KR20110131546A - Backlight unit - Google Patents

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KR20110131546A
KR20110131546A KR1020100051025A KR20100051025A KR20110131546A KR 20110131546 A KR20110131546 A KR 20110131546A KR 1020100051025 A KR1020100051025 A KR 1020100051025A KR 20100051025 A KR20100051025 A KR 20100051025A KR 20110131546 A KR20110131546 A KR 20110131546A
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light emitting
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KR1020100051025A
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최선
박종진
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삼성엘이디 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A backlight unit is provided to implement clear image quality by mounting a light emitting device package on an accurate location through a guide unit which guides a mounting location. CONSTITUTION: A light source module(120) includes a substrate(121) with a guide hole and a plurality of light emitting device packages(124) with fixing units which are inserted into the guide hole. A light guide plate(110) has an incident surface(111) facing the light source module to input light from the light source module.

Description

백라이트 유닛{Backlight Unit}Backlight Unit

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광원으로 채용되는 발광소자 패키지가 정확한 위치에 장착되도록 할 수 있는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a backlight unit capable of mounting a light emitting device package employed as a light source at an accurate position.

현재 박형 표시장치의 주류를 이루고 있는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD)는 박형의 벽걸이형 텔레비젼, 노트북 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터용 모니터, 항법 장치, PDA, 휴대형 전화기, 게임기에 이르기까지 다양한 장치에 응용이 이루어지고 있다. 이와 같은 액정표시장치의 표시소자를 구성하는 액정은 스스로 발광하지 못하고, 인가되는 전기신호에 따라 단순히 빛을 투과시키거나 차단하는 기능을 수행할 뿐이다.Liquid Crystal Display (LCD), which is the mainstream of thin display devices, is applied to various devices such as thin wall-mounted TVs, notebook computers, desktop monitors, navigation devices, PDAs, portable telephones, and game machines. This is being done. The liquid crystal constituting the display element of the liquid crystal display device does not emit light by itself, and merely performs a function of transmitting or blocking light according to an applied electric signal.

따라서, 액정패널에 정보를 표시하기 위해서는 액정패널을 후방에서 조명하기 위한 면발광장치 소위 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 액정표시장치 내에 별도로 마련되어야 한다. 이와 같은 백라이트 유닛은 빛의 휘도를 높이고 고른 면광원을 형성하여 액정패널을 균일하게 조사하여야 하며, 이는 제품의 품질면에서 매우 중요하다고 할 수 있다.Therefore, in order to display information on the liquid crystal panel, a surface light emitting device, a so-called back light unit for illuminating the liquid crystal panel from the rear, must be separately provided in the liquid crystal display device. Such a backlight unit should increase the luminance of light and form an even surface light source to uniformly irradiate the liquid crystal panel, which is very important in terms of product quality.

일반적인 백라이트 유닛은 소형이고 수명이 길며, 전기 에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 에너지 효율이 높음과 동시에 낮은 동작전압을 갖는다는 장점을 가지는 발광소자(LED, Light Emitting Diode)가 광원으로 사용되고 있다.In general, a backlight unit has a small size, a long lifespan, and a light emitting diode (LED), which has advantages of high energy efficiency and low operating voltage since it converts electrical energy directly into light energy, and is used as a light source.

그러나, 도 1에서와 같이 도광판의 입광면과 접하는 발광소자 패키지(10)는 조립성이나 패키지 형상의 불균형 등에 의해 기판(20)의 실장 영역(21)에 정확히 장착되지 않거나 기울어지도록 장착되는 경우가 종종 발생하며, 이 경우 방출된 빛의 일부가 도광판의 내부로 입사되지 않고 전면으로 새어나오는 빛샘 현상에 의해 도광판의 입광면 부근에는 핫 스팟(Hot Spot)이 형성된다.However, as shown in FIG. 1, the light emitting device package 10, which is in contact with the light incident surface of the light guide plate, may not be correctly mounted or tilted to the mounting area 21 of the substrate 20 due to assemblability or unbalance of package shape. Often, in this case, a hot spot is formed in the vicinity of the light incident surface of the light guide plate by a light leakage phenomenon which leaks to the front surface instead of being incident to the inside of the light guide plate.

이러한 핫 스팟에 의해 도광판 전체에는 휘도 편차가 발생하게 되며, 따라서 백라이트 유닛의 중요한 품질인 휘도 균일도(Uniformity)가 저하되는 문제가 발생한다.
Such a hot spot causes a luminance deviation in the entire light guide plate, and thus causes a problem in that luminance uniformity, which is an important quality of the backlight unit, is degraded.

본 발명의 목적은 구조가 간단하고, 장착 위치를 안내하는 가이드부를 구비하여 발광소자 패키지가 정확한 위치에 장착되도록 함으로써 선명한 화질 구현이 가능한 백라이트 유닛을 제공하는데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a backlight unit having a simple structure and having a guide portion for guiding a mounting position so that a light emitting device package is mounted at an accurate position, thereby enabling a clear image quality.

본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛은 가이드홀을 구비하는 기판과, 상기 가이드홀에 삽입되는 고정부를 구비하여 상기 기판상에 실장되는 복수개의 발광소자 패키지를 포함하는 광원 모듈; 및 상기 광원 모듈에서 방출된 빛이 입사되도록 입광면이 상기 광원 모듈과 마주하여 배치되는 도광판;을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a backlight unit includes a light source module including a substrate having a guide hole, and a plurality of light emitting device packages mounted on the substrate with a fixing part inserted into the guide hole; And a light guide plate having a light incident surface facing the light source module so that the light emitted from the light source module is incident.

한편, 상기 발광소자 패키지는, 캐비티를 구비하는 본체부와, 상기 캐비티 내에 실장되는 발광소자와, 상기 기판에 전기적으로 연결되는 리드 단자를 상기 본체부의 측면을 따라서 구비하여 상기 측면이 상기 기판과 접하여 실장될 수 있다.The light emitting device package may include a main body having a cavity, a light emitting device mounted in the cavity, and a lead terminal electrically connected to the substrate along the side of the main body to contact the substrate. Can be mounted.

한편, 상기 기판은 상기 도광판의 바닥면을 따라 수평하게 배치되고, 상기 발광소자 패키지는 발광면이 상기 도광판의 입광면을 향하도록 상기 기판상에 실장될 수 있다.The substrate may be horizontally disposed along the bottom surface of the light guide plate, and the light emitting device package may be mounted on the substrate so that the light emitting surface faces the light incident surface of the light guide plate.

한편, 상기 리드 단자는 상기 본체부의 바닥면과 수평하게 상기 본체부의 단축방향 측면으로부터 각각 돌출되는 제1 리드와, 상기 제1 리드의 단부로부터 수직하게 절곡되어 상기 본체부의 상부면을 향해 연장되는 제2 리드와, 상기 제2 리드의 일단부로부터 상기 기판과 접하는 상기 본체부의 장축방향 측면을 향해 수직하게 절곡되어 형성되는 제3 리드를 포함할 수 있다.On the other hand, the lead terminal is a first lead protruding from the axial side of the body portion, respectively, parallel to the bottom surface of the main body portion, and bent vertically from the end of the first lead extending to the upper surface of the main body portion And a second lead, and a third lead formed by bending vertically from one end of the second lead toward the major axis side surface of the main body portion in contact with the substrate.

한편, 상기 고정부는 상기 기판과 접하는 상기 본체부의 측면으로부터 돌출되어 구비될 수 있다.On the other hand, the fixing portion may be provided to protrude from the side of the main body portion in contact with the substrate.

한편, 상기 고정부는 상기 기판과 접하는 상기 본체부의 측면을 따라서 구비되는 상기 리드 단자로부터 돌출되어 구비될 수 있다.The fixing part may protrude from the lead terminal provided along the side surface of the main body part in contact with the substrate.

한편, 상기 고정부는 상기 기판과 접하는 상기 본체부의 장축방향 측면으로부터 돌출되며, 상기 본체부의 장축방향 측면을 따라 구비되는 상기 제3 리드의 사이에 배치될 수 있다.The fixing part may protrude from a long axis side surface of the main body portion in contact with the substrate and may be disposed between the third leads provided along the long axis side surface of the main body portion.

한편, 상기 고정부는 상기 제1 리드의 단부로부터 수직하게 절곡되어 상기 본체부의 상부면을 향해 연장되는 제2 리드의 일단부로부터 연장되며, 상기 기판과 접하는 상기 본체부의 장축방향 측면에 대해 수직하게 돌출되어 구비될 수 있다.On the other hand, the fixing portion is bent vertically from the end of the first lead and extends from one end of the second lead extending toward the upper surface of the main body portion, and protrudes perpendicularly to the longitudinal side of the main body portion in contact with the substrate Can be provided.

한편, 상기 고정부는 상기 기판과 접하는 상기 본체부의 장축방향 측면으로부터 더 돌출되어 구비될 수 있다.On the other hand, the fixing portion may be provided to further protrude from the longitudinal side surface of the main body portion in contact with the substrate.

한편, 상기 광원 모듈과 상기 도광판을 수납하는 샤시를 더 포함할 수 있다.
On the other hand, the light source module and the light guide plate may further include a chassis for receiving.

본 발명에 따르면 발광소자 패키지가 기울어지거나 장착 위치가 변경되는 문제점을 효과적으로 해결할 수 있다. 그리고, 이를 통해 도광판의 입광면 부근에서 핫 스팟이 발생하는 것을 방지함으로써 전체적인 휘도 균일도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.According to the present invention, it is possible to effectively solve the problem that the light emitting device package is inclined or the mounting position is changed. In addition, this prevents the occurrence of hot spots near the light incident surface of the light guide plate, thereby improving the overall luminance uniformity.

또한, 발광소자 패키지를 사용하는 면발광장치에 대한 광학적 특성의 신뢰도가 향상될 수 있는 장점이 있다.
In addition, there is an advantage that the reliability of the optical characteristics for the surface light emitting device using the light emitting device package can be improved.

도 1은 종래의 백라이트 유닛에서의 광원 모듈을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2의 백라이트 유닛에서 광원 모듈을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 광원 모듈에서 발광소자 패키지가 기판상에 실장된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3의 광원 모듈에서 발광소자 패키지의 다른 실시형태를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 발광소자 패키지가 기판상에 실장된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view showing a light source module in a conventional backlight unit.
2 is a cross-sectional view schematically illustrating a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a light source module in the backlight unit of FIG. 2.
4 is a view schematically illustrating a state in which a light emitting device package is mounted on a substrate in the light source module of FIG. 3.
FIG. 5 is a diagram illustrating another embodiment of a light emitting device package in the light source module of FIG. 3.
6 is a view schematically illustrating a state in which the light emitting device package of FIG. 5 is mounted on a substrate.

본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛의 실시예에 관한 사항을 도면을 참조하여 설명한다.Details of an embodiment of a backlight unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

그러나, 본 발명의 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.

따라서, 도면에 도시된 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 도면 상에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 참조부호를 사용할 것이다.Therefore, the shape and size of the components shown in the drawings may be exaggerated for more clear description, components having substantially the same configuration and function in the drawings will use the same reference numerals.

도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시 형태에 따른 백라이트 유닛을 설명한다.A backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 4.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 3은 도 2의 백라이트 유닛에서 광원 모듈을 나타내는 도면이며, 도 4는 도 3의 광원 모듈에서 발광소자 패키지가 기판상에 실장된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.2 is a cross-sectional view schematically illustrating a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 3 is a view illustrating a light source module in the backlight unit of FIG. 2, and FIG. 4 is a light emitting device package on a substrate in the light source module of FIG. 3. It is a figure which shows schematically the state mounted in.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시 형태에 따른 백라이트 유닛(100)은 도광판(110), 광원 모듈(120)을 포함하며, 상기 광원 모듈(120)과 도광판(110)을 수납하는 샤시(130)와 상기 도광판의 상부에 배치되어 빛이 제공되는 광학시트(140)를 더 포함할 수 있다.2 to 4, the backlight unit 100 according to an embodiment of the present invention includes a light guide plate 110 and a light source module 120, and accommodates the light source module 120 and the light guide plate 110. The optical device 140 may further include a chassis 130 and an optical sheet 140 disposed on the light guide plate to provide light.

상기 도광판(110)은 직육면체 형상의 플레이트 구조를 가지며, 광원 모듈(120)이 배치되어 빛이 입사되는 입광면(111)은 상기 도광판(110)의 장축방향 측면을 따라서 구비되는 것이 바람직하다.The light guide plate 110 may have a rectangular parallelepiped plate structure, and the light incident surface 111 to which light is incident due to the light source module 120 may be disposed along a long axis side surface of the light guide plate 110.

상기 도광판(110)은 상기 입광면(111)으로 입사되는 빛의 원활한 유도를 위해 PMMA와 같은 투명한 수지로 이루어질 수 있으며, 상기 도광판(110)의 하부측에는 반사층(112)을 구비하여 상기 도광판(110)의 하부로 향하는 빛을 상부로 반사시키도록 할 수 있다. 그리고, 상기 도광판(110)의 하부면에는 요철 등의 패턴(미도시)을 형성하여 구비할 수도 있다.The light guide plate 110 may be made of a transparent resin such as PMMA for smooth induction of light incident on the light incident surface 111. The light guide plate 110 may include a reflective layer 112 at a lower side of the light guide plate 110. To reflect the light directed to the bottom of the top). The lower surface of the light guide plate 110 may be provided with a pattern (not shown) such as irregularities.

상기 샤시(130)는 상기 도광판(110)과 광원 모듈(120)을 수납하여 지지하기 위한 프레임 부재이다.The chassis 130 is a frame member for accommodating and supporting the light guide plate 110 and the light source module 120.

상기 샤시(130)는 평평한 바닥면(131)과, 상기 바닥면(131)의 테두리로부터 상부로 연장되는 측벽(132)으로 이루어져 상부면(혹은 전면)이 개방된 박스형 구조를 가진다. 상기 샤시(130)는 강도 및 방열 효율등을 고려하여 금속재질로 형성되는 것이 바람직하나 이에 한정하는 것은 아니다.The chassis 130 has a flat bottom surface 131 and a sidewall 132 extending upwardly from an edge of the bottom surface 131 to have a box-type structure in which an upper surface (or front surface) is opened. The chassis 130 is preferably formed of a metal material in consideration of strength and heat radiation efficiency, but is not limited thereto.

이러한 도광판(110)은 상기 광원 모듈(120)에서 방출된 빛이 입사되도록 상기 광원 모듈과 교대로 복수개가 상기 샤시 내부에 배치될 수 있으며, 액정표시장치의 설계 사이즈에 따라서 배치되는 상기 도광판(110)의 개수를 달리할 수 있다.The light guide plate 110 may be disposed in the chassis in alternating manner with the light source module so that the light emitted from the light source module 120 is incident, and the light guide plate 110 is disposed according to the design size of the liquid crystal display device. ) Can vary.

상기 도광판(110)의 입광면(111)에 배치되는 상기 광원 모듈(120)은 기판(121)과, 상기 기판(121)상에 실장되는 복수개의 발광소자 패키지(124)를 포함한다.The light source module 120 disposed on the light incident surface 111 of the light guide plate 110 includes a substrate 121 and a plurality of light emitting device packages 124 mounted on the substrate 121.

도 3에서와 같이, 상기 기판(121)은 상기 도광판(110)의 장축방향 길이와 대응하여 전체적으로 바(bar) 형태의 플레이트 구조를 가질 수 있으며, 길이방향을 따라서 배열되는 발광소자 패키지(124)의 각 실장 영역(122)에는 가이드홀(123)을 관통형성하여 구비한다. 그리고, 상기 발광소자 패키지(124)와 전기적으로 연결되는 회로 배선(미도시)을 구비한다.As shown in FIG. 3, the substrate 121 may have a plate structure having a bar shape as a whole corresponding to the length of the light guide plate 110 in the long axis direction, and the light emitting device package 124 arranged along the length direction. Guide holes 123 are formed through the mounting regions 122. In addition, a circuit wiring (not shown) electrically connected to the light emitting device package 124 is provided.

상기 기판(121)은 상기 도광판(110)의 바닥면을 따라서 상기 샤시(130)의 바닥면(131)에 수평하게 배치되어 장착될 수 있다. 따라서 상기 샤시(130)와의 접촉면적이 증가하여 상기 발광소자 패키지(124)로부터 발생되는 열이 상기 샤시(130)로 보다 많이 전도될 수 있도록 하여 방열효율을 향상시킬 수 있다.The substrate 121 may be horizontally disposed on the bottom surface 131 of the chassis 130 along the bottom surface of the light guide plate 110. Therefore, the contact area with the chassis 130 is increased to allow more heat generated from the light emitting device package 124 to be conducted to the chassis 130, thereby improving heat dissipation efficiency.

상기 발광소자 패키지(124)는 발광면(124a)이 상기 도광판(110)의 입광면(111)을 향하도록 상기 기판(121)의 각 실장 영역(122)상에 실장되며, 복수개가 바 형태의 구조를 가지는 상기 기판(121)의 길이방향을 따라서 소정 간격으로 배열될 수 있다. The light emitting device package 124 is mounted on each mounting area 122 of the substrate 121 such that the light emitting surface 124a faces the light incident surface 111 of the light guide plate 110, and a plurality of light emitting device packages 124 have a bar shape. It may be arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction of the substrate 121 having a structure.

특히, 본 발명의 실시 형태에 따른 광원 모듈(120)은 각 발광소자 패키지(124)가 기판(121)의 각 실장 영역(122)상에 정확하게 실장될 수 있도록 가이드홀(123)에 삽입되는 고정부(129)를 구비하는 점에 특징이 있다.In particular, the light source module 120 according to the embodiment of the present invention is inserted into the guide hole 123 so that each light emitting device package 124 can be accurately mounted on each mounting area 122 of the substrate 121. It is characterized by the provision of the government 129.

즉, 각 실장 영역(122)에 관통형성된 가이드홀(123)에 들어맞는 고정부(129)를 발광소자 패키지(124)로부터 돌출되도록 구비함으로써 단순히 고정부(129)를 가이드홀(123)에 끼움결합하는 것을 통해 발광소자 패키지(124)가 정확한 위치에 실장될 수 있도록 하는 것이 가능하다. That is, the fixing part 129 is fitted to the guide hole 123 formed through the mounting area 122 so as to protrude from the light emitting device package 124 to simply fit the fixing part 129 into the guide hole 123. By combining, it is possible to allow the light emitting device package 124 to be mounted in the correct position.

도 3을 참조하여 상기 발광소자 패키지의 구조에 대해 상세히 설명한다.Referring to Figure 3 will be described in detail the structure of the light emitting device package.

도면에서와 같이, 상기 발광소자 패키지(124)는 본체부(125), 발광소자(126) 및 리드 단자(127)를 포함하여 구성된다.As shown in the drawing, the light emitting device package 124 includes a main body 125, a light emitting device 126, and a lead terminal 127.

상기 본체부(125)는 실리콘 또는 세라믹으로 이루어지는 직육면체 형상을 가지며, 상기 본체부의 상부면(혹은 발광면)에는 외부로 개방된 수용공간인 캐비티(C)가 형성되어 상기 발광소자(126)를 내부에 장착한다.The main body 125 has a rectangular parallelepiped shape made of silicon or ceramic, and a cavity C, which is a receiving space open to the outside, is formed on an upper surface (or a light emitting surface) of the main body to form the light emitting device 126 inside. Mount on.

상기 캐비티(C)에는 상기 발광소자(126)를 보호하도록 투명한 포장부재(128)가 충진될 수 있으며, 상기 포장부재(128)는 상기 발광소자(126)에서 방출되는 빛의 파장을 변환시키도록 형광체(미도시)를 함유할 수 있다.The cavity C may be filled with a transparent packaging member 128 to protect the light emitting device 126, and the packaging member 128 may convert a wavelength of light emitted from the light emitting device 126. It may contain a phosphor (not shown).

상기 발광소자(126)는 외부에서 인가되는 전원에 의해 소정 파장의 빛을 출사하는 반도체 소자의 일종이며, 본 발명에 따른 실시 형태에서는 단일의 발광소자가 상기 캐비티(C) 내에 구비되는 것으로 도시하고 있으나 이에 한정하지 않고 복수개의 발광소자를 구비하는 것도 가능하다.The light emitting device 126 is a kind of semiconductor device that emits light having a predetermined wavelength by a power source applied from the outside. In the embodiment of the present invention, a single light emitting device is illustrated as being provided in the cavity C. However, the present invention is not limited thereto and may include a plurality of light emitting devices.

상기 발광소자(126)와 상기 기판(121)의 회로 배선(미도시)을 전기적으로 연결하는 리드 단자(127)는 상기 본체부(125)의 측면을 따라서 구비된다.A lead terminal 127 electrically connecting the light emitting element 126 and the circuit wiring (not shown) of the substrate 121 is provided along the side surface of the main body 125.

구체적으로, 상기 리드 단자(127)는 상기 본체부(125)의 바닥면과 수평하게 상기 본체부(125)의 단축방향 측면(125a)으로부터 각각 돌출되는 제1 리드(127a)와, 상기 제1 리드(127a)의 단부로부터 수직하게 절곡되어 상기 본체부(125)의 상부면을 향해 연장되는 제2 리드(127b)와, 상기 제2 리드(127b)의 일단부로부터 상기 기판(121)과 접하는 상기 본체부(125)의 장축방향 측면(125b)을 향해 수직하게 절곡되어 형성되는 제3 리드(127c)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 리드(127b)와 제3 리드(127c)는 상기 제1 리드(127a)와 연결되어 일체를 이루며, 상기 본체부(125)의 단축방향 측면(125a) 및 장축방향 측면(125b)과 평행하도록 형성되어 전체적으로 'L'자 형상의 구조를 갖는다.In detail, the lead terminal 127 may include a first lead 127a protruding from the axial side surface 125a of the main body 125 and a first lead 127a parallel to the bottom surface of the main body 125. A second lead 127b that is bent vertically from an end of the lead 127a and extends toward an upper surface of the main body portion 125, and is in contact with the substrate 121 from one end of the second lead 127b. It may include a third lead (127c) is bent vertically toward the major axis side surface 125b of the body portion (125). In addition, the second lead 127b and the third lead 127c are integrally connected to the first lead 127a, and have a short side surface 125a and a long side surface 125b of the main body 125. ) Is formed to be parallel to the overall (L) shaped structure.

도면에서와 같이, 상기 고정부(129)는 상기 기판(121)과 접하는 상기 본체부(125)의 측면, 구체적으로는 장축방향 측면(127b)으로부터 돌출되어 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 고정부(129)는 상기 본체부(125)의 장축방향 측면(125b)을 따라 구비되어 서로 마주하는 상기 한 쌍의 제3 리드(127c)의 사이에 배치될 수 있다.As shown in the drawing, the fixing part 129 may be provided to protrude from the side surface of the main body part 125 in contact with the substrate 121, specifically, from the side surface in the long axis direction 127b. In this case, the fixing part 129 may be disposed between the pair of third leads 127c provided along the major axis side surface 125b of the main body part 125 and facing each other.

따라서, 상기 발광소자 패키지(124)를 상기 기판(121)의 실장 영역(122)에 실장하는 경우 상기 고정부(129)는 상기 가이드홀(123)에 삽입되어 고정되는 한편, 상기 제3 리드(127c)는 상기 기판(121) 상의 회로 배선(미도시)과 접하여 전기적으로 연결될 수 있다.
Therefore, when the light emitting device package 124 is mounted in the mounting area 122 of the substrate 121, the fixing part 129 is inserted into the guide hole 123 and fixed to the third lead ( 127c may be electrically connected to a circuit wiring (not shown) on the substrate 121.

한편, 도 5a 및 도 5b는 발광소자 패키지의 다른 실시형태를 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5의 발광소자 패키지가 기판상에 실장된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.5A and 5B illustrate another embodiment of the light emitting device package, and FIG. 6 schematically illustrates a state in which the light emitting device package of FIG. 5 is mounted on a substrate.

도 5a에서와 같이 상기 고정부(129')는 상기 기판(121)과 접하는 상기 본체부(125)의 측면을 따라서 구비되는 상기 리드 단자(127), 구체적으로는 제3 리드(127c)의 표면으로부터 돌출되어 구비될 수도 있다. As shown in FIG. 5A, the fixing part 129 ′ is formed along a side surface of the main body part 125 in contact with the substrate 121, specifically, the surface of the third lead 127c. It may be provided to protrude from.

또한, 도 5b에서와 같이 상기 고정부(129'')는 상기 제1 리드(127a'')의 단부로부터 수직하게 절곡되어 상기 본체부(125)의 상부면을 향해 연장되는 제2 리드(127b'')의 일단부로부터 연장되며, 상기 기판(121)과 접하는 상기 본체부(125)의 장축방향 측면(125b)에 대해 수직하게 돌출되어 구비될 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 5B, the fixing part 129 ″ is bent vertically from an end of the first lead 127a ″ and extends toward the upper surface of the main body part 125. '') And may protrude perpendicularly to the major axis side surface 125b of the main body portion 125 in contact with the substrate 121.

구체적으로, 상기 본체부(125)의 장축방향 측면(125b)을 따라 구비되는 상기 제 3리드(127c')의 상기 기판(121)과 접하는 표면으로부터 돌출되어 구비되거나, 상기 제2 리드(127b'')의 단부에서 상기 기판(121)과 접하도록 상기 본체부(125)의 장축방향 측면(125b)으로 절곡되는 부분이 상기 본체부(125)의 단축방향 측면(125a)으로부터 직하방향으로 연장되어 장축방향 측면(125b)에 대해 수직하게 돌출되도록 형성되는 것이다.Specifically, the second lead 127b 'protrudes from a surface of the third lead 127c' provided along the long side surface 125b of the main body portion 125 to be in contact with the substrate 121, or the second lead 127b '. A portion that is bent at the long axis side surface 125b of the body portion 125 to contact the substrate 121 at an end portion of the main body portion 125 and extends downward from the short axis side surface 125a of the body portion 125. It is formed to protrude perpendicularly to the long axis side (125b).

즉, 도 3 및 도 4의 실시 형태에서는 본체부(125)에 고정부(129)를 돌출형성하여 구비함으로써 본체부(125)를 통해 기판(121)상에 고정시키는 구조인 반면, 도 5 및 도 6의 실시 형태에서는 리드 단자(127', 127'')에 고정부(129',129'')를 구비함으로써 리드 단자(127',127'')를 통해 기판(121)상에 고정시키는 구조이다.That is, in the embodiment of FIGS. 3 and 4, the fixing part 129 is formed to protrude from the main body part 125 to be fixed to the substrate 121 through the main body part 125, while FIGS. In the embodiment of FIG. 6, the fixing terminals 129 ′ and 129 ″ are provided at the lead terminals 127 ′ and 127 ″ to be fixed on the substrate 121 through the lead terminals 127 ′ and 127 ″. Structure.

한편, 이 경우 도 3의 실시형태에서와 같이 상기 기판(121)과 접하는 상기 본체부(125)의 장축방향 측면(125b)으로부터 돌출되는 고정부(129)를 더 구비하는 것도 가능하다.In this case, as in the embodiment of FIG. 3, it may be further provided with a fixing part 129 protruding from the long axis side surface 125b of the main body part 125 in contact with the substrate 121.

이와 같이, 발광소자 패키지에 고정부를 돌출하여 구비함으로써 기판상에 형성된 가이드홀에 끼움결합되도록 하여 발광소자 패키지가 기울어지거나 장착 위치가 변경되는 문제점을 효과적으로 해결할 수 있다. 그리고, 이를 통해 도광판의 입광면 부근에서 핫 스팟이 발생하는 것을 방지함으로써 전체적인 휘도 균일도를 향상시킬 수다.
As such, the fixing part protruding from the light emitting device package may be fitted into the guide hole formed on the substrate to effectively solve the problem that the light emitting device package is inclined or the mounting position is changed. In addition, the overall brightness uniformity may be improved by preventing hot spots from occurring near the light incident surface of the light guide plate.

110....... 도광판 111....... 입광면
112....... 반사층 120....... 광원 모듈
121....... 기판 122....... 실장 영역
123....... 가이드홀 124....... 발광소자 패키지
125....... 본체부 126....... 발광소자
127....... 리드 단자 129....... 고정부
130....... 샤시 131....... 바닥면
132....... 측벽110 ....... Light guide plate 111 .......
112 ....... Reflective layer 120 ....... Light source module
121 ....... Substrate 122 ....... Mounting Area
123 ....... Guide hole 124 ....... Light emitting device package
125 ....... Main body 126 ....... Light emitting element
127 ....... Lead terminal 129 ....... Fixed part
130 ....... Chassis 131 ....... Bottom
132 ....... sidewalls

Claims (10)

가이드홀을 구비하는 기판과, 상기 가이드홀에 삽입되는 고정부를 구비하여 상기 기판상에 실장되는 복수개의 발광소자 패키지를 포함하는 광원 모듈; 및
상기 광원 모듈에서 방출된 빛이 입사되도록 입광면이 상기 광원 모듈과 마주하여 배치되는 도광판;
을 포함하는 백라이트 유닛.
A light source module including a substrate having a guide hole and a plurality of light emitting device packages mounted on the substrate by having a fixing part inserted into the guide hole; And
A light guide plate having a light incident surface facing the light source module so that light emitted from the light source module is incident;
Backlight unit comprising a.
제1항에 있어서, 상기 발광소자 패키지는,
캐비티를 구비하는 본체부와, 상기 캐비티 내에 실장되는 발광소자와, 상기 기판에 전기적으로 연결되는 리드 단자를 상기 본체부의 측면을 따라서 구비하여 상기 측면이 상기 기판과 접하여 실장되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
The method of claim 1, wherein the light emitting device package,
A backlight unit comprising a main body having a cavity, a light emitting element mounted in the cavity, and a lead terminal electrically connected to the substrate along the side of the main body, the side being mounted in contact with the substrate. .
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판은 상기 도광판의 바닥면을 따라 수평하게 배치되고, 상기 발광소자 패키지는 발광면이 상기 도광판의 입광면을 향하도록 상기 기판상에 실장되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
The method according to claim 1 or 2,
And the substrate is disposed horizontally along the bottom surface of the light guide plate, and the light emitting device package is mounted on the substrate so that the light emitting surface faces the light incident surface of the light guide plate.
제2항에 있어서,
상기 리드 단자는 상기 본체부의 바닥면과 수평하게 상기 본체부의 단축방향 측면으로부터 각각 돌출되는 제1 리드와, 상기 제1 리드의 단부로부터 수직하게 절곡되어 상기 본체부의 상부면을 향해 연장되는 제2 리드와, 상기 제2 리드의 일단부로부터 상기 기판과 접하는 상기 본체부의 장축방향 측면을 향해 수직하게 절곡되어 형성되는 제3 리드를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
The method of claim 2,
The lead terminal may include a first lead protruding from a axial side surface of the main body portion horizontally with a bottom surface of the main body portion, and a second lead bent vertically from an end portion of the first lead and extending toward an upper surface of the main body portion. And a third lead that is bent vertically from one end of the second lead toward the longitudinal side of the main body portion in contact with the substrate.
제2항에 있어서,
상기 고정부는 상기 기판과 접하는 상기 본체부의 측면으로부터 돌출되어 구비되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
The method of claim 2,
And the fixing part protrudes from a side surface of the main body part in contact with the substrate.
제2항에 있어서,
상기 고정부는 상기 기판과 접하는 상기 본체부의 측면을 따라서 구비되는 상기 리드 단자로부터 돌출되어 구비되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
The method of claim 2,
And the fixing part protrudes from the lead terminal provided along a side surface of the main body part in contact with the substrate.
제4항에 있어서,
상기 고정부는 상기 기판과 접하는 상기 본체부의 장축방향 측면으로부터 돌출되며, 상기 본체부의 장축방향 측면을 따라 구비되는 상기 제3 리드의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
The method of claim 4, wherein
And the fixing part protrudes from the long axis side surface of the main body portion in contact with the substrate, and is disposed between the third leads provided along the long axis side surface of the main body portion.
제4항에 있어서,
상기 고정부는 상기 제1 리드의 단부로부터 수직하게 절곡되어 상기 본체부의 상부면을 향해 연장되는 제2 리드의 일단부로부터 연장되며, 상기 기판과 접하는 상기 본체부의 장축방향 측면에 대해 수직하게 돌출되어 구비되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
The method of claim 4, wherein
The fixing part is bent vertically from an end of the first lead and extends from one end of a second lead extending toward an upper surface of the main body, and protrudes perpendicularly to a long axis side of the main body in contact with the substrate. Backlight unit, characterized in that the.
제8항에 있어서,
상기 고정부는 상기 기판과 접하는 상기 본체부의 장축방향 측면으로부터 더 돌출되어 구비되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
The method of claim 8,
And the fixing part protrudes further from a long axis side surface of the main body part in contact with the substrate.
제1항에 있어서,
상기 광원 모듈과 상기 도광판을 수납하는 샤시를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
And a chassis accommodating the light source module and the light guide plate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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