KR20120006870U - Lower die structure for cutting TAB IC and die for cutting TAB IC - Google Patents
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Abstract
탭 아이씨 필름 절단용 하부 금형 구조물은 하부 금형 및 보조 절단 부재를 포함한다. 하부 금형은 탭 아이씨를 절단하기 위한 펀치를 수용하는 개구와 외부의 진공 발생기와 연결되는 제1 진공 라인을 갖는다. 보조 절단 부재는 하부 금형의 상면에 구비되고, 펀치와의 전단력으로 탭 아이씨를 절단하기 위해 개구의 크기가 펀치의 크기와 동일하도록 개구를 한정하며, 제1 진공 라인과 연결되어 펀치가 탭 아이씨를 절단할 때 발생하는 분진을 흡입하는 제2 진공 라인을 갖는다. The lower mold structure for cutting the tab IC film includes a lower mold and an auxiliary cutting member. The lower mold has an opening for receiving a punch for cutting the tab ice and a first vacuum line connected to an external vacuum generator. An auxiliary cutting member is provided on the upper surface of the lower mold, and defines an opening so that the size of the opening is equal to the size of the punch for cutting the tab ice with shear force with the punch, and is connected with the first vacuum line to connect the punch to the tap ice. It has a second vacuum line to suck in dust generated when cutting.
Description
본 고안은 탭 아이씨 절단용 하부 금형 구조물 및 탭 아이씨 절단용 금형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 롤 형태로 구비되는 탭 아이씨를 절단하여 개별화하기 위한 탭 아이씨 절단용 하부 금형 구조물 및 탭 아이씨 절단용 금형에 관한 것이다.The present invention relates to a tab die cutting lower mold structure and a tab die cutting mold, and more particularly, a tab die cutting lower mold structure and a tab die cutting mold for cutting and individualizing a tab seed provided in a roll form. It is about.
PDP, LCD, OLED 등과 같은 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 구동시켜 영상을 출력한다. 디스플레이 패널은 복수의 구동 칩들에 의해 구동되는데, 이를 위해서 디스플레이 장치 생산 과정에서 디스플레이 패널에 구동 아이씨들인 탭 아이씨(Tape Automated Bonding Integrated Circuit, TAB-아이씨), 구체적으로는 복수의 소스 탭 아이씨들과 복수의 게이트 탭 아이씨들이 부착된다.Display devices such as PDPs, LCDs, OLEDs, etc., drive the display panels to output images. The display panel is driven by a plurality of driving chips. For this purpose, a tape automated bonding integrated circuit (TAB-IC), specifically, a plurality of source tap ICs and a plurality of source tap ICs, is used to drive the display panel during display device production. Gate tap ICs are attached.
상기 탭 아이씨는 다수 개가 테이프 형태로 생산되어 탭 아이씨 절단 금형에 의해 하나씩 개별화된 후 사용된다. The tabs are used after a plurality of tabs are produced in the form of a tape and individualized one by one by a tab seed cutting mold.
상기 금형은 펀치가 고정되는 상부 금형과 상기 펀치를 수용하는 개구를 갖는 하부 금형을 포함한다. 상기 펀치와 상기 하부 금형의 전단력으로 상기 탭 아이씨를 개별화한다.The mold includes an upper mold to which the punch is fixed and a lower mold having an opening to receive the punch. The tab ice is individualized by the shear force of the punch and the lower mold.
상기 금형으로 상기 탭 아이씨를 절단할 때 분진이 발생한다. 상기 분진은 탭 아이씨에 전기적인 합선을 유발하거나, 상기 금형의 절단 정밀도를 저하시킬 수 있다. 또한, 상기 분진은 상기 펀치와 상기 하부 금형을 마모시켜 상기 금형의 수명을 단축시킬 수 있다. Dust is generated when the tab ice is cut with the mold. The dust may cause an electrical short circuit to the tab IC or reduce the cutting precision of the mold. In addition, the dust may wear the punch and the lower mold to shorten the life of the mold.
본 고안은 탭 아이씨 절단시 발생하는 분진을 줄일 수 있는 탭 아이씨 절단용 하부 금형 구조물을 제공한다.The present invention provides a lower mold structure for cutting tab ice that can reduce dust generated when cutting tab ice.
본 고안은 상기 하부 금형 구조물을 포함하는 탭 아이씨 절단용 금형을 제공한다. The present invention provides a mold for cutting tab ice including the lower mold structure.
본 고안에 따른 탭 아이씨 절단용 하부 금형 구조물은 탭 아이씨를 절단하기 위한 펀치를 수용하는 개구와 외부의 진공 발생기와 연결되는 제1 진공 라인을 갖는 하부 금형 및 상기 하부 금형의 상면에 구비되고, 상기 펀치와의 전단력으로 상기 탭 아이씨를 절단하기 위해 상기 개구의 크기가 상기 펀치의 크기와 동일하도록 상기 개구를 한정하며, 상기 제1 진공 라인과 연결되어 상기 펀치가 상기 탭 아이씨를 절단할 때 발생하는 분진을 흡입하는 제2 진공 라인을 갖는 보조 절단 부재를 포함할 수 있다. The lower mold structure for cutting the tab ice according to the present invention is provided on an upper surface of the lower mold and the lower mold having an opening for receiving a punch for cutting the tab ice and a first vacuum line connected to an external vacuum generator. Defining the opening such that the size of the opening is equal to the size of the punch for cutting the tab ice with a shear force with a punch, which is connected to the first vacuum line and occurs when the punch cuts the tab ice It may include an auxiliary cutting member having a second vacuum line to suck in dust.
본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 보조 절단 부재는 상기 하부 금형 상에 배치되며, 상기 제1 진공 라인과 연결되는 연결홀을 갖는 제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트 상에 배치되고, 저면에 상기 연결홀을 커버하며 상기 펀치와 접촉하는 내측면까지 연장하는 홈을 갖는 제2 플레이트를 포함하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 결합에 의해 상기 연결홀과 상기 홈이 상기 제2 진공 라인을 형성할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the auxiliary cutting member is disposed on the lower mold, the first plate having a connection hole connected to the first vacuum line and disposed on the first plate, the bottom surface And a second plate covering the connection hole and having a groove extending to an inner surface contacting the punch, wherein the connection hole and the groove are connected to the second vacuum by a combination of the first plate and the second plate. Lines can be formed.
본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 보조 절단 부재는 상기 펀치와 접촉하는 내측면이 하방 외측을 향해 경사질 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the auxiliary cutting member may be inclined toward the outer side of the inner surface in contact with the punch.
본 고안에 따른 탭 아이씨 필름 절단용 금형은 제1 개구에 삽입되어 고정되며 탭 아이씨 절단용 펀치를 갖는 상부 금형과, 상기 상부 금형의 하부에 구비되고, 상기 펀치를 수용하는 제2 개구와 외부의 진공 발생기와 연결되는 제1 진공 라인을 갖는 하부 금형과, 상기 하부 금형의 상면에 구비되고, 상기 펀치와의 전단력으로 상기 탭 아이씨를 절단하기 위해 상기 제2 개구의 크기가 상기 펀치의 크기와 동일하도록 상기 제2 개구를 한정하며, 상기 제1 진공 라인과 연결되어 상기 펀치가 상기 탭 아이씨를 절단할 때 발생하는 분진을 흡입하는 제2 진공 라인을 갖는 보조 절단 부재와 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형에 구비되며, 상기 상부 금형이 상기 하부 금형을 향해 이동하도록 가이드하는 가이드 부재 및 상기 상부 금형의 제1 정렬 핀홀들 및 상기 하부 금형의 제2 정렬 핀홀들에 삽입되며, 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 정렬하는 정렬 핀들을 포함할 수 있다. The tab IC film cutting mold according to the present invention is inserted into and fixed in the first opening, and has an upper mold having a tab IC cutting punch, a lower opening of the upper mold, and a second opening for accommodating the punch. A lower mold having a first vacuum line connected to a vacuum generator, and provided on an upper surface of the lower mold, the size of the second opening being equal to the size of the punch to cut the tab IC with shear force with the punch An auxiliary cutting member, said upper mold and said lower mold having a second vacuum line connected to said first vacuum line to suck in dust generated when said punch cuts said tab ice; A guide member for guiding the upper mold to move toward the lower mold and first alignment pinholes of the upper mold and Inserting the second alignment pin holes of the mold part, and may include alignment pins for aligning the upper mold and the lower mold.
본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 가이드 부재는 상기 하부 금형에 고정되며, 상기 상부 금형의 이동을 가이드하는 가이드 포스트들 및 상기 가이드 포스트들을 각각 감싸도록 상기 상부 금형에 고정되며, 상기 가이드 포스트들을 따라 이동하는 가이드 부시들을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the guide member is fixed to the lower mold, and fixed to the upper mold to surround the guide posts and the guide posts for guiding the movement of the upper mold, respectively, the guide post It may include guide bushes to move along the.
본 고안에 따르면, 하부 금형 구조물 및 금형은 진공력을 이용하여 탭 아이씨 절단시 발생하는 분진을 흡입할 수 있다. 따라서, 상기 분진으로 인한 탭 아있의 전기적인 합선을 방지할 수 있다. 또한, 상기 분진으로 인해 상기 금형의 절단 정밀도가 저하되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 상기 분진에 의핸 펀치 및 보조 절단 부재의 마모를 방지하여 상기 금형의 수명을 연장시킬 수 있다.According to the present invention, the lower mold structure and the mold can suck the dust generated when cutting the tab IC using the vacuum force. Therefore, it is possible to prevent electrical shorting of the tab bottom due to the dust. In addition, it is possible to prevent the cutting precision of the mold is lowered due to the dust. In addition, the life of the mold can be extended by preventing wear of the punch and the auxiliary cutting member caused by the dust.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 탭 아이씨 절단용 하부 금형 구조물을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 하부 금형 구조물의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 하부 금형 구조물의 일부를 확대한 확대도이다.
도 4는 도 1에 도시된 하부 금형 구조물의 다른 예들을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 탭 아이씨 절단용 금형을 설명하기 위한 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 탭 아이씨 절단용 금형을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 7 및 도 8은 도 5에 도시된 탭 아이씨 절단용 금형을 설명하기 위한 단면도들이다. 1 is a perspective view illustrating a lower mold structure for cutting tab ice according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the lower mold structure shown in FIG. 1.
3 is an enlarged view illustrating a portion of the lower mold structure illustrated in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view illustrating another example of the lower mold structure illustrated in FIG. 1.
Figure 5 is a perspective view for explaining a tab cutting die according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an exploded perspective view for explaining a tab IC cutting mold illustrated in FIG. 5.
7 and 8 are cross-sectional views for explaining the tab cutting die shown in FIG.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 탭 아이씨 절단용 하부 금형 구조물 및 탭 아이씨 절단용 금형에 대해 상세히 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the lower mold structure for cutting the tab ice and the mold for cutting the tab ice according to an embodiment of the present invention. The present invention may be variously modified and have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown in an enlarged scale than actual for clarity of the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 탭 아이씨 절단용 하부 금형 구조물을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 하부 금형 구조물의 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 하부 금형 구조물의 일부를 확대한 확대도이다. 1 is a perspective view illustrating a lower mold structure for cutting tab ice according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the lower mold structure shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a lower mold shown in FIG. 2. An enlarged view of part of the structure.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 하부 금형 구조물(100)은 탭 아이씨의 절단을 위해 상기 탭 아이씨를 지지하기 위한 것으로, 하부 금형(110) 및 보조 절단 부재(120)를 포함한다.1 to 3, the
상기 하부 금형(110)은 대략 사각 평판 형태를 갖는다. 일 예로, 상기 하부 금형(110)의 상면은 평탄할 수 있다. 다른 예로, 상기 하부 금형(110)의 상면은 평탄하지 않고 일정한 높이의 턱을 가질 수 있다.The
상기 하부 금형(110)은 일측으로부터 공급되는 상기 탭 아이씨를 지지하며, 절단된 탭 아이씨는 상기 일측과 반대되는 타측을 통해 상기 하부 금형(110)으로부터 배출된다. The
상기 하부 금형(110)은 개구(112), 정렬 핀홀(114)들, 가이드 부재홀(116)들 및 가이드 핀홀(118)들을 갖는다. The
상기 개구(112)는 상기 하부 금형(110)의 중앙 부위에 배치되며, 사각형 모양을 갖는다. 상기 정렬 핀홀(114)들은 상기 개구(112)의 양측에 각각 한 쌍씩 배치된다. 상기 가이드 부재홀(116)들은 상기 하부 금형(110)의 각 모서리 부위에 배치된다. 상기 가이드 핀홀(118)들은 상기 정럴 핀홀(114)들 사이에 배치된다. The opening 112 is disposed at the central portion of the
상기 개구(112)는 상기 하부 금형(100)과 대응하는 상부 금형에 고정되는 육면체 형상의 펀치를 수용한다. 이때 상기 개구(112)의 크기는 상기 펀치의 크기보다 크다.The
상기 정렬 핀홀(114)들은 정렬 핀(미도시)들을 수용한다. 상기 정렬 핀들에 의해 상기 상부 금형과 상기 하부 금형(110)이 정렬된다. The
또한, 상기 가이드 부재홀(116)들은 가이드 포스트(미도시)들이 삽입되는 공간이다. 상기 가이드 포스트들은 상기 상부 금형의 상하 이동을 가이드한다. In addition, the
상기 가이드 핀홀(118)들은 가이드 핀(미도시)들을 수용한다. 상기 가이드 핀들은 상기 상부 금형에 고정되는 가압 플레이트의 상하 이동을 가이드한다. The guide pinholes 118 accommodate guide pins (not shown). The guide pins guide the vertical movement of the pressing plate fixed to the upper mold.
상기 하부 금형(110)은 내부에 제1 진공 라인(110a)을 갖는다. 상기 제1 진공 라인(110a)은 외부의 진공 발생기(미도시)와 연결되어 진공력을 전달한다. 상기 진공 발생기의 예로는 진공 펌프를 들 수 있다. 일 예로, 상기 제1 진공 라인(110a)은 하나의 진공 발생기와 연결되고, 상기 하부 금형(110)의 내부에서 다수 개로 분기된 형태일 수 있다. 다른 예로, 상기 제1 진공 라인(110a)은 다수개가 서로 독립적으로 배치되며, 각각 별도의 진공 발생기와 연결될 수 있다. The
상기 보조 절단 부재(120)는 상기 하부 금형(110)의 상면에 구비되며, 상기 보조 절단 부재(120)는 상기 하부 금형(110)으로부터 돌출된다. The
도 4는 도 1에 도시된 하부 금형과 보조 절단 부재의 결합에 대한 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view for explaining another example of the coupling between the lower mold and the auxiliary cutting member shown in FIG. 1.
도 4를 참조하면, 상기 보조 절단 부재(120)는 상기 하부 금형(110)보다 얇은 두께를 가지며, 상기 하부 금형(110)의 상부면에 개구(112) 둘레를 따라 형성된 홈에 구비된다. 이때, 상기 보조 절단 부재(120)의 상부면은 상기 하부 금형(110)의 상부면과 동일한 높이를 갖는다. 상기 하부 금형(110)과 상기 보조 절단 부재(120)가 동일한 높이를 가지므로, 상기 하부 금형 구조물(100) 상에서 탭 아이씨를 용이하게 이송할 수 있다. Referring to FIG. 4, the
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 보조 절단 부재(120)는 상기 개구(112)의 크기를 상기 펀치의 크기와 동일하도록 한정한다. 예를 들면, 상기 보조 절단 부재(120)는 상기 펀치의 크기와 동일한 관통홀(120a)을 가질 수 있다. Referring back to FIGS. 1 to 3, the
구체적으로, 상기 보조 절단 부재(120)는 상기 개구(112) 중 상기 탭 아이씨가 공급되는 방향에 위치한 전면, 상기 전면과 반대되는 후면, 상기 전면과 후면 사이의 양측면을 각각 한정한다. 즉, 상기 보조 절단 부재(120)는 상기 개구(112) 전체를 한정한다. Specifically, the
한편, 도시되지는 않았지만, 상기 보조 절단 부재(120)는 상기 개구(112) 중 상기 전면만을 한정하거나, 상기 전면과 후면만을 한정할 수도 있다. Although not shown, the
상기 보조 절단 부재(120)는 상기 개구(112)를 한정함으로써 상기 펀치와의 전단력으로 상기 탭 아이씨를 절단할 수 있다. The
상기 보조 절단 부재(120)는 제1 플레이트(122)와 제2 플레이트(124)를 포함한다. The
상기 제1 플레이트(122)는 상기 하부 금형(110)의 상부면에 배치되며, 중앙에 상기 펀치가 지날 수 있는 관통홀이 형성된 평판 형태를 갖는다. 또한, 상기 제1 플레이트(122)는 상기 제1 진공 라인(124)과 연결되는 연결홀(122a)을 갖는다. The
상기 제2 플레이트(124)는 상기 제1 플레이트(122)의 상부면에 배치되며, 상기 펀치가 지날 수 있는 관통홀이 형성된 평판 형태를 갖는다. 상기 제2 플레이트(124)는 저면에 홈(124a)을 갖는다. 상기 홈(124a)은 상기 연결홀(122a)을 커버하며, 상기 펀치와 접촉하는 내측면까지 연장한다. 상기 홈(124a)은 상기 연결홀(122a)을 커버하는 부위의 깊이보다 상기 내측면과 연결된 부위의 깊이가 얕다. The
상기 제2 플레이트(124)가 상기 제1 플레이트(122) 상에 배치되어 상기 제1 플레이트(122)와 상기 제2 플레이트(124)가 결합함으로써 상기 연결홀(122a)과 상기 홈(124a)이 제2 진공 라인(126)을 형성한다. The
상기와 같이 제1 플레이트(122)와 상기 제2 플레이트(124)를 결합하여 보조 절단 부재(120)를 형성하므로, 상기 제2 진공 라인(126)이 복잡한 형태를 갖더라도 용이하게 형성할 수 있다. Since the
상기 제2 진공 라인(126)은 상기 제1 진공 라인(110a)과 연결되어 진공력을 전달한다. 상기 제2 진공 라인(126)은 상기 보조 절단 부재(120)의 내측면으로 갈수록 폭이 좁아진다. The
상기 진공 발생기에서 발생한 진공력이 상기 제1 진공 라인(110a)과 상기 제2 진공 라인(126)을 통해 제공된다. 상기 진공력이 상기 제2 진공 라인(126)에서 상기 보조 절단 부재(120)의 내측면과 인접한 단부까지 형성되면, 상기 제2 진공 라인(126) 단부에서의 공기 밀도가 상기 관통홀(120a) 내부의 공기 밀도보다 작아진다. 상기 공기는 밀도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동하므로, 상기 관통홀(120a) 내부의 공기가 상기 제2 진공 라인(126)으로 흡입된다. 이때, 상기 탭 아이씨 절단시 발생한 분진도 상기 공기와 함께 상기 제2 진공 라인(126)으로 흡입된다. The vacuum force generated in the vacuum generator is provided through the
한편, 상기 보조 절단 부재(120)는 상기 펀치와 접촉하는 상기 관통홀(120a)의 내측면이 하방 외측을 향해 경사진다. 즉, 상기 보조 절단 부재(120)의 관통홀(120a) 내측면은 이번각을 갖는다. 따라서, 상기 펀치와의 접촉으로 인한 상기 보조 절단 부재(120)의 마모를 방지할 수 있다. 또한, 상기 펀치와 상기 보조 절단 부재(120) 내측면 사이에 일정한 공간을 형성할 수 있으므로, 상기 분진을 용이하게 흡입할 수 있다. On the other hand, the
상기와 같이 하부 금형 구조물(100)은 상기 제1 진공 라인(110a) 및 제2 진공 라인(126)을 이용하여 진공력으로 상기 탭 아이씨 절단시 발생하는 분진을 흡입한다. 따라서, 상기 분진으로 인한 탭 아이씨의 전기적인 합선을 방지하여 상기 탭 아이씨의 절단 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. As described above, the
또한, 상기 분진없이 상기 탭 아이씨의 절단할 수 있으므로, 상기 하부 금형 구조물(100)의 정밀도를 향상시킬 수 있다. In addition, since the tab IC can be cut without the dust, the precision of the
그리고, 상기 분진으로 인해 상기 펀치 및 상기 보조 절단 부재가 마모되는 것을 방지함으로써, 상기 하부금형 구조물(100)의 수명을 연장할 수 있다.
And, by preventing the wear of the punch and the auxiliary cutting member due to the dust, it is possible to extend the life of the lower mold structure (100).
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 탭 아이씨 절단용 금형을 설명하기 위한 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 탭 아이씨 절단용 금형을 설명하기 위한 분해 사시도이며, 도 7 및 도 8은 도 5에 도시된 탭 아이씨 절단용 금형을 설명하기 위한 단면도들이다. 5 is a perspective view for explaining a tab cutting die according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is an exploded perspective view for explaining the tab cutting die shown in Figure 5, Figures 7 and 8 It is sectional drawing for demonstrating the tab IC cutting die shown in FIG.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 상기 탭 아이씨 절단용 금형(200)은 탭 아이씨 필름을 절단하여 탭 아이씨를 개별화하기 위한 것으로, 상부 금형(210), 하부 금형(220), 보조 절단 부재(230), 펀치(240), 고정판(250), 정렬 핀(260)들, 고정 부재(270)들 및 가이드 부재(280)들을 포함한다.5 to 8, the tab
상기 상부 금형(210) 및 상기 하부 금형(220)은 각각 사각 평판 형태를 가지며, 서로 마주 보도록 배치된다. The
상기 상부 금형(210)은 제1 개구(212), 제1 정렬 핀홀(214)들, 제1 가이드 부재홀(216)들 및 제1 고정핀 홀(218)들을 가지며, 상기 하부 금형(220)은 제2 개구(222), 제2 정렬 핀홀(224)들, 제2 가이드 부재홀(226)들 및 제1 가이드핀 홀(228)들을 갖는다. The
상기 제1 개구(212) 및 제2 개구(222)는 상기 상부 금형(210) 및 상기 하부 금형(220)의 중앙 부위에 각각 형성되며, 사각형 모양을 갖는다. 상기 제1 정렬 핀홀(214)들 및 제2 정렬 핀홀(224)들은 상기 제1 개구(212) 및 제2 개구(222)의 양측에 각각 형성된다. 상기 제1 가이드 부재홀(216)들 및 제2 가이드 부재홀(226)들은 상기 상부 금형(210) 및 상기 하부 금형(220)의 각 모서리 부위에 각각 형성된다. 상기 제1 고정핀 홀(218)들은 상기 제1 개구(212)와 인접하며, 상기 제1 가이드핀 홀(228)들은 상기 제2 개구(222)와 인접한다. The
상기 제1 개구(212) 및 제2 개구(222), 상기 제1 정렬 핀홀(214)들 및 제2 정렬 핀홀(224)들, 상기 제1 가이드 부재홀(216)들 및 제2 가이드 부재홀(226)들은 상기 상부 금형(210) 및 상기 하부 금형(220)을 적층한 상태에서 동시에 가공될 수 있다. 따라서, 상기 제1 개구(212) 및 제2 개구(222), 상기 제1 정렬 핀홀(214)들 및 제2 정렬 핀홀(224)들, 상기 제1 가이드 부재홀(216)들 및 제2 가이드 부재홀(226)들의 위치는 서로 대응한다. The
상기 상부 금형(210)과 하부 금형(220)이 분리된 상태에서 상기 상부 금형(210)에는 제1 고정핀 홀(218)들을 가공하고, 상기 하부 금형(220)에는 제1 가이드핀 홀(228)들을 가공한다. 이때, 상기 제1 고정핀 홀(218)들과 상기 제1 가이드핀 홀(228)들의 위치는 서로 대응하지 않는다. In the state in which the
한편, 상기 하부 금형(220)은 제1 진공 라인(220a)을 갖는다. 상기 제1 진공 라인(220a)은 외부의 진공 발생기(미도시)와 연결되어 진공력을 전달한다. 상기 진공 발생기의 예로는 진공 펌프를 들 수 있다. 일 예로, 상기 제1 진공 라인(220a)은 하나의 진공 발생기와 연결되고, 상기 하부 금형(220)의 내부에서 다수 개로 분기된 형태일 수 있다. 다른 예로, 상기 제1 진공 라인(220a)은 다수개가 서로 독립적으로 배치되며, 각각 별도의 진공 발생기와 연결될 수 있다. On the other hand, the
상기 보조 절단 부재(230)는 상기 하부 금형(210)의 상면에 구비되며, 상기 제2 개구(222)를 한정한다. 상기 보조 절단 부재(230)는 상하를 관통하며 상기 펀치(240)와 동일한 크기를 갖는 관통홀(230a) 및 상기 제1 진공 라인(220a)과 연결되는 제2 진공 라인(236)을 갖는다. 상기 보조 절단 부재(230)는 제1 진공 라인(220a)과 연결되는 연결홀을 갖는 제1 플레이트(232)와 상기 제1 플레이트(232) 상에 배치되며 상기 연결홀을 커버하도록 하부면에 홈을 갖는 제2 플레이트(234)를 포함한다. 상기 제1 플레이트(232)와 상기 제2 플레이트(234)의 결합에 따라 상기 연결홀과 상기 홈이 상기 제2 진공 라인(236)을 형성한다. The
상기 보조 절단 부재(230)에 대한 설명은 도 1 내지 도 4를 참조한 보조 절단 부재(120)에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. Since the description of the
상기 펀치(240)는 단차를 갖는 육면체 형상을 갖는다. 상기 펀치(240)의 상단부의 크기가 하단부의 크기보다 크다. 상기 상단부 크기는 상기 제1 개구(212)의 크기와 실질적으로 동일하다. 상기 상단부는 상기 제1 개구(212)에 삽입된다. 상기 하단부의 크기는 상기 제2 개구(222)의 크기보다 작다. 상기 보조 절단 부재(230)의 관통홀(230a)이 상기 하단부의 크기와 실질적으로 동일하다. The
상기 펀치(240)는 상기 보조 절단 부재(230)와의 전단력에 의해 탭 아이씨를 절단한다. 이때, 상기 탭 아이씨 절단시 발생하는 분진은 상기 하부 금형(220)과 상기 보조 절단 부재(230)에 구비된 상기 제1 진공 라인(220a) 및 상기 제2 진공 라인(236)의 진공력에 의해 흡입될 수 있다. 따라서, 상기 분진이 상기 탭 아이씨를 전기적으로 합선시키는 것을 방지하므로, 상기 탭 아이씨의 절단 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 분진없이 상기 탭 아이씨의 절단할 수 있으므로, 상기 금형(200)의 정밀도를 향상시킬 수 있다. The
그리고, 상기 분진으로 인해 상기 펀치 및 상기 보조 절단 부재가 마모되는 것을 방지함으로써, 상기 금형(200)의 수명을 연장할 수 있다. In addition, by preventing the wear of the punch and the auxiliary cutting member due to the dust, the life of the
상기 고정판(250)은 상기 상부 금형(210)의 상부면에 구비되며, 상기 펀치(240)를 상기 상부 금형(210)에 고정한다. 상기 고정판(250)은 상기 상부 금형(210) 및 상기 펀치(240)와 각각 나사 체결될 수 있다. The fixing
상기 정렬 핀(260)들은 각각 상기 제1 정렬 핀홀(214)들 및 상기 제2 정렬 핀홀(224)들을 지나도록 구비된다. 상기 정렬 핀(260)들의 하단은 상기 제2 정렬 핀홀(224)들에 삽입되어 고정될 수 있다. 상기 정렬 핀(260)들은 상기 상부 금형(210)과 상기 하부 금형(220)을 정렬한다. The alignment pins 260 are provided to pass through the
상기 상부 금형(210)과 상기 하부 금형(220)이 정렬되므로, 상기 상부 금형(210)에 고정된 펀치(240)의 상기 하단부가 상기 보조 절단 부재(230)에 의해 한정된 제2 개구(222)의 중앙에 위치할 수 있다. 즉, 상기 펀치(240)는 상기 하부 금형(220) 및 상기 보조 절단 부재(230)와 일정한 공차를 가질 수 있다.Since the
상기 고정 부재(270)는 상기 탭 아이씨가 절단되는 동안 상기 탭 아이씨를 상기 하부 금형(220)에 고정하기 위한 것으로, 베이스 플레이트(272), 가압 플레이트(274), 지지핀(276), 제1 코일 스프링(277) 및 가이드 핀(278)을 포함한다. The fixing
상기 베이스 플레이트(272) 및 상기 가압 플레이트(274)는 각각 사각 형태를 가지며, 상기 베이스 플레이트(272)와 가압 플레이트(274)의 크기는 상기 상부 금형(210) 및 상기 하부 금형(220)의 크기보다 작을 수 있다. The
상기 베이스 플레이트(272)와 상기 가압 플레이트(274)는 상기 베이스 플레이트(272)와 상기 가압 플레이트(274)의 중심 부위를 각각 관통하는 제3 개구(272a) 및 제4 개구(274a)를 갖는다. 상기 제3 개구(272a) 및 제4 개구(274a)는 각각 사각 형태를 가지며, 상기 펀치(240)가 충분히 통과할 수 있는 크기를 갖는다. The
또한, 상기 제3 개구(272a)와 상기 제4 개구(274a)의 양측에 상기 베이스 플레이트(272)와 상기 가압 플레이트(274)를 관통하는 제3 정렬핀 홀(272b)들과 제4 정렬핀 홀(274b)들, 제2 지지핀 홀(272c)들과 제3 지지핀 홀(274c)들 및 제2 가이드핀 홀(272d)들과 제3 가이드핀 홀(274d)들이 배치된다. In addition, third alignment pin holes 272b and fourth alignment pins penetrating the
상기 제3 개구(272a) 및 제4 개구(274a)의 위치는 상기 제1 개구(212) 또는 상기 제2 개구(222)의 위치와 대응한다. 상기 제3 정렬핀 홀(272b)들 및 제4 정렬핀 홀(274b)들의 위치는 상기 제1 정렬 핀홀(214)들 또는 제2 정렬 핀홀(224)들의 위치와 대응한다. Positions of the
상기 제2 지지핀 홀(272c)들과 제3 지지핀 홀(274c)들의 위치는 상기 제1 지지핀 홀(218)들의 위치와 대응하며, 상기 제2 가이드핀 홀(272d)들과 제3 가이드핀 홀(274d)들의 위치는 상기 제1 가이드 핀 홀(228)들의 위치와 대응한다. The positions of the second support pin holes 272c and the third
상기 정렬 핀(260)들은 상기 상부 금형(210)의 제1 정렬 핀홀(214)들, 베이스 플레이트(272)의 제3 정렬 핀홀(272b)들 및 가압 플레이트(274)의 제4 정렬 핀홀(274b)들을 지나도록 각각 삽입된다.The alignment pins 260 may include
상기 제1 정렬 핀홀(214)들, 상기 제3 정렬 핀홀(272b)들 및 상기 제4 정렬 핀홀(274b)들이 위치 정밀도를 가지므로, 상기 정렬 핀(260)들은 상기 상부 금형(210), 베이스 플레이트(272) 및 가압 플레이트(274)를 정렬한다. Since the
상기 상부 금형(210), 베이스 플레이트(272) 및 가압 플레이트(274)가 정렬되므로, 상기 상부 금형(210)에 고정된 펀치(240)가 상기 제3 개구(272a) 및 제4 개구(274a)의 중앙에 위치할 수 있다.Since the
상기 베이스 플레이트(272)는 상기 상부 금형(210)의 하부면에 고정된다. 상기 상부 금형(210)과 상기 베이스 플레이트(272)는 나사 체결될 수 있다. The
상기 가압 플레이트(274)는 지지핀(276)들에 의해 상기 베이스 플레이트(272)에 고정된다. 상기 지지핀(276)들의 하단은 상기 가압 플레이트(274)에 상기 제3 지지핀 홀(274c)들에 각각 삽입되어 고정된다. 상기 지지핀(276)의 상단은 상기 베이스 플레이트(272)의 제2 지지핀 홀(272c)들에 걸려 고정된다. 상기 지지핀(276)의 상단은 상기 베이스 플레이트(272)보다 낮게 이동하는 것이 제한되며, 상기 상부 금형(210)의 제1 지지핀 홀(218)들을 통해 상방으로 이동할 수 있다. 따라서, 상기 가압 플레이트(274)는 상기 지지핀(276)들과 같이 상하 이동할 수 있다. The
상기 베이스 플레이트(272)와 상기 가압 플레이트(274) 사이의 지지핀(276)들의 둘레를 따라 각각 제1 코일 스프링(277)들이 구비된다. 상기 제1 코일 스프링(277)들은 상기 상부 금형(210)이 하강하여 상기 가압 플레이트(274)가 상기 하부 금형(220) 상의 탭 아이씨와 접촉하면서 압축된다. 상기 탭 아이씨가 절단되는 동안 상기 제1 코일 스프링(277)의 복원력에 의해 상기 가압 플레이트(274)가 상기 탭 아이씨를 가압하여 고정한다. 상기 탭 아이씨의 절단이 완료되어 상기 상부 금형(210)이 상승하면서 상기 압축된 제1 코일 스프링(277)들의 복원력으로 인해 상기 가압 플레이트(274)가 하강하여 원래 위치에 위치할 수 있다. First coil springs 277 are provided along circumferences of the support pins 276 between the
또한, 가이드 핀(278)들은 상단이 상기 베이스 플레이트(272)의 제2 가이드 핀홀(272d)들에 각각 고정되고 하단은 상기 가압 플레이트(274)의 제3 가이드 핀홀(274d)들에 각각 삽입된다. 상기 상부 금형(210)이 하강하면 상기 가이드 핀(278)들의 하단은 상기 하부 금형(220)의 제1 가이드 핀홀(228)에 삽입된다. 상기 가이드 핀(278)들은 상기 가압 플레이트(274)의 상하 이동을 가이드한다. In addition, the guide pins 278 are respectively fixed to the second
상기 가이드 부재(280)들은 상기 상부 금형(210)의 상하 이동을 가이드 하기 위한 것으로, 가이드 포스트(282)들 제2 코일 스프링(284)들 및 가이드 부시(286)들을 포함한다. The
상기 가이드 포스트(282)들은 각각 상기 제1 가이드 부재홀(216)들 및 상기 제2 가이드 부재홀(226)들을 지나도록 구비된다. 상기 가이드 포스트(282)들의 하단은 상기 제2 가이드 부재홀(226)들에 삽입되어 고정될 수 있다. The guide posts 282 are provided to pass through the first guide member holes 216 and the second guide member holes 226, respectively. Lower ends of the guide posts 282 may be inserted into and fixed to the second guide member holes 226.
상기 가이드 부시(286)들은 상기 가이드 포스트(282)들을 감싸도록 상기 제1 가이드 부재홀(216)들에 각각 고정된다. 상기 가이드 부시(286)들은 상기 가이드 포스트(282)들을 기준으로 상기 제1 가이드 부재홀(216)에 고정되므로, 상기 가이드 부시(286)들은 상기 상부 금형(210)과 수직할 수 있다. 따라서, 상기 상부 금형(210)은 상기 하부 금형(220)과 정렬된 상태로 상하 이동할 수 있다. The
한편, 상기 상부 금형(210)과 상기 하부 금형(220) 사이의 상기 가이드 포스트(282)들 둘레를 따라 각각 제2 코일 스프링(284)들이 구비된다. 상기 제2 코일 스프링(284)들은 상기 상부 금형(210)이 하강하여 상기 탭 아이씨를 절단할 때 압축된다. 상기 탭 아이씨의 절단이 완료되면 상기 압축된 상기 제2 코일 스프링(284)들의 복원력으로 인해 상기 상부 금형(210)이 상방으로 상승하여 원래 위치에 위치할 수 있다. On the other hand, second coil springs 284 are provided around the guide posts 282 between the
상기 하부 금형(220) 상에 상기 탭 아이씨 필름을 배치한 후, 상기 상부 금형(210)이 상기 하부 금형(220)을 향해 이동하면, 상기 펀치(240)와 상기 하부 금형(220)의 전단력에 의해 상기 탭 아이씨를 절단할 수 있다. 이때, 상기 금형(200)은 진공력으로 상기 탭 아이씨 절단시 발생하는 분진을 흡입할 수 있다. 따라서, 상기 분진으로 인한 탭 아이씨의 전기적인 합선을 방지할 수 있으므로, 상기 금형(200)을 이용한 상기 탭 아이씨의 절단 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. After the tab IC film is disposed on the
또한, 상기 분진없이 상기 탭 아이씨의 절단할 수 있으므로, 상기 금형(200)의 절단 정밀도를 향상시킬 수 있다. In addition, since the tab IC can be cut without the dust, the cutting precision of the
그리고, 상기 분진으로 인해 상기 펀치 및 상기 보조 절단 부재가 마모되는 것을 방지함으로써, 상기 금형(200)의 수명을 연장할 수 있다. In addition, by preventing the wear of the punch and the auxiliary cutting member due to the dust, the life of the
상술한 바와 같이, 하부 금형 구조물 및 금형은 진공력을 이용하여 탭 아이씨 절단시 발생하는 분진을 흡입하여 분진 발생을 방지한다. 따라서, 상기 분진으로 인한 탭 아이씨의 합선, 절단 정밀도 저하 및 금형의 마모를 방지할 수 있다. 그러므로, 하부 금형 구조물 및 금형을 이용한 탭 아이씨 절단 공정의 신뢰성을 높일 수 있으며, 상기 하부 금형 구조물 및 금형의 수명도 연장시킬 수 있다. As described above, the lower mold structure and the mold sucks dust generated when cutting the tab IC using a vacuum force to prevent dust generation. Therefore, it is possible to prevent a short circuit of the tab IC due to the dust, a decrease in cutting accuracy, and abrasion of the mold. Therefore, the reliability of the tab IC cutting process using the lower mold structure and the mold can be improved, and the lifespan of the lower mold structure and the mold can be extended.
상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the present invention can be changed.
100 : 하부 금형 구조물 110 : 하부 금형
110a : 제1 진공 라인 120 : 보조 절단 부재
122 : 제1 플레이트 124 : 제2 플레이트
126 : 제2 진공 라인100: lower mold structure 110: lower mold
110a: first vacuum line 120: auxiliary cutting member
122: first plate 124: second plate
126: second vacuum line
Claims (5)
상기 하부 금형의 상면에 구비되고, 상기 펀치와의 전단력으로 상기 탭 아이씨를 절단하기 위해 상기 개구의 크기가 상기 펀치의 크기와 동일하도록 상기 개구를 한정하며, 상기 제1 진공 라인과 연결되어 상기 펀치가 상기 탭 아이씨를 절단할 때 발생하는 분진을 흡입하는 제2 진공 라인을 갖는 보조 절단 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 아이씨 필름 절단용 하부 금형 구조물.A lower mold having an opening for receiving a punch for cutting the tab ice and a first vacuum line connected to an external vacuum generator; And
An upper surface of the lower mold and defining the opening so that the size of the opening is equal to that of the punch for cutting the tab IC with a shear force with the punch, and connected to the first vacuum line to connect the punch And an auxiliary cutting member having a second vacuum line for sucking in dust generated when cutting the tab ice. 2.
상기 하부 금형 상에 배치되며, 상기 제1 진공 라인과 연결되는 연결홀을 갖는 제1 플레이트; 및
상기 제1 플레이트 상에 배치되고, 저면에 상기 연결홀을 커버하며 상기 펀치와 접촉하는 내측면까지 연장하는 홈을 갖는 제2 플레이트를 포함하고,
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 결합에 의해 상기 연결홀과 상기 홈이 상기 제2 진공 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 탭 아이씨 필름 절단용 하부 금형 구조물.The method of claim 1, wherein the auxiliary cutting member
A first plate disposed on the lower mold and having a connection hole connected to the first vacuum line; And
A second plate disposed on the first plate, the second plate having a groove covering a bottom of the connection hole and extending to an inner surface in contact with the punch;
The lower mold structure for cutting tab IC film, wherein the connection hole and the groove form the second vacuum line by combining the first plate and the second plate.
상기 상부 금형의 하부에 구비되고, 상기 펀치를 수용하는 제2 개구와 외부의 진공 발생기와 연결되는 제1 진공 라인을 갖는 하부 금형;
상기 하부 금형의 상면에 구비되고, 상기 펀치와의 전단력으로 상기 탭 아이씨를 절단하기 위해 상기 제2 개구의 크기가 상기 펀치의 크기와 동일하도록 상기 제2 개구를 한정하며, 상기 제1 진공 라인과 연결되어 상기 펀치가 상기 탭 아이씨를 절단할 때 발생하는 분진을 흡입하는 제2 진공 라인을 갖는 보조 절단 부재;
상기 상부 금형 및 상기 하부 금형에 구비되며, 상기 상부 금형이 상기 하부 금형을 향해 이동하도록 가이드하는 가이드 부재; 및
상기 상부 금형의 제1 정렬 핀홀들 및 상기 하부 금형의 제2 정렬 핀홀들에 삽입되며, 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 정렬하는 정렬 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 아이씨 필름 절단용 금형.An upper mold inserted and fixed in the first opening and having a punch for cutting tab ice;
A lower mold provided below the upper mold and having a second opening for receiving the punch and a first vacuum line connected to an external vacuum generator;
An upper surface of the lower mold and defining the second opening such that the size of the second opening is equal to that of the punch for cutting the tab IC with a shear force with the punch, and defining the first vacuum line; An auxiliary cutting member having a second vacuum line connected to suck in dust generated when the punch cuts the tab ice;
A guide member provided in the upper mold and the lower mold, and configured to guide the upper mold to move toward the lower mold; And
And inserting alignment pins inserted into the first alignment pinholes of the upper mold and the second alignment pinholes of the lower mold and aligning the upper mold and the lower mold.
상기 하부 금형에 고정되며, 상기 상부 금형의 이동을 가이드하는 가이드 포스트들; 및
상기 가이드 포스트들을 각각 감싸도록 상기 상부 금형에 고정되며, 상기 가이드 포스트들을 따라 이동하는 가이드 부시들을 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 아이씨 필름 절단용 금형.The method of claim 4, wherein the guide member,
Guide posts fixed to the lower mold and guiding movement of the upper mold; And
And a guide bush fixed to the upper mold to surround the guide posts, the guide bushes moving along the guide posts.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020110002549U KR200477975Y1 (en) | 2011-03-28 | 2011-03-28 | Lower die structure for cutting TAB IC and die for cutting TAB IC |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020110002549U KR200477975Y1 (en) | 2011-03-28 | 2011-03-28 | Lower die structure for cutting TAB IC and die for cutting TAB IC |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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