KR20110131421A - Apparatus for removing chips - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 피가공물의 칩이나 먼지 등이 외부로 비산하지 않고 용이하게 수집되며, 그에 따라 작업자는 안전하고 편리하게 작업할 수 있고, 공기의 분사방향 및 각도, 공기의 분사시간이나 분사방법을 각각 임의로 조절할 수 있으므로 피가공물의 종류 및 형상에 따라 칩이나 먼지 등을 용이하게 제거할 수 있는 칩 제거장치에 관한 것이다.
The present invention can be easily collected without scattering the chip or dust of the workpiece to the outside, the operator can work safely and conveniently, according to the direction and angle of the air injection, the injection time or the injection method of the air, respectively The present invention relates to a chip removing device that can easily remove chips or dust according to the type and shape of the workpiece.
일반적으로 선반, 밀링 등과 같은 공작기계를 통한 가공 중에 피가공물의 가공 상태나 치수 확인 등의 공정에서 또는 가공 완료 후 조립, 포장 등의 단계에서 피가공물의 칩과 같은 가공 잔재물이나 먼지 등을 제거하기 위하여 칩 제거장치를 사용한다.Generally, during processing by machine tools such as lathes, milling, etc., in the process of checking the machining status or dimensions of the workpiece, or in the process of assembling and packing after the completion of processing, removing the processing residue or dust such as chips of the workpiece Chip remover is used.
종래의 칩 제거장치는 압축공기가 내장된 컴프레서에 연결된 에어건을 통하여 에어건의 노즐로부터 분사되는 공기를 이용해 피가공물의 칩과 같은 가공 잔재물이나 먼지 등을 제거한다. 이때, 사방이 개방된 공간에서 작업자가 피가공물에 에어건으로 공기를 분사하면 피가공물로부터 칩이나 먼지 등이 사방으로 비산하게 되고, 작업장의 바닥이나 작업물이 칩이나 먼지 등에 더럽혀지거나 작업자의 안전을 위협할 수 있다.Conventional chip removing apparatus removes processing residues and dust such as chips of the workpiece by using the air injected from the nozzle of the air gun through an air gun connected to a compressor having a built-in compressed air. At this time, if the worker injects air into the workpiece with an air gun in an open space, chips or dusts scatter from the workpieces in all directions, and the floor or the workpiece of the workplace is contaminated with chips or dust, Can threaten.
이러한 문제를 방지코자, 작업자는 안전 마스크나 고글 등을 착용하거나 또는 일부 개방된 상자 속에 피가공물을 위치시켜 에어건을 통해 공기를 분사하기도 하며, 밀폐된 공간 속에 작업자가 피가공물을 들고 피가공물로부터 칩이나 먼지 등을 제거하기도 한다.To prevent this problem, the operator may wear a safety mask or goggles, or place the workpiece in an open box to inject air through the air gun, while the worker lifts the workpiece in a confined space and removes chips from the workpiece. It also removes dust and dirt.
그러나, 상기와 같은 종래의 칩 제거장치로는 작업자가 에어건을 들고 피가공물을 향해 공기를 분사시켜야 함으로써 여전히 작업자는 칩이나 먼지 등으로부터 자유로울 수 없다는 문제가 있다.
However, the conventional chip removing device as described above has a problem in that the operator cannot lift the air gun toward the workpiece by holding the air gun and the operator cannot be free from chips or dust.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은, 피가공물의 칩이나 먼지 등이 외부로 비산하지 않고 용이하게 수집되며, 그에 따라 작업자는 안전하고 편리하게 작업할 수 있고, 공기의 분사방향 및 각도, 공기의 분사시간이나 분사방법을 각각 임의로 조절할 수 있으므로 피가공물의 종류 및 형상에 따라 칩이나 먼지 등을 용이하게 제거할 수 있는 칩 제거장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention devised to solve the above problems is that the chip or dust of the workpiece is easily collected without scattering to the outside, whereby the worker can work safely and conveniently, the injection of air The present invention provides a chip removing device that can easily remove chips or dust according to the type and shape of the workpiece because the direction and angle, the air injection time or the injection method can be arbitrarily adjusted.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관된 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.
Other objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 칩 제거장치는, 상방이 개방되고, 하부에 칩배출공이 형성된 하우징과, 상기 하우징의 내부에 설치되고, 피가공물이 안착되는 작업대와, 상기 하우징의 내부에 설치되고, 상기 작업대에 안착된 피가공물을 향해 공기를 분사하여 상기 피가공물에 부착된 칩이나 먼지를 제거하는 에어분사부와, 상기 하우징의 칩배출공과 연결되어 상기 피가공물로부터 제거된 칩이나 먼지를 진공 흡입하는 진공흡입기와, 상기 하우징의 상방을 개폐하는 커버와, 상기 에어분사부 및 진공흡입기를 작동시키는 조작노브를 포함하여 이루어진다.In order to achieve the above object, the chip removing device according to the present invention includes a housing having an upper opening, a chip discharge hole formed at a lower portion thereof, a work table installed inside the housing, and a worktable mounted thereon, and An air injection unit installed therein and spraying air toward a workpiece seated on the work table to remove chips or dust attached to the workpiece, and a chip connected to a chip discharge hole of the housing and removed from the workpiece And a vacuum suction unit for vacuum suction of dust, a cover for opening and closing the upper side of the housing, and an operation knob for operating the air injection unit and the vacuum suction unit.
또한, 상기 하우징은, 하부가 상광하협으로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the housing is characterized in that the lower portion is formed into a light beam narrow.
또한, 상기 작업대는 격자 형상으로 된 것을 특징으로 한다.In addition, the work table is characterized in that the grid shape.
또한, 상기 작업대는, 상기 피가공물이 안착되는 부분에 오목하게 함몰된 오목부가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the work table is characterized in that a recessed portion recessed concavely in a portion on which the workpiece is seated.
또한, 상기 에어분사부는, 복수의 에어노즐을 포함하고, 상기 에어노즐 각각은 공기의 분사방향 및 각도를 임의로 조절할 수 있도록 다관절로 형성된 에어관을 통하여 공기가 분사되는 것을 특징으로 한다.In addition, the air injection unit, a plurality of air nozzles, each of the air nozzles is characterized in that the air is injected through the air pipe formed of a multi-joint so as to arbitrarily adjust the injection direction and angle of the air.
또한, 상기 조작노브는, 상기 에어분사부 및 진공흡입기를 온오프 시키는 전원스위치와, 상기 에어분사부에서 공기가 분사되도록 작동시키는 작동스위치를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the operation knob, characterized in that it comprises a power switch for turning on and off the air injection unit and the vacuum inhaler, and an operation switch for operating to inject air from the air injection unit.
또한, 상기 조작노브는, 상기 에어분사부에서 공기가 연속 또는 단속으로 분사되도록 전환하는 전환스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the operation knob is characterized in that it further comprises a switching switch for switching so that the air is injected in a continuous or intermittent in the air injection unit.
또한, 상기 조작노브는, 상기 에어분사부에서 공기가 분사되는 시간을 설정하는 타이머스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the operation knob, characterized in that it further comprises a timer switch for setting the time the air is injected from the air injection unit.
또한, 상기 진공흡입기와 연결되어 상기 진공흡입기로부터 흡입된 칩이나 먼지를 수집하는 수집함을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
The apparatus may further include a collecting box connected to the vacuum suction unit to collect chips or dust sucked from the vacuum suction unit.
본 발명에 따른 칩 제거장치는, 커버에 의해 폐쇄된 하우징 내부에 설치된 에어분사부 및 진공흡입기를 통해 작업대에 안착된 피가공물의 칩이나 먼지 등을 깔끔하게 제거할 수 있어 피가공물의 칩이나 먼지 등이 외부로 비산하지 않고 용이하게 수집되며, 그에 따라 작업자는 안전하고 편리하게 작업할 수 있다.The chip removing device according to the present invention is capable of neatly removing chips or dust of a workpiece to be placed on a work table through an air spray unit and a vacuum suction unit installed inside the housing closed by a cover, so that chips or dust of the workpiece can be removed. It is easily collected without being scattered to the outside, so that the worker can work safely and conveniently.
또한, 에어분사부는 복수의 에어노즐을 통하여 한번에 피가공물을 향해 여러 방향에서 공기를 분사할 수 있고, 각각의 에어노즐은 다관절로 형성된 에어관에 연결되어 있어 공기의 분사방향 및 각도를 각각 임의로 조절할 수 있으므로 피가공물의 종류 및 형상에 따라 칩이나 먼지 등을 용이하게 제거할 수 있다.In addition, the air injection unit may inject air in various directions at one time through the plurality of air nozzles, and each air nozzle is connected to the air pipe formed by the articulated joint so that the air injection direction and angle may be arbitrarily selected. Since it can be adjusted, chips or dust can be easily removed according to the type and shape of the workpiece.
또한, 조작노브에 설치된 전환스위치 및 타이머스위치를 통해 에어분사부에서 분사되는 공기의 연속 또는 단속 분사를 수행할 수 있고, 길게 또는 짧게 공기의 분사시간을 설정할 수 있어 피가공물의 종류나 형상에 따라 칩이나 먼지 등을 완벽하게 제거할 수 있다.
In addition, it is possible to perform continuous or intermittent injection of the air injected from the air injection unit through the changeover switch and timer switch installed in the operation knob, and to set the injection time of the air longer or shorter, depending on the type and shape of the workpiece. Chips and dirt can be completely removed.
도 1은 본 발명에 따른 칩 제거장치의 일 실시예를 도시한 사시도이고,
도 2는 도 1의 실시예 중 커버를 개방한 상태를 도시한 사시도이며,
도 3은 도 2의 평면도이고,
도 4는 도 3의 A-A선에서 바라본 단면도이며,
도 5는 본 발명에 따른 칩 제거장치의 다른 실시예를 도시한 사시도이고,
도 6은 도 5의 평면도이며,
도 7은 도 6의 B-B선에서 바라본 단면도이고,
도 8은 도 2 및 5의 실시예에서 조작노브를 도시한 정면도이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a chip removing apparatus according to the present invention,
2 is a perspective view showing an open state of the cover of the embodiment of FIG.
3 is a plan view of FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3,
5 is a perspective view showing another embodiment of the chip removing apparatus according to the present invention;
6 is a plan view of FIG. 5,
FIG. 7 is a cross-sectional view taken from the line BB of FIG. 6.
FIG. 8 is a front view illustrating the operation knob in the embodiment of FIGS. 2 and 5.
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 본 발명에 따른 칩 제거장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the chip removing apparatus according to the present invention.
본 발명에 따른 칩 제거장치는, 도 1 내지 8에 도시된 바와 같이 하우징(100), 작업대(200), 에어분사부(300), 진공흡입기(400), 커버(500), 조작노브(600) 및 수집함(700)을 포함하여 이루어진다. 상기 작업대(200)는 도 5 내지 7에 도시된 바와 같이 오목부(250)를 포함할 수 있고, 에어분사부(300)는 도 2 내지 7에 도시된 바와 같이 에어노즐(310) 및 에어관(320)을 포함할 수 있다. 또한, 조작노브(600)는 도 8에 도시된 바와 같이 전원스위치(610), 작동스위치(620), 전환스위치(630) 및 타이머스위치(640)를 포함할 수 있다.Chip removal apparatus according to the present invention, as shown in Figures 1 to 8, the
하우징(100)은 도 2 내지 7에 도시된 바와 같이 상방이 개방되고 하부에 칩배출공(110)이 형성된다. 하우징(100)은 후술할 각 구성요소가 설치 및 지지되므로 견고하게 제작되어야 하고, 금속이나 합성수지로 제작되어도 무방하며, 불투명 또는 내부를 확인할 수 있는 투명재질을 가져도 좋다. 하우징(100)의 형상은 도면상 사각형상으로 표현되어 있으나 원형 또는 그 이외의 다각형으로 제작되어도 무방하다. 이러한 하우징(100)은 도 1에 도시된 바와 같이 커버(500)와 결합하여 피가공물(A)이 외부로부터 밀폐되어 칩이나 먼지 등이 제거될 때 외부로 비산하지 않고 차단될 수 있도록 하기 위한 것이다. 이때, 상기 하우징(100)은 도 5 내지 7에 도시된 바와 같이, 하부가 상광하협으로 형성될 수 있다. 즉, 하우징(100)의 내부에서 피가공물(A)로부터 제거된 칩이나 먼지 등이 하우징(100)의 하부에 형성된 칩배출공(110)으로 용이하게 배출될 수 있도록 하방으로 내려갈수록 좁아지게 형성되는 것이다.As shown in FIGS. 2 to 7, the
작업대(200)는 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이 상기 하우징(100)의 내부에 설치되고, 피가공물(A)이 안착된다. 작업대(200)에 안착되는 피가공물(A)은 선반, 밀링 등과 같은 공작기계에 의한 가공 대상물을 말하는 것으로, 가공 대상물의 가공 중 가공 상태나 치수 확인 등의 공정에서 또는 가공 완료 후 조립, 포장 등의 단계에서 가공 대상물에 칩이나 먼지 등이 부착된 상태의 대상물이다. 이러한 작업대(200)는 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이, 판상의 형태로 지지대(210) 등을 통해 하우징(100)의 내부에 설치된다. 작업대(200)에 안착된 피가공물(A)로부터 제거되는 칩이나 먼지 등이 작업대(200)에 잔존하지 않고, 상기 하우징(100)의 칩배출공(110)으로 배출될 수 있도록 작업대(200)는 그물 또는 망과 같은 격자 형상으로 제작됨이 바람직하다. 작업대(200)에 안착된 피가공물(A)이 후술할 에어분사부(300)로부터 분사되는 공기의 압력에 의해 작업대(200)로부터 이탈되지 않도록 고정하는 고정수단 등이 필요하다. 이러한 고정수단은 작업대(200)에 설치된 집게나 클립 또는 밴드 등을 이용할 수도 있으나, 도 6 및 7에 도시된 바와 같이 피가공물(A)이 안착되는 작업대의 일 부분에 오목하게 함몰된 오목부(250)를 통해 간단하게 이루어낼 수 있다. 즉, 작업대(200)의 오목부(250)에 피가공물(A)을 안착하면 분사되는 공기에 의해서도 피가공물(A)이 상기 오목부(250)로부터 이탈되지 않고, 그 자리를 유지할 수 있는 것이다.
에어분사부(300)는 도 2 내지 7에 도시된 바와 같이 상기 하우징(100)의 내부에 설치되고, 상기 작업대(200)에 안착된 피가공물(A)을 향해 공기를 분사하여 상기 피가공물(A)에 부착된 칩이나 먼지를 제거한다. 도면에는 도시되어 있지 않으나, 상기 에어분사부(300)는 에어튜브 등을 매개로 압축공기가 내장된 컴프레서와 연결되어 있다. 에어분사부(300)는 후술할 조작노브(600)를 통해 제어되어 컴프레서로부터 에어튜브를 통해 에어분사부(300)로 압축공기가 분사되는 것이다.The
상기 에어분사부(300)는 일반적인 에어건과 같은 하나의 에어노즐을 구비할 수도 있으나, 한번에 여러 방향에서 피가공물(A)을 향해 공기를 분사할 수 있도록 복수의 에어노즐(310)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 에어노즐(310) 각각은 공기의 분사방향 및 각도를 임의로 조절할 수 있도록 다관절로 형성된 에어관(320)을 통하여 공기가 분사될 수 있다. 즉, 도 4 및 6에 도시된 바와 같이 공기가 분사되는 에어노즐(310)과 연결된 에어관(320)은 다관절로 형성되어 공기의 분사방향 및 각도를 조절한 후 고정시킬 수 있으며, 이를 통해 피가공물(A)의 종류 및 형상에 따라 칩이나 먼지 등을 용이하게 제거할 수 있다. 예컨대, 작업자는 피가공물(A)이 대량으로 생산될 때, 피가공물(A)의 종류나 형상에 따라 에어관(320)을 조절하여 고정시킨 후 작업 전후의 피가공물(A)만 교체해 줌으로써 신속하게 작업할 수 있고, 다른 종류나 형상의 피가공물(A)인 경우에는 에어관(320)을 다시 다른 피가공물(A)에 맞게 조절하여 연속적인 작업을 수행할 수 있다.The
진공흡입기(400)는 상기 하우징(100)의 칩배출공(110)과 연결되어 상기 피가공물(A)로부터 제거된 칩이나 먼지를 진공 흡입한다. 진공흡입기(400)는 일반적인 진공흡입장치로서, 에어분사부(300)로부터 분사된 공기에 의해 피가공물(A)로부터 제거된 칩이나 먼지 등이 하우징(100)의 내부에 잔존할 때 이러한 칩이나 먼지 등이 하우징(100)의 칩배출공(110)으로 유도되어 배출될 수 있도록 하기 위함이다. 진공흡입기(400)로부터 흡입되는 칩이나 먼지 등은 진공흡입기(400)와 연결된 수집함(700)을 통해 수거되고, 수집함(700)에 수거된 칩은 별도로 분리되어 재활용할 수 있다.The
커버(500)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 하우징(100)의 상방을 개폐한다. 커버(500)가 하우징(100)으로부터 개방된 때 하우징(100)의 내부로 피가공물(A)를 작업대(200)에 안착시키거나 작업대(200)로부터 피가공물(A)를 회수하고, 커버(500)가 하우징(100)을 폐쇄한 때 작업대(200)에 안착된 피가공물(A)의 칩이나 먼지 등을 제거한다. 커버(500)를 통해 하우징(100)을 밀폐시킬 수 있으며, 그에 따라 하우징(100) 내부에 위치하는 피가공물(A)의 칩이나 먼지 등을 외부와 차단할 수 있다. 커버(500)는 하우징(100)의 상방을 개폐할 수 있는 형상이면 족하고, 그 재질 역시 하우징(100)과 동일하게 제작할 수 있다. 커버(500)는 힌지수단(미도시)을 통해 하우징(100)에 결합될 수도 있으며, 별도의 동력전달수단 및 동력원을 통해 자동으로 하우징(100)을 개폐할 수 있도록 제작될 수도 있다.The
조작노브(600)는 도 1 및 2에 도시된 바와 같이 하우징(100)의 외벽에 고정 설치될 수도 있고, 하우징(100)과 분리되어 설치될 수도 있다. 이러한 조작노브(600)는 에어분사부(300) 및 진공흡입기(400)를 작동시키는 제어부로서, 내부에는 후술할 각종 스위치가 작동할 수 있도록 회로기판 등이 구비된다. 조작노브(600)에는 도 8에 도시된 바와 같이 전원스위치(610), 작동스위치(620), 전환스위치(630) 및 타이머스위치(640)를 포함할 수 있다.1 and 2, the
조작노브(600)의 전원스위치(610)는 상기 에어분사부(300) 및 진공흡입기(400)를 온오프 시키고, 작동스위치(620)는 상기 에어분사부(300)에서 공기가 분사되도록 작동시킨다. 즉, 작업자는 조작노브(600)를 통해 에어분사부(300) 및 진공흡입기(400)를 제어하게 되는데, 먼저 전원스위치(610)를 온(on) 위치로 이동시켜 에어분사부(300) 및 진공흡입기(400)를 온(on) 상태가 되도록 한다. 이때 에어분사부(300)의 온(on) 상태는 에어분사부(300)와 연결된 컴프레서가 작동되는 상태를 말하며, 진공흡입기(400)의 컴프레서 역시 작동하고 있는 상태를 말한다. 이때, 작업자가 작동스위치(620)를 누름으로써 에어분사부(300)에서 공기가 분사되도록 작동시키는 것이다.The
전환스위치(630)는 상기 에어분사부(300)에서 공기가 연속 또는 단속으로 분사되도록 전환한다. 즉, 전환스위치(630)가 연속 위치에 있는 경우에는 에어분사부(300)로부터 설정된 시간만큼 연속으로 공기가 분사되며, 전환스위치(630)가 단속 위치에 있는 경우에는 에어분사부(300)로부터 설정된 시간만큼 간헐적으로 공기가 분사된다. 에어분사부(300)로부터 단속, 즉 간헐적으로 공기가 분사된다는 것은 최초 프로그램된 초당 설정된 횟수만큼 공기가 분사되는 것이다. 예컨대, 최초 프로그램된 것이 초당 3회 단속으로 공기가 분사되고, 설정된 시간이 3초인 경우 3초의 시간 동안 에어분사부(300)로부터 공기가 총 9회로 분사된다. 이러한 에어분사부(300)의 단속 분사는 연속 분사와 달리 강한 공기압을 충격적으로 피가공물(A)에 분사시켜 분사되는 공기의 충격량을 높여 피가공물(A)로부터 칩이나 먼지 등이 용이하게 제거될 수 있도록 하기 위함이다.The
타이머스위치(640)는 에어분사부(300)에서 공기가 분사되는 시간을 설정한다. 즉, 에어분사부(300)에서 공기가 연속이든 단속이든 분사될 때 얼마의 시간동안 분사시킬 것인가를 설정하는 것이 타이머스위치(640)이다.The
상기와 같이 조작노브(600)에 설치된 각각의 스위치 및 그 제어회로를 통해 작업자는 피가공물(A)의 종류 및 형상에 따라 에어분사부(300)로부터 분사되는 공기의 분사 방법 및 시간 등을 설정할 수 있다.
Through each switch and the control circuit installed in the
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention, as will be apparent to those skilled in the art.
A : 피가공물
100 : 하우징 110 : 칩배출공
200 : 작업대 250 : 오목부
300 : 에어분사부
310 : 에어노즐 320 : 에어관
400 : 진공흡입기
500 : 커버
600 : 조작노브
610 : 전원스위치 620 : 작동스위치
630 : 전환스위치 640 : 타이머스위치
700 : 수집함A: Workpiece
100: housing 110: chip discharge hole
200: work table 250: recess
300: air injection unit
310: air nozzle 320: air pipe
400: vacuum suction
500: cover
600: operation knob
610: power switch 620: operation switch
630: changeover switch 640: timer switch
700: Collected
Claims (9)
상기 하우징의 내부에 설치되고, 피가공물이 안착되는 작업대와,
상기 하우징의 내부에 설치되고, 상기 작업대에 안착된 피가공물을 향해 공기를 분사하여 상기 피가공물에 부착된 칩이나 먼지를 제거하는 에어분사부와,
상기 하우징의 칩배출공과 연결되어 상기 피가공물로부터 제거된 칩이나 먼지를 진공 흡입하는 진공흡입기와,
상기 하우징의 상방을 개폐하는 커버와,
상기 에어분사부 및 진공흡입기를 작동시키는 조작노브를 포함하여 이루어진 칩 제거장치.
A housing having an upper opening and a chip discharge hole formed at a lower portion thereof;
Installed on the inside of the housing, the worktable on which the workpiece is mounted;
An air injection unit installed inside the housing and spraying air toward a workpiece seated on the work table to remove chips or dust attached to the workpiece;
A vacuum suction device connected to the chip discharge hole of the housing and vacuum suctioning chips or dust removed from the workpiece;
A cover for opening and closing the upper side of the housing;
Chip removal device comprising an operation knob for operating the air injection unit and the vacuum suction.
상기 하우징은,
하부가 상광하협으로 형성된 것을 특징으로 하는 칩 제거장치.
The method of claim 1,
The housing,
Chip removal device, characterized in that the lower portion is formed into a light beam.
상기 작업대는 격자 형상으로 된 것을 특징으로 하는 칩 제거장치.
The method of claim 1,
The work table is a chip removing device, characterized in that the grid.
상기 작업대는,
상기 피가공물이 안착되는 부분에 오목하게 함몰된 오목부가 형성된 것을 특징으로 하는 칩 제거장치.
The method of claim 3,
The workbench,
Chip removal apparatus, characterized in that formed in the recess recessed recessed portion to the workpiece.
상기 에어분사부는,
복수의 에어노즐을 포함하고,
상기 에어노즐 각각은 공기의 분사방향 및 각도를 임의로 조절할 수 있도록 다관절로 형성된 에어관을 통하여 공기가 분사되는 것을 특징으로 하는 칩 제거장치.
The method of claim 1,
The air injection unit,
Including a plurality of air nozzles,
Each of the air nozzles is a chip removal device, characterized in that the air is injected through the air pipe formed of a multi-joint so as to arbitrarily adjust the injection direction and angle of the air.
상기 조작노브는,
상기 에어분사부 및 진공흡입기를 온오프 시키는 전원스위치와,
상기 에어분사부에서 공기가 분사되도록 작동시키는 작동스위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 제거장치.
The method of claim 1,
The operation knob,
A power switch for turning on and off the air injection unit and a vacuum inhaler;
Chip removal apparatus comprising an operation switch for operating the air to be injected from the air injection unit.
상기 조작노브는,
상기 에어분사부에서 공기가 연속 또는 단속으로 분사되도록 전환하는 전환스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 제거장치.
The method of claim 6,
The operation knob,
Chip removing device further comprises a switching switch for switching the air is injected in the air injection unit in a continuous or intermittent.
상기 조작노브는,
상기 에어분사부에서 공기가 분사되는 시간을 설정하는 타이머스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 제거장치.
The method of claim 7, wherein
The operation knob,
Chip removal device further comprises a timer switch for setting the time the air is injected from the air injection unit.
상기 진공흡입기와 연결되어 상기 진공흡입기로부터 흡입된 칩이나 먼지를 수집하는 수집함을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 제거장치.The method of claim 1,
And a collecting box connected to the vacuum suction unit to collect chips or dust sucked from the vacuum suction unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100050859A KR20110131421A (en) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | Apparatus for removing chips |
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---|---|
KR20110131421A true KR20110131421A (en) | 2011-12-07 |
Family
ID=45499791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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KR (1) | KR20110131421A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106975976A (en) * | 2017-04-28 | 2017-07-25 | 重庆天运汽车配件有限公司 | Dust-proof Digit Control Machine Tool |
KR20180010452A (en) * | 2016-07-21 | 2018-01-31 | 라벨프라자(주) | Punching machine for anti-adhesion label and manufacturing method of anti-adhesion label using the same |
KR101888007B1 (en) * | 2017-09-18 | 2018-08-13 | (주)나노원 | Scrap removal device |
CN113798525A (en) * | 2021-09-17 | 2021-12-17 | 沧州向鼎节能电器有限公司 | Novel quick dust removal of numerical control lathe processing device |
-
2010
- 2010-05-31 KR KR1020100050859A patent/KR20110131421A/en not_active Application Discontinuation
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