KR20110136478A - Surface acoustic wave package - Google Patents

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KR20110136478A
KR20110136478A KR1020100056525A KR20100056525A KR20110136478A KR 20110136478 A KR20110136478 A KR 20110136478A KR 1020100056525 A KR1020100056525 A KR 1020100056525A KR 20100056525 A KR20100056525 A KR 20100056525A KR 20110136478 A KR20110136478 A KR 20110136478A
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saw
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acoustic wave
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박두철
박향자
김경식
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(주)와이솔
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Abstract

PURPOSE: A surface acoustic wave(SAW) package is provided to arrange a varistor in order to prevent static electricity in a SAW chip, thereby protecting the SAW chip from the static electricity. CONSTITUTION: A surface acoustic wave(SAW) package comprises a SAW chip(110) and a varistor(130) installed in each specific terminal of the SAW chip. One end of the varistor is maintained as a grounded state. The other end of the varistor is connected to the specific terminal. An electric field of an acoustic wave is focused on near the surface of a substrate. The electric field of the acoustic wave is able to interact with a conduction electron of other semiconductor placed on the surface of the substrate. The SAW chip comprises a surface acoustic wave filter, a surface acoustic wave oscillator, a surface acoustic wave duplexer, and etc. The varistor is mounted on a base member(150) in order to mount the SAW chip.

Description

ＳＡＷ 패키지{SURFACE ACOUSTIC WAVE PACKAGE}SAS package {SURFACE ACOUSTIC WAVE PACKAGE}

본 발명은 SAW 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 정전기로 인한 SAW 칩의 훼손을 방지할 수 있는 SAW 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a SAW package, and more particularly, to a SAW package capable of preventing damage to a SAW chip due to static electricity.

표면 탄성파 필터는 이동용 통신 단말기에서 고주파신호를 필터링하기 위한 수동소자로서, 압전효과에 의해 소정의 주파수에 해당하는 전기적 신호를 표면 탄성파로 변환시키는 원리를 이용한다.The surface acoustic wave filter is a passive element for filtering a high frequency signal in a mobile communication terminal, and uses a principle of converting an electrical signal corresponding to a predetermined frequency into a surface acoustic wave by a piezoelectric effect.

표면 탄성파 필터는 크게 표면 탄성파 칩과 표면 탄성파 칩을 지지함과 동시에 표면 탄성파 칩의 단자를 외부의 PCB 기판에 연결시키는 베이스 부재를 포함하는 패키지 형태로 이루어져 있다.The surface acoustic wave filter is largely formed as a package including a base member for supporting the surface acoustic wave chip and the surface acoustic wave chip and connecting terminals of the surface acoustic wave chip to an external PCB substrate.

도 1은 종래의 표면 탄성파 칩(이하, SAW 칩)을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional surface acoustic wave chip (hereinafter referred to as SAW chip).

도 1에 도시된 바와 같이, 표면 탄성파 칩은 압전기판(17) 상에 IDT(interdigial transducer)구조를 갖는 전극(19)이 형성된 구조를 갖는다.As shown in FIG. 1, the surface acoustic wave chip has a structure in which an electrode 19 having an IDD (interdigial transducer) structure is formed on a piezoelectric substrate 17.

전극으로는 주로 Al박막이 사용되며, 표면 탄성파를 발생시키기 위한 압전기판으로는 LTO(LiTaO3) 또는 LNO(LiNbO3) 웨이퍼가 사용될 수 있다.Al thin films are mainly used as electrodes, and LTO (LiTaO3) or LNO (LiNbO3) wafers may be used as piezoelectric plates for generating surface acoustic waves.

도 2는 종래의 SAW 패키지를 나타낸 개략도로서 베이스 부재(15)의 일면에 SAW 칩(11)이 실장되어 있다. 이러한 구조의 표면 탄성파 칩에 정전기가 유입될 경우, 유입된 정전기는 미세한 선폭의 전극을 그대로 뚫고 지나가면서 전극을 파괴하게 된다.2 is a schematic view showing a conventional SAW package, in which a SAW chip 11 is mounted on one surface of the base member 15. When static electricity flows into the surface acoustic wave chip having such a structure, the static electricity penetrates the electrode having a fine line width as it is and destroys the electrode.

전극이 파괴되면 정전기 인가시 훼손된 특성 그래프를 나타낸 도 3에서와 같이 더 이상 필터로서 동작하지 않게 되거나 그 능력이 현저하게 저하되므로 패키지를 교체해야 하는 경우가 발생하고 있다.When the electrode is destroyed, as shown in FIG. 3, which shows a characteristic graph damaged when static electricity is applied, it is no longer operated as a filter or its ability is significantly reduced, and thus, a package needs to be replaced.

이를 방지하기 위해 패키지가 실장되는 기판에 별도의 정전기 보호 소자를 배치하거나 표면 탄성파 칩 내부에 정전기 강화 회로를 구성하고 있다.To prevent this, a separate static protection device is disposed on a substrate on which a package is mounted, or a static reinforcement circuit is configured inside a surface acoustic wave chip.

그러나, 패키지가 포함된 핸드셋의 경량화, 소형화 추세에 맞추어 오히려 정전기 보호 소자를 생략하는 추세에 비추어 보면 기판에 별도의 정전기 보호 소자를 배치하는 것은 바람직하지 못하다.However, in view of the trend of omitting the electrostatic protection device in accordance with the trend of light weight and miniaturization of the handset containing the package, it is not desirable to arrange a separate electrostatic protection device on the substrate.

이에 따라 압전기판 상에 저항 등의 금속막을 형성하는 경우와 같이 표면 탄성파 칩 내부에 정전기 강화 회로를 구성하기도 하나 이 또한 칩 자체의 크기를 증가시키고 신뢰성 있는 정전기 보호가 어려운 것이 현실이다. 칩 내부에 정전기 강화 회로를 구성하는 경우 일정 수준의 정전기, 예를 들어 1.5kV까지는 정전기의 유입을 방지할 수 있으나 그 이상의 정전기가 유입되는 것을 방지하지는 못한다. 또한 칩 내부에 형성된 정전기 강화 회로는 스스로가 파괴되면서 유입되는 정전기를 막는 구조를 취하고 있어 그 이후에 또다시 유입되는 정전기에 대해서는 대처하지 못하는 문제가 있다.
As a result, an electrostatic reinforcement circuit may be configured inside the surface acoustic wave chip as in the case of forming a metal film such as a resistor on the piezoelectric plate, but it is also difficult to increase the size of the chip itself and reliably protect static electricity. If a static reinforcement circuit is constructed inside the chip, it can prevent the static electricity from flowing to a certain level, for example, 1.5 kV, but it does not prevent the further static electricity from entering. In addition, the electrostatic reinforcement circuit formed inside the chip has a structure that prevents the static electricity flowing in as it is destroyed, there is a problem that can not cope with the static electricity introduced again thereafter.

본 발명은 정전기로 인한 SAW 칩의 훼손을 방지할 수 있는 SAW 패키지를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to provide a SAW package that can prevent the damage of the SAW chip due to static electricity.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 SAW 패키지는 SAW 칩 및 상기 SAW 칩의 특정 단자마다 설비되며, 일단이 접지된 상태로 타단이 상기 특정 단자에 연결되는 배리스터(Varistor)를 포함할 수 있다.The SAW package of the present invention for achieving the above object is provided for each specific terminal of the SAW chip and the SAW chip, and may include a varistor (Varistor) is connected to the specific terminal the other end with one end is grounded.

이때, 상기 특정 단자는 입력 단자를 포함할 수 있다.In this case, the specific terminal may include an input terminal.

또한, 상기 특정 단자는 상기 SAW 칩의 모든 단자일 수 있다.In addition, the specific terminal may be all terminals of the SAW chip.

또한, 상기 배리스터는 상기 SAW 칩이 실장되는 베이스 부재에 실장될 수 있다. 여기서, 상기 배리스터는 상기 베이스 부재에서 상기 SAW 칩의 실장면 또는 상기 실장면의 반대면 중 적어도 한면에 실장될 수 있다.In addition, the varistor may be mounted on a base member on which the SAW chip is mounted. Here, the varistor may be mounted on at least one of the mounting surface of the SAW chip or the opposite surface of the mounting surface in the base member.

또한, 상기 배리스터는 상기 SAW 칩을 덮는 커버의 내면에 실장될 수 있다.
In addition, the varistor may be mounted on an inner surface of a cover covering the SAW chip.

한편, 본 발명의 SAW 필터 패키지는 SAW(SURFACE ACOUSTIC WAVE) 필터 칩 및Meanwhile, the SAW filter package of the present invention includes a SAW (SURFACE ACOUSTIC WAVE) filter chip and

상기 SAW 필터 칩의 특정 단자마다 설비되며, 일단이 접지된 상태로 타단이 상기 특정 단자에 연결되는 배리스터(Varistor)를 포함할 수 있다.
It is provided for each specific terminal of the SAW filter chip, it may include a varistor (Varistor) that is connected to the specific terminal the other end with one end grounded.

한편, 본 발명의 SAW 듀플렉서 패키지는 SAW(SURFACE ACOUSTIC WAVE) 듀플렉서 칩 및 상기 SAW 듀플렉서 칩의 특정 단자마다 설비되며, 일단이 접지된 상태로 타단이 상기 특정 단자에 연결되는 배리스터(Varistor)를 포함할 수 있다.
Meanwhile, the SAW duplexer package of the present invention is provided for each specific terminal of the SAW (SURFACE ACOUSTIC WAVE) duplexer chip and the SAW duplexer chip, and includes a varistor having one end connected to the specific terminal with one end grounded. Can be.

이상에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 SAW 패키지는 정전기가 SAW 칩으로 유입되지 않도록 하는 배리스터를 배치함으로써 정전기로부터 SAW 칩을 보호할 수 있다.As described above, the SAW package according to the present invention can protect the SAW chip from static electricity by disposing a varistor that prevents static electricity from entering the SAW chip.

배리스터를 이용함으로써 칩 내부에 정전기 강화 회로를 구성한 경우에 비하여 큰 정전기도 방지할 수 있다.By using varistors, large static electricity can be prevented as compared with the case where a static electricity strengthening circuit is formed inside the chip.

또한, 지속적으로 정전기를 방지할 수 있다.In addition, it is possible to continuously prevent static electricity.

또한, 배리스터를 베이스 부재의 일면 또는 커버의 내면에 실장함으로써 패키지의 크기를 증가시키지 않는다.
In addition, the size of the package is not increased by mounting the varistor on one surface of the base member or the inner surface of the cover.

도 1은 종래의 표면 탄성파 칩을 나타낸 단면도.
도 2는 종래의 SAW 패키지를 나타낸 개략도.
도 3은 정전기에 의해 훼손된 SAW 칩의 특성을 나타낸 그래프.
도 4는 본 발명과 관련된 SAW 패키지를 나타낸 개략도.
도 5는 본 발명과 관련된 SAW 패키지에서 정상적인 신호 유입시의 신호 흐름을 나타낸 개략도.
도 6은 본 발명과 관련된 SAW 패키지에서 정전기 유입시의 신호 흐름을 나타낸 개략도.
도 7은 본 발명과 관련된 SAW 패키지의 다른 예를 나타낸 개략도.
도 8은 본 발명과 관련된 SAW 패키지의 또다른 예를 나타낸 개략도.1 is a cross-sectional view showing a conventional surface acoustic wave chip.
2 is a schematic representation of a conventional SAW package.
3 is a graph showing the characteristics of the SAW chip damaged by static electricity.
4 is a schematic representation of a SAW package associated with the present invention.
Figure 5 is a schematic diagram showing the signal flow at the normal signal inflow in the SAW package related to the present invention.
Figure 6 is a schematic diagram showing the signal flow at the time of static electricity in the SAW package related to the present invention.
7 is a schematic diagram showing another example of a SAW package related to the present invention.
8 is a schematic diagram showing another example of a SAW package related to the present invention.

이하 본 발명과 관련된 SAW 패키지에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a SAW package related to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

참고로, 본 명세서에서의 특정 단자는 SAW 칩의 단자 중 정전기가 유입될 가능성이 있는 단자를 지칭하는 것으로 한다.
For reference, the specific terminal in the present specification is to refer to the terminal of the potential of the static electricity flowing out of the terminals of the SAW chip.

도 4는 본 발명과 관련된 SAW 패키지를 나타낸 개략도이다.4 is a schematic diagram illustrating a SAW package related to the present invention.

도 4에 도시된 SAW 패키지는 SAW(SURFACE ACOUSTIC WAVE) 칩(110) 및 상기 SAW 칩의 특정 단자마다 설비되며, 일단이 접지된 상태로 타단이 상기 특정 단자에 연결되는 배리스터(Varistor)(130)를 포함하고 있다.The SAW package shown in FIG. 4 is installed for each specific terminal of the SAW (SURFACE ACOUSTIC WAVE) chip 110 and the SAW chip, and a varistor 130 having one end connected to the specific terminal while the other end is grounded. It includes.

SAW(Surface Acoustic Wave, 表面彈性波, 표면 탄성파)는 탄성체 기판(substrate)의 표면을 따라 전파되는 음향파를 지칭한다. 압전 효과의 결과로서 전기 신호로부터 음향파가 생성되는데 음향파의 전계는 기판 표면 부근에 집중되어 그 표면 바로 위에 놓인 다른 반도체의 전도 전자와 상호 작용할 수 있다. 음향파가 전파하는 기판과 반도체를 물리적으로 분리시킴으로써 시스템 내의 에너지 손실을 최소화하는 매질의 선택이 가능하다. 음향파를 전파하는 매질은 전자 기계적(電磁機械的) 결합 계수가 높고 음향파에 대한 에너지 손실이 낮은 압전 물질이다. 반도체는 전도 전자의 이동도가 높고 저항률이 최적이며, 직류 전원 요소가 낮아서 최적의 효율을 확보할 수 있는 물질이다. 이러한 특성을 가진 표면 탄성파와 반도체 전도 전자의 상호 작용을 이용하여 전자 회로를 전자 기계적 소자로 대치한 것이 SAW 칩(110)이다. SAW 칩에는 표면 탄성파 필터(SAW filter), 표면 탄성파 발진기(SAW oscillator), 표면 탄성파 듀플렉서(SAW Duplexer) 등이 있다. SAW 칩은 그 종류에 따라 다양한 수의 단자가 형성될 수 있다. SAW 칩이 SAW 필터인 경우 SAW 패키지는 SAW 필터 패키지가 되고, SAW 칩이 SAW 듀플렉서인 경우 SAW 패키지는 SAW 듀플렉서 패키지가 된다.SAW (Surface Acoustic Wave, surface acoustic wave, surface acoustic wave) refers to the acoustic wave propagated along the surface of the elastic substrate (substrate). As a result of the piezoelectric effect, acoustic waves are generated from an electrical signal where the electric field of the acoustic waves can be concentrated near the surface of the substrate and interact with the conducting electrons of another semiconductor directly over the surface. By physically separating the substrate from which the acoustic wave propagates and the semiconductor, it is possible to select a medium that minimizes energy loss in the system. A medium for propagating acoustic waves is a piezoelectric material having a high electromechanical coupling coefficient and low energy loss for acoustic waves. A semiconductor is a material that has high mobility of conductive electrons, optimum resistivity, and low DC power supply elements, thereby ensuring optimum efficiency. The SAW chip 110 replaces an electronic circuit with an electromechanical element by using an interaction between a surface acoustic wave having such characteristics and semiconductor conductive electrons. SAW chips include surface acoustic wave filters (SAW filters), surface acoustic wave oscillators (SAW oscillators), surface acoustic wave duplexers (SAW Duplexer). According to the kind of SAW chip, various numbers of terminals can be formed. If the SAW chip is a SAW filter, the SAW package is a SAW filter package. If the SAW chip is a SAW duplexer, the SAW package is a SAW duplexer package.

배리스터(Varistor)(130)는 양 단자에 가해지는 전압에 의해서 저항값이 변하는 비선형(非線形) 반도체 저항소자이다. 전압이 지나치게 클 때 상당히 증가된 전류를 전도하는 성질을 갖는다. 이러한 성질에 따라 SAW 패키지의 정상적인 회로 전압에서는 절연체로서 기능하여 500MΩ이상의 절연 저항을 유지하나, 정전기와 같은 순간 과전압 또는 서지 전류 유입시에는 수 mΩ이하의 저항값을 갖는다.The varistor 130 is a nonlinear semiconductor resistance element whose resistance is changed by voltages applied to both terminals. When the voltage is too large, it has the property of conducting a significantly increased current. Due to this property, the SAW package functions as an insulator at the normal circuit voltage and maintains an insulation resistance of 500 MΩ or more, but has a resistance value of several mΩ or less in case of instantaneous overvoltage or surge current such as static electricity.

SAW 칩으로 유입되는 정전기를 방지하기 위해 배리스터는 일단이 접지된 상태로 타단이 SAW 칩의 특정 단자에 연결된다. 이때 타단과 연결되는 특정 단자가 복수이면 특정 단자간에 단락이 이루어지므로 이를 방지하기 위해 배리스터는 SAW 칩의 특정 단자마다 설비된다. 즉 배리스터는 특정 단자의 개수만큼 설비된다. 배리스터는 단일 배리스터 소자의 형태일 수도 있으며 복수개의 배리스터 소자가 집적된 어레이 칩 배리스터의 형태일 수도 있다.To prevent static electricity from entering the SAW chip, the varistor is connected to a specific terminal of the SAW chip with one end grounded. At this time, if there are a plurality of specific terminals connected to the other end, a short circuit occurs between specific terminals, so that a varistor is installed for each specific terminal of the SAW chip to prevent this. That is, the varistors are installed by the number of specific terminals. The varistor may be in the form of a single varistor element or in the form of an array chip varistor in which a plurality of varistor elements are integrated.

이러한 구조에서 도 5에 같이 정상적인 신호가 유입되면 배리스터는 절연 저항으로서 기능하게 되므로 SAW 칩은 정상적으로 동작하게 된다. 만약 도 6에서와 같이 특정 단자로 정전기가 유입되면 배리스터는 도체로서 기능하게 되므로 유입된 정전기는 SAW 칩으로 유입되지 않고 배리스터를 거쳐 그라운드로 빠져나게 된다. 이러한 신호 흐름을 통해 정전기로부터 SAW 칩을 보호한다.In such a structure, when a normal signal flows in as shown in FIG. 5, the varistor functions as an insulation resistor, so that the SAW chip operates normally. If static electricity flows into a specific terminal as shown in FIG. 6, the varistor functions as a conductor, and thus, the introduced static electricity does not flow into the SAW chip but passes through the varistor to the ground. This signal flow protects the SAW chip from static electricity.

특정 단자는 정전기가 유입될 가능성이 있는 단자이다. 주로 신호가 유입되는 입력 단자가 특정 단자가 되는데 SAW 칩의 특성상 입력 단자의 구분이 명확하지 않다. 예를 들어 2단자를 갖는 SAW 필터에서는 어느 단자나 입력 단자와 출력 단자가 될 수 있다. 즉 사용자가 기판에 어떻게 설비하느냐에 따라 입력 단자가 결정되는 것이다. 이와 같은 상태에서 어느 한 단자에만 배리스터를 설비하게 되면 사용자가 배리스터가 설비되지 않은 다른 단자를 입력으로 사용한 경우 비록 배리스터가 설비된 상태라 하더라도 정전기로부터의 보호가 불가능하다.Certain terminals are terminals where static electricity may enter. The input terminal into which a signal flows is mainly a specific terminal, but the distinction of the input terminal is not clear due to the characteristics of the SAW chip. For example, in a SAW filter having two terminals, any terminal may be an input terminal and an output terminal. That is, the input terminal is determined by how the user installs the board. In such a state, if the varistor is installed in only one terminal, if the user uses another terminal not equipped with the varistor as an input, even if the varistor is installed, protection from static electricity is impossible.

이러한 문제를 방지하기 위해 SAW 칩의 모든 단자를 특정 단자로 할 수 있다. 다시 말해 SAW 칩의 모든 단자마다 배리스터를 설비할 수 있다. 다만 이와 같이 할 경우 배리스터의 개수 증가로 인한 비용 증가 등이 문제될 수 있으므로 SAW 칩의 단자 또는 SAW 패키지의 단자에 입력단을 표기하고, 입력단으로 표기된 입력 단자에만 배리스터를 설비할 수 있다. 물론 입력 단자 외에 정전기의 유입이 예상되는 단자에도 배리스터를 추가로 설비할 수 있다. 또한, 입력 단자라 하더라도 정전기 유입이 예상되지 않는 경우에는 배리스터가 설비되는 특정 단자로 설정하지 않을 수 있다. 예를 들어 Tx, Rx, ANT단자를 갖는 SAW 듀플렉서의 경우 Tx, ANT단자가 입력 단자로서 기능하지만 정전기 유입이 일반적으로 예상되는 ANT단자에만 배리스터를 설비할 수 있다.To avoid this problem, all terminals of the SAW chip can be made specific terminals. In other words, a varistor can be installed at every terminal of the SAW chip. In this case, however, an increase in the number of varistors may cause a problem, and thus an input terminal may be marked at a terminal of a SAW chip or a terminal of a SAW package, and a varistor may be installed only at an input terminal marked as an input terminal. Of course, in addition to the input terminal, a varistor may be additionally installed at a terminal where static electricity is expected to flow. In addition, even if the input terminal is not expected to enter the static electricity, it may not be set to a specific terminal equipped with the varistor. For example, in case of SAW duplexer with Tx, Rx, and ANT terminals, Tx and ANT terminals function as input terminals, but varistors can be installed only at ANT terminals where static electricity is generally expected.

이상의 구성에 따르면 SAW 칩으로 유입되는 정전기를 배리스터를 이용하여 차단할 수 있게 된다. 다만 배리스터의 설비를 위한 추가적인 공간이 필요하게 되며 그로 인하여 SAW 패키지의 크기가 증가하는 것을 방지할 필요가 있다.According to the above configuration, the static electricity flowing into the SAW chip can be blocked by using the varistor. However, additional space is needed for the varistor installation, and therefore, the size of the SAW package needs to be prevented from increasing.

그 방안으로 배리스터는 SAW 칩이 실장되는 베이스 부재(150)에 실장될 수 있다. 베이스 부재(150)는 PCB 등의 플라스틱 기판이 사용되며 대체로 SAW 칩보다 크다. 베이스 부재에 SAW 칩을 실장한 후 SAW 칩을 보호하기 위해 몰딩을 하거나 SAW 칩을 덮는 커버를 씌우게 되는데 몰딩과 커버의 설비를 위해 대체로 베이스 부재가 SAW 칩보다 크다. 또한 베이스 부재는 규격화된 규정에 맞춰 일정 크기를 갖도록 제작되고 있는데 그 크기가 SAW 칩보다 크다. 따라서 베이스 부재에서 SAW 칩이 실장되는 실장면에는 도 4에서와 같이 배리스터가 설비될 공간이 마련된다. 이와 같은 공간에 배리스터를 설비하면 몰딩 후 또는 커버를 씌운 후의 상태를 기준으로 패키지의 크기가 증가하지 않게 된다.The varistor may be mounted on the base member 150 on which the SAW chip is mounted. The base member 150 uses a plastic substrate such as a PCB and is generally larger than a SAW chip. After mounting the SAW chip on the base member, a molding is formed to protect the SAW chip or a cover that covers the SAW chip. The base member is generally larger than the SAW chip for molding and cover installation. In addition, the base member is manufactured to have a certain size in accordance with the standardized specification, which is larger than the SAW chip. Therefore, the mounting surface on which the SAW chip is mounted in the base member is provided with a space for the varistor to be installed as shown in FIG. If the varistor is installed in such a space, the size of the package does not increase based on the state after molding or after the cover is put on.

도 7은 본 발명과 관련된 SAW 패키지의 다른 예를 나타낸 개략도이다. 살펴보면 SAW 칩(110)의 모든 단자마다 배리스터(130)가 설비되어 있으며 또한 베이스 부재에서 SAW 칩의 실장면에 모든 배리스터가 설비되어 있다. 7 is a schematic diagram showing another example of a SAW package related to the present invention. Looking at the varistor 130 is provided for every terminal of the SAW chip 110, and all the varistor is provided on the mounting surface of the SAW chip in the base member.

도 7에서는 실장면에 모든 배리스터가 설비되고 있으나 복수의 배리스터가 설비될 경우 SAW 칩의 실장면에 모두 설비되지 못할 수 있다. 실장면에 배리스터가 설비될 공간이 충분하지 않거나 복수의 배리스터 중 일부가 설비될 공간이 없을 수도 있기 때문이다. 이런 경우 실장면의 반대면에 배리스터를 설비할 수도 있다.In FIG. 7, all varistors are installed on the mounting surface, but when a plurality of varistors are installed, all the varistors may not be installed on the mounting surface of the SAW chip. This is because there may not be enough space for the varistor to be mounted on the mounting surface, or there may be no space for some of the plurality of varistors to be installed. In this case, the varistor may be installed on the opposite side of the mounting surface.

이런 경우는 다수의 단자를 갖는 SAW 칩에서 주로 발생할 수 있다.This case can occur mainly in SAW chips with multiple terminals.

도 8은 본 발명과 관련된 SAW 패키지의 또다른 예를 나타낸 개략도이다.8 is a schematic diagram showing another example of a SAW package related to the present invention.

도 8에 도시된 SAW 패키지에서 SAW 칩은 3개의 단자를 갖는 SAW 듀플렉서이다. Tx단자, Rx단자, ANT단자(안테나 단자) 각각에 배리스터가 설비되고 있는데 배리스터의 설비 공간이 없을 경우 실장면의 반대면에 모든 배리스터 또는 일부 배리스터를 설비할 수 있다.In the SAW package shown in FIG. 8, the SAW chip is a SAW duplexer with three terminals. If varistors are installed in the Tx terminal, Rx terminal, and ANT terminal (antenna terminal), and there is no space for the varistor, all varistors or some varistors can be installed on the opposite side of the mounting surface.

정리하면, 배리스터는 베이스 부재에서 SAW 칩의 실장면 또는 그 반대면 중 적어도 한면에 실장될 수 있다.In summary, the varistor may be mounted on at least one surface of the mounting surface of the SAW chip or the opposite surface in the base member.

베이스 부재, 특히 SAW 칩의 실장면의 반대면에 설비되는 배리스터는 그 부피가 작은 것이 유리하다. 이를 위해 배리스터는 소성을 통해 형성되는 세라믹 배리스터이거나 경화를 통해 형성되는 유기물 배리스터일 수 있다.Varistors provided on the base member, in particular on the opposite side of the mounting surface of the SAW chip, are advantageously small in volume. To this end, the varistor may be a ceramic varistor formed through firing or an organic varistor formed through curing.

만약, SAW 칩을 덮는 커버(미도시)가 존재한다면 배리스터는 커버의 내면에 실장될 수도 있다. 다만 이와 같이 구성할 경우 제조공정상 배리스터의 각 단을 특정 단자와 그라운드에 연결하기가 어려울 수 있다. 그 해결 방안으로 커버를 SAW 칩의 외주를 둘러싸는 벽부와 벽부를 덮는 덮개부로 분리할 수 있다. 이 상태에서 벽부를 먼저 설비하면 SAW 칩의 실장면은 아직 개방된 상태가 되므로 용이하게 벽부의 내면에 배리스터를 설비하고 단자 연결을 할 수 있다. 이후 덮개부로 벽부를 덮어 커버를 완성한다.
If there is a cover (not shown) covering the SAW chip, the varistor may be mounted on the inner surface of the cover. However, in this configuration, it may be difficult to connect each stage of the varistor to a specific terminal and ground in the manufacturing process. As a solution, the cover can be separated into a wall covering the outer circumference of the SAW chip and a cover covering the wall. In this state, if the wall is installed first, the mounting surface of the SAW chip is still open, so that the varistor can be easily installed on the inner surface of the wall and the terminal can be connected. Then cover the wall with a cover to complete the cover.

한편, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not as restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

SAW 필터, SAW 듀플렉서 등 각종 SAW 칩이 실장되는 SAW 패키지에 적용할 수 있다.It can be applied to SAW packages in which various SAW chips such as SAW filters and SAW duplexers are mounted.

특히, 정전기와 같은 순간 전압이 유입될 수 있는 환경에서 사용되는 SAW 패키지에 유용하다.
It is particularly useful for SAW packages used in environments where instantaneous voltages can be introduced, such as static electricity.

17...압전기판 19...전극
11, 110, 210...SAW 칩 130, 230...배리스터
15, 150, 250...베이스 부재17 Piezoelectric 19 Electrodes
11, 110, 210 ... SAW chip 130, 230 ... varistor
15, 150, 250 ... base member

Claims (8)

SAW(SURFACE ACOUSTIC WAVE) 칩; 및
상기 SAW 칩의 특정 단자마다 설비되며, 일단이 접지된 상태로 타단이 상기 특정 단자에 연결되는 배리스터(Varistor);
를 포함하는 SAW 패키지.
SURFACE ACOUSTIC WAVE CHIP; And
A varistor installed at each specific terminal of the SAW chip and having the other end connected to the specific terminal with one end grounded;
SAW package including.
제 1 항에 있어서,
상기 특정 단자는 입력 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 SAW 패키지.
The method of claim 1,
And the specific terminal comprises an input terminal.
제 1 항에 있어서,
상기 특정 단자는 상기 SAW 칩의 모든 단자인 것을 특징으로 하는 SAW 패키지.
The method of claim 1,
The specific terminal is a SAW package, characterized in that all the terminals of the SAW chip.
제 1 항에 있어서,
상기 배리스터는 상기 SAW 칩이 실장되는 베이스 부재에 실장되는 것을 특징으로 하는 SAW 패키지.
The method of claim 1,
The varistor is a SAW package, characterized in that mounted on the base member on which the SAW chip is mounted.
제 4 항에 있어서,
상기 배리스터는 상기 베이스 부재에서 상기 SAW 칩의 실장면 또는 상기 실장면의 반대면 중 적어도 한면에 실장되는 것을 특징으로 하는 SAW 패키지.
The method of claim 4, wherein
And the varistor is mounted on at least one of the mounting surface of the SAW chip or an opposite surface of the mounting surface in the base member.
제 1 항에 있어서,
상기 배리스터는 상기 SAW 칩을 덮는 커버의 내면에 실장되는 것을 특징으로 하는 SAW 패키지.
The method of claim 1,
The varistor is a SAW package, characterized in that mounted on the inner surface of the cover covering the SAW chip.
SAW(SURFACE ACOUSTIC WAVE) 필터 칩; 및
상기 SAW 필터 칩의 특정 단자마다 설비되며, 일단이 접지된 상태로 타단이 상기 특정 단자에 연결되는 배리스터(Varistor);
를 포함하는 SAW 필터 패키지.
SURFACE ACOUSTIC WAVE (SAW) FILTER CHIP; And
A varistor installed at each specific terminal of the SAW filter chip and having the other end connected to the specific terminal with one end grounded;
SAW filter package comprising a.
SAW(SURFACE ACOUSTIC WAVE) 듀플렉서 칩; 및
상기 SAW 듀플렉서 칩의 특정 단자마다 설비되며, 일단이 접지된 상태로 타단이 상기 특정 단자에 연결되는 배리스터(Varistor);
를 포함하는 SAW 듀플렉서 패키지.SURFACE ACOUSTIC WAVE (SAW) duplexer chip; And
A varistor installed at each specific terminal of the SAW duplexer chip and having the other end connected to the specific terminal with one end grounded;
SAW duplexer package including.
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