KR20110113410A - Cover tape for the electric part conveyance - Google Patents

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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines

Abstract

본 발명은 접착층 상에 마스크층을 형성하여 전자 부품이 커버 테이프에 붙는 현상을 방지하고, 커버 테이프의 베이스 필름층에 개봉 안내부를 형성함으로써 상기 커버 테이프 개봉이 용이하여 개봉 시에 전자 부품의 탈락을 방지할 수 있는 커버 테이프를 제공할 수 있다. 따라서 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 용이하고 효과적으로 개봉함으로써 신뢰성을 향상한 전자 부품 이송용 커버 테이프를 제공할 수 있다.The present invention forms a mask layer on the adhesive layer to prevent the electronic component from sticking to the cover tape, and the opening guide portion is formed in the base film layer of the cover tape to facilitate the opening of the cover tape, thereby preventing the electronic component from falling off. A cover tape that can be prevented can be provided. Therefore, it is possible to provide a cover tape for conveying electronic parts with improved reliability by easily and effectively opening the cover tape from the carrier tape.

Description

전자 부품 이송용 커버 테이프{Cover tape for the electric part conveyance}Cover tape for the electronic part conveyance

본 발명은 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프를 덮는 커버 테이프에 관한 것이다. The present invention relates to a cover tape covering a carrier tape for mounting an electronic component.

일반적으로 완성된 반도체 집적회로(integrated circuit; IC) 칩(chip), 모듈(module) 또는 기타 정밀 전자 부품들은 캐리어 테이프에 실장되고, 커버 테이프로 봉합된 후 이송된다. 이송 후, 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프로부터 개봉함으로써 노출된 전자 부품을 제거할 수 있다. In general, completed semiconductor integrated circuit (IC) chips, modules or other precision electronic components are mounted on carrier tape, sealed with cover tape and then transported. After the transfer, the exposed electronic component can be removed by opening the cover tape from the carrier tape.

한편, 상기 전자 부품의 크기가 감소할수록 상기 커버 테이프 및 캐리어 테이프의 크기도 함께 작아진다. 따라서 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프로부터 개봉함에 있어서, 전자 부품이 탈락하지 않을 정도로 상기 커버 테이프를 용이하게 개봉하여야 한다. 또한, 이송 중 또는 개봉 중에 상기 전자 부품이 커버 테이프에 부착되거나 또는 캐리어 테이프에 잔류하지 않아야 한다. Meanwhile, as the size of the electronic component decreases, the size of the cover tape and the carrier tape also decreases. Therefore, when opening the cover tape from the carrier tape, the cover tape should be easily opened to the extent that the electronic components do not fall off. In addition, the electronic component should not be attached to the cover tape or remain on the carrier tape during transfer or opening.

본 발명은 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 용이하고 효과적으로 개봉할 수 있는 전자 부품 이송용 커버 테이프를 제공하고자 한다. An object of the present invention is to provide a cover tape for conveying electronic parts, which can easily and effectively open a cover tape from a carrier tape.

기존 박리식 커버테이프는 캐리어테이프의 재질 및 표면상태, 캐리어테이프의 접착층의 두께와 재질, 접착층에 도포되는 대전재의 종류 및 농도, 접착시의 온도와 압력, 접착하는 장비의 상태 및 운전자의 운영방식등 다양한 변수로 인해 박리시의 힘의크기 및 진동의 폭이크고 불규칙하며 이에따라 커버테이프의 단절 및 부품의 이탈이 빈번하여 생산성이 떨어진다.Existing peelable cover tapes include the material and surface condition of the carrier tape, the thickness and material of the adhesive layer of the carrier tape, the type and concentration of the charging material applied to the adhesive layer, the temperature and pressure at the time of bonding, the state of the equipment to be bonded, and the operating method of the driver. Due to various variables, the magnitude of force and the width of vibration during peeling are large and irregular. Accordingly, breakage of cover tape and detachment of parts occur frequently, resulting in low productivity.

본 발명의 개봉식 커버테이프는 비교적 일정한 기재와 접착층의 전단력 에만 영향을 받고 이외의 다른 사항에는 영향을 받지 않으므로 균일한 힘과 미세한 진동으로 캐리어테이프로부터 분리할 수 있다. 따라서 캐리어테이프에서 부품의 탈락을 방지할 수 있으며 부품이 접착층에 노출되지 않아 커버테이프에 부착되지 않으며, 균일하고 안정된 전단력으로 인해 커버테이프의 단절도 줄일 수 있어 생산성을 높일 수 있다.The open cover tape of the present invention can be separated from the carrier tape by uniform force and fine vibration because it is not affected by the shear force of the relatively constant substrate and the adhesive layer and other matters. Therefore, it is possible to prevent the component from falling off from the carrier tape, and the component is not exposed to the adhesive layer, so it is not attached to the cover tape, and the breakage of the cover tape can be reduced due to the uniform and stable shear force, thereby increasing productivity.

본 발명은 전자 부품을 실장한 캐리어 테이프를 덮는 전자 부품 이송용 커버 테이프를 제공한다. 상기 커버 테이프는 일 방향으로 연장하는 베이스 필름층과 상기 베이스 필름층 전면에 형성하는 접착층을 구비하고 양단으로부터 내부를 향하는 방향으로 절개한 개봉 안내부가 형성된 기재와, 상기 전자 부품을 실장하지 않는 상기 캐리어 테이프의 일 영역과 접착하는 상기 접착층의 일 영역 노출하도록 상기 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프의 다른 영역과 마주보는 상기 접착층의 다른 영역 상에 형성하는 마스크층을 구비한다. This invention provides the cover tape for electronic component conveyance which covers the carrier tape which mounted the electronic component. The cover tape includes a base film layer extending in one direction, an adhesive layer formed on the entire surface of the base film layer, a substrate having an opening guide portion cut in a direction from both ends inward, and the carrier not to mount the electronic component. And a mask layer formed on the other region of the adhesive layer facing the other region of the carrier tape on which the electronic component is mounted so as to expose one region of the adhesive layer that adheres to one region of the tape.

본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프에 있어서, 상기 개봉 안내부는 상기 전자 부품을 실장하지 않는 상기 캐리어 테이프의 일 영역과 접착하는 상기 기재의 일 영역 내에서 절개하여 형성한 것이다. In the cover tape for electronic component conveyance which concerns on this invention, the said opening guide part is formed by cutting | disconnecting in the one area | region of the said base material which adhere | attaches one area | region of the said carrier tape which does not mount the said electronic component.

본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프에 있어서, 상기 개봉 안내부는 상기 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프의 다른 영역과 마주보는 상기 기재의 다른 영역 상에는 형성되지 않는 것이다. In the cover tape for electronic component conveyance which concerns on this invention, the said opening guide part is not formed on the other area | region of the said base material facing the other area | region of the carrier tape which mounts the said electronic component.

본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프는 상기 베이스 필름층의 배면에 형성된 대전 방지층을 더 구비할 수 있다. The cover tape for transferring electronic components according to the present invention may further include an antistatic layer formed on the rear surface of the base film layer.

본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프에 있어서, 상기 마스크층 상에 형성된 대전 방지층을 더 구비할 수 있다.In the cover tape for electronic component conveyance which concerns on this invention, the antistatic layer formed on the said mask layer can further be provided.

본 발명은 접착층 상에 마스크층을 형성하여 전자 부품이 커버 테이프에 붙는 현상을 방지하는 커버 테이프를 제공할 수 있다. The present invention can provide a cover tape which forms a mask layer on the adhesive layer to prevent the phenomenon in which the electronic component adheres to the cover tape.

또한 상기 커버 테이프의 베이스 필름층에 개봉 안내부를 형성함으로써 상기 커버 테이프 개봉 시에 전자 부품의 탈락을 방지할 수 있는 커버 테이프를 제공할 수 있다. In addition, by forming an opening guide portion in the base film layer of the cover tape can provide a cover tape that can prevent the electronic component from falling off at the time of opening the cover tape.

따라서 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 용이하고 효과적으로 개봉함으로써 신뢰성을 향상한 전자 부품 이송용 커버 테이프를 제공할 수 있다.Therefore, it is possible to provide a cover tape for conveying electronic parts with improved reliability by easily and effectively opening the cover tape from the carrier tape.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 이송용 커버 테이프의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.
도 3 내지 도 7은 본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프의 개봉 안내부의 형상의 예들을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프의 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 전자 부품 이송용 커버 테이프를 전자 부품 이송용 캐리어 테이프로부터 개봉하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a view showing a cover tape for transferring electronic components according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of II-II 'of the cover tape for conveying electronic components shown in FIG.
3-7 is a figure for demonstrating the example of the shape of the opening guide part of the cover tape for electronic component conveyance which concerns on this invention.
8 is a cross-sectional view of a cover tape for transferring electronic components according to another embodiment of the present invention.
9 is a view for explaining a process of opening the cover tape for conveying the electronic component shown in FIG. 8 from the carrier tape for conveying the electronic component.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프를 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 이송용 커버 테이프의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.1 is a view showing a cover tape for transferring electronic components according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of II-II 'of the cover tape for conveying electronic components shown in FIG.

도 1과 도 2를 함께 참조하면, 본 실시 예에 따른 커버 테이프(100)는 일 방향(Y방향)으로 연장하는 베이스 필름층(110)의 전면에 접착층(120)을 형성한다. 상기 접착층(120)이 형성된 베이스 필름층(110)을 기재(115)라 한다. 1 and 2 together, the cover tape 100 according to the present embodiment forms an adhesive layer 120 on the entire surface of the base film layer 110 extending in one direction (Y direction). The base film layer 110 on which the adhesive layer 120 is formed is referred to as a substrate 115.

상기 기재(115)에는 양단으로부터 내부를 향하는 방향으로 절개한 개봉 안내부(I2)가 형성된다. 상기 개봉 안내부(I2)는 마스크층(130)과 함께 커버 테이프(100)의 개봉 가이드 역할을 행한다. 구체적으로 상기 개봉 안내부(I2)는 전자 부품을 실장하지 않는 상기 캐리어 테이프의 일 영역(A)과 접착하는 기재(115)의 일 영역(A) 내에서 절개한 것이다. 상기 기재(115)의 다른 영역(B), 즉 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프의 다른 영역(B)과 마주보는 기재(115)의 다른 영역(B) 상에는 형성하지 않는다. The base 115 is formed with an opening guide portion I2 cut in a direction from both ends to the inside. The opening guide portion I2 serves as an opening guide of the cover tape 100 together with the mask layer 130. Specifically, the opening guide portion I2 is cut in one region A of the substrate 115 to be bonded to one region A of the carrier tape on which the electronic component is not mounted. It is not formed on the other region B of the substrate 115, that is, the other region B of the substrate 115 facing the other region B of the carrier tape on which the electronic component is mounted.

본 실시 예에서, 상기 개봉 안내부(I2)는 단부로부터 내부를 향하여(X 방향 및 -X 방향) 절개하고 상기 커버 테이프가 상기 캐리어 테이프로부터 탈락하는 방향(Y 방향)으로 기울어져 절개된 형상을 갖는다. 상기 개봉 안내부(I2)은 적어도 2개 이상 일정 간격으로 상기 기재(115)를 절개한 것일 수 있다. 개봉 안내부의 형태 및 배치에 대해서는 이후 도 3 내지 도 6에서 다양한 예들을 설명한다.In the present embodiment, the opening guide portion I2 is cut inwardly from the end (in the X direction and the -X direction) and is inclined in the direction (Y direction) in which the cover tape is removed from the carrier tape. Have At least two or more opening guides I2 may be formed by cutting the substrate 115 at regular intervals. The shape and arrangement of the tear guide will now be described with reference to various examples in FIGS. 3 to 6.

상기 베이스 필름층(110)은 직사각형의 유연한 고형 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 폴리에스터(polyerster),나이론(nylon),폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephtalate ; PET), 등으로 형성할 수 있다. 또한, 상기 베이스 필름층(110)은 적어도 1층 이상으로 형성할 수 있다.The base film layer 110 may be formed of a rectangular flexible solid film. For example, it may be formed of polyester, nylon (nylon), polyethylene terephtalate (PET), or the like. In addition, the base film layer 110 may be formed of at least one layer.

상기 접착층(120)은 50 내지 300 ℃에서 소성하는 수지로서, 더욱 바람직하게는 80 내지 200℃의 온도로 가열하면 소성 할 수 있다. 따라서 상기 온도로서 가열하여 상기 접착층(120)과 캐리어 테이프를 접착할 수 있다. 상기 접착층(120)으로서 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리 올레핀계 공중 합체 등의 열가소성 수지로 형성할 수 있다. 상기 접착층(120)은 열을 가하여 접착 특성을 갖는 물질 뿐만 아니라, 스스로 점착성을 갖는 물질로 형성할 수 있다.The adhesive layer 120 is a resin which is baked at 50 to 300 ° C, and more preferably may be baked when heated to a temperature of 80 to 200 ° C. Therefore, the adhesive layer 120 and the carrier tape may be bonded by heating at the temperature. The adhesive layer 120 may be formed of a thermoplastic resin such as ethylene vinyl acetate, polyethylene, polypropylene, polyolefin copolymer, or the like. The adhesive layer 120 may be formed of a material having adhesiveness as well as a material having adhesive properties by applying heat.

그리고 상기 접착층(120) 상에 마스크층(130)을 형성하는데, 상기 마스크층(130)은 전자 부품을 실장하지 않는 캐리어 데이프의 일 영역과 접착하는 상기 접착층(120)의 일 영역(A) 노출하도록, 상기 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프의 다른 영역(B)과 마주보는 상기 접착층(120)의 다른 영역(B) 상에 형성한다. 상기 마스크층(130)은 상기 접착층(120) 상에 형성하되, 상기 접착층(120)과 전자부품이 접하지 않도록 상기 접착층(120)과 상기 전자부품 사이에 배치될 수 있다. 따라서 전자 부품을 실장한 캐리어 테이프의 양단부는 상기 접착층(120)과 접하며, 상기 캐리어 테이프에서 전자부품이 실장되는 영역 상부에는 상기 마스크층(130)을 형성할 수 있다. 상기 캐리어 테이프의 전자부품이 실장되는 영역을 덮도록 상기 접착층(120) 상에 상기 마스크층(130)을 형성할 수 있다. 적어도 상기 접착층(120)에서 열을 가하는 영역들(P1, P2)이 노출되도록 상기 접착층(120) 상에 마스크층(130)을 형성할 수 있다. 상기 영역들(P1, P2)에 열을 가함으로써, 상기 접착층(120)의 상기 영역들(P1, P2)은 상기 캐리어 테이프와 접착할 수 있다. 상기 접착층(120)은 단층 또는 다층으로 형성할 수 있다 In addition, a mask layer 130 is formed on the adhesive layer 120, wherein the mask layer 130 exposes a region A of the adhesive layer 120 that adheres to a region of a carrier tape which does not mount an electronic component. In order to do this, the electronic component is formed on the other region B of the adhesive layer 120 facing the other region B of the carrier tape on which the electronic component is mounted. The mask layer 130 may be formed on the adhesive layer 120, and may be disposed between the adhesive layer 120 and the electronic component such that the adhesive layer 120 does not come into contact with the electronic component. Accordingly, both ends of the carrier tape on which the electronic component is mounted may be in contact with the adhesive layer 120, and the mask layer 130 may be formed on an upper portion of the carrier tape on which the electronic component is mounted. The mask layer 130 may be formed on the adhesive layer 120 to cover a region in which the electronic component of the carrier tape is mounted. The mask layer 130 may be formed on the adhesive layer 120 so that at least the regions P1 and P2 that apply heat to the adhesive layer 120 are exposed. By applying heat to the regions P1 and P2, the regions P1 and P2 of the adhesive layer 120 may adhere to the carrier tape. The adhesive layer 120 may be formed in a single layer or multiple layers.

상기 마스크층(130)은 고형의 박막 필름으로써, 바람직하게는 2 내지 200 ㎛의 두께로 형성할 수 있다. 상기 마스크층(130)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephtalate ; PET)등으로 형성할 수 있다. 상기 마스크층(130)은 내열성이 우수한 재료로 사용할 수 있다. 상기 접착층(120)으로 열가소성 수지를 사용하는 경우라면, 접착을 위한 가열 온도를 초과하는 온도에서 용융점을 갖는 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(120)으로 50 내지 300 ℃에서 소성하는 수지를 사용할 경우, 상기 마스크층(130)은 적어도 200℃를 초과하는 용융점을 갖는 수지로 형성할 수 있다. 상기 마스크층(130)은 단층 또는 다층으로 형성할 수도 있다.The mask layer 130 is a solid thin film, and preferably may be formed to a thickness of 2 to 200 ㎛. The mask layer 130 may be formed of polyethylene terephtalate (PET) or the like. The mask layer 130 may be used as a material having excellent heat resistance. When the thermoplastic resin is used as the adhesive layer 120, a material having a melting point at a temperature exceeding a heating temperature for adhesion may be used. For example, when using a resin calcined at 50 to 300 ℃ as the adhesive layer 120, the mask layer 130 may be formed of a resin having a melting point of at least 200 ℃. The mask layer 130 may be formed in a single layer or multiple layers.

도 3 내지 도 7은 본 발명에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프의 개봉 안내부의 형상의 예들을 설명하기 위한 도면들이다. 본 실시 예에서는 기재에 개봉 안내부를 형성한 모습을 도식화한 예들을 설명한 것으로, 베이스 필름층, 접착층, 마스크층의 구체적인 설명은 도 1과 2 또는 후술하는 도 8과 9의 것과 동일하다. 3-7 is a figure for demonstrating the example of the shape of the opening guide part of the cover tape for electronic component conveyance which concerns on this invention. In the present exemplary embodiment, examples of the opening guide portion formed on the substrate are illustrated, and detailed descriptions of the base film layer, the adhesive layer, and the mask layer are the same as those of FIGS. 1 and 2 or FIGS. 8 and 9 to be described later.

또한, 본 발명에 관한 커버 테이프에 있어서 개봉 안내부는 기재에서 전자 부품이 실장되지 않는 영역과 마주하는 일 영역, 즉 캐리어 테이프의 베이스 필름과 접하는 기재의 일 영역 내에 형성된다. 또한 전자 부품이 실장되는 영역과 마주하는 기재의 다른 영역에는 절개되지 않는다. 상기 기재의 일 영역은 캐리어 테이프에 접착되어 있는 반면, 상기 기재의 다른 영역은 개봉되어 전자 부품을 노출하도록 한다. 개봉되는 상기 기재의 다른 영역은 마스크층이 형성되는 영역에 대응한다. 즉, 마스크층이 형성되는 기재의 영역만 선택적으로 개봉될 수 있다. 따라서 상기 마스크층은 상기 개봉 안내부와 함께 개봉 가이드 역할을 수행할 수 있다. Moreover, in the cover tape which concerns on this invention, an opening guide part is formed in the one area | region which faces the area | region where an electronic component is not mounted in a base material, ie, one area | region of the base material which contact | connects the base film of a carrier tape. In addition, it is not cut in the other area | region of the base material which faces the area | region in which an electronic component is mounted. One area of the substrate is adhered to the carrier tape, while the other area of the substrate is opened to expose the electronic component. The other area of the substrate to be opened corresponds to the area where the mask layer is formed. That is, only the region of the substrate on which the mask layer is formed may be selectively opened. Therefore, the mask layer may serve as an opening guide together with the opening guide.

본 발명에서 개봉 안내부는 베이스 필름층 전면에 접착층을 형성한 후, 일정 간격으로 단부에 대응하는 영역을 절개하여 형성할 수 있다. 절개 형상은 직선, 사선, 곡선, 등 다양한 형태로 행할 수 있다. 그리고 캐리어 테이프의 전자 부품이 실장되는 영역과 마주보는 접착층의 영역 상에 마스크층을 형성한다. 따라서 상기 마스크층에 의해 접착층 일부가 노출되지 않도록 한다. In the present invention, the opening guide portion may be formed by cutting the region corresponding to the end at a predetermined interval after forming the adhesive layer on the entire base film layer. The incision can be performed in various forms such as straight lines, diagonal lines, curves, and the like. Then, a mask layer is formed on the region of the adhesive layer facing the region where the electronic component of the carrier tape is mounted. Therefore, a part of the adhesive layer is not exposed by the mask layer.

개봉 안내부의 일 예로서, 도 3을 찹조하면 기재의 단부에 제1 개봉 안내부(I1)가 형성된다. 상기 제1 개봉 안내부(I1)는 기재의 단부로부터 내부를 향하여(X방향 및 -X 방향) 절개되고 상기 캐리어 테이프로부터 탈락하는 방향의 반대 방향(-Y방향)으로 기울어져 절개된 형상을 갖는다. 상기 제1 개봉 안내부(I1)를 양단에 서로 대응하여 일정 간격으로 복수 개 형성한 구조이다. As an example of the opening guide part, the first opening guide part I1 is formed at an end of the substrate when the opening guide part is chopped. The first opening guide portion I1 has a shape which is cut inwardly from the end of the substrate (X direction and -X direction) and is inclined in the opposite direction (-Y direction) in the direction of falling off from the carrier tape. . A plurality of first opening guides I1 are formed at a predetermined interval in correspondence with both ends.

다른 예로서, 도 4에 도시된 제2 개봉 안내부(I2‘)는 도 1에 도시된 개봉 안내부(I2)의 변형 구조로서, 단부에서 내부를 향하여(X방향 및 -X 방향) 절개하되, 직선으로 절개한 후 상기 캐리어 테이프로부터 탈락하는 방향(Y방향)으로 기울어져 절개하여 형성한 구조이다. As another example, the second opening guide portion I2 ′ shown in FIG. 4 is a modified structure of the opening guide portion I2 shown in FIG. 1, and is cut inward from the end (X direction and −X direction). , It is a structure formed by cutting inclined in a straight line (Y direction) after being cut in a straight line.

도 5는 베이스 필름층의 양 단부에 X 방향으로 절개한 직선의 제3 개봉 안내부(I3)를 예시한다. 기재 상에 직선의 제3 개봉 안내부(I3)들을 소정 간격 이격하여 형성한다.FIG. 5 illustrates a third straight opening guide portion I3 cut in the X direction at both ends of the base film layer. Third straight opening guides I3 are formed on the substrate at predetermined intervals.

또 다른 실시 예로서, 도 6은 베이스 필름층의 양 단부에 수학식의 대소 관계를 나타내는 "<" 및 ">" 형태의 제4 개봉 안내부(I4)를 도시한다.As another example, FIG. 6 shows a fourth opening guide portion I4 in the form of " <" and &quot; &quot;

도 7은 도 1과 절개 방향은 동일하나, 직선이 아닌 곡선으로 절개한 제5 개봉 안내부(I5)를 예시한다.FIG. 7 illustrates a fifth opening guide portion I5 cut in the same cutting direction as in FIG. 1 but not in a straight line.

도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 관한 전자 부품 이송용 커버 테이프의 단면도이다. 그리고 도 9는 도 8에 도시된 전자 부품 이송용 커버 테이프를 전자 부품 이송용 캐리어 테이프로부터 개봉하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 8 is a cross-sectional view of a cover tape for transferring electronic components according to another embodiment of the present invention. 9 is a view for explaining a process of opening the cover tape for conveying the electronic component shown in FIG. 8 from the carrier tape for conveying the electronic component.

우선, 도 8을 참조하면 본 실시 예에 따른 전자 부품 이송용 커버 테이프(101)는 일 방향으로 연장하고 양 단부가 절개된 개봉 안내부를 갖는 베이스 필름층(110)의 전면에 접착층(120)을 형성한다. 접착층(120)이 형성된 베이스 필름층(110)을 기재(115)라 한다. 그리고 상기 접착층(120)의 일 영역(A)을 노출하도록 다른 영역(B) 상에 마스크층(130)을 형성한다. 또한, 상기 마스크층(130) 상에 대전 방지층(140)을 형성한다. 상기 베이스 필름층(110)의 개봉 안내부(I2)들과 상기 접착층(120)의 일 영역(A)과 상기 다른 영역(B)은 도 1과 2에서 설명한 바와 같다. 따라서 구체적인 설명은 본 실시 예에서는 생략하도록 한다. First, referring to FIG. 8, the cover tape 101 for conveying electronic components according to the present exemplary embodiment may include an adhesive layer 120 formed on the front surface of the base film layer 110 having an opening guide part extending in one direction and cut at both ends. Form. The base film layer 110 on which the adhesive layer 120 is formed is referred to as a substrate 115. The mask layer 130 is formed on the other region B so as to expose one region A of the adhesive layer 120. In addition, an antistatic layer 140 is formed on the mask layer 130. The opening guide portions I2 of the base film layer 110, one region A and the other region B of the adhesive layer 120 are the same as those described with reference to FIGS. 1 and 2. Therefore, detailed description thereof will be omitted.

본 실시 예에 따르면 캐리어 테이프에서 전자 부품을 덮는 마스크층(130) 상에 대전 방지층(140)을 더 구비함으로써, 정전기로 인해 미세한 전자 부품의 고장과 이탈을 방지할 수 있다. 즉, 전자 부품을 효과적으로 운반할 수 있다. 또한, 상기 접착층(120) 상에 직접 대전 방지층(140)을 형성하지 않고, 마스크층(130) 상에 대전 방지층(140)을 형성함으로써, 접착층(120)의 씰링력의 감소를 막을 수 있다. 이는 곧 정전기 방지를 극대화하는 효과를 도출할 수 있다. 접착층(120) 전면에 대전방지층(140)을 도포하면 대전방지제의 주 원료인 계면활성제의 영향으로 접착층의 씰링력이 감소하며, 이를 보완하기 위하여 대전방지제의 농도를 적게 도포하면 캐리어테이프(210)에서 커버테이프(100)을 개봉시 전자 부품(300)이 정전기 발생으로 인하여 캐리어테이프 밖으로 이탈할 수 있다. 그러나 상기 마스크층(130) 상에 대전 방지층(140)을 형성하는 경우에는 상대적으로 씰링력이 감소하지 않고 정전기 방지 효과도 극대화할 수 있는 것이다. 이러한 대전 방지층(140)으로 계면활성제, 전도성 폴리머,산화주석,산화아연,산화티탄,등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 대전 방지층(140)는 단층 또는 다층으로 형성할 수 있다. According to the present embodiment, by further providing an antistatic layer 140 on the mask layer 130 covering the electronic component in the carrier tape, it is possible to prevent failure and separation of the minute electronic component due to static electricity. That is, the electronic component can be carried effectively. In addition, by forming the antistatic layer 140 on the mask layer 130 without directly forming the antistatic layer 140 on the adhesive layer 120, it is possible to prevent the reduction of the sealing force of the adhesive layer 120. This can lead to the effect of maximizing antistatic. When the antistatic layer 140 is applied to the entire surface of the adhesive layer 120, the sealing force of the adhesive layer is reduced by the influence of the surfactant, which is the main raw material of the antistatic agent, and when the concentration of the antistatic agent is applied to compensate for this, the carrier tape 210 is applied. At the opening of the cover tape 100, the electronic component 300 may be separated out of the carrier tape due to the generation of static electricity. However, when the antistatic layer 140 is formed on the mask layer 130, the sealing force may be relatively reduced and the antistatic effect may be maximized. As the antistatic layer 140, a surfactant, a conductive polymer, tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, or the like may be used. In addition, the antistatic layer 140 may be formed in a single layer or multiple layers.

본 실시 예에서는 상기 마스크층(130) 전면에 대전 방지층(140)을 형성함을 예시하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며 상기 대전 방지층(140)은 전자 부품 상부를 덮도록 상기 마스크층(130)의 일 영역 또는 상기 마스크층(130)을 덮도록 형성할 수 있다. In the present exemplary embodiment, the antistatic layer 140 is formed on the entire surface of the mask layer 130. However, the present invention is not limited thereto, and the antistatic layer 140 may cover one portion of the mask layer 130 to cover the upper part of the electronic component. It may be formed to cover the region or the mask layer 130.

또한, 본 실시 예에서 도시하지는 않았지만 접착층(120)이 형성되지 않은 상기 베이스 필름층(110)의 배면 상에 상기의 대전 방지층을 더 형성할 수 있다. In addition, although not shown in the present embodiment, the antistatic layer may be further formed on the rear surface of the base film layer 110 on which the adhesive layer 120 is not formed.

도 9를 함께 참조하면, 캐리어 테이프(210)는 전자 부품을 실장하도록 요철 구조 또는 개구 구조의 실장 영역(220)을 형성하고, 상기 실장 영역(220)에 전자 부품(300)을 실장한다. 그리고 상기 커버 테이프(101)를 상기 캐리어 테이프(210)의 상면에 덮어, 접착시킨다. Referring to FIG. 9, the carrier tape 210 forms a mounting region 220 having an uneven structure or an opening structure to mount the electronic component, and mounts the electronic component 300 on the mounting region 220. The cover tape 101 is covered with an upper surface of the carrier tape 210 and bonded.

상기 커버 테이프(101)는 베이스 필름층을(110)의 전면에 접착층(120)을 형성하고, 상기 접착층(120)의 일 영역(A)을 노출하도록 다른 영역(B) 상에 마스크층(130)과 대전 방지층(140)을 순차적으로 형성한다. 상기 다른 영역(B)은 구체적으로 상기 실장 영역(220)을 덮는 영역을 포함하며, 더욱 구체적으로 전자 부품(300)을 덮는 영역을 포함할 수 있다. 그리고 상기 접착층(120)의 일 영역은 상기 캐리어 테이프(210)의 상면과 접착한다. 상기 대전 방지층(140)은 상기 전자 부품(300)과 상기 마스크층(130) 사이에 배치할 수 있다. The cover tape 101 forms an adhesive layer 120 on the entire surface of the base film layer 110, and exposes the mask layer 130 on the other region B so as to expose one region A of the adhesive layer 120. ) And the antistatic layer 140 are sequentially formed. The other area B may specifically include an area covering the mounting area 220, and more specifically, an area covering the electronic component 300. One region of the adhesive layer 120 adheres to an upper surface of the carrier tape 210. The antistatic layer 140 may be disposed between the electronic component 300 and the mask layer 130.

도 9는 전자 부품을 실장한 테이프를 원하는 목적지에 이송한 후, 개봉 장치에 의해 상기 커버 테이프(101)를 상기 캐리어 테이프(210)로부터 개봉함을 도시한 도면이다. 상기 커버 테이프(101)를 화살표 방향으로 들어올려 캐리어 테이프(210)로부터 개봉하고, 노출된 전자 부품(300)을 외부로 이송할 수 있다. FIG. 9 is a diagram illustrating opening of the cover tape 101 from the carrier tape 210 by an opening device after transferring the tape on which the electronic component is mounted to a desired destination. The cover tape 101 may be lifted in an arrow direction to be opened from the carrier tape 210, and the exposed electronic component 300 may be transferred to the outside.

이때, 커버 테이프(101) 전체가 개봉되는 것이 아니라, 전자 부품의 상부에 대응하는 커버 테이프(101)의 다른 영역(B)만을 선택적으로 개봉할 수 있다. 마스크층(130)과 개봉 안내부(I2)가 개봉 가이드 작용을 함으로써 캐리어 테이프에 접착되지 않은 커버 테이프(101)의 다른 영역(B) 만을 선택적으로 개봉할 수 있다. 접착되지 않은 커버 테이프(101)의 다른 영역(B)을 개봉함으로써, 개봉시 균일한 전단력에 의하여 전자 부품이 캐리어 테이프로부터 탈락됨을 방지할 수 있다. At this time, the entire cover tape 101 is not opened, and only the other area B of the cover tape 101 corresponding to the upper portion of the electronic component can be selectively opened. By the mask layer 130 and the opening guide part I2 acting as the opening guide, only the other area B of the cover tape 101 which is not adhered to the carrier tape can be selectively opened. By opening the other area B of the non-adhesive cover tape 101, it is possible to prevent the electronic component from falling off the carrier tape by a uniform shearing force at the time of opening.

본 실시 예에서의 커버 테이프(101)는 상기 전자 부품(300)과 접착층(120) 사이에 마스크층(130)을 배치하여, 선박 등으로 이송하는 동안 고온 환경에서 접착층(120)이 점착 성질을 갖게 됨으로써 전자 부품이 상기 접착층(120)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 전자 부품(300) 상부에 대전 방지층(140)을 형성함으로써 정전기에 의한 전자 부품의 손상을 방지할 수 있다. 그러므로 상기 커버 테이프(101)는 이송에 있어서 신뢰성을 향상할 수 있다. In the cover tape 101 according to the present exemplary embodiment, the mask layer 130 is disposed between the electronic component 300 and the adhesive layer 120 so that the adhesive layer 120 may be adhesive in a high temperature environment while being transferred to a ship or the like. By having it, it is possible to prevent the electronic component from being attached to the adhesive layer 120. In addition, the antistatic layer 140 may be formed on the electronic component 300 to prevent damage to the electronic component due to static electricity. Therefore, the cover tape 101 can improve the reliability in the transfer.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형 및 변경이 가능하다.As mentioned above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes may be made by those skilled in the art within the spirit and scope of the present invention. You can change it.

100: 커버 테이프 110: 베이스 필름층
120: 접착층 130: 마스크층
140: 대전 방지층 210: 캐리어 테이프
220: 실장 영역 300: 전자 부품100: cover tape 110: base film layer
120: adhesive layer 130: mask layer
140: antistatic layer 210: carrier tape
220: mounting area 300: electronic components

Claims (5)

전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프를 덮는 전자 부품 이송용 커버 테이프에 있어서,
일 방향으로 연장하는 베이스 필름층과 상기 베이스 필름층 전면에 형성하는 접착층을 구비하고, 양단으로부터 내부를 향하는 방향으로 절개한 개봉 안내부가 형성된 기재;
상기 전자 부품을 실장하지 않는 상기 캐리어 테이프의 일 영역과 접착하는 상기 접착층의 일 영역 노출하도록, 상기 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프의 다른 영역과 마주보는 상기 접착층의 다른 영역 상에 형성하는 마스크층을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.In the cover tape for electronic component conveyance which covers the carrier tape which mounts an electronic component,
A base material having a base film layer extending in one direction and an adhesive layer formed on an entire surface of the base film layer, and having an opening guide portion cut in both directions from both ends;
A mask layer formed on another region of the adhesive layer facing the other region of the carrier tape on which the electronic component is mounted so as to expose one region of the adhesive layer that adheres to one region of the carrier tape on which the electronic component is not mounted Cover tape for electronic component transfer characterized by including. 제1항에 있어서, 상기 개봉 안내부는 상기 전자 부품을 실장하지 않는 상기 캐리어 테이프의 일 영역과 접착하는 상기 기재의 일 영역 내에서 절개한 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프. The cover tape for conveying an electronic component according to claim 1, wherein the opening guide portion is cut in a region of the base material which adheres to a region of the carrier tape on which the electronic component is not mounted. 제1항에 있어서, 상기 개봉 안내부는 상기 전자 부품을 실장하는 캐리어 테이프의 다른 영역과 마주보는 상기 가재의 다른 영역 상에는 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.The cover tape according to claim 1, wherein the opening guide portion is not formed on another region of the crawfish facing another region of the carrier tape on which the electronic component is mounted. 제1항에 있어서, 상기 베이스 필름층의 배면에 형성된 대전 방지층을 더 구비하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.The cover tape for conveying electronic parts of Claim 1 further provided with the antistatic layer formed in the back surface of the said base film layer. 제1항에 있어서, 상기 마스크층 상에 형성된 대전 방지층을 더 구비하는 전자 부품 이송용 커버 테이프. The cover tape for transferring electronic components according to claim 1, further comprising an antistatic layer formed on the mask layer.
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