KR20110130202A - Heat-release led lighting device with a multipurpose radiator - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A high efficiency LED lamp for applying a complex heat radiating mechanism is provided to enhance heat radiation efficiency by efficiently transmitting heat to a heat sink and reducing manufacturing costs without the installation of a separate heat pipe. CONSTITUTION: A heat radiation fin(2) is formed in the rear side of an LED module(1). The heat radiation fin closely unites an upper heat radiating board(3) and a lower heat radiating board(4) and includes an inner space part which is tightly closed. The upper heat radiating board and the lower heat radiating board include a recess part in the inner side. A refrigerant(6) is sealed in the space part. A base separation film(7) induces the internal circulation of the refrigerant.

Description

히트 파이프 기능을 가지는 복합방열기구를 적용한 고효율 엘이디등{Heat-release LED lighting device with a multipurpose radiator}Heat-release LED lighting device with a multipurpose radiator

본 발명은 히트 파이프(Heat pipe) 기능을 가지는 복합방열기구를 적용한 고효율 엘이디등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내부에 요입부가 형성된 상부 방열판과 하부 방열판을 결합하여 외부로 부터 밀폐된 공간을 형성하고, 그 공간에 히트 파이프용 냉매를 내장하며, 그 공간 내부에 분리막을 설치하여 상기 냉매가 기화 및 액화 작용을 통해 공간 내부에서 순환할 수 있는 구조를 형성하여, 별도의 히트 파이프를 설치하지 않아도 LED 모듈에서 발생하는 열을 방열판에 효과적으로 전달할 수 있는 것이 가능하여 엘이디등의 제조 원가를 낮추고 방열 효율을 높이는 것이 가능한 히트 파이프 기능을 가지는 복합방열기구를 적용한 고효율 엘이디등에 관한 것이다.The present invention relates to a high-efficiency LED and the like applied to a complex heat dissipation mechanism having a heat pipe (Heat pipe) function, more specifically, to form a closed space from the outside by combining the upper heat sink and the lower heat sink is formed in the recess, Built-in refrigerant for the heat pipe in the space, the separator is installed in the space to form a structure in which the refrigerant can circulate in the space through the vaporization and liquefaction action, LED module does not need to install a separate heat pipe The present invention relates to a high-efficiency LED lamp having a heat dissipation device having a heat pipe function capable of effectively transferring heat generated by the heat sink to a heat sink, thereby lowering the manufacturing cost of the LED lamp and increasing heat dissipation efficiency.

일반적으로 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 화합물 반도체의 P-N 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들어 내고, 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 반도체 소자를 지칭한다. 이러한 LED는 기존의 전구 또는 형광등에 비하여 소모 전력이 작고 수명이 수 내지 수십 배에 이르러 소모 전력의 절감과 내구성 측면에서 월등하여 LED 소자(Chip)를 리드 프레임에 실장하여 LED 패키지를 구성하고, 다수의 LED 패키지를 기판 상에 장착하여 LED 모듈을 구성하여 사용되고 있다.In general, a light emitting diode (LED) refers to a semiconductor device that generates a small number of carriers (electrons or holes) injected by using a PN junction structure of a compound semiconductor, and emits predetermined light by recombination thereof. . These LEDs consume less power and have several to tens of times the lifespan compared to conventional light bulbs or fluorescent lamps, and are excellent in terms of power consumption reduction and durability. The LED package is mounted on a substrate to form an LED module.

하지만 상술한 LED 소자는 인가되는 전류의 크기에 따라 그 밝기가 조절되는데, 최근 LED 소자에 대한 기술이 점점 발달함에 따라 고전류를 인가하여 LED 소자의 밝기를 획기적으로 향상 시킬 수 있게 되었다. 하지만 LED 소자에 고전류를 인가할 경우 밝은 빛과 함께 많은 열이 발생하므로, 이를 해결하지 아니할 경우 LED 소자가 열화되어 크랙이 발생하는 등의 문제를 야기하고 있다.However, the brightness of the above-described LED device is adjusted according to the magnitude of the applied current. Recently, as the technology for the LED device is developed, it is possible to significantly increase the brightness of the LED device by applying a high current. However, when a high current is applied to the LED device, a lot of heat is generated together with bright light. If this is not solved, the LED device is deteriorated and cracks are generated.

이를 방지하기 위해 LED 조명을 이용한 시스템에서는 방열에 대한 해결책이 제시되고 있는데, 방열이 원활하지 않을 경우, LED의 광효율의 감소, 색온도 변이, LED 및 주변 부품의 수명 단축, 시스템의 신뢰성 불량 등의 문제가 발생하게 된다. 특히, 광효율 감소는 제품의 가격을 상승시키는 요소가 되므로 LED 조명시스템의 가격경쟁력을 하락시키는 주된 요인이 된다.In order to prevent this problem, a solution for heat dissipation has been proposed in a system using LED lighting. If heat dissipation is not smooth, problems such as a decrease in light efficiency of the LED, color temperature variation, shortened life of LEDs and peripheral components, and poor reliability of the system Will occur. In particular, the reduction of the light efficiency is a factor that increases the price of the product is a major factor to reduce the price competitiveness of the LED lighting system.

따라서 고휘도(30~200W) LED 소자를 사용하기 위해서는 LED 소자의 최고 온도를 80℃ 이하로 유지해야 되고 이를 위해 별도의 방열 구조를 LED 모듈의 배면에 설치하여 사용하고 있는데, 이러한 종래의 방렬 구조는 설치된 방열판으로의 열전달을 효율적으로 하기 위해서 방열판의 내부에 히트 파이프를 매설하고 그 내부에 냉매을 주입하여 냉매의 기화 및 액화를 이용하여 LED 소자에서 발생하는 열을 방열판의 상부 끝단까지 전달 될 수 있도록 함으로써 방열의 효율성을 높이고 있다.Therefore, in order to use a high-brightness (30 ~ 200W) LED device, the maximum temperature of the LED device should be maintained at 80 ° C or lower, and for this purpose, a separate heat dissipation structure is installed on the back of the LED module. In order to efficiently transfer heat to the installed heat sink, heat pipes are embedded inside the heat sink, and refrigerant is injected into the heat sink so that heat generated from the LED element can be transferred to the upper end of the heat sink by vaporization and liquefaction of the refrigerant. Increase the efficiency of heat dissipation.

하지만, 이러한 방열 구조는 히트 파이프를 별도로 제작하여 방열판의 중앙에 삽입해야 하므로 제조가 용이하지 않고 별도의 비용이 추가되며, 냉매이 기화된 후에 방열판으로 열을 전달하기 위해서는 그 중앙에 있는 히트 파이프의 외벽을 거치게 되므로 열전달 시 손실이 발생하고 히트 파이프와 방열판 사이에 공극이 존재하게 되면 이 공극이 단열재로 작용하게 되므로 신속하게 방열을 수행하기에는 미흡한 문제점이 있었다.However, this heat dissipation structure is not easy to manufacture and additional cost is added because the heat pipe must be manufactured separately and inserted in the center of the heat sink, and the outer wall of the heat pipe in the center to transfer heat to the heat sink after the refrigerant is vaporized. Since the loss occurs during heat transfer and a gap exists between the heat pipe and the heat sink, the gap acts as a heat insulator, and thus there is a problem that the heat dissipation is insufficient.

그러므로 종래의 30W 급 이상 고휘도 LED 조명등(가로등, 보안등, 경관등)의 경우 LED 소자 모듈 방열판이 효율적인 방열구조가 아니어서 LED 소자 모듈의 본 기능을 발휘하지 못하며, 조명등 전체의 수명이 짧은 단점을 가지고 있었다.Therefore, in the case of the conventional high-brightness LED lamps (side lights, security lamps, landscape lights) of 30W or more, the LED device module heat sink is not an efficient heat dissipation structure, and thus does not exhibit the main functions of the LED device module. I had.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로, 본 발명의 복합방열기구를 사용함으로써 고휘도(30~200W) LED 소자를 적용한 LED 등(Light)의 온도를 80℃ 이하로 유지하여 에너지 효율을 높이고, LED 소자의 수명을 증가시키는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention has been invented to solve the above problems, by using the composite heat dissipation mechanism of the present invention energy efficiency by maintaining the temperature of the LED (Light) to which the high-brightness (30 ~ 200W) LED device is applied to 80 ℃ or less The purpose is to increase the lifetime of the LED device.

또한 냉매가 내부에 봉입되는 히트 파이프 기능을 가지는 복합방열기구를 사용함으로써 고휘도(30~200W) LED 소자를 적용한 LED 등의 제조를 용이하게 하고 그 제조 원가를 낮추는 것을 목적으로 한다.In addition, by using a complex heat dissipation mechanism having a heat pipe function in which a refrigerant is sealed therein, it is an object of facilitating the manufacture of LEDs to which high luminance (30-200W) LED devices are applied and lowering the manufacturing cost thereof.

그리고 기화되는 냉매와 방열판이 직접 접촉함으로써 상기 방열판으로의 열전달의 효율을 극대화 하는 것을 또 다른 목적으로 한다.And another object is to maximize the efficiency of heat transfer to the heat sink by the vaporized refrigerant and the heat sink direct contact.

뿐만 아니라 기화되는 냉매가 밀폐된 공간의 내부에서 순환할 수 있는 구조를 제공함으로써 하부 방열판 뿐만 아니라 상부 방열판의 끝단까지 열이 잘 전달되어 방열 효율을 극대화 할 수 있는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, by providing a structure in which the vaporized refrigerant can be circulated in the sealed space inside the heat sink as well as the heat transfer to the end of the upper heat sink to maximize the heat dissipation efficiency is another object.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 LED 모듈의 배면에 방열핀이 형성된 방열판이 부착되어 열을 방열하는 고휘도(30~200W) LED 등에 있어서, 상기 방열판은 내측에 요입부가 형성되는 상부 방열판과 하부 방열판이 기밀되게 결합되어 내부에 밀폐된 공간부가 형성되고, 상기 공간부에는 냉매가 봉입되며 상기 냉매의 내부 순환을 유도하는 베이스 분리막이 설치 됨을 적용한 고효율 엘이디등을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a high-brightness (30 ~ 200W) LED and the like to radiate heat by attaching a heat sink having a heat radiation fin is formed on the back of the LED module, the heat sink is the upper heat sink and the lower heat sink is formed in the recess The airtightly coupled space is formed inside the sealed space portion, the space is provided with a high efficiency LED, such that the refrigerant is sealed and the base separator is installed to guide the internal circulation of the refrigerant.

LED 소자 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 전달 및 방열시켜 LED 소자 모듈의 온도를 일정 온도 이하로 유지시키고, 이로 인하여 LED 소자 모듈이 본 기능 발휘를 가능하게 하고, 복합방열기구가 히트 파이프의 기능을 포함하기 때문에 전체적인 부피 축소 및 경량화가 가능한 효과가 있다.By effectively transferring and dissipating heat generated from the LED device module, the temperature of the LED device module is kept below a certain temperature, which enables the LED device module to exhibit this function, and the composite radiator includes the function of a heat pipe. Therefore, the overall volume reduction and light weight are possible.

또한 냉매가 내부에 봉입되는 히트 파이프를 제거함으로써, 방열판의 제조가 용이하고, 그 제조 원가가 낮으며, 기화되는 냉매와 방열판이 직접 접촉함으로써 상기 방열판으로의 열전달의 효율을 극대화 할 수 있고, 기화되는 냉매가 밀폐된 공간의 내부에서 순환할 수 있는 구조를 제공함으로써 하부 방열판 뿐만 아니라 상부 방열판의 끝단까지 열이 잘 전달될 수 있도록 하여 방열 효율을 극대화 할 수 있는 효과가 있다.In addition, by removing the heat pipe in which the refrigerant is sealed inside, it is easy to manufacture the heat sink, the manufacturing cost is low, and the vaporized refrigerant and the heat sink is in direct contact with each other to maximize the efficiency of heat transfer to the heat sink, vaporization By providing a structure that allows the refrigerant to circulate in the interior of the enclosed space, heat can be transferred to the end of the upper heat sink as well as the lower heat sink, thereby maximizing the heat radiation efficiency.

도 1은 단층 구조 복합방열기구 LED 등의 단면도.
도 2는 복층 구조 복합방열기구 LED 등의 단면도.
도 3은 단층 구조 복합방열기구 LED 등의 전개도.
도 4는 복층 구조 복합방열기구 LED 등의 전개도.1 is a cross-sectional view of a single-layered composite heat dissipation device LED.
Figure 2 is a cross-sectional view of a multi-layered composite radiator LED.
3 is an exploded view of a single-layered composite radiator LED.
4 is an exploded view of a multi-layered composite heat dissipation device LED and the like.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 단층 구조 복합방열기구 LED 등의 단면도이고, 도 2는 복층 구조 복합방열기구 LED 등의 단면도이며, 도 3은 단층 구조 복합방열기구 LED 등의 전개도이며, 도 4는 복층 구조 복합방열기구 LED 등의 전개도이다.1 is a cross-sectional view of a single-layered composite heat dissipation device LED, etc., FIG. 2 is a cross-sectional view of a multi-layered composite heat dissipation device LED, etc., FIG. It is a developed view of an LED lamp.

본 발명의 히트 파이프 기능을 가지는 복합방열기구를 적용한 고효율 엘이디등(100)은 LED 모듈(1)의 배면에 방열핀(2)이 형성된 방열판이 부착되어 열을 방열하는 고휘도(30~200W) LED 등에 있어서, 상기 방열판은 내측에 요입부가 형성되는 상부 방열판(3)과 하부 방열판(4)이 기밀되게 결합되어 내부에 밀폐된 공간부(5)가 형성되고, 상기 공간부(5)에는 냉매(6)가 봉입되며 상기 냉매(6)의 내부 순환을 유도하는 베이스 분리막(7)이 설치된다.High-efficiency LED lamp 100 employing a composite heat dissipation mechanism having a heat pipe function of the present invention is a high-brightness (30 ~ 200W) LED and the like to radiate heat by attaching a heat sink having a heat radiation fin (2) formed on the back of the LED module (1) In the heat dissipation plate, an upper heat dissipation plate 3 and a lower heat dissipation plate 4 having a recessed portion formed therein are hermetically coupled to form a space part 5 sealed therein, and the refrigerant part 6 is formed in the space part 5. ) Is enclosed and a base separation membrane (7) is installed to induce internal circulation of the refrigerant (6).

그리고 상기 베이스 분리막(7)은 중앙부에 기화공(8)이 뚫려 있고 외주면 근방에는 응축수 낙하공(9)이 복수개 형성되어 있으며, 끝단에서 중앙부로는 수평에 대하여 위로 경사를 형성하여 상부와 하부에 각각 상부 경사면(10)과 하부 경사면(11)을 가지고 있으며, 상부 경사면(10)의 경사각이 하부 경사면(11)의 경사각보다 작게 설치된다.The base separation membrane 7 has a vaporization hole 8 formed in a central portion thereof, and a plurality of condensate dropping holes 9 are formed in the vicinity of the outer circumferential surface thereof. Each of the upper inclined surface 10 and the lower inclined surface 11, the inclination angle of the upper inclined surface 10 is provided smaller than the inclined angle of the lower inclined surface (11).

또한 본 발명의 히트 파이프 기능을 가지는 복합방열기구를 적용한 고효율 엘이디등(100)은 분리막을 도 2에 도시한 바와 같이 LED 가 대형일 때는 복층으로 형성하여 복층분리막(12)이 설치된다. In addition, the high-efficiency LED lamp 100 to which the heat dissipation device having the heat pipe function of the present invention is applied has a multi-layer separation membrane 12 formed by forming a double layer when the LED is large, as shown in FIG. 2.

도면 중 미설명부로 오링은 13이고 볼트는 14이며 너트는 15이다.In the figure, O-ring is 13, bolt is 14 and nut is 15.

이와 같이 된 본 발명은 방열판의 내부에 열전달용 냉매(6)를 봉입한 히트 파이프가 설치되어 있던 것을 제거하고, 상기 방열판의 내부에 밀폐된 공간이 형성된 복합방열기구를 이용하여 LED 등을 방열하는 것으로, 내부에 밀폐된 공간을 형성하기 위해 방열판을 상부 방열판(3)과 하부 방열판(4)으로 나누어 공간부(5)를 형성하고, 상기 공간부(5)에 냉매(6)를 주입 하였으며, 상기 공간부(5)에 공기 대류를 유도할 수 있는 베이스 분리막(7)을 단면 "

Figure pat00001
" 형상으로 설치한 것인데, 이렇게 제작하게 되면, 히트 파이프를 별도로 제작하지 않아도 되기 때문에 제조가 쉽고, 제조 원가가 낮아지며, 히트 파이프의 외벽으로 인한 열전달의 효율 저하를 극복할 수 있을 뿐만 아니라, 내부의 냉매(6)의 순환 구조로 인하여 방열판의 열전달 효율을 극대화 할 수 있는 것으로, 이에 따른 작용 설명을 LED 모듈(1)에서 발생하는 열을 방열하는 과정에 따라 설명하면 다음과 같다.The present invention as described above is to remove the heat pipe is installed in the inside of the heat sink, the heat transfer refrigerant (6), and to heat the LED and the like by using a complex heat dissipation mechanism formed in the sealed space inside the heat sink In order to form an enclosed space therein, the heat sink is divided into an upper heat sink 3 and a lower heat sink 4 to form a space part 5, and a refrigerant 6 is injected into the space part 5. The base separation membrane 7 capable of inducing air convection to the space portion 5 has a cross section "
Figure pat00001
"It is installed in the shape, so that it is not easy to manufacture the heat pipe because it does not need to be manufactured separately, and the manufacturing cost is low, and the efficiency of heat transfer due to the outer wall of the heat pipe can be overcome, It is possible to maximize the heat transfer efficiency of the heat sink due to the circulation structure of the refrigerant (6), the operation description according to this will be described according to the process of radiating heat generated from the LED module (1) as follows.

먼저 LED 모듈(1)에 고전류를 인가하게 되면 LED 모듈(1)에 열이 자연스럽게 발생하게 된다. 이는 LED 모듈(1)의 배면에 인접하여 설치된 하부 방열판(4)에 열을 전달하게 되고, 하부 방열판(4)의 내주면 안쪽으로 형성된 공간부(5)에 봉입된 냉매(6)를 끓이게 되며, 열을 전달받은 냉매(6)는 곧 기화되어 상부로 상승하게 된다.  First, when high current is applied to the LED module 1, heat is naturally generated in the LED module 1. This transfers heat to the lower heat sink 4 installed adjacent to the rear surface of the LED module 1, and boils the refrigerant 6 encapsulated in the space portion 5 formed inside the inner circumferential surface of the lower heat sink 4. The refrigerant 6, which has received heat, is vaporized soon to rise upward.

본 발명은 기화된 냉매가 밀폐된 공간의 중앙부를 통해 상승하고 상부 방열판(3)과 접촉하여 상기 방열판(3)의 내주면을 따라 하강하는 대류 현상을 유도할 수 있도록 한 것을 큰 특징으로 하는데, 이는 기화되어 상승하는 냉매(6)가 베이스 분리막(7)의 하부 경사면(11)과 접촉하여 경사면을 따라 상승하면서 기화공(8)쪽으로 유도됨으로 인해 달성된다.The present invention is characterized in that the vaporized refrigerant rises through the central portion of the enclosed space and in contact with the upper heat sink 3 to induce a convection phenomenon that falls along the inner circumferential surface of the heat sink 3. The vaporized and rising refrigerant 6 is achieved by contacting the lower inclined surface 11 of the base separation membrane 7 and being led along the inclined surface and directed toward the vaporization hole 8.

그리고 기화된 냉매(6)가 상기 기화공(8)을 지나 상부 방열판(3) 쪽으로 이동하게 되고, 계속 상승하여 상부 방열판(3)과 만나게 되면, 상부 방열판(3)의 벽면을 따라 중앙부에 대해서 바깥쪽으로 이동하게 된다. When the vaporized refrigerant 6 moves toward the upper heat sink 3 through the vaporization hole 8 and continues to rise to meet the upper heat sink 3, the vaporized refrigerant 6 moves toward the center along the wall of the upper heat sink 3. Will move outward.

이를 통해 상부 방열판(3)의 전체에 고르게 열을 전달할 수 있게 되고, 기화된 기체의 온도가 상부 방열판(3)보다 크기 때문에 기체는 상부 방열판(3)과 접촉하면서 열을 빼앗기게 되고 곧 액화되어 상부 방열판(3)의 내주면을 따라 이슬로 맺히게 된다. 이렇게 이슬로 맺힌 냉매(6)는 서로 뭉쳐지게 되고, 뭉쳐진 냉매(6)는 자중에 의해 아래로 떨어지게 되며, 떨어진 냉매(6)는 베이스 분리막(7)의 상부 경사면(10)과 충돌하고 그 경사면을 따라 이동하여 상기 베이스 분리막(7)의 일측에 복수개가 설치되어 있는 응축수 낙하공(9)을 통해 하부 방열판(4)으로 하강하게 된다.Through this, heat can be evenly transmitted to the entire upper heat sink 3, and since the temperature of the vaporized gas is larger than the upper heat sink 3, the gas is deprived of heat while being in contact with the upper heat sink 3, and is soon liquefied. Dew along the inner circumferential surface of the upper heat sink (3). The dew condensed refrigerant (6) is agglomerated with each other, the agglomerated refrigerant (6) falls down by its own weight, and the fallen refrigerant (6) collides with the upper inclined surface (10) of the base separation membrane (7) and the inclined surface It moves along and descends to the lower heat dissipation plate 4 through the condensate drop hole 9 in which a plurality is installed at one side of the base separation membrane 7.

그리고 이 때 열을 전달받은 상부 방열판(3) 및 하부 방열판(4)은 외주면을 따라 복수개의 방열핀(2)이 형성되어 있는데 이 방열핀(2)을 통해 공기와 접촉하면서 열을 다시 공기 중으로 발산하게 되고, 이를 통해 상기 상부 방열판(3)과 하부 방열판(4)의 온도를 낮추어 기화된 냉매(6)의 온도를 지속적으로 흡수하는 것이 가능하게 된다.At this time, the upper heat sink 3 and the lower heat sink 4 that receive heat are formed with a plurality of heat dissipation fins 2 along the outer circumferential surface thereof, and the heat dissipation fins 2 are in contact with the air to dissipate heat back into the air. As a result, the temperature of the upper heat sink 3 and the lower heat sink 4 may be lowered to continuously absorb the temperature of the vaporized refrigerant 6.

또한 본 발명의 또 다른 실시예로서 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 베이스 분리막(7)의 상부에 복층 분리막(12)을 더 설치할 수도 있다. 이 때의 복층 분리막(12)은 베이스 분리막(7)과 비교하여 기화공(8)의 크기가 더 큰데, 이로 인해 베이스 분리막(7)의 하부에서 기화된 냉매(6)가 복층 분리막(12)의 하부 경사면(11)의 표면에서 액화되지 않고 상부 방열판(3)의 끝단까지 상승할 수 있도록 하고 있다. 그리고 복층 분리막(12)의 외주면으로는 방열핀(2)이 복수개 형성되어 있어서 LED 모듈(1)의 온도 상승이 증가할 경우 상기 복층 분리막(12)을 더 설치하여 방열핀(2)의 갯수를 증가시켜 방열 효과를 향상시킬 수 있다. 물론 상기 복층 분리막(12)은 밀폐된 내부 공간의 공기 대류를 저하 하지 않는 구조 내에서는 2개 이상 설치도 가능하다.In addition, as another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 2 to 4, the multilayer separator 12 may be further provided on the base separator 7. At this time, the multilayer separator 12 has a larger size of the vaporization hole 8 than the base separator 7, so that the refrigerant 6 vaporized in the lower portion of the base separator 7 is separated from the multilayer separator 12. It is possible to rise to the end of the upper heat sink 3 without liquefying on the surface of the lower inclined surface 11 of. In addition, a plurality of heat dissipation fins 2 are formed on the outer circumferential surface of the multilayer separator 12, and when the temperature rise of the LED module 1 increases, the multilayer separator 12 is further installed to increase the number of heat dissipation fins 2. The heat dissipation effect can be improved. Of course, two or more of the multilayer separator 12 may be installed in a structure that does not lower the air convection of the sealed inner space.

그리고 상부 방열판(3)과 하부 방열판(4)의 접촉면의 일정 부위와 복층 분리막(12)이 설치되어 있을 경우의 상부 방열판(3)과 복층 분리막(12)의 접촉면의 일정 부위 및 복층 분리막(12)과 베이스 분리막(7)의 접촉면의 일정 부위에는 오링(13)이 설치되어 있고, 상부 방열판(3)과 복층 분리막(12) 및 복층 분리막(12)과 하부 방열판(4)은 각각 볼트(14)와 너트(15)로서 체결되어 지는데, 이로 인해 내부의 공간부(5)가 완전히 밀폐 될 수 있도록 하여 기화된 냉매(6)가 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.In addition, a predetermined portion of the contact surface of the upper heat sink 3 and the lower heat sink 4 and a multilayer portion 12 of the contact surface of the upper heat sink 3 and the multilayer separator 12 when the multilayer separator 12 is provided. The O-ring 13 is provided at a predetermined portion of the contact surface between the) and the base separator 7, and the upper heat sink 3, the multilayer separator 12, the multilayer separator 12, and the lower heat sink 4 are each bolts 14. And the nut 15 are fastened to each other, thereby allowing the internal space 5 to be completely sealed, thereby preventing the vaporized refrigerant 6 from leaking to the outside.

따라서 본 발명의 히트 파이프 기능을 가지는 복합방열기구를 적용한 고효율 엘이디등(100)은 냉매(6)가 내부에 봉입되는 히트 파이프를 제거함으로써, 방열판의 제조가 용이하고, 그 제조 원가가 낮으며, 기화되는 냉매(6)와 방열판이 직접 접촉함으로써 상기 방열판으로의 열전달의 효율을 극대화 할 수 있고, 기화되는 냉매(6)가 밀폐된 공간의 내부에서 순활할 수 있는 구조를 제공함으로써 하부 방열판(4) 뿐만 아니라 상부 방열판(3)의 끝단까지 열이 잘 전달될 수 있도록 하여 방열 효율을 극대화 할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the high-efficiency LED lamp 100 to which the composite heat dissipation mechanism having the heat pipe function of the present invention is applied removes the heat pipe in which the refrigerant 6 is enclosed therein, thereby facilitating the manufacture of the heat sink and lowering the manufacturing cost thereof. By directly contacting the vaporizing refrigerant 6 and the heat sink, the efficiency of heat transfer to the heat sink may be maximized, and the lower heat sink 4 may be provided by providing a structure in which the vaporized refrigerant 6 may circulate inside the enclosed space. As well as heat can be transferred to the end of the upper heat sink (3) is effective to maximize the heat dissipation efficiency.

1 : LED 모듈 2 : 방열핀
3 : 상부 방열판 4 : 하부 방열판
5 : 공간부 6 : 냉매
7 : 베이스 분리막 8 : 기화공
9 : 응축수 낙하공 10 : 상부 경사면
11 : 하부 경사면 12 : 복층 분리막
13 : 오링 14 : 볼트
15 : 너트 100 : LED 등1: LED module 2: heat dissipation fin
3: upper heat sink 4: lower heat sink
5: space part 6: refrigerant
7: base membrane 8: vaporization
9: condensate drop hole 10: upper slope
11: lower slope 12: multilayer separator
13: O-ring 14: bolt
15: Nut 100: LED light

Claims (3)

LED 모듈(1)의 배면에 방열핀(2)이 형성된 방열판이 부착되어 열을 방열하는 고휘도(30~200W) LED 등에 있어서, 상기 방열판은 내측에 요입부가 형성되는 상부 방열판(3)과 하부 방열판(4)이 기밀되게 결합되어 내부에 밀폐된 공간부(5)가 형성되고, 상기 공간부(5)에는 냉매(6)가 봉입되며 상기 냉매(6)의 내부 순환을 유도하는 베이스 분리막(7)이 설치 됨을 특징으로 하는 히트 파이프 기능을 가지는 복합방열기구를 적용한 고효율 엘이디등.
In a high-brightness (30-200W) LED or the like, in which a heat sink having a heat dissipation fin (2) is attached to the rear surface of the LED module (1) to radiate heat, the heat sink has an upper heat sink (3) and a lower heat sink (in which recesses are formed inside). 4) is hermetically coupled to form a space part 5 sealed therein, and the base part membrane 7 for enclosing the refrigerant 6 in the space part 5 and inducing internal circulation of the refrigerant 6. High efficiency LED lamps with a combined heat dissipation mechanism with heat pipe function.
제 1항에 있어서, 상기 베이스 분리막(6)은 중앙부에 기화공(7)이 뚫려 있고 외주면 근방에는 응축수 낙하공(8)이 복수개 형성되어 있으며, 끝단에서 중앙부로는 수평에 대하여 위로 경사를 형성하여 상부와 하부로 각각 상부 경사면(9)과 하부 경사면(10)을 가지고 있음을 특징으로 하는 히트 파이프 기능을 가지는 복합방열기구를 적용한 고효율 엘이디등.
The base separation membrane (6) has a vaporization hole (7) formed in a central portion thereof, and a plurality of condensate dropping holes (8) are formed in the vicinity of the outer circumference thereof. High-efficiency LED and the like applied to the heat dissipating device having a heat pipe function characterized in that it has an upper inclined surface (9) and a lower inclined surface (10), respectively.
제 1항 또는 2항에 있어서, 복층 분리막(11)이 베이스 분리막(6)의 상부로 복층 설치됨을 특징으로 하는 히트 파이프 기능을 가지는 복합방열기구를 적용한 고효율 엘이디등.The high efficiency LED lamp according to claim 1 or 2, wherein the multilayer separator (11) is installed on the upper portion of the base separator (6).
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