KR20110137648A - Light emitting module and light unit using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting module and light unit using the same are provided to minimize voltage deviation between light emitting element arrays by including a plurality of resistances and switches. CONSTITUTION: A plurality of LED(Light Emitting Diode) arrays is installed in a substrate. A connector(50) is installed in the substrate. The connector drives a plurality of LED arrays. The connector includes a plurality of resistances(40) and a switch(30). A plurality of resistances is electrically connected to the LED arrays. The switch is electrically connected to the LED arrays.

Description

발광 모듈 및 이를 이용한 라이트 유닛{LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHT UNIT USING THE SAME}LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHT UNIT USING THE SAME}

실시예는 발광 모듈 및 이를 이용한 라이트 유닛에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting module and a light unit using the same.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches are being conducted to replace existing light sources with light emitting diodes, and the use of light emitting diodes is increasing as a light source for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lamps that are used indoors and outdoors.

실시예는 새로운 구조를 갖는 발광 모듈 및 이를 이용한 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light emitting module having a new structure and a light unit using the same.

실시예는 고 품질의 빛을 제공하는 발광 모듈 및 이를 이용한 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light emitting module that provides high quality light and a light unit using the same.

실시예에 따른 발광 모듈은 기판과, 상기 기판에 설치된 복수의 발광 소자 어레이와, 상기 기판에 설치되어 상기 복수의 발광 소자 어레이를 구동하는 커넥터를 포함하며, 상기 커넥터는 상기 발광 소자 어레이와 전기적으로 연결되는 복수의 저항; 및 상기 복수의 저항 중 적어도 하나를 상기 발광 소자 어레이에 전기적으로 직렬 연결하는 스위치를 포함한다.The light emitting module according to the embodiment includes a substrate, a plurality of light emitting element arrays installed on the substrate, and a connector provided on the substrate to drive the plurality of light emitting element arrays, wherein the connector is electrically connected to the light emitting element array. A plurality of resistors connected; And a switch configured to electrically connect at least one of the plurality of resistors to the light emitting element array in series.

실시예는 새로운 구조를 갖는 발광 모듈 및 이를 이용한 라이트 유닛을 제공할 수 있다.The embodiment can provide a light emitting module having a new structure and a light unit using the same.

실시예는 고 품질의 빛을 제공하는 발광 모듈 및 이를 이용한 라이트 유닛을 제공할 수 있다.The embodiment can provide a light emitting module that provides high quality light and a light unit using the same.

도 1은 실시예에 따른 발광 모듈을 나타내는 도면
도 2는 도 1의 커넥터를 나타내는 도면
도 3은 도 1의 발광 모듈의 회로도
도 4는 실시예에 따른 발광 모듈을 사용한 백라이트 유닛을 도시하는 도면1 is a view showing a light emitting module according to an embodiment
2 is a view showing the connector of FIG.
3 is a circuit diagram of the light emitting module of FIG.
4 illustrates a backlight unit using a light emitting module according to an embodiment;

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 모듈 및 이를 이용한 라이트 유닛에 대해 설명한다.Hereinafter, a light emitting module and a light unit using the same according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 발광 모듈(100)을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 커넥터(50)를 나타내는 도면이고, 도 3은 도 1의 발광 모듈(100)의 회로도이다.FIG. 1 is a view showing a light emitting module 100 according to an embodiment, FIG. 2 is a view showing a connector 50 of FIG. 1, and FIG. 3 is a circuit diagram of the light emitting module 100 of FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 발광 모듈(100)은 기판(20)과, 상기 기판(20)에 설치된 복수의 발광 소자 어레이(10)와, 상기 기판(20)에 설치되어 상기 복수의 발광 소자 어레이(10)를 구동하는 커넥터(50)를 포함할 수 있다.1 to 3, a light emitting module 100 according to an embodiment is provided on a substrate 20, a plurality of light emitting element arrays 10 installed on the substrate 20, and the substrate 20. It may include a connector 50 for driving the plurality of light emitting element array (10).

또한, 실시예에 따른 커넥터(50)는 각각의 상기 발광 소자 어레이(10)에 대응하는 복수의 저항(40)과, 상기 복수의 저항(40) 중 적어도 하나를 상기 발광 소자 어레이(10)에 전기적으로 직렬 연결하는 스위치(30)를 포함할 수 있다.In addition, the connector 50 according to the embodiment may include a plurality of resistors 40 corresponding to each of the light emitting element arrays 10, and at least one of the plurality of resistors 40 to the light emitting element arrays 10. It may include a switch 30 for electrically connecting in series.

실시예에 따른 커넥터(50)는 상기 복수의 저항(40) 및 상기 스위치(30)를 포함함으로써 상기 복수의 발광 소자 어레이(10)들 사이에 발생할 수 있는 전압 편차를 최소화하여, 실시예에 따른 발광 모듈(100)이 고 품질의 빛을 제공할 수 있도록 할 수 있다.The connector 50 according to the embodiment includes the plurality of resistors 40 and the switch 30 to minimize the voltage deviation that may occur between the plurality of light emitting element arrays 10. The light emitting module 100 may provide high quality light.

이하, 실시예에 따른 발광 모듈(100)에 대해 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명한다.Hereinafter, the light emitting module 100 according to the embodiment will be described in detail with reference to each component.

상기 기판(20)은 절연층에 회로 패턴(15)이 인쇄된 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board) 일 수 있으며, 예를 들어, 메탈 코어 PCB(MCPCB), FR-4 PCB, 일반 PCB 또는 플렉시블 PCB(FPCB) 중 어느 하나일 수 있다.The substrate 20 may be a printed circuit board (PCB) in which a circuit pattern 15 is printed on an insulating layer. For example, a metal core PCB (MCPCB), a FR-4 PCB, a general PCB or the like. It may be any one of a flexible PCB (FPCB).

상기 기판(20)에 형성된 회로 패턴(15)은 상기 복수의 발광 소자 어레이(10)와 상기 커넥터(50)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 즉, 상기 커넥터(50)로부터 제공되는 구동 신호는 상기 회로 패턴(15)에 의해 상기 복수의 발광 소자 어레이(10)에 전달될 수 있다.The circuit pattern 15 formed on the substrate 20 may electrically connect the plurality of light emitting element arrays 10 and the connector 50 to each other. That is, the driving signal provided from the connector 50 may be transmitted to the plurality of light emitting element arrays 10 by the circuit pattern 15.

상기 기판(20)에는 상기 복수의 발광 소자 어레이(10)가 설치될 수 있다. The plurality of light emitting device arrays 10 may be installed on the substrate 20.

상기 복수의 발광 소자 어레이(10)는 각각 복수의 발광 소자(12)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 발광 소자 어레이(10)는 상기 복수의 발광 소자(12)가 열 또는/및 행을 이루어 어레이(array) 형태로 배치된 것을 가리키며, 상기 복수의 발광 소자(12)들은 하나의 발광 소자 어레이(10) 내에서 전기적으로 직렬 연결될 수 있다.The plurality of light emitting element arrays 10 may each include a plurality of light emitting elements 12. That is, the light emitting element array 10 indicates that the plurality of light emitting elements 12 are arranged in an array form in columns or / and rows, and the plurality of light emitting elements 12 is one light emitting element. It may be electrically connected in series in the array 10.

상기 복수의 발광 소자(12) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)를 포함할 수 있으며, 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색 또는 청색의 광을 발광하는 유색 발광 다이오드, 백색의 광을 발광하는 백색 발광 다이오드, 자외선(UV)을 발광하는 UV 발광 다이오드 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.Each of the plurality of light emitting elements 12 may include at least one light emitting diode (LED), and the light emitting diode may include, for example, a colored light emitting diode emitting red, green, or blue light; At least one of a white light emitting diode emitting white light and a UV light emitting diode emitting ultraviolet (UV) light may be included, but is not limited thereto.

상기 복수의 발광 소자 어레이(10)들 양단에는 상기 커넥터(50)에 의해 전압이 인가되게 된다. 이때, 상기 복수의 발광 소자 어레이(10)들 각각에 인가되는 전압의 값은 동일한 것이 이상적이지만, 현실적으로는 상기 발광 소자 어레이(10)들 간에 전압 편차가 발생하게 된다. A voltage is applied to both ends of the plurality of light emitting element arrays 10 by the connector 50. At this time, the value of the voltage applied to each of the plurality of light emitting device arrays 10 is ideal, but in reality, a voltage deviation occurs between the light emitting device arrays 10.

상기 전압 편차는 상기 발광 소자 어레이(10)들에 탑재된 발광 소자(12)들의 수명, 재질, 불량 등에 의해 발생할 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The voltage deviation may occur due to the lifespan, material, defect, etc. of the light emitting devices 12 mounted on the light emitting device arrays 10, but is not limited thereto.

상기 전압 편차를 보정하지 않는 경우, 상기 복수의 발광 소자 어레이(10)들 사이의 휘도나 색감 등에 차이가 발생하게 되어, 결과적으로는 실시예에 따른 발광 모듈(100)의 발광 품질이 저하될 수 있다.If the voltage deviation is not corrected, a difference occurs in luminance, color, etc. between the plurality of light emitting device arrays 10, and as a result, light emission quality of the light emitting module 100 according to the embodiment may be degraded. have.

따라서, 실시예에 따른 커넥터(50)는 상기 복수의 저항(40) 및 상기 스위치(30)를 포함함으로써 상기 복수의 발광 소자 어레이(10)들 사이에 발생할 수 있는 상기 전압 편차를 최소화하여, 실시예에 따른 발광 모듈(100)이 고 품질의 빛을 제공할 수 있도록 할 수 있다.Therefore, the connector 50 according to the embodiment includes the plurality of resistors 40 and the switch 30 to minimize the voltage deviation that may occur between the plurality of light emitting element arrays 10. The light emitting module 100 according to an example may provide high quality light.

또한, 상기 커넥터(50)는 상기 복수의 발광 소자 어레이(10)들과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 연결단자(I) 및 제2 연결단자(O)를 포함할 수 있으며, 상기 제1,2 연결단자(I,O)에 의해 상기 복수의 발광 소자 어레이(10)에 전원이 전달되게 된다.In addition, the connector 50 may include a plurality of first connection terminals I and a second connection terminal O electrically connected to the plurality of light emitting element arrays 10. Power is transmitted to the plurality of light emitting element arrays 10 by the two connection terminals I and O.

하나의 발광 소자 어레이(10)에는 각각 적어도 하나의 상기 스위치(30)와 상기 복수의 저항(40)이 대응될 수 있다.At least one switch 30 and the plurality of resistors 40 may correspond to one light emitting device array 10, respectively.

상기 스위치(30)는 상기 발광 소자 어레이(10)에 직렬로 연결되어, 상기 복수의 저항(40) 중 적어도 하나와 상기 발광 소자 어레이(10)를 전기적으로 연결할 수 있다.The switch 30 may be connected in series to the light emitting element array 10 to electrically connect at least one of the plurality of resistors 40 to the light emitting element array 10.

상기 스위치(30)는 예를 들어, 딥(Dual-In-line Package,DIP) 스위치, 반도체 스위치 중 적어도 하나 일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The switch 30 may be, for example, at least one of a dip (In-line Package) switch and a semiconductor switch, but is not limited thereto.

상기 복수의 저항(40) 중 적어도 하나는 상기 스위치(30)에 의해 상기 발광 소자 어레이(10)에 직렬로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 발광 소자 어레이(10)에 연결된 저항값에 따라, 상기 발광 소자 어레이(10)로 흘러들어가는 전류값이 달라지게 된다.At least one of the plurality of resistors 40 may be connected in series to the light emitting element array 10 by the switch 30. In addition, the current value flowing into the light emitting device array 10 is changed according to the resistance value connected to the light emitting device array 10.

즉, 상기 복수의 저항(40) 중 적절한 저항값을 갖는 저항을 선택적으로 상기 발광 소자 어레이(10)에 연결함으로써, 상기 발광 소자 어레이(10)에 인가되는 전류량을 조절하여 궁극적으로는 실시예에 따른 발광 모듈(100)의 전압 편차를 최소화하는 것이다.That is, by selectively connecting a resistor having an appropriate resistance value among the plurality of resistors 40 to the light emitting element array 10, the amount of current applied to the light emitting element array 10 is ultimately adjusted to the embodiment. The voltage deviation of the light emitting module 100 is minimized.

예를 들어, 실시예에 따른 복수의 발광 소자 어레이(10)들 사이의 전압 편차는 1.7V 이하를 유지하도록 설계되는 것이 바람직하다. 이러한 전압 편차는 발광 모듈 관련 규정에 부합할 뿐 아니라, 고 품질의 빛을 제공할 수 있는 요건을 충족시키기 때문이다.For example, the voltage deviation between the plurality of light emitting element arrays 10 according to the embodiment is preferably designed to maintain 1.7V or less. This voltage deviation not only meets the regulations related to the light emitting module, but also meets the requirements for providing high quality light.

상기 복수의 저항(40)들의 저항값에 대해 한정하지는 않지만, 예를 들어, 10Ω 내지 1000Ω, 바람직하게는 20Ω 내지 150Ω일 수 있다.Although not limited to the resistance value of the plurality of resistors 40, for example, it may be 10 kPa to 1000 kPa, preferably 20 kPa to 150 kPa.

예를 들어, 상기 복수의 저항(40)들은 예를 들어, 50Ω, 100Ω, 150Ω, 200Ω 의 저항값을 갖는 저항을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 발광 소자 어레이(10)들 사이의 전압 편차에 따라 선택적으로 발광 소자 어레이(10)들에 상기 스위치(30)에 의해 직렬 연결될 수 있다.For example, the plurality of resistors 40 may include, for example, resistors having resistance values of 50 kV, 100 kV, 150 kV, and 200 kV, and may vary in voltage variation between the plurality of light emitting element arrays 10. Accordingly, the light emitting device array 10 may be selectively connected in series by the switch 30.

실시예에 따른 발광 모듈(100)은 상기 복수의 저항(40) 및 상기 스위치(30)를 포함하는 상기 커넥터(50)를 포함함으로써, 발광 소자 어레이(10)들 사이에 발생할 수 있는 전압 편차를 최소화하여 양호한 발광 품질을 제공할 수 있다.The light emitting module 100 according to the embodiment includes the connector 50 including the plurality of resistors 40 and the switch 30, thereby reducing voltage variations that may occur between the light emitting element arrays 10. It can be minimized to provide good light emission quality.

또한, 실시예에 따른 발광 모듈(100)은 상기 커넥터(50)에 상기 복수의 저항(40) 및 상기 스위치(30)를 설치하였으므로, 넓은 설치 면적을 요구하지 않아 합리적인 발광 모듈 설계가 가능하다는 장점이 있다.
In addition, since the plurality of resistors 40 and the switch 30 are installed in the connector 50 in the light emitting module 100 according to the embodiment, it is possible to design a reasonable light emitting module without requiring a large installation area. There is this.

도 4는 실시예에 따른 발광 모듈을 사용한 백라이트 유닛을 도시하는 도면이다. 다만, 도 4의 백라이트 유닛은 라이트 유닛의 한 예이며, 이에 대해 한정하지는 않는다.4 is a diagram illustrating a backlight unit using a light emitting module according to an embodiment. However, the backlight unit of FIG. 4 is an example of a light unit, but is not limited thereto.

도 4를 참조하면, 상기 백라이트 유닛은 바텀 커버(140)와, 상기 바텀 커버(140) 내에 배치된 도광판(110)과, 상기 도광판(110)의 적어도 일 측면 또는 하면에 배치된 실시예에 따른 발광 모듈(100)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 도광판(110) 아래에는 반사시트(130)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4, the backlight unit includes a bottom cover 140, a light guide plate 110 disposed in the bottom cover 140, and at least one side or a bottom surface of the light guide plate 110. It may include a light emitting module 100. In addition, a reflective sheet 130 may be disposed under the light guide plate 110.

상기 바텀 커버(140)는 상기 도광판(110), 상기 발광 모듈(100) 및 상기 반사시트(130)가 수납될 수 있도록 상면이 개구된 박스(box) 형성으로 형성될 수 있으며, 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 140 may be formed by forming a box having an upper surface open to accommodate the light guide plate 110, the light emitting module 100, and the reflective sheet 130. The bottom cover 140 may be formed of a metal material or a resin. It may be formed of a material, but is not limited thereto.

도시된 것처럼, 상기 발광 모듈(100)는 상기 바텀 커버(140)의 내측면 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있으며, 이에 따라 상기 도광판(110)의 적어도 일 측면을 향해 빛을 제공할 수 있다.As shown, the light emitting module 100 may be disposed on at least one of the inner side surfaces of the bottom cover 140, and thus may provide light toward at least one side of the light guide plate 110.

다만, 상기 발광 모듈(100)는 상기 바텀 커버(140)의 밑면에 배치되어, 상기 도광판(110)을 밑면을 향해 빛을 제공할 수도 있으며, 이는 상기 백라이트 유닛의 설계에 따라 다양하게 변형 가능하므로 이에 대해 한정하지는 않는다.However, the light emitting module 100 may be disposed on the bottom surface of the bottom cover 140 to provide light toward the bottom of the light guide plate 110, which may be variously modified according to the design of the backlight unit. It does not limit to this.

상기 도광판(110)은 상기 바텀 커버(140) 내에 배치될 수 있다. 상기 도광판(110)은 상기 발광 모듈(100)로부터 제공받은 빛을 면광원화 하여, 표시 패널(미도시)로 가이드할 수 있다. The light guide plate 110 may be disposed in the bottom cover 140. The light guide plate 110 may be a surface light source of the light provided from the light emitting module 100 and guided to a display panel (not shown).

상기 도광판(110)은 PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나로 형성될 수 있다. 상기 도광판(110)은 예를 들어, 압출 성형법에 의해 형성될 수 있다.The light guide plate 110 may be formed of one of an acrylic resin such as polymethyl metaacrylate (PMMA), polyethylene terephthlate (PET), polycarbonate (PC), COC, and polyethylene naphthalate (PEN) resin. The light guide plate 110 may be formed by, for example, an extrusion molding method.

상기 도광판(110) 아래에는 상기 반사시트(130)가 배치될 수 있다. 상기 반사시트(130)는 상기 도광판(110)의 하면을 통해 방출되는 빛을 상기 도광판(110)의 출사면을 향해 반사할 수 있다. The reflective sheet 130 may be disposed under the light guide plate 110. The reflective sheet 130 may reflect light emitted through the bottom surface of the light guide plate 110 toward the exit surface of the light guide plate 110.

상기 반사시트(130)는 반사율이 좋은 수지 재질, 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다
The reflective sheet 130 may be formed of a resin material having good reflectance, for example, PET, PC, PVC resin, etc., but is not limited thereto.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

10: 발광 소자 어레이 20: 기판
50: 커넥터 30: 스위치
40: 복수의 저항 100: 발광 모듈10 light emitting element array 20 substrate
50: connector 30: switch
40: plurality of resistors 100: light emitting module

Claims (7)

기판과,
상기 기판에 설치된 복수의 발광 소자 어레이와,
상기 기판에 설치되어 상기 복수의 발광 소자 어레이를 구동하는 커넥터를 포함하며,
상기 커넥터는,
상기 발광 소자 어레이와 전기적으로 연결되는 복수의 저항; 및
상기 복수의 저항 중 적어도 하나를 상기 발광 소자 어레이에 전기적으로 직렬 연결하는 스위치를 포함하는 발광 모듈.Substrate,
A plurality of light emitting element arrays provided on the substrate;
A connector installed on the substrate to drive the plurality of light emitting element arrays,
Wherein the connector comprises:
A plurality of resistors electrically connected to the light emitting element array; And
And a switch for electrically connecting at least one of the plurality of resistors to the light emitting element array in series. 제 1항에 있어서,
상기 복수의 저항들의 저항값은 10Ω 내지 1000Ω 인 발광 모듈.The method of claim 1,
The light emitting module has a resistance value of the plurality of resistors is 10kW to 1000kW. 제 1항에 있어서,
상기 스위치는 딥 스위치 및 반도체 스위치 중 적어도 하나를 포함하는 발광 모듈.The method of claim 1,
The switch includes at least one of a dip switch and a semiconductor switch. 제 1항에 있어서,
상기 복수의 발광 소자 어레이 사이의 전압 편차는 0 내지 1.7V인 발광 모듈.The method of claim 1,
The voltage deviation between the plurality of light emitting element array is a light emitting module 0 to 1.7V. 제 1항에 있어서,
상기 복수의 발광 소자 어레이 각각은 복수의 발광 소자를 포함하는 발광 모듈.The method of claim 1,
Wherein each of the plurality of light emitting element arrays includes a plurality of light emitting elements. 제 5항에 있어서,
상기 스위치는 상기 발광 소자 어레이의 수와 동일한 개수를 갖는 발광 모듈.6. The method of claim 5,
The switch has a light emitting module having the same number as the number of the light emitting element array. 바텀 커버;
상기 바텀 커버 내에 배치된 도광판; 및
상기 도광판의 적어도 일 측면 또는 하면에 배치된 발광 모듈을 포함하며,
상기 발광 모듈은 기판과, 상기 기판에 설치된 복수의 발광 소자 어레이와, 상기 기판에 설치되어 상기 복수의 발광 소자 어레이를 구동하는 커넥터를 포함하며, 상기 커넥터는 상기 발광 소자 어레이와 전기적으로 연결된 복수의 저항 및 상기 복수의 저항 중 적어도 하나를 상기 발광 소자 어레이에 전기적으로 직렬 연결하는 스위치를 포함하는 백라이트 유닛.


Bottom cover;
A light guide plate disposed in the bottom cover; And
It includes a light emitting module disposed on at least one side or bottom surface of the light guide plate,
The light emitting module includes a substrate, a plurality of light emitting element arrays installed on the substrate, and a connector installed on the substrate to drive the plurality of light emitting element arrays, the connector comprising a plurality of connectors electrically connected to the light emitting element arrays. And a switch electrically connecting at least one of a resistor and the plurality of resistors to the light emitting element array.


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