KR20110112154A - Electric conduction body and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도전체와 그 제조방법에 관한 것으로, 특히, 기재에 도전선이 내장되는 도전체을 구성함에 있어 도전선이 손상되지 않고 제조과정이 간결, 단순하며, 신속하게 제조할 수 있어서 생산성이 향상되고 제조원가를 절감할 수 있는 도 전체와 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명에 따른 도전체는, 제1 설치면이 형성된 제1 기재; 도전성을 갖는 선재로 구성되어 상기 제1 설치면에 소정 경로로 배치되고, 상기 제1 기재의 외부로 단자부가 노출되게 설치되는 도전선; 및 상기 제1 설치면과 대응하는 제2 설치면이 형성되어 상기 도전선이 내부에 수용되도록 상기 제1 기재와 대응되게 결합되는 제2 기재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 도전체의 제조방법은 도전선이 기재에 내장되는 도전체의 제조방법에 있어서, 제1 설치면이 형성된 제1 기재를 하부에 배치하는 제1 기재 배치단계; 상기 제1 설치면에 상기 도전선을 소정 경로 배치하는 도전선 배치단계; 및 상기 제1 설치면과 대응하는 제2 설치면이 형성된 제2 기재를 상기 도전선이 내부에 위치하도록 결합하여 상기 도전체를 형성하는 제2 기재 결합단계를 포함하되, 상기 도전선 배치단계는, 상기 제1 및 제2 기재와 동일한 소재 또는 상기 제1 및 제2 기재를 형성하는 소재와의 접합 특성을 갖는 소재를 상기 도전선의 외주면에 코팅하는 도전선 가공단계를 먼저 시행한 후 시행하고, 상기 제2 기재 결합단계는 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착 중 어느 하나의 결합방식에 의해 시행하는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductor and a method of manufacturing the same. In particular, in forming a conductor in which a conductive line is embedded in a substrate, the production process is simple, simple, and quick, without damaging the conductive line, thereby improving productivity. It is to provide a whole and a method of manufacturing the same that can reduce the manufacturing cost.
The conductor according to the present invention comprises: a first substrate having a first installation surface; A conductive line formed of a conductive wire and disposed on the first installation surface in a predetermined path, and having a terminal portion exposed to the outside of the first substrate; And a second substrate formed with a second installation surface corresponding to the first installation surface and correspondingly coupled to the first substrate such that the conductive line is accommodated therein.
A method of manufacturing a conductor according to the present invention includes a method of manufacturing a conductor in which a conductive line is embedded in a substrate, the method comprising: a first substrate disposing step of disposing a first substrate on which a first installation surface is formed; A conductive line arranging step of arranging the conductive line in a predetermined path on the first installation surface; And a second substrate joining step of joining a second substrate having a second installation surface corresponding to the first installation surface such that the conductive line is positioned therein to form the conductor. , Conducting the conductive wire processing step of first coating the outer circumferential surface of the conductive wire with the same material as the first and second substrate or a material having bonding properties with the material forming the first and second substrate, The second substrate bonding step is characterized in that carried out by any one of the bonding method of ultrasonic welding, high frequency welding, and hot pressing.
Description
본 발명은 도전체와 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 기재에 도전선이 내장되는 도전체을 구성함에 있어 도전선이 손상되지 않고 제조과정이 간결, 단순하며, 신속하게 제조할 수 있어서 생산성이 향상되고 제조원가를 절감할 수 있는 도전체와 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductor and a method for manufacturing the same, and more particularly, in forming a conductor in which a conductive wire is embedded in a substrate, the conductive wire is not damaged, and the manufacturing process can be manufactured in a simple, simple and rapid manner. The present invention relates to a conductor and a method of manufacturing the same, which can improve productivity and reduce manufacturing costs.
일반적으로, 면상 도전체는 직물지, 합성수지 패드, 폼 패드 등과 같은 면상체에 도전성을 갖는 선재를 배치하여 구성한 것으로, 다양한 용도로 사용되고 있다.In general, a planar conductor is formed by arranging a conductive wire in a planar body such as a woven paper, a synthetic pad, a foam pad, and the like, and is used for various purposes.
예컨대, 면상체에 구성되는 도전성 선재가 전기저항에 의해 발열되는 발열선의 기능을 수행하도록 구성하여 자동차 온열시트, 전기장판, 전기담요, 등과 같은 전열기로 사용하는 대표적인 이용방식이다.For example, the conductive wires formed in the planar body are configured to perform a function of a heating wire generated by electric resistance, and thus are typical usage methods used as a heater such as an automobile heating sheet, an electric blanket, an electric blanket, and the like.
최근에는 면상체에 구성되는 도전성 선재가 전원이나 전기신호를 전달하는 전원 및 신호전달선의 기능을 수행하도록 구성하여 스마트 의류나 산업용 패드 등의 소재로 활용하고 있다.Recently, conductive wires formed on a planar body are configured to perform functions of a power source and a signal transmission line for transmitting a power source or an electric signal, and are utilized as a material for smart clothing or industrial pads.
그리고, 도전성 면상체는 부직포와 같은 면상체에 동선 등과 같은 굵은 동선을 엮어서 배치하여 발열패드로 제작, 사용하였으나, 동선은 가격이 비싸고 가요성이 없어서 쉽게 손상되는 단점을 갖고 있을 뿐만 아니라 동선을 일일이 부직포에 엮어매어야 하므로 제작비용이 상승되고 생산성이 낮은 단점을 갖고 있다.In addition, the conductive planar body was fabricated and used as a heating pad by placing a thick copper wire such as copper wire on a planar body such as a nonwoven fabric. However, the copper wire has a disadvantage of being easily damaged due to its high price and flexibility, and the copper wire can be used one by one. Since it has to be tied to a nonwoven fabric, manufacturing costs are increased and productivity is low.
이러한, 단점을 어느 정도 보완할 수 있는 탄소섬유를 도전선으로 하여 면상으로 제작된 발열체가 이용되고 있지만, 탄소섬유로 이루어진 발열선은 전원이 인가되면 전류가 흐르면서 특정 주파수가 발생되는데 이와 같은 주파수의 공진에 의해 발열현상이 발생되고 아울러 이 주파수의 공진에 따른 공진소음으로 전열기의 사용시에 소음이 발생되는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 탄소섬유의 특성상 신축성이 없으므로 장시간 사용시 탄소섬유 조직이 부스러지거나 손상되므로 충분한 내구성을 확보할 수 없었다. 또한, 탄소섬유로 제작된 발열선은 전원의 공급을 위한 동선으로 제작된 전원공급 케이블과 물리적 특성이 서로 다른 재질이므로 전기적으로 안정되게 연결할 수 없는 한계점을 갖고 있다.Although a heating element made of a planar shape using carbon fiber as a conductive wire can be used to compensate to some disadvantages, the heating wire made of carbon fiber generates a specific frequency as current flows when power is applied. Due to the heat generation phenomenon and resonant noise caused by the resonance of this frequency, there is a problem that noise is generated when using the heater.In addition, due to the characteristics of carbon fiber, there is no elasticity, so the carbon fiber structure is brittle or damaged during long time, so it has sufficient durability. Could not be secured. In addition, the heating wire made of carbon fiber has a limitation in that it cannot be electrically connected to the power supply cable made of copper wire for the power supply because the physical properties are different from each other.
한편, 최근에는 미국특허 특허번호 US 6,727,467,B1호에 나타난 바와 같이 가는 동선을 면상의 패드에 배치하여 면상으로 형성하되, 자수 방식으로 가는 동선을 엮어매어 고정하는 자동차의 스티어링 휠용 발열체가 제안되어 있다.On the other hand, recently, as shown in US Patent No. US 6,727,467, B1, a heating element for a steering wheel of a vehicle is proposed, in which a thin copper wire is disposed on a pad to form a plane, and the copper wire is embroidered and fastened. .
하지만, 자수방식은 가는 동선을 패드에 공급하는 동시에 재봉실을 엮어 매어 고정하는 형태로서 재봉식의 분(min)당 땀수(바늘의 행정수)가 한정되어 있으므로 수많은 굴곡부가 형성된 발열체 등을 제조하기 위해서는 긴 작업시간이 소요되므로 생산성이 지나치게 낮고, 고가의 직기인 자수기가 필요하여 생산원가가 매우 높은 단점이 있다.However, the embroidery method is to supply fine copper wire to the pad, and to weave and sew the sewing thread. As the number of stitches per minute (min) of the sewing type is limited, in order to manufacture a heating element having a large number of bends, etc. Since long working time is required, productivity is too low, and an expensive embroidery machine is required, resulting in a very high production cost.
그 외에도, 직물지의 직조과정에서 가는 도전성 선재를 공급하여 직조하는 방식으로 도전성 면상체를 제조하는 방안이 제안될 수 있지만, 직기를 이용하여 도전선을 꿰매는 과정에서 재봉바늘에 의해 도전선이 쉽게 손상되는 한계를 갖고 있다. 그리고, 직조방식 또한 수많은 굴곡부가 형성된 발열체 등을 제조하기 위해서는 긴 작업시간이 소요되므로 생산성이 지나치게 낮고, 고가의 전용 직기가 필요하여 생산원가가 매우 높은 단점이 있다.In addition, a method of manufacturing a conductive planar body by supplying a thin conductive wire in the weaving process of the woven fabric may be proposed, but the conductive wire is easily damaged by the sewing needle in the process of sewing the conductive wire using a loom. It has a limitation. In addition, the weaving method also requires a long working time to produce a heating element formed with a large number of bends, so productivity is too low, expensive dedicated looms are required and production costs are very high.
본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 착안한 것으로, 제조과정이 간결, 단순하고, 신속하게 제조할 수 있어서 생산성이 향상되고 제조원가가 절감되도록 한 도전체와 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and provides a conductor and a method of manufacturing the same so that the manufacturing process is simple, simple, and quick to manufacture, thereby improving productivity and reducing manufacturing cost. There is this.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 도전체는, 제1 설치면이 형성된 제1 기재; 도전성을 갖는 선재로 구성되어 상기 제1 설치면에 소정 경로로 배치되고, 상기 제1 기재의 외부로 단자부가 노출되게 설치되는 도전선; 및 상기 제1 설치면과 대응하는 제2 설치면이 형성되어 상기 도전선이 내부에 수용되도록 상기 제1 기재와 대응되게 결합되는 제2 기재를 포함하는 것을 특징으로 한다.A conductor for achieving the object of the present invention as described above, the first substrate is formed with a first mounting surface; A conductive line formed of a conductive wire and disposed on the first installation surface in a predetermined path, and having a terminal portion exposed to the outside of the first substrate; And a second substrate formed with a second installation surface corresponding to the first installation surface and correspondingly coupled to the first substrate such that the conductive line is accommodated therein.
그리고, 면상으로 형성되어 상기 제1 설치면 및/또는 상기 제2 설치면에 설치되고 그 표면에 상기 도전선이 배치되는 제3 기재를 포함할 수 있다.And, it may include a third substrate formed in a planar shape and installed on the first mounting surface and / or the second mounting surface and the conductive line is disposed on the surface.
상기 제3 기재는 수분의 이동을 차단하는 비흡습성 소재로 형성되고, 그 상면 및 저면에 접착층이 형성될 수 있다.The third substrate may be formed of a non-hygroscopic material that blocks the movement of moisture, and an adhesive layer may be formed on upper and lower surfaces thereof.
상기 도전선은 그 배치 경로를 따라 시행하는 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착 중 어느 하나의 결합방식에 의해 상기 제1 기재 및 제2 기재 사이에 결합될 수 있다.The conductive wire may be coupled between the first substrate and the second substrate by any one of ultrasonic bonding, high frequency welding, and hot pressing performed along the placement path.
한편, 상기 도전선의 외주면에 용제에 의해 용해되는 피막층이 형성된 상태로 상기 제1 및 제2 기재 사이에 배치되고, 상기 용제의 공급시에 상기 피막층이 용해된 후 다시 경화되면서 상기 제1 기재 및 제2 기재를 결합하면서 형성되는 접합층을 구비한 것을 특징으로 한다.On the other hand, the first substrate and the second substrate is disposed between the first and the second substrate in a state in which a coating layer dissolved by a solvent is formed on the outer circumferential surface of the conductive wire, and the coating layer is dissolved and then cured again when the solvent is supplied. It is characterized by including the bonding layer formed while bonding the two substrates.
또한, 상기 제1 설치면에 상기 도전선을 감아 소정 경로로 배치할 수 있도록 다수의 돌기가 형성되고, 상기 제2 설치면에 상기 돌기가 삽입, 결합되도록 다수의 요홈이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, a plurality of protrusions are formed on the first installation surface so that the conductive wires can be wound and arranged in a predetermined path, and a plurality of grooves are formed to insert and couple the protrusions to the second installation surface.
그리고, 상기 도전선은 그 외주면에 도포, 경화되는 열가소성 수지층에 의해 소망하는 형태로 성형된 성형체로 구성될 수 있다.The conductive wire may be formed of a molded body molded into a desired shape by a thermoplastic resin layer applied and cured on the outer circumferential surface thereof.
한편, 상기 도전선은, 중심에 길이방향을 따라 배치되는 중심사; 및 상기 중심사에 감김되는 복수의 절연 피복된 도전사를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the conductive line, the central yarn disposed in the longitudinal direction in the center; And a plurality of insulating coated conductive yarns wound around the central yarns.
그리고, 상기 중심사는 내열 특성을 갖는 고장력 섬유사 또는 신축성 고분자사로 구성될 수 있다.In addition, the central yarn may be composed of a high-strength fiber yarn or a stretchable polymer yarn having a heat-resistant characteristic.
또한, 상기 도전사의 외부에 감김되어 외피층을 형성하는 복수의 내열 섬유사를 포함할 수 있다.In addition, it may include a plurality of heat-resistant fiber yarn wound on the outside of the conductive yarn to form an outer skin layer.
상기 제1 및 제2 기재는 직물지, 발포 패드, 부직포, 합성수지 패드, 및 가죽, 중에서 선택되는 면상체로 구성될 수 있다.The first and second substrates may be composed of a planar body selected from woven paper, foam pad, nonwoven fabric, synthetic resin pad, and leather.
그리고, 상기 제1 기재 및/또는 제2 기재는 설치홈이 요입, 형성될 수 있다.In addition, the first substrate and / or the second substrate may be provided with an installation groove.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 도전체의 제조방법은, 도전선이 기재에 내장되는 도전체의 제조방법에 있어서, 상기 도전선의 외주면에 상기 도전체와 동일한 소재 또는 상기 도전체를 형성하는 소재와의 접합 특성을 갖는 소재로 코팅층을 형성하는 도전선 가공단계; 상기 도전선 가공단계를 시행한 상기 도전선을 금형 내부에 투입하여 소정 경로를 갖도록 배치하는 도전선 배치단계; 및 상기 도전체를 형성하는 소재를 주입하여 상기 도전선이 일체로 내장되도록 성형하는 도전체 성형단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method for manufacturing a conductor for achieving the object of the present invention as described above, in the method for manufacturing a conductor in which the conductor wire is embedded in the substrate, the same material as the conductor or the conductor on the outer peripheral surface of the conductor wire A conductive wire processing step of forming a coating layer from a material having bonding properties with a material to be formed; A conductive line arrangement step of placing the conductive line subjected to the conductive line processing step into a mold to have a predetermined path; And a conductor forming step of molding the conductive wires to be integrally embedded by injecting a material forming the conductor.
그리고, 상기 금형의 내부에 상기 도전선을 걸어 매거나 상하로 이격시키는 다수의 핀을 구비하되, 상기 핀에 상기 도전선이 걸림되는 고정돌기 또는 고정홈을 소정 상하간격을 갖도록 형성하여 상기 도전선 배치단계에서 상기 고정돌기 또는 고정홈에 상기 도전선을 다수 층을 갖도록 걸어 매어 배치하고, 상기 도전체 성형단계를 통해 상기 기재 내부에 다수 층으로 상기 도전선이 배치되도록 시행할 수 있다.And, the conductive wire is provided with a plurality of pins to hang the conductive wires or spaced up and down inside the mold, the conductive wires are formed to have a predetermined vertical space or a fixing protrusion or fixing groove to which the conductive wires are caught. In the arranging step, the conductive wires may be hung on the fixing protrusions or the fixing grooves to have a plurality of layers, and the conductive wires may be arranged in a plurality of layers inside the substrate through the conductor forming step.
상기 도전체 성형단계의 시행 후에 내부에 적어도 한 층 이상의 도전선이 위치하도록 상기 기재를 수평 방향으로 절단하여 다수 개로 분리하는 절단단계를 포함할 수 있다.After performing the conductor forming step may include a cutting step of cutting the substrate in a horizontal direction so that at least one or more layers of conductive lines are located therein to separate into a plurality.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 도전체의 제조방법은, 도전선이 기재에 내장되는 도전체의 제조방법에 있어서, 제1 설치면이 형성된 제1 기재를 하부에 배치하는 제1 기재 배치단계; 상기 제1 설치면에 상기 도전선을 소정 경로 배치하는 도전선 배치단계; 및 상기 제1 설치면과 대응하는 제2 설치면이 형성된 제2 기재를 상기 도전선이 내부에 위치하도록 결합하여 상기 도전체를 형성하는 제2 기재 결합단계를 포함하되, 상기 도전선 배치단계는, 상기 제1 및 제2 기재와 동일한 소재 또는 상기 제1 및 제2 기재를 형성하는 소재와의 접합 특성을 갖는 소재를 상기 도전선의 외주면에 코팅하는 도전선 가공단계를 먼저 시행한 후 시행하고, 상기 제2 기재 결합단계는 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착 중 어느 하나의 결합방식에 의해 시행하는 것을 특징으로 한다.A method for manufacturing a conductor for achieving the object of the present invention as described above, in the method for manufacturing a conductor in which the conductive wire is embedded in the base material, the first substrate having a first mounting surface formed on the bottom Substrate disposing step; A conductive line arranging step of arranging the conductive line in a predetermined path on the first installation surface; And a second substrate joining step of joining a second substrate having a second installation surface corresponding to the first installation surface such that the conductive line is positioned therein to form the conductor. , Conducting the conductive wire processing step of first coating the outer circumferential surface of the conductive wire with the same material as the first and second substrate or a material having bonding properties with the material forming the first and second substrate, The second substrate bonding step is characterized in that carried out by any one of the bonding method of ultrasonic welding, high frequency welding, and hot pressing.
그리고, 상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 도전체의 제조방법은, 도전선이 기재에 내장되는 도전체의 제조방법에 있어서, 상기 도전선의 외주면에 소정 용제에 의해 용해되는 소재로 피막층을 형성하는 도전선 가공단계; 제1 설치면이 형성된 제1 기재를 하부에 배치하는 제1 기재 배치단계; 상기 제1 설치면에 상기 도전선 가공단계에 의해 가공된 도전선을 소정 경로 배치하는 도전선 배치단계; 상기 제1 설치면과 대응하는 제2 설치면이 형성된 제2 기재를 상기 도전선이 내부에 위치하도록 상부에 배치하는 제2 기재 배치단계; 및 상기 제1 기재 및/또는 상기 제2 기재를 통해 상기 용제를 공급하여 상기 피막층을 용해시켜 상기 제1 및 상기 제2 기재 사이에 상기 도전선이 고정되도록 하는 용제공급 및 결합단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method for manufacturing a conductor for achieving the object of the present invention as described above is a method for producing a conductor in which a conductive wire is embedded in a substrate, wherein the coating layer is made of a material that is dissolved by a predetermined solvent on the outer peripheral surface of the conductive wire. Conductive wire processing step of forming a; A first substrate disposing step of disposing a first substrate on which a first installation surface is formed; A conductive line arranging step of arranging a conductive path processed by the conductive line machining step on the first installation surface; A second substrate disposing step of disposing a second substrate having a second installation surface corresponding to the first installation surface thereon such that the conductive line is located therein; And a solvent supply and bonding step of supplying the solvent through the first substrate and / or the second substrate to dissolve the coating layer so that the conductive wire is fixed between the first and second substrates. It features.
이때, 상기 피막층은 아크릴계 수지이고, 상기 용제는 아세톤을 적용하여 시행할 수 있다.In this case, the coating layer is an acrylic resin, the solvent may be carried out by applying acetone.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 도전체의 제조방법은, 도전선이 기재에 내장되는 도전체의 제조방법에 있어서, 제1 설치면이 형성된 제1 기재를 하부에 배치하는 제1 기재 배치단계; 면상으로 형성된 제3 기재의 상면 또는 하면에 도전선을 소정 경로로 배치하여 고정하고, 제1 기재의 제1 설치면에 위치시키는 제3 기재 배치단계; 상기 제1 설치면과 대응하는 제2 설치면이 형성된 제2 기재를 상기 제3 기재가 내부에 위치하도록 상부에 배치하여 결합하는 제2 기재 결합단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method for manufacturing a conductor for achieving the object of the present invention as described above, in the method for manufacturing a conductor in which the conductive wire is embedded in the base material, the first substrate having a first mounting surface formed on the bottom Substrate disposing step; A third substrate arranging step of arranging and fixing a conductive line in a predetermined path on an upper surface or a lower surface of the third substrate formed in a plane shape, and placing the conductive line on the first installation surface of the first substrate; And a second substrate joining step of joining a second substrate having a second installation surface corresponding to the first installation surface by arranging the second substrate thereon to be positioned therein.
그리고, 상기 제3 기재는 상,하면에 접착층을 갖는 시트지로 형성되고, 상기 도전선은 상면 접착층 또는 하면 접착층에 소정 경로를 갖도록 부착되며, 상기 하면 접착층이 상기 제1 기재에 부착되고, 상기 상면 접착층이 상기 제2 기재에 부착될 수 있다.The third substrate is formed of sheet paper having an adhesive layer on the upper and lower surfaces, and the conductive wire is attached to the upper adhesive layer or the lower adhesive layer to have a predetermined path, and the lower adhesive layer is attached to the first substrate, and the upper surface is attached. An adhesive layer may be attached to the second substrate.
이때, 상기 제3 기재는 상,하면에 접착층을 갖는 열가소성수지 재질의 시트지로 형성되고, 상기 도전선은 상면 접착층 또는 하면 접착층에 소정 경로를 갖도록 부착되며, 상기 제2 기재 결합단계는 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착 중 어느 하나의 결합방식에 의해 용융되는 상기 시트지에 의해 상기 제1 및 제2 기재와, 상기 도전선이 서로 고정되도록 하여 시행할 수 있다.At this time, the third substrate is formed of a sheet of a thermoplastic resin material having an adhesive layer on the upper and lower surfaces, the conductive wire is attached to have a predetermined path to the upper adhesive layer or the lower adhesive layer, the second substrate bonding step is ultrasonic fusion, The first and second substrates and the conductive wires may be fixed to each other by the sheet paper melted by any one of high frequency fusion and hot pressing.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 도전체의 제조방법은, 도전선이 기재에 내장되는 도전체의 제조방법에 있어서, 제1 설치면에 형성되고 다수의 돌기를 갖는 제1 기재를 형성하는 제1 기재 형성단계; 상기 제1 설치면과 대응하고 상기 돌기가 삽입되는 요홈을 갖는 제2 기재를 형성하는 제2 기재 형성단계; 상기 제1 기재의 제1 설치면에 상기 도전선을 소정 경로로 배치하는 도전선 배치단계; 상기 도전선 배치단계가 시행된 상기 제1 기재의 돌기와 상기 제2 기재의 요홈이 서로 접속되도록 상기 제2 기재를 결합하는 제2 기재 결합단계를 포함하는 것을 것은 특징으로 한다.A method for manufacturing a conductor for achieving the object of the present invention as described above, in the method for producing a conductor in which the conductive wire is embedded in the substrate, the first substrate formed on the first mounting surface and having a plurality of protrusions Forming a first substrate; A second substrate forming step of forming a second substrate corresponding to the first installation surface and having a groove into which the protrusion is inserted; A conductive line arrangement step of disposing the conductive line in a predetermined path on the first installation surface of the first substrate; And a second substrate joining step of joining the second substrate such that the protrusions of the first substrate and the recesses of the second substrate on which the conductive line arrangement step is performed are connected to each other.
이때, 상기 도전선 배치단계는 상기 도전선을 소정 경로를 갖도록 상기 제1 기재의 돌기에 감는 방식으로 시행할 수 있다.In this case, the conductive line arrangement step may be carried out by winding the conductive line to the protrusion of the first substrate to have a predetermined path.
한편, 하측에서부터 상측을 향해 상기 제1 기재, 도전선, 및 제2 기재 순으로 반복 적층하여 한 번에 다수의 상기 도전체를 제조할 수 있다.On the other hand, a plurality of the conductors can be manufactured at one time by repeatedly laminating in order from the lower side to the upper side in the order of the first substrate, the conductive line, and the second substrate.
그리고, 상기 도전선을 소망하는 형태로 성형하는 도전선 성형단계를 더 시행하고, 상기 도전선 성형단계에 의해 소정 형태로 성형된 상기 도전선을 상기 도 전체의 내부에 배치하는 것은 특징으로 한다.Further, the conductive wire forming step of forming the conductive wire into a desired shape is further performed, and the conductive wire molded into a predetermined shape by the conductive wire forming step is disposed inside the entire figure.
이때, 상기 도전선 성형단계는 상기 도전선을 소망하는 형태의 선삽입홈이 형성된 형틀에 삽입하고 그 외주면에 열가소성 수지를 도포하여 경화시켜 형성하거나, 상기 도전선의 외주면에 열가소성 수지를 도포한 후에 소망하는 형태의 선삽입홈이 형성된 형틀에 삽입하여 경화시켜 형성할 수 있다.In this case, the conductive wire forming step is formed by inserting the conductive wire into a mold having a line insertion groove of a desired shape and applying the thermoplastic resin to the outer peripheral surface thereof to cure or by applying the thermoplastic resin to the outer peripheral surface of the conductive wire. It can be formed by inserting and hardening into a mold formed with a pre-insertion groove of the form.
상기와 같은 본 발명에 따른 도전체와 그 제조방법에 의하면, 도전선이 내장된 도전체를 성형방식, 부착방식, 및 결합방식에 의해 구성 및 제조할 수 있으므로 작업이 간결, 단순하고 제조시간이 단축되어 생산성이 향상되고, 자수기나 직기와 같은 고가의 전용장비가 요구되지 않으므로 생산원가를 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 도전선이 바늘을 이용한 직조방식에 의해 배치하는 것이 아니므로 직조과정에서 도전선의 손상을 방지하여 불량품의 발생을 차단할 수 있는 장점이 있다.According to the conductor according to the present invention as described above and a method for manufacturing the same, the conductor embedded with the conductive wire can be configured and manufactured by a molding method, an attachment method, and a bonding method, so that the operation is simple, simple, and the manufacturing time is long. Productivity is improved by being shortened, and expensive expensive equipment such as embroidery machines or looms is not required, thereby reducing production costs. In addition, since the conductive wire is not arranged by a weaving method using a needle, there is an advantage of preventing the occurrence of defective products by preventing damage to the conductive wire in the weaving process.
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체를 나타내는 사시도,
도2a 내지 도2c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체에 적용되는 도전선을 설명하기 위한 도면,
도3a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전체를 나타내는 사시도,
도3b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전체를 설명하기 위한 도3a의 A-A선 단면도,
도4a 및 도4b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 도전체를 나타내는 도면,
도5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 도전체를 나타내는 사시도,
도6a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도,
도6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체의 제조방법에 이용되는 금형을 설명하기 위한 도면,
도6c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체의 제조방법의 제1 변형예를 설명하기 위한 공정도,
도6d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체의 제조방법의 제1 변형예에 이용되는 금형을 설명하기 위한 도면,
도6e는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체의 제조방법의 제2 변형예를 설명하기 위한 공정도,
도7a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도,
도7b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전체의 제조방법을 설명하기 위한 도면,
도8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 도전체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도,
도9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 도전체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도,
도10은 본 발명의 제5 실시예에 따른 도전체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.1 is a perspective view showing a conductor according to a first embodiment of the present invention;
2A to 2C are views for explaining a conductive line applied to a conductor according to the first embodiment of the present invention;
3A is a perspective view of a conductor according to a second embodiment of the present invention;
3B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3A for explaining the conductor according to the second embodiment of the present invention;
4A and 4B show a conductor according to a third embodiment of the present invention;
5 is a perspective view showing a conductor according to a fourth embodiment of the present invention;
6A is a process chart for explaining a method for manufacturing a conductor according to the first embodiment of the present invention;
6B is a view for explaining a mold used in the method for manufacturing a conductor according to the first embodiment of the present invention;
6C is a flowchart for explaining a first modification of the method for manufacturing a conductor according to the first embodiment of the present invention;
6D is a view for explaining a mold used in a first modification of the method for manufacturing a conductor according to the first embodiment of the present invention;
6E is a flowchart for explaining a second modification of the method for manufacturing a conductor according to the first embodiment of the present invention;
7A is a process chart for explaining a method for manufacturing a conductor according to the second embodiment of the present invention;
7B is a view for explaining a method for manufacturing a conductor according to the second embodiment of the present invention;
8 is a process chart for explaining a method for manufacturing a conductor according to a third embodiment of the present invention;
9 is a process chart for explaining a method for manufacturing a conductor according to a fourth embodiment of the present invention;
10 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a conductor according to the fifth embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면 도1 내지 도10에 의거하여 상세히 설명하고, 도도1 내지 도10에 있어서 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여한다. 한편 각 도면에서 일반적인 기술로부터 이 분야의 종사자들이 용이하게 알 수 있는 구성과 그에 대한 작용 및 효과에 대한 도시 및 상세한 설명은 간략히 하거나 생략하고 본 발명과 관련된 부분들을 중심으로 도시하였다.Best Mode for Carrying Out the Invention Preferred embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings, Figs. 1 to 10, and like reference numerals designate like elements in Figs. Meanwhile, the drawings and detailed descriptions of configurations, operations, and effects that can be easily understood by those skilled in the art from general technology in each drawing are briefly or omitted, and are illustrated based on parts related to the present invention.
첨부도면 도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a conductor according to a first embodiment of the present invention.
도1을 참조하면, 제1 실시예에 따른 도전체(1)는 몸체 부분을 형성하는 기재(11)와, 이 기재(11)의 내부에 설치되는 도전선(12)으로 구성된다.Referring to FIG. 1, the
기재(11)는 직물지, 부직포, 발포수지, 합성수지 등의 소재를 이용하여 면상이나 입체상으로 형성될 수 있지만, 본 실시예에 따른 기재(11)는 단일 구조이므로 사출성형이나 발포성형 방식에 의해 일체로 형성할 수 있는 합성수지나 발포수지 소재로 형성된다.The
도전선(12)은 다양한 형태로 배치될 수 있는 것으로, 본 실시예에서는 도전체(1)를 신축성을 갖는 발열체로 구성하기 위해 도전선(12)이 파형 구조로 배치되고, 기재(11)의 일측으로 외부전원의 공급을 위한 단자부(121)가 노출되도록 형성되어 있다.The
도2a 내지 도2c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체에 적용되는 도전선을 설명하기 위한 도면이다.2A to 2C are diagrams for explaining a conductive line applied to the conductor according to the first embodiment of the present invention.
도전선(12)은 전류의 통전이 가능한 다양한 형태의 선형부재가 적용될 수 있지만, 본 실시예에서는 도2a에 도시된 바와 같이 중심에 길이방향을 따라 배치되는 중심사(122)와, 중심사(122)에 감김되는 복수의 절연 피복된 도전사(123)로 이루어진 것을 적용한다.The
중심사(122)는 기재에 작용되는 외력(인장력 등)에 대해 도전선(12)이 충분한 강성을 갖도록 아라미드사나 케브라사 등과 같은 고장력 섬유사로 구성되거나, 기재에 작용되는 외력(인장력 등)에 대해 도전선이 신축될 수 있도록 스판사, 폴리우레탄사 등과 같은 신축성 고분자사로 구성될 수 있다.The
그리고, 도전선(12)은 도2b에 도시된 바와 같이 외부 충격이나 마찰 등에 의해 도전사(123)가 손상되지 않도록 도전사(123)의 외부에 다수의 섬유사(124)를 감아 외피층을 형성한 것을 적용하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 2B, the
한편, 도전선(12)은 기재(11)의 성형과정에서 고온에 노출될 수 있으므로 외피층으로 형성되는 섬유사(124), 중심사(122)로 선택되는 고장력 섬유사나 신축성 고분자사는 내열 특성을 갖는 것을 선택한다.On the other hand, since the
아울러, 도전사(123)는 인가되는 전압이나 전류의 크기에 따라 전류가 통전되거나 저항열에 의해 발열될 수 있는 다양한 소재(예컨대, 금속도금사, 탄소섬유사, 등)와 직경을 갖는 것을 선택하여 적용할 수 있지만, 본 실시예에서는 수십 내지 수백 마이크로미터(㎛) 정도의 직경을 갖는 금속사로 구성하되, 바람직하게는 10 내지 500 마이크로미터(㎛)정도의 직경을 갖는 스텐레스선, 티타늄선, 동선 등에 절연 피복층이 형성된 금속사(통상 에나멜선이라 한다) 중에서 선택하여 구성한다. 그리고, 도전선(12)을 구성하는 도전사(123)의 가닥 수는 도전체(1)의 용도, 목적, 등에 따라 다양하게 변경할 수 있지만, 본 실시예에서는 도전선(12)이 발열선의 기능을 수행하도록 구성되는 것이므로 희망하는 발열량, 면상체의 소재, 인가되는 전압 및 전류값에 따라 도전사 5 내지 50 가닥을 배치하여 구성한다.In addition, the
그리고, 도전선(12)은 도2c에 도시된 바와 같이 그 외주면에 기재(11)와 동일한 소재 또는 기재를 형성하는 소재와의 접합 특성을 갖는 소재로 코팅층(125)을 형성하여 기재(11)의 성형시 기재(11)와 일체로 결합되도록 함므로써 보다 안정된 고정상태를 유지할 수 있다.As shown in FIG. 2C, the
또한, 도전선(12)은 기재(11)의 성형시에 보다 신속한 작업을 위해, 사전에 배치경로에 해당하는 형태로 성형한 성형체로 구성함으로써 금형 내부에 도전선을 일일이 감아 배치하는 과정을 생략하고도 구성할 수 있는 것으로, 구체적인 내용은 이하의 제조방법에서 설명한다.In addition, the
한편, 이하의 실시예에 따른 도전체와, 도전체의 제조방법에서 적용되는 도전선(12)은 전술한 제1 실시예에 기술된 도전선을 적용하는 것이므로 그 구체적인 설명을 생략한다.On the other hand, the conductor according to the following embodiment and the
첨부도면 도3a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전체를 나타내는 사시도, 도3b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전체를 설명하기 위한 도3a의 A-A선 단면도이다.3A is a perspective view illustrating a conductor according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 3A for explaining the conductor according to the second embodiment of the present invention.
도3a를 참조하면, 제2 실시예에 따른 도전체(2)는 제1 설치면(211)이 형성된 제1 기재(21)와, 제1 기재(21)에 배치되는 도전선(12)과, 제1 기재(21)의 상부에 결합되고 제1 설치면(211)과 대응하는 제2 설치면(221)이 형성된 제2 기재(22)를 구비한다.Referring to FIG. 3A, the
도전선(12)은 제1 실시예에서와 마찬가지로 도전성을 갖는 선재가 제1 설치면(211)에 소정 경로로 배치되되, 제1 및 제2 기재(21,22)의 일측 외부로 단자부(121)가 노출되게 설치된다.As in the first embodiment, the
그리고 도3b에 도시된 바와 같이 도전선(12)은 그 배치 경로를 따라 시행하는 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착 중 어느 하나의 결합방식에 의해 제1 기재(21) 및 제2 기재(22) 사이에 결합된다.As shown in FIG. 3B, the
도3c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전체의 변형예를 나타내는 사시도, 도3d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전체의 변형예를 설명하기 위한 도3c의 B-B선 단면도이다.3C is a perspective view showing a modification of the conductor according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 3D is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 3C for explaining a modification of the conductor according to the second embodiment of the present invention.
도3c를 참조하면, 제2 실시예의 변형예에 따른 도전체는 전술한 제1 기재(21) 및/또는 제2 기재(22)에 LED램프, 온도센서, 등과 같은 내장되는 부품이나 장치의 수용을 위한 설치홈(23)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 3C, a conductor according to a modification of the second embodiment accommodates components or devices embedded in the
그리고, 제1 및 제2 기재(21,22)의 접합 부위에는 도3d에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 기재(21,22)를 서로 접합하는 동시에 도전선(12)을 제1 및 제2 설치면(211,221) 사이에 고정하는 접합층(25)이 형성될 수 있다. 이 접합층(25)은 도2cdp 도시된 바와 같이 도전선(12)의 외주면에 코팅층(125)으로 도포, 경화된 열가소성 수지층이 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착과 같은 결합과정을 수행하는 과정에서 용융되어 넓게 펼쳐져 형성된다.The first and
한편, 제2 실시예의 변형예에 따른 도전체는 접합층(25)을 구비하되, 이 접합층(25)은 도전선(12)의 외주면에 용제에 의해 용해되는 피막층이 형성된 상태로 제1 및 제2 기재(21,22) 사이에 배치되어 용제의 공급시에 피막층이 용해된 후 경화되어 형성된다. 이와 같이 피막층이 용해, 경화되는 과정에서 도3d에 도시된 바와 같은 접합층(25)이 형성되므로 도전선(12)이 제1 및 제2 설치면(211,221) 사이에 고정되고, 제1 기재와 제2 기재(21,22)가 접합, 고정된다.On the other hand, the conductor according to the modification of the second embodiment includes a
이때, 접합층(25)을 형성하는 피막층은 아크릴계 수지로 구성되고, 용제는 아세톤을 이용한다.At this time, the coating layer which forms the
첨부도면, 도4a 및 도4b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 도전체를 나타내는 도면으로서, 도4a는 분리사시도, 도4b는 단면도이다.4A and 4B show a conductor according to a third embodiment of the present invention. FIG. 4A is an exploded perspective view and FIG. 4B is a sectional view.
도4a 및 도4b를 참조하면, 제3 실시예에 따른 도전체(3)는 제1 설치면(311)이 형성된 제1 기재(31)와, 제1 기재(31)에 배치되는 도전선(12)과, 제1 기재(31)의 상부에 결합되고 제1 설치면(311)과 대응하는 제2 설치면(321)이 형성된 제2 기재(32)를 구비하되, 제1 설치면(311)과 제2 설치면(321) 사이에 설치되고 그 표면에 도전선(12)이 배치되는 면상의 제3 기재(33)를 더 구비한다.4A and 4B, the
상기 제3 기재(33)는 수분의 이동을 차단하는 비흡습성 소재로 형성된 시트(331)의 상면 및 저면에 접착층(332)이 형성되어, 그 상,하면에 제1 기재(31) 및 제2 기재(32)가 부착되도록 되어 있다.The
그리고, 제3 기재(33)는 도4b에 도시된 바와 같이 열가소성 수지와 같은 소재로 형성하여, 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착 등을 이용한 결합과정에서 용융되어 제1 및 제2 기재(31,32)에 일체로 결합되도록 할 수 있다.In addition, the
도전선(12)은 제3 기재(33)의 표면에 핀 등을 설치하여 걸어 매는 방식으로 일일이 배치하여 부착할 수도 있지만, 도2c에 도시된 바와 같이 도전선(12)의 외부에 열가소성 수지를 도포하고, 이를 배치경로에 해당되는 형상으로 배치, 경화한 성형체를 부착하거나 고정하는 방식으로 구성하는 것이 바람직하다.The
첨부도면 도5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 도전체를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing a conductor according to a fourth embodiment of the present invention.
도5를 참조하면, 제4 실시예에 따른 도전체(4)는 제1 설치면(411)이 형성된 제1 기재(41)와, 제1 기재(41)에 배치되는 도전선(12)과, 제1 기재(41)의 상부에 결합되고 제1 설치면(411)과 대응하는 제2 설치면(421)이 형성된 제2 기재(42)를 구비하되, 제1 및 제2 기재(41,42)를 서로 결합함에 있어 본드, 에폭시 등과 같은 접착제나 양면접착테이프와 같은 접착부재 등의 접착수단이 별도로 요구되거나, 초음파 융착, 고주파 융착, 가열 압착과 같은 별도의 결합과정 없이 신속하고 편리하게 결합한다는 점에 특징을 갖는다.Referring to FIG. 5, the
이를 위해, 제1 기재(41)는 제1 설치면(411)에 다수의 돌기(412)가 형성되어 있고, 이 돌기(412)는 도전선(12)을 감아 소정 경로로 배치할 수 있도록 희망하는 도전선(12)의 배치 경로를 따라 형성되어 있다.To this end, the
제2 기재(42)는 제2 설치면(421)에 다수의 요홈(422)이 형성되어 있고, 이 요홈(422)은 제1 기재(41)의 돌기(412)가 삽입되도록 돌기의 형성위치와 대응하도록 형성되어 있다.The
이하, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 도전체를 제조할 수 있는 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a manufacturing method capable of manufacturing the conductor according to the present invention as described above will be described.
첨부도면 도6a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도, 도6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체의 제조방법에 이용되는 금형을 설명하기 위한 도면이다.6A is a process diagram for explaining a method for manufacturing a conductor according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a diagram for explaining a mold used in the method for manufacturing a conductor according to the first embodiment of the present invention. It is for the drawing.
도6a 및 도6b에 도시된 바와 같이 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체의 제조방법은 도전선 가공단계(51), 도전선 배치단계(52), 및 도전체 성형단계(53)를 시행하여 도1에 도시된 바와 같이 기재(11)의 내부에 도전선(12)이 내장된 전술한 제1 실시예에 따른 도전체(1)를 제조할 수 있다.As shown in FIGS. 6A and 6B, a method of manufacturing a conductor according to a first embodiment of the present invention includes a conductive
도전선 가공단계(51)는 도2a 및 도2b에 도시된 형태로 도전선(12)을 사전에 준비하고 그 외주면에 코팅층(125)을 형성하는 단계로서, 도전체(1)의 기재(11)와 동일한 소재 또는 기재(11)를 형성하는 소재와의 접합 특성을 갖는 소재로 코팅층을 형성한다. 예컨대, 기재(11)가 후술되는 도전체 성형단계(53)에서 발포체로 형성될 경우 도2c에 도시된 바와 같이 도전선(12)의 외주면에 코팅층(125)으로서 발포 수지가 코팅되고, 기재(11)가 후술되는 도전체 성형단계(53)에서 합성수지 패드로 형성될 경우 도전선(12)의 외주면에 코팅층(125)으로서 합성 수지가 코팅된다.In the conductive
도전선 가공단계(51)에서 준비되는 도전선(51)은 전류의 통전이 가능한 다양한 형태의 도전성 선재가 적용될 수 있는 것으로, 전술한 제1 실시예에 따른 도전체를 설명하면서 언급하였으므로 구체적인 설명은 생략한다.The
도전선 배치단계(52)는 도전선 가공단계(12)를 시행하여 외면에 코팅층(125)이 형성된 도전선(12)을 금형(110,하부 금형; 상부 금형을 도시하지 않음) 내부의 성형홈(111)에 투입하여 소정 경로를 갖도록 배치하는 단계이다.In the conductive
이와 같이 금형(110) 내부에 도전선(12)을 소정 경로로 배치하기 위해서는 도6b에 도시된 바와 같이 금형(110)의 성형홈(111)에 희망하는 배치 경로에 해당되는 형태로 다수의 핀(112)을 배치한 후 도전선(12)을 핀(112)에 걸어 매는 방식으로 도전선을 배치한다.As described above, in order to arrange the
도전체 성형단계(53)는 도전선(12)이 내장되는 기재(11)를 형성하는 단계로서 기재 형성을 위한 소재를 금형(상부 금형(미도시)과 하부 금형을 닫은 상태)에 주입하여 형성하되, 도전선(12)이 기재(11)내에 일체로 내장되도록 성형한다. 이때, 기재(11)가 성형방식에 의해 형성되는 점을 고려하여 발포수지를 주입하여 발포 성형하거나, 합성수지를 주입하여 사출 성형한다.The
그리고, 도전체 성형단계(53)에서 도전선(12)의 외주면에 형성된 코팅층(125)은 기재를 형성하는 소재와 동일한 소재로 코팅되어 있으므로 성형과정에서 기재(11)와 일체화 되므로 도전선은 보다 견고하게 고정된다.In addition, since the
첨부도면 도6c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체의 제조방법의 제1 변형예를 설명하기 위한 공정도, 도6d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체의 제조방법의 제1 변형예에 이용되는 금형을 설명하기 위한 도면이다.6C is a process diagram for explaining a first modification of the method for manufacturing a conductor according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6D is a method for manufacturing a conductor according to the first embodiment of the present invention. It is a figure for demonstrating the metal mold | die used for 1 modification.
도6c 및 도6d에 도시된 바와 같이 본 발명의 제1 실시예의 제1 변형예에 따른 도전체의 제조방법은 기재(11) 내에 도전선(12)을 다수 층으로 배치되게 제조할 수 있도록 시행하는 점에 특징을 갖는다.As shown in FIGS. 6C and 6D, the method for manufacturing a conductor according to the first modification of the first embodiment of the present invention is performed so that the
즉, 단일의 기재(11)에 다수 층으로 도전선(12)을 배치하고자 하는 경우에는 도6d에 도시된 바와 같이 핀(112)을 길게 형성하고 핀(112)에 고정돌기(1121) 또는 고정홈(1122)을 상하로 형성하여 도전선(12)의 상하 간격이 일정하게 유지되도록 한다.That is, when the
이와 같이 구성된 핀(112)에 의하면, 도전선 배치단계(52)에서 고정돌기(1121) 또는 고정홈(1122)에 도전선(12)을 다수 층을 갖도록 걸어 매어 배치하고, 도전체 성형단계(53)를 시행하게 되므로 기재(11) 내부에 다수 층으로 도전선(12)이 배치된 도전체를 얻을 수 있다.According to the
그리고, 상기 도전체 성형단계(53)의 시행하여 도전체(1)를 배출한 후, 내부에 적어도 한 층 이상의 도전선(12)이 위치하도록 기재(11)를 수평 방향으로 절단하는 절단단계(54)를 더 시행할 수 있다.After the
이러한 절단단계(54)를 시행하게 되면, 한 번의 도전체 성형단계(53)를 통해 얻어진 두껍고 다수 층의 도전선이 배치된 도전체를 두께가 얇은 다수 개의 면상 도전체로 만들 수 있으므로 박판의 면상 도전체를 대량 생산하는 방법으로 적용할 수 있다.When the cutting
첨부도면, 도6e는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전체의 제조방법의 제2 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.6E is a flowchart for explaining a second modification of the method for manufacturing a conductor according to the first embodiment of the present invention.
도6e을 참조하면, 도전선(12)을 소망하는 배치경로에 해당되는 형태로 성형하는 도전선 성형단계(55)를 더 시행한다. 이와 같이 도전선(12)을 소망하는 형태로 성형하여 도전선 배치단계(52)을 시행할 경우 생산성을 현저히 향상시킬 수 있다. 즉, 도전선(12)을 사전에 배치경로에 해당하는 형태로 성형하여 배치할 경우 전술한 바와 같이 도전선(12)을 금형(하부 금형)의 핀(112)에 일일이 감아서 배치하지 않아도 되므로 작업시간이 단축되고, 사출기의 휴지시간을 줄일 수 있으므로 생산성이 현저히 향상되는 효과를 기대할 수 있다.Referring to FIG. 6E, a conductive
도전선 성형단계(55)는 다양한 방식으로 형성할 수 있지만, 본 실시예에서는 도전선을 소망하는 형태의 선삽입홈이 형성된 형틀(미도시)에 삽입하고 그 외주면에 열가소성 수지를 도포하여 경화시키는 방식으로 시행할 수 있다.The conductive
그리고, 도전선 성형단계(55)는 도전선(12)의 외주면에 열가소성 수지를 도포하고 소망하는 형태의 선삽입홈이 형성된 형틀(미도시)에 삽입하여 경화시키는 방식으로도 시행할 수 있다.In addition, the conductive
또한, 도전선 성형단계(55)는 도전선 가공단계(51)의 시행 전이나 시행 후에 시행할 수 있다. 예컨대, 도전선 성형단계(55)는 도전선 가공단계(51)에서 형성되는 코팅층이 열가소성 수지로 형성되는 경우에 이미 열가소성 수지가 코팅되어 있는 상태이므로 토상기 도전선 가공단계(51)의 시행 후에 시행하고, 도전선 가공단계(51)에서 코팅층(125)을 열가소성 수지로 형성하지 않은 경우에는 상기 도전선 가공단계(51)의 시행 전에 시행한다.In addition, the conductive
한편, 제1 실시예의 제1 및 제2 변형예에 따른 도전체의 제조방법은 후술되는 제2 실시예 내지 제5 실시예에서도 동일 또는 유사하게 적용할 수 있는 것으로, 이하에서 구체적인 설명을 생략한다.Meanwhile, the method of manufacturing the conductors according to the first and second modifications of the first embodiment may be similarly or similarly applied to the second to fifth embodiments to be described later, and a detailed description thereof will be omitted below. .
첨부도면 도7a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도, 도7b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전체의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.7A is a flowchart illustrating a method of manufacturing a conductor according to a second embodiment of the present invention. FIG. 7B is a diagram illustrating a method of manufacturing a conductor according to a second embodiment of the present invention.
도7a 및 도7b에 도시된 바와 같이 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전체의 제조방법은 도전선 가공단계(61), 제1 기재 배치단계(62), 도전선 배치단계(63), 및 제2 기재 결합단계(64)를 시행하여 도3a에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 기재(21,22)의 내부에 도전선(12)이 내장된 전술한 제2 실시예에 따른 도전체(2)를 제조할 수 있다.As shown in FIGS. 7A and 7B, a method of manufacturing a conductor according to a second embodiment of the present invention includes a conductive
도전선 가공단계(61)는 도전선(12)의 외주면에 코팅층(125)을 형성하는 단계로서, 도전체(2)를 형성하는 제1 및 제2 기재(21,22)와 동일한 소재 또는 기재를 형성하는 소재와의 접합 특성을 갖는 소재로 코팅층을 형성한다.The conductive
이때, 코팅층(125)의 소재는 제1 및 제2 기재(21,22)가 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착과정을 통해 서로 결합되는 점을 고려하여 초음파, 고주파, 및 가열시에 용융되는 합성수지와 같은 소재로 형성된다.In this case, the material of the
제1 기재 배치단계(62)는 제1 기재(21)를 하부에 배치하는 단계로서, 도전선(12)이 올려져 배치되도록 상측에 면상의 제1 설치면(211)이 형성된 제1 기재(21)를 부착지그(120)의 부착면(121)에 설치한다.The first
도전선 배치단계(63)는 제1 기재(21)의 제1 설치면(211)에 도전선(12)을 소정 경로를 갖도록 배치하는 단계로서, 상기 도전선 가공단계(61)를 통해 얻어진 도전선(12)을 희망하는 경로를 갖도록 배치한다. 이때, 제1 기재(21)에 도전선의 배치경로에 맞도록 다수의 핀(122)을 설치하고, 이 핀(122)에 도전선(12)을 걸어 매는 방식으로 시행할 수 있다.In the conductive
제2 기재 결합단계(64)는 제1 설치면(211)과 대응하는 제2 설치면(221)이 형성된 제2 기재(22)를 제1 기재(21)에 포개어 도전선(12)이 내부에 위치하도록 결합하여 단계로서, 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착 중 어느 하나의 결합방식에 의해 시행한다.In the second
한편, 위에서 언급한 바와 같이 제1 실시예의 제1 및 제2 변형예에 따른 도 전체의 제조방법은 본 실시예에서도 유사하게 응용할 수 있는 것으로, 즉, 도전선 배치단계(63)에서 도전선 성형단계를 시행한 도전선을 적용할 수 있고, 제1 기재(21), 도전선(12), 제2 기재(22) 순으로 반복 적층하여 한 번에 여러 개의 도전체(2)를 제조할 수 있다.Meanwhile, as mentioned above, the manufacturing method of the entirety according to the first and second modifications of the first embodiment can be similarly applied in this embodiment, that is, the conductive wire forming in the conductive
첨부도면 도8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 도전체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a conductor according to a third embodiment of the present invention.
도4a, 도4b, 및 도8에 도시된 바와 같이 본 발명의 제3 실시예에 따른 도전체의 제조방법은 제1 기재 배치단계(71), 제3 기재 배치단계(72), 및 제2 기재 결합단계(73)를 시행하여 도4a에 도시된 바와 같이 제1 내지 제3 기재(31,32,33)의 내부에 도전선(12)이 내장된 전술한 제3 실시예에 따른 도전체(3)를 제조할 수 있다.As shown in Figs. 4A, 4B, and 8, the method for manufacturing a conductor according to the third embodiment of the present invention includes the first
제1 기재 배치단계(71)는 제1 기재(31)를 하부에 배치하는 단계로서, 이 제1 기재(31)에는 도전선(12)이 올려져 배치되도록 상측에 면상의 제1 설치면(311)이 형성되어 있다.The first
제3 기재 배치단계(72)는 면상으로 형성된 제3 기재(33)의 상면 또는 하면에 도전선(12)을 소정 경로로 배치하여 고정하고, 제1 기재(31)의 제1 설치면(311)에 위치시키는 단계이다. 이때, 제3 기재(33)는 상,하면에 접착층을 갖는 시트지로 구성되고, 시트지의 상면 접착층 또는 하면 접착층에는 도전선(12)이 소정 경로를 갖도록 부착된다. 이때, 도전선(12)은 제1 실시예의 제조방법에 나타난 바와 같이 도전성 성형단계를 시행한 것을 적용하는 것이 바람직하다.In the third
그리고, 시트지의 하면 접착층은 그 배치과정에서 제1 기재(31)의 제1 설치면(311)에 부착되고, 상면 접착층은 후술되는 제2 기재 결합단계(73)의 시행시에 제2 기재(32)의 제2 설치면(321)에 부착된다.In addition, the lower surface adhesive layer of the sheet paper is attached to the
제2 기재 결합단계(73)는 제1 설치면(311)과 대응하는 제2 설치면(321)이 형성된 제2 기재(32)를 제3 기재(33)가 내부에 위치하도록 상부에 배치하여 결합하는 단계로서, 결합과정에서 제3 기재(33)에 접착되어 고정된다.In the second
한편, 상기 제3 기재 배치단계(72)에서 적용되는 제3 기재(33)를 상,하면에 접착층을 갖는 열가소성수지 재질의 시트지로 적용하여 시행하고, 제2 기재 결합단계(73)는 제2 기재(32)를 열가소성수지 재질의 시트지 상면에 포갠 다음, 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착 중 어느 하나의 결합방식을 시행하여 시트지가 융해 되도록 함으로써 제1 및 제2 기재(31,32)와, 도전선(12)이 서로 고정되게 시행할 수 있다.Meanwhile, the
첨부도면 도9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 도전체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a conductor according to a fourth embodiment of the present invention.
도9에 도시된 바와 같이 본 발명의 제4 실시예에 따른 도전체의 제조방법은 도전선 가공단계(81), 제1 기재 배치단계(82), 도전선 배치단계(83), 제2 기재 배치단계(84), 및 용제공급 및 결합단계(85)를 시행하여 도3d에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 기재(21,22)의 내부에 도전선(12)이 내장된 전술한 제2 실시예의 변형예에 따른 도전체(2)를 제조할 수 있다.As shown in FIG. 9, the method for manufacturing a conductor according to the fourth exemplary embodiment of the present invention includes a conductive
도전선 가공단계(81)는 도전선(12)의 외주면에 소정 용제에 의해 용해되는 소재로 피막층을 형성하는 단계이다. 이때, 피막층을 형성하는 소재로는 아크릴계 수지가 선택되어 피복된다. 이 아크릴계 수지는 용제로서 아세톤을 공급하게 되면 용해되는 특징을 갖고 있다.The conductive
제1 기재 배치단계(82)는 제1 기재(21)를 하부에 배치하는 단계로서, 이 제1 기재(21)에는 도전선(12)이 올려져 배치되도록 상측에 면상의 제1 설치면(211)이 형성되어 있다.The first
도전선 배치단계(83)는 제1 기재(21)의 제1 설치면(211)에 도전선(12)을 소정 경로로 배치하는 단계로서, 상기 도전선 가공단계(81)를 통해 얻어진 도전선(12)을 희망하는 경로를 갖도록 배치한다. 이때, 제1 기재(21)에 도전선(12)의 배치경로에 맞도록 다수의 핀을 설치하고, 이 핀에 도전선을 걸어 매는 방식으로 시행할 수도 있다.The conductive
제2 기재 배치단계(84)는 제1 설치면(211)과 대응하는 제2 설치면(221)이 형성된 제2 기재(22)를 도전선(12)이 내부에 위치하도록 제1 기재(21)의 상부에 포개어 배치하는 단계이다.In the second
용제공급 및 결합단계(85)는 제1 기재(21) 또는 제2 기재(22)를 통해 아세톤과 같은 용제를 공급하여 도전선(12)의 피막층을 용해시켜 제1 및 제2 설치면(211,221)에 흘러내려 번지도록 한다. 이와 같이 제1 및 제2 설치면 사이에 흘러내린 용제는 다시 경화되면서 제1 및 제2 기재(21,22)를 서로 부착시키고 도전선(12)을 제1 및 제2 설치면(211,221) 사이에 고정되도록 하는 접착제의 기능을 수행한다. 이때, 용제의 공급은 분사기로 분사하는 분무방식이나, 용제가 수용된 용기에 제1 및 제2 기재(21,22)를 침지시키는 함침방식을 이용할 수 있다.In the solvent supply and
그리고, 용제공급 및 결합단계(85)을 시행하면서 피막층의 용해 부위에 가압력을 작용하게 되면 제1 및 제2 기재(21,22)와 도전선(12)을 더욱 견고하게 결합 및 고정할 수 있다.In addition, when the pressing force is applied to the dissolution site of the coating layer while performing the solvent supply and
첨부도면, 도10은 본 발명의 제5 실시예에 따른 도전체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.10 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a conductor according to a fifth embodiment of the present invention.
도10에 도시된 바와 같이 본 발명의 제5 실시예에 따른 도전체의 제조방법은 제1 기재 형성단계(91), 제2 기재 형성단계(92), 도전선 배치단계(93) 및 제2 기재 결합단계(94)를 시행하여 도5에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 기재(41,42)의 내부에 도전선(12)이 내장된 전술한 제4 실시예에 따른 도전체를 제조할 수 있다.As shown in FIG. 10, the method of manufacturing a conductor according to the fifth embodiment of the present invention includes a first
제1 기재 형성단계(91)는 도5에 도시된 바와 같이 제1 설치면(411)에 형성되고 다수의 돌기(412)를 갖는 제1 기재를 형성하는 단계로서, 발포수지나 합성수지를 금형에 주입하여 성형하는 방식으로 형성한다.The first
제2 기재 형성단계(92)는 제1 설치면(411)과 대응하고 제1 기재(41)의 돌기(412)가 삽입되는 요홈(422)을 갖는 제2 기재(42)를 형성하는 단계로서, 발포수지 또는 합성수지를 금형(사출금형)에 주입하여 성형하는 방식으로 형성한다.The second
도전선 배치단계(93)는 제1 기재(41)의 제1 설치면(411)에 도전선(12)을 소정 경로로 배치하는 단계로서, 이때, 도전선(12)을 제1 기재(41)의 돌기(412)에 감는 방식으로 소정 경로를 갖도록 배치하거나 성형단계를 통해 도전선을 성형체로 형성한 것을 배치하는 방식으로 시행한다.In the conductive
제2 기재 결합단계(94)는 도전선 배치단계(93)의 시행후에 제2 기재(42)를 제1 기재(41)에 포개어 결합하되, 제1 기재(41)의 돌기(412)가 제2 기재(42)의 요홈(422)에 끼워지도록 하여 서로 고정시킨다.In the second
상술한 바와 같은, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도전체와 그 제조방법을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다는 것을 이 분야의 통상적인 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.As described above, a conductor according to a preferred embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same are shown in accordance with the above description and drawings, but this is merely described for example and various within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be understood by those skilled in the art that variations and modifications are possible.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1,2,3,4:도전체 11:기재
12:도전선 121:단자부
122:중심사 123:도전사
124:섬유사 21,31,41:제1 기재
22,32,42:제2 기재 23:설치홈
25:접합층 33:제3 기재* Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1,2,3,4: Conductor 11:
12: conductive wire 121: terminal portion
122: Central Exam 123: Challenger
124:
22, 32, 42: second base 23: mounting groove
25: bonding layer 33: third substrate
Claims (30)
도전성을 갖는 선재로 구성되어 상기 제1 설치면에 소정 경로로 배치되고, 상기 제1 기재의 외부로 단자부가 노출되게 설치되는 도전선; 및
상기 제1 설치면과 대응하는 제2 설치면이 형성되어 상기 도전선이 내부에 수용되도록 상기 제1 기재와 대응되게 결합되는 제2 기재를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체.A first substrate having a first installation surface;
A conductive line formed of a conductive wire and disposed on the first installation surface in a predetermined path, and having a terminal portion exposed to the outside of the first substrate; And
And a second substrate, the second substrate being formed to correspond to the first installation surface, the second substrate being correspondingly coupled to the first substrate such that the conductive line is accommodated therein.
면상으로 형성되어 상기 제1 설치면 및/또는 상기 제2 설치면에 설치되고 그 표면에 상기 도전선이 배치되는 제3 기재를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체.The method of claim 1,
And a third base member formed in a plane shape and installed on the first installation surface and / or the second installation surface and having the conductive line disposed on the surface thereof.
상기 제3 기재는 수분의 이동을 차단하는 비흡습성 소재로 형성되고, 그 상면 및 저면에 접착층이 형성된 것을 특징으로 하는 도전체.The method of claim 2,
The third substrate is formed of a non-hygroscopic material that blocks the movement of moisture, and the conductor is characterized in that the adhesive layer is formed on the upper and lower surfaces.
상기 도전선은 그 배치 경로를 따라 시행하는 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착 중 어느 하나의 결합방식에 의해 상기 제1 기재 및 제2 기재 사이에 결합되는 것을 특징으로 하는 도전체.The method of claim 1,
The conductive wire is coupled between the first substrate and the second substrate by any one of the bonding method of ultrasonic welding, high frequency welding, and hot pressing performed along the placement path.
상기 도전선의 외주면에 용제에 의해 용해되는 피막층이 형성된 상태로 상기 제1 및 제2 기재 사이에 배치되고, 상기 용제의 공급시에 상기 피막층이 용해된 후 다시 경화되면서 상기 제1 기재 및 제2 기재를 결합하면서 형성되는 접합층을 구비한 것을 특징으로 하는 도전체.The method of claim 1,
The first and second substrates are disposed between the first and second substrates in a state in which a coating layer is formed on the outer circumferential surface of the conductive wire by a solvent, and the coating layer is dissolved and then cured again when the solvent is supplied. A conductor having a bonding layer formed while bonding.
상기 제1 설치면에 상기 도전선을 감아 소정 경로로 배치할 수 있도록 다수의 돌기가 형성되고,
상기 제2 설치면에 상기 돌기가 삽입, 결합되도록 다수의 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 도전체.The method of claim 1,
A plurality of protrusions are formed on the first installation surface so that the conductive lines can be wound and disposed in a predetermined path.
A conductor, characterized in that a plurality of grooves are formed so that the projection is inserted into the second mounting surface.
상기 도전선은 그 외주면에 도포, 경화되는 열가소성 수지층에 의해 소망하는 형태로 성형된 성형체인 것을 특징으로 하는 도전체.The method of claim 1,
And the conductive wire is a molded body molded into a desired shape by a thermoplastic resin layer applied and cured on an outer circumferential surface thereof.
상기 도전선은,
중심에 길이방향을 따라 배치되는 중심사; 및
상기 중심사에 감김되는 복수의 절연 피복된 도전사를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체.The method according to any one of claims 1 to 7,
The conductive line is,
A center yarn disposed along the longitudinal direction at the center; And
And a plurality of insulating coated conductive yarns wound around the central yarn.
상기 중심사는 내열 특성을 갖는 고장력 섬유사 또는 신축성 고분자사로 구성된 것을 특징으로 하는 도전성 면상체.The method of claim 8,
The central yarn is a conductive planar body, characterized in that composed of high-tensile fibers or stretchable polymer yarn having a heat-resistant property.
상기 도전사의 외부에 감김되어 외피층을 형성하는 복수의 내열 섬유사를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체.The method of claim 8,
And a plurality of heat resistant fiber yarns wound around the outside of the conductive yarns to form an outer skin layer.
상기 제1 및 제2 기재는 직물지, 발포 패드, 부직포, 합성수지 패드, 및 가죽, 중에서 선택되는 면상체인 것을 특징으로 하는 도전체.The method of claim 8,
And the first and second substrates are planar bodies selected from woven paper, foam pad, nonwoven fabric, synthetic resin pad, and leather.
상기 제1 기재 및/또는 제2 기재는 설치홈이 요입, 형성된 것을 특징으로 하는 도전체.The method of claim 11,
The first substrate and / or the second substrate is a conductor, characterized in that the installation grooves are recessed.
상기 도전선의 외주면에 상기 도전체와 동일한 소재 또는 상기 도전체를 형성하는 소재와의 접합 특성을 갖는 소재로 코팅층을 형성하는 도전선 가공단계;
상기 도전선 가공단계를 시행한 상기 도전선을 금형 내부에 투입하여 소정 경로를 갖도록 배치하는 도전선 배치단계; 및
상기 도전체를 형성하는 소재를 주입하여 상기 도전선이 일체로 내장되도록 성형하는 도전체 성형단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체의 제조방법.In the method for producing a conductor in which the conductive line is embedded in the substrate,
A conductive wire processing step of forming a coating layer on the outer circumferential surface of the conductive wire with a material having a bonding property with the same material as the conductor or a material forming the conductor;
A conductive line arrangement step of placing the conductive line subjected to the conductive line processing step into a mold to have a predetermined path; And
And a conductor forming step of injecting the material forming the conductor to form the conductor wires integrally with each other.
상기 금형의 내부에 상기 도전선을 걸어 매거나 상하로 이격시키는 다수의 핀을 구비하되, 상기 핀에 상기 도전선이 걸림되는 고정돌기 또는 고정홈을 소정 상하간격을 갖도록 형성하여 상기 도전선 배치단계에서 상기 고정돌기 또는 고정홈에 상기 도전선을 다수 층을 갖도록 걸어 매어 배치하고, 상기 도전체 성형단계를 통해 상기 기재 내부에 다수 층으로 상기 도전선이 배치되도록 시행하는 것을 특징으로 하는 도전체의 제조방법.The method of claim 13,
The conductive wire arrangement step is provided with a plurality of pins to hang the conductive line or spaced up and down inside the mold, and to form a fixed protrusion or fixing groove in which the conductive line is caught to have a predetermined vertical gap In which the conductive wires are connected to the fixing protrusions or the fixing grooves so as to have a plurality of layers, and the conductive wires are arranged in a plurality of layers inside the substrate through the conductor forming step. Manufacturing method.
상기 도전체 성형단계의 시행 후에 내부에 적어도 한 층 이상의 도전선이 위치하도록 상기 기재를 수평 방향으로 절단하여 다수 개로 분리하는 절단단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체의 제조방법.The method of claim 14,
And a cutting step of cutting the substrate in a horizontal direction and separating the substrate into a plurality of conductor lines so that at least one layer of conductive lines is positioned therein after the conducting of the conductor forming step.
제1 설치면이 형성된 제1 기재를 하부에 배치하는 제1 기재 배치단계;
상기 제1 설치면에 상기 도전선을 소정 경로 배치하는 도전선 배치단계; 및
상기 제1 설치면과 대응하는 제2 설치면이 형성된 제2 기재를 상기 도전선이 내부에 위치하도록 결합하여 상기 도전체를 형성하는 제2 기재 결합단계를 포함하되,
상기 도전선 배치단계는, 상기 제1 및 제2 기재와 동일한 소재 또는 상기 제1 및 제2 기재를 형성하는 소재와의 접합 특성을 갖는 소재를 상기 도전선의 외주면에 코팅하는 도전선 가공단계를 먼저 시행한 후 시행하고,
상기 제2 기재 결합단계는 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착 중 어느 하나의 결합방식에 의해 시행하는 것을 특징으로 하는 도전체의 제조방법.In the method for producing a conductor in which the conductive line is embedded in the substrate,
A first substrate disposing step of disposing a first substrate on which a first installation surface is formed;
A conductive line arranging step of arranging the conductive line in a predetermined path on the first installation surface; And
And a second substrate joining step of forming the conductor by combining the second substrate having the second installation surface corresponding to the first installation surface such that the conductive line is positioned therein,
The conducting wire arrangement step may include first conducting a conductive wire processing step of coating an outer circumferential surface of the conductive wire with the same material as the first and second substrates or a material having bonding properties with the material forming the first and second substrates. After you do it,
The second substrate bonding step is a method for manufacturing a conductor, characterized in that carried out by any one of the bonding method of ultrasonic welding, high frequency welding, and hot pressing.
상기 도전선의 외주면에 소정 용제에 의해 용해되는 소재로 피막층을 형성하는 도전선 가공단계;
제1 설치면이 형성된 제1 기재를 하부에 배치하는 제1 기재 배치단계;
상기 제1 설치면에 상기 도전선 가공단계에 의해 가공된 도전선을 소정 경로 배치하는 도전선 배치단계;
상기 제1 설치면과 대응하는 제2 설치면이 형성된 제2 기재를 상기 도전선이 내부에 위치하도록 상부에 배치하는 제2 기재 배치단계; 및
상기 제1 기재 및/또는 상기 제2 기재를 통해 상기 용제를 공급하여 상기 피막층을 용해시켜 상기 제1 및 상기 제2 기재 사이에 상기 도전선이 고정되도록 하는 용제공급 및 결합단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체의 제조방법.In the method for producing a conductor in which the conductive line is embedded in the substrate,
A conductive wire processing step of forming a coating layer from a material dissolved by a predetermined solvent on an outer circumferential surface of the conductive wire;
A first substrate disposing step of disposing a first substrate on which a first installation surface is formed;
A conductive line arranging step of arranging a conductive path processed by the conductive line machining step on the first installation surface;
A second substrate disposing step of disposing a second substrate having a second installation surface corresponding to the first installation surface thereon such that the conductive line is located therein; And
And a solvent supply and bonding step of supplying the solvent through the first substrate and / or the second substrate to dissolve the coating layer to fix the conductive line between the first and second substrates. The manufacturing method of the conductor made into.
상기 피막층은 아크릴계 수지이고, 상기 용제는 아세톤인 것을 특징으로 하는 도전체의 제조방법.The method of claim 17,
The coating layer is an acrylic resin, and the solvent is acetone manufacturing method.
제1 설치면이 형성된 제1 기재를 하부에 배치하는 제1 기재 배치단계;
면상으로 형성된 제3 기재의 상면 또는 하면에 도전선을 소정 경로로 배치하여 고정하고, 제1 기재의 제1 설치면에 위치시키는 제3 기재 배치단계;
상기 제1 설치면과 대응하는 제2 설치면이 형성된 제2 기재를 상기 제3 기재가 내부에 위치하도록 상부에 배치하여 결합하는 제2 기재 결합단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체의 제조방법.In the method for producing a conductor in which the conductive line is embedded in the substrate,
A first substrate disposing step of disposing a first substrate on which a first installation surface is formed;
A third substrate arranging step of arranging and fixing a conductive line in a predetermined path on an upper surface or a lower surface of the third substrate formed in a plane shape, and placing the conductive line on the first installation surface of the first substrate;
And a second substrate joining step of joining the second substrate having the second installation surface corresponding to the first installation surface by arranging the second substrate thereon so that the third substrate is positioned therein. .
상기 제3 기재는 상,하면에 접착층을 갖는 시트지로 형성되고,
상기 도전선은 상면 접착층 또는 하면 접착층에 소정 경로를 갖도록 부착되며,
상기 하면 접착층이 상기 제1 기재에 부착되고, 상기 상면 접착층이 상기 제2 기재에 부착되는 것은 특징으로 하는 도전체의 제조방법.The method of claim 19,
The third base material is formed of sheet paper having an adhesive layer on the upper and lower surfaces,
The conductive wire is attached to have a predetermined path to the top adhesive layer or the bottom adhesive layer,
And wherein the bottom adhesive layer is attached to the first substrate, and the top adhesive layer is attached to the second substrate.
상기 제3 기재는 상,하면에 접착층을 갖는 열가소성수지 재질의 시트지로 형성되고,
상기 도전선은 상면 접착층 또는 하면 접착층에 소정 경로를 갖도록 부착되며,
상기 제2 기재 결합단계는 초음파 융착, 고주파 융착, 및 가열 압착 중 어느 하나의 결합방식에 의해 용융되는 상기 시트지에 의해 상기 제1 및 제2 기재와, 상기 도전선이 서로 고정되도록 하는 것은 특징으로 하는 도전체의 제조방법.The method of claim 20,
The third base material is formed of a sheet of thermoplastic resin material having an adhesive layer on the upper and lower surfaces,
The conductive wire is attached to have a predetermined path to the top adhesive layer or the bottom adhesive layer,
In the second substrate bonding step, the first and second substrates and the conductive line are fixed to each other by the sheet paper melted by any one of ultrasonic bonding, high frequency welding, and hot pressing. Method for producing a conductor.
제1 설치면에 형성되고 다수의 돌기를 갖는 제1 기재를 형성하는 제1 기재 형성단계;
상기 제1 설치면과 대응하고 상기 돌기가 삽입되는 요홈을 갖는 제2 기재를 형성하는 제2 기재 형성단계;
상기 제1 기재의 제1 설치면에 상기 도전선을 소정 경로로 배치하는 도전선 배치단계;
상기 도전선 배치단계가 시행된 상기 제1 기재의 돌기와 상기 제2 기재의 요홈이 서로 접속되도록 상기 제2 기재를 결합하는 제2 기재 결합단계를 포함하는 것을 것은 특징으로 하는 도전체의 제조방법.In the method for producing a conductor in which the conductive line is embedded in the substrate,
A first substrate forming step of forming a first substrate formed on the first installation surface and having a plurality of protrusions;
A second substrate forming step of forming a second substrate corresponding to the first installation surface and having a groove into which the protrusion is inserted;
A conductive line arrangement step of disposing the conductive line in a predetermined path on the first installation surface of the first substrate;
And a second substrate joining step of joining the second substrate such that the protrusions of the first substrate and the grooves of the second substrate where the conductive line arrangement step is performed are connected to each other.
상기 도전선 배치단계는 상기 도전선을 소정 경로를 갖도록 상기 제1 기재의 돌기에 감는 방식으로 시행하는 것은 특징으로 하는 도전체의 제조방법.The method of claim 22,
The conducting wire arrangement step of the conductor is a method of manufacturing a conductor, characterized in that carried out by winding the conductive wire to the projection of the first substrate to have a predetermined path.
하측에서부터 상측을 향해 상기 제1 기재, 도전선, 및 제2 기재 순으로 반복 적층하여 한 번에 다수의 상기 도전체를 제조하는 것을 특징으로 하는 도전체의 제조방법.The method according to any one of claims 16 to 23, wherein
A method for manufacturing a conductor, characterized in that a plurality of the conductors are produced at once by repeatedly laminating the substrate from the lower side to the upper side in the order of the first substrate, the conductive line, and the second substrate.
상기 도전선을 소망하는 형태로 성형하는 도전선 성형단계를 더 시행하고,
상기 도전선 성형단계에 의해 소정 형태로 성형된 상기 도전선을 상기 도전체의 내부에 배치하는 것은 특징으로 하는 도전체의 제조방법.The method according to any one of claims 13 and 16 to 22,
Conducting a conductive wire molding step of molding the conductive wire into a desired shape;
And arranging the conductive wire formed in a predetermined shape by the conductive wire forming step inside the conductor.
상기 도전선 성형단계는
상기 도전선을 소망하는 형태의 선삽입홈이 형성된 형틀에 삽입하고 그 외주면에 열가소성 수지를 도포하여 경화시켜 형성하거나,
상기 도전선의 외주면에 열가소성 수지를 도포한 후에 소망하는 형태의 선삽입홈이 형성된 형틀에 삽입하여 경화시켜 형성하는 것은 특징으로 하는 도전체의 제조방법.The method of claim 25,
The conductive wire forming step
The conductive wire is inserted into a mold having a pre-insertion groove having a desired shape and formed by applying a thermoplastic resin to the outer circumferential surface thereof to cure it, or
And applying the thermoplastic resin to the outer circumferential surface of the conductive wire and inserting it into a mold in which a pre-insertion groove of a desired shape is formed and cured to form the conductor.
상기 도전선은,
중심에 길이방향을 따라 배치되는 중심사; 및
상기 중심사에 감김되는 복수의 절연 피복된 도전사를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체의 제조방법.The method according to any one of claims 13 to 23,
The conductive line is,
A center yarn disposed along the longitudinal direction at the center; And
And a plurality of insulating coated conductive yarns wound around the central yarns.
상기 중심사는 내열 특성을 갖는 고장력 섬유사 또는 신축성 고분자사를 이용하여 시행하는 것을 특징으로 하는 도전성 면상체의 제조방법.The method of claim 27,
The core yarn is a method of manufacturing a conductive planar body, characterized in that it is carried out using a high-strength fiber yarn or a stretchable polymer yarn having a heat-resistant characteristic.
상기 도전사의 외부에 감김되어 외피층을 형성하는 복수의 내열 섬유사를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체의 제조방법.The method of claim 27,
And a plurality of heat resistant fiber yarns wound around the outside of the conductive yarns to form an outer skin layer.
상기 기재는 직물지, 발포 패드, 부직포, 합성수지 패드, 가죽, 중에서 선택되는 것은 특징으로 하는 도전체의 제조방법.The method of claim 27,
The substrate is a method of manufacturing a conductor, characterized in that selected from woven paper, foam pad, non-woven fabric, synthetic pad, leather.
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| KR20190112927A (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-08 | 심철훈 | Manufacturing method of heating pad and heating pad thereof |
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