KR20120003248A - 절삭 인서트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 절삭 인서트에 관한 것이다.
본 발명에 따른 절삭 인서트는, 상측면(110)을 평면으로 하는 평면도에서 다각형 형상의 꼭짓점 부분에 형성된 곡률 절인(130), 상측면(110)을 평면으로 하는 평면도에서 모서리 부분에 형성되고 곡률 절인(130)에 연장되어 형성되는 주절인(140), 상측면(110)과 주절인(140)의 사이에 오목하게 형성되어 절삭 칩을 끊는 칩 브레이커 유닛(160) 및 칩 브레이커 유닛(160)에는 주절인(140)에 대하여 직교하는 방향으로 길이가 길게 제1, 제2, 제3 도트(151)(152)(153)가 이격되어 형성되고 제1, 제2, 제3 도트(151)(152)(153)의 최고점은 가장 가까운 주절인(140)의 높이보다 높고 상측면(110)보다 낮게 형성된 도트 유닛(150)을 포함한다.

Description

절삭 인서트{The cutting insert}

본 발명은 절삭 인서트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 툴 홀더에 장착하여 사용할 수 있도록 하는 절삭 인서트에 관한 것이다.

일반적으로, 절삭인서트는 절삭공구(The cutting tool)에 고정되고, 상술한 절삭공구는 공작기계에 장착되어 소재를 절삭 가공하는데 이용된다.

종래의 절삭인서트(20)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상측면(23)을 평면으로 하는 평면도에서 체결 홀(21)의 중심과 다각형 형상의 꼭짓점을 잇는 가상의 기준선을 중심으로 좌우 대칭되게 주절인(24)이 형성되고, 상술한 꼭짓점의 위치에는 곡률절인(22)이 형성된다.

또한, 상술한 절삭인서트(20)는 상측면(23)과 직교하는 면을 측면으로 하는 측면도에서 주절인(24)은 곡률 절인(22)의 한쪽에서 연장되고 주절인(24)의 타측은 곡률 절인(22)보다 낮게 경사지도록 형성된다.

또한, 상술한 곡률 절인(22) 및 상술한 주절인(24)과 상측면(23)이 접하는 쪽의 면에는 주절인(24) 보다 낮게 움푹 페인 형태로 칩 브레이커(25)가 형성된다.

상술한 곡률 절인(22)과 주절인(24)은 절삭인서트(20)와 소재(10)가 접할 때에 소재(10)를 깎는 칼날의 작용을 하고, 상술한 칩 브레이커(25)는 절삭 가공으로 인하여 발생하는 절삭 칩을 적절한 길이로 자르는 작용을 하게 된다.

상술한 종래의 절삭인서트(20)의 작용을 첨부도면 도 1을 참조하여 설명한다.

소재(10)의 외형은 소망하는 형상이 있고, 그러한 윤곽을 형성시키기 위하여 절삭인서트(20)가 소정의 절입 깊이(a)로 소재(10)를 파고들어 이동하면서 소재(10)를 절삭가공하게 된다.

이때 소재(10)는 소재가 회전하는 중심축선(CL)과 나란하거나 비슷한 방향으로 선형 가공구간(14)이 있을 수 있고, 선형 가공구간(14)과는 다르게 절삭인서트(20)가 진행함에 따라 중심축선(CL)으로부터 멀어지는 경사 가공구간(16) 또는 곡률 구간이 있을 수 있다.

그러나 종래의 절삭인서트(20)는 다음과 같은 문제점이 지적된다.

일반적인 선형 가공구간(14)을 가공할 때에 주절인(24)과 소재(10)의 표면이 이 제1 각도(b°)를 이루지만, 경사 가공구간(16) 또는 곡률가공구간으로 진행되면 주절인(24)과 소재(10)의 표면이 제2 각도(c°)를 이루고 이때 제1 각도(b°)와 제2 각도(c°)는 달라진다.

즉, 절삭인서트(20)가 소재(10)를 절삭 가공할 때에 가공조건이 달라지는 것이고, 좀 더 상세하게는 부절인(피삭재와 접촉부분)과 주절인부 경계(전진 방향에서의 가공부)의 절삭 포인터가 달라져 절입이 불규칙해진다.

상술한 바와 같이, 절입이 불규칙한 현상이 발생하게 되면 절삭력 중에 이송분력과 배분력의 증가하고, 이로 인하여 가공 중에 미세한 떨림이 발생하여 가공물의 정밀가공이 곤란한 문제점이 있으며, 또한 절삭가공의 표면 조도의 저하되는 문제점이 있다.

다른 한편으로, 단조품의 가공기술이 향상됨에 따라 단조품의 형상이 완제품과 매우 유사한 사이즈로 가공되고, 이러한 단조품을 절삭 가공할 때에는 절입깊이가 얕아져 가공 량이 현저하게 줄어든다.

상술한 바와 같이, 소재의 가공 량이 줄어드는 만큼 정밀한 가공이 요구되는데, 이때 롱 칩(long chip)의 발생률이 높아지고, 이러한 롱 칩을 적절하게 제어하지 못하면 그러한 롱 칩에 의해 소재(10)의 표면에 스크래치가 발생하여 가공 품질이 저하되므로 절삭 칩의 적절한 제어가 요구된다.

또한, 내경을 가공할 때에도 칩의 흐름을 적절하게 제어하지 못하면, 롱 칩이 발생하고, 이러한 롱 칩은 툴 홀더(tool holder)에 감기거나 내경 홀이 막혀 장비의 손상과 절삭인서트의 파손으로 이어지는 문제점이 있다.

첨부도면 도 2 및 도 3은 종래의 절삭인서트에 의해 절삭가공을 수행하여 발생하는 절삭 칩을 설명하기 위한 도면이다.

도 2는 절삭인서트(20)를 이용하여 절삭 가공할 때에 절입 깊이(a)가 0.5mm, 0.7mm일 때 이송속도가 각각 0.3mm/rev, 0.35mm/rev, 0.40mm/rev, 0.45mm/rev의 조건으로 절삭가공을 실시하여 발생한 칩을 보인 것이다.

이송 속도가 증가할수록 롱 칩의 발생이 많아지고, 절입 깊이가 깊을수록 롱 칩의 발생이 많은 것을 알 수 있다.

즉, 종래의 절삭인서트는 일반적인 선형 가공구간(14)에 보편적인 이송속도로 가공하더라도 선형 가공구간(14)에서 경사 가공구간(16) 또는 곡률 구간으로 진입되면 절삭 칩이 매우 불안정하게 발생하고 특히 도 3에 나타낸 바와 같이, 보편적인 형태의 절삭 칩과 비정상적으로 길게 발생하는 롱 칩이 불규칙하게 발생하는 것을 알 수 있다.

상술한 바와 같이, 종래의 절삭인서트(20)는 소재의 외형 형상에 따라 절삭 칩의 형태가 매우 불규칙적으로 변하고 이로 인하여 절삭인서트의 수명이 단축되고, 가공품질이 저하되는 문제점이 있다.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 절삭가공 중에 절삭력에 변화가 발생하더라도 절삭 칩을 균일하게 발생하도록 하고, 이로써 절삭가공의 품질을 향상시키며 절삭인서트의 수명을 연장할 수 있도록 하는 절삭 인서트를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 고속이송 절삭가공 또는 고 절입 절삭가공을 실시하더라도 절삭 칩의 배출이 원활하게 하여 절삭가공 표면의 품질을 향상시키고 고속절삭 가공을 구현할 수 있도록 하는 절삭 인서트를 제공하는데 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 절삭 인서트는, 상측면을 평면으로 하는 평면도에서 다각형 형상의 꼭짓점 부분에 형성된 곡률 절인; 상기 상측면을 평면으로 하는 평면도에서 모서리 부분에 형성되고 상기 곡률 절인에 연장되어 형성되는 주절인; 상기 상측면과 상기 주절인의 사이에 오목하게 형성되어 절삭 칩을 끊는 칩 브레이커 유닛; 및 상기 칩 브레이커 유닛에는 상기 주절인에 대하여 직교하는 방향으로 길이가 길게 제1, 제2, 제3 도트가 이격되어 형성되고 상기 제1, 제2, 제3 도트의 최고점은 가장 가까운 상기 주절인의 높이보다 높고 상기 상측면보다 낮게 형성된 도트 유닛;을 포함한다.

또한, 상기 제1, 제2, 제3 도트는 상기 주절인 쪽에서 상기 상측면 쪽으로 높아지는 삼각형 형상인 것일 수 있다.

또한, 상기 제1 도트와 인접한 상기 제2 도트사이의 제1 거리는 상기 제2 도트와 인접한 상기 제3 도트사이의 제2 거리와 서로 다른 것일 수 있다.

또한, 상기 제1 거리는 상기 제2 거리보다 짧은 것일 수 있다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따른 절삭 인서트는 소재의 형상이 다소 복합적인 형상으로 절삭환경이 변하더라도 절삭 칩의 길이가 적절하게 끊기면서 균일한 형태로 배출되어 절삭가공의 표면의 품질이 향상되며 이로써 고정밀, 고품질의 절삭가공을 구현할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 절삭인서트는 고속이송 절삭가공, 고절입 절삭가공을 실시하더라도 발생하는 절삭 칩이 균일하고 이로써 절삭 칩의 배출이 원활해질 수 있어 고속 절삭가공을 구현할 수 있다.

도 1은 소재를 절삭 가공하는 절삭인서트의 진행 방향을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 및 도 3은 종래의 절삭인서트에 의해 절삭가공을 수행하여 발생하는 절삭 칩을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 인서트를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 인서트를 설명하기 위한 평면도면이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 인서트에서 주요 요부인 도트 유닛을 설명하기 위한 상세도면으로서, 도 6은 평면도면이고, 도 7은 측면도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 절삭 인서트를 설명하기 위한 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭인서트에 의해 절삭가공을 수행하여 발생하는 절삭 칩을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 종래의 절삭인서트와 본 발명의 일실시예에 따른 절삭인서트를 각각 이용하여 내경을 가공할 때에 발생하는 절삭 칩을 비교설명하기 위한 도면이다.
도 13은 종래의 절삭인서트와 본 발명의 일실시예에 따른 절삭인서트의 수명을 비교설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.

이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 인서트에 대해서 설명한다.

첨부도면 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 인서트를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 인서트를 설명하기 위한 평면도면이며, 도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 인서트에서 주요 요부인 도트 유닛을 설명하기 위한 상세도면으로서, 도 6은 평면도면이고, 도 7은 측면도면이다.

도 4 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭인서트(100)는 전체적인 외형형상은 다각형 형상으로 형성되고, 모서리 부분에 절인이 형성된다.

좀 더 상세하게는, 절삭인서트(100)는 상측면(110)의 중앙에 체결 홀(120)이 형성되고, 다각형 형상의 꼭짓점의 부분에 곡률 절인(130)이 형성되며, 곡률 절인(130)의 한쪽에는 주절인(140)이 형성된다.

또한, 상측면(110)과 곡률절인(130) 및 주절인(140)의 사이에는 칩 브레이커 유닛(160)이 형성된다.

상술한 칩 브레이커 유닛(160)은 주절인(140)과 상측면(110)을 연결하는 오목한 골자기 형상으로서 주절인(140)에 제1 경사면(161)이 형성되고, 상측면(110)의 한쪽에 제2 경사면(163)이 형성되며, 제1 경사면(161)과 제2 경사면(163)은 바닥면(162)으로 연결된다.

또한, 상술한 곡률절인(130) 및 주절인(140)보다 상술한 상측면(110)의 높이가 더 높을 수 있다.

즉, 곡률 절인(130)과 주절인(140)은 소재(10)를 가공할 때에 칼날로서 작용하고, 상술한 칩 브레이커 유닛(160)은 절삭가공에 의해 발생하는 절삭 칩을 적절한 길이로 자르는 작용을 하게 된다.

또한, 상술한 칩 브레이커 유닛(160)에는 도트 유닛(150)이 형성되고, 상술한 도트 유닛(150)은 절삭 칩과 칩 브레이커 유닛(160)의 접촉 면적을 좁게 하여 마찰열 발생을 감소시키고 절삭 칩의 길이가 일정하게 끊는 작용을 한다.

상술한 도트 유닛(150)을 좀 더 상세하게 설명한다.

도트 유닛(150)은 도 4의 상세도, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 복수 개의 도트가 돌출되어 형성된 것이고, 좀 더 상세하게는 세 개의 제1, 제2, 제3 도트(151)(152)(153)로 이루어질 수 있다.

또한, 상술한 제1, 제2, 제3 도트(151)(152)(153)는 상측면(110)을 평면으로 하는 평면도에서 볼 때에 주절인(140)에 직교하는 방향으로 길이가 길게 배치된다.

또한, 상술한 제1, 제2, 제3 도트(151)(152)(153)는 주절인(140)쪽에서 상측면(110)쪽으로 갈수록 점진적으로 높아지는 삼각형 형상일 수 있다.

또한, 상술한 제1 도트(151)와 상술한 제2 도트(152) 사이의 제1 거리(d1)는 상술한 제2 도트(152)와 상술한 제3 도트(153) 사이의 제2 거리(d2)와 다를 수 있으며, 더욱 상세하게는 제2 거리(d2)가 제1 거리(d1)보다 클 수 있다.

즉, 절삭가공이 진행될 때에 곡률 절인(130)은 소재(10)에 절입 되므로, 상대적으로 곡률 절인(130)에 가까운 쪽에 도트를 좁게 배치하고 곡률 절인(130)에서 먼 쪽에는 도트 간격을 넓게 배치할 수 있다.

이로써, 절삭 칩이 발생하여 절삭 칩이 배출될 때에 절삭 칩과 직접적으로 더 많은 접촉을 하게 되는 쪽에서 도트가 마찰열의 발생을 줄일 수 있도록 한 것이다.

또한, 상술한 제1, 제2 거리(d1)(d2)는 0.3mm 내지 1mm 이하일 수 있고, 본 발명의 일실시예에서는 도트의 개수를 3개로 나타내고 설명하였지만, 도트를 더 많은 개수로 형성시켜서 실시할 수도 있다.

또한, 상술한 제1, 제2, 제3 도트(151)(152)(153)의 가장 높은 점은 가장 가까운 주절인(140)의 인선보다 높게 형성되고, 각각의 제1, 제2, 제3 도트(151)(152)(153)의 높이는 동일할 수 있지만, 불규칙하게 형성될 수도 있다.

도트 유닛(150)에는 상술한 바와 같이, 3개의 제1, 제2, 제3 도트(151)(152)(153)로 형성되고, 각각의 도트의 작용에 대하여 좀 더 상세하게 설명한다.

곡률 절인(130)에서 가장 가까운 위치에 배치되는 제1 도트(151)는 절삭 깊이(절입)가 곡률 절인(130)의 곡률 반경보다 작을 때에 발생하는 측면 유동형의 절삭 칩을 제어한다.

상술한 측면 유동형 칩의 발생으로 롱 칩이 형성되는 경우가 있고, 이러한 롱 칩이 발생되면 칩의 회전방경이 상하좌우로 회전하게 되는데 이러한 경우에는 칩의 무게로 인하여 순간적으로 상하운동을 반복하게 되며, 그 무게에 따라서 순차적으로 제1 도트(151)가 절삭 칩에 단속을 걸어 절삭 칩이 불균일하게 흔들려 칩을 끊는 작용을 한다.

상술한 제2, 제3 도트(152)(153)는 절입 깊이(a)가 곡률 절인(130)의 곡률 반경보다 큰 경우 여유면 칩이 발생하며, 이때 발생하는 절삭 칩의 바닥면에 마찰열이 크게 발생하는데 그 마찰열을 감소시키기 위하여 접촉면적을 작게 하는 것이다.

즉, 상술한 제2, 제3 도트(152)(153)는 고절입시에 고온의 열을 낮추는 역할을 하는 것이다.

또한, 상술한 체결 홀(120)과 상술한 꼭짓점을 잇는 가상의 선(L)을 기준으로 양쪽의 주절인(140)과 칩 브레이커 유닛(160) 및 도트 유닛(150)은 대칭을 이룬다.

상술한 바와 같은 도트 유닛(150)은 다른 형태의 절삭인서트에도 적용이 가능한 것으로서 이는 첨부도면 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다.

첨부도면 도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 절삭 인서트를 설명하기 위한 도면이다.

도 8에 나타낸 절삭인서트(100a)는 도 4에 나타낸 절삭인서트(100)와 비교하여 설명하면, 곡률 절인(130)이 좀 더 예리하게 형성되는 것으로서, 도 4에 나타낸 절삭인서트(100)는 다소 넓은 마름모꼴의 형상이고, 도 8에 나타낸 절삭인서트(100a)는 다소 좁은 마름모꼴의 형상인 것이다.

도 8에 나타낸 바와 같이, 절삭인서트(100a)의 곡률 절인(130)과 주절인(140)에 인접한 위치에서 칩 브레이커 유닛(160)에 도트 유닛(150)이 형성되어 절삭 칩의 배출을 원활하게 유도하는 것이다.

도 9에 나타낸 절삭인서트(100b)는 절삭인서트(100b)의 전체적인 형상을 삼각형 형상으로 형성된 것이고, 꼭짓점 부분에 곡률 절인(130)이 형성되며, 곡률 절인(130)의 양측에 주절인(140)이 형성되고, 상측면(110)이 주절인(140)의 사이에 칩 브레이커 유닛(160)이 형성되며, 상술한 칩 브레이커 유닛(160)에는 도트 유닛(150)이 형성된 것이다.

상술한 바와 같이, 도트 유닛(150)은 절삭인서트(100)(100a)(100b)의 형상에 제한받지 않고 다양한 형상의 절삭인서트에 적용이 가능한 것이다.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 절삭인서트(100)(100a)(100b)를 이용하여 절삭가공을 하였을 때에 발생하는 절삭 칩을 첨부도면 도 10 및 도 11을 참조하여 설명한다.

첨부도면 도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭인서트에 의해 절삭가공을 수행하여 발생하는 절삭 칩을 설명하기 위한 도면이다.

도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 절삭인서트(100)를 이용하여 절삭 가공할 때에 절입 깊이(a)가 0.5mm, 0.7mm일 때 이송속도가 각각 0.3mm/rev, 0.35mm/rev, 0.40mm/rev, 0.45mm/rev의 조건으로 절삭가공을 실시하여 발생한 칩을 보인 것이다.

도 10에 나타낸 바와 같이, 이송 속도가 증가하더라도 롱 칩이 발생하지 않고, 절삭 칩의 길이가 균일한 것을 알 수 있다.

또한, 절입 깊이가 깊어지더라도 절삭 칩의 형상과 길이가 균일한 것을 알 수 있다.

또한, 도 11에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 절삭인서트(100)는 보편적인 선형 가공구간(14)을 가공하거나 경사 가공구간(16) 또는 곡률 가공구간을 가공하여 가공환경이 급격하게 가변되더라도 절삭 칩의 길이는 적절한 길이로 끊어지고 절삭 칩의 형상도 대체로 균일하게 발생함을 알 수 있다.

즉, 상술한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 절삭인서트(100)는 절삭 칩의 발생이 균일함으로써 절삭가공의 표면 품질을 향상시킬 수 있고, 또한 롱 칩의 발생을 최대한 억제함으로써 절삭인서트, 가공소재 및 공작기계가 비정상적으로 파손되거나 훼손되는 것을 방지할 수 있는 것이다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 절삭인서트(100)를 이용하여 내경을 가공할 때에도 롱 칩이 발생하지 않고 절절한 길이로 끊어져 배출될 수 있고 이는 첨부도면 도 12를 참조하여 설명한다.

첨부도면 도 12는 종래의 절삭인서트와 본 발명의 일실시예에 따른 절삭인서트를 각각 이용하여 내경을 가공할 때에 발생하는 절삭 칩을 비교설명하기 위한 도면이다.

도 12의 (a)는 종래의 절삭인서트(20)를 이용하여 절삭가공을 실시하는 예를 보인 도면이고, 도 12의 (b)는 종래의 절삭인서트(20)를 이용하여 절삭 가공할 때에 발생된 절삭 칩을 보인 도면이다.

또한, 도 12의 (c)는 본 발명의 일실시예에 따른 절삭인서트(100)를 이용하여 절삭 가공을 실시하는 예를 보인 도면이고, 도 12의(d)는 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭인서트(100)를 이용하여 절삭 가공할 때에 발생된 절삭 칩을 보인 도면이다.

도 12의 (a)(b)에 나타낸 바와 같이, 종래에는 롱 칩 발생하여 절삭공구의 주변으로 절삭 칩이 엉키거나 감기는 문제점이 있지만, 도 12의 (c)(d)에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 다른 절삭인서트(100)를 이용하는 가공에서는 절삭공구에 절삭 칩이 쌓이지 않고 쉽게 배출됨으로서 가공 홀이 막히지 않아 가공이 수월한 것이다.

다른 한편으로 본 발명의 일실시예에 따른 절삭인서트(100)는 도트 유닛(150)에 의해 마찰열을 현저하게 줄임으로써 수명이 향상되는데 이는 첨부도면 도 13을 참조하여 설명한다.

도 13은 종래의 절삭인서트(20)와 본 발명의 일실시예에 따른 절삭인서트(100)의 수명을 비교설명하기 위한 도면이다.

도 13의 (a)에 나타낸 바와 같이, 종래의 절삭인서트(20)는 곡률 절인 부분에 크레이터 마모가 발생하여 움푹 파이는 형태로 변형되고, 특히 칩 배출이 불안정하고 그러한 칩은 절삭인서트와 마찰되어 고온의 열에 의해 절삭인서트(20)의 수명이 단축되는 문제가 있다.

반면에, 도 13의 (b)에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 절삭인서트(100)는 도트 유닛(150)에 의해 절삭 칩 배출이 유도되고 이로써 마찰될 수 있는 접촉 면적이 현저하게 줄어듦으로써 마찰열의 발생을 감소시켜 절삭인서트(100)의 수명이 향상되는 것이다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명은 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

본 발명에 따른 절삭 인서트는 툴 홀더에 장착되어 공작물 소재를 절삭 가공하는 데에 이용될 수 있다.

10: 소재 12: 윤곽 라인
14: 선형 가공구간 16: 경사 가공구간
20: 절삭 인서트
22: 곡률절인 24: 주절인
100, 100a, 100b: 절삭 인서트
110: 상측면 120: 체결 홀
130: 곡률 절인 140: 주절인
150: 도트 유닛 151, 152, 153: 제1, 제2, 제3 도트
160: 칩 브레이커 유닛 161: 제1 경사면
162: 바닥면 163: 제2 경사면
a: 절입 깊이
b°, c° : 주절인과 소재의 윤곽이 이루는 제1, 제2 각도
d1, d2: 도트와 도트 사이의 제1, 제2 거리

Claims (4)

1. 상측면(110)을 평면으로 하는 평면도에서 다각형 형상의 꼭짓점 부분에 형성된 곡률 절인(130);
   상기 상측면(110)을 평면으로 하는 평면도에서 모서리 부분에 형성되고 상기 곡률 절인(130)에 연장되어 형성되는 주절인(140);
   상기 상측면(110)과 상기 주절인(140)의 사이에 오목하게 형성되어 절삭 칩을 끊는 칩 브레이커 유닛(160); 및
   상기 칩 브레이커 유닛(160)에는 상기 주절인(140)에 대하여 직교하는 방향으로 길이가 길게 제1, 제2, 제3 도트(151)(152)(153)가 이격되어 형성되고 상기 제1, 제2, 제3 도트(151)(152)(153)의 최고점은 가장 가까운 상기 주절인(140)의 높이보다 높고 상기 상측면(110)보다 낮게 형성된 도트 유닛(150);
   을 포함하는 절삭 인서트.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 제1, 제2, 제3 도트(151)(152)(153)는 상기 주절인(140) 쪽에서 상기 상측면(110)쪽으로 높아지는 삼각형 형상인 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
   
3. 제 1항에 있어서,
   상기 제1 도트(151)와 인접한 상기 제2 도트(152)사이의 제1 거리(d1)는
   상기 제2 도트(152)와 인접한 상기 제3 도트(153)사이의 제2 거리(d2)와 서로 다른 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
   
4. 제 3항에 있어서,
   상기 제1 거리(d1)는 상기 제2 거리(d2)보다 짧은 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
   

Images