KR20110107021A

KR20110107021A - 연성 플랫 케이블용 전도성 필름

Info

Publication number: KR20110107021A
Application number: KR1020100026153A
Authority: KR
Inventors: 정준영
Original assignee: 나노인텍 주식회사
Priority date: 2010-03-24
Filing date: 2010-03-24
Publication date: 2011-09-30
Also published as: KR101131584B1

Abstract

본 발명은 연성 플랫 케이블(Flexible Flat Cable, 이하 'FFC'라 함)의 임피던스 보정 및 쉴딩(shielding)을 위한 전도성 필름에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 도전층; 연성 플랫 케이블에 부착되는 케이블용 접착재층; 및 상기 도전층과 상기 케이블용 접착재층의 사이에 위치하는 절연층을 포함하는 연성 플랫 케이블용 전도성 필름이 제공된다.

Description

연성 플랫 케이블용 전도성 필름 {CONDUCTIVE FILM FOR FLEXIBLE FLAT CABLE}

본 발명은 연성 플랫 케이블(Flexible Flat Cable, 이하 'FFC'라 함)의 임피던스 보정 및 쉴딩(shielding)을 위한 전도성 필름에 관한 것이다.

일반적으로 전자기기의 내부에는 여러 종류의 데이터 송수신 케이블이 사용된다. 최근 전자기기의 고성능화 및 고기능화가 빠르게 진행되면서 이에 적합한 다양한 종류의 케이블이 개발되어 사용되고 있으며, 특히 쉽게 휘어지는 특성을 갖는 FFC가 많이 사용되고 있다. 최근에는 고화질 엘씨디(LCD) 및 피디피(PDP) 텔레비전, 노트북 컴퓨터 또는 디지털 스캐너와 같은 화질의 고정밀화를 실현한 각종 전자기기가 개발되고, 다른 전자기기도 디지털화가 진행됨에 따라, 신호 전송의 고속화가 요구되고 있다.

신호 전송 속도의 고속화에 따라 FFC에서 불필요하게 발생하는 복사(전자파 장애(Electromagnetic Interference : EMI))가 문제로 대두되고 있다. 즉, 신호 전송의 고속화에 의해 신호가 높은 주파수로 형성됨에 따라 불필요한 복사 노이즈(전파)가 누설되기 쉬워지며, 인접하는 다른 케이블 등에 노이즈가 주입되어 기기 오동작 또는 신호 전송 손실과 같은 악영향을 초래하는 경우가 발생한다.

이러한 기기 오작동 및 신호 전송 손실의 문제점을 해소하기 위해 가장 중요한 것은 FFC의 임피던스 매칭(matching) 및 EMI 문제의 해결이지만, 종래의 FFC에서는 자체적으로 임피던스 매칭 및 EMI 문제의 해결이 이루어질 수 없기 때문에, 개선이 요구된다.

본 발명의 목적은 FFC에 부착되어 FFC의 구조 및 절연체의 재료에 상관없이 FFC의 임피던스 매칭 및 EMI 문제를 동시에 해결할 수 있는 FFC용 전도성 필름을 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일측면에 따르면,

도전층; 연성 플랫 케이블에 부착되는 케이블용 접착재층; 및 상기 도전층과 상기 케이블용 접착재층의 사이에 위치하는 절연층을 포함하는 연성 플랫 케이블용 전도성 필름이 제공된다.

상기 연성 플랫 케이블용 전도성 필름은 상기 케이블용 접착재층과 상기 절연체층 사이에 위치하는 절연체층 지지층을 더 포함하며, 상기 절연체층 지지층은 비도전성 카본이 혼합된 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어질 수 있다.

상기 절연층은 폴리프로필렌으로 형성되거나, 기공이 형성된 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌으로 형성될 수 있다.

상기 연성 플랫 케이블용 전도성 필름은 상기 도전층과 상기 절연층 사이에 위치하는 도전층 지지층을 더 포함하며, 상기 도전층 지지층은 비도전성 카본이 혼합된 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어질 수 있다.

상기 도전층은 은, 구리, 알루미늄, 니켈로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다.

상기 연성 플랫 케이블용 전도성 필름은 상기 도전층을 사이에 두고 상기 케이블용 접착재층의 반대편에 위치하는 보호층을 더 포함하며, 상기 보호층은 비도전성 카본이 혼합된 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어질 수 있다.

상기 연성 플랫 케이블용 전도성 필름은 상기 절연층과 상기 케이블용 접착재층 사이에 형성된 프라이머층을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 의하면 앞서서 기재한 본 발명의 목적을 달성할 수 있다. 구체적으로는 도전층과 절연층을 포함하는 FFC용 전도성 필름이 FFC에 용이하게 부착되므로, FFC의 절연체의 종류 및 구조 형상에 관계없이 임피던스 매칭 및 EMI 문제점을 동시에 해결하여 신호 전송 손실을 제거하고 고속 신호 전송을 가능하게 한다. 또한, 본 발명에 따른 FFC용 전도성 필름은 유연성이 뛰어나므로 FFC는 본연의 목적인 가동성을 그대로 유지시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 FFC용 전도성 필름의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 보호층의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 시료 A의 임피던스 측정값을 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 시료 B의 임피던스 측정값을 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 시료 A의 아이패턴(eye pattern) 측정값을 나타낸 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 시료 B의 아이패턴 측정값을 나타낸 도면이다.

일반적으로 FFC는 자체의 특성 임피던스 100Ω을 요구하고 있다. 그러나 FFC의 쉴딩 목적으로 FFC에 직접 도전체를 부착할 경우 쉴딩 효과는 얻을 수 있으나 차동 임피던스 값이 특성 임피던스 값보다 상당히 낮아지게 되어 전송신호 손실이 발생하게 된다.

본 발명에 따른 FFC용 전도성 필름은 각 층의 절연재의 두께 및 유전상수가 임피던스 및 신호전송속도에 영향을 미치는 것에 근거한다.

이하, 첨부된 도면 등을 참조하여 본 발명에 따른 일 실시예의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 FFC용 전도성 필름의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 1을 참조하면, FFC용 전도성 필름(100)은 도면 상 위로부터 아래로 차례대로 위치하는 보호층(110)과, 보호층용 접착재층(120)과, 도전층(130)과, 도전층 지지층용 접착재층(140)과, 도전층 지지층(150)과, 절연층용 접착재층(160)과, 절연층(170)과, 프라이머층(180)과, 절연층 지지층용 접착재층(182)과, 절연층 지지층(185)과, 케이블용 접착재층(190)과, 이형지층(191)을 포함한다.

보호층(110)은 다른 부품과의 전기적 접촉을 막고 도전층(130)을 보호한다. 본 실시예에서 보호층(110)은 임피던스 안정성 및 차광성을 부여하기 위하여 유전 상수가 1.5정도로 비교적 낮은 비도전성 카본('블랙 안료'라고도 함)이 내첨되어 혼합된 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate; PET) 필름으로 이루어진 것으로 설명한다. 도 2에는 보호층의 다른 실시예가 도시되어 있다. 도 2를 참조하면, 보호층(210)은 PET층(211)과 비전도성 카본층(212)을 구비한다. 보호층(210)은 PET 필름(211)의 표면에 비전도성 카본을 인쇄함으로써 형성될 수 있다. 본 발명에서는 보호층으로서 PET에 블랙 안료가 내첨되어 형성된 것을 사용하는 것이 PET 필름에 블랙 잉크를 인쇄하여 형성하는 것을 사용하는 것보다 바람직하다. PET 필름에 블랙 잉크를 인쇄하는 형성된 보호층(210)의 경우에는 미소 부분에 미인쇄된 부분이 형성될 수 있기 때문에 외관 상 불량이 발생할 가능성이 높고 제품의 두께가 커지지만, PET에 블랙 안료를 내첨하여 형성된 보호층(110)의 경우에는 제품의 두께가 커지지 않고 외관 상 불량이 발생할 가능성이 현저히 줄어든다.

보호층용 접착재층(120)은 보호층(110)을 도전층(130)에 접착시킨다. 보호층용 접착재층(120)은 양면기재 테이프 또는 무기재 테이프가 보호층(110)에 합지(lamination)되어 형성될 수 있다. 이와는 달리 보호층용 접착재층(120)은 열합지층으로 형성될 수도 있다.

도전층(130)은 쉴드(shield) 재로서 기능한다. 도전층(130)은 은, 구리, 알루미늄, 니켈로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속을 포함하여 이루어질 수 있다. 도전층(130)은 10Ω/□ 이하의 표면저항률을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 도전층(130)의 두께는 0.01 내지 25㎛인 것이 바람직하다. 도전층(130)은 도전층 지지층(150)에 진공증착의 방법으로 알루미늄을 코팅하거나, 알루미늄 박판 호일을 도전층 지지층(150)에 열합지하여 형성될 수 있다.

도전층 지지층용 접착재층(140)은 도전층 지지층(150)을 도전층(130)에 접착시킨다. 도전층 지지층용 접착재층(140)은 드라이라미네이션(Dry lamination, 이하 '열합지'라 함)에 의해 형성된다. 도전층 지지층용 접착재층(140)은 폴리에스터와 이소시안 경화제로 형성될 수 있다.

도전층 지지층(150)은 도전층(130)을 지지하며 절연재로서 기능한다. 본 실시예에서는 도전층 지지층(150)이 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate)로 이루어지는 것으로 설명한다. 지지층(150)은 폴리에틸렌테레프탈레이트를 압출방식으로 1 내지 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 도전층 지지층(150)은 미세 임피던스를 보정하는 보조층으로서의 역할도 하게 된다. 도전층 지지층(150)은 PET에 블랙 안료를 내첨하여 형성된 것일 수 있다. 또한, 도전층 지지층(150)은 생략이 가능한데, 도전층 지지층(150)을 생략하는 경우에는 도전층(130)을 절연층(170)에 바로 형성함으로써 접지가 필요없고 단순히 임피던스 매칭만 요구되는 곳에 사용될 수 있다.

절연층용 접착재층(160)은 절연층(170)을 지지층(150)에 접착시킨다. 절연층용 접착재층(140)은 열합지에 의해 형성된다.

절연층(170)은 임피던스 정합(정전용량 제어)의 기능을 한다. 본 실시예에서는 절연층(170)의 재질로서 일반적으로 사용되는 열가소성 수지 중에서 유전상수가 1.5로서 매우 낮은 순수 폴리프로필렌(polypropylen)을 사용하거나 미세 기공이 형성된 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을 사용한다. 미세기공이 형성된 경우, 미세기공의 크기는 0.1 내지 50㎛인 것이 바람직하며, 미세기공은 전체 절연층(170)의 0.1 내지 40%를 차지하는 것이 바람직하다. 절연층(170)에 형성된 미세기공에는 유전상수가 1인 공기가 채워져서 절연층(170)의 유전상수를 더욱 낮출 수있다. 미세기공이 형성됨으로써, 절연층(170)의 복합 유전율이 더욱 낮아져서 정전용량 제어에 더 유리하며, 폴리에틸렌보다 유전상수가 낮아 정전용량제어에 유리한 폴리프로필렌이 절연층(170)에 주로 사용되므로 임피던스 정합에 유리하다. 절연층(170)은 폴리프로필렌을 압출방식으로 단면 코로나 처리되어 1 내지 100㎛의 두께로 형성될 수 있다.

프라이머층(180)은 절연층(170)에 절연층 지지층(185)이 용이하게 열합지되도록 절연층(170) 상에 마련된다. 프라이머층(180)은 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 수지를 포함하여 이루어질 수 있다.

절연층 지지층용 접착재층(182)은 절연층 지지층(185)를 프라이머층(180)에 접착시킨다. 절연층 지지층용 접착재층(182)은 열합지에 의해 형성된다. 절연층 지지층용 접착재층(182)은 폴리에스터와 이소시안경화제로 형성될 수 있다.

절연층 지지층(185)은 절연층(170)을 지지하며 절연재로서 기능한다. 본 실시예에서는 절연층 지지층(185)이 PET로 이루어진 것으로 설명한다. 절연층 지지층(185)은 폴리에틸렌테레프탈레이트를 압출방식으로 1 내지 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 절연층 지지층(185)은 미세 임피던스를 보정하는 보조층으로서의 역할도 하게 된다. 절연층 지지층(185)은 PET에 블랙 안료를 내첨하여 형성된 것일 수 있다. 절연층 지지층(185)은 미세기공이 형성되어 기계적 강도가 약한 절연층(170)을 보완하는 역할을 한다.

케이블용 접착재층(190)은 전도성 필름(100)을 FFC에 부착하기 위해 형성된 접착재층이다. 케이블용 접착재층(190)은 양면기재 테이프 또는 무기재 테이프가 절연층 지지층(185)에 합지(lamination)되어 형성될 수 있다. 케이블용 접착재층(190)이 테이프로 형성되는 경우에는, 아크릴(Acryl)계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate)계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 수지를 포함하여 이루어질 수 있다. 이와는 달리, 케이블용 접착재층(190)은 코팅기기를 이용하여 프라이머층(180)에 핫멜트가 코팅되어 형성될 수 있다. 케이블용 접착재층(190)이 핫멜트로 형성되는 경우에는, 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 아크릴(Acryl)계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate)계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 수지를 포함하여 이루어질 수 있다. 케이블용 접착재층(190)의 두께는 10 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 케이블용 접착재층(190)의 형성방법은 부착되는 FFC의 작업조건에 맞게 적절히 선택될 수 있다. 케이블용 접착재층(190)은 미세 임피던스를 보정하는 보조층으로서의 역할도 하게 된다.

이형지층(191)은 케이블용 접착재층(190)에 부착되며 FFC용 전도성 필름(100)을 FFC(미도시)에 부착할 때 케이블용 접착재층(190)으로부터 분리되어 제거된다.

상기 실시예의 FFC 전도성 필름(100)에 대한 제조방법의 일예를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도전층(130)과 도전층 지지층(150)의 적층구조를 형성한다. 이는 도전층 지지층(150)을 형성하는 필름에 진공증착의 방법으로 도전층(130)을 형성하는 도전물질을 코팅하거나, 도전층(130)을 형성하는 도전물질로 이루어진 박판 호일과 도전층 지지층(150)을 형성하는 필름을 열합지함으로써 수행될 수 있다.

다음, 절연층(170)을 지지층(150)에 열합지 한다.

다음, 절연층(170)에 프라이머층(180)을 형성한다. 절연층(170)의 두께는 특성 임피던스(예를 들어, 100Ω(±10%))를 고려하여 임의 설정한다.

다음, 프라이머층(180)에 절연층 지지층(185)를 형성하는 필름을 열합지 한다.

다음, 절연층 지지층(185)에 양면기재 테이프 또는 무기재 테이프를 부착하거나 핫멜트를 코팅하여 케이블용 접착재층(190)을 형성한다. 이때, 케이블용 접착재층은 FFC(미도시)의 임피던스를 측정하면서 그 두께를 변화시켜 차동 임피던스를 보정하여 최종적으로 차동 임피던스를 정합한다.

다음, 보호층(110)을 도전층(130)에 합지한다.

상기와 같은 FFC용 전도성 필름(100)이 FFC(미도시)에 부착되어 사용되면, 쉴딩 작용을 하는 도전층(130)에 의해 EMI가 유효하게 차단되며, 도전층(130)에 의해 발생할 수 있는 FFC(미도시)의 임피던스 값의 현격한 저하 현상은 지지층(150), 절연층(170) 및 케이블용 접착재층(190)에 의해 정합된다. 절연층(170)으로는 임피던스 정합 및 정전용량 제어에 가장 효과가 있는 기공이 내첨된 폴리프로필렌 재질이 사용되므로, FFC(미도시)의 차동 임피던스를 유효한 값(예를 들어, 100Ω(±10%))으로 유지시킬 수 있으며, 지터(jitter)가 적고 아이 패턴이 명확하게 되어 FFC의 고속전송에 적합하게 된다. 또한, 절연층(170)으로 낮은 유전상수를 갖는 폴리프로필렌 필름이 사용되므로 FFC용 전도성 필름(100)의 전체 두께를 현저하게 얇게 만들 수 있어서 FFC 본연의 목적인 가동성을 유지할 수 있게 된다.

상기의 FFC용 전도성 필름(100)은 절연기능을 하는 절연층 지지층(185) 및 절연층(170)의 두께와 유전율 및 케이블용 접착재층(190)의 두께를 적절히 조합하여 제조될 수 있으며, 절연층(170)으로는 유전상수가 낮은 기공이 내첨된 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌, 또는 순수 폴리프로필렌을 사용하고 도전층(130)은 알루미늄의 증착 및 알루미늄 박막으로 행할 경우 FFC의 정전 용량 제어가 용이하여 차동 임피던스가 100Ω에 근접하게 제품을 제조할 수 있다. 또한, FFC용 전도성 필름(100)이 상기 언급된 필름으로 이루어진 절연층(170)을 기본으로 적절한 조합으로 구성된다면 FFC(미도시)의 배선극수, 케이블 길이 및 쉴드층과 통전하는 그라운드선의 설정을 포함하는 배선배열을 임의로 설정하는 것도 가능해져서 FFC가 어떠한 형태이든 적용이 가능하게 된다. FFC용 전도성 필름(100)을 적용한 FFC는 정밀도가 높은 화상이 전송되는 액정 모니터 시스템과 같이 신호의 고속전송이 요구되는 각종 전자기기에 적용하는 것이 용이하고, 쉴딩효과를 유지하면서 전기적 특성을 손상시키는 것을 회피할 수 있다.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 FFC용 전도성 필름의 다양한 시료를 FFC의 표면에 부착하여 FFC의 임피던스 및 아이 패턴을 측정한 결과를 설명한다. FFC용 전도성 필름을 FFC에 부착한 후 FFC의 차동 임피던스는 에이질런트(Agilent)사의 오실로스코프(86100C) 및 TDR 모듈(54754 A)를 이용하여 측정되었다.

먼저, 시료 A 및 시료 B에 대한 테스트를 실시하였다. 시료 A와 시료 B 사이의 차이는 폴리프로필렌으로 형성된 절연층(도 1의 130)의 두께로서, 시료 A의 절연층이 시료 B의 절연층보다 20㎛ 정도 두꺼우며, 나머지 층들의 두께는 서로 동일하다. 각 시료에 대해 2차례 측정이 이루어졌다. 시료 A의 임피던스 측정결과 그래프는 도 5a와 도 5b에 도시되어 있으며, 시료 B의 임피던스 측정결과 그래프는 도 6a와 도 6b에 도시되어 있다.

아래 표 1은 시료 A에 대한 임피던스 측정값이며 아래 표 2는 시료 B에 대한 임피던스 측정값이다. 표 1과 표 2에 나타난 바와 같이, 차동 임피던스 측정값은 특성 임피던스인 100Ω에 모두 ±10%에 부합하였다. 하지만, 임피던스 측정값을 자세히 살펴보면, 절연층이 더 두꺼운 시료 A의 경우는 ±5% 범위에서 측정되었고, 시료 B의 경우는 ±10%의 범위에서 측정되었다.

시료 A의 임피던스 측정값

분 류		FFC 1	FFC 2	평 균
측정 임피던스	측정값(최소)	98.8	96.5	97.65
측정 임피던스	측정값(최대)	102.4	101.7	102.05

시료 B의 임피던스 측정값

분 류		FFC 1	FFC 2	평 균
측정 임피던스	측정값(최소)	90.7	90.6	90.65
측정 임피던스	측정값(최대)	97.2	96.9	97.05

위의 임피던스 측정결과를 바탕으로 시료 A와 시료 B에 대한 아이 패턴 측정 결과는 다소 차이가 나타난다. 시료 A의 아이 패턴은 도 7(a)와 도 7(b)에 도시되어 있으며, 시료 B의 아이 패턴은 도 8a 및 도 8b에 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 시료 A의 경우가 시료 B의 경우보다 지터(jitter)가 적고 아이 패턴이 명확하게 측정되었다. 이는 차동 임피던스의 값이 특성 임피던스 값인 100Ω에 근접할수록 전송신호를 왜곡없이 원하는 신호값을 전달할 수 있음을 의미한다.

다음은 시료 C 및 시료 D에 대한 테스트를 실시하였다. 시료 C와 시료 D 사이의 차이는 케이블용 접착재층(도 1의 190)의 두께로서, 시료 C의 케이블용 접착재층이 시료 D의 케이블용 접착재층보다 20㎛ 정도 얇으며, 나머지 층들의 두께는 서로 동일하다. 아래 표 3은 시료 C 및 시료 D에 대한 임피던스 측정값을 나타낸다.

시료 C 및 시료 D의 임피던스 측정값

분 류		시료 C	시료 D
측정 임피던스	측정값(최소)	93.8	95.8
측정 임피던스	측정값(최대)	97.4	99.2

시료 D의 아이 패턴은 도 7a 및 도 7b에 도시된 형태처럼 명확하게 표시된다. 그러나, 시료 C의 아이 패턴은 도 8a 및 도 8b에 도시된 형태처럼 다소 불명확해진다.

다음은 시료 D에 대한 테스트를 실시하였다. 시료 D는 상기 시료에서 절연층(도 1의 170)으로 폴리프로필렌을 사용하는 대신 폴리에틸렌을 사용한 것으로서, 다른 조건은 동일하다. 표 4는 시료 E의 임피던스 측정값을 나타낸다.

분 류		시료 E
측정 임피던스	측정값(최소)	99.7
측정 임피던스	측정값(최대)	105.2

표 4에 나타난 바와 같이, 시료 E의 차동 임피던스는 이상적인 범위값에 해당한다. 그러나, 시료 E의 아이 패턴은 불명확하게 나타난다. 이는 결과적으로 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 유전상수가 달라서 정전용량을 제어하는데 있어서 유전상수가 낮은 폴리프로필렌을 사용하는 것이 현저하게 유리하다는 것을 의미한다.

이상 실시예를 들어 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 실시예는 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나는 않고 수정되거나 변경될 수 있으며, 당업자는 이러한 수정과 변경도 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.

100 : FFC용 전도성 필름 110 : 보호층
130 : 도전층 150 : 도전층 지지층
170 : 절연층 180 : 프라이머층
185 : 절연층 지지층 190 : 케이블용 접착재층

Claims

도전층;
연성 플랫 케이블에 부착되는 케이블용 접착재층; 및
상기 도전층과 상기 케이블용 접착재층의 사이에 위치하는 절연층을 포함하는 연성 플랫 케이블용 전도성 필름.
청구항 1에 있어서,
상기 케이블용 접착재층과 상기 절연체층 사이에 위치하는 절연체층 지지층을 더 포함하며, 상기 절연체층 지지층은 비도전성 카본이 혼합된 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성 플랫 케이블용 전도성 필름.
청구항 1에 있어서,
상기 절연층은 폴리프로필렌으로 형성된 것을 특징으로 하는 연성 플랫 케이블용 전도성 필름.
청구항 1에 있어서,
상기 절연층은 기공이 형성된 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌으로 형성된 것을 특징으로 하는 연성 플랫 케이블용 전도성 필름.
청구항 1에 있어서,
상기 도전층과 상기 절연층 사이에 위치하는 도전층 지지층을 더 포함하며, 상기 도전층 지지층은 비도전성 카본이 혼합된 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성 플랫 케이블용 전도성 필름.
청구항 1에 있어서,
상기 도전층은 은, 구리, 알루미늄, 니켈로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 플랜 케이블용 전도성 필름.
청구항 1에 있어서,
상기 도전층을 사이에 두고 상기 케이블용 접착재층의 반대편에 위치하는 보호층을 더 포함하며, 상기 보호층은 비도전성 카본이 혼합된 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성 플랫 케이블용 전도성 필름.
청구항 1에 있어서,
상기 절연층과 상기 케이블용 접착재층 사이에 형성된 프라이머층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 케이블용 전도성 필름.