KR20110111759A - An glass substrate crack montoring method and unit - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유리 기판의 크랙 검출을 좀 더 편리하고 정밀하게 하기위해 안출된 것이다.
본 발명에 따르면, TFT 유리 기판이 지니는 고유의 패턴이 지닌 주기성을 디지털 데이터로 된 주파수 정보로 변환하여, 크랙이 없는 유리 기판으로부터 기준이 되는 주파수 정보를 데이터베이스에 저장하고, 이후 검사 대상 유리 기판의 주파수 정보를 검출한 다음, 그 주파수 정보에서 기준이 되는 주파수 정보를 감산 연산하여, 크랙이 있는 경우 그에 따라 잔류 및 검출되는 특이 주파수 정보를 화상 정보로 변환하여 디스플레이 한다.
본 발명에 따르면, 미세한 크랙까지도 명확하고 편리하게 검출할 수 있다.
The present invention is devised to make crack detection of a glass substrate more convenient and accurate.
According to the present invention, the periodicity of the unique pattern of the TFT glass substrate is converted into frequency information as digital data, and the reference frequency information is stored in the database from the glass substrate without cracks, and then the After the frequency information is detected, the reference frequency information is subtracted from the frequency information, and if there is a crack, the specific frequency information remaining and detected accordingly is converted into image information and displayed.
According to the present invention, even minute cracks can be detected clearly and conveniently.

Description

유리 기판 크랙 검사 방법 및 장치{An Glass Substrate Crack Montoring Method and Unit}Glass Substrate Crack Montoring Method and Unit

본 발명은 기판 크랙 검사 방법 및 장치에 관한 것으로 좀 더 특별하게는 유리 기판의 크랙을 편리하게 검사할 수 있는 기판 크랙 검사 방법 및 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate crack inspection method and apparatus, and more particularly to a substrate crack inspection method and apparatus that can conveniently inspect the crack of the glass substrate.

유리 기판의 경우, 크랙(crack)이 있는지 여부는 검사 대상이 되곤 한다. 예를 들면, 디스플레이 패널을 구성하는 유리 기판의 경우, 절단 면취 공정, 슬리밍 공정, 강화 공정, 캐비티 형성 공정, 화소 내지 회로 형성 공정 등의 많은 공정을 거치게 되며, 각 공정 마다 유리 기판 내부에 크랙이 발생할 가능성이 있고, 크랙이 발생한 유리 기판은 디스플레이 패널의 화질을 악화시킬 수 있으므로 불량으로 처리하여야 한다. 디스플레이 패널뿐만 아니라 다른 용도의 유리 기판의 크랙도 대부분의 경우 유리 기판의 품질 불량으로 취급되어 유리 기판의 크랙을 검사하는 장비가 사용되어 오고 있고 여러 가지 장비가 제안되어 있다.In the case of glass substrates, the presence of cracks is often used for inspection. For example, the glass substrate constituting the display panel undergoes many processes such as a cutting chamfering process, a slimming process, a strengthening process, a cavity forming process, and a pixel to circuit forming process, and cracks are formed in the glass substrate for each process. There is a possibility of occurrence, and the cracked glass substrate may deteriorate the image quality of the display panel and should be treated as defective. In addition to display panels, cracks of glass substrates for other uses are treated as poor quality of glass substrates in most cases, and equipment for inspecting cracks in glass substrates has been used and various equipments have been proposed.

종래부터 널리 사용되고 있는 크랙 검사 장치는 카메라와 광원을 구비하고 유리 기판에 빛을 조사하여 반사광 또는 투과광의 광량이 크랙이 있는 부분에서는 달라져 명도의 급격한 변화를 일으킨다는 점에 착안하여 크랙 발생을 검출하고 있다. The crack inspection apparatus, which has been widely used in the past, is equipped with a camera and a light source, and irradiates light onto a glass substrate to detect a crack occurrence by focusing on the fact that the amount of reflected light or transmitted light is changed at the part where there is a crack, causing a sudden change in brightness. have.

또한, 대한민국 공개특허공보 제 10-2009-0107400호 및 10-2009-0068945호에 따르면, 유리 기판의 크랙 검사 장치에 레이저를 광원으로 채용하고 유리 기판을 통과한 후의 광량을 측정하여 크랙 여부를 판단하는 장치를 제안하고 있다. In addition, according to Korean Patent Publication Nos. 10-2009-0107400 and 10-2009-0068945, a laser is used as a light source for the crack inspection apparatus of a glass substrate, and the amount of light after passing through the glass substrate is measured to determine whether there is a crack. We propose device to do.

대한민국 등록특허 제10-0939424호 역시 유리 기판의 크랙 여부를 화상의 밝기 변화로부터 판단하는 장치를 제안하고 있다. Republic of Korea Patent No. 10-0939424 also proposes a device for determining whether the glass substrate cracks from the brightness change of the image.

또한, 대한민국 등록특허 제10-0838655호는 유리 기판을 통과한 빛의 그림자를 카메라로 촬영하여 너울의 종류별 발생을 미분 알고리즘으로 알아내는 검사 장치를 제안하고 있다. In addition, the Republic of Korea Patent No. 10-0838655 proposes an inspection apparatus for detecting the occurrence of the type of the shoulder by the differential algorithm by photographing the shadow of the light passing through the glass substrate with a camera.

상기와 같은 유리 기판의 크랙 검사 장치들은 대부분 광원을 이용하여 유리 기판을 투과 또는 반사하는 광량을 측정하여 크랙 여부를 판단하므로 지속적인 육안 관찰을 요하거나 미세한 크랙 발생 여부까지 발견하기 어렵다는 한계를 지닌다. The crack inspection apparatus of the glass substrate as described above has a limitation in that it is difficult to find even the occurrence of minute cracks because continuous visual observation or determination of cracks is determined by measuring the amount of light transmitted or reflected through the glass substrate using a light source.

따라서 본 발명의 목적은 좀 더 편리하고 정밀하게 유리 기판의 크랙 발생 여부를 검사할 수 있는 유리 기판 크랙 검사 방법 및 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a glass substrate crack inspection method and apparatus which can inspect whether a crack occurs in a glass substrate more conveniently and precisely.

본 발명에 따르면, 유리 기판이 지닌 고유의 기본 패턴을 스캔하여 기본 패턴이 지닌 고유 주파수를 분석하는 단계;According to the present invention, a step of analyzing a natural frequency of the basic pattern by scanning the natural pattern of the glass substrate;

분석된 기본 패턴의 고유 주파수를 디지털 데이터로 데이터베이스에 저장하는 단계; 및Storing the natural frequencies of the analyzed basic patterns in a database as digital data; And

검사하고자 하는 유리 기판을 광원으로 스캔하여 패턴이 지닌 주파수를 분석하고 상기 데이터베이스에 저장된 고유 주파수에 대한 디지털 데이터와 비교하여 크랙 유무를 검출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 방법을 제공할 수 있다. Scanning the glass substrate to be inspected with a light source to analyze the frequency of the pattern and compare with the digital data for the natural frequency stored in the database to detect the presence of cracks; crack inspection method of a glass substrate comprising a Can be provided.

또한, 본 발명은, 상기 크랙 유무 검출 단계는, In addition, the present invention, the crack presence detection step,

검사하고자 하는 유리 기판을 스캔하여 얻은 패턴의 주파수 정보의 디지털 데이터로부터, 상기 데이터베이스에 저장된 기본 패턴의 고유 주파수에 대한 디지털 데이터를 소거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 방법을 제공할 수 있다. And erasing the digital data of the natural frequencies of the basic patterns stored in the database from the digital data of the frequency information of the pattern obtained by scanning the glass substrate to be inspected. can do.

또한, 본 발명은, 검사하고자 하는 유리 기판을 스캔하여 얻은 패턴의 주파수 정보의 디지털 데이터로부터, 상기 데이터베이스에 저장된 기본 패턴의 고유 주파수에 대한 디지털 데이터를 소거하는 단계로부터 얻어진 데이터를 화상 데이터로 변환하여 화상을 생성하고 디스플레이부에 화상 표시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 방법을 제공할 수 있다.In addition, the present invention, by converting the data obtained from the step of erasing the digital data for the natural frequency of the basic pattern stored in the database from the digital data of the frequency information of the pattern obtained by scanning the glass substrate to be inspected into image data The method may further include generating an image and displaying the image on a display unit.

또한, 본 발명은, 유리 기판이 지닌 고유 패턴을 스캔하는 스캐너;The present invention also provides a scanner for scanning a unique pattern of a glass substrate;

상기 스캐너로부터 전송받은 고유 패턴 정보를 주파수 정보로 변환하는 데이터 변환 모듈부;A data conversion module unit converting the unique pattern information received from the scanner into frequency information;

상기 데이터 변환 모듈부로부터 처리된 주파수 정보를 저장하는 데이터베이스; 및 A database that stores frequency information processed by the data conversion module unit; And

검사 대상 유리 기판의 패턴에 대한 주파수 정보와 고유 패턴 정보에 대한 주파수 정보를 비교 판단하는 비교부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 장치를 제공할 수 있다. It can provide a crack inspection apparatus for a glass substrate comprising a; comparison unit for comparing and determining the frequency information for the pattern of the inspection target glass substrate and the frequency information for the unique pattern information.

또한, 본 발명은, 검사 대상 유리 기판의 패턴에 대한 주파수 정보로부터 고유 패턴 정보에 대한 주파수 정보를 소거하는 연산부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 장치를 제공할 수 있다. Moreover, this invention can provide the crack inspection apparatus of the glass substrate further characterized by the operation part which erases the frequency information about the intrinsic pattern information from the frequency information about the pattern of the glass substrate to test | inspect.

또한, 본 발명은, 상기 주파수 정보는 디지털 정보로 변환되는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 장치를 제공할 수 있다. In addition, the present invention can provide a crack inspection apparatus for a glass substrate, characterized in that the frequency information is converted into digital information.

또한, 본 발명은, 상기 연산부에서 처리된 데이터를 화상 데이터로 생성하고 상기 화상 데이터에 의한 화상을 디스플레이부로 전송하는 화상 처리부 및 상기 화상 처리부로부터 전송받은 화상을 나타내는 디스플레이부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 장치를 제공할 수 있다. The present invention may further include an image processing unit for generating data processed by the computing unit as image data and transmitting an image based on the image data to a display unit, and a display unit for displaying an image received from the image processing unit. The crack inspection apparatus of a glass substrate can be provided.

본 발명에 따르면, 검사 대상 유리 기판의 반복적인 패턴의 주파수 정보로부터 미리 저장해 둔 유리 기판의 고유 패턴의 주파수 정보를 소거하여 크랙이 없을 경우, 아무런 주파수 정보도 검출되지 않고 크랙이 있을 경우에는 주파수 정보가 검출되므로 유리 기판의 크랙 유무를 일일이 육안으로 확인하지 않고도 미세한 크랙까지 확실하게 검출할 수 있는 장점을 갖는다.       According to the present invention, the frequency information of the unique pattern of the glass substrate stored in advance is erased from the frequency information of the repetitive pattern of the glass substrate to be inspected so that if there is no crack, no frequency information is detected and if there is a crack, frequency information Since is detected, there is an advantage that it is possible to reliably detect minute cracks without visually checking the presence or absence of cracks in the glass substrate.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유리 기판의 크랙 검사 장치의 외적 구성을 보여주는 구성도이다.
도 2는 본 실시예의 유리 기판의 크랙 검사 장치 및 방법의 실질적 구성을 보여주는 블록도이다.
도 3은 본 실시예에 따라 처리된 유리 기판의 크랙 검사 상태를 보여주는 예시도이다.
1 is a block diagram showing an external configuration of a crack inspection apparatus of a glass substrate according to a preferred embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a block diagram showing the practical configuration of the crack inspection apparatus and method of the glass substrate of this embodiment.
3 is an exemplary view showing a crack inspection state of the glass substrate treated according to the present embodiment.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유리 기판의 크랙을 검사하기 위한 장치의 외적 구성을 보여주는 구성도이다. 유리 기판(100)을 광원을 포함한 스캐너(200)로 스캔하여 그 패턴 정보를 컴퓨터(300)로 전송하여 크랙 여부를 검사하는 것으로 외적인 장비 구성은 기존 기술과 유사하거나 오히려 간단하다. 1 is a block diagram showing an external configuration of an apparatus for inspecting cracks in a glass substrate according to a preferred embodiment of the present invention. The glass substrate 100 is scanned with a scanner 200 including a light source, and the pattern information is transmitted to the computer 300 to check for cracks. The external device configuration is similar to or rather simple.

본 발명의 윈리는 다음과 같다.The winry of the present invention is as follows.

일반적으로 TFT 회로를 형성하는 유리 기판에는 매우 규칙적으로 반복되어 주기성을 갖는 패턴이 나타난다. 따라서 이러한 TFT 회로 형성 유리 기판을 스캐너(200)로 스캔하여 그 패턴에 대한 주파수를 분석할 수 있다. 또한, 분석된 패턴의 주파수는 디지털 데이터로 변환하여 데이터베이스에 저장할 수 있고, 이와 같이 저장된 주파수 정보는 이후 검사 대상이 되어 스캔되는 유리 기판의 패턴에 대해서도 동일하게 주파수 정보를 생성하여 데이터베이스에 미리 저장해 놓은 주파수 정보와 비교하여 주파수가 다른 경우 유리 기판에는 크랙이 있음을 알 수 있다. In general, a pattern having a periodicity is repeated on a glass substrate forming a TFT circuit very regularly. Therefore, the TFT circuit forming glass substrate may be scanned by the scanner 200 to analyze the frequency of the pattern. In addition, the frequency of the analyzed pattern can be converted into digital data and stored in a database. The frequency information thus stored is generated in the same manner as the frequency information for the pattern of the glass substrate to be scanned later and stored in the database. When the frequency is different compared to the frequency information, it can be seen that there is a crack in the glass substrate.

더욱 바람직하게는, TFT 회로 형성 유리 기판을 스캐너(200)로 스캔하여 그 패턴에 대한 주파수를 분석하여 데이터베이스에 저장하는 디지털데이터를 이후 검사 대상이 되는 유리 기판의 스캔으로부터 얻은 주파수에 대한 디지털데이터에 대해 소거 연산하게 되면, 유리 기판에 대한 패턴은 삭제되어 아무런 패턴도 없는 상태를 갖는 것으로 나타난다. 따라서 검사 대상 유리 기판에 크랙이 있는 경우, 그 크랙에 따른 특이 주파수 정보만이 나타나기 때문에 미세한 크랙까지도 정밀하게 찾아낼 수 있게 된다.More preferably, the digital data for scanning the TFT circuit-forming glass substrate with the scanner 200, analyzing the frequency of the pattern, and storing the frequency in the database is stored in the digital data for the frequency obtained from the scan of the glass substrate to be inspected. For the erase operation, the pattern for the glass substrate is deleted and appears to have no pattern. Therefore, when there is a crack in the glass substrate to be inspected, only the specific frequency information according to the crack appears, so that even minute cracks can be accurately detected.

이하 도 2를 참조하여 본 발명의 원리에 따른 구체 구성을 설명한다.Hereinafter, a detailed configuration according to the principles of the present invention will be described with reference to FIG. 2.

도 2를 보면 본 발명의 실시에 필요한 구체적인 모듈 구성을 나타낸 블록도가 나와 있다. 2 is a block diagram showing a specific module configuration required for the implementation of the present invention.

먼저 광원을 포함한 스캐너(200)가 기준이 될 수 있는 TFT 유리 기판(100)의 패턴을 스캔하여 패턴 정보를 컴퓨터(300)에 전송한다. 상기 패턴 정보는 데이터변환 모듈부(310)에서 패턴의 주기성을 분석하여 주파수 정보로 변환되며 디지털데이터로 변환되어 데이터베이스(320)에 저장된다. First, the scanner 200 including the light source scans the pattern of the TFT glass substrate 100, which may be a reference, and transmits the pattern information to the computer 300. The pattern information is converted into frequency information by analyzing the periodicity of the pattern in the data conversion module 310, and is converted into digital data and stored in the database 320.

즉, 일종의 기준이 되는 패턴에 대한 주파수 정보가 데이터베이스(320)에 저장되는 것이며, 그에 따라 크랙이 없는 유리 기판에 대한 주파수 정보가 저장될 필요가 있다. 여러 장(10 내지 100장)의 유리 기판을 샘플링 하여 기준이 되는 주파수 정보를 데이터베이스(320)에 저장하는 것이 바람직하다.That is, the frequency information of the pattern serving as a reference is stored in the database 320, and thus, the frequency information of the glass substrate without cracks needs to be stored. It is preferable to store the frequency information as a reference in the database 320 by sampling a plurality of glass substrates (10 to 100 sheets).

이후, 검사하고자 하는 유리 기판(100)을 스캐너(200)로 스캔하고 그에 따른 패턴 정보를 상기 데이터 변환 모듈부(310)에서 디지털데이터로 된 주파수 정보로 바꾼다. 이렇게 얻은 주파수정보는 비교부(330)에서 미리 데이터베이스(320)에 저장된 기준이 되는 주파수 정보와 비교연산하게 되며 그 결과 주파수 정보가 다른 것으로 판단되면 크랙이 있는 유리 기판으로 처리하게 된다. Thereafter, the glass substrate 100 to be inspected is scanned with the scanner 200, and the pattern information corresponding thereto is converted into frequency information of digital data in the data conversion module 310. The frequency information thus obtained is compared with the frequency information used as a reference stored in the database 320 in advance in the comparison unit 330. As a result, if the frequency information is determined to be different, it is processed as a cracked glass substrate.

좀 더 편리한 크랙 검사 방법 및 장치를 제공하기 위해, 본 발명에 따른 또 다른 실시예는, 연산부(340)를 더 구비한다. In order to provide a more convenient crack inspection method and apparatus, another embodiment according to the present invention further includes a calculation unit 340.

즉, 검사 대상 유리 기판(100)의 스캔 결과 컴퓨터(300)로 전송된 패턴 정보를 디지털데이터로 된 주파수 정보로 데이터 변환 모듈부(310)에서 변환한 다음 그 주파수 정보를 비교부(320)에서 데이터베이스(320)에 미리 저장된 기준이 되는 주파수 정보와 비교 연산함과 동시에 감산 연산하여 동일한 데이터를 삭제 내지는 소거 처리하여 화상 처리부(350)로 전송하면, 화상 처리부(350)는 감산 연산되고 남은 데이터를 가지고 화상 데이터를 생성하여 디스플레이부(400)에 표시하게 된다. 따라서, 검사 대상 유리 기판(100)에 크랙이 없는 경우는 아무런 패턴도 나타나지 않은 무(無)배경의 유리 기판 형태가 디스플레이부(400)에 표시된다. 그러나 크랙이 있는 경우, 크랙 자체는 그 패턴에 대한 주파수 정보가 데이터베이스(320)에 미리 저장된 기준이 되는 주파수 정보와 큰 차이를 나타내므로 이에 따라 생성된 화상 데이터는 크랙을 선명하게 표시하여 디스플레이부(400)에 표시하게 된다. That is, the pattern information transmitted to the computer 300 as a result of the scan of the inspection target glass substrate 100 is converted into frequency information as digital data by the data conversion module 310 and then the frequency information is compared by the comparator 320. When the same data is deleted or erased and transmitted to the image processing unit 350 by performing comparison operation with frequency information which is a reference stored in the database 320 in advance, the image processing unit 350 subtracts the remaining data after the subtraction operation. Image data is generated and displayed on the display unit 400. Therefore, in the case where there is no crack in the inspection target glass substrate 100, the form of the glass substrate having no background is displayed on the display unit 400. However, if there is a crack, the crack itself shows a great difference from the frequency information which is a reference stored in the database 320 in advance, and thus the image data generated accordingly displays the crack clearly. 400).

따라서, 이러한 연산부(340)를 더 구비할 경우, 종래 광량 검출 등의 장비로는 쉽게 발견되지 않던 유리 기판의 미세한 크랙이 본 실시예에 의하면 매우 선명하게 디스플레이되어 편리하고도 정밀하게 미세한 크랙을 찾아낼 수 있게 된다.Accordingly, when the calculation unit 340 is further provided, minute cracks of the glass substrate, which are not easily found by conventional equipment such as light quantity detection, are displayed very clearly according to the present embodiment to find fine cracks conveniently and precisely. I can make it.

또한, 크랙에 따른 특이 주파수 발생은 디스플레이부 이외에 알람 신호등으로 처리할 수도 있다. 따라서 본 발명에 따르면 점점 대면적화하는 디스플레이의 크랙 검출을 일일이 육안으로 살펴야 하는 불편을 없애 매우 편리하다. In addition, the singular frequency generation due to the crack may be processed as an alarm signal in addition to the display unit. Therefore, according to the present invention, it is very convenient to eliminate the inconvenience of having to visually inspect the crack detection of an increasingly large display.

도 3은 상술한 바와 같이 연산부(340)를 구비하여 기준이 되는 주파수 정보를 소거하여 미세 크랙을 찾아내는 실시예에 대한 예시도로 앞의 설명을 좀 더 쉽게 이해할 수 있도록 돕는다.
FIG. 3 is an exemplary view of an exemplary embodiment in which a fine crack is found by erasing reference frequency information with the operation unit 340 as described above, so that the above description may be more easily understood.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

100: 유리 기판
200: 스캐너
300: 컴퓨터
310: 데이터 변환 모듈부
320: 데이터베이스
330: 비교부
340: 연산부
350: 화상 처리부
400: 디스플레이부
100: glass substrate
200: scanner
300: computer
310: data conversion module unit
320: database
330: comparison unit
340: operation unit
350: image processing unit
400: display unit

Claims (7)

유리 기판이 지닌 고유의 기본 패턴을 스캔하여 기본 패턴이 지닌 고유 주파수를 분석하는 단계;
분석된 기본 패턴의 고유 주파수를 디지털 데이터로 데이터베이스에 저장하는 단계; 및
검사하고자 하는 유리 기판을 광원으로 스캔하여 패턴이 지닌 주파수를 분석하고 상기 데이터베이스에 저장된 고유 주파수에 대한 디지털 데이터와 비교하여 크랙 유무를 검출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 방법.
Analyzing the natural frequency of the basic pattern by scanning the native pattern of the glass substrate;
Storing the natural frequencies of the analyzed basic patterns in a database as digital data; And
Scanning the glass substrate to be inspected with a light source to analyze the frequency of the pattern and compare with the digital data for the natural frequency stored in the database to detect the presence of cracks; crack inspection method of a glass substrate comprising a .
제1항에 있어서, 상기 크랙 유무 검출 단계는,
검사하고자 하는 유리 기판을 스캔하여 얻은 패턴의 주파수 정보의 디지털 데이터로부터, 상기 데이터베이스에 저장된 기본 패턴의 고유 주파수에 대한 디지털 데이터를 소거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 방법.
The method of claim 1, wherein the crack detection step,
And erasing the digital data of the natural frequencies of the basic patterns stored in the database from the digital data of the frequency information of the pattern obtained by scanning the glass substrate to be inspected.
제1 또는 2항에 있어서, 검사하고자 하는 유리 기판을 스캔하여 얻은 패턴의 주파수 정보의 디지털 데이터로부터, 상기 데이터베이스에 저장된 기본 패턴의 고유 주파수에 대한 디지털 데이터를 소거하는 단계로부터 얻어진 데이터를 화상 데이터로 변환하여 화상을 생성하고 디스플레이부에 화상 표시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 방법.      The image data according to claim 1 or 2, wherein the data obtained from the step of erasing the digital data for the natural frequency of the basic pattern stored in the database from the digital data of the frequency information of the pattern obtained by scanning the glass substrate to be inspected as image data. And converting the image to generate an image and displaying the image on a display unit. 유리 기판이 지닌 고유 패턴을 스캔하는 스캐너;
상기 스캐너로부터 전송받은 고유 패턴 정보를 주파수 정보로 변환하는 데이터 변환 모듈부;
상기 데이터 변환 모듈부로부터 처리된 주파수 정보를 저장하는 데이터베이스; 및
검사 대상 유리 기판의 패턴에 대한 주파수 정보와 고유 패턴 정보에 대한 주파수 정보를 비교 판단하는 비교부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 장치.
A scanner for scanning a unique pattern of the glass substrate;
A data conversion module unit converting the unique pattern information received from the scanner into frequency information;
A database that stores frequency information processed by the data conversion module unit; And
And a comparison unit for comparing and determining the frequency information on the pattern of the glass substrate to be inspected and the frequency information on the unique pattern information.
제4항에 있어서, 검사 대상 유리 기판의 패턴에 대한 주파수 정보로부터 고유 패턴 정보에 대한 주파수 정보를 소거하는 연산부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 장치. The crack inspection apparatus for a glass substrate according to claim 4, further comprising an operation unit for erasing the frequency information for the unique pattern information from the frequency information for the pattern of the glass substrate to be inspected. 제5항에 있어서, 상기 주파수 정보는 디지털데이터로 변환되는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 장치.The crack inspection apparatus according to claim 5, wherein the frequency information is converted into digital data. 제6항에 있어서, 상기 연산부에서 처리된 데이터를 화상 데이터로 생성하고 상기 화상 데이터에 의한 화상을 디스플레이부로 전송하는 화상 처리부 및 상기 화상 처리부로부터 전송받은 화상을 나타내는 디스플레이부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 크랙 검사 장치.
















The image processing apparatus of claim 6, further comprising an image processing unit which generates data processed by the computing unit as image data and transmits an image based on the image data to a display unit, and a display unit which displays an image received from the image processing unit. Crack inspection device for glass substrates.
















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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101282757B1 (en) * 2012-01-11 2013-07-05 (주)유텍시스템 Scan inspection apparatus and scan inspection method for glass edge
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Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3696426B2 (en) * 1999-01-14 2005-09-21 シャープ株式会社 Pattern defect repair device
KR100416497B1 (en) * 2001-05-03 2004-01-31 (주) 인펙 Pattern Inspection System

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101282757B1 (en) * 2012-01-11 2013-07-05 (주)유텍시스템 Scan inspection apparatus and scan inspection method for glass edge
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