다수 형성되고 있고 저면에는 상방으로 인입되어 후술되는 베이스부(150)의 삽입관(155)이 삽입되는 수용공간(128)이 형성되어 있다.
메인 방열부(121)는 방열효율이 좋으면서도 알루니늄에 비해 무게가 가벼운 비금속소재인 피치계 탄소섬유가 적용된 탄소섬유 강화 플라스틱(CFRP; carbon fiber reinforced plastics) 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
여기서 피치계 탄소섬유는 석탄 또는 석유화학 처리과정에서 찌꺼기로 나오는 피치를 용융하여 방사후에 탄화된 것을 말한다.
베이스부(150)는 메인 방열부(121)의 하부에서 메인 방열부(121)와 결합되며 수용공간(128) 내로 진입될 수 있는 삽입관(155)이 상부에 형성되어 있고, 저부에는 외부 전원 접속용 전극 단자(159a)(159b)가 마련되어 있다.
베이스부(150)를 구분하면, 단자형성부(152), 하부몸체(154) 및 삽입관(155)으로 되어 있다.
단자 형성부(152)는 하단에 제1단자전극(159a)과 측면에 제2단자전극(159b)이 형성된 단자부(158)가 결합될 수 있게 원통형으로 형성된 부분으로 제1단자전극(159a)과 제2단자전극(159b)과 전기적으로 결선되어 후술되는 교류/직류 변환기로 연결된다.
단자부(158)는 상부가 열린 내부공간을 갖는 형상으로 형성되어 단자 형성부에 결합되며, 외측면이 나사선 방식으로 형성되어 통상적인 백열전구용 소켓에 결합될 수 있도록 형성되어 있다.
하부몸체(154)는 단자 형성부(152)로부터 상방으로 진행할 수록 외경이 확장되게 형성되어 메인 방열부(121)의 저면과 밀착되며 상면에는 삽입관(155)이 형성되어 있다.
삽입관(155)는 하부몸체(154)로부터 상방으로 연장되되 교류/직류 변환기(190)가 장착될 수 있게 상부가 열린 장착공간이 마련되어 있다.
하부몸체(154)의 메인 결합홀(138)에 대응되는 영역에는 나사(미도시)가 진입될 수 있는 서브 결합홀(156)이 형성되어 있다.
이러한 엘이디 램프는 메인 결합홀(138)에 대응되는 위치의 회로기판(111)에 형성된 서브 결합홀(115), 메인 방열부(121)에 형성된 서브 결합홀(128) 및 베이스부(150)에는 형성된 서브 결합홀(156)을 통해 수직상으로 진입되는 나사에 의해 상호 결합된다. 적용되는 나사가 볼트형일 경우 회로기판(111)의 상부에서 너트로 진입된 나사와 결합하면 된다.
교류/직류 변환기(190)는 삽입관(155) 내에 장착되어 제1 및 제2단자전극(159a)(159b)을 통해 공급되는 교류전원을 직류전원으로 변환시켜 회로기판(111)에 공급한다. 도면의 복잡성을 피하기 위해 교류/직류 변환기(190)에서 회로기판(111)으로 접속된 전선은 생략하였다.
교류/직류 변환기(190)는 표면 전체가 몰딩소재로 몰딩처리된 것을 적용하는 것이 바람직하다.
캡(170)은 발광다이오드 모듈(110)을 에워싸도록 반구형으로 형성되어 서브 방열부(131)의 안착홈(136)에 안착되며 실링소재로 접착처리된다.
캡(170)은 투광소재의 합성수지 예를 들면 폴리 카보네이트 소재로 형성된다.
이러한 엘이디 램프(100)는 발광다이오드모듈(110)에서 발생되는 열이 메인 방열부를 통해 방열되고, 서브 방열부(131)에 의해 캡(170)으로의 열전달을 억제시킴으로써 변형온도가 낮은 합성수지 소재로 형성된 캡(170)에 대해서도 열에 의한 캡(170)의 변형을 억제시킬 수 있다.
또한, 탄소섬유 강화 플라스틱 소재로 형성된 메인 방열부(121)에 의해 전체적인 무게를 가볍게 할 수 있는 장점을 제공한다.
110: 발광다이오드 모듈 120: 방열부
121: 메인 방열부 131: 서브 방열부
170: 캡

Claims (3)

  1. 원판형으로 형성된 회로기판의 상면에 다수의 발광다이오드가 어레이된 발광다이오드 모듈과;
    상기 발광다이오드 모듈의 상기 회로기판의 저면과 밀착될 수 있게 형성되어 있고 측면에는 외기와의 접촉을 늘리기 위한 다수의 통공이 원주방향을 따라 다수 형성되고 있으며 저면에는 상방으로 인입된 수용공간이 형성되어 있고 비금속소재로 형성된 방열부와;
    상기 방열부의 하부에서 상기 방열부와 결합되며 상기 수용공간 내로 진입될 수 있는 삽입관이 상부에 형성되어 있고, 저부에는 외부 전원 접속용 전극 단자가 형성된 베이스부와;
    상기 삽입관 내에 장착되어 상기 전극단자를 통해 공급되는 교류전원을 직류전원으로 변환시켜 상기 회로기판에 공급하는 교류/직류 변환기와;
    반구형으로 형성되어 상기 방열부의 상부에서 상기 발광다이오드 모듈을 에워싸도록 결합되며 투광소재로 형성된 캡;을 구비하는 것을 특징으로 하는 백열 전구형 엘이디 램프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열부는
    상기 회로기판이 내부에 수용될 수 있게 링형태로 형성되되 상기 캡이 안착될 수 있는 안착홈이 형성된 링부분과, 상기 링부분의 내측면에서 상호 이격되어 중앙부분을 향해 연장된 복수개의 지지살부 및 상기 지지살부의 종단을 상호 연결하는 심부를 갖으며 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지로 형성된 서브 방열부와;
    상기 링부분이 안착될 수 있게 상면 가장자리를 따라 상방으로 돌출된 수용턱이 마련되어 있고, 상기 지지살부 사이에서 상방으로 돌출되어 상기 발광다이오드 모듈의 상기 회로기판의 저면과 밀착될 수 있게 돌출된 밀착턱이 상면에 형성되어 있고, 측면에는 상기 통공이 원주방향을 따라 다수 형성되어 있고 저면에는 상기 수용공간이 형성되어 있으며 피치계 탄소섬유가 적용된 탄소섬유 강화 플라스틱 소재로 형성된 메인 방열부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 백열 전구형 엘이디 램프.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 베이스부는 상기 전극단자가 형성된 단자부와, 상기 단자부로부터 상방으로 진행할 수록 외경이 확장되게 형성되어 상기 메인 방열부의 저면과 밀착되며 상면에는 상기 삽입관이 형성된 하부몸체를 구비하고,
    상기 지지살부에는 메인 결합홀이 형성되어 있고,
    상기 메인 결합홀에 대응되는 위치의 상기 회로기판, 상기 메인 방열부 및 상기 베이스부에는 수직상으로 진입되는 나사에 의해 상호 결합될 수 있는 서브 결합홀이 형성된 것을 특징으로 하는 백열 전구형 엘이디 램프.
KR1020100075741A 2010-08-05 2010-08-05 백열 전구형 엘이디 램프 KR20120013639A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100075741A KR20120013639A (ko) 2010-08-05 2010-08-05 백열 전구형 엘이디 램프

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100075741A KR20120013639A (ko) 2010-08-05 2010-08-05 백열 전구형 엘이디 램프

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120013639A true KR20120013639A (ko) 2012-02-15

Family

ID=45837083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100075741A KR20120013639A (ko) 2010-08-05 2010-08-05 백열 전구형 엘이디 램프

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120013639A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103047569A (zh) * 2012-12-20 2013-04-17 华南理工大学 一种led球泡灯结构
KR20140099660A (ko) 2013-02-04 2014-08-13 엘지이노텍 주식회사 Led 램프

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103047569A (zh) * 2012-12-20 2013-04-17 华南理工大学 一种led球泡灯结构
KR20140099660A (ko) 2013-02-04 2014-08-13 엘지이노텍 주식회사 Led 램프

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5163896B2 (ja) 照明装置及び照明器具
US8210735B2 (en) Light emitting diode bulb
CN102207252B (zh) 一种led灯泡
KR101349843B1 (ko) 조명 장치
JP2012252791A (ja) 電球形ランプ及びこの電球形ランプを用いた照明器具
JP2010055830A (ja) Led電球およびled照明器具
KR101102455B1 (ko) Led 조명기구
KR101249386B1 (ko) 직류 및 교류전원을 공급토록 컨버터가 구비되는 엘이디 등기구
JP5472793B2 (ja) 照明装置および照明器具
CN109477614B (zh) 照明设备
KR20110008411A (ko) 방열 기능이 구비된 등기구
KR20120013639A (ko) 백열 전구형 엘이디 램프
KR101045457B1 (ko) 컨버터 내장형 발광다이오드 램프
JP3110731U (ja) 発光ダイオードの照明設備
KR20110004144U (ko) 조립 및 유지보수가 용이한 백열전구형 엘이디 램프
US20170067622A1 (en) Monolithic Base Of LED Lighting Module And Lamp Having The Same
KR101396591B1 (ko) 전구형 led 램프
KR200462533Y1 (ko) Led램프
KR101153281B1 (ko) Led 전구
KR101221602B1 (ko) 형광등형 엘이디 조명등
KR101202392B1 (ko) 딥 드로잉 방식을 이용한 벌브형 등기구
US8350450B2 (en) LED lamp
KR20200100442A (ko) 튜브형 엘이디 조명등
CN211600276U (zh) 一种具有散热灯杯的360度发光led灯泡
CN212029186U (zh) 一种360度发光led灯泡

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee