KR20110107251A - Led lighting apparatus of flourescent lamp - Google Patents

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KR20110107251A
KR20110107251A KR1020100053958A KR20100053958A KR20110107251A KR 20110107251 A KR20110107251 A KR 20110107251A KR 1020100053958 A KR1020100053958 A KR 1020100053958A KR 20100053958 A KR20100053958 A KR 20100053958A KR 20110107251 A KR20110107251 A KR 20110107251A
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cover
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metal circuit
heat dissipation
housing
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KR1020100053958A
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박호진
노진두
김승진
이정석
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엔 하이테크 주식회사
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27—Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • F21K9/275—Details of bases or housings, i.e. the parts between the light-generating element and the end caps; Arrangement of components within bases or housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
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    • F21—LIGHTING
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명의 LED 조명 장치에 관한 것으로, 특히 본 발명의 LED 조명 장치는 연결부 및 발광부를 포함하며, 상기 연결부는 별도로 마련된 소켓에 연결되는 구성이며, 상기 발광부는 상기 연결부에 결합되어 공급된 전원을 기반으로 LED 모듈을 구동하는 구성이다. 특히 상기 발광부는 상기 LED 모듈이 배치되는 메탈 회로 기판, 상기 메탈 회로 기판과 접촉되는 반 원통형의 방열 구조물, 상기 메탈 회로 기판의 가장자리 영역을 지지하며 단면이 반원형을 가지는 커버 하우징, 상기 커버 하우징 및 상기 방열 구조물과 체결되며 상기 방열 구조물의 외피를 감싸하는 베이스 하우징을 포함할 수 있다.The LED lighting device of the present invention, in particular, the LED lighting device of the present invention includes a connecting portion and the light emitting portion, the connecting portion is configured to be connected to a separately provided socket, the light emitting portion is coupled to the connecting portion based on the power supplied It is the configuration to drive the LED module. In particular, the light emitting unit includes a metal circuit board on which the LED module is disposed, a semi-cylindrical heat dissipation structure in contact with the metal circuit board, a cover housing supporting an edge region of the metal circuit board and having a semicircular cross section, the cover housing, and the It may be coupled to the heat dissipation structure and may include a base housing surrounding the outer shell of the heat dissipation structure.

Description

형광등형 ＬＥＤ 조명 장치{LED lighting apparatus of flourescent lamp}LED lighting apparatus of flourescent lamp

본 발명의 LED 조명 장치에 관한 것으로, 특히 형광등 형태의 구조물을 기반으로 LED 모듈을 배치하여 고휘도의 광을 제공하는 한편 내부 구조물이 보다 안정적으로 배치될 수 있도록 지원하는 형광등형 LED 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device of the present invention, and more particularly, to a fluorescent lamp type LED lighting device that provides a high luminance of light by arranging an LED module based on a fluorescent lamp type structure and supports the internal structure to be more stably disposed. .

현재 가정 및 공공장소를 비롯한 건물, 기타 장소 및 장치의 내부에서 조명 기능으로 널리 사용되는 형광등은 그 용도 및 전력량에 따라 10 내지 60 W의 출력을 가지고 있고 형광램프에 도포 처리되어 있는 형광 물질에 필라멘트의 방전에 의하여 발생한 적외선이 접촉하여 가시광선을 생성하는 기능에 의하여 조명을 발생한다.Fluorescent lamps currently widely used as lighting functions in buildings, other places, and devices, including homes and public places, have a power output of 10 to 60 W depending on their use and amount of power, and are applied to fluorescent materials coated on fluorescent lamps. Infrared rays generated by the discharge of the light contacts to generate visible light.

그런데 이러한 형광등은 기술의 발달로 3000 내지 5000 시간의 수명을 갖는 것으로 측정되고 있으나, 잦은 온오프(on/off) 스위칭에 의한 필라멘트의 노쇠, 즉 잦은 필라멘트의 가열이 발생하여 실제 사용 시간은 3000 시간에 미치지 못하고 있는 실정이고, 폐기된 형광등에서 유출되는 수은에 의하여 환경 문제가 유발된다는 단점이 지적되어 왔다.However, these fluorescent lamps have been measured to have a lifespan of 3000 to 5000 hours due to the development of technology, but the actual use time is 3000 hours due to frequent filament deterioration due to frequent on / off switching. It has been pointed out that the disadvantage is that environmental problems are caused by the mercury flowing out of the discarded fluorescent lamps.

이에 비하여 전류의 변화를 빛의 강약 변화로 이용할 수 있는 원리로 만들어진 LED(Light Emitting Diode)는 형광등에 비하여 안정적인 조명 효과를 냄과 동시에 수명이 대략 40000 시간으로서 장시간 사용할 수 있다는 이점을 가지고 있다. 하지만, 이러한 LED 조명은 광고, 무대용으로는 널리 활용이 되고 있으나 가정 내지 일반 건물 등에서는 적절히 활용되고 있지 않은 실정인데, 그 이유 중 하나를 지적하자면 LED 조명에 의하여 발생되는 열에 대한 처리가 쉽지 않을 뿐 아니라 특유의 광 직진성에 의하여 실내 조명 기구로서 사용하기 어렵다는 것이다.On the other hand, LED (Light Emitting Diode) made of the principle of using the change of current as the intensity change of light has the advantage that it can be used for a long time with the stable lighting effect and the lifespan is about 40000 hours compared to the fluorescent lamp. However, these LED lights are widely used for advertisements and stages, but are not properly used in homes or general buildings. One of the reasons is that it is difficult to handle heat generated by LED lights. In addition, it is difficult to use as an indoor lighting fixture due to its unique optical straightness.

따라서 LED 조명에 대한 발열 문제 및 직진성에 의하여 확산이 떨어지는 문제를 적절히 극복할 수 있으면서 형광등을 대체할 수 있는 LED 조명 장치의 개발이 시급한 실정이다.Therefore, there is an urgent need to develop an LED lighting device that can replace the fluorescent lamp while adequately overcoming the problem of heat generation and straightness of diffusion of the LED lighting.

따라서 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 본 발명은 형광등과 유사한 형태를 가지면서 LED 모듈 등에서 발생할 수 있는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 형광등형 LED 조명 장치를 제공함에 있다.Accordingly, in order to solve the above problems, the present invention is to provide a fluorescent lamp type LED lighting device that can effectively dissipate heat generated in the LED module, while having a form similar to the fluorescent lamp.

본 발명의 다른 목적은 형광등과 유사한 형태를 가지면서 보다 견고하고 안정적인 구조물들의 배치를 가지는 형광등형 LED 조명 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a fluorescent type LED lighting device having a configuration similar to the fluorescent lamp and having a more robust and stable arrangement of structures.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 연결부와 발광부를 포함하는 LED장치를 제공한다. 여기서 상기 연결부는 별도로 마련된 소켓에 연결되는 구성이며, 상기 발광부는 상기 연결부에 결합되어 공급된 전원을 기반으로 LED 모듈을 구동하는 구성이다. 특히 상기 발광부는 상기 LED 모듈이 배치되는 반 원통형 파이프 형태의 메탈 회로 기판, 상기 메탈 회로 기판의 LED 모듈이 위치한 영역을 감싸는 커버 하우징, 상기 메탈 회로 기판과 맞물려 상기 메탈 회로 기판의 돔부를 덮도록 배치되데 상기 메탈 회로 기판이 외부에 노출되는 공기 순환로를 포함하는 베이스 하우징을 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, the present invention provides an LED device including a connection portion and a light emitting portion. The connection part is connected to a socket provided separately, and the light emitting part is configured to drive the LED module based on the power supplied coupled to the connection part. In particular, the light emitting unit is disposed to cover a metal circuit board of a semi-cylindrical pipe form in which the LED module is disposed, a cover housing surrounding an area in which the LED module of the metal circuit board is located, and a dome portion of the metal circuit board in engagement with the metal circuit board. For example, the metal circuit board may include a base housing including an air circulation path exposed to the outside.

그리고 본 발명의 상기 메탈 회로 기판은 상기 LED 모듈이 배치되며 장방형으로 형성되는 평판부, 상기 평판부의 길이방향 양측 가장자리에 형성되데 상기 커버 하우징이 결합하는 방향으로 형성되는 커버 하우징 결합부들, 상기 평판부의 길이방향 양측 가장자리에 형성되데 상기 베이스 하우징이 결합하는 방향으로 형성되는 베이스 하우징 결합부들, 상기 베이스 하우징 결합부들을 이으며 돔 형식으로 형성되는 메탈 돔부를 포함할 수 있으며, 상기 메탈 돔부는 상기 공기 순환로가 배치된 영역과 대응하는 영역에서 상기 평판부 방향으로 형성되는 융기부를 포함할 수 있다. The metal circuit board of the present invention includes a flat plate portion in which the LED module is disposed and formed in a rectangular shape, cover housing coupling portions formed in both longitudinal edges of the flat plate portion in a direction in which the cover housing is coupled, and the flat plate portion. Base housing coupling parts which are formed at both edges in the longitudinal direction and are formed in a direction in which the base housing is coupled, and may include a metal dome part which is formed in a dome shape between the base housing coupling parts and the metal dome part is formed in the air circulation path. It may include a ridge formed in the direction of the flat plate portion in the region corresponding to the region is disposed.

본 발명의 상기 융기부는 상기 메탈 돔부의 일측에서 평판부 방향으로 융기되어 상기 베이스 하우징과 결합되는 융기 결합부들, 상기 융기 결합부들을 이으면서 상기 평판부 방향으로 돌출되고 일측이 개구되는 공기 통로부를 포함할 수 있다.The ridge of the present invention includes ridge coupling portions that are raised in one direction of the flat plate portion from one side of the metal dome portion and are coupled to the base housing, and an air passage portion protruding toward the plate portion while connecting the ridge coupling portions and opening at one side thereof. can do.

한편, 본 발명의 상기 베이스 하우징은 상기 베이스 하우징 결합부들 중 일측에 마련된 베이스 하우징 결합부와 결합하는 제1 베이스 결합부, 상기 융기 결합부들 중 일측의 융기 결합부와 결합하는 제1 베이스 돔 결합부, 상기 제1 베이스 결합부와 상기 제1 베이스 돔 결합부를 일정 굴곡률을 가지며 연결하는 제1 베이스 돔부를 포함하는 제1 덮개, 상기 베이스 하우징 결합부들 중 타측에 마련된 베이스 하우징 결합부와 결합하는 제2 베이스 결합부, 상기 융기 결합부들 중 타측의 융기 결합부와 결합하는 제2 베이스 돔 결합부, 상기 제2 베이스 결합부와 상기 제2 베이스 돔 결합부를 일정 굴곡률을 가지며 연결하는 제2 베이스 돔부를 포함하는 제2 덮개를 포함할 수 있으며, 상기 제1 베이스 돔 결합부 및 상기 제2 베이스 돔 결합부는 적어도 하나의 통공을 포함할 수 있고, 전술한 상기 공기 순환로는 상기 제1 덮개 및 제2 덮개가 일정 간격으로 이격되어 배치됨으로써 형성될 수 있다. 추가로 상기 베이스 하우징은 일정 거리마다 배치되어 상기 공기 순환로의 일부 간격을 연결하는 연결 고정부를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the base housing of the present invention is a first base coupling portion for coupling with the base housing coupling portion provided on one side of the base housing coupling portions, a first base dome coupling portion for coupling with the ridge coupling portion of the one of the ridge coupling portions And a first cover including a first base dome portion connecting the first base coupling portion and the first base dome coupling portion with a predetermined bending rate, and a base coupling portion coupled to a base housing coupling portion provided on the other side of the base housing coupling portions. A second base dome coupling portion that couples the second base coupling portion to the other one of the ridge coupling portions, and a second base dome coupling the second base coupling portion and the second base dome coupling portion with a predetermined bending rate; And a second cover including a portion, wherein the first base dome coupling portion and the second base dome coupling portion are at least one through hole. The air circulation path described above may be formed by spaced apart the first cover and the second cover at a predetermined interval. In addition, the base housing may further include a connection fixing portion disposed at a predetermined distance to connect some intervals of the air circulation path.

한편 상기 메탈 돔부는 외피에 일정 두께와 폭을 가지며 형성되어 상기 베이스 하우징의 내측면과 대치되는 적어도 하나의 돌기부를 포함할 수 있으며, 상기 돌기부들은 적어도 하나의 통공을 포함할 수 있다.Meanwhile, the metal dome portion may have at least one protrusion formed on the outer surface of the metal dome to face the inner surface of the base housing, and the protrusions may include at least one through hole.

본 발명은 또한, 연결부 및 발광부를 포함하는 LED 조명 장치를 제공한다. 상기 연결부는 별도로 마련된 소켓에 연결되는 구성이며, 상기 발광부는 상기 연결부에 결합되어 공급된 전원을 기반으로 LED 모듈을 구동하는 구성이다. 특히 상기 발광부는 상기 LED 모듈이 배치되는 메탈 회로 기판, 상기 메탈 회로 기판과 접촉되는 반 원통형의 방열 구조물, 상기 메탈 회로 기판의 가장자리 영역을 지지하며 단면이 반원형을 가지는 커버 하우징, 상기 커버 하우징 및 상기 방열 구조물과 체결되며 상기 방열 구조물의 외피를 감싸하는 베이스 하우징을 포함할 수 있다.The present invention also provides an LED lighting device including a connecting portion and a light emitting portion. The connection part is connected to a socket provided separately, and the light emitting part is configured to drive the LED module based on the power supplied coupled to the connection part. In particular, the light emitting unit includes a metal circuit board on which the LED module is disposed, a semi-cylindrical heat dissipation structure in contact with the metal circuit board, a cover housing supporting an edge region of the metal circuit board and having a semicircular cross section, the cover housing, and the It may be coupled to the heat dissipation structure and may include a base housing surrounding the outer shell of the heat dissipation structure.

그리고 본 발명의 커버 하우징은 단면이 반원 형태인 커버 돔부, 상기 커버 돔부의 양측에서 상기 베이스 하우징과 결합하기 위한 구조로 형성된 커버 결합부들을 포함하며, 상기 커버 결합부들은 상기 메탈 회로 기판의 가장자리 영역을 길이 방향으로 지지하는 기판 지지부를 포함할 수 있다.The cover housing of the present invention includes a cover dome portion having a semicircular cross section, and cover coupling portions formed to engage with the base housing at both sides of the cover dome portion, wherein the cover coupling portions are edge regions of the metal circuit board. It may include a substrate support for supporting in the longitudinal direction.

본 발명은 또한 상기 메탈 회로 기판과 상기 방열 구조물 사이에 배치되는 접촉 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 접촉 부재는 상기 메탈 회로 기판과 접착되며 상기 방열 구조물의 일면과 접착되는 방열 테이프 및 상기 메탈 회로 기판 및 상기 방열 구조물 사이에 신축성 및 열 전도성을 가지며 배치되는 부재 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.The present invention may further include a contact member disposed between the metal circuit board and the heat dissipation structure, wherein the contact member is bonded to the metal circuit board and adhered to one surface of the heat dissipation structure and the metal circuit. At least one member having elasticity and thermal conductivity and disposed between the substrate and the heat dissipation structure may be formed.

본 발명에 따른 형광등형 LED 조명 장치에 있어서, 상기 방열 구조물은 상기 메탈 회로 기판과 대면되는 평판부, 상기 평판부 양 가장자리에서 상기 베이스 하우징과 결합하기 위한 구조로 형성되는 중단 연결부들, 상기 중단 연결부들의 양 끝단에서 반원형의 중심 방향으로 돔 형태를 가지며 형성된 메탈 돔부들, 상기 메탈 돔부들 끝단에서 상기 베이스 하우징의 좌측 덮개 상단부 및 우측 덮개 상단부들과 결합하는 상단 연결부들, 상기 상단 연결부들을 잇는 평판 상단부 및 상기 메탈 돔부들 일측에서 융기되며 내측 방향으로 개구되며 형성되는 융기부들을 포함할 수 있다.In the fluorescent type LED lighting device according to the present invention, the heat dissipation structure is a flat plate facing the metal circuit board, the stop connection parts formed in a structure for coupling with the base housing at both edges of the flat plate, the stop connection Metal dome parts having a dome shape in a semicircular center direction at both ends of the field, upper connection parts engaging with the upper end of the left cover and the right cover of the base housing at the ends of the metal dome parts, and an upper end of the flat plate connecting the upper connection parts And ridges raised from one side of the metal dome parts and opening in an inward direction.

본 발명에 따른 형광등형 LED 조명 장치에 있어서, 상기 연결부의 일단을 관통하여 상기 융기부들과 결합하는 결합 부재를 더 포함할 수 있다.In the fluorescent type LED lighting apparatus according to the present invention, it may further include a coupling member penetrating the one end of the connecting portion and the ridges.

그리고 본 발명에 따른 형광등형 LED 조명 장치에 있어서, 상기 연결부와 상기 방열부 양측 끝단 사이에 배치되며 전원 관련 일부 회로가 실장되는 판재를 더 포함할 수 있다. 이때 상기 판재는 상기 융기부들과 대면되는 영역에 형성된 결합홈, 상기 갭과 대면되는 영역에 형성된 순환홈, 상기 연결부에 마련된 커넥터 핀이 관통하는 삽입홀, 상기 연결부 내측에 마련된 고정 돌기들과 체결되는 돌기홈을 포함할 수 있다.In the fluorescent lamp type LED lighting apparatus according to the present invention, the connection part and the heat dissipating part may be further disposed between the ends of the power supply and some circuit board is mounted. At this time, the plate is coupled to the coupling groove formed in the area facing the ridges, the circulation groove formed in the area facing the gap, the insertion hole through which the connector pin provided in the connection portion, the fastening protrusions provided inside the connection portion It may include a protrusion groove.

본 발명에 따르면, 형광등형으로 제작된 LED 조명 장치는 기존 형광등을 별도의 추가적인 장치의 제공 없이 교체가 가능하도록 지원하며, LED 모듈 등이 구조적으로 보다 안정적이며 유기적으로 연결 및 조립됨으로써 보다 견고한 구조물 배치를 가질 수 있다. According to the present invention, an LED lighting device made of fluorescent lamps supports replacement of existing fluorescent lamps without providing an additional device, and the LED module lamps are structurally more stable and organically connected and assembled so that a more rigid structure arrangement is possible. It can have

또한 본 발명의 LED 조명 장치는 LED 모듈 등에서 발생하는 열을 효과적으로 방열하여 LED 조명 장치의 안정성을 확보할 수 있으며, LED 모듈에서 발생하는 열에 의하여 구조적 변경을 최소화하는 배치 구조를 가진다.In addition, the LED lighting device of the present invention can effectively heat the heat generated from the LED module to ensure the stability of the LED lighting device, and has a layout structure to minimize the structural change by the heat generated from the LED module.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치의 외관을 제1 시점에서 관측한 형태를 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치의 외관을 제2 시점에서 관측한 형태를 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광부의 횡단면을 보다 상세히 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치의 외관을 제1 시점에서 관측한 형태를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치의 외관을 제2 시점에서 관측한 형태를 나타낸 도면,
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 발광부의 횡단면을 보다 상세히 나타낸 사시도,
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치의 외관을 나타낸 도면,
도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치의 외관을 개략적으로 나타낸 도면,
도 9는 도 8의 베이스 하우징과 커버 하우징이 조립된 상태를 나타낸 도면,
도 10은 도 8의 베이스 하우징, 커버 하우징 및 방열 구조물이 조립된 상태를 나타낸 도면,
도 11은 도 8의 베이스 하우징, 커버 하우징, 방열 구조물 및 LED 모듈이 실장된 메탈 회로 기판이 조립된 상태를 나타낸 도면,
도 12는 도 8의 LED 조명 장치에서 연결부와 발광부 사이에 배치되는 판재를 도시한 도면,
도 13은 도 8의 LED 조명 장치에서 연결부와 발광부의 결합을 설명하기 위한 투시도.1 is a view showing a form of observing the appearance of a fluorescent type LED lighting device according to a first embodiment of the present invention at a first time point,
2 is a view showing a form of observing the appearance of the fluorescent type LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention at a second time point,
3 is a perspective view showing in more detail the cross-sectional view of the light emitting unit according to the first embodiment of the present invention;
4 is a view showing the appearance of observing the appearance of the fluorescent type LED lighting device according to a second embodiment of the present invention at a first time point,
5 is a view showing a form of observing the appearance of the fluorescent type LED lighting device according to a second embodiment of the present invention at a second time point,
6 is a perspective view showing in more detail the cross-sectional view of the light emitting unit according to the second embodiment of the present invention;
7 is a view showing the appearance of a fluorescent type LED lighting device according to a third embodiment of the present invention;
8 is a view schematically showing the appearance of a fluorescent LED lighting device according to a fourth embodiment of the present invention;
9 is a view illustrating a state in which the base housing and the cover housing of FIG. 8 are assembled;
10 is a view illustrating a state in which the base housing, the cover housing, and the heat dissipation structure of FIG. 8 are assembled;
FIG. 11 is a view illustrating a state in which a metal circuit board on which the base housing, the cover housing, the heat dissipation structure, and the LED module of FIG. 8 are mounted, is assembled;
12 is a view showing a plate disposed between the connecting portion and the light emitting portion in the LED lighting device of Figure 8,
FIG. 13 is a perspective view illustrating coupling between a connection part and a light emitting part in the LED lighting apparatus of FIG. 8; FIG.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기의 설명에서는 본 발명의 실시 예에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩뜨리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, only the parts necessary for understanding the operation according to the embodiment of the present invention will be described, it should be noted that the description of other parts will be omitted so as not to distract from the gist of the present invention.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms or words used in the specification and claims described below should not be construed as being limited to the ordinary or dictionary meanings, and the inventors are appropriate to the concept of terms in order to explain their invention in the best way. It should be interpreted as meanings and concepts in accordance with the technical spirit of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configuration shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical ideas of the present invention, and various alternatives may be substituted at the time of the present application. It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치(10)의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 3은 도 1의 형광등형 LED 조명 장치(10)의 횡단면을 나타낸 도면이다.1 and 2 are views schematically showing the appearance of the fluorescent LED lighting device 10 according to the first embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the fluorescent LED lighting device 10 of FIG. Drawing.

상기 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치(10)는 연결부(100)와 발광부(200)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 발광부(200)는 LED 모듈(231)이 실장된 메탈 회로 기판(230)과, 메탈 회로 기판(230)은 감싸하는 베이스 하우징(210) 및 커버 하우징(220)을 포함할 수 있다.1 to 3, the fluorescent type LED lighting device 10 according to the first embodiment of the present invention may include a connection part 100 and a light emitting part 200. The light emitting unit 200 may include a metal circuit board 230 on which the LED module 231 is mounted, and a base housing 210 and a cover housing 220 enclosing the metal circuit board 230.

이와 같은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치(10)는 형광등과 유사한 길이로 형성되며, 형광등이 삽입되던 갓에 마련된 소켓에 삽입되어 공급되는 전원을 이용하여 광을 조사할 수 있다. 이때 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치(10)는 회로 기판을 메탈로 형성하여 메탈 회로 기판으로 제작하되, 메탈 회로 기판(230)을 반구형으로 제작하여 LED 모듈(231)에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있도록 지원한다. 그리고 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치(10)는 상기 베이스 하우징(210)을 제1 덮개(201) 및 제2 덮개(202)로 나누고 두 덮개 사이에 일정한 갭(Gap)을 만들어 상기 메탈 회로 기판(230)의 방열을 보다 효율적으로 지원할 수 있다. 이하 제1 실시 예의 각 구성에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Such a fluorescent type LED lighting device 10 according to the first embodiment of the present invention is formed in a length similar to the fluorescent lamp, and can be irradiated with light using the power supplied inserted into the socket provided in the shade where the fluorescent lamp was inserted. have. In this case, the fluorescent lamp type LED lighting apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention is formed of a metal circuit board by forming a circuit board metal, the metal circuit board 230 is produced in a hemispherical shape in the LED module 231 It helps to dissipate heat generated effectively. In addition, the fluorescent type LED lighting device 10 according to the first embodiment of the present invention divides the base housing 210 into a first cover 201 and a second cover 202 and a constant gap between the two covers. To make the heat dissipation of the metal circuit board 230 more efficient. Hereinafter, each configuration of the first embodiment will be described in more detail.

상기 연결부(100)는 별도로 마련된 소켓(미도시)에 삽입되는 커넥터 핀(101)과, 커넥터 핀(101)을 감싸며 상기 발광부(200)의 양 끝단을 감싸는 커넥터 케이스(103)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 커넥터 케이스(103)는 플라스틱 또는 PC(Poly Carbonate) 재질 등 비 전도성 재질로 형성될 수 있다. 상기 커넥터 핀(101)의 길이는 소켓에 삽입되어 소켓에 마련된 단자와 접촉될 수 있는 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 그리고 상기 커넥터 핀(101) 간의 길이 또한 소켓에 마련된 두개의 단자공 간의 길이에 대응하도록 형성될 수 있다. 한편 상기 커넥터 케이스(103) 내측에는 상기 커넥터 핀(101)과 소켓과의 접속에 따라 공급되는 전원을 상기 메탈 회로 기판(230)에 전달하도록 제어하는 제어 박스가 위치할 수 있으며, 이 제어 박스는 공급된 전원을 LED 모듈에서 사용할 수 있는 직류 전원을 변환하는 구성 및 변환된 직류를 메탈 회로 기판(230)에 전달하는 구성을 포함할 수 있다. 여기서 상기 제어 박스는 상기 연결부(100)가 발광부(200)와 결합하는 과정에서 상기 메탈 회로 기판(230)의 끝 단면과 접촉될 수 있으며, 이에 따라 제어 박스에서 발생하는 열은 상기 메탈 회로 기판(230)에 전도되어 메탈 회로 기판(230)을 이용한 방열이 진행될 수 있다.The connection part 100 may include a connector pin 101 inserted into a separately provided socket (not shown), and a connector case 103 surrounding the connector pin 101 and surrounding both ends of the light emitting part 200. have. The connector case 103 may be formed of a non-conductive material such as plastic or polycarbonate. The length of the connector pin 101 may be formed to have a length that can be inserted into the socket and in contact with the terminal provided in the socket. The length between the connector pins 101 may also be formed to correspond to the length between two terminal holes provided in the socket. Meanwhile, a control box may be located inside the connector case 103 to control power to be supplied to the metal circuit board 230 according to a connection between the connector pin 101 and the socket. The power supply may include a configuration for converting a DC power source that can be used in the LED module and a configuration for transferring the converted direct current to the metal circuit board 230. Here, the control box may be in contact with the end surface of the metal circuit board 230 in the process of coupling the connection unit 100 with the light emitting unit 200, so that the heat generated from the control box is the metal circuit board Conductive to 230, heat radiation using the metal circuit board 230 may proceed.

상기 메탈 회로 기판(230)은 반 원통형 파이프 형태로 제작될 수 있다. 이러한 메탈 회로 기판(230)은 일면에 LED 모듈(231)이 배치되고, 상측에는 베이스 하우징(210)이 배치된다. 이러한 메탈 회로 기판(230)은 상기 제어 박스가 공급하는 전원을 상기 LED 모듈(231)에 포함되는 각 LED에 공급하도록 지원한다. 그리고 상기 메탈 회로 기판(230)은 이 과정에서 발생하는 열을 방열할 수 있다. 즉 상기 메탈 회로 기판(230)은 제어 박스에서 공급되는 전원을 LED 모듈(231)에 전달하는 과정에서 발생하는 열과, 상기 LED 모듈(231)이 광을 조사하면서 발생하는 열을 포집하여 방열할 수 있다. The metal circuit board 230 may be manufactured in the form of a semi-cylindrical pipe. The metal circuit board 230 has an LED module 231 disposed on one surface thereof, and a base housing 210 disposed thereon. The metal circuit board 230 supports supplying power supplied by the control box to each LED included in the LED module 231. The metal circuit board 230 may dissipate heat generated in this process. That is, the metal circuit board 230 may collect and radiate heat generated while transferring power supplied from a control box to the LED module 231 and heat generated while the LED module 231 emits light. have.

이를 위하여 상기 메탈 회로 기판(230)은 도 3에서와 같이 LED 모듈(231)이 장착되며 장방형으로 형성되는 평판부(232), 평판부(232)의 가로 양측면에서 커버 하우징(220)이 연결되는 방향으로 신장되어 커버 하우징(220)이 연결되도록 고리 형태로 각각 형성되는 커버 하우징 결합부들(233A, 233B), 상기 평판부(232)의 가로 양측면에서 베이스 하우징(210)이 연결되는 방향으로 신장되어 상기 베이스 하우징(210)이 결합되도록 고리 형태로 각각 형성되는 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B), 상기 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B) 양 끝단을 연결하며 상기 평판부(232)를 기준으로 돔 형태로 형성되는 메탈 돔부(235), 상기 메탈 돔부(235)의 중간에 평판부(232) 방향으로 신장되어 포집된 열을 보다 많은 공기와 접촉될 수 있도록 상기 메탈 돔부(235) 외피에서 신장되는 다수개의 돌기부들(236)을 포함할 수 있다. 도면부호 237은 연결부(100)를 메탈 회로 기판(230)에 체결하기 위한 볼트가 체결되는 체결 구멍이 형성된 융기부를 나타낸다.To this end, the metal circuit board 230 is mounted to the LED module 231, as shown in Figure 3, the plate portion 232 is formed in a rectangular shape, the cover housing 220 is connected to both sides of the horizontal portion of the plate portion 232 The cover housing coupling parts 233A and 233B respectively formed in an annular shape so as to be connected to the cover housing 220, and extend in the direction in which the base housing 210 is connected at both horizontal sides of the flat plate 232. Both ends of the base housing coupling parts 234A and 234B and the base housing coupling parts 234A and 234B respectively formed in an annular shape so that the base housing 210 is coupled to each other, and a dome based on the flat plate part 232. The metal dome 235 is formed in the shape, the middle portion of the metal dome 235 is extended in the direction of the flat plate portion 232 is extended from the outer shell of the metal dome 235 so that the collected heat can be in contact with more air Multiple It may include protrusions 236. Reference numeral 237 denotes a ridge having a fastening hole in which a bolt for fastening the connecting portion 100 to the metal circuit board 230 is formed.

상기 메탈 회로 기판(230)의 각 구성들에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Each of the components of the metal circuit board 230 will be described in more detail.

상기 평판부(232)는 일측면에 다수개의 LED가 일정 간격으로 배열되는 LED 모듈(231)이 배치된다. 이러한 평판부(232)는 메탈로 형성되어 상기 LED 모듈(231)에서 발생하는 열을 1차로 포집 및 방열할 수 있다. 이러한 평판부(232)는 알루미늄 등의 전도성이 높은 물질로 형성될 수 있으며, LED 모듈(231)이 배치되는 영역은 반사 효과를 위하여 표면 처리가 수행될 수 있다.The flat panel unit 232 is disposed on the LED module 231 in which a plurality of LEDs are arranged at regular intervals. The flat plate 232 may be formed of metal to primarily collect and dissipate heat generated from the LED module 231. The flat plate 232 may be formed of a material having high conductivity such as aluminum, and the area where the LED module 231 is disposed may be surface treated for a reflection effect.

상기 커버 하우징 결합부들(233A, 233B)은 상기 평판부(232)의 가로 양측 끝단 각각에서 커버 하우징(220)이 결합하는 방향으로 돌출되는 제1 평판 커버 신장부들(21A, 21B), 제1 평판 커버 신장부들(21A, 21B)에서 평판부(232) 중심 방향으로 신장되는 제2 평판 커버 신장부들(22A, 22B)을 포함한다. 결과적으로 상기 커버 하우징 결합부들(233A, 233B)은 상기 평판부(232) 가로 양측 끝단에서 "ㄷ"자 형태로 마련될 수 있다.The cover housing coupling parts 233A and 233B may include first flat plate cover extension parts 21A and 21B and a first flat plate which protrude in the direction in which the cover housing 220 is coupled at both horizontal ends of the flat plate 232. Second cover cover extensions 22A and 22B extending from the cover extension parts 21A and 21B toward the flat plate part 232 center direction. As a result, the cover housing coupling parts 233A and 233B may be provided in a “c” shape at both ends of the horizontal portion of the flat plate 232.

상기 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B)은 상기 평판부(232)의 가로 양측 끝단 각각에서 베이스 하우징(210)이 결합하는 방향으로 돌출되는 제1 평판 베이스 신장부들(23A, 23B), 상기 제1 평판 베이스 신장부들(23A, 23B) 끝단에서 상기 평판부(232) 가장자리 방향으로 돌출되는 제2 평판 베이스 신장부들(24A, 24B), 상기 제2 평판 베이스 신장부들(24A, 24B) 끝단에서 상기 제1 평판 베이스 신장부들(23A, 23B)이 신장된 반대 방향으로 상기 제1 평판 베이스 신장부들(23A, 23B)의 길이보다 짧은 길이로 신장되는 제3 평판 베이스 신장부들(25A, 25B)을 포함한다. 이러한 상기 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B)은 베이스 하우징(210)이 결합할 수 있는 갈고리 형태가 될 수 있다.The base housing coupling parts 234A and 234B may include first flat base extension parts 23A and 23B protruding in the direction in which the base housing 210 is coupled at both horizontal ends of the flat plate part 232. The second flat base extension parts 24A and 24B protruding from the end of the flat base extension parts 23A and 23B toward the edge of the flat part 232 and the second flat base extension parts 24A and 24B at the end of the second flat base extension parts 24A and 24B. The first flat plate base extending parts 23A and 23B include third flat base extending parts 25A and 25B extending in a length shorter than the length of the first flat base extending parts 23A and 23B in the opposite direction in which the first flat base extending parts 23A and 23B are extended. . The base housing coupling parts 234A and 234B may have a hook shape to which the base housing 210 may be coupled.

상기 메탈 돔부(235)는 상기 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B) 양 끝단에서 신장되어 상기 평판부(232)를 기준으로 돔 형태로 신장된다. 이러한 상기 메탈 돔부(235)의 외피에는 일정 간격으로 돌기부들(236)이 형성되는데, 상기 돌기부들(236)은 상기 메탈 회로 기판(230)을 감싸는 베이스 하우징(210)과 상기 메탈 돔부(235)의 외피가 직접적으로 접촉되는 것을 방지함으로써, 베이스 하우징(210)과 메탈 돔부(235) 외피 사이에 일정 공간을 확보하도록 기여한다. 이에 따라 상기 메탈 돔부(235)에 전달되는 열은 상기 베이스 하우징(210)과 메탈 돔부(235) 외피 사이에 형성된 공간에 존재하는 공기를 통하여 방열될 수 있다. 그리고 상기 공기에 전도된 열은 상기 베이스 하우징(210) 중심부에 형성된 공기 순환로(203)를 통하여 외부 공기와 순환될 수 있다. 여기서 상기 공기 순환로(203)는 설계자의 의도에 따라 그 간격이 조정될 수 있으며 예를 들면 1mm의 간격을 가질 수 있다. 상기 돌기부들(236)은 종단 방향으로 길게 형성될 수 있다. 또한 상기 돌기부들(236)은 종단 방향으로 길게 형성되데, 일정 간격으로 공기가 보다 쉽게 순환될 수 있는 통공이나 홈이 돌기부들(236)에 형성될 수 있다. 이러한 상기 메탈 돔부(235)의 굴곡률은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)와 형광등의 호환성을 고려하여 형광등의 굴곡률과 동일하거나 유사한 형태를 가지는 것이 바람직하다. 이에 따라 사용자들은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)의 설치에 있어서 별도의 갓 설치 등을 수행하지 않고 LED 조명 장치(10)를 형광등 대용으로 장치시킬 수 있다.The metal dome part 235 extends at both ends of the base housing coupling parts 234A and 234B and extends in a dome shape based on the flat plate part 232. Protrusions 236 are formed on the outer surface of the metal dome portion 235 at predetermined intervals, and the protrusions 236 cover the base housing 210 and the metal dome portion 235 surrounding the metal circuit board 230. By preventing the outer skin of the direct contact, it contributes to secure a certain space between the base housing 210 and the metal dome 235 outer skin. Accordingly, heat transferred to the metal dome part 235 may be radiated through air existing in a space formed between the base housing 210 and the outer surface of the metal dome part 235. The heat conducted to the air may be circulated with the outside air through the air circulation path 203 formed at the center of the base housing 210. Here, the air circulation path 203 may be adjusted according to the designer's intention, for example, may have a spacing of 1mm. The protrusions 236 may be formed long in the longitudinal direction. In addition, the protrusions 236 are elongated in the longitudinal direction, and holes or grooves through which air can be more easily circulated at regular intervals may be formed in the protrusions 236. The bending rate of the metal dome part 235 may be the same as or similar to the bending rate of the fluorescent lamp in consideration of the compatibility of the fluorescent lamp with the LED lighting apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention. Accordingly, in the installation of the LED lighting device 10 according to the first embodiment of the present invention, the users may install the LED lighting device 10 as a fluorescent lamp instead of performing a separate lamp lamp.

한편 상기 융기부(237)는 상기 메탈 돔부(235)의 중심에 형성되는데, 상기 베이스 하우징(210)이 쉽게 결합될 수 있는 상기 메탈 돔부(235) 중심을 기준으로 일정 거리만큼 인접된 양 영역에서 평판부(232)가 위치한 아래 방향으로 신장되는 제1 융기 신장부들(26A, 26B)과, 제1 융기 신장부들(26A, 26B)에서 메탈 돔부(235)의 중심 방향으로 일정 길이만큼 신장되는 제2 융기 신장부들(27A, 27B), 상기 제2 융기 신장부들(27A, 27B)의 끝단에서 평판부(232) 방향으로 둥글게 돌출되며 일측이 개구되는 공기 통로부(28)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 공기 통로부(28)는 평판부(232)가 존재하는 아래 방향으로 신장됨으로써 상기 메탈로 형성되는 메탈 돔부(235)가 외부에 마련된 특정 전도성 재질의 물질과 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 한편 상기 공기 통로부(28)의 개구부는 상기 공기 순환로(203)에 대응하는 영역에 형성될 수 있다. 그리고 상기 제1 융기 신장부들(26A, 26B)은 메탈 돔부(235)의 내측면에서 평판부(232) 방향으로 신장되는데 이때 상기 메탈 돔부(235)의 끝단이 상기 제1 융기 신장부들(26A, 26B)을 지나서 돌출되어 상기 베이스 하우징(210)이 결합될 수 있는 형태가 되도록 위치할 수 있다. 즉 상기 융기부(237)는 상기 메탈 돔부(235)의 끝단과 상기 제1 융기 신장부들(26A, 26B) 및 상기 제2 융기 신장부들(27A, 27B)을 토대로 융기 결합부들(238A, 238B)들을 형성할 수 있다.Meanwhile, the ridge 237 is formed at the center of the metal dome 235. In both regions adjacent to the base dome 210, the base dome 235 can be easily coupled by a predetermined distance from the center of the metal dome 235. The first ridge extension portions 26A and 26B extending downward in which the flat plate portion 232 is positioned, and the first ridge extension portions 26A and 26B extending from the first ridge extension portions 26A and 26B by a predetermined length toward the center of the metal dome portion 235. The second raised portions 27A and 27B and the second raised portions 27A and 27B may include an air passage 28 that protrudes in a direction toward the flat plate portion 232 and opens on one side thereof. In this case, the air passage part 28 may extend in the downward direction in which the flat plate part 232 is present to prevent the metal dome part 235 formed of the metal from coming into contact with a material of a specific conductive material provided outside. The opening of the air passage part 28 may be formed in an area corresponding to the air circulation path 203. The first raised portions 26A and 26B extend from the inner side of the metal dome portion 235 toward the flat plate portion 232, where the end of the metal domed portion 235 is extended to the first raised portions 26A and 26A. It may be positioned so as to protrude past 26B) to form a form that can be coupled to the base housing 210. That is, the ridge 237 is the ridge coupling portions 238A and 238B based on the ends of the metal dome portion 235 and the first ridge extensions 26A and 26B and the second ridge extensions 27A and 27B. Can form them.

상기 LED 모듈(231)은 커버 하우징(220)의 조광 면 방향을 향하여 일정 높이로 돌출 형성되어 있고 그 하면에는 메탈 회로 기판(230)과 접촉되어 있어 메탈 회로 기판(230)에 의한 제어, 예를 들어 온-오프(on/off) 내지 밝기 조절, 복수 개의 LED 중 선택적인 LED만 발광되는 제어 등을 받게 된다. 이러한 LED 모듈(231)에 포함된 LED들은 상기 메탈 회로 기판(230) 상에 위치하기 때문에 상기 LED들에서 발생된 열을 상기 메탈 회로 기판(230)을 통하여 직접적으로 방열될 수 있다. 이에 따라 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)는 상기 LED 모듈(231)이 자체 발광에 의하여 발생하는 열에 열화되는 것을 방직할 수 있다.The LED module 231 is formed to protrude to a predetermined height toward the dimming surface direction of the cover housing 220 and the bottom surface thereof is in contact with the metal circuit board 230 to control by the metal circuit board 230, for example. For example, on / off to brightness adjustment, a control of emitting only a selective LED among the plurality of LEDs, and the like. Since the LEDs included in the LED module 231 are located on the metal circuit board 230, heat generated from the LEDs may be directly radiated through the metal circuit board 230. Accordingly, the LED lighting apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention may prevent the LED module 231 from being deteriorated by heat generated by self-emission.

상기 커버 하우징(220)은 내주 공간을 가진 반원통형상의 파이프와 같은 형상으로 이루어진다. 이러한 커버 하우징(220)은 상기 메탈 회로 기판(230)과 결합되는 커버 결합부들(221A, 221B) 및 상기 커버 결합부들(221A, 221B)의 양 끝단에 상기 평판부(232) 중심 방향으로 일정 굴곡률을 가지며 형성되는 커버 돔부(222)를 포함할 수 있다. 이를 상기 커버 결합부들(221A, 221B) 중 좌측에 마련된 커버 결합부(221A)를 중심으로 설명하면, 상기 좌측 커버 결합부(221A)는 상기 메탈 회로 기판(230)의 좌측에 마련된 좌측 커버 하우징 결합부(233A)에 체결되는 구조에 대응하는 신장부들로 구성된다. 이때 상기 신장부들 중 상기 좌측 커버 하우징 결합부(233A)에 포함된 제2 평판 커버 신장부(22A)에 대면되는 좌측 커버 신장부(11)의 길이는 상기 제2 평판 커버 신장부(22A)의 길이보다 바깥쪽으로 더 길게 형성된다. 이에 따라 상기 좌측 제2 평판 커버 신장부(22A)의 바깥쪽 방향으로 더 길게 형성된 좌측 커버 신장부(11)의 일측은 상기 베이스 하우징(210)의 일측 끝단과 대면되어 상기 베이스 하우징(210)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 그리고 우측 커버 결합부(221B)는 상기 좌측 커버 결합부(221A)와 대칭되는 구조로 형성될 수 있다.The cover housing 220 has a shape such as a semi-cylindrical pipe having an inner circumferential space. The cover housing 220 is curved in a direction toward the center of the flat plate portion 232 at both ends of the cover coupling parts 221A and 221B coupled to the metal circuit board 230 and the cover coupling parts 221A and 221B. It may include a cover dome part 222 having a rate. This will be described based on the cover coupling portion 221A provided on the left side of the cover coupling portions 221A and 221B, and the left cover coupling portion 221A is coupled to the left cover housing provided on the left side of the metal circuit board 230. It is composed of extending portions corresponding to the structure fastened to the portion 233A. At this time, the length of the left cover extension part 11 facing the second flat plate cover extension part 22A included in the left cover housing coupling part 233A of the extension parts is the length of the second flat plate cover extension part 22A. It is formed longer outward than the length. Accordingly, one side of the left cover extension part 11 formed longer in the outward direction of the left second flat plate cover extension part 22A may face one end of the base housing 210 so as to face the base housing 210. Can play a supporting role. The right cover coupling portion 221B may be formed to have a structure symmetrical with the left cover coupling portion 221A.

이러한 커버 하우징(220)은 유리와 같이 탄성이 없는 재질보다는 일정한 탄성을 가져 베이스 하우징(210)에 결합 시에 굽힘이 가능한 탄력을 갖도록 하는 것이 적절하다. 바람직하게는 상기 커버 하우징(220)은 아크릴과 같은 소재로 이루어져 투명성을 보장함과 동시에 소정 신축성을 갖도록 하는 것이 좋다. 더불어, 커버 하우징(220)의 내측 면에는 인산염계(Ca2(PO4)2CaF2:Sb 등), 규산염계, 또는 순수형인 텅스텐산염계(CaWO4나 MgWO4)와 같은 형광물질을 포함한 형광층이 코팅 처리가 되어 형광등을 사용하는 것과 같은 시각적인 효과를 가질 수 있다. 또한 커버 하우징(220)의 내측 면을 일정한 규칙에 따라 울퉁불퉁하게 형성하도록 제작할 수 있다. 이에 따라 상기 커버 하우징(220)은 LED 모듈(231)에 의한 광선이 도달하였을 때 난반사를 야기하여 광 확산을 도모함으로써 보다 광선이 넓은 폭과 각도로 확산될 수 있도록 한다.The cover housing 220 is appropriate to have a certain elasticity rather than a non-elastic material such as glass to have elasticity that can be bent when coupled to the base housing 210. Preferably, the cover housing 220 is made of a material such as acrylic to ensure transparency and at the same time have a predetermined elasticity. In addition, the inner surface of the cover housing 220 may include a fluorescent material such as phosphate (Ca 2 (PO 4 ) 2 CaF 2 : Sb, etc.), silicate, or pure tungstate (CaWO 4 or MgWO 4 ). The fluorescent layer may be coated to have a visual effect such as using a fluorescent lamp. In addition, the inner surface of the cover housing 220 can be manufactured to be formed ruggedly according to a predetermined rule. Accordingly, the cover housing 220 may cause diffuse reflection when the light beam by the LED module 231 arrives to promote light diffusion, so that the light beam may be diffused in a wider width and angle.

한편 상기 커버 하우징(220)은 상기 메탈 회로 기판(230) 상에 LED 모듈(231)이 마련된 영역을 감싸는 반 원통형의 파이프 형태로 주조되는데, 이때 상기 커버 하우징(220)의 원통형의 굴곡률은 호환성 등을 고려하여 형광등의 굴곡률과 동일 또는 유사한 형태로 제작될 수 있다.Meanwhile, the cover housing 220 is cast in the form of a semi-cylindrical pipe covering an area in which the LED module 231 is provided on the metal circuit board 230, wherein the cylindrical curvature of the cover housing 220 is compatible. It may be manufactured in the same or similar form to the curvature of the fluorescent lamp in consideration of such.

상기 베이스 하우징(210)은 상기 메탈 회로 기판(230)을 덮도록 배치되며 상기 메탈 회로 기판(230)을 절연시키면서 상기 메탈 회로 기판(230)에 포집되는 열을 보다 용이하게 공기 중에 방열할 수 있도록 배치된다. 이에 따라 상기 베이스 하우징(210)은 절연물질 예를 들면 PC(Poly Carbonate) 등으로 형성될 수 있다. 이러한 상기 베이스 하우징(210)은 제1 덮개(201)와 제2 덮개(202)를 포함한다. The base housing 210 is disposed to cover the metal circuit board 230 and to insulate the metal circuit board 230 so that heat collected in the metal circuit board 230 can be more easily radiated in air. Is placed. Accordingly, the base housing 210 may be formed of an insulating material, for example, polycarbonate (PC). The base housing 210 includes a first cover 201 and a second cover 202.

상기 제1 덮개(201)는 상기 도 3의 단면도를 기준으로 상기 평판부(232)의 좌측에 마련된 좌측 베이스 하우징 결합부(234A)와 결합하며 상기 좌측 커버 하우징 결합부(233A)의 외면을 감싸는 제1 베이스 결합부(31A), 상기 제1 베이스 결합부(31A)의 바깥쪽 끝단에서 상기 융기부(237)가 인접한 영역까지 신장되어 상기 메탈 돔부(235)의 좌측면을 감싸도록 형성되는 제1 베이스 돔부(32A), 상기 제1 베이스 돔부(32A) 끝단에서 상기 융기부(237) 방향으로 신장되어 좌측 융기 결합부(238A)와 체결되는 제1 베이스 돔 결합부(33A)를 포함할 수 있다. The first cover 201 is coupled to the left base housing coupling portion 234A provided on the left side of the flat plate portion 232 based on the cross-sectional view of FIG. 3 and surrounds the outer surface of the left cover housing coupling portion 233A. The first base coupling part 31A and the first base coupling part 31A are formed to extend from the outer end of the ridge 237 to an adjacent region to surround the left side of the metal dome part 235. It may include a first base dome portion 32A, a first base dome coupling portion 33A extending from the end of the first base dome portion 32A toward the ridge portion 237 to be engaged with the left ridge coupling portion 238A. have.

그리고 상기 제2 덮개(202)는 우측 베이스 하우징 결합부(234B)와 결합하며 우측 커버 하우징 결합부(233B)의 외벽을 감싸는 제2 베이스 결합부(31B), 상기 제2 베이스 결합부(31B)의 바깥쪽 끝단에서 상기 융기부(237)가 인접한 영역까지 신장되어 상기 메탈 돔부(235)의 우측면을 감싸도록 형성되는 제2 베이스 돔부(32B), 상기 제2 베이스 돔부(32B) 끝단에서 상기 융기부(237) 방향으로 신장되어 상기 우측 융기 결합부(238B)와 체결되는 제2 베이스 돔 결합부(33B)를 포함할 수 있다. The second cover 202 is coupled to the right base housing coupling part 234B and surrounds the outer wall of the right cover housing coupling part 233B, and the second base coupling part 31B and the second base coupling part 31B. The second base dome portion 32B is formed so as to surround the right side surface of the metal dome portion 235 by extending the ridge portion 237 to an adjacent region at the outer end of the second base dome portion 32B. It may include a second base dome coupling portion 33B extending in the direction of the base 237 and engaged with the right raised coupling portion 238B.

여기서 상기 베이스 하우징(210)에 마련된 상기 제1 베이스 결합부(31A) 및 제2 베이스 결합부(31B)는 공기 순환을 보다 용이하게 하기 위하여 일정 간격으로 통공이 형성될 수 있다. 그리고 상기 제1 베이스 결합부(31A) 및 제2 베이스 결합부(31B)는 각각 상기 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B)에 마련된 형태와 결합할 수 있도록 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B)의 형태에 대응하는 형태로 마련될 수 있다. 이러한 상기 베이스 하우징(210)은 상기 메탈 회로 기판(230)의 양끝 끝단에 마련된 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B) 및 상기 메탈 회로 기판(230)의 융기부(237)에 마련된 융기 결합부들(238A, 238B)과 체결되어 견고하게 지지될 수 있다.
Here, the first base coupling portion 31A and the second base coupling portion 31B provided in the base housing 210 may be formed with holes at regular intervals to facilitate air circulation. In addition, the first base coupling portion 31A and the second base coupling portion 31B are in the form of base housing coupling portions 234A and 234B, respectively, so as to be coupled to the shape provided in the base housing coupling portions 234A and 234B. It may be provided in a form corresponding to the. The base housing 210 includes base housing coupling parts 234A and 234B provided at both ends of the metal circuit board 230 and ridge coupling parts 238A provided in the ridge 237 of the metal circuit board 230. 238B) can be firmly supported.

한편 본 발명의 제1 실시 예에서는 융기부(237)가 공기 순환로(203)가 형성된 메탈 돔부(235)의 상부에 형성된 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 조명 장치(10)의 융기부(237)는 메탈 돔부(235)의 안쪽에 형성되며, 특히 평판부(232)에 근접한 양쪽에서 안쪽으로 돌출 형성된다. 양쪽에 융기부(237)에는 연결부(100)를 메탈 회로 기판(230)에 체결하는 체결 부재가 결합되는 체결 구멍이 형성되어 있다. 그 외 구조는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)와 유사한 구조를 갖기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
Meanwhile, in the first embodiment of the present invention, an example in which the ridge portion 237 is formed on the metal dome portion 235 in which the air circulation path 203 is formed is disclosed, but is not limited thereto. For example, as shown in Figures 4 to 6, the raised portion 237 of the LED lighting device 10 according to the second embodiment of the present invention is formed inside the metal dome portion 235, in particular the flat portion 232 Protrude inward from both sides close to). The ridges 237 are formed at both sides thereof with fastening holes for coupling the fastening members for fastening the connection part 100 to the metal circuit board 230. Since the other structure has a structure similar to that of the LED lighting device 10 according to the first embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 베이스 하우징(210)은 분리된 두개의 덮개 형태로 설명하였지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 베이스 하우징(210)은 상기 제1 덮개(201)와 제2 덮개(202) 사이에 일정 간격마다 위치하여 덮개들을 연결하는 연결 고정부(204)가 마련될 수 있다. 그러면 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 조명 장치(10)를 조립하는 공정에서 제1 덮개(201)와 제2 덮개(202)를 별도의 공정으로 나누어 수행하지 않고, 한번에 베이스 하우징(210)을 상기 메탈 회로 기판(230)을 덮도록 조립할 수 있게 된다.Meanwhile, the base housing 210 has been described in the form of two separate covers, but the present invention is not limited thereto. That is, as shown in FIG. 7, the base housing 210 is provided between the first cover 201 and the second cover 202 at regular intervals to provide a connection fixing part 204 for connecting the covers. Can be. Then, in the process of assembling the LED lighting device 10 according to the third embodiment of the present invention, the first cover 201 and the second cover 202 are not divided into separate processes, and the base housing 210 is performed at a time. To be assembled to cover the metal circuit board 230.

그리고 상기 베이스 하우징(210)은 상기 메탈 회로 기판(230)의 외벽을 감싸는 형태로 구성되기 때문에 파손 등을 고려하여 상기 메탈 회로 기판(230)에 마련된 돌기부들(236)과 밀착되거나 갭이 거의 존재하지 않도록 배치되는 것이 바람직할 수 있다. 이에 따라 상기 베이스 하우징(210)은 굴곡률은 상기 메탈 회로 기판(230)의 메탈 돔부(235)의 굴곡률과 유사한 형태로 형성될 수 있다.In addition, since the base housing 210 is configured to surround the outer wall of the metal circuit board 230, the base housing 210 may be in close contact with the protrusions 236 provided on the metal circuit board 230 in consideration of damage or the like. It may be desirable not to be arranged. Accordingly, the base housing 210 may have a bending rate similar to that of the metal dome portion 235 of the metal circuit board 230.

한편 상술한 설명에서는 상기 메탈 회로 기판(230)과 상기 커버 하우징(220) 및 베이스 하우징(210)의 형태에 대하여 다양한 신장부들을 포함하는 구성으로서 설명하였으나, 상술한 신장부들의 구성은 상기 메탈 회로 기판(230)에 상기 커버 하우징(220) 및 베이스 하우징(210)이 결합할 수 있도록 형성되는 구성들이다. 이에 따라 상기 신장부들의 길이나 형태 및 배치 위치 등은 상기 메탈 회로 기판(230) 상에 상기 커버 하우징(220) 및 베이스 하우징(210)이 결합하는 형태에 따라 다양하게 변경되거나 추가 또는 삭제될 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 상술한 신장부들의 형태로 한정되는 것이 아니라 반 원통형의 메탈 회로 기판(230)을 덮는 베이스 하우징(210)에 공기 순환로(203)가 마련되는 특징과, 상기 공기 순환로(203)에 대응하는 위치의 메탈 회로 기판(230)이 융기함으로써 상기 공기 순환로(203)를 통한 부적절한 감전을 방지할 수 있는 형태로 이해되어야 할 것이다. 따라서 상기 융기부(237)는 상기 메탈 회로 기판(230) 상에서 제거될 수 있으며, 본 발명의 LED 조명 장치(10)에서 메탈 회로 기판(230)은 상기 평판부(232)의 양측 끝단에서 신장되어 돔 형태로 형성되는 메탈 돔부(235)만을 포함할 수 있을 것이다.Meanwhile, in the above description, the shape of the metal circuit board 230, the cover housing 220, and the base housing 210 has been described as a configuration including various extension parts. However, the configuration of the extension parts may include the metal circuit. The cover housing 220 and the base housing 210 are formed to be coupled to the substrate 230. Accordingly, the length, shape, and arrangement position of the extension parts may be variously changed, added, or deleted depending on the form in which the cover housing 220 and the base housing 210 are coupled to the metal circuit board 230. There will be. Therefore, the LED lighting device 10 of the present invention is not limited to the above-described extension parts, but the air circulation path 203 is provided in the base housing 210 covering the semi-cylindrical metal circuit board 230, It is to be understood that the metal circuit board 230 at the position corresponding to the air circulation path 203 is raised to prevent an improper electric shock through the air circulation path 203. Therefore, the ridge 237 may be removed from the metal circuit board 230. In the LED lighting device 10 of the present invention, the metal circuit board 230 is extended at both ends of the flat plate 232. It may include only the metal dome 235 formed in the dome shape.

또한 상기 평판부(232) 바닥면 즉 LED 모듈(231)이 배치하는 위치에는 반사 효과의 극대화를 위하여 반사판이 더 마련될 수 있다. 상기 반사판은 상기 평판부(232) 바닥면에 마련되는 LED 모듈(231)에 포함된 LED들이 위치한 영역을 제외하고 바닥면 전체 분포할 수 있으며, LED에서 생성된 광을 커버 하우징(220)을 통하여 보다 높은 휘도를 가지며 조광되도록 지원할 수 있다.In addition, a reflecting plate may be further provided at a bottom surface of the flat plate part 232, that is, at a position where the LED module 231 is disposed to maximize a reflection effect. The reflector may be distributed on the entire bottom surface except for a region in which the LEDs included in the LED module 231 are provided on the bottom of the flat plate 232. It can support higher brightness and dimming.

상기 도 1 내지 도 7에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)의 운용에 따라 열전도 및 방열에 대하여 설명하기로 한다.The heat conduction and heat dissipation according to the operation of the LED lighting device 10 according to the embodiment of the present invention shown in Figures 1 to 7 will be described.

먼저, 사용자는 본 발명의 LED 조명 장치(10)의 발광부(200) 양 끝단에 마련된 연결부(100)를 소켓에 삽입할 수 있다. 그리고 사용자가 전원 공급을 위한 스위칭 동작을 수행하면, 상기 연결부(100)는 소켓을 통하여 공급되는 전원을 전달받아 메탈 회로 기판(230)에 전달할 수 있다. 이때 상기 연결부(100)는 제어 박스를 통하여 공급된 교류를 직류로 변환하고, 변환된 전원을 메탈 회로 기판(230)에 전달한다. 그리고 상기 메탈 회로 기판(230)은 연결부(100)를 통하여 전달되는 전원을 LED 모듈(231)에 전달하여 발광하도록 제어할 수 있다.First, the user may insert the connection part 100 provided at both ends of the light emitting part 200 of the LED lighting device 10 of the present invention into the socket. When the user performs a switching operation for power supply, the connection unit 100 may receive power supplied through a socket and transfer the power to the metal circuit board 230. At this time, the connection unit 100 converts the alternating current supplied through the control box into a direct current, and transfers the converted power to the metal circuit board 230. In addition, the metal circuit board 230 may control to emit light by transferring power transmitted through the connection unit 100 to the LED module 231.

상술한 LED 조명 장치(10)의 운용 과정에서 보면 먼저 제어 박스에서 전원의 정류 과정에서 열이 발생할 수 있으며, 메탈 회로 기판(230)에 전달되는 과정에서 열이 발생할 수 있으며, 또한 LED 모듈(231)이 광을 조사하는 동안 열이 발생할 수 있다. 그런데 상기 제어 박스는 전원 전달을 위하여 메탈 회로 기판(230)과 근접된 위치에 배치되며, 또한 상기 LED 모듈(231)은 상기 메탈 회로 기판(230) 상에 배치된다. 따라서 상기 LED 조명 장치(10)에서 발생하는 대부분의 열은 상기 메탈 회로 기판(230)에 의하여 포집될 수 있다. 그 중 LED 모듈(231)에서 발생하는 열은 상기 메탈 회로 기판(230) 중 평판부(232)에 집중적으로 전도된다. In the operation process of the LED lighting device 10 described above, first, heat may be generated during the rectification of power in the control box, heat may be generated in the process of being transferred to the metal circuit board 230, and the LED module 231 may also be used. ) May generate heat while irradiating light. However, the control box is disposed in a position close to the metal circuit board 230 for power transmission, and the LED module 231 is disposed on the metal circuit board 230. Therefore, most of the heat generated by the LED lighting device 10 may be collected by the metal circuit board 230. The heat generated from the LED module 231 is concentrated in the flat plate 232 of the metal circuit board 230.

이에 따라 상기 LED 모듈(231) 등에서 발생하는 열은 상기 평판부(232)에 포집된 후 1차로 평판부(232)에 의하여 방열되며, 이어서 상기 평판부(232)에 연결된 메탈 돔부(235)에 전도된다. 메탈 돔부(235)에 전도된 열은 상기 메탈 돔부(235) 외피 및 외피에 마련된 돌기부들(236)을 통하여 전도될 수 있다. 그리고 상기 평판부(232), 메탈 돔부(235) 및 돌기부들(236)에 전달된 열은 해당 구성들과 접촉되는 공기에 의하여 방열될 수 있다. 다시 말하여 평판부(232), 메탈 돔부(235) 및 돌기부들(236)은 전도된 열을 방열하면서 주변 공기를 데울 수 있다.Accordingly, the heat generated from the LED module 231 and the like is collected by the flat plate portion 232 and is primarily radiated by the flat plate portion 232, and then to the metal dome portion 235 connected to the flat plate portion 232. Is inverted. Heat conducted to the metal dome portion 235 may be conducted through the metal dome portion 235 outer shell and the protrusions 236 provided on the outer shell. The heat transferred to the flat plate portion 232, the metal dome portion 235, and the protrusions 236 may be radiated by air in contact with the components. In other words, the flat plate portion 232, the metal dome portion 235, and the protrusions 236 may heat the surrounding air while radiating the conducted heat.

이때 상기 베이스 하우징(210)과 상기 메탈 돔부(235)는 돌기부들(236)의 신장 두께만큼 이격되기 때문에 사이에 일정량의 공기가 충진된다. 이에 따라 상기 메탈 돔부(235)에 전도된 열은 상기 베이스 하우징(210) 사이에 위치한 공기에 방열될 수 있다. 이렇게 데워진 공기는 상기 베이스 하우징(210)과 메탈 돔부(235)의 융기부(237)에 결합되면서 형성된 공간을 통하여 이동하고, 궁극적으로 상기 베이스 하우징(210)의 제1 덮개(201) 및 제2 덮개(202) 사이에 형성된 공기 순환로(203)를 통하여 외부로 나가게 된다. 또한 상기 메탈 돔부(235)의 중심에 위치하는 융기부(237)는 전도된 열을 융기부(237)의 외피에 위치하는 공기로 방열할 수 있으며, 이때 데워진 공기는 상기 공기 순환로(203)를 통하여 외부로 나갈 수 있다. In this case, since the base housing 210 and the metal dome part 235 are spaced apart by the elongated thickness of the protrusions 236, a predetermined amount of air is filled therebetween. Accordingly, the heat conducted to the metal dome portion 235 may be radiated to the air located between the base housing 210. The warmed air moves through the space formed while being coupled to the ridge 237 of the base housing 210 and the metal dome 235, and ultimately the first cover 201 and the second of the base housing 210. It goes out through the air circulation path 203 formed between the cover (202). In addition, the ridge 237 positioned at the center of the metal dome 235 may radiate the conducted heat to air located at the outer surface of the ridge 237, and the warmed air may pass through the air circulation path 203. You can go outside.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)는 상기 베이스 하우징(210)의 일정 영역을 공기 순환로(203)로 이용할 수 있도록 형성하여, 메탈 회로 기판(230)에 의하여 데워진 공기가 보다 용이하게 외부와 순환될 수 있도록 지원할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 발광부(200) 내측의 온도를 필요 이상으로 올리지 않도록 하여 보다 안정적인 조명 기구 사용을 지원할 수 있다.As described above, the LED lighting device 10 according to the embodiment of the present invention is formed to use a predetermined region of the base housing 210 as the air circulation path 203, and is warmed by the metal circuit board 230. It can support the air to circulate with the outside more easily. Accordingly, the LED lighting device 10 of the present invention may support the use of a more stable lighting fixture by not raising the temperature inside the light emitting unit 200 more than necessary.

이러한 작용에 의하여, 본 발명에 따른 장치는 기존의 형광등을 대체할 수 있는 광도 및 시각적 유사 효과를 가지면서 전력 낭비 방지 및 내구성 보장, 탁월한 열 분산 효과 및 광 집중/확산 효과를 제공한다는 특성을 가진다. 또한, 기존 형광등과 같이 10 내지 100 W와 같은 전력 규격을 갖도록 제작이 되어, 형광등을 대체하는데 지장이 없도록 구성되는 것이 충분히 가능하다.
By this action, the device according to the present invention has the characteristics of luminous intensity and visual similar effect that can replace the existing fluorescent lamp, and provide power prevention and durability guarantee, excellent heat dissipation effect and light concentration / diffusion effect. . In addition, it is manufactured to have a power specification such as 10 to 100 W, such as a conventional fluorescent lamp, it is sufficiently possible to be configured so that there is no problem in replacing the fluorescent lamp.

도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치(10)의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 8 is a view schematically showing the appearance of the fluorescent LED lighting device 10 according to the fourth embodiment of the present invention.

상기 도 8을 참조하면, 본 발명의 형광등형 LED 조명 장치(10)는 연결부(100)와 발광부(200)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 발광부(200)는 베이스 하우징, 커버 하우징, 방열 구조물 및 LED 모듈이 실장된 메탈 회로 기판을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the fluorescent LED lighting apparatus 10 of the present invention may include a connection part 100 and a light emitting part 200. The light emitting unit 200 may include a metal circuit board on which a base housing, a cover housing, a heat dissipation structure, and an LED module are mounted.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 형광등형 LED 조명 장치(10)는 발광부(200)를 베이스 하우징(210)과 커버 하우징(220)의 결합 구조물로 형성하되, 베이스 하우징의 일정 영역에서 마련된 베이스 하우징의 내측 방향으로 공기의 유동을 발생시킬 수 있도록 하는 갭(Gap)(203)을 마련할 수 있다. 이러한 본 발명의 형광등형 LED 조명 장치(10)는 발광부(200)의 내측 구조물들이 서로 유기적이며 견고하게 맞물릴 수 있는 구조 형태를 제공할 수 있다.Fluorescent lamp type LED lighting device 10 of the present invention having such a configuration is formed with a coupling structure of the light emitting unit 200 and the base housing 210 and the cover housing 220, the base housing provided in a predetermined area of the base housing A gap 203 may be provided to allow the flow of air in the inward direction. The fluorescent type LED lighting device 10 of the present invention may provide a structure in which the inner structures of the light emitting unit 200 can be organically and firmly engaged with each other.

상기 연결부(100)는 별도로 마련된 소켓(미도시)에 삽입되는 커넥터 핀(101)과, 커넥터 핀(101)을 감싸며 상기 발광부(200)의 양 끝단을 감싸는 커넥터 케이스(103)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 커넥터 케이스(103)는 플라스틱 또는 PC(Poly Carbonate) 재질 등 비 전도성 재질로 형성될 수 있다. 상기 커넥터 핀(101)의 길이는 소켓에 삽입되어 소켓에 마련된 단자와 접촉될 수 있는 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 그리고 상기 커넥터 핀(101) 간의 길이 또한 소켓에 마련된 두개의 단자공 간의 길이에 대응하도록 형성될 수 있다. 한편 상기 커넥터 케이스(103) 내측에는 상기 커넥터 핀(101)과 소켓과의 접속에 따라 공급되는 전원을 상기 메탈 회로 기판(230)에 전달하도록 제어하는 제어 박스가 위치할 수 있으며, 이 제어 박스는 공급된 전원을 LED 모듈에서 사용할 수 있는 직류 전원을 변환하는 구성 및 변환된 직류를 메탈 회로 기판(230)에 전달하는 구성을 포함할 수 있다. 여기서 상기 제어 박스는 상기 연결부(100)가 발광부(200)와 결합하는 과정에서 상기 방열 구조물 및 메탈 회로 기판의 끝 단면과 접촉될 수 있으며, 이에 따라 제어 박스에서 발생하는 열은 상기 방열 구조물과 메탈 회로 기판에 전도되어 방열이 진행될 수 있다.The connection part 100 may include a connector pin 101 inserted into a separately provided socket (not shown), and a connector case 103 surrounding the connector pin 101 and surrounding both ends of the light emitting part 200. have. The connector case 103 may be formed of a non-conductive material such as plastic or polycarbonate. The length of the connector pin 101 may be formed to have a length that can be inserted into the socket and in contact with the terminal provided in the socket. The length between the connector pins 101 may also be formed to correspond to the length between two terminal holes provided in the socket. Meanwhile, a control box may be located inside the connector case 103 to control power to be supplied to the metal circuit board 230 according to a connection between the connector pin 101 and the socket. The power supply may include a configuration for converting a DC power source that can be used in the LED module and a configuration for transferring the converted direct current to the metal circuit board 230. Here, the control box may be in contact with the end surface of the heat dissipation structure and the metal circuit board in the process of coupling the connection portion 100 with the light emitting unit 200, and thus the heat generated from the control box and the heat dissipation structure The heat radiation may be conducted by being conducted to the metal circuit board.

상기 발광부(200)는 상기 연결부(100)로부터 공급되는 전원에 의하여 발광하는 LED 모듈을 포함하며, 상기 LED 모듈에서 발생하는 열을 방열하도록 마련된 방열 구조물을 포함할 수 있다. 그리고 상기 방열 구조물을 외부에서 감싸도록 마련된 커버 하우징(220)과 베이스 하우징(210)이 마련될 수 있다. 이와 같은 본 발명의 발광부(200)를 포함하는 형광등형 LED 조명 장치(10)는 형광등과 유사한 길이로 형성되며, 형광등이 삽입되던 갓에 마련된 소켓에 삽입될 수 있고, 소켓 삽입 시 공급되는 전원을 이용하여 광을 조사할 수 있다. 이때 본 발명의 발광부(200)는 회로 기판을 메탈로 형성하여 메탈 회로 기판으로 제작하되, 메탈 회로 기판을 상기 방열 구조물과 맞닿게 배치하고, 보다 안정적이고 견고한 배치를 위하여 상기 메탈 회로 기판과 방열 구조물 사이에 금속성 방열 테이프를 배치시킬 수 있다. 이러한 발광부(200)의 구조에 대하여 도 9 내지 도 11을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.The light emitting unit 200 may include an LED module that emits light by the power supplied from the connection unit 100, and may include a heat dissipation structure provided to radiate heat generated from the LED module. In addition, a cover housing 220 and a base housing 210 provided to surround the heat dissipation structure may be provided. The fluorescent type LED lighting device 10 including the light emitting unit 200 of the present invention is formed to have a length similar to the fluorescent lamp, can be inserted into the socket provided in the shade that the fluorescent lamp is inserted, the power supplied when the socket is inserted Light can be irradiated using. At this time, the light emitting unit 200 of the present invention is to form a circuit board made of metal to produce a metal circuit board, the metal circuit board is placed in contact with the heat dissipation structure, heat dissipation with the metal circuit board for a more stable and robust arrangement Metallic heat dissipation tape may be disposed between the structures. The structure of the light emitting unit 200 will be described in more detail with reference to FIGS. 9 to 11.

도 9는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 발광부(200) 구성 중 커버 하우징(220)과 베이스 하우징(210)이 결합된 형태를 보다 상세히 나타낸 도면이며, 도 10은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 발광부(200) 구성 중 커버 하우징(220), 베이스 하우징(210) 및 방열 구조물(240)이 결합된 상태를 보다 상세히 나타낸 도면이고, 도 11은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 발광부(200) 구성 중 커버 하우징(220), 베이스 하우징(210), 방열 구조물(240) 및 메탈 회로 기판(230)이 결합된 상태를 보다 상세히 나타낸 도면이다. 이하 본 발명의 커버 하우징(220), 베이스 하우징(210), 방열 구조물(240) 및 메탈 회로 기판(230)들에 대하여 도 9 내지 도 11을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.9 is a view showing in more detail the form in which the cover housing 220 and the base housing 210 are combined in the light emitting unit 200 configuration according to the fourth embodiment of the present invention, Figure 10 is a fourth embodiment of the present invention The cover housing 220, the base housing 210, and the heat dissipation structure 240 are coupled to each other in a configuration of the light emitting unit 200 according to an embodiment. FIG. 11 is a view illustrating a fourth embodiment of the present invention. The cover housing 220, the base housing 210, the heat dissipation structure 240, and the metal circuit board 230 are coupled to each other in the light emitting unit 200. Hereinafter, the cover housing 220, the base housing 210, the heat dissipation structure 240, and the metal circuit boards 230 of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 9 to 11.

도 9 내지 도 11을 참조하면 상기 커버 하우징(220)은 내주 공간을 가진 반원통형상의 파이프와 같은 형상으로 이루어진다. 이러한 커버 하우징(220)은 상기 메탈 회로 기판(230)의 일측 모서리 영역을 지지하며 베이스 하우징(210)과 결합되는 커버 결합부들(221A, 221B) 및 상기 커버 결합부들(221A, 221B)의 양 끝단을 연결하며 일정 굴곡률을 가지며 형성되는 커버 돔부(222)를 포함할 수 있다. 9 to 11, the cover housing 220 has a shape such as a semi-cylindrical pipe having an inner circumferential space. The cover housing 220 supports one side edge area of the metal circuit board 230 and covers cover ends 221A and 221B coupled to the base housing 210 and both ends of the cover coupling parts 221A and 221B. It may include a cover dome portion 222 is connected to have a predetermined bending rate.

현재 도면상에서 보이는 면을 중심으로 상기 커버 결합부들(221A, 221B) 중 좌측에 마련된 좌측 커버 결합부(221A)는 상기 커버 돔부(222) 좌측 끝단에서 커버 하우징(220)의 내측 방향으로 신장되는 제1 좌측 커버 신장부(21A)와 상기 제1 좌측 커버 신장부(21A)의 끝단에서 상측 방향으로 신장되는 제2 좌측 커버 신장부(22A) 및 상기 제2 좌측 커버 신장부(22A) 끝단에서 커버 하우징(220)의 바깥쪽 방향으로 신장되는 제3 좌측 커버 신장부(23A)를 포함할 수 있다. 즉 상술한 좌측 커버 결합부(221A)는 전체적으로 바깥쪽 방향으로 개구된 갈고리 형태로 마련될 수 있다. 한편 상기 좌측 커버 결합부(221A)는 제2 좌측 커버 신장부(22A)의 측벽에서 커버 하우징(220) 내측 방향으로 일정 길이만큼 돌출되어 상기 메탈 회로 기판(230)의 좌측 모서리 영역을 지지하는 좌측 기판 지지부(24A)를 더 포함할 수 있다. 한편 우측 커버 결합부(221B) 또한 상기 좌측 커버 결합부(221A)와 유사한 형태로 형성되데 배치 방향으로 상기 좌측 커버 결합부(221A)와 대향되도록 형성된다. 즉 상기 우측 커버 결합부(221B)는 커버 하우징(220)의 중심을 기준으로 우측으로 개구된 갈고리 형태로 상기 커버 돔부(222)의 우측 끝단에서 마련될 수 있다. 이를 보다 상세히 설명하면, 상기 우측 커버 결합부(221b)는 상기 커버 돔부(222) 우측 끝단에서 커버 하우징(220)의 내측 방향으로 신장되는 제1 우측 커버 신장부(21B)와 상기 제1 우측 커버 신장부(21B)의 끝단에서 상측 방향으로 신장되는 제2 우측 커버 신장부(22B) 및 상기 제2 우측 커버 신장부(22B) 끝단에서 커버 하우징(220)의 바깥쪽 방향으로 신장되는 제3 우측 커버 신장부(23B)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 우측 커버 결합부(221B)는 메탈 회로 기판(230) 지지를 위한 우측 기판 지지부(24B)를 포함할 수 있다.The left cover coupling portion 221A provided on the left side of the cover coupling portions 221A and 221B with respect to the surface shown in the present drawing is formed to extend in the inward direction of the cover housing 220 at the left end of the cover dome portion 222. 1 Cover at the end of the second left cover extension 22A and the second left cover extension 22A extending upwards from the end of the left cover extension 21A and the first left cover extension 21A. The third left cover extension part 23A may extend in the outward direction of the housing 220. That is, the left cover coupling portion 221A may be provided in the form of a hook that is opened outward as a whole. Meanwhile, the left cover coupling part 221A protrudes from the side wall of the second left cover extension part 22A toward the inside of the cover housing 220 by a predetermined length to support the left edge region of the metal circuit board 230. It may further include a substrate support 24A. Meanwhile, the right cover coupling portion 221B is also formed in a similar form to the left cover coupling portion 221A, but is formed to face the left cover coupling portion 221A in an arrangement direction. That is, the right cover coupling part 221B may be provided at the right end of the cover dome part 222 in the form of a hook opened to the right with respect to the center of the cover housing 220. In more detail, the right cover coupling part 221b includes a first right cover extension part 21B and a first right cover that extend in the inward direction of the cover housing 220 at the right end of the cover dome part 222. The second right cover extension part 22B extending upward from the end of the extension part 21B and the third right extension part extending outwardly of the cover housing 220 at the end of the second right cover extension part 22B. The cover extension part 23B may be included. In addition, the right cover coupling part 221B may include a right substrate support part 24B for supporting the metal circuit board 230.

이러한 커버 하우징(220)은 유리와 같이 탄성이 없는 재질보다는 일정한 탄성을 가져 베이스 하우징(210)과의 결합 시에 굽힘이 가능도록 일정한 탄력을 가지는 재질로 형성되는 것이 적절하다. 바람직하게는 상기 커버 하우징(220)은 PC 재질 또는 아크릴과 같은 소재로 이루어져 투명성을 보장함과 동시에 소정 신축성을 갖도록 하는 것이 좋다. 더불어, 커버 하우징(220)의 내측 면에는 인산염계(Ca2(PO4)2CaF2:Sb 등), 규산염계, 또는 순수형인 텅스텐산염계(CaWO4나 MgWO4)와 같은 형광물질을 포함한 형광층이 코팅 처리가 되어 형광등을 사용하는 것과 같은 시각적인 효과를 가질 수 있다. 또한 커버 하우징(220)의 내측 면을 일정한 규칙에 따라 울퉁불퉁하게 형성하도록 제작할 수 있다. 이에 따라 상기 커버 하우징(220)은 LED 모듈(231)에 의한 광선이 도달하였을 때 난반사를 야기하여 광 확산을 도모함으로써 보다 광선이 넓은 폭과 각도로 확산될 수 있도록 한다. 한편 상기 커버 하우징(220)은 반 원통형의 파이프 형태의 커버 돔부(222)로 형성되는데, 이때 상기 커버 돔부(222)의 굴곡률은 호환성 등을 고려하여 형광등의 굴곡률과 동일 또는 유사한 형태로 제작될 수 있다.The cover housing 220 is preferably formed of a material having a certain elasticity to be bent at the time of coupling with the base housing 210 to have a constant elasticity rather than a material having no elasticity, such as glass. Preferably, the cover housing 220 is made of a material such as PC material or acrylic to ensure transparency and at the same time have a predetermined elasticity. In addition, the inner surface of the cover housing 220 may include a fluorescent material such as phosphate (Ca 2 (PO 4 ) 2 CaF 2 : Sb, etc.), silicate, or pure tungstate (CaWO 4 or MgWO 4 ). The fluorescent layer may be coated to have a visual effect such as using a fluorescent lamp. In addition, the inner surface of the cover housing 220 can be manufactured to be formed ruggedly according to a predetermined rule. Accordingly, the cover housing 220 may cause diffuse reflection when the light beam by the LED module 231 arrives to promote light diffusion, so that the light beam may be diffused in a wider width and angle. Meanwhile, the cover housing 220 is formed of a semi-cylindrical pipe-shaped cover dome part 222, wherein the bending rate of the cover dome part 222 is manufactured in the same or similar form to that of the fluorescent lamp in consideration of compatibility. Can be.

상기 베이스 하우징(210)은 상기 방열 구조물(240)을 덮도록 배치되며 상기 메탈 회로 기판(230)과 접촉되는 방열 구조물(240)을 절연시키도록 배치된다. 이에 따라 상기 베이스 하우징(210)은 절연물질 예를 들면 PC(Poly Carbonate)나 아크릴 등과 같이 상기 커버 하우징(220)과 유사한 재질로 형성될 수 있다. 이러한 상기 베이스 하우징(210)은 좌측 덮개(201)와 우측 덮개(202)를 포함한다. 여기서 상기 좌측 덮개(201)와 우측 덮개(202)는 상단에서 서로 일정한 간격을 가지도록 배치된다. The base housing 210 is disposed to cover the heat dissipation structure 240 and to insulate the heat dissipation structure 240 in contact with the metal circuit board 230. Accordingly, the base housing 210 may be formed of a material similar to that of the cover housing 220, such as an insulating material, for example, polycarbonate or acrylic. The base housing 210 includes a left cover 201 and a right cover 202. Here, the left cover 201 and the right cover 202 are arranged to have a predetermined interval from each other at the top.

상기 좌측 덮개(201)는 상기 좌측 커버 결합부(221A) 및 상기 방열 구조물(240)의 좌측 중단 연결부(242A)와 결합하는 좌측 베이스 중단 결합부(215A), 상기 방열 구조물(240)의 좌측 상단 연결부(244A)와 결합하는 좌측 베이스 상단 결합부(213A) 및 상기 좌측 베이스 중단 결합부(215A)와 상기 좌측 상단 결합부(213A)를 일정한 굴곡률을 가지며 돔 형식으로 연결하는 좌측 덮개 돔부(214A)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 좌측 베이스 중단 결합부(215A)는 상기 갈고리 형태로 마련된 커버 하우징(220)의 좌측 커버 결합부(221A)와 체결되는 형태로 마련되는 좌측 커버 결합 구조물(211A)과, 상기 방열 구조물(240)의 좌측 중단 연결부(242A)가 체결될 수 있도록 마련되는 좌측 방열 결합 구조물(212A)을 포함할 수 있다. 이때 상기 좌측 베이스 중단 결합부(215A)는 각각 연결되는 결합부들의 위치에 따라 구조물들의 신장 방향이 다르게 형성된다. 즉 좌측 커버 결합부(221A)가 연결되는 좌측 커버 결합 구조물(211A)은 베이스 하우징(210)의 내측 방향으로 개구된 갈고리 형태로 형성되며 상기 방열 구조물(240)의 좌측 중단 연결부(242A)와 결합하는 좌측 방열 결합 구조물(212A)은 상측 방향으로 개구된 갈고리 형태로 형성될 수 있다.The left cover 201 is a left base stop coupling portion 215A coupling with the left cover coupling portion 221A and the left stop coupling portion 242A of the heat dissipation structure 240, and an upper left side of the heat dissipation structure 240. A left cover dome portion 214A that connects the upper left base coupling portion 213A and the left base stopping coupling portion 215A and the upper left coupling portion 213A that engage with the connection portion 244A in a domed fashion with a constant bending rate. ) May be included. Here, the left base stop coupling portion 215A is a left cover coupling structure 211A provided in a form that is engaged with the left cover coupling portion 221A of the cover housing 220 provided in the form of a hook, and the heat dissipation structure 240 It may include a left heat dissipation coupling structure (212A) is provided to be fastened to the left stop connection portion (242A) of the. At this time, the left base stop coupling portion 215A is formed in a different direction of extension of the structure depending on the position of the coupling portion to be connected respectively. That is, the left cover coupling structure 211A to which the left cover coupling portion 221A is connected is formed in the form of a hook opened in the inner direction of the base housing 210 and is coupled to the left stop connection portion 242A of the heat dissipation structure 240. The left heat dissipation coupling structure 212A may be formed in the form of a hook opened in an upward direction.

상기 우측 덮개(201)는 상기 우측 커버 결합부(221B) 및 상기 방열 구조물(240)의 우측 중단 연결부(242B)와 결합하는 우측 베이스 중단 결합부(215B), 상기 방열 구조물(240)의 우측 상단 연결부(244B)와 결합하는 우측 베이스 상단 결합부(213B) 및 상기 우측 베이스 중단 결합부(215B)와 상기 우측 베이스 상단 결합부(213B)를 일정한 굴곡률을 가지며 돔 형식으로 연결하는 우측 덮개 돔부(214B)를 포함할 수 있다. 상기 우측 베이스 중단 결합부(215B)는 상기 좌측 베이스 중단 결합부(215A)와 유사한 형태로 형성되어 상기 커버 하우징(220)의 우측 커버 결합부(221B)와 결합하는 우측 커버 결합 구조물(211B)과 상기 방열 구조물(240)의 우측 중단 연결부(242B)와 결합하는 우측 방열 결합 구조물(212B)을 포함하도록 형성될 수 있다.The right cover 201 is a right base stop coupling portion 215B coupled to the right cover coupling portion 221B and a right stop coupling portion 242B of the heat dissipation structure 240, and an upper right side of the heat dissipation structure 240. The right cover dome portion which connects the right base upper coupling portion 213B and the right base stop coupling portion 215B and the right base upper coupling portion 213B to the connection portion 244B in a dome form with a constant bending rate ( 214B). The right base stop coupling portion 215B is formed in a shape similar to the left base stop coupling portion 215A and the right cover coupling structure 211B coupled with the right cover coupling portion 221B of the cover housing 220. It may be formed to include a right heat dissipation coupling structure 212B coupled to the right stop connection portion 242B of the heat dissipation structure 240.

상술한 바와 같이 본 발명의 좌측 덮개(201)와 우측 덮개(202)는 실질적으로 동일한 형태로 형성된다. 즉 좌측 덮개(201)를 길이 방향으로 180도 회전하면 좌측 덮개(201)는 우측 덮개(202)와 동일한 형상을 가지게 됨을 알 수 있다. 이에 따라 본 발명의 형광등형 LED 조명 장치(10) 제조 시에 베이스 하우징(210)의 제조는 좌측 또는 우측의 방향성에 관계없이 도시된 커버 하우징(220)에 조립될 수 있는 형태로만 제조하면 됨으로 금형 제조비를 절감할 수 있을 것이다.As described above, the left cover 201 and the right cover 202 of the present invention are formed in substantially the same shape. That is, when the left cover 201 is rotated 180 degrees in the longitudinal direction, it can be seen that the left cover 201 has the same shape as the right cover 202. Accordingly, when manufacturing the fluorescent type LED lighting device 10 of the present invention, the manufacturing of the base housing 210 may be manufactured only in a form that can be assembled to the cover housing 220 shown regardless of the orientation of the left or right side. The manufacturing cost will be reduced.

한편, 도 10 및 도 11을 참조하면 상기 방열 구조물(240)은 반 원통형 파이프 형태로 제작됨을 알 수 있다. 그리고 상기 방열 구조물(240) 중 평판부(241)의 아래에 LED 모듈(231)이 실장된 메탈 회로 기판(230)이 배치될 수 있다. 이러한 메탈 회로 기판(230)은 상기 제어 박스가 공급하는 전원을 상기 LED 모듈(231)에 포함되는 각 LED에 공급하도록 지원한다. 그리고 상기 메탈 회로 기판(230)은 이 과정에서 발생하는 열을 방열할 수 있다. 즉 상기 메탈 회로 기판(230)은 제어 박스에서 공급되는 전원을 LED 모듈(231)에 전달하는 과정에서 발생하는 열과, 상기 LED 모듈(231)이 광을 조사하면서 발생하는 열을 포집하여 방열할 수 있다. 그리고 상기 메탈 회로 기판(230)은 LED 모듈(231) 등에서 발생하여 포집한 열을 상기 방열 구조물(240)에 전달함으로써, 보다 효율적인 방열이 수행되도록 지원할 수 있다.On the other hand, referring to Figures 10 and 11 it can be seen that the heat dissipation structure 240 is manufactured in the form of a semi-cylindrical pipe. The metal circuit board 230 on which the LED module 231 is mounted may be disposed below the flat plate 241 of the heat dissipation structure 240. The metal circuit board 230 supports supplying power supplied by the control box to each LED included in the LED module 231. The metal circuit board 230 may dissipate heat generated in this process. That is, the metal circuit board 230 may collect and radiate heat generated while transferring power supplied from a control box to the LED module 231 and heat generated while the LED module 231 emits light. have. The metal circuit board 230 may transfer heat collected by the LED module 231 and the like to the heat dissipation structure 240 to support more efficient heat dissipation.

이를 위하여 상기 방열 구조물(240)은 상기 메탈 회로 기판(230)과 대면되는 장방형의 평판부(241), 평판부(241)의 가로 양측면에서 커버 하우징(220)이 연결되는 방향으로 신장되어 커버 하우징(220)이 연결되도록 고리 형태로 각각 형성되는 중단 연결부들(242A, 242B), 상기 중단 연결부들(242A, 242B)의 끝단에서 각각 상기 좌측 덮개(201) 및 우측 덮개(202)에 대면되도록 형성되는 메탈 돔부들(246A, 246B), 상기 메탈 돔부들(246A, 246B)의 상단 끝부분에서 상기 좌측 덮개(201) 및 우측 덮개(202)에 형성된 베이스 상단 결합부들(213A, 213B)과 연결되는 상단 연결부들(244A, 244B), 상단 연결부들(244A, 244B)을 이으면서 상기 평판부(241)와 대면되는 평판 상단부(245)를 포함할 수 있다. 또한 상기 방열 구조물(240)은 상기 평판부(241)의 양측 및 상기 중단 연결부들(242A, 242B)과 인접된 영역에서 형성되어 공기의 흐름을 유도하는 융기부들(243A, 243B)을 포함할 수 있다. 이러한 융기부들(243A, 243B)은 연결부(100)를 방열 구조물(240)에 체결하기 위한 결합 부재 예를 들면 볼트가 체결되는 체결 구멍이 형성될 수 있다. 이하 상기 방열 구조물(240)의 구조에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.To this end, the heat dissipation structure 240 extends in the direction in which the cover housing 220 is connected in both horizontal sides of the rectangular flat plate portion 241 and the flat plate portion 241 facing the metal circuit board 230 and the cover housing. Recessed connection parts 242A and 242B formed in an annular shape so that the 220 is connected to each other, and are formed to face the left cover 201 and the right cover 202 at ends of the stop connection parts 242A and 242B, respectively. Are connected to base upper coupling portions 213A and 213B formed at the left cover 201 and the right cover 202 at upper ends of the metal dome portions 246A and 246B and the metal dome portions 246A and 246B. The upper connecting portions 244A and 244B and the upper connecting portions 244A and 244B may include a flat upper end portion 245 facing the flat portion 241. In addition, the heat dissipation structure 240 may include ridges 243A and 243B formed at both sides of the flat plate 241 and adjacent to the stop connection parts 242A and 242B to induce air flow. have. The ridges 243A and 243B may have coupling members for fastening the connection portion 100 to the heat dissipation structure 240, for example, fastening holes for fastening bolts. Hereinafter, the structure of the heat dissipation structure 240 will be described in more detail.

상기 평판부(241)는 커버 하우징(220) 방향에 메탈 회로 기판(230)이 대면되며, 이때 상기 메탈 회로 기판(230) 사이에 접촉 부재 예를 들면 방열 테이프(232)가 추가로 마련될 수 있다. 여기서 상기 방열 테이프(232)는 상기 평판부(241)에 상기 메탈 회로 기판(230)이 견고하게 부착될 수 있도록 지원하는 한편 메탈 회로 기판(230)에서 발생한 열을 상기 평판부(241)에 용이하게 전달하는 역할을 수행할 수 있다. 이러한 평판부(241)는 알루미늄 등의 전도성이 높은 물질로 형성될 수 있다.The flat plate 241 may face the metal circuit board 230 in the direction of the cover housing 220. In this case, a contact member, for example, a heat dissipation tape 232 may be additionally provided between the metal circuit boards 230. have. Here, the heat dissipation tape 232 supports the metal circuit board 230 to be firmly attached to the flat plate part 241, and easily heats generated from the metal circuit board 230 to the flat plate part 241. It can play a role in delivering it. The flat plate portion 241 may be formed of a highly conductive material such as aluminum.

상기 중단 연결부들(242A, 242B)은 상기 평판부(241)의 가로 양측 끝단 각각에서 베이스 하우징(210)이 배치된 상단 방향으로 돌출되는 제1 신장부들, 제1 신장부들의 끝단에서 평판부(241) 중심을 기준으로 바깥쪽 방향으로 신장되는 제2 신장부들, 상기 제2 신장부들의 끝단에서 상기 베이스 하우징(210)에 형성된 구조물과 체결되는 형태로 신장되는 제3 신장부들을 포함한다. 결과적으로 상기 중단 연결부들(242A, 242B)은 상기 평판부(241) 가로 양측 끝단에서 "7"자 형태로 마련될 수 있다.The stop connection parts 242A and 242B may include first extension parts protruding in an upper direction in which the base housing 210 is disposed at both horizontal ends of the plate part 241, and a flat plate part at an end of the first extension parts. 241) second extension parts extending in an outward direction with respect to a center, and third extension parts extending in a form engaged with a structure formed in the base housing 210 at ends of the second extension parts. As a result, the stop connection parts 242A and 242B may be provided in a “7” shape at both ends of the horizontal portion of the flat plate 241.

상기 융기부들(243A, 243B)은 상기 메탈 돔부들(246A, 246B) 양측에서 형성된다. 이때 상기 융기부들(243A, 243B)은 평판부(241) 중심 방향으로 일측이 개구된 형태의 원통형 타입으로 형성될 수 있다. 이때 상기 원통형의 개구된 영역은 상기 방열 구조물(240)의 내부 공기 순환로 역할을 수행하게 된다. 또한 상기 융기부들(243A, 243B)이 상기 메탈 돔부들(246A, 246B)로부터 융기되어 표면적을 증가시킴으로써 방열을 위한 면적 확대에 도움을 줄 수 있다. 또한 전술한 바와 같이 융기부들(243A, 243B)의 가로축 양 끝단은 연결부(100)가 결합부재를 기반으로 연결 및 고정될 수 있는 구조물로서 이용될 수 있다.The ridges 243A and 243B are formed at both sides of the metal dome portions 246A and 246B. In this case, the ridges 243A and 243B may be formed in a cylindrical type in which one side is opened in the center direction of the flat plate portion 241. In this case, the cylindrical open area serves as an internal air circulation path of the heat dissipation structure 240. In addition, the ridges 243A and 243B may be raised from the metal dome portions 246A and 246B to increase the surface area, thereby helping to enlarge an area for heat dissipation. In addition, as described above, both ends of the horizontal axis of the ridges 243A and 243B may be used as a structure in which the connection portion 100 may be connected and fixed based on the coupling member.

상기 메탈 돔부들(246A, 246B)은 상기 중단 연결부들(242A,242B) 양 끝단에서 신장되어 상기 평판부(241)를 기준으로 돔 형태로 신장된다. 이러한 상기 메탈 돔부들(246A, 246B)의 외피는 방열 구조물(240)을 감싸는 베이스 하우징(210)과 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있으며, 이렇게 이격된 공간에는 공기층이 형성될 수 있다. 상기 메탈 돔부들(246A, 246B)과 상기 베이스 하우징(210) 사이에 형성된 공기층은 방열층으로 이용될 수 있다. 상기 메탈 돔부들(246A, 246B)과 상기 베이스 하우징(210) 사이에 존재하는 공기들은 방열 시 상기 방열 구조물(240)의 상단부 방향으로 공기 순환을 형성할 수 있다. The metal dome parts 246A and 246B extend from both ends of the stop connection parts 242A and 242B and extend in a dome shape with respect to the flat plate part 241. The outer surfaces of the metal dome portions 246A and 246B may be spaced apart from the base housing 210 surrounding the heat dissipation structure 240 at a predetermined interval, and an air layer may be formed in the spaced spaces. An air layer formed between the metal dome parts 246A and 246B and the base housing 210 may be used as a heat dissipation layer. Air existing between the metal dome parts 246A and 246B and the base housing 210 may form an air circulation in the direction of the upper end of the heat dissipation structure 240 when heat dissipating.

상기 상단 연결부들(244A, 244B)은 평판부(241)와 일정 간격으로 이격되며 대면되는 평판 상단부(245)의 양측에서 갈고리 형태로 각각 형성된다. 이러한 상단 연결부들(244A, 244B)은 좌측 상단 연결부(244A)가 상기 좌측 덮개(201)의 상단에 마련된 좌측 베이스 상단 결합부(213A)와 체결되며, 상기 우측 상단 연결부(244B)가 우측 덮개(202)의 상단에 마련된 우측 베이스 상단 결합부(213B)와 체결될 수 있다. The upper connection parts 244A and 244B are each formed in a hook form on both sides of the upper plate part 245 facing and spaced apart from the plate part 241 at regular intervals. The upper connection parts 244A and 244B are fastened to the left base upper coupling part 213A provided at the upper left connection part 244A at the top of the left cover 201, and the right upper connection part 244B is connected to the right cover ( It may be fastened with the right base upper coupling portion 213B provided at the upper end of the 202.

한편 상기 도 11을 참조하면, 본 발명의 메탈 회로 기판(230)은 상기 방열 구조물(240)의 평판부(241)에 대면되며 상기 커버 하우징(220)의 커버 결합부들(221A, 221B)에 마련된 기판 지지부들커버 결합부들(221A, 221B)에 의해 지지되며 배치된다. 이에 따라 상기 메탈 회로 기판(230)은 상기 방열 구조물(240)과 보다 면밀하고 안정적인 접촉을 하게 된다. 그리고 상기 메탈 회로 기판(230) 상측에는 전술한 바와 같이 방열 테이프(232)가 마련될 수 있다. 상기 방열 테이프(232)는 상기 방열 구조물(240)의 평판부(241)와 접촉되는 면과 상기 메탈 회로 기판(230)이 접촉되는 면이 각각 접착력을 가질 수 있도록 양면 테이프의 형태를 취할 수 있다. 여기서 상기 메탈 회로 기판(230)과 상기 방열 구조물(240)과의 접촉력을 증대시키기 위하여 방열 테이프(232)를 예로 하여 설명하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 상기 방열 테이프(232)는 금속성의 탄력성 또는 신축성을 가지는 물질 또는 구조를 가지는 재료로 대체될 수 있다. 이에 따라 상기 LED 조명 장치(10)의 조립 시 상기 방열 구조물(240)과 베이스 하우징(210) 및 커버 하우징(220) 결합에 따라 메탈 회로 기판(230)과 압착되는 경우 신축성을 가지는 접촉 부재가 방열 테이프를 대신하여 배치됨으로써 메탈 회로 기판(230)과 방열 구조물(240)의 접촉력을 개선시킬 수 있을 것이다. 즉 상기 접촉 부재는 신축성을 가지며 열적으로 메탈 회로 기판(230)의 열을 방열 구조물(240)에 전달이 용이한 재질로 형성될 수 있으며, 전술한 바와 같이 방열 테이프의 형태로 형성될 수 도 있다.Meanwhile, referring to FIG. 11, the metal circuit board 230 of the present invention faces the flat plate portion 241 of the heat dissipation structure 240 and is provided at cover coupling portions 221A and 221B of the cover housing 220. The substrate supports are disposed to be supported by the cover coupling portions 221A and 221B. Accordingly, the metal circuit board 230 is in closer and stable contact with the heat dissipation structure 240. The heat dissipation tape 232 may be provided on the metal circuit board 230 as described above. The heat dissipation tape 232 may take the form of a double-sided tape such that a surface in contact with the flat plate portion 241 of the heat dissipation structure 240 and a surface in contact with the metal circuit board 230 may have adhesive strength. . Here, in order to increase the contact force between the metal circuit board 230 and the heat dissipation structure 240, the heat dissipation tape 232 will be described as an example, but the present invention is not limited thereto. That is, the heat radiation tape 232 may be replaced with a material having a material or structure having elasticity or elasticity of the metal. Accordingly, when the LED lighting device 10 is assembled with the metal circuit board 230 according to the combination of the heat dissipation structure 240, the base housing 210, and the cover housing 220, the contact member having elasticity radiates heat. By replacing the tape, the contact force between the metal circuit board 230 and the heat dissipation structure 240 may be improved. That is, the contact member may be formed of a material that is elastic and thermally transfers heat from the metal circuit board 230 to the heat dissipation structure 240, and may be formed in the form of a heat dissipation tape as described above. .

상기 메탈 회로 기판(230)의 일면에 마련되는 LED 모듈(231)은 커버 하우징(220)의 조광 면 방향을 향하여 일정 높이로 돌출 형성되어 있고 그 하면에는 메탈 회로 기판(230)과 접촉되어 있어 메탈 회로 기판(230)에 의한 제어, 예를 들어 온-오프(on/off) 내지 밝기 조절, 복수 개의 LED 중 선택적인 LED만 발광되는 제어 등을 받게 된다. 이러한 LED 모듈(231)에 포함된 LED들은 상기 메탈 회로 기판(230) 상에 위치하기 때문에 상기 LED들에서 발생된 열을 상기 메탈 회로 기판(230)을 통하여 직접적으로 방열시킬 수 있으며 추가적으로 방열 구조물(240)을 통하여 방열 시킬 수 있다. 이에 따라 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 상기 LED 모듈(231)이 자체 발광에 의하여 발생하는 열에 열화되는 것을 방지할 수 있다. The LED module 231 provided on one surface of the metal circuit board 230 is formed to protrude at a predetermined height toward the dimming surface direction of the cover housing 220, and the lower surface of the LED module 231 is in contact with the metal circuit board 230. Control by the circuit board 230, for example, on / off to brightness adjustment, control of emitting only a selective LED among the plurality of LEDs, and the like. Since the LEDs included in the LED module 231 are located on the metal circuit board 230, heat generated from the LEDs may be directly radiated through the metal circuit board 230, and additionally, a heat radiating structure ( Heat radiation through 240). Accordingly, the LED lighting device 10 of the present invention can prevent the LED module 231 from being deteriorated by heat generated by self-emission.

상술한 바와 같이 본 발명의 제4 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)는 메탈 회로 기판(230)을 커버 하우징(220)이 지지할 수 있도록 배치함으로써 방열 구조물(240)과 메탈 회로 기판(230)을 견고하게 접착시킬 수 있다. 이에 따라 LED 조명 장치(10)에서 열이 발생함에 의한 메탈 회로 기판(0과 방열 구조물(240) 사이의 접촉력 저하를 방지하고, 적절한 방열 효과를 지속적이며 안정적으로 제공할 수 있다.As described above, in the LED lighting device 10 according to the fourth embodiment of the present invention, the heat dissipation structure 240 and the metal circuit board 230 are disposed by arranging the metal circuit board 230 to support the cover housing 220. ) Can be firmly bonded. Accordingly, the contact force between the metal circuit board 0 and the heat dissipation structure 240 due to heat generated in the LED lighting device 10 may be prevented, and an appropriate heat dissipation effect may be continuously and stably provided.

한편, 상기 베이스 하우징(210)은 분리된 두개의 덮개 형태로 설명하였지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 베이스 하우징(210)은 상기 제1 덮개(201)와 제2 덮개(202) 사이에 일정 간격마다 위치하여 덮개들을 연결하는 연결 고정부가 마련될 수 있다. 그러면 본 발명의 LED 조명 장치(10)를 조립하는 공정에서 제1 덮개(201)와 제2 덮개(202)를 별도의 공정으로 나누어 수행하지 않고, 한번에 베이스 하우징(210)을 상기 메탈 회로 기판(230)을 덮도록 조립할 수 있게 된다.Meanwhile, the base housing 210 has been described in the form of two separate covers, but the present invention is not limited thereto. That is, the base housing 210 may be provided between the first cover 201 and the second cover 202 at a predetermined interval and a connection fixing part connecting the covers. Then, in the process of assembling the LED lighting device 10 of the present invention, the first cover 201 and the second cover 202 are not divided into separate processes, and the base housing 210 is disposed at a time on the metal circuit board ( 230 can be assembled to cover.

또 한편 상술한 설명에서는 상기 메탈 회로 기판(230)과 상기 커버 하우징(220) 및 베이스 하우징(210)의 형태에 대하여 다양한 결합부 및 연결부들을 포함하는 구성으로서 설명하였으나, 상술한 결합부 및 연결부들의 구성은 상기 방열 구조물(240)과 상기 커버 하우징(220) 및 베이스 하우징(210)이 결합할 수 있도록 형성되는 구성들이다. 이에 따라 상기 결합부 및 연결부들의 길이나 형태 및 배치 위치 등은 상기 방열 구조물(240)이 상기 커버 하우징(220) 및 베이스 하우징(210)이 결합하는 형태에 따라 다양하게 변경되거나 추가 또는 삭제될 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 상술한 결합부들 및 연결부들의 형태로 한정되는 것이 아니라 반 원통형의 방열 구조물(240)과 접촉되는 메탈 회로 기판(230)이 커버 하우징(220)에 의하여 지지되는 특징으로 이해되어야 할 것이다. 따라서 상기 융기부(237)는 상기 방열 구조물(240)에서 제거될 수 있을 것이다.In the above description, the metal circuit board 230, the cover housing 220, and the base housing 210 have been described as configurations including various coupling parts and connection parts. Configurations are configurations formed such that the heat dissipation structure 240 and the cover housing 220 and the base housing 210 can be coupled. Accordingly, the length, shape, and arrangement position of the coupling part and the connection part may be variously changed, added, or deleted depending on the shape in which the heat dissipation structure 240 is coupled to the cover housing 220 and the base housing 210. There will be. Therefore, the LED lighting device 10 of the present invention is not limited to the above-described coupling parts and connection parts, but the metal circuit board 230 in contact with the semi-cylindrical heat dissipation structure 240 is supported by the cover housing 220. It should be understood as a feature to be understood. Therefore, the ridge 237 may be removed from the heat dissipation structure 240.

또한 상기 메탈 회로 기판(230) 바닥면 즉 LED 모듈(231)이 배치되는 위치에는 반사 효과의 극대화를 위하여 반사판이 더 마련될 수 있다. 상기 반사판은 상기 메탈 회로 기판(230) 바닥면에 마련되는 LED 모듈(231)에 포함된 LED들이 위치한 영역을 제외하고 바닥면 전체 분포할 수 있으며, LED에서 생성된 광을 커버 하우징(220)을 통하여 보다 높은 휘도를 가지며 조광되도록 지원할 수 있다.In addition, a reflector may be further provided at the bottom surface of the metal circuit board 230, that is, the position where the LED module 231 is disposed, to maximize a reflection effect. The reflector may be distributed on the entire bottom surface of the metal circuit board 230 except for a region in which the LEDs included in the LED module 231 are disposed on the bottom surface of the metal circuit board 230. Through this, it is possible to support higher brightness and dimming.

도 12는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)의 발광부(200)와 연결부커버 결합부들(221A, 221B) 사이에 마련되는 판재(250)를 나타낸 도면이며, 도 13은 상기 판재(250)를 포함하여 결합한 LED 조명 장치(10)를 투시하여 나타낸 도면이다.FIG. 12 is a view showing a plate 250 provided between the light emitting unit 200 and the connection cover coupling portions 221A and 221B of the LED lighting apparatus 10 according to the fourth embodiment of the present invention. Figure is a view showing a perspective view of the LED lighting device 10 including the plate 250 combined.

상기 도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 연결부커버 결합부들(221A, 221B)과 발광부(200) 사이에 배치되어 연결부커버 결합부들(221A, 221B)과 발광부(200)의 조립을 지지하며, 발광부(200)의 전원 공급을 위한 회로 일부가 실장되는 판재(250)가 마련될 수 있다.12 and 13, the LED lighting device 10 of the present invention is disposed between the connector cover coupling parts 221A and 221B and the light emitting part 200 to emit light with the connector cover coupling parts 221A and 221B. The plate member 250 may be provided to support the assembly of the unit 200 and to mount a part of a circuit for supplying power to the light emitting unit 200.

상기 판재(250)는 상기 발광부(200)의 단면과 대면되는 형태를 가질 수 있다. 즉 상기 판재(250)는 원판형으로 형성될 수 있다. 이때 상기 원판형의 판재(250) 중 커버 하우징(220)에 마련된 융기부들(243A, 243B)과 대면되는 영역은 추후 결합 부재(300)의 체결을 위하여 결합홈(251)이 마련될 수 있으며, 융기부들(243A, 243B)의 개수에 따라 상기 결합홈(251)의 개수가 결정될 수 있다. 그리고 상기 원판형 판재(250)의 일정 영역 중 좌측 덮개(201)와 우측 덮개(202) 사이에 마련되는 갭(203)에 대응되는 영역은 원활한 공기 순환을 위한 순환홈(252)이 마련될 수 있다. 또한 상기 원판형 판재(250)의 중앙부 영역에는 발광부(200)에 마련된 메탈 회로 기판(230)과 전기적으로 접촉하여 전원 공급을 수행하는 커넥터 핀(101)이 삽입될 수 있는 삽입홀(253)이 마련될 수 있다. 여기서 상기 커넥터 핀(101)이 두개로 형성되는 경우 상기 삽입홀(253) 또한 그에 대응하는 개수를 가지며 형성될 수 있다. 추가로 상기 원판형 판재(250)의 일부 영역은 연결부(100) 내측에 마련된 고정돌기(105)들과 체결되어 연결부(100)의 부적절한 유동을 방지할 수 있는 돌기홈(254)들이 마련될 수 있다.The plate 250 may have a shape facing the end face of the light emitting part 200. That is, the plate 250 may be formed in a disc shape. At this time, the region facing the ridges 243A and 243B provided in the cover housing 220 of the disk-shaped plate 250 may be provided with a coupling groove 251 for fastening the coupling member 300 later. The number of coupling grooves 251 may be determined according to the number of ridges 243A and 243B. In addition, a region corresponding to the gap 203 provided between the left side cover 201 and the right side cover 202 of the disc-shaped plate 250 may be provided with a circulation groove 252 for smooth air circulation. have. In addition, an insertion hole 253 into which a connector pin 101 may be inserted into the central portion of the disc-shaped plate 250 to supply power by being in electrical contact with the metal circuit board 230 provided in the light emitting unit 200. This can be arranged. Here, when the connector pin 101 is formed in two, the insertion hole 253 may also have a number corresponding thereto. In addition, some regions of the disc-shaped plate 250 may be provided with protrusion grooves 254 that are fastened to the fixing protrusions 105 provided inside the connection portion 100 to prevent inappropriate flow of the connection portion 100. have.

상기 연결부(100)는 전술한 바와 같이 커넥터 핀(101)과, 커넥터 케이스(103)가 마련될 수 있으며, 상기 커넥터 케이스(103) 내측으로 상기 판재(250)가 배치될 수 있다. 여기서 상기 커넥터 케이스(103) 내측에는 상기 판재(250)가 안착될 수 있는 영역을 마련함과 아울러, 상기 판재(250)에 마련된 결합홈(251), 순환홈(252) 및 돌기홈(254)들을 관통하여 상기 발광부(200)의 각 영역 즉 융기부들(243A, 243B) 일측 끝단, 갭(203) 일측 끝단 등과 접촉되는 기둥부들을 마련할 수 있다. 여기서 상기 결합홈(251)을 관통하는 기둥부들(107)은 내부가 비어 있는 원통형으로 제작될 수 있으며, 내측에 결합 부재(300)의 삽입을 용이하게 유도하기 위한 나사산이 형성될 수 있다. 한편 상기 판재(250)에 실장된 전원 관련 회로들은 상기 발광부(200)에 마련된 메탈 회로 기판(230)과 연결될 수 있는 신호 라인들이 필요한데, 이러한 신호 라인들은 상기 연결부(100)의 기둥부들 상에 형성될 수 있다.As described above, the connector 100 may be provided with a connector pin 101 and a connector case 103, and the plate 250 may be disposed inside the connector case 103. Here, the connector case 103 is provided with an area on which the plate member 250 may be seated, and the coupling grooves 251, the circulation grooves 252, and the protrusion grooves 254 provided in the plate member 250 are provided. The pillar parts may be provided to penetrate each area of the light emitting part 200, that is, one end of each of the ridges 243A and 243B and one end of the gap 203. Here, the pillar parts 107 penetrating the coupling groove 251 may be manufactured to have a hollow cylindrical shape, and a thread may be formed at the inside to easily guide the insertion of the coupling member 300. Meanwhile, power-related circuits mounted on the plate 250 need signal lines that can be connected to the metal circuit board 230 provided on the light emitting part 200. These signal lines are formed on the pillars of the connection part 100. Can be formed.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 제4 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)는 커버 하우징(220)에 마련된 기판 지지부들(24A, 24B)을 이용하여 메탈 회로 기판(230)을 안정적으로 고정시킬 수 있다. 그리고 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 상기 메탈 회로 기판(230) 상측에 방열 구조물(240)을 배치함으로써 상기 메탈 회로 기판(230)에 마련된 LED 모듈(231)에서 발생하는 열을 메탈 회로 기판(230) 및 메탈 회로 기판(230)과 접촉되는 방열 구조물(240)을 통하여 방열할 수 있도록 지원한다. 이에 따라 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 메탈 회로 기판(230)과 방열 구조물(240)이 보다 견고하고 안정적으로 접촉될 수 있도록 지원할 수 있다. 또한 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 상기 방열 구조물(240)과 상기 메탈 회로 기판(230) 사이에 방열을 지원할 수 있는 접촉 부재를 마련함으로써 방열 구조물(240)과 메탈 회로 기판(230) 간의 이격 발생을 원천적으로 제거할 수 있다.As described above, the LED lighting device 10 according to the fourth embodiment of the present invention stably fixes the metal circuit board 230 by using the substrate support parts 24A and 24B provided in the cover housing 220. Can be. And the LED lighting device 10 of the present invention by disposing the heat dissipation structure 240 above the metal circuit board 230 to heat the heat generated from the LED module 231 provided on the metal circuit board 230 metal circuit board The heat dissipation is supported through the heat dissipation structure 240 in contact with the 230 and the metal circuit board 230. Accordingly, the LED lighting device 10 of the present invention can support the metal circuit board 230 and the heat dissipation structure 240 to be more firmly and stably in contact. In addition, the LED lighting device 10 of the present invention is provided between the heat dissipation structure 240 and the metal circuit board 230 by providing a contact member capable of supporting heat dissipation between the heat dissipation structure 240 and the metal circuit board 230. Spacing can be eliminated at source.

이러한 작용에 의하여, 본 발명에 따른 LED 조명 장치는 기존의 형광등을 대체할 수 있는 광도 및 시각적 유사 효과를 가지면서 전력 낭비 방지 및 내구성 보장, 탁월한 열 분산 효과 및 광 집중/확산 효과를 제공한다는 특성을 가진다. 또한, 기존 형광등과 같이 10 내지 100 W와 같은 전력 규격을 갖도록 제작이 되어, 형광등을 대체하는데 지장이 없도록 구성되는 것이 충분히 가능하다.By this action, the LED lighting device according to the present invention has a brightness and visual similar effect that can replace the existing fluorescent lamp, while providing power waste prevention and durability, excellent heat dissipation effect and light focusing / diffusion effect Has In addition, it is manufactured to have a power specification such as 10 to 100 W, such as a conventional fluorescent lamp, it is sufficiently possible to be configured so that there is no problem in replacing the fluorescent lamp.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention is not limited to the above-described embodiments without departing from the spirit of the present invention as claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and such modifications are intended to fall within the scope of the appended claims.

10 : LED 조명 장치 100 : 연결부
101 : 커넥터 핀 103 : 커넥터 케이스
200 : 발광부 201 : 제1 덮개
202 : 제2 덮개 203 : 공기 순환로
204 : 연결 고정부 210 : 베이스 하우징
220 : 커버 하우징 230 : 메탈 회로 기판
231 : LED 모듈 232 : 평판부
233A, 233B : 커버 하우징 결합부 234A, 234B : 베이스 하우징 결합부
235 : 메탈 돔부 236 : 돌기부
237 : 융기부 238A, 238B : 융기 결합부10: LED lighting device 100: connection
101: connector pin 103: connector case
200: light emitting unit 201: first cover
202: second cover 203: air circulation path
204: connection fixing portion 210: base housing
220: cover housing 230: metal circuit board
231: LED module 232: flat panel
233A, 233B: cover housing coupling 234A, 234B: base housing coupling
235: metal dome 236: protrusion
237: ridge portion 238A, 238B: ridge coupling portion

Claims (3)

소켓에 연결되는 연결부;
상기 연결부에 결합되어 공급된 전원을 기반으로 LED 모듈을 구동하는 발광부;를 포함하고,
상기 발광부는
상기 LED 모듈이 배치되는 메탈 회로 기판;
상기 메탈 회로 기판과 접촉되는 반 원통형의 방열 구조물;
상기 메탈 회로 기판의 가장자리 영역을 지지하며 단면이 반원형을 가지는 커버 하우징;
상기 커버 하우징 및 상기 방열 구조물과 체결되며 상기 방열 구조물의 외피를 감싸하는 베이스 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광등형 LED 조명 장치.A connection part connected to the socket;
And a light emitting unit driving the LED module based on the power supplied by being coupled to the connection unit.
The light emitting unit
A metal circuit board on which the LED module is disposed;
A semi-cylindrical heat dissipation structure in contact with the metal circuit board;
A cover housing supporting an edge region of the metal circuit board and having a semicircular cross section;
And a base housing fastened to the cover housing and the heat dissipation structure and surrounding the outer cover of the heat dissipation structure. 제1항에 있어서,
상기 커버 하우징은
단면이 반원 형태인 커버 돔부;
상기 커버 돔부의 양측에서 상기 베이스 하우징과 결합하기 위한 구조로 형성되며, 상기 메탈 회로 기판의 가장자리 영역을 길이 방향으로 지지하는 기판 지지부를 구비하는 커버 결합부들;을 포함하고,
상기 베이스 하우징은
상기 커버 하우징의 좌측 커버 결합부와 상기 방열 구조물의 좌측 일단과 결합하며 상기 방열 구조물의 좌반구 표면을 감싸는 좌측 덮개;
상기 커버 하우징의 우측 커버 결합부와 상기 방열 구조물의 우측 일단과 결합하며 상기 방열 구조물의 우반구 표면을 감싸는 우측 덮개;를 포함하며,
상기 좌측 덮개 및 상기 우측 덮개는 일정 갭을 가지며 이격되는 것을 특징으로 하는 형광등형 LED 조명 장치.The method of claim 1,
The cover housing
A cover dome section having a semicircular cross section;
And cover coupling parts formed on both sides of the cover dome part to be coupled to the base housing, the cover coupling parts including a substrate support part supporting the edge area of the metal circuit board in a longitudinal direction.
The base housing is
A left cover coupled to the left cover coupling portion of the cover housing and the left end of the heat dissipation structure and surrounding the left hemisphere surface of the heat dissipation structure;
And a right cover coupled to the right cover coupling part of the cover housing and the right end of the heat dissipation structure and surrounding the right hemisphere surface of the heat dissipation structure.
The left side cover and the right side cover is a fluorescent type LED lighting device, characterized in that spaced apart. 제1항에 있어서,
상기 메탈 회로 기판과 상기 방열 구조물 사이에 배치되는 접촉 부재;를 더 포함하며,
상기 접촉 부재는 상기 메탈 회로 기판과 접착되며 상기 방열 구조물의 일면과 접착되는 방열 테이프;
상기 메탈 회로 기판 및 상기 방열 구조물 사이에 신축성 및 열 전도성을 가지며 배치되는 부재; 중 적어도 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 형광등형 LED 조명 장치.The method of claim 1,
And a contact member disposed between the metal circuit board and the heat dissipation structure.
The contact member may be bonded to the metal circuit board and may be bonded to one surface of the heat radiation structure;
A member having elasticity and thermal conductivity and disposed between the metal circuit board and the heat dissipation structure; Fluorescent LED lighting device, characterized in that formed in at least one of.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150123067A (en) * 2014-04-24 2015-11-03 박태준 LED fluorescent lamp
JPWO2016135769A1 (en) * 2015-02-23 2017-08-10 三菱電機株式会社 Lighting lamp and lighting device

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